特開 2024-46370 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024046370

(43)【公開日】2024-04-03

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240327BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240327BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 642A

H01L21/304 643A

H01L21/304 648A

H01L21/304 651B

H01L21/304 651Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022151709

(22)【出願日】2022-09-22

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】光吉 一郎

【テーマコード（参考）】

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131AA03

5F131AA10

5F131AA12

5F131AA32

5F131AA33

5F131AA34

5F131BA37

5F131BB02

5F131BB03

5F131BB22

5F131CA32

5F131CA38

5F131DA02

5F131DA09

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DA43

5F131DA52

5F131DA62

5F131DA64

5F131DB03

5F131DB05

5F131DB06

5F131DB12

5F131DB15

5F131DB36

5F131DB52

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB76

5F131EA06

5F131EA17

5F131EA22

5F131EA23

5F131EB55

5F131EB57

5F131EB62

5F131EB72

5F131EC23

5F131FA13

5F131FA14

5F131FA32

5F131GA03

5F131GA14

5F131GA22

5F131GA24

5F131GA43

5F131GA63

5F131GB02

5F131GB12

5F131HA28

5F131JA20

5F131JA26

5F157AA09

5F157AB02

5F157AB03

5F157AB13

5F157AB33

5F157AB34

5F157AB48

5F157AB51

5F157AB62

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC55

5F157BB02

5F157BB22

5F157BB45

5F157CB14

5F157CB27

5F157DA21

5F157DC01

(57)【要約】

【課題】２個の鉛直保持部による基板の保持を良好に解除できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置の姿勢変換部６３において、第１鉛直保持部７１は、第１回転部材８３と、第１回転部材８３から突出するように設けられた第１保持部本体８４とを備える。第２鉛直保持部７２は、第２回転部材８５と、第２回転部材８５から突出するように設けられた第２保持部本体８６とを備える。回転駆動部は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態または解除状態にする。回転駆動部は、支持台回転部によって基板Ｗが水平姿勢に姿勢変換された場合に、２個の鉛直保持部を前記解除状態にすることで、２個の保持部本体８４，８６を基板Ｗから離す。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、
複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理槽と、
前記バッチ処理槽に対して鉛直姿勢の前記複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構と、
基板を１枚ずつ処理する枚葉処理チャンバと、
前記枚葉処理チャンバに対して水平姿勢の基板を１枚ずつ搬送する水平基板搬送機構と、
バッチ処理された前記複数枚の基板を垂直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換機構と、を備え、
前記姿勢変換機構は、
所定間隔で配置された鉛直姿勢の前記複数枚の基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部から前記複数枚の基板を受け取り、受け取った前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、を備え、
前記姿勢変換部は、
前記複数枚の基板を収容する２個の水平保持部であって、前記複数枚の基板が水平姿勢である場合に、前記複数枚の基板を載置させる前記２個の水平保持部と、
前記複数枚の基板が鉛直姿勢である場合に、前記２個の水平保持部で収容された前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持する２個の鉛直保持部と、
前記２個の水平保持部および前記２個の鉛直保持部を支持する支持台と、
前記支持台を水平軸周りに回転させる支持台回転部と、
前記２個の鉛直保持部が前記複数枚の基板を保持できる保持状態と、前記保持状態が解除された解除状態との間で前記２個の鉛直保持部の状態を変更する状態変更部と、を備え、
前記２個の鉛直保持部のうちの第１鉛直保持部は、
前記支持台の支持面に対して直角に延びる第１回転部材と、
前記第１回転部材が延びる方向と直交する方向に前記第１回転部材から突出するように設けられた第１保持部本体と、を備え、
前記２個の鉛直保持部のうちの第２鉛直保持部は、
前記支持台の前記支持面に対して直角に延びる第２回転部材と、
前記第２回転部材が延びる方向と直交する方向に前記第２回転部材から突出するように設けられた第２保持部本体と、を備え、
前記第１保持部本体および前記第２保持部本体は各々、前記複数枚の基板が整列する方向に沿って設けられた複数個の保持溝を備え、
前記状態変更部は、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記第１回転部材および前記第２回転部材の周りにそれぞれ回転させることで、前記２個の鉛直保持部を前記保持状態または前記解除状態にし、
前記状態変更部は、前記複数枚の基板を保持する場合に、前記２個の鉛直保持部を前記保持状態にすることで、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体で複数枚の基板を挟み、
前記状態変更部は、前記支持台回転部によって前記２個の鉛直保持部で保持された前記複数枚の基板が鉛直姿勢から水平姿勢に変換された場合に、前記２個の鉛直保持部を前記解除状態にすることで、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記複数枚の基板から離すことを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第１回転部材および前記第２回転部材は、各基板の直径よりも小さい幅で配置されることを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる横回転部を更に備えていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記第１保持部本体および前記第２保持部本体は各々、前記複数枚の基板が整列する方向に沿って設けられた、１枚の基板を各々通過させるための複数個の通過溝を更に備え、
前記複数個の保持溝および前記複数個の通過溝は、前記複数枚の基板のうちの１枚置きに整列された第１の分割基板群を前記複数個の保持溝で保持するために１個ずつ交互に配置され、
前記姿勢変換部は、前記基板保持部から前記複数枚の基板のうちの前記第１の分割基板群を受け取ると共に、受け取った前記第１の分割基板群を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記基板保持部と前記２個の鉛直保持部とを相対的に水平移動させる相対移動部と、
前記基板保持部と前記２個の鉛直保持部とを相対的に鉛直方向に昇降させる相対昇降部と、を更に備え、
前記姿勢変換部が前記基板保持部から前記複数枚の基板を受け取るとき、前記相対移動部および前記相対昇降部は、前記基板保持部の下方に前記２個の鉛直保持部を配置させた状態である受け取り前状態にし、
前記相対昇降部は、前記受け取り前状態から、前記基板保持部の上方に前記２個の鉛直保持部を配置させた状態である受け取り後状態にすることで、前記基板保持部で保持された鉛直姿勢の前記複数枚の基板を前記２個の鉛直保持部で受け取り、
前記支持台回転部は、前記支持台を前記水平軸周りに回転させることで、前記２個の鉛直保持部で保持された前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記基板保持部で保持された前記複数枚の基板を液体に浸漬させるために、前記液体を貯留する待機槽を更に備えることを特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記複数個の保持溝は各々、奥に向かうほど基板の厚み方向の幅が狭くなるようにＶ状で形成されていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

請求項２に記載の基板処理装置において、
前記状態変更部は、前記２個の鉛直保持部を前記解除状態にするために、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体で前記複数枚の基板を挟んだ状態から前記２個の水平保持部から離れる方向に前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記第１回転部材および前記第２回転部材の周りにそれぞれ回転させることを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【背景技術】

【0002】

従来の基板処理装置として、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式処理モジュール（バッチ処理部）と、バッチ式処理モジュールで処理された基板を一枚ずつ処理する枚葉式処理モジュール（枚葉処理部）と、基板の姿勢を変換する回転機構とを備えたハイブリッド式の基板処理装置がある（例えば特許文献１，２参照）。

【0003】

特許文献３には、図１８（ａ）に示すような姿勢変更機構２０１が開示されている。姿勢変更機構２０１は、１対の水平支持部材２０３、１対の垂直支持部材２０５、円柱状の端部当接部２０７、取付ブロック２０９および回転部２１１を備える。１対の水平支持部材２０３、１対の垂直支持部材２０５、円柱状の端部当接部２０７は、取付ブロック２０９に立設される。取付ブロック２０９は、回転部２１１によって、水平軸ＡＸ１２周りに回転される。

【0004】

１対の垂直支持部材２０５は、矢印ＡＲ１０の方向に移動可能であり、端部当接部２０７は、矢印ＡＲ１１の方向に移動可能である。鉛直姿勢の基板Ｗが水平姿勢に変換された後、端部当接部２０７は、点線の位置から実線の基板Ｗの端部の位置に移動される。その後、１対の垂直支持部材２０５は、実線の位置から破線の位置に移動される。これにより、図１８（ｂ）に示すように、端部当接部２０７を基板Ｗに当接させながら、１対の垂直保持部２０５を移動させて、１対の垂直支持部材２０による基板Ｗの挟持を解除している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報

【特許文献2】特開２０２１－０６４６５２号公報

【特許文献3】特開２０１８－０５６３４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、このような構成を備えた基板処理装置において、１対（２個）の垂直支持部材（鉛直保持部）２０５による基板Ｗの保持を、端部当接部２０７を用いずに解除したい場合がある。

【0007】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、２個の鉛直保持部による基板の保持を良好に解除できる基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理槽と、前記バッチ処理槽に対して鉛直姿勢の前記複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理チャンバと、前記枚葉処理チャンバに対して水平姿勢の基板を１枚ずつ搬送する水平基板搬送機構と、バッチ処理された前記複数枚の基板を垂直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換機構と、を備え、前記姿勢変換機構は、所定間隔で配置された鉛直姿勢の前記複数枚の基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部から前記複数枚の基板を受け取り、受け取った前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する姿勢変換部と、を備え、前記姿勢変換部は、前記複数枚の基板を収容する２個の水平保持部であって、前記複数枚の基板が水平姿勢である場合に、前記複数枚の基板を載置させる前記２個の水平保持部と、前記複数枚の基板が鉛直姿勢である場合に、前記２個の水平保持部で収容された前記複数枚の基板を鉛直姿勢で保持する２個の鉛直保持部と、前記２個の水平保持部および前記２個の鉛直保持部を支持する支持台と、前記支持台を水平軸周りに回転させる支持台回転部と、前記２個の鉛直保持部が前記複数枚の基板を保持できる保持状態と、前記保持状態が解除された解除状態との間で前記２個の鉛直保持部の状態を変更する状態変更部と、を備え、前記２個の鉛直保持部のうちの第１鉛直保持部は、前記支持台の支持面に対して直角に延びる第１回転部材と、前記第１回転部材が延びる方向と直交する方向に前記第１回転部材から突出するように設けられた第１保持部本体と、を備え、前記２個の鉛直保持部のうちの第２鉛直保持部は、前記支持台の前記支持面に対して直角に延びる第２回転部材と、前記第２回転部材が延びる方向と直交する方向に前記第２回転部材から突出するように設けられた第２保持部本体と、を備え、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体は各々、前記複数枚の基板が整列する方向に沿って設けられた複数個の保持溝を備え、前記状態変更部は、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記第１回転部材および前記第２回転部材の周りにそれぞれ回転させることで、前記２個の鉛直保持部を前記保持状態または前記解除状態にし、前記状態変更部は、前記複数枚の基板を保持する場合に、前記２個の鉛直保持部を前記保持状態にすることで、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体で複数枚の基板を挟み、前記状態変更部は、前記支持台回転部によって前記２個の鉛直保持部で保持された前記複数枚の基板が鉛直姿勢から水平姿勢に変換された場合に、前記２個の鉛直保持部を前記解除状態にすることで、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記複数枚の基板から離すことを特徴とするものである。

【0009】

本発明に係る基板処理装置によれば、状態変更部は、支持台回転部によって２個の鉛直保持部で保持された複数枚の基板が鉛直姿勢から水平姿勢に変換された場合に、２個の鉛直保持部を解除状態にすることで、第１保持部本体および第２保持部本体を複数枚の基板から離している。ここで、２個の保持部本体を回転させることにより解除状態にしているので、解除時に基板に作用する力（基板の位置ズレを引き起こす原因になる）が２個の保持部本体で相殺される。そのため、基板の位置ズレが発生しにくい。したがって、２個の鉛直保持部による基板の保持を良好に解除できる。

【0010】

また、２個の鉛直保持部を保持状態および解除状態の一方にするために、第１保持部本体および第２保持部本体が各々回転される。そのため、支持台、すなわち、姿勢変換部をコンパクトに構成することができる。

【0011】

また、上述の基板処理装置において、前記第１回転部材および前記第２回転部材は、各基板の直径よりも小さい幅で配置されることが好ましい。解除状態にするために、複数個の保持溝を各々有する２個の保持部本体が回転された際に基板が位置ズレしても、第１回転部材および第２回転部材がストッパーとなる。そのため、基板の位置ズレを更に防止できる。

【0012】

また、上述の基板処理装置において、前記基板保持部を鉛直軸周りに回転させる横回転部を更に備えていることが好ましい。基板の表裏の向きを任意に変えることができる。

【0013】

また、上述の基板処理装置において、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体は各々、前記複数枚の基板が整列する方向に沿って設けられた、１枚の基板を各々通過させるための複数個の通過溝を更に備え、前記複数個の保持溝および前記複数個の通過溝は、前記複数枚の基板のうちの１枚置きに整列された第１の分割基板群を前記複数個の保持溝で保持するために１個ずつ交互に配置され、前記姿勢変換部は、前記基板保持部から前記複数枚の基板のうちの前記第１の分割基板群を受け取ると共に、受け取った前記第１の分割基板群を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することが好ましい。

【0014】

２個の鉛直保持部は、複数枚の基板のうちの１枚置きに整列された第１の分割基板群を保持するので、隣接する２枚の基板の間隔を広げることができる。そのため、水平基板搬送機構が姿勢変換部から基板を容易に取り出すことができる。

【0015】

また、上述の基板処理装置において、前記基板保持部と前記２個の鉛直保持部とを相対的に水平移動させる相対移動部と、前記基板保持部と前記２個の鉛直保持部とを相対的に鉛直方向に昇降させる相対昇降部と、を更に備え、前記姿勢変換部が前記基板保持部から前記複数枚の基板を受け取るとき、前記相対移動部および前記相対昇降部は、前記基板保持部の下方に前記２個の鉛直保持部を配置させた状態である受け取り前状態にし、前記相対昇降部は、前記受け取り前状態から、前記基板保持部の上方に前記２個の鉛直保持部を配置させた状態である受け取り後状態にすることで、前記基板保持部で保持された鉛直姿勢の前記複数枚の基板を前記２個の鉛直保持部で受け取り、前記支持台回転部は、前記支持台を前記水平軸周りに回転させることで、前記２個の鉛直保持部で保持された前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換することが好ましい。

【0016】

基板保持部と２個の鉛直保持部とを相対的に水平移動させ、また昇降させることで、姿勢変換部は、基板保持部から複数枚の基板を受けることができる。

【0017】

また、上述の基板処理装置において、前記基板保持部で保持された前記複数枚の基板を液体に浸漬させるために、前記液体を貯留する待機槽を更に備えることが好ましい。基板が乾燥すると、基板のパターン倒れが発生する。しかし、本発明により、基板保持部で保持された基板の乾燥を防止できる。

【0018】

また、上述の基板処理装置において、前記複数個の保持溝は各々、奥に向かうほど基板の厚み方向の幅が狭くなるようにＶ状で形成されていることが好ましい。これにより、複数個の保持溝で複数枚の基板を鉛直姿勢で保持することができる。また、基板を水平姿勢に変換した後に、２個の鉛直保持部が基板を保持した状態であるとする。この場合、基板が拘束されているので、基板を持ち上げて搬送しようとすると、基板に負荷を与えてしまう。しかし、本発明によれば、２個の鉛直保持部を解除状態にすることで、第１保持部本体および第２保持部本体を複数枚の基板から離している。そのため、基板に負荷を与えることを防止することができる。

【0019】

また、上述の基板処理装置において、前記状態変更部は、前記２個の鉛直保持部を前記解除状態にするために、前記第１保持部本体および前記第２保持部本体で前記複数枚の基板を挟んだ状態から前記２個の水平保持部から離れる方向に前記第１保持部本体および前記第２保持部本体を前記第１回転部材および前記第２回転部材の周りにそれぞれ回転させることが好ましい。これにより、２個の回転部材によって基板の位置ズレを防止しながら、２個の保持部本体を複数枚の基板から離すことができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明に係る基板処理装置によれば、２個の鉛直保持部による基板の保持を良好に解除できる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】基板ハンドリング機構を示す側面図である。

【図3】（ａ）～（ｆ）は、移載ブロックの第１姿勢変換機構（姿勢変更部とプッシャ機構）を説明するための側面図である。

【図4】（ａ）は、第２姿勢変換機構を示す平面図であり、（ｂ）は、矢印の方向で見たときの第２姿勢変換機構を示す背面図である。

【図5】姿勢変換部を示す背面図である。

【図6】姿勢変換部を示す平面図である。

【図7】基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。

【図8】第２姿勢変換機構の前半の動作を説明するためのフローチャートである。

【図9】第２姿勢変換機構の後半の動作を説明するためのフローチャートである。

【図10】（ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための図である。

【図11】（ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための図である。

【図12】（ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための図である。

【図13】（ａ）～（ｄ）は、第２姿勢変換機構の動作を説明するための図である。

【図14】（ａ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構のプッシャ機構を示す縦断面図であり、（ｂ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構の姿勢変換部を示す側面図である。

【図15】（ａ）、（ｂ）は、変形例に係る第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図16】（ａ）、（ｂ）は、変形例に係る第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図17】（ａ）、（ｂ）は、変形例に係る第２姿勢変換機構を説明するための図である。

【図18】（ａ）は、従来の姿勢変更機構を示す平面図であり、（ｂ）は、従来の姿勢変更機構の動作を説明するための側面図である。

【実施例0022】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。図２は、基板ハンドリング機構ＨＴＲを示す側面図である。

【0023】

＜１．全体構成＞
図１を参照する。基板処理装置１は、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７を備える。ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７は、この順番で水平方向に１列に配置される。

【0024】

基板処理装置１は、基板Ｗに対して、例えば、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、基板Ｗに対して、バッチ処理と枚葉処理とを連続して行う。すなわち、基板処理装置１は、バッチ処理を行った後に、基板Ｗに対して枚葉処理を行う。バッチ処理は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理方式である。枚葉処理は、基板Ｗを一枚ずつ処理する処理方式である。

【0025】

本明細書では、便宜上、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、移載ブロック５からストッカーブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を「幅方向Ｙ」と呼ぶ。幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方と反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。例えば図１では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0026】

＜２．ストッカーブロック＞
ストッカーブロック３は、少なくとも１つのキャリアＣを収容するものである。ストッカーブロック３には、１又は２以上（例えば２つ）のロードポート９が設けられる。ストッカーブロック３は、キャリア搬送機構（ロボット）１１と棚１３を備える。

【0027】

キャリア搬送機構１１は、ロードポート９と棚１３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構１１は、キャリアＣの上面の突起部を把持する把持部、あるいは、キャリアＣの底面に接触しつつキャリアＣを支持するハンドを備える。棚１３は、基板Ｗを取り出し・収納するための棚１３Ａと、保管用の棚１３Ｂとに分類される。

【0028】

棚１３Ａは、移載ブロック５に隣接して配置される。棚１３Ａは、キャリアＣの蓋部を着脱する機構が設けられていてもよい。棚１３Ａは、少なくとも１つ設けられる。棚１３Ａは、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ間隔）を空けて鉛直方向Ｚに収納する。なお、基板Ｗは、基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられる。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。

【0029】

＜３．移載ブロック＞
移載ブロック５は、ストッカーブロック３の後方Ｘに隣接して配置される。移載ブロック５は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構１５を備える。

【0030】

基板ハンドリング機構ＨＴＲは、移載ブロック５内の右方Ｙ側に設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置されたキャリアＣ、第１姿勢変換機構１５およびバッファ部３３（後述する）の間で水平姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して搬送できる。

【0031】

図２を参照する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド１７を備える。図２において、図示の便宜上、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、３個のハンド１７を備えるものとする。各ハンド１７は、１枚の基板Ｗを保持する。

【0032】

また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド支持部１９、進退部２０および昇降回転部２１を備える。ハンド支持部１９は、複数個のハンド１７を支持する。これにより、複数個のハンド１７は、一体的に移動する。進退部２０は、ハンド支持部１９を介して、複数個のハンド１７を前進および後退させる。昇降回転部２１は、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部２０を回転させることで、鉛直軸ＡＸ１周りに複数個のハンド１７等を回転させる。また、昇降回転部２１は、進退部２０を昇降させることで、複数個のハンド１７等を昇降させる。昇降回転部２１は、床面に固定されている。すなわち、昇降回転部２１は、水平方向に移動しない。なお、進退部２０および昇降回転部２１は各々、電動モータを備える。なお、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド１７およびハンド支持部１９とは別に、１枚の基板Ｗを搬送するためのハンド（図示しない）を備えてもよい。

【0033】

図１を参照する。第１姿勢変換機構１５は、キャリアＣから取り出された複数枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。第１姿勢変換機構１５は、姿勢変換部２３とプッシャ機構２５を備える。図１において、基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部２３およびプッシャ機構２５は、この順番で左方Ｙに配置される。図３（ａ）～図３（ｆ）は、移載ブロック５の第１姿勢変換機構１５（姿勢変換部２３とプッシャ機構２５）を説明するための側面図である。

【0034】

図１、図３（ａ）に示すように、姿勢変換部２３は、支持台２３Ａ、１対の水平保持部２３Ｂ、１対の鉛直保持部２３Ｃ、および回転駆動部２３Ｄを備える。１対の水平保持部２３Ｂおよび１対の鉛直保持部２３Ｃは、支持台２３Ａに設けられる。水平保持部２３Ｂおよび鉛直保持部２３Ｃは、基板ハンドリング機構ＨＴＲよって搬送された複数枚の基板Ｗを受け取る。基板Ｗが水平姿勢であるとき、１対の水平保持部２３Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、１対の鉛直保持部２３Ｃは、基板Ｗを保持する。

【0035】

回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転可能に支持する。また、回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転させることで、保持部２３Ｂ，２３Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。

【0036】

図１、図３（ｆ）に示すように、プッシャ機構２５は、プッシャ２５Ａ、昇降回転部２５Ｂ、水平移動部２５Ｃおよびレール２５Ｄを備える。プッシャ２５Ａは、鉛直姿勢の複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の便宜上、プッシャ２５Ａは、６枚の基板Ｗを支持できるように構成される。

【0037】

昇降回転部２５Ｂは、プッシャ２５Ａの下面に連結される。昇降回転部２５Ｂは、伸縮することでプッシャ２５Ａを上下方向に昇降させる。また、昇降回転部２５Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ２５Ａを回転させる。水平移動部２５Ｃは、昇降回転部２５Ｂを支持する。水平移動部２５Ｃは、プッシャ２５Ａおよび昇降回転部２５Ｂをレール２５Ｄに沿って水平移動させる。レール２５Ｄは、幅方向Ｙに延びるように形成される。なお、回転駆動部２３Ｄ、昇降回転部２５Ｂおよび水平移動部２５Ｃは各々、電動モータを備える。

【0038】

ここで、第１姿勢変換機構１５の動作を説明する。処理ブロック７の後述するバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、２個分のキャリアＣの例えば５０枚の基板Ｗを一括して処理する。第１姿勢変換機構１５は、５０枚の基板Ｗを２５枚ずつ姿勢変換する。また、第１姿勢変換機構１５は、複数枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース（Face to Face）方式で所定の間隔（ハーフピッチ）で並べる。ハーフピッチは、例えば５ｍｍ間隔である。プッシャ機構２５は、この５０枚の基板Ｗを搬送機構ＷＴＲに搬送する。

【0039】

なお、第１のキャリアＣ内の２５枚の基板Ｗは、第１基板群の基板Ｗ１として説明される。第２のキャリアＣの２５枚の基板Ｗは、第２基板群の基板Ｗ２として説明される。また、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の都合上、第１基板群の基板Ｗ１の枚数が３枚であり、かつ第２基板群の基板Ｗ２が３枚であるとして説明する。また、基板Ｗ１と基板Ｗ２を特に区別しない場合、基板Ｗ１およびＷ２は「基板Ｗ」と記載される。

【0040】

図３（ａ）を参照する。姿勢変換部２３は、基板ハンドリング機構ＨＴＲにより搬送された第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持部２３Ｂ，２３Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ１は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。２５枚の基板Ｗ１は、所定の間隔（フルピッチ）で配置される。フルピッチは、例えば１０ｍｍ間隔である。フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。

【0041】

なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。また、基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）のデバイス面とは、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

【0042】

図３（ｂ）を参照する。姿勢変換部２３は、保持部２３Ｂ，２３Ｃを水平軸ＡＸ２周りに９０度（degree）回転させて、２５枚の基板Ｗ１の姿勢を水平から鉛直に変換する。図３（ｃ）を参照する。プッシャ機構２５は、姿勢変換部２３の保持部２３Ｂ，２３Ｃよりも高い位置にプッシャ２５Ａを上昇させる。これにより、プッシャ２５Ａは、保持部２３Ｂ，２３Ｃから２５枚の基板Ｗを受け取る。プッシャ２５Ａに保持された２５枚の基板Ｗ１は、左方Ｙを向く。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）中、基板Ｗに付された矢印ＡＲ１は、基板Ｗのデバイス面の向きを示す。

【0043】

図３（ｄ）を参照する。プッシャ機構２５は、鉛直軸ＡＸ３周りに鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを１８０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ１は、反転されて右方Ｙを向く。更に、反転された２５枚の基板Ｗ１は、回転前の位置から左方Ｙにハーフピッチ分（例えば５ｍｍ）移動する。また、姿勢変換部２３の保持部２３Ｂ，２３Ｃを水平軸ＡＸ２周りに－９０度回転させて、次の基板Ｗ２を受け取ることができる状態にする。その後、姿勢変換部２３は、基板ハンドリング機構ＨＴＲにより搬送された第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持部２３Ｂ，２３Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗ２は、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。なお、姿勢変換部２３とプッシャ機構２５は互いに干渉しないように動作される。

【0044】

図３（ｅ）を参照する。プッシャ機構２５は、第１基板群の２５枚の基板Ｗ１を保持するプッシャ２５Ａを退避位置に下降させる。その後、姿勢変換部２３は、２５枚の基板Ｗ２の姿勢を水平から鉛直に変換する。姿勢変換後の２５枚の基板Ｗ２は、左方Ｙを向く。図３（ｆ）を参照する。その後、プッシャ機構２５は、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を保持するプッシャ２５Ａを上昇させる。これにより、プッシャ機構２５は、姿勢変換部２３から２５枚の基板Ｗ２を更に受け取る。

【0045】

これにより、プッシャ２５Ａは、第１基板群および第２基板群の５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を保持する。５０枚の基板Ｗは、２５枚の基板Ｗ１と２５枚の基板Ｗ２とが１枚ずつ交互に配置される。５０枚の基板Ｗは、ハーフピッチ（例えば５ｍｍ間隔）で配置される。更に、２５枚の基板Ｗ１は、２５枚の基板Ｗ２と逆方向を向いている。そのため、５０枚の基板Ｗは、フェース・ツー・フェース方式で配置される。すなわち、隣接する２枚の基板Ｗ１，Ｗ２は、２つのデバイス面（または２つの裏面）が向き合っている。

【0046】

その後、プッシャ機構２５は、５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ２５Ａを搬送機構ＷＴＲの１対のチャック４９，５０の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール２５Ｄに沿って移動させる。

【0047】

＜４．処理ブロック７＞
処理ブロック７は、移載ブロック５に隣接する。処理ブロック７は、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉基板搬送領域Ｒ２、枚葉処理領域Ｒ３、およびバッチ基板搬送領域Ｒ４を備える。基板処理装置１は、電装領域Ｒ５を備える。

【0048】

＜４－１．バッチ処理領域Ｒ１＞
バッチ処理領域Ｒ１は、移載ブロック５、枚葉基板搬送領域Ｒ２およびバッチ基板搬送領域Ｒ４に隣接する。また、バッチ処理領域Ｒ１は、枚葉基板搬送領域Ｒ２とバッチ基板搬送領域Ｒ４との間に配置される。バッチ処理領域Ｒ１の一端側は、移載ブロック５に隣接し、バッチ処理領域Ｒ１の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。

【0049】

バッチ処理領域Ｒ１には、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６、および第２姿勢変換機構３１が設けられる。６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる前後方向Ｘに一列で並ぶ。また、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して、移載ブロック５の第１姿勢変換機構１５の反対側に配置される。すなわち、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、２つの姿勢変換機構１５，３１の間に配置される。また、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の列の延長線上に配置される。なお、バッチ処理槽の個数は、６個に限定されず、複数であればよい。

【0050】

６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は各々、鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する。例えば、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４と、２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６とで構成される。具体的には、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ２と水洗処理槽ＢＴ５を１組とする。そして、２個の薬液処理槽ＢＴ３，ＢＴ４と水洗処理槽ＢＴ６を他の１組とする。

【0051】

４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸が用いられる。薬液処理槽ＢＴ１は、図示しない薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。薬液噴出管は、薬液処理槽ＢＴ１の内壁に設けられる。３つの薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４は各々、薬液処理槽ＢＴ１と同様に構成される。

【0052】

２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を純水で洗い流す純水洗浄処理を行う。純水として、例えば脱イオン水（ＤＩＷ：Deionized Water）が用いられる。２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、図示しない洗浄液噴出管から供給された純水を貯留する。洗浄液噴出管は、各水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の内壁に設けられる。

【0053】

６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６には、６個のリフタＬＦ１～ＬＦ６がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、所定間隔（ハーフピッチ）で配置された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持する。また、リフタＬＦ１は、バッチ処理槽（薬液処理槽）ＢＴ１の内部の処理位置と、バッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の５個のリフタＬＦ２～ＬＦ６は、リフタＬＦ１と同様に構成される。

【0054】

第２姿勢変換機構３１は、バッチ処理された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗの全部または一部を一括して水平姿勢にする。第２姿勢変換機構３１の詳細は後述する。なお、第２姿勢変換機構３１は、本発明の姿勢変換機構に相当する。

【0055】

＜４－２．枚葉基板搬送領域Ｒ２＞

【0056】

枚葉基板搬送領域Ｒ２は、移載ブロック５、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉処理領域Ｒ３、および電装領域Ｒ５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ３との間に介在する。枚葉基板搬送領域Ｒ２の一端側は、移載ブロック５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ２の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。

【0057】

枚葉基板搬送領域Ｒ２には、センターロボットＣＲおよびバッファ部３３が設けられる。センターロボットＣＲは、第２姿勢変換機構３１と、後述する枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４と、バッファ部３３との間で基板を搬送する。例えば、センターロボットＣＲは、各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４に対して水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ搬送する。

【0058】

センターロボットＣＲは、２個のハンド３５、進退部３７、昇降回転部３９、および水平移動部４１（ガイドレール含む）を備える。２個のハンド３５は各々、水平姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。

【0059】

進退部３７は、ハンド３５を移動可能に支持すると共に、ハンド３５を個々に進退させる。昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を鉛直軸ＡＸ９周りに回転させる。また、昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を昇降させる。ガイドレールは、枚葉基板搬送領域Ｒ２が延びる方向に沿って設けられると共に、枚葉基板搬送領域Ｒ２の床面に設けられる。水平移動部４１は、ガイドレールに沿って前後方向Ｘにハンド３５および進退部３７等を移動させる。なお、進退部３７、昇降回転部３９および水平移動部４１は各々、電動モータを備える。

【0060】

例えば、進退部３７は、２個のハンド３５を前進させて第２姿勢変換機構３１から２枚の基板Ｗを取り出す。その後、進退部３７は、１枚の基板Ｗを保持する１個のハンド３５を前進させて１つの枚葉処理チャンバに１枚の基板Ｗを搬送してもよい。なお、センターロボットＣＲは、１個または３個以上のハンド３５を備えてもよい。３個以上のハンド３５を備える場合、センターロボットＣＲは、３個以上のハンド３５を個々に進退させる。

【0061】

バッファ部３３は、複数個の載置棚を備えている。複数個の載置棚は各々、水平姿勢である。複数個の載置棚は各々、１枚の基板Ｗを載置することができる。バッファ部３３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（フルピッチ）を空けて鉛直方向Ｚに載置する。すなわち、複数個の載置棚は、所定間隔（フルピッチ）でかつ鉛直方向Ｚに配置される。バッファ部３３は、基板ハンドリング機構ＨＴＲが搬送可能な２５枚の基板Ｗが少なくとも載置できるように構成される。バッファ部３３は、例えば５０枚の基板Ｗを載置できるように構成される。

【0062】

なお、図１に示すように、バッファ部３３は、詳しくは、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２とにまたがって配置されている。すなわち、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２との境界に設けられている。また、バッファ部３３は、移載ブロック５または枚葉基板搬送領域Ｒ２だけに設けられてもよい。そのため、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ２との境界、移載ブロック５、および枚葉基板搬送領域Ｒ２のいずれかに固定して設けられていればよい。

【0063】

＜４－３．枚葉処理領域Ｒ３＞
枚葉処理領域Ｒ３は、枚葉基板搬送領域Ｒ２および電装領域Ｒ５に隣接する。枚葉処理領域Ｒ３の一端側は、電装領域Ｒ５を介して、移載ブロック５に近い位置にある。電装領域Ｒ５には、基板処理装置１に必要な電気回路および後述する制御部５９が設けられる。また、枚葉処理領域Ｒ３の他端側は、移載ブロック５から離れる方向、すなわち後方Ｘに延びる。また、枚葉処理領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉基板搬送領域Ｒ２に沿って設けられる。

【0064】

枚葉処理領域Ｒ３には、複数個（例えば４個）の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４が設けられる。４個の枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、枚葉処理領域Ｒ３が延びる前後方向Ｘに並ぶ。各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、基板Ｗを１枚ずつ処理する。第４枚葉処理チャンバＳＷ４、第３枚葉処理チャンバＳＷ３、第２枚葉処理チャンバＳＷ２および第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、この順番で移載ブロック５側から配置される。枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は、複数段で構成されていてもよい。例えば、１２個の枚葉処理チャンバが前後方向Ｘ（水平方向）に４個でかつ鉛直方向Ｚに３個で配置されていてもよい。

【0065】

例えば、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、回転処理部４５とノズル４７とを備える。回転処理部４５は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。スピンチャックは、真空吸着により基板Ｗの下面を保持するものであってもよい。また、スピンチャックは、基板Ｗの外縁をつかむ３本以上のチャックピンを備えてもよい。

【0066】

ノズル４７は、回転処理部４５で保持された基板Ｗに処理液を供給する。ノズル４７は、回転処理部４５から離れた待機位置と、回転処理部４５の上方の供給位置とにわたって移動される。処理液として、例えば、純水（ＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は各々、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行ってもよいし、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成してもよい。

【0067】

枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、チャンバ本体（容器）４８、支持トレイ、および蓋部を備える。チャンバ本体４８は、内部に設けられた処理空間と、この処理空間に基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。基板Ｗは、支持トレイに支持されつつ処理空間に収容される。蓋部はチャンバ本体４８の開口を塞ぐ。例えば、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体４８内の処理空間に超臨界流体を供給する。この際、チャンバ本体４８内の処理空間は、排気口から排気される。処理空間に供給された超臨界流体により、基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。

【0068】

超臨界状態は、流体に固有の臨界温度と臨界圧力にすることで得られる。具体的には、流体が二酸化炭素の場合、臨界温度が３１℃であり、臨界圧力が７．３８ＭＰａである。超臨界状態では、流体の表面張力がほぼゼロになる。そのため、基板Ｗのパターンに気液界面の影響が生じない。したがって、基板Ｗにおけるパターン倒れが生じにくい。

【0069】

＜４－４．バッチ基板搬送領域Ｒ４＞
バッチ基板搬送領域Ｒ４は、移載ブロック５およびバッチ処理領域Ｒ１に隣接する。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１に沿って設けられる。バッチ基板搬送領域Ｒ４は、前後方向Ｘに延びる。４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４は、互いに平行に延びるように設けられる。

【0070】

バッチ基板搬送領域Ｒ４は、搬送機構（ロボット）ＷＴＲを有する。すなわち、バッチ基板搬送領域Ｒ４には、搬送機構ＷＴＲが設けられる。搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰと、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の各々と、第２姿勢変換機構３１との間で複数（例えば５０枚）の基板Ｗを一括して搬送する。

【0071】

搬送機構ＷＴＲは、１対のチャック４９，５０、およびガイドレール５３を備える。チャック４９，５０は各々、例えば、５０枚の基板Ｗを保持するために５０個の保持溝を備える。２つのチャック４９，５０は各々、平面視で、幅方向Ｙ（図１）に平行に延びる。搬送機構ＷＴＲは、２つのチャック４９，５０を開いたり閉じたりする。搬送機構ＷＴＲは、１対のチャック４９，５０をガイドレール５３に沿って移動させる。搬送機構ＷＴＲは、電動モータで駆動される。

【0072】

＜５．制御部＞
基板処理装置１は、制御部５９と記憶部（図示しない）を備えている。制御部５９は、基板処理装置１の各構成を制御する。制御部５９は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

【0073】

＜６．第２姿勢変換機構＞
図４（ａ）は、第２姿勢変換機構３１を示す平面図である。図４（ｂ）は、矢印ＡＲ２から見た第２姿勢変換機構３１を示す背面図である。図５は、姿勢変換部６３を示す背面図である。図６は、姿勢変換部６３を示す平面図である。

【0074】

第２姿勢変換機構３１は、基板待機領域Ｒ３１と姿勢変換実行領域Ｒ３２を備える。基板待機領域Ｒ３１と姿勢変換実行領域Ｒ３２は、バッチ処理領域Ｒ１または６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６が延びる前後方向Ｘと直交する幅方向Ｙに沿って配置される。

【0075】

第２姿勢変換機構３１は、プッシャ機構６１と姿勢変換部６３とを備える。基板待機領域Ｒ３１には、プッシャ機構６１が設けられる。これに対して、姿勢変換実行領域Ｒ３２には、姿勢変換部６３が設けられる。次に、プッシャ機構６１および姿勢変換部６３の詳細について説明する。

【0076】

＜６－１．プッシャ機構＞
プッシャ機構６１は、搬送機構ＷＴＲにより搬送された複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。プッシャ機構６１は、プッシャ６５と、プッシャ６５を昇降させ、また、プッシャ６５を鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる昇降回転部６７とを備える。これにより、基板Ｗの表裏の向きを任意に変えることができる。

【0077】

プッシャ６５は、所定間隔（例えばハーフピッチ）で配置された例えば５０枚の基板Ｗを下から保持する。プッシャ６５は、基板Ｗの枚数と同数（５０個）の保持溝を備える。プッシャ６５の各保持溝は、奥に向かうほど基板Ｗの厚み方向の幅が狭くなるようにＶ状で形成されている。昇降回転部６７は、例えば電動モータまたはエアシリンダを備える。

【0078】

なお、プッシャ機構６１（プッシャ６５）と６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、搬送機構ＷＴＲが５０枚の基板Ｗを直線状に搬送できるように、前後方向Ｘに直線状に配置される。なお、プッシャ６５は、本発明の基板保持部に相当する。昇降回転部６７は、本発明の横回転部および相対昇降部に相当する。

【0079】

＜６－２．姿勢変換部＞
姿勢変換部６３は、プッシャ６５から複数枚の基板Ｗを受け取り、複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。または、姿勢変換部６３は、プッシャ６５から複数枚のうちの第１基板群（２枚以上の基板Ｗ１）および第２基板群（２枚以上の基板Ｗ２）の一方を受け取り、受け取った第１基板群または第２基板群を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0080】

姿勢変換部６３は、２個の水平保持部６９，７０、２個の鉛直保持部７１，７２、支持台７４、支持台回転部７６および回転駆動部７８を備える。支持台７４は、２個の水平保持部６９，７０および２個の鉛直保持部７１，７２を支持する。支持台回転部７６は、支持台７４を水平軸ＡＸ５周りに回転させる。支持台回転部７６は、例えば電動モータを備える。

【0081】

２個の水平保持部６９，７０は各々、支持台７４の支持面７４Ａに対して直角に延びる。２個の水平保持部６９，７０は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収容する。具体的には、２個の水平保持部６９，７０は、各基板Ｗの半径方向に対向する２個の側部を収容する。２個の水平保持部６９，７０は、図６の枠内に示すように、複数枚の基板Ｗが水平姿勢である場合に、複数枚の基板Ｗを載置させる。

【0082】

図５、図６に示すように、２個の水平保持部６９，７０は、所定間隔（例えばフルピッチ）で配置された複数対（例えば２５対）の水平置きガイド７９，８０を備える。第１水平保持部６９は、複数個（例えば２５個）水平置きガイド７９を備える。複数個の水平置きガイド７９は、複数枚の基板Ｗが整列する厚み方向に沿って配置される。第２水平保持部７０は、複数個の水平置きガイド８０を備える。複数個の水平置きガイド８０は、複数枚の基板Ｗが整列する厚み方向に沿って配置される。例えば、２個の水平保持部６９，７０がハーフピッチで配置された鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを収容する場合、隣接する２対の水平置きガイド７９，８０は、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２を収容できるように構成される。

【0083】

図５に示すように、２個の鉛直保持部７１，７２は、複数枚（例えば５０枚）の基板Ｗが鉛直姿勢である場合に、２個の水平保持部６９，７０で収容された複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを鉛直姿勢で保持する。また、２個の鉛直保持部７１，７２は、基板Ｗが鉛直姿勢である場合、２個の水平保持部６９，７０の下方に設けられる。また、図６に示すように、２個の鉛直保持部７１，７２は、基板Ｗが水平姿勢である場合、２個の水平保持部６９，７０よりもプッシャ６５側に設けられる（後述する図１１（ｃ）を参照）。

【0084】

なお、２個の鉛直保持部７１，７２が保持する複数枚の基板Ｗが鉛直姿勢である場合に、２個の水平保持部６９，７０は、複数枚の基板Ｗを挟みつつ、前後方向Ｘに沿って配置される。同様に、基板Ｗが鉛直姿勢である場合に、２個の鉛直保持部７１，７２は、複数枚の基板Ｗを挟みつつ、前後方向Ｘに沿って配置される。

【0085】

第１鉛直保持部７１は、第１回転部材８３と第１保持部本体８４を備える。第１回転部材８３は、支持台７４の支持面７４Ａに対して直角に延びる。第１保持部本体８４は、第１回転部材８３が延びる方向と直交する方向（半径方向）に第１回転部材８３から突出するように設けられる。同様に、第２鉛直保持部７２は、第２回転部材８５と第２保持部本体８６を備える。第２回転部材８５は、支持台７４の支持面７４Ａに対して直角に延びる。第２保持部本体８６は、第２回転部材８５が延びる方向と直交する方向（半径方向）に第２回転部材８５から突出するように設けられる。

【0086】

また、２個の鉛直保持部７１，７２は、複数対（２５対）の保持溝８９，９０と複数対（２５対）の通過溝９１，９２を備える。複数対の保持溝８９，９０と複数対の通過溝９１，９２は、１対ごとに交互に配置される。複数対の保持溝８９，９０は各々、１枚の基板を保持する。保持溝８９，９０は各々、奥に向かうほど基板の厚み方向の幅が狭くなるようにＶ状で形成されている。これにより、複数個の保持溝８９，９０で複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持することができる。複数対の通過溝９１，９２は各々、１枚の基板を保持せずに、１枚の基板Ｗを通過させる。

【0087】

第１保持部本体８４は、複数枚の基板Ｗが整列する方向に沿って設けられた複数個の保持溝８９と複数個の通過溝９１を有する。複数個の保持溝８９と複数個の通過溝９１は、１個ずつ交互に設けられる。これは、プッシャ６５で保持された例えば５０枚の基板Ｗのうちの１枚置きに整列された第１基板群（２５枚の基板Ｗ１）または第２基板群（２５枚の基板Ｗ２）を２５個の保持溝８９（２５対の保持溝８９，９０）で保持するためである。また、第２保持部本体８６は、複数枚の基板Ｗが整列する方向に沿って設けられた複数個の保持溝９０と複数個の通過溝９２を有する。複数個の保持溝９０と複数個の通過溝９２は、１個ずつ交互に設けられる。

【0088】

２個の保持部本体８４，８６は、各基板Ｗの直径よりも小さい幅ＷＤで配置される。そのため、各基板Ｗは、２個の保持部本体８４，８６の間を通過することができない。第１回転部材８３は、中心軸ＡＸ７周りに回転可能である。同様に、第２回転部材８５は、中心軸ＡＸ８周りに回転可能である。２本の中心軸ＡＸ７，ＡＸ８は各々、支持台７４の支持面７４Ａに対して直角に延び、かつ、複数枚の基板Ｗの整列方向に沿って延びる。

【0089】

回転駆動部７８は、第１回転部材８３と第１保持部本体８４を一体的に中心軸ＡＸ７周り回転させる。これと同時に、回転駆動部７８は、第２回転部材８５と第２保持部本体８６を一体的に中心軸ＡＸ８周り回転させる。回転駆動部７８は、電動モータを備える。なお、回転駆動部７８は、本発明の状態変更部に相当する。

【0090】

そのため、回転駆動部７８は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態または解除状態にする。すなわち、回転駆動部７８は、保持状態と解除状態との間で２個の鉛直保持部７１，７２の状態を変化させる。

【0091】

保持状態は、２個の鉛直保持部７１，７２が複数枚の基板Ｗを保持できる状態である。保持状態の場合、２個の鉛直保持部７１，７２は、２個の保持部本体８４，８６で複数枚の基板Ｗを挟み込んで、複数対の保持溝８９，９０で複数枚の基板Ｗを保持する。解除状態は、保持状態が解除された状態である。解除状態の場合、２個の保持部本体８４，８６を複数枚の基板Ｗから離すことで、複数対の保持溝８９，９０で複数枚の基板Ｗを保持しないようにする。

【0092】

図６において、解除状態の場合、実線で示される２個の保持部本体８４，８６は、２個の回転部材８３，８５の左方Ｙに位置する。例えば、第１保持部本体８４は、第１回転部材８３を介して第１水平保持部６９の反対側に位置する。これらの状態から、回転駆動部７８は、第１保持部本体８４を右回り（時計回り）に回転し、また、第２保持部本体８６を左回り（反時計回り）に回転する。この際、２個の保持部本体８４，８６は、２個の回転部材８３，８５の間を通過する。そして、２個の保持部本体８４，８６は、破線で示される位置に移動されることで、保持状態となる。

【0093】

また、図６において、保持状態から解除状態に移行する場合、回転駆動部７８は、破線で示される第１保持部本体８４を左回りに回転し、破線で示される第２保持部本体８６を右回りに回転する。この際、２個の保持部本体８４，８６は、２個の回転部材８３，８５の間を通過する。すなわち、回転駆動部７８は、２個の鉛直保持部７１，７２を解除状態にするために、２個の保持部本体８４，８６で複数枚の基板Ｗを挟んだ状態から２個の水平保持部６９，７０から離れる方向に２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させる。これにより、２個の回転部材８３，８５で各基板Ｗの位置ズレを防止しながら、保持状態から解除状態に移行できる。

【0094】

また、図４に示すように、第２姿勢変換機構３１は、水平移動部９５を備える。水平移動部９５は、２個の水平保持部６９，７０、２個の鉛直保持部７１，７２、支持台７４、支持台回転部７６および回転駆動部７８を幅方向Ｙに直線移動させる。水平移動部９５は、電動モータを備える。なお、水平移動部９５は、支持台７４等を幅方向Ｙだけでなく前後方向Ｘにも移動させてもよい。水平移動部９５は、本発明の相対移動部に相当する。

【0095】

＜６．動作説明＞
次に、図７～図９のフローチャートを参照しつつ、基板処理装置１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣをロードポート９に順番に搬送する。

【0096】

〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板搬送
ストッカーブロック３のキャリア搬送機構１１は、ロードポート９から棚１３Ａに第１のキャリアＣを搬送する。移載ブロック５の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置された第１のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ１を取り出して、姿勢変換部２３に搬送する。その後、キャリア搬送機構１１は、空の第１のキャリアＣを棚１３Ｂに搬送する。その後、キャリア搬送機構１１は、ロードポート９から棚１３Ａに第２のキャリアＣを搬送する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置された第２のキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板Ｗ２を取り出して、姿勢変換部２３に搬送する。

【0097】

〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢への姿勢変換
姿勢変換部２３には、２個のキャリアＣの５０枚の基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）が搬送される。姿勢変換部２３とプッシャ機構２５は、図３（ａ）～図３（ｆ）に示すように、５０枚の基板Ｗをフェース・ツー・フェース方式でかつハーフピッチ（５ｍｍ）に整列させると共に、５０枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。プッシャ機構２５は、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰに鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0098】

〔ステップＳ０３〕薬液処理（バッチ処理）
搬送機構ＷＴＲは、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構２５から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４の４つのリフタＬＦ１～ＬＦ４のいずれかに５０枚の基板Ｗを搬送する。

【0099】

例えば、搬送機構ＷＴＲは、薬液処理槽ＢＴ１のリフタＬＦ１に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の処理液としての燐酸に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、エッチング処理が５０枚の基板Ｗに対して行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、５０枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１の燐酸から引き上げる。なお、５０枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４のリフタＬＦ２～ＬＦ４の各々に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。

【0100】

〔ステップＳ０４〕純水洗浄処理（バッチ処理）
搬送機構ＷＴＲは、例えばリフタＬＦ１（またはリフタＬＦ２）から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取り、水洗処理槽ＢＴ５のリフタＬＦ５に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５の上方の位置で５０枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、５０枚の基板Ｗは洗浄処理が行われる。

【0101】

なお、搬送機構ＷＴＲがリフタＬＦ３，ＬＦ４の一方から鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを受け取る場合、搬送機構ＷＴＲは、水洗処理槽ＢＴ６のリフタＬＦ６に５０枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ６は、水洗処理槽ＢＴ６内の純水に５０枚の基板Ｗを浸漬させる。

【0102】

本実施例では、第２姿勢変換機構３１は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられている。搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５に近い側の例えばバッチ処理槽ＢＴ１（ＢＴ３）から移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ５（ＢＴ６）を経て第２姿勢変換機構３１に５０枚の基板Ｗを一括して搬送する。

【0103】

〔ステップＳ０５〕水平姿勢への姿勢変換
第２姿勢変換機構３１は、洗浄処理が行われた基板Ｗの姿勢を鉛直から水平に一括して変換する。ここで、次のような問題がある。すなわち、ハーフピッチ（５ｍｍ間隔）で配置された５０枚の基板Ｗの姿勢を一括して変換すると、センターロボットＣＲの１つのハンド３５が５０枚の基板Ｗのうちの隣接する２枚の基板Ｗの隙間に良好に侵入できない場合がある。

【0104】

また、フェース・ツー・フェース方式で基板Ｗが整列される場合、水平姿勢に変換された基板Ｗは、デバイス面が上向きの基板Ｗもあれば、デバイス面が下向きの基板Ｗもある。例えば、センターロボットＣＲのハンド３５が基板Ｗのデバイス面と接触することは好ましくない。また、デバイス面の向きが異なる基板Ｗが各枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４に搬送されるのは、好ましくない。

【0105】

そこで、本実施例では、隣接する２枚の基板Ｗの間隔を広げると共に、５０枚の基板Ｗのデバイス面の向きを互いに一致させている。また、５０枚の基板Ｗを第１基板群と第２基板群に分離させている。図８、図９のフローチャート、図１０（ａ）～図１３（ｄ）を参照しながら、具体的に説明する。

【0106】

〔ステップＳ１１〕プッシャ機構への基板の搬送
搬送機構ＷＴＲは、リフタＬＦ５，ＬＦ６の一方から第２姿勢変換機構３１のプッシャ機構６１に５０枚の基板Ｗを搬送する（図１参照）。プッシャ機構６１のプッシャ６５は、ハーフピッチでかつ、フェース・ツー・フェース方式で配置された鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを保持する。また、５０枚の基板Ｗは、幅方向Ｙに沿って整列する。

【0107】

なお、姿勢変換部６３は、搬送機構ＷＴＲと干渉しないように、姿勢変換実行領域Ｒ３２で待機する。また、プッシャ機構６１に基板Ｗを搬送した後、搬送機構ＷＴＲは、プッシャ機構６１の上方から移動する。

【0108】

〔ステップＳ１２〕基板（Ｗ１）を受け取るための準備
図１０（ａ）、図１０（ｂ）を参照する。姿勢変換部６３は、基板Ｗを受け取るための準備を行う。具体的には、支持台回転部７６は、鉛直姿勢の基板Ｗを保持するために、２個の水平保持部６９，７０および２個の鉛直保持部７１，７２が左方Ｙ（プッシャ機構６１側）に延びるように、支持台７４等を水平軸ＡＸ５周りでかつ左方Ｙに９０度回転する。また、回転駆動部７８は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態にする。

【0109】

また、プッシャ機構６１の昇降回転部６７は、鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを保持するプッシャ６５を鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる。これにより、図１０（ａ）に示すように、第１基板群の基板Ｗ１のデバイス面を左方Ｙ（支持台７４の反対側）に向ける。そのため、２５枚の基板Ｗ１を水平姿勢に変換したときに、デバイス面を上向きにすることができる。なお、本ステップＳ１２の動作を次のステップＳ１３で行ってもよい。

【0110】

〔ステップＳ１３〕受け取り前の動作
姿勢変換部６３がプッシャ６５から２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を受け取るとき、水平移動部９５および昇降回転部６７は、プッシャ６５の下方に２個の鉛直保持部７１，７２を配置させた状態である受け取り前状態にする。

【0111】

具体的に説明する。図１０（ｃ）、図１０（ｄ）を参照する。プッシャ機構６１の昇降回転部６７は、鉛直姿勢の５０枚の基板Ｗを支持するプッシャ６５を２個の鉛直保持部７１，７２および２個の水平保持部６９，７０よりも高い上位置に移動させる。その後、水平移動部９５は、姿勢変換実行領域Ｒ３２から基板待機領域Ｒ３１に２個の鉛直保持部７１，７２等を移動させながら、２個の鉛直保持部７１，７２および２個の水平保持部６９，７０をプッシャ６５の下方に移動させる。これにより、プッシャ６５と２個の鉛直保持部７１，７２は、受け取り前状態になる。

【0112】

〔ステップＳ１４〕受け取り動作
図１１（ａ）、図１１（ｂ）を参照する。その後、昇降回転部６７は、プッシャ６５を待機位置に下降させる。プッシャ６５が２個の鉛直保持部７１，７２を通過する際に、５０枚の基板Ｗは、２個の水平保持部６９，７０に収容されながら、２個の鉛直保持部７１，７２の２５対の保持溝８９，９０と２５対の通過溝９１，９２にそれぞれ収容される。そして、２個の鉛直保持部７１，７２は、プッシャ６５から５０枚の基板Ｗのうちの第１基板群（２５枚の基板Ｗ１）を２５対の保持溝８９，９０で受け取る。これに対し、２５対の通過溝９１，９２で収容された第２基板群（２５枚の基板Ｗ２）は、プッシャ６５に残される。

【0113】

なお、１枚置きに抜き取った２５枚の基板Ｗ１は、フルピッチで整列される。また、プッシャ６５に残された２５枚の基板Ｗ２もまた、フルピッチで配置される。プッシャ６５に残された２５枚の基板Ｗ２は、待機状態になる。なお、第１基板群は、本発明の第１の分割基板群に相当する。また、第２基板群は、第２の分割基板群と呼ばれる。

【0114】

〔ステップＳ１５〕水平姿勢への基板（Ｗ１）の姿勢変換
図１１（ｃ）、図１１（ｄ）を参照する。その後、水平移動部９５は、基板待機領域Ｒ３１から姿勢変換実行領域Ｒ３２の所定位置に２個の鉛直保持部７１，７２等を移動させる。その後、支持台回転部７６は、支持台７４等を水平軸ＡＸ５周りでかつ右方Ｙに９０度回転させる。これにより、２個の鉛直保持部７１，７２で保持された第１基板群（２５枚の基板Ｗ１）を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0115】

〔ステップＳ１６〕保持状態から解除状態への移行
その後、回転駆動部７８は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態から解除状態にする。これにより、２個の保持部本体８４，８６は第１基板群から離される。また、第１基板群は、２個の鉛直保持部７１，７２の２５対の保持溝８９，９０から取り出される（図６参照）。

【0116】

２５対の保持溝８９，９０は各々、Ｖ状で形成される。そのため、例えば、水平姿勢の１枚の基板Ｗが１対の水平置きガイド７９，８０に載置されると共に、１対の保持溝８９，９０で保持される場合があるとする。水平姿勢の１枚の基板Ｗは、Ｖ状の１対の保持溝８９，９０により、上下方向が拘束される。そのため、センターロボットＣＲがその基板Ｗを持ち上げたときに、基板Ｗに負荷が加わってしまう。そこで、１対の保持溝８９，９０の拘束を解放することで、センターロボットＣＲは水平姿勢の基板Ｗを良好に搬送することができる。

【0117】

〔ステップＳ１７〕センターロボットによる基板（Ｗ１）の搬送
その後、センターロボットＣＲは、２個の水平保持部６９，７０の２５対の水平置きガイ７９，８０にそれぞれ載置された２５枚の基板Ｗ１（第１基板群）を枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２のいずれかに１枚ずつ搬送する。また、センターロボットＣＲは、各対の水平置きガイド７９，８０に載置された１枚の基板Ｗ１を持ち上げながら、その基板Ｗ１を搬送する。

【0118】

次に、ステップＳ１８～Ｓ２３について説明を行う。ステップＳ１２～Ｓ１７と重複する部分は簡単に説明する。

【0119】

〔ステップＳ１８〕基板（Ｗ２）を受け取るための準備
図１２（ａ）、図１２（ｂ）を参照する。姿勢変換部６３は、第２基板群の２５枚の基板Ｗ２を受け取るための準備を行う。具体的には、支持台回転部７６は、２個の鉛直保持部７１，７２等が左方Ｙ（プッシャ機構６１）に延びるように、支持台７４等を水平軸ＡＸ５周りでかつ左方Ｙに９０度回転する。また、回転駆動部７８は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態にする。

【0120】

また、プッシャ機構６１の昇降回転部６７は、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を保持するプッシャ６５を鉛直軸ＡＸ４周りに１８０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗ２を水平姿勢に変換したときに、デバイス面を上向きにすることができる。また、１８０度の回転により、２５対の保持溝８９，９０で第１基板群を保持した幅方向Ｙの位置で、２５枚の基板Ｗ２を保持できる。

【0121】

〔ステップＳ１９〕受け取り前の動作
図１２（ｃ）、図１２（ｄ）を参照する。昇降回転部６７は、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ２を支持するプッシャ６５を２個の鉛直保持部７１，７２および２個の水平保持部６９，７０よりも高い上位置に移動させる。その後、水平移動部９５は、２個の鉛直保持部７１，７２等をプッシャ６５の下方に移動させる。これにより、プッシャ６５と２個の鉛直保持部７１，７２は、受け取り前状態になる。

【0122】

〔ステップＳ２０〕受け取り動作
図１３（ａ）、図１３（ｂ）を参照する。その後、昇降回転部６７は、プッシャ６５を待機位置に下降させる。プッシャ６５が２個の鉛直保持部７１，７２を通過する際に、２５枚の基板Ｗ２は、２個の水平保持部６９，７０に収容されながら、２５対の保持溝８９，９０にそれぞれ収容される。そして、２個の鉛直保持部７１，７２は、プッシャ６５から第２基板群（２５枚の基板Ｗ２）を２５対の保持溝８９，９０で受け取る。

【0123】

〔ステップＳ２１〕水平姿勢への基板（Ｗ２）の姿勢変換
図１３（ｃ）、図１３（ｄ）を参照する。その後、水平移動部９５は、基板待機領域Ｒ３１から姿勢変換実行領域Ｒ３２の所定位置に２個の鉛直保持部７１，７２等を移動させる。その後、支持台回転部７６は、支持台７４等を水平軸ＡＸ５周りでかつ右方Ｙに９０度回転させる。これにより、２個の鉛直保持部７１，７２で保持された第２基板群（２５枚の基板Ｗ２）を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0124】

〔ステップＳ２２〕保持状態から解除状態への移行
その後、回転駆動部７８は、２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５（中心軸ＡＸ７，ＡＸ８）の周りにそれぞれ回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態から解除状態にする。これにより、２個の保持部本体８４，８６は第２基板群から離される。また、第２基板群は、２個の鉛直保持部７１，７２の２５対の保持溝８９，９０から取り出される。

【0125】

〔ステップＳ２３〕センターロボットによる基板（Ｗ２）の搬送
その後、センターロボットＣＲは、２５対の水平置きガイド７９，８０にそれぞれ載置された２５枚の基板Ｗ２（第２基板群）を枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２のいずれかに１枚ずつ搬送する。

【0126】

〔ステップＳ０６〕第１の枚葉式処理
図７のフローチャートの説明に戻る。例えば、センターロボットＣＲは、姿勢変換部６３から第１枚葉処理チャンバＳＷ１に基板Ｗ（Ｗ１，Ｗ２）を搬送する。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、回転処理部４５によりデバイス面が上向きの基板Ｗを回転させつつ、ノズル４７からデバイス面に純水を供給する。その後、第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、基板Ｗのデバイス面（上面）に対してノズル４７からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。

【0127】

〔ステップＳ０７〕第２の枚葉式処理（乾燥処理）
その後、センターロボットＣＲは、第１枚葉処理チャンバＳＷ１（ＳＷ２）からＩＰＡで濡れている基板Ｗを取り出し、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つにその基板Ｗを搬送する。枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのデバイス面のパターン倒壊が抑制される。

【0128】

〔ステップＳ０８〕バッファ部からキャリアへの基板搬送
センターロボットＣＲは、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４のいずれか１つからバッファ部３３の載置棚のいずれか１つに乾燥処理後の基板Ｗを搬送する。バッファ部３３に１ロット分（２５枚）の基板Ｗ１が搬送されると、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置された空の第１のキャリアＣ内に、２５枚の基板Ｗ１を一括搬送する。その後、ストッカーブロック３内のキャリア搬送機構１１は、第１のキャリアＣをロードポート９に搬送する。

【0129】

また、バッファ部３３に１ロット分の基板Ｗ２が載置されると、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置された空の第２のキャリアＣ内に、２５枚の基板Ｗ２を一括搬送する。その後、ストッカーブロック３内のキャリア搬送機構１１は、第２のキャリアＣをロードポート９に搬送する。図示しない外部搬送ロボットは、２個のキャリアＣを順番に次の目的地に搬送する。

【0130】

本実施例によれば、回転駆動部７８は、支持台回転部７６によって２個の鉛直保持部７１，７２で保持された複数枚の基板Ｗが鉛直姿勢から水平姿勢に変換された場合に、２個の鉛直保持部７１，７２を解除状態にすることで、第１保持部本体８４および第２保持部本体８６を複数枚の基板Ｗから離している。ここで、２個の保持部本体８４，８６を回転させることにより解除状態にしているので、解除時に基板Ｗに作用する力（基板Ｗの位置ズレを引き起こす原因になる）が２個の保持部本体８４，８６で相殺される。例えば、図６の矢印ＡＲ５，ＡＲ６に示すように、左右方向（前後方向Ｘ）の作用する力が相殺される。そのため、基板Ｗの位置ズレが発生しにくい。したがって、２個の鉛直保持部７１，７２による基板Ｗの保持を良好に解除できる。

【0131】

また、２個の鉛直保持部７１，７２を保持状態および解除状態の一方にするために、２個の保持部本体８４，８６が各々回転される。そのため、支持台７４、すなわち、姿勢変換部６３をコンパクトに構成することができる。

【0132】

また、第１回転部材８３および第２回転部材８５は、各基板Ｗの直径よりも小さい幅ＷＤで配置される。解除状態にするために、複数個の保持溝８９，９０を各々有する２個の保持部本体８４，８６が回転された際に基板Ｗが位置ズレしても、第１回転部材８３および第２回転部材８５がストッパーとなる。そのため、基板Ｗの位置ズレを更に防止できる。

【0133】

また、２個の保持部本体８４，８６は各々、複数枚の基板Ｗが整列する方向に沿って設けられ、１枚の基板Ｗを各々通過させるための複数個の通過溝９１，９２を更に備える。保持溝８９，９０および通過溝９１，９２は、複数枚の基板Ｗのうちの１枚置きに整列された第１基板群（基板Ｗ１）を保持溝８９，９０で保持するために１個ずつ交互に配置され、姿勢変換部６３は、プッシャ６５から複数枚の基板Ｗのうちの第１基板群（基板Ｗ）を受け取ると共に、受け取った第１基板群を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0134】

２個の鉛直保持部７１，７２は、複数枚の基板Ｗのうちの１枚置きに整列された第１基板群（基板Ｗ１）を保持するので、隣接する２枚の基板Ｗの間隔を広げることができる。そのため、センターロボットＣＲが姿勢変換部６３から基板Ｗを容易に取り出すことができる。

【0135】

また、プッシャ機構６１は、姿勢変換部６３の２個の鉛直保持部７１，７２等に対してプッシャ６５を鉛直方向Ｚに昇降させる昇降回転部６７を備える。姿勢変換部６３は、プッシャ６５に対して２個の鉛直保持部７１，７２等を水平移動させる水平移動部９５を備える。姿勢変換部６３がプッシャ６５から複数枚の基板Ｗを受け取るとき、昇降回転部６７および水平移動部９５は、プッシャ６５の下方に２個の鉛直保持部７１，７２を配置させた状態である受け取り前状態にする。昇降回転部６７は、受け取り前状態から、プッシャ６５の上方に２個の鉛直保持部７１，７２を配置させた状態である受け取り後状態にすることで、プッシャ６５で保持された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを２個の鉛直保持部７１，７２で受け取る。支持台回転部７６は、支持台７４を水平軸ＡＸ５周りに回転させることで、２個の鉛直保持部７１，７２で保持された複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0136】

プッシャ６５と２個の鉛直保持部７１，７２とを相対的に水平移動させ、また昇降させることで、姿勢変換部６３は、プッシャ６５から複数枚の基板Ｗを受けることができる。

【0137】

複数個の保持溝８９，９０は各々、奥に向かうほど基板Ｗの厚み方向の幅が狭くなるようにＶ状で形成されている。これにより、複数個の保持溝８９，９０で複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持することができる。また、基板Ｗを水平姿勢に変換した後に、２個の鉛直保持部７１，７２が基板Ｗを保持した状態であるとする。この場合、基板Ｗが拘束されているので、基板Ｗを持ち上げて搬送しようとすると、基板Ｗに負荷を与えてしまう。しかし、本実施例によれば、２個の鉛直保持部７１，７２を解除状態にすることで、２個の保持部本体８４，８６を複数枚の基板Ｗから離している。そのため、基板Ｗに負荷を与えることを防止することができる。

【0138】

また、回転駆動部７８は、２個の鉛直保持部７１，７２を解除状態にするために、２個の保持部本体８４，８６で複数枚の基板Ｗを挟んだ状態から２個の水平保持部６９，７０から離れる方向に２個の保持部本体８４，８６を２個の回転部材８３，８５の周りにそれぞれ回転させる。これにより、２個の回転部材８３，８５によって基板Ｗの位置ズレを防止しながら、２個の保持部本体８４，８６を複数枚の基板Ｗから離すことができる。

【実施例0139】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１４（ａ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構３１のプッシャ機構６１を示す縦断面図である。図１４（ｂ）は、実施例２に係る第２姿勢変換機構３１の姿勢変換部６３を示す側面図である。

【0140】

図１４（ａ）を参照する。実施例２のプッシャ機構６１は、プッシャ６５を下降させたときに、プッシャ６５で保持された基板Ｗを液体に浸漬させるために、液体を貯留する待機槽１０７と、液体として例えば純水（ＤＩＷ）を待機槽１０７に供給する２本の噴出管１０９とを備えている。噴出管１０９は、前後方向Ｘまたは幅方向Ｙに直線状に延びるように形成される。噴出管１０９は、噴出管１０９が延びる方向に複数個の噴出口１０９Ａ（保持部用ノズル）を備える。複数個の噴出口１０９Ａは各々、純水を噴出する。待機槽１０７は、噴出管１０９により噴出された純水を貯留する。

【0141】

例えば、図１１（ｃ）、図１１（ｄ）に示すように、姿勢変換部６３が基板Ｗ１に対して姿勢変換等を行っているときに、待機中の基板Ｗ２を待機槽１０７内の純水に浸漬させることで、基板Ｗ２の乾燥を防止することができる。

【0142】

なお、待機槽１０７は、純水を貯留させなくてもよい。この場合、噴出管１０９の噴出口１０９Ａは、基板保持部６５で保持された基板Ｗに対してシャワー状またはミスト状に純水を供給してもよい。また、噴出口１０９Ａ（噴出管１０９）は、図１４（ａ）の破線で示すように、基板Ｗよりも高い位置に配置されてもよい。基板Ｗに対してシャワー状またはミスト状に純水を供給する場合、待機槽１０７は、設けられてもよいし、設けられていなくてもよい。

【0143】

次に、図１４（ｂ）を参照する。第２姿勢変換機構３１は、姿勢変換部用のノズル１１２を備える。姿勢変換部６３の鉛直保持部７１，７２で保持された基板Ｗに液体として例えば純水（ＤＩＷ）をシャワー状またはミスト状に供給する。ノズル１１２は、基板Ｗよりも高い位置に設けられる。また、ノズル１１２は、姿勢変換部６３と干渉しないように、移動できるように構成されていてもよい。

【0144】

例えば、支持台回転部７６は、鉛直保持部７１，７２で保持された基板Ｗの姿勢を鉛直姿勢および斜め姿勢の一方にする。この状態において、ノズル１１２は、鉛直保持部７１，７２で保持された基板Ｗに対して、シャワー状またはミスト状の純水を供給する。なお、斜め姿勢は、基板のデバイス面が上向きになる姿勢である。

【0145】

例えば、センターロボットＣＲが基板Ｗの搬送を中断したときに、姿勢変換部６３で保持された基板Ｗの乾燥を防止することができる。また、供給時に、基板Ｗの姿勢が水平姿勢であると、シャワー状またはミスト状の純水がデバイス面の全面に届きにくい。しかし、基板Ｗの姿勢が鉛直姿勢および、デバイス面が上向きの斜め姿勢の一方にされることで、シャワー状またはミスト状の純水がデバイス面の全面に届きやすくなる。

【0146】

なお、基板処理装置１は、図１４（ａ）に示す構成と、図１４（ｂ）に示す構成とを両方採用してもよい。また、基板処理装置１は、図１４（ａ）に示す構成と、図１４（ｂ）に示す構成との一方のみを採用してもよい。

【0147】

枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４による乾燥処理の前に、基板Ｗが乾燥すると、基板Ｗのパターン倒れが発生する。しかし、本実施例によれば、プッシャ６５で保持された基板Ｗの乾燥を防止できる。また、姿勢変換部６３の２個の鉛直保持部７１，７２で保持された基板Ｗの乾燥を防止できる。

【0148】

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

【0149】

（１）上述した各実施例では、昇降回転部６７は、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗ２を支持するプッシャ６５を２個の鉛直保持部７１，７２等よりも高い上位置に移動させ、その後、水平移動部９５は、２個の鉛直保持部７１，７２等をプッシャ６５の下方に移動させていた。この点、プッシャ６５と２個の鉛直保持部７１，７２等は、相対的に水平移動されてもよい。また、プッシャ６５と２個の鉛直保持部７１，７２等は、相対的に鉛直方向Ｚに昇降されてもよい。

【0150】

図１５（ａ）に示すように、姿勢変換部６３は、水平移動部９５と昇降部１１５とを備えてもよい。この場合、水平移動部９５は、２個の鉛直保持部７１，７２および昇降部１１５等を幅方向Ｙに移動させることで、２個の鉛直保持部７１，７２等をプッシャ６５の下方に移動させる（受け取り前状態）。その後、図１５（ｂ）に示すように、昇降部１１５は、鉛直保持部７１，７２等を鉛直方向Ｚに沿って上昇させることで、プッシャ６５で保持された基板Ｗを受け取る（受け取り後状態）。

【0151】

また、図１６（ａ）に示すように、プッシャ機構６１は水平移動部１１７を備えると共に、姿勢変換部６３は昇降部１１５を備えてもよい。この場合、水平移動部１１７は、プッシャ６５を幅方向Ｙに移動させることで、鉛直保持部７１，７２の上方にプッシャ６５を移動させる（受け取り前状態）。その後、図１６（ｂ）に示すように、昇降部１１５は、２個の鉛直保持部７１，７２等を鉛直方向Ｚに沿って上昇させることで、プッシャ６５で保持された基板Ｗを受け取る（受け取り後状態）。

【0152】

また、図１７（ａ）に示すように、プッシャ機構６１は、水平移動部１１７と昇降回転部６７とを備えてもよい。この場合、水平移動部１１７は、プッシャ６５を幅方向Ｙに移動させることで、鉛直保持部７１，７２の上方にプッシャ６５を移動させる（受け取り前状態）。その後、図１７（ｂ）に示すように、昇降回転部６７は、プッシャ６５を鉛直方向Ｚに沿って下降させることで、鉛直保持部７１，７２はプッシャ６５で保持された基板Ｗを受け取る（受け取り後状態）。

【0153】

また、プッシャ機構６１は、水平移動部１１７と昇降回転部６７とを備えると共に、姿勢変換部６３は、水平移動部９５と昇降部１１５とを備えてもよい。なお、昇降部１１５および水平移動部１１７は各々、電動モータを備える。水平移動部１１７は、本発明の相対移動部に相当する。昇降部１１５は、本発明の相対昇降部に相当する。

【0154】

（２）上述した各実施例および各変形例では、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は、超臨界流体を用いて基板Ｗの乾燥処理を行った。この点、枚葉処理チャンバＳＷ３，ＳＷ４は各々、枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２の各々と同様に、回転処理部４５とノズル４７とを備えてもよい。この場合、枚葉処理チャンバＳＷ１～ＳＷ４は各々、例えば、純水およびＩＰＡをこの順番で基板Ｗに供給した後、基板Ｗの乾燥処理（スピン乾燥）を行う。

【0155】

（３）上述した各実施例および各変形例では、各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、ハーフピッチでかつフェース・ツー・フェース方式で配置された５０枚の基板Ｗを処理した。しかし、各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、全ての基板Ｗのデバイス面が同じ方向を向くフェース・ツー・バック方式で配置された基板Ｗを処理してもよい。各バッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、フルピッチで配置された１個のキャリアＣ分の２５枚の基板Ｗを処理してもよい。なお、図１０（ａ）において５０枚の基板Ｗがフェース・ツー・バック方式で配置される場合、水平移動部９５は、２個の鉛直保持部７１，７２を基板Ｗが整列する幅方向Ｙに移動することで、２５枚の基板Ｗ１または２５枚の基板Ｗ２を抜き出す。

【0156】

（４）上述した各実施例では、第１姿勢変換機構１５は、基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換していた。この点、第１姿勢変換機構１５は、第２姿勢変換機構３１と同様の構成を有していてもよい。

【0157】

（５）上述した各実施例では、２個の回転部材８３，８５は、各基板Ｗの直径よりも小さい幅ＷＤで配置された。この点、必要により、２個の回転部材８３，８５は、各基板Ｗの直径よりも大きい幅ＷＤで配置されてもよい。