特開 2024-45004 コンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024045004

(43)【公開日】2024-04-02

(54)【発明の名称】コンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240326BHJP

   B65G 1/00 20060101ALI20240326BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G1/00 501F

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023110740

(22)【出願日】2023-07-05

(31)【優先権主張番号】10-2022-0118256

(32)【優先日】2022-09-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】598123150

【氏名又は名称】セメス株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】バン，ミョン ジン

【テーマコード（参考）】

3F022

5F131

【Ｆターム（参考）】

3F022AA08

3F022EE05

3F022HH02

3F022JJ04

3F022KK11

3F022LL12

3F022MM13

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131BA37

5F131BB04

5F131CA32

5F131DA05

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131DC06

5F131DC26

5F131DD02

5F131DD29

5F131DD33

5F131DD46

5F131DD57

5F131DD65

5F131DD73

5F131DD79

5F131GA14

5F131GB02

5F131GB13

5F131GB24

5F131GB28

5F131HA28

(57)【要約】      （修正有）

【課題】搬送車とロードポートの間でコンテナを中継するコンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システムを提供する。
【解決手段】半導体製造工場１０００において、物流搬送システムは、半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニット１１０、コンテナ３１０がロード又はアンロードされるロードポートユニット１３０、ロードポートユニットと連結され、コンテナに収納された半導体基板を処理する半導体製造設備１４０及びコンテナ運搬ユニットとロードポートユニットの間でコンテナを中継するコンテナ中継ユニット１２０を含み、コンテナ中継ユニットはコンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、ロードポートユニットの上位レベルに設置される。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体製造工場内に設置され、半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニット；
前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニット；
前記ロードポートユニットと連結され、前記コンテナに収納された前記半導体基板を処理する半導体製造設備；および
前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットの間で前記コンテナを中継するコンテナ中継ユニットを含み、
前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、前記ロードポートユニットの上位レベルに設置される、物流搬送システム。

【請求項2】

前記コンテナ中継ユニットは、
前記コンテナ運搬ユニットから受け取った前記コンテナを前記ロードポートユニットに受け渡すリフティングモジュールを含む、請求項１に記載の物流搬送システム。

【請求項3】

前記リフティングモジュールは前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るか、または
前記コンテナ中継ユニットは、
前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るロボットアームをさらに含む、請求項２に記載の物流搬送システム。

【請求項4】

前記コンテナ中継ユニットが前記ロボットアームをさらに含む場合、前記ロボットアームと前記リフティングモジュールの移動方向は互いに異なる、請求項３に記載の物流搬送システム。

【請求項5】

前記コンテナ中継ユニットは、
前記コンテナを一時的に保管する貯蔵モジュールをさらに含む、請求項２に記載の物流搬送システム。

【請求項6】

前記リフティングモジュールは前記コンテナを把持した状態で前記ロードポートユニットに受け渡すか、または前記コンテナを収納した状態でロードポートユニットに受け渡す、請求項２に記載の物流搬送システム。

【請求項7】

前記コンテナを保管するサイドトラックバッファをさらに含み、
前記コンテナ中継ユニットは前記サイドトラックバッファ内に設置される、請求項１に記載の物流搬送システム。

【請求項8】

前記サイドトラックバッファは前記ロードポートユニットの上位レベルを含んで設置される、請求項７に記載の物流搬送システム。

【請求項9】

前記サイドトラックバッファは前記ロードポートユニットが位置する方向に開閉されるドアを含む、請求項７に記載の物流搬送システム。

【請求項10】

前記ドアは前記コンテナが前記ロードポートユニットに受け渡される場合に開閉される、請求項９に記載の物流搬送システム。

【請求項11】

前記コンテナ中継ユニットは前記ロードポートユニットが位置する方向に開閉されるドアを含む、請求項１に記載の物流搬送システム。

【請求項12】

前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットのうち少なくとも一つのユニットと通信する、請求項１に記載の物流搬送システム。

【請求項13】

前記少なくとも一つのユニットは前記コンテナ中継ユニットとの通信結果に基づいて前記コンテナ中継ユニットが前記コンテナの中継を担当することができるかどうかを判別する、請求項１２に記載の物流搬送システム。

【請求項14】

前記コンテナ運搬ユニットは前記コンテナ中継ユニットが前記コンテナの中継を担当することができない場合、前記コンテナを前記ロードポートユニットに直接受け渡す、請求項１３に記載の物流搬送システム。

【請求項15】

前記コンテナ中継ユニットは前記少なくとも一つのユニットとＰＩＯ通信を行う、請求項１２に記載の物流搬送システム。

【請求項16】

前記コンテナ運搬ユニット、前記コンテナ中継ユニット、前記ロードポートユニットおよび前記半導体製造設備の作動を制御する制御ユニットをさらに含む、請求項１に記載の物流搬送システム。

【請求項17】

前記制御ユニットは前記コンテナ運搬ユニットおよび前記ロードポートユニットのうち少なくとも一つのユニットと前記コンテナ中継ユニットの間の通信結果に基づいて前記コンテナ中継ユニットが前記コンテナの中継を担当することができるかどうかを判別する、請求項１６に記載の物流搬送システム。

【請求項18】

半導体製造工場内に設置され、半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニット；
前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニット；
前記ロードポートユニットと連結され、前記コンテナに収納された前記半導体基板を処理する半導体製造設備；および
前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットの間で前記コンテナを中継するコンテナ中継ユニットを含み、
前記コンテナ中継ユニットは、
前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るロボットアーム；
前記コンテナを一時的に保管する貯蔵モジュール；および
前記コンテナを前記ロードポートユニットに受け渡すリフティングモジュールを含み、
前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、前記ロードポートユニットの上位レベルに設置され、
前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットのうち少なくとも一つのユニットと通信し、
前記コンテナ運搬ユニットは前記コンテナ中継ユニットが前記コンテナの中継を担当することができない場合、前記コンテナを前記ロードポートユニットに直接受け渡す、物流搬送システム。

【請求項19】

半導体製造工場内で半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニットと前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニットの間で前記コンテナを中継し、
前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るロボットアーム；
前記コンテナを一時的に保管する貯蔵モジュール；および
前記コンテナを前記ロードポートユニットに受け渡すリフティングモジュールを含む、コンテナ中継ユニット。

【請求項20】

前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、前記ロードポートユニットの上位レベルに設置される、請求項１９に記載のコンテナ中継ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はコンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システムに関する。より詳細には、半導体製造工場内での半導体基板が収納されたコンテナの運搬と関連するコンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システムに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体を生産するために使用されるウェーハは半導体製造工場（例えば、ＦＡＢ）内で多様な工程を経て、このためにそれぞれの工程設備に運搬される。例えば、複数のウェーハはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）のようなコンテナに収納され、前記コンテナは半導体製造工場の天井で移動可能に設けられるＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｅｒ）のような搬送車によりそれぞれの工程設備に運搬されることができる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

搬送車は半導体製造工場内で複数のコンテナを連続して運搬することができる。例えば、搬送車は第１コンテナをＡ目的地まで運搬し、次に第２コンテナをＢ目的地まで運搬することによって、第１コンテナと第２コンテナをそれぞれの目的地に連続して運搬することができる。

【0004】

第１コンテナをＡ目的地まで運搬する場合、搬送車は該当目的地に到達するとホイスト（Ｈｏｉｓｔ）を用いて把持していたコンテナをＳＦＥＭ、ＥＦＥＭなどのロードポート（Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ）上に安着させる。その後、搬送車は第２コンテナをＢ目的地に運搬するために第２コンテナが位置しているところに移動する。

【0005】

したがって、搬送車は第１コンテナをＡ目的地のロードポート上に受け渡す前に第２コンテナが位置しているところに移動することはできず、第１コンテナをＡ目的地のロードポート上に受け渡す過程で問題が発生すると、第２コンテナが位置しているところに移動するまで多くの時間がかかり得る。

【0006】

本発明で解決しようとする技術的課題は、搬送車とロードポートの間でコンテナを中継するコンテナ中継ユニットおよびそれを含む物流搬送システムを提供することにある。

【0007】

本発明の技術的課題は以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されていないまた他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記技術的課題を達成するための本発明の物流搬送システムの一態様（Ａｓｐｅｃｔ）は、半導体製造工場内に設置され、半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニット；前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニット；前記ロードポートユニットと連結され、前記コンテナに収納された前記半導体基板を処理する半導体製造設備；および前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットの間で前記コンテナを中継するコンテナ中継ユニットを含み、前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、前記ロードポートユニットの上位レベルに設置される。

【0009】

前記技術的課題を達成するための本発明の物流搬送システムの他の態様は、半導体製造工場内に設置され、半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニット；前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニット；前記ロードポートユニットと連結され、前記コンテナに収納された前記半導体基板を処理する半導体製造設備；および前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットの間で前記コンテナを中継するコンテナ中継ユニットを含み、前記コンテナ中継ユニットは、前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るロボットアーム；前記コンテナを一時的に保管する貯蔵モジュール；および前記コンテナを前記ロードポートユニットに受け渡すリフティングモジュールを含み、前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットの移動経路と同一レベルに設置され、前記ロードポートユニットの上位レベルに設置され、前記コンテナ中継ユニットは前記コンテナ運搬ユニットと前記ロードポートユニットのうち少なくとも一つのユニットと通信し、前記コンテナ運搬ユニットは前記コンテナ中継ユニットが前記コンテナの中継を担当することができない場合、前記コンテナを前記ロードポートユニットに直接受け渡す。

【0010】

前記技術的課題を達成するための本発明のコンテナ中継ユニットの一態様は、半導体製造工場内で半導体基板が収納されたコンテナを運搬するコンテナ運搬ユニットと前記コンテナがロードまたはアンロードされるロードポートユニットの間で前記コンテナを中継し、前記コンテナ運搬ユニットから前記コンテナを受け取るロボットアーム；前記コンテナを一時的に保管する貯蔵モジュール；および前記コンテナを前記ロードポートユニットに受け渡すリフティングモジュールを含む。

【0011】

その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】物流搬送システムの内部構成を示す概念図である。

【図2】物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第１例示図である。

【図3】物流搬送システムを構成するコンテナ運搬ユニットの内部構造を例示的に示す図である。

【図4】半導体製造工場内のコンテナ運搬ユニットの設置形状を例示的に示す図である。

【図5】ロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第１例示図である。

【図6】ロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第２例示図である。

【図7】ロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第３例示図である。

【図8】物流搬送システム内にコンテナ中継ユニットが構築される場合の効果を説明するための例示図である。

【図9】物流搬送システムを構成するコンテナ中継ユニットの内部構成を示す概念図である。

【図10】コンテナ中継ユニットを構成するリフティングモジュールの多様な実施形態を説明するための第１例示図である。

【図11】コンテナ中継ユニットを構成するリフティングモジュールの多様な実施形態を説明するための第２例示図である。

【図12】物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第２例示図である。

【図13】物流搬送システムを構成するサイドトラックバッファの内部構造を説明するための例示図である。

【図14】サイドトラックバッファを構成するドアの作動原理を説明するための第１例示図である。

【図15】サイドトラックバッファを構成するドアの作動原理を説明するための第２例示図である。

【図16】物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第３例示図である。

【図17】物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第４例示図である。

【図18】物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第５例示図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下では添付する図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図面上の同じ構成要素に対しては同じ参照符号を使用し、これらに対する重複する説明は省略する。

【0014】

本発明は半導体製造工場内で半導体基板が収納されたコンテナを運搬する物流搬送システムおよびその方法に関するものである。本発明の物流搬送システムは、搬送車とロードポートの間でコンテナを中継するコンテナ中継ユニットを含むことができる。以下では図面などを参照して本発明について詳しく説明する。

【0015】

図１は物流搬送システムの内部構成を示す概念図である。そして、図２は物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第１例示図である。

【0016】

図１および図２によれば、物流搬送システム１００はコンテナ運搬ユニット１１０、コンテナ中継ユニット１２０、ロードポートユニット１３０、半導体製造設備１４０および制御ユニット１５０を含んで構成されることができる。物流搬送システム１００は半導体製造工場１０００内で物流自動化サービスを提供することに適用することができる。

【0017】

コンテナ運搬ユニット１１０はコンテナ３１０を目的地まで運搬する役割をする。コンテナ運搬ユニット１１０は、例えば、ＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｈｏｉｓｔ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｅｒ）として設けられる。

【0018】

コンテナ運搬ユニット１１０は、半導体製造工場１０００の天井に設置される移動経路（例えば、レール（Ｒａｉｌ））上を走行してコンテナ３１０を目的地まで運搬する。コンテナ運搬ユニット１１０は、半導体製造工程が実行される工程設備すなわち、半導体製造設備１４０にコンテナ３１０を運搬することができ、半導体製造工場１０００内に複数配置されることができる。

【0019】

コンテナ運搬ユニット１１０がコンテナ３１０を半導体製造設備１４０に運搬する場合、コンテナ３１０には複数の半導体基板が収納され得る。コンテナ３１０は、例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）として設けられ、半導体基板は例えば、ウェーハ（Ｗａｆｅｒ）であり得る。

【0020】

コンテナ運搬ユニット１１０は制御ユニット１５０の制御に応じて作動する。図１には図示していないが、コンテナ運搬ユニット１１０はこのために制御ユニット１５０と有線／無線通信するための通信モジュールを含むことができる。

【0021】

コンテナ運搬ユニット１１０は制御ユニット１５０のコントロールを受けず、自律的に作動することも可能である。この場合、半導体製造工場１０００内に配置される複数のコンテナ運搬ユニットが走行中に互いに衝突しないように、移動経路上に多数のセンサを設置し、前記多数のセンサにより複数のコンテナ運搬ユニット間に情報を共有することができる。または、複数のコンテナ運搬ユニットが相互通信ができるように提供されることも可能である。

【0022】

図３は物流搬送システムを構成するコンテナ運搬ユニットの内部構造を例示的に示す図である。そして、図４は半導体製造工場内のコンテナ運搬ユニットの設置形状を例示的に示す図である。

【0023】

図３および図４によれば、コンテナ運搬ユニット１１０は把持モジュール２１０、昇降モジュール２２０、駆動モジュール２３０、駆動ホイール２４０、ガイドホイール２５０および制御モジュール２６０を含んで構成されることができる。

【0024】

把持モジュール（Ｇｒｉｐｐｉｎｇ Ｍｏｄｕｌｅ；２１０）はコンテナ３１０を把持するために提供される。把持モジュール２１０はコンテナ３１０を目的地まで運搬するためにコンテナ３１０が配置されている場所（例えば、ロードポートユニット１３０）に下降してコンテナ３１０を把持し得る。把持モジュール２１０は例えば、ハンドグリッパー（Ｈａｎｄ Ｇｒｉｐｐｅｒ）として設けられる。

【0025】

昇降モジュール２２０は把持モジュール２１０を昇降させるために提供される。昇降モジュール２２０は把持モジュール２１０がコンテナ３１０を把持できるように把持モジュール２１０を天井３２０付近で地面が位置する方向に下降させ得、把持モジュール２１０がコンテナ３１０を把持すれば、把持モジュール２１０を再び天井３２０付近で上昇させ得る。昇降モジュール２２０は例えば、ホイスト（Ｈｏｉｓｔ）として設けられる。

【0026】

このように把持モジュール２１０および昇降モジュール２２０によりコンテナ３１０が積載されると（Ｌｏａｄｉｎｇ）、コンテナ運搬ユニット１１０はこの状態でコンテナ３１０を目的地まで運搬する。コンテナ運搬ユニット１１０が目的地に到達すると、昇降モジュール２２０は把持モジュール２１０を再び下降させて、把持モジュール２１０はコンテナ３１０をロードポートユニット１３０上に安着させて把持を解除する。

【0027】

図３および図４には図示していないが、コンテナ運搬ユニット１１０は把持モジュール２１０の代わりに収納可能な空間を提供する収納モジュールを含むことも可能である。収納モジュールはコンテナ３１０を収納できるように上部が開放されている形状（例えば、Ｂａｓｋｅｔ Ｔｙｐｅ）に形成され、側面に開閉可能なドアが設けられる形状（例えば、Ｃａｂｉｎｅｔ Ｔｙｐｅ）に形成されることも可能である。

【0028】

駆動モジュール２３０は半導体製造工場１０００の天井３２０に設置された移動経路（例えば、一対のレール３３０ａ，３３０ｂ）に沿って走行する駆動ホイール２４０を制御する役割をする。図２および図３には図示していないが、駆動モジュール２３０はこのために駆動モータ、駆動軸などを含むことができる。ここで、駆動モータは駆動力を生成する役割をすることができ、駆動軸は駆動モータによって生成された駆動力を駆動ホイール２４０に提供する役割をすることができる。

【0029】

駆動ホイール（Ｄｒｉｖｉｎｇ Ｗｈｅｅｌ；２４０）は駆動モジュール２３０により提供される駆動力を用いて回転する回転体であって、このような回転によりコンテナ運搬ユニット１１０が一対のレール３３０ａ，３３０ｂ上を走行できるようにする。駆動ホイール２４０はそれぞれの側のレール３３０ａ，３３０ｂの上を走行できるように一対２４０ａ，２４０ｂに設けられ、この場合、一対の駆動ホイール２４０ａ，２４０ｂは駆動モジュール２３０の両側面にそれぞれ結合されることができる。

【0030】

ガイドホイール（Ｇｕｉｄｅ Ｗｈｅｅｌ；２５０）はコンテナ運搬ユニット１１０が一対のレール３３０ａ，３３０ｂ上を走行する場合、コンテナ運搬ユニット１１０が前記レール３３０ａ，３３０ｂから離脱することを防止する役割をする。ガイドホイール２５０は駆動ホイール２４０と同様に一対２５０ａ，２５０ｂに設けられ、駆動モジュール２３０の下部面の両端に駆動ホイール２４０ａ，２４０ｂに対して垂直方向になるように設置される。

【0031】

制御モジュール２６０はコンテナ運搬ユニット１１０を構成するそれぞれのモジュールを制御する役割をする。制御モジュール２６０は例えば、把持モジュール２１０と昇降モジュール２２０の作動を制御する役割をすることができ、駆動モジュール２３０を構成する駆動モータの作動を制御する役割をすることもできる。また、図２および図３には図示していないが、制御モジュール２６０はその前面と後面にそれぞれ前方フレーム（Ｆｒｏｎｔ Ｆｒａｍｅ）と後方フレーム（Ｒｅａｒ Ｆｒａｍｅ）を備え、その下部面に結合される把持モジュール２１０および昇降モジュール２２０を支持する役割をすることもできる。制御モジュール２６０は例えば、ＯＨＴ制御器（ＯＨＴ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）として設けられる。

【0032】

図２および図３には図示していないが、制御モジュール２６０は速度調節部、位置調節部などを含むこともできる。ここで、速度調節部は駆動ホイール２４０の回転速度を制御する役割をすることができ、位置調節部はコンテナ３１０の位置を補正する役割をすることができる。

【0033】

位置調節部はスライダ（Ｓｌｉｄｅｒ）とロテータ（Ｒｏｔａｔｏｒ）を含むことができる。スライダはコンテナ３１０を上下方向や左右方向に移動させる役割をすることができ、ロテータはコンテナ３１０を時計回りや反時計回りに回転させる役割をすることができる。

【0034】

コンテナ運搬ユニット１１０に移動経路を提供するために、半導体製造工場１０００の天井３２０には一対のガイドレール３３０ａ，３３０ｂとレール支持モジュール３４０を含み、レール組立体が設置される。一対のガイドレール３３０ａ，３３０ｂは前述のようにコンテナ運搬ユニット１１０に走行経路を提供するものであって、半導体製造工場１０００の天井３２０に固定されるレール支持モジュール３４０の両端に結合される。

【0035】

一対のガイドレール３３０ａ，３３０ｂは半導体製造工場１０００内の天井３２０のレイアウト（Ｌａｙｏｕｔ）によって直線区間、曲線区間、傾斜区間、分岐区間、交差点区間など多様な形態の区間を含むように構成されることができる。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。一対のガイドレール３３０ａ，３３０ｂは前記複数の区間のうちいずれか一つの形態の区間のみを含むように構成されることも可能である。

【0036】

レール支持モジュール３４０は半導体製造工場１０００の天井３２０に固定され、一対のガイドレール３３０ａ，３３０ｂを支持する役割をする。レール支持モジュール３４０は地上から見るとき、キャップ形状（Ｃａｐ Ｔｙｐｅ）を有するように半導体製造工場１０００の天井３２０に設置される。

【0037】

再び図１および図２を参照して説明する。

【0038】

ロードポートユニット（Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ Ｕｎｉｔ；１３０）は、コンテナ３１０がロード（Ｌｏａｄｉｎｇ）またはアンロード（Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ）されるものである。のみならず、ロードポートユニット１３０ではコンテナ３１０に収納されている半導体基板がロードまたはアンロードされることもできる。

【0039】

前者の場合、コンテナ運搬装置１１０によりロードポートユニット１３０にコンテナ３１０がロードまたはアンロードされる。前述したが、コンテナ運搬装置１１０がロードポートユニット１３０上に運搬してきたコンテナ３１０を安着させることによって、コンテナ３１０がロードポートユニット１３０にロードされ得、コンテナ運搬装置１１０がロードポートユニット１３０上に置かれていたコンテナ３１０を把持していくことによりコンテナ３１０がロードポートユニット１３０にアンロードされる。

【0040】

後者の場合、半導体製造設備１４０によりロードポートユニット１３０に安着したコンテナ３１０で半導体基板がロードまたはアンロードされる。コンテナ３１０がロードポートユニット１３０上に安着されると、半導体製造設備１４０の基板搬送ロボットがロードポートユニット１３０に接近し、その後、コンテナ３１０内で半導体基板を搬出することができる。半導体基板のアンロードはこのような過程により行われる。半導体製造設備１４０内で半導体基板に対する処理が完了すれば、前記基板搬送ロボットが半導体製造設備１４０内で半導体基板を搬出してコンテナ３１０に搬入させる。半導体基板のロードはこのような過程により行われる。

【0041】

半導体製造設備１４０は半導体基板を処理する役割をする。半導体製造設備１４０はコンテナ３１０に収納されている半導体基板を処理するためにロードポートユニット１３０に隣接して設置される。ロードポートユニット１３０は、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）、ＳＦＥＭなどフロントエンドモジュール（ＦＥＭ；Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）の端部に設けられる。

【0042】

半導体製造設備１４０は、蒸着工程（Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を行うチャンバ、エッチング工程（Ｅｔｃｈｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を行うチャンバ、洗浄工程（Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を行うチャンバ、熱処理工程（Ｈｅａｔ Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を行うチャンバなど同種または異種の複数のプロセスチャンバ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ）を含むことができる。以下では多様な配置構造を有する半導体製造設備１４０について説明する。

【0043】

図５はロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第１例示図である。

【0044】

図５によれば、半導体製造設備１４０はインデックスモジュール４１０、ロードロックチャンバ（Ｌｏａｄ－Ｌｏｃｋ Ｃｈａｍｂｅｒ；４２０）、トランスファチャンバ（Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｃｈａｍｂｅｒ；４３０）およびプロセスチャンバ（Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ；４４０）を含んで構成されることができる。

【0045】

半導体製造設備１４０は蒸着工程、エッチング工程、洗浄工程、熱処理工程など多様な工程を経て半導体基板を処理するシステムである。半導体製造設備１４０は基板移送を担当する搬送ロボット４１１，４３１とその周囲に設けられる基板処理モジュールである複数のプロセスチャンバ４４０を含むマルチチャンバ型基板処理システムとして具現することができる。

【0046】

前述したが、ロードポートユニット１３０は複数の半導体基板が搭載されたコンテナ３１０が安着できるように提供されるものである。ロードポートユニット１３０はインデックスモジュール４１０の前方に複数配置される。例えば、第１ロードポート１３０ａ、第２ロードポート１３０ｂ、第３ロードポート１３０ｃなど３個のロードポートユニット１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃがインデックスモジュール４１０の前方に配置される。

【0047】

ロードポートユニット１３０がインデックスモジュール４１０の前方に複数配置される場合、それぞれのロードポートユニット１３０上に安着されるコンテナ３１０は種類が異なるものを搭載することができる。例えば、ロードポートユニット１３０がインデックスモジュール４１０の前方に３個配置される場合、左側の第１ロードポート１３０ａ上に安着される第１コンテナ３１０ａはウェーハ型センサを搭載し、中央部分の第２ロードポート１３０ｂ上に安着される第２コンテナ３１０ｂは基板（ウェーハ）を搭載し、右側の第３ロードポート１３０ｃ上に安着される第３コンテナ３１０ｃはフォーカスリング（Ｆｏｃｕｓ Ｒｉｎｇ）など消耗性部品を搭載する。

【0048】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。それぞれのロードポートユニット１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ上に安着されるコンテナ３１０ａ，３１０ｂ，３１０ｃは同じ種類のものを搭載することも可能である。または、いくつのロードポートユニット上に安着されるコンテナは同じ種類のものを搭載し、他のいくつかのロードポートユニット上に安着されるコンテナは種類が異なるものを搭載することも可能である。

【0049】

インデックスモジュール４１０はロードポートユニット１３０とロードロックチャンバ４２０の間に配置され、ロードポートユニット１３０上のコンテナ３１０とロードロックチャンバ４２０の間に半導体基板を移送するようにインターフェースする。インデックスモジュール４１０は前述したがフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）として設けられる。

【0050】

インデックスモジュール４１０は基板移送を担当する第１搬送ロボット４１１を備える。第１搬送ロボット４１１は大気圧環境で動作し、コンテナ３１０とロードロックチャンバ４２０の間で半導体基板を移送する。

【0051】

ロードロックチャンバ４２０は半導体製造設備１４０上の入力ポートと出力ポートの間でバッファの役割をする。図５には図示していないが、ロードロックチャンバ４２０はその内部に半導体基板が一時待機するバッファステージを備えることができる。

【0052】

ロードロックチャンバ４２０はインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の間に複数配置される。例えば、第１ロードロックチャンバ４２１と第２ロードロックチャンバ４２２など二つのロードロックチャンバ４２１，４２２がインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の間に配置される。

【0053】

第１ロードロックチャンバ４２１と第２ロードロックチャンバ４２２はインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の間で第１方向１０に配置される。この場合、第１ロードロックチャンバ４２１と第２ロードロックチャンバ４２２は左右方向に並んで配置される相互対称形の単層構造で提供されることができる。前記で、第１方向１０はインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の配列方向（第２方向２０）に対して平面上で垂直な方向を意味する。

【0054】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。第１ロードロックチャンバ４２１と第２ロードロックチャンバ４２２はインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の間で第３方向３０に配置されることも可能である。この場合、第１ロードロックチャンバ４２１と第２ロードロックチャンバ４２２は上下方向に配置される複層構造で提供されることができる。前記で、第３方向３０はインデックスモジュール４１０とトランスファチャンバ４３０の配列方向（第２方向２０）およびその配列方向に対して平面上で垂直な方向（第１方向１０）に対して垂直な方向を意味する。

【0055】

第１ロードロックチャンバ４２１はインデックスモジュール４１０からトランスファチャンバ４３０に半導体基板を移送し、第２ロードロックチャンバ４２２はトランスファチャンバ４３０からインデックスモジュール４１０に半導体基板を移送する。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。第１ロードロックチャンバ４２１はトランスファチャンバ４３０からインデックスモジュール４１０に基板を移送する役割と、インデックスモジュール４１０からトランスファチャンバ４３０に基板を移送する役割を両方とも行い、同様に第２ロードロックチャンバ４２２もトランスファチャンバ４３０からインデックスモジュール４１０に基板を移送する役割と、インデックスモジュール４１０からトランスファチャンバ４３０に基板を移送する役割を両方とも行うことができる。

【0056】

ロードロックチャンバ４２０はトランスファチャンバ４３０の第２搬送ロボット４３１により半導体基板がロードまたはアンロードされる。ロードロックチャンバ４２０はインデックスモジュール４１０の第１搬送ロボット４１１により半導体基板がロードまたはアンロードされることもできる。

【0057】

ロードロックチャンバ４２０はゲート弁などを用いてその内部を真空環境と大気圧環境に変化させながら圧力を維持する。ロードロックチャンバ４２０はこれによりトランスファチャンバ４３０の内部気圧状態が変化することを防止することができる。

【0058】

具体的に説明すると、ロードロックチャンバ４２０は第２搬送ロボット４３１により基板がロードまたはアンロードされる場合、その内部をトランスファチャンバ４３０の場合と同じ（または、近接する）真空環境に形成することができる。また、ロードロックチャンバ４２０は第１搬送ロボット４１１により基板がロードまたはアンロードされる場合（すなわち、第１搬送ロボット４１１から未処理基板の供給を受けるか、または既に処理した基板をインデックスモジュール４１０に移送する場合）、その内部を大気圧環境に形成することができる。

【0059】

トランスファチャンバ４３０はロードロックチャンバ４２０とプロセスチャンバ４４０の間で基板を移送する。トランスファチャンバ４３０はこのために少なくとも一つの第２搬送ロボット４３１を備える。

【0060】

第２搬送ロボット４３１は未処理基板をロードロックチャンバ４２０からプロセスチャンバ４４０に移送するか、既に処理した基板をプロセスチャンバ４４０からロードロックチャンバ４２０に移送する。トランスファチャンバ４３０の各辺はこのためにロードロックチャンバ４２０および複数のプロセスチャンバ４４０と連結される。なお、第２搬送ロボット４３１は真空環境で動作し、回動が自由なように設けられる。

【0061】

プロセスチャンバ４４０は基板を処理する。プロセスチャンバ４４０はトランスファチャンバ４３０の周囲に複数配置される。この場合、それぞれのプロセスチャンバ４４０はトランスファチャンバ４３０から半導体基板の供給を受けて半導体基板を工程処理し、工程処理された半導体基板をトランスファチャンバ４３０に提供する。

【0062】

プロセスチャンバ４４０は円筒形状に形成される。このようなプロセスチャンバ４４０は表面に正極酸化膜が形成されたアルマイト（ａｌｕｍｉｔｅ）からなり、その内部は気密に構成される。一方、プロセスチャンバ４４０は本実施形態で円筒形状以外の異なる形状に形成されることも可能である。

【0063】

半導体製造設備１４０はクラスタプラットフォーム（Ｃｌｕｓｔｅｒ Ｐｌａｔｆｏｒｍ）を有する構造で形成される。この場合、複数のプロセスチャンバ４４０はトランスファチャンバ４３０を基準としてクラスタ方式で配置され、複数のロードロックチャンバ４２０は第１方向１０に配列される。

【0064】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。半導体製造設備１４０は図６に示すようにクワッドプラットフォーム（Ｑｕａｄ Ｐｌａｔｆｏｒｍ）を有する構造で形成されることも可能である。この場合、複数のプロセスチャンバ４４０はトランスファチャンバ４３０を基準としてクワッド方式で配置される。図６はロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第２例示図である。

【0065】

または、半導体製造設備１４０は図７に示すようにインラインプラットフォーム（Ｉｎ－Ｌｉｎｅ Ｐｌａｔｆｏｒｍ）を有する構造で形成されることも可能である。この場合、複数のプロセスチャンバ４４０はトランスファチャンバ４３０を基準としてインライン方式で配置され、それぞれのトランスファチャンバ４３０の両側に一対のプロセスチャンバ４４０が直列に配置される。図７はロードポートユニットと半導体製造設備の間の多様な配置構造を説明するための第３例示図である。

【0066】

再び図１および図２を参照して説明する。

【0067】

制御ユニット１５０は基板処理装置１００を構成するそれぞれのユニットの全体作動を制御する。制御ユニット１５０は例えば、制御モジュール２６０との通信によりコンテナ運搬ユニット１１０の作動を制御でき、コンテナ中継ユニット１２０、半導体製造設備１４０などの作動を制御することもできる。

【0068】

制御ユニット１５０はプロセスコントローラ、制御プログラム、入力モジュール、出力モジュール（または、表示モジュール）、メモリモジュールなどを含んでコンピュータやサーバーなどとして実現することができる。前記で、プロセスコントローラは基板処理装置１００を構成するそれぞれの構成に対して制御機能を実行するマイクロプロセッサを含み得、制御プログラムはプロセスコントローラの制御により基板処理装置１００の各種処理を実行することができる。メモリモジュールは各種データおよび処理条件によって基板処理装置１００の各種処理を実行させるためのプログラムすなわち、処理レシピが保存される。

【0069】

コンテナ中継ユニット１２０はコンテナ運搬ユニット１１０とロードポートユニット１３０の間でコンテナ３１０を中継する役割をする。従来には物流搬送システム１００内にコンテナ中継ユニット１２０が構築されておらず、コンテナ運搬ユニット１１０が直接ロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡した。前述したが、コンテナ運搬ユニット１１０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す過程で問題が発生すれば、コンテナ運搬ユニット１１０は次の目的地に移動できず、コンテナ３１０の受け渡しを完了するまで待機しなければならない。

【0070】

ロードポートユニット１３０上に他のコンテナが既に安着している場合を例にあげて説明する。ロードポートユニット１３０上に他のコンテナがあれば、コンテナ運搬ユニット１１０はロードポートユニット１３０に把持／収納していたコンテナ３１０を受け渡すことができず、コンテナ３１０の受け渡しを完了するまで待機しなければならない。

【0071】

本実施形態では物流搬送システム１００内にコンテナ中継ユニット１２０が構築され、前記コンテナ中継ユニット１２０はコンテナ運搬ユニット１１０とロードポートユニット１３０の間でコンテナ３１０を中継する。この場合、図８に示すように、ロードポートユニット１３０上に他のコンテナがあるとしても、コンテナ運搬ユニット１１０はコンテナ中継ユニット１２０にコンテナ３１０を受け渡した後すぐに次の目的地に移動し得る。したがって、本実施形態のように物流搬送システム１００内にコンテナ中継ユニット１２０が構築されると、半導体製造工場１０００での全体工程時間（Ｔａｃｔ Ｔｉｍｅ）を短縮させる効果を得ることができる。図８は物流搬送システム内にコンテナ中継ユニットが構築される場合の効果を説明するための例示図である。

【0072】

コンテナ中継ユニット１２０はコンテナ運搬ユニット１１０とロードポートユニット１３０の間でコンテナ３１０を中継するために、ロボットアーム（Ｒｏｂｏｔ Ａｒｍ；５１０）、貯蔵モジュール５２０およびリフティングモジュール（Ｌｉｆｔｉｎｇ Ｍｏｄｕｌｅ；５３０）を含んで構成される。図９は物流搬送システムを構成するコンテナ中継ユニットの内部構成を示す概念図である。以下の説明は図９を参照する。

【0073】

ロボットアーム５１０はコンテナ運搬ユニット１１０が把持／収納していたコンテナ３１０をハンドリング（Ｈａｎｄｌｉｎｇ）する役割をする。コンテナ運搬ユニット１１０は目的地であるロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すためにコンテナ中継ユニット１２０に接近し得る。すると、ロボットアーム５１０がコンテナ３１０をコンテナ運搬ユニット１１０から受け取って貯蔵モジュール５２０に貯蔵することができる。

【0074】

貯蔵モジュール５２０はコンテナ３１０を保管する。貯蔵モジュール５２０は内部にコンテナ３１０を収容できる空間を有することができ、コンテナ中継ユニット１２０内に少なくとも一つ設けられる。

【0075】

リフティングモジュール５３０は貯蔵モジュール５２０に貯蔵されているコンテナ３１０をロードポートユニット１３０まで移送する役割をする。リフティングモジュール５３０は垂直方向（第３方向３０）にコンテナ３１０を移送できるが、対角線方向にコンテナ３１０を移送することも可能である。

【0076】

リフティングモジュール５３０はロボットアーム５１０がコンテナ運搬ユニット１１０からコンテナ３１０をハンドリングすれば、前記ロボットアーム５１０からコンテナ３１０をハンドリングすることができる。ロボットアーム５１０はコンテナ運搬ユニット１１０からコンテナ３１０を受け取るために第２方向２０に移動することができ、リフティングモジュール５３０はロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すために第３方向３０に移動し得る。すなわち、ロボットアーム５１０とリフティングモジュール５３０は互いに異なる方向に作動することができる。

【0077】

リフティングモジュール５３０は図１０に示すようにコンテナ３１０を把持した状態でロードポートユニット１３０に受け渡すホイスト（Ｈｏｉｓｔ）形状に設けられる。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。リフティングモジュール５３０は図１１に示すようにコンテナ３１０を収納した状態でエレベーター方式で作動してロードポートユニット１３０に受け渡すリフタ（Ｌｉｆｔｅｒ）形状に設けられることも可能である。図１０はコンテナ中継ユニットを構成するリフティングモジュールの多様な実施形態を説明するための第１例示図であり、図１１はコンテナ中継ユニットを構成するリフティングモジュールの多様な実施形態を説明するための第２例示図である。

【0078】

本実施形態ではコンテナ運搬ユニット１１０内にロボットアームが構築されており、コンテナ運搬ユニット１１０のロボットアームがコンテナ３１０をコンテナ中継ユニット１２０に受け渡す。この場合、コンテナ中継ユニット１２０はロボットアーム５１０を含まず、貯蔵モジュール５２０およびリフティングモジュール５３０のみ含むこともできる。

【0079】

本実施形態ではコンテナ中継ユニット１２０がコンテナ運搬ユニット１１０からコンテナ３１０を受け取るとすぐにロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すことも可能である。この場合、コンテナ中継ユニット１２０は貯蔵モジュール５２０を含まず、ロボットアーム５１０とリフティングモジュール５３０、またはリフティングモジュール５３０のみ含むこともできる。

【0080】

本実施形態では半導体製造工場１０００の天井にサイドトラックバッファ（ＳＴＢ；Ｓｉｄｅ Ｔｒａｃｋ Ｂｕｆｆｅｒ）を設け、図１２に示すようにコンテナ中継ユニット１２０をサイドトラックバッファ６１０内に設置することも可能である。図１２は物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第２例示図である。

【0081】

サイドトラックバッファ６１０はコンテナ運搬ユニット１１０の移動経路（例えば、ガイドレール３３０ａ，３３０ｂ）の側方に設置され、コンテナ３１０を保管する役割をする。すなわち、サイドトラックバッファ６１０は半導体製造工場１０００内の地上に設けられるストッカ（Ｓｔｏｃｋｅｒ）と同じ役割をし、半導体製造工場１０００の天井に設けられる。この場合、コンテナ中継ユニット１２０は貯蔵モジュール５２０を含まず、ロボットアーム５１０とリフティングモジュール５３０のみを含むことができる。

【0082】

サイドトラックバッファ６１０はその内部にコンテナ中継ユニット１２０が設置される場合、垂直方向（第３方向３０）にロードポートユニット１３０の上部に設けられる。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。コンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を対角線方向に受け渡すことができれば、サイドトラックバッファ６１０は必ずしも垂直方向にロードポートユニット１３０の上部に設けなくても構わない。

【0083】

サイドトラックバッファ６１０にコンテナ中継ユニット１２０が設けられる場合、コンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すことができるように、サイドトラックバッファ６１０は図１３に示すように開閉可能なドア（Ｄｏｏｒ；６２０）を含むことができる。

【0084】

ドア６２０は図１４および図１５に示すようにコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すときに開閉される。図１４の例示はドア６２０がサイドトラックバッファ６１０の内側方向に開閉される場合を説明しており、図１５の例示はドア６２０がサイドトラックバッファ６１０の外側方向に開閉される場合を説明している。図１３は物流搬送システムを構成するサイドトラックバッファの内部構造を説明するための例示図である。そして、図１４はサイドトラックバッファを構成するドアの作動原理を説明するための第１例示図であり、図１５はサイドトラックバッファを構成するドアの作動原理を説明するための第２例示図である。

【0085】

なお、コンテナ中継ユニット１２０がサイドトラックバッファ６１０内に設置されず、別途の貯蔵モジュール５２０を含む場合、コンテナ３１０をロードポートユニット１３０に受け渡すために、サイドトラックバッファ６１０のドア６２０が同じ方式でコンテナ中継ユニット１２０に適用され得るのはもちろんである。すなわち、コンテナ中継ユニット１２０はサイドトラックバッファ６１０のドア６２０と同じ役割をする下端部のドアを含むことができる。

【0086】

次に、コンテナ中継ユニット１２０の作動不良の有無確認およびその対処方法について説明する。図１６は物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第３例示図である。

【0087】

コンテナ運搬ユニット１１０とコンテナ中継ユニット１２０は相互間に通信し得る。コンテナ運搬ユニット１１０はこのために第２通信モジュール６４０を含み得、コンテナ中継ユニット１２０はこのために第１通信モジュール６３０を含み得る。コンテナ運搬ユニット１１０はコンテナ中継ユニット１２０との通信によりコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別する。

【0088】

例えば、コンテナ運搬ユニット１１０とコンテナ中継ユニット１２０はＰＩＯ（Ｐａｒａｌｌｅｌ Ｉｎｐｕｔ Ｏｕｔｐｕｔ）通信をすることができる。コンテナ運搬ユニット１１０はコンテナ中継ユニット１２０に要求メッセージを送出し、一定時間が経過した後にもコンテナ中継ユニット１２０から応答メッセージが受信されないと、コンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができないと判別する。

【0089】

コンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すことができないと判別されると、コンテナ運搬ユニット１１０はロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を直接伝達できる。コンテナ運搬ユニット１１０は所定距離以内にコンテナ中継ユニット１２０に接近する時にコンテナ中継ユニット１２０との通信をすることができる。

【0090】

図１６の例示ではコンテナ運搬ユニット１１０がコンテナ中継ユニット１２０と相互通信してコンテナ中継ユニット１２０の作動不良の有無を判別する。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。図１７に示すようにロードポートユニット１３０に第３通信モジュール６５０を設置し、ロードポートユニット１３０がコンテナ中継ユニット１２０と相互通信してコンテナ中継ユニット１２０の作動不良の有無を判別することも可能である。図１７は物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第４例示図である。

【0091】

ロードポートユニット１３０は半導体基板処理が完了し、コンテナ運搬ユニット１１０が既に処理した基板が収納されたコンテナを回収すると、コンテナ運搬ユニット１１０が未処理基板が収納されたコンテナを受け渡しに来る前に、コンテナ中継ユニット１２０と相互通信してコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別する。コンテナ中継ユニット１２０とロードポートユニット１３０もコンテナ運搬ユニット１１０とコンテナ中継ユニット１２０の場合と同様にＰＩＯ通信できるのはもちろんである。

【0092】

ロードポートユニット１３０はコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡すことができないと判別されると、制御ユニット１５０によりコンテナ運搬ユニット１１０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を直接受け渡すように要請する。

【0093】

本実施形態では図１８に示すようにコンテナ運搬ユニット１１０、コンテナ中継ユニット１２０およびロードポートユニット１３０がそれぞれ通信モジュール６３０，６４０，６５０を構築し、相互通信によりコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することも可能である。図１８は物流搬送システムを構成する構成要素間の配置構造を示す第５例示図である。

【0094】

例えば、ロードポートユニット１３０が複数のコンテナ運搬ユニットと通信し、そのうちのいずれか一つのコンテナ運搬ユニット１１０がコンテナ３１０を受け渡すために接近していることが確認されると、ロードポートユニット１３０はコンテナ中継ユニット１２０と相互通信してコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することができる。

【0095】

一方、本実施形態では制御ユニット１５０がコンテナ中継ユニット１２０と相互通信してコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することも可能である。または、制御ユニット１５０はコンテナ運搬ユニット１１０とコンテナ中継ユニット１２０の間の通信結果に基づいてコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することも可能である。または、制御ユニット１５０はコンテナ中継ユニット１２０とロードポートユニット１３０の間の通信結果に基づいてコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することも可能である。または、制御ユニット１５０はコンテナ運搬ユニット１１０、コンテナ中継ユニット１２０およびロードポートユニット１３０の間の通信結果に基づいてコンテナ中継ユニット１２０がロードポートユニット１３０にコンテナ３１０を受け渡す役割をすることができるかどうかを判別することも可能である。

【0096】

本発明はロードポートユニット１３０の周辺に設置されるコンテナ中継ユニット１２０を含む物流搬送システム１００に関するものである。コンテナ中継ユニット１２０はコンテナ運搬ユニット１１０がコンテナ３１０を把持または収納した状態でロードポートユニット１３０の付近に到達すると、コンテナ運搬ユニット１１０とロードポートユニット１３０の間でコンテナ３１０を中継する役割をする。

【0097】

本発明のコンテナ中継ユニット１２０はＳＴＢポートとＥＱポートの間のインターフェースリフタ（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｌｉｆｔｅｒ）であって、ＳＴＢポートと半導体製造設備ＥＱポートの間の搬送物の移動が可能なように別途のリフタ装置を構造化して設備ポートのタクトタイム（Ｔａｃｔ Ｔｉｍｅ）を減縮させることができる。また、ＳＴＢポート設置時に垂直方向にＥＱポートと同一線上に設置できないという制限を解消してＳＴＢポートの設置領域を極大化することもできる。

【0098】

本発明はＳＴＢポートと設備の間に搬送物インターフェースが可能なようにリフト装置構造の垂直方向サドルリフタ装置を追加することを特徴とする。本発明はこれによりＳＴＢポートとＥＱポートの間の搬送効率を増加させることができ、ＳＴＢ設置の極大化効果を得ることができる。

【0099】

以上、添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で製造することができ、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須の特徴を変更せず他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、前記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

【符号の説明】

【0100】

１００ 物流搬送システム
１１０ コンテナ運搬ユニット
１２０ コンテナ中継ユニット
１３０ ロードポートユニット
１４０ 半導体製造設備
１５０ 制御ユニット
３１０ コンテナ
３３０ａ，３３０ｂ ガイドレール
４１０ インデックスモジュール
４２０ ロードロックチャンバ
４３０ トランスファチャンバ
４４０ プロセスチャンバ
５１０ ロボットアーム
５２０ 貯蔵モジュール
５３０ リフティングモジュール
６１０ サイドトラックバッファ
６２０ ドア
６３０，６４０，６５０ 通信モジュール
１０００ 半導体製造工場

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】