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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024044508
(43)【公開日】2024-04-02
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240326BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240326BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/304 651Z
H01L21/304 647Z
H01L21/304 642A
H01L21/304 648A
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022150069
(22)【出願日】2022-09-21
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100093056
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100142930
【弁理士】
【氏名又は名称】戸高 弘幸
(74)【代理人】
【識別番号】100175020
【弁理士】
【氏名又は名称】杉谷 知彦
(74)【代理人】
【識別番号】100180596
【弁理士】
【氏名又は名称】栗原 要
(74)【代理人】
【識別番号】100195349
【弁理士】
【氏名又は名称】青野 信喜
(72)【発明者】
【氏名】伊豆田 崇
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131AA10
5F131BA18
5F131BA37
5F131BB03
5F131BB23
5F131CA32
5F131DA02
5F131DA09
5F131DA22
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB54
5F131DB72
5F131DB76
5F131DB86
5F131DD73
5F131DD74
5F131DD82
5F131DD83
5F131DD84
5F131DD86
5F131GA14
5F131GA33
5F131HA09
5F131HA13
5F131HA36
5F131HA37
5F157AA09
5F157AB02
5F157AB03
5F157AB13
5F157AB33
5F157AB34
5F157AB45
5F157AB48
5F157AB51
5F157AB62
5F157AB64
5F157AC04
5F157AC56
5F157BE12
5F157BE42
5F157BF22
5F157CB13
5F157CB14
5F157CB26
5F157CB27
5F157DA21
5F157DB45
5F157DC01
(57)【要約】
【課題】バッチ式モジュールと枚葉式モジュールを備えた装置の構成を見直すことにより、基板を確実に搬送しつつ製造コストが抑制された基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明は、基板処理装置１のうち特に、鉛直姿勢となっている基板Ｗの配列のうち、１枚の基板Ｗを取り出し、基板Ｗの姿勢を水平姿勢にして、基板Ｗを枚葉基板搬送領域Ｒ３の近傍に設けられた所定位置に搬送する過程に注目している。本発明は、基板を取り出す過程と基板Ｗの姿勢を変更する過程を個別に実行することにより基板ピックアップ部８０の構成を単純化し、基板ピックアップ部８０を動作させる際に生じる位置的誤差を低減できる。
【選択図】図１
【解決手段】本発明は、基板処理装置１のうち特に、鉛直姿勢となっている基板Ｗの配列のうち、１枚の基板Ｗを取り出し、基板Ｗの姿勢を水平姿勢にして、基板Ｗを枚葉基板搬送領域Ｒ３の近傍に設けられた所定位置に搬送する過程に注目している。本発明は、基板を取り出す過程と基板Ｗの姿勢を変更する過程を個別に実行することにより基板ピックアップ部８０の構成を単純化し、基板ピックアップ部８０を動作させる際に生じる位置的誤差を低減できる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理と、を連続して行う基板処理装置であって、
ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、
前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に配列して収納する少なくとも１つのキャリアを収容し、前記キャリアから基板の出し入れのために前記キャリアが載置される基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、
前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取得する取得用ハンドリング機構と、
取得された複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する姿勢変換機構と、
鉛直姿勢となっている複数枚の基板を一括して所定のバッチ基板受け渡し位置で保持する基板保持部と、を備え、
前記処理ブロックは、
一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、
前記バッチ処理領域から前記バッチ処理領域の延伸方向と直交する方向に離間した枚葉処理領域と、
前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在する枚葉基板搬送領域と、
前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、
前記バッチ処理領域には、その領域が延びる延伸方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、
更に、鉛直姿勢で前記延伸方向と直交する所定方向に配列された複数枚の基板を液中で保持する保持槽と、
前記保持槽に対して複数枚の基板を昇降させるリフタと、
前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の中から１枚の基板を取り出し、その基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する基板ピックアップ部と、が設けられ、
前記基板ピックアップ部は、
前記保持槽の上部に設けられ、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に延びる一対のロッドと、
前記一対のロッドの基部を支持する支持台と、
一方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第１把持体と、
他方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第２把持体と、
前記第１把持体および前記第２把持体を待避状態とし、前記待避状態から前記第１把持体および前記第２把持体を水平移動させて、前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動されることで、前記第１把持体および前記第２把持体を基板把持状態にする機構であって、
前記待避状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接しない位置まで移動させ、
前記基板把持状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接する位置まで移動させ、前記リフタに保持された複数枚の基板の中の１枚の基板を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる把持体移動機構と、
前記第１把持体および前記第２把持体で鉛直姿勢の１枚の基板を保持させた状態で、一対の前記ロッドを回転させて鉛直方向に沿う姿勢とすることにより、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するロッド回転機構とを備え、
更に、前記枚葉基板処理領域には、１枚の基板を個別に処理する少なくとも１つの枚葉処理チャンバが設けられ、
前記枚葉基板搬送領域には、前記基板ピックアップ部から受け取った基板を前記枚葉処理チャンバまで搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、
前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められたバッチ基板受け渡し位置と、前記バッチ処理槽と、前記保持槽との間で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、
前記移載ブロックは、更に、
前記処理ブロックにおける前記枚葉処理領域と前記ストッカーブロックにおける前記キャリア載置棚との間に介在する機構であって前記枚葉処理領域から前記キャリア載置棚まで水平姿勢の基板を搬送する返却用ハンドリング機構を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、
前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に配列して収納する少なくとも１つのキャリアを収容し、前記キャリアから基板の出し入れのために前記キャリアが載置される基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、
前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取得する取得用ハンドリング機構と、
取得された複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する姿勢変換機構と、
鉛直姿勢となっている複数枚の基板を一括して所定のバッチ基板受け渡し位置で保持する基板保持部と、を備え、
前記処理ブロックは、
一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、
前記バッチ処理領域から前記バッチ処理領域の延伸方向と直交する方向に離間した枚葉処理領域と、
前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在する枚葉基板搬送領域と、
前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、
前記バッチ処理領域には、その領域が延びる延伸方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、
更に、鉛直姿勢で前記延伸方向と直交する所定方向に配列された複数枚の基板を液中で保持する保持槽と、
前記保持槽に対して複数枚の基板を昇降させるリフタと、
前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の中から１枚の基板を取り出し、その基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する基板ピックアップ部と、が設けられ、
前記基板ピックアップ部は、
前記保持槽の上部に設けられ、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に延びる一対のロッドと、
前記一対のロッドの基部を支持する支持台と、
一方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第１把持体と、
他方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第２把持体と、
前記第１把持体および前記第２把持体を待避状態とし、前記待避状態から前記第１把持体および前記第２把持体を水平移動させて、前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動されることで、前記第１把持体および前記第２把持体を基板把持状態にする機構であって、
前記待避状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接しない位置まで移動させ、
前記基板把持状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接する位置まで移動させ、前記リフタに保持された複数枚の基板の中の１枚の基板を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる把持体移動機構と、
前記第１把持体および前記第２把持体で鉛直姿勢の１枚の基板を保持させた状態で、一対の前記ロッドを回転させて鉛直方向に沿う姿勢とすることにより、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するロッド回転機構とを備え、
更に、前記枚葉基板処理領域には、１枚の基板を個別に処理する少なくとも１つの枚葉処理チャンバが設けられ、
前記枚葉基板搬送領域には、前記基板ピックアップ部から受け取った基板を前記枚葉処理チャンバまで搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、
前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められたバッチ基板受け渡し位置と、前記バッチ処理槽と、前記保持槽との間で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、
前記移載ブロックは、更に、
前記処理ブロックにおける前記枚葉処理領域と前記ストッカーブロックにおける前記キャリア載置棚との間に介在する機構であって前記枚葉処理領域から前記キャリア載置棚まで水平姿勢の基板を搬送する返却用ハンドリング機構を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板ピックアップ部は、更に、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に前記支持台を往復移動させることが可能であり、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された水平姿勢の基板を前記処理ブロックにおいて定められた枚葉基板受け渡し位置まで搬送する支持台移動機構を備え、
前記枚葉基板搬送機構は、前記枚葉基板受け渡し位置において基板を受け取る
ことを特徴とする基板処理装置。
前記基板ピックアップ部は、更に、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に前記支持台を往復移動させることが可能であり、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された水平姿勢の基板を前記処理ブロックにおいて定められた枚葉基板受け渡し位置まで搬送する支持台移動機構を備え、
前記枚葉基板搬送機構は、前記枚葉基板受け渡し位置において基板を受け取る
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板ピックアップ部は、前記リフタが鉛直方向に移動し、前記第１把持体および前記第２把持体に対して上方位置にある前記リフタが鉛直方向に下降移動することにより、前記リフタに保持された複数枚の基板のうちの１枚を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる
ことを特徴とする基板処理装置。
前記基板ピックアップ部は、前記リフタが鉛直方向に移動し、前記第１把持体および前記第２把持体に対して上方位置にある前記リフタが鉛直方向に下降移動することにより、前記リフタに保持された複数枚の基板のうちの１枚を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板ピックアップ部における前記把持体移動機構は、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに離反させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記待避状態とし、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに接近させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記基板把持状態とする
ことを特徴とする基板処理装置。
前記基板ピックアップ部における前記把持体移動機構は、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに離反させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記待避状態とし、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに接近させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記基板把持状態とする
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記移載ブロックにおける前記取得用ハンドリング機構は、前記返却用ハンドリング機構と兼用のロボットで構成される
ことを特徴とする基板処理装置。
前記移載ブロックにおける前記取得用ハンドリング機構は、前記返却用ハンドリング機構と兼用のロボットで構成される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項6】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記保持槽は、前記バッチ処理槽よりも前記移載ブロック側に設けられている
ことを特徴とする基板処理装置。
前記保持槽は、前記バッチ処理槽よりも前記移載ブロック側に設けられている
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項7】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理ブロックにおける前記枚葉基板処理領域には、前記延伸方向に複数個の枚葉処理チャンバが並び、
前記処理ブロックにおける前記枚葉基板搬送領域は、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記延伸方向に延びる
ことを特徴とする基板処理装置。
前記処理ブロックにおける前記枚葉基板処理領域には、前記延伸方向に複数個の枚葉処理チャンバが並び、
前記処理ブロックにおける前記枚葉基板搬送領域は、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記延伸方向に延びる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項8】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理ブロックにおける前記バッチ処理領域には、
複数枚の基板を酸処理するための酸性液を収容するバッチ処理槽と、複数枚の基板をリンス処理するための純水を収容するバッチ処理槽と、を備え、
前記保持槽は、イソプロピルアルコールが混合された液体または純水を収容する
ことを特徴とする基板処理装置。
前記処理ブロックにおける前記バッチ処理領域には、
複数枚の基板を酸処理するための酸性液を収容するバッチ処理槽と、複数枚の基板をリンス処理するための純水を収容するバッチ処理槽と、を備え、
前記保持槽は、イソプロピルアルコールが混合された液体または純水を収容する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項9】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理チャンバは、超臨界流体により基板を乾燥させる
ことを特徴とする基板処理装置。
前記枚葉処理チャンバは、超臨界流体により基板を乾燥させる
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項10】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理領域には、鉛直方向に複数の前記枚葉処理チャンバが設けられている
ことを特徴とする基板処理装置。
前記枚葉処理領域には、鉛直方向に複数の前記枚葉処理チャンバが設けられている
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項11】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理ブロックは、更に、枚葉基板受け渡し位置まで搬送された基板を前記枚葉基板搬送領域側から支持する支持体を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
前記処理ブロックは、更に、枚葉基板受け渡し位置まで搬送された基板を前記枚葉基板搬送領域側から支持する支持体を備える
ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の各種基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、この種の装置として、バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えたものがある（例えば特許文献１参照）。バッチ式モジュールは、複数枚の基板に対して一括して所定の処理を行う。枚葉式モジュールは、１枚ずつの基板に所定の処理を行う。バッチ式モジュール、枚葉式モジュールには、それぞれ固有の長所がある。バッチ式モジュール、枚葉式モジュールを備えた基板処理装置は、両方の長所を備えることで、バッチ式基板処理装置、または、枚葉式基板処理装置よりも利点を有する構成を実現している。
【0003】
特許文献１の装置は、バッチ式処理を終えた複数枚の基板が液中で保持される構成である。枚葉式処理は、基本的に基板を１枚ずつ処理する構成なので、バッチ式処理を終えた基板を一度待機させ、基板に対して逐次的に枚葉処理を行うようにする必要がある。したがって、従来構成では、バッチ式処理を終えた複数枚の基板を一度待機位置で保持して、保持された基板を搬送アームにより１枚ずつ取り出して枚葉式モジュールに搬送する構成を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－６４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、この様な構成を有する従来装置は、次のような問題を有する。
すなわち、従来構成によれば、搬送アーム周辺の装置構成が複雑であり、これが装置の制御を困難にしている。従来装置における搬送アームは、鉛直姿勢で待機する複数枚の基板を鉛直方向に抜き出し、取得した基板の姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換し、姿勢が変換された基板を枚葉式モジュールまで搬送するという複雑な動作を行う。この様な構成を実現するには、６軸ロボットかそれ以上に自由度の高い動作ができるロボットが必要となる。自由度の高いロボットは、制御が困難であるし、高価でもある。
すなわち、従来構成によれば、搬送アーム周辺の装置構成が複雑であり、これが装置の制御を困難にしている。従来装置における搬送アームは、鉛直姿勢で待機する複数枚の基板を鉛直方向に抜き出し、取得した基板の姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換し、姿勢が変換された基板を枚葉式モジュールまで搬送するという複雑な動作を行う。この様な構成を実現するには、６軸ロボットかそれ以上に自由度の高い動作ができるロボットが必要となる。自由度の高いロボットは、制御が困難であるし、高価でもある。
【0006】
本発明は、この様な事情に鑑みてなされたものであって、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールを備えた装置の構成を見直すことにより、基板を確実に搬送しつつ製造コストが抑制された基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、この様な目的を達成するために次のような構成をとる。
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理と、を連続して行う基板処理装置であって、ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に配列して収納する少なくとも１つのキャリアを収容し、前記キャリアから基板の出し入れのために前記キャリアが載置される基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取得する取得用ハンドリング機構と、取得された複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する姿勢変換機構と、鉛直姿勢となっている複数枚の基板を一括して所定のバッチ基板受け渡し位置で保持する基板保持部と、を備え、前記処理ブロックは、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、前記バッチ処理領域から前記バッチ処理領域の延伸方向と直交する方向に離間した枚葉処理領域と、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在する枚葉基板搬送領域と、前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、前記バッチ処理領域には、その領域が延びる延伸方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、更に、鉛直姿勢で前記延伸方向と直交する所定方向に配列された複数枚の基板を液中で保持する保持槽と、前記保持槽に対して複数枚の基板を昇降させるリフタと、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の中から１枚の基板を取り出し、その基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する基板ピックアップ部と、が設けられ、前記基板ピックアップ部は、前記保持槽の上部に設けられ、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に延びる一対のロッドと、前記一対のロッドの基部を支持する支持台と、一方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第１把持体と、他方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第２把持体と、前記第１把持体および前記第２把持体を待避状態とし、前記待避状態から前記第１把持体および前記第２把持体を水平移動させて、前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動されることで、前記第１把持体および前記第２把持体を基板把持状態にする機構であって、前記待避状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接しない位置まで移動させ、前記基板把持状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接する位置まで移動させ、前記リフタに保持された複数枚の基板の中の１枚の基板を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる把持体移動機構と、前記第１把持体および前記第２把持体で鉛直姿勢の１枚の基板を保持させた状態で、一対の前記ロッドを回転させて鉛直方向に沿う姿勢とすることにより、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するロッド回転機構とを備え、更に、前記枚葉基板処理領域には、１枚の基板を個別に処理する少なくとも１つの枚葉処理チャンバが設けられ、前記枚葉基板搬送領域には、前記基板ピックアップ部から受け取った基板を前記枚葉処理チャンバまで搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められたバッチ基板受け渡し位置と、前記バッチ処理槽と、前記保持槽との間で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、前記移載ブロックは、更に、前記処理ブロックにおける前記枚葉処理領域と前記ストッカーブロックにおける前記キャリア載置棚との間に介在する機構であって前記枚葉処理領域から前記キャリア載置棚まで水平姿勢の基板を搬送する返却用ハンドリング機構を備えることを特徴とする基板処理装置。
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理と、を連続して行う基板処理装置であって、ストッカーブロックと、前記ストッカーブロックに隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックとを備え、前記ストッカーブロックは、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に配列して収納する少なくとも１つのキャリアを収容し、前記キャリアから基板の出し入れのために前記キャリアが載置される基板取り出し・収納用のキャリア載置棚を備え、前記移載ブロックは、前記キャリア載置棚に載置されたキャリアに対して複数枚の基板を一括して取得する取得用ハンドリング機構と、取得された複数枚の基板を一括して水平姿勢と鉛直姿勢とに亘って姿勢変換する姿勢変換機構と、鉛直姿勢となっている複数枚の基板を一括して所定のバッチ基板受け渡し位置で保持する基板保持部と、を備え、前記処理ブロックは、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、前記バッチ処理領域から前記バッチ処理領域の延伸方向と直交する方向に離間した枚葉処理領域と、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在する枚葉基板搬送領域と、前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、を備え、前記バッチ処理領域には、その領域が延びる延伸方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、更に、鉛直姿勢で前記延伸方向と直交する所定方向に配列された複数枚の基板を液中で保持する保持槽と、前記保持槽に対して複数枚の基板を昇降させるリフタと、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の中から１枚の基板を取り出し、その基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する基板ピックアップ部と、が設けられ、前記基板ピックアップ部は、前記保持槽の上部に設けられ、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に延びる一対のロッドと、前記一対のロッドの基部を支持する支持台と、一方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第１把持体と、他方の前記ロッドに案内されて前記鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に往復移動可能な第２把持体と、前記第１把持体および前記第２把持体を待避状態とし、前記待避状態から前記第１把持体および前記第２把持体を水平移動させて、前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動されることで、前記第１把持体および前記第２把持体を基板把持状態にする機構であって、前記待避状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接しない位置まで移動させ、前記基板把持状態の場合、前記リフタに保持された基板に対して下方に位置している前記第１把持体および前記第２把持体が前記リフタに対して鉛直方向に相対移動したとき、前記第１把持体および前記第２把持体を前記リフタに保持された基板に当接する位置まで移動させ、前記リフタに保持された複数枚の基板の中の１枚の基板を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる把持体移動機構と、前記第１把持体および前記第２把持体で鉛直姿勢の１枚の基板を保持させた状態で、一対の前記ロッドを回転させて鉛直方向に沿う姿勢とすることにより、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するロッド回転機構とを備え、更に、前記枚葉基板処理領域には、１枚の基板を個別に処理する少なくとも１つの枚葉処理チャンバが設けられ、前記枚葉基板搬送領域には、前記基板ピックアップ部から受け取った基板を前記枚葉処理チャンバまで搬送する枚葉基板搬送機構が設けられ、前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められたバッチ基板受け渡し位置と、前記バッチ処理槽と、前記保持槽との間で鉛直姿勢の複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられ、前記移載ブロックは、更に、前記処理ブロックにおける前記枚葉処理領域と前記ストッカーブロックにおける前記キャリア載置棚との間に介在する機構であって前記枚葉処理領域から前記キャリア載置棚まで水平姿勢の基板を搬送する返却用ハンドリング機構を備えることを特徴とする基板処理装置。
【0008】
［作用・効果］上述した（１）に係る発明によれば、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールとを備えた基板処理装置の構成をより簡単とすることができる。本発明の装置は、鉛直方向に配列された水平姿勢の基板の姿勢を一括して鉛直姿勢に変換する姿勢変換機構と、姿勢変換後の複数枚の基板を一括して液処理する複数のバッチ処理槽と、液処理が終了した複数枚の基板を待機させる保持槽を備えている。本発明の構成は、待機中の基板の１枚を保持槽から取り出して、姿勢変換するという複雑な動作を異なる機構により実現する構成としている。すなわち、本発明の装置は、第１把持体、第２把持体とリフタとの鉛直方向に関する相対移動によって保持槽より１枚の基板を取り出す構成であり、ロッド回転機構により基板の姿勢変換を行う構成である。第１把持体、第２把持体とリフタとの鉛直方向に関する相対移動は、単にリフタを昇降させるだけでも実現できるし、ロッド回転機構は、一対のロッドを９０°回転させる構成だけで実現できる。このように本発明によれば、基板ピックアップ部の装置構成は単純なものとなるし、それだけ基板を移動する際に生じる位置的誤差も低減される。このように構成すれば、基板を確実に搬送しつつ製造コストが抑制された基板処理装置を提供することができる。
【0009】
本発明は以下のような特徴も有している。
【0010】
（２）（１）に記載の基板処理装置において、前記基板ピックアップ部は、更に、前記保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に前記支持台を往復移動させることが可能であり、前記第１把持体および前記第２把持体に保持された水平姿勢の基板を前記処理ブロックにおいて定められた枚葉基板受け渡し位置まで搬送する支持台移動機構を備え、前記枚葉基板搬送機構は、前記枚葉基板受け渡し位置において基板を受け取る。
【0011】
［作用・効果］上述した（２）に係る発明によれば、基板ピックアップ部は、水平姿勢の基板を保持槽に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板の配列方向に搬送できる構成となっている。このようにすれば、枚葉基板搬送機構は、基板ピックアップ部が当該方向に搬送した基板を受け取って枚葉基板処理領域に搬送する構成とすることができるので、枚葉基板搬送機構をより単純なものとすることができる。
【0012】
（３）（１）に記載の基板処理装置において、前記基板ピックアップ部は、前記リフタが鉛直方向に移動し、前記第１把持体および前記第２把持体に対して上方位置にある前記リフタが鉛直方向に下降移動することにより、前記リフタに保持された複数枚の基板のうちの１枚を前記第１把持体および前記第２把持体に保持させる。
【0013】
［作用・効果］上述した（３）に係る発明によれば、基板ピックアップ部は、リフタが鉛直方向に移動し、第１把持体および第２把持体に対して上方位置にあるリフタが鉛直方向に下降移動することにより、リフタに保持された複数枚の基板のうちの１枚を第１把持体および第２把持体に保持させる。この様に構成すれば、基板ピックアップ部において第１把持体、第２把持体を昇降移動する構成を備えなくても、既存の装置構成であるリフタを用いて基板ピックアップ部の動作を完結できる。したがって、（３）に係る発明によれば、装置構成が更に単純な基板処理装置が提供できる。
【0014】
（４）（１）に記載の基板処理装置において、前記基板ピックアップ部における前記把持体移動機構は、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに離反させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記待避状態とし、前記第１把持体および前記第２把持体を互いに接近させることにより前記第１把持体および前記第２把持体を前記基板把持状態とする。
【0015】
［作用・効果］上述した（４）に係る発明によれば、基板ピックアップ部における前記把持体移動機構は、第１把持体および第２把持体を互いに離反させることにより第１把持体および第２把持体を待避状態とし、第１把持体および第２把持体を互いに接近させることにより第１把持体および第２把持体を基板把持状態とする。この様に構成すれば、第１把持体および第２把持体の移動を最小にでき、大がかりな装置構成の基板ピックアップ部を必要としない基板処理装置が提供できる。
【0016】
（５）（１）に記載の基板処理装置において、前記移載ブロックにおける前記取得用ハンドリング機構は、前記返却用ハンドリング機構と兼用のロボットで構成される。
【0017】
［作用・効果］上述した（５）に係る発明によれば、取得用ハンドリング機構は、返却用ハンドリング機構と兼用のロボットで構成される。移載ブロックにおいて取得用ハンドリング機構に係るロボットと、返却用ハンドリング機構に係るロボットとを個別に設置してしまうと、それだけ移載ブロックに残されたスペースが小さくなり、装置構成の自由度が低下する。上述した（５）に係る発明によれば、移載ブロックに例えばロットのハーフピッチ化に関する機構を設けることができ、装置構成の自由度が高い基板処理装置が提供できる。
【0018】
（６）（１）に記載の基板処理装置において、前記保持槽は、前記バッチ処理槽よりも前記移載ブロック側に設けられている。
【0019】
［作用・効果］上述した（６）に係る発明によれば、保持槽は、バッチ処理槽よりも移載ブロック側に設けられている。この様に構成すれば、枚葉基板搬送機構が延伸方向に移動しなくても基板処理動作を完結できる。（６）の構成によれば、枚葉基板搬送機構をより単純な構成とすることができる。
【0020】
（７）（１）に記載の基板処理装置において、前記処理ブロックにおける前記枚葉基板処理領域には、前記延伸方向に複数個の枚葉処理チャンバが並び、前記処理ブロックにおける前記枚葉基板搬送領域は、一端側が前記移載ブロックに隣接し、他端側が前記延伸方向に延びる。
【0021】
［作用・効果］上述した（７）に係る発明によれば、処理ブロックにおける枚葉基板処理領域には、延伸方向に複数個の枚葉処理チャンバが並んでいる。したがって、（７）の装置によれば、より多くの枚葉処理チャンバを搭載することができるので、スループットが高い。
【0022】
（８）（１）に記載の基板処理装置において、前記処理ブロックにおける前記バッチ処理領域には、複数枚の基板を酸処理するための酸性液を収容するバッチ処理槽と、複数枚の基板をリンス処理するための純水を収容するバッチ処理槽と、を備え、前記保持槽は、イソプロピルアルコールが混合された液体または純水を収容する。
【0023】
［作用・効果］上述した（８）に係る発明によれば、酸処理を終えた複数枚の基板における酸処理を確実に停止しつつ、基板ピックアップ部に搬送されるまで待機している基板を確実に自然乾燥することを防止できる。すなわち、本構成によれば、バッチ処理内の純水を用いて酸処理後の基板を確実にリンスし、その後、希釈イソプロピルアルコールを収容する保持槽を用いて、基板の乾燥耐性を向上させる。本構成によれば、リンス過程と乾燥防止処理過程とを互いに異なる槽で行うので、リンス過程に係る純水と、乾燥防止処理過程に係る希釈イソプロピルアルコールとを温存した状態で処理を行うことができる。本構成の保持槽は、有機溶剤廃液を極力出さず、環境負荷が軽減された基板処理装置が提供できる。
【0024】
（９）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉処理チャンバは、超臨界流体により基板を乾燥させる。
【0025】
［作用・効果］上述した（９）に係る発明によれば、表面張力が０の状態で基板を乾燥させることができるので、基板上で回路パターンが崩壊する、いわゆるパターン倒れの発生が防止できる。
【0026】
（１０）（１）に記載の基板処理装置において、前記枚葉処理領域には、鉛直方向に複数の前記枚葉処理チャンバが設けられている。
【0027】
［作用・効果］上述した（１０）に係る発明によれば、複数の枚葉処理チャンバを用いて処理を平行して行えるので、スループットの高い基板処理装置が提供できる。
【0028】
（１１）（１）に記載の基板処理装置において、前記処理ブロックは、更に、枚葉基板受け渡し位置まで搬送された基板を前記枚葉基板搬送領域側から支持する支持体を備える。
【0029】
［作用・効果］上述した（１１）に係る発明によれば、枚葉基板受け渡し位置まで搬送された水平姿勢の基板が枚葉基板搬送領域側に滑り出すことなく、基板を確実に搬送できる基板処理装置が提供できる。
【発明の効果】
【0030】
本発明によれば、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールを備えた装置の構成を見直すことにより、基板を確実に搬送しつつ製造コストが抑制された基板処理装置を提供できる。本発明は、基板処理装置のうち特に、鉛直姿勢となっている基板の配列のうち、１枚の基板を取り出し、基板の姿勢を水平姿勢にして、基板を枚葉搬送領域の近傍に設けられた所定位置に搬送する過程に注目している。本発明は、基板を取り出す過程と基板の姿勢を変更する過程を個別に実行することにより基板ピックアップ部の構成を単純化し、基板ピックアップ部を動作させる際に生じる位置的誤差を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】実施例に係る基板処理装置の全体構成を説明する平面図である。
【図2】実施例に係る姿勢変換機構について説明する斜視図である。
【図3】実施例に係る基板の移載について説明する模式図である。
【図4】実施例に係る基板ピックアップ部の構成について説明する斜視図である。
【図5】実施例に係る基板ピックアップ部の構成について説明する機能ブロック図である。
【図6】実施例に係る基板ピックアップ部の構成について説明する機能ブロック図である。
【図7】実施例に係る基板ピックアップ部の構成について説明する模式図である。
【図8】実施例に係るストッパ部材の構成について説明する斜視図である。
【図9】実施例に係るストッパ部材の構成について説明する平面図である。
【図10】実施例に係るストッパ部材の構成について説明する平面図である。
【図11】実施例に係る基板の受け渡しを説明する断面図である。
【図12】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図13】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図14】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図15】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図16】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図17】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図18】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図19】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図20】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図21】実施例に係る基板の受け渡しを説明する模式図である。
【図22】実施例に係る基板処理の流れを説明するフローチャートである。
【図23】実施例に係る基板処理の流れを説明する模式図である。
【図24】実施例に係る基板処理の流れを説明する模式図である。
【図25】実施例に係る基板処理の流れを説明する模式図である。
【図26】本発明の１変形例を説明する平面図である。
【図27】本発明の１変形例を説明する平面図である。
【図28】本発明の１変形例を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0032】
以下、図面を参照しながら本発明の実施例について説明する。本発明の基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理するバッチ処理と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う装置である。
【実施例0033】
＜１．全体構成＞
基板処理装置１は、図１に示すように、隔壁により区画された各ブロックを有している。すなわち、基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、搬入出ブロック３に隣接するストッカーブロック５と、ストッカーブロック５に隣接する移載ブロック７と、移載ブロック７に隣接する処理ブロック９とを備えている。ストッカーブロック５は、本発明のストッカーブロックに、移載ブロック７は本発明の移載ブロックに、処理ブロック９は、本発明の処理ブロックのそれぞれに相当する。
基板処理装置１は、図１に示すように、隔壁により区画された各ブロックを有している。すなわち、基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、搬入出ブロック３に隣接するストッカーブロック５と、ストッカーブロック５に隣接する移載ブロック７と、移載ブロック７に隣接する処理ブロック９とを備えている。ストッカーブロック５は、本発明のストッカーブロックに、移載ブロック７は本発明の移載ブロックに、処理ブロック９は、本発明の処理ブロックのそれぞれに相当する。
【0034】
基板処理装置１は、円盤状となっている基板Ｗに対して例えば、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などの各処理を行う。基板処理装置１は、複数枚の基板Ｗを一括に処理するバッチ式の処理方式と、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理方式の両方を併用した処理方式（いわゆるハイブリッド方式）を採用している。バッチ式の処理方法は、鉛直姿勢で配列された複数枚の基板Ｗを一括で処理する処理方法である。枚葉式の処理方法は、水平姿勢となっている基板Ｗを１枚ずつ処理する処理方法である。
【0035】
本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、ストッカーブロック５と、移載ブロック７と処理ブロック９とが配列する方向を「前後方向（Ｘ方向）」とよぶ。当該前後方向（Ｘ方向）は、水平に延びる。前後方向（Ｘ方向）のうち、ストッカーブロック５から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」とよび、前方の反対側の方向を後方とよぶ。前後方向（Ｘ方向）と直交する水平に延びる方向を「幅方向（Ｙ方向）」とよぶ。幅方向の一方を便宜上「右方」とよび、他方を便宜上「左方」とよぶ。前後方向（Ｘ方向），幅方向（Ｙ方向）と直交する高さ方向を便宜上「鉛直方向（Ｚ方向）」とよぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜示す。
【0036】
＜２．搬入出ブロック＞
搬入出ブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣがブロック内に投入されるときの入口である投入部１１と、キャリアＣがブロック外に払い出されるときの出口である払出部１３とを備える。投入部１１および払出部１３は、幅方向（Ｙ方向）に延びる搬入出ブロック３の外壁に設けられている。投入部１１は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方に設けられ、払出部１３は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方と反対側の左方に設けられている。
搬入出ブロック３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアＣがブロック内に投入されるときの入口である投入部１１と、キャリアＣがブロック外に払い出されるときの出口である払出部１３とを備える。投入部１１および払出部１３は、幅方向（Ｙ方向）に延びる搬入出ブロック３の外壁に設けられている。投入部１１は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方に設けられ、払出部１３は、基板処理装置１における幅方向（Ｙ方向）の中央部から見て右方と反対側の左方に設けられている。
【0037】
基板Ｗは、複数枚（例えば２５枚）が１つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔を空けて積層収納されている。基板処理装置１に搬入される未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、まず投入部１１に載置される。投入部１１は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１５を２つ備える。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間させた状態で収容する水平方向に延びる複数の溝（図示省略）が形成されている。当該溝の各々には基板Ｗが１枚ずつ挿入される。キャリアＣとしては、例えば、密閉型のＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)がある。本発明においては、キャリアＣとして開放型容器を採用してもよい。
【0038】
払出部１３は、基板処理装置１から搬出される処理済みの基板Ｗを収納したキャリアＣを払い出す。この様に機能する払出部１３は、投入部１１と同様に、例えばキャリアＣを載置するための２つの載置台１７を備える。投入部１１，払出部１３は、ロードポートともよばれる。
【0039】
＜３．ストッカーブロック＞
ストッカーブロック５は、搬入出ブロック３の後方に隣接して配置される。ストッカーブロック５は、キャリアＣをストックして管理する搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構１９とキャリアＣを載置する棚２１とを備えている。ストッカーブロック５がストックできるキャリアＣの個数は例えば１以上である。
ストッカーブロック５は、搬入出ブロック３の後方に隣接して配置される。ストッカーブロック５は、キャリアＣをストックして管理する搬送収納部ＡＣＢを備えている。搬送収納部ＡＣＢは、キャリアＣを搬送するキャリア搬送機構１９とキャリアＣを載置する棚２１とを備えている。ストッカーブロック５がストックできるキャリアＣの個数は例えば１以上である。
【0040】
ストッカーブロック５が有する棚２１は、キャリアＣを載置するものであって、ストッカーブロック５と移載ブロック７とを隔てる隔壁に設けられている。当該棚２１には、キャリアＣを単に一時的に載置するストック用の棚２１ｂと、移載ブロック７が有する第１搬送機構ＨＴＲがアクセスする基板取得・返却用のキャリア載置棚２１ａとがある。キャリア載置棚２１ａは、本発明のキャリアＣからの基板Ｗの出し入れのためにキャリアＣが載置される基板取り出し・収納用のキャリア載置棚に相当する。キャリア載置棚２１ａには、基板取り出しの対象となるキャリアＣが載置され、基板Ｗの取り出し動作後のキャリア載置棚２１ａには、空のキャリアＣが残留する。取り出された基板Ｗは、処理ブロック９で種々の処理がなされる。処理を終えた基板Ｗは、１枚ずつキャリア載置棚２１ａ上にある元のキャリアＣに返却される。本例では、キャリア載置棚２１ａは、１つだけ設けられているが、これに代えて複数のキャリア載置棚２１ａを設ける構成としてもよい。
【0041】
キャリア搬送機構１９は、未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣを投入部１１から取り込んで、キャリア載置棚２１ａに載置する。この際、キャリア搬送機構１９は、キャリアＣをキャリア載置棚２１ａに載置する前に一時的にストック用の棚２１ｂに載置することもできる。また、キャリア搬送機構１９は、処理済みの基板Ｗを収納するキャリアＣをキャリア載置棚２１ａから受け入れて、払出部１３に載置する。この際、キャリア搬送機構１９は、キャリアＣを払出部１３に載置する前に一時的にストック用の棚２１ｂに載置することもできる。
【0042】
＜４．移載ブロック＞
移載ブロック７は、ストッカーブロック５の後方に隣接して配置される。移載ブロック７は、基板Ｗが取り出されるキャリアＣが載置されるキャリア載置棚２１ａ上のキャリアＣにアクセス可能な第１搬送機構ＨＴＲと、複数枚の基板Ｗを一括して水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換する姿勢変換部２０と、垂直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを姿勢変換部２０から一括して受け取る構成であってバッチ基板受け渡し位置Ｐ１で保持することが可能なプッシャ機構２２とを備える。第１搬送機構ＨＴＲは本発明の取得用ハンドリング機構に、姿勢変換部２０は本発明の姿勢変換機構に相当し、プッシャ機構２２は、本発明の基板保持部に相当する。更に、移載ブロック７には、バッチ基板搬送領域Ｒ４に設けられる第２搬送機構ＷＴＲに複数枚の基板Ｗを渡すためのバッチ基板受け渡し位置Ｐ１が設定されている。第１搬送機構ＨＴＲ，姿勢変換部２０，プッシャ機構２２はこの順に左右方向（Ｙ方向）に配列されている。バッチ基板受け渡し位置Ｐ１は、プッシャ機構２２の側方であって姿勢変換部２０の反対側に設定されている。
移載ブロック７は、ストッカーブロック５の後方に隣接して配置される。移載ブロック７は、基板Ｗが取り出されるキャリアＣが載置されるキャリア載置棚２１ａ上のキャリアＣにアクセス可能な第１搬送機構ＨＴＲと、複数枚の基板Ｗを一括して水平姿勢から垂直姿勢に姿勢変換する姿勢変換部２０と、垂直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを姿勢変換部２０から一括して受け取る構成であってバッチ基板受け渡し位置Ｐ１で保持することが可能なプッシャ機構２２とを備える。第１搬送機構ＨＴＲは本発明の取得用ハンドリング機構に、姿勢変換部２０は本発明の姿勢変換機構に相当し、プッシャ機構２２は、本発明の基板保持部に相当する。更に、移載ブロック７には、バッチ基板搬送領域Ｒ４に設けられる第２搬送機構ＷＴＲに複数枚の基板Ｗを渡すためのバッチ基板受け渡し位置Ｐ１が設定されている。第１搬送機構ＨＴＲ，姿勢変換部２０，プッシャ機構２２はこの順に左右方向（Ｙ方向）に配列されている。バッチ基板受け渡し位置Ｐ１は、プッシャ機構２２の側方であって姿勢変換部２０の反対側に設定されている。
【0043】
第１搬送機構ＨＴＲは、ストッカーブロック５が有する搬送収納部ＡＣＢの後方のうち右方に設けられている。第１搬送機構ＨＴＲは、基板取得・返却用のキャリア載置棚２１ａに置かれたキャリアＣから一括して例えば２５枚の基板Ｗを取り出したり、処理済みとなった基板Ｗを１枚ずつキャリアＣに返却したりするための機構である。第１搬送機構ＨＴＲは、未処理となっている複数枚の基板Ｗを一括して取得する例えば２５個の取得用ハンド７１ａを備えている。１つの取得用ハンド７１ａは、一対のアームから構成され、１枚の基板Ｗを支持することが可能である。２５個の取得用ハンド７１ａは、２５枚の基板ＷをキャリアＣから取得するときに使用される。第１搬送機構ＨＴＲは、取得用ハンド７１ａとは別に、処理済みの基板ＷをキャリアＣに返却するときに使用される返却用ハンド７１ｂを備えている。返却用ハンド７１ｂは、一対のアームから構成される。本例では、返却用ハンド７１ｂが例えば１つだけ第１搬送機構ＨＴＲに設けられているが、これに代えて返却用ハンド７１ｂを複数設けるようにしてもよい。当該構成は、複数設けられている枚葉処理チャンバＣＭＢの各々から処理済みの基板Ｗをまとめて搬送しようとするときに有利である。取得用ハンド７１ａおよび返却用ハンド７１ｂは、鉛直方向（Ｚ方向）から見ると、重なって見える。この点、図１では、各ハンドの代表として最上層の取得用ハンド７１ａを示している。返却用ハンド７１ｂは、２５個の取得用ハンド７１ａよりも下に設けられたハンドであり、最下層のハンドである。取得用ハンド７１ａと返却用ハンド７１ｂを設けることにより第１搬送機構ＨＴＲの制御が容易となる。
【0044】
第１搬送機構ＨＴＲは、取得用ハンド７１ａにより保持された２５枚の基板Ｗを姿勢変換部２０の支持台２０Ａまで搬送することができる。姿勢変換部２０は、受け取った水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢に変換する。プッシャ機構２２は、鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを姿勢変換部２０から受け取り、複数枚の基板Ｗを上下左右に移動させることが可能である。
【0045】
また、第１搬送機構ＨＴＲは、返却用ハンド７１ｂを用いて後述する処理ブロック９から処理済みとなっている水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取る。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、基板Ｗの姿勢を保った状態で受け取った基板Ｗをキャリア載置棚２１ａ上の空のキャリアＣに返却する。返却用ハンド７１ｂは、返却用ハンド７１ｂを構成するアームの延びる方向に進退可能である。つまり、返却用ハンド７１ｂは、鉛直方向（Ｚ方向）に取得用ハンド７１ａと重なっている整列状態から、前進して取得用ハンド７１ａに対し突出した突出状態となるし、突出状態から後退して、元の整列状態に戻ることもできる。第１搬送機構ＨＴＲが取得用ハンド７１ａを用いて複数枚の基板Ｗを搬送するときの返却用ハンド７１ｂの状態は整列状態であり、取得用ハンド７１ａを用いた搬送の妨げとならない。また、第１搬送機構ＨＴＲが返却用ハンド７１ｂを用いて１枚の基板Ｗを搬送するときの返却用ハンド７１ｂの状態は突出状態であり、取得用ハンド７１ａは、返却用ハンド７１ｂを用いた搬送の妨げとならない。なお、本例の第１搬送機構ＨＴＲは、返却用ハンド７１ｂが取得用ハンド７１ａの下側に設けられていたが、返却用ハンド７１ｂを取得用ハンド７１ａの上側に設ける構成としてもよい。第１搬送機構ＨＴＲは、本発明の返却用ハンドリング機構に相当する。第１搬送機構ＨＴＲは、処理ブロック９における枚葉処理領域Ｒ２とストッカーブロック５におけるキャリア載置棚２１ａとの間に介在する機構であって枚葉処理領域Ｒ２からキャリア載置棚２１ａまで水平姿勢の基板Ｗを搬送する。取得用ハンド７１ａは、本発明の取得用ハンドリング機構に相当し、返却用ハンド７１ｂは、本発明の返却用ハンドリング機構に相当する。移載ブロック７における取得用ハンドリング機構は、返却用ハンドリング機構と兼用のロボットで構成される。
【0046】
図２は、実施例の姿勢変換部２０を説明している。姿勢変換部２０は、縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２０Ｂと一対の垂直保持部２０Ｃを備えている。支持台２０Ａは、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃを支持するＸＹ平面に広がる支持面を有している。回転駆動機構２０Ｄは、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃを支持台２０Ａごと９０°回転させる構成である。この回転によって、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃは、左右方向（Ｙ方向）に延びる構成となる。なお、図３は、姿勢変換部２０の動作を説明する模式図である。以降、図２および図３を参照しながら各部の構成について説明する。
【0047】
水平保持部２０Ｂは、水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、水平保持部２０Ｂは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状の凹部がある。この凹部に基板Ｗの周縁部を挿入すると、突起の上面に水平姿勢の基板Ｗの下面が接触して基板Ｗは水平姿勢で支持される。
【0048】
垂直保持部２０Ｃは、鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを下側から支持する。すなわち、垂直保持部２０Ｃは、支持対象の基板Ｗに対応した複数の突起を有する櫛形の構造となっている。互いに隣接する突起の間には基板Ｗの周縁部が位置する細長状のＶ溝がある。このＶ溝に基板Ｗの周縁部を挿入すると、基板ＷはＶ溝に挟持されて垂直姿勢で支持される。垂直保持部２０Ｃは、支持台２０Ａに２つ設けられているので、基板Ｗは、周縁部の２箇所のそれぞれが異なるＶ溝によって挟持される。
【0049】
縦方向（Ｚ方向）に延びる一対の水平保持部２０Ｂおよび一対の垂直保持部２０Ｃは、保持対象の基板Ｗを囲むように水平姿勢の基板Ｗに相当する仮想円に沿って設けられている。一対の水平保持部２０Ｂは、基板Ｗの直径だけ離れており、基板Ｗの一端と当該一端から最も遠い位置に当たる他端を保持する。このようにして一対の水平保持部２０Ｂは、水平姿勢の基板Ｗを支持する。一方、一対の垂直保持部２０Ｃは、基板Ｗの直径よりも短い距離だけ離れており、基板Ｗの所定部と当該所定部の近傍に位置する特定部を支持する。このようにして一対の垂直保持部２０Ｃは、鉛直姿勢の基板Ｗを支持する。一対の水平保持部２０Ｂは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にあり、一対の垂直保持部２０Ｃは、左右方向（Ｙ方向）について同じ位置にある。一対の垂直保持部２０Ｃは、一対の水平保持部２０Ｂよりも支持台２０Ａが回転されて倒れる方向（左方向）の側に設けられている。
【0050】
回転駆動機構２０Ｄは、前後方向（Ｘ方向）に延びる水平軸ＡＸ２周りに支持台２０Ａを少なくとも９０°だけ回転可能に支持する。水平状態の支持台２０Ａが９０°回転すると、支持台２０Ａは垂直状態となり、水平保持部２０Ｂ，垂直保持部２０Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢は、水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。
【0051】
図３（ｆ）に示すように、プッシャ機構２２は、鉛直姿勢の基板Ｗが搭載可能なプッシャ２２Ａと、このプッシャ２２Ａを回転および昇降させる昇降回転部２２Ｂと、プッシャ２２Ａを左右方向（Ｙ方向）に移動させる水平移動部２２Ｃと、水平移動部２２Ｃを案内する左右方向（Ｙ方向）に延びるレール２２Ｄを備える。プッシャ２２Ａは、鉛直姿勢の複数（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する構成である。昇降回転部２２Ｂは、プッシャ２２Ａの下方に設けられる構成であり、プッシャ２２Ａを上下方向に昇降させる伸縮自在な機構を備えている。昇降回転部２２Ｂはその他、鉛直軸周りにプッシャ２２Ａを少なくとも１８０°回転させることが可能である。水平移動部２２Ｃは、昇降回転部２２Ｂを支持する構成であり、プッシャ２２Ａおよび昇降回転部２２Ｂを水平移動させる。水平移動部２２Ｃは、レール２２Ｄに案内されて、姿勢変換部２０に近い取り上げ位置からバッチ基板受け渡し位置Ｐ１までプッシャ２２Ａを移動させる事ができる。また、水平移動部２２Ｃは、プッシャ２２Ａを基板配列におけるハーフピッチに対応する距離だけ鉛直姿勢の基板Ｗを、基板Ｗの配列方向にシフトさせることもできる。
【0052】
ここで、姿勢変換部２０とプッシャ機構２２の動作を説明する。姿勢変換部２０とプッシャ機構２２は、２個のキャリアＣに収容されていた例えば合計５０枚の基板Ｗをフェイストゥバック方式で所定の間隔（例えば５ｍｍ）を空けて配列させる。第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群に属する第１基板Ｗ１として説明される。同様に、第２のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第２基板群に属する第２基板Ｗ２として説明される。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、作図の都合上、第１基板Ｗ１の枚数は３枚であり、第２基板Ｗ２の枚数は３枚である。
【0053】
図３（ａ）は、水平姿勢となっている第１基板Ｗ１が第１搬送機構ＨＴＲにより姿勢変換部２０へと一括的に渡された状態を示している。この時の第１基板Ｗ１のデバイス面（回路パターンの形成面）は上向きとなっている。２５枚の第１基板Ｗ１は、所定の間隔（例えば１０ｍｍ）で配置されている。この１０ｍｍの間隔は、フルピッチ（ノーマルピッチ）とよばれる。この状態の第１基板Ｗ１は、水平保持部２０Ｂにより保持される。なお、この時のプッシャ２２Ａは支持台２０Ａよりも下方の取り上げ位置にある。
【0054】
図３（ｂ）は、回転駆動機構２０Ｄにより姿勢変換部２０の支持台２０Ａが９０°回転されたときの様子を示している。このように、姿勢変換部２０においては、２５枚の第１基板Ｗ１の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変換される。この状態の第１基板Ｗ１は、垂直保持部２０Ｃにより保持される。
【0055】
図３（ｃ）は、プッシャ２２Ａが取り上げ位置から上昇して取り上げ位置よりも上方に設定された直上位置まで移動された状態を示している。この上昇運動は、昇降回転部２２Ｂが行う。この様に、プッシャ２２Ａが第１基板Ｗ１の下側から上側に移動すると、姿勢変換部２０の垂直保持部２０Ｃにより支持されていた第１基板Ｗ１は、垂直保持部２０Ｃから引き抜かれてプッシャ２２Ａ上に移動する。プッシャ２２Ａの上面には、基板Ｗが挟まる溝が設けられている。第１基板Ｗ１は、等間隔に配列されたこれら溝に支持される。当該溝は、フルピッチの半分のハーフピッチで配列され、姿勢変換部２０には第１基板Ｗ１がフルピッチで配列されているので、直上位置にあるプッシャ２２Ａの上面には、第１基板Ｗ１が挟まっている溝と、基板Ｗを支持しない空の溝とが交互に配列する。
【0056】
図３（ｄ）は、プッシャ２２Ａがハーフピッチ幅だけ移動する動作と、回転駆動機構２０Ｄにより姿勢変換部２０の支持台２０Ａが９０°逆回転されたときの動作とを示している。この状態の姿勢変換部２０は、第２基板Ｗ２を支持することが可能となる。図３（ｄ）においては、姿勢変換部２０に既に第２基板Ｗ２が搬送されたときの様子が示されている。なお、図３（ｄ）においては、第２基板Ｗ２は、水平保持部２０Ｂに支持される。
【0057】
図３（ｄ）の状態において直上位置にあるプッシャ２２Ａが元の取り上げ位置にまで戻ると、姿勢変換部２０は、支持台２０Ａを再び９０°回転させることが可能となる。
【0058】
図３（ｅ）は支持台２０Ａが実際に再度回転されたときの様子を示している。このとき、プッシャ２２Ａはハーフピッチ幅だけ移動されているので、図３（ｆ）に示すようにプッシャ２２Ａを再び直上位置に移動させると、第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１と干渉しないでプッシャ２２Ａの上面の第１基板Ｗ１同士に挟まれた空の溝に収まる。このようにして、第１基板Ｗ１と第２基板Ｗ２が交互に配列されたロットが形成される。なお、図３（ｅ）においては、第２基板Ｗ２は、垂直保持部２０Ｃに支持される。当該ロットは、フェイストゥバック方式で基板Ｗが配列されて構成されるので、ロットを構成する基板Ｗのデバイス面は、全て図３（ｆ）における左方に向いている。この様にして、プッシャ２２Ａ上には、フェイストゥバックの状態で５０枚の基板Ｗがハーフピッチで配列される。
【0059】
図３（ｆ）は、プッシャ２２Ａが再度直上位置まで移動したときの様子を示している。そして、プッシャ２２Ａにおいて生成されたロットは、水平移動部２２Ｃにより左方向（Ｙ方向）に搬送されてバッチ基板受け渡し位置Ｐ１まで移動される。
【0060】
以上のように、プッシャ機構２２は、本発明の鉛直姿勢となっている複数枚の基板を一括して所定のバッチ基板受け渡し位置Ｐ１で保持する基板保持部に相当する。なお、本実施例においては、プッシャ機構２２に、プッシャ２２Ａを鉛直方向（Ｚ方向）に平行な軸周りに１８０°回転させる機構を追加することもできる。
【0061】
＜５．処理ブロック＞
処理ブロック９は、複数枚の基板Ｗに対して種々の処理を行う。処理ブロック９は、幅方向（Ｙ方向）に配列されるバッチ処理領域Ｒ１，枚葉処理領域Ｒ２，枚葉基板搬送領域Ｒ３およびバッチ基板搬送領域Ｒ４に分けられる。バッチ処理領域Ｒ１，バッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向（Ｘ方向）に延びる。枚葉処理領域Ｒ２，枚葉基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック７に隣接するように処理ブロック９の前側に設けられている。詳細には、バッチ処理領域Ｒ１は、処理ブロック９の左方に設けられている。枚葉処理領域Ｒ２は、処理ブロック９の右方に設けられている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２とに挟まれる位置、つまり処理ブロック９における中央部に配置される。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、処理ブロック９の最も左方に配置されている。
処理ブロック９は、複数枚の基板Ｗに対して種々の処理を行う。処理ブロック９は、幅方向（Ｙ方向）に配列されるバッチ処理領域Ｒ１，枚葉処理領域Ｒ２，枚葉基板搬送領域Ｒ３およびバッチ基板搬送領域Ｒ４に分けられる。バッチ処理領域Ｒ１，バッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向（Ｘ方向）に延びる。枚葉処理領域Ｒ２，枚葉基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック７に隣接するように処理ブロック９の前側に設けられている。詳細には、バッチ処理領域Ｒ１は、処理ブロック９の左方に設けられている。枚葉処理領域Ｒ２は、処理ブロック９の右方に設けられている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２とに挟まれる位置、つまり処理ブロック９における中央部に配置される。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、処理ブロック９の最も左方に配置されている。
【0062】
＜５．１．バッチ処理領域＞
処理ブロック９におけるバッチ処理領域Ｒ１は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ処理領域Ｒ１の一端側（前方側）は、移載ブロック７に隣接している。バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック７から離れる方向（後方側）に延びている。
処理ブロック９におけるバッチ処理領域Ｒ１は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ処理領域Ｒ１の一端側（前方側）は、移載ブロック７に隣接している。バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック７から離れる方向（後方側）に延びている。
【0063】
バッチ処理領域Ｒ１は、主としてバッチ式の処理を行うバッチ式処理部を備えている。具体的には、バッチ処理領域Ｒ１は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる方向に複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ４が配列されている。バッチ処理領域Ｒ１は、この他、垂直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを液中で保持する液中保持ユニット２５を備える。
【0064】
バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ４の配置について具体的に説明する。第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、液中保持ユニット２５に後方から隣接する。第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１の後方から隣接する。第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２の後方から隣接する。第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４は、第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３の後方から隣接する。従って、第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３，第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４の順に移載ブロック７から離れる。この様に、液中保持ユニット２５，第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２，第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３および第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４は、この順にバッチ処理領域Ｒ１の延びる方向（前後方向：Ｘ方向）に並ぶ。
【0065】
第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１は、具体的には、ロットを一括してリンス処理するバッチリンス処理槽ＯＮＢと、ロットを昇降させるリフタＬＦ１とを備える。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、ロットに対してリンス処理を行う。バッチリンス処理槽ＯＮＢは、純水を収容しており、複数枚の基板Ｗに付着する薬液を洗浄する目的で設けられている。バッチリンス処理槽ＯＮＢにおいて、槽内の純水の比抵抗が所定の値に上昇すれば、洗浄処理は終了となる。
【0066】
第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２は、複数枚の基板Ｗが第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１に到達する前に搬送される部位であり、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と、ロットを昇降させるリフタＬＦ２とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１は、リン酸溶液などの薬液を収容する。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１には、ロットを上下動させるリフタＬＦ２が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１は、例えば薬液を下方から上方に向けて供給して薬液を対流させる。リフタＬＦ２は、鉛直方向（Ｚ方向）に昇降する。具体的には、リフタＬＦ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１の内部に当たる処理位置と、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１の上方に当たる受け渡し位置に亘って昇降する。リフタＬＦ２は、鉛直姿勢の基板Ｗで構成されるロットを保持する。リフタＬＦ２は、受け渡し位置において、ロットを第２搬送機構ＷＴＲとの間で受け渡しする。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で受け渡し位置から処理位置まで下降すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面下に位置する。リフタＬＦ２がロットを保持した状態で処理位置から受け渡し位置まで上昇すると、基板Ｗの全域は、薬液の液面上に位置する。薬液処理は、具体的に酸処理であり、酸処理としては、リン酸処理でよいが、他の酸を用いた処理であってもよい。リン酸処理は、ロットを構成する複数枚の基板Ｗに対してエッチング処理を行う。エッチング処理は、例えば、基板Ｗの表面上の窒化膜を化学的に食刻する。バッチ薬液処理がなされた複数枚の基板Ｗには、上述の第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１におけるバッチリンス処理槽ＯＮＢによりリンス処理が施される。
【0067】
第３バッチ処理ユニットＢＰＵ３は、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２と、ロットを昇降させるリフタＬＦ３とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と同様の構成である。つまり、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２には上述した薬液が収容され、リフタＬＦ３が付設されている。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２は、ロットに対しバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と同様の処理を行う。本例の基板処理装置１は、同じ薬液処理が可能な処理槽を複数備える。これは、リン酸処理が他の処理よりも時間を要することによる。リン酸処理には長時間（例えば、６０分）の時間を要する。そこで、本例の装置は複数のバッチ薬液処理槽により酸処理を平行して行える様にしている。従って、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１，バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２のいずれかで酸処理される。この様に構成すれば、装置のスループットが高まる。第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４は、具体的には、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３と、ロットを昇降させるリフタＬＦ４とを備える。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３は、上述のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１と同様の構成である。
【0068】
このように、実施例におけるバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１，バッチ薬液処理槽ＣＨＢ２およびバッチ薬液処理槽ＣＨＢ３は、バッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７から離れた位置にある。つまり、実施例のバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１は、バッチリンス処理槽ＯＮＢの幅だけ移載ブロック７から離れた位置に設けられる。この様に構成することで、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１が保持する酸溶液により移載ブロック７が有する各機構が腐食してしまうことを防ぐことができる。同様の効果は、後述のセンターロボットＣＲ，基板ピックアップ部８０についても奏される。バッチ薬液処理槽ＣＨＢ，バッチリンス処理槽は、本発明のバッチ処理槽に相当する。
【0069】
液中保持ユニット２５は、移載ブロック７に後方から隣接する。液中保持ユニット２５は、ロットを液中に浸漬させる保持槽４３およびロットを昇降させるリフタＬＦ５を備えている。保持槽４３は例えば純水で希釈されたＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を収容し、槽内の基板Ｗの乾燥を防止する。保持槽４３の上方にある受け渡し位置においてロットを第２搬送機構ＷＴＲから受け取ったリフタＬＦ５は、浸漬位置（バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１における処理位置に相当）まで基板Ｗを降下させ、基板Ｗの全域を純水に浸漬させる。保持槽４３は、バッチ処理領域Ｒ１において移載ブロック７に最も近い位置に鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを液中で保持する。
【0070】
液中保持ユニット２５には、保持槽４３の液中にある鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの中から基板Ｗを１枚取り出し、基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する基板ピックアップ部８０が設けられている。基板ピックアップ部８０は、水平姿勢となった基板Ｗを枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送して後述の枚葉基板搬送領域Ｒ３におけるセンターロボットＣＲに受け渡す。
【0071】
図４は、実施例に係る基板ピックアップ部８０を説明する斜視図である。図４に示すように、基板ピックアップ部８０は、ＺＸ平面に広がる主面を備えた支持板８２を有している。実施例の支持板８２は、後述のリニアガイド８１によりＹ方向に移動可能に支持されている。支持板８２における前後方向（Ｘ方向）の一端（前側）および他端（後側）には、一対の関節８３が設けられており、関節８３の各々には、幅方向（Ｙ方向：保持槽４３に保持された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの配列方向）に延びるロッド８４が設けられている。従って、ロッド８４は、関節８３を介して支持板８２に支持されている。ロッド８４は、関節８３を通過する前後方向（Ｘ方向）に延びた回転軸を中心に回転することができる。特に、ロッド８４は、幅方向（Ｙ方向）に延伸した姿勢で停止することができ、鉛直下向きに延伸した姿勢で停止することもできる。幅方向（Ｙ方向）は本発明の所定方向に相当する。関節８３は、本発明のロッド回転機構に相当する。
【0072】
図５は、実施例に係る基板ピックアップ部８０の前後方向（Ｘ方向）に関する側面図である。関節８３の各々には、ロッド８４を回転させるロッド回転機構６１ａが備えられている。ロッド回転制御部６１ｂは、ロッド回転機構６１ａを制御する構成である。ロッド回転制御部６１ｂは、幅方向（Ｙ方向）に延伸している一対のロッド８４が互いの位置関係を維持した状態で回転するようにロッド回転機構６１ａを制御する。従って、図４において互いに平行の状態となっている一対のロッド８４は、平行の状態を維持したまま回動され、互いに鉛直方向（Ｚ方向）に沿う姿勢にされる。
【0073】
一対のロッド８４の各々には、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが設けられている。第１把持体８５ａは、ロッド８４を貫通させる長孔６５を有する板状の部材である。第１把持体８５ａにおける基板Ｗが当接する一辺は、基板Ｗの形状に倣って湾曲している。第１把持体８５ａは、湾曲した辺が後側を向くようにロッド８４にセットされている。
【0074】
第１把持体８５ａは、ロッド８４の延伸方向について移動可能なのでその点について説明する。第１把持体８５ａは、ロッド８４に固着しておらず、ロッド８４に案内されてロッド８４の延伸方向に移動することができる。すなわち、第１把持体８５ａは、図４の状態からロッド８４の基端側に移動することもできれば、ロッド８４の先端側に移動することもできる。このとき、第１把持体８５ａは、湾曲した辺が後側を向く姿勢を保ちつつロッド８４の延伸方向（図４では幅方向：Ｙ方向）に移動する。
【0075】
第２把持体８５ｂは、第１把持体８５ａと同様な構成である。つまり、第２把持体８５ｂは、ロッド８４を貫通させる長孔６５を有する板状である点、基板Ｗを当接させる一辺が湾曲している点、ロッド８４に案内されてロッド８４の延伸方向について移動可能である点について第１把持体８５ａと同様である。ちなみに、第２把持体８５ｂは、湾曲した辺が前側を向いている点が第１把持体８５ａとは異なっている。第２把持体８５ｂは、湾曲した辺が前側を向く姿勢を保ちつつロッド８４の延伸方向（図４では幅方向：Ｙ方向）に移動する。板状となっている第２把持体８５ｂは、同じく板状となっている第１把持体８５ａが属する平面と同じ平面上に位置するように、第１把持体８５ａに追従して移動する。
【0076】
第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂをロッド８４の延伸方向に移動させる機構および制御部について説明する。第１把持体８５ａは、第１把持体８５ａをロッド８４に沿って移動させる把持体移動機構６７ａを備えている。一方、第２把持体８５ｂは、第２把持体８５ｂをロッド８４に沿って移動させる把持体移動機構６７ｂを備えている。把持体移動制御部６８は、把持体移動機構６７ａ，把持体移動機構６７ｂを制御する目的で設けられている。把持体移動制御部６８は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの位置関係を維持した状態で移動するように把持体移動機構６７ａ，把持体移動機構６７ｂを制御する。従って、図４において互いにＹ方向について同一の状態となっている第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、その状態を維持したままロッド８４に案内されて、それぞれ直線移動される。
【0077】
第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが有する湾曲した辺は、把持対象の基板Ｗの形状に相当する仮想円の一部と一致する。当該辺には、基板Ｗを嵌入させるＶ溝６６が設けられているので、把持対象の基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持されると、周縁部がＶ溝６６に収まる。この様に構成すれば、把持対象の基板Ｗの両面をＶ溝６６により固定することができるので、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、より堅固に基板Ｗを把持することができる。
【0078】
なお、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの離間距離は、後述の基板把持状態において、把持対象の基板Ｗの直径よりも短い。このようにすると、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに把持された基板Ｗは、第１把持体８５ａから第２把持体８５ｂに向かう方向と直交する方向（図４における矢印方向）から引き抜かれ易くなる。つまり、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、後述の枚葉基板搬送領域Ｒ３におけるセンターロボットＣＲに基板Ｗを渡すのに適した形状となっている。
【0079】
リニアガイド８１は、Ｙ方向に延びた四角柱状の部材であり、支持板８２を移動可能に支持する。リニアガイド８１は、電動アクチュエータを構成しており、電動アクチュエータのスライダに支持板８２が設けられている。したがって、支持板８２は、リニアガイド８１の延伸方向に直線移動が可能である。図５に示すように、支持板８２の移動はモータ６２ａが実行する。モータ制御部６２ｂは、モータ６２ａを制御する構成である。リニアガイド８１，モータ６２ａは、本発明の支持台移動機構に相当する。
【0080】
第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、互いに接近および離反ができる構成であるのでこの点について説明する。図６は、図４と同様、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが最も接近した状態を示している。このとき、ロッド８４は、第１把持体８５ａにおける長孔６５の１端部に位置する。図７は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが最も離反した状態を示している。ロッド８４は、第１把持体８５ａにおける長孔６５の他端部に位置する。第２把持体８５ｂにおけるロッド８４の位置関係は、第１把持体８５ａの場合と同様である。すなわち、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが互いに離れると、ロッド８４は、第２把持体８５ｂにおける長孔６５の１端部から他端部まで移動する。
【0081】
図６は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが基板Ｗを保持可能な基板把持状態を示している。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが有する湾曲した辺は、把持対象の基板Ｗの形状に相当する仮想円の一部となっている。図７は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが基板Ｗを保持できない待避状態を示している。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが有する湾曲した辺は、把持対象の基板Ｗの形状に相当する仮想円から離れた位置にある。なお、図７における第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの離間距離は、把持対象の基板Ｗの直径以上となっている。したがって、図７の状態では、基板Ｗが第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの間を通り抜けることができる。
【0082】
第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの各々には、ロッド８４に対し第１把持体８５ａを前後方向（Ｘ方向），すなわち長孔６５の延伸方向、にスライドさせるスライド機構６３ａが設けられている。スライド制御部６３ｂは、スライド機構６３ａを制御する構成である。スライド制御部６３ｂは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂを同期的にスライドするようにスライド機構６３ａを制御する。これに伴い、第２把持体８５ｂは、第１把持体８５ａがスライドするとその移動距離だけ第１把持体８５ａと逆方向にスライドする。したがって、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは協働して仮想円Ｃｙに接近することができ、協働して仮想円Ｃｙから離反することもできる。スライド機構６３ａは、本発明の把持体移動機構に相当する。
【0083】
その他、処理ブロック９は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂによる基板Ｗの保持を補助する目的で、図８に示すような、ほぼ矩形となっているストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂを備える。ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂは、図１に示すように、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２に基板Ｗが位置したときの基板Ｗに相当する仮想円の円周を形作るように湾曲した辺を有している。当該辺には、階段状の段差６９が設けられている。ストッパ固定具９０ｃは、鉛直方向（Ｚ方向）に延びる部材であり、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂを枚葉基板受け渡し位置Ｐ２に配置するための支持部品である。枚葉基板受け渡し位置Ｐ２に基板が到来すると、基板Ｗの外周がストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの段差６９に嵌入して支持される。ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂは、本発明の支持体に相当する。ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの材質としてはフッ素樹脂などが好ましい。
【0084】
図９は、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂによる基板Ｗの保持を補助する様子について説明している。図４で説明したように、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、基板Ｗを一方向から引き抜くのに適した形状となっている。この様にすると、基板Ｗを枚葉基板搬送領域Ｒ３のセンターロボットＣＲに受け渡すときに基板Ｗの保持が不確実となり、特に基板Ｗが第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂから逃げる方向に滑り出してしまう可能性が高まる。そこで、実施例の構成では、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２において基板Ｗが当該方向に移動するのを阻止するストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが設けられている。図９を参照すれば分かるように、第１把持体８５ａは基板Ｗの左下端を保持し、第２把持体８５ｂは基板Ｗの右下端を保持している。そして、ストッパ部材９０ａは、基板Ｗの左上端を保持し、ストッパ部材９０ｂは、基板Ｗの右上端を保持している。このように枚葉基板受け渡し位置Ｐ２においては、基板Ｗを囲むように第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂ，ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが配置し、これら４部材が基板Ｗを保持する構成となっている。
【0085】
図１０は、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２において、センターロボットＣＲが基板ピックアップ部８０から基板Ｗを受け取るときの様子を示している。このとき、センターロボットＣＲが有する基板搬送アームは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの間隙に挿入される。そして、基板搬送アームの先端は、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの間隙を通過して枚葉基板受け渡し位置Ｐ２にある基板Ｗから突出する。
【0086】
図１１は、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２における基板Ｗの受け渡しをより詳細に説明する断面図である。図１１（ａ）は、各部材の位置関係を明らかにするために基板Ｗが省略されている。当該図においては、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが段差６９を向けて描写されている。従って、基板Ｗは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの手前側に収まることになる。一方、当該図においては、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは断面として説明されている。当該図を参照すれば、第１把持体８５ａの有するＶ溝６６が第２把持体８５ｂに向いており、第２把持体８５ｂの有するＶ溝６６が第１把持体８５ａに向いている様子が理解される。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂよりも手前側に位置する。
【0087】
図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に把持対象の基板Ｗを付け足した図である。図１１（ｂ）における基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂと同じく、断面として描写されている。基板Ｗの左右端は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが有するＶ溝６６に嵌入して堅固に保持される。ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂにおける段差６９における鉛直方向（Ｚ方向）の位置は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂにおけるＶ溝６６の最深部の位置と一致している。従って、基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂ，ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの４部材に保持されたとしても撓むことがない。
【0088】
図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）の状態から第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂをわずかに離反させることにより、基板ＷをセンターロボットＣＲに受け渡す準備が完了した状態を表している。当該図においては、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが基板Ｗを保持しないことになるので、基板Ｗが第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂから滑り出してしまう可能性が考えられる。しかしながら、このような基板Ｗの移動はストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂにより制止される。なお、基板Ｗが図１１（ｃ）における手前側に滑り出すことはない。このような基板Ｗの移動は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが有する基板Ｗに沿って湾曲したＶ溝６６が阻止する。
【0089】
図１１（ｄ）は、図１１（ｃ）の状態から、センターロボットＣＲの基板搬送アームが基板Ｗの下部に挿入されたときの様子を示している。基板搬送アームが基板Ｗをわずかに鉛直上向きに移動させれば、基板Ｗは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの段差６９の上側に位置する。したがって、基板搬送アームは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの存在にもかかわらず基板Ｗを奥側に引き込むことができる。図１１（ｃ）で説明したように、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、互いに離反された状態なので、基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂにより把持されていない。したがって、基板搬送アームは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの存在にもかかわらず基板Ｗを奥側に引き込むことができる。
【0090】
以降、基板ピックアップ部８０による基板Ｗの搬送動作について説明する。実施例の装置は、バッチ処理領域Ｒ１における各種バッチ処理が終了した基板Ｗを枚葉処理領域Ｒ２に渡されるまで液中で待機させることができる。図１２は、バッチ処理が終了し、保持槽４３において液中で保持されるロットから基板Ｗが１枚ずつ取り出される様子を模式的に表している。液中で保持されているロットから基板Ｗを１枚取り出すには、まず、ロット全体が保持槽４３の液面上に上昇される。このロットの移動は、保持槽４３に付属のリフタＬＦ５が行う。基板ピックアップ部８０は、ロットを構成する基板Ｗのうち、ロットの最先端に位置している基板Ｗを把持する。基板ピックアップ部８０による基板Ｗの把持が終了すると、リフタＬＦ５が下降され、基板ピックアップ部８０の把持対象とならなかった複数枚の基板Ｗが一括して保持槽４３の液中に戻される。一方、基板ピックアップ部８０は、把持した基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢から水平姿勢に変換して、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送する。このように、実施例の装置は、リフタＬＦ５の上昇、基板Ｗの把持、リフタＬＦ５の下降、基板Ｗの姿勢変換、基板Ｗの搬送の、各操作を繰り返すことにより、ロットを構成する基板Ｗを１枚ずつ枚葉処理領域Ｒ２に搬送する。この様な構成とすれば、ロットが枚葉基板処理のために待機している間にロットを構成する基板Ｗが乾燥してしまうことがない。
【0091】
以降、図１３～図２１を参照して、基板ピックアップ部８０が液中保持ユニット２５の液中にある複数枚の基板Ｗの中から基板Ｗを１枚取り出し、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送するときの動作について具体的に説明する。
【0092】
図１３は、基板ピックアップ部８０が基板Ｗを把持する前の初期状態を示している。すなわち、基板ピックアップ部８０のロッド８４が幅方向（Ｙ方向）に延びた姿勢となっており、支持板８２がリニアガイド８１の基端部に移動されている。第１把持体８５ａは、ロッド８４の先端部に位置している。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、図の右側に示すように互いに離間した状態となっており、基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの間を通り抜けることができる。図１３におけるリフタＬＦ５は、基板ピックアップ部８０に向けてロットを上昇させている状態となっている。しかし、基板ピックアップ部８０による基板Ｗの搬送が開始される前のリフタＬＦ５は、上昇前の状態であり、ロットを保持槽４３内の液中に浸漬させている。
【0093】
図１４は、リフタＬＦ５が基板ピックアップ部８０の上部まで上昇したときの様子を示している。基板ピックアップ部８０が有する第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは互いに離間した状態なので、リフタＬＦ５に搭載された基板Ｗは、図の右側に示すように第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに衝突せずにこれらの間を通過することができる。
【0094】
図１５は、図１４の状態から第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは互いに接近したときの様子を示している。このときの第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの離間距離は、図の右側に示すように基板Ｗの幅よりも狭いものとなっている。
【0095】
図１６は、図１５の状態から第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂがロッド８４の基端側に移動したときの様子を示している。このときの第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの位置は、幅方向（Ｙ方向）について、ロットを構成する基板Ｗのうち、最もリニアガイド８１の先端側に位置する基板Ｗ（先頭の基板Ｗ）と同じ位置となっている。このときの第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの離間距離は、図の右側に示すように図１５と同様である。
【0096】
図１７は、図１６の状態から、リフタＬＦ５が基板ピックアップ部８０まで下降したときの様子を示している。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは互いに接近した状態となっているので、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、図の右側に示すようにロットにおける先頭の基板Ｗの周縁に当接して当該基板Ｗを保持する。
【0097】
図１８は、図１７の状態からリフタＬＦ５が更に下降したときの様子を示している。このとき、リフタＬＦ５は、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持された基板Ｗを残して把持対象とならなかった複数枚の基板Ｗとともに下降する。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持される基板Ｗの様子は、図の右側に示すように図１７と同様である。
【0098】
図１９は、図１８の状態からリフタＬＦ５が更に下降したときの様子を示している。リフタＬＦ５は、保持槽４３まで戻って把持対象とならなかった複数枚の基板Ｗを保持槽４３の液面下に移動させる。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持される基板Ｗの様子は、図の右側に示すように図１７と同様である。
【0099】
図２０は、図１９の状態から基板ピックアップ部８０のロッド８４が９０°回動したときの様子を示している。ロッド８４の回動に伴い、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに把持された基板Ｗの姿勢は、ロッド８４の姿勢変換と逆の変換、すなわち鉛直姿勢から水平姿勢に変わる。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持される基板Ｗの様子は、図の右側に示すように図１７と同様である。なお、基板Ｗの鉛直方向（Ｚ方向）の位置がストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの鉛直方向（Ｚ方向）の位置に一致しないときは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂを上昇または下降させて、基板Ｗをストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂと同じ高さまで移動させる。このロッド８４に対する第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの移動は、ロッド８４を９０°回動する前（図１９参照）に実行されてもよい。
【0100】
図２１は、図２０の状態から支持板８２がリニアガイド８１の先端部に移動された様子を示している。このとき、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに把持された基板Ｗは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂに近づく。基板Ｗは、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂと同じ高さに位置しているので、基板Ｗは、やがてストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂに当接することになる。この様にして、保持槽４３の液中で待機していた基板Ｗは、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送される。そして、図の右側で説明しているように、基板Ｗは、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂ，ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂの４部材で保持される。
【0101】
【0102】
＜５．２．枚葉処理領域＞
処理ブロック９における枚葉処理領域Ｒ２は、移載ブロック７に前後方向（Ｘ方向）から隣接した矩形の領域となっている。当該領域は、バッチ処理領域Ｒ１における液中保持ユニット２５に幅方向（Ｙ方向）から対向している。枚葉処理領域Ｒ２には、１枚ずつの基板Ｗに対して個別に所定の処理を行う枚葉処理チャンバＣＭＢ１が設けられる。本例の基板処理装置１においては、枚葉処理チャンバＣＭＢ１の下部に枚葉処理チャンバＣＭＢ２が、枚葉処理チャンバＣＭＢ２の下部に枚葉処理チャンバＣＭＢ３が設けられており、３つの枚葉処理チャンバが高さ方向（Ｚ方向）に積層された構成となっている。機能が異なる枚葉処理チャンバを積層して枚葉処理領域Ｒ２を構成するようにしてもよいが、本例では、枚葉処理チャンバＣＭＢ２，枚葉処理チャンバＣＭＢ３は、枚葉処理チャンバＣＭＢ１と同じ構成を有している。本例では、３つのチャンバが積層されて枚葉処理領域Ｒ２が構成されていたが、基板処理の目的に合わせて積層されるチャンバの数を増減してもよい。
処理ブロック９における枚葉処理領域Ｒ２は、移載ブロック７に前後方向（Ｘ方向）から隣接した矩形の領域となっている。当該領域は、バッチ処理領域Ｒ１における液中保持ユニット２５に幅方向（Ｙ方向）から対向している。枚葉処理領域Ｒ２には、１枚ずつの基板Ｗに対して個別に所定の処理を行う枚葉処理チャンバＣＭＢ１が設けられる。本例の基板処理装置１においては、枚葉処理チャンバＣＭＢ１の下部に枚葉処理チャンバＣＭＢ２が、枚葉処理チャンバＣＭＢ２の下部に枚葉処理チャンバＣＭＢ３が設けられており、３つの枚葉処理チャンバが高さ方向（Ｚ方向）に積層された構成となっている。機能が異なる枚葉処理チャンバを積層して枚葉処理領域Ｒ２を構成するようにしてもよいが、本例では、枚葉処理チャンバＣＭＢ２，枚葉処理チャンバＣＭＢ３は、枚葉処理チャンバＣＭＢ１と同じ構成を有している。本例では、３つのチャンバが積層されて枚葉処理領域Ｒ２が構成されていたが、基板処理の目的に合わせて積層されるチャンバの数を増減してもよい。
【0103】
枚葉処理チャンバＣＭＢ３は、例えば、超臨界流体チャンバである。超臨界流体チャンバは、例えば、超臨界流体となった二酸化炭素により基板Ｗの乾燥処理を行う。超臨界流体として二酸化炭素以外の流体を乾燥に用いてもよい。超臨界状態は、二酸化炭素を固有の臨界圧力と臨界温度下に置くことで得られる。具体的な圧力は、７．３８ＭＰａであり、温度は３１°Ｃである。超臨界状態においては、流体の表面張力がゼロになるので、基板Ｗ表面の回路パターンに気液界面の影響が生じない。従って、超臨界流体により基板Ｗの乾燥処理を行えば、基板Ｗ上で回路パターンが崩壊する、いわゆるパターン倒れの発生が防止できる。
【0104】
＜５．３．枚葉基板搬送領域＞
処理ブロック９における枚葉基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック７に隣接する矩形の領域となっている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２とに介在する位置にある。
処理ブロック９における枚葉基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック７に隣接する矩形の領域となっている。枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ２とに介在する位置にある。
【0105】
枚葉基板搬送領域Ｒ３は、水平姿勢の基板Ｗを搬送するセンターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、バッチ処理領域Ｒ１に設けられた枚葉基板受け渡し位置Ｐ２から枚葉処理チャンバのいずれかに基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、水平姿勢となっている１枚の基板Ｗを枚葉基板受け渡し位置Ｐ２で取得することが可能なハンド２９を備えている。センターロボットＣＲは、鉛直方向（Ｚ方向）に往復移動することが可能である。そして、センターロボットＣＲは、ＸＹ平面（水平面）内で旋回可能である。従って、センターロボットＣＲのハンド２９は、Ｚ方向に延びる回転軸周りに回転することで、バッチ処理領域Ｒ１に向くこともできれば、枚葉処理領域Ｒ２に向くこともできる。センターロボットＣＲは、本発明の枚葉基板搬送機構に相当する。
【0106】
センターロボットＣＲのハンド２９は、ＸＹ平面（水平面）内で進退可能である。従って、ハンド２９は、バッチ処理領域Ｒ１の枚葉基板受け渡し位置Ｐ２から基板Ｗを受け取ることもできれば、枚葉処理領域Ｒ２の各枚葉処理チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ３に水平姿勢の基板Ｗを渡すこともできる。センターロボットＣＲに設けられるハンド２９には、複数のタブが設けられており、ハンド２９は、これらにより基板Ｗを堅固に保持することが可能である。
【0107】
＜５．４．バッチ基板搬送領域＞
処理ブロック９におけるバッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１の外縁に沿って設けられ、一端側が移載ブロック７まで延び、他端側が移載ブロック７から離れる方向に延びる。
処理ブロック９におけるバッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向（Ｘ方向）に延びた矩形の領域となっている。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１の外縁に沿って設けられ、一端側が移載ブロック７まで延び、他端側が移載ブロック７から離れる方向に延びる。
【0108】
バッチ基板搬送領域Ｒ４には、複数枚の基板Ｗを一括して搬送する第２搬送機構ＷＴＲが設けられている。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７内に定められたバッチ基板受け渡し位置Ｐ１と、各バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ４と、液中保持ユニット２５との間で複数枚の基板Ｗ（具体的にはロット）を一括して搬送する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７と処理ブロック９に亘って前後方向（Ｘ方向）に往復可能に構成されている。第２搬送機構ＷＴＲは、処理ブロック９におけるバッチ基板搬送領域Ｒ４に加えて、移載ブロック７内のバッチ基板受け渡し位置Ｐ１にも移動可能である。第２搬送機構ＷＴＲは、本発明のバッチ基板搬送機構に相当する。第２搬送機構ＷＴＲは、ハーフピッチで配列された複数枚の基板Ｗを一括して搬送する構成である。第２搬送機構ＷＴＲは、本発明のバッチ基板搬送機構に相当する。
【0109】
第２搬送機構ＷＴＲは、ロットを搬送する一対のバッチハンド２３を備えている。当該バッチハンド２３は、例えば、幅方向（Ｙ方向）に向けられた回転軸を備えており、この回転軸周りに揺動する。一対のバッチハンド２３は、ロットを構成するハーフピッチで配列された複数枚の基板Ｗの両端部を挟持する。第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７におけるバッチ基板受け渡し位置Ｐ１に位置するプッシャ２２Ａ，バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ４に属する各リフタＬＦ１～ＬＦ４，液中保持ユニット２５に属するリフタＬＦ５との間においてハーフピッチで配列された複数枚の基板Ｗから構成されるロットを受け渡す。
【0110】
この様に、本例の基板処理装置１は、左方から右方にかけて、それぞれ前後方向（Ｘ方向）に延びた細長状のバッチ基板搬送領域Ｒ４，前後方向（Ｘ方向）に延びた細長状のバッチ処理領域Ｒ１，移載ブロック７側に設けられた枚葉基板搬送領域Ｒ３，移載ブロック７側に設けられた枚葉処理領域Ｒ２の順に各領域が配列されている。
【0111】
本例の基板処理装置１は、上述した各部の他、各機構および各処理部を制御するＣＰＵ(Central Processing Unit)７５と、プログラムや設定値など処理過程に必要な種々の情報を記憶する記憶部７６を備えている。なお、ＣＰＵの具体的構成は特に限定されない。装置全体で１つのＣＰＵを備えるようにしてもよいし、各ブロックに１つまたは複数のＣＰＵを備えるようにしてもよい。この点は、記憶部７６についても同様である。ＣＰＵが行う制御としては、例えば、キャリア搬送機構１９，第１搬送機構ＨＴＲ，第２搬送機構ＷＴＲ，姿勢変換部２０，プッシャ機構２２，バッチ処理ユニットＢＰＵ１～ＢＰＵ４，液中保持ユニット２５，基板ピックアップ部８０およびセンターロボットＣＲに関する各機構である。
【0112】
＜基板処理の流れ＞
図２２は、本例の基板処理の流れを説明するフローチャートである。本例の基板処理は、例えば半導体デバイス製造過程における基板Ｗ表面のエッチング、基板乾燥に関する各処理を行うものである。以下、当該フローチャートに従って基板処理の流れを具体的に説明する。
図２２は、本例の基板処理の流れを説明するフローチャートである。本例の基板処理は、例えば半導体デバイス製造過程における基板Ｗ表面のエッチング、基板乾燥に関する各処理を行うものである。以下、当該フローチャートに従って基板処理の流れを具体的に説明する。
【0113】
ステップＳ１１：未処理の基板Ｗを収納するキャリアＣが投入部１１の載置台１５にセットされる。その後、キャリアＣは、投入部１１から装置内に取り入れられて、キャリア搬送機構１９によりストッカーブロック５に設けられた受け渡し用のキャリア載置棚２１ａに載置される（図２３参照）。移載ブロック７に設けられた第１搬送機構ＨＴＲがキャリア載置棚２１ａのキャリアＣから複数枚の基板Ｗを一括に取り出す。そして、第１搬送機構ＨＴＲは、水平姿勢となっている複数枚の基板Ｗを姿勢変換部２０に渡す。
【0114】
ステップＳ１２：姿勢変換部２０は、複数枚の基板Ｗの姿勢を水平姿勢から鉛直姿勢に変換して複数枚の基板Ｗをプッシャ機構２２に渡す。プッシャ機構２２のプッシャ２２Ａには、基板Ｗが挿入されている溝と、空の溝とが交互に配列されている。各溝は、ハーフピッチで配列されているので、基板Ｗは、キャリアＣに収納されていたときと同じフルピッチでプッシャ２２Ａ上に配列されていることになる。
【0115】
ステップＳ１３：プッシャ機構２２は、保持している基板群とは異なるもう一組の基板群を姿勢変換部２０から受け取って、ハーフピッチ化処理を実行する。プッシャ２２Ａが受け取る後続の基板群は、ステップＳ１２において空となっている溝の各々に挿入される。この様にして、ハーフピッチで配列されているプッシャ２２Ａの各溝には第１のキャリアＣに係る基板Ｗと第２のキャリアに基板Ｗとが交互に挿入される。１個のキャリアＣには２５枚の基板Ｗが収納されることからすれば、プッシャ２２Ａにはキャリア２個分（５０枚）の基板Ｗが配列されることになる。
【0116】
ステップＳ１４：その後、複数枚の基板Ｗに対し、バッチ式処理が実行される。具体的には、バッチ基板受け渡し位置Ｐ１で待機しているロットは、第２搬送機構ＷＴＲにより一括に鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２～第４バッチ処理ユニットＢＰＵ４に属するリフタＬＦ２～リフタＬＦ４のいずれかに渡される。基板Ｗを受け取るリフタＬＦ２～リフタＬＦ４は、受け渡し位置にある。この様にして、ロットは、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～バッチ薬液処理槽ＣＨＢ３のいずれかにおける液面上に位置される。図２３は、ロットがバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１で処理される様子を例示している。ロットを受け取ったリフタＬＦ２は、降下してロットをバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１内の薬液に浸漬させる。この様にしてロットに対する薬液処理が実行される。
【0117】
薬液処理が終了すると、リフタＬＦ２は、バッチ薬液処理槽ＣＨＢ１からロットを液面上に露出させる。ロットは、その後、第２搬送機構ＷＴＲにより一括して鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１のリフタＬＦ１に渡される。この時のリフタＬＦ１は、受け渡し位置にある。この様にして、ロットは、バッチリンス処理槽ＯＮＢにおける液面上に位置される。ロットを受け取ったリフタＬＦ１は降下してバッチリンス処理槽ＯＮＢにロットを浸漬させる。この様にしてロットに対する洗浄処理が実行される（図２３参照）。
【0118】
洗浄処理が終了すると、リフタＬＦ１は、バッチリンス処理槽ＯＮＢからロットを液面上に露出させる。ロットは、その後、第２搬送機構ＷＴＲにより鉛直方向（Ｚ方向）に持ち上げられた後、前後方向（Ｘ方向）に搬送される。鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗは、幅方向（Ｙ方向）に配列された状態で液中保持ユニット２５に渡される（図１０参照）。この時の液中保持ユニット２５のリフタＬＦ５は受け渡し位置にある。
【0119】
以上のようにステップＳ１４においては、第２搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック７のバッチ基板受け渡し位置Ｐ１で鉛直姿勢となっている複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、受け取った複数枚の基板Ｗを薬液処理に係る第２バッチ処理ユニットＢＰＵ２等、リンス処理に係る第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１，液中保持ユニット２５へその順に搬送する。
【0120】
ステップＳ１５：液中保持ユニット２５のリフタＬＦ５に渡されたロットは、リフタＬＦ５により待機位置（第１バッチ処理ユニットＢＰＵ１が有するリフタＬＦ１における処理位置に相当）まで降下される。待機位置にある複数枚の基板Ｗは、液面下にある。これにより基板Ｗの表面は乾燥を免れる。
【0121】
ステップＳ１６：図２４に示すように、液中保持ユニット２５において液中で保持されている基板Ｗの１枚は、基板ピックアップ部８０によりリフタＬＦ５から受け入れられる。受け入れられた基板Ｗは後述のように姿勢変換された後、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送される。リフタＬＦ５は、基板Ｗが搬送される度に下降して搬送を待つ基板Ｗを保持槽４３の希釈ＩＰＡ液に浸漬させるので、これら基板Ｗが本ステップの間に自然乾燥することがない。
【0122】
ステップＳ１７：液中保持ユニット２５における保持槽４３から引き出された鉛直姿勢の基板Ｗは、基板ピックアップ部８０により水平姿勢に変換される。その後、基板ピックアップ部８０は、水平姿勢の基板Ｗを水平移動させて枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送する。枚葉基板搬送領域Ｒ３におけるセンターロボットＣＲは、枚葉基板受け渡し位置Ｐ２において基板Ｗを受け取り、枚葉処理チャンバＣＭＢ１の入口まで搬送する。図２４では、基板Ｗが枚葉処理チャンバＣＭＢ１，枚葉処理チャンバＣＭＢ２，枚葉処理チャンバＣＭＢ３のうち枚葉処理チャンバＣＭＢ１に搬送される様子を示している。
【0123】
ステップＳ１８：枚葉処理チャンバＣＭＢ１の内部まで搬送された基板Ｗは、そこで枚葉処理される。具体的には、基板Ｗは例えば基板乾燥処理を受ける。処理中における枚葉処理チャンバＣＭＢ１に設けられた入口および出口は、シャッターによりそれぞれ閉塞される。
【0124】
ステップＳ１９：枚葉処理が終了した基板Ｗは、第１搬送機構ＨＴＲによりキャリアＣに返却される。すなわち、枚葉処理が終了すると枚葉処理チャンバＣＭＢ１のシャッターが制御され、枚葉処理チャンバＣＭＢ１の出口が開状態となる。第１搬送機構ＨＴＲの返却用ハンド７１ｂは、枚葉処理チャンバＣＭＢ１に出口から進入して内部の基板Ｗを取り上げ、その状態で枚葉処理チャンバＣＭＢ１から退出する。その状態から第１搬送機構ＨＴＲは、キャリア載置棚２１ａに載置されたキャリアＣに１枚の基板Ｗを返却する。
【0125】
上述したステップＳ１６～ステップＳ１９は、液中で保持された１枚の基板Ｗに注目した説明であって、これら各ステップＳ１６～ステップＳ１９は、液中保持ユニット２５から基板Ｗの全てがキャリアＣに返却されるまで繰り返される。最後に、図２５に示すように、処理済みの基板Ｗを収納するキャリアＣがキャリア載置棚２１ａから払出部１３の載置台１７まで移動される。このキャリアＣの移動は、キャリア搬送機構１９が実行する。以上をもって本発明の基板処理は終了となる。
【0126】
以上のように、実施例の構成によれば、バッチ式モジュールと枚葉式モジュールとを備えた基板処理装置１の構成をより簡単とすることができる。実施例の装置は、鉛直方向に配列された水平姿勢の基板Ｗの姿勢を一括して鉛直姿勢に変換する姿勢変換部２０と、姿勢変換後の複数枚の基板Ｗを一括して液処理する複数のバッチ薬液処理槽ＣＨＢと、液処理が終了した複数枚の基板Ｗを待機させる保持槽４３を備えている。実施例の構成は、待機中の基板Ｗの１枚を保持槽４３から取り出して、姿勢変換し、枚葉基板搬送領域Ｒ３へ搬送するという複雑な動作を必要とせず、既存の装置を利用して保持槽４３から１枚の基板Ｗを取り出す構成としている。すなわち、実施例の装置は、保持槽４３に備えられたリフタＬＦ５を利用して、複数枚の基板Ｗのうちの１枚を基板Ｗの姿勢変換および搬送が可能な基板ピックアップ部８０に渡す構成としている。すなわち、実施例の装置は、リフタＬＦ５が上方から下方に通過する際にリフタＬＦ５に保持された基板Ｗのうちの１枚を基板ピックアップ部８０に保持させる構成となっている。そして、基板ピックアップ部８０は、基板Ｗの姿勢を変換するロッド回転機構６１ａ，および水平姿勢の基板Ｗを移動させる支持台移動機構（モータ６２ａ，リニアガイド８１）を備えている。従って、実施例によれば、基板Ｗを保持槽４３から取り出して、基板Ｗの姿勢変換をして、基板Ｗを所定位置まで搬送するという３過程のうち、１過程を省いて基板ピックアップ部８０を構成することができるので、基板ピックアップ部８０の装置構成は単純なものとなるし、それだけ基板Ｗを移動する際に生じる位置的誤差も低減される。このように構成すれば、基板Ｗを確実に搬送しつつ製造コストが抑制された基板処理装置１を提供することができる。
【0127】
本発明は、上述の実施例に限られず、下記の様な変形実施が可能である。
【0128】
＜変形例１＞
上述の実施例における枚葉処理チャンバＣＭＢは、超臨界流体チャンバで構成されていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理チャンバＣＭＢをスピンドライ方式で基板Ｗを乾燥させる、より小さなチャンバで構成するようにしてもよい。この様に構成することで、枚葉処理領域Ｒ２に搭載するチャンバの個数を増やすことができ、スループットの高い装置を提供できる。
上述の実施例における枚葉処理チャンバＣＭＢは、超臨界流体チャンバで構成されていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理チャンバＣＭＢをスピンドライ方式で基板Ｗを乾燥させる、より小さなチャンバで構成するようにしてもよい。この様に構成することで、枚葉処理領域Ｒ２に搭載するチャンバの個数を増やすことができ、スループットの高い装置を提供できる。
【0129】
＜変形例２＞
上述の実施例において枚葉処理領域Ｒ２には、枚葉乾燥処理チャンバが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２に基板表面の撥水処理が可能なチャンバを搭載するようにしてもよいし、基板Ｗの乾燥処理および撥水処理を実行することができるチャンバを搭載するようにしてもよい。この様に本発明は、装置の使用目的に合わせて柔軟に構成の変更を許容する。
上述の実施例において枚葉処理領域Ｒ２には、枚葉乾燥処理チャンバが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２に基板表面の撥水処理が可能なチャンバを搭載するようにしてもよいし、基板Ｗの乾燥処理および撥水処理を実行することができるチャンバを搭載するようにしてもよい。この様に本発明は、装置の使用目的に合わせて柔軟に構成の変更を許容する。
【0130】
＜変形例３＞
上述の実施例においては、バッチリンス処理槽ＯＮＢと、液中保持ユニット２５との両方を有する構成となっていたが、本発明はこの構成に限られない。図２６に示すように、バッチリンス処理槽ＯＮＢの機能を液中保持ユニット２５に持たせるようにしてもよい。この構成によれば、液中保持ユニット２５と別にバッチリンス処理槽ＯＮＢを設ける必要が無いので、図１で説明した実施例よりもより多くのバッチ薬液処理槽ＣＨＢを設けることができる。すなわち、本変形例においては、４つのバッチ薬液処理槽ＣＨＢを用いてバッチ薬液処理をより効率的に行うことができる。液中保持ユニット２５が保持する液体としては、例えば純水が考えられる。
上述の実施例においては、バッチリンス処理槽ＯＮＢと、液中保持ユニット２５との両方を有する構成となっていたが、本発明はこの構成に限られない。図２６に示すように、バッチリンス処理槽ＯＮＢの機能を液中保持ユニット２５に持たせるようにしてもよい。この構成によれば、液中保持ユニット２５と別にバッチリンス処理槽ＯＮＢを設ける必要が無いので、図１で説明した実施例よりもより多くのバッチ薬液処理槽ＣＨＢを設けることができる。すなわち、本変形例においては、４つのバッチ薬液処理槽ＣＨＢを用いてバッチ薬液処理をより効率的に行うことができる。液中保持ユニット２５が保持する液体としては、例えば純水が考えられる。
【0131】
＜変形例４＞
上述の変形例３の構成に加えて、液中保持ユニット２５にＩＰＡを混合する機能を追加することもできる。本変形例の液中保持ユニット２５は、純水を保持し、この状態でロッドを受け入れる。純水によりリンス処理がなされたロッドを構成する基板Ｗは、液中保持ユニット２５に設けられた供給部から供給されたＩＰＡにより乾燥耐性が高まり、基板ピックアップ部８０により空中で搬送されている間も自然乾燥を免れて確実に枚葉処理チャンバＣＭＢ３まで搬送される。図２７における供給部１０１は、処理ブロック９のバッチ処理領域Ｒ１にあり、保持槽４３にＩＰＡを放出するノズル１０２と、ＩＰＡを収容するＩＰＡタンク１０３と、ＩＰＡタンクとノズルとの介在する位置に設けられたＩＰＡを通過させる供給管１０４と、供給管１０３の中途に挿入されたバルブ１０５を備える。バルブ１０５は、ＣＰＵ７５（バルブ制御部１０６）の制御により開状態となってＩＰＡを保持槽４３に供給したり、閉状態となって供給を停止したりする構成である。
上述の変形例３の構成に加えて、液中保持ユニット２５にＩＰＡを混合する機能を追加することもできる。本変形例の液中保持ユニット２５は、純水を保持し、この状態でロッドを受け入れる。純水によりリンス処理がなされたロッドを構成する基板Ｗは、液中保持ユニット２５に設けられた供給部から供給されたＩＰＡにより乾燥耐性が高まり、基板ピックアップ部８０により空中で搬送されている間も自然乾燥を免れて確実に枚葉処理チャンバＣＭＢ３まで搬送される。図２７における供給部１０１は、処理ブロック９のバッチ処理領域Ｒ１にあり、保持槽４３にＩＰＡを放出するノズル１０２と、ＩＰＡを収容するＩＰＡタンク１０３と、ＩＰＡタンクとノズルとの介在する位置に設けられたＩＰＡを通過させる供給管１０４と、供給管１０３の中途に挿入されたバルブ１０５を備える。バルブ１０５は、ＣＰＵ７５（バルブ制御部１０６）の制御により開状態となってＩＰＡを保持槽４３に供給したり、閉状態となって供給を停止したりする構成である。
【0132】
＜変形例５＞
上述の実施例の枚葉処理領域Ｒ２においては、鉛直方向に積層された複数の枚葉処理チャンバＣＭＢが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２に１つの枚葉処理チャンバを設けるようにしてもよい。
上述の実施例の枚葉処理領域Ｒ２においては、鉛直方向に積層された複数の枚葉処理チャンバＣＭＢが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２に１つの枚葉処理チャンバを設けるようにしてもよい。
【0133】
＜変形例６＞
上述の実施例においては、バッチ処理領域Ｒ１において、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。基板ピックアップ部８０に把持された水平姿勢の基板Ｗが枚葉基板搬送領域Ｒ３側に滑り落ちる危険性がなければ、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂを省略する構成とすることもできる。
上述の実施例においては、バッチ処理領域Ｒ１において、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂが設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。基板ピックアップ部８０に把持された水平姿勢の基板Ｗが枚葉基板搬送領域Ｒ３側に滑り落ちる危険性がなければ、ストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂを省略する構成とすることもできる。
【0134】
＜変形例７＞
上述の実施例においては、キャリアＣに収容された複数枚の基板Ｗと、他のキャリアＣに収容された複数枚の基板Ｗとをバッチ組みしてハーフピッチで配列した基板Ｗで構成されるロットを構成していたが、本発明はこの構成に限られない。本発明は、バッチ組を行わない装置にも適用ができる。当該装置によれば、搬送機構ＷＴＲは、フルピッチで配列した２５枚の基板Ｗを一括に搬送し、リフタＬＦ１，リフタＬＦ２，リフタＬＦ３，リフタＬＦ４，リフタＬＦ５は、搬送機構ＷＴＲよりフルピッチで配列した２５枚の基板Ｗを一括に受け取る。
上述の実施例においては、キャリアＣに収容された複数枚の基板Ｗと、他のキャリアＣに収容された複数枚の基板Ｗとをバッチ組みしてハーフピッチで配列した基板Ｗで構成されるロットを構成していたが、本発明はこの構成に限られない。本発明は、バッチ組を行わない装置にも適用ができる。当該装置によれば、搬送機構ＷＴＲは、フルピッチで配列した２５枚の基板Ｗを一括に搬送し、リフタＬＦ１，リフタＬＦ２，リフタＬＦ３，リフタＬＦ４，リフタＬＦ５は、搬送機構ＷＴＲよりフルピッチで配列した２５枚の基板Ｗを一括に受け取る。
【0135】
＜変形例８＞
上述の実施例では、取得用ハンド７１ａと返却用ハンド７１ｂとが第１搬送機構ＨＴＲに設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。取得用ハンド７１ａが設けられているロボットとは別に、返却用ハンド７１ｂを備えるロボットを移載ブロック７に設置して基板処理装置１を構成することもできる。この様に構成すれば、基板Ｗの取得と基板の返却が同時に可能となるので、スループットの高い基板処理装置１を提供することができる。
上述の実施例では、取得用ハンド７１ａと返却用ハンド７１ｂとが第１搬送機構ＨＴＲに設けられていたが、本発明はこの構成に限られない。取得用ハンド７１ａが設けられているロボットとは別に、返却用ハンド７１ｂを備えるロボットを移載ブロック７に設置して基板処理装置１を構成することもできる。この様に構成すれば、基板Ｗの取得と基板の返却が同時に可能となるので、スループットの高い基板処理装置１を提供することができる。
【0136】
＜変形例９＞
上述の実施例では、図２０，図２１で説明したように、基板ピックアップ部８０は、水平姿勢の基板Ｗを幅方向（Ｙ方向）に搬送可能であったが、本発明はこの構成に限られない。基板ピックアップ部８０のリニアガイド８１を省いた構成として、センターロボットＣＲが姿勢変換後の基板Ｗ（図２０参照）を直接受け取る構成としてもよい。この構成によれば、必ずしもストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂ，ストッパ固定具９０ｃは必要ない。
上述の実施例では、図２０，図２１で説明したように、基板ピックアップ部８０は、水平姿勢の基板Ｗを幅方向（Ｙ方向）に搬送可能であったが、本発明はこの構成に限られない。基板ピックアップ部８０のリニアガイド８１を省いた構成として、センターロボットＣＲが姿勢変換後の基板Ｗ（図２０参照）を直接受け取る構成としてもよい。この構成によれば、必ずしもストッパ部材９０ａ，ストッパ部材９０ｂ，ストッパ固定具９０ｃは必要ない。
【0137】
＜変形例１０＞
上述の実施例では、リフタＬＦ５が第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに対して下降することにより、リフタＬＦ５上の基板Ｗの１枚を第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持させる構成としていたが、リフタＬＦ５が下降する構成に代えて１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂがリフタＬＦ５に対して上昇する構成としてもよい。このような構成では、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、図７で説明した離間状態において、保持槽４３に浸漬されたロットの下部に位置することができる。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、この状態から、図６で説明した接近状態となり、更にリフタＬＦ５に向けて上昇することが可能である。本変形例によれば、リフタＬＦ５から基板ピックアップ部８０への基板Ｗの受け渡しが液中で行われる。したがって、実施例で説明したように、基板Ｗを枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送するごとにロット全体を液から取り出す必要がなくなり、枚葉搬送前の基板Ｗを確実に液中で待機させることができる。
上述の実施例では、リフタＬＦ５が第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに対して下降することにより、リフタＬＦ５上の基板Ｗの１枚を第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂに保持させる構成としていたが、リフタＬＦ５が下降する構成に代えて１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂがリフタＬＦ５に対して上昇する構成としてもよい。このような構成では、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、図７で説明した離間状態において、保持槽４３に浸漬されたロットの下部に位置することができる。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、この状態から、図６で説明した接近状態となり、更にリフタＬＦ５に向けて上昇することが可能である。本変形例によれば、リフタＬＦ５から基板ピックアップ部８０への基板Ｗの受け渡しが液中で行われる。したがって、実施例で説明したように、基板Ｗを枚葉基板受け渡し位置Ｐ２まで搬送するごとにロット全体を液から取り出す必要がなくなり、枚葉搬送前の基板Ｗを確実に液中で待機させることができる。
【0138】
＜変形例１１＞
上述の実施例では、枚葉処理チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ３が高さ方向に積層されることで枚葉処理領域Ｒ２が構成されていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２により多くの枚葉処理チャンバを設けるようにしてもよい。図２８に示すように、枚葉基板搬送領域Ｒ３を移載ブロック７から離れる方向に延びる構成とし、枚葉基板搬送領域Ｒ３に設けられるセンターロボットＣＲを前後方向（Ｘ方向）に移動可能に構成すれば、それに合わせて枚葉処理領域Ｒ２を前後方向（Ｘ方向）に拡張することができる。図２８に係る枚葉処理領域Ｒ２には、３個の枚葉処理チャンバで構成される積層体が前後方向（Ｘ方向）に４個配列されている。すなわち、枚葉処理チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ３は、第１の積層体を構成し、枚葉処理チャンバＣＭＢ４～ＣＭＢ６は、第２の積層体を構成する。枚葉処理チャンバＣＭＢ７～ＣＭＢ９は、第３の積層体を構成し、枚葉処理チャンバＣＭＢ１０～ＣＭＢ１２は、第４の積層体を構成する。第１の積層体、第２の積層体、第３の積層体、第４の積層体は、この順に移載ブロック７から離れる方向に配列されている。そして、第１の積層体と移載ブロック７とに挟まれる位置には、水平姿勢の基板Ｗを載置可能な枚葉式のパス７２が設けられている。枚葉式チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ１２のいずれかで乾燥処理を受けた基板Ｗは、センターロボットＣＲによりパス７２まで搬送されて、待機する。そして、返却用ハンド７１ｂは、パス７２に載置された基板Ｗを把持して、キャリアＣに返却する。このように枚葉処理チャンバの個数を増やすように構成すれば、異なる基板Ｗに対して枚葉処理を同時並行で行う際に、同時に処理できる基板Ｗの枚数が増えるので、スループットの高い基板処理装置２が提供できる。
上述の実施例では、枚葉処理チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ３が高さ方向に積層されることで枚葉処理領域Ｒ２が構成されていたが、本発明はこの構成に限られない。枚葉処理領域Ｒ２により多くの枚葉処理チャンバを設けるようにしてもよい。図２８に示すように、枚葉基板搬送領域Ｒ３を移載ブロック７から離れる方向に延びる構成とし、枚葉基板搬送領域Ｒ３に設けられるセンターロボットＣＲを前後方向（Ｘ方向）に移動可能に構成すれば、それに合わせて枚葉処理領域Ｒ２を前後方向（Ｘ方向）に拡張することができる。図２８に係る枚葉処理領域Ｒ２には、３個の枚葉処理チャンバで構成される積層体が前後方向（Ｘ方向）に４個配列されている。すなわち、枚葉処理チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ３は、第１の積層体を構成し、枚葉処理チャンバＣＭＢ４～ＣＭＢ６は、第２の積層体を構成する。枚葉処理チャンバＣＭＢ７～ＣＭＢ９は、第３の積層体を構成し、枚葉処理チャンバＣＭＢ１０～ＣＭＢ１２は、第４の積層体を構成する。第１の積層体、第２の積層体、第３の積層体、第４の積層体は、この順に移載ブロック７から離れる方向に配列されている。そして、第１の積層体と移載ブロック７とに挟まれる位置には、水平姿勢の基板Ｗを載置可能な枚葉式のパス７２が設けられている。枚葉式チャンバＣＭＢ１～ＣＭＢ１２のいずれかで乾燥処理を受けた基板Ｗは、センターロボットＣＲによりパス７２まで搬送されて、待機する。そして、返却用ハンド７１ｂは、パス７２に載置された基板Ｗを把持して、キャリアＣに返却する。このように枚葉処理チャンバの個数を増やすように構成すれば、異なる基板Ｗに対して枚葉処理を同時並行で行う際に、同時に処理できる基板Ｗの枚数が増えるので、スループットの高い基板処理装置２が提供できる。
【0139】
＜変形例１２＞
変形例１１の構成においては、バッチ処理領域Ｒ１における保持槽４３の位置は特に限定されない。図１で説明するように、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７側に設けるようにしてもよいし、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７にとって遠い位置に設けるようにしてもよい。また、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢで構成される配列の中に組み込んで配置することもできる。基板ピックアップ部８０は、保持槽４３で保持される基板Ｗを取り出す構成であるので、保持槽４３がいずれの位置であっても、基板ピックアップ部８０は、保持槽４３の上部に位置する。
変形例１１の構成においては、バッチ処理領域Ｒ１における保持槽４３の位置は特に限定されない。図１で説明するように、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７側に設けるようにしてもよいし、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢよりも移載ブロック７にとって遠い位置に設けるようにしてもよい。また、保持槽４３をバッチ薬液処理槽ＣＨＢ１～ＣＨＢ３およびバッチリンス処理槽ＯＮＢで構成される配列の中に組み込んで配置することもできる。基板ピックアップ部８０は、保持槽４３で保持される基板Ｗを取り出す構成であるので、保持槽４３がいずれの位置であっても、基板ピックアップ部８０は、保持槽４３の上部に位置する。
【0140】
＜変形例１３＞
上述の実施例では、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、互いに離反することでリフタＬＦ５から離れ、互いに接近することでリフタＬＦ５に近づく構成となっていたが、本発明はこの構成に限られない。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの距離が変化しない構成であっても、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂがリフタＬＦ５から離れたり、リフタＬＦ５に近づいたりする構成も実現できる。具体的には、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが互いの距離を保った状態で前後方向（Ｘ方向）に移動することでリフタＬＦ５から離れたり、リフタＬＦ５に接近したりする構成としてよい。
上述の実施例では、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂは、互いに離反することでリフタＬＦ５から離れ、互いに接近することでリフタＬＦ５に近づく構成となっていたが、本発明はこの構成に限られない。第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂの距離が変化しない構成であっても、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂがリフタＬＦ５から離れたり、リフタＬＦ５に近づいたりする構成も実現できる。具体的には、第１把持体８５ａ，第２把持体８５ｂが互いの距離を保った状態で前後方向（Ｘ方向）に移動することでリフタＬＦ５から離れたり、リフタＬＦ５に接近したりする構成としてよい。
【符号の説明】
【0141】
５ ストッカーブロック
７ 移載ブロック
９ 処理ブロック
２０ 姿勢変換部（姿勢変換機構）
２１ａ キャリア載置棚
２２ プッシャ機構（基板保持部）
４３ 保持槽
６１ａ ロッド回転機構
６２ａ モータ（支持台移動機構）
６３ａ スライド機構（把持体移動機構）
７１ａ 取得用ハンド（取得用ハンドリング機構）
７１ｂ 返却用ハンド（返却用ハンドリング機構）
８０ 基板ピックアップ部
８１ リニアガイド（支持台移動機構）
８２ 支持板（支持台）
８３ 関節（ロッド回転機構）
８４ ロッド
８５ａ 第１把持体
８５ｂ 第２把持体
Ｃ キャリア
ＣＨＢ１ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＨＢ２ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＨＢ３ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＭＢ１ 枚葉処理チャンバ
ＣＭＢ２ 枚葉処理チャンバ
ＣＭＢ３ 枚葉処理チャンバ
ＣＲ センターロボット（枚葉基板搬送機構）
ＬＦ５ リフタ
ＯＮＢ バッチリンス処理槽（バッチ処理槽）
Ｐ１ バッチ基板受け渡し位置
Ｐ２ 枚葉基板受け渡し位置
Ｒ１ バッチ処理領域
Ｒ２ 枚葉処理領域
Ｒ３ 枚葉基板搬送領域
Ｒ４ バッチ基板搬送領域
Ｗ 基板
ＷＴＲ 第２搬送機構（バッチ基板搬送機構）
７ 移載ブロック
９ 処理ブロック
２０ 姿勢変換部（姿勢変換機構）
２１ａ キャリア載置棚
２２ プッシャ機構（基板保持部）
４３ 保持槽
６１ａ ロッド回転機構
６２ａ モータ（支持台移動機構）
６３ａ スライド機構（把持体移動機構）
７１ａ 取得用ハンド（取得用ハンドリング機構）
７１ｂ 返却用ハンド（返却用ハンドリング機構）
８０ 基板ピックアップ部
８１ リニアガイド（支持台移動機構）
８２ 支持板（支持台）
８３ 関節（ロッド回転機構）
８４ ロッド
８５ａ 第１把持体
８５ｂ 第２把持体
Ｃ キャリア
ＣＨＢ１ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＨＢ２ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＨＢ３ バッチ薬液処理槽（バッチ処理槽）
ＣＭＢ１ 枚葉処理チャンバ
ＣＭＢ２ 枚葉処理チャンバ
ＣＭＢ３ 枚葉処理チャンバ
ＣＲ センターロボット（枚葉基板搬送機構）
ＬＦ５ リフタ
ＯＮＢ バッチリンス処理槽（バッチ処理槽）
Ｐ１ バッチ基板受け渡し位置
Ｐ２ 枚葉基板受け渡し位置
Ｒ１ バッチ処理領域
Ｒ２ 枚葉処理領域
Ｒ３ 枚葉基板搬送領域
Ｒ４ バッチ基板搬送領域
Ｗ 基板
ＷＴＲ 第２搬送機構（バッチ基板搬送機構）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】