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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024045084
(43)【公開日】2024-04-02
(54)【発明の名称】仮固定材、及び、電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
C09J 201/00 20060101AFI20240326BHJP
C08G 73/12 20060101ALI20240326BHJP
C08G 73/10 20060101ALI20240326BHJP
C08L 79/08 20060101ALI20240326BHJP
C08L 83/04 20060101ALI20240326BHJP
C09J 11/06 20060101ALI20240326BHJP
C09J 179/08 20060101ALI20240326BHJP
C09J 4/00 20060101ALI20240326BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240326BHJP
H01L 21/683 20060101ALI20240326BHJP
【ＦＩ】
C09J201/00
C08G73/12
C08G73/10
C08L79/08
C08L83/04
C09J11/06
C09J179/08 Z
C09J4/00
H01L21/304 622J
H01L21/68 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】25
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023156021
(22)【出願日】2023-09-21
(31)【優先権主張番号】P 2022150427
(32)【優先日】2022-09-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002174
【氏名又は名称】積水化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】森（山澤） 千恵子
(72)【発明者】
【氏名】高橋 駿夫
(72)【発明者】
【氏名】大同 和泉
(72)【発明者】
【氏名】林 聡史
(72)【発明者】
【氏名】西海 由季
(72)【発明者】
【氏名】岡山 久敏
(72)【発明者】
【氏名】七里 徳重
【テーマコード（参考）】
4J002
4J040
4J043
5F057
5F131
【Ｆターム（参考）】
4J002CM041
4J002CP032
4J002CP162
4J002EH106
4J002FD156
4J002GJ00
4J002GJ01
4J040EH031
4J040EK032
4J040FA102
4J040FA302
4J040KA13
4J040KA38
4J040LA01
4J040NA20
4J040PA20
4J040PA32
4J040PA42
4J043PA04
4J043PA19
4J043PB03
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4J043QB15
4J043QB26
4J043RA05
4J043RA34
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4J043SA06
4J043SA46
4J043SA47
4J043SA71
4J043SB01
4J043TA71
4J043UA041
4J043UA132
4J043UA672
4J043UB022
4J043UB061
4J043UB062
4J043UB132
4J043XA03
4J043XA18
4J043XB27
4J043YA06
4J043ZA12
4J043ZA60
4J043ZB01
5F057AA21
5F057AA31
5F057AA39
5F057BA11
5F057BA19
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5F057DA35
5F057DA40
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5F131AA02
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5F131EC32
5F131EC42
5F131EC63
5F131EC64
5F131EC73
(57)【要約】
【課題】高温加工処理後にも容易に剥離することができる仮固定材を提供する。また、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を含有する仮固定材であって、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、前記仮固定材と前記シリコンウエハとを剥離した際、前記仮固定材の前記シリコンウエハと接していた表面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が２ｍＮ／ｍ以上１０ｍＮ／ｍ以下である仮固定材。
【選択図】なし
【解決手段】樹脂組成物を含有する仮固定材であって、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、前記仮固定材と前記シリコンウエハとを剥離した際、前記仮固定材の前記シリコンウエハと接していた表面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が２ｍＮ／ｍ以上１０ｍＮ／ｍ以下である仮固定材。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂組成物を含有する仮固定材であって、
ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、前記仮固定材と前記シリコンウエハとを剥離した際、前記仮固定材の前記シリコンウエハと接していた表面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が２ｍＮ／ｍ以上１０ｍＮ／ｍ以下である
ことを特徴とする仮固定材。
ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、前記仮固定材と前記シリコンウエハとを剥離した際、前記仮固定材の前記シリコンウエハと接していた表面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が２ｍＮ／ｍ以上１０ｍＮ／ｍ以下である
ことを特徴とする仮固定材。
【請求項2】
前記仮固定材における前記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合が０．３ａｔ％以上２０ａｔ％以下である請求項１記載の仮固定材。
【請求項3】
前記樹脂組成物は、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有する請求項１又は２記載の仮固定材。
【請求項4】
前記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、
前記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項１又は２記載の仮固定材。
前記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項１又は２記載の仮固定材。
【請求項5】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する請求項４記載の仮固定材。
式（１）中、Ｐ１は、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表す。
【化1】
【請求項6】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ケイ素原子又はフッ素原子を有する請求項４記載の仮固定材。
【請求項7】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項４記載の仮固定材。
【請求項8】
前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である請求項７記載の仮固定材。
【請求項9】
前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する請求項７記載の仮固定材。
【請求項10】
前記仮固定材における前記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、
該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である
請求項７記載の仮固定材。
該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である
請求項７記載の仮固定材。
【請求項11】
前記反応性樹脂１００質量部中における前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である請求項７記載の仮固定材。
【請求項12】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項７記載の仮固定材。
【請求項13】
前記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む請求項７記載の仮固定材。
【請求項14】
前記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である請求項１３記載の仮固定材。
【請求項15】
前記反応性樹脂１００質量部中における前記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である請求項１３記載の仮固定材。
【請求項16】
前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項４記載の仮固定材。
【請求項17】
前記仮固定材における前記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、
該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、前記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である
請求項１６記載の仮固定材。
該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、前記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である
請求項１６記載の仮固定材。
【請求項18】
前記反応性樹脂１００質量部中における前記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である請求項１６記載の仮固定材。
【請求項19】
前記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む請求項１６記載の仮固定材。
【請求項20】
前記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である請求項１９記載の仮固定材。
【請求項21】
前記反応性樹脂１００質量部中における前記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である請求項１９記載の仮固定材。
【請求項22】
エネルギー線硬化型である請求項１又は２記載の仮固定材。
【請求項23】
テープ状である請求項１又は２記載の仮固定材。
【請求項24】
請求項１又は２記載の仮固定材を用いた電子部品の製造方法。
【請求項25】
請求項４記載の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、前記仮固定材を硬化する硬化工程と、前記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、前記仮固定材から前記電子部品を剥離する剥離工程とを含む請求項２４記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、仮固定材に関する。また、本発明は、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、仮固定材からなる粘着剤層を有する粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【0003】
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着テープには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年の電子部品の高性能化に伴い、電子部品に種々の加工を施す工程が行われるようになってきた。例えば、電子部品の表面にスパッタリングにより金属薄膜を形成する工程では、３００℃～３５０℃程度の高温で加工を行うことにより、より導電性に優れた金属薄膜を形成することができる。しかしながら、従来の仮固定材を用いて保護した電子部品に、３００℃以上の高温加工処理を行うと、接着亢進を起こして、剥離時に充分に粘着力が低下しなかったり、糊残りが発生したりすることがあった。そこで、仮固定材に用いるアクリル樹脂やポリイミド樹脂にシリコーン化合物等のブリード剤を添加することが検討されているが、ブリード剤を添加した場合でも、高温加工処理後には容易に剥離することができない場合があった。
【0006】
本発明は、高温加工処理後にも容易に剥離することができる仮固定材を提供することを目的とする。また、本発明は、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示１は、樹脂組成物を含有する仮固定材であって、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、上記仮固定材と上記シリコンウエハとを剥離した際、上記仮固定材の上記シリコンウエハと接していた表面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が２ｍＮ／ｍ以上１０ｍＮ／ｍ以下である仮固定材である。
本開示２は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合が０．３ａｔ％以上２０ａｔ％以下である本開示１の仮固定材である。
本開示３は、上記樹脂組成物は、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有する本開示１又は２の仮固定材である。
本開示４は、上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１、２又は３の仮固定材である。
本開示５は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する本開示４の仮固定材である。
本開示６は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ケイ素原子又はフッ素原子を有する本開示４又は５の仮固定材である。
本開示７は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示４、５又は６の仮固定材である。
本開示８は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である本開示７の仮固定材である。
本開示９は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する本開示７又は８の仮固定材である。
本開示１０は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である本開示７、８又は９の仮固定材である。
本開示１１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である本開示７、８、９又は１０の仮固定材である。
本開示１２は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示７、８、９、１０又は１１の仮固定材である。
本開示１３は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示７、８、９、１０、１１又は１２の仮固定材である。
本開示１４は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１３の仮固定材である。
本開示１５は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である本開示１３又は１４の仮固定材である。
本開示１６は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示４、５又は６の仮固定材である。
本開示１７は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である本開示１６の仮固定材である。
本開示１８は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である本開示１６又は１７の仮固定材である。
本開示１９は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１６、１７又は１８の仮固定材である。
本開示２０は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１９の仮固定材である。
本開示２１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である本開示１９又は２０の仮固定材である。
本開示２２は、エネルギー線硬化型である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０又は２１の仮固定材である。
本開示２３は、テープ状である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１又は２２の仮固定材である。
本開示２４は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２又は２３の仮固定材を用いた電子部品の製造方法である。
本開示２５は、本開示４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２又は２３の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、上記仮固定材を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、上記仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程とを含む本開示２４の電子部品の製造方法である。
本開示２は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合が０．３ａｔ％以上２０ａｔ％以下である本開示１の仮固定材である。
本開示３は、上記樹脂組成物は、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有する本開示１又は２の仮固定材である。
本開示４は、上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１、２又は３の仮固定材である。
本開示５は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する本開示４の仮固定材である。
本開示６は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ケイ素原子又はフッ素原子を有する本開示４又は５の仮固定材である。
本開示７は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示４、５又は６の仮固定材である。
本開示８は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である本開示７の仮固定材である。
本開示９は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有する本開示７又は８の仮固定材である。
本開示１０は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である本開示７、８又は９の仮固定材である。
本開示１１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である本開示７、８、９又は１０の仮固定材である。
本開示１２は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示７、８、９、１０又は１１の仮固定材である。
本開示１３は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示７、８、９、１０、１１又は１２の仮固定材である。
本開示１４は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１３の仮固定材である。
本開示１５は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である本開示１３又は１４の仮固定材である。
本開示１６は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示４、５又は６の仮固定材である。
本開示１７は、上記仮固定材における上記シリコンウエハと接していた表面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満である本開示１６の仮固定材である。
本開示１８は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である本開示１６又は１７の仮固定材である。
本開示１９は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１６、１７又は１８の仮固定材である。
本開示２０は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１９の仮固定材である。
本開示２１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上４０質量部以下である本開示１９又は２０の仮固定材である。
本開示２２は、エネルギー線硬化型である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０又は２１の仮固定材である。
本開示２３は、テープ状である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１又は２２の仮固定材である。
本開示２４は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２又は２３の仮固定材を用いた電子部品の製造方法である。
本開示２５は、本開示４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０、２１、２２又は２３の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、上記仮固定材を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、上記仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程とを含む本開示２４の電子部品の製造方法である。
【0008】
【化1】
【0009】
式（１）中、Ｐ１は、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表す。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
【0010】
本発明者らは、仮固定材中の離型成分の偏析挙動を制御する、即ち、被着体と貼り合わせ、加熱した後の剥離面におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項が特定の範囲内となるように調整することを検討した。その結果、高温加工処理後にも容易に剥離することができる仮固定材を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0011】
本発明の仮固定材は、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体を、３００℃で３０分加熱した後、上記仮固定材と上記シリコンウエハとを剥離した際、上記仮固定材の上記シリコンウエハと接していた表面（以下、「加熱後の剥離面」ともいう）におけるＯｗｅｎｓ－Ｗｅｎｄｔ法による表面自由エネルギーの式における水素結合成分項の下限が２ｍＮ／ｍ、上限が１０ｍＮ／ｍである。上記水素結合成分項がこの範囲であることにより、本発明の仮固定材は、高温加工処理後にも容易に剥離することができるものとなる。上記水素結合成分項の好ましい下限は２．１ｍＮ／ｍ、より好ましい下限は９．４ｍＮ／ｍである。
上記水素結合成分項は、具体的には、２５℃、５８％ＲＨにおいて、接触角計を用いて、滴下量２．０μＬ、測定時間２０秒、測定回数８回の平均値として、仮固定材の加熱後の剥離面の水及びヨウ化メチレンに対する接触角をそれぞれ測定することにより算出することができる。上記接触角計としては、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒシリーズ ＤＭｏ－７０１（協和界面科学社製）を用いることができ、上記水素結合成分項の算出に用いる解析ソフトとしては、ＦＡＭＡＳ（協和界面科学社製）を用いることができる。
また、上記仮固定材の加熱後の剥離面は、以下の方法で得られる。
即ち、まず、真空ラミネーターを用いて、仮固定材を、シリコンウエハに、ステージ温度４０℃～６０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付ける。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍの８ｉｎｃｈシリコンウエハ（８インチシリコンダミーウエハ）を用いることができ、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。次いで、シリコンウエハを貼り付けた仮固定材の該シリコンウエハを貼り付けた面と逆側の面に、真空ボンダーを用いて、ガラスを、ステージ温度９０℃、貼り付け圧０．６ＭＰａ、真空度：（ＳＰ１）１５０ＭＰａ→（ＳＰ２）１２０ＭＰａ、ボンディング時間３６０秒の条件でボンディングする。上記ガラスとしては、厚みが６００μｍの８ｉｎｃｈテンパックスガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製）を用いることができ、上記真空ボンダーとしては、ＧＷＳＭ－３００Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。これにより、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体（以下、「ＧＷＳＳサンプル」ともいう）を得る。
次いで、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、得られたＧＷＳＳサンプルに、超高圧水銀灯を用いて７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線をガラス側から仮固定材に向けて３００秒間照射して硬化させる。上記超高圧水銀灯としては、ＪＬ－４３００－３（オーク製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。
必要に応じて仮固定材を硬化させた後のＧＷＳＳサンプルを３００℃に設定したオーブンの天板上にウエハ面が下になるようにして３０分加熱する。加熱後、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する。ガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する方法としては、３５５ｎｍレーザーをガラス側からウエハ側に向けて照射し、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する方法を用いることができる。レーザー照射は、ＵＶレーザー発信器ＱＬＡ－３５５（クォークテクノロジー社製、レーザー源（ＹＡＧ（固体）第３高調波、波長３５５ｎｍ、パルス幅８ｎｓｅｃ、出力１５Ｗ、パルスエネルギー３００μＪ／ｐｕｌｓｅ、エネルギー密度（～３０００ｍＪ／ｃｍ２）、ビーム形状：ガウシアン、ビームサイズφ１００μｍ、走査方法２Ｄガルバノ））を用いて行うことができる。その後、引張試験機を用いて２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、仮固定材／ウエハ積層体から仮固定材を剥離する。上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。剥離後の仮固定材のシリコンウエハと接していた表面について、上記水素結合成分項、及び、後述するＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合を導出する。
上記水素結合成分項は、具体的には、２５℃、５８％ＲＨにおいて、接触角計を用いて、滴下量２．０μＬ、測定時間２０秒、測定回数８回の平均値として、仮固定材の加熱後の剥離面の水及びヨウ化メチレンに対する接触角をそれぞれ測定することにより算出することができる。上記接触角計としては、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒシリーズ ＤＭｏ－７０１（協和界面科学社製）を用いることができ、上記水素結合成分項の算出に用いる解析ソフトとしては、ＦＡＭＡＳ（協和界面科学社製）を用いることができる。
また、上記仮固定材の加熱後の剥離面は、以下の方法で得られる。
即ち、まず、真空ラミネーターを用いて、仮固定材を、シリコンウエハに、ステージ温度４０℃～６０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付ける。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍの８ｉｎｃｈシリコンウエハ（８インチシリコンダミーウエハ）を用いることができ、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。次いで、シリコンウエハを貼り付けた仮固定材の該シリコンウエハを貼り付けた面と逆側の面に、真空ボンダーを用いて、ガラスを、ステージ温度９０℃、貼り付け圧０．６ＭＰａ、真空度：（ＳＰ１）１５０ＭＰａ→（ＳＰ２）１２０ＭＰａ、ボンディング時間３６０秒の条件でボンディングする。上記ガラスとしては、厚みが６００μｍの８ｉｎｃｈテンパックスガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製）を用いることができ、上記真空ボンダーとしては、ＧＷＳＭ－３００Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。これにより、ガラス、仮固定材、及び、シリコンウエハがこの順に積層された積層体（以下、「ＧＷＳＳサンプル」ともいう）を得る。
次いで、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、得られたＧＷＳＳサンプルに、超高圧水銀灯を用いて７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線をガラス側から仮固定材に向けて３００秒間照射して硬化させる。上記超高圧水銀灯としては、ＪＬ－４３００－３（オーク製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。
必要に応じて仮固定材を硬化させた後のＧＷＳＳサンプルを３００℃に設定したオーブンの天板上にウエハ面が下になるようにして３０分加熱する。加熱後、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する。ガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する方法としては、３５５ｎｍレーザーをガラス側からウエハ側に向けて照射し、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離する方法を用いることができる。レーザー照射は、ＵＶレーザー発信器ＱＬＡ－３５５（クォークテクノロジー社製、レーザー源（ＹＡＧ（固体）第３高調波、波長３５５ｎｍ、パルス幅８ｎｓｅｃ、出力１５Ｗ、パルスエネルギー３００μＪ／ｐｕｌｓｅ、エネルギー密度（～３０００ｍＪ／ｃｍ２）、ビーム形状：ガウシアン、ビームサイズφ１００μｍ、走査方法２Ｄガルバノ））を用いて行うことができる。その後、引張試験機を用いて２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、仮固定材／ウエハ積層体から仮固定材を剥離する。上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。剥離後の仮固定材のシリコンウエハと接していた表面について、上記水素結合成分項、及び、後述するＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合を導出する。
【0012】
本発明の仮固定材は、上記加熱後の剥離面についてＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合の好ましい下限が０．３ａｔ％、好ましい上限が２０ａｔ％である。上記加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合が０．３ａｔ％以上であることにより、得られる仮固定材が被着体からの剥離性により優れるものとなる。上記加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合が２０ａｔ％以下であることにより、得られる仮固定材が被着体の固定性により優れるものとなる。上記加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合のより好ましい下限は０．３３ａｔ％、より好ましい上限は１６ａｔ％である。
なお、上記ＸＰＳ測定は、ＰＨＩ５０００ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅＩＩ（ＵＬＶＡＣ－ＰＨＩ．社製、又はその同等品）を用いて、下記の条件によって行うことができる。
Ｘ線源：単色化ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
分光器：静電同心半球型分析器
光電子取出角：５度
帯電中和：有り
Ｘ線ビーム径：２００μｍ（５０Ｗ１５ｋＶ）
パスエネルギー：１１７ｅＶ（サーベイ）、５８．７ｅＶ（ナロー）
なお、上記ＸＰＳ測定は、ＰＨＩ５０００ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅＩＩ（ＵＬＶＡＣ－ＰＨＩ．社製、又はその同等品）を用いて、下記の条件によって行うことができる。
Ｘ線源：単色化ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
分光器：静電同心半球型分析器
光電子取出角：５度
帯電中和：有り
Ｘ線ビーム径：２００μｍ（５０Ｗ１５ｋＶ）
パスエネルギー：１１７ｅＶ（サーベイ）、５８．７ｅＶ（ナロー）
【0013】
本発明の仮固定材は、樹脂組成物を含有する。
上記樹脂組成物は、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有することが好ましく、後述するイミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の他に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有することがより好ましい。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、ブリード剤としての役割を有する。
上記シリコーン化合物及びフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても樹脂組成物の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物としては、シロキサン骨格を有する化合物を好適に用いることができ、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。
上記フッ素化合物としては、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記樹脂組成物は、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有することが好ましく、後述するイミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の他に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有することがより好ましい。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、ブリード剤としての役割を有する。
上記シリコーン化合物及びフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても樹脂組成物の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物としては、シロキサン骨格を有する化合物を好適に用いることができ、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。
上記フッ素化合物としては、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
【0014】
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、架橋可能な官能基を有することが好ましく、後述する反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することがより好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光の照射や架橋剤等との反応により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が該反応性樹脂と化学反応して該反応性樹脂中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。上記反応性樹脂と架橋可能な官能基としては、例えば、カルボキシ基、ラジカル重合性の不飽和結合（例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、置換されていてもよいマレイミド基）、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
なお、本明細書において、上記（メタ）アクリロイルは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光の照射や架橋剤等との反応により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が該反応性樹脂と化学反応して該反応性樹脂中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。上記反応性樹脂と架橋可能な官能基としては、例えば、カルボキシ基、ラジカル重合性の不飽和結合（例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、置換されていてもよいマレイミド基）、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
なお、本明細書において、上記（メタ）アクリロイルは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
【0015】
上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物としては、主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物としては、下記式（２－１）で表されるシリコーン化合物、下記式（２－２）で表されるシリコーン化合物、及び、下記式（２－３）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性に特に優れ、極性が高いために上記仮固定材からのブリードアウトが容易である。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物としては、下記式（２－１）で表されるシリコーン化合物、下記式（２－２）で表されるシリコーン化合物、及び、下記式（２－３）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性に特に優れ、極性が高いために上記仮固定材からのブリードアウトが容易である。
【0016】
【化2】
【0017】
上記式（２－１）～（２－３）中のＸ、及び、上記式（２－１）、（２－３）中のＹは、それぞれ独立して、０以上１２００以下の整数を表し、上記式（２－１）～（２－３）中、Ｒは、炭素－炭素二重結合を有する官能基を表す。
【0018】
上記式（２－１）～（２－３）中、Ｒで表される炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなることから、置換されていてもよいマレイミド基が好ましい。なお、上記式（２－１）～（２－３）中において、Ｒが複数存在する場合、それぞれのＲは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0019】
上記式（２－１）～（２－３）で表されるシリコーン化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもダイセル・オルネクス社製）等が挙げられる。また、ＢＹＫ－ＵＶ３５００（ビックケミー社製）、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２２５０（エボニック社製）（いずれもＲがアクリロイル基）等も挙げられる。
【0020】
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量は、後述する反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が０．１質量部、好ましい上限が２０質量部である。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が被着体を汚染することなく剥離性により優れるものとなる。汚染を抑制しつつも剥離性を更に高める観点から、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量のより好ましい下限は０．３質量部、より好ましい上限は１０質量部である。
なお、本発明の仮固定材は、耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
なお、本発明の仮固定材は、耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
【0021】
上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有することが好ましい。
上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こり難い。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む反応性樹脂を含有することにより、得られる仮固定材は、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生を抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こり難い。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む反応性樹脂を含有することにより、得られる仮固定材は、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生を抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
【0022】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、上記式（１）で表される構成単位を有することが好ましい。
【0023】
上記式（１）中、Ｐ１は、炭素数５以上５０以下の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ１が炭素数５以上５０以下の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
【0024】
上記式（１）中、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２以上１００以下の脂肪族基であることが好ましい。上記Ｑ１が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２以上１００以下の脂肪族基であることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記Ｑ１は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上記Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素二重結合を含んでいてもよいし、水素が付加した水素添加物であってもよい。
また、上記Ｑ１は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上記Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素二重結合を含んでいてもよいし、水素が付加した水素添加物であってもよい。
【0025】
上記ダイマージアミンに由来する脂肪族基としては、例えば、下記式（３－１）で表される基、下記式（３－２）で表される基、下記式（３－３）で表される基、及び、下記式（３－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の基が好ましい。なかでも、下記式（３－２）で表される基がより好ましい。
【0026】
【化3】
【0027】
式（３－１）～（３－４）中、Ｒ１～Ｒ１６は、それぞれ独立して、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を表し、＊は結合手を表す。結合手＊は、上記式（１）中のＮと結合する。
【0028】
上記一般式（３－１）～（３－４）中、Ｒ１～Ｒ１６で表される炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。なかでも、Ｒ１とＲ２、Ｒ３とＲ４、Ｒ５とＲ６、Ｒ７とＲ８、Ｒ９とＲ１０、Ｒ１１とＲ１２、Ｒ１３とＲ１４、及び、Ｒ１５とＲ１６の炭素数の合計が７以上５０以下であることが好ましい。上記炭素数の合計が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、光透過性及び柔軟性により優れるものとなり、かつ、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性にもより優れるものとなる。上記炭素数の合計は、より好ましくは９以上、更に好ましくは１２以上、更により好ましくは１４以上である。上記炭素数の合計は、より好ましくは３５以下、更に好ましくは２５以下、更により好ましくは１８以下である。
【0029】
上記式（３－１）で表される基、上記式（３－２）で表される基、上記式（３－３）で表される基、及び、上記式（３－４）で表される基において光学異性は特に限定されず、いずれの光学異性も含む。
【0030】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ケイ素原子又はフッ素原子を有することが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂がケイ素原子又はフッ素原子を有することにより、上記水素結合成分項、及び、上記ＸＰＳ測定により測定されるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合を上述した範囲に調整することがより容易となる。なかでも、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、フッ素原子を有することがより好ましい。
【0031】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましく、炭素―炭素二重結合を有する重合性官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが更に好ましい。
【0032】
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下であることが好ましい。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が４万以上であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が２００万以下であることにより、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が溶媒や他の成分との相溶性により優れるものとなる。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は３万、より好ましい上限は６０万、更にこのましい下限は５万、更に好ましい上限は３０万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には例えば、Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２質量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。上記カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）等を用いることができる。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には例えば、Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２質量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。上記カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）等を用いることができる。
【0033】
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂としては、具体的には例えば、上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂等が挙げられる。
【0034】
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂は、下記式（４）で表される構成単位を有していてもよい。
【0035】
【化4】
【0036】
式（４）中、Ｐ２は、芳香族基を表し、Ｑ２は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表す。
【0037】
上記式（４）中、Ｐ２は、炭素数５以上５０以下の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ２が炭素数５以上５０以下の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
【0038】
上記式（４）中、Ｑ２は、置換又は非置換の炭素数５以上５０以下の芳香族構造を有する基であることが好ましい。上記Ｑ２が置換又は非置換の炭素数５以上５０以下の芳香族構造を有する基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
【0039】
上記マレイミド基を有さない官能基としては、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物基、アミノ基等が挙げられる。具体的には、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の原料となる酸無水物やジアミン化合物の未反応の片末端構成基等が挙げられる。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が両末端に有するマレイミド基を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が両末端に有するマレイミド基を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0040】
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂における上記式（１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が上記式（４）で表される構成単位を有する場合、上記式（４）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が上記式（４）で表される構成単位を有する場合、上記式（４）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（４）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
【0041】
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法としては、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させる方法等が挙げられる。
【0042】
上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができる。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。
上記ジアミン化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。
上記ジアミン化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【0043】
上記脂肪族ジアミン化合物としては、例えば、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、ダイマージアミン、１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノメンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、３，３’－ジアミノ－Ｎ－メチルジプロピルアミン、ジアミノマレオニトリル、１，３－ジアミノペンタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、１，２－ビス（２－アミノエトキシ）エタン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ（５．２．１．０２，６）デカン等が挙げられる。
【0044】
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、ダイマージアミンが好ましい。即ち、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基を有することが好ましい。
上記ダイマージアミンとしては、具体的には例えば、上述した式（３－１）で表される基、式（３－２）で表される基、式（３－３）で表される基、及び、式（３－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
上記ダイマージアミンとしては、具体的には例えば、上述した式（３－１）で表される基、式（３－２）で表される基、式（３－３）で表される基、及び、式（３－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
【0045】
上記芳香族ジアミン化合物としては、例えば、９，１０－ジアミノフェナントレン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，７－ジアミノ－２－メトキシフルオレン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノアントラキノン、２，６－ジアミノトルエン、２，３－ジアミノトルエン、１，８－ジアミノナフタレン、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノナフタレン、１，２－ジアミノアントラキノン、２，４－クメンジアミン、１，３－ビスアミノメチルベンゼン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、２－クロロ－１，４－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジクロロベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジメチルベンゼン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルビフェニル、ビス（アミノ－３－クロロフェニ）エタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジエチルフェニル）メタン、９，９’－ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）フルオレン、２，３－ジアミノナフタレン、２，３－ジアミノフェノール、ビス（４－アミノ－５－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）メタン、４，４’－ジアミノフェニルスルホン、３，３’－ジアミノフェニルスルホン、２，２－ビス（４－，（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、４，４’－オキシジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－オキシジアニリン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｍ、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｐ、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、ｏ‐トリジンスルホン、メチレンビス（アントラニル酸）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、４，４’－ジアミノベンザニリド、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ポリオキシアルキレンジアミン類（例えば、ＨｕｎｔｓｍａｎのＪｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ－２３０、Ｄ４００、Ｄ－２０００、Ｄ－４０００等）、１，３－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等が挙げられる。
【0046】
上記芳香族酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）等のカルボン酸の無水物が挙げられる。
【0047】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合、上記加熱後の剥離面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の合計の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満であることが好ましい。これらのいずれかを満たすことにより、得られる仮固定材の硬化物が耐熱性により優れるものとなり、高温での加熱後に浮きを生じさせ難いものとなる。
【0048】
上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量の好ましい下限は１０質量部、好ましい上限は９０質量部である。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が、被着体からの剥離時により容易に剥離することができるものとなる。剥離性を更に高める観点から、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量のより好ましい下限は２０質量部、より好ましい上限は８０質量部である。
【0049】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことにより、得られる仮固定材が、光の照射等によりその全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下するものとなる。このため、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂に加えて、更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂に加えて、更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。
【0050】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されていてもよいマレイミド基が好ましい。なお、芳香環に含まれる炭素－炭素二重結合は、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の該炭素－炭素二重結合としては扱わない。
【0051】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量（重量平均分子量／炭素－炭素二重結合を有する官能基の数）が４０００以下であることが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量が４０００以下であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、樹脂の分子中に一定以上の密度で炭素－炭素二重結合を有する官能基を有することにより、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量は、３０００以下であることがより好ましく、２０００以下であることが更に好ましい。
また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は６００程度である。
また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は６００程度である。
【0052】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が１０００以上１０万以下であることが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が１０００以上であることにより、得られる仮固定材の成膜が容易となるとともに、得られる仮固定材がある程度の柔軟性を発揮することから、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が１０万以下であることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒への溶解度が低くなりすぎることを防ぐことができる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量は１５００以上５万以下であることがより好ましく、２０００以上２万未満であることが更に好ましい。
【0053】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂において、炭素－炭素二重結合を有する官能基は側鎖又は末端のいずれにあってもよいが、両末端に存在することが好ましく、両末端に加えて更に側鎖にも存在することがより好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の両末端における炭素－炭素二重結合を有する官能基は反応性が高く、光の照射等により上記仮固定材をより充分に硬化させることができる。この結果、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、上記重量平均分子量を１０００以上としながら、上記官能基当量を４０００以下に調整することが容易となる。これにより、上記仮固定材が充分な初期粘着力を有すると同時に、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、上記重量平均分子量を１０００以上としながら、上記官能基当量を４０００以下に調整することが容易となる。これにより、上記仮固定材が充分な初期粘着力を有すると同時に、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
【0054】
上述したように、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂において、炭素－炭素二重結合を有する官能基は側鎖又は末端のいずれにあってもよい。側鎖又は末端のいずれかが炭素－炭素二重結合を有する官能基以外の官能基（炭素－炭素二重結合を有さない官能基）である場合、該炭素－炭素二重結合を有さない官能基としては、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物基、アミノ基等が挙げられる。具体的には、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の未反応の片末端構成基等が挙げられる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、側鎖又は末端に上記炭素－炭素二重結合を有さない官能基を２以上有する場合、それぞれの炭素－炭素二重結合を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0055】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂としては、具体的には例えば、上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂等が挙げられる。
【0056】
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂は、下記式（５－１）で表される構成単位及び下記式（５－２）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位を有していてもよい。
【0057】
【化5】
【0058】
式（５－１）中、Ｐ３は、芳香族基を表し、Ｑ３は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表し、式（５－２）中、Ｐ４は、芳香族基を表し、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の脂肪族基又は芳香族基を表し、Ｘは、炭素－炭素二重結合を有する官能基を表す。
【0059】
上記式（５－１）中のＰ３及び上記式（５－２）中のＰ４は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ３及びＰ４が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
【0060】
上記式（５－１）中、Ｑ３は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。上記Ｑ３が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
【0061】
上記式（５－２）中、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることが好ましい。上記Ｒが置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることにより、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
【0062】
上記式（５－２）中、Ｒは、芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を有する芳香族基であって、該Ｒにおける該芳香族エステル基又は該芳香族エーテル基は、Ｘと結合していることが好ましい。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中はボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。一方、Ｘが芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱又は光を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中はボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。一方、Ｘが芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱又は光を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
【0063】
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂における上記式（１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（５－１）で表される構成単位を有する場合、上記式（５－１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（５－２）で表される構成単位を有する場合、上記式（５－２）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位、上記式（５－１）で表される構成単位、及び、上記式（５－２）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位、上記式（５－１）で表される構成単位、及び、上記式（５－２）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（５－１）で表される構成単位を有する場合、上記式（５－１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（５－２）で表される構成単位を有する場合、上記式（５－２）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位、上記式（５－１）で表される構成単位、及び、上記式（５－２）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位、上記式（５－１）で表される構成単位、及び、上記式（５－２）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
【0064】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
即ち、まず、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する。次いで、該イミド化合物の官能基に、該官能基と反応する官能基と炭素－炭素二重結合を有する官能基とを有する化合物（以下、「官能基含有不飽和化合物」ともいう）を反応させることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
また、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の末端に、例えば、無水マレイン酸等を反応させることによっても、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
即ち、まず、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する。次いで、該イミド化合物の官能基に、該官能基と反応する官能基と炭素－炭素二重結合を有する官能基とを有する化合物（以下、「官能基含有不飽和化合物」ともいう）を反応させることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
また、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の末端に、例えば、無水マレイン酸等を反応させることによっても、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
【0065】
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法に用いられるジアミン化合物及び芳香族酸無水物としては、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法に用いられるものと同様のものを用いることができる。
【0066】
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基に応じて選択して用いる。
例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基が水酸基である場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、カルボキシ基を有するマレイミド化合物、エーテル基を有するビニル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物、イソシアネート基を有するアリル化合物、イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。
また、例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基がカルボキシ基の場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、水酸基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。
上記カルボキシ基を有するマレイミド化合物としては、例えば、酢酸マレイミド、マレイミドプロピオン酸、マレイミド酪酸、マレイミドヘキサン酸、ｔｒａｎｓ－４－（Ｎ－マレイミドメチル）シクロヘキサン－１－カルボン酸、１９－マレイミド－１７－オキソ－４，７，１０，１３－テトラオキサ－１６－アザノナデカン酸等が挙げられる。
上記エーテル基を有するビニル化合物としては、例えば、ブチルビニルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリル化合物としては、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリルエーテル化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有するアリル化合物としては、例えば、アリルイソシアネート等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。
上記水酸基を有するアリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基が水酸基である場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、カルボキシ基を有するマレイミド化合物、エーテル基を有するビニル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物、イソシアネート基を有するアリル化合物、イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。
また、例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基がカルボキシ基の場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、水酸基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。
上記カルボキシ基を有するマレイミド化合物としては、例えば、酢酸マレイミド、マレイミドプロピオン酸、マレイミド酪酸、マレイミドヘキサン酸、ｔｒａｎｓ－４－（Ｎ－マレイミドメチル）シクロヘキサン－１－カルボン酸、１９－マレイミド－１７－オキソ－４，７，１０，１３－テトラオキサ－１６－アザノナデカン酸等が挙げられる。
上記エーテル基を有するビニル化合物としては、例えば、ブチルビニルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリル化合物としては、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリルエーテル化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有するアリル化合物としては、例えば、アリルイソシアネート等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。
上記水酸基を有するアリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
【0067】
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合、上記加熱後の剥離面についてＸＰＳ測定により測定されるフッ素原子の合計の含有割合が０ａｔ％を超えるか、又は、該フッ素原子の含有割合が０ａｔ％であり、かつ、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、ジアミン化合物に由来する基を有し、該ジアミン化合物に由来する基１００モル％中における芳香族ジアミン化合物に由来する基の含有割合が０モル％以上１０モル％未満であることが好ましい。これらのいずれかを満たすことにより、得られる仮固定材の硬化物が耐熱性に優れるものとなり、高温での加熱後に浮きを生じさせ難いものとなる。
【0068】
上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量の好ましい下限は１０質量部、好ましい上限は１００質量部である。上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量のより好ましい下限は２０質量部、更に好ましい下限は３０質量部であり、より好ましい上限は９０質量部、更に好ましい上限は８０質量部、更により好ましい上限は７０質量部である。
【0069】
上記反応性樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（以下、単に「多官能モノマー又は多官能オリゴマー」ともいう）を含むことが好ましい。
また、上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合も、上記反応性樹脂は、更に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含んでいてもよい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含むことにより、上記仮固定材は、光の照射等による三次元網状化がより効率よくなされるようになり、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
また、上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合も、上記反応性樹脂は、更に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含んでいてもよい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含むことにより、上記仮固定材は、光の照射等による三次元網状化がより効率よくなされるようになり、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
【0070】
なお、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂自体に反応性がない場合、上記反応性樹脂は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記反応性樹脂全体として反応性を有する必要がある。このような反応性官能基を有する他の成分として、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを用いることが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂自体に反応性がない場合としては、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂のみを含む場合等が挙げられる。
【0071】
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーにおける炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されていてもよいマレイミド基が好適である。特に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物であることが好ましい。
【0072】
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ジアミン化合物に由来する基を有することが好ましい。上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができるが、脂肪族ジアミン化合物が好ましい。即ち、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ジアミン化合物に由来する脂肪族基を有することがより好ましい。上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
【0073】
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上述したようなダイマージアミンが好ましい。
【0074】
上記反応性樹脂１００質量部中における上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量の好ましい下限は５質量部、好ましい上限は４０質量部である。上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量のより好ましい下限は１０質量部、より好ましい上限は３０質量部である。
【0075】
上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとを含む場合、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量の好ましい下限は２０質量部、好ましい上限は８０質量部である。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量のより好ましい下限は３０質量部、更に好ましい下限は４０質量部、更により好ましい下限は５０質量部であり、より好ましい上限は７０質量部である。
【0076】
上記樹脂組成物は、更に、重合開始剤を含むことが好ましい。上記重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよいし、光重合開始剤であってもよいが、光重合開始剤が好ましい。
【0077】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。なかでも、上記反応性樹脂の吸収波長と重なりにくく、仮固定材に光照射した際に充分に活性化されることから、上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である化合物を含むことが好ましい。上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が２００以上である化合物を含むことがより好ましく、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が３５０以上である化合物を含むことが更に好ましい。上記４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である化合物の４０５ｎｍにおけるモル吸光係数の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は２０００である。
【0078】
上記光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン誘導体、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体、フォスフィンオキシド誘導体等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。
上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。
上記ケタール誘導体としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。
また、上記光重合開始剤としては、例えば、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。
上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。
上記ケタール誘導体としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。
また、上記光重合開始剤としては、例えば、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
【0079】
上記重合開始剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が０．１質量部、好ましい上限が１０質量部である。上記重合開始剤の含有量がこの範囲内であることにより、光の照射等により上記仮固定材の全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下して、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３質量部、より好ましい上限は３質量部である。
【0080】
上記樹脂組成物は、更に、気体発生剤を含んでもよい。上記気体発生剤を含有することにより、３００℃以上の高温加工処理を経た後であっても、光を照射すること等により発生した気体が被着体との界面に放出されることから、より容易に、かつ、糊残りすることなく被着体を剥離することができる。また、３００℃以上の高温加工処理を行った後、薄い被着体を剥離する場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
【0081】
上記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることが好ましい。上記重量減少率が５％以下であれば、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても上記気体発生剤の分解が起こりにくく、上記仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
なお、上記ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００ＲＶ」）等を用いて行うことができる。
なお、上記ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００ＲＶ」）等を用いて行うことができる。
【0082】
上記気体発生剤としては、例えば、加熱することにより気体を発生する気体発生剤、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤が好ましく、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤がより好ましい。
上記気体発生剤としては、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好ましい。
上記気体発生剤としては、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好ましい。
【0083】
上記気体発生剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が５質量部、好ましい上限が５０質量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が剥離性に特に優れるものとなる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は８質量部、より好ましい上限は３０質量部である。
【0084】
上記樹脂組成物は、更に、無機充填剤を含有してもよい。
上記無機充填剤を含有することにより、得られる仮固定材が、高温における弾性率の低下を抑えることができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても高温加工処理中の剥がれをより抑えることができるものとなる。
上記無機充填剤を含有することにより、得られる仮固定材が、高温における弾性率の低下を抑えることができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても高温加工処理中の剥がれをより抑えることができるものとなる。
【0085】
上記無機充填剤としては、例えば、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が挙げられる。なかでも、市販品で安価かつ入手が容易なことから、シリカやタルクが好ましい。
【0086】
上記無機充填剤は、表面修飾されていてもよい。上記無機充填剤を表面修飾する修飾官能基としては、例えば、アルキルシラン基、メタクリロイル基及びジメチルシロキサン基等が挙げられる。なかでも、適度な疎水性を有することから、ジメチルシロキサン基が好ましい。
【0087】
上記無機充填剤の平均粒子径の好ましい下限は５ｎｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記無機充填剤の平均粒子径がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができるものとなる。上記無機充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２０μｍであり、更に好ましい下限は１５ｎｍ、更に好ましい上限は１５μｍである。
なお、上記平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記平均粒子径は、例えば、任意の無機充填剤５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各無機充填剤の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
なお、上記平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記平均粒子径は、例えば、任意の無機充填剤５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各無機充填剤の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
【0088】
上記無機充填剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が１質量部、好ましい上限が２０質量部である。上記無機充填剤の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができるものとなる。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は３質量部、より好ましい上限は１５質量部であり、更に好ましい下限は５質量部、更に好ましい上限は１０質量部である。
【0089】
上記樹脂組成物は、例えば、光増感剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。
【0090】
本発明の仮固定材は、加熱後の接着亢進をより抑制する観点から、エネルギー線硬化型であることが好ましい。上記エネルギー線硬化型の仮固定材を高温加工処理工程前に硬化させることで、仮固定材の分解及び被着体に対する接着亢進をより起こり難くすることができる。
【0091】
本発明の仮固定材の形態は特に限定されず、常温で液状、ペースト状等の形態であってもよいし、テープ状等の形態であってもよい。なかでも、本発明の仮固定材はテープ状であることが好ましい。なお、本明細書において、常温は、１８℃以上２５℃以下程度の温度を意味する。
本発明の仮固定材がテープ状である場合は、基材を有し、基材の一方又は両方の面に上記樹脂組成物を含有する接着層を有するテープであってもよく、基材を有さないテープであってもよい。上記基材を有さないテープである場合は、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、本発明の仮固定材は、より安価かつ簡易な構成とすることができる。上記基材を有するテープである場合、本発明の仮固定材の取り扱い性がより向上する。
上記基材を有する場合、該基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂シートが挙げられ、光透過性の高い樹脂シートを好適に用いることができる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、ガラス等も用いることができる。
光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、上記基材の厚みの好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
本発明の仮固定材がテープ状である場合は、基材を有し、基材の一方又は両方の面に上記樹脂組成物を含有する接着層を有するテープであってもよく、基材を有さないテープであってもよい。上記基材を有さないテープである場合は、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、本発明の仮固定材は、より安価かつ簡易な構成とすることができる。上記基材を有するテープである場合、本発明の仮固定材の取り扱い性がより向上する。
上記基材を有する場合、該基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂シートが挙げられ、光透過性の高い樹脂シートを好適に用いることができる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、ガラス等も用いることができる。
光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、上記基材の厚みの好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
【0092】
本発明の仮固定材を製造する方法としては、例えば、まず、上記反応性樹脂、及び、必要に応じて配合する添加剤を、ビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合して樹脂組成物を調製する。次いで、得られた樹脂組成物を片面離型処理の施されたＰＥＴフィルムの離型処理面上にアプリケーター等で塗工して乾燥させた後、片面離型処理の施された別のＰＥＴフィルムを離型処理面が乾燥した樹脂組成物と対向するように重ねることにより、基材を有さない離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を得る方法等が挙げられる。
【0093】
本発明の仮固定材は、硬化後のゲル分率の好ましい下限が７０質量％、好ましい上限が９５質量％である。上記硬化後のゲル分率が上記範囲内であることで、上記仮固定材は、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。上記仮固定材の硬化後のゲル分率のより好ましい下限は７５質量％、より好ましい上限は９０質量％である。
なお、上記硬化後のゲル分率は、光硬化型の仮固定材の場合は、該仮固定材に波長３６５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより硬化させた後、また、熱硬化型の仮固定材の場合は、１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させた後、以下の方法により測定される。
即ち、まず、仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
なお、上記硬化後のゲル分率は、光硬化型の仮固定材の場合は、該仮固定材に波長３６５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより硬化させた後、また、熱硬化型の仮固定材の場合は、１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させた後、以下の方法により測定される。
即ち、まず、仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
【0094】
本発明の仮固定材がテープ状である場合、上記接着層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に準拠して測定される算術平均粗さＲａの好ましい下限が０．１μｍ、好ましい上限が３μｍ以下である。上記接着層の算術平均粗さＲａがこの範囲であることにより、高温加工処理後により容易に剥離することができるものとなる。上記接着層の算術平均粗さＲａのより好ましい下限は０．５μｍ、より好ましい上限は１μｍである。
【0095】
本発明の仮固定材がテープ状である場合、本発明の仮固定材の厚み（本発明の仮固定材が基材を有する場合は、基材の厚みも含めた仮固定材全体の厚み）の好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５５０μｍである。本発明の仮固定材の厚みが５μｍ以上であることにより、本発明の仮固定材が初期に充分な感圧又は感熱粘着力を有することができる。本発明の仮固定材の厚みが５５０μｍ以下であることにより、本発明の仮固定材は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。本発明の仮固定材の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は２０μｍ、更により好ましい下限は３０μｍである。本発明の仮固定材の厚みのより好ましい上限は４００μｍ、更に好ましい上限は３００μｍ、更により好ましい上限は２００μｍである。
【0096】
本発明の仮固定材は、高温加工処理後にも、被着体との剥離時に容易に剥離することができる。このため、本発明の仮固定材は、３００℃以上の高温加工処理を行う被着体、特に、ポリイミド樹脂からなる被着体の保護及び仮固定に好適に用いることができる。とりわけ、半導体等の電子部品の加工時において、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、上記仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、上記仮固定材を電子部品に貼付したりして保護するのに好適に用いることができる。
【0097】
本発明の仮固定材を用いた電子部品の製造方法もまた、本発明の１つである。
本発明の電子部品の製造方法は、仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、本発明の仮固定材を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程とを含むことが好ましい。
本発明の仮固定材を硬化する硬化工程は、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程の直前に行ってもよいが、本発明の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程の後、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に行うことが好ましい。上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に本発明の仮固定材を硬化する硬化工程を行うことにより、仮固定材がより優れた耐熱性を発揮することができる。
本発明の電子部品の製造方法は、仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程と、本発明の仮固定材を硬化する硬化工程と、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程と、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程とを含むことが好ましい。
本発明の仮固定材を硬化する硬化工程は、本発明の仮固定材から上記電子部品を剥離する剥離工程の直前に行ってもよいが、本発明の仮固定材に電子部品を仮固定する仮固定工程の後、上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に行うことが好ましい。上記電子部品に熱処理を行う熱処理工程の前に本発明の仮固定材を硬化する硬化工程を行うことにより、仮固定材がより優れた耐熱性を発揮することができる。
【発明の効果】
【0098】
本発明によれば、高温加工処理後にも容易に剥離することができる仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0099】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【0100】
（合成例１）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３９．９ｇ（０．０７５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を２時間還流し、理論脱水量に達したら反応を停止し、室温に冷却し、褐色粘性液体状の、下記式（６）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ａ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ａ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は１３万であった。
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３９．９ｇ（０．０７５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を２時間還流し、理論脱水量に達したら反応を停止し、室温に冷却し、褐色粘性液体状の、下記式（６）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ａ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ａ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は１３万であった。
【0101】
【化6】
【0102】
（合成例２）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３１．９ｇ（０．０６モル）、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）－ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７６５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を６時間還流し、室温に冷却した。褐色の、下記式（７－１）で表される構成単位及び下記式（７－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｂ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｂ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は７８０００であった。
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３１．９ｇ（０．０６モル）、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）－ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７６５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を６時間還流し、室温に冷却した。褐色の、下記式（７－１）で表される構成単位及び下記式（７－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｂ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｂ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は７８０００であった。
【0103】
【化7】
【0104】
（合成例３）
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、該ダイマージアミン及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物を添加する際に、更に、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン３．４ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（８－１）で表される構成単位及び下記式（８－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｃ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｃ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５４０００であった。
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、該ダイマージアミン及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物を添加する際に、更に、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン３．４ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（８－１）で表される構成単位及び下記式（８－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｃ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｃ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５４０００であった。
【0105】
【化8】
【0106】
（合成例４）
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、該ダイマージアミン及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物を添加する際に、更に、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン７．８ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（９－１）で表される構成単位及び下記式（９－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｄ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｄ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は１１７０００であった。
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、該ダイマージアミン及び４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物を添加する際に、更に、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン７．８ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（９－１）で表される構成単位及び下記式（９－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｄ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｄ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は１１７０００であった。
【0107】
【化9】
【0108】
（合成例５）
４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）に代えて、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物４７ｇ（０．０７５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（１０）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｅ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｅ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は４７０００であった。
４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７５モル）に代えて、２，２－ビス（４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物４７ｇ（０．０７５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（１０）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｅ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｅ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は４７０００であった。
【0109】
【化10】
【0110】
（合成例６）
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、更に、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（１１－１）で表される構成単位及び下記式（１１－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｆ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｆ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は８６０００であった。
ダイマージアミンの添加量を３１．９ｇ（０．０６モル）に変更し、更に、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）を添加したこと以外は、合成例１と同様にして、下記式（１１－１）で表される構成単位及び下記式（１１－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ（Ｆ））を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩ（Ｆ）について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は８６０００であった。
【0111】
【化11】
【0112】
（合成例７）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて撹拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。得られた混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（１２）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ）を得た。
得られたＣ＝Ｃ官能基含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて撹拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。得られた混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（１２）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ）を得た。
得られたＣ＝Ｃ官能基含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
【0113】
【化12】
【0114】
式（１２）中、ｎは、繰り返し数である。
【0115】
（合成例８）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。得られた溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（１３）で表されるビスマレイミドモノマーを得た。
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。得られた溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（１３）で表されるビスマレイミドモノマーを得た。
【0116】
【化13】
【0117】
（実施例１～１２、比較例１、２）
トルエン１５０ｍＬに、表１に記載した各材料を加えて混合し、樹脂組成物のトルエン溶液を調製した。
得られた樹脂組成物のトルエン溶液を、片面離型処理の施された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面上に乾燥皮膜の厚さが８０μｍとなるようにアプリケーターで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、片面離型処理の施された厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面でカバーし、離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を得た。
トルエン１５０ｍＬに、表１に記載した各材料を加えて混合し、樹脂組成物のトルエン溶液を調製した。
得られた樹脂組成物のトルエン溶液を、片面離型処理の施された厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面上に乾燥皮膜の厚さが８０μｍとなるようにアプリケーターで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、片面離型処理の施された厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの離型処理面でカバーし、離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を得た。
【0118】
（加熱後の剥離面の顕出）
真空ラミネーターを用いて、得られた仮固定材を、シリコンウエハに、ステージ温度４０℃～６０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付けた。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍの８ｉｎｃｈシリコンウエハ（８インチシリコンダミーウエハ）を用い、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製）を用いた。次いで、仮固定材から離型ＰＥＴフィルムを剥離し、仮固定材のシリコンウエハを貼り付けた面と逆側の面に、真空ボンダーを用いて、ガラスを、ステージ温度９０℃、貼り付け圧０．６ＭＰａ、真空度：（ＳＰ１）１５０ＭＰａ→（ＳＰ２）１２０ＭＰａ、ボンディング時間３６０秒の条件でボンディングした。上記ガラスとしては、厚みが６００μｍの８ｉｎｃｈテンパックスガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製）を用い、上記真空ボンダーとしては、ＧＷＳＭ－３００Ｍ（タカトリ社製）を用いた。これにより、ＧＷＳＳサンプルを得た。得られたＧＷＳＳサンプルに、超高圧水銀灯を用いて７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線をガラス側から仮固定材に向けて３００秒間照射した。上記超高圧水銀灯としては、ＪＬ－４３００－３（オーク製作所社製）を用いた。紫外線照射後のＧＷＳＳサンプルを３００℃に設定したオーブンの天板上にウエハ面が下になるようにして３０分加熱した。加熱後、３５５ｎｍレーザーをガラス側からウエハ側に向けて照射し、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離した。レーザー照射は、ＵＶレーザー発信器ＱＬＡ－３５５（クォークテクノロジー社製、レーザー源（ＹＡＧ（固体）第３高調波、波長３５５ｎｍ、パルス幅８ｎｓｅｃ、出力１５Ｗ、パルスエネルギー３００μＪ／ｐｕｌｓｅ、エネルギー密度（～３０００ｍＪ／ｃｍ２）、ビーム形状：ガウシアン、ビームサイズφ１００μｍ、走査方法２Ｄガルバノ））を用いて行った。その後、引張試験機を用いて２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、仮固定材／ウエハ積層体から仮固定材を剥離し、加熱後の剥離面を顕出させた。上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製）を用いた。
真空ラミネーターを用いて、得られた仮固定材を、シリコンウエハに、ステージ温度４０℃～６０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付けた。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍの８ｉｎｃｈシリコンウエハ（８インチシリコンダミーウエハ）を用い、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製）を用いた。次いで、仮固定材から離型ＰＥＴフィルムを剥離し、仮固定材のシリコンウエハを貼り付けた面と逆側の面に、真空ボンダーを用いて、ガラスを、ステージ温度９０℃、貼り付け圧０．６ＭＰａ、真空度：（ＳＰ１）１５０ＭＰａ→（ＳＰ２）１２０ＭＰａ、ボンディング時間３６０秒の条件でボンディングした。上記ガラスとしては、厚みが６００μｍの８ｉｎｃｈテンパックスガラス（Ｓｃｈｏｔｔ製）を用い、上記真空ボンダーとしては、ＧＷＳＭ－３００Ｍ（タカトリ社製）を用いた。これにより、ＧＷＳＳサンプルを得た。得られたＧＷＳＳサンプルに、超高圧水銀灯を用いて７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線をガラス側から仮固定材に向けて３００秒間照射した。上記超高圧水銀灯としては、ＪＬ－４３００－３（オーク製作所社製）を用いた。紫外線照射後のＧＷＳＳサンプルを３００℃に設定したオーブンの天板上にウエハ面が下になるようにして３０分加熱した。加熱後、３５５ｎｍレーザーをガラス側からウエハ側に向けて照射し、ＧＷＳＳサンプルをガラスと仮固定材／ウエハ積層体とに剥離した。レーザー照射は、ＵＶレーザー発信器ＱＬＡ－３５５（クォークテクノロジー社製、レーザー源（ＹＡＧ（固体）第３高調波、波長３５５ｎｍ、パルス幅８ｎｓｅｃ、出力１５Ｗ、パルスエネルギー３００μＪ／ｐｕｌｓｅ、エネルギー密度（～３０００ｍＪ／ｃｍ２）、ビーム形状：ガウシアン、ビームサイズφ１００μｍ、走査方法２Ｄガルバノ））を用いて行った。その後、引張試験機を用いて２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、仮固定材／ウエハ積層体から仮固定材を剥離し、加熱後の剥離面を顕出させた。上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製）を用いた。
【0119】
（加熱後の剥離面における表面自由エネルギーの導出）
２５℃、５８％ＲＨにおいて、接触角計を用いて、滴下量２．０μＬ、測定時間２０秒、測定回数８回の平均値として、仮固定材の加熱後の剥離面の水及びヨウ化メチレンに対する接触角をそれぞれ測定した。上記接触角計としては、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒシリーズ ＤＭｏ－７０１（協和界面科学社製）を用いた。得られた接触角の値を用いて、解析ソフトＦＡＭＡＳ（協和界面科学社製）により、加熱後の剥離面における表面自由エネルギーを導出した。水及びヨウ化メチレンに対する接触角、表面自由エネルギーの分散成分項γｄ、表面自由エネルギーの水素結合成分項γｈ、及び、表面自由エネルギーγｔｏｔａｌを表１に示した。
２５℃、５８％ＲＨにおいて、接触角計を用いて、滴下量２．０μＬ、測定時間２０秒、測定回数８回の平均値として、仮固定材の加熱後の剥離面の水及びヨウ化メチレンに対する接触角をそれぞれ測定した。上記接触角計としては、ＤｒｏｐＭａｓｔｅｒシリーズ ＤＭｏ－７０１（協和界面科学社製）を用いた。得られた接触角の値を用いて、解析ソフトＦＡＭＡＳ（協和界面科学社製）により、加熱後の剥離面における表面自由エネルギーを導出した。水及びヨウ化メチレンに対する接触角、表面自由エネルギーの分散成分項γｄ、表面自由エネルギーの水素結合成分項γｈ、及び、表面自由エネルギーγｔｏｔａｌを表１に示した。
【0120】
（加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合の導出）
剥離後の仮固定材について、ＰＨＩ５０００ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅＩＩ（ＵＬＶＡＣ－ＰＨＩ．社製）を用いて、ＸＰＳ測定を行い、加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合を導出した。結果を、表１に示した。
ＸＰＳ測定は下記の条件によって行った。
Ｘ線源：単色化ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
分光器：静電同心半球型分析器
光電子取出角：５度
帯電中和：有り
Ｘ線ビーム径：２００μｍ（５０Ｗ１５ｋＶ）
パスエネルギー：１１７ｅＶ（サーベイ）、５８．７ｅＶ（ナロー）
剥離後の仮固定材について、ＰＨＩ５０００ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅＩＩ（ＵＬＶＡＣ－ＰＨＩ．社製）を用いて、ＸＰＳ測定を行い、加熱後の剥離面におけるケイ素原子とフッ素原子との合計の含有割合を導出した。結果を、表１に示した。
ＸＰＳ測定は下記の条件によって行った。
Ｘ線源：単色化ＡｌＫα（１４８６．６ｅＶ）
分光器：静電同心半球型分析器
光電子取出角：５度
帯電中和：有り
Ｘ線ビーム径：２００μｍ（５０Ｗ１５ｋＶ）
パスエネルギー：１１７ｅＶ（サーベイ）、５８．７ｅＶ（ナロー）
【0121】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材について、以下の方法により評価を行った。結果を表１に示した。
実施例及び比較例で得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材について、以下の方法により評価を行った。結果を表１に示した。
【0122】
（硬化物の加熱後の剥離性）
得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラスに熱ラミネーター（Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて１００℃、速度メモリ３で１回加熱ラミネートした。ラミネート後、超高圧水銀灯を用いて、ガラス側から波長４０５ｎｍ、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射し、仮固定材を硬化させた。なお、実施例９、１０、比較例２においては、紫外線照射に代えて１５０℃オーブン中で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させた。硬化後、離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで３０分間加熱した。
加熱後の仮固定材の硬化物に対して、引張試験機を用いて、（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０°ピール試験を行った。
ピール強度が０．５Ｎ／ｉｎｃｈ未満であった場合を「◎」、０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．９５Ｎ／ｉｎｃｈ未満であった場合を「○」、０．９５Ｎ／ｉｎｃｈ以上であった場合を「×」として剥離性を評価した。
得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラスに熱ラミネーター（Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて１００℃、速度メモリ３で１回加熱ラミネートした。ラミネート後、超高圧水銀灯を用いて、ガラス側から波長４０５ｎｍ、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射し、仮固定材を硬化させた。なお、実施例９、１０、比較例２においては、紫外線照射に代えて１５０℃オーブン中で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させた。硬化後、離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで３０分間加熱した。
加熱後の仮固定材の硬化物に対して、引張試験機を用いて、（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件で１８０°ピール試験を行った。
ピール強度が０．５Ｎ／ｉｎｃｈ未満であった場合を「◎」、０．５Ｎ／ｉｎｃｈ以上０．９５Ｎ／ｉｎｃｈ未満であった場合を「○」、０．９５Ｎ／ｉｎｃｈ以上であった場合を「×」として剥離性を評価した。
【0123】
（硬化物の耐熱性（浮き））
得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラスに熱ラミネーター（Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて１００℃、速度メモリ３で１回加熱ラミネートした。ラミネート後、超高圧水銀灯を用いて、ガラス側から波長４０５ｎｍ、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射し、仮固定材を硬化させた。なお、実施例９、１０、比較例２においては、紫外線照射に代えて１５０℃オーブン中で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させた。硬化後、離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで３０分間加熱した。
加熱後の仮固定材とガラスとの接着面をガラス側から観察した。
剥離無しであった場合を「◎」、剥離部分が全体の０％を超え２５％以下であった場合を「○」、剥離部分が全体の２５％を超え５０％以下であった場合を「△」、剥離部分が５０％を超えた場合を「×」として耐熱性（浮き）を評価した。
得られた離型ＰＥＴフィルム付き仮固定材を１インチの幅にカットした後、１ｍｍ厚のガラスに熱ラミネーター（Ｌｅｏｎ１３ＤＸ）にて１００℃、速度メモリ３で１回加熱ラミネートした。ラミネート後、超高圧水銀灯を用いて、ガラス側から波長４０５ｎｍ、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射し、仮固定材を硬化させた。なお、実施例９、１０、比較例２においては、紫外線照射に代えて１５０℃オーブン中で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させた。硬化後、離型ＰＥＴフィルムを剥離し、ガラス側から３００℃のホットプレートで３０分間加熱した。
加熱後の仮固定材とガラスとの接着面をガラス側から観察した。
剥離無しであった場合を「◎」、剥離部分が全体の０％を超え２５％以下であった場合を「○」、剥離部分が全体の２５％を超え５０％以下であった場合を「△」、剥離部分が５０％を超えた場合を「×」として耐熱性（浮き）を評価した。
【0124】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0125】
本発明によれば、高温加工処理後にも容易に剥離することができる仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該仮固定材を用いた電子部品の製造方法を提供することができる。