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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024047694
(43)【公開日】2024-04-08
(54)【発明の名称】ワーク加工用シート
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20240401BHJP
C09J 133/04 20060101ALI20240401BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20240401BHJP
C09J 7/40 20180101ALI20240401BHJP
【ＦＩ】
C09J7/38
C09J133/04
H01L21/78 M
C09J7/40
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022153330
(22)【出願日】2022-09-27
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108833
【弁理士】
【氏名又は名称】早川 裕司
(74)【代理人】
【識別番号】100162156
【弁理士】
【氏名又は名称】村雨 圭介
(74)【代理人】
【識別番号】100176407
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 理啓
(72)【発明者】
【氏名】若山 洋司
(72)【発明者】
【氏名】山口 征太郎
(72)【発明者】
【氏名】土山 さやか
(72)【発明者】
【氏名】福元 彰朗
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F063
【Ｆターム（参考）】
4J004AA10
4J004AB01
4J004AB06
4J004CC02
4J004DA04
4J004FA05
4J040DF021
4J040JB07
4J040JB09
4J040NA20
5F063AA16
5F063EE18
5F063EE31
5F063EE75
5F063EE81
(57)【要約】
【課題】シリコーン成分の移行を十分に抑制しながらも、粘着面における被着体の保持と、被着体の容易な分離とを良好に両立可能なワーク加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面か、または、基材１１における粘着剤層１２とは反対側の面に積層された剥離剤層１３とを備えるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂであって、粘着剤層１２が、アクリル系粘着剤から構成されており、剥離剤層１３が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されており、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、前記炭素原子比率に対する前記ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下であるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ。
【選択図】図１
【解決手段】基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面か、または、基材１１における粘着剤層１２とは反対側の面に積層された剥離剤層１３とを備えるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂであって、粘着剤層１２が、アクリル系粘着剤から構成されており、剥離剤層１３が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されており、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、前記炭素原子比率に対する前記ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下であるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、
前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、
前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面か、または、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離剤層と
を備えるワーク加工用シートであって、
前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤から構成されており、
前記剥離剤層が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されており、
前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、前記炭素原子比率に対する前記ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、
前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面か、または、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離剤層と
を備えるワーク加工用シートであって、
前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤から構成されており、
前記剥離剤層が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されており、
前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、前記炭素原子比率に対する前記ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
【請求項2】
前記剥離剤層は、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層されているとともに、
前記ワーク加工用シートは、前記剥離剤層における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離シート用基材を備え、
前記剥離剤層と前記剥離シート用基材とは、剥離シートを構成している
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
前記ワーク加工用シートは、前記剥離剤層における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離シート用基材を備え、
前記剥離剤層と前記剥離シート用基材とは、剥離シートを構成している
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項3】
前記剥離剤層は、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層されており、
前記ワーク加工用シートは、前記ワーク加工用シートを巻回してなる巻回体を構成可能であり、
前記巻回体において、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面と、前記剥離剤層における前記基材とは反対側の面とが少なくとも一部において接触するものである
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
前記ワーク加工用シートは、前記ワーク加工用シートを巻回してなる巻回体を構成可能であり、
前記巻回体において、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面と、前記剥離剤層における前記基材とは反対側の面とが少なくとも一部において接触するものである
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項4】
前記シリコーン系剥離剤組成物は、付加反応型シリコーン樹脂を含有することを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項5】
前記剥離剤層における単位面積当たりの前記シリコーン系剥離剤組成物の含有量は、０．０１ｇ／ｍ２以上、１０ｇ／ｍ２未満であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項6】
前記粘着剤層中におけるシリコーン成分の含有量は、１００ｐｐｍ以下であるか、または、前記粘着剤層は、前記シリコーン成分を含有しないことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項7】
前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用されるものであることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。
【背景技術】
【0002】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
【0003】
ワーク加工用シートには、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）上に、ワークおよび加工後のワークを良好に保持できることが求められる。例えば、上述したダイシングを行う工程においては、ダイシングの衝撃によって得られるチップがワーク加工用シートから脱離して飛散すること（以下「チップ飛び」という場合がある。）がないよう、ワーク加工用シートがチップを十分に保持できることが求められる。
【0004】
一方で、ワーク加工用シートには、加工後のワークを過度な力を要せず容易に分離できることも求められる。例えば、上述したピックアップを行う工程では、一般的に、チップの裏面側からワーク加工用シート越しにチップを突き上げると同時に、真空コレットで吸引しながらチップを取り上げることが行われる。この際、効率性の観点やチップの破損を抑制する観点から、過度な突き上げや過度な吸引を要せず、チップの取り上げが可能であること、すなわちピックアップ性に優れることが求められる。
【0005】
加工後のワークの容易な分離性を高める観点から、粘着剤層を構成する粘着剤にシリコーン成分を添加することも検討されている（例えば、特許文献１および２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１６－７２５４６号公報
【特許文献2】国際公開第２０１８／１５９４１８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、シリコーン成分を添加した粘着剤を使用した従来のワーク加工用シートでは、時間の経過に伴う粘着力の変化が生じ易く、それに伴い、チップ飛びが生じ易くなったり、逆にチップが粘着面に固着することもある。
【0008】
さらに、シリコーン成分を添加した粘着剤を使用した従来のワーク加工用シートでは、シリコーン成分が加工後のワークに移行し易いという問題も存在する。例えば、ワーク加工用シート上にて作製したチップに対してシリコーン成分が移行するといった問題が生じる。この場合、当該チップを基板上にて封止して得られるパッケージにおいては、上記シリコーン成分の影響により、チップと基板や封止材との密着性が不十分となる可能性が高まる。このようなパッケージは、十分な性能を発揮できなかったり、時間の経過に伴い破損が生じたりして、信頼性に劣るものとなる。
【0009】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、シリコーン成分の移行を十分に抑制しながらも、粘着面における被着体の保持と、被着体の容易な分離とを良好に両立可能なワーク加工用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層と、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面か、または、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤から構成されており、前記剥離剤層が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されており、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、前記炭素原子比率に対する前記ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
【0011】
上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートは、剥離剤層がシリコーン系剥離剤組成物から形成されていることで、当該剥離剤層と粘着剤層が接触している間に粘着剤層へのシリコーン成分の適度な移行が生じる。そして、それによって粘着面における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比が上記範囲となっている。これらにより、ワーク加工用シートからワークや加工後のワークへのシリコーン成分への移行を十分に抑制しながらも、粘着面にワークおよび加工後のワークを良好に保持できるとともに、加工後のワークの容易な分離も可能となる。
【0012】
上記発明（発明１）において、前記剥離剤層は、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面に積層されているとともに、前記ワーク加工用シートは、前記剥離剤層における前記粘着剤層とは反対側の面に積層された剥離シート用基材を備え、前記剥離剤層と前記剥離シート用基材とは、剥離シートを構成していることが好ましい（発明２）。
【0013】
上記発明（発明１）において、前記剥離剤層は、前記基材における前記粘着剤層とは反対側の面に積層されており、前記ワーク加工用シートは、前記ワーク加工用シートを巻回してなる巻回体を構成可能であり、前記巻回体において、前記粘着剤層における前記基材とは反対側の面と、前記剥離剤層における前記基材とは反対側の面とが少なくとも一部において接触するものであることが好ましい（発明３）。
【0014】
上記発明（発明１～３）において、前記シリコーン系剥離剤組成物は、付加反応型シリコーン樹脂を含有することが好ましい（発明４）。
【0015】
上記発明（発明１～４）において、前記剥離剤層における単位面積当たりの前記シリコーン系剥離剤組成物の含有量は、０．０１ｇ／ｍ２以上、１０ｇ／ｍ２未満であることが好ましい（発明５）。
【0016】
上記発明（発明１～５）において、前記粘着剤層中におけるシリコーン成分の含有量は、１００ｐｐｍ以下であるか、または、前記粘着剤層は、前記シリコーン成分を含有しないことが好ましい（発明６）。
【0017】
上記発明（発明１～６）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用されるものであることが好ましい（発明７）。
【発明の効果】
【0018】
本発明に係るワーク加工用シートは、シリコーン成分の移行を十分に抑制しながらも、粘着面における被着体の保持と、被着体の容易な分離とを良好に両立可能である。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【図2】本発明の別の実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【図3】本発明の別の実施形態に係るワーク加工用シートを巻回してなる巻回体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１および図２には、それぞれ本実施形態に係るワーク加工用シートの例が示されている。図１および図２に示されるように、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面か、または、基材１１における前粘着剤層１２とは反対側の面に積層された剥離剤層１３とを備える。
図１および図２には、それぞれ本実施形態に係るワーク加工用シートの例が示されている。図１および図２に示されるように、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２と、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面か、または、基材１１における前粘着剤層１２とは反対側の面に積層された剥離剤層１３とを備える。
【0021】
特に、図１に示されるワーク加工用シート１Ａでは、剥離剤層１３が、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面に積層されている。そして、ワーク加工用シート１Ａは、剥離剤層１３における粘着剤層１２とは反対側の面に積層された剥離シート用基材１４をさらに備えており、剥離剤層１３は、この剥離シート用基材１４とともに剥離シートを構成するものとなっている。すなわち、ワーク加工用シート１Ａは、基材１１と粘着剤層１２とを備える粘着シートの粘着面に対し、剥離シートが積層されたものとなっている。なお、本書面では、剥離剤層１３における粘着剤層１２と接触する面のことを、剥離面という。
【0022】
一方、図２に示されるワーク加工用シート１Ｂでは、剥離剤層１３は、基材１１における粘着剤層１２とは反対側の面に積層されている。このワーク加工用シート１Ｂは、図３に示されるように、ワーク加工用シート１Ｂを巻回してなる巻回体２として保管・使用されることが好ましい。この場合、当該巻回体２においては、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面（粘着面；図３中、符号１００で示される面）と、剥離剤層１３における基材１１とは反対側の面（剥離面；図３中、符号２００で示される面）とが少なくとも一部において接触するものとなる。上記巻回体２は、ワーク加工用シート１Ｂを必要な分だけ繰り出して使用されることが可能となる。
【0023】
なお、巻回体２において巻回の内側となる面は、粘着面１００および剥離面２００のいずれでもよい。しかしながら、剥離面２００を内側の面として巻回すると、得られた巻回体２の表面に粘着面１００の一部が露出して、埃等の付着や装置等との意図しない密着が生じてしまうため、これらを回避するために、粘着面１００を内側の面として巻回することが好ましい。また、巻回の際には、芯材に巻回してもよい。
【0024】
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂでは、粘着剤層１２が、アクリル系粘着剤から構成されており、また、剥離剤層１３が、シリコーン系剥離剤組成物から形成されたものとなっている。
【0025】
さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂでは、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、当該炭素原子比率に対する当該ケイ素原子比率の比が、０．５以上、５．０以下である。
【0026】
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂでは、上述の通り、粘着剤層１２がアクリル系粘着剤から構成されている一方で、剥離剤層１３がシリコーン系剥離剤組成物から形成されたものとなっていることにより、粘着剤層１２と剥離剤層１３とが所定の期間接触した状態に置かれることで、剥離剤層１３から粘着剤層１２に対して、シリコーン成分の適度な移行が生じる。そして、粘着剤層１２の表面（粘着面）における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比が上述した範囲となることにより、ワークや加工後のワークに対して十分な粘着力を発揮しながらも、加工後のワークを分離する際には、過度な力を要せず容易に分離が可能となる。このため、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂを用いてウエハ等をダイシングする場合には、ダイシング時のチップ飛びを良好に抑制できるとともに、形成されたチップを良好にピックアップすることが可能となる。
【0027】
さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂでは、剥離剤層１３から粘着剤層１２へのシリコーン成分の過度な移行が生じていないため、粘着剤層１２からワークへのシリコーン成分の移行も抑制されたものとなる。その結果、例えば、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂにて得られたチップを用いて作製されたパッケージは、内部でのチップの剥がれ等の問題が生じ難くなり、信頼性に優れたものとなる。
【0028】
上述の通り、粘着剤層１２の表面（粘着面）における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比は、０．５以上、５．０以下であるが、上記の効果をより良好に得る観点からは、当該比は、０．８以上であることが好ましく、特に１．２以上であることが好ましい。また、上記比は、４．５以下であることが好ましく、特に４．０以下であることが好ましい。
【0029】
また、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂでは、粘着剤層１２内の位置のうち、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面（粘着面）から深さ１００ｎｍの位置におけるＸ線光電子分光分析で測定した炭素原子比率およびケイ素原子比率について、当該炭素原子比率に対する当該ケイ素原子比率の比が、０．５未満であることが好ましく、特に０．３以下であることが好ましく、さらには０．１以下であることが好ましい。粘着剤層１２内部の比が上記範囲である場合、粘着剤層１２はシリコーン成分を過度に殆ど含有しないものとなる。それにより、粘着剤層１２の表面における上記比の条件を達成し易くなり、ワークに対する十分な粘着力と、ワークへのシリコーン成分の移行の抑制とを達成し易いものとなる。なお、粘着面から深さ１００ｎｍの位置における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比の下限値については特に限定されず、例えば０．０１以上であってよく、特に０．０５以上であってよい。
【0030】
なお、以上の炭素原子比率およびケイ素原子比率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
【0031】
１．ワーク加工用シートの構成
（１）基材
本実施形態における基材１１としては、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。特に、基材１１は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましい。その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材１１は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。
（１）基材
本実施形態における基材１１としては、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。特に、基材１１は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましい。その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材１１は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。
【0032】
上記の中でも、ポリオレフィン系フィルムおよびエチレン系共重合体フィルムの少なくとも一種を使用することが好ましく、特にエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。また、本明細書における「重合体」は「共重合体」の概念も含むものとする。
【0033】
また、本実施形態における粘着剤層１２を構成する粘着剤が活性エネルギー線（特に紫外線）硬化性を有する場合には、基材１１は、活性エネルギー線（特に紫外線）に対する透過性を有するものであることが好ましい。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂが加熱処理を含む方法に使用される場合には、基材１１を構成する樹脂としては、融点が比較的高く、耐熱性に優れるものを使用することが好ましい。
【0034】
基材１１は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材１１が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
【0035】
基材１１の粘着剤層１２が積層される面には、粘着剤層１２との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
【0036】
基材１１の厚さは、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、基材１１の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。
【0037】
（２）粘着剤層
本実施形態における粘着剤層１２は、前述の通り、アクリル系粘着剤から構成されている。当該アクリル系粘着剤としては、特に限定されず、ワーク加工用シートに関する技術分野において通常使用されるものとすることができる。
本実施形態における粘着剤層１２は、前述の通り、アクリル系粘着剤から構成されている。当該アクリル系粘着剤としては、特に限定されず、ワーク加工用シートに関する技術分野において通常使用されるものとすることができる。
【0038】
上記アクリル系粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するものであってもよく、活性エネルギー線硬化性を有しないものであってもよい。活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系粘着剤は、活性エネルギー線の照射によって被着体に対する粘着力を低下させることが可能となり、加工後のワークの容易な分離の観点から好ましい。一方、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、前述の通り、剥離剤層１３に含有されるシリコーン成分の作用により、アクリル系粘着剤が活性エネルギー線硬化性を有しないものであったとしても、加工後のワークを十分に容易に分離することができる。
【0039】
なお、粘着剤層１２は、シリコーン成分を実質的に含有しないことが好ましい。具体的には、粘着剤層１２中におけるシリコーン成分の含有量が、１００ｐｐｍ以下（特に５０ｐｐｍ以下）であるか、または、粘着剤層１２がシリコーン成分を含有しないことが好ましい。粘着剤層１２がシリコーン成分を実質的に含有しないことにより、粘着面における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比を前述した範囲に調整し易くなる。なお、本明細書において、粘着剤層１２が、シリコーン成分を実質的に含有するか否かを議論する場合、剥離剤層１３との接触が生じていない粘着剤層１２単独の状態（すなわち、剥離剤層１３からのシリコーン成分の移行が生じていない粘着剤層１２の状態）について述べるものとする。
【0040】
粘着剤層１２を構成するアクリル系粘着剤が活性エネルギー線硬化性を有しないものである場合、当該粘着剤層１２は、例えば、活性エネルギー線硬化性を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体と、架橋剤とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであることが好ましい。
【0041】
一方、粘着剤層１２を構成するアクリル系粘着剤が活性エネルギー線硬化性を有するものである場合、当該粘着剤層１２は、例えば、活性エネルギー線硬化性を有しない（メタ）アクリル酸エステル重合体と、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーと、架橋剤と、光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであることが好ましい。また、上記粘着剤層１２は、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体と、架橋剤と、光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであることも好ましい。さらに、上記粘着剤層１２は、活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体と、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーと、架橋剤と、光重合開始剤とを含有する粘着剤組成物から形成されたものであることも好ましい。
【0042】
上述した各種粘着剤組成物に含有される各成分としては、ワーク加工用シートを構成する粘着剤の形成に使用される従来のものを使用することができる。
【0043】
上述した種々の（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量は、１万以上であることが好ましく、特に１５万以上であることが好ましく、さらには２０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量は、１５０万以下であることが好ましく、特に１００万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【0044】
本実施形態における粘着剤層１２の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層１２の厚さは、７０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには１５μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層１２の厚さが上述した範囲であることで、本実施形態に係るワーク加工用シート１が所望の粘着性を発揮し易いものとなる。
【0045】
（３）剥離剤層
本実施形態における剥離剤層１３は、前述の通り、シリコーン系剥離剤組成物から形成されたものである限り、特に限定されない。当該剥離剤組成物中に含有されるシリコーン樹脂としては、付加反応型、縮合反応型、ならびに、紫外線硬化型および電子線硬化型等のエネルギー線硬化型のいずれであってもよいものの、付加反応型シリコーン樹脂であることが好ましい。付加反応型シリコーン樹脂は、反応性が高く生産性に優れるとともに、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮がない等のメリットがある。
本実施形態における剥離剤層１３は、前述の通り、シリコーン系剥離剤組成物から形成されたものである限り、特に限定されない。当該剥離剤組成物中に含有されるシリコーン樹脂としては、付加反応型、縮合反応型、ならびに、紫外線硬化型および電子線硬化型等のエネルギー線硬化型のいずれであってもよいものの、付加反応型シリコーン樹脂であることが好ましい。付加反応型シリコーン樹脂は、反応性が高く生産性に優れるとともに、縮合反応型と比較すると、製造後の剥離力の変化が小さい、硬化収縮がない等のメリットがある。
【0046】
付加反応型シリコーン樹脂の具体例としては、分子の末端および／または側鎖に、ビニル基、アリル基、プロペニル基およびヘキセニル基等の炭素数２～１０のアルケニル基を２個以上備えたオルガノポリシロキサンが挙げられる。
【0047】
シリコーン系剥離剤組成物（後述の触媒は除く）の総重量を１００質量部とした時のシリコーン樹脂の含有量は、好ましくは１００質量部未満、さらに好ましくは９０質量部未満、より好ましくは８０質量部未満、特に好ましくは７０質量部未満である。また、上記シリコーン樹脂の含有量は、好ましくは３０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上である。
【0048】
上記付加反応型シリコーン樹脂を用いる際には、架橋剤および触媒を併用することが好ましい。
【0049】
上記架橋剤の例としては、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサン等が挙げられる。架橋剤の具体例としては、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン－メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、ポリ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）等が挙げられる。
【0050】
付加反応型シリコーン樹脂１００質量部に対する架橋剤の含有量は、好ましくは０．１～１００質量部、さらに好ましくは０．５～５０質量部である。
【0051】
上記触媒の例としては、微粒子状白金、炭素粉末担体上に吸着された微粒子状白金、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウムおよびロジウム等の白金族金属系化合物等が挙げられる。このような触媒を用いることにより、シリコーン系剥離剤組成物の硬化反応をより効率よく進行させることができる。
【0052】
付加反応型シリコーン樹脂および架橋剤の合計量を１００質量部とした時の触媒の含有量は、好ましくは０．０１～３０質量部、さらに好ましくは０．０５～２０質量部である。
【0053】
また、シリコーン系剥離剤組成物は、所望の剥離性を達成し易いという観点から、重剥離添加剤を含有してもよい。重剥離添加剤の例としては、シリコーンレジン、シランカップリング剤等のオルガノシランが挙げられるが、これらの中でも、シリコーンレジンを用いることが好ましい。
【0054】
シリコーンレジンとしては、例えば、一官能シロキサン単位［Ｒ３ＳｉＯ１／２］であるＭ単位と、四官能シロキサン単位［ＳｉＯ４／２］であるＱ単位とを含むＭＱレジンを用いることが好ましい。なお、Ｍ単位中の３つのＲは、それぞれ独立して、水素原子、水酸基または有機基を表す。シリコーン移行を制御し易くする観点からＭ単位中の３つのＲの１つ以上は、水酸基またはビニル基であることが好ましく、ビニル基であることがより好ましい。
【0055】
シリコーン系剥離剤組成物（触媒は除く）の総重量を１００質量部とした時の重剥離添加剤の含有量は、好ましくは０～５０質量部、さらに好ましくは５～４５質量部、特に好ましくは１０～４０質量部である。
【0056】
シリコーン系剥離剤組成物は、粘度を調整して塗布性を向上させる観点から、上述の各種有効成分とともに、希釈溶媒を含む塗布剤として用いることが好ましい。本明細書において、「有効成分」とは、対象となる組成物を含む塗布剤に含まれる成分のうち、希釈溶媒を除いた成分を指す。
【0057】
希釈溶媒としては、トルエンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルなどの脂肪酸エステル、メチルエチルケトンなどのケトン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素等の有機溶剤等が挙げられる。これらの希釈溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【0058】
シリコーン系剥離剤層用組成物を含む塗布剤の有効成分（固形分）濃度としては、好ましくは０．３～１０質量％、さらに好ましくは０．５～５質量％、より好ましくは０．５～３質量％である。
【0059】
シリコーン系剥離剤層用組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、剥離剤層１３において一般的に使用される添加剤を含有してもよい。このような添加剤としては、染料および分散剤等が挙げられる。
【0060】
剥離剤層１３における単位面積当たりのシリコーン系剥離剤組成物の含有量は、０．０１ｇ／ｍ２以上であることが好ましく、特に０．０４ｇ／ｍ２以上であることが好ましく、さらには０．０５ｇ／ｍ２以上であることが好ましい。また、当該含有量は、１０ｇ／ｍ２未満であることが好ましく、特に０．９ｇ／ｍ２以下であることが好ましく、さらには０．８５ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。これらの範囲の塗布量のシリコーン系剥離剤組成物によって剥離剤層１３が形成されていることにより、剥離剤層１３から粘着剤層１２の表面（粘着面）に対して、シリコーン成分を適度に移行させ易くなる。それにより、粘着面における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比を前述した範囲に調整し易いものとなる。
【0061】
剥離剤層１３の厚さは、２０ｎｍ以上であることが好ましく、特に５０ｎｍ以上であることが好ましく、さらには７０ｎｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、２００ｎｍ以下であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらには１２０ｎｍ以下であることが好ましい。剥離剤層１３の厚さが上記範囲であることで、剥離剤層１３から粘着剤層１２の表面（粘着面）に対して、シリコーン成分を適度に移行させ易くなる。それにより、粘着面における炭素原子比率に対するケイ素原子比率の比を前述した範囲に調整し易いものとなる。
【0062】
（４）剥離シート用基材
本実施形態における剥離シート用基材１４としては、特に限定されず、例えば、基材１１として使用できる前述した種々の樹脂フィルムを、剥離シート用基材１４としても使用することができる。前述した樹脂フィルムの中でも剥離シート用基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムを使用することが好ましい。
本実施形態における剥離シート用基材１４としては、特に限定されず、例えば、基材１１として使用できる前述した種々の樹脂フィルムを、剥離シート用基材１４としても使用することができる。前述した樹脂フィルムの中でも剥離シート用基材１４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムを使用することが好ましい。
【0063】
剥離シート用基材１４の厚さは、特に制限はなく、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、基材１１の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。
【0064】
２．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの製造方法は、特に限定されず、従来の方法により製造することができる。
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの製造方法は、特に限定されず、従来の方法により製造することができる。
【0065】
例えば、図１に示されるワーク加工用シート１Ａを製造する場合には、まず、剥離シート用基材１４の片面に剥離剤層１３を形成することで剥離シートを得た後、当該剥離シートにおける剥離面上に粘着剤層１２を形成し、さらに当該粘着剤層１２における剥離シートとは反対の面上に基材１１を積層することで、ワーク加工用シート１Ａを得ることができる。
【0066】
剥離剤層１３の形成は公知の方法により行うことができ、例えば剥離シート用基材１４の片面にシリコーン系剥離剤組成物を塗布し、得られた塗膜を硬化することで剥離剤層１３とすることができる。上記塗布は、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター、アプリケータ等を用いて行ってもよい。また、上記硬化は、シリコーン系剥離剤組成物中の成分に応じて選択され、例えば熱硬化や活性エネルギー線硬化等を行うことができる。
【0067】
粘着剤層１２の形成も公知の方法により行うことができ、剥離シートの剥離面上に粘着剤組成物を塗布し、得られた塗膜を乾燥（さらに必要に応じて硬化）することで粘着剤層１２とすることができる。当該塗布は、剥離剤層１３の形成と同様に種々のコーターを用いて行うことができる。また、塗膜の乾燥として、加熱処理を行ってもよい。
【0068】
図２に示されるワーク加工用シート１Ｂを製造する場合には、例えば、基材１１の一方の面に剥離剤層１３を形成した後、基材１１の他方の面に粘着剤層１２を形成することで、ワーク加工用シート１Ｂを得ることができる。これらは公知の手法によって行うことができる。
【0069】
３．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材、セラミック製部材が挙げられる。
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材、セラミック製部材が挙げられる。
【0070】
本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、前述した通り、ワークや加工後のワークを良好に保持可能でありながらも、加工後のワークを容易に分離することもできる。このため、本実施形態に係るワーク加工用シート１Ａ，１Ｂは、ダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用されることが好ましい。
【0071】
なお、粘着剤層１２構成するアクリル系粘着剤が、前述したように、活性エネルギー線硬化性を有するものである場合には、使用の際に、次のような活性エネルギー線の照射することが好ましい。すなわち、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ上にてワークの加工が完了し、加工後のワークをワーク加工用シート１Ａ，１Ｂから分離する場合に、当該分離の前に粘着剤層１２に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層１２が硬化して、加工後のワークに対する粘着シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。
【0072】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0073】
例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
【実施例0074】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【0075】
〔調製例１〕（粘着剤組成物Ａ，活性エネルギー線硬化型）
アクリル酸ｎ－ブチル９０質量部と、アクリル酸１０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。
アクリル酸ｎ－ブチル９０質量部と、アクリル酸１０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。
【0076】
得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下、特に説明がない場合、固形分換算として配合量を表示する）と、活性エネルギー線硬化性成分としての２～３官能性ウレタンアクリレート（重量平均分子量：５０００）１３０質量部と、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製，製品名「タケネートＤ－１０１Ｅ」）１０質量部と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１８４」）４質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物Ａの塗布液を得た。
【0077】
〔調製例２〕（粘着剤組成物Ｂ，非活性エネルギー線硬化型）
アクリル酸２－エチルヘキシル８０質量部と、メタクリル酸メチル１０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。
アクリル酸２－エチルヘキシル８０質量部と、メタクリル酸メチル１０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。
【0078】
得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製，製品名「タケネートＤ－１０１Ｅ」）１０質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物Ｂの塗布液を得た。
【0079】
〔調製例３〕（粘着剤組成物Ｃ，非活性エネルギー線硬化型，シリコーン成分添加）
調製例２と同様に作製した（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製，製品名「タケネートＤ－１０１Ｅ」）１０質量部と、シリコーン成分としてのポリジメチルシロキサン（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＨ２８」）とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物Ｃの塗布液を得た。
調製例２と同様に作製した（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、イソシアネート系架橋剤（三井化学社製，製品名「タケネートＤ－１０１Ｅ」）１０質量部と、シリコーン成分としてのポリジメチルシロキサン（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＨ２８」）とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物Ｃの塗布液を得た。
【0080】
〔調製例４〕（シリコーン系剥離剤組成物Ａ）
ビニル基を有するポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有する付加反応型シリコーン樹脂（信越アステック社製，製品名「ＫＳ－８３５」、固形分濃度：３０質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、白金触媒（信越シリコーン社製，製品名名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」，固形分濃度：１０質量％）０．５質量部（溶媒を含む量）とを溶媒中で混合し、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液を得た。
ビニル基を有するポリオルガノシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有する付加反応型シリコーン樹脂（信越アステック社製，製品名「ＫＳ－８３５」、固形分濃度：３０質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、白金触媒（信越シリコーン社製，製品名名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」，固形分濃度：１０質量％）０．５質量部（溶媒を含む量）とを溶媒中で混合し、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液を得た。
【0081】
〔調製例５〕（シリコーン系剥離剤組成物Ｂ）
ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとポリメチルハイドロジェンシロキサンとを含有する付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＲＸ－２１１」，固形分濃度：３０質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＲＸ－２１２」）０．５質量部（溶媒を含む量）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１８４」，固形分濃度：１００質量％）０．５重量部とを溶媒中で混合し、シリコーン系剥離剤組成物Ｂの塗布液を得た。
ビニル基を有するポリジメチルシロキサンとポリメチルハイドロジェンシロキサンとを含有する付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＲＸ－２１１」，固形分濃度：３０質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン社製，製品名「ＳＲＸ－２１２」）０．５質量部（溶媒を含む量）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１８４」，固形分濃度：１００質量％）０．５重量部とを溶媒中で混合し、シリコーン系剥離剤組成物Ｂの塗布液を得た。
【0082】
〔調製例６〕（アルキド系剥離剤組成物）
ヒドロキシ基含有ステアリル変性アルキド化合物（昭和電工マテリアルズ社製，製品名「テスファイン３０３」，固形分濃度：４８質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、ｐ－トルエンスルホン酸３質量部とを溶媒中で混合し、アルキド系剥離剤組成物の塗布液を得た。
ヒドロキシ基含有ステアリル変性アルキド化合物（昭和電工マテリアルズ社製，製品名「テスファイン３０３」，固形分濃度：４８質量％）１００質量部（溶媒を含む量）と、ｐ－トルエンスルホン酸３質量部とを溶媒中で混合し、アルキド系剥離剤組成物の塗布液を得た。
【0083】
〔重量平均分子量の測定〕
前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
【0084】
〔実施例１〕
（１）剥離シートの作製
剥離シート用基材としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂製，製品名「Ｔ１００」，厚さ：３８μｍ）の片面に対し、調製例４で調製したシリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液を、マイヤーバー＃４を用いて塗布し、塗膜を形成した。このときの塗布液の塗布量は、０．１ｇ／ｍ２とした。
（１）剥離シートの作製
剥離シート用基材としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂製，製品名「Ｔ１００」，厚さ：３８μｍ）の片面に対し、調製例４で調製したシリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液を、マイヤーバー＃４を用いて塗布し、塗膜を形成した。このときの塗布液の塗布量は、０．１ｇ／ｍ２とした。
【0085】
続いて、上記塗膜を、１５０℃で１分間乾燥させることで硬化させ、厚さ１００ｎｍの剥離剤層を形成した。これにより、剥離シート用基材と剥離剤層とが積層されてなる剥離シートを得た。
【0086】
（２）粘着剤層の形成
上記工程（１）で得た剥離シートの剥離面に対して、調製例１で調製した粘着剤組成物Ａの塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
上記工程（１）で得た剥離シートの剥離面に対して、調製例１で調製した粘着剤組成物Ａの塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。
【0087】
（３）ワーク加工用シートの作製
エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）（三井・デュポンポリケミカル社製，製品名「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形することで、厚さ８０μｍのＥＭＡＡフィルムを得た。これを基材として使用した。
エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）（三井・デュポンポリケミカル社製，製品名「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形することで、厚さ８０μｍのＥＭＡＡフィルムを得た。これを基材として使用した。
【0088】
得られた基材（ＥＭＡＡフィルム）の片面に対しコロナ処理を施した後、当該コロナ処理面と、上記工程（２）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
【0089】
〔実施例２〕
調製例２で調製した粘着剤組成物Ｂの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
調製例２で調製した粘着剤組成物Ｂの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0090】
〔実施例３〕
剥離シート用基材としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂製，製品名「Ｔ１００」，厚さ：３８μｍ）の片面に対し、調製例５で調製したシリコーン系剥離剤組成物Ｂの塗布液を、マイヤーバー＃４を用いて塗布し、塗膜を形成した。このときの塗布液の塗布量は、０．１ｇ／ｍ２とした。
剥離シート用基材としてのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂製，製品名「Ｔ１００」，厚さ：３８μｍ）の片面に対し、調製例５で調製したシリコーン系剥離剤組成物Ｂの塗布液を、マイヤーバー＃４を用いて塗布し、塗膜を形成した。このときの塗布液の塗布量は、０．１ｇ／ｍ２とした。
【0091】
続いて、上記塗膜を、１５０℃で１分間乾燥させた後、乾燥後の塗膜に対し、窒素雰囲気下（酸素濃度１％以下）にて、無電極ランプを用いて紫外線（照度：１５０ｍＷ／ｃｍ２，光量：約３５０ｍＪ／ｃｍ２）を照射した。これにより、当該塗膜を硬化させ、厚さ１００ｎｍの剥離剤層を形成した。
【0092】
以上により得られた剥離シートを使用したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0093】
〔比較例１〕
基材としての厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルムの片面にコロナ処理を施した後、当該コロナ処理面に対し、調製例１で調製した粘着剤組成物Ａの塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、基材上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなるワーク加工用シートを得た。
基材としての厚さ８０μｍのポリプロピレン（ＰＰ）フィルムの片面にコロナ処理を施した後、当該コロナ処理面に対し、調製例１で調製した粘着剤組成物Ａの塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、基材上に、厚さ１０μｍの粘着剤層が形成されてなるワーク加工用シートを得た。
【0094】
〔比較例２〕
調製例６で調製したアルキド系剥離剤組成物の塗布液を使用して剥離剤層を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
調製例６で調製したアルキド系剥離剤組成物の塗布液を使用して剥離剤層を形成したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0095】
〔比較例３〕
調製例３で調製した粘着剤組成物Ｃの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、および、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
調製例３で調製した粘着剤組成物Ｃの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、および、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを使用したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0096】
〔比較例４〕
調製例３で調製した粘着剤組成物Ｃの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを使用したこと、および、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液の塗布量を１ｇ／ｍ２に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
調製例３で調製した粘着剤組成物Ｃの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、基材として厚さ８０μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルムを使用したこと、および、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液の塗布量を１ｇ／ｍ２に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0097】
〔比較例５〕
調製例２で調製した粘着剤組成物Ｂの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、および、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液の塗布量を１ｇ／ｍ２に変更したことと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
調製例２で調製した粘着剤組成物Ｂの塗布液を使用して粘着剤層を形成したこと、および、シリコーン系剥離剤組成物Ａの塗布液の塗布量を１ｇ／ｍ２に変更したことと以外は、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを得た。
【0098】
〔試験例１〕（剥離剤層中のシリコーン系剥離剤組成物の含有量の算出）
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートについて、剥離剤層における単位面積当たりのシリコーン系剥離剤組成物の含有量（ｇ／ｍ２）を、使用したシリコーン系剥離剤組成物の組成および塗布液の塗布量に基づいて算出した。そして、当該含有量を、以下に基準に基づいて区分した。その結果を表１に示す。
○：含有量が、０．０１ｇ／ｍ２以上、１０ｇ／ｍ２以下であった。
×：含有量が、０．０１ｇ／ｍ２未満または１０ｇ／ｍ２超であった。
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートについて、剥離剤層における単位面積当たりのシリコーン系剥離剤組成物の含有量（ｇ／ｍ２）を、使用したシリコーン系剥離剤組成物の組成および塗布液の塗布量に基づいて算出した。そして、当該含有量を、以下に基準に基づいて区分した。その結果を表１に示す。
○：含有量が、０．０１ｇ／ｍ２以上、１０ｇ／ｍ２以下であった。
×：含有量が、０．０１ｇ／ｍ２未満または１０ｇ／ｍ２超であった。
【0099】
〔試験例２〕（Ｘ線光電子分光分析）
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートを、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズに裁断した。その後、実施例１～３および比較例２～５のワーク加工用シートについては、剥離シートを剥離・除去することで、測定用サンプルを得た。比較例１のワーク加工用シートについては、上述した裁断を行ったものを測定用サンプルとした。
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートを、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズに裁断した。その後、実施例１～３および比較例２～５のワーク加工用シートについては、剥離シートを剥離・除去することで、測定用サンプルを得た。比較例１のワーク加工用シートについては、上述した裁断を行ったものを測定用サンプルとした。
【0100】
得られた測定用サンプルの粘着面における炭素原子比率（％）およびケイ素原子比率（％）を、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）装置（アルバック・ファイ社製，製品名「ＰＨＩ Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭ」）を用いて、以下の条件で測定した。測定はそれぞれのサンプルについて２回行い、その平均値として各原子比率（％）を算出した。
＜ＸＰＳ測定条件＞
・Ｘ線源：単色化ＡＬｋα
・出力：２５Ｗ
・加速電圧：１５ｋＶ
・ビーム直径：１００μｍ
・光電子取り出し角度：４５°
・パスエネルギー：５５．０ｅＶ
・ステップ分解能０．０５ｅＶ
・測定面積：１ｍｍ×１ｍｍ
＜ＸＰＳ測定条件＞
・Ｘ線源：単色化ＡＬｋα
・出力：２５Ｗ
・加速電圧：１５ｋＶ
・ビーム直径：１００μｍ
・光電子取り出し角度：４５°
・パスエネルギー：５５．０ｅＶ
・ステップ分解能０．０５ｅＶ
・測定面積：１ｍｍ×１ｍｍ
【0101】
得られた炭素原子比率（％）およびケイ素原子比率（％）に基づいて、炭素原子比率（％）に対するケイ素原子比率（％）の比（Ｓｉ／Ｃ）を算出し、その結果を「表面（スパッタ前）のＳｉ／Ｃ比」として表１に示す。なお、ケイ素原子比率（％）が検出限界未満であり、比（Ｓｉ／Ｃ）を算出できなかったものは、表中に「ＮＤ」と表記した。
【0102】
さらに、上記と同様に得られた測定用サンプルの粘着面に対し、以下の条件でスパッタリングを行った。これにより、粘着剤層における、粘着面から深さ１００ｎｍの位置までの粘着剤を除去した。すなわち、粘着剤層内における深さ１００ｎｍの位置の面を露出させた。そして、当該露出面について、上記と同様に炭素原子比率（％）およびケイ素原子比率（％）を測定するとともに、それらの比（Ｓｉ／Ｃ）を算出した。得られた比を「深さ１００ｎｍ（スパッタ後）のＳｉ／Ｃ比」として表１に示す。
＜スパッタリング条件＞
・スパッタガス：アルゴン
・印加電圧：４ｋＶ
・スパッタ範囲：２ｍｍ×２ｍｍ
・照射時間：６０秒を１サイクルとして１０サイクル行い、積算時間として６００秒
＜スパッタリング条件＞
・スパッタガス：アルゴン
・印加電圧：４ｋＶ
・スパッタ範囲：２ｍｍ×２ｍｍ
・照射時間：６０秒を１サイクルとして１０サイクル行い、積算時間として６００秒
【0103】
〔試験例３〕（粘着剤層中におけるシリコーン成分の含有量の測定）
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートの粘着剤層について、下記装置および条件によるＰ＆Ｔ／ＧＣ／ＭＳ分析法（パージアンドトラップ ガスクロマトグラフ・マススペクトル分析法）により、シロキサン系のガス発生量を定量した。
＜装置・条件＞
Ｐ＆Ｔ
装置：日本分析工業社製，製品名「ＪＨＳ－１００Ａ」
試料面積：１．０ｃｍ２
パージ：２５０℃で１０分間、５０ｍｌ／分のヘリウムを使用
トラップ：－８０℃
吸着剤：テナックス
ＧＣ／ＭＳ
装置：パーキンエルマー社製，製品名「ターボマス」
カラム：ＨＰ－５（寸法：３０ｍ×０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ）、７０ｍｌ／分のヘリウムを使用
オーブン：５０℃で５分間加熱した後、１０℃／分の速度で３００℃まで昇温し、３００℃に１０分間保持した
ＭＳ範囲：２９～５００ｍ／ｚ
定量標準：ドデカメチルシクロヘキサシロキサン
実施例および比較例で作製したワーク加工用シートの粘着剤層について、下記装置および条件によるＰ＆Ｔ／ＧＣ／ＭＳ分析法（パージアンドトラップ ガスクロマトグラフ・マススペクトル分析法）により、シロキサン系のガス発生量を定量した。
＜装置・条件＞
Ｐ＆Ｔ
装置：日本分析工業社製，製品名「ＪＨＳ－１００Ａ」
試料面積：１．０ｃｍ２
パージ：２５０℃で１０分間、５０ｍｌ／分のヘリウムを使用
トラップ：－８０℃
吸着剤：テナックス
ＧＣ／ＭＳ
装置：パーキンエルマー社製，製品名「ターボマス」
カラム：ＨＰ－５（寸法：３０ｍ×０．２５ｍｍ×０．２５ｍｍ）、７０ｍｌ／分のヘリウムを使用
オーブン：５０℃で５分間加熱した後、１０℃／分の速度で３００℃まで昇温し、３００℃に１０分間保持した
ＭＳ範囲：２９～５００ｍ／ｚ
定量標準：ドデカメチルシクロヘキサシロキサン
【0104】
測定されたシロキサン系のガス発生量に基づいて、粘着剤の比重を１．１ｇ／μｍとして粘着剤層中におけるシリコーン成分の含有量（ｐｐｍ）を算出した。そして、当該含有量を、以下に基準に基づいて区分した。その結果を表１に示す。
○：含有量が、１００ｐｐｍ以下であった。
×：含有量が、１００ｐｐｍ超であった。
○：含有量が、１００ｐｐｍ以下であった。
×：含有量が、１００ｐｐｍ超であった。
【0105】
〔試験例４〕（チップ飛びの評価）
実施例１～３および比較例２～５にて製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、粘着面を露出させた。また、比較例１にて製造したワーク加工用シートについては、粘着剤層における基材とは反対側の面をそのまま粘着面とした。
実施例１～３および比較例２～５にて製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、粘着面を露出させた。また、比較例１にて製造したワーク加工用シートについては、粘着剤層における基材とは反対側の面をそのまま粘着面とした。
【0106】
そして、予めグラインダー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて片面を研削しておいた８インチシリコンウエハ（厚さ１５０μｍ）の研削面に対し、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、貼付速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて、上記ワーク加工用シートにおける粘着面を貼付した。
【0107】
続いて、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６１」）を用いて、以下のダイシング条件でシリコンウエハのダイシングを行った。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ディスコ社製 ＤＦＤ－６３６１
・ブレード ：ディスコ社製 Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０ ＣＣ
・ブレード幅 ：０．０２５～０．０３０ｍｍ
・刃先出し量 ：０．６４０～０．７６０ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：３０ｍｍ／ｓｅｃ
・基材切り込み深さ：２０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／ｍｉｎ
・切削水温度 ：２０℃
・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ディスコ社製 ＤＦＤ－６３６１
・ブレード ：ディスコ社製 Ｚ０５－ＳＤ２０００－Ｄ１－９０ ＣＣ
・ブレード幅 ：０．０２５～０．０３０ｍｍ
・刃先出し量 ：０．６４０～０．７６０ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：３０ｍｍ／ｓｅｃ
・基材切り込み深さ：２０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／ｍｉｎ
・切削水温度 ：２０℃
・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
【0108】
ダイシングの完了後、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「ＶＥ－９８００」）を用いてワーク加工用シートを観察し、ワーク加工用シートから脱落したチップの有無を確認した。そして、以下の基準に基づいてチップ飛びを評価した。結果を表１に示す。なお、チップの脱落の確認は、目的の形状（５ｍｍ×５ｍｍの四角形）の通りにダイシングされるチップのみについて行い、シリコンウエハの外周に位置していることにより、四角形の形状にダイシングされないチップについては除いて確認を行った。
○：脱落したチップが、無かった。
×：脱落したチップが、１個以上あった。
○：脱落したチップが、無かった。
×：脱落したチップが、１個以上あった。
【0109】
〔試験例５〕（ピックアップ性の評価）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートについて、試験例４と同様にシリコンウエハのダイシングを行った。
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートについて、試験例４と同様にシリコンウエハのダイシングを行った。
【0110】
さらに、実施例１および３並びに比較例１および２のワーク加工用シートに対しては、その基材側の面に対し、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて、紫外線を照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ２）し、粘着剤層を硬化させた。
【0111】
そして、以下の条件にて２０個のチップをピックアップし、正常にピックアップできた数を数えた。そして、以下の基準に基づいてピックアップ性を評価した。結果を表１に示す。
○：正常にピックアップできたチップの数が、１８個以上であった。
×：正常にピックアップできたチップの数が、１７個以下であった。
＜ピックアップ条件＞
・ピックアップ装置：キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ－５１０」
・突き上げ速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ
・突き上げ高さ：２００μｍ
・エキスパンド量：４ｍｍ
・荷重：１Ｎ
○：正常にピックアップできたチップの数が、１８個以上であった。
×：正常にピックアップできたチップの数が、１７個以下であった。
＜ピックアップ条件＞
・ピックアップ装置：キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ－５１０」
・突き上げ速度：２０ｍｍ／ｍｉｎ
・突き上げ高さ：２００μｍ
・エキスパンド量：４ｍｍ
・荷重：１Ｎ
【0112】
〔試験例６〕（パッケージ信頼性の評価）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートについて、試験例５と同様にして、シリコンウエハをダイシングし、チップをピックアップした。
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートについて、試験例５と同様にして、シリコンウエハをダイシングし、チップをピックアップした。
【0113】
基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学社製，製品名「ＨＬ８３２ＮＸ－Ａ」）の銅箔（厚さ：１８μｍ）に回路パターンが形成され、この回路パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ社製，製品名「ＰＳＲ－４０００ＡＵＳ３０８」）の層が形成されてなる基板（シーマ電子社製，製品名「ＬＮ００１Ｅ－００１ ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０８」）を用意した。
【0114】
そして、上述の通りピックアップしたチップを、接着剤（ヘンケル社製，製品名「ＬＯＣＫＴＩＴ ＡＢＬＥＳＴＩＫ ２０２５ＪＨ」）を用いて、上記基板にボンディングし、１７５℃で３０分間加熱硬化した。
【0115】
次いで、封止装置（アピックヤマダ社製，製品名「ＭＰＣ－０６Ｍ ＴｒｉＡｌ Ｐｒｅｓｓ」）を用いて、ボンディング後のチップ上に、封止樹脂（京セラケミカル社製，製品名「ＫＥ－Ｇ１２５０」）からなる層を形成した。そして、当該封止樹脂を硬化させて、厚さ４００μｍの封止層を形成することにより、封止基板を得た。このときの封止樹脂の硬化は、１７５℃に加熱した封止樹脂に７ＭＰａの圧力を２分加えてプレキュアを行った後、１７５℃で５時間加熱することにより行った。
【0116】
得られた封止基板に、ダイシングテープ（リンテック社製，製品名「ａｄｗｉｌｌ Ｄ－５１０Ｔ」）を貼付した後、ダイシング装置（Ｄｉｓｃｏ社製，製品名「ＤＦＤ６３６１」）を用いて、ダイシングブレードの回転数を４０００ｒｐｍとして、上記封止基板をダイシングした。これにより、１５ｍｍ×１５ｍｍのサイズに個片化された半導体パッケージを得た。
【0117】
そして、得られた半導体パッケージを、８５℃、相対湿度６０％の条件下で１６８時間放置することで吸湿させた後、最高加熱温度２６０℃、加熱時間５分の条件でＩＲリフローを行った。そして、このＩＲリフローを行った半導体パッケージのうちの任意の５個について、走査型超音波探傷装置（日立建機ファインテック社製，製品名「Ｈｙｅ－Ｆｏｃｕｓ」）を用いて、パッケージクラックの発生の有無を観察した。そして、以下の基準に基づいてパッケージ信頼性を評価した。結果を表１に示す。
○：５つ全ての半導体パッケージについて、パッケージクラックが発生しなかった。
×：少なくとも１つの半導体パッケージについて、パッケージクラックが発生した。
○：５つ全ての半導体パッケージについて、パッケージクラックが発生しなかった。
×：少なくとも１つの半導体パッケージについて、パッケージクラックが発生した。
【0118】
【表1】
【0119】
表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートは、チップ飛びおよびピックアップ性に優れており、そのため、ワークの良好な保持が可能でありながらも、容易に分離することが可能であった。さらに、パッケージ信頼性に優れており、そのため、ワークへのシリコーン移行が良好に抑制できたことがわかった。
【0120】
一方、比較例１および２で得られたワーク加工用シートは、ピックアップ性に劣り、ワークを容易に分離できないものであった。また、比較例３～５で得られたワーク加工用シートは、チップ飛びが生じ、ワークを良好に保持できないものであった。さらに、比較例３～５で得られたワーク加工用シートは、パッケージ信頼性に劣り、ワークへのシリコーン移行が生じるものであった。
【産業上の利用可能性】
【0121】
本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【0122】
１Ａ，１Ｂ…ワーク加工用シート
１１…基材
１２…粘着剤層
１３…剥離剤層
１４…剥離シート用基材
２…巻回体
１００…粘着面
２００…剥離面
１１…基材
１２…粘着剤層
１３…剥離剤層
１４…剥離シート用基材
２…巻回体
１００…粘着面
２００…剥離面
【図1】
【図2】
【図3】