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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024045999
(43)【公開日】2024-04-03
(54)【発明の名称】静電容量型ソフトセンサ及び静電容量型センサモジュール
(51)【国際特許分類】
H01H 36/00 20060101AFI20240327BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20240327BHJP
G06F 3/02 20060101ALI20240327BHJP
G06F 3/0362 20130101ALI20240327BHJP
G06F 3/041 20060101ALI20240327BHJP
【ＦＩ】
H01H36/00 J
H05K1/02 B
H05K1/02 L
G06F3/02 F
G06F3/0362 464
G06F3/041 640
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022151116
(22)【出願日】2022-09-22
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100152272
【弁理士】
【氏名又は名称】川越 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100152146
【弁理士】
【氏名又は名称】伏見 俊介
(72)【発明者】
【氏名】浅川 勝弘
(72)【発明者】
【氏名】宮島 健太郎
【テーマコード（参考）】
5B020
5B087
5E338
5G046
【Ｆターム（参考）】
5B020BB10
5B020DD02
5B087AA04
5E338AA01
5E338AA05
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB55
5E338BB63
5E338BB72
5E338BB75
5E338CC01
5E338CD15
5E338CD23
5E338CD25
5E338EE27
5G046AB02
5G046AC26
(57)【要約】
【課題】シリコーンエラストマーからなる基材シートであっても端子部近傍の破損を抑制できる静電容量型ソフトセンサ、及びそれを用いた静電容量型センサモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】柔軟性を有する基材シート１０上に、静電容量の変化を検出する検出電極２０が設けられた静電容量型ソフトセンサ１において、基材シート１０としてシリコーンエラストマーからなるシートを用い、基材シート１０における検出電極２０が配置された本体部１２から突出した突出部１４の先端部分に端子部１６を形成し、突出部１４における配線２２が形成された側に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層４０を介して延伸抑制層３０を設ける。
【選択図】図２
【解決手段】柔軟性を有する基材シート１０上に、静電容量の変化を検出する検出電極２０が設けられた静電容量型ソフトセンサ１において、基材シート１０としてシリコーンエラストマーからなるシートを用い、基材シート１０における検出電極２０が配置された本体部１２から突出した突出部１４の先端部分に端子部１６を形成し、突出部１４における配線２２が形成された側に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層４０を介して延伸抑制層３０を設ける。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
柔軟性を有する基材シート上に、静電容量の変化を検出する検出電極が設けられた静電容量型ソフトセンサであって、
前記基材シートは、シリコーンエラストマーからなるシートであり、
前記基材シートは、前記検出電極が配置された本体部と、前記検出電極が設けられた側から見て前記本体部の少なくとも一辺から突出した突出部と、を有し、
前記突出部の先端部分には端子部が形成され、
前記突出部には前記検出電極と前記端子部とを繋ぐ配線が形成されており、
前記突出部における前記配線が形成された側とその反対側の少なくとも一方に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層を介して延伸抑制層が設けられている、静電容量型ソフトセンサ。
前記基材シートは、シリコーンエラストマーからなるシートであり、
前記基材シートは、前記検出電極が配置された本体部と、前記検出電極が設けられた側から見て前記本体部の少なくとも一辺から突出した突出部と、を有し、
前記突出部の先端部分には端子部が形成され、
前記突出部には前記検出電極と前記端子部とを繋ぐ配線が形成されており、
前記突出部における前記配線が形成された側とその反対側の少なくとも一方に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層を介して延伸抑制層が設けられている、静電容量型ソフトセンサ。
【請求項2】
前記基材シートの厚みが１２μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項3】
ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの破断伸びが１００％以上８００％以下である、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項4】
ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定される前記シリコーンエラストマーのショアＡ硬度が１０以上９０以下である、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項5】
ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの引張強さが４ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下である、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項6】
前記接着層の厚みが５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項7】
前記突出部における前記接着層が設けられる面にエキシマ処理が施されている、請求項１に記載の静電容量型ソフトセンサ。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか一項に記載の静電容量型ソフトセンサを備えた静電容量型センサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、静電容量型ソフトセンサ及び静電容量型センサモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
車載用の電子機器等の様々な分野において、操作面の操作を静電容量の変化から検知する静電容量型のタッチセンサが広く用いられている。なかでも、静電容量の変化を検出する検出電極や配線が、シリコーンエラストマー等の柔軟で伸縮性を有する基材シート上に設けられたソフトセンサは、曲面や凹凸面等に追従させて自在に配置することができるため、特に有用である（例えば特許文献１）。
【0003】
一般に、質量が大きく剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は、ソフトセンサには搭載されず、外部接続される。具体的には、ソフトセンサの基材シートに帯状の突出部を設け、その先端部分に端子部を形成し、前記端子部と外部機器とを電気的に接続する（例えば特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１４－１６２１２４号公報
【特許文献2】特許第６６７６３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、特許文献１、２のような従来のソフトセンサでは、端子部を外部機器と接続する際に、基材シートの突出部に強いストレスがかかって引き裂き等の破損が生じるおそれがある。特にシリコーンエラストマーからなる基材シートの場合に引き裂きが生じやすい傾向がある。特許文献１、２では、このような外部機器と接続される際の端子部近傍の引き裂きに対する検討は行われていない。
【0006】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、シリコーンエラストマーからなる基材シートであっても端子部近傍の破損を抑制できる静電容量型ソフトセンサ、及びそれを用いた静電容量型センサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は、以下の構成を含む。
［１］柔軟性を有する基材シート上に、静電容量の変化を検出する検出電極が設けられた静電容量型ソフトセンサであって、
前記基材シートは、シリコーンエラストマーからなるシートであり、
前記基材シートは、前記検出電極が配置された本体部と、前記検出電極が設けられた側から見て前記本体部の少なくとも一辺から突出した突出部と、を有し、
前記突出部の先端部分には端子部が形成され、
前記突出部には前記検出電極と前記端子部とを繋ぐ配線が形成されており、
前記突出部における前記配線が形成された側とその反対側の少なくとも一方に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層を介して延伸抑制層が設けられている、静電容量型ソフトセンサ。
［２］前記基材シートの厚みが１２μｍ以上２５０μｍ以下である、［１］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［３］ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの破断伸びが１００％以上８００％以下である、［１］又は［２］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［４］ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定される前記シリコーンエラストマーのショアＡ硬度が１０以上９０以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［５］ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの引張強さが４ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［６］前記接着層の厚みが５μｍ以上５０μｍ以下である、［１］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［７］前記突出部における前記接着層が設けられる面にエキシマ処理が施されている、［１］～［６］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサを備えた静電容量型センサモジュール。
［１］柔軟性を有する基材シート上に、静電容量の変化を検出する検出電極が設けられた静電容量型ソフトセンサであって、
前記基材シートは、シリコーンエラストマーからなるシートであり、
前記基材シートは、前記検出電極が配置された本体部と、前記検出電極が設けられた側から見て前記本体部の少なくとも一辺から突出した突出部と、を有し、
前記突出部の先端部分には端子部が形成され、
前記突出部には前記検出電極と前記端子部とを繋ぐ配線が形成されており、
前記突出部における前記配線が形成された側とその反対側の少なくとも一方に、ＵＶ硬化系粘着剤からなる接着層を介して延伸抑制層が設けられている、静電容量型ソフトセンサ。
［２］前記基材シートの厚みが１２μｍ以上２５０μｍ以下である、［１］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［３］ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの破断伸びが１００％以上８００％以下である、［１］又は［２］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［４］ＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定される前記シリコーンエラストマーのショアＡ硬度が１０以上９０以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［５］ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って測定される前記基材シートの引張強さが４ＭＰａ以上１２ＭＰａ以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［６］前記接着層の厚みが５μｍ以上５０μｍ以下である、［１］に記載の静電容量型ソフトセンサ。
［７］前記突出部における前記接着層が設けられる面にエキシマ処理が施されている、［１］～［６］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサ。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載の静電容量型ソフトセンサを備えた静電容量型センサモジュール。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、シリコーンエラストマーからなる基材シートであっても端子部近傍の破損を抑制できる静電容量型ソフトセンサ、及びそれを用いた静電容量型センサモジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の実施形態の一例について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において例示される図の寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【0011】
［静電容量型ソフトセンサ］
図１は、実施形態の一例の静電容量型ソフトセンサ１（以下、「ソフトセンサ１」とも記す。）を検出電極及び配線が設けられた側から見た平面図である。図２は、図１のソフトセンサ１のＡ－Ａ断面図である。
図１は、実施形態の一例の静電容量型ソフトセンサ１（以下、「ソフトセンサ１」とも記す。）を検出電極及び配線が設けられた側から見た平面図である。図２は、図１のソフトセンサ１のＡ－Ａ断面図である。
【0012】
本実施形態に係るソフトセンサ１は、基材シート１０と、検出電極２０と、配線２２と、延伸抑制層３０と、接着層４０と、を備えている。
【0013】
図１に示す例の基材シート１０は、平面視で長方形状の本体部１２と、本体部１２の両方の短辺からそれぞれ突出するように延在する帯状の突出部１４，１４とを有している。各々の突出部１４，１４の先端部分には端子部１６，１６が形成されている。
なお、基材シート１０の平面視形状は、この例の形状には限定されず、用途に応じて適宜設定できる。例えば、基材シート１０は、突出部１４を１つのみ有するものであってもよい。
なお、基材シート１０の平面視形状は、この例の形状には限定されず、用途に応じて適宜設定できる。例えば、基材シート１０は、突出部１４を１つのみ有するものであってもよい。
【0014】
基材シート１０は、シリコーンエラストマーからなるシートであり、柔軟性を有している。
シリコーンエラストマーのショアＡ硬度は、１０以上が好ましく、３０以上がより好ましい。ショアＡ硬度が下限値以上であれば、外部機器との接続などの際に基材シート１０に引き裂き等の破損が生じにくくなる。シリコーンエラストマーのショアＡ硬度は、９０以下が好ましく、６０以下がより好ましい。ショアＡ硬度が上限値以下であれば、ソフトセンサ１の三次元形状への追従性が向上する。エラストマーのショアＡ硬度の好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１０～９０が好ましい。
なお、ショアＡ硬度は、試験片の厚さ（高さ）を１ｃｍとしてＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定した際のタイプＡのデュロメータ硬さである。
シリコーンエラストマーのショアＡ硬度は、１０以上が好ましく、３０以上がより好ましい。ショアＡ硬度が下限値以上であれば、外部機器との接続などの際に基材シート１０に引き裂き等の破損が生じにくくなる。シリコーンエラストマーのショアＡ硬度は、９０以下が好ましく、６０以下がより好ましい。ショアＡ硬度が上限値以下であれば、ソフトセンサ１の三次元形状への追従性が向上する。エラストマーのショアＡ硬度の好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１０～９０が好ましい。
なお、ショアＡ硬度は、試験片の厚さ（高さ）を１ｃｍとしてＪＩＳ Ｋ ６２５３に従って測定した際のタイプＡのデュロメータ硬さである。
【0015】
基材シート１０の厚みは、１２μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。基材シート１０の厚みが前記下限値以上であれば、外部機器との接続などの際に基材シート１０に引き裂き等の破損が生じにくくなる。基材シート１０の厚みは、２５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。基材シート１０の厚みが前記上限値以下であれば、ソフトセンサ１の三次元形状への追従性が向上する。基材シート１０の厚みの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１２～２５０μｍが好ましい。
【0016】
基材シート１０の破断伸びは、１００％以上が好ましく、５００％以上がより好ましい。基材シート１０の破断伸びが前記下限値以上であれば、ソフトセンサ１の三次元形状への追従性が向上する。基材シート１０の破断伸びは、８００％以下が好ましく、６００％以下がより好ましい。基材シート１０の破断伸びが前記上限値以下であれば、過大な伸長による検出電極２０及び配線２２の剥離や断線を抑制しやすい。基材シート１０の破断伸びの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１００～８００％が好ましい。
なお、破断伸びは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って、試験片はダンベル状２号形を用い、引張速度は５００ｍｍ／分の条件で測定される。
なお、破断伸びは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従って、試験片はダンベル状２号形を用い、引張速度は５００ｍｍ／分の条件で測定される。
【0017】
基材シート１０の引張強さは、４ＭＰａ以上が好ましく、８ＭＰａ以上がより好ましい。基材シート１０の引張強さが前記下限値以上であれば、外部機器との接続などの際に基材シート１０に引き裂き等の破損が生じにくくなる。基材シート１０の引張強さは、１２ＭＰａ以下が好ましく、１０ＭＰａ以下がより好ましい。基材シート１０の引張強さが前記上限値以下であれば、ソフトセンサ１の三次元形状への追従性が得られやすい。基材シート１０の引張強さの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば４～１２ＭＰａが好ましい。
なお、引張強さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従い、試験片としてダンベル状２号形を用い、引張速度５００ｍｍ／分の条件で測定される。
なお、引張強さは、ＪＩＳ Ｋ ６２５１：２０１７に従い、試験片としてダンベル状２号形を用い、引張速度５００ｍｍ／分の条件で測定される。
【0018】
この例では、基材シート１０の本体部１２における第１面１０ａ側に、４つの検出電極２０が本体部１２の長辺方向に沿って間隔をあけて設けられている。また、各検出電極２０には配線２２が電気的に接続されており、それら配線２２の２本ずつが２つの端子部１６のそれぞれに至るように形成されている。
【0019】
各端子部１６は、例えば電源や制御基板等の外部機器と電気的に接続することができる。これにより、ソフトセンサ１は、各端子部１６が外部機器と電気的に接続された状態で、検出電極２０に導体が接触又は近接したときに、検出電極２０の静電容量の変化からそれを検知することができる。
検出電極２０の数は、４個には限定されず、適宜設定でき、３個以下であってもよく、５個以上であってもよい。
検出電極２０の数は、４個には限定されず、適宜設定でき、３個以下であってもよく、５個以上であってもよい。
【0020】
検出電極２０は、静電容量の変化を検出することにより、導体の接触又は近接を検知するための電極である。検出電極２０による静電容量の変化の検出は、自己容量方式であってもよく、相互容量方式であってもよい。
検出電極２０の態様としては、例えば、ベタ電極、櫛歯電極、メッシュ電極、田形電極パターン、ダイヤモンドパターン等が挙げられる。
検出電極２０の平面視形状は、図１に示す例では矩形であるが、円形、楕円形等であってもよい。
検出電極２０の態様としては、例えば、ベタ電極、櫛歯電極、メッシュ電極、田形電極パターン、ダイヤモンドパターン等が挙げられる。
検出電極２０の平面視形状は、図１に示す例では矩形であるが、円形、楕円形等であってもよい。
【0021】
検出電極２０を構成する材料としては、例えば、金属フィラーを含むペーストインクを例示できる。金属フィラーとしては、例えば、銀フィラー、銅フィラー、金フィラーを例示でき、銀フィラーが好ましい。ペーストインクに含まれる金属フィラーは、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【0022】
検出電極２０を構成するペーストインクには、導電性高分子（ポリチオフェン系導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、インジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）等）、導電性ナノワイヤー（銀ナノワイヤー、金ナノワイヤー等）、導電性金属酸化物粒子（ＩＴＯ粒子等）等の他の導電物質が含まれていてもよい。
検出電極２０を構成する材料としては、銀ペーストインクが好ましく、アクリル樹脂に銀フィラーが添加された銀ペーストインクが特に好ましい。
検出電極２０を構成する材料としては、銀ペーストインクが好ましく、アクリル樹脂に銀フィラーが添加された銀ペーストインクが特に好ましい。
【0023】
検出電極２０の厚みは、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。検出電極２０の厚みが前記下限値以上であれば、検出電極２０の剥離や断線を抑制しやすい。検出電極２０の厚みは、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。検出電極２０の厚みが前記上限値以下であれば、ソフトセンサ１の薄型化が容易になる。検出電極２０の厚みの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１～２０μｍが好ましい。
【0024】
配線２２の材料としては、特に限定されず、例えば検出電極２０の材料と同じものを例示でき、銀ペーストインクが好ましく、アクリル樹脂に銀フィラーが添加された銀ペーストインクが特に好ましい。
【0025】
配線２２の厚みは、例えば検出電極２０の厚みと同程度にすることができ、１μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましく、また２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。配線２２の厚みの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば１～２０μｍが好ましい。
【0026】
基材シート１０の突出部１４の第１面１０ａ側には配線２２を覆うように延伸抑制層３０が設けられている。延伸抑制層３０は、接着層４０を介して基材シート１０の突出部１４に接着されている。基材シート１０の突出部１４に延伸抑制層３０が設けられることにより、端子部１６を外部機器と接続する際においても、基材シート１０の突出部１４が過度に延伸されにくくなり、突出部１４に加わるストレスを軽減することができる。その結果、基材シート１０の突出部１４に引き裂き等の破損が生じにくくなる。
なお、延伸抑制層３０は、基材シート１０の突出部１４における第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂ側に接着層４０を介して接着されていてもよい。
なお、延伸抑制層３０は、基材シート１０の突出部１４における第１面１０ａとは反対側の第２面１０ｂ側に接着層４０を介して接着されていてもよい。
【0027】
延伸抑制層３０としては、端子部１６を外部機器と接続する際における基材シート１０の突出部１４の延伸を低減であればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）を例示できる。延伸抑制層３０を構成するフィルムは、単層フィルムであってもよく、多層フィルムであってもよい。
高強度（伸びにくく）、安価であることから、延伸抑制層３０としては、ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）が好ましい。
高強度（伸びにくく）、安価であることから、延伸抑制層３０としては、ＰＥＴフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）が好ましい。
【0028】
延伸抑制層３０の厚みは、１０μｍ以上が好ましく、２０μｍ以上がより好ましい。延伸抑制層３０の厚みが前記下限値以上であれば、外部機器との接続などの際に基材シート１０の突出部１４に引き裂き等の破損が生じることを抑制しやすい。延伸抑制層３０の厚みは、５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。延伸抑制層３０の厚みが前記上限値以下であれば、延伸を抑制しつつ薄膜化が可能となり設計の自由度を上げる事が可能となる。延伸抑制層３０の厚みの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば２０～３０μｍが好ましい。
【0029】
接着層４０を構成する材料は、ＵＶ硬化系粘着剤である。
ＵＶ硬化系粘着剤としては、特に限定されず、公知のＵＶ硬化系粘着剤を制限なく使用することができ、例えばアクリル系のＵＶ硬化系粘着剤、エポキシ系のＵＶ硬化系粘着剤を例示できる。接着層４０に使用するＵＶ硬化系粘着剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
ＵＶ硬化系粘着剤としては、特に限定されず、公知のＵＶ硬化系粘着剤を制限なく使用することができ、例えばアクリル系のＵＶ硬化系粘着剤、エポキシ系のＵＶ硬化系粘着剤を例示できる。接着層４０に使用するＵＶ硬化系粘着剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【0030】
接着層４０の厚みは、５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましい。接着層４０の厚みが前記下限値以上であれば、基材シート１０の突出部１４と延伸抑制層３０を充分な接着強度で接着することが容易になる。接着層４０の厚みは、５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。接着層４０の厚みが前記上限値以下であれば、接着力を確保しつつ薄膜化が可能となり設計の自由度を上げる事が出来る。接着層４０の厚みの好ましい下限と上限は任意に組み合わせることができ、例えば５～４０μｍが好ましい。
【0031】
基材シート１０の突出部１４における接着層４０が設けられる面には、エキシマ処理が施されていることが好ましい。これにより、基材シート１０の突出部１４と延伸抑制層３０をさらに高い接着強度で接着することができる。
【0032】
ソフトセンサ１の製造方法は、特に限定されない。
例えば、基材シート１０は、プレス成形、押出成形、カレンダー成形等の公知の成形方法を利用して製造できる。
また、検出電極２０、配線２２、延伸抑制層３０、及び接着層４０は、例えばスクリーン印刷によって基材シート１０上に所定のパターンで順次形成することができる。スクリーン印刷によって検出電極２０、配線２２及び接着層４０を形成する場合、スクリーン印刷の前工程として基材シート１０の第１面１０ａに光学的な表面処理もしくは易接着コート（プライマー）塗布を行ってもよい。基材シート１０の突出部１４における接着層４０を設ける第１面１０ａにはエキシマ処理を施すことが好ましい。
例えば、基材シート１０は、プレス成形、押出成形、カレンダー成形等の公知の成形方法を利用して製造できる。
また、検出電極２０、配線２２、延伸抑制層３０、及び接着層４０は、例えばスクリーン印刷によって基材シート１０上に所定のパターンで順次形成することができる。スクリーン印刷によって検出電極２０、配線２２及び接着層４０を形成する場合、スクリーン印刷の前工程として基材シート１０の第１面１０ａに光学的な表面処理もしくは易接着コート（プライマー）塗布を行ってもよい。基材シート１０の突出部１４における接着層４０を設ける第１面１０ａにはエキシマ処理を施すことが好ましい。
【0033】
以上説明したように、ソフトセンサ１においては、基材シートとして柔軟性に優れたシリコーンエラストマーからなるシートを用いるため、曲面や凹凸面等への追従性に優れ、皺が生じにくい。また、先端部分に端子部１６を有する基材シート１０の突出部１４には延伸抑制層３０が設けられているため、端子部１６を外部機器と接続する際においても、基材シート１０の突出部１４に過度なストレスがかかりにくく、引き裂き等の破損が生じにくい。さらに、シリコーンエラストマーを用いた基材シート１０は、アクリル系接着剤等の非ＵＶ硬化系の接着剤では充分な接着強度が得られにくいが、ＵＶ硬化系粘着剤を用いることにより、基材シート１０の突出部１４と延伸抑制層３０を充分な接着強度で接着することができる。
【0034】
［静電容量型センサモジュール］
本発明の静電容量型センサモジュールは、本発明の静電容量型ソフトセンサを備えたモジュールである。
本発明の静電容量型センサモジュールは、本発明の静電容量型ソフトセンサを備える以外は公知の態様を採用できる。例えばソフトセンサ１の基材シート１０の第２面１０ｂ側に接着層を設け、当該接着層を介して曲面や凹凸面等の三次元形状を有する対象物に貼り付けた静電容量型センサモジュールを例示できる。
本発明の静電容量型センサモジュールは、本発明の静電容量型ソフトセンサを備えたモジュールである。
本発明の静電容量型センサモジュールは、本発明の静電容量型ソフトセンサを備える以外は公知の態様を採用できる。例えばソフトセンサ１の基材シート１０の第２面１０ｂ側に接着層を設け、当該接着層を介して曲面や凹凸面等の三次元形状を有する対象物に貼り付けた静電容量型センサモジュールを例示できる。
【0035】
ソフトセンサ１を対象物に貼り付ける際の接着層を構成する材料としては、特に限定されず、例えば、接着層４０において例示したＵＶ硬化系粘着剤を例示できる。
【0036】
なお、本発明は前記した態様には限定されない。
例えば、本発明の静電容量型ソフトセンサは、基材シートに、検出電極に加えてＧＮＤ電極が設けられていてもよい。
また、ソフトセンサ１では、延伸抑制層は基材シートの突出部における配線が形成された側のみに設けられていたが、突出部の配線が形成された側とその反対側の両方に設けられていてもよく、突出部における配線が形成された側とは反対側のみに設けられていてもよい。
例えば、本発明の静電容量型ソフトセンサは、基材シートに、検出電極に加えてＧＮＤ電極が設けられていてもよい。
また、ソフトセンサ１では、延伸抑制層は基材シートの突出部における配線が形成された側のみに設けられていたが、突出部の配線が形成された側とその反対側の両方に設けられていてもよく、突出部における配線が形成された側とは反対側のみに設けられていてもよい。
【0037】
その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、前記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、前記した変形例を適宜組み合わせてもよい。
【実施例0038】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。
【0039】
［実験例１］
シリコーンエラストマー（信越ポリマー社製、型番：ＫＥ－９７１Ｔ－Ｕ）を原材料として、公知の方法によってフィルム状の試験片を成形し、その試験片の表面に対してエキシマ処理を施した。エキシマ処理においては、ＵＶ波長１７２ｎｍ、照度５０ｍＷ／ｃｍ２のエキシマランプを用い、試験片とランプの距離（照射距離）を３ｍｍに設定し、２秒間の照射を行った。
前記試験片のエキシマ処理を施した表面に、スクリーン印刷によってＵＶ硬化系粘着剤（アクリル系、協立化学産業社製、型番：３９９０）を乾燥厚みが４０μｍとなるように塗布し、乾燥した後、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、東レ社製、型番：ルミラーＳ１０）を貼り合わせてサンプルを製造した。
シリコーンエラストマー（信越ポリマー社製、型番：ＫＥ－９７１Ｔ－Ｕ）を原材料として、公知の方法によってフィルム状の試験片を成形し、その試験片の表面に対してエキシマ処理を施した。エキシマ処理においては、ＵＶ波長１７２ｎｍ、照度５０ｍＷ／ｃｍ２のエキシマランプを用い、試験片とランプの距離（照射距離）を３ｍｍに設定し、２秒間の照射を行った。
前記試験片のエキシマ処理を施した表面に、スクリーン印刷によってＵＶ硬化系粘着剤（アクリル系、協立化学産業社製、型番：３９９０）を乾燥厚みが４０μｍとなるように塗布し、乾燥した後、ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、東レ社製、型番：ルミラーＳ１０）を貼り合わせてサンプルを製造した。
【0040】
［実験例２］
試験片のＰＥＴフィルムを貼り合わせる表面にエキシマ処理を施さなかった以外は、実験例１と同様にしてサンプルを製造した。
試験片のＰＥＴフィルムを貼り合わせる表面にエキシマ処理を施さなかった以外は、実験例１と同様にしてサンプルを製造した。
【0041】
［参考例１］
ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、東レ社製、型番：ルミラーＳ１０）の片面にアクリル系両面テープ（３Ｍ社製、型番：４６７ＭＰ）を貼り合わせて参考用のサンプルとした。
ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ、東レ社製、型番：ルミラーＳ１０）の片面にアクリル系両面テープ（３Ｍ社製、型番：４６７ＭＰ）を貼り合わせて参考用のサンプルとした。
【0042】
［接着強度の測定］
各例で得たサンプルについて、以下の引張試験を行って接着強度（Ｎ／ｃｍ２）を測定した。
具体的には、引張試験機にて速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて引張試験を実施した。
結果を表１に示す。
各例で得たサンプルについて、以下の引張試験を行って接着強度（Ｎ／ｃｍ２）を測定した。
具体的には、引張試験機にて速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて引張試験を実施した。
結果を表１に示す。
【0043】
【表1】
【0044】
表１に示すように、エキシマ処理を行った実験例１のサンプルは、エキシマ処理を行わなかった実験例２のサンプルに比べ、シリコーンエラストマーからなるフィルムとＰＥＴフィルムとの接着強度が高く、参考例１の両面テープを貼り合わせたサンプルの接着強度をほぼ同等であった。
【符号の説明】
【0045】
１…静電容量型ソフトセンサ、１０…基材シート、１０ａ…第１面、１０ｂ…第２面、１２…本体部、１４…突出部、１６…端子部、２０…検出電極、２２…配線、３０…延伸抑制層、４０…接着層。
【図1】
【図2】