特開 2024-44507 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024044507

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240326BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240326BHJP

   H01L 21/306 20060101ALI20240326BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 651Z

H01L21/304 648A

H01L21/304 642A

H01L21/304 651B

H01L21/306 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022150068

(22)【出願日】2022-09-21

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】前川 直嗣

【テーマコード（参考）】

5F043

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F043DD23

5F043EE35

5F043EE36

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA10

5F131BA37

5F131BB23

5F131CA32

5F131DA02

5F131DA09

5F131DA22

5F131DA42

5F131DA43

5F131DB02

5F131DB54

5F131DB76

5F131DB86

5F131DD42

5F131DD73

5F131DD74

5F131DD82

5F131DD83

5F131DD84

5F131DD86

5F131GA14

5F131GA33

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F131HA35

5F131HA37

5F157AB02

5F157AB03

5F157AB33

5F157AB48

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC56

5F157BB22

5F157BB45

5F157CB14

5F157CB26

5F157CB27

5F157DB45

5F157DC01

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】バッチ式モジュールと枚葉式モジュールを備えた装置の構成を見直すことにより、スループットが改善された基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の処理ブロック９の枚葉処理に係る枚葉処理領域Ｒ２には、第１搬送機構ＨＴＲとセンターロボットＣＲの両方が基板を受け渡し可能なバッファ部３１が設けられている。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３１を介して処理済みの基板Ｗおよび未処理の基板を一括して受け渡しすることができる。したがって、第１搬送機構ＨＴＲの潜在力が引き出され、スループットの高い基板処理装置１が提供できる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、
ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、
前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納する少なくとも一つのキャリアを収容し、前記キャリアからの基板の出し入れのために前記キャリアが載置される少なくとも一つの基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、
前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取り出し・収納する基板ハンドリング機構と、
複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する第１姿勢変換機構とを備え、
前記処理ブロックは、
一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、
一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉処理領域と、
前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在して、一端が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、
前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域とを備え、
前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、前記バッチ処理槽の少なくとも１つは複数枚の基板を一括して酸処理する薬液を収容するバッチ薬液処理槽であり、更に、前記移載ブロックに最も近い位置に複数枚の基板を一括して鉛直姿勢と水平姿勢に亘って姿勢変換する第２姿勢変換機構が設けられ、
前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する複数個の枚葉処理チャンバが並び、更に、前記移載ブロックに最も近い位置に複数枚の基板を水平姿勢で前記キャリアと同じ前記所定間隔を空けて鉛直方向に載置する基板載置部が設けられ、
前記枚葉基板搬送領域には、前記第２姿勢変換機構と前記枚葉処理チャンバと前記基板載置部との間で基板を搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、
前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記バッチ処理槽と前記第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、
更に、前記移載ブロックの前記基板ハンドリング機構は、前記枚葉処理領域の前記基板載置部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し可能に構成されていること
を特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記バッチ処理領域には、前記バッチ薬液処理槽と、薬液処理された複数枚の基板を一括してリンス処理するリンス液を収容するバッチリンス処理槽が備えられており、
前記バッチ薬液処理槽は、前記バッチリンス処理槽よりも前記移載ブロックから離れた位置にあり、
前記枚葉処理領域には、基板を１枚ずつ液処理する枚葉液処理チャンバと、液処理された基板を１枚ずつ乾燥させる枚葉乾燥処理チャンバが備えられており、
前記枚葉乾燥処理チャンバは、前記枚葉液処理チャンバよりも前記移載ブロックに近い位置にあり、
前記移載ブロックにおいて、
前記基板ハンドリング機構は、前記キャリアから複数枚の基板を一括して取り出し、
前記第１姿勢変換機構は、取り出された複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢変換し、
前記処理ブロックにおいて、
前記バッチ搬送機構は、前記移載ブロックの前記基板受け渡し位置で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して受け取り、受け取った複数枚の基板を前記バッチ薬液処理槽、前記バッチリンス処理槽、前記第２姿勢変換機構へその順に搬送し、
前記第２姿勢変換機構は、受け取った鉛直姿勢の複数枚の基板を水平姿勢に姿勢変換し、
前記枚葉基板搬送機構は、前記第２姿勢変換機構で水平姿勢に変換された基板を１枚ずつ前記枚葉液処理チャンバ、前記枚葉乾燥処理チャンバ、前記基板載置部へその順に搬送し、
前記移載ブロックにおいて、
前記処理ブロックにおける前記基板載置部に複数枚の基板が載置されたときに、前記基板ハンドリング機構は、前記基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出し、取り出した複数枚の基板を前記キャリアへ一括して収納する
ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理領域には、基板を１枚ずつ液処理する枚葉液処理チャンバが備えられており、
前記バッチ処理領域には、前記バッチ薬液処理槽と、薬液処理された複数枚の基板を一括してリンス処理するリンス液を収容するバッチリンス処理槽と、リンス処理された複数枚の基板を一括して乾燥処理するバッチ乾燥チャンバが備えられており、
前記バッチ乾燥チャンバは、前記バッチリンス処理槽よりも前記移載ブロックに近い位置にあり、
前記バッチリンス処理槽は、前記バッチ薬液処理槽よりも前記移載ブロックに近い側にあり、
前記移載ブロックにおいて、
前記基板ハンドリング機構は、複数枚の基板を前記キャリアから一括して取り出して前記処理ブロックにおける前記基板載置部に載置し、
前記処理ブロックにおいて、
前記枚葉基板搬送機構は、前記基板載置部に載置された複数枚の基板を１枚ずつ前記枚葉液処理チャンバ、第２姿勢変換機構へその順に搬送し、
前記第２姿勢変換機構は、水平姿勢の複数枚の基板を受け取ったときに、水平姿勢の複数枚の基板を鉛直姿勢に姿勢変換し、
前記バッチ搬送機構は、前記第２姿勢変換機構において鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して受け取り、受け取った複数枚の基板を前記バッチ薬液処理槽、前記バッチリンス処理槽、前記バッチ乾燥チャンバ、前記移載ブロックにおける前記基板受け渡し位置へその順に搬送し、
前記移載ブロックにおいて、
前記第１姿勢変換機構は、前記基板受け渡し位置で受け取った複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に姿勢変換し、
前記基板ハンドリング機構は、水平姿勢の複数枚の基板を前記キャリアへ一括して収納する
ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

前記請求項２に記載の基板処理装置において、
前記枚葉乾燥処理チャンバは、超臨界流体により基板を乾燥させる
ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉基板搬送機構は、乾燥処理前の基板を搬送する第１ハンドと、前記第１ハンドの上部に備えられた乾燥処理後の基板を搬送する第２ハンドを備える
ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉基板搬送機構は、乾燥処理前の基板を搬送する第１ロボットと、乾燥処理後の基板を搬送する第２ロボットを備える
ことを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、この種の装置として、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して所定の処理を行う。枚葉式モジュールは、１枚ずつの基板に所定の処理を行う。バッチ式モジュール、枚葉式モジュールには、それぞれ固有の長所がある。例えば、枚葉式モジュールは、バッチ式モジュールよりも、乾燥処理におけるパーティクル性能が高い。従って、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えた装置としては、バッチ式モジュールにおいて液処理を行った後、枚葉式モジュールにおいて乾燥処理を行う構成が考えられる。

【0003】

特許文献１の装置においては、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールで処理がされた基板は、１枚ずつカセットに戻される。すなわち、従来構成によれば、枚葉式モジュールで処理された基板は、基板を１枚ずつ搬送するロボットに受け取られて、カセットに積層される構成となっている。つまり、特許文献１の装置は、バッチ式モジュールを持たず枚葉式モジュールにより基板処理を行う基板処理装置と同様な搬送方法で処理後の基板を１枚ずつカセットに戻す構成である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、この様な構成を有する従来装置は、次のような問題を有する。
すなわち従来構成によれば、高いスループットを得ることできない。バッチ式モジュールを有する基板処理装置としては、カセットに配列された複数枚の基板を一括に取り出す基板ハンドリング機構を有しているものがある。このような基板ハンドリング機構は、１枚の基板を逐一搬送しなくてよく、スループットの向上に大きく貢献する。確かに、当該基板ハンドリング機構を有する装置構成は、未処理の基板をカセットから一括で取り出すという点が有利である。しかし、従来装置構成では、枚葉式モジュールから搬出される処理後の基板は、１枚ずつカセットに戻されている。したがって、処理後の基板がカセットに戻される段階において、基板ハンドリング機構の利点が生かされない。

【0006】

また、このような問題は、上述の基板処理装置に限って生じるものではない。枚葉式モジュール、バッチ式モジュールの順に基板処理を行う逆順の基板処理装置についても同様な問題が生じる。当該逆順の装置における基板搬送方法は、基板の流れが、バッチ式モジュール、枚葉式モジュール順に処理を行う上述の装置（正順の装置）における基板搬送方法の逆となる。したがって、一括式の基板ハンドリング機構を有する逆順の装置は、処理後の基板をカセットに一括で戻すという点が有利である。しかし、従来装置構成では、未処理の基板は、カセットから１枚ずつ枚葉式モジュールに搬送されている。つまり、逆順の装置においては、未処理の基板がカセットから取り出される段階において、基板ハンドリング機構の利点が生かされない。

【0007】

また、基板ハンドリング機構は、複数の可動部を有する複雑な装置である。この様な装置は、バッチ式モジュールで用いられている薬液の影響を受けて劣化する可能性がある。バッチ式モジュールにおける薬液は、リン酸などの腐食性の酸が用いられるからである。従来装置は、この点の検討が不十分であり、基板ハンドリング機構が酸による腐食から十分に保護されていない。基板ハンドリング機構が腐食により動作不良となれば、確実な基板の搬送が不可能となる。

【0008】

本発明はこの様な事情に鑑みてなされたものであって、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールを備えた装置の構成を見直すことにより、スループットが改善され、確実に基板の搬送が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、この様な目的を達成するために、次のような構成をとる。
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納する少なくとも一つのキャリアを収容し、前記キャリアからの基板の出し入れのために前記キャリアが載置される少なくとも一つの基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取り出し・収納する基板ハンドリング機構と、複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する第１姿勢変換機構とを備え、前記処理ブロックは、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉処理領域と、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在して、一端が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域とを備え、前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、前記バッチ処理槽の少なくとも１つは複数枚の基板を一括して酸処理する薬液を収容するバッチ薬液処理槽であり、更に、前記移載ブロックに最も近い位置に複数枚の基板を一括して鉛直姿勢と水平姿勢に亘って姿勢変換する第２姿勢変換機構が設けられ、前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する複数個の枚葉処理チャンバが並び、更に、前記移載ブロックに最も近い位置に複数枚の基板を水平姿勢で前記キャリアと同じ前記所定間隔を空けて鉛直方向に載置する基板載置部が設けられ、前記枚葉基板搬送領域には、前記第２姿勢変換機構と前記枚葉処理チャンバと前記基板載置部との間で基板を搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記バッチ処理槽と第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、更に、前記移載ブロックの前記基板ハンドリング機構は、前記枚葉処理領域の前記基板載置部との間で複数枚の基板を一括して受け渡し可能に構成されていることを特徴とする基板処理装置。

【0010】

［作用・効果］上述した（１）に係る発明によれば、基板ハンドリング機構と枚葉基板搬送機構の両方が基板を受け渡し可能な基板載置部が枚葉処理領域に設けられている。したがって、基板ハンドリング機構は、基板載置部を介して枚葉処理領域間で基板を一括して受け渡しすることができる。具体的に、上述した正順の装置においては、枚葉基板搬送機構により１枚ずつ払い出される枚葉処理済みの基板が基板載置部において鉛直方向に配列されてストックされる。基板ハンドリング機構は、基板載置部にストックされた複数枚の基板を一括にキャリアに収納する。正順の装置において、基板ハンドリング機構がキャリアから未処理の基板を一括して取り出すのは従来構成と同様である。一方、逆順の装置においては、基板ハンドリング機構により一括して枚葉処理領域に持ち込まれる未処理の基板が基板載置部において鉛直方向に配列されてストックされる。枚葉基板搬送機構は、基板載置部にストックされた複数枚の基板を１枚ずつ枚葉処理チャンバに搬送する。逆順の装置において、基板ハンドリング機構がキャリアに処理済みの基板を一括して収容するのは従来構成と同様である。従って、いずれの装置構成でも、キャリアに対する基板の出し入れは基板ハンドリング機構により一括に行われる。この様に構成すれば、基板ハンドリング機構の潜在力が引き出され、スループットの高い基板処理装置が提供できる。

【0011】

また、上述した（１）に係る発明によれば、バッチ処理領域、枚葉処理領域、枚葉基板搬送領域、バッチ基板搬領域のそれぞれ一端が移載ブロックに隣接している。したがって、移載ブロックとバッチ処理領域との間、および移載ブロックと枚葉処理領域との間で、それぞれ基板の搬送距離が短くなり、これらの間の基板搬送を円滑に行うことができる。

【0012】

また、上述した（１）に係る発明によれば、処理ブロックにおいて、第２姿勢変換機構がバッチ薬液処理槽よりも移載ブロック側に位置しているので、移載ブロックに設けられた基板ハンドリング機構をバッチ薬液処理槽から十分に離間させることができる。この様に構成すれば、基板ハンドリング機構が酸による腐食から十分に保護され、基板ハンドリング機構が腐食により動作不良とならないので、確実な基板の搬送が可能となる。

【0013】

本発明は以下のような特徴も有している。

【0014】

（２）（１）に記載の基板処理装置において、前記バッチ処理領域には、前記バッチ薬液処理槽と、薬液処理された複数枚の基板を一括してリンス処理するリンス液を収容するバッチリンス処理槽が備えられており、前記バッチ薬液処理槽は、前記バッチリンス処理槽よりも前記移載ブロックから離れた位置にあり、前記枚葉処理領域には、基板を１枚ずつ液処理する枚葉液処理チャンバと、液処理された基板を１枚ずつ乾燥させる枚葉乾燥処理チャンバが備えられており、前記枚葉乾燥処理チャンバは、前記枚葉液処理チャンバよりも前記移載ブロックに近い位置にあり、前記移載ブロックにおいて、前記基板ハンドリング機構は、前記キャリアから複数枚の基板を一括して取り出し、前記第１姿勢変換機構は、取り出された複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に姿勢変換し、前記処理ブロックにおいて、前記バッチ搬送機構は、前記移載ブロックの前記基板受け渡し位置で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して受け取り、受け取った複数枚の基板を前記バッチ薬液処理槽、前記バッチリンス処理槽、前記第２姿勢変換機構へその順に搬送し、前記第２姿勢変換機構は、受け取った鉛直姿勢の複数枚の基板を水平姿勢に姿勢変換し、前記枚葉基板搬送機構は、前記第２姿勢変換機構で水平姿勢に変換された基板を１枚ずつ前記枚葉液処理チャンバ、前記枚葉乾燥処理チャンバ、前記基板載置部へその順に搬送し、前記移載ブロックにおいて、前記処理ブロックにおける前記基板載置部に複数枚の基板が載置されたときに、前記基板ハンドリング機構は、前記基板載置部から複数枚の基板を一括して取り出し、取り出した複数枚の基板を前記キャリアへ一括して収納する。

【0015】

［作用・効果］（２）のように構成すれば、複数枚の基板は、バッチ処理領域における移載ブロックから離れたバッチ薬液処理槽で薬液処理される。その後、複数枚の基板は、バッチ処理領域における移載ブロックに近いバッチリンス処理槽でリンス処理される。そして、リンス処理後、複数枚の基板は、移載ブロックに最も近い第２姿勢変換機構により鉛直姿勢から水平姿勢へ変換される。水平姿勢とされた複数枚の基板は、枚葉処理の待機状態となる。このように、（２）の構成によれば、移載ブロックとバッチ薬液処理槽との間にバッチリンス槽が位置するので、移載ブロックとバッチ薬液処理槽との距離は更に離れたものとなり、基板ハンドリング機構の故障が更に少なく、確実な基板の搬送が可能な基板処理装置が提供できる。

【0016】

また、（２）のように構成すれば、水平姿勢に変換された基板は１枚ずつ枚葉処理領域における移載ブロックから離れた枚葉液処理チャンバで液処理される。続いて枚葉乾燥処理チャンバで乾燥処理された基板は、バッチ処理領域における移載ブロックに近い基板載置部でストックされ基板ハンドリング機構による一括搬送の待機状態となる。このように（２）の構成によれば、処理ブロックにおいて基板が１枚ずつ移載ブロックに近づく方向に搬送されるのに従い、液処理、乾燥処理、一括搬送待機の各過程が順を追って実行される。したがって、本発明によれば、枚葉処理領域における基板の搬送距離が短く、スループットの高い基板処理装置が実現できる。

【0017】

（３）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉処理領域には、基板を１枚ずつ液処理する枚葉液処理チャンバが備えられており、前記バッチ処理領域には、前記バッチ薬液処理槽と、薬液処理された複数枚の基板を一括してリンス処理するリンス液を収容するバッチリンス処理槽と、リンス処理された複数枚の基板を一括して乾燥処理するバッチ乾燥チャンバが備えられており、前記バッチ乾燥チャンバは、前記バッチリンス処理槽よりも前記移載ブロックに近い位置にあり、前記バッチリンス処理槽は、前記バッチ薬液処理槽よりも前記移載ブロックに近い側にあり、前記移載ブロックにおいて、前記基板ハンドリング機構は、複数枚の基板を前記キャリアから一括して取り出して前記処理ブロックにおける前記基板載置部に載置し、前記処理ブロックにおいて、前記枚葉基板搬送機構は、前記基板載置部に載置された複数枚の基板を１枚ずつ前記枚葉液処理チャンバ、第２姿勢変換機構へその順に搬送し、前記第２姿勢変換機構は、水平姿勢の複数枚の基板を受け取ったときに、水平姿勢の複数枚の基板を鉛直姿勢に姿勢変換し、前記バッチ搬送機構は、前記第２姿勢変換機構において鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して受け取り、受け取った複数枚の基板を前記バッチ薬液処理槽、前記バッチリンス処理槽、前記バッチ乾燥チャンバ、前記移載ブロックにおける前記基板受け渡し位置へその順に搬送し、前記移載ブロックにおいて、前記第１姿勢変換機構は、前記基板受け渡し位置で受け取った複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に姿勢変換し、前記基板ハンドリング機構は、水平姿勢の複数枚の基板を前記キャリアへ一括して収納する。

【0018】

［作用・効果］（３）の構成は、上述した逆順の装置に本発明を適用した構成となっている。本発明は、逆順の装置に対しても、上述した（２）と同様な効果を奏する基板処理装置が提供できる。

【0019】

（４）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉乾燥処理チャンバは、超臨界流体により基板を乾燥させる。

【0020】

［作用・効果］（４）のように構成すれば、基板上に生成された回路パターンが確実に保持された状態で基板処理を実行することができる。

【0021】

（５）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉基板搬送機構は、乾燥処理前の基板を搬送する第１ハンドと、前記第１ハンドの上部に備えられた乾燥処理後の基板を搬送する第２ハンドを備える。

【0022】

［作用・効果］（５）のように構成すれば、乾燥処理後の基板が第１ハンドによって濡らされることなく、乾燥処理後の基板の乾燥状態を確実に保つことができる。

【0023】

（６）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉基板搬送機構は、乾燥処理前の基板を搬送する第１ロボットと、乾燥処理後の基板を搬送する第２ロボットを備える。

【0024】

［作用・効果］（６）のように構成すれば、乾燥処理前の基板を搬送するロボットとは別に乾燥処理後の基板を搬送するロボットが設けられているので、乾燥処理前の基板と、乾燥処理後の基板とを同時に搬送することができるので、基板処理装置のスループットが向上する。また、乾燥処理後の基板を搬送するロボットは、乾燥処理前の濡れた基板を把持することがないので、乾燥処理後の基板を搬送するロボットが濡れた状態で乾燥処理後の基板を搬送してしまうことがない。従って、この様に構成することで、基板の乾燥状態を確実に維持する基板処理装置が提供できる。

【発明の効果】

【0025】

本発明によれば、基板ハンドリング機構と枚葉基板搬送機構の両方が基板を受け渡し可能な基板載置部が枚葉処理領域に設けられている。したがって、基板ハンドリング機構は、基板載置部を介して枚葉処理領域との間で基板を一括して受け渡しすることができる。この様に構成すれば、キャリアに対する基板の出し入れは基板ハンドリング機構により一括に行われる。したがって、基板ハンドリング機構の潜在力が引き出され、スループットの高い基板処理装置が提供できる。また、本発明によれば、基板ハンドリング機構が設けられている移載ブロックとバッチ薬液処理槽との間には、第２姿勢変換機構が位置している。この様に構成すれば、第２姿勢変換機構が設けられる分だけバッチ薬液処理槽が移載ブロックから離れることになる。したがって、本発明によれば、移載ブロックにおける基板ハンドリング機構がバッチ薬液処理槽における酸によって腐食されることが極力防がれる。このように、本発明によれば、基板ハンドリング機構の故障が少なく、確実に基板を搬送することができる基板処理装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の全体構成を説明する平面図である。

【図2】姿勢変換部を具体的に説明する斜視図である。

【図3】姿勢変換部の動作を説明する模式図である。

【図4】基板処理の流れを説明するフローチャートである。

【図5】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図6】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図7】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図8】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図9】実施例２に係る基板処理装置の全体構成を説明する平面図である。

【図10】基板処理の流れを説明するフローチャートである。

【図11】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図12】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図13】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図14】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図15】基板処理の流れを説明する模式図である。

【図16】本発明の１変形例を説明する模式図である。

【図17】本発明の１変形例を説明する平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。本発明の基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う装置である。

【実施例0028】

＜１．全体構成＞
基板処理装置１は、図１に示すように、隔壁により区画された各ブロックを有している。すなわち、基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、搬入出ブロック３に隣接するストッカーブロック５と、ストッカーブロック５に隣接する移載ブロック７と、移載ブロック７に隣接する処理ブロック９を備えている。ストッカーブロック５は本発明のストッカーブロックに、移載ブロック７は本発明の移載ブロックに、処理ブロック９は本発明の処理ブロックに、それぞれ相当する。

【0029】

基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などの各処理を行う。基板処理装置１は、複数枚の基板Ｗを一括に処理するバッチ式の処理方式と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理方式の両方を併用した処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式の処理方法は、鉛直姿勢で配列された複数枚の基板Ｗを一括で処理する処理方法である。枚葉式の処理方法は、水平姿勢となっている基板Ｗを１枚ずつ処理する処理方法である。

【0030】

本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と、処理ブロック９とが配列する方向を「前後方向Ｘ」とよぶ。当該前後方向Ｘは、水平に延びる。前後方向Ｘのうち、ストッカーブロック５から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」とよぶ。前方と反対側の方向を「後方」とよぶ。前後方向Ｘと直交する水平に延びる方向を「幅方向Ｙ」とよぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を便宜上「右方」とよび、他方向を便宜上「左方」とよぶ。前後方向Ｘおよび幅方向Ｙと直交する方向（高さ方向）を便宜上「鉛直方向Ｚ」とよぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0031】

＜２．搬入出ブロック＞
搬入出ブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣがブロック内に投入されるときの入口である投入部１１と、キャリアＣがブロック外に払い出されるときの出口である払出部１３を備える。投入部１１および払出部１３は、幅方向（Ｙ方向）に延びる搬入出ブロック３の外壁に設けられている。投入部１１は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方に設けられ、払出部１３は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方と反対側の左方に設けられている。

【0032】

基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔を空けて積層収納されている。基板処理装置１に搬入される未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、まず投入部１１に載置される。投入部１１は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１５を２つ備える。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間させた状態で収容する水平方向に延びる複数の溝（図示省略）が形成されている。当該溝の各々に基板Ｗが１枚ずつ挿入される。キャリアＣとしては、例えば、密閉型のＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)がある。本発明においては、キャリアＣとして開放型容器を採用してもよい。

【0033】

払出部１３は、基板処理装置１から搬出される処理済みの基板Ｗを収納したキャリアＣを払い出す。この様に機能する払出部１３は、投入部１１と同様に、例えばキャリアＣを載置するための２つの載置台１７を備える。投入部１１，払出部１３は、ロードポートともよばれる。

【0034】

＜３．ストッカーブロック＞
ストッカーブロック５は、搬入出ブロック３の後方に隣接して配置される。ストッカーブロック５は、キャリアＣをストックして管理する搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、キャリアＣを搬送する搬送機構１９とキャリアＣを載置する棚２１とを備えている。ストッカーブロック５がストックできるキャリアＣの個数は、１以上である。

【0035】

ストッカーブロック５は、キャリアＣを載置する複数の棚２１を有する。棚２１は、ストッカーブロック５と移載ブロック７とを隔てる隔壁に設けられている。当該棚２１には、キャリアＣを単に一時的に載置するストック用の棚２１ｂと、移載ブロック７が有する第１搬送機構ＨＴＲがアクセスする基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａとがある。基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａは、本発明の基板取り出し・収納用のキャリア載置棚に相当する。キャリア載置棚２１ａは、キャリアＣからの基板Ｗの出し入れのためにキャリアＣが載置される構成である。本実施例では１つの基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａが設けられているが複数個の基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａが設けられてもよい。搬送機構１９は、未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣを投入部１１から取り込んで基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａに載置する。この際、搬送機構１９は、キャリアＣをキャリア載置棚２１ａに載置する前に一時的にストック用の棚２１ｂに載置することもできる。また、搬送収納部ＡＣＢは、処理済みの基板Ｗを収納するキャリアＣをキャリア載置棚２１ａから受け入れて、払出部１３に載置する。この際、搬送機構１９は、キャリアＣを払出部１３に載置する前に一時的にストック用の棚２１ｂに載置することもできる。ストッカーブロック５が有するキャリア載置棚２１ａの個数は、１以上である。

【0036】

＜４．移載ブロック＞
移載ブロック７は、ストッカーブロック５の後方に隣接して配置される。移載ブロック７は、基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａに載置されたキャリアＣにアクセス可能な第１搬送機構ＨＴＲと、複数枚の基板Ｗを一括して水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換するＨＶＣ姿勢変換部２０とプッシャ機構２２とを備えている。第１搬送機構ＨＴＲは本発明の基板ハンドリング機構に、ＨＶＣ姿勢変換部２０は本発明の第１姿勢変換機構に、それぞれ相当する。更に、移載ブロック７には、バッチ基板搬送領域Ｒ４に設けられる第２搬送機構ＷＴＲに複数枚の基板Ｗを受け渡すための基板受け渡し位置Ｐが設定されている。第１搬送機構ＨＴＲ，ＨＶＣ姿勢変換部２０，プッシャ機構２２はこの順にＹ方向に配列されている。

【0037】

第１搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５が有する搬送収納部ＡＣＢの後方のうち右方に設けられている。第１搬送機構ＨＴＲは、基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａに置かれたキャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括して取り出したり、処理済みの複数枚の基板ＷをキャリアＣに一括して収納したりするための機構である。第１搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する複数（例えば、２５個）のハンド７１を備えている。１つのハンド７１は、１枚の基板Ｗを支持する。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、基板Ｗを１枚だけ搬送することもできる。第１搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５のキャリア載置棚２１ａに載置されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して取り出す。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、把持した複数枚の基板ＷをＨＶＣ姿勢変換部２０の支持台２０Ａまで搬送することができる。ＨＶＣ姿勢変換部２０は受け取った水平姿勢の複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢に変換する。プッシャ機構２２は、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持して上下左右に移動させる構成である。

【0038】

また、第１搬送機構ＨＴＲは、後述する処理ブロック９から処理済みの複数枚の基板Ｗを一括して受け取る。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５が有する基板取り出し・収納用のキャリア載置棚２１ａに載置されている空のキャリアＣに処理済みの基板Ｗを収納する。処理ブロック９の出口において待機している複数枚の基板Ｗは、水平姿勢である。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、基板Ｗの水平姿勢を保った状態で複数枚の基板Ｗを処理ブロック９からストッカーブロック５に搬送する。この様に、第１搬送機構ＨＴＲは、未処理の基板ＷをキャリアＣから一括して移載ブロック７へ搬送する構成でもあり、処理済みの基板Ｗを処理ブロック９から一括してキャリアＣへ搬送する構成でもある。

【0039】

図２は、実施例１のＨＶＣ姿勢変換部２０を説明している。ＨＶＣ姿勢変換部２０は、縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２０Ｂと一対の垂直保持部２０Ｃを備えている。支持台２０Ａは、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃを支持するＸＹ平面に広がる支持面を有している。回転駆動機構２０Ｄは、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃを支持台２０Ａごと９０°回転させる構成である。この回転によって、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃは、左右方向（Ｙ方向）に延びる構成となる。なお、図３は、ＨＶＣ姿勢変換部２０の動作を説明する模式図である。以降、図２および図３を参照しながら各部の構成について説明する。

【0040】

水平保持部２０Ｂは、水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、水平保持部２０Ｂは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状の凹部がある。この凹部に基板Ｗの周縁部を挿入すると、突起の上面に水平姿勢の基板Ｗの下面が接触して基板Ｗは水平姿勢で支持される。

【0041】

垂直保持部２０Ｃは、鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、垂直保持部２０Ｃは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状のＶ溝がある。このＶ溝に基板Ｗの周縁部を挿入すると、基板ＷはＶ溝に挟持されて垂直姿勢で支持される。垂直保持部２０Ｃは、支持台２０Ａに２つ設けられているので、基板Ｗは、周縁部の２箇所のそれぞれが異なるＶ溝によって挟持される。

【0042】

縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２０Ｂおよび一対の垂直保持部２０Ｃは、保持対象の基板Ｗを囲むように水平姿勢の基板Ｗに相当する仮想円に沿って設けられている。一対の水平保持部２０Ｂは、基板Ｗの直径だけ離れており、基板Ｗの一端と当該一端から最も遠い位置に当たる他端を保持する。このようにして一対の水平保持部２０Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを支持する。一方、一対の垂直保持部２０Ｃは、基板Ｗの直径よりも短い距離だけ離れており、基板Ｗの所定部と当該所定部の近傍に位置する特定部を支持する。このようにして一対の垂直保持部２０Ｃは、鉛直姿勢の基板Ｗを支持する。一対の水平保持部２０Ｂは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にあり、一対の垂直保持部２０Ｂは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にある。一対の垂直保持部２０Ｂは、一対の水平保持部２０Ｂよりも支持台２０Ａが回転されて倒れる方向（左方向）の側に設けられている。

【0043】

回転駆動機構２０Ｄは、前後方向（Ｘ方向）に延びる水平軸ＡＸ２周りに支持台２０Ａを少なくとも９０°だけ回転可能に支持する。水平状態の支持台２０Ａが９０°回転すると、支持台２０Ａは垂直状態となり、垂直保持部２０Ｂ，２０Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢は、水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。

【0044】

図３（ｆ）に示すように、プッシャ機構２２は、鉛直姿勢の基板Ｗが搭載可能なプッシャ２２Ａと、このプッシャ２２Ａを回転および昇降させる昇降回転部２２Ｂと、プッシャ２２Ａを左右方向（Ｙ方向）に移動させる水平移動部２２Ｃと、水平移動部２２Ｃを案内する左右方向（Ｙ方向）に延びるレール２２Ｄを備える。プッシャ２２Ａは、鉛直姿勢の複数（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する構成である。昇降回転部２２Ｂは、プッシャ２２Ａの下方に設けられる構成であり、プッシャ２２Ａを上下方向に昇降させる伸縮自在な機構を備えている。昇降回転部２２Ｂはその他、鉛直軸周りにプッシャ２２Ａを少なくとも１８０°回転させることが可能である。水平移動部２２Ｃは、昇降回転部２２Ｂを支持する構成であり、プッシャ２２Ａおよび昇降回転部２２Ｂを水平移動させる。水平移動部２２Ｃは、レール２２Ｄに案内されて、ＨＶＣ姿勢変換部２０に近い取り上げ位置から基板受け渡し位置Ｐまでプッシャ２２Ａを移動させる事ができる。また、水平移動部２２Ｃは、プッシャ２２Ａを基板配列におけるハーフピッチに対応する距離だけ鉛直姿勢の基板Ｗを、基板Ｗの配列方向にシフトさせることもできる。

【0045】

ここで、ＨＶＣ姿勢変換部２０とプッシャ機構２２の動作を説明する。ＨＶＣ姿勢変換部２０とプッシャ機構２２は、２個のキャリアＣに収容されていた例えば合計５０枚の基板Ｗをフェイストゥバック方式で所定の間隔（例えば５ｍｍ）を空けて配列させる。第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群に属する第１基板Ｗ１として説明される。同様に、第２のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第２基板群に属する第２基板Ｗ２として説明される。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、作図の都合上、第１基板Ｗ１の枚数は３枚であり、第２基板Ｗ２の枚数は３枚である。

【0046】

図３（ａ）は、水平姿勢となっている第１基板Ｗ１が第１搬送機構ＨＴＲによりＨＶＣ姿勢変換部２０へと一括的に渡された状態を示している。この時の第１基板Ｗ１のデバイス面（回路パターンの形成面）は上向きとなっている。２５枚の第１基板Ｗ１は、所定の間隔（例えば１０ｍｍ）で配置されている。この１０ｍｍの間隔は、フルピッチ（ノーマルピッチ）とよばれる。この状態の第１基板Ｗ１は、水平保持部２０Ｂにより保持される。なお、この時のプッシャ２２Ａは支持台２０Ａよりも下方の取り上げ位置にある。

【0047】

図３（ｂ）は、回転駆動機構２０ＤによりＨＶＣ姿勢変換部２０の支持台２０Ａが９０°回転されたときの様子を示している。このように、ＨＶＣ姿勢変換部２０においては、２５枚の第１基板Ｗ１の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。この状態の第１基板Ｗ１は、垂直保持部２０Ｃにより保持される。

【0048】

図３（ｃ）は、プッシャ２２Ａが取り上げ位置から上昇して取り上げ位置よりも上方に設定された直上位置まで移動された状態を示している。この上昇運動は、昇降回転部２２Ｂが行う。この様に、プッシャ２２Ａが第１基板Ｗ１の下側から上側に移動すると、ＨＶＣ姿勢変換部２０の垂直保持部２０Ｃにより支持されていた第１基板Ｗ１は、垂直保持部２０Ｃから引き抜かれてプッシャ２２Ａ上に移動する。プッシャ２２Ａの上面には、基板Ｗが挟まる溝が設けられている。第１基板Ｗ１は、等間隔に配列されたこれら溝に支持される。当該溝は、ハーフピッチで配列され、ＨＶＣ姿勢変換部２０には第１基板Ｗ１がフルピッチで配列されているので、直上位置にあるプッシャ２２Ａの上面には、第１基板Ｗ１が挟まっている溝と、基板Ｗを支持しない空の溝とが交互に配列する。

【0049】

図３（ｄ）は、プッシャ２２Ａがハーフピッチ幅だけ移動する動作と、回転駆動機構２０ＤによりＨＶＣ姿勢変換部２０の支持台２０Ａが９０°逆回転されたときの動作とを示している。この状態のＨＶＣ姿勢変換部２０は、第２基板Ｗ２を支持することが可能となる。図３（ｄ）においては、ＨＶＣ姿勢変換部２０に既に第２基板Ｗ２が搬送されたときの様子が示されている。なお、図３（ｄ）においては、第２基板Ｗ２は、水平保持部２０Ｂに支持される。

【0050】

図３（ｄ）の状態において直上位置にあるプッシャ２２Ａが元の取り上げ位置にまで戻ると、ＨＶＣ姿勢変換部２０は、支持台２０Ａを再び９０°回転させることが可能となる。

【0051】

図３（ｅ）は支持台２０Ａが実際に再度回転されたときの様子を示している。このとき、プッシャ２２Ａはハーフピッチ幅だけ移動されているので、図３（ｆ）に示すようにプッシャ２２Ａを再び直上位置に移動させると、第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１と干渉しないでプッシャ２２Ａの上面の第１基板Ｗ１同士に挟まれた空の溝に収まる。このようにして、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２が交互に配列されたロットが形成される。なお、図３（ｅ）においては、第２基板Ｗ２は、垂直保持部２０Ｃに支持される。当該ロットは、フェイストゥバック方式で基板Ｗが配列されて構成されるので、ロットを構成する基板Ｗのデバイス面は、全て図３（ｆ）における左方に向いている。

【0052】

図３（ｆ）は、プッシャ２２Ａが再度直上位置まで移動したときの様子を示している。そして、プッシャ２２Ａにおいて生成されたロットは、水平移動部２２Ｃにより左方向（Ｙ方向）に搬送されて基板受け渡し位置Ｐまで移動される。

【0053】

なお、以下の説明では、処理対象の基板配列の構成については問わない。つまり、通常のロット（フルピッチで例えば２５枚が配列されている基板Ｗ）であっても、上述のバッチロットであっても本発明の要部は同様の構成となる。以下の説明においては、処理対象を単にロット、または複数枚の基板Ｗと称する。

【0054】

＜５．処理ブロック＞
処理ブロック９は、複数枚の基板Ｗに対して種々の処理を行う。処理ブロック９は、幅方向（Ｙ方向）に配列されるバッチ処理領域Ｒ１，枚葉処理領域Ｒ２，枚葉基板搬送領域Ｒ３およびバッチ基板搬送領域Ｒ４に分けられる。各領域は、前後方向（Ｘ方向）に延びている。詳細には、バッチ処理領域Ｒ１は、処理ブロック９内の左方に配置されている。枚葉処理領域Ｒ２は、処理ブロック９内の右方に配列されている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２とに挟まれた位置、つまり処理ブロック９内の中央部に配置されている。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、処理ブロック９の最も左方に配置されている。

【0055】

＜５．１．バッチ処理領域＞
処理ブロック９におけるバッチ処理領域Ｒ１は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ処理領域Ｒ１の一端側（前方側）は、移載ブロック７に隣接している。バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック７から離れる方向（後方側）に延びている。

【0056】

バッチ処理領域Ｒ１は、主としてバッチ式の処理を行うバッチ式処理部を備えている。具体的には、バッチ処理領域Ｒ１は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる方向に複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ３が配列されている。バッチ処理領域Ｒ１は、この他、複数枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で変換する水中姿勢変換部２５を備えている。

【0057】

水中姿勢変換部２５は、移載ブロック７に後方から隣接する。水中姿勢変換部２５は、ロットを液中に浸漬させる浸漬槽４３，ロットを昇降させるリフタＬＦ４，およびロットの姿勢を変換する姿勢変換機構４５を備えている。浸漬槽４３は純水を収容し、槽内の基板Ｗの乾燥を防止する。浸漬槽４３の上方にある受け渡し位置においてロットを第２搬送機構ＷＴＲから受け取ったリフタＬＦ４は、浸漬位置（後述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１における処理位置に相当）まで基板Ｗを降下させ、基板Ｗの全域を純水に浸漬させる。そして、姿勢変換機構４５は、純水に浸漬したロットを９０度回転させることにより、ロットを構成する基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。リフタＬＦ４は、鉛直姿勢の基板Ｗから構成されるロットを昇降させることも、水平姿勢の基板Ｗから構成されるロットを昇降させることもできる。リフタＬＦ４は、基板Ｗの配列ピッチ単位で段階的にロットを上昇させることにより水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ液中から液面上に繰り出すことができる。水中姿勢変換部２５は、本発明の第２姿勢変換機構に相当する。

【0058】

バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ３の配置について具体的に説明する。第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、水中姿勢変換部２５に後方から隣接する。第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１の後方から隣接する。第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２の後方から隣接する。従って、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３の順に移載ブロック７から離れる。この様に、水中姿勢変換部２５，第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２および第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、この順にバッチ処理領域Ｒ１の延びる方向（前後方向：Ｘ方向）に並ぶ。

【0059】

第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、具体的には、ロットを一括してリンス処理するバッチリンス処理槽ＯＮＢと、ロットを昇降させるリフタＬＦ１とを備える。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、ロットに対してリンス処理を行う。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、純水を収容しており、複数枚の基板Ｗに付着する薬液を洗浄する目的で設けられている。バッチリンス処理槽ＯＮＢにおいて、槽内の純水の比抵抗が所定の値に上昇すれば、洗浄処理は終了となる。

【0060】

第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、複数枚の基板Ｗが第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１に到達する前に搬送される部位であり、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と、ロットを昇降させるリフタＬＦ２とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１は、リン酸溶液などの薬液を収容する。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１には、ロットを上下動させるリフタＬＦ２が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１は、例えば薬液を下方から上方に向けて供給して薬液を対流させる。リフタＬＦ２は、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降する。具体的には、リフタＬＦ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１の内部に当たる処理位置と、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１の上方に当たる受け渡し位置に亘って昇降する。リフタＬＦ２は、鉛直姿勢の基板Ｗで構成されるロットを保持する。リフタＬＦ２は、受け渡し位置において、ロットを第２搬送機構ＷＴＲとの間で受け渡しする。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で受け渡し位置から処理位置まで下降すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面下に位置する。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で処理位置から受け渡し位置まで上昇すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面上に位置する。薬液処理は、具体的に酸処理であり、酸処理としては、リン酸処理が例示されるが、他の酸を用いた処理であってもよい。リン酸処理は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗに対してエッチング処理を行う。エッチング処理は、例えば、基板Ｗの表面上の窒化膜を化学的に食刻する。バッチ薬液処理がなされた複数枚の基板Ｗには、上述の第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１におけるバッチリンス処理槽ＯＮＢによりリンス処理が施される。

【0061】

第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と、ロットを昇降させるリフタＬＦ３とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と同様の構成である。つまり、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２には上述した薬液が収容され、リフタＬＦ３が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、ロットに対しバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と同様の処理を行う。本例の基板処理装置１は、同じ薬液処理が可能な処理槽を複数備える。これは、リン酸処理が他の処理よりも時間を要することによる。リン酸処理には長時間（例えば、６０分）の時間を要する。そこで、本例の装置は複数のバッチ薬液処理槽により酸処理を平行して行える様にしている。従って、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１，バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２のいずれかで酸処理される。この様に構成すれば、装置のスループットが高まる。

【0062】

このように、実施例１におけるバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１，バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、バッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７から離れた位置にある。

【0063】

後述のセンターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２５におけるリフタＬＦ４が支持する基板Ｗを１枚ずつ搬送することができる。このときのリフタＬＦ４は、センターロボットＣＲが基板搬送のため接近してきたときに、例えば、基板５枚分の幅だけ上昇することが可能である。この場合、５枚の基板Ｗが一括に液面から空中に露出することになる。リフタＬＦ４が基板Ｗの配列ピッチよりも長いストロークだけ移動することにより、浸漬槽４３の液面からセンターロボットＣＲまでの鉛直方向（Ｚ方向）についての距離を十分に確保することができる。これにより、センターロボットＣＲのハンド２９の先端が浸漬槽４３に収容される液体に没入してしまうことがない。基板Ｗを取得したセンターロボットＣＲがリフタＬＦ４から離反した後においては、リフタＬＦ４の上昇に伴い空中に繰り出された４枚の基板Ｗの乾燥を防ぐ目的で、リフタＬＦ４が下降することになる。このとき、リフタＬＦ４は、５枚の基板Ｗに相当するストロークだけ下降する必要はなく、４枚の基板Ｗに相当するストロークだけ下降すればよい。液面上に繰り出された５枚の基板Ｗのうち、最上部の基板Ｗは、センターロボットＣＲに搬送されてリフタＬＦ４上にないからである。この様に構成することにより、リフタＬＦ４の移動時間を短縮することができ、スループットの高い装置が提供できる。なお、リフタＬＦ４に残存する基板Ｗの枚数が５枚に満たないときは、不足する基板Ｗの枚数に応じてリフタＬＦ４の移動距離を短くすることができる。

【0064】

＜５．２．枚葉処理領域＞
処理ブロック９における枚葉処理領域Ｒ２は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。枚葉処理領域Ｒ２の一端側（前方側）は、移載ブロック７に隣接している。枚葉処理領域Ｒ２の他端側は、移載ブロック７から離れる方向（後方側）に延びている。

【0065】

処理ブロック９における枚葉処理領域Ｒ２は、主に液処理に係る各チャンバと乾燥処理に係る各チャンバを備えている。具体的には、枚葉処理領域Ｒ２は、基板Ｗを１枚ずつ液処理する枚葉液処理チャンバＳＷＰ１および枚葉液処理チャンバＳＷＰ２と、液処理された基板Ｗを１枚ずつ乾燥させる枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３と、複数枚の基板Ｗを水平姿勢でキャリアＣと同じピッチで鉛直方向に載置するバッファ部３１を備えている。枚葉液処理チャンバＳＷＰ１は、枚葉処理領域Ｒ２のうち前後方向（Ｘ方向）の最も奥側に配置されている。換言すると、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１は、枚葉基板搬送領域Ｒ３を挟んでバッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と幅方向（Ｙ方向）から対向している。枚葉液処理チャンバＳＷＰ２は、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１の前方と隣接する。枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３は、枚葉液処理チャンバＳＷＰ２の前方と隣接する。バッファ部３１は、枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３の前方と隣接する。したがって、枚葉処理領域Ｒ２における移載ブロック７から最も近い位置にバッファ部３１が設けられている。この様に、バッファ部３１，枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２および枚葉液処理チャンバＳＷＰ１は、この順に枚葉処理領域Ｒ２の延びる方向（前後方向：Ｘ方向）に並ぶ。バッファ部３１は、本発明の基板載置部に相当する。

【0066】

枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２の各々は、水平姿勢の基板Ｗを回転させる回転処理部３３と、処理液を基板Ｗに向けて供給するノズル３５を備えている。回転処理部３３は、基板ＷをＸＹ平面（水平面）内で回転駆動する。ノズル３５は、回転処理部３３から離れた待機位置と回転処理部３３の上方に位置する供給位置との間にわたって揺動可能である。処理液としては、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）や純水、またはこれらの混合液でもよい。枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２の各々は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行う構成である。

【0067】

枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３は、例えば、超臨界流体チャンバである。超臨界流体チャンバは、例えば、超臨界流体となった二酸化炭素により基板Ｗの乾燥処理を行う。超臨界流体として二酸化炭素以外の流体を乾燥に用いてもよい。超臨界状態は、二酸化炭素を固有の臨界圧力と臨界温度下に置くことで得られる。具体的な圧力は、７．３８ＭＰａであり、温度は３１°Ｃである。超臨界状態においては、流体の表面張力がゼロになるので、基板Ｗ表面の回路パターンに気液界面の影響が生じない。従って、超臨界流体により基板Ｗの乾燥処理を行えば、基板Ｗ上で回路パターンが崩壊する、いわゆるパターン倒れの発生が防止できる。

【0068】

このように実施例１における枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３は、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２よりも移載ブロック７に近い位置にある。

【0069】

バッファ部３１は、鉛直方向（Ｚ方向）に配列された複数の載置棚３９を有し、少なくとも１ロット分（例えば、２５枚）の基板Ｗを収容可能である。載置棚３９は、上述したフルピッチで配列されている。バッファ部３１は、処理ブロック９と移載ブロック７との間でロットを受け渡すときに用いられる。以下、この点について説明する。処理ブロック９から移載ブロック７へロットを払い出すときには、まず、処理ブロック９における後述のセンターロボットＣＲが乾燥処理済みの基板Ｗを１枚ずつバッファ部３１に載置する。この様にして、１ロット分の基板Ｗがフルピッチでバッファ部３１に収納される。そして、バッファ部３１に収納されたロットは、移載ブロック７における第１搬送機構ＨＴＲによって一括に把持される。つまり、処理ブロック９におけるセンターロボットＣＲは、幅方向（Ｙ方向）からバッファ部３１にアクセス可能であり、移載ブロック７における第１搬送機構ＨＴＲは、前後方向（Ｘ方向）からバッファ部３１にアクセス可能である。なお、センターロボットＣＲは、複数の載置棚３９の間で基板Ｗを受け渡しできるように、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降可能である。

【0070】

＜５．３．枚葉基板搬送領域＞
処理ブロック９における枚葉基板搬送領域Ｒ３は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２との間に介在して、一端が移載ブロック７に隣接し、他端側が移載ブロック７から離れる方向に延びる。

【0071】

枚葉基板搬送領域Ｒ３は、水平姿勢の基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２５と、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３，バッファ部３１との間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは本発明の枚葉基板搬送機構に相当する。センターロボットＣＲは、水平姿勢の基板Ｗを１枚保持することが可能なハンド２９を備えている。センターロボットＣＲは、鉛直方向（Ｚ方向）に重ねてもう１つのハンド２９を備える構成としてもよい。センターロボットＣＲは、前後方向（Ｘ方向）に往復移動することが可能である。そして、センターロボットＣＲは、鉛直方向（Ｚ方向）に往復移動することも可能である。センターロボットＣＲは、ＸＹ平面（水平面）内で旋回可能である。従って、センターロボットＣＲのハンド２９は、Ｚ方向に延びる回転軸周りに回転することで、バッチ式処理に係るバッチ処理領域Ｒ１側に向くこともできれば、枚葉処理に係る枚葉処理領域Ｒ２側に向くこともできる。センターロボットＣＲは、本発明の枚葉基板搬送機構に相当する。

【0072】

センターロボットＣＲのハンド２９は、ＸＹ平面（水平面）内で進退可能である。従って、ハンド２９は、バッチ処理領域Ｒ１の水中姿勢変換部２５から水平姿勢の基板Ｗを受け取ることもできれば、枚葉処理領域Ｒ２の各枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３との間で水平姿勢の基板Ｗを受け渡しすることもできる。なお、センターロボットＣＲが２つのハンド２９を備える場合は、水中姿勢変換部２５から２枚の基板Ｗを受け取り、枚葉処理領域Ｒ２に対して１枚ずつ異なる枚葉液処理チャンバＳＷＰ１または枚葉液処理チャンバＳＷＰ２に基板Ｗを受け渡す。

【0073】

＜５．４．バッチ基板搬送領域＞
処理ブロック９におけるバッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１の外縁に沿って設けられ、一端側が移載ブロック７にまで延び、他端側が移載ブロック７から離れる方向に延びる。

【0074】

バッチ基板搬送領域Ｒ４には、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する第２搬送機構ＷＴＲが設けられている。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７内に定められた基板受け渡し位置Ｐと、水中姿勢変換部２５と、各バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ３との間で複数枚の基板Ｗ（具体的にはロット）を一括して搬送する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７と処理ブロック９に亘って前後方向（Ｘ方向）に往復可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック９におけるバッチ基板搬送領域Ｒ４に加えて、移載ブロック７内の基板受け渡し位置Ｐにも移動可能である。第２搬送機構ＷＴＲは、本発明のバッチ基板搬送機構に相当する。

【0075】

第２搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のハンド２３を備えている。一対のハンド２３は、例えば、幅方向（Ｙ方向）に向けられた回転軸を備えており、この回転軸周りに揺動する。一対のハンド２３は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗの両端部を挟持する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７における基板受け渡し位置Ｐ，水中姿勢変換部２５に属するリフタＬＦ４，バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ３に属する各リフタＬＦ１～ＬＦ３との間でロットを受け渡す。

【0076】

この様に、本例の基板処理装置１は、左方から右方にかけて、それぞれ前後方向（Ｘ方向）に延びた細長状のバッチ基板搬送領域Ｒ４，バッチ処理領域Ｒ１，枚葉基板搬送領域Ｒ３，枚葉処理領域Ｒ２の順に各領域が配列されている。

【0077】

＜５．５．窓部＞
上述したように、処理ブロック９におけるバッファ部３１は、移載ブロック７に隣接している。この移載ブロック７に設けられた第１搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３１にアクセス可能である。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、水平姿勢でキャリアＣと同じピッチで鉛直方向に配列した状態でバッファ部３１に載置されている複数枚の基板Ｗを一括して受け渡し可能である。移載ブロック７と処理ブロック９を隔てる隔壁には、窓部７７が設けられている。これにより、移載ブロック７の第１搬送機構ＨＴＲは、処理ブロック９のバッファ部３１にアクセス可能となる。

【0078】

本例の基板処理装置１は、上述した各部の他、各機構および各処理部を制御するＣＰＵ(Central Processing Unit)７５と、プログラムや設定値など処理過程に必要な種々の情報を記憶する記憶部７６を備えている。なお、ＣＰＵの具体的構成は特に限定されない。装置全体で１つのＣＰＵを備えるようにしてもよいし、各ブロックに１つまたは複数のＣＰＵを備えるようにしてもよい。この点は、記憶部７６についても同様である。ＣＰＵが行う制御としては、例えば、第１搬送機構ＨＴＲ，第２搬送機構ＷＴＲ，ＨＶＣ姿勢変換部２０，プッシャ機構２２，センターロボットＣＲ等の動作に関する制御である。

【0079】

＜基板処理の流れ＞
図４は、本例の基板処理の流れを説明するフローチャートである。本例の基板処理は、例えば、半導体デバイス製造過程における基板Ｗ表面のエッチングに関する各処理を行うものである。以下、当該フローチャートに沿って基板処理の流れを具体的に説明する。

【0080】

ステップＳ１１：未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣが投入部１１の載置台１５にセットされる。その後、キャリアＣは、投入部１１から装置内に取り入れられて、搬送機構１９によりストッカーブロック５に設けられた受け渡し用のキャリア載置棚２１ａに載置される（図５参照）。

【0081】

ステップＳ１２：移載ブロック７に設けられた第１搬送機構ＨＴＲがキャリア載置棚２１ａのキャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括に取り出す。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、水平姿勢となっている複数枚の基板ＷをＨＶＣ姿勢変換部２０に渡す。ＨＶＣ姿勢変換部２０は、複数枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換して複数枚の基板Ｗをプッシャ機構２２に渡す。プッシャ機構２２は、鉛直姿勢の基板Ｗを、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で基板受け渡し位置Ｐまで搬送する（図５参照）。

【0082】

ステップＳ１３：バッチ式処理が実行される。具体的には基板受け渡し位置Ｐで待機しているロットは、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２のリフタＬＦ２または第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３のリフタＬＦ３に渡される。このとき、第２搬送機構ＷＴＲはＸ方向に後退して、水中姿勢変換部２５，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ１の上空を通過する。基板Ｗを受け取るリフタＬＦ２，リフタＬＦ３は、受け渡し位置にある。この様にして、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１，バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２のいずれかにおける液面上に位置される。図５は、ロットがバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１で処理される様子を例示している。ロットを受け取ったリフタＬＦ２は、降下してバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１にロットを浸漬させる。この様にしてロットに対する薬液処理が実行される。

【0083】

薬液処理が終了すると、リフタＬＦ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１からロットを液面上に露出させる。ロットは、その後、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１のリフタＬＦ１に渡される。この時、第２搬送機機構ＷＴＲは、Ｘ方向に前進する。つまり、本例のバッチ式処理は、第２搬送機構ＷＴＲが第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２で折り返して往復することで実現される。また、ロットが渡されるときのリフタＬＦ１は、受け渡し位置にある。この様にして、ロットは、バッチリンス処理槽ＯＮＢにおける液面上に位置される。ロットを受け取ったリフタＬＦ１は、降下してバッチリンス処理槽ＯＮＢにロットを浸漬させる。この様にしてロットに対する洗浄処理が実行される（図５参照）。

【0084】

洗浄処理が終了すると、リフタＬＦ１は、バッチリンス処理槽ＯＮＢからロットを液面上に露出させる。ロットは、その後、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で水中姿勢変換部２５に渡される（図５参照）。このときの水中姿勢変換部２５のリフタＬＦ４は、鉛直姿勢のロットを保持可能な姿勢で待機している。また、この時のリフタＬＦ４は受け渡し位置にある。

【0085】

以上のように、ステップ１３においては、第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７の基板受け渡し位置Ｐで鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、受け取った複数枚の基板Ｗを薬液処理に係る第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２（または、第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３），リンス処理に係る第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，水中姿勢変換部２５へその順に搬送する。

【0086】

ステップＳ１４：ここではバッチ式処理後の過程である姿勢変換が実行される。図６は、基板処理の全過程の中の姿勢変換に関係する過程について説明している。水中姿勢変換部２５は、受け渡し位置にあるリフタＬＦ４がロットを受け取り、リフタＬＦ４が浸漬位置まで移動される。すると、ロットは、浸漬槽４３の液面下に位置する。そして、姿勢変換機構４５がロットを水中で９０°回転させることにより、複数枚の基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。このときの回転方向としては、基板Ｗにおける回路パターンが形成されている面が上向きとなる方向が選ばれる。以上のように、水中姿勢変換部２５は、受け取った鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを水平姿勢に姿勢変換する。

【0087】

ステップＳ１５：姿勢変換処理後の過程である枚葉処理が実行される。図７は、基板処理の全過程の中の枚葉処理に関係する過程について説明している。水中姿勢変換部２５において待機している水平姿勢の基板Ｗは、センターロボットＣＲにより１枚ずつ鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２のいずれかに搬送される。図７は、基板Ｗが枚葉液処理チャンバＳＷＰ１に載置される様子を例示している。枚葉液処理チャンバＳＷＰ１によって予備乾燥処理をされた基板Ｗは、センターロボットＣＲにより鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３に搬送される。そして、基板Ｗは、超臨界流体チャンバ３７に収納され、乾燥処理を受ける。

【0088】

ステップＳ１６：枚葉処理後の基板Ｗがバッファ部３１に載置される。具体的には、乾燥処理を終えた基板Ｗは、センターロボットＣＲにより超臨界流体チャンバ３７から取り出されて、バッファ部３１に載置される。この様な基板搬送を続けると、バッファ部３１には、フルピッチで鉛直方向（Ｚ方向）に配列した２５枚の基板Ｗが水平姿勢で保持される。この様にして、バッファ部３１は、基板処理後のロットを保持する（図７参照）。なお、ステップＳ１５，および本ステップで説明したように、センターロボットＣＲは、水中姿勢変換部２５で水平姿勢に変換された基板Ｗを１枚ずつ枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３，バッファ部３１へその順に搬送する。

【0089】

ステップＳ１７：バッファ部３１に載置された複数枚の基板ＷがキャリアＣに収納される。図８は、基板処理の全過程の中のロット搬送に関係する過程について説明している。バッファ部３１に保持されたロットは、一括に第１搬送機構ＨＴＲで把持される。そして、ロットはストッカーブロック５におけるキャリア載置棚２１ａに待機している空のキャリアＣに戻される。本例の基板処理は、キャリアＣと当該キャリアＣの内部のロットが対応づけられているので、キャリアＣから出庫したロットは、種々の処理をされた後、同じキャリアＣに戻る。ロットを収納したキャリアＣは、搬入出ブロック３の側壁に設けられている払出部１３まで移動される。つまり、処理ブロック９におけるバッファ部３１に複数枚の基板Ｗが載置されたときに、第１搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３１から複数枚の基板Ｗを一括して取り出し、取り出した複数枚の基板ＷをキャリアＣへ一括して収納する。

【0090】

ステップＳ１８：搬送機構１９は、キャリアＣを載置台１７まで搬送し、キャリアＣが載置台１７から取り外される。この様にして、本例に係る基板処理装置１による基板処理は終了となる。

【0091】

以上のように、本例によれば、第１搬送機構ＨＴＲとセンターロボットＣＲの両方が基板Ｗを受け渡し可能なバッファ部３１が枚葉処理領域Ｒ２に設けられている。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３１を介して枚葉処理領域Ｒ２から基板Ｗを一括して受け取ることができる。また、センターロボットＣＲは、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１，枚葉液処理チャンバＳＷＰ２，枚葉乾燥処理チャンバＳＷＰ３で処理された基板Ｗを１枚ずつバッファ部３１へ受け渡しすることができる。この様に構成すれば、キャリアＣに対する基板Ｗの出し入れは第１搬送機構ＨＴＲにより一括に行われる。したがって、第１搬送機構ＨＴＲの潜在力が引き出され、スループットの高い基板処理装置１が提供できる。また、本発明によれば、第１搬送機構ＨＴＲが設けられている移載ブロック７とバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１との間には、水中姿勢変換部２５が位置している。この様に構成すれば、水中姿勢変換部２５が設けられる分だけバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１が移載ブロック７から離れることになる。したがって、本例によれば、移載ブロック７における第１搬送機構ＨＴＲがバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１におけるリン酸によって腐食されることが極力防がれる。このように、本発明によれば、第１搬送機構ＨＴＲの故障が少なく、確実に基板を搬送することができる基板処理装置１が提供できる。

【0092】

また、本例によれば、複数枚の基板Ｗは、バッチ処理領域Ｒ１における移載ブロック７から離れたバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１で薬液処理される。その後、複数枚の基板Ｗは、バッチ処理領域Ｒ１における移載ブロック７に近いバッチリンス処理槽ＯＮＢでリンス処理される。そして、リンス処理後、複数枚の基板Ｗは、移載ブロック７に最も近い水中姿勢変換部２５により鉛直姿勢から水平姿勢へ変換される。水平姿勢とされた複数枚の基板Ｗは、枚葉処理の待機状態となる。このように、実施例１の構成によれば、移載ブロック７とバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１との間にバッチリンス槽ＯＮＢが位置するので、移載ブロック７とバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１との距離は更に離れたものとなり、第１搬送機構ＨＴＲの故障が更に少なく、確実な基板Ｗの搬送が可能な基板処理装置が提供できる。

【実施例0093】

続いて実施例２に係る基板処理装置２について説明する。本例に係る基板処理装置２は、枚葉処理をバッチ式処理よりも先に行う点で実施例１の装置と異なる。具体的な基板処理の流れについては後述する。

【0094】

図９は、基板処理装置２の全体構成について説明している。基板処理装置２における搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７については実施例１の装置と同様である。また、処理ブロック９における枚葉基板搬送領域Ｒ３にセンターロボットＣＲが設けられている点、バッチ基板搬送領域Ｒ４に第２搬送機構ＷＴＲが設けられている点についても、実施例１の装置と同様である。本例の装置は、処理ブロック９におけるバッチ処理領域Ｒ１，枚葉処理領域Ｒ２に特徴がある。

【0095】

＜バッチ処理領域＞
本例の処理ブロック９が有するバッチ処理領域Ｒ１には、水中姿勢変換部２５，第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３がこの順に移載ブロック７から遠ざかる方向（前後方向：Ｘ方向）に配列されている。第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗを一括して乾燥させるバッチ乾燥チャンバＤＣを有し、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、上述のバッチリンス処理槽ＯＮＢおよびリフタＬＦ２を有し、第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢおよびリフタＬＦ３を有する。バッチ乾燥チャンバＤＣは、バッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７に近い位置にある。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢよりも移載ブロック７に近い側にある。このように、実施例２の装置は、水中姿勢変換部２５が移載ブロック７に対し最も手前側に位置することについては実施例１の装置と共通する。しかし、実施例２の装置は、実施例１の装置と異なり、基板Ｗの乾燥に関するバッチ乾燥チャンバＤＣがバッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７に対して手前側に位置している。

【0096】

バッチ乾燥チャンバＤＣは、鉛直姿勢の基板Ｗが配列してなるロットを収容する乾燥チャンバを有する。乾燥チャンバには、不活性ガスをチャンバ内に供給する不活性ガス供給ノズルと、有機溶剤の蒸気を槽内に供給する蒸気供給ノズルを有する。バッチ乾燥チャンバＤＣは、チャンバ内に支持されているロットに対してまず不活性ガスを供給して、チャンバ内の雰囲気を不活性ガスに置き換える。そして、チャンバ内の減圧が開始される。チャンバ内が減圧されている状態で、有機溶剤の蒸気がチャンバ内に供給される。有機溶剤は、基板Ｗに付着した水分を伴ってチャンバ外に排出される。この様にして、バッチ乾燥チャンバＤＣは、ロットの乾燥を実行する。この時の不活性ガスは、例えば窒素でよく、有機溶剤は、例えばＩＰＡでよい。

【0097】

＜枚葉処理領域＞
本例の処理ブロック９が有する枚葉処理領域Ｒ２には、バッファ部３１，基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３がこの順に移載ブロック７から遠ざかる方向（前後方向：Ｘ方向）に配列されている。

【0098】

枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３は、レジスト除去に関する薬液処理が可能である。つまり、これら枚葉処理部が有するノズル３５は、純水に酸素およびオゾンが溶け込んだ液体を供給することができる。回転処理部３３により回転されている基板Ｗの表面に当該液体が供給されると、表面に成膜されたレジストが基板Ｗから除去される。レジストとしては、具体的には、ノボラック系ポジ型レジストでよい。枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３は、純水を基板Ｗに供給することもできる。純水が基板Ｗに供給されると、基板Ｗに残留したレジストを基板Ｗから流出させることができる。なお、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３は、バッチ式処理の前処理を行う構成であり、具体的な処理内容については特に限定されない。

【0099】

＜基板処理の流れ＞
図１０は、本例の基板処理の流れを説明するフローチャートである。本例の基板処理は、例えば、半導体デバイス製造過程における基板Ｗ表面のレジスト除去に関する各処理を行うものである。以下、当該フローチャートに沿って基板処理の流れを具体的に説明する。

【0100】

ステップＳ２１：基板処理装置２に未処理の基板Ｗが導入される。具体的には、未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣが装置の投入部１１における載置台１５にセットされる。その後、キャリアＣは、投入部１１から装置内に取り入れられて、搬送機構１９によりストッカーブロック５に設けられたキャリア載置棚２１ａに載置される（図１１参照）。

【0101】

ステップＳ２２：ロットがバッファ部３１に載置される。具体的には、移載ブロック７に設けられた第１搬送機構ＨＴＲがキャリアＣから水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを一括に取り出す。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、複数枚の基板Ｗの姿勢を維持した状態でロットをバッファ部３１に載置する（図１１参照）。

【0102】

ステップＳ２３：枚葉式処理が行われる。具体的には、バッファ部３１に載置された水平姿勢の基板Ｗは、１枚ずつセンターロボットＣＲに把持されて、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３のいずれかに搬入される。図１２は、当該ステップにおける基板Ｗの動きを説明している。図１２においては、基板Ｗは、枚葉液処理チャンバＳＷＰ１に搬送され、そこでレジスト除去に関する処理が行われる。レジストが除去された基板Ｗは、センターロボットＣＲにより水中姿勢変換部２５に搬送される。このときの水中姿勢変換部２５は、水平姿勢の基板Ｗを保持可能な姿勢で待機している。水中姿勢変換部２５のリフタＬＦ４は、基板Ｗを受け取ると、フルピッチ幅だけ下降して、受け取った基板Ｗを水中に没入させる。リフタＬＦ４は、センターロボットＣＲが基板Ｗを搬入する度にこの動作を繰り返す。その結果、リフタＬＦ４には、水平姿勢の基板Ｗがフルピッチで鉛直方向に配列される。以上のように、センターロボットＣＲは、バッファ部３１に載置された複数枚の基板Ｗを１枚ずつ、いずれかの枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３と水中姿勢変換部２５へその順に搬送する。

【0103】

ステップＳ２４：複数枚の基板Ｗが水平姿勢から鉛直姿勢へ一括して変換される。図１３は、基板処理の全過程の中の姿勢変換に関係する過程について説明している。水中姿勢変換部２５は、受け渡し位置にあるリフタＬＦ４が基板Ｗを１枚ずつ受け取り、その度にリフタＬＦ４がフルピッチに対応する距離だけ降下する。すると、基板Ｗは、順次、浸漬槽４３の液面下に位置する。このような動作を繰り返すと、ロットを構成する基板Ｗの全てが浸漬槽４３内にストックされる。１ロット分の基板Ｗが浸漬槽４３にストックされた後、姿勢変換機構４５がロットを水中で９０°回転させることにより、複数枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。このように、水中姿勢変換部２５は、１枚ずつ受け取った水平姿勢の基板Ｗを一括して鉛直姿勢に姿勢変換する。以上のように水中姿勢変換部２５は、水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取る。受け取った基板Ｗが所定の枚数（例えば２５枚）になったときに、水平姿勢の複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢に一括して姿勢変換する。姿勢変換される基板Ｗは、全て同じキャリアＣに収納されていたものである。

【0104】

ステップＳ２５：複数枚の基板Ｗのバッチ処理が行われる。具体的には、水中姿勢変換部２５で待機しているロットは、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３のリフタＬＦ３に渡される。基板Ｗを受け取るリフタＬＦ３は、受け渡し位置にある。この様にして、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢにおける液面上に位置される。ロットを受け取ったリフタＬＦ３は、降下してバッチ薬液処理槽ＣＨＢにロットを浸漬させる。この様にしてロットに対する薬液処理が実行される。

【0105】

薬液処理後、リンス処理に係る第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２のバッチリンス処理槽ＯＮＢで洗浄処理がロットに対して実行される様子は、実施例１の装置と同様である。

【0106】

洗浄処理が終了すると、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２のリフタＬＦ２は、バッチリンス処理槽ＯＮＢからロットを液面上に露出させる。ロットは、その後、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態でバッチ乾燥チャンバＤＣに渡され、一括に乾燥処理される（図１４参照）。以上のように第２搬送機構ＷＴＲは、水中姿勢変換部２５において鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、受け取った複数枚の基板Ｗを第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，バッチ乾燥チャンバＤＣへその順に搬送する。

【0107】

ステップＳ２６：基板Ｗの乾燥処理後に鉛直姿勢から水平姿勢に一括して姿勢変換される。具体的には、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１のバッチ乾燥チャンバＤＣに保持されたロットは、一括に第２搬送機構ＷＴＲで把持される。このとき、第２搬送機構ＷＴＲはＸ方向に前進して、水中姿勢変換部２５の上空を通過する。そして、ロットは、移載ブロック７における基板受け渡し位置Ｐに渡される。プッシャ機構２２は、基板受け渡し位置Ｐで待機している鉛直姿勢のロットをＨＶＣ姿勢変換部２０まで搬送する。ＨＶＣ姿勢変換部２０は、図１５に示すように複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢へ一括して姿勢変換する。すなわち、まず、図１５（ａ）に示すように、直上位置にあるプッシャ２２Ａが降下し、複数枚の基板Ｗを垂直保持部２０Ｃまで搬送する。垂直保持部２０Ｃには、Ｖ溝が設けられているので、プッシャ２２Ａに保持されている基板Ｗの各々は、Ｖ溝に挟持されて、保持される。そこからプッシャ２２Ａが更に下降すると、図１５（ｂ）に示すように、複数枚の基板Ｗは、プッシャ２２Ａから離れてＨＶＣ姿勢変換部２０に保持される。この状態から、ＨＶＣ姿勢変換部２０の支持台２０Ａが９０°逆回転すると、図１５（ｃ）に示すように、複数枚の基板ＷはＨＶＣ姿勢変換部２０が有する水平保持部２０Ｂの凹部に保持されて水平姿勢に変換される。

【0108】

ステップＳ２７：水平姿勢に変換された複数枚の基板ＷがキャリアＣに一括して収納される。具体的には、ＨＶＣ姿勢変換部２０に保持された水平姿勢の基板Ｗが配列されてなるロットは、第１搬送機構ＨＴＲに一括に受け取られ、ストッカーブロック５におけるキャリア載置棚２１ａに待機している空のキャリアＣに戻される。本例の基板処理は、キャリアＣと当該キャリアＣの内部のロットが対応づけられているので、キャリアＣから出庫したロットは、種々の処理をされた後、同じキャリアＣに戻る。ロットを収納したキャリアＣは、搬入出ブロック３の側壁に設けられている払出部１３まで移動される。

【0109】

ステップＳ２８：複数枚の基板Ｗが収納されたキャリアＣが装置から取り外される。この様にして、本例に係る基板処理装置２による基板処理は終了となる。

【0110】

以上のように本例によれば、第１搬送機構ＨＴＲとセンターロボットＣＲの両方が基板Ｗを受け渡し可能なバッファ部３１が枚葉処理領域Ｒ２に設けられている。したがって、第１搬送機構ＨＴＲは、バッファ部３１を介して枚葉処理領域Ｒ２へ基板Ｗを一括して受け渡しすることができる。また、センターロボットＣＲは、バッファ部３１から１枚ずつ取り出した基板Ｗを枚葉液処理チャンバＳＷＰ１～ＳＷＰ３に対して受け渡しすることができる。この様に構成すれば、キャリアＣに対する基板Ｗの出し入れは第１搬送機構ＨＴＲにより一括に行われる。したがって、第１搬送機構ＨＴＲの潜在力が引き出され、スループットの高い基板処理装置２が提供できる。

【0111】

本発明は上述の構成に限られず下記の様な変形実施が可能である。

【0112】

＜変形例１＞
実施例１におけるハーフピッチで配列された例えば５０枚の基板Ｗは、デバイス面が同じ方向を向くフェイストゥバック方式で配列されていたが、本発明はこの構成に限られず、例えば５０枚の基板Ｗをフェイストゥフェイスで配列される構成としてもよい。フェイストゥフェイスで５０枚の基板Ｗを配列させる利点としては、ロットにおける１番目の基板Ｗのデバイス面を２番目の基板Ｗに向けることができ、ロットにおける５０番目の基板Ｗのデバイス面を４９番目の基板Ｗに向けることができることである。こうして、ロット両端の基板Ｗのデバイス面が内側を向くようにすれば、基板Ｗのデバイス面が保護された状態でロットが搬送されることになる。従って、フェイストゥフェイス方式で基板Ｗを配列させれば、基板Ｗ上において所望の回路パターンを確実に形成できる。

【0113】

フェイストゥフェイス方式のロットの形成は、移載ブロック７におけるＨＶＣ姿勢変換部２０およびプッシャ機構２２が行う。当該ロットを形成するには、まず、水平姿勢となっている例えば２５枚の第１基板Ｗ１がＨＶＣ姿勢変換部２０により鉛直姿勢とされる。そして、姿勢変換された第１基板Ｗ１はプッシャ２２Ａにより取り上げられる。その後、第１基板Ｗ１が左右反転され、第１基板Ｗ１におけるデバイス面の反転が行われる。すると、ＨＶＣ姿勢変換部２０が水平姿勢となっている例えば２５枚の第２基板Ｗ２を鉛直姿勢とする。最後に、プッシャ２２Ａが第２基板Ｗ２を取り上げてロットを完成させる。このように、第１基板Ｗ１は反転されてロットに組み込まれる一方、第２基板Ｗ２は反転されずにロットに組み込まれる。従って、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２との間でデバイス面の向きが異なっている。第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２とは交互に配列されるから、生成されるロットは、隣り合う基板Ｗのデバイス面が向かい合わせとなったフェイストゥフェイス方式になる。

【0114】

以下、図１６を参照してロット形成に係る各過程について具体的に説明する。ロット形成過程のうち、プッシャ２２Ａが第１基板Ｗ１を取り上げる動作までは、実施例１における図３（ａ）～（ｃ）と同様であるので説明を省略する。図１６は、その後の動作について説明している。図１６（ａ）は、上述した図３（ｄ）に対応する図であり、プッシャ２２Ａが実施例１のようにＹ方向にシフトせず、その代わり、１８０°回転する様子を示している。この動作により、左方向を向いていた第１基板Ｗ１が有するデバイス面は、全て右方向を向く。また、このとき、第１基板Ｗ１の配列の位相がハーフピッチだけシフトする。このようなシフト動作を実現するために、プッシャ２２Ａの回転中心は、第１基板Ｗ１の配列における中心から配列方向にわずかに（ハーフピッチ幅の更に半分の幅だけ）ずらされている。

【0115】

図１６（ｂ）は、上述した図３（ｅ）に対応する図であり、第２基板Ｗ２を保持した支持台２０Ａが９０°回転されたときの様子を示している。このとき、水平姿勢となっている第２基板Ｗ２のデバイス面は上方向を向いていたので、当該デバイス面は、全て左方向を向くことになる。

【0116】

図１６（ｃ）は、上述した図３（ｆ）に対応する図であり、プッシャ２２Ａが再度直上位置まで移動したときの様子を示している。第１基板Ｗ１は、１８０°回転されることにより、配列の位相がハーフピッチだけシフトしているので、図３（ｆ）の場合と同様に、垂直保持部２０Ｃにより挟持されている第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１と干渉しないでプッシャ２２Ａの上面の第１基板Ｗ１同士に挟まれた空の溝に収まる。こうして、デバイス面が右方向を向く第１基板Ｗ１と、デバイス面が左方向を向く第２基板Ｗ２とが交互に配列されたフェイストゥフェイス方式のロットが形成される。プッシャ機構２２は、形成されたロットを基板受け渡し位置Ｐまで搬送することができる。

【0117】

実施例１の場合、センターロボットＣＲが水中姿勢変換部２５へアクセスするときには、その度に水中姿勢変換部２５が基板Ｗを一括して１８０度回転させる。これにより、枚葉式処理を行うときに、いずれの基板Ｗについても回路パターンが形成されている面が上向きとなる。

【0118】

＜変形例２＞
本発明に係る水中姿勢変換部２５は、水中で基板列の姿勢を変換していたが、本発明はこの構成に限られない。姿勢変換を空中で行うように姿勢変換部を構成するようにしてもよいし、基板Ｗに対して純水などの液を噴霧するシャワーを備えるように姿勢変換部を構成するようにしてもよい。

【0119】

＜変形例３＞
本発明の装置は、一対のアームから構成されるハンドを有するセンターロボットＣＲが設けられていたが、これに代えて、２つのハンドを有するセンターロボットＣＲを設けるようにしてもよい。２つのハンドは、それぞれ上下に配列され、上側のハンドを乾燥処理後の基板搬送用としてよく、下側のハンドを乾燥処理前の基板搬送用としてよい。この様に構成することで、乾燥処理後の基板Ｗが濡れたハンドで把持されることがないので、基板Ｗの乾燥状態を確実に保つことができる。また、乾燥処理後の基板Ｗの搬送に係るハンドを乾燥処理前の基板Ｗの搬送に係るハンドよりも上側に配置することで、乾燥処理前の基板搬送に係るハンドに付着する液が乾燥処理後の基板搬送に係るハンドに垂れ落ちることがなく、乾燥処理後の基板搬送に係るハンドの乾燥状態を確実に保つことができる。

【0120】

＜変形例４＞
上述の装置は、１つのセンターロボットＣＲを設ける構成となっていたが、図１７に示すように前後方向（Ｘ方向）に移動可能な複数のセンターロボットＣＲ１，ＣＲ２を備える構成としてもよい。この場合、センターロボットのうち、移載ブロック７から見て奥側に位置するセンターロボットＣＲ２を待避させるための待避領域ＥＳを処理ブロック９における枚葉基板搬送領域Ｒ３の奥側に設けるとよい。この様に構成することで、移載ブロック７から見て手前側に位置するセンターロボットＣＲ１を水中姿勢変換部２５や枚葉液処理チャンバＳＷＰ１に確実にアクセスさせることができる。すなわち、移載ブロック７から見て奥側に位置するセンターロボットＣＲ２を待避領域ＥＳに待避させれば、センターロボットＣＲ１を水中姿勢変換部２５や枚葉液処理チャンバＳＷＰ１まで確実に位置させることができる。このときのセンターロボットＣＲ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２等よりも更に奥側にあるから、センターロボットＣＲ１の動作の妨げとならない。また、センターロボットＣＲ１，ＣＲ２の一方を乾燥処理前の基板搬送用としてよく、他方を乾燥処理後の基板搬送用としてよい。このように構成すれば、乾燥処理前の基板Ｗを搬送するロボットとは別に乾燥処理後の基板Ｗを搬送するロボットが設けられているので、乾燥処理前の基板Ｗと、乾燥処理後の基板Ｗとを同時に搬送することができるので、基板処理装置のスループットが向上する。また、乾燥処理後の基板Ｗを搬送するロボットは、乾燥処理前の濡れた基板Ｗを把持することがないので、乾燥処理後の基板Ｗを搬送するロボットが濡れた状態で乾燥処理後の基板Ｗを搬送してしまうことがない。従って、この様に構成することで、基板Ｗの乾燥状態を確実に維持する基板処理装置が提供できる。