(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024047329
(43)【公開日】2024-04-05
(54)【発明の名称】接合用ろう材および接合体
(51)【国際特許分類】
B23K 35/30 20060101AFI20240329BHJP
B23K 35/28 20060101ALI20240329BHJP
C22C 12/00 20060101ALI20240329BHJP
C22C 9/00 20060101ALI20240329BHJP
C04B 37/02 20060101ALI20240329BHJP
【ＦＩ】
B23K35/30 310C
B23K35/28 310Z
C22C12/00
C22C9/00
C04B37/02 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022152886
(22)【出願日】2022-09-26
(71)【出願人】
【識別番号】000004640
【氏名又は名称】日本発條株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山内 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】関 優佑
【テーマコード（参考）】
4G026
【Ｆターム（参考）】
4G026BA01
4G026BA17
4G026BB21
4G026BE04
4G026BF22
4G026BF24
4G026BG02
4G026BG22
4G026BG27
4G026BH07
(57)【要約】
【課題】セラミックスと金属とを高強度で接合することができる接合用ろう材および接合体を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接合用ろう材は、セラミックスと金属とを接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
【選択図】図１
【解決手段】本発明に係る接合用ろう材は、セラミックスと金属とを接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
セラミックスと金属とを接合する接合用ろう材であって、
３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる、
ことを特徴とする接合用ろう材。
３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる、
ことを特徴とする接合用ろう材。
【請求項2】
錫（Ｓｎ）およびインジウム（Ｉｎ）から選択される少なくとも一種を、合計で１重量％以上３０重量％未満含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の接合用ろう材。
ことを特徴とする請求項１に記載の接合用ろう材。
【請求項3】
セラミックスと、
金属と、
前記セラミックスおよび前記金属を接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる接合用ろう材と、
を有することを特徴とする接合体。
金属と、
前記セラミックスおよび前記金属を接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる接合用ろう材と、
を有することを特徴とする接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接合用ろう材および接合体に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体装置等において用いられる回路基板として、耐熱性および絶縁性を有するセラミックスと、導電性の金属とを接合した接合体が知られている（例えば、特許文献１、２を参照）。特許文献１、２では、セラミックスと金属との接合に、ろう材を用いている。この際、ろう材には、銅（Ｃｕ）－マグネシウム（Ｍｇ）合金にチタン（Ｔｉ）またはＴｉ－Ｃｕ合金を添加したＣｕ－Ｍｇ－Ｔｉ合金や、ＣｕおよびこのＣｕと共晶反応する共晶元素を含むものが用いられる。ここで、特許文献２において、共晶元素としてアンチモン（Ｓｂ）を用いる場合、ろう材におけるＳｂの質量％を５６％以上９０％以下とすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第４３７５７３０号公報
【特許文献2】特許第６２５６１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、Ｍｇは、蒸気圧が高く、引用文献１では、５００℃を超えるような接合プロセスにおいてＭｇの蒸発が生じた場合、接合不良が発生するおそれがある。また、Ｓｂは脆性材料であることが知られており、特許文献２において、Ｃｕに対するＳｂの添加量が多く、接合界面で脆性的な破壊が生じやすい。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、セラミックスと金属とを高強度で接合することができる接合用ろう材および接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る接合用ろう材は、セラミックスと金属とを接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる、ことを特徴とする。
【0007】
また、本発明に係る接合用ろう材は、上記発明において、錫（Ｓｎ）およびインジウム（Ｉｎ）から選択される少なくとも一種を、合計で１重量％以上３０重量％未満含む、ことを特徴とする。
【0008】
また、本発明に係る接合体は、セラミックスと、金属と、前記セラミックスおよび前記金属を接合する接合用ろう材であって、３１重量％以上６０重量％未満のアンチモン（Ｓｂ）、１重量％以上５重量％以下のチタン（Ｔｉ）を含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる接合用ろう材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、セラミックスと金属とを高強度で接合することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合があり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合がある。
【0012】
（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態に係る接合体の構成を示す図である。接合体１は、例えば、半導体装置等における回路基板として用いられる。接合体１は、セラミックスを用いて形成されるセラミックス層１１と、導電性材料を用いて形成される導電層１２と、セラミックス層１１および導電層１２の間に設けられ、両者を接合する接合層１３とを備える。
図１は、本発明の一実施の形態に係る接合体の構成を示す図である。接合体１は、例えば、半導体装置等における回路基板として用いられる。接合体１は、セラミックスを用いて形成されるセラミックス層１１と、導電性材料を用いて形成される導電層１２と、セラミックス層１１および導電層１２の間に設けられ、両者を接合する接合層１３とを備える。
【0013】
セラミックス層１１は、例えば板状をなす。セラミックス層１１は、例えば、Ｓｉ3Ｎ4を用いて形成される。
【0014】
導電層１２は、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性の金属を用いて形成される。
【0015】
接合層１３は、ろう材成分として、第１添加剤としてアンチモン（Ｓｂ）を３１重量％以上６０重量％未満で含み、第２添加剤としてチタン（Ｔｉ）を１重量％以上５重量％以下で含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。また、接合層１３は、第３添加剤として、錫（Ｓｎ）およびインジウム（Ｉｎ）から選択される少なくとも一種を、合計で１重量％以上３０重量％未満含んでもよい。
【0016】
具体的には、接合層１３は、活性金属層と、合金層とを有する。接合層１３では、セラミックス層１１側から活性金属層、合金層が設けられる。
活性金属層は、第２添加剤であるチタン（Ｔｉ）を含む。
合金層は、少なくともＣｕ、および第１添加剤であるＳｂを含む。合金層は、上記第１添加剤のほか、第３添加剤を含むことがある。
活性金属層は、第２添加剤であるチタン（Ｔｉ）を含む。
合金層は、少なくともＣｕ、および第１添加剤であるＳｂを含む。合金層は、上記第１添加剤のほか、第３添加剤を含むことがある。
【0017】
以上説明した本発明の実施の形態では、セラミックス層１１および導電層１２を接合する接合層１３が、第１添加剤としてアンチモン（Ｓｂ）を３１重量％以上６０重量％未満で含み、第２添加剤としてチタン（Ｔｉ）を１重量％以上５重量％以下で含み、かつ、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。ここで、接合層１３がＴｉおよびＳｂを上記の範囲で含むことによって、Ｔｉは、セラミックスとの反応性を向上させ、Ｓｂは、Ｃｕと共晶する。これにより、セラミックスと金属とを高強度で接合することができる。
【0018】
また、本発明の実施の形態において、接合層１３が、錫（Ｓｎ）および／またはインジウム（Ｉｎ）を含むことによって、接合体の機械特性を向上させることができる。
【実施例0019】
以下、本発明に係る接合体の実施例について説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【0020】
（実施例１）
表１に示す各組成のろう材を用いてセラミックスと金属とを接合した接合体を作製した。ろう材は、３１重量％のＳｂ、２重量％のＴｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
セラミックス層として縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍのＳｉ3Ｎ4、導電層として縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＣ１０２０の銅合金を、実施例１の組成のろう材によって接合した。具体的には、ペースト状のろう材を銅合金の中央領域（１５ｍｍ×１５ｍｍ）に塗布し、真空熱処理炉において真空雰囲気で、荷重を２．５ｋｇｆ、面圧を０．０４ＭＰａとして作製した。温度条件は、１０℃／分で昇温させ、６００℃（第１均熱温度）で３０分、７２０℃（第２均熱温度）で１時間、その後３℃／分で１００℃まで冷却した後、窒素封入により冷却した。
表１に示す各組成のろう材を用いてセラミックスと金属とを接合した接合体を作製した。ろう材は、３１重量％のＳｂ、２重量％のＴｉを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる。
セラミックス層として縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍのＳｉ3Ｎ4、導電層として縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＣ１０２０の銅合金を、実施例１の組成のろう材によって接合した。具体的には、ペースト状のろう材を銅合金の中央領域（１５ｍｍ×１５ｍｍ）に塗布し、真空熱処理炉において真空雰囲気で、荷重を２．５ｋｇｆ、面圧を０．０４ＭＰａとして作製した。温度条件は、１０℃／分で昇温させ、６００℃（第１均熱温度）で３０分、７２０℃（第２均熱温度）で１時間、その後３℃／分で１００℃まで冷却した後、窒素封入により冷却した。
【0021】
＜接合可否評価＞
接合体における接合の可否は、ろう付けによる接合の可否を目視により以下のように評価した。
〇：接合されている
△：接合されているが、接合層にクラック等の損傷がある
×：接合できていない
接合体における接合の可否は、ろう付けによる接合の可否を目視により以下のように評価した。
〇：接合されている
△：接合されているが、接合層にクラック等の損傷がある
×：接合できていない
【0022】
＜接合率の評価＞
接合可否評価が〇および△の接合体について、超音波探傷（ＳＡＴ）にて接合界面の接合状態を撮像し、撮像した画像に二値化処理を施して接合率を算出した。この際、ろう材の塗布範囲（１５×１５ｍｍ：図２、３の領域Ｒ）を１００％とし、ろう材が塗れ広がった領域の面積の割合を接合率とした。
図２は、実施例において得られた接合体の接合界面における超音波探傷画像である。図３は、図２に示す超音波探傷画像に二値化処理を施した画像である。図２のようなＳＡＴ画像を取得した後、このＳＡＴ画像に二値化処理を施して図３に示す二値化画像を得る。図３では、色が薄い領域が接合されていること（接合ＯＫ）を示し、色の濃い領域が接合されていないこと（接合ＮＧ）を示す。接合率は、色が薄い領域の面積を求め、２２５ｍｍ2に対する割合を接合率とした。
接合可否評価が〇および△の接合体について、超音波探傷（ＳＡＴ）にて接合界面の接合状態を撮像し、撮像した画像に二値化処理を施して接合率を算出した。この際、ろう材の塗布範囲（１５×１５ｍｍ：図２、３の領域Ｒ）を１００％とし、ろう材が塗れ広がった領域の面積の割合を接合率とした。
図２は、実施例において得られた接合体の接合界面における超音波探傷画像である。図３は、図２に示す超音波探傷画像に二値化処理を施した画像である。図２のようなＳＡＴ画像を取得した後、このＳＡＴ画像に二値化処理を施して図３に示す二値化画像を得る。図３では、色が薄い領域が接合されていること（接合ＯＫ）を示し、色の濃い領域が接合されていないこと（接合ＮＧ）を示す。接合率は、色が薄い領域の面積を求め、２２５ｍｍ2に対する割合を接合率とした。
【0023】
＜引張試験＞
まず、引張試験用の試験片を作製した。図４は、引張試験に用いた試験片について説明する図である。試験片は、縦２５ｍｍ、横８０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＣ１０２０からなる二つの銅板（銅板１０１、１０２）に、縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍのＳｉ3Ｎ4からなるセラミックス板１０３を、ろう材を介して接合する。ここでは、セラミックス板に対し、縦２５ｍｍ、横１０ｍｍの二つの領域にそれぞれろう材１０４、１０５を塗布し、各領域に銅板１０１、１０２をそれぞれ接着する。その後、面圧が０．０４ＭＰａとなるようにタングステン製の重りを乗せ、接着面を固着させる。
作製した試験片の銅板１０１、１０２をそれぞれ把持して該銅板１０１、１０２が互いに離れる方向に移動させて試験片を引張り、破断するまでの耐荷重を引張せん断荷重として測定した。
まず、引張試験用の試験片を作製した。図４は、引張試験に用いた試験片について説明する図である。試験片は、縦２５ｍｍ、横８０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＣ１０２０からなる二つの銅板（銅板１０１、１０２）に、縦２５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ０．３２ｍｍのＳｉ3Ｎ4からなるセラミックス板１０３を、ろう材を介して接合する。ここでは、セラミックス板に対し、縦２５ｍｍ、横１０ｍｍの二つの領域にそれぞれろう材１０４、１０５を塗布し、各領域に銅板１０１、１０２をそれぞれ接着する。その後、面圧が０．０４ＭＰａとなるようにタングステン製の重りを乗せ、接着面を固着させる。
作製した試験片の銅板１０１、１０２をそれぞれ把持して該銅板１０１、１０２が互いに離れる方向に移動させて試験片を引張り、破断するまでの耐荷重を引張せん断荷重として測定した。
【0024】
実施例１におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【表1】
【0025】
（実施例２）
実施例２は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を４０重量％とした以外は実施例１と同じである。実施例２におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例２は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を４０重量％とした以外は実施例１と同じである。実施例２におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0026】
（実施例３）
実施例３は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を５０重量％とした以外は実施例１と同じである。実施例３におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例３は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を５０重量％とした以外は実施例１と同じである。実施例３におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0027】
（実施例４）
実施例４は、ろう材の組成において５重量％のＳｎをさらに添加した以外は実施例１と同じである。実施例４におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例４は、ろう材の組成において５重量％のＳｎをさらに添加した以外は実施例１と同じである。実施例４におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0028】
（実施例５）
実施例５は、ろう材の組成において２０重量％のＳｎをさらに添加し、第２均熱温度を３時間とした以外は実施例１と同じである。実施例５におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例５は、ろう材の組成において２０重量％のＳｎをさらに添加し、第２均熱温度を３時間とした以外は実施例１と同じである。実施例５におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0029】
（実施例６）
実施例６は、ろう材の組成において５重量％のＩｎをさらに添加した以外は実施例１と同じである。実施例６におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例６は、ろう材の組成において５重量％のＩｎをさらに添加した以外は実施例１と同じである。実施例６におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0030】
（実施例７）
実施例７は、ろう材の組成において２０重量％のＩｎをさらに添加し、第２均熱温度を４時間とした以外は実施例１と同じである。実施例７におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
実施例７は、ろう材の組成において２０重量％のＩｎをさらに添加し、第２均熱温度を４時間とした以外は実施例１と同じである。実施例７におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0031】
（比較例１）
比較例１は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を２０重量％とし、第２均熱温度を９５０℃とした以外は実施例１と同じである。比較例１におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例１は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を２０重量％とし、第２均熱温度を９５０℃とした以外は実施例１と同じである。比較例１におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0032】
（比較例２）
比較例２は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を６０重量％とした以外は実施例１と同じである。比較例２におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例２は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を６０重量％とした以外は実施例１と同じである。比較例２におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0033】
（比較例３）
比較例３は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を９０重量％とした以外は実施例１と同じである。比較例３におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例３は、ろう材の組成においてＳｂの含有比を９０重量％とした以外は実施例１と同じである。比較例３におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0034】
（比較例４）
比較例４は、ろう材の組成において１重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例４におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例４は、ろう材の組成において１重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例４におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0035】
（比較例５）
比較例５は、ろう材の組成において３重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例５におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例５は、ろう材の組成において３重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例５におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0036】
（比較例６）
比較例６は、ろう材の組成において５重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例６におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例６は、ろう材の組成において５重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例６におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0037】
（比較例７）
比較例７は、ろう材の組成において１０重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例７におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例７は、ろう材の組成において１０重量％のＭｇをさらに添加し、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例７におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0038】
（比較例８）
比較例８は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて２０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を８３０℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例８におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例８は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて２０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を８３０℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例８におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0039】
（比較例９）
比較例９は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて３０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を７００℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例９におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例９は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて３０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を７００℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例９におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0040】
（比較例１０）
比較例１０は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて４０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を６２０℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例１０におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例１０は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて４０重量％のＭｇを含み、かつＴｉを５重量％とし、第２均熱温度を６２０℃、第２均熱温度による加熱環境を窒素雰囲気とした以外は実施例１と同じである。比較例１０におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0041】
（比較例１１）
比較例１１は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて４重量％のＮｉ、１５重量％のＳｎ、５重量％のリン（Ｐ）とし、第２均熱温度を６７０℃とした以外は実施例１と同じである。比較例１１におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
比較例１１は、ろう材の組成において、Ｓｂに代えて４重量％のＮｉ、１５重量％のＳｎ、５重量％のリン（Ｐ）とし、第２均熱温度を６７０℃とした以外は実施例１と同じである。比較例１１におけるろう材の組成および試験結果を表１に示す。
【0042】
実施例１～７は、すべてにおいてセラミックスと金属（Ｃｕ）とがろう材によって接合できていることが確認された。一方、比較例１、７～１１は、各組成のろう材では接合できていないことが確認された。また、比較例２、３は、接合できているものの、ろう材にクラックが発生していた。
【0043】
図５は、実施例１～７における接合率を示す図である。図６は、比較例１～６における接合率を示す図である。実施例１～７は、すべて１８２％以上に塗れ広がって接合されていた。一方、比較例４～６は、接合率が１００％であり、塗れ広がっていないことが示された。なお、比較例２、３は、接合率が高いものの、ろう材にクラックが発生している。
【0044】
【0045】
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
【0046】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【0047】
以上説明したように、本発明に係る接合体用ろう材および接合体は、セラミックスと金属とを高強度で接合するのに好適である。
【符号の説明】
【0048】
１ 接合体
１１ セラミックス層
１２ 導電層
１３ 接合層
１１ セラミックス層
１２ 導電層
１３ 接合層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】