特開 2024-48352 ハウジング及びアトマイザー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048352

(43)【公開日】2024-04-08

(54)【発明の名称】ハウジング及びアトマイザー

(51)【国際特許分類】

   A24F 40/40 20200101AFI20240401BHJP

   A24F 40/20 20200101ALI20240401BHJP

【ＦＩ】

A24F40/40

A24F40/20

【審査請求】有

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023133972

(22)【出願日】2023-08-21

(31)【優先権主張番号】202211179432.4

(32)【優先日】2022-09-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】517419906

【氏名又は名称】深▲せん▼麦克韋爾科技有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＳＨＥＮＺＨＥＮ ＳＭＯＯＲＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＬＩＭＩＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】１６＃， Ｄｏｎｇｃａｉ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｐａｒｋ， Ｇｕｓｈｕ Ｔｏｗｎ， Ｘｉｘｉａｎｇ Ｓｔｒｅｅｔ， Ｂａｏａｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｓｈｅｎｚｈｅｎ， Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000291

【氏名又は名称】弁理士法人コスモス国際特許商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】李 丹丹

(72)【発明者】

【氏名】羅 永杰

(72)【発明者】

【氏名】鄭 維

【テーマコード（参考）】

4B162

【Ｆターム（参考）】

4B162AA03

4B162AA22

4B162AB01

4B162AB12

4B162AB22

4B162AC10

4B162AC12

4B162AC27

(57)【要約】      （修正有）

【解決手段】ハウジングは、基板１１と第１の断熱層１２と第２の断熱層１３とを含み、第１の断熱層１２は、基板１１の第１の面に位置し、第２の断熱層１３は、ハウジングの第２の面に位置し、ハウジングの厚さ方向において、第１の断熱層１２の厚さは、第２の断熱層１３の厚さと異なる。このように、基板１１の第１の面に位置する第１の断熱層１２の厚さとアトマイザー１００のハウジングの第２の面に位置する第２の断熱層１３の厚さとを異なるように設ける。
【効果】基板内の第２の面の構造の厚さの違いを実現し、断熱効果を向上させ、アトマイザーの内部の熱が基板の第１の面から第２の面に伝達されることによるハウジングの温度の過度の上昇およびエネルギー損失を回避する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

アトマイザーに適用されるハウジングであって、
基板と、前記基板の第１の面に位置する第１の断熱層と、前記基板の第２の面に位置する第２の断熱層と、を含み、
前記ハウジングの厚さ方向において、前記第１の断熱層の厚さと前記第２の断熱層の厚さとが異なる
ことを特徴とするハウジング。

【請求項2】

前記第１の断熱層及び前記第２の断熱層は、いずれも前記基板の酸化によって形成される
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項3】

前記第２の断熱層の厚さは、前記第１の断熱層の厚さよりも小さい
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項4】

前記第１の断熱層の空隙率は、前記第２の断熱層の空隙率よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項5】

前記第１の断熱層の粗さは、前記第２の断熱層の粗さよりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項6】

前記第１の断熱層の空隙率は、前記第２の断熱層の空隙率よりも大きく、前記第１の断熱層の粗さは、前記第２の断熱層の粗さよりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項7】

前記第１の断熱層には、均熱層が敷設され、前記均熱層の熱伝導係数は、前記基板の熱伝導係数よりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。

【請求項8】

前記均熱層は、前記基板の第１の面とは反対側に向いた前記第１の断熱層の一方側に敷設される
ことを特徴とする請求項７に記載のハウジング。

【請求項9】

前記均熱層は、前記ハウジングの軸方向に沿って延在して設けられる
ことを特徴とする請求項７に記載のハウジング。

【請求項10】

前記均熱層は、黒鉛製の構造又はコーティング層であり、前記基板は、アルミニウム合金である
ことを特徴とする請求項７に記載のハウジング。

【請求項11】

霧化アセンブリと請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のハウジングとを備え、前記霧化アセンブリは、前記ハウジング内に設けられる
ことを特徴とするアトマイザー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、アトマイザーの技術分野に関し、特に、ハウジング及びアトマイザーに関する。

【背景技術】

【0002】

ＨＮＢ（ＨＥＡＴ ＮＯＴ ＢＵＲＮ，非燃焼加熱）装置は、エアロゾル発生基質を加熱・ベーキングすることにより、ユーザが吸入するためのエアロゾルを生成する装置である。

【0003】

ＨＮＢ装置は、一般的に、ユーザによって手持ちで使用される。霧化温度は２００℃以上に達することができるため、ＨＮＢ製品はユーザ体験に影響を与えないように断熱を行う必要がある。

【0004】

ＨＮＢ装置の小型化の傾向に伴い、その内部の断熱空間が限られており、ＨＮＢ装置の内部の加熱による熱のハウジングの外表面への伝達が加速するため、ハウジングの温度の過度の上昇及び消費電力の増加等の問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

これに鑑み、従来のＨＮＢ装置のハウジングの温度の過度の上昇及び熱が急速に放出することによる消費電力の増加などの問題に対して、ハウジング及びアトマイザーを提供する必要がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

アトマイザーに適用されるハウジングであって、前記ハウジングは、基板と、前記基板の第１の面に位置する第１の断熱層と、前記基板の第２の面に位置する第２の断熱層と、含み、前記ハウジングの厚さ方向において、前記第１の断熱層の厚さと前記第２の断熱層の厚さとが異なる。

【0007】

このように、基板内の第２の面の構造の厚さの違いを実現し、断熱効果を向上させ、アトマイザーの内部の熱が基板の第１の面から第２の面に伝達されることによるハウジングの温度の過度の上昇を回避するだけでなく、第２の断熱層を設けることにより、第２の面を再び熱から遮断することができ、第２の面に伝達される熱が直接空気に伝達されることによるエネルギー損失を回避することができる。

【0008】

一実施例において、前記第１の断熱層及び前記第２の断熱層は、いずれも前記基板の酸化によって形成される。より多くの基板を酸化させて第１の断熱層又は第２の断熱層を形成することにより、ハウジングの厚さを増加させることなく、断熱効果を向上させることができる。

【0009】

一実施例において、第２の断熱層の厚さは、第１の断熱層の厚さよりも小さい。このように、断熱効果を強化すると同時に、アトマイザーの外観の効果に影響を与えない。

【0010】

一実施例において、第１の断熱層の空隙率は、第２の断熱層の空隙率よりも大きい。

【0011】

一実施例において、前記第１の断熱層の空隙率は、前記第２の断熱層の空隙率よりも大きく、前記第１の断熱層の粗さは、前記第２の断熱層の粗さよりも大きい。これにより、断熱効果を二重に強化する。

【0012】

一実施例において、前記第１の断熱層には、均熱層が敷設され、前記均熱層の熱伝導係数は、前記基板の熱伝導係数よりも大きい。

【0013】

一実施例において、前記均熱層は、前記基板の第１の面とは反対側に向いた前記第１の断熱層の一方側に敷設される。

【0014】

一実施例において、前記均熱層は、前記ハウジングの軸方向に沿って延在して設けられる。

【0015】

均熱層はアトマイザーの内部の霧化アセンブリに直接対向しており、霧化アセンブリによって発生した熱が、熱伝導係数がより高い均熱層に伝達されて、急速に均熱されて温度が下がるため、大量の熱がハウジングの一箇所から集中して伝達されるのを回避する。

【0016】

一実施例において、前記均熱層は、黒鉛製の構造又はコーティング層であり、前記基板は、アルミニウム合金である。

【0017】

本発明の別の態様は、霧化アセンブリと上記の任意の実施例のハウジングとを備えるアトマイザーを提供し、霧化アセンブリはハウジング内に設けられる。

【0018】

上記のハウジングによれば、基板の第１の面に位置する第１の断熱層の厚さとアトマイザーのハウジングの第２の面に位置する第２の断熱層の厚さとを異なるように設けることによって、基板の内表面と外表面の構造の厚さの違いを実現し、断熱効果を向上させ、アトマイザーの内部の熱が基板の内表面から外表面に伝達されることによるハウジングの温度の過度の上昇を回避するとともに、第１の断熱層及び第２の断熱層によって伝熱速度を低減し、消費電力の損失を低減する。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の一実施例によって提供されるアトマイザーの立体構造模式図である。

【図2】本発明の一実施例によって提供されるアトマイザーのハウジングの局所構造模式図である。

【図3】本発明の一実施例によって提供されるアトマイザーの局所断面の平面構造模式図である。

【図4】本発明の一実施例によって提供されるアトマイザーの局所断面の立体構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本発明の上記目的、特徴及び利点をより明確に理解するために、以下、図面を参照しながら本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、本発明を十分に理解するために、多くの具体的な細部を説明する。しかしながら、本発明は、ここで説明される実施形態とは異なる多くの他の形態で実施することができ、当業者であれば、本発明の趣旨から逸脱することなく類似な改善を行うことができる。したがって、本発明は以下に開示される具体的な実施例に限定されるものではない。

【0021】

本発明の説明において、理解すべきものとして、用語「中心」、「縦方向」、「横方向」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」、「軸方向」、「径方向」、「周方向」などが指示する方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本発明を説明しやすく且つ説明を簡略化するためのものだけであり、言及される装置又は素子は特定の方位を有し、特定の方位で構成及び操作しなければならないことを意味又は示唆するものではなく、本発明を限定するものと解釈されるべきではない。

【0022】

なお、用語「第１」、「第２」は説明の目的だけであり、相対的な重要性を意味又は示唆し、又は説明された技術的特徴の数を示唆すると理解されるものではない。従って、「第１」、「第２」で限定された特徴は、少なくとも１つの該特徴を明示的又は暗黙的に含むことができる。本発明の説明において、特に明示的かつ具体的に制限されない限り、「複数」の意味は少なくとも２つ、例えば２つ、３つなどである。

【0023】

本発明において、特に明確に規定及び限定されない限り、「取り付け」、「連結」、「接続」、「固定」などの用語は、広義に理解すべきであり、例えば、固定接続であってもよいし、着脱可能な接続であってもよいし、一体になってもよい。また、機械的接続であってもよいし、電気的に接続であってもよい。また、特に明確に限定されない限り、直接接続されてもよいし、中間媒体を介して間接的に接続されてもよいし、２つの素子の内部の連通又は２つの素子の互相作用関係であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて本発明における上記の用語の具体的な意味を理解することができる。

【0024】

本発明において、特に明確に規定及び限定されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」又は「下」にあることは、第１及び第２の特徴が直接に接触してもよいし、第１及び第２の特徴が中間媒体を介して間接的に接触してもよい。また、第１の特徴が第２の特徴の「上」、「上方」及び「上面」にあることは、第１の特徴が第２の特徴の真上又は斜め上にあるか、あるいは第１の特徴の水平高さが第２の特徴よりも大きいことを示すだけであってもよい。第１の特徴が第２の特徴の「下」、「下方」及び「下面」にあることは、第１の特徴が第２の特徴の直下又は斜め下にあるか、あるいは第１の特徴の水平高さが第２の特徴よりも小さいことを示すだけであってもよい。

【0025】

説明すべきものとして、一方の素子が他方の素子に「固定される」又は「設けられる」と呼ばれる場合、他方の素子に直接存在してもよく、又は介在する要素が存在してもよい。一方の素子が他方の素子に「接続される」と考えられる場合、他方の素子に直接接続されてもよく、又は介在する要素が存在してもよい。本明細書で使用される用語「垂直」、「水平」、「上」、「下」、「左」、「右」及び類似の表現は説明の目的だけであり、唯一の実施形態を示すものではない。

【0026】

エアロゾルは、固体又は液体の小さな粒子が気体媒体中に分散・浮遊して形成されるコロイド分散体であり、エアロゾルは呼吸器系から人体に吸収されるので、ユーザに新しい代替吸収手段を提供する。例えば、ハーブ又はペースト状のエアロゾル発生基質をベーキング・加熱することでエアロゾルを生成する電子霧化装置は、様々な分野に適用され、従来の電子霧化装置の形態及び吸収手段の代わりに、ユーザに吸入可能なエアロゾルを供給する。

【0027】

背景技術で述べたように、近年、ＨＮＢ（ＨＥＡＴ ＮＯＴ ＢＵＲＮ，非燃焼加熱）装置はますます多くの消費者に愛用されている。ＨＮＢ装置は、エアロゾル発生基質を加熱してベーキングすることにより、ユーザが吸入するためのエアロゾルを生成する装置であり、現在市版されているＨＮＢ装置は、一般的にアトマイザーと電気素子とを備え、アトマイザーのハウジングの内部には発熱体が設けられ、発熱体が発熱してエアロゾル発生基質を霧化して吸入可能なエアロゾルを形成する。

【0028】

エアロゾル生成装置の加熱霧化温度は一般的により高く、熱は通常加熱領域に集中するため、局所的な温度の集中をもたらし、ＨＮＢ装置の体積が相対的に大きいと、空気層、真空層、及び断熱層等の様々な断熱手段を追加することにより、ＨＮＢ装置のハウジングの外表面の温度を安全な規格以下に低下させることができる。

【0029】

しかしながら、人々の操作性と携帯性に対するより高い要求に従って、ＨＮＢ装置は徐々に小型化に発展し、その内部の断熱空間が限られており、その内部で発生された熱のハウジングの外表面への伝達が加速するため、ハウジングの温度の過度の上昇及び消費電力の増加等の問題がある。

【0030】

上記の問題を解決するために、本発明は、アトマイザー１００と電気素子とを備える電子霧化装置を提供する。電子霧化装置は、粉砕状、顆粒状、粉末状の形態の固体エアロゾル発生基質を霧化するために用いられる。アトマイザー１００は、電気素子によって提供される電気エネルギーの作用によりエアロゾル発生基質を加熱して霧化する。

【0031】

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例は、電子霧化装置のアトマイザー１００を提供し、アトマイザー１００は、霧化アセンブリとハウジング１０とを備え、ハウジング１０の内部には、収容キャビティ１４が形成され、霧化アセンブリは、収容キャビティ１４内に設けられてエアロゾル発生基質を霧化してエアロゾルを形成する。

【0032】

電子霧化装置は、ＨＮＢ装置であってもよい。ＨＮＢ装置では、霧化アセンブリは発熱体を含み、エアロゾル発生基質は、収容キャビティ１４内に収容されて発熱体によって加熱又はベーキングされ、それにより気化してエアロゾルを生成する。

【0033】

具体的に、図２～図４を参照すると、ハウジング１０は、基板１１と、第１の断熱層１２と、第２の断熱層１３と、を備え、第１の断熱層１２は基板１１の第１の面１１１に位置し、第２の断熱層１３はハウジング１０の第２の面１１２に位置し、ハウジング１０の厚さ方向において、第１の断熱層１２の厚さは第２の断熱層１３の厚さと異なる。

【0034】

更に、基板１１の第１の面１１１は、アトマイザー１００の内部、即ち収容キャビティ１４に向いており、これに応じて、第２の面１１２は、アトマイザー１００の外部に向いており、即ち収容キャビティ１４とは反対側に向いている。

【0035】

このようにすると、基板１１の第１の面１１１に位置する第１の断熱層１２の厚さとアトマイザー１００のハウジング１０の第２の面１１２に位置する第２の断熱層１３の厚さとを異なるように設けることによって、基板１１内の第２の面１１２の構造の厚さの違いを実現し、断熱効果を向上させ、アトマイザー１００の内部の熱が基板１１の第１の面１１１から第２の面１１２に伝達されることによるハウジング１０の温度の過度の上昇を回避するだけでなく、第２の断熱層１３を設けることにより、第２の面１１２を再び熱から遮断することができ、第２の面１１２に伝達された熱が空気に直接伝達されることによるエネルギー損失を回避することができる。

【0036】

他の実施例において、基板１１の第２の面１１２も、アトマイザー１００の内部、即ち収容キャビティ１４に向いていてもよく、これに応じて、第１の面１１１は、アトマイザー１００の外部に向いており、即ち、収容キャビティ１４とは反対側に向いている。この場合、第２の断熱層１３によって、アトマイザー１００の内部の熱が基板１１の第２の面１１２から第１の面１１１に伝達されることによるハウジング１０の温度の過度の上昇を回避することができ、第１の断熱層１２を設けることにより、第１の面１１１を再び熱から遮断することができ、第１の面１１１に伝達された熱が空気に直接伝達されることによるエネルギー損失を回避することができる。

【0037】

更に、第１の断熱層１２及び第２の断熱層１３が十分な断熱能力を提供できるため、断熱空間に対する要求が相対的に低下し、それによりアトマイザー１００のハウジング１０の構造をよりコンパクトに設計することができ、製品の小型化に有利であり、操作性及び携帯性がより高くなる。ユーザがアトマイザー１００を使用する過程で、製品のハウジングの温度の過度の上昇によって使用感に影響を与えることがない。

【0038】

理解されるように、基板１１内の第２の面１１２の構造の厚さの違いによって、最終的に形成されたハウジング１０の厚さが厚すぎないことを前提に、断熱効果を確保することができる。

【0039】

具体的に、第１の断熱層１２及び第２の断熱層１３は、基板１１が形成された後にその第１の面１１１及び第２の面１１２に敷設されてもよいし、基板１１自体が酸化して形成されてもよく、即ち、基板１１の第１の面１１１が酸素と反応して第１の断熱層１２を生成し、基板１１の第２の面１１２が酸素と反応して第２の断熱層１３を生成する。

【0040】

このようにすると、第１の断熱層１２及び第２の断熱層１３の厚さの違いについては、基板１１の第１の面１１１及び第２の面１１２を異なる程度に酸化させて、第１の断熱層１２又は第２の断熱層１３の片面肉厚化を実現し、ハウジング１０の内側及び外側の第１の断熱層１２及び第２の断熱層１３の厚さの違いを達成することができる。また、片面肉厚化によってより多くの基板１１を酸化させて第１の断熱層１２又は第２の断熱層１３を形成し、断熱効果を向上させることができる。

【0041】

具体的に、基板１１の内側及び外側の厚さの違いについては、第１の断熱層１２の厚さが第２の断熱層１３の厚さよりも大きくてもよいし、第１の断熱層１２の厚さが第２の断熱層１３の厚さよりも小さくてもよい。

【0042】

第１の断熱層１２の厚さが第２の断熱層１３の厚さよりも大きい例を挙げると、基板１１の第２の面１１２に１層の保護塗料を塗布した後、基板１１の第１の面１１１のみに対して１回目の陽極酸化処理を行い、その後、第２の面１１２上の保護塗料を除去してから全体的に２回目の陽極酸化を行うことができる。この時、２回の陽極酸化を行うことにより、第１の面１１１上により厚い第１の断熱層１２を形成し、１回の陽極酸化を行うことにより、第２の面１１２上により薄い第２の断熱層１３を形成することができる。第１の断熱層１２の厚さが第２の断熱層１３の厚さよりも小さい場合には、上記の方法に従って逆の操作を行うことも可能であり、ここでは繰り返して説明しない。

【0043】

具体的に、基板１１は、円柱、角柱、又は他の形状であってもよく、その内部が囲んで収容キャビティ１４を形成し、収容キャビティ１４の一端にはユーザが吸入するための開口部を形成し、他端には吸気口を形成して吸気によって収容キャビティ１４の内部のエアロゾルを持ち去る。収容キャビティ１４の内部には、電気素子、ミントヘッド等のアトマイザー１００の他の従来の構造が設けられてもよく、ここでは繰り返して説明しない。

【0044】

いくつかの実施例において、選択的に、第２の断熱層１３の厚さは、第１の断熱層１２の厚さよりも小さく、即ち、第１の断熱層１２の厚さは第２の断熱層１３の厚さよりも大きい。

【0045】

作製過程において、上記の方式を採用するほか、基板１１の第１の面１１１及び第２の面１１２に対して全体的に１回の陽極酸化を行った後、第２の面１１２を保護した後に２回目の陽極酸化を行ってもよい。或いは、基板１１の第１の面１１１及び第２の面１１２に対して全体的に１回の陽極酸化を行った後、第２の面１１２上の第２の断熱層１３の過剰な厚さを機械的研磨等の方法で除去して、より薄い第２の断熱層１３を形成し、より厚い第１の断熱層１２を維持してもよい。

【0046】

基板１１の第２の面１１２は、外観、色、強度等の要求に制限され、その厚さの増加は多くの他の構造の変動をもたらすが、基板１１の第１の面１１１には断熱効果のみを考慮することができる。このようにすると、基板１１の第１の面１１１により厚い第１の断熱層１２を形成することにより、作製が簡単であり、断熱効果を向上させる必要がある場合、第１の断熱層１２の厚さをできるだけ高くすればよく、断熱効果を向上させると同時に第２の面１１２に対する外観の耐摩耗等の要求を満たし、消費電力を極力減少し、ハウジング１０の温度を下げることができる。

【0047】

第１の断熱層１２の厚さの処理については、第２の断熱層１３の厚さを変えずに、陽極酸化処理により第１の断熱層１２の厚さを増加して、より多くの基板１１を第１の断熱層１２に変換してもよい。陽極酸化処理は、酸化プロセスの電流密度の増加、酸化時間の増加、より腐食性の高い酸又は混酸電解質の使用、又は硬質酸化等の手段であってもよく、ここでは限定されない。

【0048】

これに応じて、第２の断熱層１３の厚さの範囲は、一般的に５ｕｍ～２０ｕｍであり、第１の断熱層１２の厚さの範囲は、一般的に５ｕｍ～１５０ｕｍであり、好ましくは、５０ｕｍ～１００ｕｍである。この範囲内では、ハウジング１０の断熱効果だけでなく、ハウジング１０の構造の小型化を確保することができる。

【0049】

いくつかの実施例において、選択的に、第１の断熱層１２の空隙率は、第２の断熱層１３の空隙率よりも大きい。

【0050】

空隙率とは、バルク材料における空隙の体積と材料の自然状態での総体積との割合を百分率で表したものである。第１の断熱層１２を多孔質構造とし、第２の断熱層１３中の孔をできる限り閉鎖し、複数の孔を有する第１の断熱層１２は、アトマイザー１００の内部の発熱体との接触面積を減少させることができ、第１の断熱層１２の内部の空気の割合を向上させ、断熱効果を大幅に向上させることができる。

【0051】

更に、第１の断熱層１２中の孔の孔径が小さいほど、孔密度が高いほど、断熱効果が高くなる。

【0052】

第１の断熱層１２が多孔質構造であり、第２の断熱層１３が少孔質構造である差異化設計の実現方法については、基板１１の第１の面１１１及び第２の面１１２に同時に陽極酸化を行った後、第１の面１１１に１層の保護塗料を塗布し、第２の面１１２のみに対して着色して孔を閉鎖する処理を行ってもよい。この時、第２の断熱層１３の内部の孔構造が大体閉鎖されて少孔質構造を形成し、その後、第１の面１１１の保護塗料を除去すると、第１の断熱層１２の内部は複数の孔構造を有する。

【0053】

いくつかの実施例において、選択的に、第１の断熱層１２の粗さは、第２の断熱層１３の粗さよりも大きい。

【0054】

第１の断熱層１２の粗さを大きくすると、第１の断熱層１２とアトマイザー１００の内部の霧化アセンブリとの接触面積を減少することができ、断熱効果を向上させることができる。第２の面１１２の第２の断熱層１３には、外観の要求に応じて、粗さを最大限に大きくして、断熱効果を向上させることができる。

【0055】

更に、粗さの増加は、機械的研磨又は化学的エッチング等の方法で実現することができ、第１の面１１１に位置する第１の断熱層１２の粗さを大きくすれば、断熱効果を向上させることができるとともに、ハウジング１０の外観に対する影響を回避することができる。

【0056】

実際の適用において、第１の断熱層１２の空隙率をより大きくすると同時に、その粗さを大きくして、二重に断熱効果を強化するととともに、アトマイザー１００の外観効果に影響を与えない。他の実施例において、実際の要求に応じて設計することができ、ここでは限定されない。

【0057】

他の実施例において、厳密な外観の要求を考慮しない場合、第１の断熱層１２と一致して断熱効果を向上させるように、第２の断熱層１３の粗さ及び空隙率を同じ割合で大きくすることができる。

【0058】

いくつかの実施例において、選択的に、アトマイザー１００は、均熱層１５を更に含み、均熱層１５は第１の断熱層１２上に敷設され、且つ、均熱層１５の熱伝導係数は基板１１の熱伝導係数よりも大きい。

【0059】

均熱層１５は、アトマイザー１００の内部の霧化アセンブリに直接対向しており、霧化アセンブリによって発生した熱は、熱伝導係数がより高い均熱層１５に伝達された後、急速に均熱されて温度が下がるため、大量の熱がハウジング１０の一箇所から集中して伝達されるのを回避する。

【0060】

理解されるように、均熱層１５は、一定の面積を有し、その上に伝達された熱は均熱層１５の各箇所に急速に分散されて均熱を実現する。

【0061】

第１の断熱層１２の表面に均熱層１５を敷設する手段は多くあるが、好ましくは、均熱層１５は第１の面１１１とは反対側に向いた第１の断熱層１２の一方側に敷設される。この場合、均熱層１５が収容キャビティ１４に直接対向しており、収容キャビティ１４内で発生した熱はまず均熱層１５に接触して均熱された後、第１の断熱層１２によって断熱され、その後に基板１１に伝達されて、第２の断熱層１３によって再度断熱される。

【0062】

このように、収容キャビティ１４内で発生した熱が均熱されてから断熱を行うことにより、断熱効果がより良くなり、ある箇所での熱の集中を回避する。

【0063】

一実施例において、均熱層１５は、ハウジング１０の軸方向に沿って延在して設けられ、熱は均熱層１５に伝達された後にハウジング１０の軸方向に沿って急速に均熱され得る。

【0064】

具体的に、ハウジング１０の軸方向において、均熱層１５の長さは、基板１１の長さ以下であり、好ましくは、基板１１の長さに占める割合は、１/４～１であってもよく、更に好ましくは、２/３～１であり、それにより軸方向の均熱効果を確保できる。

【0065】

一実施例において、均熱層１５は、黒鉛製の構造又はコーティング層であり、基板１１は、アルミニウム合金である。基板１１上に黒鉛コーティング層を塗布するか、又は黒鉛シート構造を貼り付けて均熱層１５を形成する。黒鉛の熱伝導係数はより大きく、均熱能力がより良く、熱発生部位で発生した熱を急速に均熱することができ、それにより熱が１つの部位からハウジング１０の第２の面１１２に集中して伝達されることによる温度の過度の上昇及び熱損失等の問題を回避することができる。

【0066】

本発明の実施例は、上記の特徴を有する、上記のアトマイザー１００中のハウジング１０を更に提供する。ハウジング１０は、基材の第１の面１１１及び第２の面１１２で異なる程度に酸化して、第１の断熱層１２又は第２の断熱層１３の片面肉厚化を実現し、ハウジング１０の内側及び外側の第１の断熱層１２及び第２の断熱層１３の厚さの違いを達成し、ハウジング１０の断熱効果を向上させる。

【0067】

本発明の実施例は、上記の任意の実施例によって提供されるアトマイザー１００を含む電子霧化装置を更に提供する。電子霧化装置は、上記の任意の実施例によって提供されるアトマイザー１００のすべての技術的特徴を有するため、上記のアトマイザー１００と同じ技術的効果を有する。

【0068】

一実施例において、電子霧化装置は、電気素子を更に含み、電気素子は、電気エネルギーを提供するために用いられ、例えば、アトマイザー１００の内部の霧化アセンブリに電気エネルギーを提供することによって、エアロゾル発生基質を霧化する。

【0069】

このように、本発明によって提供されるハウジング１０及びアトマイザー１００は、以下の利点を有する。
（１）基板１１の第１の面１１１の第１の断熱層１２と第２の面１１２の第２の断熱層１３との厚さの違いによって、断熱効果を向上させ、アトマイザー１００の内部の熱が基板１１の第１の面１１１から第２の面１１２に伝達されるのを回避する。
（２）より多くの基板１１を酸化させて第１の断熱層１２又は第２の断熱層１３を形成し、ハウジング１０の厚さを増加せずに、断熱効果を向上させる。
（３）第２の断熱層１３の厚さは、第１の断熱層１２の厚さよりも小さいため、ハウジング１０の内部により厚い第１の断熱層１２を形成することにより、作製が簡単であり、第１の断熱層１２厚さをできるだけ向上させることで、断熱効果を向上させると同時に第２の面１１２に対する外観の耐摩耗等の要求を満たし、消費電力を極力減少し、ハウジング１０の温度を下げることができる。
（４）第１の断熱層１２の空隙率は、第２の断熱層１３の空隙率よりも大きいため、アトマイザー１００の内部の霧化アセンブリとの接触面積を減少し、第１の断熱層１２の内部の空気の割合を向上させ、断熱効果を大幅に向上させることができる。
（５）第１の断熱層１２の粗さは、第２の断熱層１３の粗さよりも大きいため、第１の断熱層１２の粗さを大きくすることによって、第１の断熱層１２と、アトマイザー１００の内部、例えば霧化アセンブリと、の接触面積を減少することができ、それにより断熱効果を向上させ、外観効果を確保することができる。

【0070】

以上説明した実施例の各技術的特徴は、任意に組み合わせることが可能であり、説明を簡潔にするために、上記実施例における各技術的特徴の全ての可能な組み合わせについては説明していないが、これらの技術的特徴の組み合わせに矛盾がない限り、本明細書に記載される範囲内であると考えられるべきである。

【0071】

上記の実施例は、本願のいくつかの実施形態を示しているに過ぎず、その叙述は具体的かつ詳細であるが、本願の発明の範囲を限定するものとして理解されるべきではない。当業者であれば、本願の思想から逸脱することなく、本願の範囲に含まれるいくつかの変形および改善を行うことができることに留意されたい。したがって、本願の特許の範囲は、添付の特許請求の範囲に従うものとする。

【符号の説明】

【0072】

１００ アトマイザー
１０ ハウジング
１１ 基板
１１１ 第１の面
１１２ 第２の面
１２ 第１の断熱層
１３ 第２の断熱層
１４ 収容キャビティ
１５ 均熱層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】