ホーム > 特許ランキング > 日鉄テックスエンジ株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024044672
(43)【公開日】2024-04-02
(54)【発明の名称】耐熱性を備えたＲＦタグ
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20240326BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 160
G06K19/077 280
【審査請求】有
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022150346
(22)【出願日】2022-09-21
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2023-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】000203977
【氏名又は名称】日鉄テックスエンジ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090697
【弁理士】
【氏名又は名称】中前 富士男
(74)【代理人】
【識別番号】100176142
【弁理士】
【氏名又は名称】清井 洋平
(72)【発明者】
【氏名】土田 秀明
(72)【発明者】
【氏名】竹田 宏孝
(72)【発明者】
【氏名】江口 光則
(72)【発明者】
【氏名】花野 元紀
(57)【要約】
【課題】簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能な耐熱性を備えたＲＦタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３に配置されたインレイ１４を有する耐熱性を備えたＲＦタグ１０は、インレイ１４が、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に配置され、この容器１９には、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。この容器１９は円筒状に形成され、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせてインレイ１４が配置され、通気部２９を、容器１９の径方向両側に形成された通気孔３１、３２とすることができる。
【選択図】図１
【解決手段】ＩＣチップ１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３に配置されたインレイ１４を有する耐熱性を備えたＲＦタグ１０は、インレイ１４が、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に配置され、この容器１９には、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。この容器１９は円筒状に形成され、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせてインレイ１４が配置され、通気部２９を、容器１９の径方向両側に形成された通気孔３１、３２とすることができる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成されていることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成されていることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項2】
請求項１記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は円筒状に形成され、該容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項3】
請求項２記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、該蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項4】
請求項３記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記蓋部の前記嵌入部分には、前記インレイの前記耐熱性シート状基材の長手方向端部を嵌め込む溝が形成され、対向する前記蓋部によって前記耐熱性シート状基材を長手方向両側から挟み込むことで、前記容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項5】
請求項３記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、耐熱性を備えたＲＦタグに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、自動車の製造工場においては、塗装ラインでのトラッキング手段としてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）のニーズが高まっている。
塗装ラインに設置された乾燥炉の乾燥温度は高温（ 例えば、１５０℃以上）であり、これに対応するため、周囲が樹脂等のカバーで覆われた耐熱仕様のＲＦタグの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
塗装ラインに設置された乾燥炉の乾燥温度は高温（ 例えば、１５０℃以上）であり、これに対応するため、周囲が樹脂等のカバーで覆われた耐熱仕様のＲＦタグの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１２／０３２６９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来の耐熱仕様のＲＦタグを使用しても、安定したトラッキングを実現できなかった。
【0005】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能な耐熱性を備えたＲＦタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、市販されている耐熱仕様のＲＦタグを用いて、安定したトラッキングを実現できなかった原因を調査した。
まず、ＲＦタグを加熱炉で加熱処理した後に取出して、その表面温度の推移を調査した結果を、図６を参照しながら説明する。なお、ＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが基材に配置されたインレイ全体が、耐熱性を備えたカバー（樹脂（ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）や耐熱ナイロン等）で構成）で覆われたものであり（インレイがカバーで封止されており）、ここでは、３種類の耐熱仕様（１７５℃：◆、２５０℃：■、３００℃：▲）のＲＦタグを使用した。
図６に示すように、耐熱仕様の温度が高いほど、ＲＦタグ（周囲を覆うカバー）の表面温度の低下（降下）に時間を要することが分かった。即ち、耐熱仕様のＲＦタグは、カバーの内部（ＩＣチップ近傍）が熱せられにくいが、熱せられると冷めにくい傾向がある。
まず、ＲＦタグを加熱炉で加熱処理した後に取出して、その表面温度の推移を調査した結果を、図６を参照しながら説明する。なお、ＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが基材に配置されたインレイ全体が、耐熱性を備えたカバー（樹脂（ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）や耐熱ナイロン等）で構成）で覆われたものであり（インレイがカバーで封止されており）、ここでは、３種類の耐熱仕様（１７５℃：◆、２５０℃：■、３００℃：▲）のＲＦタグを使用した。
図６に示すように、耐熱仕様の温度が高いほど、ＲＦタグ（周囲を覆うカバー）の表面温度の低下（降下）に時間を要することが分かった。即ち、耐熱仕様のＲＦタグは、カバーの内部（ＩＣチップ近傍）が熱せられにくいが、熱せられると冷めにくい傾向がある。
【0007】
次に、ＲＦタグの加熱炉への装入（加熱処理）と取出しを複数回行い、取出すたびにＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図７を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２５０℃×１Ｈｒとした。また、ＲＦタグは、インレイ全体が上記したカバーで覆われたものであり、ここでは、耐熱仕様が３００℃の３種類（○、△、●）のＲＦタグを使用した。
図７に示すように、ＲＦタグの加熱処理の回数が２回までは、動作復帰に１０分程度を要することが分かった。なお、ＲＦタグの加熱処理の回数が３回以降（特に、４回、５回）では、動作復帰に要する時間が短くなっているが、これは、インレイをカバーで封止する際にカバー内に混入した気体の熱膨張により、カバーの一部が破損して開口部が形成され、この形成された開口部によってＲＦタグの内部の冷却が行われたことによるものと推測される。
図７に示すように、ＲＦタグの加熱処理の回数が２回までは、動作復帰に１０分程度を要することが分かった。なお、ＲＦタグの加熱処理の回数が３回以降（特に、４回、５回）では、動作復帰に要する時間が短くなっているが、これは、インレイをカバーで封止する際にカバー内に混入した気体の熱膨張により、カバーの一部が破損して開口部が形成され、この形成された開口部によってＲＦタグの内部の冷却が行われたことによるものと推測される。
【0008】
そこで、本発明者らは、ＲＦタグの構造を、従来のように、インレイ全体がカバーで覆われた構造とするのではなく、外気に曝される構造とすることで、ＲＦタグの動作復帰に要する時間の短縮を図ることに想到した。
なお、ＲＦタグのＩＣチップは、温度が１５０℃位までは、一定の導電率を有するため半導体として動作可能であるが、１５０℃を超えると、導電率が低下して単なる抵抗体となる性質がある。このため、ＲＦタグが加熱されても、ＩＣチップが１５０℃以下となるような構成とすることも必要である。
本発明は、以上の知見をもとになされたものであり、その要旨は以下の通りである。
なお、ＲＦタグのＩＣチップは、温度が１５０℃位までは、一定の導電率を有するため半導体として動作可能であるが、１５０℃を超えると、導電率が低下して単なる抵抗体となる性質がある。このため、ＲＦタグが加熱されても、ＩＣチップが１５０℃以下となるような構成とすることも必要である。
本発明は、以上の知見をもとになされたものであり、その要旨は以下の通りである。
【0009】
前記目的に沿う本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成されている。
このように、容器内の空間部にインレイを配置する構成としているため、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成されている。
このように、容器内の空間部にインレイを配置する構成としているため、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
【0010】
本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は円筒状に形成され、該容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔とすることができる。
このように、容器を円筒状にすることで、ＲＦタグの向きを考慮することなく、ＲＦタグを対象物に取付けることができ、ＲＦタグの取付け対象物への取付け作業を容易にできる。
このように、容器を円筒状にすることで、ＲＦタグの向きを考慮することなく、ＲＦタグを対象物に取付けることができ、ＲＦタグの取付け対象物への取付け作業を容易にできる。
【0011】
本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、該蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることが好ましい。
このような容器（空間部）の形状により、ＲＦタグ冷却時の対流促進効果が得られると共に、容器の製造も容易になる。
なお、円筒部に嵌入状態で取付け固定される蓋部は、円筒部への嵌入部分の外径が円筒部の内径よりも大きくなって、円筒部への蓋部の取付けが圧入方式で行われるため、ネジ止め等が不要となる。ネジを使用する場合、ネジの緩み等で円筒部から蓋部が外れて落下したり、また、これに伴って容器内のインレイが落下したりするため、ＲＦタグの取付け対象である製品等に傷を付けるおそれがあるが、本発明ではネジが不要であるため、このような事象が発生するおそれがない。
しかし、ＲＦタグは、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いたとしても、容器が変形し円筒部と蓋部の嵌入部分との間に隙間が生じて、円筒部から蓋部が外れるおそれがある。そこで、円筒部と蓋部の嵌入部分に係止手段を設けることにより、円筒部からの蓋部の脱落を確実に防止している。
このような容器（空間部）の形状により、ＲＦタグ冷却時の対流促進効果が得られると共に、容器の製造も容易になる。
なお、円筒部に嵌入状態で取付け固定される蓋部は、円筒部への嵌入部分の外径が円筒部の内径よりも大きくなって、円筒部への蓋部の取付けが圧入方式で行われるため、ネジ止め等が不要となる。ネジを使用する場合、ネジの緩み等で円筒部から蓋部が外れて落下したり、また、これに伴って容器内のインレイが落下したりするため、ＲＦタグの取付け対象である製品等に傷を付けるおそれがあるが、本発明ではネジが不要であるため、このような事象が発生するおそれがない。
しかし、ＲＦタグは、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いたとしても、容器が変形し円筒部と蓋部の嵌入部分との間に隙間が生じて、円筒部から蓋部が外れるおそれがある。そこで、円筒部と蓋部の嵌入部分に係止手段を設けることにより、円筒部からの蓋部の脱落を確実に防止している。
【0012】
ここで、前記蓋部の前記嵌入部分には、前記インレイの前記耐熱性シート状基材の長手方向端部を嵌め込む溝が形成され、対向する前記蓋部によって前記耐熱性シート状基材を長手方向両側から挟み込むことで、前記容器内で前記耐熱性シート状基材を位置決めすることができる。
これにより、簡単な構成で、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
これにより、簡単な構成で、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
【0013】
また、前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記容器内で前記耐熱性シート状基材を位置決めすることもできる。
このように、インレイのアンテナに、先側を螺旋状に巻回したワイヤー（ダイポール）を用いる場合、アンテナに柔軟性を持たせることができる。これにより、耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれワイヤーを突出させ、ワイヤーの螺旋状部の巻き数を可変にすることで、容器の大きさを過剰に大きさにすることなく必要な長さのアンテナを収容でき、ＲＦタグの共振周波数をより共振点に近づけて、通信感度を向上させることができる。
また、ワイヤーの螺旋状に巻回した部分を、対向する蓋部によって圧縮状態にすることで、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
このように、インレイのアンテナに、先側を螺旋状に巻回したワイヤー（ダイポール）を用いる場合、アンテナに柔軟性を持たせることができる。これにより、耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれワイヤーを突出させ、ワイヤーの螺旋状部の巻き数を可変にすることで、容器の大きさを過剰に大きさにすることなく必要な長さのアンテナを収容でき、ＲＦタグの共振周波数をより共振点に近づけて、通信感度を向上させることができる。
また、ワイヤーの螺旋状に巻回した部分を、対向する蓋部によって圧縮状態にすることで、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置しているので、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
従って、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能なＲＦタグを提供できる。
従って、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能なＲＦタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。
【図2】（Ａ）は同耐熱性を備えたＲＦタグの容器の蓋部の斜視図、（Ｂ）～（Ｅ）は同容器の蓋部の円筒部への嵌入状況を示す説明図である。
【図3】（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。
【図4】加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間を示すグラフである。
【図5】実施例に係る加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。
【図6】加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。
【図7】加熱炉によるＲＦタグの加熱処理回数と加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）～（Ｃ）に示す本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）１０は、ＩＣチップ（ＩＣ素子、半導体）１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３上に配置されたインレイ（ドライインレイ）１４を有するものであり、従来よりも、耐熱性が高められると共に、動作復帰に要する時間を短縮できるものである。
以下、詳しく説明する。
図１（Ａ）～（Ｃ）に示す本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）１０は、ＩＣチップ（ＩＣ素子、半導体）１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３上に配置されたインレイ（ドライインレイ）１４を有するものであり、従来よりも、耐熱性が高められると共に、動作復帰に要する時間を短縮できるものである。
以下、詳しく説明する。
【0017】
ＲＦタグ１０は、耐熱性（断熱性）を備えるものであり、高温の環境下（雰囲気）の使用に適したものである。ここで、高温とは、例えば、１５０℃以上（好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上、上限は３５０℃、更には３００℃程度）である。
上記した高温の環境としては、具体的には、自動車の製造工場における塗装ライン（乾燥炉）や、製鉄所の製鋼工場（鍋）等がある。
上記した高温の環境としては、具体的には、自動車の製造工場における塗装ライン（乾燥炉）や、製鉄所の製鋼工場（鍋）等がある。
【0018】
図１（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ１０が有するインレイ１４は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材１３上に、アンテナ１２とＩＣチップ１１が配置されたものである。
ＩＣチップ１１（ケイ素（Ｓｉ）ベース）は周知の構造のものであり、耐熱性シート状基材１３上に貼着された導電性金属（銅箔やアルミニウム箔等）で構成したアンテナ１２と接続され、送受信器（図示しない）から電波を受信することで得られる起電力により、内部に特別に記憶された識別コードを無線で外部に送信する構造となっている。
このＩＣチップ１１とアンテナ１２との接続は、半田１５を用いて行われ、半田１５のないアンテナ１２の露出領域は、耐熱性を備えた周知のレジスト材１６で覆われている。
また、ＩＣチップ１１の周囲表面（半田１５も含む）は、耐熱性を備えた周知のモールド樹脂１７で覆われ、耐久性を向上させているが、必要に応じてなくてもよい。
ＩＣチップ１１（ケイ素（Ｓｉ）ベース）は周知の構造のものであり、耐熱性シート状基材１３上に貼着された導電性金属（銅箔やアルミニウム箔等）で構成したアンテナ１２と接続され、送受信器（図示しない）から電波を受信することで得られる起電力により、内部に特別に記憶された識別コードを無線で外部に送信する構造となっている。
このＩＣチップ１１とアンテナ１２との接続は、半田１５を用いて行われ、半田１５のないアンテナ１２の露出領域は、耐熱性を備えた周知のレジスト材１６で覆われている。
また、ＩＣチップ１１の周囲表面（半田１５も含む）は、耐熱性を備えた周知のモールド樹脂１７で覆われ、耐久性を向上させているが、必要に応じてなくてもよい。
【0019】
耐熱性シート状基材１３は、例えば、耐熱性を備えた板状のプリント基板であり、エポキシ樹脂（熱分解温度：３４５℃程度）で構成できるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて、例えば、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ：ポリテトラフルオロエチレン）、ポリイミド（熱硬化性ポリイミド）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等で構成することもできる。
モールド樹脂１７は、例えば、車載電子部品等のシーリングや封止に用いられるエポキシ樹脂（融点：３５０℃程度）等で構成できるが、耐熱性を備えていれば特に限定されるものではない。
なお、上記した耐熱性シート状基材１３の厚みは約１．６ｍｍ程度、アンテナ１２の厚みは約１００μｍ程度、ＩＣチップ１１の厚みは約２００μｍ程度、であるが、特に限定されるものではなく、ＲＦタグを使用する対象物等に応じて種々変更できる。
モールド樹脂１７は、例えば、車載電子部品等のシーリングや封止に用いられるエポキシ樹脂（融点：３５０℃程度）等で構成できるが、耐熱性を備えていれば特に限定されるものではない。
なお、上記した耐熱性シート状基材１３の厚みは約１．６ｍｍ程度、アンテナ１２の厚みは約１００μｍ程度、ＩＣチップ１１の厚みは約２００μｍ程度、であるが、特に限定されるものではなく、ＲＦタグを使用する対象物等に応じて種々変更できる。
【0020】
インレイ１４は、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせて配置されている。
容器１９は、耐熱性及び絶縁性を備えた材質の樹脂で構成されている。具体的には、上記したフッ素樹脂やＰＥＥＫ等を使用できるが、耐熱性や経済性を考慮すれば、フッ素樹脂を使用することが好ましい。なお、容器１９は、ＲＦタグの使用環境に応じて材質を種々選択することができる。
このように、インレイ１４を容器１９内（即ち、空間部１８）に配置することにより、例えば、インレイ１４の保持、ＲＦタグ１０の取付け対象物（導電性を備えた金属製）に対するスペーサ、近接設備との接触や干渉によるインレイ１４の破損防止、等の役割を果たすことができる。
容器１９は、耐熱性及び絶縁性を備えた材質の樹脂で構成されている。具体的には、上記したフッ素樹脂やＰＥＥＫ等を使用できるが、耐熱性や経済性を考慮すれば、フッ素樹脂を使用することが好ましい。なお、容器１９は、ＲＦタグの使用環境に応じて材質を種々選択することができる。
このように、インレイ１４を容器１９内（即ち、空間部１８）に配置することにより、例えば、インレイ１４の保持、ＲＦタグ１０の取付け対象物（導電性を備えた金属製）に対するスペーサ、近接設備との接触や干渉によるインレイ１４の破損防止、等の役割を果たすことができる。
【0021】
容器１９は、円筒状の円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部２１とを有している。なお、容器１９の長さＬは、例えば、５０～１５０ｍｍ（ここでは１００ｍｍ）程度、外径Ｄは、例えば、１０～３０ｍｍ（ここでは２０ｍｍ）程度であるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて種々変更できる。
蓋部２１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円筒部２０と外径を同じにする円盤状の外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された円筒状の嵌入部分２３とで構成されている。この蓋部２１の嵌入部分２３は、円筒部２０に嵌入させる前の状態（常温の状態）では、嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも、例えば、０．２～１ｍｍ（ここでは、０．５ｍｍ）程度大きくなっている。このため、円筒部２０に嵌入部分２３を挿入する際は、冷蔵庫等の冷却手段（図示ししない）を用いて、蓋部２１を予め冷却（例えば、２～３時間程度）して嵌入部分２３を収縮させ（縮径させ）、嵌入部分２３の外径を円筒部２０の内径よりも小さくする。
蓋部２１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円筒部２０と外径を同じにする円盤状の外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された円筒状の嵌入部分２３とで構成されている。この蓋部２１の嵌入部分２３は、円筒部２０に嵌入させる前の状態（常温の状態）では、嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも、例えば、０．２～１ｍｍ（ここでは、０．５ｍｍ）程度大きくなっている。このため、円筒部２０に嵌入部分２３を挿入する際は、冷蔵庫等の冷却手段（図示ししない）を用いて、蓋部２１を予め冷却（例えば、２～３時間程度）して嵌入部分２３を収縮させ（縮径させ）、嵌入部分２３の外径を円筒部２０の内径よりも小さくする。
【0022】
そして、図２（Ｃ）に示すように、円筒部２０と蓋部２１の軸心を合わせた状態で、円筒部２０を蓋部２１に対して押し付け（逆でもよい）、図２（Ｄ）に示すように、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させる。
更に、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させた後は、蓋部２１が徐々に常温に近づくことで、図２（Ｅ）に示すように、嵌入部分２３が元の状態（初期の寸法）に戻ろうとするため（嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも大きくなろうとするため）、円筒部２０の内面と嵌入部分２３の外面とが密着状態となり、円筒部２０に対する蓋部２１の嵌入状態を維持できる。
なお、図２（Ａ）に示す符号２４は、蓋部２１の冷却時における嵌入部分２３の縮径をスムーズにするための切り込みである。
更に、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させた後は、蓋部２１が徐々に常温に近づくことで、図２（Ｅ）に示すように、嵌入部分２３が元の状態（初期の寸法）に戻ろうとするため（嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも大きくなろうとするため）、円筒部２０の内面と嵌入部分２３の外面とが密着状態となり、円筒部２０に対する蓋部２１の嵌入状態を維持できる。
なお、図２（Ａ）に示す符号２４は、蓋部２１の冷却時における嵌入部分２３の縮径をスムーズにするための切り込みである。
【0023】
しかし、ＲＦタグ１０は、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いて、蓋部２１を円筒部２０に嵌入させたとしても、容器１９が変形し円筒部２０と嵌入部分２３との間に隙間が生じて、円筒部２０から蓋部２１が外れるおそれがある。
そこで、円筒部２０と蓋部２１の嵌入部分２３に、蓋部２１が円筒部２０から脱落することを防止する係止手段２５を設けている。
係止手段２５は、図２（Ａ）～（Ｅ）に示すように、蓋部２１の嵌入部分２３に設けられた返り部（反り部、突出部）２６と、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に設けられた返り受け部（反り受け部、溝部）２７とで構成されている。
そこで、円筒部２０と蓋部２１の嵌入部分２３に、蓋部２１が円筒部２０から脱落することを防止する係止手段２５を設けている。
係止手段２５は、図２（Ａ）～（Ｅ）に示すように、蓋部２１の嵌入部分２３に設けられた返り部（反り部、突出部）２６と、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に設けられた返り受け部（反り受け部、溝部）２７とで構成されている。
【0024】
返り部２６は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側であって、その径方向両側（２箇所）に設けられ、その形状は、蓋部２１の嵌入部分２３の先端から基側（外蓋２２）へ向けて徐々に拡幅している（断面三角形状になっている）。なお、返り部は、３箇所以上の複数箇所（好ましくは等ピッチ）に設けてもよく、また、１箇所のみ設けてもよい。
これにより、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０に返り部２６が引っ掛かることなく、嵌入部分２３を円筒部２０内にスムーズに挿入できる。
返り受け部２７は、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に連続して形成された環状の段差で構成することができる。なお、返り受け部の形状は、返り部の形状に対応させてもよい。
これにより、図２（Ｅ）に示すように、返り部２６内に返り受け部２７が嵌入した後は、円筒部２０から蓋部２１を引き抜こうとしても、返り受け部２７に返り部２６が引っ掛かって抜けない構成にできる。
これにより、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０に返り部２６が引っ掛かることなく、嵌入部分２３を円筒部２０内にスムーズに挿入できる。
返り受け部２７は、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に連続して形成された環状の段差で構成することができる。なお、返り受け部の形状は、返り部の形状に対応させてもよい。
これにより、図２（Ｅ）に示すように、返り部２６内に返り受け部２７が嵌入した後は、円筒部２０から蓋部２１を引き抜こうとしても、返り受け部２７に返り部２６が引っ掛かって抜けない構成にできる。
【0025】
蓋部２１の嵌入部分２３には、図２（Ａ）に示すように、容器１９内にその軸心方向に沿って配置されたインレイ１４の耐熱性シート状基材１３の長手方向端部を嵌め込む溝（凹部）２８が形成されている。
溝２８は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側の上記した返り部２６とは異なる位置であって、嵌入部分２３の径方向両側（２箇所）に形成されている。ここでは、対向する溝２８と対向する返り部２６とが、蓋部２１を軸心方向からみて直交するように、溝２８が嵌入部分２３に形成されているが、特に限定されるものではない。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部２１により、耐熱性シート状基材１３を長手方向両側から挟み込むことで、容器１９内での耐熱性シート状基材１３（インレイ１４）の位置決めがなされる。
溝２８は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側の上記した返り部２６とは異なる位置であって、嵌入部分２３の径方向両側（２箇所）に形成されている。ここでは、対向する溝２８と対向する返り部２６とが、蓋部２１を軸心方向からみて直交するように、溝２８が嵌入部分２３に形成されているが、特に限定されるものではない。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部２１により、耐熱性シート状基材１３を長手方向両側から挟み込むことで、容器１９内での耐熱性シート状基材１３（インレイ１４）の位置決めがなされる。
【0026】
容器１９には、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。
一方の通気部２９は、容器１９（円筒部２０）の径方向両側に形成された対向する通気孔３１、３２で構成され、他方の通気部３０は、容器１９（蓋部２１）の軸心方向両側に形成された対向する通気孔３３、３４で構成されている。
一方の通気部２９を構成する対となる通気孔３１、３２は同一形状であって、矩形状（長方形状）となっており、容器１９の長手方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ１が、容器１９の長さＬの例えば２０～５０％程度、容器１９の長手方向とは直交する方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ２が、内幅Ｗ１と同等以下（内幅Ｗ１の１０％以上）程度となっている。
他方の通気部３０を構成する対となる通気孔３３、３４は同一形状であって、円形状となっており、その内幅Ｗ３が容器１９の外径Ｄの例えば２０～５０％程度となっている。
これにより、ＲＦタグ１０の向きに関係なく、容器１９内に外気を流すことができる。
一方の通気部２９は、容器１９（円筒部２０）の径方向両側に形成された対向する通気孔３１、３２で構成され、他方の通気部３０は、容器１９（蓋部２１）の軸心方向両側に形成された対向する通気孔３３、３４で構成されている。
一方の通気部２９を構成する対となる通気孔３１、３２は同一形状であって、矩形状（長方形状）となっており、容器１９の長手方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ１が、容器１９の長さＬの例えば２０～５０％程度、容器１９の長手方向とは直交する方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ２が、内幅Ｗ１と同等以下（内幅Ｗ１の１０％以上）程度となっている。
他方の通気部３０を構成する対となる通気孔３３、３４は同一形状であって、円形状となっており、その内幅Ｗ３が容器１９の外径Ｄの例えば２０～５０％程度となっている。
これにより、ＲＦタグ１０の向きに関係なく、容器１９内に外気を流すことができる。
【0027】
次に、図３（Ａ）～（Ｃ）を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）４０について説明するが、前記したＲＦタグ１０と同一部材には同一符号を付し、異なる部分について詳しく説明する。
図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ４０が有するインレイ４１は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材４２（耐熱性シート状基材１３と同じ材質）上に、アンテナ４３とＩＣチップ１１が配置されたものである。ここで、ＩＣチップ１１とアンテナ４３の基部とは、耐熱性シート状基材４２上に半田４４を介して接続され、この半田４４とＩＣチップ１１の周囲表面は、外気に露出させた状態となっているが、前記した耐熱性を備えた周知のモールド樹脂で覆って、耐久性を向上させることが好ましい。なお、図３（Ｃ）に示す符号４５は、耐熱性を備えた周知のレジスト材である。
図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ４０が有するインレイ４１は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材４２（耐熱性シート状基材１３と同じ材質）上に、アンテナ４３とＩＣチップ１１が配置されたものである。ここで、ＩＣチップ１１とアンテナ４３の基部とは、耐熱性シート状基材４２上に半田４４を介して接続され、この半田４４とＩＣチップ１１の周囲表面は、外気に露出させた状態となっているが、前記した耐熱性を備えた周知のモールド樹脂で覆って、耐久性を向上させることが好ましい。なお、図３（Ｃ）に示す符号４５は、耐熱性を備えた周知のレジスト材である。
【0028】
アンテナ４３には、耐熱性シート状基材４２の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤー（銅線）４３ａが使用され、各ワイヤー４３ａの先側は螺旋状（圧縮コイルばね状）に巻回されている。
アンテナは、基本形がダイポールアンテナであり、耐熱性シート状基材の長手方向に沿う片側のワイヤーの直線状態の長さが８１．５ｍｍ（λ／４：９２０ＭＨｚ）である。このため、そのままの状態では、アンテナの長さだけで１６ｃｍ程度となり、ＲＦタグの長さが長くなり過ぎる。
また、パッシブタイプのＲＦタグでは、直線状態のダイポールアンテナの場合、送信器側から発振された電波と共振点にズレが生じ（送信器側のようにバランが設けられていないため）、通信性能が劣る（ストレートキャパシティ（Ｃ）不足により周波数の長波側へのズレが生じる）。
アンテナは、基本形がダイポールアンテナであり、耐熱性シート状基材の長手方向に沿う片側のワイヤーの直線状態の長さが８１．５ｍｍ（λ／４：９２０ＭＨｚ）である。このため、そのままの状態では、アンテナの長さだけで１６ｃｍ程度となり、ＲＦタグの長さが長くなり過ぎる。
また、パッシブタイプのＲＦタグでは、直線状態のダイポールアンテナの場合、送信器側から発振された電波と共振点にズレが生じ（送信器側のようにバランが設けられていないため）、通信性能が劣る（ストレートキャパシティ（Ｃ）不足により周波数の長波側へのズレが生じる）。
【0029】
そこで、アンテナの性能を損なわないようにアンテナの短縮化を図った。
具体的には、アンテナの長さを短くするのではなく、逆に長くし、螺旋状に巻回した（共振回路のＣ成分を増やす）構成とすることで、共振点に近づけることができる。なお、共振点への合せ込みは、例えば、アンテナの長さをλ／４より長めとし、螺旋状の径や巻き数を調整することで実施できる。
上記したインレイ４１は、内部に空間部４６が形成された耐熱性樹脂製の容器４７（容器１９と略同様の構成）内に配置されている。この容器４７は、円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部４８（蓋部２１と略同様の構成）とを有している。蓋部４８は、外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された嵌入部分（図示しない）とで構成されている。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部４８により、アンテナ４３を圧縮状態にすることで、容器４７内での耐熱性シート状基材４２（インレイ４１）の位置決めがなされる。このため、蓋部４８の嵌入部分には、前記した嵌入部分２３に形成された溝２８は不要である。
具体的には、アンテナの長さを短くするのではなく、逆に長くし、螺旋状に巻回した（共振回路のＣ成分を増やす）構成とすることで、共振点に近づけることができる。なお、共振点への合せ込みは、例えば、アンテナの長さをλ／４より長めとし、螺旋状の径や巻き数を調整することで実施できる。
上記したインレイ４１は、内部に空間部４６が形成された耐熱性樹脂製の容器４７（容器１９と略同様の構成）内に配置されている。この容器４７は、円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部４８（蓋部２１と略同様の構成）とを有している。蓋部４８は、外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された嵌入部分（図示しない）とで構成されている。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部４８により、アンテナ４３を圧縮状態にすることで、容器４７内での耐熱性シート状基材４２（インレイ４１）の位置決めがなされる。このため、蓋部４８の嵌入部分には、前記した嵌入部分２３に形成された溝２８は不要である。
【0030】
前記したＲＦタグ１０を対象物（管理対象物）に取付けるに際しては、ＲＦタグ１０の向きが水平や垂直の場合が有り得る（ＲＦタグ４０も同様）。
例えば、乾燥炉や加熱炉でＲＦタグを使用する場合、高温になったＲＦタグが常温の外気に曝されれば、対流によって上昇気流が発生する。そこで、この空気の循環を促進するため、インレイを収容する容器に鉛直方向へ通じる通気孔を設けることで、ＲＦタグ内部に外気を流しＩＣチップの温度降下を速めることができる。
具体的には、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が、容器１９の径方向に形成された２つの通気孔３１、３２を上下にして水平状態にある場合、通気孔３１、３２によりＲＦタグ１０の径方向に外気を流すことができる。
また、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が垂直状態にある場合、主としてＲＦタグ１０の軸心方向に形成された通気孔３３、３４により、ＲＦタグ１０の軸心方向に外気を流すことができる。
なお、ＲＦタグ１０の向きが斜めの場合は、上記した複数の通気孔３１～３４の組合せにより、ＲＦタグ１０に外気を流すことができる。
例えば、乾燥炉や加熱炉でＲＦタグを使用する場合、高温になったＲＦタグが常温の外気に曝されれば、対流によって上昇気流が発生する。そこで、この空気の循環を促進するため、インレイを収容する容器に鉛直方向へ通じる通気孔を設けることで、ＲＦタグ内部に外気を流しＩＣチップの温度降下を速めることができる。
具体的には、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が、容器１９の径方向に形成された２つの通気孔３１、３２を上下にして水平状態にある場合、通気孔３１、３２によりＲＦタグ１０の径方向に外気を流すことができる。
また、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が垂直状態にある場合、主としてＲＦタグ１０の軸心方向に形成された通気孔３３、３４により、ＲＦタグ１０の軸心方向に外気を流すことができる。
なお、ＲＦタグ１０の向きが斜めの場合は、上記した複数の通気孔３１～３４の組合せにより、ＲＦタグ１０に外気を流すことができる。
【0031】
上記したＲＦタグ１０（ＲＦタグ４０も同様）の使用にあっては、トラッキングを行う対象物にＲＦタグ１０を取付ける。
そして、コンピュータにより送受信器を操作し読取動作を行わせると、送受信器は、所定の高周波電流をアンテナへ送出し、この高周波電流がアンテナに給電されると、アンテナから電波が放射される。この電波は、ＲＦタグ１０を動作させる質問波である。
上記した送受信器は、既存のＲＦタグリーダ（リーダ／ライタ）と同様の構成である。
これにより、ＲＦタグ１０を動作させることができる。
そして、コンピュータにより送受信器を操作し読取動作を行わせると、送受信器は、所定の高周波電流をアンテナへ送出し、この高周波電流がアンテナに給電されると、アンテナから電波が放射される。この電波は、ＲＦタグ１０を動作させる質問波である。
上記した送受信器は、既存のＲＦタグリーダ（リーダ／ライタ）と同様の構成である。
これにより、ＲＦタグ１０を動作させることができる。
【0032】
ここで、アンテナから放射された質問波をＲＦタグ１０が受信した場合、このＲＦタグ１０から送信する電波（回答波）が、アンテナによって受信され、この回答波を表す高周波電流が送受信器へ入力される。
送受信器は、この高周波電流を復調し、ＲＦタグ１０のデータを読取る。
上記した動作が、コンピュータに予め設定されたプログラムに基づいて行われ、得られたデータがコンピュータに送られ保存される。
これにより、対象物のトラッキングを実施できる。
送受信器は、この高周波電流を復調し、ＲＦタグ１０のデータを読取る。
上記した動作が、コンピュータに予め設定されたプログラムに基づいて行われ、得られたデータがコンピュータに送られ保存される。
これにより、対象物のトラッキングを実施できる。
【実施例0033】
次に、本発明の作用効果を確認するために行った実施例について説明する。
まず、加熱炉で加熱処理して取出した後のＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図４を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２６０℃×２０～４０分とした。
使用したＲＦタグは、上記した図３（Ｃ）に基づく実施例に係る３種類のＲＦタグと、比較例に係る１種類のＲＦタグである。具体的には、実施例に係るタグは、実施例１がＩＣチップのみをモールド樹脂で覆った場合、実施例２が耐熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆った場合、実施例３がモールド樹脂で覆わない場合（図３（Ｃ）に示す状態）、であり、比較例に係るＲＦタグは、図１（Ｃ）に示すインレイを開口部が形成されていない２枚の耐熱性樹脂製の板材（耐熱温度：２５０度、厚み：５ｍｍ）で挟み込んだ場合、である。
図４に示すように、実施例１～３の構成、即ち、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構にすることで、比較例の構成、即ち、容器を用いることなく通気部を形成しない板材を使用した構成と比較して、動作復帰に要する時間を大幅に短縮できることが分かった。特に、ＲＦタグの動作復帰に要する時間は、比較例では７分以上要しているが、実施例１～３では３０秒未満に安定に短縮できることが分かった。
まず、加熱炉で加熱処理して取出した後のＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図４を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２６０℃×２０～４０分とした。
使用したＲＦタグは、上記した図３（Ｃ）に基づく実施例に係る３種類のＲＦタグと、比較例に係る１種類のＲＦタグである。具体的には、実施例に係るタグは、実施例１がＩＣチップのみをモールド樹脂で覆った場合、実施例２が耐熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆った場合、実施例３がモールド樹脂で覆わない場合（図３（Ｃ）に示す状態）、であり、比較例に係るＲＦタグは、図１（Ｃ）に示すインレイを開口部が形成されていない２枚の耐熱性樹脂製の板材（耐熱温度：２５０度、厚み：５ｍｍ）で挟み込んだ場合、である。
図４に示すように、実施例１～３の構成、即ち、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構にすることで、比較例の構成、即ち、容器を用いることなく通気部を形成しない板材を使用した構成と比較して、動作復帰に要する時間を大幅に短縮できることが分かった。特に、ＲＦタグの動作復帰に要する時間は、比較例では７分以上要しているが、実施例１～３では３０秒未満に安定に短縮できることが分かった。
【0034】
続いて、図３（Ｃ）に基づく実施例に係るＲＦタグを加熱炉で２６０℃×２０分、３０分、４０分に加熱処理した後に取出し、その表面温度の推移を調査した結果を、図５を参照しながら説明する。
使用したＲＦタグは、熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆ったものであり、ここでは、その３箇所で表面温度を測定した。具体的には、耐熱性シート状基材の長手方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向端部、の３箇所である。
図５に示すように、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構成にすることで、ＲＦタグの冷却効果が顕著になることが分かった。特に、ＲＦタグの冷却速度は、通気部近傍である耐熱性シート状基材と容器内で早いことが分かった（約１０分程度で５０℃未満まで低下）。
使用したＲＦタグは、熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆ったものであり、ここでは、その３箇所で表面温度を測定した。具体的には、耐熱性シート状基材の長手方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向端部、の３箇所である。
図５に示すように、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構成にすることで、ＲＦタグの冷却効果が顕著になることが分かった。特に、ＲＦタグの冷却速度は、通気部近傍である耐熱性シート状基材と容器内で早いことが分かった（約１０分程度で５０℃未満まで低下）。
【0035】
以上のことから、本願発明の耐熱性を備えたＲＦタグを使用することで、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上できるため、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できることが分かった。
従って、高温の環境（例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上）であっても、安定したトラッキングを実現できる。
従って、高温の環境（例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上）であっても、安定したトラッキングを実現できる。
【0036】
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明の耐熱性を備えたＲＦタグを構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
前記実施の形態においては、耐熱性容器を円筒状に形成し、円筒部と、その軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とで構成した場合について説明したが、インレイを配置する空間部が内部に形成されていれば、特に限定されるものではない。例えば、耐熱性容器の形状は、断面楕円形や断面多角形等の筒状にすることもでき、また、有底の容器の開口部を蓋等で塞ぐ等の構成にすることもできる。なお、軸心方向中央部が端部よりも拡径（拡幅）した構成にすることもできる。
前記実施の形態においては、耐熱性容器を円筒状に形成し、円筒部と、その軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とで構成した場合について説明したが、インレイを配置する空間部が内部に形成されていれば、特に限定されるものではない。例えば、耐熱性容器の形状は、断面楕円形や断面多角形等の筒状にすることもでき、また、有底の容器の開口部を蓋等で塞ぐ等の構成にすることもできる。なお、軸心方向中央部が端部よりも拡径（拡幅）した構成にすることもできる。
【0037】
また、前記実施の形態において、ＲＦタグは、送受信器から電波を受信することで得られる起電力でのみ動作するパッシブタイプ（搭載電池：無）であるが、送受信器から電波を受信することで得られる起電力で交信動作するセミパッシブタイプ（搭載電池：有（センサ専用））や、内蔵（搭載）した電池から供給される電力で全て動作するアクティブタイプ（搭載電池：有（交信用及びセンサ用））とすることもできる。
そして、前記実施の形態において、容器に形成した通気部の構成は、必要な冷却効率が得られれば特に限定されるものではなく、通気部を構成する通気孔の形成位置や形状、また、個数を種々変更することができる。例えば、前記実施の形態においては、通気部を容器の径方向と軸心方向の双方に形成した場合について説明したが、用途に応じて、いずれか一方のみに形成することもできる。
そして、前記実施の形態において、容器に形成した通気部の構成は、必要な冷却効率が得られれば特に限定されるものではなく、通気部を構成する通気孔の形成位置や形状、また、個数を種々変更することができる。例えば、前記実施の形態においては、通気部を容器の径方向と軸心方向の双方に形成した場合について説明したが、用途に応じて、いずれか一方のみに形成することもできる。
【符号の説明】
【0038】
１０：耐熱性を備えたＲＦタグ、１１：ＩＣチップ、１２：アンテナ、１３：耐熱性シート状基材、１４：インレイ、１５：半田、１６：レジスト材、１７：モールド樹脂、１８：空間部、１９：容器、２０：円筒部、２１：蓋部、２２：外蓋、２３：嵌入部分、２４：切り込み、２５：係止手段、２６：返り部、２７：返り受け部、２８：溝、２９、３０：通気部、３１～３４：通気孔、４０：耐熱性を備えたＲＦタグ、４１：インレイ、４２：耐熱性シート状基材、４３：アンテナ、４３ａ：ワイヤー、４４：半田、４５：レジスト材、４６：空間部、４７：容器、４８：蓋部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【手続補正書】
【提出日】2023-03-15
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項2】
請求項１記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【請求項3】
請求項１又は２記載の耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器には更に、前記インレイを外気に曝す他の通気部が形成され、該通気部は、前記容器の軸心方向両側に形成された通気孔であることを特徴とする耐熱性を備えたＲＦタグ。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、耐熱性を備えたＲＦタグに関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、自動車の製造工場においては、塗装ラインでのトラッキング手段としてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）のニーズが高まっている。
塗装ラインに設置された乾燥炉の乾燥温度は高温（ 例えば、１５０℃以上）であり、これに対応するため、周囲が樹脂等のカバーで覆われた耐熱仕様のＲＦタグの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
塗装ラインに設置された乾燥炉の乾燥温度は高温（ 例えば、１５０℃以上）であり、これに対応するため、周囲が樹脂等のカバーで覆われた耐熱仕様のＲＦタグの使用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０１２／０３２６９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来の耐熱仕様のＲＦタグを使用しても、安定したトラッキングを実現できなかった。
【0005】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能な耐熱性を備えたＲＦタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、市販されている耐熱仕様のＲＦタグを用いて、安定したトラッキングを実現できなかった原因を調査した。
まず、ＲＦタグを加熱炉で加熱処理した後に取出して、その表面温度の推移を調査した結果を、図６を参照しながら説明する。なお、ＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが基材に配置されたインレイ全体が、耐熱性を備えたカバー（樹脂（ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）や耐熱ナイロン等）で構成）で覆われたものであり（インレイがカバーで封止されており）、ここでは、３種類の耐熱仕様（１７５℃：◆、２５０℃：■、３００℃：▲）のＲＦタグを使用した。
図６に示すように、耐熱仕様の温度が高いほど、ＲＦタグ（周囲を覆うカバー）の表面温度の低下（降下）に時間を要することが分かった。即ち、耐熱仕様のＲＦタグは、カバーの内部（ＩＣチップ近傍）が熱せられにくいが、熱せられると冷めにくい傾向がある。
まず、ＲＦタグを加熱炉で加熱処理した後に取出して、その表面温度の推移を調査した結果を、図６を参照しながら説明する。なお、ＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが基材に配置されたインレイ全体が、耐熱性を備えたカバー（樹脂（ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）や耐熱ナイロン等）で構成）で覆われたものであり（インレイがカバーで封止されており）、ここでは、３種類の耐熱仕様（１７５℃：◆、２５０℃：■、３００℃：▲）のＲＦタグを使用した。
図６に示すように、耐熱仕様の温度が高いほど、ＲＦタグ（周囲を覆うカバー）の表面温度の低下（降下）に時間を要することが分かった。即ち、耐熱仕様のＲＦタグは、カバーの内部（ＩＣチップ近傍）が熱せられにくいが、熱せられると冷めにくい傾向がある。
【0007】
次に、ＲＦタグの加熱炉への装入（加熱処理）と取出しを複数回行い、取出すたびにＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図７を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２５０℃×１Ｈｒとした。また、ＲＦタグは、インレイ全体が上記したカバーで覆われたものであり、ここでは、耐熱仕様が３００℃の３種類（○、△、●）のＲＦタグを使用した。
図７に示すように、ＲＦタグの加熱処理の回数が２回までは、動作復帰に１０分程度を要することが分かった。なお、ＲＦタグの加熱処理の回数が３回以降（特に、４回、５回）では、動作復帰に要する時間が短くなっているが、これは、インレイをカバーで封止する際にカバー内に混入した気体の熱膨張により、カバーの一部が破損して開口部が形成され、この形成された開口部によってＲＦタグの内部の冷却が行われたことによるものと推測される。
図７に示すように、ＲＦタグの加熱処理の回数が２回までは、動作復帰に１０分程度を要することが分かった。なお、ＲＦタグの加熱処理の回数が３回以降（特に、４回、５回）では、動作復帰に要する時間が短くなっているが、これは、インレイをカバーで封止する際にカバー内に混入した気体の熱膨張により、カバーの一部が破損して開口部が形成され、この形成された開口部によってＲＦタグの内部の冷却が行われたことによるものと推測される。
【0008】
そこで、本発明者らは、ＲＦタグの構造を、従来のように、インレイ全体がカバーで覆われた構造とするのではなく、外気に曝される構造とすることで、ＲＦタグの動作復帰に要する時間の短縮を図ることに想到した。
なお、ＲＦタグのＩＣチップは、温度が１５０℃位までは、一定の導電率を有するため半導体として動作可能であるが、１５０℃を超えると、導電率が低下して単なる抵抗体となる性質がある。このため、ＲＦタグが加熱されても、ＩＣチップが１５０℃以下となるような構成とすることも必要である。
本発明は、以上の知見をもとになされたものであり、その要旨は以下の通りである。
なお、ＲＦタグのＩＣチップは、温度が１５０℃位までは、一定の導電率を有するため半導体として動作可能であるが、１５０℃を超えると、導電率が低下して単なる抵抗体となる性質がある。このため、ＲＦタグが加熱されても、ＩＣチップが１５０℃以下となるような構成とすることも必要である。
本発明は、以上の知見をもとになされたものであり、その要旨は以下の通りである。
【0009】
前記目的に沿う本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを有する耐熱性を備えたＲＦタグであって、
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされる。
このように、容器内の空間部にインレイを配置する構成としているため、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
前記インレイは、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置され、該容器には、前記インレイを外気に曝す通気部が形成され、
前記容器は円筒状に形成され、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、前記容器の軸心方向に前記耐熱性シート状基材の長手方向を合わせて前記インレイが配置され、前記通気部は、前記容器の径方向両側に形成された通気孔であり、
前記インレイの前記アンテナには、前記耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤーが用いられ、該ワイヤーの先側は螺旋状に巻回され、対向する前記蓋部によって該ワイヤーを圧縮状態にすることで、前記耐熱性シート状基材が前記容器に接触することなく該容器内での前記耐熱性シート状基材の位置決めがなされる。
このように、容器内の空間部にインレイを配置する構成としているため、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
【0010】
また、容器を円筒状にすることで、ＲＦタグの向きを考慮することなく、ＲＦタグを対象物に取付けることができ、ＲＦタグの取付け対象物への取付け作業を容易にできる。
【0011】
本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグにおいて、前記容器は、円筒部と、該円筒部の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とを有し、該蓋部を前記円筒部に嵌入する前の状態では、前記蓋部の前記円筒部への嵌入部分の外径が前記円筒部の内径よりも大きく、前記円筒部と前記嵌入部分には前記蓋部が前記円筒部から脱落することを防止する係止手段が設けられていることが好ましい。
このような容器（空間部）の形状により、ＲＦタグ冷却時の対流促進効果が得られると共に、容器の製造も容易になる。
なお、円筒部に嵌入状態で取付け固定される蓋部は、円筒部への嵌入部分の外径が円筒部の内径よりも大きくなって、円筒部への蓋部の取付けが圧入方式で行われるため、ネジ止め等が不要となる。ネジを使用する場合、ネジの緩み等で円筒部から蓋部が外れて落下したり、また、これに伴って容器内のインレイが落下したりするため、ＲＦタグの取付け対象である製品等に傷を付けるおそれがあるが、本発明ではネジが不要であるため、このような事象が発生するおそれがない。
しかし、ＲＦタグは、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いたとしても、容器が変形し円筒部と蓋部の嵌入部分との間に隙間が生じて、円筒部から蓋部が外れるおそれがある。そこで、円筒部と蓋部の嵌入部分に係止手段を設けることにより、円筒部からの蓋部の脱落を確実に防止している。
このような容器（空間部）の形状により、ＲＦタグ冷却時の対流促進効果が得られると共に、容器の製造も容易になる。
なお、円筒部に嵌入状態で取付け固定される蓋部は、円筒部への嵌入部分の外径が円筒部の内径よりも大きくなって、円筒部への蓋部の取付けが圧入方式で行われるため、ネジ止め等が不要となる。ネジを使用する場合、ネジの緩み等で円筒部から蓋部が外れて落下したり、また、これに伴って容器内のインレイが落下したりするため、ＲＦタグの取付け対象である製品等に傷を付けるおそれがあるが、本発明ではネジが不要であるため、このような事象が発生するおそれがない。
しかし、ＲＦタグは、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いたとしても、容器が変形し円筒部と蓋部の嵌入部分との間に隙間が生じて、円筒部から蓋部が外れるおそれがある。そこで、円筒部と蓋部の嵌入部分に係止手段を設けることにより、円筒部からの蓋部の脱落を確実に防止している。
【0012】
ここで、前記蓋部の前記嵌入部分には、前記インレイの前記耐熱性シート状基材の長手方向端部を嵌め込む溝が形成され、対向する前記蓋部によって前記耐熱性シート状基材を長手方向両側から挟み込むことで、前記容器内で前記耐熱性シート状基材を位置決めすることができる。
これにより、簡単な構成で、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
これにより、簡単な構成で、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
【0013】
また、インレイのアンテナに、先側を螺旋状に巻回したワイヤー（ダイポール）を用いるので、アンテナに柔軟性を持たせることができる。これにより、耐熱性シート状基材の長手方向両側方にそれぞれワイヤーを突出させ、ワイヤーの螺旋状部の巻き数を可変にすることで、容器の大きさを過剰に大きさにすることなく必要な長さのアンテナを収容でき、ＲＦタグの共振周波数をより共振点に近づけて、通信感度を向上させることができる。
そして、ワイヤーの螺旋状に巻回した部分を、対向する蓋部によって圧縮状態にすることで、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
そして、ワイヤーの螺旋状に巻回した部分を、対向する蓋部によって圧縮状態にすることで、耐熱性シート状基材（インレイ）を容器内に位置決めすることができる。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る耐熱性を備えたＲＦタグは、ＩＣチップとアンテナが耐熱性シート状基材に配置されたインレイを、内部に空間部が形成された耐熱性樹脂製の容器内に配置しているので、容器とインレイとの接触面を少なくでき、容器からインレイへの熱伝導を小さくできる。更に、容器には、インレイを外気に曝す通気部が形成されているため、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上でき、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できる。
従って、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能なＲＦタグを提供できる。
従って、簡単な構成で安定したトラッキングを実現可能なＲＦタグを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。
【図2】（Ａ）は同耐熱性を備えたＲＦタグの容器の蓋部の斜視図、（Ｂ）～（Ｅ）は同容器の蓋部の円筒部への嵌入状況を示す説明図である。
【図3】（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれ本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグの正面図、側面図、同耐熱性を備えたＲＦタグのインレイの説明図である。
【図4】加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間を示すグラフである。
【図5】実施例に係る加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。
【図6】加熱炉で加熱処理した後に取出したＲＦタグの表面温度の推移を示すグラフである。
【図7】加熱炉によるＲＦタグの加熱処理回数と加熱炉から取出した後のＲＦタグの動作復帰までに要する時間との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0016】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）～（Ｃ）に示す本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）１０は、ＩＣチップ（ＩＣ素子、半導体）１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３上に配置されたインレイ（ドライインレイ）１４を有するものであり、従来よりも、耐熱性が高められると共に、動作復帰に要する時間を短縮できるものである。
以下、詳しく説明する。
図１（Ａ）～（Ｃ）に示す本発明の第１の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）１０は、ＩＣチップ（ＩＣ素子、半導体）１１とアンテナ１２が耐熱性シート状基材１３上に配置されたインレイ（ドライインレイ）１４を有するものであり、従来よりも、耐熱性が高められると共に、動作復帰に要する時間を短縮できるものである。
以下、詳しく説明する。
【0017】
ＲＦタグ１０は、耐熱性（断熱性）を備えるものであり、高温の環境下（雰囲気）の使用に適したものである。ここで、高温とは、例えば、１５０℃以上（好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上、上限は３５０℃、更には３００℃程度）である。
上記した高温の環境としては、具体的には、自動車の製造工場における塗装ライン（乾燥炉）や、製鉄所の製鋼工場（鍋）等がある。
上記した高温の環境としては、具体的には、自動車の製造工場における塗装ライン（乾燥炉）や、製鉄所の製鋼工場（鍋）等がある。
【0018】
図１（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ１０が有するインレイ１４は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材１３上に、アンテナ１２とＩＣチップ１１が配置されたものである。
ＩＣチップ１１（ケイ素（Ｓｉ）ベース）は周知の構造のものであり、耐熱性シート状基材１３上に貼着された導電性金属（銅箔やアルミニウム箔等）で構成したアンテナ１２と接続され、送受信器（図示しない）から電波を受信することで得られる起電力により、内部に特別に記憶された識別コードを無線で外部に送信する構造となっている。
このＩＣチップ１１とアンテナ１２との接続は、半田１５を用いて行われ、半田１５のないアンテナ１２の露出領域は、耐熱性を備えた周知のレジスト材１６で覆われている。
また、ＩＣチップ１１の周囲表面（半田１５も含む）は、耐熱性を備えた周知のモールド樹脂１７で覆われ、耐久性を向上させているが、必要に応じてなくてもよい。
ＩＣチップ１１（ケイ素（Ｓｉ）ベース）は周知の構造のものであり、耐熱性シート状基材１３上に貼着された導電性金属（銅箔やアルミニウム箔等）で構成したアンテナ１２と接続され、送受信器（図示しない）から電波を受信することで得られる起電力により、内部に特別に記憶された識別コードを無線で外部に送信する構造となっている。
このＩＣチップ１１とアンテナ１２との接続は、半田１５を用いて行われ、半田１５のないアンテナ１２の露出領域は、耐熱性を備えた周知のレジスト材１６で覆われている。
また、ＩＣチップ１１の周囲表面（半田１５も含む）は、耐熱性を備えた周知のモールド樹脂１７で覆われ、耐久性を向上させているが、必要に応じてなくてもよい。
【0019】
耐熱性シート状基材１３は、例えば、耐熱性を備えた板状のプリント基板であり、エポキシ樹脂（熱分解温度：３４５℃程度）で構成できるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて、例えば、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ：ポリテトラフルオロエチレン）、ポリイミド（熱硬化性ポリイミド）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等で構成することもできる。
モールド樹脂１７は、例えば、車載電子部品等のシーリングや封止に用いられるエポキシ樹脂（融点：３５０℃程度）等で構成できるが、耐熱性を備えていれば特に限定されるものではない。
なお、上記した耐熱性シート状基材１３の厚みは約１．６ｍｍ程度、アンテナ１２の厚みは約１００μｍ程度、ＩＣチップ１１の厚みは約２００μｍ程度、であるが、特に限定されるものではなく、ＲＦタグを使用する対象物等に応じて種々変更できる。
モールド樹脂１７は、例えば、車載電子部品等のシーリングや封止に用いられるエポキシ樹脂（融点：３５０℃程度）等で構成できるが、耐熱性を備えていれば特に限定されるものではない。
なお、上記した耐熱性シート状基材１３の厚みは約１．６ｍｍ程度、アンテナ１２の厚みは約１００μｍ程度、ＩＣチップ１１の厚みは約２００μｍ程度、であるが、特に限定されるものではなく、ＲＦタグを使用する対象物等に応じて種々変更できる。
【0020】
インレイ１４は、内部に空間部１８が形成された耐熱性樹脂製の容器１９内に、容器１９の軸心方向に耐熱性シート状基材１３の長手方向を合わせて配置されている。
容器１９は、耐熱性及び絶縁性を備えた材質の樹脂で構成されている。具体的には、上記したフッ素樹脂やＰＥＥＫ等を使用できるが、耐熱性や経済性を考慮すれば、フッ素樹脂を使用することが好ましい。なお、容器１９は、ＲＦタグの使用環境に応じて材質を種々選択することができる。
このように、インレイ１４を容器１９内（即ち、空間部１８）に配置することにより、例えば、インレイ１４の保持、ＲＦタグ１０の取付け対象物（導電性を備えた金属製）に対するスペーサ、近接設備との接触や干渉によるインレイ１４の破損防止、等の役割を果たすことができる。
容器１９は、耐熱性及び絶縁性を備えた材質の樹脂で構成されている。具体的には、上記したフッ素樹脂やＰＥＥＫ等を使用できるが、耐熱性や経済性を考慮すれば、フッ素樹脂を使用することが好ましい。なお、容器１９は、ＲＦタグの使用環境に応じて材質を種々選択することができる。
このように、インレイ１４を容器１９内（即ち、空間部１８）に配置することにより、例えば、インレイ１４の保持、ＲＦタグ１０の取付け対象物（導電性を備えた金属製）に対するスペーサ、近接設備との接触や干渉によるインレイ１４の破損防止、等の役割を果たすことができる。
【0021】
容器１９は、円筒状の円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部２１とを有している。なお、容器１９の長さＬは、例えば、５０～１５０ｍｍ（ここでは１００ｍｍ）程度、外径Ｄは、例えば、１０～３０ｍｍ（ここでは２０ｍｍ）程度であるが、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて種々変更できる。
蓋部２１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円筒部２０と外径を同じにする円盤状の外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された円筒状の嵌入部分２３とで構成されている。この蓋部２１の嵌入部分２３は、円筒部２０に嵌入させる前の状態（常温の状態）では、嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも、例えば、０．２～１ｍｍ（ここでは、０．５ｍｍ）程度大きくなっている。このため、円筒部２０に嵌入部分２３を挿入する際は、冷蔵庫等の冷却手段（図示ししない）を用いて、蓋部２１を予め冷却（例えば、２～３時間程度）して嵌入部分２３を収縮させ（縮径させ）、嵌入部分２３の外径を円筒部２０の内径よりも小さくする。
蓋部２１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、円筒部２０と外径を同じにする円盤状の外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された円筒状の嵌入部分２３とで構成されている。この蓋部２１の嵌入部分２３は、円筒部２０に嵌入させる前の状態（常温の状態）では、嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも、例えば、０．２～１ｍｍ（ここでは、０．５ｍｍ）程度大きくなっている。このため、円筒部２０に嵌入部分２３を挿入する際は、冷蔵庫等の冷却手段（図示ししない）を用いて、蓋部２１を予め冷却（例えば、２～３時間程度）して嵌入部分２３を収縮させ（縮径させ）、嵌入部分２３の外径を円筒部２０の内径よりも小さくする。
【0022】
そして、図２（Ｃ）に示すように、円筒部２０と蓋部２１の軸心を合わせた状態で、円筒部２０を蓋部２１に対して押し付け（逆でもよい）、図２（Ｄ）に示すように、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させる。
更に、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させた後は、蓋部２１が徐々に常温に近づくことで、図２（Ｅ）に示すように、嵌入部分２３が元の状態（初期の寸法）に戻ろうとするため（嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも大きくなろうとするため）、円筒部２０の内面と嵌入部分２３の外面とが密着状態となり、円筒部２０に対する蓋部２１の嵌入状態を維持できる。
なお、図２（Ａ）に示す符号２４は、蓋部２１の冷却時における嵌入部分２３の縮径をスムーズにするための切り込みである。
更に、円筒部２０に嵌入部分２３を嵌入させた後は、蓋部２１が徐々に常温に近づくことで、図２（Ｅ）に示すように、嵌入部分２３が元の状態（初期の寸法）に戻ろうとするため（嵌入部分２３の外径が円筒部２０の内径よりも大きくなろうとするため）、円筒部２０の内面と嵌入部分２３の外面とが密着状態となり、円筒部２０に対する蓋部２１の嵌入状態を維持できる。
なお、図２（Ａ）に示す符号２４は、蓋部２１の冷却時における嵌入部分２３の縮径をスムーズにするための切り込みである。
【0023】
しかし、ＲＦタグ１０は、使用にあっては加熱（膨張）と冷却（収縮）が繰返し行われることから、上記した圧入方式を用いて、蓋部２１を円筒部２０に嵌入させたとしても、容器１９が変形し円筒部２０と嵌入部分２３との間に隙間が生じて、円筒部２０から蓋部２１が外れるおそれがある。
そこで、円筒部２０と蓋部２１の嵌入部分２３に、蓋部２１が円筒部２０から脱落することを防止する係止手段２５を設けている。
係止手段２５は、図２（Ａ）～（Ｅ）に示すように、蓋部２１の嵌入部分２３に設けられた返り部（反り部、突出部）２６と、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に設けられた返り受け部（反り受け部、溝部）２７とで構成されている。
そこで、円筒部２０と蓋部２１の嵌入部分２３に、蓋部２１が円筒部２０から脱落することを防止する係止手段２５を設けている。
係止手段２５は、図２（Ａ）～（Ｅ）に示すように、蓋部２１の嵌入部分２３に設けられた返り部（反り部、突出部）２６と、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に設けられた返り受け部（反り受け部、溝部）２７とで構成されている。
【0024】
返り部２６は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側であって、その径方向両側（２箇所）に設けられ、その形状は、蓋部２１の嵌入部分２３の先端から基側（外蓋２２）へ向けて徐々に拡幅している（断面三角形状になっている）。なお、返り部は、３箇所以上の複数箇所（好ましくは等ピッチ）に設けてもよく、また、１箇所のみ設けてもよい。
これにより、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０に返り部２６が引っ掛かることなく、嵌入部分２３を円筒部２０内にスムーズに挿入できる。
返り受け部２７は、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に連続して形成された環状の段差で構成することができる。なお、返り受け部の形状は、返り部の形状に対応させてもよい。
これにより、図２（Ｅ）に示すように、返り部２６内に返り受け部２７が嵌入した後は、円筒部２０から蓋部２１を引き抜こうとしても、返り受け部２７に返り部２６が引っ掛かって抜けない構成にできる。
これにより、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０に返り部２６が引っ掛かることなく、嵌入部分２３を円筒部２０内にスムーズに挿入できる。
返り受け部２７は、円筒部２０への嵌入部分２３の嵌入時において、円筒部２０の内側であって返り部２６に対応する位置に連続して形成された環状の段差で構成することができる。なお、返り受け部の形状は、返り部の形状に対応させてもよい。
これにより、図２（Ｅ）に示すように、返り部２６内に返り受け部２７が嵌入した後は、円筒部２０から蓋部２１を引き抜こうとしても、返り受け部２７に返り部２６が引っ掛かって抜けない構成にできる。
【0025】
蓋部２１の嵌入部分２３には、図２（Ａ）に示すように、容器１９内にその軸心方向に沿って配置されたインレイ１４の耐熱性シート状基材１３の長手方向端部を嵌め込む溝（凹部）２８が形成されている。
溝２８は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側の上記した返り部２６とは異なる位置であって、嵌入部分２３の径方向両側（２箇所）に形成されている。ここでは、対向する溝２８と対向する返り部２６とが、蓋部２１を軸心方向からみて直交するように、溝２８が嵌入部分２３に形成されているが、特に限定されるものではない。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部２１により、耐熱性シート状基材１３を長手方向両側から挟み込むことで、容器１９内での耐熱性シート状基材１３（インレイ１４）の位置決めがなされる。
溝２８は、蓋部２１の嵌入部分２３の先側の上記した返り部２６とは異なる位置であって、嵌入部分２３の径方向両側（２箇所）に形成されている。ここでは、対向する溝２８と対向する返り部２６とが、蓋部２１を軸心方向からみて直交するように、溝２８が嵌入部分２３に形成されているが、特に限定されるものではない。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部２１により、耐熱性シート状基材１３を長手方向両側から挟み込むことで、容器１９内での耐熱性シート状基材１３（インレイ１４）の位置決めがなされる。
【0026】
容器１９には、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、インレイ１４を外気に曝す通気部２９、３０が形成されている。
一方の通気部２９は、容器１９（円筒部２０）の径方向両側に形成された対向する通気孔３１、３２で構成され、他方の通気部３０は、容器１９（蓋部２１）の軸心方向両側に形成された対向する通気孔３３、３４で構成されている。
一方の通気部２９を構成する対となる通気孔３１、３２は同一形状であって、矩形状（長方形状）となっており、容器１９の長手方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ１が、容器１９の長さＬの例えば２０～５０％程度、容器１９の長手方向とは直交する方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ２が、内幅Ｗ１と同等以下（内幅Ｗ１の１０％以上）程度となっている。
他方の通気部３０を構成する対となる通気孔３３、３４は同一形状であって、円形状となっており、その内幅Ｗ３が容器１９の外径Ｄの例えば２０～５０％程度となっている。
これにより、ＲＦタグ１０の向きに関係なく、容器１９内に外気を流すことができる。
一方の通気部２９は、容器１９（円筒部２０）の径方向両側に形成された対向する通気孔３１、３２で構成され、他方の通気部３０は、容器１９（蓋部２１）の軸心方向両側に形成された対向する通気孔３３、３４で構成されている。
一方の通気部２９を構成する対となる通気孔３１、３２は同一形状であって、矩形状（長方形状）となっており、容器１９の長手方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ１が、容器１９の長さＬの例えば２０～５０％程度、容器１９の長手方向とは直交する方向の通気孔３１、３２の内幅Ｗ２が、内幅Ｗ１と同等以下（内幅Ｗ１の１０％以上）程度となっている。
他方の通気部３０を構成する対となる通気孔３３、３４は同一形状であって、円形状となっており、その内幅Ｗ３が容器１９の外径Ｄの例えば２０～５０％程度となっている。
これにより、ＲＦタグ１０の向きに関係なく、容器１９内に外気を流すことができる。
【0027】
次に、図３（Ａ）～（Ｃ）を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係る耐熱性を備えたＲＦタグ（以下、単にＲＦタグとも記載）４０について説明するが、前記したＲＦタグ１０と同一部材には同一符号を付し、異なる部分について詳しく説明する。
図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ４０が有するインレイ４１は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材４２（耐熱性シート状基材１３と同じ材質）上に、アンテナ４３とＩＣチップ１１が配置されたものである。ここで、ＩＣチップ１１とアンテナ４３の基部とは、耐熱性シート状基材４２上に半田４４を介して接続され、この半田４４とＩＣチップ１１の周囲表面は、外気に露出させた状態となっているが、前記した耐熱性を備えた周知のモールド樹脂で覆って、耐久性を向上させることが好ましい。なお、図３（Ｃ）に示す符号４５は、耐熱性を備えた周知のレジスト材である。
図３（Ａ）～（Ｃ）に示すように、ＲＦタグ４０が有するインレイ４１は、平面視して矩形状（長方形状）の耐熱性シート状基材４２（耐熱性シート状基材１３と同じ材質）上に、アンテナ４３とＩＣチップ１１が配置されたものである。ここで、ＩＣチップ１１とアンテナ４３の基部とは、耐熱性シート状基材４２上に半田４４を介して接続され、この半田４４とＩＣチップ１１の周囲表面は、外気に露出させた状態となっているが、前記した耐熱性を備えた周知のモールド樹脂で覆って、耐久性を向上させることが好ましい。なお、図３（Ｃ）に示す符号４５は、耐熱性を備えた周知のレジスト材である。
【0028】
アンテナ４３には、耐熱性シート状基材４２の長手方向両側方にそれぞれ該長手方向に沿って突出するワイヤー（銅線）４３ａが使用され、各ワイヤー４３ａの先側は螺旋状（圧縮コイルばね状）に巻回されている。
アンテナは、基本形がダイポールアンテナであり、耐熱性シート状基材の長手方向に沿う片側のワイヤーの直線状態の長さが８１．５ｍｍ（λ／４：９２０ＭＨｚ）である。このため、そのままの状態では、アンテナの長さだけで１６ｃｍ程度となり、ＲＦタグの長さが長くなり過ぎる。
また、パッシブタイプのＲＦタグでは、直線状態のダイポールアンテナの場合、送信器側から発振された電波と共振点にズレが生じ（送信器側のようにバランが設けられていないため）、通信性能が劣る（ストレートキャパシティ（Ｃ）不足により周波数の長波側へのズレが生じる）。
アンテナは、基本形がダイポールアンテナであり、耐熱性シート状基材の長手方向に沿う片側のワイヤーの直線状態の長さが８１．５ｍｍ（λ／４：９２０ＭＨｚ）である。このため、そのままの状態では、アンテナの長さだけで１６ｃｍ程度となり、ＲＦタグの長さが長くなり過ぎる。
また、パッシブタイプのＲＦタグでは、直線状態のダイポールアンテナの場合、送信器側から発振された電波と共振点にズレが生じ（送信器側のようにバランが設けられていないため）、通信性能が劣る（ストレートキャパシティ（Ｃ）不足により周波数の長波側へのズレが生じる）。
【0029】
そこで、アンテナの性能を損なわないようにアンテナの短縮化を図った。
具体的には、アンテナの長さを短くするのではなく、逆に長くし、螺旋状に巻回した（共振回路のＣ成分を増やす）構成とすることで、共振点に近づけることができる。なお、共振点への合せ込みは、例えば、アンテナの長さをλ／４より長めとし、螺旋状の径や巻き数を調整することで実施できる。
上記したインレイ４１は、内部に空間部４６が形成された耐熱性樹脂製の容器４７（容器１９と略同様の構成）内に配置されている。この容器４７は、円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部４８（蓋部２１と略同様の構成）とを有している。蓋部４８は、外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された嵌入部分（図示しない）とで構成されている。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部４８により、アンテナ４３を圧縮状態にすることで、容器４７内での耐熱性シート状基材４２（インレイ４１）の位置決めがなされる。このため、蓋部４８の嵌入部分には、前記した嵌入部分２３に形成された溝２８は不要である。
具体的には、アンテナの長さを短くするのではなく、逆に長くし、螺旋状に巻回した（共振回路のＣ成分を増やす）構成とすることで、共振点に近づけることができる。なお、共振点への合せ込みは、例えば、アンテナの長さをλ／４より長めとし、螺旋状の径や巻き数を調整することで実施できる。
上記したインレイ４１は、内部に空間部４６が形成された耐熱性樹脂製の容器４７（容器１９と略同様の構成）内に配置されている。この容器４７は、円筒部２０と、この円筒部２０の軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部４８（蓋部２１と略同様の構成）とを有している。蓋部４８は、外蓋２２と、この外蓋２２と軸心を合わせてその先側に向けて突出状態で形成された嵌入部分（図示しない）とで構成されている。
これにより、円筒部２０の軸心方向両側に取付け固定された対向する蓋部４８により、アンテナ４３を圧縮状態にすることで、容器４７内での耐熱性シート状基材４２（インレイ４１）の位置決めがなされる。このため、蓋部４８の嵌入部分には、前記した嵌入部分２３に形成された溝２８は不要である。
【0030】
前記したＲＦタグ１０を対象物（管理対象物）に取付けるに際しては、ＲＦタグ１０の向きが水平や垂直の場合が有り得る（ＲＦタグ４０も同様）。
例えば、乾燥炉や加熱炉でＲＦタグを使用する場合、高温になったＲＦタグが常温の外気に曝されれば、対流によって上昇気流が発生する。そこで、この空気の循環を促進するため、インレイを収容する容器に鉛直方向へ通じる通気孔を設けることで、ＲＦタグ内部に外気を流しＩＣチップの温度降下を速めることができる。
具体的には、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が、容器１９の径方向に形成された２つの通気孔３１、３２を上下にして水平状態にある場合、通気孔３１、３２によりＲＦタグ１０の径方向に外気を流すことができる。
また、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が垂直状態にある場合、主としてＲＦタグ１０の軸心方向に形成された通気孔３３、３４により、ＲＦタグ１０の軸心方向に外気を流すことができる。
なお、ＲＦタグ１０の向きが斜めの場合は、上記した複数の通気孔３１～３４の組合せにより、ＲＦタグ１０に外気を流すことができる。
例えば、乾燥炉や加熱炉でＲＦタグを使用する場合、高温になったＲＦタグが常温の外気に曝されれば、対流によって上昇気流が発生する。そこで、この空気の循環を促進するため、インレイを収容する容器に鉛直方向へ通じる通気孔を設けることで、ＲＦタグ内部に外気を流しＩＣチップの温度降下を速めることができる。
具体的には、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が、容器１９の径方向に形成された２つの通気孔３１、３２を上下にして水平状態にある場合、通気孔３１、３２によりＲＦタグ１０の径方向に外気を流すことができる。
また、対象物に取付けられたＲＦタグ１０が垂直状態にある場合、主としてＲＦタグ１０の軸心方向に形成された通気孔３３、３４により、ＲＦタグ１０の軸心方向に外気を流すことができる。
なお、ＲＦタグ１０の向きが斜めの場合は、上記した複数の通気孔３１～３４の組合せにより、ＲＦタグ１０に外気を流すことができる。
【0031】
上記したＲＦタグ１０（ＲＦタグ４０も同様）の使用にあっては、トラッキングを行う対象物にＲＦタグ１０を取付ける。
そして、コンピュータにより送受信器を操作し読取動作を行わせると、送受信器は、所定の高周波電流をアンテナへ送出し、この高周波電流がアンテナに給電されると、アンテナから電波が放射される。この電波は、ＲＦタグ１０を動作させる質問波である。
上記した送受信器は、既存のＲＦタグリーダ（リーダ／ライタ）と同様の構成である。
これにより、ＲＦタグ１０を動作させることができる。
そして、コンピュータにより送受信器を操作し読取動作を行わせると、送受信器は、所定の高周波電流をアンテナへ送出し、この高周波電流がアンテナに給電されると、アンテナから電波が放射される。この電波は、ＲＦタグ１０を動作させる質問波である。
上記した送受信器は、既存のＲＦタグリーダ（リーダ／ライタ）と同様の構成である。
これにより、ＲＦタグ１０を動作させることができる。
【0032】
ここで、アンテナから放射された質問波をＲＦタグ１０が受信した場合、このＲＦタグ１０から送信する電波（回答波）が、アンテナによって受信され、この回答波を表す高周波電流が送受信器へ入力される。
送受信器は、この高周波電流を復調し、ＲＦタグ１０のデータを読取る。
上記した動作が、コンピュータに予め設定されたプログラムに基づいて行われ、得られたデータがコンピュータに送られ保存される。
これにより、対象物のトラッキングを実施できる。
送受信器は、この高周波電流を復調し、ＲＦタグ１０のデータを読取る。
上記した動作が、コンピュータに予め設定されたプログラムに基づいて行われ、得られたデータがコンピュータに送られ保存される。
これにより、対象物のトラッキングを実施できる。
【実施例0033】
次に、本発明の作用効果を確認するために行った実施例について説明する。
まず、加熱炉で加熱処理して取出した後のＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図４を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２６０℃×２０～４０分とした。
使用したＲＦタグは、上記した図３（Ｃ）に基づく実施例に係る３種類のＲＦタグと、比較例に係る１種類のＲＦタグである。具体的には、実施例に係るタグは、実施例１がＩＣチップのみをモールド樹脂で覆った場合、実施例２が耐熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆った場合、実施例３がモールド樹脂で覆わない場合（図３（Ｃ）に示す状態）、であり、比較例に係るＲＦタグは、図１（Ｃ）に示すインレイを開口部が形成されていない２枚の耐熱性樹脂製の板材（耐熱温度：２５０度、厚み：５ｍｍ）で挟み込んだ場合、である。
図４に示すように、実施例１～３の構成、即ち、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構にすることで、比較例の構成、即ち、容器を用いることなく通気部を形成しない板材を使用した構成と比較して、動作復帰に要する時間を大幅に短縮できることが分かった。特に、ＲＦタグの動作復帰に要する時間は、比較例では７分以上要しているが、実施例１～３では３０秒未満に安定に短縮できることが分かった。
まず、加熱炉で加熱処理して取出した後のＲＦタグが動作復帰（半導体として動作可能）に要する時間を測定した結果を、図４を参照しながら説明する。なお、加熱処理は２６０℃×２０～４０分とした。
使用したＲＦタグは、上記した図３（Ｃ）に基づく実施例に係る３種類のＲＦタグと、比較例に係る１種類のＲＦタグである。具体的には、実施例に係るタグは、実施例１がＩＣチップのみをモールド樹脂で覆った場合、実施例２が耐熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆った場合、実施例３がモールド樹脂で覆わない場合（図３（Ｃ）に示す状態）、であり、比較例に係るＲＦタグは、図１（Ｃ）に示すインレイを開口部が形成されていない２枚の耐熱性樹脂製の板材（耐熱温度：２５０度、厚み：５ｍｍ）で挟み込んだ場合、である。
図４に示すように、実施例１～３の構成、即ち、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構にすることで、比較例の構成、即ち、容器を用いることなく通気部を形成しない板材を使用した構成と比較して、動作復帰に要する時間を大幅に短縮できることが分かった。特に、ＲＦタグの動作復帰に要する時間は、比較例では７分以上要しているが、実施例１～３では３０秒未満に安定に短縮できることが分かった。
【0034】
続いて、図３（Ｃ）に基づく実施例に係るＲＦタグを加熱炉で２６０℃×２０分、３０分、４０分に加熱処理した後に取出し、その表面温度の推移を調査した結果を、図５を参照しながら説明する。
使用したＲＦタグは、熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆ったものであり、ここでは、その３箇所で表面温度を測定した。具体的には、耐熱性シート状基材の長手方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向端部、の３箇所である。
図５に示すように、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構成にすることで、ＲＦタグの冷却効果が顕著になることが分かった。特に、ＲＦタグの冷却速度は、通気部近傍である耐熱性シート状基材と容器内で早いことが分かった（約１０分程度で５０℃未満まで低下）。
使用したＲＦタグは、熱性シート状基材とアンテナとの接合部及びＩＣチップをモールド樹脂で覆ったものであり、ここでは、その３箇所で表面温度を測定した。具体的には、耐熱性シート状基材の長手方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向中央（通気部近傍）、容器内の軸心方向端部、の３箇所である。
図５に示すように、空間部を有する容器を用い、この容器に通気部を形成した構成にすることで、ＲＦタグの冷却効果が顕著になることが分かった。特に、ＲＦタグの冷却速度は、通気部近傍である耐熱性シート状基材と容器内で早いことが分かった（約１０分程度で５０℃未満まで低下）。
【0035】
以上のことから、本願発明の耐熱性を備えたＲＦタグを使用することで、ＲＦタグの冷却効率を従来よりも向上できるため、ＲＦタグの動作復帰に要する時間を従来よりも短縮できることが分かった。
従って、高温の環境（例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上）であっても、安定したトラッキングを実現できる。
従って、高温の環境（例えば、１５０℃以上、好ましくは２００℃以上）であっても、安定したトラッキングを実現できる。
【0036】
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明の耐熱性を備えたＲＦタグを構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
前記実施の形態においては、耐熱性容器を円筒状に形成し、円筒部と、その軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とで構成した場合について説明したが、インレイを配置する空間部が内部に形成されていれば、特に限定されるものではない。例えば、耐熱性容器の形状は、断面楕円形や断面多角形等の筒状にすることもでき、また、有底の容器の開口部を蓋等で塞ぐ等の構成にすることもできる。なお、軸心方向中央部が端部よりも拡径（拡幅）した構成にすることもできる。
前記実施の形態においては、耐熱性容器を円筒状に形成し、円筒部と、その軸心方向両側に嵌入状態で取付け固定される蓋部とで構成した場合について説明したが、インレイを配置する空間部が内部に形成されていれば、特に限定されるものではない。例えば、耐熱性容器の形状は、断面楕円形や断面多角形等の筒状にすることもでき、また、有底の容器の開口部を蓋等で塞ぐ等の構成にすることもできる。なお、軸心方向中央部が端部よりも拡径（拡幅）した構成にすることもできる。
【0037】
また、前記実施の形態において、ＲＦタグは、送受信器から電波を受信することで得られる起電力でのみ動作するパッシブタイプ（搭載電池：無）であるが、送受信器から電波を受信することで得られる起電力で交信動作するセミパッシブタイプ（搭載電池：有（センサ専用））や、内蔵（搭載）した電池から供給される電力で全て動作するアクティブタイプ（搭載電池：有（交信用及びセンサ用））とすることもできる。
そして、前記実施の形態において、容器に形成した通気部の構成は、必要な冷却効率が得られれば特に限定されるものではなく、通気部を構成する通気孔の形成位置や形状、また、個数を種々変更することができる。例えば、前記実施の形態においては、通気部を容器の径方向と軸心方向の双方に形成した場合について説明したが、用途に応じて、いずれか一方のみに形成することもできる。
そして、前記実施の形態において、容器に形成した通気部の構成は、必要な冷却効率が得られれば特に限定されるものではなく、通気部を構成する通気孔の形成位置や形状、また、個数を種々変更することができる。例えば、前記実施の形態においては、通気部を容器の径方向と軸心方向の双方に形成した場合について説明したが、用途に応じて、いずれか一方のみに形成することもできる。
【符号の説明】
【0038】
１０：耐熱性を備えたＲＦタグ、１１：ＩＣチップ、１２：アンテナ、１３：耐熱性シート状基材、１４：インレイ、１５：半田、１６：レジスト材、１７：モールド樹脂、１８：空間部、１９：容器、２０：円筒部、２１：蓋部、２２：外蓋、２３：嵌入部分、２４：切り込み、２５：係止手段、２６：返り部、２７：返り受け部、２８：溝、２９、３０：通気部、３１～３４：通気孔、４０：耐熱性を備えたＲＦタグ、４１：インレイ、４２：耐熱性シート状基材、４３：アンテナ、４３ａ：ワイヤー、４４：半田、４５：レジスト材、４６：空間部、４７：容器、４８：蓋部