特開 2024-47292 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024047292

(43)【公開日】2024-04-05

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240329BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240329BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/304 648A

H01L21/304 642A

H01L21/304 651B

H01L21/304 651Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022152835

(22)【出願日】2022-09-26

(71)【出願人】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100093056

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 勉

(74)【代理人】

【識別番号】100142930

【弁理士】

【氏名又は名称】戸高 弘幸

(74)【代理人】

【識別番号】100175020

【弁理士】

【氏名又は名称】杉谷 知彦

(74)【代理人】

【識別番号】100180596

【弁理士】

【氏名又は名称】栗原 要

(74)【代理人】

【識別番号】100195349

【弁理士】

【氏名又は名称】青野 信喜

(72)【発明者】

【氏名】天久 賢治

(72)【発明者】

【氏名】谷口 進一

(72)【発明者】

【氏名】岩▲崎▼ 旭紘

【テーマコード（参考）】

5F131

5F157

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA37

5F131BB03

5F131BB13

5F131BB23

5F131CA32

5F131CA70

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA42

5F131DA43

5F131DB03

5F131DB62

5F131DB72

5F131DB73

5F131DB76

5F131DB82

5F131DC23

5F131DD82

5F131DD83

5F131DD85

5F131GA03

5F131GA33

5F131HA09

5F131HA12

5F131HA13

5F157AA09

5F157AB02

5F157AB03

5F157AB33

5F157AB34

5F157AB45

5F157AB47

5F157AB51

5F157AB62

5F157AB64

5F157AB90

5F157AC04

5F157AC56

5F157BB02

5F157BB22

5F157BB45

5F157CB14

5F157CB26

5F157DA21

5F157DB37

(57)【要約】

【課題】バッチ処理領域から枚葉処理領域への基板搬送において、基板の乾燥を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１の処理ブロック７は、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉基板搬送領域Ｒ３に隣接する濡れ搬送領域Ｒ５を備える。濡れ搬送領域Ｒ５には、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の列の延長線上に設けられ、浸漬処理が行われた複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換部５５と、第２姿勢変換部５５から水平姿勢の基板を１枚ずつ受け取って枚葉基板搬送領域Ｒ３に搬送するベルトコンベア機構５７と、ベルトコンベア機構５７で搬送される基板を濡れさせるために液体を供給する液体供給部とが設けられる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、
複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、
前記キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、
前記移載ブロックに隣接する処理ブロックと、
を備え、
前記移載ブロックは、
前記キャリアから取り出された前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換機構と、
前記キャリア載置棚に載置された前記キャリアから前記複数枚の基板を一括して取り出して前記第１姿勢変換機構に搬送し、また、前記キャリア載置棚に載置された前記キャリアに前記枚葉処理された基板を戻す基板ハンドリング機構と、を備え、
前記処理ブロックは、
前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、
前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、
前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、
前記枚葉基板搬送領域に沿って設けられた枚葉処理領域と、
前記バッチ処理領域および前記枚葉基板搬送領域に隣接する濡れ搬送領域と、を備え、
前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、
前記濡れ搬送領域には、前記複数個のバッチ処理槽の列の延長線上に設けられ、前記浸漬処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換機構と、前記第２姿勢変換機構から水平姿勢の基板を１枚ずつ受け取って前記枚葉基板搬送領域に搬送するベルトコンベア機構と、前記ベルトコンベア機構で搬送される基板を濡れさせるために液体を供給する液体供給部とが設けられ、
前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する複数個の枚葉処理チャンバが並び、
前記枚葉基板搬送領域には、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って前記枚葉処理チャンバに搬送し、前記枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することが可能な枚葉基板搬送機構が設けられ、
前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記複数個のバッチ処理槽と前記第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉基板搬送領域は、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在することを特徴とする基板処理装置。

【請求項3】

請求項２に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理領域には、前記複数個の枚葉処理チャンバとして第１枚葉処理チャンバと第２枚葉処理チャンバとが設けられ、両チャンバの間で基板を搬送する第２枚葉基板搬送機構が更に設けられ、
前記枚葉基板搬送機構は、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って前記第１枚葉処理チャンバに搬送し、前記第２枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することを特徴とする基板処理装置。

【請求項4】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理領域は、前記バッチ処理領域と前記枚葉基板搬送領域との間に介在することを特徴とする基板処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板処理装置において、
前記濡れ搬送領域は、前記バッチ処理領域の一端側であって、前記移載ブロックが設けられた側とは反対側に設けられ、
前記ベルトコンベア機構は、前記枚葉処理領域が介在することで、前記第２姿勢変換機構から前記枚葉基板搬送領域に直線状に基板を搬送することができない場合に、平面視で、前記枚葉処理領域を回り込むように設けられていることを特徴とする基板処理装置。

【請求項6】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記濡れ搬送領域は、前記移載ブロックと前記バッチ処理領域との間に介在すること
を特徴とする基板処理装置。

【請求項7】

請求項１に記載の基板処理装置において、
前記枚葉処理領域には、前記複数個の枚葉処理チャンバとして第１枚葉処理チャンバと第２枚葉処理チャンバとが設けられ、両チャンバの間に配置された第２枚葉基板搬送領域が更に設けられ、
前記濡れ搬送領域は、前記バッチ処理領域の一端側であって、前記移載ブロックが設けられた側とは反対側に設けられ、
前記枚葉基板搬送領域は、前記移載ブロック側の移載ブロック側搬送領域と、前記ベルトコンベア機構側のベルトコンベア側搬送領域とを有し、
前記第２枚葉基板搬送領域および前記ベルトコンベア側搬送領域には、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って、前記第１枚葉処理チャンバに搬送し、また、前記第１枚葉処理チャンバで処理された基板を前記第２枚葉処理チャンバに搬送する第２枚葉基板搬送機構が設けられ、
前記枚葉基板搬送機構は、前記第２枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

請求項１から７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第２姿勢変換機構は、
基板を出入りさせるための出入口を有すると共に、前記出入口を通過した前記複数枚の基板を収納するための複数対の保持溝が各々対向するように設けられた２個の側壁を有する槽内キャリアであって、前記複数枚の基板を介して前記出入口に対向して配置され、各基板の径方向で各基板の直径よりも小さい幅を有する裏側開口とを備えた前記槽内キャリアと、
前記槽内キャリアを浸漬液に浸漬させるために、浸漬液を貯留する浸漬槽と、
前記槽内キャリアを下側から支持するキャリア支持部と、
前記キャリア支持部を昇降させるキャリア昇降部と、
前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するために、水平方向に延びる２本の回転シャフトで前記槽内キャリアの前記２個の側壁を挟み込みながら、前記２本の回転シャフト周りに前記槽内キャリアを回転させる回転機構と、
前記槽内キャリアに収納される１枚の基板を押し出すための押し出し部材と、
前記押し出し部材を水平方向に進退させる押し出し部材進退部と、を備え、
前記押し出し部材進退部は、前記槽内キャリアに収納された前記複数枚の基板が水平姿勢であるときに、前記裏側開口から前記槽内キャリア内に前記押し出し部材を進入させながら、前記出入口を通じて前記１枚の基板を押し出すことを特徴とする基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

【背景技術】

【0002】

従来の基板処理装置として、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式処理モジュール（バッチ処理部）と、バッチ式処理モジュールで処理された基板を一枚ずつ処理する枚葉式処理モジュール（枚葉処理部）とを備えたハイブリッド式の基板処理装置がある（例えば特許文献１，２参照）。バッチ式処理モジュールで処理された複数枚の基板は、水平姿勢に変換された後に、搬送ロボットによって、枚葉式処理モジュールに１枚ずつ搬送される。

【0003】

なお、特許文献３には、液槽と、多数の薄板材を収納するカセット（キャリア）を載置するアームと、アームを昇降させる昇降装置と、カセットから薄板材をコンベアに押し出すプッシャ（押し出し部材）を備えた液中ローダが開示されている。液中ローダは、アームに載置されたカセットを液に没入させる。液中ローダは、薄板材を使用する時に、上段側の薄板材を１枚ずつ液面上に出し、液面上に出た薄板材をプッシャによりコンベアに押し出す。押し出された薄板材は、次の処理装置に送られる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特表２０１６－５０２２７５号公報

【特許文献2】特開２０２１－０６４６５２号公報

【特許文献3】実公平０３－００６５８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、従来の基板処理装置は、次の問題を有する。バッチ式処理モジュールで処理された複数枚の基板は、バッチ式処理モジュールが設けられるバッチ処理領域から枚葉式処理モジュールが設けられる枚葉処理領域に搬送する必要がある。この搬送中に基板が乾燥すると、基板に形成されたパターンが倒れてしまう。

【0006】

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、バッチ処理領域から枚葉処理領域への基板搬送において、基板の乾燥を防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数枚の基板を一括して処理するバッチ処理と、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理とを連続して行う基板処理装置であって、複数枚の基板を水平姿勢で所定間隔を空けて鉛直方向に収納するキャリアを載置するキャリア載置棚と、前記キャリア載置棚に隣接する移載ブロックと、前記移載ブロックに隣接する処理ブロックと、を備え、前記移載ブロックは、前記キャリアから取り出された前記複数枚の基板を水平姿勢から鉛直姿勢に変換する第１姿勢変換機構と、前記キャリア載置棚に載置された前記キャリアから前記複数枚の基板を一括して取り出して前記第１姿勢変換機構に搬送し、また、前記キャリア載置棚に載置された前記キャリアに前記枚葉処理された基板を戻す基板ハンドリング機構と、を備え、前記処理ブロックは、前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ処理領域と、前記バッチ処理領域に沿って設けられ、一端側が前記移載ブロックにまで延び、他端側が前記移載ブロックから離れる方向に延びるバッチ基板搬送領域と、前記移載ブロックから離れる方向に延びる枚葉基板搬送領域と、前記枚葉基板搬送領域に沿って設けられた枚葉処理領域と、前記バッチ処理領域および前記枚葉基板搬送領域に隣接する濡れ搬送領域と、を備え、前記バッチ処理領域には、その領域が延びる方向に複数枚の基板を一括して浸漬処理する複数個のバッチ処理槽が並び、前記濡れ搬送領域には、前記複数個のバッチ処理槽の列の延長線上に設けられ、前記浸漬処理が行われた前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する第２姿勢変換機構と、前記第２姿勢変換機構から水平姿勢の基板を１枚ずつ受け取って前記枚葉基板搬送領域に搬送するベルトコンベア機構と、前記ベルトコンベア機構で搬送される基板を濡れさせるために液体を供給する液体供給部とが設けられ、前記枚葉処理領域には、その領域が延びる方向に基板を１枚ずつ処理する複数個の枚葉処理チャンバが並び、前記枚葉基板搬送領域には、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って前記枚葉処理チャンバに搬送し、前記枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することが可能な枚葉基板搬送機構が設けられ、前記バッチ基板搬送領域には、前記移載ブロック内に定められた基板受け渡し位置と前記複数個のバッチ処理槽と前記第２姿勢変換機構との間で複数枚の基板を一括して搬送するバッチ基板搬送機構が設けられることを特徴とするものである。

【0008】

本発明に係る基板処理装置によれば、濡れ搬送領域は、バッチ処理領域および枚葉基板搬送領域に隣接する。濡れ搬送領域には、第２姿勢変換機構、ベルトコンベア機構および液体供給部が設けられる。第２姿勢変換機構は、複数個のバッチ処理槽の列の延長線上に設けられ、浸漬処理が行われた複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。ベルトコンベア機構は、第２姿勢変換機構から水平姿勢の基板を１枚ずつ受け取って枚葉基板搬送領域に搬送する。液体供給部は、ベルトコンベア機構で搬送される基板を濡れさせるために液体を供給する。ベルトコンベア機構は、液体供給部によって濡れた基板を、第２姿勢変換機構から枚葉基板搬送領域側に搬送する。枚葉基板搬送領域の枚葉基板搬送機構は、ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って枚葉処理チャンバに搬送する。そのため、バッチ処理領域から枚葉処理領域への基板搬送において、基板の乾燥を防止することができる。

【0009】

また、枚葉基板搬送領域がバッチ処理領域から離れていても、ベルトコンベア機構が基板を搬送するので、枚葉基板搬送機構は、基板を受け取ることが容易である。また、ベルトコンベア機構および液体供給部は、基板の乾燥を防止することができる。そのため、搬送経路を長くでき、それにより、バッチ処理領域と枚葉処理領域の配置の自由度を増すことができる。

【0010】

また、上述の基板処理装置において、前記枚葉基板搬送領域は、前記バッチ処理領域と前記枚葉処理領域との間に介在することが好ましい。これにより、移載ブロック、バッチ処理領域および枚葉処理領域は、枚葉基板搬送領域を中心として配置することができる。

【0011】

また、上述の基板処理装置において、前記枚葉処理領域には、前記複数個の枚葉処理チャンバとして第１枚葉処理チャンバと第２枚葉処理チャンバとが設けられ、両チャンバの間で基板を搬送する第２枚葉基板搬送機構が更に設けられ、前記枚葉基板搬送機構は、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って前記第１枚葉処理チャンバに搬送し、前記第２枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することが好ましい。これにより、基板は、２台の枚葉基板搬送機構によって搬送されるので、スループットを向上できる。

【0012】

また、上述の基板処理装置において、前記枚葉処理領域は、前記バッチ処理領域と前記枚葉基板搬送領域との間に介在することが好ましい。これにより、枚葉基板搬送領域を介して、枚葉処理領域の反対側の領域を第２の枚葉処理領域として利用できるので、多くの枚葉処理チャンバを配置することができる。

【0013】

また、上述の基板処理装置において、前記濡れ搬送領域は、前記バッチ処理領域の一端側であって、前記移載ブロックが設けられた側とは反対側に設けられ、前記ベルトコンベア機構は、前記枚葉処理領域が介在することで、前記第２姿勢変換機構から前記枚葉基板搬送領域に直線状に基板を搬送することができない場合に、平面視で、前記枚葉処理領域を回り込むように設けられていることが好ましい。ベルトコンベア機構が障害物を回り込みながら基板を搬送できるので、枚葉処理領域などの配置の自由度を高めることができる。

【0014】

また、上述の基板処理装置において、前記濡れ搬送領域は、前記移載ブロックと前記バッチ処理領域との間に介在することが好ましい。これにより、濡れ搬送領域は、移載ブロックの近くに配置される。そのため、枚葉基板搬送機構は、移載ブロック側を基点として、基板を搬送することができる。また、薬液処理槽を移載ブロックから離れた位置に置くことができるので、移載ブロックの基板ハンドリング機構などの機構が薬液雰囲気によって腐食されるなどの悪影響を抑制することができる。

【0015】

また、上述の基板処理装置において、前記枚葉処理領域には、前記複数個の枚葉処理チャンバとして第１枚葉処理チャンバと第２枚葉処理チャンバとが設けられ、両チャンバの間に配置された第２枚葉基板搬送領域が更に設けられ、前記濡れ搬送領域は、前記バッチ処理領域の一端側であって、前記移載ブロックが設けられた側とは反対側に設けられ、前記枚葉基板搬送領域は、前記移載ブロック側の移載ブロック側搬送領域と、前記ベルトコンベア機構側のベルトコンベア側搬送領域とを有し、前記第２枚葉基板搬送領域および前記ベルトコンベア側搬送領域には、前記ベルトコンベア機構で搬送されてきた水平姿勢の基板を受け取って、前記第１枚葉処理チャンバに搬送し、また、前記第１枚葉処理チャンバで処理された基板を前記第２枚葉処理チャンバに搬送する第２枚葉基板搬送機構が設けられ、前記枚葉基板搬送機構は、前記第２枚葉処理チャンバで処理された基板を搬出することが好ましい。

【0016】

これにより、枚葉基板搬送機構は、乾燥処理後の基板だけを搬送することができると共に、第２枚葉基板搬送機構は、濡れた基板だけを搬送することができる。

【0017】

また、上述の基板処理装置において、前記第２姿勢変換機構は、基板を出入りさせるための出入口を有すると共に、前記出入口を通過した前記複数枚の基板を収納するための複数対の保持溝が各々対向するように設けられた２個の側壁を有する槽内キャリアであって、前記複数枚の基板を介して前記出入口に対向して配置され、各基板の径方向で各基板の直径よりも小さい幅を有する裏側開口とを備えた前記槽内キャリアと、前記槽内キャリアを浸漬液に浸漬させるために、浸漬液を貯留する浸漬槽と、前記槽内キャリアを下側から支持するキャリア支持部と、前記キャリア支持部を昇降させるキャリア昇降部と、前記複数枚の基板を鉛直姿勢から水平姿勢に変換するために、水平方向に延びる２本の回転シャフトで前記槽内キャリアの前記２個の側壁を挟み込みながら、前記２本の回転シャフト周りに前記槽内キャリアを回転させる回転機構と、前記槽内キャリアに収納される１枚の基板を押し出すための押し出し部材と、前記押し出し部材を水平方向に進退させる押し出し部材進退部と、を備え、前記押し出し部材進退部は、前記槽内キャリアに収納された前記複数枚の基板が水平姿勢であるときに、前記裏側開口から前記槽内キャリア内に前記押し出し部材を進入させながら、前記出入口を通じて前記１枚の基板を押し出すことが好ましい。

【0018】

第２姿勢変換機構は、槽内キャリアを浸漬液に浸漬させることができる浸漬槽を備える。そのため、槽内キャリアに収納される基板の乾燥を防止することができる。また、押し出し部材進退部は、押し出し部材で槽内キャリアに収納される基板を押し出すことができる。そのため、枚葉基板搬送機構のハンドを進入させなくても、槽内キャリアから基板を取り出すことができる。

【発明の効果】

【0019】

本発明に係る基板処理装置によれば、バッチ処理領域から枚葉処理領域への基板搬送において、基板の乾燥を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図2】基板ハンドリング機構を示す側面図である。

【図3】（ａ）～（ｃ）は、第１姿勢変換機構（姿勢変換部とプッシャ機構）を説明するための側面図である。

【図4】第２姿勢変換部を正面から見た縦断面図である。

【図5】（ａ）は、第２姿勢変換部を左側面から見た縦断面図であり、（ｂ）は、第２姿勢変換部を示す平面図である。

【図6】（ａ）は、ベルトコンベア機構を示す平面図であり、（ｂ）は、ベルトコンベア機構とシャワーヘッドを示す左側面図である。

【図7】基板処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。

【図8】（ａ）～（ｃ）は、姿勢変換部の動作を説明するための正面図である。

【図9】（ａ）～（ｃ）は、姿勢変換部の動作を説明するための正面図である。

【図10】姿勢変換部の動作を説明するための正面図である。

【図11】（ａ）、（ｂ）は、槽内キャリアからの基板搬出の動作を説明するための図である。

【図12】実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図13】実施例２の変形例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図14】（ａ）、（ｂ）は、ベルトコンベア機構の方向変換部の動作を説明するための側面図である。

【図15】実施例３に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図16】実施例４に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。

【図17】変形例に係るベルトコンベア機構を示す側面図である。

【実施例0021】

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。図２は、基板ハンドリング機構ＨＴＲを示す側面図である。図３（ａ）～図３（ｃ）は、第１姿勢変換機構１５（姿勢変換部２３とプッシャ機構２５）を説明するための側面図である。

【0022】

＜１．全体構成＞
図１を参照する。基板処理装置１は、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７を備える。ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７は、この順番で水平方向に１列に配置される。

【0023】

基板処理装置１は、基板Ｗに対して、例えば、薬液処理、洗浄処理、乾燥処理などを行う。基板処理装置１は、基板Ｗに対して、バッチ処理と枚葉処理とを連続して行う。すなわち、基板処理装置１は、バッチ処理を行った後に、基板Ｗに対して枚葉処理を行う。バッチ処理は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理方式である。枚葉処理は、基板Ｗを一枚ずつ処理する処理方式である。

【0024】

本明細書では、便宜上、ストッカーブロック３、移載ブロック５および処理ブロック７が並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、移載ブロック５からストッカーブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を「幅方向Ｙ」と呼ぶ。幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方と反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。例えば図１では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

【0025】

＜２．ストッカーブロック＞
ストッカーブロック３は、少なくとも１つのキャリアＣを収容するものである。ストッカーブロック３には、１又は２以上（例えば２つ）のロードポート９が設けられる。ストッカーブロック３は、キャリア搬送機構（ロボット）１１と棚１３を備える。

【0026】

キャリア搬送機構１１は、ロードポート９と棚１３との間でキャリアＣを搬送する。キャリア搬送機構１１は、キャリアＣの上面の突起部を把持する把持部、あるいは、キャリアＣの底面に接触しつつキャリアＣを支持するハンドを備える。棚１３は、基板Ｗを取り出し・収納するための棚１３Ａと、保管用の棚１３Ｂとに分類される。

【0027】

棚１３Ａは、移載ブロック５に隣接して配置される。棚１３Ａは、キャリアＣの蓋部を着脱する機構が設けられていてもよい。棚１３Ａは、少なくとも１つ設けられる。棚１３Ａは、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（例えば１０ｍｍ間隔）を空けて鉛直方向Ｚに収納する。なお、基板Ｗは、基板Ｗの厚み方向に整列される。キャリアＣとして、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）が用いられる。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。なお、棚１３Ａは、本発明のキャリア載置棚に相当する。

【0028】

＜３．移載ブロック＞
移載ブロック５は、ストッカーブロック３の後方Ｘに隣接して配置される。移載ブロック５は、基板ハンドリング機構（ロボット）ＨＴＲと第１姿勢変換機構１５を備える。

【0029】

基板ハンドリング機構ＨＴＲは、移載ブロック５内の右方Ｙ側に設けられる。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１３Ａに載置されたキャリアＣから複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して取り出して第１姿勢変換機構１５に搬送する。また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、載置棚１３Ａに載置されたキャリアＣに、枚葉処理された基板Ｗを戻す。例えば、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、バッファ部３３から複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを取り出して、その複数枚の基板Ｗを載置棚１３Ａに載置されたキャリアＣに戻す。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置されたキャリアＣ、第１姿勢変換機構１５およびバッファ部３３の間で複数枚の基板Ｗを搬送できる。

【0030】

図２を参照する。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、複数個（例えば２５個）のハンド１７を備える。図２において、図示の便宜上、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、３個のハンド１７を備えるものとする。各ハンド１７は、１枚の基板Ｗを保持する。

【0031】

また、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド支持部１９、進退部２０および昇降回転部２１を備える。ハンド支持部１９は、複数個のハンド１７を支持する。これにより、複数個のハンド１７は、一体的に移動する。進退部２０は、ハンド支持部１９を介して、複数個のハンド１７を前進および後退させる。昇降回転部２１は、鉛直軸ＡＸ１周りに進退部２０を回転させることで、鉛直軸ＡＸ１周りに複数個のハンド１７等を回転させる。また、昇降回転部２１は、進退部２０を昇降させることで、複数個のハンド１７等を昇降させる。昇降回転部２１は、床面に固定されている。すなわち、昇降回転部２１は、水平方向に移動しない。なお、進退部２０および昇降回転部２１は各々、電動モータを備える。なお、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、ハンド１７およびハンド支持部１９とは別に、１枚の基板Ｗを搬送するためのハンド（図示しない）を備えてもよい。

【0032】

図１を参照する。第１姿勢変換機構１５は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に一括して変換する。第１姿勢変換機構１５は、姿勢変換部２３とプッシャ機構２５を備える。図１において、基板ハンドリング機構ＨＴＲ、姿勢変換部２３およびプッシャ機構２５は、この順番で左方Ｙに配置される。図３（ａ）～図３（ｃ）は、第１姿勢変換機構１５を説明するための図である。

【0033】

図３（ａ）に示すように、姿勢変換部２３は、支持台２３Ａ、１対の水平保持部２３Ｂ、１対の鉛直保持部２３Ｃ、および回転駆動部２３Ｄを備える。１対の水平保持部２３Ｂおよび１対の鉛直保持部２３Ｃは、支持台２３Ａに設けられる。水平保持部２３Ｂおよび鉛直保持部２３Ｃは、基板ハンドリング機構ＨＴＲによって搬送された複数枚の基板Ｗを受け取る。基板Ｗが水平姿勢であるとき、１対の水平保持部２３Ｂは、各基板Ｗの下面に接触しつつ、基板Ｗを下方から支持する。また、基板Ｗが鉛直姿勢であるとき、１対の鉛直保持部２３Ｃは、基板Ｗを保持する。

【0034】

回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転可能に支持する。また、回転駆動部２３Ｄは、水平軸ＡＸ２周りに支持台２３Ａを回転させることで、保持部２３Ｂ，２３Ｃに保持された複数枚の基板Ｗの姿勢を水平から鉛直に変換する。

【0035】

図３（ｃ）に示すように、プッシャ機構２５は、プッシャ２５Ａ、昇降回転部２５Ｂ、水平移動部２５Ｃおよびレール２５Ｄを備える。プッシャ２５Ａは、鉛直姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗの各々の下部を支持する。なお、図３（ａ）～図３（ｆ）において、図示の便宜上、プッシャ２５Ａは、３枚の基板Ｗを支持するものとする。

【0036】

昇降回転部２５Ｂは、プッシャ２５Ａの下面に連結される。昇降回転部２５Ｂは、伸縮することでプッシャ２５Ａを上下方向に昇降させる。また、昇降回転部２５Ｂは、鉛直軸ＡＸ３周りにプッシャ２５Ａを回転させる。これにより、矢印ＡＲで示す基板Ｗのデバイス面の向きを任意の方向にすることができる。水平移動部２５Ｃは、昇降回転部２５Ｂを支持する。水平移動部２５Ｃは、プッシャ２５Ａおよび昇降回転部２５Ｂをレール２５Ｄに沿って水平移動させる。レール２５Ｄは、幅方向Ｙに延びるように形成される。なお、回転駆動部２３Ｄ、昇降回転部２５Ｂおよび水平移動部２５Ｃは各々、電動モータを備える。

【0037】

ここで、第１姿勢変換機構１５の動作を説明する。処理ブロック７の後述するバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、１個分のキャリアＣの例えば２５枚の基板Ｗを一括して処理する。そのため、第１姿勢変換機構１５は、キャリアＣから取り出された２５枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に一括して変換する。

【0038】

図３（ａ）を参照する。姿勢変換部２３は、基板ハンドリング機構ＨＴＲにより搬送された２５枚の基板Ｗを保持部２３Ｂ，２３Ｃで受け取る。この際、２５枚の基板Ｗは、水平姿勢であり、デバイス面は上向きである。２５枚の基板Ｗは、所定の間隔（フルピッチ）で配置される。フルピッチは、例えば１０ｍｍ間隔である。フルピッチは、ノーマルピッチとも呼ばれる。なお、ハーフピッチは、フルピッチの半分の間隔である。

【0039】

また、基板Ｗのデバイス面とは、電子回路が形成される面であり、「表面」と呼ばれる。また、基板Ｗの裏面とは、電子回路が形成されない面をいう。デバイス面の反対側の面が裏面である。

【0040】

図３（ｂ）を参照する。姿勢変換部２３は、保持部２３Ｂ，２３Ｃを水平軸ＡＸ２周りに９０度（degree）回転させて、２５枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換する。図３（ｃ）を参照する。プッシャ機構２５は、姿勢変換部２３の保持部２３Ｂ，２３Ｃよりも高い位置にプッシャ２５Ａを上昇させる。これにより、プッシャ２５Ａは、保持部２３Ｂ，２３Ｃから２５枚の基板Ｗを受け取る。プッシャ２５Ａに保持された２５枚の基板Ｗは、左方Ｙを向く。なお、矢印ＡＲは、基板Ｗのデバイス面の向きを示す。

【0041】

その後、プッシャ機構２５は、２５枚の基板Ｗを保持するプッシャ２５Ａを搬送機構ＷＴＲ（後述する）の１対のチャック２９，３０の下方の基板受け渡し位置ＰＰにレール２５Ｄに沿って移動させる。

【0042】

＜４．処理ブロック７＞
処理ブロック７は、移載ブロック５に隣接する。処理ブロック７は、移載ブロック５の後方Ｘに配置される。処理ブロック７は、バッチ処理領域Ｒ１、バッチ基板搬送領域Ｒ２、枚葉基板搬送領域Ｒ３、枚葉処理領域Ｒ４および濡れ搬送領域Ｒ５を備える。

【0043】

＜４－１．バッチ処理領域Ｒ１＞
バッチ処理領域Ｒ１は、移載ブロック５、バッチ基板搬送領域Ｒ２、枚葉基板搬送領域Ｒ３および濡れ搬送領域Ｒ５に隣接する。また、バッチ処理領域Ｒ１は、幅方向Ｙにおいて、バッチ基板搬送領域Ｒ２と枚葉基板搬送領域Ｒ３との間に介在する。また、バッチ処理領域Ｒ１は、前後方向Ｘにおいて、移載ブロック５と濡れ搬送領域Ｒ５との間に介在する。バッチ処理領域Ｒ１の一端側は、移載ブロック５に隣接する。バッチ処理領域Ｒ１の他端側（すなわち、バッチ処理領域Ｒ１）は、移載ブロック５から離れる方向（後方Ｘ）に延びる。

【0044】

バッチ処理領域Ｒ１には、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６が設けられる。６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、バッチ処理領域Ｒ１が延びる方向（前後方向Ｘ）に一列で並ぶ。６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は各々、複数枚の基板Ｗを一括して浸漬処理する。例えば、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６は、４個の薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４と、２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６とで構成される。具体的には、２個の薬液処理槽ＢＴ１，ＢＴ２と水洗処理槽ＢＴ５を１組とする。そして、２個の薬液処理槽ＢＴ３，ＢＴ４と水洗処理槽ＢＴ６を他の１組とする。なお、薬液処理槽と水洗処理槽の組合せは、この例に限定されない。また、バッチ処理槽の個数は、６個に限定されず、複数個であればよい。

【0045】

４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４は各々、薬液によるエッチング処理を行う。薬液として、例えば燐酸が用いられる。薬液処理槽ＢＴ１は、図示しない薬液噴出管から供給された薬液を貯留する。薬液噴出管は、薬液処理槽ＢＴ１の内壁に設けられる。３個の薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４は各々、薬液処理槽ＢＴ１と同様に構成される。

【0046】

２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、複数枚の基板Ｗに付着している薬液を純水で洗い流す純水洗浄処理を行う。純水として、例えば脱イオン水（ＤＩＷ：Deionized Water）が用いられる。２つの水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６は各々、図示しない洗浄液噴出管から供給された純水を貯留する。洗浄液噴出管は、各水洗処理槽ＢＴ５，ＢＴ６の内壁に設けられる。

【0047】

６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６には、６個のリフタＬＦ１～ＬＦ６がそれぞれ設けられる。例えば、リフタＬＦ１は、所定間隔（例えば１０ｍｍ（フルピッチ））で配置された鉛直姿勢の複数枚の基板Ｗを保持する。また、リフタＬＦ１は、バッチ処理槽（薬液処理槽）ＢＴ１の内部の処理位置と、バッチ処理槽ＢＴ１の上方の受け渡し位置との間で、複数枚の基板Ｗを昇降させる。他の５個のリフタＬＦ２～ＬＦ６は、リフタＬＦ１と同様に構成される。

【0048】

＜４－２．バッチ基板搬送領域Ｒ２＞
バッチ基板搬送領域Ｒ２は、移載ブロック５、バッチ処理領域Ｒ１および濡れ搬送領域Ｒ５に隣接する。バッチ基板搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１に沿って設けられる。バッチ基板搬送領域Ｒ２の一端側が移載ブロック５まで延び、その他端側が移載ブロック５から離れる方向（後方Ｘ）に延びる。バッチ基板搬送領域Ｒ２は、バッチ処理領域Ｒ１に対して平行に延びる。

【0049】

バッチ基板搬送領域Ｒ２は、搬送機構（ロボット）ＷＴＲを有する。すなわち、バッチ基板搬送領域Ｒ２には、搬送機構ＷＴＲが設けられる。搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰと、例えば６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６と、第２姿勢変換部５５との間で鉛直姿勢の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを一括して搬送する。

【0050】

搬送機構ＷＴＲは、１対のチャック２９，３０、およびガイドレール３１を備える。チャック２９，３０は各々、例えば、２５枚の基板Ｗを保持するために２５個の保持溝を備える。２つのチャック２９，３０は各々、平面視で、幅方向Ｙ（図１）に平行に延びる。搬送機構ＷＴＲは、２つのチャック２９，３０を開いたり閉じたりする。搬送機構ＷＴＲは、１対のチャック２９，３０をガイドレール３１に沿って移動させる。搬送機構ＷＴＲは、電動モータで駆動される。

【0051】

＜４－３．枚葉基板搬送領域Ｒ３＞
枚葉基板搬送領域Ｒ３は、移載ブロック５、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉処理領域Ｒ４および濡れ搬送領域Ｒ５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ４との間に介在する。枚葉基板搬送領域Ｒ３の一端側は、移載ブロック５に隣接する。また、枚葉基板搬送領域Ｒ３の他端側（すなわち枚葉基板搬送領域Ｒ３）は、移載ブロック５から離れる方向（後方Ｘ）に延びる。

【0052】

枚葉基板搬送領域Ｒ３には、第１センターロボットＣＲ１およびバッファ部３３が設けられる。第１センターロボットＣＲ１は、ベルトコンベア機構５７（後述する）、第１枚葉処理チャンバＳＷ１（後述する）、第２枚葉処理チャンバＳＷ２（後述する）およびバッファ部３３の間で水平姿勢の基板Ｗを搬送する。第１センターロボットＣＲ１は、２個のハンド３５、進退部３７、昇降回転部３９、および水平移動部４１（ガイドレール含む）を備える。

【0053】

２個のハンド３５は各々、水平姿勢の１枚の基板Ｗを保持する。なお、第１のハンド３５は、濡れた基板Ｗを搬送するために用いられ、第２のハンド３５は、乾燥後の基板Ｗを搬送するために用いられる。進退部３７は、２個のハンド３５を移動可能に支持すると共に、２個のハンド３５を個々に進退させる。昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を鉛直軸ＡＸ４周りに回転させる。また、昇降回転部３９は、ハンド３５および進退部３７を昇降させる。ガイドレールは、枚葉基板搬送領域Ｒ３が延びる方向に沿って設けられると共に、枚葉基板搬送領域Ｒ３の床面に設けられる。水平移動部４１は、ガイドレールに沿って前後方向Ｘに２個のハンド３５および進退部３７等を移動させる。なお、進退部３７、昇降回転部３９および水平移動部４１は各々、電動モータを備える。

【0054】

例えば、進退部３７は、第１のハンド３５を前進させてベルトコンベア機構５７から基板Ｗを受け取る。その後、進退部３７は、第１のハンド３５を前進させて第１枚葉処理チャンバＳＷ１に１枚の基板Ｗを搬送する。なお、第１センターロボットＣＲ１は、３個以上のハンド３５を備えてもよい。３個以上のハンド３５を備える場合、第１センターロボットＣＲ１は、３個以上のハンド３５を個々に進退させる。

【0055】

バッファ部３３は、複数個の載置棚を備えている。複数個の載置棚は各々、水平姿勢である。複数個の載置棚は各々、１枚の基板Ｗを載置することができる。バッファ部３３は、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で所定間隔（フルピッチ）を空けて鉛直方向Ｚに載置する。すなわち、複数個の載置棚は、所定間隔（フルピッチ）でかつ鉛直方向Ｚに配置される。バッファ部３３は、例えば、基板ハンドリング機構ＨＴＲが搬送可能な２５枚の基板Ｗが少なくとも載置できるように構成される。なお、バッファ部３３は、２枚以上２５枚未満の基板Ｗを載置できるように構成されていてもよい。

【0056】

なお、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ３とにまたがって配置されてもよい。すなわち、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ３との境界に設けられてもよい。また、バッファ部３３は、移載ブロック５だけに設けられてもよい。そのため、バッファ部３３は、移載ブロック５と枚葉基板搬送領域Ｒ３との境界、移載ブロック５、および枚葉基板搬送領域Ｒ３のいずれかに固定して設けられていればよい。第１センターロボットＣＲ１は、本発明の枚葉基板搬送機構に相当する。

【0057】

＜４－４．枚葉処理領域Ｒ４＞
枚葉処理領域Ｒ４は、移載ブロック５および枚葉基板搬送領域Ｒ３に隣接する。枚葉処理領域Ｒ４の一端側は、移載ブロック５に隣接し、その他端側は、移載ブロック５から離れる方向（後方Ｘ）に延びる。また、枚葉処理領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉基板搬送領域Ｒ３に沿って設けられる。

【0058】

枚葉処理領域Ｒ４には、複数個（例えば２個）の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２が設けられる。２個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は、枚葉処理領域Ｒ４が延びる前後方向Ｘに並ぶ。各枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は、基板Ｗを１枚ずつ処理する。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、移載ブロック５から最も遠い位置に配置される。第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、第１枚葉処理チャンバＳＷ１の前方Ｘに配置される。２個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２は、複数段で構成されていてもよい。例えば、６個の枚葉処理チャンバが前後方向Ｘ（水平方向）に２個でかつ鉛直方向Ｚに３個で配置されていてもよい。

【0059】

例えば、第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、回転処理部４５とノズル４７とを備える。回転処理部４５は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持するスピンチャックと、その基板Ｗの中心を通過する鉛直軸周りにスピンチャックを回転させる電動モータとを備える。

【0060】

ノズル４７は、回転処理部４５で保持された基板Ｗに処理液を供給する。ノズル４７は、回転処理部４５から離れた待機位置と、回転処理部４５の上方の供給位置とにわたって移動される。処理液として、例えば、純水（ＤＩＷ）およびＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、基板Ｗに対して純水で洗浄処理を行った後、ＩＰＡで予備的な乾燥処理を行ってもよいし、基板Ｗの上面にＩＰＡの液膜を形成してもよい。

【0061】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、例えば、超臨界流体による乾燥処理を行う。流体として、例えば二酸化炭素が用いられる。第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、チャンバ本体（容器）４８、支持トレイ４９、蓋部５１、３本のリフトピン５２を備える。チャンバ本体４８は、内部に設けられた処理空間４８Ａと、この処理空間４８Ａに基板Ｗを入れるための開口と、供給口と、排気口とを備える。支持トレイ４９は、３本のリフトピン５２を通すための３個の孔部４９Ａを備える。３本のリフトピン５２は、昇降可能である。図１に示す支持トレイ４９が処理空間４８Ａから取り出された状態のときに、３本のリフトピン５２は、３個の孔部４９Ａをそれぞれ通過することができる。これにより、３本のリフトピン５２は、基板Ｗを支持トレイ４９から持ち上げたり、支持トレイ４９に下ろしたりすることができる。第１センターロボットＣＲ１および第２センターロボットＣＲ２（後述する）は各々、３本のリフトピン５２が上昇しているときに、基板Ｗを受け渡しすることができる。

【0062】

基板Ｗは、支持トレイ４９に支持されつつ処理空間４８Ａに収容される。蓋部５１はチャンバ本体４８の開口を塞ぐ。例えば、第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、流体を超臨界状態にして、供給口からチャンバ本体４８内の処理空間に超臨界流体を供給する。この際、チャンバ本体４８内の処理空間４８Ａの気体は、排気口から排気される。処理空間４８Ａに供給された超臨界流体により、基板Ｗに対する乾燥処理が行われる。

【0063】

超臨界状態は、流体に固有の臨界温度と臨界圧力にすることで得られる。具体的には、流体が二酸化炭素の場合、臨界温度が３１℃であり、臨界圧力が７．３８ＭＰａである。超臨界状態では、流体の表面張力がほぼゼロになる。そのため、基板Ｗのパターンに気液界面の影響が生じない。したがって、基板Ｗにおけるパターン倒れが生じにくい。

【0064】

また、枚葉処理領域Ｒ４には、第１枚葉処理チャンバＳＷ１と第２枚葉処理チャンバＳＷ２との間で基板Ｗを搬送する第２センターロボットＣＲ２が更に設けられている。第２センターロボットＣＲ２は、第１枚葉処理チャンバＳＷ１から第２枚葉処理チャンバＳＷ２に基板Ｗを搬送する。第２センターロボットＣＲ２は、昇降回転部３９の下端部が床面に固定されていること以外は、第１センターロボットＣＲ１と同様に構成される。第２センターロボットＣＲ２は、２個のハンド３５、進退部３７および昇降回転部３９を備えている。各ハンド３５は、濡れた基板Ｗを搬送する。

【0065】

＜４－５．濡れ搬送領域Ｒ５＞
濡れ搬送領域Ｒ５は、バッチ処理領域Ｒ１、バッチ基板搬送領域Ｒ２および枚葉基板搬送領域Ｒ３に隣接する。濡れ搬送領域Ｒ５は、バッチ処理領域Ｒ１の一端側であって、移載ブロック５が設けられた側とは反対側に設けられる。濡れ搬送領域Ｒ５には、第２姿勢変換部（水中姿勢変換部）５５、ベルトコンベア機構５７およびシャワーヘッド５９が設けられる。

【0066】

なお、第２姿勢変換部５５は、本発明の第２姿勢変換機構に相当する。シャワーヘッド５９は、本発明の液体供給部に相当する。

【0067】

＜４－５－１．第２姿勢変換部５５＞
図１に示すように、第２姿勢変換部５５は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の列の延長線上に設けられる。第２姿勢変換部５５は、浸漬処理が行われた複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。図４は、第２姿勢変換部５５を正面から見た縦断面図である。図５（ａ）は、第２姿勢変換部５５を左側面から見た縦断面図である。図５（ｂ）は、第２姿勢変換部５５を示す平面図である。

【0068】

第２姿勢変換部５５は、槽内キャリア６１、浸漬槽６３、回転機構６５、リフタＬＦ９およびプッシャ６７を備えている。槽内キャリア６１は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。この場合、槽内キャリア６１は、２５枚の基板Ｗを所定の間隔（例えばフルピッチ）を空けて収納する。２５枚の基板Ｗは、各基板Ｗの厚み方向に整列する。

【0069】

槽内キャリア６１は、出入口６９、２個の側壁７１および裏側開口７３を備える。出入口６９は、基板Ｗを出入りさせるための開口である。２個の側壁７１は、複数対（例えば２５対）の保持溝７５が設けられる。２５対の保持溝７５は各々対向する。２５対の保持溝７５は、出入口６９を通過した２５枚の基板Ｗを収納する。すなわち、各対の保持溝７５は、１枚の基板Ｗを収納する。裏側開口７３は、槽内キャリア６１に収納される２５枚の基板Ｗを介して、出入口６９に対向して配置される。裏側開口７３は、各基板Ｗの径方向（前後方向Ｘ）で各基板Ｗの直径よりも小さい幅を有する。これにより、各基板Ｗは、裏側開口７３から出入りできない。なお、槽内キャリア６１の出入口６９が上向きであるとき、プッシャ６７は、出入口６９および裏側開口７３を通過することができる。

【0070】

浸漬槽６３は、槽内キャリア６１と、リフタＬＦ９の２本のキャリア支持部８５（後述する）とを収容する。浸漬槽６３は、浸漬液として、例えば純水を貯留する。これにより、浸漬槽６３内の純水に槽内キャリア６１を浸漬させることができる。そのため、基板Ｗの乾燥を防止することができる。なお、浸漬液は、純水に限らずアルコールであってもよい。また、純水は、例えば脱イオン水（ＤＩＷ）が用いられる。浸漬槽６３は、底面における前後方向Ｘの両端に噴出管７７を備えている。各噴出管７７は、筒状に形成されると共に、幅方向Ｙに延びるように形成される。各噴出管７７は、浸漬槽６３内に純水を噴出する。

【0071】

回転機構６５は、槽内キャリア６１に収納された２５枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換させるために、後述する２本の作動軸７９Ａで槽内キャリア６１を挟み込みながら、後述する２本の作動軸７９Ａ周りに槽内キャリア６１を回転させる。回転機構６５は、２個のエアシリンダ７９と２個の電動モータ８１とを備えている。

【0072】

エアシリンダ７９は各々、前後方向Ｘに沿って延びる作動軸７９Ａを備える。浸漬槽６３には、２個の貫通孔７４が形成される。２本の作動軸７９Ａは２個の貫通孔７４にそれぞれ通されている。２個のエアシリンダ７９は、２本の作動軸７９Ａを前後方向Ｘに沿って前進させることで、２本の作動軸７９Ａで槽内キャリア６１の２個の側壁７１を挟み込む。これにより、２本の作動軸７９Ａと槽内キャリア６１は一体となる。また、２個のエアシリンダ７９は、２本の作動軸７９Ａを前後方向Ｘに沿って後退させることで、２本の作動軸７９Ａで槽内キャリア６１を挟み込んだ状態を解放する。各作動軸７９Ａは、本発明の回転シャフトに相当する。

【0073】

２個の電動モータ８１は、２本の作動軸７９Ａ（水平軸）周りに２個のエアシリンダ７９を回転させる。これにより、２個の電動モータ８１は、２本の作動軸７９Ａで挟まれた槽内キャリア６１を回転させることができる。

【0074】

リフタＬＦ９は、背板部８３、２本のキャリア支持部８５およびキャリア昇降部８７を備える。背板部８３は、鉛直方向Ｚに延びている。背板部８３は、後述する押し出し部材９６を通過させるための背板開口８３Ａを有する。２本のキャリア支持部８５は、背板部８３の下端部に取り付けられ、また、幅方向Ｙに沿って各々延びている。２本のキャリア支持部８５の間隔は、裏側開口７３の前後方向Ｘの幅よりも広くなっている。２本のキャリア支持部８５は、槽内キャリア６１を下側から支持する。キャリア昇降部８７は、背板部８３および２本のキャリア支持部８５を昇降させることで、２本のキャリア支持部８５で支持される槽内キャリア６１を昇降させる。キャリア昇降部８７は、電動モータを備える。

【0075】

また、第２姿勢変換部５５は、プッシャ６７に加えて、鉛直シャフト８９とプッシャ昇降回転部９１とを備えている。プッシャ６７は、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを鉛直姿勢で下側から保持する。プッシャ６７の下面には鉛直シャフト８９の上端が接続される。鉛直シャフト８９は、鉛直方向Ｚに沿って延びている。図４に示すように、浸漬槽６３の底部には、貫通孔９３が設けられている。鉛直シャフト８９は、貫通孔９３に通されている。プッシャ昇降回転部９１は、プッシャ６７および鉛直シャフト８９を昇降させ、また、これらを鉛直軸ＡＸ５周りに回転させる。プッシャ昇降回転部９１は、例えば複数個の電動モータを備える。

【0076】

また、第２姿勢変換部５５は、図５（ａ）に示すように、押し出し部材９６と押し出し部材進退部９８とを備える。押し出し部材９６は、槽内キャリア６１に収納される１枚の基板Ｗを押し出すものである。押し出し部材進退部９８の進退可能なロッド９８Ａの先端部には、押し出し部材９６が接続される。押し出し部材進退部９８は、押し出し部材９６を水平方向に進退させる。押し出し部材進退部９８は、電動モータまたはエアシリンダを備える。押し出し部材進退部９８は、槽内キャリア６１に収納された複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗが水平姿勢であるときに、背板開口８３Ａおよび裏側開口７３から槽内キャリア６１内に押し出し部材９６を進入させながら、出入口６９を通じて１枚の基板Ｗを押し出す。なお、基板Ｗの端に液体を噴出することで槽内キャリア６１から基板Ｗを押し出してもよい。

【0077】

＜４－５－２．ベルトコンベア機構５７＞
図６（ａ）は、ベルトコンベア機構５７を示す平面図である。図６（ｂ）は、ベルトコンベア機構５７とシャワーヘッド５９を示す左側面図である。押し出し部材９６によって槽内キャリア６１から押し出された１枚の基板Ｗは、ベルトコンベア機構５７に引き渡される。ベルトコンベア機構５７は、第２姿勢変換部５５から水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取って枚葉基板搬送領域Ｒ３側に搬送する。

【0078】

ベルトコンベア機構５７は、ベルトコンベア１０１と引き渡し部１０３とを備える。ベルトコンベア１０１は、第２姿勢変換部５５から引き渡し部１０３に基板Ｗを搬送する。ベルトコンベア１０１は、３個のプーリ１０５，１０６，１０７と、３本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃと、電動モータ１１２とを備える。

【0079】

３個のプーリ１０５，１０６，１０７は、第２姿勢変換部５５側から幅方向Ｙに沿ってこの順番で配置される。３個のプーリ１０５，１０６，１０７は各々、水平軸ＡＸ７，ＡＸ８，ＡＸ９周りに回転可能にそれぞれ支持されている。また、プーリ１０７は、引き渡し部１０３の後述する３本のリフトピン１２３の近くに配置される。

【0080】

３本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃは各々、リング状に形成されている。３本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃの各々の断面は、例えば円形に形成されている。２本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂは各々、２個のプーリ１０５，１０６に巻かれる。また、ベルト１０９Ｃは、２本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂの間に配置されると共に、３個のプーリ１０５，１０６，１０７に巻かれる。

【0081】

電動モータ１１２が例えばプーリ１０５を回転させることで、３本のベルト１０９Ａ～１０９Ｃに載置された基板Ｗが搬送される。また、ベルトコンベア１０１は、ベルト１０９Ｃがプーリ１０７に巻かれているので、３本のリフトピン１２３の近くまで基板Ｗを移動させることができる。

【0082】

引き渡し部１０３は、３個のプーリ１１５，１１６，１１７と、２本のベルト１１９，１２１と、３本のリフトピン１２３と、リフトピン昇降部１２５とを備える。３個のプーリ１１５，１１６，１１７は各々、自在に回転可能である。２個のプーリ１１５，１１６は、水平軸ＡＸ９に沿って配置され、また、ベルトコンベア１０１の第３プーリ１０７を挟む。２個のプーリ１１５，１１６は各々、水平軸ＡＸ９周りに回転可能に支持される。プーリ１１７は、水平軸ＡＸ１０周りに回転可能に支持される。ベルト１１９は、２個のプーリ１１５，１１７に巻かれる。また、ベルト１２１は、２個のプーリ１１６，１１７に巻かれる。

【0083】

引き渡し部１０３は、電動モータを有しないので、自力で２本のベルト１１９，１２１を駆動することができない。しかし、引き渡し部１０３は、電動モータを有することで、ベルト１１９，１２１を駆動させてもよい。

【0084】

なお、ベルトコンベア１０１は、引き渡し部１０３のベルト１１９，１２１と別に、ベルト１０９Ａ～１０９Ｃを有する。そのため、ベルト１１９，１２１上に基板Ｗがある場合でも、ベルト１０９Ａ～１０９Ｃ上の別の基板Ｗを移動させることができる。

【0085】

図６（ａ）に示すように、３本のリフトピン１２３は、２本のベルト１１９，１２１の間に配置される。リフトピン昇降部１２５は、３本のリフトピン１２３を下側の待機位置と上側の引き渡し位置との間で昇降させる。３本のリフトピン１２３が引き渡し位置に上昇されたとき、基板Ｗはベルト１１９，１２１から持ち上げられる。また、３本のリフトピン１２３が待機位置に下降されたとき、基板Ｗの搬送を妨げないように、各リフトピン１２３の上端が２本のベルト１１９，１２１の搬送面１２７よりも低い位置に配置される。リフトピン昇降部１２５は、電動モータまたはエアシリンダを備える。

【0086】

図６（ｂ）に示すように、シャワーヘッド５９は、ベルトコンベア機構５７で搬送される基板Ｗを濡れさせるために液体を供給する。液体として、例えば、純水（ＤＩＷ）が供給される。また、液体は、ＩＰＡなどのアルコールであってもよい。複数個のシャワーヘッド５９は、ベルトコンベア１０１の３本のベルト１０９Ａ～１０９Ｃに沿って１列に配置される。ベルトコンベア１０１上を水平姿勢の基板Ｗのデバイス面の向き（矢印ＡＲ）は、上向きである。そのため、基板Ｗのデバイス面に純水の液膜を形成させることができる。なお、濡れ搬送領域Ｒ５は、１個のベルトコンベア１０１に対して１個のシャワーヘッド５９を備えるようにしてもよい。

【0087】

＜５．制御部＞
基板処理装置１は、制御部１３１（図１参照）と記憶部（図示しない）を備えている。制御部１３１は、基板処理装置１の各構成を制御する。制御部１３１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）などの１つ以上のプロセッサを備える。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。記憶部は、基板処理装置１の各構成を制御するために必要なコンピュータプログラムを記憶する。

【0088】

＜６．動作説明＞
次に、図７のフローチャートを参照しつつ、基板処理装置１の動作について説明する。図１を参照する。図示しない外部搬送ロボットは、１個のキャリアＣをロードポート９に搬送する。

【0089】

〔ステップＳ０１〕キャリアからの基板搬送
ストッカーブロック３のキャリア搬送機構１１は、ロードポート９から棚１３ＡにキャリアＣを搬送する。移載ブロック５の基板ハンドリング機構ＨＴＲは、棚１３Ａに載置されたキャリアＣから水平姿勢の２５枚の基板を取り出して、姿勢変換部２３に搬送する。

【0090】

〔ステップＳ０２〕鉛直姿勢への姿勢変換
図３（ａ）～図３（ｃ）に示すように、姿勢変換部２３は、２５枚の基板Ｗを水平姿勢から鉛直姿勢に変換し、鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗをプッシャ機構２５に引き渡す。プッシャ機構２５は、移載ブロック５内に定められた基板受け渡し位置ＰＰに鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを搬送する。

【0091】

〔ステップＳ０３〕薬液処理（バッチ処理）
搬送機構ＷＴＲは、基板受け渡し位置ＰＰでプッシャ機構２５から鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを受け取り、４つの薬液処理槽ＢＴ１～ＢＴ４の４つのリフタＬＦ１～ＬＦ４のいずれかに２５枚の基板Ｗを搬送する。

【0092】

例えば、搬送機構ＷＴＲは、薬液処理槽ＢＴ１のリフタＬＦ１に２５枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１の上方の位置で２５枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ１は、薬液処理槽ＢＴ１内の処理液としての燐酸に２５枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、エッチング処理が２５枚の基板Ｗに対して行われる。エッチング処理の後、リフタＬＦ１は、２５枚の基板Ｗを薬液処理槽ＢＴ１の燐酸から引き上げる。なお、２５枚の基板Ｗが他の薬液処理槽ＢＴ２～ＢＴ４のリフタＬＦ２～ＬＦ４の各々に搬送された場合も薬液処理槽ＢＴ１と同様の処理が行われる。

【0093】

〔ステップＳ０４〕純水洗浄処理（バッチ処理）
搬送機構ＷＴＲは、例えばリフタＬＦ１（またはリフタＬＦ２）から鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを受け取り、水洗処理槽ＢＴ５のリフタＬＦ５に２５枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５の上方の位置で２５枚の基板Ｗを受け取る。リフタＬＦ５は、水洗処理槽ＢＴ５内の純水に２５枚の基板Ｗを浸漬させる。これにより、２５枚の基板Ｗは洗浄処理が行われる。

【0094】

なお、搬送機構ＷＴＲがリフタＬＦ３，ＬＦ４の一方から鉛直姿勢の２５枚の基板Ｗを受け取る場合、搬送機構ＷＴＲは、水洗処理槽ＢＴ６のリフタＬＦ６に２５枚の基板Ｗを搬送する。リフタＬＦ６は、水洗処理槽ＢＴ６内の純水に２５枚の基板Ｗを浸漬させる。

【0095】

本実施例では、第２姿勢変換部５５は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６を介在して移載ブロック５の反対側に設けられている。搬送機構ＷＴＲは、移載ブロック５に近い側の例えばバッチ処理槽ＢＴ１（ＢＴ３）から移載ブロック５から遠い側のバッチ処理槽ＢＴ５（ＢＴ６）を経て第２姿勢変換部５５に２５枚の基板Ｗを一括して搬送する。

【0096】

〔ステップＳ０５〕水平姿勢への姿勢変換
図８（ａ）～図１０は、第２姿勢変換部５５の動作を説明するための正面図である。なお、リフタＬＦ９のキャリア支持部８５が第１の高さ位置Ｐ１に位置するとき、キャリア支持部８５が浸漬槽６３の底面付近に位置する。キャリア支持部８５が第１の高さ位置Ｐ１に位置するとき、回転機構６５は槽内キャリア６１を浸漬槽６３内で縦回転することができる。キャリア支持部８５が第２の高さ位置Ｐ２に位置するとき、槽内キャリア６１の全体が浸漬槽６３の液面下に位置する。キャリア支持部８５が第２の高さ位置Ｐ２に位置するとき、回転機構６５は、出入口６９が上向きの槽内キャリア６１に対して挟持動作を行うことができる。

【0097】

キャリア支持部８５が第３の高さ位置Ｐ３に位置するとき、槽内キャリア６１とプッシャ６７との間で２５枚の基板Ｗを受け渡しすることができる。キャリア支持部８５が第４の高さ位置Ｐ４に位置するとき、水平姿勢の２５枚の基板Ｗが収納された槽内キャリア６１が浸漬槽６３内の水面下に位置する。

【0098】

図８（ａ）を参照する。第２姿勢変換部５５の槽内キャリア６１の出入口６９は上向きである。搬送機構ＷＴＲは、槽内キャリア６１の上方に２５枚の基板Ｗを搬送する。図８（ｂ）を参照する。その後、プッシャ昇降回転部９１は、２５枚の基板Ｗを鉛直姿勢で保持できる高さに、プッシャ６７を上昇させる。これにより、プッシャ６７は、搬送機構ＷＴＲから２５枚の基板Ｗを受け取る。なお、プッシャ６７は、２本のキャリア支持部８５の間、裏側開口７３および出入口６９を順番に通過して、２５枚の基板Ｗまで上昇される。

【0099】

図８（ｃ）を参照する。その後、搬送機構ＷＴＲは、２個のチャック２９，３０を開き、２５枚の基板Ｗの保持を解除し、その後、槽内キャリア６１の上方から移動する。その後、キャリア昇降部８７は、キャリア支持部８５を第３の高さ位置Ｐ３に上昇させる。これにより、プッシャ６７により鉛直姿勢で保持された２５枚の基板Ｗを槽内キャリア６１に収納させる。

【0100】

図９（ａ）を参照する。その後、プッシャ昇降回転部９１は、浸漬槽６３の底部までプッシャ６７を下降させる。また、キャリア昇降部８７は、キャリア支持部８５を第２の高さ位置Ｐ２に下降させる。これにより、２５枚の基板Ｗを収納した槽内キャリア６１を浸漬槽６３内の純水に浸漬させる。そのため、各基板Ｗの乾燥が防止される。図９（ｂ）を参照する。その後、回転機構６５の２個のエアシリンダ７９は、２本の作動軸７９Ａを前進させることで、２本の作動軸７９Ａで槽内キャリア６１（２個の側壁７１）を挟み込む（挟持動作）。

【0101】

図９（ｃ）を参照する。その後、キャリア昇降部８７は、キャリア支持部８５を第１の高さ位置Ｐ１に下降させる。これにより、槽内キャリア６１は、２本の作動軸７９Ａだけで支持される。また、槽内キャリア６１の縦回転が可能である。回転機構６５は、２本の作動軸７９Ａ（水平軸）周りに槽内キャリア６１を９０度回転させる。これにより、デバイス面が上向きでありながら、２５枚の基板Ｗは鉛直姿勢から水平姿勢に変換される。なお、この９０度の回転は、裏側開口７３が背板部８３に向くように行われる（図５（ａ）参照）。

【0102】

図１０を参照する。その後、キャリア昇降部８７は、キャリア支持部８５を第４の高さ位置Ｐ４に上昇させる。その後、回転機構６５の２個のエアシリンダ７９は、２本の作動軸７９Ａを後退させることで、２本の作動軸７９Ａによる槽内キャリア６１の挟み込みを解放する。これにより、槽内キャリア６１は、キャリア支持部８５だけで支持される。

【0103】

〔ステップＳ０６〕ベルトコンベアによる基板搬送
その後、第２姿勢変換部５５は、槽内キャリア６１に収納された水平姿勢の２５枚の基板Ｗを最上段の基板Ｗから順番に搬出する。キャリア昇降部８７は、図１１（ａ）に示すように最上段の基板Ｗが液面から出るように、槽内キャリア６１を支持するキャリア支持部８５を上昇させる。なお、最上段の基板Ｗ以外は、純水中で待機する。その後、押し出し部材進退部９８は、背板開口８３Ａおよび裏側開口７３から槽内キャリア６１内に押し出し部材９６を進入させながら、出入口６９を通じて最上段の基板Ｗを押し出す。

【0104】

出入口６９を通じて押し出された基板Ｗ（適宜「１番目の基板Ｗ」と呼ぶ）は、ベルトコンベア１０１の３本のベルト１０９Ａ，１０９Ｂ，１０９Ｃの上に載置される。図６（ａ）、図６（ｂ）を参照する。ベルトコンベア１０１の電動モータ１１２は、プーリ１０５を回転させることで、１番目の基板Ｗを引き渡し部１０３側に移動させる。この１番目の基板Ｗが２個のプーリ１０５，１０６の間の所定の位置を通過すると、第２姿勢変換部５５は、２番目の基板Ｗを搬出する。その所定の位置は、例えば光学センサ１３５で検出する。光学センサ１３５が１番目の基板Ｗの通過を検出すると、キャリア昇降部８７は、上側の１枚の基板Ｗが液面から出るように、キャリア支持部８５を上昇させる。その後、図１１（ｂ）に示すように、押し出し部材進退部９８は、押し出し部材９６で２番目の基板Ｗを押し出す。

【0105】

ベルトコンベア１０１は、引き渡し部１０３に基板Ｗを搬送する。ここで、複数個のシャワーヘッド５９は、ベルトコンベア１０１の３本のベルト１０９Ａ～１０９Ｃに沿って配置される。そのため、ベルトコンベア１０１で基板Ｗの搬送中に基板Ｗが乾燥することを防止することができる。ベルトコンベア１０１のベルト１０９Ｃが３本のリフトピン１２３の近くまで配置されているので、３本のリフトピン１２３の上方まで基板Ｗを搬送できる。３本のリフトピン１２３の上方に基板Ｗが搬送されると、リフトピン昇降部１２５は、リフトピン１２３を上昇させることで、２本のベルト１１９，１２１上の基板Ｗを持ち上げることができる。そして、図１に示す第１センターロボットＣＲ１は、３本のリフトピン１２３で持ち上げた基板Ｗを第１のハンド３５で保持しながら搬送する。

【0106】

〔ステップＳ０７〕第１の枚葉処理
図１を参照する。第１センターロボットＣＲ１は、リフトピン１２３から受け取った基板Ｗを第１枚葉処理チャンバＳＷ１に搬送する。第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、例えば、回転処理部４５によりデバイス面が上向きの基板Ｗを回転させつつ、ノズル４７からデバイス面に純水を供給する。その後、第１枚葉処理チャンバＳＷ１は、基板Ｗのデバイス面（上面）に対してノズル４７からＩＰＡを供給して、基板Ｗの純水をＩＰＡで置換する。

【0107】

〔ステップＳ０８〕第２の枚葉処理（乾燥処理）
その後、第２センターロボットＣＲ２は、第１枚葉処理チャンバＳＷ１からＩＰＡで濡れている基板Ｗを取り出し、第２枚葉処理チャンバＳＷ２の３本のリフトピン５２にその基板Ｗを搬送する。その後、３本のリフトピン５２が下降されることで、支持トレイ４９に基板Ｗが載置される。その後、支持トレイ４９がチャンバ本体４８の処理空間４８Ａに移動される。

【0108】

第２枚葉処理チャンバＳＷ２は、超臨界状態の二酸化炭素（超臨界流体）により、基板Ｗに対して乾燥処理を行う。超臨界流体を用いた乾燥処理により、基板Ｗのパターン面（デバイス面）のパターン倒壊が抑制される。乾燥処理後、支持トレイ４９が処理空間４８Ａから取り出される。その後、支持トレイ４９の３個の孔部４９Ａを通過しながら、３本のリフトピン５２が上昇し、乾燥処理後の基板Ｗを持ち上げる。

【0109】

〔ステップＳ０９〕バッファ部からキャリアへの基板搬送
第１センターロボットＣＲ１は、第２のハンド３５を用いて、第２枚葉処理チャンバＳＷ２の３本のリフトピン５２からバッファ部３３の載置棚のいずれか１つに基板Ｗを搬送する。バッファ部３３に１ロット分（２５枚）の基板Ｗが搬送されると、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置された空のキャリアＣ内に、２５枚の基板Ｗを一括搬送する。その後、ストッカーブロック３内のキャリア搬送機構１１は、処理後の基板Ｗが収納されたキャリアＣをロードポート９に搬送する。図示しない外部搬送ロボットは、ロードポート９のキャリアＣを次の目的地に搬送する。なお、基板ハンドリング機構ＨＴＲは、バッファ部３３から棚１３Ａに載置されたキャリアＣに基板Ｗを１枚ずつ戻してもよい。

【0110】

本実施例によれば、濡れ搬送領域Ｒ５は、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉基板搬送領域Ｒ３に隣接する。濡れ搬送領域Ｒ５には、第２姿勢変換機構５５、ベルトコンベア機構５７およびシャワーヘッド５９が設けられる。第２姿勢変換機構５５は、６個のバッチ処理槽ＢＴ１～ＢＴ６の列の延長線上に設けられ、浸漬処理が行われた複数枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。ベルトコンベア機構５７は、第２姿勢変換機構５５から水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ受け取って枚葉基板搬送領域Ｒ３に搬送する。シャワーヘッド５９は、ベルトコンベア機構５７で搬送される基板Ｗを濡れさせるために液体を供給する。ベルトコンベア機構５７は、シャワーヘッド５９によって濡れた基板Ｗを、第２姿勢変換機構５５から枚葉基板搬送領域Ｒ３側に搬送する。枚葉基板搬送領域Ｒ３の第１センターロボットＣＲ１は、ベルトコンベア機構５７で搬送されてきた水平姿勢の基板Ｗを受け取って第１枚葉処理チャンバＳＷ１に搬送する。そのため、バッチ処理領域Ｒ１から枚葉処理領域Ｒ３への基板搬送において、基板Ｗの乾燥を防止することができる。

【0111】

また、枚葉基板搬送領域Ｒ３がバッチ処理領域Ｒ１から離れていても、ベルトコンベア機構５７が基板Ｗを搬送するので、第１センターロボットＣＲ１は、基板Ｗを受け取ることが容易である。また、ベルトコンベア機構５７およびシャワーヘッド５９は、基板Ｗの乾燥を防止することができる。そのため、搬送経路を長くでき、それにより、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ４の配置の自由度を増すことができる。

【0112】

また、枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ４との間に介在する。これにより、移載ブロック５、バッチ処理領域Ｒ１および枚葉処理領域Ｒ４は、枚葉基板搬送領域Ｒ３を中心として配置することができる。

【0113】

また、枚葉処理領域Ｒ４には、第１枚葉処理チャンバＳＷ１と第２枚葉処理チャンバＳＷ２とが設けられ、両チャンバＳＷ１，ＳＷ２の間で基板Ｗを搬送する第２センターロボットＣＲ２が更に設けられる。第１センターロボットＣＲ１は、ベルトコンベア機構５７で搬送されてきた水平姿勢の基板Ｗを受け取って第１枚葉処理チャンバＳＷ１に搬送し、第２枚葉処理チャンバＳＷ２で処理された基板Ｗを搬出する。これにより、基板Ｗは、２台のセンターロボットＣＲ１、ＣＲ２によって搬送されるので、スループットを向上できる。

【0114】

第２姿勢変換部５５は、槽内キャリア６１を純水に浸漬させることができる浸漬槽６３を備える。そのため、槽内キャリア６１に収納される基板Ｗの乾燥を防止することができる。また、押し出し部材進退部９８は、押し出し部材９６で槽内キャリア６１に収納される基板Ｗを押し出すことができる。そのため、第１センターロボットＣＲ１のハンド３５を進入させなくても、槽内キャリア６１から基板Ｗを取り出すことができる。

【実施例0115】

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１２は、実施例２に係る基板処理装置１の概略構成を示す平面図である。

【0116】

実施例１では、図１に示すように、枚葉基板搬送領域Ｒ３は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ４との間に介在した。この点、実施例２では、図１２に示すように、枚葉処理領域Ｒ４は、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉基板搬送領域Ｒ３との間に介在する。

【0117】

すなわち、バッチ処理領域Ｒ１、枚葉処理領域Ｒ４および枚葉基板搬送領域Ｒ３は、この順番で右方Ｙに配置される。そのため、図１２において、枚葉基板搬送領域Ｒ３の右方に、第２の枚葉処理領域Ｒ６を配置できる。これにより、枚葉基板搬送領域Ｒ３を介して、枚葉処理領域Ｒ４の反対側の領域を第２の枚葉処理領域Ｒ６として利用できるので、多くの枚葉処理チャンバを配置することができる。なお、バッチ処理領域Ｒ１と枚葉処理領域Ｒ４との間には、メンテナンスのための領域Ｒ７が存在するが、領域Ｒ７は、存在しなくてもよい。また、移載ブロック５は、バッファ部３３を備える。基板ハンドリング機構ＨＴＲは、レール１３６に沿って幅方向Ｙに移動することができる。

【0118】

また、図１２に示す基板処理装置１では、ベルトコンベア機構５７は、第２姿勢変換部５５から枚葉基板搬送領域Ｒ３に直線状に基板Ｗを搬送した。この点、ベルトコンベア機構５７は、基板Ｗを直線状に搬送することができない場合に、平面視で、妨げる要素を回り込むように設けられてもよい。これにより、ベルトコンベア機構５７が障害物を回り込みながら基板Ｗを搬送できるので、枚葉処理領域Ｒ４などの配置の自由度を高めることができる。

【0119】

図１３を参照する。枚葉処理領域Ｒ４には、２個の枚葉処理チャンバＳＷ１，ＳＷ２の後方Ｘに例えばサイドキャビネット１３７が設けられる場合がある。サイドキャビネット１３７には、例えば、薬液を供給するためのボトル、薬液配管、純水配管および排気ダクトの少なくとも１つが設けられる。この場合、枚葉処理領域Ｒ４のサイドキャビネット１３７が介在することで、ベルトコンベア機構５７は、第２姿勢変換部５５から枚葉基板搬送領域Ｒ３に直線状に基板Ｗを搬送することができない。障害物は、サイドキャビネット１３７に限られず、例えば、枚葉処理チャンバであってもよい。

【0120】

そこで、ベルトコンベア機構１３９は、例えば３台（ｎ台）のベルトコンベア１４１，１４３，１４５と、例えば２台（ｎ－１台）の方向変換部１４７，１４９とを備える。なお、「ｎ」は２以上の自然数である。第２姿勢変換部５５は、後方Ｘを向いている。すなわち、押し出し部材進退部９８は、押し出し部材９６を前後方向Ｘに沿って進退させる。

【0121】

第２姿勢変換部５５の後方Ｘには、第１ベルトコンベア１４１が設けられる。第１ベルトコンベア１４１の後方Ｘには、第１方向変換部１４７が設けられる。第１方向変換部１４７の右方Ｙには、第２ベルトコンベア１４３が設けられる。第２ベルトコンベア１４３の右方Ｙには、第２方向変換部１４９が設けられる。第２方向変換部１４９の前方Ｘには、第３ベルトコンベア１４５が設けられる。第３ベルトコンベア１４５の前方Ｘには、引き渡し部１０３（図６（ｂ）参照）が設けられる。

【0122】

３台のベルトコンベア１４１～１４５と２台の方向変換部１４７，１４９は各々、ベルト１５１（１５１Ａ）を駆動するために、電動モータを備える。また、第１方向変換部１４７は、搬送方向が異なる２台のベルトコンベア１４１，１４３の間で基板Ｗを搬送するために、基板Ｗの搬送方向を変える。第１方向変換部１４７は、図１４（ａ）に示すように、２個のプーリ１５３，１５４と、プーリ１５３，１５４に巻かれた２本のベルト１５１Ａと、２個のプーリ１５３，１５４を回転可能に支持する支持部材１５５と、昇降回転部１５７を備える。昇降回転部１５７は、支持部材１５５を昇降させ、また、支持部材１５５を鉛直軸ＡＸ１５周りに回転させる。なお、第２方向変換部１４９は、第１方向変換部１４７と同様に構成される。

【0123】

なお、図１４（ａ）、図１４（ｂ）において、３台のベルトコンベア１４１，１４３は各々、プーリ１５８を有する。図１４（ａ）に示すように、例えば、第２ベルトコンベア１４３は、第１ベルトコンベア１４１よりも高い位置に配置される。また、第３ベルトコンベア１４５は、第２ベルトコンベア１４３よりも低い位置に配置される。なお、第３ベルトコンベア１４５は、第２ベルトコンベア１４３よりも高い位置に配置されてもよい。

【0124】

ここで、第１方向変換部１４７の動作を説明する。図１４（ａ）を参照する。基板Ｗは、第１ベルトコンベア１４１により第１方向変換部１４７に搬送される。第１方向変換部１４７は、図１４（ｂ）に示すように、２台のベルトコンベア１４１，１４３と干渉しない高さで、２個のプーリ１５３，１５４および支持部材１５５等を鉛直軸ＡＸ１５周りに回転させる。その後、第１方向変換部１４７は、電動モータによりベルト１５１Ａを駆動させることで、第２ベルトコンベア１４３に基板Ｗを搬送する。

【0125】

次に、ベルトコンベア機構１３９の動作を説明する。第２姿勢変換部５５のプッシャ６７は、搬送機構ＷＴＲにより、幅方向Ｙに整列する２５枚の基板Ｗを受け取る。その後、プッシャ昇降回転部９１は、鉛直軸ＡＸ５周りにプッシャ６７を９０度回転させる。これにより、２５枚の基板Ｗは、前後方向Ｘに整列する。第２姿勢変換部５５は、浸漬槽６３に貯留する純水中において、前後方向Ｘに整列した２５枚の基板Ｗを鉛直姿勢から水平姿勢に変換する。

【0126】

その後、第２姿勢変換部５５は、押し出し部材９６によって、第１ベルトコンベア１４１に基板Ｗを押し出す。第１ベルトコンベア１４１は、第１方向変換部１４７に基板Ｗを搬送する。第１方向変換部１４７は、基板Ｗを上昇させながら、基板Ｗの搬送方向を変えて、第２ベルトコンベア１４３に基板Ｗを搬送する。第２ベルトコンベア１４３は、第２方向変換部１４９に基板Ｗを搬送する。第２方向変換部１４９は、基板Ｗを下降させながら、基板Ｗの搬送方向を変えて、第３ベルトコンベア１４５に基板Ｗを搬送する。第３ベルトコンベア１４５は、引き渡し部１０３に基板Ｗを搬送する。引き渡し部１０３は、３本のリフトピン１２３で基板Ｗを持ち上げる。そして、第１センターロボットＣＲ１は、第１のハンド３５を用いて、３本のリフトピン１２３で持ち上げられた基板Ｗを保持して、その後、第１枚葉処理チャンバＳＷ１に基板Ｗを搬送する。

【0127】

３台のベルトコンベア１４１，１４３，１４５の各々のベルト１５１に沿って、複数個のシャワーヘッド５９が設けられている。シャワーヘッド５９は、搬送する基板Ｗに純水をシャワー状に供給する。そのため、ベルトコンベア機構１３９において、基板Ｗの乾燥を防止することができる。なお、各方向変換部１４７，１４９にも、シャワーヘッド５９が設けられてもよい。