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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024046012
(43)【公開日】2024-04-03
(54)【発明の名称】集合体シート
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20240327BHJP
H05K 3/00 20060101ALI20240327BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 B
H05K3/00 X
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022151144
(22)【出願日】2022-09-22
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(74)【代理人】
【識別番号】100149607
【弁理士】
【氏名又は名称】宇田 新一
(72)【発明者】
【氏名】滝本 顕也
(72)【発明者】
【氏名】町谷 博章
【テーマコード（参考）】
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E338AA01
5E338BB12
5E338BB32
5E338BB45
5E338EE31
(57)【要約】
【課題】１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増やしながら、支持部の強度の低下を抑制できる集合体シートを提供する。
【解決手段】集合体シート１は、複数の配線回路基板３と支持部２と連結部５と開口部４とを備える。配線回路基板３は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２を備える。支持部２は、第１支持部２１１を備える。連結部５は、第１配線回路基板３１に連結する第１連結部５１と、第２配線回路基板３２に連結する第２連結部５２とを備える。支持部２も連結部５も、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間にない。第１配線回路基板３１は、第１本体部３１１と第１突出部３１２とを含む。第２配線回路基板３２は、第２本体部３２１を含む。第２本体部３２１に対する第１突出部３１２の突出量が小さくなるように、第１本体部３１１の中心を通過する第１線Ｌ１と、第２本体部３２１の中心を通過する第２線Ｌ２とが、ずれる。
【選択図】図２
【解決手段】集合体シート１は、複数の配線回路基板３と支持部２と連結部５と開口部４とを備える。配線回路基板３は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２を備える。支持部２は、第１支持部２１１を備える。連結部５は、第１配線回路基板３１に連結する第１連結部５１と、第２配線回路基板３２に連結する第２連結部５２とを備える。支持部２も連結部５も、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間にない。第１配線回路基板３１は、第１本体部３１１と第１突出部３１２とを含む。第２配線回路基板３２は、第２本体部３２１を含む。第２本体部３２１に対する第１突出部３１２の突出量が小さくなるように、第１本体部３１１の中心を通過する第１線Ｌ１と、第２本体部３２１の中心を通過する第２線Ｌ２とが、ずれる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の配線回路基板と、
前記複数の配線回路基板を支持する支持部と、
前記複数の配線回路基板と、前記支持部とを連結する連結部と、
前記複数の配線回路基板と、前記支持部との間に配置される開口部と、を備える集合体シートであり、
前記複数の配線回路基板は、
金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第１配線回路基板と、
金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第２配線回路基板であって、前記第１配線回路基板と間隔を隔てて並ぶ第２配線回路基板と、を備え、
前記支持部は、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板を、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板が並ぶ方向および前記厚み方向に直交する第１方向の一方側から支持する第１支持部、を備え、
前記連結部は、
前記第１配線回路基板と前記支持部とを連結する第１連結部であって、前記開口部を横断する第１連結部と、
前記第２配線回路基板と前記支持部とを連結する第２連結部であって、前記開口部を横断する第２連結部と、を備え、
前記支持部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、
前記連結部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、
前記第１配線回路基板は、
前記第１連結部に連結される第１本体部と、
前記第１本体部の端縁から前記支持部に向かって突出する第１突出部と、を含み、
前記第２配線回路基板は、前記第２連結部に連結される第２本体部であって、前記第１本体部と同一形状を有する第２本体部を含み、
前記第１方向における前記第２本体部の一端縁に対する前記第１突出部の突出量が小さくなるように、前記第１本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第１線と、前記第２本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第２線とが、ずれている、集合体シート。
前記複数の配線回路基板を支持する支持部と、
前記複数の配線回路基板と、前記支持部とを連結する連結部と、
前記複数の配線回路基板と、前記支持部との間に配置される開口部と、を備える集合体シートであり、
前記複数の配線回路基板は、
金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第１配線回路基板と、
金属支持層と、ベース絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第２配線回路基板であって、前記第１配線回路基板と間隔を隔てて並ぶ第２配線回路基板と、を備え、
前記支持部は、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板を、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板が並ぶ方向および前記厚み方向に直交する第１方向の一方側から支持する第１支持部、を備え、
前記連結部は、
前記第１配線回路基板と前記支持部とを連結する第１連結部であって、前記開口部を横断する第１連結部と、
前記第２配線回路基板と前記支持部とを連結する第２連結部であって、前記開口部を横断する第２連結部と、を備え、
前記支持部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、
前記連結部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、
前記第１配線回路基板は、
前記第１連結部に連結される第１本体部と、
前記第１本体部の端縁から前記支持部に向かって突出する第１突出部と、を含み、
前記第２配線回路基板は、前記第２連結部に連結される第２本体部であって、前記第１本体部と同一形状を有する第２本体部を含み、
前記第１方向における前記第２本体部の一端縁に対する前記第１突出部の突出量が小さくなるように、前記第１本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第１線と、前記第２本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第２線とが、ずれている、集合体シート。
【請求項2】
前記並ぶ方向に投影したときに、前記第２本体部の一端縁と、前記第１方向における前記第１突出部の一端縁とが、合致する、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項3】
前記支持部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板を、前記第１方向の他方側から支持する第２支持部、をさらに備え、
前記第２配線回路基板は、前記第２本体部の端縁から前記前記第２支持部に向かって突出する第２突出部をさらに含み、
前記第１方向における前記第１本体部の他端縁に対する前記第２突出部の突出量が小さくなるように、前記第１線と、前記第２線とが、ずれている、請求項１に記載の集合体シート。
前記第２配線回路基板は、前記第２本体部の端縁から前記前記第２支持部に向かって突出する第２突出部をさらに含み、
前記第１方向における前記第１本体部の他端縁に対する前記第２突出部の突出量が小さくなるように、前記第１線と、前記第２線とが、ずれている、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項4】
前記並ぶ方向に投影したときに、前記第１本体部の他端縁と、前記第１方向における前記第２突出部の他端縁とが、合致する、請求項３に記載の集合体シート。
【請求項5】
前記第１本体部は、第１主部と、前記第１主部から、前記第２配線回路基板に向かって突出する第１本体突部を含み、
前記第２本体部は、第２主部と、前記第２主部から、前記第１配線回路基板に向かって突出する第２本体突部を含み、
前記第１本体突部と前記第２本体突部とは、前記第１方向において隣り合う、請求項１に記載の集合体シート。
前記第２本体部は、第２主部と、前記第２主部から、前記第１配線回路基板に向かって突出する第２本体突部を含み、
前記第１本体突部と前記第２本体突部とは、前記第１方向において隣り合う、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項6】
前記支持部は、前記金属支持層を含む、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の集合体シート。
【請求項7】
前記支持部は、導体層をさらに含む、請求項５に記載の集合体シート。
【請求項8】
前記導体層は、第１層と、第２層とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える、請求項７に記載の集合体シート。
【請求項9】
前記支持部は、絶縁層をさらに含む、請求項６に記載の集合体シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、集合体シートに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、複数の配線回路基板と、支持枠と、ジョイント部と、スリットとを備える集合体シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【0003】
特許文献１に記載の集合体シートでは、支持枠は、複数の配線回路基板を支持する。ジョイント部は、複数の配線回路基板と、支持枠とを連結する。スリットは、配線回路基板と、支持枠との間に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００６－２１０８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増やしたい要求がある。そこで、互いに隣り合う配線回路基板の間に、支持枠もジョイント部も配置しない構成が試案される。
【0006】
上記した構成であれば、支持枠にかかる負荷が高くなるため、支持枠の強度を高める必要がある。
【0007】
一方、配線回路基板の用途および目的によって、配線回路基板は、支持枠に向かって突出する突出部を含む場合がある。その場合には、支持枠が、突出部を回避することから、支持枠の強度が低下するという不具合がある。
【0008】
本発明は、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増やしながら、支持部の強度の低下を抑制できる集合体シートを提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明［１］は、複数の配線回路基板と、前記複数の配線回路基板を支持する支持部と、前記複数の配線回路基板と、前記支持部とを連結する連結部と、前記複数の配線回路基板と、前記支持部との間に配置される開口部と、を備える集合体シートであり、前記複数の配線回路基板は、金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第１配線回路基板と、金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向に向かって順に備える第２配線回路基板であって、前記第１配線回路基板と間隔を隔てて並ぶ第２配線回路基板と、を備え、前記支持部は、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板を、前記第１配線回路基板および第２配線回路基板が並ぶ方向および前記厚み方向に直交する第１方向の一方側から支持する第１支持部、を備え、前記連結部は、前記第１配線回路基板と前記支持部とを連結する第１連結部であって、前記開口部を横断する第１連結部と、前記第２配線回路基板と前記支持部とを連結する第２連結部であって、前記開口部を横断する第２連結部と、を備え、前記支持部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、前記連結部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板の間に配置されず、前記第１配線回路基板は、前記第１連結部に連結される第１本体部と、前記第１本体部の端縁から前記支持部に向かって突出する第１突出部と、を含み、前記第２配線回路基板は、前記第２連結部に連結される第２本体部であって、前記第１本体部と同一形状を有する第２本体部を含み、前記第１方向における前記第２本体部の一端縁に対する前記第１突出部の突出量が小さくなるように、前記第１本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第１線と、前記第２本体部の中心を前記並ぶ方向に沿って通過する第２線とが、ずれている、集合体シートを含む。
【0010】
この集合体シートでは、支持部が、第１配線回路基板および第２配線回路基板の間に配置されず、連結部が、第１配線回路基板および第２配線回路基板の間に配置されない。そのため、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増やすことができる。
【0011】
また、第１突出部の突出量が小さくなるように、第１線と第２線とがずれるので、第１突出部に対応する支持部の強度の低下を抑制できる。
【0012】
本発明［２］は、前記並ぶ方向に投影したときに、前記第２本体部の一端縁と、前記第１方向における前記第１突出部の一端縁とが、合致する、［１］に記載の集合体シートを含む。
【0013】
この集合体シートでは、第２本体部の一端縁と、第１突出部の一端縁とが、合致するので、第２本体部の一端縁に対する第１突出部の突出量を無くすことができる。そのため、第１突出部に対応して、支持部を回避させなくてもよく、支持部の強度の低下をより一層抑制できる。
【0014】
本発明［３］は、前記支持部は、前記第１配線回路基板および前記第２配線回路基板を、前記第１方向の他方側から支持する第２支持部、をさらに備え、前記第２配線回路基板は、前記第２本体部の端縁から前記前記第２支持部に向かって突出する第２突出部をさらに含み、前記第１方向における前記第１本体部の他端縁に対する前記第２突出部の突出量が小さくなるように、前記第１線と、前記第２線とが、ずれている、［１］に記載の集合体シートを含む。
【0015】
この集合体シートでは、第１本体部の他端縁に対する第２突出部の突出量が小さくなるように第１線と第２線とがずれるので、第２突出部に対応する支持部の強度の低下を抑制できる。
【0016】
本発明［４］は、前記並ぶ方向に投影したときに、前記第１本体部の他端縁と、前記第１方向における前記第２突出部の他端縁とが、合致する、［３］に記載の集合体シートを含む。
【0017】
この集合体シートでは、第１本体部の他端縁と、第２突出部の他端縁とが、合致するので、第１本体部の他端縁に対する第２突出部の突出量を無くすことができる。そのため、第２突出部に対応して、支持部を回避させなくてもよく、支持部の強度の低下をより一層抑制できる。
【0018】
本発明［５］は、前記第１本体部は、第１主部と、前記第１主部から、前記第２配線回路基板に向かって突出する第１本体突部を含み、前記第２本体部は、第２主部と、前記第２主部から、前記第１配線回路基板に向かって突出する第２本体突部を含み、前記第１本体突部と前記第２本体突部とは、前記第１方向において隣り合う、［１］に記載の集合体シートを含む。
【0019】
この集合体シートでは、第２配線回路基板に向かって突出する第１本体突部と、第１配線回路基板に向かって突出する第２本体突部とは、第１方向において隣り合うので、第１本体部と第２本体部とは、並び方向において、コンパクトに配置される。そのため、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数をより一層増やすことができる。
【0020】
本発明［６］は、前記支持部は、前記金属支持層を含む、［１］から［５］のいずれか一項に記載の集合体シートを含む。
【0021】
この集合体シートでは、支持部は、金属支持層を含むので、支持部の強度を高くできる。
【0022】
本発明［７］は、前記支持部は、導体層をさらに含む、［５］に記載の集合体シートを含む。
【0023】
この集合体シートでは、支持部は、金属支持層に加え、導体層をさらに含むので、支持部の強度をより一層高くできる。
【0024】
本発明［８］は、前記導体層は、第１層と、第２層とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える、［７］に記載の集合体シートを含む。
【0025】
本発明［９］は、前記支持部は、前記絶縁層をさらに含む、［６］に記載の集合体シートを含む。
【0026】
この集合体シートでは、支持部は、金属支持層に加え、絶縁層をさらに含むので、支持部の靱性を高めることができる。そのため、支持部の強度を高めることができる。
【発明の効果】
【0027】
本発明の集合体シートは、１つの集合体シートにおける配線回路基板の数を増やしながら、支持部の強度の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【図1】本発明の集合体シートの一実施形態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0029】
【0030】
【0031】
１．１ 支持部２
支持部２は、集合体シート１における外形をなす。本実施形態において、支持部２は、次に説明する複数の配線回路基板３の周囲に配置される。支持部２は、次に説明する複数の配線回路基板３を支持する。支持部２は、井桁状の部分と、その端部に配置される矩形枠状の部分とを含む。また、支持部２は、第１部分２１と、第２部分２２と、を含む。
支持部２は、集合体シート１における外形をなす。本実施形態において、支持部２は、次に説明する複数の配線回路基板３の周囲に配置される。支持部２は、次に説明する複数の配線回路基板３を支持する。支持部２は、井桁状の部分と、その端部に配置される矩形枠状の部分とを含む。また、支持部２は、第１部分２１と、第２部分２２と、を含む。
【0032】
第１部分２１は、並び方向（後述）に延びる。本実施形態では、第１部分２１は、第１方向（後述）において互いに間隔を隔てて複数配置される。図２に示すように、第１部分２１は、第１支持部２１１および第２支持部２１２を含む。言い換えれば、支持部２は、第１支持部２１１および第２支持部２１２を含む。第１支持部２１１および第２支持部２１２は、後で説明する。
【0033】
図１に示すように、第２部分２２は、第１方向に延びる。本実施形態では、第２部分２２は、並び方向において互いに間隔を隔てて複数配置される。複数の第２部分２２のそれぞれは、複数の第１部分２１を連結する。
【0034】
１．２ 複数の配線回路基板３
複数の配線回路基板３は、上記した支持部２によって支持される。複数の配線回路基板３は、複数の基板ユニット３０を含む。複数の基板ユニット３０は、並び方向および第１方向において互いに間隔を隔てられる。複数の基板ユニット３０は、並び方向において、第２部分２２の一部によって、隔てられる。また、複数の基板ユニット３０は、第１方向において、第１部分２１の一部によって、隔てられる。
複数の配線回路基板３は、上記した支持部２によって支持される。複数の配線回路基板３は、複数の基板ユニット３０を含む。複数の基板ユニット３０は、並び方向および第１方向において互いに間隔を隔てられる。複数の基板ユニット３０は、並び方向において、第２部分２２の一部によって、隔てられる。また、複数の基板ユニット３０は、第１方向において、第１部分２１の一部によって、隔てられる。
【0035】
図２に示すように、１つの基板ユニット３０は、第１配線回路基板３１と、第２配線回路基板３２と、を備える。つまり、複数の配線回路基板３は、第１配線回路基板３１と、第２配線回路基板３２と、を備える。
【0036】
第１配線回路基板３１と、第２配線回路基板３２とは、間隔を隔てて並ぶ。つまり、第２配線回路基板３２は、第１配線回路基板３１と間隔を隔てて並ぶ。第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２が並ぶ方向は、「並び方向」と称呼される。また、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２は、上記した第１支持部２１１および第２支持部２１２の間に配置される。つまり、第１支持部２１１と、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２と、第２支持部２１２とが、第１方向において順に並ぶ。第１方向は、並び方向および厚み方向に直交する。第１方向において、第２支持部２１２は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２に対して、第１支持部２１１の反対側に位置する。
【0037】
１．２．１ 第１配線回路基板３１の構成
第１配線回路基板３１は、第１本体部３１１と、第１突出部３１２と、を含む。
第１配線回路基板３１は、第１本体部３１１と、第１突出部３１２と、を含む。
【0038】
１．２．１．１ 第１本体部３１１
本実施形態では、第１本体部３１１は、略矩形枠状を含む。より具体的には、第１本体部３１１は、Ｐ字形状を有する。第１本体部３１１は、第１主部３１１１と、第１本体突部３１１２と、を含む。
本実施形態では、第１本体部３１１は、略矩形枠状を含む。より具体的には、第１本体部３１１は、Ｐ字形状を有する。第１本体部３１１は、第１主部３１１１と、第１本体突部３１１２と、を含む。
【0039】
第１主部３１１１は、略矩形枠状をなす。第１主部３１１１は、第１本体部３１１の主要部分である。
【0040】
第１本体突部３１１２は、並び方向における第１主部３１１１の他端縁から、第２配線回路基板３２に向かって突出する。本実施形態では、第１本体突部３１１２は、第１方向における第１主部３１１１の一端部から突出する。本実施形態では、第１本体突部３１１２は、略矩形状を有する。
【0041】
１．２．１．２ 第１突出部３１２
第１突出部３１２は、第１方向における第１本体突部３１１２の一端縁から、第１支持部２１１に向かって突出する。つまり、第１突出部３１２は、第１本体部３１１の端縁から支持部２に向かって突出する。
第１突出部３１２は、第１方向における第１本体突部３１１２の一端縁から、第１支持部２１１に向かって突出する。つまり、第１突出部３１２は、第１本体部３１１の端縁から支持部２に向かって突出する。
【0042】
１．２．３ 第２配線回路基板３２の構成
第２配線回路基板３２は、第２本体部３２１と、第２突出部３２２と、を含む。
第２配線回路基板３２は、第２本体部３２１と、第２突出部３２２と、を含む。
【0043】
１．２．３．１ 第２本体部３２１
第２本体部３２１は、第１本体部３１１と同一形状を有する。具体的には、第２本体部３２１の形状は、第１本体部３１１を面方向（並び方向および第１方向）において１８０度回転させた形状と同一である。
第２本体部３２１は、第１本体部３１１と同一形状を有する。具体的には、第２本体部３２１の形状は、第１本体部３１１を面方向（並び方向および第１方向）において１８０度回転させた形状と同一である。
【0044】
より具体的には、第２本体部３２１は、Ｐ字形状を有する。第２本体部３２１は、第２主部３２１１と、第２本体突部３２１２と、を含む。
【0045】
第２主部３２１１は、第１主部３１１１と同一形状を有する。第２主部３２１１は、第２本体部３２１の主要部分である。
【0046】
第２本体突部３２１２は、第１本体突部３１１２と同一形状を有する。具体的には、第２本体突部３２１２は、並び方向における第２主部３２１１の一端縁から、第１配線回路基板３１に向かって突出する。本実施形態では、第２本体突部３２１２は、第１方向における第２主部３２１１の他端部から突出する。
【0047】
第１本体突部３１１２と第２本体突部３２１２とは、第１方向において隣り合う。他方、第１本体突部３１１２は、第２主部３２１１と隣り合わない。また、第２本体突部３２１２は、第１主部３１１１と隣り合わない。
【0048】
そして、第１方向における第２主部３２１１の一端縁に対する第１突出部３１２の突出量が小さくなるように、第１線Ｌ１と、第２線Ｌ２とは、ずれている。つまり、第２本体部３２１の一端縁に対する第１突出部３１２の突出量が小さくなるように、第１線Ｌ１と、第２線Ｌ２とは、ずれている。
【0049】
第１線Ｌ１は、第１本体部３１１の第１主部３１１１の中心を並び方向に沿って通過する。
【0050】
第２線Ｌ２は、第２本体部３２１の第２主部３２１１の中心を並び方向に沿って通過する。
【0051】
本実施形態では、第２線Ｌ２は、第１方向において、第１線Ｌ１に対して、一方側（第１支持部２１１）側にずれる。
【0052】
第１方向における第１線Ｌ１および第２線Ｌ２の間隔（ずれ量）は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１．５ｍｍ以下である。第１方向における第１線Ｌ１および第２線Ｌ２の間隔（ずれ量）が上記した上限以下であれば、第１方向における基板ユニット３０の取り数を多くできる。
【0053】
また、本実施形態では、好ましくは、並び方向に投影したときに、第２主部３２１１の一端縁と、第１方向における第１突出部３１２の一端縁とが、合致する。つまり、並び方向に投影したときに、第２本体部３２１の一端縁と、第１方向における第１突出部３１２の一端縁とが、合致する。この場合には、第１方向における第２主部３２１１の一端縁に対する第１突出部３１２の突出量は、無い（ゼロである）。なお、上記した「合致」は、完全に一致する場合と、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２のデザインによっては、２つの一端縁は、１０μｍ以上、１００μｍ以下の公差の範囲内にある場合（ずれる場合）との両方を含む。
【0054】
１．２．３．２ 第２突出部３２２
第２突出部３２２は、第１方向における第２本体突部３２１２の他端縁から、第２支持部２１２に向かって突出する。つまり、第２突出部３２２は、第２本体部３２１の端縁から支持部２に向かって突出する。
第２突出部３２２は、第１方向における第２本体突部３２１２の他端縁から、第２支持部２１２に向かって突出する。つまり、第２突出部３２２は、第２本体部３２１の端縁から支持部２に向かって突出する。
【0055】
第１方向における第１主部３１１１の他端縁に対する第２突出部３２２の突出量が小さくなるように、第１線Ｌ１と、第２線Ｌ２とが、ずれている。
【0056】
また、本実施形態では、好ましくは、並び方向に投影したときに、第１主部３１１１の他端縁と、第１方向における第２突出部３２２の他端縁とが、合致する。つまり、並び方向に投影したときに、第１本体部３１１の他端縁と、第１方向における第２突出部３２２の他端縁とが、合致する。この場合には、第１方向における第１主部３１１１の他端縁に対する第２突出部３２２の突出量は、無い（ゼロである）。なお、上記した「合致」は、完全に一致する場合と、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２のデザインによっては、２つの他端縁は、１０μｍ以上、１００μｍ以下の公差の範囲内にある場合（ずれる場合）との両方を含む。
【0057】
１．３ 第１支持部２１１，第２支持部２１２
第１支持部２１１は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２を、第１方向の一方側から支持する。本実施形態では、第１支持部２１１は、並び方向に延びる直線形状を有する。好ましくは、第１方向における第１支持部２１１の他端縁は、直線形状を有する。第１支持部２１１の他端縁は、第１突出部３１２に向かう。
第１支持部２１１は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２を、第１方向の一方側から支持する。本実施形態では、第１支持部２１１は、並び方向に延びる直線形状を有する。好ましくは、第１方向における第１支持部２１１の他端縁は、直線形状を有する。第１支持部２１１の他端縁は、第１突出部３１２に向かう。
【0058】
第２支持部２１２は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２を、第１方向の他方側から支持する。本実施形態では、第２支持部２１２は、並び方向に延びる直線形状を有する。好ましくは、第１方向における第２支持部２１２の一端縁は、直線形状を有する。第２支持部２１２の一端縁は、第２突出部３２２に向かう。
【0059】
１．３ 開口部４
開口部４は、複数の配線回路基板３と、支持部２との間に配置される。本実施形態では、開口部４は、集合体シート１を厚み方向に貫通するスリットである。開口部４は、複数の配線回路基板３の外形を区画する。
開口部４は、複数の配線回路基板３と、支持部２との間に配置される。本実施形態では、開口部４は、集合体シート１を厚み方向に貫通するスリットである。開口部４は、複数の配線回路基板３の外形を区画する。
【0060】
第１支持部２１１と、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２との間において、第１突出部３１２および第２主部３２１１に対応する開口部４の第１方向長さは、第１主部３１１１に対応する開口部４の第１方向長さより、短い。
【0061】
第２支持部２１２と、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２との間において、第２突出部３２２および第１主部３１１１に対応する開口部４の第１方向長さは、第２主部３２１１に対応する開口部４の第１方向長さより、短い。
【0062】
第１配線回路基板３１と、第２配線回路基板３２との間において、開口部４は、第１本体突部３１１２および第２本体突部３２１２に対応して、クランク形状を有する。
【0063】
１．４ 連結部５
連結部５は、複数の配線回路基板３と、支持部２とを連結する。具体的には、連結部５は、複数の配線回路基板３のそれぞれと、支持部２とを連結する。連結部５は、第１連結部５１と、第２連結部５２と、を備える。
連結部５は、複数の配線回路基板３と、支持部２とを連結する。具体的には、連結部５は、複数の配線回路基板３のそれぞれと、支持部２とを連結する。連結部５は、第１連結部５１と、第２連結部５２と、を備える。
【0064】
１．４．１ 第１連結部５１
第１連結部５１は、第１配線回路基板３１と支持部２とを連結する。具体的には、第１連結部５１は、第１本体部３１１と、支持部２とを連結する。そのため、第１配線回路基板３１は、第１連結部５１を介して支持部２に支持される。第１連結部５１は、開口部４を横断する。言い換えれば、第１連結部５１は、第１配線回路基板３１と支持部２とを架橋する。第１連結部５１は、第１配線回路基板３１の周囲に沿って、間隔を隔てて複数配置される。具体的には、第１連結部５１は、第１連結部５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを含む。第１連結部５１Ａは、第１支持部２１１と第１主部３１１１とを連結する。第１連結部５１Ｂは、第２支持部２１２と第１主部３１１１とを連結する。第１連結部５１は、支持部２の第２部分２２と、第１主部３１１１とを連結する。
第１連結部５１は、第１配線回路基板３１と支持部２とを連結する。具体的には、第１連結部５１は、第１本体部３１１と、支持部２とを連結する。そのため、第１配線回路基板３１は、第１連結部５１を介して支持部２に支持される。第１連結部５１は、開口部４を横断する。言い換えれば、第１連結部５１は、第１配線回路基板３１と支持部２とを架橋する。第１連結部５１は、第１配線回路基板３１の周囲に沿って、間隔を隔てて複数配置される。具体的には、第１連結部５１は、第１連結部５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを含む。第１連結部５１Ａは、第１支持部２１１と第１主部３１１１とを連結する。第１連結部５１Ｂは、第２支持部２１２と第１主部３１１１とを連結する。第１連結部５１は、支持部２の第２部分２２と、第１主部３１１１とを連結する。
【0065】
１．４．２ 第２連結部５２
第２連結部５２は、第２配線回路基板３２と支持部とを連結する。具体的には、第２連結部５２は、第２本体部３２１と、支持部２とを連結する。そのため、第２配線回路基板３２は、第２連結部５２を介して支持部２に支持される。第２連結部５２は、開口部を横断する。言い換えれば、第２連結部５２は、第２配線回路基板３２と支持部２とを架橋する。第２連結部５２は、第２配線回路基板３２の周囲に沿って、間隔を隔てて複数配置される。具体的には、第２連結部５２は、第２連結部５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを含む。第２連結部５２Ａは、第１支持部２１１と第２主部３２１１とを連結する。第２連結部５２Ｂは、第２支持部２１２と第２主部３２１１とを連結する。第２連結部５２は、支持部２の第２部分２２と、第２主部３２１１とを連結する。
第２連結部５２は、第２配線回路基板３２と支持部とを連結する。具体的には、第２連結部５２は、第２本体部３２１と、支持部２とを連結する。そのため、第２配線回路基板３２は、第２連結部５２を介して支持部２に支持される。第２連結部５２は、開口部を横断する。言い換えれば、第２連結部５２は、第２配線回路基板３２と支持部２とを架橋する。第２連結部５２は、第２配線回路基板３２の周囲に沿って、間隔を隔てて複数配置される。具体的には、第２連結部５２は、第２連結部５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを含む。第２連結部５２Ａは、第１支持部２１１と第２主部３２１１とを連結する。第２連結部５２Ｂは、第２支持部２１２と第２主部３２１１とを連結する。第２連結部５２は、支持部２の第２部分２２と、第２主部３２１１とを連結する。
【0066】
他方、連結部５は、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されない。また、支持部２も、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されない。つまり、連結部５も支持部２も、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されない。好ましくは、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２には、開口部４のみがある。
【0067】
１．５ 集合体シート１の層構成
図３に示すように、集合体シート１は、金属支持層１１と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層１２と、導体層１３と、絶縁層の一例としてのカバー絶縁層１４と、を備える。また、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２（図３において図示されない）のそれぞれは、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体層１３とを厚み方向に向かって順に備える。
図３に示すように、集合体シート１は、金属支持層１１と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層１２と、導体層１３と、絶縁層の一例としてのカバー絶縁層１４と、を備える。また、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２（図３において図示されない）のそれぞれは、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体層１３とを厚み方向に向かって順に備える。
【0068】
１．５．１ 金属支持層１１
金属支持層１１は、厚み方向における集合体シート１の他端部に位置する。金属支持層１１は、集合体シート１の外形をなす。金属支持層１１は、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれる。また、金属支持層１１は、開口部４を有する。金属支持層１１の材料は、例えば、剛性材料である。剛性材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。剛性材料として、支持部２の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
金属支持層１１は、厚み方向における集合体シート１の他端部に位置する。金属支持層１１は、集合体シート１の外形をなす。金属支持層１１は、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれる。また、金属支持層１１は、開口部４を有する。金属支持層１１の材料は、例えば、剛性材料である。剛性材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。剛性材料として、支持部２の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。金属支持層１１の厚みは、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
【0069】
１．５．２ ベース絶縁層１２
ベース絶縁層１２は、厚み方向における金属支持層１１の一方面に配置される。ベース絶縁層１２は、厚み方向における金属支持層１１の一方面に接触する。ベース絶縁層１２は、例えば、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれ、好ましくは、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。また、ベース絶縁層１２は、開口部４を有する。ベース絶縁層１２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
ベース絶縁層１２は、厚み方向における金属支持層１１の一方面に配置される。ベース絶縁層１２は、厚み方向における金属支持層１１の一方面に接触する。ベース絶縁層１２は、例えば、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれ、好ましくは、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。また、ベース絶縁層１２は、開口部４を有する。ベース絶縁層１２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【0070】
１．５．３ 導体層１３
導体層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。導体層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に接触する。導体層１３は、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。導体層１３は、単層または複層である。
導体層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。導体層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に接触する。導体層１３は、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。導体層１３は、単層または複層である。
【0071】
導体層１３の一部は、第１層１３１と、第２層１３２とを、厚み方向の一方側に向かって順に含む。第１層１３１は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。第２層１３２は、第１層１３１の一部に対応する。第２層１３２は、厚み方向における第１層１３１の一方面に配置される。本実施形態では、第１層１３１は、支持部２においては、第１補強層である。第２層１３２は、配線回路基板３においては、嵩上げ層であってもよく、また、支持部２においては、補強層である。導体層１３の残部は、上記した第１層１３１である。なお、第１層１３１および第２層１３２の厚みが互いに異なる場合には、第２層１３２は、嵩上げ層ではなく、ベース絶縁層１２の一方面に配置される信号配線であってもよい。
【0072】
導体層１３の材料としては、例えば、導体が挙げられる。導体として、好ましくは、銅が挙げられる。第１層１３１および第２層１３２の材料は、同一または相異なる。
【0073】
導体層１３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、６０μｍ以下、好ましくは、４０μｍ以下である。第１層１３１および第２層１３２のそれぞれの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【0074】
１．５．４ カバー絶縁層１４
カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、厚み方向における導体層１３の一方面と、導体層１３の周側面と、を被覆する。カバー絶縁層１４は、例えば、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれ、好ましくは、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。図示しないが、カバー絶縁層１４は、連結部５に含まれていてもよい。また、ベース絶縁層１２は、開口部４を有する。
カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、厚み方向における導体層１３の一方面と、導体層１３の周側面と、を被覆する。カバー絶縁層１４は、例えば、支持部２と、複数の配線回路基板３と、連結部５とのそれぞれに含まれ、好ましくは、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれる。図示しないが、カバー絶縁層１４は、連結部５に含まれていてもよい。また、ベース絶縁層１２は、開口部４を有する。
【0075】
カバー絶縁層１４の材料としては、可撓性材料が挙げられる。可撓性材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミドが挙げられる。カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【0076】
１．６ 集合体シート１の製造方法
図４Ａから図４Ｄおよび図３を用いて、集合体シート１の製造方法を説明する。集合体シート１の製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、工程（３）と、工程（４）と、を備える。工程（１）と、工程（２）と、工程（３）と、工程（４）とは、順に実施される。
図４Ａから図４Ｄおよび図３を用いて、集合体シート１の製造方法を説明する。集合体シート１の製造方法は、工程（１）と、工程（２）と、工程（３）と、工程（４）と、を備える。工程（１）と、工程（２）と、工程（３）と、工程（４）とは、順に実施される。
【0077】
１．６．１ 工程（１）
図４Ａに示すように、工程（１）では、ベース絶縁層１２を形成する。具体的には、ベース絶縁層１２を、厚み方向における金属支持板１１０の一方面に形成する。
図４Ａに示すように、工程（１）では、ベース絶縁層１２を形成する。具体的には、ベース絶縁層１２を、厚み方向における金属支持板１１０の一方面に形成する。
【0078】
金属支持板１１０は、金属支持層１１を形成するための金属板である。金属支持板１１０は、金属支持層１１と同じ材料からなり、金属支持層１１と同じ厚みを有する。
【0079】
例えば、樹脂を、金属支持板１１０の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、支持部２と、複数の配線回路基板３（図３参照）とのそれぞれに対応するパターンを有するベース絶縁層１２を形成する。
【0080】
１．６．２ 工程（２）
図４Ｂに示すように、工程（２）では、導体層１３を形成する。具体的には、導体層１３を厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、導体パターン形成法によって、導体層１３を形成する。導体パターン形成法としては、例えば、アディティブ法、および、サブトラクティブ法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。導体パターン形成法によって、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれるパターンを有する導体層１３を形成する。第１層１３１および第２層１３２を形成する場合には、上記した導体パターン形成法を複数回（２回）実施する。
図４Ｂに示すように、工程（２）では、導体層１３を形成する。具体的には、導体層１３を厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、導体パターン形成法によって、導体層１３を形成する。導体パターン形成法としては、例えば、アディティブ法、および、サブトラクティブ法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。導体パターン形成法によって、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに含まれるパターンを有する導体層１３を形成する。第１層１３１および第２層１３２を形成する場合には、上記した導体パターン形成法を複数回（２回）実施する。
【0081】
１．６．３ 工程（３）
図４Ｃに示すように、工程（３）では、カバー絶縁層１４を形成する。具体的には、カバー絶縁層１４を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、樹脂を、ベース絶縁層１２および導体層１３の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに対応するパターンを有するカバー絶縁層１４を形成する。
図４Ｃに示すように、工程（３）では、カバー絶縁層１４を形成する。具体的には、カバー絶縁層１４を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、樹脂を、ベース絶縁層１２および導体層１３の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、支持部２と、複数の配線回路基板３とのそれぞれに対応するパターンを有するカバー絶縁層１４を形成する。
【0082】
１．６．４ 工程（４）
図３に示すように、工程（４）では、金属支持層１１を形成する。具体的には、金属支持板１１０を外形加工する。外形加工としては、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。外形加工として、好ましくは、生産性の観点から、エッチングが挙げられる。
図３に示すように、工程（４）では、金属支持層１１を形成する。具体的には、金属支持板１１０を外形加工する。外形加工としては、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。外形加工として、好ましくは、生産性の観点から、エッチングが挙げられる。
【0083】
エッチングを用いて金属支持板１１０を外形加工するには、まず、図４Ｄに示すように、レジスト１５を、厚み方向における金属支持板１１０の一方面および他方面のそれぞれに配置する。レジスト１５は、金属支持層１１（図３参照）の逆パターン（反転パターン）を有する。例えば、レジスト１５は、ドライフィルムレジストから調製される。
【0084】
その後、レジスト１５から露出する金属支持板１１０を、エッチングを用いて除去する。その後、レジスト１５を除去する。
【0085】
図３に示すように、これによって、集合体シート１が製造される。
【0086】
その後、図示しないが、集合体シート１から複数の配線回路基板３が取り出される。具体的には、連結部５を切断して、複数の配線回路基板３を支持部３から切り離す。
【0087】
２． 一実施形態の作用効果
図２に示すように、この集合体シート１では、支持部２が、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されず、連結部５が、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されない。そのため、１つの集合体シート１における配線回路基板３の数（取り数）を増やすことができる。
図２に示すように、この集合体シート１では、支持部２が、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されず、連結部５が、第１配線回路基板３１および第２配線回路基板３２の間に配置されない。そのため、１つの集合体シート１における配線回路基板３の数（取り数）を増やすことができる。
【0088】
また、第１線Ｌ１と第２線Ｌ２とがずれることで、第１突出部３１２の突出量が小さくなるので、第１突出部３１２に対応して、支持部２（第１支持部２１１）を回避させなくてもよく、支持部２（第１支持部２１１）の強度の低下を抑制できる。
【0089】
この集合体シート１では、第２本体部３２１の第２主部３２１１の一端縁と、第１突出部３１２の一端縁とが、合致するので、第２主部３２１１の一端縁に対する第１突出部３１２の突出量を無くすことができる。そのため、第１突出部３１２に対応する支持部２（第１支持部２１１）の強度の低下をより一層抑制できる。
【0090】
また、第１線Ｌ１と第２線Ｌ２とがずれることで、この集合体シート１では、第１本体部３１１の第１主部３１１１の他端縁に対する第２突出部３２２の突出量が小さくなるので、第２突出部３２２に対応して、支持部２（第２支持部２１２）を回避させなくても、支持部２（第２支持部２１２）の強度の低下を抑制できる。
【0091】
この集合体シート１では、第１本体部３１１の第１主部３１１１の他端縁と、第２突出部３２２の他端縁とが、合致するので、第１主部３１１１の他端縁に対する第２突出部３２２の突出量を無くすことができる。そのため、第２突出部３２２に対応する支持部２（第２支持部２１２）の強度の低下をより一層抑制できる。
【0092】
この集合体シート１では、第２配線回路基板３２に向かって突出する第１本体突部３１１２と、第１配線回路基板３１に向かって突出する第２本体突部３２１２とは、第１方向において隣り合う。そのため、第１本体部３１１と第２本体部３２１とは、並び方向において、コンパクトに配置される。そのため、１つの集合体シート１における配線回路基板３の数（取り数）をより一層増やすことができる。
【0093】
図３に示すように、この集合体シート１では、支持部２は、金属支持層１１を含むので、支持部２の強度を高くできる。
【0094】
この集合体シート１では、支持部２は、金属支持層１１に加え、導体層１３をさらに含むので、支持部の強度を１より一層高くできる。
【0095】
この集合体シート１では、支持部２は、金属支持層１１に加え、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４をさらに含むので、支持部２の靱性を高めることができる。そのため、支持部２の強度を高めることができる。
【0096】
３． 変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0097】
３．１ 第１変形例
図示しないが、第１突出部３１２は、第１本体部３１１の第１本体突部３１１２からではなく、第１本体部３１１の第１主部３１１１から、支持部２（第１支持部２１１）に向かって突出してもよい。
図示しないが、第１突出部３１２は、第１本体部３１１の第１本体突部３１１２からではなく、第１本体部３１１の第１主部３１１１から、支持部２（第１支持部２１１）に向かって突出してもよい。
【0098】
３．２ 第２変形例
図示しないが、第２突出部３２２は、第２本体部３２１の第２本体突部３２１２からではなく、第２本体部３２１の第２主部３２１１から、支持部２（第２支持部２１２）に向かって突出してもよい。
図示しないが、第２突出部３２２は、第２本体部３２１の第２本体突部３２１２からではなく、第２本体部３２１の第２主部３２１１から、支持部２（第２支持部２１２）に向かって突出してもよい。
【0099】
３．３ 第３変形例
支持部２は、絶縁層として、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のいずれか一方を含み、他方を含まなくてもよい。
支持部２は、絶縁層として、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のいずれか一方を含み、他方を含まなくてもよい。
【0100】
３．４ 第４変形例
支持部２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のいずれをも含まなくてもよい。
支持部２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のいずれをも含まなくてもよい。
【0101】
３．５ 第５変形例
支持部２は、導体層１３を含まなくてもよい。
支持部２は、導体層１３を含まなくてもよい。
【0102】
一実施形態、および、第３変形例から第５変形例のうち、好ましくは、一実施形態である。一実施形態では、支持部２は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体層１３と、カバー絶縁層１４とを備えるので、支持部２の強度を高めることができる。
【符号の説明】
【0103】
１ 集合体シート
２ 支持部
３ 配線回路基板
４ 開口部
５ 連結部
１１ 金属支持層
１２ ベース絶縁層
１３ 導体層
１４ カバー絶縁層
３１ 第１配線回路基板
３２ 第２配線回路基板
５１ 第１連結部
５２ 第２連結部
１３１ 第１層
１３２ 第２層
２１１ 第１支持部
２１２ 第２支持部
３１１ 第１本体部
３１２ 第１突出部
３２１ 第２本体部
３２２ 第２突出部
３１１１ 第１主部
３１１２ 第１本体突部
３２１１ 第２主部
３２１２ 第２本体突部
Ｌ１ 第１線
Ｌ２ 第２線
２ 支持部
３ 配線回路基板
４ 開口部
５ 連結部
１１ 金属支持層
１２ ベース絶縁層
１３ 導体層
１４ カバー絶縁層
３１ 第１配線回路基板
３２ 第２配線回路基板
５１ 第１連結部
５２ 第２連結部
１３１ 第１層
１３２ 第２層
２１１ 第１支持部
２１２ 第２支持部
３１１ 第１本体部
３１２ 第１突出部
３２１ 第２本体部
３２２ 第２突出部
３１１１ 第１主部
３１１２ 第１本体突部
３２１１ 第２主部
３２１２ 第２本体突部
Ｌ１ 第１線
Ｌ２ 第２線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
