知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 佛山市▲順▼▲徳▼区美的▲電▼▲熱▼▲電▼器制造有限公司の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024046733
(43)【公開日】2024-04-04
(54)【発明の名称】洗浄方法、洗浄装置、調理器、及び読取り可能な記憶媒体
(51)【国際特許分類】
A47J 27/00 20060101AFI20240328BHJP
【ＦＩ】
A47J27/00 103D
【審査請求】有
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2023056133
(22)【出願日】2023-03-30
(31)【優先権主張番号】202211170813.6
(32)【優先日】2022-09-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(71)【出願人】
【識別番号】515117198
【氏名又は名称】佛山市▲順▼▲徳▼区美的▲電▼▲熱▼▲電▼器制造有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＦＯＳＨＡＮ ＳＨＵＮＤＥ ＭＩＤＥＡ ＥＬＥＣＴＲＩＣＡＬ ＨＥＡＴＩＮＧ ＡＰＰＬＩＡＮＣＥＳ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｓａｎ Ｌｅ Ｒｏａｄ ＃１９，Ｂｅｉｊｉａｏ，Ｓｈｕｎｄｅ Ｆｏｓｈａｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２８３１１ Ｃｈｉｎａ
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100205785
【弁理士】
【氏名又は名称】▲高▼橋 史生
(74)【代理人】
【識別番号】100203297
【弁理士】
【氏名又は名称】橋口 明子
(74)【代理人】
【識別番号】100175824
【弁理士】
【氏名又は名称】小林 淳一
(74)【代理人】
【識別番号】100135301
【弁理士】
【氏名又は名称】梶井 良訓
(72)【発明者】
【氏名】周 毅
(72)【発明者】
【氏名】李 勇
(72)【発明者】
【氏名】周 忠宝
(72)【発明者】
【氏名】秦 ▲偉▼▲偉▼
(72)【発明者】
【氏名】潘 典国
(72)【発明者】
【氏名】江 小勇
(72)【発明者】
【氏名】何 国▲達▼
(72)【発明者】
【氏名】▲呉▼ 育▲權▼
(72)【発明者】
【氏名】▲趙▼ 策
【テーマコード（参考）】
4B055
【Ｆターム（参考）】
4B055AA02
4B055BA56
4B055CD80
4B055GD02
(57)【要約】
【課題】本出願は、洗浄方法、洗浄装置、調理器及び読取り可能な記憶媒体を提供する。
【解決手段】洗浄方法は、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いられるもので、投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送することと、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、を備える。本出願は、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【選択図】図１
【解決手段】洗浄方法は、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いられるもので、投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送することと、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、を備える。本出願は、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄方法であって、
前記投入アセンブリにより前記調理室内に材料を搬送することと、
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、
を備えることを特徴とする、洗浄方法。
前記投入アセンブリにより前記調理室内に材料を搬送することと、
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、
を備えることを特徴とする、洗浄方法。
【請求項2】
前記投入アセンブリにより前記調理室内に材料を搬送することは、
洗浄対象の前記材料の第１量を取得することと、
前記第１量に基づいて、前記投入アセンブリが前記材料を１回に搬送する第２量と、前記投入アセンブリが前記材料を搬送する予め設定された回数と、を決定することと、
前記予め設定された回数に達するまで、前記投入アセンブリにより毎回前記第２量の前記材料を前記調理室に搬送することと、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の洗浄方法。
洗浄対象の前記材料の第１量を取得することと、
前記第１量に基づいて、前記投入アセンブリが前記材料を１回に搬送する第２量と、前記投入アセンブリが前記材料を搬送する予め設定された回数と、を決定することと、
前記予め設定された回数に達するまで、前記投入アセンブリにより毎回前記第２量の前記材料を前記調理室に搬送することと、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項3】
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料を噴射洗浄することは、
前記噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得することと、
前記第３量と前記予め設定された回数とに基づいて、前記噴射アセンブリの１回に搬送する噴射液の第４量を決定することと、
前記投入アセンブリにより毎回前記第２量の前記材料を搬送した後、前記噴射アセンブリにより前記調理室内に前記第４量の前記噴射液を噴射することと、
を備えることを特徴とする、請求項２に記載の洗浄方法。
前記噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得することと、
前記第３量と前記予め設定された回数とに基づいて、前記噴射アセンブリの１回に搬送する噴射液の第４量を決定することと、
前記投入アセンブリにより毎回前記第２量の前記材料を搬送した後、前記噴射アセンブリにより前記調理室内に前記第４量の前記噴射液を噴射することと、
を備えることを特徴とする、請求項２に記載の洗浄方法。
【請求項4】
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料を噴射洗浄することは、
前記噴射アセンブリの噴射時刻と前記投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得することと、
前記投入アセンブリが前記調理室内の材料を第１時間長輸送した後、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の洗浄方法。
前記噴射アセンブリの噴射時刻と前記投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得することと、
前記投入アセンブリが前記調理室内の材料を第１時間長輸送した後、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載の洗浄方法。
【請求項5】
前記第１時間長を取得することは、
前記投入アセンブリが前記材料を搬送する第２時間長と前記噴射アセンブリが噴射する第３時間長とを取得することと、
前記第２時間長と前記第３時間長との差分を算出して、前記第１時間長を取得することと、
を備えることを特徴とする、請求項４に記載の洗浄方法。
前記投入アセンブリが前記材料を搬送する第２時間長と前記噴射アセンブリが噴射する第３時間長とを取得することと、
前記第２時間長と前記第３時間長との差分を算出して、前記第１時間長を取得することと、
を備えることを特徴とする、請求項４に記載の洗浄方法。
【請求項6】
前記投入アセンブリが前記材料を搬送する第２時間長と、前記噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長と、を取得することは、
洗浄対象の前記材料の第５量を取得することと、
前記材料の前記第５量に基づいて、前記噴射アセンブリの噴射液の第６量を決定することと、
前記第５量に基づいて前記第２時間長を決定することと、
前記第６量に基づいて前記第３時間長を決定することと、
を備えることを特徴とする、請求項５に記載の洗浄方法。
洗浄対象の前記材料の第５量を取得することと、
前記材料の前記第５量に基づいて、前記噴射アセンブリの噴射液の第６量を決定することと、
前記第５量に基づいて前記第２時間長を決定することと、
前記第６量に基づいて前記第３時間長を決定することと、
を備えることを特徴とする、請求項５に記載の洗浄方法。
【請求項7】
前記調理器は、さらに、排液アセンブリを備え、
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行った後、さらに、前記排液アセンブリにより前記調理室内の液体を排出することを備えることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行った後、さらに、前記排液アセンブリにより前記調理室内の液体を排出することを備えることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項8】
前記調理器は、さらに、加熱アセンブリを備え、
前記排液アセンブリの運転により前記調理室内の液体を排出した後、さらに、
前記噴射アセンブリにより調理室内に水を注入することと、
前記調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、前記噴射アセンブリの運転を停止し、前記加熱アセンブリを運転させることと、
を備えることを特徴とする、請求項７に記載の洗浄方法。
前記排液アセンブリの運転により前記調理室内の液体を排出した後、さらに、
前記噴射アセンブリにより調理室内に水を注入することと、
前記調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、前記噴射アセンブリの運転を停止し、前記加熱アセンブリを運転させることと、
を備えることを特徴とする、請求項７に記載の洗浄方法。
【請求項9】
前記調理器は、前記調理室内に位置する撹拌アセンブリを備え、
前記噴射アセンブリの運転中に、前記撹拌アセンブリにより前記調理室内の材料を撹拌することをさらに備えることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の洗浄方法。
前記噴射アセンブリの運転中に、前記撹拌アセンブリにより前記調理室内の材料を撹拌することをさらに備えることを特徴とする、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項10】
投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄装置であって、
前記調理室内に材料を搬送する投入モジュールと、
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュールと、
を備えることを特徴とする、洗浄装置。
前記調理室内に材料を搬送する投入モジュールと、
前記投入アセンブリによる前記調理室内への材料の搬送中に、前記噴射アセンブリにより前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュールと、
を備えることを特徴とする、洗浄装置。
【請求項11】
プロセッサと、
前記プロセッサ上で実行可能なプログラム又は命令が記憶されたメモリと、
を備え、
前記プログラム又は命令が前記プロセッサにより実行される時に、請求項１に記載の洗浄方法のステップが実現されることを特徴とする、洗浄装置。
前記プロセッサ上で実行可能なプログラム又は命令が記憶されたメモリと、
を備え、
前記プログラム又は命令が前記プロセッサにより実行される時に、請求項１に記載の洗浄方法のステップが実現されることを特徴とする、洗浄装置。
【請求項12】
プロセッサにより実行される時に、請求項１に記載の洗浄方法のステップが実現されるプログラム又は命令が記憶されたことを特徴とする、読取り可能な記憶媒体。
【請求項13】
請求項１０又は１１に記載の洗浄装置、又は請求項１２に記載の読取り可能な記憶媒体 を備えることを特徴とする、調理器。
【請求項14】
ケースと、
前記ケース内に設けられ、材料を収容する調理室と、
前記ケースに設けられ、前記調理室内に前記材料を搬送する投入アセンブリと、
前記ケースに設けられ、前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う噴射アセンブリと、
を備えることを特徴とする、請求項１３に記載の調理器。
前記ケース内に設けられ、材料を収容する調理室と、
前記ケースに設けられ、前記調理室内に前記材料を搬送する投入アセンブリと、
前記ケースに設けられ、前記調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う噴射アセンブリと、
を備えることを特徴とする、請求項１３に記載の調理器。
【請求項15】
前記調理室に設けられた撹拌アセンブリをさらに備えることを特徴とする、請求項１４に記載の調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本出願は、調理器具の技術分野に属し、具体的には、洗浄方法、洗浄装置、調理器及び読取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
関連技術では、炊飯器の自動洗米方式は、いずれも、まず米を内釜に投入して、注水装置を制御して米を洗浄するが、一度に内釜に米を入れるため、洗米プロセスは、米の上面の一層だけを洗浄し、洗米効果が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本出願は、従来の技術又は関連技術に存在する技術的課題の一つを解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0004】
このために、本出願の第１態様は洗浄方法を提供する。
【0005】
本出願の第２態様は、洗浄装置を提案する。
【0006】
本出願の第３の態様は、洗浄装置に関する。
【0007】
本出願の第４態様は、読取り可能な記憶媒体を提供する。
【0008】
本出願の第５態様は調理器を提供する。
【0009】
そこで、本出願の第１態様によれば、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄方法であって、投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送することと、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うことと、を備える洗浄方法を提供する。
【0010】
本出願は、調理室と、調理室内の食材を調理する加熱アセンブリと、を備える調理器に用いる洗浄方法を提供する。調理器は、さらに、調理室内に食材材料を投入する投入アセンブリと、調理室内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリと、を備える。調理器は、調理対象の材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理器は、調理室内の材料が洗浄された後、調理室内の材料を自動的に調理することができる。
【0011】
なお、調理器は、さらに、貯蔵ビンを備え、貯蔵ビンは、調理対象の材料を貯蔵することができ、投入アセンブリと連通する。投入アセンブリは、貯蔵ビン内の材料を調理室内に搬送することができ、材料が調理室に入った後、噴射アセンブリは、調理室内に洗浄液を噴射することにより、調理室内の材料に洗浄処理を行うことができる。ここで、洗浄液は、水であってもよく、材料は、米であってもよい。
【0012】
洗浄方法は、調理器が投入アセンブリを制御して材料を調理室内に搬送する過程で、噴射アセンブリを制御して調理室内に噴射することにより、調理室内の材料を噴射洗浄することを備える。すなわち、材料が投入アセンブリにより調理室に搬送される過程で、噴射アセンブリは、材料に対する噴射洗浄を開始する。
【0013】
関連技術では、炊飯器の自動洗米方式はいずれもまず米を内釜に投入し、注水装置を制御して米を洗浄し、洗米プロセス全体では、単に米を一度水に通すだけであり、米が一度に内釜に入るため、洗米プロセスは、米の上面の一層だけを洗浄するため、洗米効果が低下する。
【0014】
本出願は、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【0015】
例示的に、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。調理器は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリは蓋体に設けられている。噴射アセンブリはシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを開始した場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。シャワータイプの噴射ヘッドは、水の噴射面積を広げ、さらに米の洗浄効果を高めることができる。
【0016】
例示的には、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。噴射アセンブリは、噴射ホースを備え、噴射ホースの出力端は内釜の腔体内に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを実行し始めた場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜の腔体内に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体内に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。噴射ホースは内釜の腔体内に位置していて、噴射された水が内釜の腔体内の米に早く接触することができて、米の洗浄効果を高めることができる。
【0017】
また、本出願によって提供される上記の技術的態様における洗浄方法は、次のような付加的な構成を有することができる。
【0018】
上記技術案において、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送することは、洗浄対象の材料の第１量を取得することと、第１量に基づいて、投入アセンブリが材料を１回に搬送する第２量と、投入アセンブリが材料を搬送する予め設定された回数と、を決定することと、予め設定された回数に達するまでに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を調理室に搬送することと、を備える。
【0019】
該技術案において、第１量の材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、大量の材料が急速に堆積してきれいに洗浄しにくくなるという問題を回避する。
【0020】
ここで、第１量は、調理器で調理及び洗浄が行われる材料の総量であり、材料の総量から段階的投入のあらかじめ設定された回数と、段階的投入プロセスにおける１回の投入量、即ち第２量と、を決定することができる。
【0021】
いくつかの可能な実施形態では、第１量は、ユーザーによって実際の需要に応じて設定される。第１量と第１閾値との数値関係を検出し、数値関係に基づいて段階的投入の予め設定された回数を決定する。第１量と予め設定された回数とに基づいて毎回の投入の第２量を算出することができる。
【0022】
例示的には、第１量が第１閾値より大きい場合、第１の予め設定された回数で段階的に米を投入する。第１量が第１閾値以下である場合、第２の予め設定された回数で米を投入し、ここで、第１の予め設定された回数は第２の予め設定された回数より大きい。第１閾値の範囲は２００ｇ～４００ｇであり、第１の予め設定された回数の範囲は１０回～２０回であり、第２の予め設定された回数は５回～１０回であってもよい。
【0023】
材料が米である場合、第１量を３００ｇとすると、予め設定された回数は１５回、第２量は２０ｇとする。調理器は、投入アセンブリによる投入において、１回２０ｇで１５回続けて投入することで投入が完了する。
【0024】
なお、投入過程で、材料の投入速度を制御する必要があり、それにより材料と洗浄液との接触面積をさらに保証する。
【0025】
ここで、投入アセンブリは、気流の流れを促進することにより気流により材料を調理室内に入るように駆動する空気圧式投入部材であってもよい。また、投入アセンブリは、開閉弁を開くことで材料が調理室内に落ちるように制御する開閉弁式投入部材であってもよい。
【0026】
投入アセンブリを空気圧式投入部材とする場合、空気圧式投入部材の運転電力を調整することにより、材料の投入速度を調整する。投入アセンブリを開閉弁式投入部材とする場合、開閉弁の開度を制御することにより、材料の投入速度を調整する。投入アセンブリの具体的な構造及び投入形式は、いずれも本願において具体的に限定されない。
【0027】
本出願は、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力される洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に積み重ねることによる洗浄効果の低下を防止する。
【0028】
上記いずれかの技術案において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得することと、第３量と予め設定された回数に基づいて、噴射アセンブリの１回に搬送する噴射液の第４量を決定することと、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内に第４量の噴射液を噴射することと、を備える。
【0029】
該技術案において、第１量の材料を段階的に投入する過程で、毎回の投入が終わった後に、噴射アセンブリによる噴射液の噴射を制御して投入された材料に対して噴射洗浄を行う。
【0030】
ここで、第３量は、噴射アセンブリが材料を洗浄する際に、調理室内に噴射される洗浄液の総量である。第３量は、材料の総量（第１量）に関連する。
【0031】
材料洗浄の清潔度を確保するために、材料に対応する第１量が多いほど、洗浄液に対応する第３量が多くなるということは理解できるだろう。
【0032】
例示的に、材料は米、洗浄液は水で、第１量が２００ｇの場合、第３量は、５００ｍｌであってもよい。
【0033】
噴射アセンブリは、投入アセンブリによる１回の投入が完了した後に、調理室内の材料を噴射洗浄するため、噴射アセンブリの１回の噴射量である第４量を算出する必要がある。第４量は、第３量と予め設定された回数との比を算出することで、正確に求めることができる。
【0034】
例示的には、第３量が２０００ｍｌの場合、予め設定された回数が１０回の場合、噴射アセンブリの１回噴射当たりの第４量は２００ｍｌである。
【0035】
具体的には、投入アセンブリが段階的に投入する過程で、投入アセンブリが調理室内に第２量の材料を１回入れた後、噴射アセンブリは、調理室内に第４量の値の洗浄液を噴射する。噴射アセンブリの噴射が終わった後、予め設定された回数に達するまで上記のステップを繰り返して、材料の投入と洗浄とを完了する。毎回投入により調理室内に入った材料は、いずれも洗浄液で噴射洗浄されることができて、しかも２回目の投入から、調理室内にすでに一部の洗浄液が存在して、材料は調理室に入る時、もう一度表面が洗われて、二重洗浄の効果を達成する。ここで、材料は米であってもよく、洗浄液は水であってもよい。
【0036】
材料の１回投入当たりの第２量は、調理室の形状に関連する予め設定された量より小さい。ここで、予め設定された量は、材料が調理室の底部に敷き詰められる量である。
【0037】
本出願は、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入し、且つ、材料に対して段階的に噴射洗浄を行う。１回の投入後に、噴射アセンブリを制御して投入された材料を洗浄することで、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に堆積されることによる洗浄効果が悪化する問題を回避し、また、２回目以降に調理室内に入る材料を二重に洗浄することができ、洗浄効果をさらに向上させることができる。
【0038】
上記いずれかの技術案において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得することと、
投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することと、を備える。
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得することと、
投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することと、を備える。
【0039】
該技術案において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0040】
ここで、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間である。
【0041】
投入アセンブリが噴射アセンブリの運転開始前に稼働する場合に、投入アセンブリが運転を開始するように制御し、投入アセンブリの運転が第１時間長に達した後に、噴射アセンブリが運転を開始するように制御する。
【0042】
材料は米であってもよく、噴射アセンブリから出力される洗浄液は水であってもよい。投入アセンブリが米を第１時間長投入した後、噴射アセンブリが調理室内に水を注入し始める。第１時間長の後、米を投入すると同時に噴射アセンブリが調理室内に水を噴射するため、水は空中で米粒を洗浄することができ、洗浄効果は、米が完全に調理室内に入る従来技術の洗浄効果よりも優れており、かつ米の投入及び洗浄の時間も節約できる。投入アセンブリが運転を停止すると、噴射アセンブリも運転を停止する。つまり、米の投入と噴射を同時に完了することができ、米の投入及び洗浄の効率を向上させる。
【0043】
本出願は、投入アセンブリを制御して材料を投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、材料の投入を開始してから第１時間長経った後に、噴射アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスとを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させる。
【0044】
上記いずれかの技術案において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得することと、噴射アセンブリが調理室内の材料を第１時間長噴射洗浄した後、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送することと、を備える。
【0045】
該技術案において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0046】
ここで、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間の間隔時間である。
【0047】
噴射アセンブリが材料投入開始の前に運転する場合に、ｃアセンブリが運転を開始するように制御し、噴射アセンブリの運転が第１時間長に達した後に、投入アセンブリが運転を開始するように制御する。
【0048】
材料は米であってもよく、噴射アセンブリから出力される洗浄液は水であってもよい。噴射アセンブリが水を第１時間長噴射した後、投入アセンブリが調理室内に米を投入し始める。第１時間長の後、米を投入すると同時に噴射アセンブリが調理室内に水を噴射するため、水は空中で米粒を洗浄することができ、さらに、第１時間長の前に、噴射アセンブリが既に調理室内に水を注入しているので、投入アセンブリで投入された米は、空中で噴射洗浄を受けるだけでなく、水に入る時に二次洗浄されて、洗浄効果がより高くなり、且つ米の投入及び洗浄の時間を節約する。投入アセンブリが運転を停止すると、噴射アセンブリも運転を停止する。つまり、米の投入と噴射とを同時に完了することができ、米の投入及び洗浄の効率を向上させる。
【0049】
本出願は、投入アセンブリを制御して投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、噴射を開始してから第１時間長経った後に、投入アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスとを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させ、また、材料が調理室に入る前に、調理室内に既に洗浄液が存在していて、材料が空中で噴射洗浄を受けることを実現し、また水に入る時に二次洗浄されて、洗浄効果をさらに強化する。
【0050】
上記いずれかの技術案において、第１時間長を取得することは、投入アセンブリが材料を輸送する第２時間長と噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長とを取得することと、第２時間長と第３時間長との差分を算出して第１時間長を得ることと、を備える。
【0051】
該技術案において、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間であり、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同時に完了することを確保するために、投入アセンブリの総投入時間である第２時間長と、噴射アセンブリの総噴射時間である第３時間長と、に基づいて第１時間長を算出することをできる。計算式は以下の通りである。
【0052】
Ｔ１＝Ｔ３－Ｔ２
ここで、Ｔ１は第１時間長であり、Ｔ２は第２時間長であり、Ｔ３は第３時間長である。
ここで、Ｔ１は第１時間長であり、Ｔ２は第２時間長であり、Ｔ３は第３時間長である。
【0053】
本出願は、投入アセンブリの総投入時間と噴射アセンブリの総噴射時間とに基づいて、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間を算出することにより、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保して、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0054】
上記いずれかの技術案において、投入アセンブリが材料を搬送する第２時間長と噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長とを取得することには、洗浄対象の材料の第４量を取得することと、材料の第４量に基づいて、噴射アセンブリが液体を噴射する第５量を決定することと、第４量に基づいて第２時間長を決定することと、第５量に基づいて第３時間長を決定することと、を備える。
【0055】
該技術案において、第４量は、調理器が調理及び洗浄を行う材料の総量であり、材料の総量に基づいて、材料の投入プロセスの総時間である第２時間長を決定することができる。第５量は、噴射アセンブリが材料を洗浄する時に調理室内に噴射する洗浄液の総量であり、噴射される洗浄液の総量に基づいて、噴射アセンブリが噴射を行う総噴射時間である第３時間長を決定することができる。
【0056】
本出願は、材料の総量に基づいて投入アセンブリが運転する第２時間長を決定することができ、噴射アセンブリが噴射する液体の総量に基づいて噴射アセンブリが運転する第３時間長を決定することができ、第２時間長を材料の総量に関連付け、また第３時間長を噴射液の総量に関連付けることにより、第２時間長と第３時間長との正確性を確保し、また、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保し、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0057】
上記いずれかの技術案において、調理器は、さらに、排液アセンブリを備え、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄した後、さらに、排液アセンブリにより調理室内の液体を排出することを備える。
【0058】
該技術案において、調理器はさらに排液アセンブリを備え、排液アセンブリは、調理室内の液体を調理室から排出することができる。
【0059】
噴射アセンブリが調理室内の材料に対する噴射洗浄を完了した後、後に調理器により調理室内の材料を調理するために、排液アセンブリを制御して洗浄に利用した液体を排出する。
【0060】
なお、噴射アセンブリは運転して調理室内の材料を洗浄し、洗浄後の汚水は調理開始前に調理室から排出する必要があるため、排液アセンブリが噴射アセンブリの運転完了後に運転を開始するように制御する。
【0061】
本出願は、調理器に排液アセンブリを設け、噴射アセンブリの運転完了後に、排液アセンブリが運転するように制御することにより、噴射アセンブリにより材料を洗浄した後の汚水を排出し、調理が汚水の汚染を受けることを避ける。
【0062】
なお、排水アセンブリの排水が完了した後、噴射アセンブリは再び運転して、材料に対して二次洗浄を行って、残留した汚水が物質を汚染することを回避し、また、二次洗浄の後、排液アセンブリが再び運転するように制御して汚水を排出する。
【0063】
上記いずれかの技術案において、調理器は、さらに、加熱アセンブリを備え、排液アセンブリにより調理室内の液体を排出した後、さらに、噴射アセンブリにより調理室内に水を注入することと、調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、噴射アセンブリの運転を停止し、加熱アセンブリを運転させることと、を備える。
【0064】
該技術案において、調理器は、調理室内の材料を加熱する加熱アセンブリを備える。
【0065】
材料投入及び噴射が完了した後、噴射アセンブリの運転を制御して、調理室内の材料に水を添加し、水位が予め設定された液位に達する時に、加熱アセンブリが運転し始めるように制御して、調理室内の材料に対して加熱調理を行う。
【0066】
例示的には、材料は米であってもよく、噴射アセンブリにより噴射される液体は水であってもよい。調理室内への米の投入と洗浄とが終了した後、調理室内の汚水を排出する。また、噴射アセンブリを制御して調理室内に注水し、水位が炊飯水位に達した場合、注水を停止し、加熱アセンブリを制御して調理室に対して加熱調理を行う。
【0067】
本出願は、噴射アセンブリにより材料の洗浄だけでなく、材料が調理される前に、調理室内に水を注入することもでき、ユーザーが手動で調理室内に水を注入する必要がなくなり、ユーザーの操作手順が簡略化される。
【0068】
上記いずれかの技術案において、調理器は、調理室内に位置する撹拌アセンブリを備え、洗浄方法は、噴射アセンブリの運転中に、撹拌アセンブリにより調理室内の材料を撹拌することをさらに備える。
【0069】
該技術案において、撹拌アセンブリは、噴射アセンブリの運転中に運転することができ、撹拌アセンブリが運転する場合、調理室内での材料の洗浄効果を向上させることができる。
【0070】
噴射アセンブリが調理室内に噴射洗浄を行う過程で、撹拌アセンブリが調理室内の材料と洗浄液とを撹拌するように制御して、材料の洗浄効果をさらに向上させる。
【0071】
本出願の第２態様によれば、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄装置であって、
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送する投入モジュールと、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュールと、を備える洗浄装置を提供する。
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送する投入モジュールと、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュールと、を備える洗浄装置を提供する。
【0072】
本出願は、調理室と、調理室内の食材を調理することができる加熱アセンブリと、を備える調理器に用いる洗浄装置を提供する。調理器は、さらに、調理室内に食材材料を投入する投入アセンブリと、調理室内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリと、を備える。調理器は、調理される材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理器は、調理室内の材料が洗浄された後、調理室内の材料を自動的に調理することができる。
【0073】
なお、調理器は、さらに、貯蔵ビンを備え、貯蔵ビンは、調理対象の材料を貯蔵することができ、投入アセンブリと連通する。投入アセンブリは、貯蔵ビン内の材料を調理室内に搬送することができ、材料が調理室に入った後、噴射アセンブリは、調理室内に洗浄液を噴射することにより、調理室内の材料に洗浄処理を行うことができる。ここで、洗浄液は、水であってもよく、材料は、米であってもよい。
【0074】
調理器が投入アセンブリを制御して材料を調理室内に搬送する過程で、噴射アセンブリを制御して調理室内に噴射することにより、調理室内の材料を噴射洗浄する。すなわち、材料が投入アセンブリにより調理室に搬送される過程で、噴射アセンブリは、材料に対する噴射洗浄を開始する。
【0075】
関連技術では、炊飯器の自動洗米方式はいずれもまず米を内釜に投入し、注水装置を制御して米を洗浄し、洗米プロセス全体では、単に米を一度水に通すだけであり、米が一度に内釜に入るため、洗米プロセスは、米の上面の一層だけを洗浄するため、洗米効果が低下する。
【0076】
本出願は、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【0077】
例示的に、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。調理器は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリが蓋体に設けられている。噴射アセンブリはシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを開始した場合、投入アセンブリと噴射アセンブリが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。シャワータイプの噴射ヘッドは、水の噴射面積を広げ、さらに米の洗浄効果を高めることができる。
【0078】
例示的には、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。噴射アセンブリは、噴射ホースを備え、噴射ホースの出力端は内釜の腔体内に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを実行し始めた場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜の腔体内に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体内に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。噴射ホースは内釜の腔体内に位置していて、噴射された水が内釜の腔体内の米に早く接触することができて、米の洗浄効果を高めることができる。
【0079】
本出願の第３態様によれば、プログラム又は命令が記憶されたメモリと、メモリに記憶されたプログラム又は命令を実行することにより第１態様におけるいずれかの技術案に係る洗浄方法のステップを実現するプロセッサと、を備える洗浄装置を提供するため、第１態様におけるいずれかの技術案に係る洗浄方法の有益な技術的効果を全て有し、ここでは詳述しない。
【0080】
本出願の第４態様によれば、プログラム又は命令が記憶された読取り可能な記憶媒体を提供し、プログラム又は命令がプロセッサにより実行される時に上記第１態様におけるいずれかの技術案に係る洗浄方法を実現するため、上記第１態様におけるいずれかの技術案に係る洗浄方法の有益な技術的効果を全て有する。
【0081】
本出願の第５態様によれば、上記第２態様又は第３態様に記載の洗浄装置、及び／又は上記第４態様に記載の読取り可能な記憶媒体を備える調理器を提供するため、上記第２態様又は第３態様に記載の洗浄装置、及び／又は上記第４態様に記載の読取り可能な記憶媒体の有益な技術的効果を全て有し、ここでは詳述しない。
【0082】
上記の技術案において、調理器は、さらに、ケースと、調理室と、投入アセンブリと、噴射アセンブリと、を備える。ここで、調理室はケース内に設けられ、材料を収容するために用いられ、投入アセンブリはケースに設けられ、調理室内に材料を搬送するために用いられ、噴射アセンブリはケースに設けられ、調理室内の材料を噴射洗浄するために用いられる。
【0083】
調理器は、調理室と加熱アセンブリとを備え、加熱アセンブリは、調理室内の食材を調理することができる。調理器は、調理室内に食材材料を投入する投入アセンブリと、調理室内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリと、をさらに備える。調理器は、調理される材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理室内の材料を洗浄した後、調理器は、調理室内の材料を自動的に調理することができる。
【0084】
例示的には、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。調理器は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリは蓋体に設けられている。噴射アセンブリはシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。
【0085】
上記いずれかの技術案において、調理器は、調理内に設けられた撹拌アセンブリをさらに備える。
【0086】
該技術案において、撹拌アセンブリは、噴射アセンブリの運転中に運転することができ、撹拌アセンブリが運転する場合に、調理室内での材料の洗浄効果を向上させることができる。
【0087】
本出願の追加的な態様および利点は、次の説明の部分で明らかになるか、または本出願の実践を通じて理解されるだろう。
【0088】
本出願の上記および／または追加の態様および利点は、以下の図面を参照した実施例の説明から明らかであり、容易に理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【0089】
【図1】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの一を示す。
【図2】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの二を示す。
【図3】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの三を示す。
【図4】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの四を示す。
【図5】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの五を示す。
【図6】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの六を示す。
【図7】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの七を示す。
【図8】本出願の第１実施例における洗浄方法の概略フローチャートの八を示す。
【図9】本出願の第２実施例における洗浄装置の構造ブロック図を示す。
【図10】本出願の第３実施例における洗浄装置の構造ブロック図を示す。
【図11】本出願の第４実施例における調理器の構造ブロック図を示す。
【図12】本出願の第４実施例における調理器の構造概略図を示す。
【図13】本出願の第４実施例における調理器の構造概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【0090】
本出願の上記目的、特徴及び利点をより明確に理解するために、以下に図面及び具体的な実施形態を参照して本出願の説明をさらに詳細に説明する。なお、本出願の実施例及び実施例における特徴は、衝突しない限り、互いに組み合わせることができる。
【0091】
以下の説明では、本出願の十分な理解を容易にするために多くの具体的な詳細が記載されているが、本出願は、ここに記載されているものとは異なる他の形態で実施することも可能であり、本出願の保護範囲は、以下に開示される具体的な実施例によって限定されるものではない。
【0092】
【0093】
図１に示すように、本出願の第１実施例では、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄方法であって、
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送するステップ１０２と、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うステップ１０４と、を備える洗浄方法を提供する。
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送するステップ１０２と、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行うステップ１０４と、を備える洗浄方法を提供する。
【0094】
本実施例は、調理室と、調理室内の食材を調理する加熱アセンブリと、を備える調理器に用いる洗浄方法を提供する。調理器は、さらに、調理室内に食材材料を投入する投入アセンブリと、調理室内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリと、を備える。調理器は、調理対象の材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理器は、調理室内の材料が洗浄された後、調理室内の材料を自動的に調理することができる。
【0095】
なお、調理器は、さらに、貯蔵ビンを備え、貯蔵ビンは、調理対象の材料を貯蔵することができ、投入アセンブリと連通する。投入アセンブリは、貯蔵ビン内の材料を調理室内に搬送することができ、材料が調理室に入った後、噴射アセンブリは、調理室内に洗浄液を噴射することにより、調理室内の材料に洗浄処理を行うことができる。ここで、洗浄液は、水であってもよく、材料は、米であってもよい。
【0096】
洗浄方法は、調理器が投入アセンブリを制御して材料を調理室内に搬送する過程で、噴射アセンブリを制御して調理室内に噴射することにより、調理室内の材料を噴射洗浄することを備える。すなわち、材料が投入アセンブリにより調理室に搬送される過程で、噴射アセンブリは、材料に対する噴射洗浄を開始する。
【0097】
関連技術では、炊飯器の自動洗米方式はいずれもまず米を内釜に投入し、注水装置を制御して米を洗浄し、洗米プロセス全体では、単に米を一度水に通すだけであり、米が一度に内釜に入るため、洗米プロセスは、米の上面の一層だけを洗浄するため、洗米効果が低下する。
【0098】
本実施例では、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【0099】
例示的に、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。調理器は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリは蓋体に設けられている。噴射アセンブリはシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを開始した場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。シャワータイプの噴射ヘッドは、水の噴射面積を広げ、さらに米の洗浄効果を高めることができる。
【0100】
例示的には、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。噴射アセンブリは、噴射ホースを備え、噴射ホースの出力端は内釜の腔体内に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを実行し始めた場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜の腔体内に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体内に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。噴射ホースは内釜の腔体内に位置していて、噴射された水が内釜の腔体内の米に早く接触することができて、米の洗浄効果を高めることができる。
【0101】
図２に示すように、上記実施例において、投入アセンブリによる調理室内への材料の輸送は、
洗浄対象の材料の第１量を取得するステップ２０２と、
第１量に基づいて、投入アセンブリが材料を１回に搬送する第２量と、投入アセンブリが材料を搬送する予め設定された回数と、を決定するステップ２０４と、
予め設定された回数に達するまでに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を調理室に搬送するステップ２０６と、を備える。
洗浄対象の材料の第１量を取得するステップ２０２と、
第１量に基づいて、投入アセンブリが材料を１回に搬送する第２量と、投入アセンブリが材料を搬送する予め設定された回数と、を決定するステップ２０４と、
予め設定された回数に達するまでに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を調理室に搬送するステップ２０６と、を備える。
【0102】
該実施例において、第１量の材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、大量の材料が急速に堆積してきれいに洗浄しにくくなるという問題を回避する。
【0103】
ここで、第１量は、調理器で調理及び洗浄が行われる材料の総量であり、材料の総量から段階的投入のあらかじめ設定された回数と、段階的投入プロセスにおける１回の投入量、即ち第２量と、を決定することができる。
【0104】
いくつかの可能な実施形態では、第１量は、ユーザーによって実際の需要に応じて設定される。第１量と第１閾値との数値関係を検出し、数値関係に基づいて段階的投入の予め設定された回数を決定する。第１量と予め設定された回数とに基づいて毎回の投入の第２量を算出することができる。
【0105】
例示的には、第１量が第１閾値より大きい場合、第１の予め設定された回数で段階的に米を投入する。第１量が第１閾値以下である場合、第２の予め設定された回数で米を投入し、ここで、第１の予め設定された回数は第２の予め設定された回数より大きい。第１閾値の範囲は２００ｇ～４００ｇであり、第１の予め設定された回数の範囲は１０回～２０回であり、第２の予め設定された回数は５回～１０回であってもよい。
【0106】
材料が米である場合、第１量を３００ｇとすると、予め設定された回数は１５回、第２量は２０ｇとする。調理器は、投入アセンブリによる投入において、１回２０ｇで１５回続けて投入することで投入が完了する。
【0107】
なお、投入過程で、材料の投入速度を制御する必要があり、それにより材料と洗浄液との接触面積をさらに保証する。
【0108】
ここで、投入アセンブリは、気流の流れを促進することにより気流により材料を調理室内に入るように駆動する空気圧式投入部材であってもよい。また、投入アセンブリは、開閉弁を開くことで材料が調理室内に落ちるように制御する開閉弁式投入部材であってもよい。
【0109】
投入アセンブリを空気圧式投入部材とする場合、空気圧式投入部材の運転電力を調整することにより、材料の投入速度を調整する。投入アセンブリを開閉弁式投入部材とする場合、開閉弁の開度を制御することにより、材料の投入速度を調整する。投入アセンブリの具体的な構造及び投入形式は、いずれも本願において具体的に限定されない。
【0110】
本実施例では、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力される洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に積み重ねることによる洗浄効果の低下を防止する。
【0111】
図３に示すように、上記いずれかの実施例において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、
噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得するステップ３０２と、
第３量と予め設定された回数とに基づいて、噴射アセンブリの１回に搬送する噴射液の第４量を決定するステップ３０４と、
投入アセンブリにより毎回第２量の材料を搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内に第４量の噴射液を噴射するステップ３０６と、を備える。
噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得するステップ３０２と、
第３量と予め設定された回数とに基づいて、噴射アセンブリの１回に搬送する噴射液の第４量を決定するステップ３０４と、
投入アセンブリにより毎回第２量の材料を搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内に第４量の噴射液を噴射するステップ３０６と、を備える。
【0112】
該実施例において、第１量の材料を段階的に投入する過程で、毎回の投入が終わった後に、噴射アセンブリによる噴射液の噴射を制御して投入された材料に対して噴射洗浄を行う。
【0113】
ここで、第３量は、噴射アセンブリが材料を洗浄する際に、調理室内に噴射される洗浄液の総量である。第３量は、材料の総量（第１量）に関連する。
【0114】
材料洗浄の清潔度を確保するために、材料に対応する第１量が多いほど、洗浄液に対応する第３量が多くなるということは理解できるだろう。
【0115】
例示的に、材料は米、洗浄液は水で、第１量が２００ｇの場合、第３量は、５００ｍｌであってもよい。
【0116】
噴射アセンブリは、投入アセンブリによる１回の投入が完了した後に、調理室内の材料を噴射洗浄するため、噴射アセンブリの１回の噴射量である第４量を算出する必要がある。第４量は、第３量と予め設定された回数との比を算出することで、正確に求めることができる。
【0117】
例示的には、第３量が２０００ｍｌの場合、予め設定された回数が１０回の場合、噴射アセンブリの１回噴射当たりの第４量は２００ｍｌである。
【0118】
具体的には、投入アセンブリが段階的に投入する過程で、投入アセンブリが調理室内に第２量の材料を１回入れた後、噴射アセンブリは、調理室内に第４量の値の洗浄液を噴射する。噴射アセンブリの噴射が終わった後、予め設定された回数に達するまで上記のステップを繰り返して、材料の投入と洗浄とを完了する。毎回投入により調理室内に入った材料は、いずれも洗浄液で噴射洗浄されることができて、しかも２回目の投入から、調理室内にすでに一部の洗浄液が存在して、材料は調理室に入る時、もう一度表面が洗われて、二重洗浄の効果を達成する。ここで、材料は米であってもよく、洗浄液は水であってもよい。
【0119】
材料の１回投入当たりの第２量は、調理室の形状に関連する予め設定された量より小さい。ここで、予め設定された量は、材料が調理室の底部に敷き詰められる量である。
【0120】
本実施例では、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入し、且つ、材料に対して段階的に噴射洗浄を行う。１回の投入後に、噴射アセンブリを制御して投入された材料を洗浄することで、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に堆積されることによる洗浄効果が悪化する問題を回避し、また、２回目以降に調理室内に入る材料を二重に洗浄することができ、洗浄効果をさらに向上させることができる。
【0121】
図４に示すように、上記いずれかの実施例において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得するステップ４０２と、
投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄するステップ４０４と、を備える。
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得するステップ４０２と、
投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄するステップ４０４と、を備える。
【0122】
該実施例において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0123】
ここで、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と、噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻と、の間隔時間である。
【0124】
投入アセンブリが噴射アセンブリの運転開始前に稼働する場合に、投入アセンブリが運転を開始するように制御し、投入アセンブリの運転が第１時間長に達した後に、噴射アセンブリが運転を開始するように制御する。
【0125】
材料は米であってもよく、噴射アセンブリから出力される洗浄液は水であってもよい。投入アセンブリが米を第１時間長投入した後、噴射アセンブリが調理室内に水を注入し始める。第１時間長の後、米を投入すると同時に噴射アセンブリが調理室内に水を噴射するため、水は空中で米粒を洗浄することができ、洗浄効果は、米が完全に調理室内に入る従来技術の洗浄効果よりも優れており、かつ米の投入及び洗浄の時間も節約できる。投入アセンブリが運転を停止すると、噴射アセンブリも運転を停止する。つまり、米の投入と噴射とを同時に完了することができ、米の投入及び洗浄の効率を向上させる。
【0126】
本実施例は、投入アセンブリを制御して材料を投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、材料の投入を開始してから第１時間長経った後に、噴射アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスとを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させる。
【0127】
図５に示すように、上記いずれかの実施例において、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄することは、
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得するステップ５０２と、
噴射アセンブリが調理室内の材料を第１時間長噴射洗浄した後、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送するステップ５０４と、を備える。
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得するステップ５０２と、
噴射アセンブリが調理室内の材料を第１時間長噴射洗浄した後、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送するステップ５０４と、を備える。
【0128】
該実施例において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0129】
ここで、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間の間隔時間である。
【0130】
噴射アセンブリが材料投入開始の前に運転する場合に、ｃアセンブリが運転を開始するように制御し、噴射アセンブリの運転が第１時間長に達した後に、投入アセンブリが運転を開始するように制御する。
【0131】
材料は米であってもよく、噴射アセンブリから出力される洗浄液は水であってもよい。噴射アセンブリが水を第１時間長噴射した後、投入アセンブリが調理室内に米を投入し始める。第１時間長の後、米を投入すると同時に噴射アセンブリが調理室内に水を噴射するため、水は空中で米粒を洗浄することができ、さらに、第１時間長の前に、噴射アセンブリが既に調理室内に水を注入しているので、投入アセンブリで投入された米は、空中で噴射洗浄を受けるだけでなく、水に入る時に二次洗浄されて、洗浄効果がより高くなり、且つ米の投入及び洗浄の時間を節約する。投入アセンブリが運転を停止すると、噴射アセンブリも運転を停止する。つまり、米の投入と噴射とを同時に完了することができ、米の投入及び洗浄の効率を向上させる。
【0132】
本実施例は、投入アセンブリを制御して投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、噴射を開始してから第１時間長経った後に、投入アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスとを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させ、また、材料が調理室に入る前に、調理室内に既に洗浄液が存在していて、材料が空中で噴射洗浄を受けることを実現し、また水に入る時に二次洗浄されて、洗浄効果をさらに強化する。
【0133】
上記いずれかの実施例において、第１時間長を取得することは、投入アセンブリが材料を輸送する第２時間長と噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長とを取得することと、第２時間長と第３時間長との差分を算出して第１時間長を得ることと、を備える。
【0134】
該実施例において、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間であり、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同時に完了することを確保するために、投入アセンブリの総投入時間である第２時間長と、噴射アセンブリの総噴射時間である第３時間長と、に基づいて第１時間長を算出することをできる。計算式は以下の通りである。
【0135】
Ｔ１＝Ｔ３－Ｔ２
ここで、Ｔ１は第１時間長であり、Ｔ２は第２時間長であり、Ｔ３は第３時間長である。
ここで、Ｔ１は第１時間長であり、Ｔ２は第２時間長であり、Ｔ３は第３時間長である。
【0136】
本実施例は、投入アセンブリの総投入時間と噴射アセンブリの総噴射時間とに基づいて、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間を算出することにより、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保して、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0137】
上記いずれかの実施例において、投入アセンブリが材料を搬送する第２時間長と噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長とを取得することは、洗浄対象の材料の第４量を取得することと、材料の第４量に基づいて、噴射アセンブリが液体を噴射する第５量を決定することと、第４量に基づいて第２時間長を決定することと、第５量に基づいて第３時間長を決定することと、を備える。
【0138】
該実施例において、第４量は、調理器が調理及び洗浄を行う材料の総量であり、材料の総量に基づいて、材料の投入プロセスの総時間である第２時間長を決定することができる。第５量は、噴射アセンブリが材料を洗浄する時に調理室内に噴射する洗浄液の総量であり、噴射される洗浄液の総量に基づいて、噴射アセンブリが噴射を行う総噴射時間である第３時間長を決定することができる。
【0139】
本実施例は、材料の総量に基づいて投入アセンブリが運転する第２時間長を決定することができ、噴射アセンブリが噴射する液体の総量に基づいて噴射アセンブリが運転する第３時間長を決定することができ、第２時間長を材料の総量に関連付け、また第３時間長を噴射液の総量に関連付けることにより、第２時間長と第３時間長との正確性を確保し、また、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保し、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0140】
上記いずれかの実施例において、調理器は、さらに、排液アセンブリを備え、投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄した後、さらに、排液アセンブリにより調理室内の液体を排出することを備える。
【0141】
該実施例において、調理器はさらに排液アセンブリを備え、排液アセンブリは、調理室内の液体を調理室から排出することができる。
【0142】
噴射アセンブリが調理室内の材料に対する噴射洗浄を完了した後、後に調理器により調理室内の材料を調理するために、排液アセンブリを制御して洗浄に利用した液体を排出する。
【0143】
なお、噴射アセンブリは運転して調理室内の材料を洗浄し、洗浄後の汚水は調理開始前に調理室から排出する必要があるため、排液アセンブリが噴射アセンブリの運転完了後に運転を開始するように制御する。
【0144】
本実施例では、調理器に排液アセンブリを設け、噴射アセンブリの運転完了後に、排液アセンブリが運転するように制御することにより、噴射アセンブリにより材料を洗浄した後の汚水を排出し、調理が汚水の汚染を受けることを避ける。
【0145】
なお、排水アセンブリの排水が完了した後、噴射アセンブリは再び運転して、材料に対して二次洗浄を行って、残留した汚水が物質を汚染することを回避し、また、二次洗浄の後、排液アセンブリが再び運転するように制御して汚水を排出する。
【0146】
図６に示すように、上記いずれかの実施例において、調理器は、さらに、加熱アセンブリを備え、排液アセンブリにより調理室内の液体を排出した後、さらに、
噴射アセンブリにより調理室内に水を注入するステップ６０２と、
調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、噴射アセンブリの運転を停止し、加熱アセンブリを運転させるステップ６０４と、を備える。
噴射アセンブリにより調理室内に水を注入するステップ６０２と、
調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、噴射アセンブリの運転を停止し、加熱アセンブリを運転させるステップ６０４と、を備える。
【0147】
該実施例において、調理器は、調理室内の材料を加熱する加熱アセンブリを備える。
【0148】
材料投入及び噴射が完了した後、噴射アセンブリの運転を制御して、調理室内の材料に水を添加し、水位が予め設定された液位に達する時に、加熱アセンブリが運転し始めるように制御して、調理室内の材料に対して加熱調理を行う。
【0149】
例示的には、材料は米であってもよく、噴射アセンブリにより噴射される液体は水であってもよい。調理室内への米の投入と洗浄とが終了した後、調理室内の汚水を排出する。また、噴射アセンブリを制御して調理室内に注水し、水位が炊飯水位に達した場合、注水を停止し、加熱アセンブリを制御して調理室に対して加熱調理を行う。
【0150】
本実施例では、噴射アセンブリにより材料の洗浄だけでなく、材料が調理される前に、調理室内に水を注入することもでき、ユーザーが手動で調理室内に水を注入する必要がなくなり、ユーザーの操作手順が簡略化される。
【0151】
上記いずれかの実施例において、調理器は、調理室内に位置する撹拌アセンブリを備え、洗浄方法は、噴射アセンブリの運転中に、撹拌アセンブリにより調理室内の材料を撹拌することをさらに備える。
【0152】
該実施例において、撹拌アセンブリは、噴射アセンブリの運転中に運転することができ、撹拌アセンブリが運転する場合、調理室内での材料の洗浄効果を向上させることができる。
【0153】
噴射アセンブリが調理室内に噴射洗浄を行う過程で、撹拌アセンブリが調理室内の材料と洗浄液とを撹拌するように制御して、材料の洗浄効果をさらに向上させる。
【0154】
図７に示すように、上記いずれかの実施例において、洗浄方法は、さらに、
炊くご飯の茶碗数に基づいて、米の総投入量Ａと洗米水の総量とを決定するステップ７０２と、
投入アセンブリがＡ／Ｍ量の米を投入するステップ７０４と、
噴射アセンブリがＢ／Ｍ量の噴射を行うステップ７０６と、を備え、ステップ７０２からステップ７０６までＭ回繰り返し実行する。
炊くご飯の茶碗数に基づいて、米の総投入量Ａと洗米水の総量とを決定するステップ７０２と、
投入アセンブリがＡ／Ｍ量の米を投入するステップ７０４と、
噴射アセンブリがＢ／Ｍ量の噴射を行うステップ７０６と、を備え、ステップ７０２からステップ７０６までＭ回繰り返し実行する。
【0155】
該実施例において、調理器には、ご飯の茶碗数に対応する投入アセンブリの投入量、即ち上記した第１量と、噴射アセンブリが噴射する米洗水量、即ち上記した第３量と、段階的な投入の予め設定された回数と、が記憶されている。
【0156】
ユーザーが対応する茶碗数の米飯を選択して作る場合、調理器は、投入アセンブリの投入量Ａｇ、噴射アセンブリの噴射必要な洗米水Ｂ ｍｌ、米を洗うために必要な段階の予め設定された回数Ｍを算出し、システムはまずＡ／Ｍ ｇ（米が重なって洗えなくなるのを防ぐために、内釜の表面に敷き詰める米量より多くないのが一般的にである）の投入を実行し、その後にな洗米システムを運転して洗浄し、Ｂ／Ｍ ｍｌの洗浄を行う。システムは、この流れをＭ回繰り返して、洗米動作を完了する。
【0157】
毎回投入される米の量が内釜の底部に敷き詰める米量より多くないため、毎回投入される米は水で洗浄されることができる。さらに、２回目の投入からは、内釜に一部の洗米水が入っているため、米が内釜に落とす時にもう一度表面洗浄が行われるため、二重洗浄になる。
【0158】
図８に示すように、上記いずれかの実施例において、洗浄方法は、さらに、
炊くご飯の茶碗数に基づいて、投入アセンブリの米投入時間長を確認するステップ８０２と、
投入アセンブリにより米の投入をＡ－Ｂ秒（ｓ）行うステップ８０４と、
投入アセンブリと噴射アセンブリとが運転して、米の投入と噴射とを同時にＢ秒行うステップ８０６と、を備える。
炊くご飯の茶碗数に基づいて、投入アセンブリの米投入時間長を確認するステップ８０２と、
投入アセンブリにより米の投入をＡ－Ｂ秒（ｓ）行うステップ８０４と、
投入アセンブリと噴射アセンブリとが運転して、米の投入と噴射とを同時にＢ秒行うステップ８０６と、を備える。
【0159】
該実施例において、ユーザーが対応する茶碗数の米飯を選択して作る場合、調理器は、投入アセンブリが米を投入するのに必要な投入時間Ａ秒と、噴射アセンブリが調理室に洗米水を噴射する時間Ｂ秒と、を算出する。
【0160】
洗米の効果及び効率を向上させるために、まず投入アセンブリを制御して米の投入をＡ－Ｂ秒運転させ、その後、投入アセンブリと噴射アセンブリとを制御して同時に米の投入と噴射とをＢ秒運転させる。後段のＢ秒で、米の投入と同時に、噴射アセンブリが同期して噴射するため、空中で米粒を洗浄することができ、完全に投入した後に洗浄を行うよりも洗浄効果がより高い。かつ時間を効果的に節約することができる。洗米効率は高い。
【0161】
図９に示すように、本出願の第２実施例では、投入アセンブリと噴射アセンブリと調理室とを備える調理器に用いる洗浄装置であって、
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送する投入モジュール９０２と、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュール９０４と、を備える洗浄装置９００を提供する。
投入アセンブリにより調理室内に材料を搬送する投入モジュール９０２と、
投入アセンブリによる調理室内への材料の搬送中に、噴射アセンブリにより調理室内の材料に対して噴射洗浄を行う洗浄モジュール９０４と、を備える洗浄装置９００を提供する。
【0162】
本実施例は、調理室と、調理室内の食材を調理することができる加熱アセンブリと、を備える調理器に用いる洗浄装置を提供する。調理器は、さらに、調理室内に食材材料を投入する投入アセンブリと、調理室内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリと、を備える。調理器は、調理される材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理器は、調理室内の材料が洗浄された後、調理室内の材料を自動的に調理することができる。
【0163】
なお、調理器は、さらに、貯蔵ビンを備え、貯蔵ビンは、調理対象の材料を貯蔵することができ、投入アセンブリと連通する。投入アセンブリは、貯蔵ビン内の材料を調理室内に搬送することができ、材料が調理室に入った後、噴射アセンブリは、調理室内に洗浄液を噴射することにより、調理室内の材料に洗浄処理を行うことができる。ここで、洗浄液は、水であってもよく、材料は、米であってもよい。
【0164】
調理器が投入アセンブリを制御して材料を調理室内に搬送する過程で、噴射アセンブリを制御して調理室内に噴射することにより、調理室内の材料を噴射洗浄する。すなわち、材料が投入アセンブリにより調理室に搬送される過程で、噴射アセンブリは、材料に対する噴射洗浄を開始する。
【0165】
関連技術では、炊飯器の自動洗米方式はいずれもまず米を内釜に投入し、注水装置を制御して米を洗浄し、洗米プロセス全体では、単に米を一度水に通すだけであり、米が一度に内釜に入るため、洗米プロセスは、米の上面の一層だけを洗浄するため、洗米効果が低下する。
【0166】
本実施例では、投入アセンブリが調理室内に材料を注入する過程で、噴射アセンブリが材料を洗浄するように制御することにより、調理室内に入った材料の効果的な噴射洗浄を可能にする。具体的には、材料が調理室に送られ始めると、噴射アセンブリが調理室に噴射を開始し、調理室に入る材料を適時に洗浄して、材料が大量に積み重ねることにより洗浄しにくくなるという問題を回避し、材料の洗浄効果を向上させる。
【0167】
例示的に、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。調理器は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリが蓋体に設けられている。噴射アセンブリはシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを開始した場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。シャワータイプの噴射ヘッドは、水の噴射面積を広げ、さらに米の洗浄効果を高めることができる。
【0168】
例示的には、調理器は炊飯器とし、調理室は内釜の腔体とする。噴射アセンブリは、噴射ホースを備え、噴射ホースの出力端は内釜の腔体内に位置する。調理器は、自動洗浄ステップを実行し始めた場合、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同期して運転するように制御して、投入アセンブリにより内釜の腔体内に投入された米を洗浄する、すなわち、米が腔体内に入る際に噴射アセンブリによって洗浄される。噴射ホースは内釜の腔体内に位置していて、噴射された水が内釜の腔体内の米に早く接触することができて、米の洗浄効果を高めることができる。
【0169】
上記実施例において、洗浄装置９００は、
洗浄対象の材料の第１量を取得する取得モジュールと、
第１量に基づいて、投入アセンブリが材料を１回に搬送する第２量と、投入アセンブリが材料を搬送する予め設定された回数と、を決定する決定モジュールと、
予め設定された回数に達するまでに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を調理室に搬送する投入モジュールと、を備える。
洗浄対象の材料の第１量を取得する取得モジュールと、
第１量に基づいて、投入アセンブリが材料を１回に搬送する第２量と、投入アセンブリが材料を搬送する予め設定された回数と、を決定する決定モジュールと、
予め設定された回数に達するまでに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を調理室に搬送する投入モジュールと、を備える。
【0170】
該実施例において、第１量の材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、大量の材料が急速に堆積してきれいに洗浄しにくくなるという問題を回避する。
【0171】
本実施例では、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入することにより、材料と噴射アセンブリから出力される洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に積み重ねることによる洗浄効果の低下を防止する。
【0172】
上記いずれかの実施例において、洗浄装置９００は、さらに、
噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得する取得モジュールと、
第３量と予め設定された回数とに基づいて、噴射アセンブリの１回に噴射する噴射液の第４量を決定する決定モジュールと、
さらに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内に第４量の噴射液を噴射する洗浄アセンブリと、を備える。
噴射アセンブリの噴射液の第３量を取得する取得モジュールと、
第３量と予め設定された回数とに基づいて、噴射アセンブリの１回に噴射する噴射液の第４量を決定する決定モジュールと、
さらに、投入アセンブリにより毎回第２量の材料を搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内に第４量の噴射液を噴射する洗浄アセンブリと、を備える。
【0173】
該実施例において、第１量の材料を段階的に投入する過程で、毎回の投入が終わった後に、噴射アセンブリによる噴射液の噴射を制御して投入された材料に対して噴射洗浄を行う。
【0174】
本実施例では、投入アセンブリを制御して材料を段階的に投入し、且つ、材料に対して段階的に噴射洗浄を行う。１回の投入後に、噴射アセンブリを制御して投入された材料を洗浄することで、材料と噴射アセンブリから出力された洗浄液との接触面積をさらに高め、材料が大量に堆積されることによる洗浄効果が悪化する問題を回避し、また、２回目以降に調理室内に入る材料を二重に洗浄することができ、洗浄効果をさらに向上させることができる。
【0175】
上記いずれかの実施例において、洗浄装置９００は、
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得する取得モジュールと、
さらに、投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄する洗浄モジュールと、を備える。
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得する取得モジュールと、
さらに、投入アセンブリが調理室内に材料を第１時間長搬送した後、噴射アセンブリにより調理室内の材料を噴射洗浄する洗浄モジュールと、を備える。
【0176】
該実施例において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0177】
本実施例は、投入アセンブリを制御して投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、投入を開始してから第１時間長経った後に、噴射アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させる。
【0178】
上記いずれかの実施例において、洗浄装置９００は、さらに、
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得する取得モジュールと、
噴射アセンブリが調理室内の材料を第１時間長噴射洗浄した後、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送する投入モジュールと、を備える。
噴射アセンブリの噴射時刻と投入アセンブリの投入時刻との間隔時間である第１時間長を取得する取得モジュールと、
噴射アセンブリが調理室内の材料を第１時間長噴射洗浄した後、投入アセンブリにより調理室内に材料を輸送する投入モジュールと、を備える。
【0179】
該実施例において、投入アセンブリを制御して材料を調理室に投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内を噴射して材料を洗浄する。
【0180】
本実施例は、投入アセンブリを制御して投入すると同時に、噴射アセンブリを制御して調理室内に対して噴射洗浄を行うことで、材料の空中洗浄を実現し、洗浄効果を向上させる。さらに、噴射を開始してから第１時間長経った後に、投入アセンブリの運転を制御することにより、投入プロセスと噴射洗浄プロセスとを同時に終了させて、材料の投入及び洗浄の効率も向上させ、また、材料が調理室に入る前に、調理室内に既に洗浄液が存在していて、材料が空中で噴射洗浄を受けることを実現し、また水に入る時に二次洗浄されて、洗浄効果をさらに強化する。
【0181】
上記いずれかの実施例において、取得モジュールは、さらに、投入アセンブリが材料を輸送する第２時間長と、噴射アセンブリが噴射を行う第３時間長を取得するために用いられ、
洗浄装置９００は、さらに、
第２時間長と第３時間長との差分を算出して第１時間長を得る算出モジュールを備える。
洗浄装置９００は、さらに、
第２時間長と第３時間長との差分を算出して第１時間長を得る算出モジュールを備える。
【0182】
該実施例において、第１時間長は、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間であり、投入アセンブリと噴射アセンブリとが同時に完了することを確保するために、投入アセンブリの総投入時間である第２時間長と噴射アセンブリの総噴射時間である第３時間長に基づいて第１時間長を算出することをできる。
【0183】
本実施例は、投入アセンブリの総投入時間と噴射アセンブリの総噴射時間とに基づいて、投入アセンブリが運転を開始する投入時刻と噴射アセンブリが運転を開始する噴射時刻との間隔時間を算出することにより、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保して、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0184】
上記いずれかの実施例において、取得モジュールは、さらに、洗浄対象の材料の第４量を取得するために用いられ、
決定モジュールは、さらに、材料の第４量に基づいて、噴射アセンブリの噴射液の第５量を決定するために用いられ、
決定モジュールは、さらに、第４量に基づいて第２時間長を決定するために用いられ、
決定モジュールは、さらに、第５量に基づいて第３時間長を決定するために用いられる。
決定モジュールは、さらに、材料の第４量に基づいて、噴射アセンブリの噴射液の第５量を決定するために用いられ、
決定モジュールは、さらに、第４量に基づいて第２時間長を決定するために用いられ、
決定モジュールは、さらに、第５量に基づいて第３時間長を決定するために用いられる。
【0185】
該実施例において、第４量は、調理器が調理及び洗浄を行う材料の総量であり、材料の総量に基づいて、材料の投入プロセスの総時間である第２時間長を決定することができる。第５量は、噴射アセンブリが材料を洗浄する時に調理室内に噴射する洗浄液の総量であり、噴射される洗浄液の総量に基づいて、噴射アセンブリが噴射を行う総噴射時間である第３時間長を決定することができる。
【0186】
本実施例は、材料の総量に基づいて投入アセンブリが運転する第２時間長を決定することができ、噴射アセンブリが噴射する液体の総量に基づいて噴射アセンブリが運転する第３時間長を決定することができ、第２時間長を材料の総量に関連付け、また第３時間長を噴射液の総量に関連付けることにより、第２時間長と第３時間長との正確性を確保し、また、第１時間長の正確性を高め、さらに、噴射アセンブリと投入アセンブリとが同時に運転を完了することを確保し、調理器による材料の洗浄及び投入の効率を向上させる。
【0187】
上記いずれかの実施例において、調理器は排液アセンブリをさらに備え、洗浄装置９００は、さらに、
排液アセンブリにより調理室内の液体を排出する排液モジュールを備える。
排液アセンブリにより調理室内の液体を排出する排液モジュールを備える。
【0188】
該実施例において、調理器はさらに排液アセンブリを備え、排液アセンブリは、調理室内の液体を調理室から排出することができる。
【0189】
本実施例では、調理器に排液アセンブリを設け、噴射アセンブリの運転完了後に、排液アセンブリが運転するように制御することにより、噴射アセンブリにより材料を洗浄した後の汚水を排出し、調理が汚水の汚染を受けることを避ける。
【0190】
上記いずれかの実施例において、調理器は、さらに、加熱アセンブリを備え、洗浄装置９００は、さらに、
噴射アセンブリにより調理室内に水を注入する注水モジュールと、
調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、噴射アセンブリの運転を停止し、加熱アセンブリを運転させる加熱モジュールと、を備える。
噴射アセンブリにより調理室内に水を注入する注水モジュールと、
調理室内の液体が予め設定された液位に達した場合、噴射アセンブリの運転を停止し、加熱アセンブリを運転させる加熱モジュールと、を備える。
【0191】
該実施例において、調理器は、調理室内の材料を加熱する加熱アセンブリを備える。
【0192】
本実施例では、噴射アセンブリにより材料の洗浄だけでなく、材料が調理される前に、調理室内に水を注入することもでき、ユーザーが手動で調理室内に水を注入する必要がなくなり、ユーザーの操作手順が簡略化される。
【0193】
上記いずれかの実施例において、調理器は撹拌アセンブリを備え、洗浄装置９００は、さらに、
噴射アセンブリの運転中に、撹拌アセンブリにより調理室内の材料を撹拌する撹拌モジュールを備える。
噴射アセンブリの運転中に、撹拌アセンブリにより調理室内の材料を撹拌する撹拌モジュールを備える。
【0194】
該実施例において、撹拌アセンブリは、噴射アセンブリの運転中に運転することができ、撹拌アセンブリが運転する場合、調理室内での材料の洗浄効果を向上させることができる。
【0195】
噴射アセンブリが調理室内に噴射洗浄を行う過程で、撹拌アセンブリが調理室内の材料と洗浄液とを撹拌するように制御して、材料の洗浄効果をさらに向上させる。
【0196】
図１０に示すように、本出願の第３実施例は、プロセッサ１００２とメモリ１００４とを備える洗浄装置１０００を提供し、
メモリ１００４には、プログラム又は命令が記憶されており、
プロセッサ１００２は、メモリ１００４に記憶されたプログラム又は命令を実行することにより、実施例１における洗浄方法のステップを実現し、したがって実施例１における洗浄方法の有益な技術的効果を全て有し、ここでは詳述しない。
メモリ１００４には、プログラム又は命令が記憶されており、
プロセッサ１００２は、メモリ１００４に記憶されたプログラム又は命令を実行することにより、実施例１における洗浄方法のステップを実現し、したがって実施例１における洗浄方法の有益な技術的効果を全て有し、ここでは詳述しない。
【0197】
本出願の第４実施例は、プログラムが記憶された読取り可能な記憶媒体を提供し、プログラムがプロセッサにより実行される時に上記いずれかの実施例における洗浄方法を実現するため、上記いずれかの実施例における洗浄方法の有益な技術的効果を全て有する。
【0198】
ここで、読取り可能な記憶媒体は、例えば、読み取り専用メモリ（Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ、ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ、ＲＡＭ）、磁気ディスク又は光ディスクなどである。
【0199】
図１１に示すように、本出願の第５実施例は、実施例２における洗浄装置９００又は実施例４における洗浄装置、及び／又は実施例４における読取り可能な記憶媒体１１０２を備える調理器１１００を提供するため、実施例２における洗浄装置９００又は実施例における洗浄装置、及び／又は実施例４における読取り可能な記憶媒体１１０２の有益な技術的効果を全て有し、ここでは詳述しない。
【0200】
図１２及び図１３に示すように、調理器１２００は、さらに、ケース１２０２と、調理室１２０４と、投入アセンブリ１２０６と、噴射アセンブリ１２０８と、を備える。ここで、調理室１２０４はケース１２０２内に設けられ、材料を収容するために用いられ、投入アセンブリ１２０６はケース１２０２に設けられ、調理室１２０４内に材料を搬送するために用いられ、噴射アセンブリ１２０８はケース１２０２に設けられ、調理室１２０４内の材料を噴射洗浄するために用いられる。
【0201】
調理器１２００は、調理室１２０４と加熱アセンブリとを備え、加熱アセンブリは、調理室１２０４内の食材を調理することができる。調理器１２００は、調理室１２０４内に食材材料を投入する投入アセンブリ１２０６と、調理室１２０４内の食材材料を噴射洗浄する噴射アセンブリ１２０８と、をさらに備える。調理器１２００は、調理される材料の投入及び洗浄を自動的に行うことができ、調理室１２０４内の材料を洗浄した後、調理器１２００は、調理室１２０４内の材料を自動的に調理することができる。
【0202】
例示的には、調理器１２００は炊飯器とし、調理室１２０４は内釜の腔体とする。調理器１２００は、蓋体をさらに備え、投入アセンブリ１２０６は蓋体に設けられている。噴射アセンブリ１２０８はシャワータイプの噴射ヘッドとし、シャワータイプの噴射ヘッドは蓋体に位置する。
【0203】
上記いずれかの実施例において、調理器１２００は、調理内に設けられた撹拌アセンブリをさらに備える。
【0204】
該実施例において、撹拌アセンブリは、噴射アセンブリ１２０８の運転中に運転することができ、撹拌アセンブリが運転する場合に、調理室１２０４内での材料の洗浄効果を向上させることができる。
【0205】
なお、本出願の請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面において、用語「複数」は、特に明示的に限定されないが限り、２つ以上のものを意味し、用語「上」、「下」等が指示する方位又は位置関係は、図面に基づいて示された方位又は位置関係であり、本出願の説明を容易にし、陳述を簡単にするためのものであって、指示される装置又は素子が記載された特定の方位を有し、特定の方位で構成され、運転することを示す又は暗示するものではないため、これらの説明は、本出願を限定するものとして理解することはできない。用語「接続する」、「取り付ける」、「固定する」等は、一般的に理解されるべきであり、例えば、「接続する」は、複数の対象間の固定された接続であってもよく、複数の対象間の着脱可能な接続であってもよく、又は一体的な接続であってもよく、複数の対象間の直接的な接続であってもよく、複数の対象間の中間媒体を介した間接的な接続であってもよい。本出願における上記用語の具体的な意味は、当業者であれば、上記データに基づいて具体的に理解することができる。
【0206】
本出願の請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面において、用語「一つの実施例」、「いくつかの実施例」、「特定の実施例」等の記載は、該実施例又は例示的に説明された具体的な特徴、構造、材料又は特徴を組み合わせて本出願の少なくとも一つの実施例又は実例に含まれることを意味する。本出願の請求の範囲、発明の詳細な説明及び図面において、上記用語への概略的な表現は、必ずしも同じ実施例又は実例を意味するものではない。さらに、記載された特定の特徴、構造、材料又は特徴は、いずれか１つ又は複数の実施例又は例において適切な形で結合されることができる。
【0207】
以上は、本出願の好ましい実施例に過ぎず、本出願を限定するものではなく、当業者には様々な変更や変化があり得るものである。すべて本出願の精神及び原則の範囲内で行われたいかなる修正、均等交換、改善などは、いずれも本出願の保護範囲に含まれるべきである。
【0208】
【符号の説明】
【0209】
１２００ 調理器
１２０２ ケース
１２０４ 調理室
１２０６ 投入アセンブリ
１２０８ 噴射アセンブリ
１２０２ ケース
１２０４ 調理室
１２０６ 投入アセンブリ
１２０８ 噴射アセンブリ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【外国語明細書】