発明の名称 半導体装置
出願人 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 (識別番号 154325)
特許公開件数ランキング 689 位(36件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 847 位(26件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-45014
公報発行日 2024年4月2
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-45014
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