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▶ ゼネラル エレクトリック テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024004460
(43)【公開日】2024-01-16
(54)【発明の名称】積層造形アセンブリの操作方法及びシステム
(51)【国際特許分類】
B29C 64/379 20170101AFI20240109BHJP
B29C 64/153 20170101ALI20240109BHJP
B29C 64/25 20170101ALI20240109BHJP
B29C 64/245 20170101ALI20240109BHJP
B29C 64/241 20170101ALI20240109BHJP
B33Y 10/00 20150101ALI20240109BHJP
B33Y 30/00 20150101ALI20240109BHJP
B33Y 40/20 20200101ALI20240109BHJP
B29C 64/35 20170101ALI20240109BHJP
B22F 12/88 20210101ALI20240109BHJP
B22F 10/28 20210101ALN20240109BHJP
B22F 10/14 20210101ALN20240109BHJP
B22F 10/25 20210101ALN20240109BHJP
【ＦＩ】
B29C64/379
B29C64/153
B29C64/25
B29C64/245
B29C64/241
B33Y10/00
B33Y30/00
B33Y40/20
B29C64/35
B22F12/88
B22F10/28
B22F10/14
B22F10/25
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023085986
(22)【出願日】2023-05-25
(31)【優先権主張番号】17/851,379
(32)【優先日】2022-06-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】515322297
【氏名又は名称】ゼネラル エレクトリック テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
【氏名又は名称原語表記】Ｇｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｂｒｏｗｎ Ｂｏｖｅｒｉ Ｓｔｒａｓｓｅ ８， ５４００ Ｂａｄｅｎ， Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ
(74)【代理人】
【識別番号】100105588
【弁理士】
【氏名又は名称】小倉 博
(72)【発明者】
【氏名】ランバート、エリック オレン
(72)【発明者】
【氏名】スワンナー、ジュニア．アーチ― エル．
(72)【発明者】
【氏名】マレー、ジェイムズ ジェイ．
(72)【発明者】
【氏名】ミラー、マックスウェル イー．
【テーマコード（参考）】
4F213
4K018
【Ｆターム（参考）】
4F213WA25
4F213WB01
4F213WL02
4F213WL03
4F213WL55
4F213WL56
4F213WL72
4F213WL87
4F213WW02
4F213WW21
4K018DA35
(57)【要約】
【課題】積層造形された部品の小さな空洞から材料を除去するための費用効果の高い方法を提供する。
【解決手段】積層造形システム（１０）は、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って造形アセンブリ（１３０）へと積層加工するためのハウジング（１０５）を含む積層造形ユニット（１０３）と、前記ハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させるための回転アセンブリ（１３６）とを備える。前記回転アセンブリ（１３６）は、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含むフレーム（１４０）と、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構（１５８，１９２）を含む運搬台（１５０）と、造形方向に対して略垂直な回転軸の周りで運搬台（１５０）を選択的に回転させるために運搬台（１５０）に結合した駆動アセンブリ（１４２）とを備える。
【選択図】図３
【解決手段】積層造形システム（１０）は、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って造形アセンブリ（１３０）へと積層加工するためのハウジング（１０５）を含む積層造形ユニット（１０３）と、前記ハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させるための回転アセンブリ（１３６）とを備える。前記回転アセンブリ（１３６）は、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含むフレーム（１４０）と、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構（１５８，１９２）を含む運搬台（１５０）と、造形方向に対して略垂直な回転軸の周りで運搬台（１５０）を選択的に回転させるために運搬台（１５０）に結合した駆動アセンブリ（１４２）とを備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層造形システム（１０）であって、当該積層造形システム（１０）が、
粉末材料（１０８）を造形方向に沿って造形アセンブリ（１３０）へと積層加工するためのハウジング（１０５）を備える積層造形ユニット（１０３）と、
前記ハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させるための回転アセンブリ（１３６）と
を備えており、前記回転アセンブリ（１３６）が、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含むフレーム（１４０）と、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構（１５８，１９２）を備える運搬台（１５０）と、
運搬台（１５０）を回転軸の周りで選択的に回転させるため運搬台（１５０）に結合した駆動アセンブリ（１４２）であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリ（１４２）と
を備える、積層造形システム（１０）。
粉末材料（１０８）を造形方向に沿って造形アセンブリ（１３０）へと積層加工するためのハウジング（１０５）を備える積層造形ユニット（１０３）と、
前記ハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させるための回転アセンブリ（１３６）と
を備えており、前記回転アセンブリ（１３６）が、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含むフレーム（１４０）と、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構（１５８，１９２）を備える運搬台（１５０）と、
運搬台（１５０）を回転軸の周りで選択的に回転させるため運搬台（１５０）に結合した駆動アセンブリ（１４２）であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリ（１４２）と
を備える、積層造形システム（１０）。
【請求項2】
前記回転軸が第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を貫通する、請求項１に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項3】
前記運搬台（１５０）が、第１のフレームアーム（１７２）に回転自在に結合したシャフト（１４４）を備えており、前記シャフト（１４４）が、第１のフレームアーム（１７２）を通って駆動アセンブリ（１４２）のスプロケット（１５４）まで延在する、請求項１に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項4】
前記回転アセンブリ（１３６）に結合したリフトアセンブリ（１３４）をさらに備えており、前記リフトアセンブリ（１３４）が、前記ハウジング（１０５）内で回転アセンブリ（１３６）を造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、請求項１に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項5】
前記リフトアセンブリ（１３４）が、フォーク（１６２）を備えており、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）の少なくとも一方が、前記フォーク（１６２）を受け入れる寸法のチャネル（１７９）を内部に画成している、請求項４に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項6】
前記リフトアセンブリ（１３４）が、前記ハウジング（１０５）内で運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）をビルドプラットフォーム（１１６）から上昇位置まで上昇させるように動作可能であり、前記回転アセンブリ（１３６）が、造形アセンブリ（１３０）内に画成される１以上の空洞（１３８）から粉末材料（１０８）を放出させるために、前記ハウジング（１０５）内で上昇位置にある運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）を回転軸の周りで回転させるように動作可能である、請求項４に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項7】
前記回転アセンブリ（１３６）が、造形アセンブリ（１３０）及び運搬台（１５０）が上昇位置にあるときに、運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）を回転軸の周りで約３６０度回転させるように動作可能である、請求項６に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項8】
前記造形アセンブリ（１３０）が、ビルドプレート（１０６）と該ビルドプレート（１０６）上で積層造形された部品（１０４）とを含んでおり、ビルドプレート（１０６）が、後続の造形サイクルで再利用されるように構成される、請求項１に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項9】
前記運搬台（１５０）がビルドプレート（１０６）に取外し自在に結合可能である、請求項８に記載の積層造形システム（１０）であって、。
【請求項10】
前記駆動アセンブリ（１４２）が、モータ（１４６）と、モータ（１４６）に動作可能に結合した第１のスプロケット（１４８）と、運搬台（１５０）に結合した第２のスプロケット（１５４）と、第１のスプロケット（１４８）及び第２のスプロケット（１５４）の周囲に延在するベルト（１５２）とを備える、請求項１に記載の積層造形システム（１０）。
【請求項11】
積層造形ユニット（１０３）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させるための回転アセンブリ（１３６）であって、造形アセンブリ（１３０）が、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って加工することによって少なくとも部分的に積層造形され、当該回転アセンブリ（１３６）が、
第１のフレームアーム（１７２）と第２のフレームアーム（１７４）とを含むフレーム（１４０）と、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合するための１以上のカップリング機構を含む運搬台（１５０）と、
運搬台（１５０）を回転軸の周りで回転させるために運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリ（１４２）と
を備える、回転アセンブリ（１３６）。
第１のフレームアーム（１７２）と第２のフレームアーム（１７４）とを含むフレーム（１４０）と、
第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）に回転自在に結合した運搬台（１５０）であって、運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合するための１以上のカップリング機構を含む運搬台（１５０）と、
運搬台（１５０）を回転軸の周りで回転させるために運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリ（１４２）と
を備える、回転アセンブリ（１３６）。
【請求項12】
前記回転軸が、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を貫通する、請求項１１に記載の回転アセンブリ（１３６）。
【請求項13】
前記運搬台（１５０）が、第１のフレームアーム（１７２）に回転自在に結合したシャフト（１４４）を備えており、前記シャフト（１４４）が、第１のフレームアーム（１７２）を通って駆動アセンブリ（１４２）のスプロケット（１５４）まで延在する、請求項１１に記載の回転アセンブリ（１３６）。
【請求項14】
前記回転アセンブリ（１３６）に結合したリフトアセンブリ（１３４）をさらに備えており、前記リフトアセンブリ（１３４）が、前記ユニット（１０３）内で回転アセンブリ（１３６）を造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、請求項１１に記載の回転アセンブリ（１３６）。
【請求項15】
積層造形ユニット（１０３）のハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させる方法であって、積層造形ユニット（１０３）は、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリ（１３０）を積層形成するように構成され、方法は、
運搬台（１５０）を回転アセンブリ（１３６）のフレーム（１４０）に回転自在に結合し、フレーム（１４０）は、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含む、
運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合する工程と、
回転する、運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）によって、運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）は回転軸の周りで回転し、回転軸は一般に造形方向に対して垂直である。
積層造形ユニット（１０３）のハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させる方法であって、積層造形ユニット（１０３）が、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリ（１３０）を積層形成するように構成されており、当該方法が、
回転アセンブリ（１３６）のフレーム（１４０）に運搬台（１５０）を回転自在に結合する工程であって、前記フレーム（１４０）が第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含む、工程と、
運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合する工程と、
運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）によって、運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）を回転軸の周りで回転させる工程であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、工程と
を含む、方法。
運搬台（１５０）を回転アセンブリ（１３６）のフレーム（１４０）に回転自在に結合し、フレーム（１４０）は、第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含む、
運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合する工程と、
回転する、運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）によって、運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）は回転軸の周りで回転し、回転軸は一般に造形方向に対して垂直である。
積層造形ユニット（１０３）のハウジング（１０５）内で造形アセンブリ（１３０）を回転させる方法であって、積層造形ユニット（１０３）が、粉末材料（１０８）を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリ（１３０）を積層形成するように構成されており、当該方法が、
回転アセンブリ（１３６）のフレーム（１４０）に運搬台（１５０）を回転自在に結合する工程であって、前記フレーム（１４０）が第１のフレームアーム（１７２）及び第２のフレームアーム（１７４）を含む、工程と、
運搬台（１５０）を造形アセンブリ（１３０）に結合する工程と、
運搬台（１５０）に動作可能に結合した駆動アセンブリ（１４２）によって、運搬台（１５０）及び造形アセンブリ（１３０）を回転軸の周りで回転させる工程であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、工程と
を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般に積層造形システムに関し、特に積層造形アセンブリを操作するためのマニピュレータアセンブリを含む積層造形システムに関する。
【背景技術】
【0002】
積層造形システムは、多くの最新特殊部品の製造に不可欠である。かかるシステムは、造形プレート上に造形部品の層を逐次造形するため、金属粉末のような造形材料を組み込む。部品は連続層として積層形成されるため、造形部品において部品設計の一部である特定の空洞又は開口が形成されることがある。造形サイクル後に、空洞の位置及びサイズに応じて、粉末材料の少なくとも一部が空洞内に閉じ込められてしまうおそれがあり、取り除くのが難しい。そこで、少なくとも幾つかの公知の製造システムでは、部品の複数の部分から材料を除去すべく空気圧を陽圧又は陰圧いずれかにするためそれらの部分を通して管を挿入している。しかし、翼形部内に画成される小さな或いは微視的に小さな空洞内に閉じ込められた材料は、管でのアクセスが難しく、取り除くのが難しいことがある。その結果、少なくとも幾つかの公知の製造システムでは、かかる小さな空洞から材料を除去するための補助的付属品が必要とされることが多々ある。しかし、そうしたプロセスは費用がかかり、そのような装置では過剰な材料を捕捉できないこともあり、そのため追加の廃棄物及び製造コストを招きかねない。そのため、小さな空洞から材料を除去するための費用効果の高い方法を見出すことができれば望ましいであろう。
【発明の概要】
【0003】
一態様では、積層造形システムを提供する。本積層造形システムは、粉末材料を造形方向に沿って造形アセンブリへと積層加工するためのハウジングを含む積層造形ユニットを含む。本積層造形システムは、ハウジング内で造形アセンブリを回転させるための回転アセンブリをさらに含む。回転アセンブリは、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含むフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台とを含む。運搬台は、運搬台を造形アセンブリに取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構を含む。回転アセンブリは、造形方向に略垂直な回転軸の周りで運搬台を選択的に回転させるために運搬台に結合した駆動アセンブリをさらに含む。
【0004】
別の態様では、積層造形ユニット内で造形アセンブリを回転させるための回転センブリを提供する。造形アセンブリは、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって少なくとも部分的に積層造形されている。回転アセンブリは、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを有するフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台とを含む。運搬台は、運搬台を造形アセンブリに結合するための１以上のカップリング機構を含む。回転アセンブリは、造形方向に略垂直な回転軸の周りで運搬台を回転させるために運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリをさらに含む。
【0005】
さらに別の態様では、積層造形ユニットのハウジング内で造形アセンブリを回転させる方法を提供する。積層造形ユニットは、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって、造形アセンブリを積層形成するように構成される。本方法は、回転アセンブリのフレームに運搬台を回転自在に結合することを含んでおり、フレームは第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含む。本方法は、運搬台を造形アセンブリに結合すること、並びに運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを造形方向に略垂直な回転軸の周りで回転させることをさらに含む。
【図面の簡単な説明】
【0006】
本願で開示する技術の上記その他の特徴、態様及び利点については、添付図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって理解を深めることができよう。図面を通して、同様の部材には同様の符号を付した。
【図1】例示的な積層造形ユニットの概略図である。
【図13】積層造形ユニットのハウジング内で造形アセンブリを回転させる例示的な方法の流れ図である。
【0007】
別途記載されていない限り、本願に添付した図面は、本開示の実施形態の特徴を例示するためのものである。これらの特徴は、本開示の１以上の実施形態を包含する多種多様なシステムに適用できる。そこで、図面は、本願で開示する実施形態の実施に必要とされる特徴であって当業者に従前公知のあらゆる特徴を含んでいるものではない。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下の明細書及び特許請求の範囲では、多くの用語に言及するが、それらは以下の意味をもつと定義される。
【0009】
単数形で記載したものであっても、前後関係から明らかでない限り、複数の場合も含めて意味する。
【0010】
「任意に」又は「適宜」という用語は、その用語に続いて記載された事象又は状況が起きても起きなくてもよいことを意味しており、かかる記載はその事象が起こる場合と起こらない場合とを包含する。
【0011】
本明細書及び特許請求の範囲で用いる近似表現は、数量を表す際の修飾語であって、その数量が関係する基本機能に変化をもたらさない許容範囲内で変動し得る数量を表すために適用される。したがって、「約」、「実質的に」及び「略」のような用語で修飾された値はその厳密な数値に限定されない。場合によっては、近似表現は、その値を測定する機器の精度に対応する。本明細書及び特許請求の範囲において、数値限定の範囲は互いに結合及び／又は交換可能であり、かかる範囲は、前後関係から又は文言上別途明らかでない限り、その範囲に含まれるあらゆる部分範囲を特定しかつ包含する。
【0012】
本明細書で用いる「プロセッサ」及び「コンピュータ」という用語並びに例えば「処理デバイス」、「計算装置」及び「コントローラ」などの関連用語は、当技術分野でコンピュータと呼ばれる集積回路に限定されるものではなく、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）及び特定用途向け集積回路その他のプログラマブル回路を広義にいい、本明細書ではこれらの用語は互換的に用いられる。本明細書に記載される実施形態では、メモリとして、限定されるものではないが、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）のようなコンピュータ可読媒体、フラッシュメモリのようなコンピュータ可読不揮発性媒体が挙げられる。或いは、フロッピーディスク、コンパクトディスク－読取専用メモリ（ＣＤ－ＲＯＭ）、光磁気ディスク（ＭＯＤ）及び／又はデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）も使用できる。また、本明細書に記載される実施形態では、追加の入力チャネルは、限定されるものではないが、マウス及びキーボードのようなオペレータインターフェースに関連するコンピュータ周辺機器であってもよい。或いは、例えば、限定されるものではないが、スキャナを始めとする他のコンピュータ周辺機器も使用し得る。さらに、例示的な実施形態では、追加の出力チャネルは、限定されるものではないが、オペレータインターフェースモニタを含むことができる。
【0013】
さらに、本明細書で用いる「ソフトウェア」及び「ファームウェア」という用語は互換的であり、パーソナルコンピュータ、ワークステーション、クライアント及びサーバで実行するためメモリに記憶されたコンピュータプログラムを含む。
【0014】
本明細書で用いる「非一時的コンピュータ可読媒体」という用語は、任意のデバイスにおけるコンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュール及びサブモジュールその他のデータのような、情報の短期及び長期保存のための方法又は技術で具体化される有形コンピュータ装置を表すものである。したがって、本明細書に記載の方法は、限定されるものではないが、記憶デバイス及び／又はメモリ装置を始めとする、有形の非一時的コンピュータ可読媒体に具体化された実行可能命令としてエンコードし得る。かかる命令は、プロセッサによって実行されると、本明細書に記載の方法の少なくとも一部をプロセッサに実行させる。さらに、本明細書で用いる「非一時的コンピュータ可読媒体」という用語は、あらゆる有形コンピュータ可読媒体を包含し、限定されるものではないが、揮発性及び不揮発性媒体を始めとする非一時的コンピュータ記憶装置、並びにファームウェア、物理及び仮想記憶装置、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤのようなリムーバブル及び非リムーバブル媒体、並びにネットワーク又はインターネットのような他のデジタルソース、さらには未だ開発されていないデジタル手段などが挙げられ、唯一の例外は一時的な伝搬信号である。
【0015】
本明細書で用いる「造形サイクル」という用語は、粉末床に粉末を堆積させることから始まり、完成部品を粉末床から取り外すことで終わる積層造形プロセスの１サイクルをいう。
【0016】
本明細書で用いる「粉末」という用語は、完成部品が形成される積層造形システムにおいて基礎材料を構成することができる材料をいう。この材料としては、限定されるものではないが、ポリマー、プラスチック、金属、セラミック、砂、ガラス、ワックス、繊維、生体関連物質、複合材料及びこれらの材料のハイブリッドが挙げられる。さらに、「粉末」という用語の使用は、その材料を圧密装置によって圧密することができ、構造と部品の間の体積を実質的に充填することができることをいう以上に、材料の稠度（コンシステンシー）を限定するものと解すべきではない。
【0017】
本明細書に記載されるシステム及び方法は、積層造形ユニット内で造形アセンブリを操作又は回転させるためのシステム及び方法を包含する。積層造形ユニットは、粉末材料を造形方向に沿って造形アセンブリへと積層加工するためのハウジングを含む。本システムは、回転アセンブリも含んでおり、回転アセンブリは第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含むフレームを含む。回転アセンブリは、フレームアームに回転自在に結合した運搬台をさらに含んでおり、運搬台は運搬台を造形アセンブリに結合するための１以上のカップリング機構を含む。運搬台は、造形方向に平行な回転軸の周りで運搬台を回転させるために運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリをさらに含む。
【0018】
積層造形プロセス及びシステムとしては、例えば、限定されるものではないが、液槽光重合、粉末床融合、バインダ噴射、材料噴射、シート積層、材料押出、指向性エネルギー堆積及びハイブリッドシステムが挙げられる。これらのプロセス及びシステムとしては、例えばＳＬＡ（Stereolithography Apparatus）、ＤＬＰ（Digital Light Processing）、３ＳＰ（Scan, Spin, and Selectively Photocure）、ＣＬＩＰ（Continuous Liquid Interface Production）、ＤＭＬＭ（Direct Metal Laser Melting）、ＳＬＳ（Selective Laser Sintering）、ＤＭＬＳ（Direct Metal Laser Sintering）、ＳＬＭ（Selective Laser Melting）、ＥＢＭ（Electron Beam Melting）、ＳＨＳ（Selective Heat Sintering）、ＭＪＦ（Multi-Jet Fusion）、３Ｄプリンティング、ボクセルジェット、ポリジェット、ＳＣＰ（Smooth Curvatures Printing）、ＭＪＭ（Multi-Jet Modeling Projet）、ＬＯＭ（Laminated Object Manufacture）、ＳＤＬ（Selective Deposition Lamination）、ＵＡＭ（Ultrasonic Additive Manufacturing）、ＦＦＦ（Fused Filament Fabrication）、ＦＤＭ（Fused Deposition Modeling）、ＬＭＤ（Laser Metal Deposition）、ＬＥＮＳ（Laser Engineered Net Shaping）、ＤＭＤ（Direct Metal Deposition）、ハイブリッドシステム、及びこれらのプロセスとシステムの組合せが挙げられる。これらのプロセス及びシステムでは、例えば、限定されるものではないが、あらゆる形態の電磁放射、加熱、焼結、溶融、硬化、結合、圧密、プレス、埋め込み及びこれらの組合せを用いることができる。
【0019】
積層造形プロセス及びシステムでは、例えば、限定されるものではないが、ポリマー、プラスチック、金属、セラミック、砂、ガラス、ワックス、繊維、生体関連物質、複合材料及びこれらの材料のハイブリッドを始めとする材料を用いる。これらの材料は、これらのプロセス及びシステムで、所与の材料及びプロセス又はシステムに適した様々な形態で使用することができ、例えば液体、固体、粉末、シート、ホイル、テープ、フィラメント、ペレット、液体、スラリー、ワイヤ、噴霧、ペースト及びこれらの形態の組合せが挙げられる。
【0020】
図１は例示的な積層造形システム１００の概略図である。座標系１２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を含む。積層造形システム１００は積層造形ユニット１０３を含んでおり、積層造形ユニット１０３は、粉末材料１０８から積層造形プロセスを用いてビルドプレート１０６上の部品１０４（本願ではまとめて「造形アセンブリ」１３０という）を作成するための積層造形ハウジング及び該ハウジング１０５内の圧密装置１０２を含んでいる。例示的な実施形態では、圧密装置１０２は、レーザ装置、走査モータ、走査ミラー及び走査レンズ（いずれも図示せず）を含む。或いは、圧密装置１０２は、本明細書に記載のプロセス及びシステムを用いた材料の圧密を促進する他の装置を含んでいてもよい。例示的な実施形態では、積層造形システム１００は、直接金属レーザ溶融（ＤＭＬＭ）用に構成されるが、他の実施形態では、積層造形システム１００は、例えば上記に列挙した積層造形プロセスのような他の積層造形プロセス用に構成してもよい。
【0021】
圧密装置１０２は、エネルギービーム１１０を用いて粉末材料１０８に溶融プールを生成するように構成された高強度熱源を提供する。積層造形システム１００は、コンピュータ制御システム又はコントローラ１１２も含む。圧密装置１０２は、積層造形システム１００内での部品１０４の層の作成を促進するためにＸ－Ｙ平面内で圧密装置１０２を移動させるアクチュエータ（図示せず）によって選択的に移動される。或いは、圧密装置１０２及びエネルギービーム１１０は、積層造形システム１００を本明細書に記載の通り機能させることのできる任意の方向及び様式で移動させることができる。
【0022】
例示的な実施形態では、積層造形ユニット１０３は、アクチュエータ１１４によって移動されるビルドプラットフォーム１１６を含む。アクチュエータ１１４は、コントローラ１１２と通信し、コントローラ１１２によって移動される。アクチュエータ１１４は、ビルドプラットフォーム１１６をＺ方向（本明細書では「造形方向」（すなわち、ビルドプラットフォーム１１６の上面に垂直）ともいう。）に移動させる。例示的な実施形態では、アクチュエータ１１４は、例えば、限定されるものではないが、リニアモータ、油圧及び／又は空気圧ピストン、スクリュー駆動機構及び／又はコンベアシステムを含む。
【0023】
例示的な実施形態では、積層造形ユニット１０３は、作成完了後に、積層造形ハウジング１０５内（例えば例示的な実施形態ではビルドプラットフォーム１１６上）に画成されるビルド領域１２０から粉末材料１０８を除去するための粉末排出口１１８を含む。粉末排出口１１８は、図１に示すように作成中に閉鎖され、作成後に（例えば図５に示すように）ビルド領域１２０からの粉末材料１０８の除去を促進するため選択的に開放し得る弁１２２を含む。管１２４は、粉末材料１０８を貯蔵タンク１２６に貯蔵及び／又は貯蔵タンク１２６から供給できるようにする。貯蔵タンク１２６は、粉末排出口１１８から回収された未使用粉末材料１０８を、後続の造形サイクルで再利用するために保持する。真空発生器（図示せず）が管１２４と流体結合され、ビルド領域１２０内に陰圧を生じさせて、粉末材料１０８を粉末排出口１１８及び貯蔵タンク１２６に吸引できるようにする。図に示す例では、粉末排出口１１８は、ビルドプラットフォーム１１６に画成される。他の実施形態では、粉末排出口１１８は、ビルド領域１２０内の他の適切な位置に設けてもよい。例えば、限定されるものではないが、幾つかの実施形態では、粉末排出口１１８は、積層造形ハウジング１０５の側壁１２８に画成される。さらに他の実施形態では、積層造形ユニット１０３は、複数の粉末排出口１１８を含む。
【0024】
例示的な実施形態では、積層造形ユニット１０３は、粉末材料１０８をＺ方向すなわち「造形方向」に沿って造形アセンブリ１３０へと積層加工することによって、造形プレート１０６上に部品１０４を作成する。ビルドプレート１０６は、作成開始前にビルドプラットフォーム１１６上の積層造形ハウジング１０５内に配置される。作成中、部品１０４はビルドプレート１０６上で作成され、ビルドプレート１０６と融合する。しっかりと一つに結合されると、ビルドプレート１０６及び部品１０４は、本明細書ではまとめて造形アセンブリ１３０と呼ばれる。部品１０４の作成後に、例示的な実施形態では、部品１０４は、ビルドプレート１０６から部品１０４を切断することによってビルドプレート１０６から分離される。ビルドプレート１０６は次いで平滑化され、その後の造形サイクルに再利用し得る。部品１０４は、単一の一体部品又は作成後に分離される複数の個別の部品を含んでいてもよい。例示的な実施形態では、部品１０４は、ガス動力タービン用めの複数の翼形部を含む。他の実施形態では、部品１０４は、任意の他の適切な積層造形部品１０４を含んでいてもよい。
【0025】
例示的な例では、積層造形システム１００は、部品１０４の３Ｄジオメトリのコンピュータモデル表現から部品１０４を作成する。コンピュータモデル表現は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）又は同様のファイルで生成できる。部品１０４のＣＡＤファイルは、例えば部品１０４のビルド層を含む各層を規定する複数のビルドパラメータを含む層毎のフォーマットに変換される。例示的な実施形態では、部品１０４は、積層造形システム１００で用いられる座標系の原点に対して所望の配向にモデリングされる。部品１０４のジオメトリは、各層のジオメトリが特定の相対層位置での部品１０４の断面プロファイルの輪郭線を表すように、各々所望の厚さを有する層のスタックにスライスされる。スキャン経路は、それぞれの層のジオメトリ全体で生成される。ビルドパラメータは、粉末材料１０８から部品１０４のその層を作成するため、スキャン経路に沿って適用される。この手順は、部品１０４ジオメトリのそれぞれの層毎に繰り返される。プロセスが完了すると、生成される複数の層の全てを含む１以上の電子コンピュータビルドファイル又はスキャン経路データセットが生成される。ビルドファイル又はスキャン経路データセットは、積層造形システム１００のコントローラ１１２にプログラミングされ、各層の作成中にシステムを制御できるようにする。
【0026】
ビルドファイル又はスキャン経路データセットがコントローラ１１２に格納された後、積層造形システム１００は、選択的レーザ溶融法のような層毎の造形プロセスを実施することによって部品１０４を生成させることができる。例えば層毎の積層造形プロセスは、既存の物品を最終部品の前駆体として使用せずに、部品１０４は、粉末材料１０８のような構造化できる形態の原材料から製造される。例えば、限定されるものではないが、鋼製部品は、鋼粉末を用いて積層造形することができる。積層造形システム１００は、広範な材料（例えば、限定されるものではないが、金属、セラミック、ガラス及びポリマー）を用いて、部品１０４のような複数の異なる部品を製造することができる。
【0027】
図２は、積層造形システム１００（図１に示す）を動作させるために使用し得る例示的なコントローラ１１２のブロック図である。例示的な実施形態では、コントローラ１１２は、積層造形システム１００の動作を制御するために積層造形システム１００の製造業者から通例提供される任意のタイプのコントローラである。各実施形態では、コントローラ１１２は、オペレータからの指示に少なくとも部分的に基づいて積層造形システム１００の動作を制御する動作を実行する。代替的な実施形態では、コントローラ１１２は、積層造形システム１００の動作を制御する動作を自動的に実行する。コントローラ１１２は、例えば積層造形システム１００によって製造される部品１０４の３Ｄモデルを含む。コントローラ１１２によって実行される動作としては、限定されるものではないが、圧密装置１０２（図１に示す）の電力出力の制御、及びエネルギービーム１１０の走査速度の制御が挙げられる。代替的な実施形態では、コントローラ１１２は、積層造形システム１００を本明細書に記載の通り機能させることのできる他の動作を実行し得る。
【0028】
例示的な実施形態では、コントローラ１１２は、メモリ装置４６と、メモリ装置４６に結合したプロセッサ４８とを含む。プロセッサ４８は、限定されるものではないが、マルチコア構成のような１以上の処理ユニットを含んでいてもよい。プロセッサ４８は、コントローラ１１２を本明細書に記載の通り動作させることのできる任意のタイプのプロセッサである。幾つかの実施形態では、実行可能な命令がメモリ装置４６に格納される。コントローラ１１２は、プログラミングプロセッサ４８によって本明細書に記載の１以上の動作を実行するように構成できる。例えば、プロセッサ４８は、動作を１以上の実行可能命令としてエンドードし、実行可能命令をメモリ装置４６に送ることによってプログラムし得る。例示的な実施形態では、メモリ装置４６は、実行可能命令その他のデータのような情報を記憶及び検索することができる１以上のデバイスである。メモリ装置４６は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ、スタティックＲＡＭ、ソリッドステートディスク、ハードディスク、読取専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能なプログラマブルＲＯＭ、電気的に消去可能なプログラマブルＲＯＭ、又は不揮発性ＲＡＭメモリのような１以上のコンピュータ可読媒体を含んでいてもよい。上述のメモリタイプは例示にすぎず、コンピュータプログラムの記憶に利用できるメモリのタイプについて限定するものではないが。
【0029】
メモリ装置４６は、限定されるものではないが、部品１０４に関連するビルドパラメータを始めとするあらゆるタイプのデータを記憶するように構成できる。幾つかの実施形態では、プロセッサ４８は、データの経過時間に基づいてメモリ装置４６からデータを削除又は「パージ」する。例えば、プロセッサ４８は、後の時間又は事象に関連して以前記録及び記憶されたデータを上書きしてもよい。加えて又は代わりに、プロセッサ４８は、所定の時間間隔を超えるデータを除去してもよい。加えて、メモリ装置４６は、限定されるものではないが、積層造形システム１０で製造すべき部品１０４のビルドパラメータ及びジオメトリ条件のモニタリングを図るための十分なデータ、アルゴリズム及びコマンドを含む。
【0030】
幾つかの実施形態では、コントローラ１１２は、プロセッサ４８に結合したプレゼンテーションインターフェース５０を含む。プレゼンテーションインターフェース５０は、積層造形システム１０の動作条件のような情報をユーザ５２に提示する。一実施形態では、プレゼンテーションインターフェース５０は、ブラウン管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＬＥＤ（ＯＬＥＤ）ディスプレイ又は「電子インク」ディスプレイのようなディスプレイデバイス（図示せず）に結合したディスプレイアダプタ（図示せず）を含む。幾つかの実施形態では、プレゼンテーションインターフェース５０は、１以上のディスプレイデバイスを含む。加えて又は代わりに、プレゼンテーションインターフェース５０は、オーディオ出力デバイス（図示せず）、例えば、限定されるものではないが、オーディオアダプタ又はスピーカ（図示せず）などを含む。
【0031】
幾つかの実施形態では、コントローラ１１２は、ユーザ入力インターフェース５４を含む。例示的な実施形態では、ユーザ入力インターフェース５４はプロセッサ４８に結合され、ユーザ５２からの入力を受信する。ユーザ入力インターフェース５４は、例えば、限定されるものではないが、キーボード、ポインティングデバイス、マウス、スタイラス、タッチセンシティブパネル（例えば、限定されるものではないが、タッチパッド又はタッチスクリーン）及び／又はオーディオ入力インターフェース（例えば、限定されるものではないが、マイクロフォン）を含んでいてもよい。タッチスクリーンのような単一の部品は、プレゼンテーションインターフェース５０及びユーザ入力インターフェース５４の両方の表示デバイスとして機能し得る。
【0032】
例示的な実施形態では、通信インターフェース５６は、プロセッサ４８に結合され、レーザ装置１６のような１以上の他の装置と通信可能に結合されて、入力チャネルとして機能しつつ、それらの装置に対して入出力動作を実行するように構成される。例えば、通信インターフェース５６は、限定されるものではないが、有線ネットワークアダプタ、無線ネットワークアダプタ、モバイル通信アダプタ、シリアル通信アダプタ又はパラレル通信アダプタを含んでいてもよい。通信インターフェース５６は、１以上のリモートデバイスとデータ信号を送受信し得る。例えば、幾つかの実施形態では、コントローラ１１２の通信インターフェース５６は、アクチュエータシステム３６との間でデータ信号を送受信し得る。
【0033】
プレゼンテーションインターフェース５０及び通信インターフェース５６は、いずれも、ユーザ５２又はプロセッサ４８への情報の提供など、本明細書に記載の方法で使用するのに適した情報を提供することができる。したがって、プレゼンテーションインターフェース５０及び通信インターフェース５６は、出力デバイスと呼ぶことができる。同様に、ユーザ入力インターフェース５４及び通信インターフェース５６は、本明細書に記載の方法で使用するのに適した情報を受信することができ、入力デバイスと呼ぶことができる。
【0034】
図３は、図１に示す積層造形ユニット１０３及び例示的な部品マニピュレータアセンブリ１３２を含む例示的な積層造形システム１００の概略図である。例示的な実施形態では、部品マニピュレータアセンブリ１３２は、リフトアセンブリ１３４及びリフトアセンブリ１３４に結合した回転アセンブリ１３６を含む。部品マニピュレータアセンブリ１３２は、積層造形ハウジング１０５内の部品１０４と係合して回転させて、積層造形ハウジング１０５の部品の空洞１３８にトラップされた粉末材料１０８を空にする。図に示す例では、空洞１３８は、説明の便宜上、相対的に拡大した状態で図示されているが、空洞１３８は図に示す相対的寸法よりも格段に小さい。
【0035】
例示的な実施形態では、回転アセンブリ１３６は、フレーム１４０、駆動アセンブリ１４２、回転可能なシャフト１４４及び運搬台１５０を含む。駆動アセンブリ１４２はフレーム１４０に結合されており、駆動スプロケット１４８（駆動「プーリー」とも呼ばれる）に結合したモータ及びギアボックスアセンブリ１４６を含む。ベルト１５２が、駆動アセンブリ１４２の駆動スプロケット１４８及び従動スプロケット１５４の周囲に延在している。駆動スプロケット１４８及び従動スプロケット１５４は、それぞれ、フレーム１４０に対して回転できるように、フレーム１４０に回転自在に結合されている。シャフト１４４は従動スプロケット１５４に動作可能に結合され、回転軸Ｒ１を中心に従動スプロケット１５４と共に回転する。回転軸Ｒ１は図３に示す頁を貫通する。運搬台１５０は、運搬台を貫通する複数の開口部１５６を画成する。開口部１５６は、運搬台１５０をビルドプレート１０６に結合するための締結具１５８（図７に示す）を受け入れる寸法とされる。運搬台１５０は、フレーム１４０内でシャフト１４４に結合され、以下でさらに詳しく説明する通り、回転軸Ｒ１を中心にシャフト１４４と共に回転する。
【0036】
例示的な実施形態では、リフトアセンブリ１３４は、回転アセンブリ１３６を積層造形ハウジング１０５に対して移動させる。さらに具体的には、例示的な実施形態では、リフトアセンブリ１３４は、マスト１６０、フォーク１６２及び車輪１６４を含むフォークリフトである。フォーク１６２は、回転アセンブリ１３６のフレーム１４０に係合し、その上で回転アセンブリ１３６を支持する。フォーク１６２は、マスト１６０に沿って垂直に（つまりＺ方向に）移動可能であり、積層造形ハウジング１０５に対して回転アセンブリ１３６を昇降させる。リフトアセンブリ１３４は、以下でさらに詳しく説明する通り、運搬台１５０をビルドプレート１０６と連結させるため、回転アセンブリ１３６をハウジング１０５内に選択的に移動させるように１人以上のオペレータによって制御できる。リフトアセンブリ１３４は、マスト１６０上に複数の位置インジケータ１６６を含み、動作中にフォーク１６２の移動の案内を容易にする。本明細書ではフォークリフトとして示しかつ説明するが、他の実施形態では、リフトアセンブリ１３４は、本明細書に記載の通り部品１０４を係合及び操作するのに適した任意の他のリフト機構を含んでいてもよい。例えば、限定されるものではないが、代替的な実施形態では、リフトアセンブリ１３４は、積層造形ハウジング１０５に結合し及び／又は積層造形ハウジング１０５内に設けられるリフトであってもよい。
【0037】
回転アセンブリ１３６は、例示的な実施形態では、バッテリ駆動であり、リフトアセンブリ１３４の電子制御に統合される制御を含む。そこで、運転中、リフトアセンブリ１３４のオペレータは、リフトアセンブリ１３４のオペレータステーションからリフトアセンブリ１３４及び回転アセンブリ１３６の両方の動作を制御し得る。他の実施形態では、回転アセンブリ１３６、特にモータ１４６は、リフトアセンブリ１３４のバッテリ源（図示せず）などの外部電源によって給電される。
【0038】
図４～図９は、部品１０４内の空洞１３８から粉末材料１０８を空にするための、積層造形ハウジング１０５内で造形アセンブリ１３０を操作するプロセスの例示的な一連の工程を示す。具体的には、図４は、部品１０４が作成され、積層造形ハウジング１０５が粉末材料１０８で満たされているプロセスの最初の工程を示す。図５を参照すると、作成完了後に、弁１２２を開いて粉末材料１０８を粉末排出口１１８から貯蔵タンク１２６（図１に示す）へと排出することによって、粉末材料１０８はビルド領域１２０から実質的に排出される。
【0039】
図５に示すように、ビルド領域１２０から粉末材料１０８を実質的に排出した後で、若干の粉末材料１０８が部品１０４の空洞１３８内に取り残されるおそれがある。ビルドプレート１０６のねじ付開口部１６８内の粉末材料１０８のような残留粉末材料１０８の一部は、真空吸引ホース（図示せず）その他同様の装置を用いて除去し得る。しかし、若干の粉末材料１０８は、真空ホースでのアクセスが実施できない及び／又は不可能な小さな空洞１３８など、部品１０４の部分に取り残されるおそれがある。そこで、かかる空洞１３８から粉末材料１０８を空にするため、本開示は、積層造形ハウジング１０５内、特に造形領域１２０内で造形アセンブリ１３０を回転させる方法及び装置を提供し、こうした取り残された粉末材料１０８を、ビルドプラットフォーム１１６からビルドプラットフォーム１１６上に落下させて（すなわち重力供給して）、後続の造形サイクルでの再利用のため粉末材料１０８を排出及び回収できるようにする。
【0040】
図５を参照すると、本プロセスの例示的な第２の工程は、粉末材料１０８をビルド領域１２０から排出した後、かつ積層造形ハウジング１０５のビルド領域１２０に回転アセンブリ１３６が入れるようにアクセスドア１１９（図４に示す）を開いた後で、積層造形ハウジング１０５内のビルドプラットフォーム１１６を下降させることである。他の実施形態では、回転アセンブリを積層造形ハウジング１０５内に移動させる前にビルドプラットフォーム１１６を下降させなくてもよい。
【0041】
図６を参照すると、本プロセスの例示的な第３の工程で、リフトアセンブリ１３４は、回転アセンブリ１３６を積層造形ハウジング１０５のビルド領域に移動させ、運搬台１５０の開口部１５６がビルドプレート１０６内の対応ねじ付開口部１６８と整列するように回転アセンブリ１３６を配置する。運搬台の開口部１５６がビルドプレート１０６のねじ付開口部１６８と整列する正確な水平位置へリフトアセンブリ１３４を移動させるオペレータを案内するため、床に１以上のフロアガイド（図示せず）を取り付けてもよい。図６～図８において、フォーク１６２は、専ら説明の便宜上、図３～図５よりも伸びたものとして示してあるが、回転アセンブリ１３６を積層造形ハウジング１０５に移動させるために伸長していない。他の実施形態では、リフトアセンブリ１３４は、選択的に伸長可能なフォークを含んでいてもよい。
【0042】
図７に示すように、リフトアセンブリ１３４は、次いで、回転アセンブリ１３６をビルド領域１２０内で下降させるため、（例えばマスト１６０上の位置インジケータ１６６をガイドとして用いて）マスト１６０上のフォーク１６２を下降させる。具体的には、運搬台１５０がビルドプレート１０６上に配置されかつ接触するように、回転アセンブリ１３６をビルド領域１２０内で下降させる。次いで、オペレータは、運搬台１５０の開口部１５６（図６に示す）を通して、かつビルドプレート１０６のねじ付開口部１６８（図６に示す）に締結具１５８を取り付けることによって、運搬台１５０をビルドプレート１０６に連結する。他の実施形態では、他の適切なカップリングエレメントを用いて、運搬台１５０をビルドプレート１０６に連結してもよい。例えば、限定されるものではないが、幾つかの代替的な実施形態では、ビルドプレート１０６を運搬台１５０に連結するのにクランプ（図示せず）が用いられる。
【0043】
図８を参照すると、本プロセスの第４の工程で、リフトアセンブリ１３４は、積層造形ハウジング１０５内で回転アセンブリ１３６及び造形アセンブリ１３０を上昇させ、回転アセンブリ１３６は、回転軸Ｒ１の周りで造形アセンブリ１３０を回転させて、空洞１３８から粉末材料１０８を空にする。例示的な実施形態では、回転アセンブリ１３６は、造形アセンブリ１３０を回転軸Ｒ１の周りで完全な円（すなわち３６０度）で回転させるように動作し得る。図８に示すように、ビルド領域１２０内で造形アセンブリ１３０を上昇させた後、造形アセンブリ１３０を回転軸Ｒ１の周りで約１８０度回転させて、ビルド領域１２０内で造形アセンブリ１３０を反転させる。
【0044】
例示的な実施形態では、回転軸Ｒ１は、造形方向つまり図１に示す座標系１２のＺ方向に略垂直である。したがって、回転アセンブリ１３６が造形アセンブリ１３０及び運搬台１５０を回転させると、造形アセンブリ１３０及び運搬台１５０はそれぞれ裏返又は「反転」される。造形アセンブリ１３０を反転させた状態で、粉末材料１０８を、部品１０４の空洞１３８からビルドプラットフォーム１１６上に落下させて、粉末排出口１１８から回収する。さらに、空洞１３８内に取り残された粉末材料１０８をほぐすため、回転アセンブリ１３６の駆動アセンブリ１４２は、時計回りと反時計回りの方向の間で素早く振動させることなどによって、造形アセンブリ１３０を振動させるように選択的に制御してもよい。加えて又は代わりに、リフトアセンブリ１３４は、空洞１３８内の粉末材料１０８をほぐすために、造形アセンブリ１３０をＸ方向又はＺ方向に振動させてもよい。他の実施形態では、回転アセンブリ１３６は、空洞１３８内の粉末材料１０８をほぐすために回転アセンブリ１３６上で造形アセンブリ１３０を迅速に振動させるように動作可能な往復装置（図示せず）をさらに含む。例えば、幾つかの実施形態では、運搬台１５０及び造形アセンブリ１３０を水平方向に（つまり図８の頁平面内で）往復運動させるため、リニアアクチュエータ（図示せず）をシャフト１４４に動作可能に結合してもよい。
【0045】
粉末材料１０８を造形アセンブリ１３０から落下せしめた後、回転アセンブリ１３６で、適宜、造形アセンブリ１３０をその初期配向（例えば図１～図７に示す）に回転させ、リフトアセンブリ１３４で積層造形ハウジング１０５から造形アセンブリ１３０を搬出する。次いで、部品１０４は、その後の造形サイクルでのビルドプレート１０６の再利用のために（例えばレーザ切断その他の適切な技術を用いて）ビルドプレート１０６から分離し得る。
【0046】
図９は、図３に示す回転アセンブリ１３６の斜視図であり、第１の配向に回転したビルドプレート１０６を含む。図１０は、図９に示す回転アセンブリ１３６及びビルドプレート１０６の斜視図であり、第２の配向に回転したビルドプレート１０６を示す。図１１は、図９に示す回転アセンブリ１３６の平面図である。図９～図１１には、ギアボックス及びモータアセンブリ１４６がモータなしで示してある。
【0047】
図９を参照すると、例示的な実施形態では、回転アセンブリ１３６は、フレーム１４０と、フレーム１４０に結合した駆動アセンブリ１４２とを含む。フレーム１４０は、連結アーム１７０と、連結アーム１７０に結合した第１及び第２のフレームアーム１７２，１７４であって、各々、連結アーム１７０から互いに略平行にかつ連結アーム１７０に対して側方向に延在する第１及び第２のフレームアーム１７２，１７４とを含む。第１及び第２のフレームアーム１７２，１７４は、各々、運搬台１５０に面する内面１７６及び反対側の外面１７８を含む。第１及び第２のフレームアーム１７２，１７４はさらに、各々少なくとも部分的に中空であって、各々、リフトアセンブリ１３４のフォーク１６２（図３に示す）を受け入れるためのチャネル１７９をその内部に画成している。複数の締結具１８３がチャネル１７９に延在しており、フォーク１６２をフレームアーム１７２，１７４内の所定の位置に固定するためフォーク１６２と係合させることができる。フレームアーム１７２，１７４は各々、連結アーム１７０から十分な長さで延在しており、動作中、フレーム１４０又は回転アセンブリ１３６の他の部品が運搬台１５０の回転を妨げることなく、運搬台１５０を完全に３６０度回転させることができる。
【0048】
駆動アセンブリ１４２は、モータ及びギアボックス１４６（図９～図１１にはギアボックスのみを示す）、駆動スプロケット１４８、従動スプロケット１５４を含む。一対の軸受１８０，１８２（いずれも図１１に示す）が、それぞれ第１及び第２のアーム１７２，１７４の内面１７８に（例えば例示的な実施形態では締結具を介して）結合される。軸受１８０，１８２は、運搬台１５０をフレームアーム１７２，１７４上に回転可能に支持する。駆動アセンブリ１４２は、運搬台１５０の第１のシャフト１４４を同心に受け入れるカップリングスリーブ１８４をさらに含む。スリーブ１８４も駆動スプロケット１４８内に受け取られ、駆動スプロケット１４８と係合する。他の実施形態では、駆動アセンブリ１４２は、スリーブ１８４を含んでおらず、第１のシャフト１４４は従動スプロケット１５４に直接結合される。
【0049】
例示的な実施形態では、駆動スプロケット１４８及び従動スプロケット１５４は、各々、スプロケット１４８，１５４の周方向外面を画成する歯１８６を含んでいて、ベルト１５２（図３に示す）を受ける。動作中、モータ及びギアボックス１４６は、駆動スプロケット１４８の回転を駆動するように選択的に制御してもよく、駆動スプロケット１４８は従動スプロケット１５４及び第１のシャフト１４４の回転を駆動して、運搬台１５０をフレーム１４０に対して回転させる。
【0050】
図１０を参照すると、運搬台１５０及びビルドプレート１０６は、各々、上昇又は「第１」の配向（すなわち、図７に示す配向）から投棄又は「第２の」配向（すなわち、図８に示す配向）に約１８０度回転した状態で示してある。第２の配向では、ビルドプレート１０６は、ビルドプレート１０６の下方に位置する運搬台１５０の台座１８８と共に下向きに配向しており、粉末１０８を部品１０４（図８に示す）から落下させることができる。
【0051】
図１１を参照すると、例示的な実施形態では、第１の軸受１８０は第１のフレームアーム１７２の内面１７６に結合され、第２の軸受１８２は第２のフレームアーム１７４の内面１７６に結合される。運搬台１５０は、フレームアーム１７２，１７４の間に延在しており、内部に中央開口部１９０を画成する台座１８８を含む。運搬台１５０は、台座１８８の内側で中央開口部１９０に延在する複数の締結リング１９２をさらに含む。締結リング１９２は各々、運搬台１５０をビルドプレート１０６に連結するため、締結具１５８を受け入れるための開口１９５を画成する（例えば図７に示す）。締結リング１９２及び／又は締結具１５８は、本明細書ではカップリング機構及び／又はカップリング機構ともいい、造形アセンブリ１３０と運搬台１５０との結合を容易にする。
【0052】
図１２を参照すると、運搬台１５０は、各々略三角形の形状を有し、かつ台座１８８から外側に（すなわち、運搬台１５０が図７に示す第１の配向にあるときに上向きに）延在する第１の側壁１９４及び第２の側壁１９６をさらに含む。第１のシャフト１４４は第１の側壁１９４から外側に延在し、第２のシャフト１９８は第２の側壁１９６から外側に延在している。他の実施形態では、運搬台１５０は、運搬台１５０を本明細書に記載の通り機能させることができる任意の数のシャフトを含む。例えば、幾つかの実施形態では、運搬台１５０は、第１及び第２の側壁１９４，１９６を貫通しかつ第１及び第２の軸受１８０，１８２（図１１に示す）に延在する単一のシャフト（図示せず）を含む。他の実施形態では、シャフト１４４，１９８は、第１の側壁１９４から外側に延在する第１のセクション、第２の側壁１９６から外側に延在する第２のセクション及び第１の側壁１９６と第２の側壁１９６との間に延在する第３のセクションのように、複数のセクション（図示せず）に設けてもよい。例示的な実施形態では、図１１に示すように、回転軸Ｒ１は、第１及び第２のシャフト１４４，１９８に沿って、かつ第１及び第２のフレームアーム１７２，１７４を通って延在している。
【0053】
図１２を参照すると、例示的な実施形態では、第１のシャフト１４４は、第１のシャフト１４４をスリーブ１８４（図９に示す）に結合するための連結キー（図示せず）を受け入れるノッチ２００を画成する。例えば、スリーブ１８４は、対応ノッチ（図示せず）を含んでおり、第１のシャフト１４４内のノッチ２００と整列させたときに、連結キーを受け入れる寸法及び形状の開口部を画成する。他の実施形態では、第１のシャフト１４４は、運搬台１５０を本明細書に記載の通り機能させることができる任意の様式でスリーブ１８４及び／又は従動スプロケット１５４に結合される。例示的な実施形態では、第１のシャフト１４４は第１の側壁１９４から第１の長さＬ１で延在するが、第１の長さＬ１は、第２の側壁１９６から延在する第２のシャフト１９８の第２の長さＬ２よりも大きい。他の実施形態では、第１及び第２のシャフト１４４，１９８は、任意の適切な長さを有し得る。
【0054】
図１３は、積層造形ユニットのハウジング内で造形アセンブリを回転させる例示的な方法１３００の流れ図を示しており、積層造形ユニットは、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリを積層形成するように構成される。方法１３００は、第１の工程で、回転アセンブリのフレームに運搬台を回転自在に結合すること１３０２を含んでおり、フレームは第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含む。方法１３００は、第２の工程で、運搬台を造形アセンブリに結合すること１３０４を含む。方法１３００は、第３の工程で、運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで回転させること１３０６をさらに含んでおり、回転軸は造形方向に略垂直である。
【0055】
上述の実施形態は、積層造形ユニット及び回転アセンブリを含む積層造形システムに関する。積層造形ユニットは、粉末材料を造形方向に沿って造形アセンブリへと積層加工するためのハウジングを含む。回転アセンブリは、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含むフレームを含む。回転アセンブリは、フレームアームに回転自在に結合した運搬台をさらに含んでおり、運搬台を造形アセンブリに結合するための１以上のカップリング機構を含む。運搬台は、造形方向に平行な回転軸の周りで運搬台を回転させるために運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリをさらに含む。
【0056】
例示的な実施形態では、回転アセンブリを使用して、積層造形ユニット内で造形アセンブリを回転又は反転させて、さもなければビルド部品に取り残されてしまう粉末材料を放出させることができる。回転アセンブリは、例示的な実施形態で説明したリフトアセンブリなどによって、造形アセンブリに選択的に導入し、結合させることができる。回転アセンブリは、反転中にユニットから放出された粉末がユニット内に回収され、後続の造形サイクルに再利用できるように、積層造形ユニットの排出口の上で造形アセンブリを反転させることができる。
【0057】
さらに、本明細書で説明したシステム及び方法の技術的効果の幾つかの例として、以下の（ａ）～（ｄ）の１以上が挙げられる。（ａ）複雑な空洞構造を有する部品を製造するための積層造形システムの機能性の改善。（ｂ）粉末材料を回収することによって、造形時の粉末材料の廃棄物の削減。（ｃ）他の方法ではアクセスが困難な空洞内に取り残された粉末を除去することによる造形部品の品質の向上。（ｄ）造形部品内の粉末を除去するための高価な補助粉末除去装置の必要性の低減。
【0058】
本発明のその他の態様を、以下の実施態様に示す。
［実施態様１］
粉末材料を造形方向に沿って造形アセンブリへと積層加工するためのハウジングを備える積層造形ユニットと、造形アセンブリをハウジング内で回転させるための回転アセンブリとを備える積層造形システムであって、回転アセンブリが、第１のフレームアームと第２のフレームアームとを含むフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台であって、運搬台を造形アセンブリに取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構を備える運搬台と、運搬台を回転軸の周りで選択的に回転させるために運搬台に結合した駆動アセンブリとを備えており、回転軸が造形方向に対して略垂直である、積層造形システム。
［実施態様２］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１に記載の積層造形システム。
［実施態様３］
運搬台が、第１のフレームアームに回転自在に結合したシャフトを備えており、シャフトが、第１のフレームアームを通って駆動アセンブリのスプロケットまで延在する、実施態様１又は実施態様２のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様４］
回転アセンブリに結合したリフトアセンブリをさらに備えており、リフトアセンブリが、ハウジング内で回転アセンブリを造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様３のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様５］
リフトアセンブリがフォークを含んでおり、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームの少なくとも一方が、フォークを受け入れる寸法のチャネルを内部に画成している、実施態様１乃至実施態様４のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様６］
リフトアセンブリが、ハウジング内で運搬台及び造形アセンブリをビルドプラットフォームから上昇位置まで上昇させるように動作可能であり、回転アセンブリが、造形アセンブリ内に画成される１以上の空洞から粉末材料を放出させるために、ハウジング内で上昇位置にある運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで回転させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様５のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様７］
回転アセンブリが、造形アセンブリ及び運搬台が上昇位置にあるときに、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで約３６０度回転させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様６のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様８］
造形アセンブリが、ビルドプレートと、部品上に積層造形された部品とを含んでおり、ビルドプレートが、後続の造形サイクルで再利用されるように構成される、実施態様１乃至実施態様７のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様９］
運搬台が、ビルドプレートに取外し自在に結合可能である、実施態様１乃至実施態様８のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様１０］
駆動アセンブリが、モータと、モータに動作可能に結合した第１のスプロケットと、運搬台に結合した第２のスプロケットと、第１のスプロケット及び第２のスプロケットの周囲に延在するベルトとを備える、実施態様１乃至実施態様９のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様１１］
積層造形ユニット内で造形アセンブリを回転させるための回転アセンブリであって、造形アセンブリが、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって少なくとも部分的に積層造形され、回転アセンブリが、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含むフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台であって、運搬台を造形アセンブリに結合するための１以上のカップリング機構を含む運搬台と、運搬台を回転軸の周りで回転させるために運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリであって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリとを備えている、回転アセンブリ。
［実施態様１２］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１１に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１３］
運搬台が、第１のフレームアームに回転自在に結合したシャフトを備えており、シャフトが、第１のフレームアームを通って駆動アセンブリのスプロケットまで延在する、実施態様１１又は実施態様１２に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１４］
回転アセンブリに結合したリフトアセンブリをさらに備えており、リフトアセンブリが、ユニット内で回転アセンブリを造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、実施態様１１乃至実施態様１３のいずれか１項に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１５］
リフトアセンブリが、積層造形ユニット内で運搬台及び造形アセンブリをビルドプラットフォームから上昇位置まで上昇させるように動作可能であり、回転アセンブリが、造形アセンブリ内に画成される１以上の空洞から粉末材料を放出させるために、ユニット内で上昇位置にある運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで３６０度回転させるように動作可能である、実施態様１１乃至実施態様１４のいずれか１項に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１６］
積層造形ユニットのハウジング内で造形アセンブリを回転させる方法であって、積層造形ユニットが、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリを積層形成するように構成されており、当該方法が、回転アセンブリのフレームに運搬台を回転自在に結合する工程であって、フレームが第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含む、工程と、運搬台を造形アセンブリに結合する工程と、運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで回転させる工程であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、工程とを含む、方法。
［実施態様１７］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
リフトアセンブリを回転アセンブリに結合する工程と、回転前に、リフトアセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを積層造形ユニットのビルドプラットフォームから上昇させる工程とをさらに含む、実施態様１６又は実施態様１７に記載の方法。
［実施態様１９］
回転させる工程が、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで３６０度回転させることを含む、実施態様１６乃至実施態様１８のいずれか１項に記載の方法。
［実施態様２０］
回転後に、リフトアセンブリによって、造形アセンブリを積層造形ユニットのハウジングの外に移動させる工程と、回転中に造形アセンブリからハウジング内に放出された粉末を回収する工程とをさらに含む、実施態様１６乃至実施態様１９のいずれか１項に記載の方法。
［実施態様１］
粉末材料を造形方向に沿って造形アセンブリへと積層加工するためのハウジングを備える積層造形ユニットと、造形アセンブリをハウジング内で回転させるための回転アセンブリとを備える積層造形システムであって、回転アセンブリが、第１のフレームアームと第２のフレームアームとを含むフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台であって、運搬台を造形アセンブリに取外し自在に結合するための１以上のカップリング機構を備える運搬台と、運搬台を回転軸の周りで選択的に回転させるために運搬台に結合した駆動アセンブリとを備えており、回転軸が造形方向に対して略垂直である、積層造形システム。
［実施態様２］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１に記載の積層造形システム。
［実施態様３］
運搬台が、第１のフレームアームに回転自在に結合したシャフトを備えており、シャフトが、第１のフレームアームを通って駆動アセンブリのスプロケットまで延在する、実施態様１又は実施態様２のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様４］
回転アセンブリに結合したリフトアセンブリをさらに備えており、リフトアセンブリが、ハウジング内で回転アセンブリを造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様３のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様５］
リフトアセンブリがフォークを含んでおり、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームの少なくとも一方が、フォークを受け入れる寸法のチャネルを内部に画成している、実施態様１乃至実施態様４のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様６］
リフトアセンブリが、ハウジング内で運搬台及び造形アセンブリをビルドプラットフォームから上昇位置まで上昇させるように動作可能であり、回転アセンブリが、造形アセンブリ内に画成される１以上の空洞から粉末材料を放出させるために、ハウジング内で上昇位置にある運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで回転させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様５のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様７］
回転アセンブリが、造形アセンブリ及び運搬台が上昇位置にあるときに、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで約３６０度回転させるように動作可能である、実施態様１乃至実施態様６のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様８］
造形アセンブリが、ビルドプレートと、部品上に積層造形された部品とを含んでおり、ビルドプレートが、後続の造形サイクルで再利用されるように構成される、実施態様１乃至実施態様７のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様９］
運搬台が、ビルドプレートに取外し自在に結合可能である、実施態様１乃至実施態様８のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様１０］
駆動アセンブリが、モータと、モータに動作可能に結合した第１のスプロケットと、運搬台に結合した第２のスプロケットと、第１のスプロケット及び第２のスプロケットの周囲に延在するベルトとを備える、実施態様１乃至実施態様９のいずれか１項に記載の積層造形システム。
［実施態様１１］
積層造形ユニット内で造形アセンブリを回転させるための回転アセンブリであって、造形アセンブリが、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって少なくとも部分的に積層造形され、回転アセンブリが、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含むフレームと、第１のフレームアーム及び第２のフレームアームに回転自在に結合した運搬台であって、運搬台を造形アセンブリに結合するための１以上のカップリング機構を含む運搬台と、運搬台を回転軸の周りで回転させるために運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリであって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、駆動アセンブリとを備えている、回転アセンブリ。
［実施態様１２］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１１に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１３］
運搬台が、第１のフレームアームに回転自在に結合したシャフトを備えており、シャフトが、第１のフレームアームを通って駆動アセンブリのスプロケットまで延在する、実施態様１１又は実施態様１２に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１４］
回転アセンブリに結合したリフトアセンブリをさらに備えており、リフトアセンブリが、ユニット内で回転アセンブリを造形方向に略平行な方向に移動させるように動作可能である、実施態様１１乃至実施態様１３のいずれか１項に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１５］
リフトアセンブリが、積層造形ユニット内で運搬台及び造形アセンブリをビルドプラットフォームから上昇位置まで上昇させるように動作可能であり、回転アセンブリが、造形アセンブリ内に画成される１以上の空洞から粉末材料を放出させるために、ユニット内で上昇位置にある運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで３６０度回転させるように動作可能である、実施態様１１乃至実施態様１４のいずれか１項に記載の回転アセンブリ。
［実施態様１６］
積層造形ユニットのハウジング内で造形アセンブリを回転させる方法であって、積層造形ユニットが、粉末材料を造形方向に沿って加工することによって造形アセンブリを積層形成するように構成されており、当該方法が、回転アセンブリのフレームに運搬台を回転自在に結合する工程であって、フレームが第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを含む、工程と、運搬台を造形アセンブリに結合する工程と、運搬台に動作可能に結合した駆動アセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで回転させる工程であって、回転軸が造形方向に対して略垂直である、工程とを含む、方法。
［実施態様１７］
回転軸が第１のフレームアーム及び第２のフレームアームを貫通する、実施態様１６に記載の方法。
［実施態様１８］
リフトアセンブリを回転アセンブリに結合する工程と、回転前に、リフトアセンブリによって、運搬台及び造形アセンブリを積層造形ユニットのビルドプラットフォームから上昇させる工程とをさらに含む、実施態様１６又は実施態様１７に記載の方法。
［実施態様１９］
回転させる工程が、運搬台及び造形アセンブリを回転軸の周りで３６０度回転させることを含む、実施態様１６乃至実施態様１８のいずれか１項に記載の方法。
［実施態様２０］
回転後に、リフトアセンブリによって、造形アセンブリを積層造形ユニットのハウジングの外に移動させる工程と、回転中に造形アセンブリからハウジング内に放出された粉末を回収する工程とをさらに含む、実施態様１６乃至実施態様１９のいずれか１項に記載の方法。
【0059】
本開示の様々な実施形態の特定の特徴がある図面に記載され、他の図面には記載されていないことがあるが、これは便宜的なものにすぎない。開示の原則に従って、図面に記載された特徴は、他の図面の特徴と組合せて参照することができ及び／又は特許請求の範囲に記載することができる。
【0060】
本明細書では、本発明を最良の形態を含めて開示するとともに、装置又はシステムの製造・使用及び方法の実施を始め、当業者が本発明を実施できるようにするため、例を用いて説明してきた。本発明の特許性を有する範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者に自明な他の例も包含する。かかる他の例は、特許請求の範囲と文言上の差のない部品を有しているか、或いは特許請求の範囲の文言と実質的な差のない均等な部品を有していれば、特許請求の範囲に記載された技術的範囲に属する。
【符号の説明】
【0061】
１００ 積層造形システム
１０２ 圧密装置
１０３ 積層造形ユニット
１０４ 部品
１０５ 積層造形ハウジング
１０６ ビルドプレート
１０８ 粉末材料
１１２ コントローラ
１１４ アクチュエータ
１１６ ビルドプラットフォーム
１１８ 粉末排出口
１２０ ビルド領域
１２２ 弁
１２４ 管
１２６ 貯蔵タンク
１３０ 造形アセンブリ
１３２ 部品マニピュレータアセンブリ
１３４ リフトアセンブリ
１３６ 回転アセンブリ
１３８ 空洞
１４０ フレーム
１４２ 駆動アセンブリ
１４４ 第１のシャフト
１４６ ギアボックス
１４６ モータアセンブリ
１４８ 駆動スプロケット
１５０ 運搬台
１５２ ベルト
１５４ 従動スプロケット
１５６ 開口部
１５８ 締結具
１６０ マスト
１７０ 連結アーム
１７２ 第１のフレームアーム
１７４ 第２のフレームアーム
１０２ 圧密装置
１０３ 積層造形ユニット
１０４ 部品
１０５ 積層造形ハウジング
１０６ ビルドプレート
１０８ 粉末材料
１１２ コントローラ
１１４ アクチュエータ
１１６ ビルドプラットフォーム
１１８ 粉末排出口
１２０ ビルド領域
１２２ 弁
１２４ 管
１２６ 貯蔵タンク
１３０ 造形アセンブリ
１３２ 部品マニピュレータアセンブリ
１３４ リフトアセンブリ
１３６ 回転アセンブリ
１３８ 空洞
１４０ フレーム
１４２ 駆動アセンブリ
１４４ 第１のシャフト
１４６ ギアボックス
１４６ モータアセンブリ
１４８ 駆動スプロケット
１５０ 運搬台
１５２ ベルト
１５４ 従動スプロケット
１５６ 開口部
１５８ 締結具
１６０ マスト
１７０ 連結アーム
１７２ 第１のフレームアーム
１７４ 第２のフレームアーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【外国語明細書】