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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024046880
(43)【公開日】2024-04-05
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240329BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20240329BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 648A
H01L21/304 644C
H01L21/304 644B
H01L21/304 648G
H01L21/304 651B
H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022152228
(22)【出願日】2022-09-26
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100108523
【弁理士】
【氏名又は名称】中川 雅博
(74)【代理人】
【識別番号】100125704
【弁理士】
【氏名又は名称】坂根 剛
(74)【代理人】
【識別番号】100187931
【弁理士】
【氏名又は名称】澤村 英幸
(72)【発明者】
【氏名】沖田 展彬
(72)【発明者】
【氏名】中村 一樹
(72)【発明者】
【氏名】岡田 吉文
【テーマコード（参考）】
5F131
5F157
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA37
5F131BB03
5F131BB23
5F131CA18
5F131DB02
5F131DB54
5F131DB76
5F131DB86
5F131EA06
5F131EA24
5F131EB32
5F131EB55
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F157AA14
5F157AA16
5F157AB02
5F157AB16
5F157AB33
5F157AB90
5F157BA02
5F157BA07
5F157BA13
5F157BA31
5F157BB22
5F157CF32
(57)【要約】
【課題】位置ずれに起因する基板の処理不良の発生を抑制することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、チャンバ、第１の処理部および第２の処理部を含む。チャンバは、第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成する。第１の処理部は、チャンバ内で第１の処理位置に配置された基板Ｗに第１の処理を行う。第２の処理部は、チャンバ内で第２の処理位置に配置された基板Ｗに第２の処理を行う。メインロボット３００は、基板Ｗを保持するハンドＭａを移動させることにより基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入および基板Ｗの搬出を行う。また、メインロボット３００は、処理空間内にハンドＭａを進入させることにより第１の処理位置に配置された基板Ｗを受け取り、第２の処理位置に搬送し、位置決めする。
【選択図】図１
【解決手段】基板洗浄装置１は、チャンバ、第１の処理部および第２の処理部を含む。チャンバは、第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成する。第１の処理部は、チャンバ内で第１の処理位置に配置された基板Ｗに第１の処理を行う。第２の処理部は、チャンバ内で第２の処理位置に配置された基板Ｗに第２の処理を行う。メインロボット３００は、基板Ｗを保持するハンドＭａを移動させることにより基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入および基板Ｗの搬出を行う。また、メインロボット３００は、処理空間内にハンドＭａを進入させることにより第１の処理位置に配置された基板Ｗを受け取り、第２の処理位置に搬送し、位置決めする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
処理ユニットと、
基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成された搬送装置とを備え、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めする、基板処理装置。
基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成された搬送装置とを備え、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めする、基板処理装置。
【請求項2】
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定する固定装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行う、請求項１記載の基板処理装置。
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行う、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並ぶ、請求項１または２記載の基板処理装置。
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並ぶ、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含む、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部に対する基板の相対位置を検出する位置検出装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行う、請求項１記載の基板処理装置。
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行う、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項6】
処理ユニットにより基板に処理を行うステップと、
搬送装置を用いて基板を搬送するステップとを含み、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成され、
前記基板に処理を行うステップは、
前記第１の処理部により前記処理前の基板に前記第１の処理を行うことと、
前記第２の処理部により前記第１の処理後の基板に第２の処理を行うこととを含み、
前記搬送するステップは、
前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めすることとを含む、基板処理方法。
搬送装置を用いて基板を搬送するステップとを含み、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成され、
前記基板に処理を行うステップは、
前記第１の処理部により前記処理前の基板に前記第１の処理を行うことと、
前記第２の処理部により前記第１の処理後の基板に第２の処理を行うこととを含み、
前記搬送するステップは、
前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めすることとを含む、基板処理方法。
【請求項7】
前記搬送するステップは、
前記搬送装置において、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることとを含む、請求項６記載の基板処理方法。
前記搬送装置において、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることとを含む、請求項６記載の基板処理方法。
【請求項8】
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並ぶ、請求項６または７記載の基板処理方法。
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並ぶ、請求項６または７記載の基板処理方法。
【請求項9】
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含む、請求項６または７記載の基板処理方法。
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含む、請求項６または７記載の基板処理方法。
【請求項10】
前記搬送するステップは、
前記保持部により基板が保持される場合に、位置検出装置を用いて当該保持部に対する基板の相対位置を検出することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることとを含む、請求項６記載の基板処理方法。
前記保持部により基板が保持される場合に、位置検出装置を用いて当該保持部に対する基板の相対位置を検出することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることとを含む、請求項６記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するために、基板洗浄装置が用いられる。
【0003】
特許文献１に記載された基板洗浄装置は、上側保持装置、下側保持装置および下面洗浄装置を備える。上側保持装置は、一対の下チャックおよび一対の上チャックを含む。一対の下チャックの間でかつ一対の上チャックの間に配置された基板が、一対の下チャックおよび一対の上チャックにより挟み込まれる。それにより、基板の外周端部に一対の下チャックおよび一対の上チャックが接する状態で、洗浄対象となる基板が保持される。下面洗浄装置は、上側保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する。
【0004】
下側保持装置は、いわゆるスピンチャックであり、基板の下面中央領域を吸着保持しつつ、基板を水平姿勢で回転させる。下面洗浄装置は、下側保持装置により保持される基板の下面のうち下面中央領域を取り囲む領域（以下、下面外側領域と呼ぶ。）をさらに洗浄する。
【0005】
上側保持装置および下側保持装置は、間隔をおいて上下方向に並ぶ。そこで、上記の基板洗浄装置は、上側保持装置と下側保持装置との間で基板の受け渡しを行う受渡装置をさらに備える。受渡装置は、複数の支持ピンと、それらの複数のピンを連結するピン連結部材とを含む。複数の支持ピンは、上方に向かって延びるようにピン連結部材に取り付けられている。基板が複数の支持ピンの上端部により支持された状態でピン連結部材が上下動する。それにより、上側保持装置と下側保持装置との間で基板が搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０２２－５１０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上記のように、受渡装置は、複数の支持ピン上に基板が指示された状態で、その基板を上下方向に移動させる。各支持ピンは基板を搬送する搬送ロボットの基板保持部（ハンド）等に比べて低い剛性を有する。そのため、各支持ピンは、ピン連結部材を上下動させる駆動部で発生する振動、または受渡装置の近傍で発生する振動等の影響を受けて振動しやすい。この場合、上側保持装置と下側保持装置との間で基板が搬送される際に、基板があるべき位置からずれる可能性がある。また、上記の受渡装置は、複数の支持ピンが上下方向に移動することにより基板を移動させる。しかしながら、受渡装置は、複数の支持ピンを水平方向に移動させる構成を有しない。そのため、例えば受渡装置による基板の受取時に基板に水平方向の位置ずれが発生していると、当該受渡装置においてその位置ずれを解消することはできない。
【0008】
上側保持装置により保持される基板に位置ずれが生じていると、本来洗浄されるべき領域（下面中央領域）が正確に洗浄されない可能性がある。また、下側保持装置により保持される基板に位置ずれが生じていると、本来洗浄されるべき領域（下面外側領域）が正確に洗浄されない可能性がある。
【0009】
本発明の目的は、位置ずれに起因する基板の処理不良の発生を抑制することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の一局面に従う基板処理装置は、処理ユニットと、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成された搬送装置とを備え、前記処理ユニットは、開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、前記搬送装置は、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めする。
【0011】
本発明の他の局面に従う基板処理方法は、処理ユニットにより基板に処理を行うステップと、搬送装置を用いて基板を搬送するステップとを含み、前記処理ユニットは、開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、前記搬送装置は、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成され、前記基板に処理を行うステップは、前記第１の処理部により前記処理前の基板に前記第１の処理を行うことと、前記第２の処理部により前記第１の処理後の基板に第２の処理を行うこととを含み、前記搬送するステップは、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めすることとを含む。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、位置ずれに起因する基板の処理不良の発生を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】第１の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【図8】基板洗浄装置における第１の処理位置および第２の処理位置を説明するための図である。
【図25】第２の実施の形態に係る基板処理装置の制御系統の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（ウエハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態では、基板の上面が回路形成面（表面）であり、基板の下面が回路形成面と反対側の面（裏面）である。また、本実施の形態では、基板は、ノッチを除いて円形状を有する。
【0015】
１．第１の実施の形態
＜１＞基板処理装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図２は、図１のＪ－Ｊ線における基板処理装置１００の模式的断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。
＜１＞基板処理装置の構成
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図２は、図１のＪ－Ｊ線における基板処理装置１００の模式的断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。
【0016】
インデクサブロック１１０は、複数（本例では４つ）のキャリア載置台１４０および搬送部１５０を含む。複数のキャリア載置台１４０は、搬送部１５０に接続され、間隔をおいて一列に並ぶように配置されている。各キャリア載置台１４０上には、複数枚の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置される。
【0017】
搬送部１５０には、インデクサロボット２００および制御装置１７０が設けられている。インデクサロボット２００は、複数（本例では４つ）のハンドＩａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ、ハンド支持部材２１０および搬送駆動部２２０を含む。
【0018】
複数のハンドＩａ～Ｉｄは、複数の基板Ｗをそれぞれ保持可能に構成され、図２に示すように、上下方向に一定間隔で並ぶ状態でハンド支持部材２１０上に設けられている。ハンド支持部材２１０は、一方向に延びるように形成され、その一方向に複数のハンドＩａ～Ｉｄを進退可能に支持する。搬送駆動部２２０は、水平方向（複数のキャリア載置台１４０が並ぶ方向）に移動可能に構成され、鉛直軸の周りで回転かつ昇降可能にハンド支持部材２１０を支持する。さらに、搬送駆動部２２０は、複数のモータおよびエアシリンダ等を含み、複数のハンドＩａ～Ｉｄにより複数の基板Ｗを搬送するために、ハンド支持部材２１０を水平方向に移動させ、ハンド支持部材２１０を鉛直軸の周りで回転させ、昇降させる。また、搬送駆動部２２０は、複数のハンドＩａ～Ｉｄを水平方向に進退させる。制御装置１７０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各構成要素を制御する。
【0019】
図１に示すように、処理ブロック１２０は、洗浄部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄部１６１、搬送部１６３および洗浄部１６２は、搬送部１５０に隣り合うとともにこの順で並ぶように配置されている。洗浄部１６１，１６２においては、図２に示すように、複数（本例では４つ）の基板洗浄装置１が上下に積層配置されている。各基板洗浄装置１は、当該基板洗浄装置１に基板Ｗを搬入しかつ当該基板洗浄装置１から基板Ｗを搬出するための搬入搬出口２ｘ（図２）を有する。基板洗浄装置１の構成および動作の詳細については後述する。
【0020】
搬送部１６３には、メインロボット３００が設けられている。メインロボット３００は、複数（本例では４つ）のハンドＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ、ハンド支持部材３１０および搬送駆動部３２０を含む。複数のハンドＭａ～Ｍｄは、共通の構成を有し、上下方向に並ぶ状態でハンド支持部材３１０上に設けられている。各ハンドＭａ～Ｍｄは、基板Ｗを水平姿勢で保持可能に構成されている。また、各ハンドＭａ～Ｍｄには、当該ハンドにおける予め定められた位置（以下、ハンド基準位置と呼ぶ。）に基板Ｗを固定するための固定装置が設けられている。
【0021】
ここで、ハンドＭａおよびそのハンドＭａに設けられる固定装置について説明する。図３は図１のハンドＭａの平面図であり、図４は図１のハンドＭａの側面図である。図３および図４では、ハンドＭａにより保持される基板Ｗの外形が一点鎖線で示される。図３に示すように、ハンドＭａは、ハンドベース部３３１と２つのハンドアーム部３３２，３３３とを含む。ハンドベース部３３１は、一方向に延びる略矩形の板形状を有する。ハンドアーム部３３２，３３３は、一方向におけるハンドベース部３３１の両端部から、その一方向に直交する方向（以下、ハンド進退方向と呼ぶ。）にそれぞれ直線状に延びるように形成されている。
【0022】
ハンドベース部３３１の上面略中央部には、基板Ｗを支持するための支持片３４１が、ハンド進退方向に移動可能に設けられている（図３および図４の白抜きの矢印参照）。支持片３４１は、基板Ｗの下面を支持可能な支持面と、基板Ｗの外周端部に当接可能な当接面とを有する。ハンドベース部３３１の上面略中央部には、さらに、支持片３４１をハンド進退方向に移動させる固定装置３５０が設けられている。
【0023】
ハンドアーム部３３２の先端部近傍には、支持片３４１と同じ構成を有する支持片３４２が固定されている。ハンドアーム部３３３の先端部近傍にも、支持片３４１と同じ構成を有する支持片３４３が固定されている。
【0024】
固定装置３５０は、ハンドＭａにより基板Ｗが保持されない場合に、平面視で支持片３４１，３４２，３４３の当接面を通る円が基板Ｗよりも大きくなるように、支持片３４１のハンド進退方向の位置を調整する。
【0025】
ハンドＭａによる基板Ｗの受取時には、保持対象となる基板Ｗが支持片３４１，３４２，３４３の全ての支持面上に載置される。この状態で、固定装置３５０は、基板Ｗの外周端部が支持片３４１，３４２，３４３の全ての当接面に接触するように、支持片３４１を移動させる。具体的には、固定装置３５０は、支持片３４２，３４３に近づくように、支持片３４１をハンド進退方向に移動させる。それにより、基板Ｗがハンド基準位置に固定された状態で、基板ＷがハンドＭａにより保持される。
【0026】
一方、ハンドＭａによる基板の渡し時には、基板Ｗがハンド基準位置に固定された状態で、固定装置３５０は、基板Ｗの外周端部が支持片３４１，３４２，３４３のうち少なくとも一部の当接面から離間するように、支持片３４１を移動させる。具体的には、固定装置３５０は、支持片３４２，３４３から遠ざかるように、支持片３４１をハンド進退方向に移動させる。それにより、ハンドＭａにおける基板Ｗの保持状態が解放される。
【0027】
図１に示すように、ハンド支持部材３１０は、一方向に延びるように形成され、その一方向に上記の複数のハンドＭａ～Ｍｄをそれぞれ独立して進退可能に支持する。搬送駆動部３２０は、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能にハンド支持部材３１０を支持する。さらに、搬送駆動部３２０は、複数のモータおよびエアシリンダ等を含み、複数のハンドＭａ～Ｍｄにより複数の基板Ｗを搬送するために、ハンド支持部材３１０を鉛直軸の周りで回転させ、昇降させる。また、搬送駆動部３２０は、複数のハンドＭａ～Ｍｄを水平方向に進退させる。
【0028】
インデクサブロック１１０と処理ブロック１２０との間には、インデクサロボット２００とメインロボット３００との間で基板Ｗの受け渡しを行うための複数（本例では４つ）の基板載置部ＰＡＳＳ１および複数の基板載置部ＰＡＳＳ２が上下に積層配置されている。複数の基板載置部ＰＡＳＳ１は複数（本例では４つ）の基板載置部ＰＡＳＳ２よりも上方に位置する。
【0029】
複数の基板載置部ＰＡＳＳ２は、インデクサロボット２００からメインロボット３００に基板Ｗを渡すために用いられる。複数の基板載置部ＰＡＳＳ１は、メインロボット３００からインデクサロボット２００に基板Ｗを渡すために用いられる。
【0030】
インデクサロボット２００は、複数のキャリア載置台１４０上に載置された複数のキャリアＣのいずれかのキャリアＣから処理前の基板Ｗを取り出す。また、インデクサロボット２００は、取り出した処理前の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳ２のいずれかに載置する。さらに、インデクサロボット２００は、複数の基板載置部ＰＡＳＳ１のいずれかに載置されている処理後の基板Ｗを受け取り、空のキャリアＣ内に収容する。
【0031】
メインロボット３００は、複数の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置されている複数の処理前の基板Ｗを複数のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ受け取る。また、メインロボット３００は、基板載置部ＰＡＳＳ２から複数のハンドＭａ～Ｍｄにより受け取った複数の処理前の基板Ｗを洗浄部１６１または洗浄部１６２の複数の基板洗浄装置１にそれぞれ搬入する。さらに、メインロボット３００は、複数の基板洗浄装置１内の複数の処理後の基板Ｗを複数のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ搬出する。その後、メインロボット３００は、各基板洗浄装置１から搬出した処理後の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳ１のいずれかに載置する。
【0032】
本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、当該基板洗浄装置１の内部に、互いに異なる第１の処理位置および第２の処理位置が定められる。また、その基板洗浄装置１においては、基板Ｗが第１の処理位置にある状態で基板Ｗの一部分が洗浄され、基板Ｗが第２の処理位置にある状態で基板Ｗの他の部分が洗浄される。そのため、基板洗浄装置１内では、基板Ｗを第１の処理位置から第２の処理位置に移動させる必要がある。
【0033】
そこで、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、メインロボット３００が、上記の各種搬送動作に加えて、各基板洗浄装置１における第１の処理位置および第２の処理位置間の基板Ｗの搬送を行う。メインロボット３００による第１の処理位置および第２の処理位置間の基板Ｗの搬送についての詳細は、基板洗浄装置１の動作の詳細とともに後述する。
【0034】
＜２＞基板洗浄装置の構成
図５は、図１の基板洗浄装置１の模式的平面図である。図６は、図５の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図５および図６以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
図５は、図１の基板洗浄装置１の模式的平面図である。図６は、図５の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図５および図６以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【0035】
図５に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図６では、ユニット筐体２が点線で示される。
【0036】
ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図６では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。
【0037】
側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図６では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄処理時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。
【0038】
底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。
【0039】
可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。図５では、下側保持装置２０により吸着保持された基板Ｗの外形が二点鎖線で示される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央領域と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。
【0040】
吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。
【0041】
下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの液ノズル５２、気体噴出部５３、昇降支持部５４、移動支持部５５、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂおよび下面ブラシ移動駆動部５５ｃを含む。移動支持部５５は、可動台座３２上の一定領域内で下側保持装置２０に対してＹ方向に移動可能に設けられている。図６に示すように、移動支持部５５上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。
【0042】
下面ブラシ５１は、例えばＰＶＡ（ポリビニールアルコール）スポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、図５に示すように、基板Ｗの下面に接触可能な円形の洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。下面ブラシ５１の洗浄面の面積は、吸着保持部２１の吸着面の面積よりも大きい。
【0043】
２つの液ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。液ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図７）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、液ノズル５２に洗浄液を供給する。液ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に供給する。本実施の形態では、液ノズル５２に供給される洗浄液として純水（脱イオン水）が用いられる。なお、液ノズル５２に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。
【0044】
気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５７（図７）が接続されている。噴出気体供給部５７は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５７から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。気体噴出部５３に供給される気体としては、窒素ガスに代えて、アルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。
【0045】
下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部５５に対して昇降支持部５４を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部５５ｃは、モータを含み、可動台座３２上で移動支持部５５をＹ方向に移動させる。ここで、可動台座３２における下側保持装置２０の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部５５ｃによる移動支持部５５のＹ方向の移動時には、移動支持部５５が下側保持装置２０に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座３２上で下側保持装置２０に最も近づくときの下面洗浄装置５０の位置を接近位置と呼び、可動台座３２上で下側保持装置２０から最も離れたときの下面洗浄装置５０の位置を離間位置と呼ぶ。
【0046】
底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、処理カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。処理カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図６においては、処理カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じて処理カップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置は、処理カップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方に位置するときの処理カップ６１の高さ位置である。また、上カップ位置は、処理カップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方に位置するときの処理カップ６１の高さ位置である。
【0047】
処理カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。
【0048】
下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。
【0049】
上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。
【0050】
図５に示すように、処理カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。
【0051】
回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図６に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。
【0052】
スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図７）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。
【0053】
なお、スプレーノズル７３に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、ＳＣ１（アンモニアと過酸化水素水との混合溶液）またはＴＭＡＨ（水酸化テトラメチルアンモニウム）等を用いることもできる。また、スプレーノズル７３に供給される気体としては、窒素ガスに代えてアルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。
【0054】
上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。
【0055】
図５に示すように、処理カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。
【0056】
回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図６に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。
【0057】
ベベルブラシ８３は、例えばＰＶＡスポンジまたは砥粒が分散されたＰＶＡスポンジにより形成され、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。
【0058】
ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。
【0059】
ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。
【0060】
＜３＞基板処理装置の制御系
図７は、図１の基板処理装置１００の制御系統の構成を示すブロック図である。上記のように、図１の制御装置１７０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、基板処理プログラムを記憶する。
図７は、図１の基板処理装置１００の制御系統の構成を示すブロック図である。上記のように、図１の制御装置１７０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、基板処理プログラムを記憶する。
【0061】
図７に示すように、制御装置１７０は、機能部として、チャック制御部１７１、吸着制御部１７２、台座制御部１７３、下面洗浄制御部１７５、カップ制御部１７６、上面洗浄制御部１７７、ベベル洗浄制御部１７８、搬入搬出制御部１７９、搬送制御部１８０，１８１および位置情報記憶部１８２を含む。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板処理プログラムをＲＡＭ上で実行することにより制御装置１７０の機能部が実現される。制御装置１７０の機能部の一部または全部が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
【0062】
チャック制御部１７１、吸着制御部１７２、台座制御部１７３、下面洗浄制御部１７５、カップ制御部１７６、上面洗浄制御部１７７、ベベル洗浄制御部１７８および搬入搬出制御部１７９は、各基板洗浄装置１の動作を制御する。具体的には、チャック制御部１７１は、各基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。
【0063】
吸着制御部１７２は、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。台座制御部１７３は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。
【0064】
下面洗浄制御部１７５は、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面ブラシ移動駆動部５５ｃ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５７を制御する。カップ制御部１７６は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液を処理カップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。
【0065】
上面洗浄制御部１７７は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。ベベル洗浄制御部１７８は、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。搬入搬出制御部１７９は、各基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。
【0066】
基板処理装置１００においては、基板Ｗを搬送する搬送ロボットが他の構成要素から基板Ｗを受け取る受取位置は、基板処理装置１００の全体について定義された座標系（以下、装置座標系と呼ぶ。）の座標で表すことができる。また、搬送ロボットが他の構成要素に基板Ｗを渡す（載置する）渡し位置も、装置座標系の座標で表すことができる。本実施の形態においては、上記の搬送ロボットは、インデクサロボット２００およびメインロボット３００である。
【0067】
位置情報記憶部１８２には、基板処理装置１００内に予め設定された複数の受取位置の座標が位置情報として記憶される。複数の受取位置の座標には、上記の第１の処理位置の座標が含まれる。また、位置情報記憶部１８２には、基板処理装置１００内に予め設定された複数の渡し位置の座標が位置情報として記憶される。複数の渡し位置の座標には、上記の第２の処理位置の座標が含まれる。
【0068】
図１の搬送駆動部２２０は、例えば複数のエンコーダまたは複数の駆動パルス発生部等を含み、ハンド支持部材２１０の動作量および各ハンドＩａ～Ｉｄの動作量に対応する信号を出力可能に構成されている。これにより、搬送制御部１８０は、搬送駆動部２２０からの出力信号に基づいて、装置座標系における各ハンドＩａ～Ｉｄの座標位置を把握することができる。それにより、搬送制御部１８０は、把握される各ハンドＩａ～Ｉｄの座標位置と、位置情報記憶部１８２に記憶された位置情報とに基づいて、複数のキャリアＣと複数の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間で基板Ｗが搬送されるように、搬送駆動部２２０を制御する。
【0069】
図１の搬送駆動部３２０は、例えば複数のエンコーダまたは複数の駆動パルス発生部等を含み、ハンド支持部材３１０の動作量および各ハンドＭａ～Ｍｄの動作量に対応する信号を出力可能に構成されている。これにより、搬送制御部１８１は、搬送駆動部３２０からの出力信号に基づいて、装置座標系における各ハンドＭａ～Ｍｄの座標位置を把握することができる。それにより、搬送制御部１８１は、把握される各ハンドＭａ～Ｍｄの座標位置と、位置情報記憶部１８２に記憶された位置情報とに基づいて、複数の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と複数の基板洗浄装置１との間で基板Ｗが搬送されるように、搬送駆動部３２０を制御する。また、搬送制御部１８１は、各基板洗浄装置１内の第１の処理位置と第２の処理位置との間で基板Ｗが搬送されるように、搬送駆動部３２０を制御する。さらに、搬送制御部１８１は、各ハンドＭａ～Ｍｄに設けられた図３の固定装置３５０の動作を制御する。
【0070】
なお、図７の例では、制御装置１７０は、インデクサロボット２００およびメインロボット３００の動作に加えて、複数の基板洗浄装置１の動作を制御するが、実施の形態はこれに限定されない。各基板洗浄装置１は、当該基板洗浄装置１の動作を制御するための制御装置を有してもよい。この場合、制御装置１７０はチャック制御部１７１、吸着制御部１７２、台座制御部１７３、下面洗浄制御部１７５、カップ制御部１７６、上面洗浄制御部１７７、ベベル洗浄制御部１７８および搬入搬出制御部１７９を含まなくてもよい。
【0071】
＜４＞第１の処理位置および第２の処理位置
図８は、基板洗浄装置１における第１の処理位置および第２の処理位置を説明するための図である。図８においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図５のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図５のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。
図８は、基板洗浄装置１における第１の処理位置および第２の処理位置を説明するための図である。図８においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図５のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図５のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。
【0072】
図８の各図では、第１の処理位置に配置された基板Ｗの外形が一点鎖線で示されるとともに、第１の処理位置に配置された基板Ｗの中心位置が、第１の処理位置として符号Ｐ１が付された点により示される。また、図８の各図では、第２の処理位置に配置された基板Ｗの外形が点線で示されるとともに、第２の処理位置に配置された基板Ｗの中心位置が、第２の処理位置として符号Ｐ２が付された点により示される。
【0073】
図８の上段に示すように、第１の処理位置Ｐ１および第２の処理位置Ｐ２は、平面視で一致する。そのため、図８の上段の平面図では、第１の処理位置Ｐ１に配置された基板Ｗの外形と第２の処理位置Ｐ２に配置された基板Ｗの外形とが一致する。さらに、第１の処理位置Ｐ１および第２の処理位置Ｐ２に配置される基板Ｗの中心位置は、平面視における処理カップ６１の中心位置（後述する図９の平面基準位置ｒｐ）に一致するように定められる。
【0074】
一方、図８の中段および下段に示すように、第１の処理位置Ｐ１は、側面視で上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと同じ高さ位置にある。換言すれば、第１の処理位置Ｐ１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置に定められる。また、図８の中段および下段に示すように、第２の処理位置Ｐ２は、側面視で下側保持装置２０の吸着保持部２１と同じ高さ位置にある。換言すれば、第２の処理位置Ｐ２は、下側保持装置２０により保持される基板Ｗの高さ位置に定められる。
【0075】
＜５＞基板洗浄装置１およびメインロボット３００の動作
複数の基板洗浄装置１において、図１のメインロボット３００のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ搬送された複数の基板Ｗについて洗浄処理が順次行われる。以下、ハンドＭａにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作を説明するが、ハンドＭｂ～Ｍｄにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作もハンドＭａにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作と同様である。
複数の基板洗浄装置１において、図１のメインロボット３００のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ搬送された複数の基板Ｗについて洗浄処理が順次行われる。以下、ハンドＭａにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作を説明するが、ハンドＭｂ～Ｍｄにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作もハンドＭａにより搬送された基板Ｗについての基板洗浄装置１の動作と同様である。
【0076】
図９～図２２は、図５の基板洗浄装置１および図１のメインロボット３００の動作の一例を説明するための模式図である。図９～図２２の各々においては、図８の例と同様に、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図５のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図５のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図９～図２２では、処理カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。
【0077】
基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態においては、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図５に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、上チャック１２Ａ，１２Ｂ間の距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心が処理カップ６１の中心に位置するように配置されている。また、可動台座３２上で下面洗浄装置５０は、接近位置に配置されている。また、下面洗浄装置５０の昇降支持部５４は、下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０においては、処理カップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視における処理カップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の台座位置と呼ぶ。
【0078】
基板洗浄装置１のユニット筐体２内に処理前の基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図９に太い実線の矢印ａ１で示すように、図１のメインロボット３００のハンドＭａが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２に進入し、ユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを移動させる。このとき、ハンドＭａにより保持される基板Ｗは、図９に示すように、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間で、第１の処理位置Ｐ１に位置決めされる。
【0079】
ここで、ハンドＭａによる基板Ｗの搬送時には、基板Ｗは、図３の固定装置３５０によりハンド基準位置に固定される。この場合、基板Ｗの搬送時にハンドＭａに対する基板Ｗの位置ずれが生じない。したがって、ハンドＭａにより搬送される基板Ｗは、ハンドＭａの座標位置と第１の処理位置Ｐ１の位置情報とに基づいて、第１の処理位置Ｐ１に高い精度で位置決めされる。
【0080】
次に、図１０に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＭａにおいて固定装置３５０による基板Ｗの固定状態が解除される。また、ハンドＭａが下降する。それにより、ハンドＭａに保持された基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片により支持される。その後、ハンドＭａは、ユニット筐体２から退出する。ハンドＭａの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
【0081】
次に、図１１に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。このようにして、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。また、図１１に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の台座位置から前方に移動する。このとき、底面部２ａ上に位置する可動台座３２の位置を第２の台座位置と呼ぶ。
【0082】
次に、図１２に太い実線の矢印ａ５で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１２に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央領域に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。
【0083】
図１２の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、液ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、液ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。
【0084】
なお、基板Ｗの下面を洗浄する際の下面ブラシ５１の回転速度は、液ノズル５２から基板Ｗの下面に供給される洗浄液が下面ブラシ５１の側方に飛散しない程度の速度に維持される。
【0085】
ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。
【0086】
また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図１２の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように昇降支持部５４上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。
【0087】
なお、図１２の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、実施の形態はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。
【0088】
次に、図１２の状態で、基板Ｗの下面中央領域の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。
【0089】
その後、図１３に太い実線の矢印ａ７で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の台座位置から第１の台座位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央領域が気体カーテンにより順次乾燥される。
【0090】
次に、図１４に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。また、図１４に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより第１の処理位置Ｐ１で支持された状態となる。
【0091】
次に、シャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放し、図１５に太い実線の矢印ａ１０で示すように、メインロボット３００のハンドＭａが、搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２に進入し、第１の処理位置Ｐ１にある基板Ｗを受け取る。ハンドＭａに受け取られた基板Ｗは、固定装置３５０によりハンド基準位置に固定される。
【0092】
その後、図１６に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。
【0093】
次に、メインロボット３００のハンドＭａが、基板Ｗを第１の処理位置Ｐ１から第２の処理位置Ｐ２に搬送し、当該基板Ｗを下側保持装置２０に渡す。具体的には、図１７に太い実線の矢印ａ１２で示すように、基板Ｗを保持するハンドＭａが下降する。また、基板Ｗが第２の処理位置Ｐ２に到達するか、基板Ｗが第２の処理位置Ｐ２に到達する直前の時点で、固定装置３５０による基板Ｗの固定状態が解除される。このようにして、ハンドＭａにより保持された基板Ｗが、第２の処理位置Ｐ２に位置決めされ、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央領域を吸着保持する。このとき、下側保持装置２０により吸着保持される基板Ｗの中心は、平面視で平面基準位置ｒｐに重なるかほぼ重なる。その後、ハンドＭａは、ユニット筐体２から退出する。ハンドＭａの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
【0094】
続いて、図１８に太い実線の矢印ａ１３で示すように、処理カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。それにより、第２の処理位置Ｐ２にある基板Ｗは、処理カップ６１の上端部よりも下方に位置する。
【0095】
次に、図１９に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。
【0096】
次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１９に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３が基板Ｗの上方の位置まで移動し、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１９に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの上方の位置で移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。
【0097】
また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１９に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。
【0098】
さらに、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。また、図１９に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、液ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。この状態で、さらに図１９に太い実線の矢印ａ１９で示すように、移動支持部５５が可動台座３２上で接近位置と離間位置との間を進退動作する。このように、移動支持部５５により下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する状態で水平方向に移動することにより、基板Ｗの下面における下面ブラシ５１による洗浄可能な範囲が拡大される。それにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域が全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄される。
【0099】
次に、基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図２０に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３が処理カップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図２０に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３が処理カップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の回転が停止され、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、液ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。
【0100】
次に、図２１に太い実線の矢印ａ２２で示すように、処理カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図２１に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。
【0101】
最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図２２に太い実線の矢印ａ２４で示すように、ハンドＭａは、第２の処理位置Ｐ２に配置された処理後の基板Ｗを受け取り、ユニット筐体２から退出する。ハンドＭａの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
【0102】
＜６＞基板処理
図２３および図２４は、図７の制御装置１７０による一の基板Ｗについての基板処理を示すフローチャートである。図２３および図２４の基板処理は、制御装置１７０のＣＰＵが記憶装置に記憶された基板処理プログラムをＲＡＭ上で実行することにより行われる。以下、図２３および図２４のフローチャートを用いて基板処理を説明する。
図２３および図２４は、図７の制御装置１７０による一の基板Ｗについての基板処理を示すフローチャートである。図２３および図２４の基板処理は、制御装置１７０のＣＰＵが記憶装置に記憶された基板処理プログラムをＲＡＭ上で実行することにより行われる。以下、図２３および図２４のフローチャートを用いて基板処理を説明する。
【0103】
なお、図２３および図２４のフローチャートでは、主としてメインロボット３００のハンドＭａの動作が記載されるが、ハンドＭｂ～Ｍｄの動作もハンドＭａの動作と同様である。また、図２３および図２４のフローチャートでは、インデクサロボット２００の動作の説明については省略する。
【0104】
まず、メインロボット３００は、処理前の一の基板ＷをハンドＭａにより基板載置部ＰＡＳＳ２から搬出する（ステップＳ１１）。次に、当該一の基板Ｗを洗浄するための一の基板洗浄装置１において、搬入搬出口２ｘが開放される。そこで、メインロボット３００は、開放された搬入搬出口２ｘを通して一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内にハンドＭａを進入させる（ステップＳ１２）。
【0105】
続いて、メインロボット３００は、一の基板洗浄装置１に対する基板Ｗの渡し位置として定められた位置情報に基づいて、第１の処理位置Ｐ１に基板Ｗを位置決めする（ステップＳ１３）。ステップＳ１１～Ｓ１３において、基板ＷがハンドＭａにより搬送される間、基板Ｗは固定装置３５０によりハンドＭａのハンド基準位置に固定されている。
【0106】
次に、基板洗浄装置１の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより、第１の処理位置Ｐ１に位置決めされた基板Ｗが受け取られ、保持される（ステップＳ１４）。その後、メインロボット３００は、一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内からハンドＭａを退出させる。また、当該一の基板洗浄装置１においては、ハンドＭａの退出後に搬入搬出口２ｘが閉塞される（ステップＳ１５）。
【0107】
次に、基板洗浄装置１は、上記の図１２～図１４の動作の例に従って、基板Ｗの下面中央領域の洗浄および乾燥を行う（ステップＳ１６）。ステップＳ１６における基板Ｗの乾燥が完了すると、一の基板洗浄装置１において搬入搬出口２ｘが開放される。そこで、メインロボット３００は、開放された搬入搬出口２ｘを通して一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内にハンドＭａを進入させる（ステップＳ１７）。
【0108】
続いて、メインロボット３００は、予め定められた受取位置（本ステップでは、第１の処理位置Ｐ１）の位置情報に基づいて、ハンドＭａにより上側保持装置１０Ａ，１０Ｂから基板Ｗを受け取る（ステップＳ１８）。また、メインロボット３００は、当該一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内で、受け取った基板Ｗを下側保持装置２０に対する渡し位置（本ステップでは、第２の処理位置Ｐ２）まで搬送（ステップＳ１９）する。さらに、メインロボット３００は、第２の処理位置Ｐ２に基板Ｗを位置決めする（ステップＳ２０）。ステップＳ１８～Ｓ２０において、基板ＷがハンドＭａにより搬送される間、基板Ｗは固定装置３５０によりハンドＭａのハンド基準位置に固定されている。
【0109】
次に、基板洗浄装置１の下側保持装置２０により、第２の処理位置Ｐ２に位置決めされた基板Ｗが受け取られ、当該基板Ｗの下面中央領域が吸着保持される（ステップＳ２１）。その後、メインロボット３００は、一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内からハンドＭａを退出させる。また、当該一の基板洗浄装置１においては、ハンドＭａの退出後に搬入搬出口２ｘが閉塞される（ステップＳ２２）。
【0110】
次に、基板洗浄装置１は、上記の図１８～図２０の動作の例に従って、基板Ｗの上面全体、外周右端部および下面外側領域の洗浄、ならびに基板Ｗの乾燥を行う（ステップＳ２３）。ステップＳ２３における基板Ｗの乾燥が完了すると、一の基板洗浄装置１において搬入搬出口２ｘが開放される。そこで、メインロボット３００は、開放された搬入搬出口２ｘを通して一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内にハンドＭａを進入させる（ステップＳ２４）。
【0111】
続いて、メインロボット３００は、予め定められた受取位置（本ステップでは、第２の処理位置Ｐ２）の位置情報に基づいて、ハンドＭａにより下側保持装置２０から基板Ｗを受け取る（ステップＳ２５）。その後、メインロボット３００は、一の基板洗浄装置１のユニット筐体２内からハンドＭａを退出させる。また、当該一の基板洗浄装置１においては、ハンドＭａの退出後に搬入搬出口２ｘが閉塞される（ステップＳ２６）。
【0112】
最後に、メインロボット３００は、処理後の基板ＷをハンドＭａにより基板載置部ＰＡＳＳ１に搬入する（ステップＳ２７）。これにより、一の基板Ｗについての一連の基板処理が終了する。
【0113】
＜７＞効果
（ａ）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、図７の位置情報記憶部１８２に予め記憶された複数の受取位置および複数の渡し位置の位置情報に基づいて、メインロボット３００により基板Ｗの搬送および位置決めが行われる。
（ａ）本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、図７の位置情報記憶部１８２に予め記憶された複数の受取位置および複数の渡し位置の位置情報に基づいて、メインロボット３００により基板Ｗの搬送および位置決めが行われる。
【0114】
具体的には、メインロボット３００は、基板洗浄装置１への基板Ｗの搬入時に、処理前の基板Ｗを第１の処理位置Ｐ１に位置決めする。また、メインロボット３００は、当該基板洗浄装置１のユニット筐体２内で、基板Ｗの下面中央領域が洗浄された基板Ｗを第１の処理位置Ｐ１から第２の処理位置Ｐ２に移動させる。このとき、第１の処理位置Ｐ１における基板Ｗの位置決め精度と同程度の精度で、基板Ｗを第２の処理位置Ｐ２に位置決めすることができる。それにより、第１の処理位置Ｐ１から第２の処理位置Ｐ２への基板Ｗの搬送後に、基板Ｗが第２の処理位置Ｐ２から大きくずれることが防止される。
【0115】
その結果、基板洗浄装置１内に高い位置決め能力を有する高価な搬送機構を設けることなく、位置ずれに起因する基板Ｗの処理不良の発生を抑制することが可能になる。
【0116】
（ｂ）メインロボット３００の各ハンド（Ｍａ～Ｍｄ）には、固定装置３５０が設けられている。これにより、ハンドによる基板Ｗの受取時に当該ハンドと基板Ｗとの間の位置関係が予め定められた関係にない場合でも、基板Ｗの搬送時には、基板Ｗが固定装置３５０によりハンド上のハンド基準位置に固定される。そのため、ハンドの移動中に当該ハンドと基板Ｗとの位置関係にずれが生じない。したがって、第１の処理位置Ｐ１から第２の処理位置Ｐ２への基板Ｗの搬送時には、位置情報に従ってハンドを移動させることにより、ハンドに保持される基板Ｗを高い精度で第２の処理位置Ｐ２に位置決めすることができる。
【0117】
（ｃ）上記の基板洗浄装置１においては、第１の処理位置Ｐ１および第２の処理位置Ｐ２は、一のユニット筐体２内で上下方向に並ぶ。また、各ハンド（Ｍａ～Ｍｄ）は基板Ｗを水平姿勢で保持するように構成されている。この場合、ハンドが基板Ｗを鉛直姿勢で保持する場合に比べて、第１の処理位置Ｐ１と第２の処理位置Ｐ２との間の距離を短くすることができる。それにより、第１の処理位置Ｐ１および第２の処理位置Ｐ２間の基板Ｗの搬送時間を短くすることができる。
【0118】
（ｄ）上記の基板洗浄装置１においては、処理前の基板Ｗがメインロボット３００により第１の処理位置Ｐ１に搬送され、位置決めされ、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される。それにより、第１の処理位置Ｐ１において、洗浄されるべき基板Ｗの下面中央領域が下面洗浄装置５０により正確に洗浄される。
【0119】
また、下面中央領域の洗浄後の基板Ｗが、メインロボット３００により第２の処理位置Ｐ２に搬送され、位置決めされる。また、第２の処理位置Ｐ２に位置決めされた基板Ｗは、下側保持装置２０により吸着保持され、回転される。この状態で、基板Ｗの下面外側領域が下面洗浄装置５０により正確に洗浄される。これらの結果、基板Ｗの位置ずれに起因する基板Ｗの下面の洗浄不良の発生が防止される。
【0120】
２．第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置について、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と異なる点を説明する。本実施の形態に係る基板処理装置においては、メインロボット３００の複数のハンドＭａ～Ｍｄの各々に、固定装置３５０が設けられていない。本実施の形態に係るハンドＭａ～Ｍｄは、基板Ｗの下面の複数（例えば３つ）の部分を吸着することにより基板Ｗを保持可能な、吸着式のハンドである。
第２の実施の形態に係る基板処理装置について、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と異なる点を説明する。本実施の形態に係る基板処理装置においては、メインロボット３００の複数のハンドＭａ～Ｍｄの各々に、固定装置３５０が設けられていない。本実施の形態に係るハンドＭａ～Ｍｄは、基板Ｗの下面の複数（例えば３つ）の部分を吸着することにより基板Ｗを保持可能な、吸着式のハンドである。
【0121】
そのため、各ハンドがハンド基準位置からずれた位置で基板Ｗを受け取ると、単に渡し位置の位置情報に基づいてハンドを搬送しても、基板Ｗを渡し位置に正確に位置決めすることができない。そこで、本実施の形態に係る基板処理装置においては、各基板洗浄装置１のユニット筐体２の内部に、ハンドにより保持されている基板Ｗのハンド基準位置に対する相対位置（以下、ハンド相対位置と呼ぶ。）を検出するハンド位置検出装置が設けられる。あるいは、複数のハンドＭａ～Ｍｄの各々に、ハンド相対位置を検出するハンド位置検出装置が設けられる。
【0122】
ハンド位置検出装置は、例えば、ハンド上に保持された基板Ｗをハンドとともに撮像する撮像部を含んでもよい。この場合、撮像により得られる画像データに基づいて、ハンド相対位置を検出することができる。または、ハンド位置検出装置は、ハンド上に取り付けられる複数のラインセンサを含んでもよい。この場合、複数のラインセンサは、例えば、平面視で、ハンドにより保持される基板Ｗの外周端部のうち互いに異なる３以上の複数の部分に重なるように設けられる。また、各ラインセンサは、平面視で当該ラインセンサが重なる基板Ｗの外周端部の一部分について、ハンドに対する相対位置を検出することが可能となるように設けられる。それにより、複数のラインセンサにより検出される基板Ｗの複数の部分の相対位置に基づいて、ハンド相対位置を検出することができる。
【0123】
図２５は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の制御系統の構成を示すブロック図である。図２５に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置の制御系統において、制御装置１７０は、図７の各種機能部（１７１～１７３，１７５～１８２）に加えて、修正部１８３をさらに含む。
【0124】
メインロボット３００において、各ハンドＭａ～Ｍｄにより基板Ｗが保持される際には、当該ハンドにより基板Ｗが保持された状態で、ハンド位置検出装置３９０によりハンド相対位置が検出される。この場合、修正部１８３は、検出されたハンド相対位置に基づいて、ハンド基準位置に対する基板Ｗのずれ量を算出する。
【0125】
算出されたずれ量によれば、位置情報記憶部１８２に記憶された渡し位置の位置情報に基づいてハンドが移動したと仮定したときの、渡し位置に対する基板Ｗのずれ量を求めることができる。そこで、修正部１８３は、受取位置で基板Ｗを受け取った後、ハンド位置検出装置３９０により検出されたハンド相対位置に基づいてハンド基準位置に対する基板Ｗのずれ量を算出する。また、修正部１８３は、渡し位置の位置情報と算出されたずれ量とに基づいて、基板Ｗが渡し位置に搬送される際に発生するずれ量が相殺されるように、予め位置情報記憶部１８２に記憶されている渡し位置の位置情報を修正する。これにより、搬送制御部１８１は、修正された位置情報に基づいて基板Ｗが渡し位置に位置決めされるように搬送駆動部３２０を制御する。
【0126】
以上のように、本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、各ハンドＭａ～Ｍｄによる基板Ｗの搬送時に、基板Ｗが当該ハンドにおけるハンド基準位置に固定されないが、ハンド相対位置が検出される。また、検出されたハンド相対位置に基づいて、位置情報記憶部１８２に記憶された各種位置情報が修正される。それにより、基板Ｗが、メインロボット３００により高い精度で第１の処理位置Ｐ１から第２の処理位置Ｐ２まで移動し、第２の処理位置Ｐ２に位置決めされる。
【0127】
３．他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態においては、基板洗浄装置１内で第１の処理位置Ｐ１と第２の処理位置Ｐ２とが上下方向に並ぶが、本発明は上記の例に限定されない。第１の処理位置Ｐ１と第２の処理位置Ｐ２とは、水平面内で並んでもよい。
（ａ）上記実施の形態においては、基板洗浄装置１内で第１の処理位置Ｐ１と第２の処理位置Ｐ２とが上下方向に並ぶが、本発明は上記の例に限定されない。第１の処理位置Ｐ１と第２の処理位置Ｐ２とは、水平面内で並んでもよい。
【0128】
（ｂ）上記実施の形態においては、基板洗浄装置１に搬入された基板Ｗに対して、第１の処理位置Ｐ１における基板Ｗの下面中央領域の洗浄および第２の処理位置Ｐ２における基板Ｗの下面外側領域の洗浄がこの順で行われる。本発明は上記の例に限定されない。
【0129】
基板洗浄装置１においては、基板洗浄装置１に搬入された基板Ｗの下面外側領域が第２の処理位置Ｐ２で洗浄された後、第１の処理位置Ｐ１における基板Ｗの下面中央領域の洗浄が行われてもよい。この場合、メインロボット３００は、基板Ｗの下面外側領域の洗浄後に、搬入搬出口２ｘにハンドを進入させることにより、第２の処理位置Ｐ２から第１の処理位置Ｐ１への基板Ｗの搬送を行う。この場合においても、ユニット筐体２の内部では、メインロボット３００により高い精度で基板Ｗの搬送が行われる。
【0130】
（ｃ）上記実施の形態において、メインロボット３００は４つのハンドＭａ～Ｍｄを有するが、本発明は上記の例に限定されない。メインロボット３００は、１つのハンドのみを有してもよいし、２つ、３つまたは５つ以上の複数のハンドを有してもよい。
【0131】
（ｄ）上記実施の形態においては、処理ユニットとして洗浄処理を行う基板洗浄装置１が設けられるが、本発明は上記の例に限定されない。処理ユニットとして熱処理を行う熱処理装置、現像処理を行う現像装置または塗布処理を行う塗布装置等が設けられてもよい。
【0132】
処理ユニットとして熱処理装置が設けられる場合、熱処理装置は、本発明の第１の処理および第２の処理として、加熱処理および冷却処理を実行可能に構成されてもよい。処理ユニットとして現像装置が設けられる場合、現像装置は、本発明の第１の処理および第２の処理として、基板Ｗに現像液を供給する処理と基板Ｗにリンス液を供給する処理とを実行可能に構成されてもよい。処理ユニットとして塗布装置が設けられる場合、塗布装置は、本発明の第１の処理および第２の処理として、基板Ｗに第１の塗布液を供給する処理と基板Ｗに第２の塗布液を供給する処理とを実行可能に構成されてもよい。この場合、第１の塗布液および第２の塗布液は同じ塗布液であってもよいし、互いに異なる塗布液であってもよい。
【0133】
（ｅ）上記実施の形態において、基板処理装置１００は基板洗浄装置１およびメインロボット３００等を制御する制御装置１７０を含むが、実施の形態はこれに限定されない。基板洗浄装置１およびメインロボット３００が基板処理装置１００の外部の情報処理装置により制御可能に構成されている場合には、基板処理装置１００は制御装置１７０を含まなくてもよい。
【0134】
（ｆ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗの下面中央領域および下面外側領域がともに下面洗浄装置５０により洗浄されるが、本発明はこれに限定されない。基板Ｗの下面中央領域を洗浄するための構成と、基板Ｗの下面外側領域を洗浄するための構成とが個別に設けられてもよい。
【0135】
４．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【0136】
上記実施の形態においては、基板洗浄装置１が処理ユニットの例であり、メインロボット３００のハンドＭａ～Ｍｄが保持部の例であり、メインロボット３００が搬送装置の例であり、ユニット筐体２の搬入搬出口２ｘが開口部の例であり、ユニット筐体２がチャンバの例であり、第１の処理位置Ｐ１が第１の処理位置の例であり、第２の処理位置Ｐ２が第２の処理位置の例であり、ユニット筐体２の内部空間が処理空間の例である。
【0137】
また、下面洗浄装置５０による基板Ｗの下面中央領域の洗浄処理が第１の処理の例であり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下面洗浄装置５０が第１の処理部の例であり、下面洗浄装置５０による基板Ｗの下面外側領域の洗浄処理が第２の処理の例であり、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０が第２の処理部の例である。
【0138】
また、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、固定装置３５０が固定装置の例であり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが第１の保持装置の例であり、下面洗浄装置５０が第１の洗浄装置および第２の洗浄装置の例であり、下側保持装置２０が第２の保持装置の例であり、ハンド位置検出装置３９０が位置検出装置の例である。
５．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係る基板処理装置は、
処理ユニットと、
基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成された搬送装置とを備え、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めする。
５．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係る基板処理装置は、
処理ユニットと、
基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成された搬送装置とを備え、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めする。
【0139】
処理ユニットに対して基板の搬入および基板の搬出を行う搬送装置は、基板処理装置に固有の装置座標系と基板が受け渡しされるべき位置を示す位置情報とに基づいて基板の搬送および位置決めを行うことが可能である。
【0140】
上記の基板処理装置によれば、搬送装置は、処理ユニットへの基板の搬入時に、処理前の基板を第１の処理位置に位置決めすることができる。また、搬送装置は、第１の処理後の基板を第１の処理位置から第２の処理位置に移動させる場合に、第１の処理位置における基板の位置決め精度と同程度の精度で、その基板を第２の処理位置に位置決めすることができる。それにより、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送後に、基板が第２の処理位置から大きくずれることが防止される。
【0141】
その結果、処理ユニット内に高い位置決め能力を有する高価な搬送機構を設けることなく、位置ずれに起因する基板の処理不良の発生を抑制することが可能になる。
【0142】
（第２項）第１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定する固定装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行ってもよい。
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定する固定装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行ってもよい。
【0143】
この場合、保持部による基板の受取時に保持部と基板との間の位置関係が予め定められた関係にない場合でも、保持部と基板との間の位置関係が、予め定められた位置関係を有するように固定装置により固定される。また、上記の基板処理装置によれば、保持部の移動中に保持部と基板との位置関係にずれが生じない。したがって、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送時には、位置情報に従って保持部を移動させることにより、保持部に保持される基板を高い精度で第２の処理位置に位置決めすることができる。
【0144】
（第３項）第１項または第２項に記載の基板処理装置において、
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並んでもよい。
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並んでもよい。
【0145】
この場合、第１の処理位置と第２の処理位置とが上下方向に並ぶので、保持部が基板を鉛直姿勢で保持する場合に比べて、第１の処理位置と第２の処理位置との間の距離を短くすることができる。それにより、第１の処理位置および第２の処理位置間の基板の搬送時間を短くすることができる。
【0146】
（第４項）第１項～第３項のいずれか一項に記載の基板処理装置において、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含んでもよい。
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含んでもよい。
【0147】
この場合、基板が高い精度で第１の処理位置に位置決めされるので、第１の洗浄装置により洗浄されるべき基板の下面の領域が正確に洗浄される。また、基板が高い精度で第２の処理領域に位置決めされるので、第２の洗浄装置により洗浄されるべき基板の下面の領域が正確に洗浄される。これらの結果、基板の位置ずれに起因する基板の下面の洗浄不良の発生が防止される。
【0148】
（第５項）第１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部に対する基板の相対位置を検出する位置検出装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行ってもよい。
前記搬送装置は、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部に対する基板の相対位置を検出する位置検出装置を含み、
前記搬送装置は、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることにより、前記第２の処理位置に対する基板の位置決めを行ってもよい。
【0149】
保持部に対する基板の相対位置を把握することができれば、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送時に、位置情報に従って保持部が移動したと仮定したときの第２の処理位置に対する基板のずれ量を求めることができる。したがって、上記の基板処理装置によれば、位置検出装置により検出された基板の相対位置に基づいて、第２の処理位置に搬送される際に発生するずれ量が相殺されるように位置情報を修正することが可能になる。その結果、修正後の位置情報に基づいて保持部を移動させることにより、保持部に保持される基板を高い精度で第２の処理位置に位置決めすることができる。
【0150】
（第６項）第６項に係る基板処理方法は、
処理ユニットにより基板に処理を行うステップと、
搬送装置を用いて基板を搬送するステップとを含み、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成され、
前記基板に処理を行うステップは、
前記第１の処理部により前記処理前の基板に前記第１の処理を行うことと、
前記第２の処理部により前記第１の処理後の基板に第２の処理を行うこととを含み、
前記搬送するステップは、
前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めすることとを含む。
処理ユニットにより基板に処理を行うステップと、
搬送装置を用いて基板を搬送するステップとを含み、
前記処理ユニットは、
開口部を有しかつ第１の処理位置および第２の処理位置を含む処理空間を形成するチャンバと、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第１の処理位置に配置された処理前の基板に第１の処理を行う第１の処理部と、
前記チャンバ内に収容されかつ前記第２の処理位置に配置された前記第１の処理後の基板に第２の処理を行う第２の処理部とを含み、
前記搬送装置は、基板を保持する保持部を有し、前記保持部を移動させることにより前記処理ユニットに対する基板の搬入および基板の搬出が可能に構成され、
前記基板に処理を行うステップは、
前記第１の処理部により前記処理前の基板に前記第１の処理を行うことと、
前記第２の処理部により前記第１の処理後の基板に第２の処理を行うこととを含み、
前記搬送するステップは、
前記開口部を通して前記処理空間内に前記保持部を進入させることにより前記第１の処理位置に配置された基板を受け取り、受け取った基板を前記処理空間内で搬送して前記第２の処理位置に位置決めすることとを含む。
【0151】
処理ユニットに対して基板の搬入および基板の搬出を行う搬送装置は、基板処理装置に固有の装置座標系と基板が受け渡しされるべき位置を示す位置情報とに基づいて基板の搬送および位置決めを行うことが可能である。
【0152】
上記の基板処理方法によれば、搬送装置は、処理ユニットへの基板の搬入時に、処理前の基板を第１の処理位置に位置決めすることができる。また、搬送装置は、第１の処理後の基板を第１の処理位置から第２の処理位置に移動させる場合に、第１の処理位置における基板の位置決め精度と同程度の精度で、その基板を第２の処理位置に位置決めすることができる。それにより、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送後に、基板が第２の処理位置から大きくずれることが防止される。
【0153】
その結果、処理ユニット内に高い位置決め能力を有する高価な搬送機構を設けることなく、位置ずれに起因する基板の処理不良の発生を抑制することが可能になる。
【0154】
（第７項）第６項に記載の基板処理方法において、
前記搬送するステップは、
前記搬送装置において、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることとを含んでもよい。
前記搬送するステップは、
前記搬送装置において、前記保持部により基板が保持される場合に、当該保持部における予め定められた位置に基板を固定することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報に基づいて前記保持部を移動させることとを含んでもよい。
【0155】
この場合、保持部による基板の受取時に保持部と基板との間の位置関係が予め定められた関係にない場合でも、保持部と基板との間の位置関係が、予め定められた位置関係を有するように固定される。また、上記の基板処理方法によれば、保持部の移動中に保持部と基板との位置関係にずれが生じない。したがって、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送時には、位置情報に従って保持部を移動させることにより、保持部に保持される基板を高い精度で第２の処理位置に位置決めすることができる。
【0156】
（第８項）第６項または第７項に記載の基板処理方法において、
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並んでもよい。
前記保持部は、基板を水平姿勢で保持するように構成され、
前記第１の処理位置と前記第２の処理位置とは、上下方向に並んでもよい。
【0157】
この場合、第１の処理位置と第２の処理位置とが上下方向に並ぶので、保持部が基板を鉛直姿勢で保持する場合に比べて、第１の処理位置と第２の処理位置との間の距離を短くすることができる。それにより、第１の処理位置および第２の処理位置間の基板の搬送時間を短くすることができる。
【0158】
（第９項）第６項～第８項のいずれか一項に記載の基板処理方法において、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含んでもよい。
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち一方は、
前記第１の処理位置にある基板の外周端部を保持する第１の保持装置と、
前記第１の保持装置により保持される基板の下面中央領域を洗浄する第１の洗浄装置とを含み、
前記第１の処理部および前記第２の処理部のうち他方は、
前記第２の処理位置にある基板の下面中央領域を吸着保持しつつ保持された基板を回転させる第２の保持装置と、
前記第２の保持装置により保持されて回転する基板の下面外側領域を洗浄する第２の洗浄装置とを含んでもよい。
【0159】
この場合、基板が高い精度で第１の処理位置に位置決めされるので、第１の洗浄装置により洗浄されるべき基板の下面の領域が正確に洗浄される。また、基板が高い精度で第２の処理領域に位置決めされるので、第２の洗浄装置により洗浄されるべき基板の下面の領域が正確に洗浄される。これらの結果、基板の位置ずれに起因する基板の下面の洗浄不良の発生が防止される。
【0160】
（第１０項）第６項に記載の基板処理方法において、
前記搬送するステップは、
前記保持部により基板が保持される場合に、位置検出装置を用いて当該保持部に対する基板の相対位置を検出することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることとを含んでもよい。
前記搬送するステップは、
前記保持部により基板が保持される場合に、位置検出装置を用いて当該保持部に対する基板の相対位置を検出することと、
前記第１の処理位置から前記第２の処理位置に基板を搬送して位置決めする場合に、前記第２の処理位置を示す位置情報と前記位置検出装置により検出された基板の相対位置とに基づいて前記保持部を移動させることとを含んでもよい。
【0161】
保持部に対する基板の相対位置を把握することができれば、第１の処理位置から第２の処理位置への基板の搬送時に、位置情報に従って保持部が移動したと仮定したときの第２の処理位置に対する基板のずれ量を求めることができる。したがって、上記の基板処理方法によれば、位置検出装置により検出された基板の相対位置に基づいて、第２の処理位置に搬送される際に発生するずれ量が相殺されるように位置情報を修正することが可能になる。その結果、修正後の位置情報に基づいて保持部を移動させることにより、保持部に保持される基板を高い精度で第２の処理位置に位置決めすることができる。
【0162】
上記の実施形態に係る基板処理装置によれば、基板搬送時の基板の位置決め精度が低いことに起因する基板の処理不良の発生が抑制される。したがって、基板処理により得られる製品の歩留まりが向上する。それにより、無駄な基板処理が低減されるので、基板処理の省エネルギー化が実現される。また、当該基板の処理に薬液が用いられる場合には、歩留まりの向上に伴って無駄な薬液の利用を低減することができるので、地球環境の汚染の低減に寄与することができる。
【符号の説明】
【0163】
１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ～２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…液ノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５…移動支持部，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５５ｃ…下面ブラシ移動駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…処理カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１…回転支持軸，７２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８１…回転支持軸，８２…アーム，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，１００…基板処理装置，１１０…インデクサブロック，１２０…処理ブロック，１４０…キャリア載置台，１５０…搬送部，１６１…洗浄部，１６２…洗浄部，１６３…搬送部，１７０…制御装置，１７１…チャック制御部，１７２…吸着制御部，１７３…台座制御部，１７５…下面洗浄制御部，１７６…カップ制御部，１７７…上面洗浄制御部，１７８…ベベル洗浄制御部，１７９…搬入搬出制御部，１８０…搬送制御部，１８１…搬送制御部，１８２…位置情報記憶部，１８３…修正部，２００…インデクサロボット，２１０…ハンド支持部材，２２０…搬送駆動部，３００…メインロボット，３１０…ハンド支持部材，３２０…搬送駆動部，３３１…ハンドベース部，３３２，３３３…ハンドアーム部，３４１～３４３…支持片，３５０…固定装置，３９０…ハンド位置検出装置，Ｃ…キャリア，Ｉａ～Ｉｄ，Ｍａ～Ｍｄ…ハンド，Ｐ１…第１の処理位置，Ｐ２…第２の処理位置，ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２…基板載置部，Ｗ…基板，ｒｐ…平面基準位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】