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公報発行日 2024年4月3
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-46200 ログイン済みの方はこのURLへ
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【課題】熱可塑性樹脂を金型に射出成形してなる射出成形品の内部に生じるボイドの発生挙動を予測する方法を提供する。
【解決手段】前記射出成形品を複数の要素に分割した解析用モデルを作成することと、熱可塑性樹脂を成形する工程における前記解析用モデルの温度分布及び圧力分布を求めることと、前記温度分布を用いて、離型後の冷却過程における温度分布を算出することと、前記温度分布及び前記圧力分布から、予め測定された前記熱可塑性樹脂の、弾性定数の温度依存性データ、熱膨張率のデータ及びPVTデータを使用して、前記解析用モデルの弾性定数分布及び温度荷重分布を算出することと、前記離型後の冷却過程における前記弾性定数分布及び前記温度荷重分布を用いた構造解析によって、解析用モデルの各要素に発生するひずみを算出することと、前記ひずみからボイドの発生場所及び/又はボイド量を予測することとを含む方法。
【選択図】図2
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