特開 2024-48418 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048418

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01L23/50 Q

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022154303

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000105350

【氏名又は名称】ＫＯＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004185

【氏名又は名称】インフォート弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100121083

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 宏義

(74)【代理人】

【識別番号】100138391

【弁理士】

【氏名又は名称】天田 昌行

(74)【代理人】

【識別番号】100121049

【弁理士】

【氏名又は名称】三輪 正義

(72)【発明者】

【氏名】久保田 博史

(72)【発明者】

【氏名】小口 友規

【テーマコード（参考）】

5F067

【Ｆターム（参考）】

5F067AB02

5F067BA05

5F067BD02

(57)【要約】

【課題】吊り端子の露出面を電気的絶縁層で覆うことなく、トラッキング現象を抑制できる電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子部品（１）は、チップ（２）と、前記チップを固定するダイパッド（３）と、前記ダイパッドから延出する吊り端子（４ａ、４ｂ）と、前記チップと電気的に接続されるリード端子（６、７）と、ダミー端子（１０ａ～１０ｆ）と、を有し、前記吊り端子（４ａ、４ｂ）は、前記リード端子（６、７）よりも前記ダミー端子（１０ｅ、１０ｂ）の近くに配置される、ことを特徴とする。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

チップと、
前記チップを固定するダイパッドと、
前記ダイパッドから延出する吊り端子と、
前記チップと電気的に接続されるリード端子と、
ダミー端子と、を有し、
前記吊り端子は、前記リード端子よりも前記ダミー端子の近くに配置される、
ことを特徴とする電子部品。

【請求項2】

チップと、
前記チップを固定するダイパッドと、
前記ダイパッドから延出する吊り端子と、
前記チップと電気的に接続されるリード端子と、
ダミー端子と、を有し、
前記吊り端子は、前記ダミー端子を兼ねる、
ことを特徴とする電子部品。

【請求項3】

前記ダイパッドの表面に交差する二本の対角線を引いたとき、第１の対角線と交わる前記ダイパッドの端部近傍から前記吊り端子が延出しており、第２の対角線と交わる前記ダイパッドの端部近傍に前記リード端子が配置されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、ダイパッドから延出する吊り端子を備えた電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、チップを固定するダイパッドと、該ダイパッドから延出した吊り端子と、チップと電気的に接続されるリード端子とを備えた電子部品において、モールド樹脂から露出する吊り端子の露出面を電気的絶縁層で覆う発明が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６９３８１１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

このように、吊り端子の露出面を電気的絶縁層で覆うのは、チップと電気的に接続されるリード端子が吊り端子近傍に配置されており、高電圧印加時にリード端子と吊り端子との間にトラッキング現象が生じるのを防止するためであった。

【0005】

そこで本発明は、吊り端子の露出面を電気的絶縁層で覆うことなく、トラッキング現象を抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明における電子部品は、チップと、前記チップを固定するダイパッドと、前記ダイパッドから延出する吊り端子と、前記チップと電気的に接続されるリード端子と、ダミー端子と、を有し、前記吊り端子は、前記リード端子よりも前記ダミー端子の近くに配置される、ことを特徴とする。

【0007】

本発明における電子部品は、チップと、前記チップを固定するダイパッドと、前記ダイパッドから延出する吊り端子と、前記チップと電気的に接続されるリード端子と、ダミー端子と、を有し、前記吊り端子は、前記ダミー端子を兼ねる、ことを特徴とする。

【0008】

本発明では、前記ダイパッドの表面に交差する二本の対角線を引いたとき、第１の対角線と交わる前記ダイパッドの端部近傍から前記吊り端子が延出しており、第２の対角線と交わる前記ダイパッドの端部近傍に前記リード端子が配置されていることが好ましい。

【発明の効果】

【0009】

本発明では、吊り端子とリード端子との距離を離すことで、吊り端子の露出面を絶縁樹脂で覆うことなく、トラッキング現象を抑制することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、従来例における電子部品の平面図である。

【図2】図２は、第１の実施形態における電子部品の平面図である。

【図3】図３は、第２の実施形態における電子部品の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の一実施の形態（以下、「実施形態」と略記する。）について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

【0012】

＜従来における電子部品２１の絶縁対策＞
図１は、従来例における電子部品２１の平面図である。図１に示すように、チップ２２を固定するダイパッド２３には、一対の吊り端子２４が形成されている。ダイパッド２３は、平面内にて直交するＸ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向に沿った４辺を有する矩形状であり、Ｙ１側端面２３a、Ｙ２側端面２３ｂ、Ｘ１側端面２３ｃ及びＸ２側端面２３ｄを備える。図１に示すように、各吊り端子２４は、ダイパッド２３のＸ１側端面２３ｃ及びＸ２側端面２３ｄの中央から延出している。

【0013】

吊り端子２４は、リードフレームにおいて、ダイパッド２３をリードフレームの外枠に連結しておくための梁状部材であり、ワイヤボンディング、及び樹脂封止後、リードフレームの不要部分は除去されるが、吊り端子２４の一部は残される。そのため、吊り端子２４の端面２４ａは、リードフレームの不要部分を除去したときに封止樹脂２５の端面から露出する露出面である。なお、図１では、封止樹脂２５を点線で示した。すなわち点線内は、封止樹脂２５で覆われており、外部から見えないが、本図は透視図とした。

【0014】

図１に示すように複数のリード端子２６、２７は、チップ２２とワイヤ２８を介して電気的に接続されている。リード端子２６は、ダイパッド２３のＸ１側端面２３ｃのＹ２寄りに、リード端子２７は、ダイパッド２３のＸ２側端面２３ｄのＹ１寄りに設けられる。符号３０ａ～３０ｆは、ダミー端子である。

【0015】

図１に示す従来例では、吊り端子２４の露出面２４ａと、リード端子２６との距離が近い。このため、高電圧印加時に、吊り端子２４の露出面２４ａとリード端子２６の間でトラッキング現象が生じた。このように、従来の電子部品２１の構造では、吊り端子２４を経由して放電が生じる問題が生じた。そこで、図１に示すように、吊り端子２４の露出面２４ａに電気的絶縁層２９を設けることで、沿面距離を広げ、トラッキング現象の発生を抑制していた。

【0016】

しかしながら、図１の従来例では、電気的絶縁層２９を付与することが必要になるため、電気的絶縁層２９を設けずにトラッキング現象を防止可能な構造が望まれた。

【0017】

＜第１の実施形態における電子部品１の説明＞
図２は、第１の実施形態における電子部品の平面図である。図１と同様に、封止樹脂５を点線で示した透視図とした。

【0018】

図２に示す電子部品１は、チップ２と、チップ２を固定するダイパッド３と、ダイパッド３から延出する吊り端子４ａ、４ｂと、チップ２と電気的に接続される複数のリード端子６、７と、複数のダミー端子１０ａ～１０ｆと、を有する。

【0019】

ダイパッド３、吊り端子４ａ、４ｂ、リード端子６、７及びダミー端子１０ａ～１０ｆは、例えば、銅或いは銅合金の薄板からなるリードフレームから構成されており、該リードフレームから不要箇所が除去されて、個々に分離されている。ただし、ダイパッド３と吊り端子４ａ、４ｂは一体である。

【0020】

図２に示すように、平面方向にて直交する２方向をＸ１－Ｘ２方向と、Ｙ１－Ｙ２方向としたとき、ダイパッド３は、Ｘ１－Ｘ２方向に平行なＹ１側端面３ａ及びＹ２側端面３ｂと、Ｙ１－Ｙ２方向に平行なＸ１側端面３ｃ及びＸ２側端面３ｄからなる矩形状で形成される。図１に示すように、例えば、ダイパッド３は、Ｙ１側端面３ａ及びＹ２側端面３ｂの長さが、Ｘ１側端面３ｃ及びＸ２側端面３ｄよりも長い横長形状である。

【0021】

図２に示すように、第１の吊り端子４ａは、ダイパッド３のＹ１側端面３ａの図示Ｘ１側の端部近傍からダイパッド３と一体的に延出しており、第２の吊り端子４ｂは、ダイパッド３のＹ２側端面３ｂの図示Ｘ２側の端部近傍からダイパッド３と一体的に延出している。これら吊り端子４ａ、４ｂの各端面４ｃ、４ｄは、リードフレームから不要部分を切断した際の切断面であり、また、封止樹脂５から露出した露出面である。吊り端子４ａ、４ｂの各端面４ｃ、４ｄは、図１の従来例と異なって、電気的絶縁層で覆われていない。

【0022】

図２に示すように、ダイパッド３の表面には、ダイパッド３と同じく矩形状のチップ２が載置されている。ただし、チップ２の平面形状を限定するものではない。チップ２には、例えば、薄膜抵抗集積アレイが形成されている。チップとして半導体シリコンのチップが用いられる。なお、チップ３は、半導体チップに限らず、セラミックス等のチップでもよい。チップ２は、各リード端子６、７とワイヤ９を介して電気的に接続される。

【0023】

図２に示すように、第１のリード端子６は、ダイパッド３のＸ１側端面３ｃのＹ２寄りに位置しており、第２のリード端子７は、ダイパッド３のＸ２側端面３ｄのＹ１寄りに位置している。このように、各リード端子６、７は、ダイパッド３の略対角線上に配置されており、体格のリード端子６、７間に電圧が印加される。

【0024】

複数のダミー端子１０ａ～１０ｆは、リード端子６、７も含めて、ダイパッド３の四隅近傍に、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を夫々、対称軸として、線対称に配置されている。ダミー端子１０ａ～１０ｆ及びリード端子６、７は、いずれも封止樹脂５の端面から外方に向けて突出している。

【0025】

吊り端子４ａ、４ｂとリード端子６、７との距離について説明する。図２に示す第１の実施形態と、図１に示す従来例とを対比すると、ダイパッド３、２３に対するリード端子およびダミー端子の位置は同じであるが、吊り端子４ａ、４ｂ、２４の位置が異なっている。図１、図２に示すように、ダイパッド３、２３は、ともに、Ｘ１－Ｘ２方向の長さがＹ１－Ｙ２方向の長さよりも長い横長形状であり、図１の従来例では、吊り端子２４は、ダイパッド２３の短い端面であるＸ１側端面２３ｃ及びＸ２側端面２３ｄの中央から延出している。一方、図２に示す第１の実施形態では、吊り端子４ａ、４ｂは、ダイパッド３の長い端面であるＹ１側端面３ａ及びＹ２側端面３ｂであって、リード端子６、７の位置とは逆側の端部近傍から延出している。このため、第１の実施形態における吊り端子４ａ、４ｂとリード端子６、７との距離は、従来例における吊り端子２４、２４とリード端子２６、２７との距離よりも長くなっている。このように本実施形態では、各吊り端子４ａ、４ｂを各リード端子６、７から離した位置に形成した。したがって、本実施形態では、図１に示す従来例と異なって、吊り端子４ａ、４ｂの露出面４ｃ、４ｄを電気的絶縁層で覆わなくても、沿面距離を広げることができ、トラッキング現象を効果的に減少させることができる。

【0026】

本実施形態における電子部品１の特徴的構成を以下に記載する。
（１） 吊り端子４ａ、４ｂは、リード端子６、７よりもダミー端子１０ｅ、１０ｂの近くに配置される。すなわち、吊り端子４ａ、４ｂを、ダミー端子１０ｅ、１０ｂ付近に形成することで、リード端子６、７との距離を離すことができる。吊り端子４ａ、４ｂ、リード端子６、７及びダミー端子１０ｅ、１０ｂの各位置は、（１）の関係を満たせば、図２の配置以外であってもよいが、図２に示すように、ダイパッド３の両端に、リード端子６、７とダミー端子１０ｅ、１０ｂとが離れて配置される構造に好ましく適用される。これにより、吊り端子４ａ、４ｂをダミー端子１０ｅ、１０ｂ近傍に配置することで、吊り端子４ａ、４ｂとリード端子６、７との間の距離を効果的に離すことができる。或いは、複数あるダミー端子１０ａ～１０ｆのうち、リード端子６、７から離れたダミー端子１０ｂ、１０ｅの近傍に吊り端子４ａ、４ｂを配置する。

【0027】

（２） 図２に示すように、ダイパッド３の表面に交差する二本の対角線Ｄ１、Ｄ２を引いたとき、第１の対角線Ｄ１と交わるダイパッド３の端部（角部）近傍に、吊り端子４ａ、４ｂが配置され、第２の対角線Ｄ２と交わるダイパッド３の端部（角部）近傍に各リード端子６、７が配置される。

【0028】

特に、図２に示すように、ダイパッド３は、Ｘ１－Ｘ２方向の長さがＹ１－Ｙ２方向よりも長い横長形状であり、その長さの長いＸ１－Ｘ方向の両側に吊り端子４ａ、４ｂとリード端子６、７とを配置することが好適である。これにより、吊り端子４ａ、４ｂとリード端子６、７との距離を効果的に離すことができる。

【0029】

＜第２の実施形態の電子部品１１の説明＞
図３は、第２の実施形態における電子部品１１の平面図である。図１、図２と同様に、封止樹脂５を点線で示した透視図とした。

【0030】

図３に示す電子部品１１は、チップ２と、チップ２を固定するダイパッド３と、チップ２と電気的に接続される複数のリード端子６、７と、複数のダミー端子１０ａ～１０ｆを、有する。なお、図２と同じ符号は図２と同じ部材を示している。

【0031】

図３に示す第２の実施形態では、ダイパッド３の四隅に、リード端子６、７、及びダミー端子１０ａ～１０ｆが配置されるが、ダミー端子１０ａ～１０ｆのうち、ダミー端子１０ｂ、１０ｅは、吊り端子も兼用する。以下、吊り端子１０ｂ、１０ｅと記載する。

【0032】

すなわち、本実施形態では、リードフレームにおいて、吊り端子１０ｂ、１０ｅを介してダイパッド３と外枠とが連結されており、不要部分である外枠を除去した際、吊り端子１０ｂ、１０ｅをダミー端子として残す。このため、図３に示すように、吊り端子１０ｂ、１０ｅは、封止樹脂５よりも外側に突出した外部端子構造とされる。

【0033】

図３に示す第２の実施形態では、吊り端子１０ｂ、１０ｅがダミー端子を兼用するため、各端子のトータル数を図２の第１の実施形態よりも減らすことができる。また、各端子の配置バランスを保つために、リード端子７及びダミー端子１０ａを、吊り端子１０ｂ、１０ｅとＹ１－Ｙ２方向にて対向する位置に配置している。

【0034】

第２の実施形態では、複数あるダミー端子のうち、リード端子６、７から離れたダミー端子に吊り端子１０ｂ、１０ｅを兼用させており、これにより、吊り端子１０ｂ、１０ｅとリード端子６、７との距離を離すことができる。

【0035】

図３に示ように、ダイパッド３は、Ｘ１－Ｘ２方向の長さがＹ１－Ｙ２方向よりも長い横長形状である。すなわち、Ｙ１側端面３ａ及びＹ２側端面３ｂの長さは、Ｘ１側端面３ｃ及びＸ２側端面３ｄの長さよりも長い。

【0036】

そして、長さの長いＹ１側端面３ａ及びＹ２側端面３ｂの両側に夫々、吊り端子１０ｂ、１０ｅとリード端子６、７とを配置することで、より効果的に両者間の距離を離すことが可能になる。また、図３に示すように、ダイパッド３の表面に交差する二本の対角線Ｄ１、Ｄ２を引いたとき、第１の対角線Ｄ１と交わるダイパッド３の端部（角部）近傍に、吊り端子１０ｂ、１０ｅが配置され、第２の対角線Ｄ２と交わるダイパッド３の端部（角部）近傍に各リード端子６、７が配置されることが、吊り端子１０ｂ、１０ｅとリード端子６、７との距離を効果的に離すことができ、好適である。

【0037】

なお、図２、図３に記載した本実施の形態におけるダミー端子の数は一例であって端子数を限定するものではない。

【産業上の利用可能性】

【0038】

本発明の電子部品では、トラッキング現象を抑制でき、高電圧印加においても長寿命を実現できる。電子部品としては、薄膜抵抗ネットワーク等に適用できる。

【符号の説明】

【0039】

１、１１ ：電子部品
２ ：チップ
３ ：ダイパッド
３ａ ：Ｙ１側端面
３ｂ ：Ｙ２側端面
３ｃ ：Ｘ１側端面
３ｄ ：Ｘ２側端面
４ａ ：第１の吊り端子
４ｂ ：第２の吊り端子
４ｃ、４ｄ ：露出面
５ ：封止樹脂
６ ：第１のリード端子
７ ：第２のリード端子
９ ：ワイヤ
１０ａ～１０ｆ ：ダミー端子
１０ｂ、１０ｅ ：吊り端子
Ｄ１ ：第１の対角線
Ｄ２ ：第２の対角線

【図1】

【図2】

【図3】