特開 2024-44401 樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024044401

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 31/02 20060101AFI20240326BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20240326BHJP

   B29C 31/04 20060101ALI20240326BHJP

   B29C 45/02 20060101ALI20240326BHJP

   B29C 45/18 20060101ALI20240326BHJP

【ＦＩ】

B29C31/02

H01L21/56 C

B29C31/04

B29C45/02

B29C45/18

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022149898

(22)【出願日】2022-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(72)【発明者】

【氏名】市橋 秀男

(72)【発明者】

【氏名】吉田 周平

【テーマコード（参考）】

4F201

4F206

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F201AC01

4F201AH37

4F201AJ08

4F201AL01

4F201AL08

4F201AL10

4F201BA06

4F201BC02

4F201BC12

4F201BC20

4F201BD04

4F201BP32

4F201BQ07

4F201BQ22

4F201BQ32

4F201BQ36

4F201BQ40

4F206AA36

4F206AC01

4F206AD03

4F206AD04

4F206AD05

4F206AD08

4F206AD19

4F206AD20

4F206AG03

4F206AH33

4F206AH36

4F206AH37

4F206JA02

4F206JB12

4F206JB17

4F206JF01

4F206JF12

4F206JF23

4F206JF36

4F206JF46

4F206JL02

4F206JL07

4F206JM01

4F206JQ90

5F061CA21

5F061DE06

(57)【要約】

【課題】縦向きの樹脂タブレットが通過することにより生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消する。
【解決手段】樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットＴを供給する樹脂供給装置８であって、振動によって樹脂タブレットＴを送り出す樹脂送出部８１と、送り出し部８１により送り出された樹脂タブレットＴが通過する樹脂通路部８２１と、樹脂通路部８２１を移動した樹脂タブレットＴを搬出する樹脂搬出部８２２とを備え、樹脂通路部８２１は、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、横向きの樹脂タブレットＴを樹脂搬出部８２２側に通過させるようにガイドするガイド溝１１１と、樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜して形成され、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触可能な傾斜接触面１２１とを有する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、
振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、
前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、
前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、
前記樹脂通路部は、
横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、
前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有する、樹脂供給装置。

【請求項2】

前記傾斜接触面は、前記ガイド溝の平面視において、前記ガイド溝を横切るように形成されている、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項3】

前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触して移動する側に、縦向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂通路部から落下させるための切り欠き部を有する、請求項１又は２に記載の樹脂供給装置。

【請求項4】

前記傾斜接触面は、前記樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの前記樹脂タブレットの通過領域の外側に設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の樹脂供給装置。

【請求項5】

前記傾斜接触面は、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部又は上部に接触するものである、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂供給装置。

【請求項6】

前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触するまで縦向きの前記樹脂タブレットの底面に接触する平面部を有する、請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂供給装置。

【請求項7】

前記ガイド溝及び前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部の一部を構成するユニット部材に形成されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の樹脂供給装置。

【請求項8】

前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の両側それぞれに設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。

【請求項9】

前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の上方に設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における上部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。

【請求項10】

前記傾斜接触面により除去された前記樹脂タブレットを回収する回収ボックスをさらに備える、請求項１乃至９の何れか一項に記載の樹脂供給装置。

【請求項11】

請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置を有する樹脂成形装置。

【請求項12】

成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置により前記樹脂タブレットを前記ローダに供給する樹脂供給工程と、
前記ローダにより前記樹脂タブレット及び前記成形対象物を成形型に搬送する搬送工程と、
前記成形型を型締めして樹脂成形を行う成形工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂供給装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来の樹脂成形装置には、成形型に円柱状の樹脂タブレットを供給し、当該樹脂タブレットにより樹脂成形するものがある。この樹脂成形装置では、複数の樹脂タブレットをローダに保持させて成形型に搬送しており、ローダには樹脂供給装置によって樹脂タブレットが供給される。

【0003】

ここで、ローダに樹脂タブレットを供給する際には、ローダに合わせて樹脂タブレットを整列させる必要があり、横向き及び縦向きの樹脂タブレットが混ざった状態ではローダに供給する前に詰まってしまう等の不具合が生じるおそれがある。

【0004】

このため、樹脂タブレットをローダに供給する前に、何れか一方の向きに整列させることが考えられている。例えば特許文献１には、立位状態のタブレットをタブレットホルダに収納して、当該タブレットホルダを成形用金型に移動させて成形用金型にタブレットを供給するタブレット供給装置が開示されている。

【0005】

このタブレット供給装置は、ランダムな方向に配置されたタブレットをかき上げるタブレットかき上げ部と、かき上げられたタブレットを整列させるタブレット整列部とを有し、タブレット整列部が、横位状態にあるタブレットを立位状態とするリフト機構が設けられている。具体的にはタブレット整列部に、タブレットが横位状態か立位状態かを判定するための確認センサが設けられており、確認センサによりタブレットが横位状態であると判定したときに、リフト機構がタブレットの端部を持ち上げて立位状態としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０００－３１７９８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、上記のように横位状態のタブレットの立位状態にする等のように一方の姿勢に揃える機構は複雑であり、また、その設置スペースも必要となってしまう。

【0008】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消することをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

すなわち本発明に係る樹脂供給装置は、樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、前記樹脂通路部は、横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0010】

このように構成した本発明によれば、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を簡単な構成により解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。

【図2】同実施形態のプレス部の要部を示す部分断面図である。

【図3】同実施形態の樹脂供給装置（樹脂供給モジュール）の構成を模式的に示す平面図である。

【図4】同実施形態の樹脂供給モジュールの構成を模試的に示す正面図である。

【図5】同実施形態のユニット部材を示す斜視図である。

【図6】同実施形態の（ａ）ユニット部材の平面図、（ｂ）ユニット部材の通過方向Ｘから視た図、及び（ｃ）樹脂タブレットの重心と切り欠き部との関係を示す図である。

【図7】同実施形態のユニット部材における（ａ）横向きの樹脂タブレットの通過領域Ｒ１、（ｂ）縦向きの樹脂タブレットの通過領域Ｒ２、及び（ｃ）傾斜接触面を設けることが可能な領域Ｒ３を示す図である。

【図8】同実施形態において横向きの樹脂タブレットがユニット部材を通過する様子を示す斜視図及び平面図である。

【図9】同実施形態において縦向きの樹脂タブレットがユニット部材を通過する様子を示す斜視図及び平面図である。

【図10】変形実施形態のユニット部材を示す斜視図である。

【図11】変形実施形態のユニット部材を示す（ａ）斜視図、（ｂ）通過方向Ｘから視た図（通過領域Ｒ１を示している。）、及び（ｃ）通過方向Ｘから視た図（通過領域Ｒ２を示している。）である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0013】

本発明に係る技術１の樹脂供給装置は、樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、前記樹脂通路部は、横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有することを特徴とする。
この樹脂供給装置であれば、樹脂通路部に横向きの樹脂タブレットの通過をガイドするガイド溝を設けているので、安定して横向きの樹脂タブレットを通過させることができる。また、樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜し、縦向きの樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面を設けているので、縦向きの樹脂タブレットは、樹脂通路部を進むに連れて、傾斜接触面に接触しながら通過方向から逸れる方向に移動して、樹脂通路部から除去される。これにより、横向きの樹脂タブレットが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットが入って生じる詰まり等の不具合を解消することができる。したがって、ローダに安定して樹脂タブレットを供給することができる。さらに、本発明は、樹脂タブレットを振動によって送り出す構成であり、振動によって縦向きになりやすい形状を有する樹脂タブレット（例えば軸方向長さが直径の１倍以下の樹脂タブレット場合）において特に有効となる。

【0014】

本発明に係る技術２の樹脂供給装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記傾斜接触面が、前記ガイド溝の平面視において、前記ガイド溝を横切るように形成されていることが望ましい。
この構成であれば、傾斜接触面がガイド溝を横切るように形成されているので、縦向きの樹脂タブレットを樹脂通路部から除去しやすくすることができる。

【0015】

本発明に係る技術３の樹脂供給装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記樹脂通路部が、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触して移動する側に、縦向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂通路部から落下させるための切り欠き部を有することが望ましい。
このように切り欠き部を設けることで、縦向きの樹脂タブレットを樹脂通路部から除去しやすくすることができる。

【0016】

本発明に係る技術４の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの前記樹脂タブレットの通過領域の外側に設けられていることが望ましい。
この構成であれば、傾斜接触面が横向きの樹脂タブレットに接触せずに横向きの樹脂タブレットを通過させることができる。

【0017】

円柱状の樹脂タブレットは、軸方向から見た形状は円形状であり、軸方向に直交する方向から見た形状は矩形状であることから、樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの樹脂タブレットの通過領域は円形状となり、縦向きの樹脂タブレットの通過領域は矩形状となる。このことを利用して縦向きの樹脂タブレットを好適に除去するためには、本発明に係る技術５の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至４の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面が、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部又は上部に接触するものであることが望ましい。

【0018】

本発明に係る技術６の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至５の何れか１つの構成に加えて、前記樹脂通路部が、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触するまで縦向きの前記樹脂タブレットの底面に接触する平面部を有することが望ましい。
この構成であれば、縦向きの樹脂タブレットが縦向きの状態のまま傾斜接触面に移動して傾斜接触面に接触することになり、傾斜接触面による縦向きの樹脂タブレットの除去を確実にすることができる。

【0019】

本発明に係る技術７の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記ガイド溝及び前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部の一部を構成するユニット部材に形成されていることが望ましい。
この構成であれば、ユニット部材を樹脂通路部に設けるだけで、当該樹脂通路部に縦向きの樹脂タブレットを除去する構成を簡単に設置することができる。

【0020】

ユニット部材におけるガイド溝及び傾斜接触面の具体的な実施の態様としては以下が考えられる。
つまり、本発明に係る技術８の樹脂供給装置は、上記の技術６の構成に加えて、前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の両側それぞれに設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部に接触することが考えられる。

【0021】

また、ユニット部材におけるガイド溝及び傾斜接触面の別の具体的な実施の態様としては以下が考えられる。
つまり、本発明に係る技術９の樹脂供給装置は、上記の技術６の構成に加えて、前記ガイド部は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の上方に設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における上部に接触することが考えられる。

【0022】

本発明に係る技術１０の樹脂供給装置は、上記の技術１乃至９の何れか１つの構成に加えて、前記傾斜接触面により除去された前記樹脂タブレットを回収する回収ボックスをさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、樹脂タブレットを回収できるだけでなく、回収した樹脂タブレットを樹脂送出部に戻すことによって再利用することもできる。

【0023】

また、上記の技術１乃至１０の何れか１つの樹脂供給装置を有する樹脂成形装置も本発明の一態様である。

【0024】

その上、成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、上記の技術１乃至１０の何れか１つの樹脂供給装置により前記樹脂タブレットを前記ローダに供給する樹脂供給工程と、前記ローダにより前記樹脂タブレット及び前記成形対象物を成形型の搬送する搬送工程と、前記成形型を型締めして樹脂成形を行う成形工程とを備える樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

【0025】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0026】

＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が固定された成形対象物Ｗ１を、樹脂材料を用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。また、この樹脂成形装置１００は、樹脂材料として、円柱状をなすタブレット状の例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料（以下、「樹脂タブレットＴ」という。）を使用するものである。さらに、樹脂タブレットＴは、例えば軸方向長さＬが直径Ｄの１倍以下のもの（Ｌ／Ｄ≦１．０）である。なお、樹脂タブレットＴの形状は、Ｌ／Ｄ≦１．０に限られない。

【0027】

なお、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等であり、配線の有無は問わない。また、電子部品としては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

【0028】

具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂タブレットＴを供給する供給モジュール２と、樹脂成形する例えば２つの樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、「樹脂成形品Ｗ２」という。）を収容する収納モジュール４とを、それぞれ構成要素として備えている。なお、構成要素である供給モジュール２と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂと、収納モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

【0029】

また、樹脂成形装置１００は、供給モジュール２により供給される成形対象物Ｗ１及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂに搬送する搬送機構５（以下、「ローダ５」という。）と、樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂにより樹脂成形された樹脂成形品Ｗ２を収納モジュール４に搬送する搬送機構６（以下、「アンローダ６」という。）とを備えている。

【0030】

本実施形態の供給モジュール２は、成形対象物供給モジュール７及び樹脂供給モジュール８を一体化したものである。

【0031】

成形対象物供給モジュール７は、成形対象物送出部７１と、成形対象物供給部７２を有している。成形対象物送出部７１は、マガジン内の成形対象物Ｗ１を成形対象物供給部７２に送り出すものである。成形対象物供給部７２は、成形対象物送出部７１から成形対象物Ｗ１を受け取り、受け取った成形対象物Ｗ１を所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。

【0032】

樹脂供給モジュール８は、ローダ５に樹脂タブレットＴを供給する樹脂供給装置であり、樹脂送出部８１と、樹脂供給部８２とを有している。樹脂送出部８１は、複数の樹脂タブレットＴを収容するストッカ８３から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部８２に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部８２は、樹脂送出部８１から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを所定方向に整列させて、ローダ５に受け渡すものである。なお、樹脂供給モジュール８の詳細構成は後述する。

【0033】

樹脂成形モジュール３Ａ、３Ｂは、それぞれプレス部３１を有している。各プレス部３１は、図２に示すように、昇降可能な成形型である下型３１１と、下型３１１の上方に相対向して固定された成形型である上型３１２と、下型３１１及び上型３１２を型締めするための型締め機構３１３とを有している。下型３１１は、可動盤３１４の上面に固定されており、上型３１２は、上部固定盤３１５の下面に固定されている。型締め機構３１３は、可動盤３１４を上下移動させることによって、上型３１２及び下型３１１を型締め又は型開きするものである。

【0034】

下型３１１には、ローダ５により搬送された成形対象物Ｗ１が装着される装着部３１１ａが形成されている。下型３１１には、ローダ５により搬送された樹脂タブレットＴが装着される複数のポット３１１ｂが形成されている。また、下型３１１には、ポット３１１ｂ内に樹脂タブレットＴを例えば上型３１２に形成された樹脂流路３１２ａ及びキャビティ３１２ｂに注入するためのプランジャ３１６が設けられている。

【0035】

その他、上型３１２と下型３１１とには、それぞれヒータ等の加熱部（図２のヒータ３１７参照）が埋め込まれている。この加熱部により上型３１２及び下型３１１は、通常は１８０℃程度に加熱される。

【0036】

＜樹脂成形装置１００の樹脂成形動作＞
以下、本実施形態の樹脂成形装置１００の樹脂成形の基本動作を説明する。

【0037】

成形対象物送出部７１は、マガジン内の成形対象物Ｗ１を成形対象物供給部７２に送り出す。成形対象物供給部７２は、受け取った成形対象物Ｗ１を所定の方向へ整列させて、ローダ５に引き渡す。これと並行して、樹脂送出部８１は、ストッカ８３から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部８２に送り出す。樹脂供給部８２は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数（図１では４個）をローダ５に引き渡す。

【0038】

次に、ローダ５が、受け取った２枚の成形対象物Ｗ１と４個の樹脂タブレットＴとを、プレス部３１へ同時に搬送する。ローダ５は、成形対象物Ｗ１を下型３１１の装着部３１１ａに、樹脂タブレットＴを下型３１１に形成されたポット３１１ｂの内部に、それぞれ供給する。

【0039】

その後、型締め機構３１３を用いて上型３１２と下型３１１とを型締めする。そして、各ポット３１１ｂ内の樹脂タブレットＴを加熱して溶融させて溶融樹脂を生成し、プランジャ３１６によって溶融樹脂を押圧する。これにより、溶融樹脂は、樹脂流路３１２ａを通して上型３１２に形成されたキャビティ３１２ｂの内部に注入される。引き続き、硬化に必要な所要時間だけ溶融樹脂を加熱することによって、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。これにより、キャビティ３１２ｂ内の電子部品とその周辺部とは、キャビティ３１２ｂの形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）内に封止される。

【0040】

次に、硬化に必要な所要時間の経過後において、上型３１２と下型３１１とを型開きして、樹脂成形品Ｗ２を離型する。その後、アンローダ６を使用して、プレス部３１により樹脂封止された樹脂成形品Ｗ２を、収納モジュール４の樹脂成形品収容部４１に収容する。

【0041】

上記の一連の動作を含む樹脂成形装置１００全体の動作は、制御部９により制御される。この制御部９は、図１においては、供給モジュール２に設けているが他のモジュールに設けてもよい。なお、制御部９は、例えば、ＣＰＵ、内部メモリ、ＡＤ変換器、入出力インバータ等を有する専用又は汎用のコンピュータから構成される。

【0042】

＜樹脂供給モジュール８の具体的な構成＞
次に、本実施形態の樹脂供給モジュール８は、図１、図３及び図４に示すように、振動によって樹脂タブレットＴを送り出す樹脂送出部８１と、樹脂送出部８１により送り出された樹脂タブレットＴをローダ５に供給する樹脂供給部８２とを有している。

【0043】

樹脂送出部８１は、いわゆるパーツフィーダを用いたものであり、図１、図３及び図４に示すように、複数の樹脂タブレットＴを収容する樹脂受け部８１１と、当該樹脂受け部８１１を振動させて樹脂タブレットＴを移動させる振動部８１２と、振動により移動する樹脂タブレットＴを一列状に配列させる配列部８１３とを有している。樹脂受け部８１１には、樹脂受け部８１１の上方に設けられたストッカ８３から樹脂タブレットＴが補充される。また、配列部８１３は、樹脂タブレットＴを横向き状態で配列させるものである。ここで、「横向き」とは、横倒し又は横位とも言うことができ、円柱状の樹脂タブレットＴの中心軸が横向きである。なお、後述する「縦向き」とは、起立又は立位とも言うことができ、円柱状の樹脂タブレットＴの中心軸が縦向きである。

【0044】

なお、配列部８１３には、当該配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されているかを検出する検出センサ（例えば光透過型のセンサ、不図示）が設けられている。そして、検出センサの検出信号により、配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されていない場合に、制御部９が振動部８１２を起動させて、配列部８１３に所定数の樹脂タブレットＴが配列されるようにする。

【0045】

樹脂供給部８２は、図１、図３及び図４に示すように、樹脂送出部８１から送り出された樹脂タブレットＴが通過する樹脂通路部８２１と、樹脂通路部８２１を移動した樹脂タブレットＴをローダ５に受け渡すことにより搬出する樹脂搬出部８２２とを有している。

【0046】

樹脂通路部８２１は、一端部が樹脂送出部８１の配列部８１３の出口に設けられており、配列部８１３から送り出される樹脂タブレットＴが移動するものである。ここで、樹脂通路部８２１の一端部（入口）は、配列部８１３の出口に接触しないように隙間を空けて設けられている。これにより、樹脂送出部８１の振動が配列部８１３を介して樹脂通路部８２１に伝わらないようにしている。また、配列部８１３の出口と樹脂通路部８２１の一端部との隙間は、配列部８１３から樹脂通路部８２１への樹脂タブレットＴの移動を阻害しない程度（例えば２ｍｍ）である。

【0047】

その他、樹脂送出部８１は、図４に示すように、防振ゴム８５を介して樹脂成形装置１００に支持されており、これによって、樹脂送出部８１の振動が周辺部材を介して樹脂通路部８２１に伝わらないようにしている。なお、図４では、樹脂送出部８１を支持する支持脚８４の底面に防振ゴム８５を設けた例を示している。

【0048】

また、樹脂通路部８２１は、図３及び図４に示すように、配列部８１３から送り出される横向きの樹脂タブレットＴが一列に配列させて、樹脂搬出部８２２によるローダ５への受け渡し位置ＤＰまで直線上に移動させるものである。具体的に樹脂通路部８２１には、配列部８１３から送り出される横向きの樹脂タブレットＴが１つ１つ入り、配列部８１３から送り出される樹脂タブレットＴが既に樹脂通路部８２１に入っている樹脂タブレットＴを押す。これにより、次々に横向きの樹脂タブレットＴが樹脂通路部８２１に入り、横向きの樹脂タブレットＴが一列に配列されながら樹脂通路部８２１を通過して受け渡し位置ＤＰまで移動する。

【0049】

樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを複数個ずつ整列させてローダ５に受け渡すことにより搬出するものである。この樹脂搬出部８２２は、ローダ５に設けられた樹脂タブレット収容部５１（図４参照）に対応させて樹脂タブレットＴを整列するものである。具体的に樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１の受け渡し位置ＤＰにある横向きの樹脂タブレットＴを横向きの状態のまま、それらが並列となるように整列させる。そして、樹脂搬出部８２２は、その整列後に、樹脂タブレットＴが縦向きとなるように回転し、縦向きとされた整列後の樹脂タブレットＴをローダ５の樹脂タブレット収容部５１に収容して受け渡す。

【0050】

＜樹脂通路部８２１において縦向きの樹脂タブレットＴを除去する構成＞
そして、本実施形態の樹脂供給モジュール８は、縦向きの樹脂タブレットＴを樹脂通路部８２１から除去する構成を有している。

【0051】

具体的に樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１は、図５及び図６に示すように、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、横向きの樹脂タブレットＴの通過をガイドするガイド部１１と、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴの通過を妨げて取り除く除去部１２とを有している。ここで、樹脂タブレットＴの外側周面とは、樹脂タブレットＴの軸方向両端面を除いた側面であり、軸方向に直交する断面形状が円形状である側面である。

【0052】

本実施形態では、図３及び図４に示すように、樹脂通路部８２１の一端部（入口）に、ガイド部１１及び除去部１２を有するユニット部材１０が設けられている。なお、図３、図４においてユニット部材１０には、ガイド部１１及び除去部１２は図示していない。そして、ユニット部材１０は、樹脂通路部８２１の一部を構成するものである。このユニット部材１０が樹脂通路部８２１の一端部となることから、当該ユニット部材１０は、配列部８１３の出口に接触しないように隙間を空けて設けられている。

【0053】

また、ユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、一端部１０ａから樹脂タブレットＴが入り、他端部１０ｂから横向きの樹脂タブレットＴが出るように構成されており、その上面部を樹脂タブレットＴが移動する。具体的にユニット部材１０は、その上面部にガイド部１１及び除去部１２が設けられている。本実施形態のユニット部材１０は、ガイド部１１及び除去部１２が一体形成されたものである。

【0054】

ガイド部１１は、図５及び図６に示すように、ユニット部材１０の上面部において、横向きの樹脂タブレットＴをその軸方向に沿って直線状に移動させるものである。

【0055】

具体的にガイド部１１は、ユニット部材１０の上面部において、樹脂通路部８２１の樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに沿って一端部１０ａから他端部１０ｂに亘って形成されたガイド溝１１１を有する。ガイド溝１１１の通過方向Ｘに直交する断面形状としては、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に沿った円弧形状であっても良いし、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面に周方向において複数点で接触する例えば断面Ｖ字状をなす多角溝形状であっても良い。

【0056】

また、ガイド溝１１１は、図６（ａ）及び（ｃ）に示すように、除去部１２よりも一端部１０ａ（入口）側において、その開口幅ＷＤ（通過方向Ｘに直交する幅寸法）は、樹脂タブレットＴの直径未満であり、具体的には樹脂タブレットＴの直径Ｄの半分以下である。なお、ガイド溝１１１は、除去部１２よりも他端部１０ｂ側において、その開口幅ＷＤが広くなっているが、一端部１０ａから他端部１０ｂまで一定の開口幅であっても良い。

【0057】

除去部１２は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触する傾斜接触面１２１を有する。この傾斜接触面１２１は、平面視において樹脂通路部８２１の樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜するように形成されている。ここで、傾斜接触面１２１の通過方向Ｘに対する傾斜角度θ（図６（ａ）参照）は、例えば２０～６０°であり、好ましくは３０～４５°である。本実施形態の傾斜接触面１２１は、ユニット部材１０の上面部に形成された垂直な平面である。

【0058】

また、本実施形態の傾斜接触面１２１は、図５及び図６に示すように、ガイド溝１１１の平面視において、ガイド溝１１１を横切るように形成されており、ガイド溝１１１の両側それぞれに設けられている。一方の傾斜接触面１２１ａは、ガイド溝１１１を挟んで一端部１０ａ側（上流側）に設けられており、他方の傾斜接触面１２１ｂは、ガイド溝１１１を挟んで他端部１０ｂ側（下流側）に設けられている。そして、これら傾斜接触面１２１ａ、１２１ｂは、平面視において一直線上となるように形成されている（図６（ａ）参照）。

【0059】

ここで、通過方向Ｘから視て、ユニット部材１０における横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１は、図７（ａ）となる。また、通過方向Ｘから視て、ユニット部材１０における縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２は、図７（ｂ）となる。このため、傾斜接触面１２１は、通過方向Ｘから視て、横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１の外側、且つ、縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２の内側の領域Ｒ３に設けられている（図７（ｃ）参照）。そして、傾斜接触面１２１は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における下部又は上部に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴの除去をガイドする。本実施形態では、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における下部に接触する。

【0060】

また、本実施形態のユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴが除去部１２の傾斜接触面１２１に接触するまで、縦向きの樹脂タブレットＴの底面に接触する平面部１３を有している。この平面部１３は、ユニット部材１０において除去部１２の傾斜接触面１２１よりも一端部１０ａ（入口）側において、ガイド部１１を構成するガイド溝１１１の両側に形成されている。この平面部１３の高さ位置は、配列部８１３の底面の高さ位置と同じか若干低い位置とされている。また、平面部１３の通過方向Ｘに直交する幅寸法は、樹脂タブレットＴの直径Ｄよりも大きくしてある。これにより、縦向きの樹脂タブレットＴが配列部８１３からユニット部材１０に入るときに、ユニット部材１０に引っかかることを防止している。また、上述した通り、ガイド溝１１１の幅方向Ｙの開口幅ＷＤが、樹脂タブレットＴの直径未満（具体的には樹脂タブレットＴの直径Ｄの半分以下）であることから、縦向きの樹脂タブレットＴは、ガイド溝１１１を跨った状態で平面部１３上を移動する。そして、縦向きの樹脂タブレットＴは、縦向きの状態を維持したまま傾斜接触面１２１に向かって移動して傾斜接触面１２１に接触する。

【0061】

さらに、本実施形態のユニット部材１０は、図５及び図６に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴが傾斜接触面１２１に接触して移動する側（除去される側）に、縦向きの樹脂タブレットＴをユニット部材１０から落下させるための切り欠き部１４を有している。ここで、切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴが除去される側において、ユニット部材１０の側面をガイド溝１１１側に切り欠いて形成されてものである。

【0062】

また、本実施形態の切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴが、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して移動した後に、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂの角部に噛み合わないように形成されている。具体的には、切り欠き部１４は、縦向きの樹脂タブレットＴがガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して移動し、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂに移動する前に、縦向きの樹脂タブレットＴの重心位置Ｇが切り欠き部１４よりも外側に位置するように形成されている（図６（ｃ）参照）。これにより、縦向きの樹脂タブレットＴは、他端部側の傾斜接触面１２１ｂに接触する前に、自重による回転モーメントにより、切り欠き部１４から外側に回転して落下する。

【0063】

本実施形態の樹脂供給モジュール８は、図４に示すように、傾斜接触面１２１により除去された樹脂タブレットＴを回収する回収ボックス１５をさらに備えている。具体的に回収ボックス１５は、ユニット部材１０の下方に設けられており、ユニット部材１０から落下した樹脂タブレットＴを受け取る。回収ボックス１５に回収された樹脂タブレットＴは、廃棄しても良いし、ストッカ８３又は樹脂送出部８１の樹脂受け部８１１に戻すようにしても良い。

【0064】

その他、樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１には、樹脂タブレットＴの重量を計測する計量部（不図示）が設けられている。この計量部により計量された結果、樹脂タブレットＴの重量が許容範囲内にない場合には、当該樹脂タブレットＴは、樹脂通路部８２１から廃棄される。ここでは、図４に示すように、樹脂通路部８２１の底部分に開閉可能な廃棄部１６が形成されており、廃棄部１６が開くことにより、重量が許容範囲内にない樹脂タブレットＴが落下して廃棄ボックス１７に廃棄される。本実施形態の廃棄部１６は、樹脂通路部８２１においてユニット部材１０及び受け渡し位置ＤＰの間に設けられている。なお、廃棄ボックス１７は回収ボックス１５とは別に設けられている。

【0065】

＜ユニット部材１０における樹脂タブレットＴの挙動＞
次に、横向きの樹脂タブレットＴ及び縦向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合の樹脂タブレットＴの挙動について簡単に説明する。

【0066】

まず、横向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合（図８（ａ））には、ユニット部材１０に形成されたガイド溝１１１に横向きの樹脂タブレットＴがガイドされる。そして、横向きの樹脂タブレットＴの外側周面における周方向の一部がガイド溝１１１に接触して、その横向き姿勢を維持しながら樹脂搬出部８２２側に通過する（図８（ｂ）→（ｃ））。このとき、横向きの樹脂タブレットＴは、傾斜接触面１２１には接触しない。

【0067】

次に、縦向きの樹脂タブレットＴがユニット部材１０に入った場合（図９（ａ））には、ユニット部材１０に形成された平面部１３に沿って縦向きの樹脂タブレットＴが移動する。そして、平面部１３を移動した縦向きの樹脂タブレットＴは、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して、通過方向Ｘから逸れた方向に移動し（図９（ｂ））、切り欠き部１４側に向かって移動する。縦向きの樹脂タブレットＴの重心位置Ｇが切り欠き部１４よりも外側に移動すると（図６（ｃ）参照）、自重による回転モーメントにより外側に回転して落下する（図９（ｃ））。

【0068】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、樹脂供給モジュール８の樹脂通路部８２１に横向きの樹脂タブレットＴの通過をガイドするガイド溝１１１を設けているので、安定して横向きの樹脂タブレットＴを通過させることができる。また、樹脂搬出部８２２側に通過する通過方向Ｘに対して傾斜し、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面に接触する傾斜接触面１２１を設けているので、縦向きの樹脂タブレットＴは、樹脂通路部８２１を進むに連れて、傾斜接触面１２１に接触しながら通過方向Ｘから逸れる方向に移動して、樹脂通路部８２１から除去される。このように除去部１２の傾斜接触面１２１は、樹脂通路部８２１における縦向きの樹脂タブレットＴの通過を妨げて取り除くため、横向きの樹脂タブレットＴが通過すべき部分に縦向きの樹脂タブレットＴが入って生じる詰まり等の不具合を解消することができる。したがって、ローダ５に安定して樹脂タブレットＴを供給することができる。特に本実施形態は、樹脂タブレットＴを振動によって送り出す構成であり、振動によって縦向きになりやすい形状を有する樹脂タブレットＴ（例えば軸方向長さＬが直径Ｄの１倍以下（Ｌ／Ｄ≦１．０）の樹脂タブレットＴ）において有効である。

【0069】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0070】

例えば、前記実施形態のユニット部材１０では、ガイド溝１１１の両側に傾斜接触面１２１ａ、１２１ｂを設けた構成であったが、ガイド溝１１１を挟んで他端部側の傾斜接触面１２１ｂを設けずに、ガイド溝１１１を挟んで一端部側の傾斜接触面１２１ａのみを設けた構成としても良い。

【0071】

また、前記実施形態では、ユニット部材１０に切り欠き部１４を設けた構成であったが、図１０に示すように、切り欠き部１４の無い構成としても良い。この構成の場合、縦向きの樹脂タブレットＴは、まず、ガイド溝１１１を挟んで一端部側（上流側）の傾斜接触面１２１ａに接触して、通過方向Ｘから逸れた方向に移動し、その後、ガイド溝１１１を挟んで他端部側（下流側）の傾斜接触面１２１ｂに接触して、ユニット部材１０から落下して除去される。

【0072】

さらに、ユニット部材１０において除去部１２（傾斜接触面１２１）は、図１１（ａ）に示すように、ガイド部１１のガイド溝１１１の上方に設けられ、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面における上部に接触する構成としても良い。具体的にこのユニット部材１０は、ガイド部１１のガイド溝１１１が形成された下側部材１０Ｐと、当該下側部材１０Ｐの上部に設けられ、除去部１２である傾斜接触面１２１が形成された上側部材１０Ｑとを有している。この構成において、除去部１２の傾斜接触面１２１は、図１１（ｂ）に示すように、樹脂通路部８２１における通過方向Ｘから視て、横向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ１の上部を取り囲むように形成される。そして、ユニット部材１０に縦向きの樹脂タブレットＴが入った場合には、図１１（ｃ）に示すように、縦向きの樹脂タブレットＴの通過領域Ｒ２に傾斜接触面１２１が存在し、傾斜接触面１２１は、縦向きの樹脂タブレットＴの外側周面の上部に接触して、縦向きの樹脂タブレットＴを除去する。

【0073】

前記実施形態では、ユニット部材１０を樹脂通路部８２１の一端部に設けた構成であったが、ユニット部材１０を設ける位置は、樹脂通路部８２１の受け渡し位置ＤＰの上流側であれば、適宜変更可能である。

【0074】

その上、前記実施形態では、ガイド部１１及び除去部１２を有するユニット部材１０を用いた構成であったが、それらはユニット部材１０を用いることなく、ガイド部１１及び除去部１２それぞれを樹脂通路部８２１に設ける構成としても良い。

【0075】

前記実施形態の樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを複数個ずつ整列させてローダ５に受け渡して搬出するものであったが、それ以外の構成であってもよい。例えば、樹脂搬出部８２２は、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴを例えば樹脂製のチューブで形成される搬送経路により搬出するものであってもよい。この構成において、樹脂通路部８２１を通過した横向きの樹脂タブレットＴは搬送経路に送り出される。搬送経路に送り出された複数のタブレットＴは、負圧による吸引力によって搬送経路を通じて搬出される。この場合、樹脂搬出部８２２を有する樹脂供給装置８と樹脂成形装置１００とが別々の場所に置かれている構成とすることが考えられる。例えば、樹脂成形装置１００がクリーンルーム内に設置されていても、クリーンルーム外に設置した樹脂供給装置８から搬送経路を介して樹脂成形装置１００に樹脂タブレットＴが供給できる。

【0076】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0077】

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ１ ・・・成形対象物
Ｗ２ ・・・樹脂成形品
Ｔ ・・・樹脂タブレット
３１１・・・下型（成形型）
５ ・・・ローダ
８ ・・・樹脂供給モジュール（樹脂供給装置）
８１ ・・・送り出し部
８２１・・・樹脂通路部
８２２・・・樹脂搬出部
１０ ・・・ユニット部材
Ｘ ・・・通過方向
１１ ・・・ガイド部
１１１・・・ガイド溝
１２ ・・・除去部
１２１・・・傾斜接触面
Ｒ１ ・・・横向きの樹脂タブレットの通過領域
Ｒ２ ・・・縦向きの樹脂タブレットの通過領域
１３ ・・・平面部
１４ ・・・切り欠き部
１５ ・・・回収ボックス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【手続補正書】

【提出日】2022-09-21

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂成形に用いられる円柱状の樹脂タブレットを供給する樹脂供給装置であって、
振動によって前記樹脂タブレットを送り出す樹脂送出部と、
前記樹脂送出部により送り出された前記樹脂タブレットが通過する樹脂通路部と、
前記樹脂通路部を移動した前記樹脂タブレットを搬出する樹脂搬出部とを備え、
前記樹脂通路部は、
横向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触して、横向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂搬出部側に通過させるようにガイドするガイド溝と、
前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に対して傾斜して形成され、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面に接触する傾斜接触面とを有する、樹脂供給装置。

【請求項2】

前記傾斜接触面は、前記ガイド溝の平面視において、前記ガイド溝を横切るように形成されている、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項3】

前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触して移動する側に、縦向きの前記樹脂タブレットを前記樹脂通路部から落下させるための切り欠き部を有する、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項4】

前記傾斜接触面は、前記樹脂通路部における通過方向から視て、横向きの前記樹脂タブレットの通過領域の外側に設けられている、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項5】

前記傾斜接触面は、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部又は上部に接触するものである、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項6】

前記樹脂通路部は、縦向きの前記樹脂タブレットが前記傾斜接触面に接触するまで縦向きの前記樹脂タブレットの底面に接触する平面部を有する、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項7】

前記ガイド溝及び前記傾斜接触面が、前記樹脂通路部の一部を構成するユニット部材に形成されている、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項8】

前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の両側それぞれに設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における下部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。

【請求項9】

前記ガイド溝は、前記ユニット部材において、前記樹脂搬出部側に通過する通過方向に沿って一端部から他端部に亘って形成されており、
前記傾斜接触面は、前記ユニット部材において前記ガイド溝の上方に設けられ、縦向きの前記樹脂タブレットの外側周面における上部に接触する、請求項７に記載の樹脂供給装置。

【請求項10】

前記傾斜接触面により除去された前記樹脂タブレットを回収する回収ボックスをさらに備える、請求項１に記載の樹脂供給装置。

【請求項11】

請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置を有する樹脂成形装置。

【請求項12】

成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
請求項１乃至１０の何れか一項に記載の樹脂供給装置により前記樹脂タブレットを前記ローダに供給する樹脂供給工程と、
前記ローダにより前記樹脂タブレット及び前記成形対象物を成形型に搬送する搬送工程と、
前記成形型を型締めして樹脂成形を行う成形工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。