特開 2024-48463 コイル部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048463

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】コイル部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20240402BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240402BHJP

   H01F 41/04 20060101ALI20240402BHJP

   H01F 27/28 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F17/00 D

H01F17/04 A

H01F41/04 C

H01F41/04 B

H01F27/28 K

H01F27/28 104

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022154386

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115738

【弁理士】

【氏名又は名称】鷲頭 光宏

(74)【代理人】

【識別番号】100121681

【弁理士】

【氏名又は名称】緒方 和文

(72)【発明者】

【氏名】吉川 和弘

(72)【発明者】

【氏名】東田 啓吾

(72)【発明者】

【氏名】角田 晃一

【テーマコード（参考）】

5E043

5E062

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E043AA08

5E043BA01

5E043BA03

5E062DD04

5E062FF01

5E070AA01

5E070AB01

5E070AB02

5E070AB03

5E070BA12

5E070BB03

5E070CB02

5E070CB13

5E070CB17

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品のチップサイズを小型化する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性支持層１０３と、磁性支持層１０３の主面１４１側に埋め込まれたコイル部Ｃ１と、磁性支持層１０３の主面１４２側に埋め込まれたコイル部Ｃ２と、コイル部Ｃ１を覆うよう主面１４１上に設けられた磁性樹脂層１０１と、コイル部Ｃ１を覆うよう主面１４２上に設けられた磁性樹脂層１０２とを備える。磁性支持層１０３は、コイル部Ｃ１に囲まれた内径領域１６１、コイル部Ｃ２に囲まれた内径領域１６２及びコイル部Ｃ１，Ｃ２間に位置するコイル間領域１６５を有する。このように、コイル部Ｃ１，Ｃ２が磁性支持層１０３の表裏に埋め込まれていることからチップサイズを小型化することが可能となる。
【選択図】図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面及び前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層と、
前記磁性支持層の前記第１主面側に埋め込まれた第１コイル部と、
前記磁性支持層の前記第２主面側に埋め込まれた第２コイル部と、
前記第１コイル部を覆うよう、前記磁性支持層の前記第１主面上に設けられた第１磁性樹脂層と、
前記第２コイル部を覆うよう、前記磁性支持層の前記第２主面上に設けられた第２磁性樹脂層と、を備え、
前記磁性支持層は、前記第１コイル部に囲まれた第１内径領域、前記第２コイル部に囲まれた第２内径領域、及び前記第１コイル部と前記第２コイル部の間に位置するコイル間領域を有する、コイル部品。

【請求項2】

前記磁性支持層は、前記第１コイル部の径方向における外側に位置する第１外側領域、及び前記第２コイル部の径方向における外側に位置する第２外側領域をさらに有する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記磁性支持層は、前記第１及び第２磁性樹脂層よりも透磁率が高い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記第１コイル部は、第１層間絶縁膜を介して積層された第１導体層と第２導体層を含み、
前記第２コイル部は、第２層間絶縁膜を介して積層された第３導体層と第４導体層を含み、
前記磁性支持層内において、前記第１導体層、前記第２導体層、前記第３導体層及び前記第４導体層がこの順に積層され、
前記第１導体層と前記第２導体層は、前記第１層間絶縁膜を貫通して設けられた第１ビア導体を介して互いに接続され、
前記第３導体層と前記第４導体層は、前記第２層間絶縁膜を貫通して設けられた第２ビア導体を介して互いに接続され、
前記第１ビア導体は、前記第２導体層から前記第１導体層に向かって径が縮小する形状を有し、
前記第２ビア導体は、前記第３導体層から前記第４導体層に向かって径が縮小する形状を有する、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記第１コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２端子電極と、
前記第２コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４端子電極と、をさらに備え、
前記磁性支持層は、前記第１及び第２主面と直交し、互いに反対側に位置する第１及び第２側面をさらに有し、
前記第１及び第３端子電極は、前記第１側面に設けられ、
前記第２及び第４端子電極は、前記第２側面に設けられ、
前記第１コイル部の一端及び他端は、それぞれ前記第１及び第２側面から露出することよって前記第１及び第２端子電極に接続され、
前記第２コイル部の一端及び他端は、それぞれ前記第１及び第２側面から露出することよって前記第３及び第４端子電極に接続される、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項6】

第１及び第２コイル部を形成する第１工程と、
第１主面及び前記第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層を用意し、前記第１コイル部を前記第１主面側に埋め込み、前記第２コイル部を前記第２主面側に埋め込む第２工程と、
前記第１コイル部を覆うように前記第１主面上に第１磁性樹脂層を設けるとともに、前記第２コイル部を覆うように前記第２主面上に第２磁性樹脂層を設ける第３工程と、を備えるコイル部品の製造方法。

【請求項7】

前記第１工程は、支持基板の一方及び他方の表面に前記第１及び第２コイル部を形成する工程と、前記第１及び第２コイル部を前記支持基板から剥離する工程とを含み、
前記第２工程は、前記第１コイル部の、前記支持基板の前記一方の表面と接していた表面とは反対側の表面を前記第１主面に押し当てるとともに、前記第２コイル部の、前記支持基板の前記他方の表面と接していた表面とは反対側の表面を前記第２主面に押し当てる工程を含み、
前記第３工程は、前記第１コイル部の、前記支持基板の前記一方の表面と接していた表面を覆うように前記第１磁性樹脂層を設けるとともに、前記第２コイル部の、前記支持基板の前記他方の表面と接していた表面を覆うように前記第２磁性樹脂層を設ける工程を含む、請求項６に記載のコイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、複数のインダクタを内蔵したコイル部品が開示されている。このようないわゆるアレイ品を用いれば、部品点数を削減することが可能となる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－０３２４２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載されたコイル部品は、インダクタを構成する複数のコイル部が一方向に配列されているだけであることから、チップサイズが大きくなるという問題があった。

【0005】

本開示においては、磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、チップサイズを小型化する技術が説明される。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示によるコイル部品は、第１主面及び第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層と、磁性支持層の第１主面側に埋め込まれた第１コイル部と、磁性支持層の第２主面側に埋め込まれた第２コイル部と、第１コイル部を覆うよう、磁性支持層の第１主面上に設けられた第１磁性樹脂層と、第２コイル部を覆うよう、磁性支持層の第２主面上に設けられた第２磁性樹脂層とを備え、磁性支持層は、第１コイル部に囲まれた第１内径領域、第２コイル部に囲まれた第２内径領域、及び第１コイル部と第２コイル部の間に位置するコイル間領域を有する。

【0007】

本開示によれば、第１コイル部と第２コイル部が磁性支持層の表裏に埋め込まれていることから、チップサイズを小型化することが可能となる。しかも、磁性支持層がコイル間領域にのみ存在する場合と比べ、磁性支持層のボリュームが増大する。

【0008】

本開示において、磁性支持層は、第１コイル部の径方向における外側に位置する第１外側領域、及び第２コイル部の径方向における外側に位置する第２外側領域をさらに有していても構わない。これによれば、磁性支持層のボリュームがより増大する。

【0009】

本開示において、磁性支持層は、第１及び第２磁性樹脂層よりも透磁率が高くても構わない。これによれば、第１コイル部と第２コイル部の磁気結合が抑えられる。これにより、第１コイル部と第２コイル部がそれぞれ独立したインダクタとして機能することから、第１コイル部を流れる信号と第２コイル部を流れる信号との間のクロストークを抑えることが可能となる。

【0010】

本開示において、第１コイル部は、第１層間絶縁膜を介して積層された第１導体層と第２導体層を含み、第２コイル部は、第２層間絶縁膜を介して積層された第３導体層と第４導体層を含み、磁性支持層内において、第１導体層、第２導体層、第３導体層及び第４導体層がこの順に積層され、第１導体層と第２導体層は、第１層間絶縁膜を貫通して設けられた第１ビア導体を介して互いに接続され、第３導体層と第４導体層は、第２層間絶縁膜を貫通して設けられた第２ビア導体を介して互いに接続され、第１ビア導体は、第２導体層から第１導体層に向かって径が縮小する形状を有し、第２ビア導体は、第３導体層から第４導体層に向かって径が縮小する形状を有していても構わない。これによれば、コイル部品に外力が加わった場合であっても、第１及び第２ビア導体を介した応力によるダメージを低減することができる。

【0011】

本開示によるコイル部品は、第１コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第１及び第２端子電極と、第２コイル部の一端及び他端にそれぞれ接続された第３及び第４端子電極とをさらに備え、磁性支持層は、第１及び第２主面と直交し、互いに反対側に位置する第１及び第２側面をさらに有し、第１及び第３端子電極は第１側面に設けられ、第２及び第４端子電極は第２側面に設けられ、第１コイル部の一端及び他端は、それぞれ第１及び第２側面から露出することよって第１及び第２端子電極に接続され、第２コイル部の一端及び他端は、それぞれ第１及び第２側面から露出することよって第３及び第４端子電極に接続されても構わない。これによれば、例えば第１側面を入力側、第２側面を出力側として用いることが可能となり、アレイ品に適した接続が可能となる。

【0012】

本開示によるコイル部品の製造方法は、第１及び第２コイル部を形成する第１工程と、第１主面及び第１主面の反対側に位置する第２主面を有する磁性支持層を用意し、第１コイル部を第１主面側に埋め込み、第２コイル部を第２主面側に埋め込む第２工程と、第１コイル部を覆うように第１主面上に第１磁性樹脂層を設けるとともに、第２コイル部を覆うように第２主面上に第２磁性樹脂層を設ける第３工程とを備える。

【0013】

本開示によれば、磁性支持層のボリュームを増大することができるとともに、第１及び第２磁性樹脂層の材料として、埋め込み特性に優れた材料を用いる必要がなくなる。

【0014】

本開示において、第１工程は、支持基板の一方及び他方の表面に第１及び第２コイル部を形成する工程と、第１及び第２コイル部を支持基板から剥離する工程とを含み、第２工程は、第１コイル部の、支持基板の一方の表面と接していた表面とは反対側の表面を第１主面に押し当てるとともに、第２コイル部の、支持基板の他方の表面と接していた表面とは反対側の表面を第２主面に押し当てる工程を含み、第３工程は、第１コイル部の、支持基板の一方の表面と接していた表面を覆うように第１磁性樹脂層を設けるとともに、第２コイル部の、支持基板の他方の表面と接していた表面を覆うように第２磁性樹脂層を設ける工程を含んでいても構わない。これによれば、製造効率が高められるとともに、磁性支持層が、第１コイル部と第２コイル部の間に位置するコイル間領域だけでなく、第１コイル部に囲まれた第１内径領域及び第２コイル部に囲まれた第２内径領域を有する構造とすることが可能となる。

【発明の効果】

【0015】

このように、本開示によれば、磁性素体に複数のコイル部が埋め込まれた構造を有するコイル部品及びその製造方法において、チップサイズを小型化する技術が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、本開示の第１の実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略透視斜視図である。

【図2】図２は、コイル部品１００をＺ方向から見た略透視平面図である。

【図3】図３はコイル部Ｃ１の構成を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層Ｌ１に位置するコイルパターン１２１のパターン形状を示し、（ｂ）は導体層Ｌ２に位置するコイルパターン１２２のパターン形状を示している。

【図4】図４はコイル部Ｃ２の構成を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層Ｌ３に位置するコイルパターン１２３のパターン形状を示し、（ｂ）は導体層Ｌ４に位置するコイルパターン１２４のパターン形状を示している。

【図5】図５は、図３及び図４に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。

【図6】図６は、図３及び図４に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。

【図7】図７は、図３及び図４に示すＣ－Ｃ線に沿った略断面図である。

【図8】図８は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図9】図９は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図10】図１０は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図11】図１１は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図12】図１２は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図13】図１３は、コイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【図14】図１４は、本開示の第２の実施形態によるコイル部品２００の外観を示す略透視斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。

【0018】

図１は、本開示の第１の実施形態によるコイル部品１００の外観を示す略透視斜視図である。また、図２は、コイル部品１００をＺ方向から見た略透視平面図である。

【0019】

図１に示すように、第１の実施形態によるコイル部品１００は、磁性樹脂層１０１，１０２及び磁性支持層１０３からなる磁性素体と、磁性支持層１０３に埋め込まれたコイル部Ｃ１，Ｃ２と、磁性素体の表面に設けられた端子電極１１１～１１４とを備えている。磁性樹脂層１０１，１０２及び磁性支持層１０３は、フェライトやパーマロイなどの高透磁率材料からなる磁性粒子を樹脂バインダーによって固めた複合磁性材料からなるものであっても構わない。磁性支持層１０３に埋め込まれたコイル部Ｃ１，Ｃ２のコイル軸はＺ方向である。磁性素体のＸＹ面は実装面であり、ＸＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面に端子電極１１１～１１４が形成されている。端子電極１１１～１１４の一部は実装面に回り込んでおり、これにより端子電極１１１～１１４はＣ型形状を有する。

【0020】

図２に示すように、コイル部Ｃ１はコイルパターン１２１，１２２を含み、コイル部Ｃ２はコイルパターン１２３，１２４を含んでいる。コイルパターン１２１，１２２，１２３，１２４はこの順にＺ方向に積層されており、それぞれ端子電極１１１～１１４に接続される。

【0021】

図３はコイル部Ｃ１の構成を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層Ｌ１に位置するコイルパターン１２１のパターン形状を示し、（ｂ）は導体層Ｌ２に位置するコイルパターン１２２のパターン形状を示している。

【0022】

図３（ａ）に示すように、コイルパターン１２１は、一端が磁性支持層１０３の側面１４３に露出することによって端子電極１１１に接続されるとともに、他端がビア導体１３１に接続される。また、図３（ｂ）に示すように、コイルパターン１２２は、一端が磁性支持層１０３の側面１４４に露出することによって端子電極１１２に接続されるとともに、他端がビア導体１３１に接続される。これにより、端子電極１１１，１１２間には、２つのコイルパターン１２１，１２２からなる約１ターンのコイルが接続されることになる。コイルパターン１２１，１２２の端部は、それぞれ端子電極１１１，１１２に近づくにつれてパターン幅が広くなる平面形状を有している。これにより、コイルパターン１２１，１２２と端子電極１１１，１１２の接触面積が増大することから、両者間における接続抵抗が低減される。コイルパターン１２１，１２２と磁性支持層１０３の間には層間絶縁膜１５１が設けられており、これによりコイルパターン１２１，１２２と磁性支持層１０３の接触が防止されている。導体層Ｌ１と導体層Ｌ２の間にも層間絶縁膜１５１が設けられており、ビア導体１３１は層間絶縁膜１５１を貫通して設けられている。

【0023】

図４はコイル部Ｃ２の構成を説明するための平面図であり、（ａ）は導体層Ｌ３に位置するコイルパターン１２３のパターン形状を示し、（ｂ）は導体層Ｌ４に位置するコイルパターン１２４のパターン形状を示している。

【0024】

図４（ａ）に示すように、コイルパターン１２３は、一端が磁性支持層１０３の側面１４３に露出することによって端子電極１１３に接続されるとともに、他端がビア導体１３２に接続される。また、図４（ｂ）に示すように、コイルパターン１２４は、一端が磁性支持層１０３の側面１４４に露出することによって端子電極１１４に接続されるとともに、他端がビア導体１３２に接続される。これにより、端子電極１１３，１１４間には、２つのコイルパターン１２３，１２４からなる約１ターンのコイルが接続されることになる。コイルパターン１２３，１２４の端部は、それぞれ端子電極１１３，１１４に近づくにつれてパターン幅が広くなる平面形状を有している。これにより、コイルパターン１２３，１２４と端子電極１１３，１１４の接触面積が増大することから、両者間における接続抵抗が低減される。コイルパターン１２３，１２４と磁性支持層１０３の間には層間絶縁膜１５２が設けられており、これによりコイルパターン１２３，１２４と磁性支持層１０３の接触が防止されている。導体層Ｌ３と導体層Ｌ４の間にも層間絶縁膜１５２が設けられており、ビア導体１３２は層間絶縁膜１５２を貫通して設けられている。

【0025】

図５は、図３及び図４に示すＡ－Ａ線に沿った略断面図である。図６は、図３及び図４に示すＢ－Ｂ線に沿った略断面図である。図７は、図３及び図４に示すＣ－Ｃ線に沿った略断面図である。

【0026】

図５～図７に示すように、磁性支持層１０３は、ＸＹ面を構成し互いに反対側に位置する主面１４１，１４２と、ＸＺ面を構成し互いに反対側に位置する側面１４３，１４４を有している。そして、コイルパターン１２１，１２２からなるコイル部Ｃ１は、磁性支持層１０３の主面１４１側に埋め込まれ、コイルパターン１２３，１２４からなるコイル部Ｃ２は、磁性支持層１０３の主面１４２側に埋め込まれている。磁性樹脂層１０１は、コイル部Ｃ１を覆うよう、磁性支持層１０３の主面１４１上に設けられている。磁性樹脂層１０２は、コイル部Ｃ２を覆うよう、磁性支持層１０３の主面１４２上に設けられている。

【0027】

このため、磁性樹脂層１０１，１０２についてはＺ方向における厚みがほぼ一定な板状体であるのに対し、磁性支持層１０３は、コイル軸方向から見てコイル部Ｃ１に囲まれた内径領域１６１、コイル軸方向から見てコイル部Ｃ２に囲まれた内径領域１６２、コイル軸方向から見てコイル部Ｃ１の径方向における外側に位置する外側領域１６３、コイル軸方向から見てコイル部Ｃ２の径方向における外側に位置する外側領域１６４、並びに、コイル部Ｃ１とコイル部Ｃ２の間に位置するコイル間領域１６５を有している。

【0028】

このように、磁性支持層１０３は、コイル部Ｃ１とコイル部Ｃ２の間に位置するコイル間領域１６５だけでなく、コイル部Ｃ１，Ｃ２の内径領域１６１，１６２や外側領域１６３，１６４にも充填されていることから、磁性支持層１０３がコイル間領域１６５にのみ存在する場合と比べ、磁性支持層１０３のボリュームが増大する。これに対し、磁性樹脂層１０１，１０２については厚みがほぼ一定であることから、埋め込み特性に優れた材料を用いる必要がない。

【0029】

磁性支持層１０３を構成する磁性材料としては、磁性樹脂層１０１，１０２を構成する磁性材料よりも透磁率の高い材料が用いても構わない。これによれば、コイル部Ｃ１，Ｃ２に流れる電流によって生じる磁界は、磁性支持層１０３を介して効率よく周回するため、両者間における磁気結合が非常に小さくなる。その結果、コイル部Ｃ１とコイル部Ｃ２がそれぞれ独立したインダクタとして機能することから、コイル部Ｃ１を流れる信号とコイル部Ｃ２を流れる信号との間のクロストークを抑えることが可能となる。

【0030】

また、図５に示すように、ビア導体１３１は、導体層Ｌ２から導体層Ｌ１に向かって径が縮小する形状を有している。同様に、図６に示すように、ビア導体１３２は、導体層Ｌ３から導体層Ｌ４に向かって径が縮小する形状を有している。これにより、コイル部品１００にＺ方向の外力が加わった場合であっても、ビア導体１３１，１３２を介した応力によるダメージを低減することができる。これは、応力が伝わる方向に沿ってビア導体１３１，１３２の径が拡大することから、応力が分散されるからである。もし、ビア導体１３１の形状が導体層Ｌ１から導体層Ｌ２に向かって径が縮小する形状であれば、ビア導体１３１の底部に応力が集中し、導体層Ｌ２とビア導体１３１の接続部分に強いダメージが加わるおそれがある。これに対し、ビア導体１３１，１３２が図５及び図６に示す形状であれば、ビア導体１３１，１３２を介した導体層Ｌ２，Ｌ３へのダメージを低減することが可能となる。

【0031】

次に、本実施形態によるコイル部品１００の製造方法について説明する。

【0032】

図８～図１３は、本実施形態によるコイル部品１００の製造方法を説明するための工程図である。

【0033】

まず、図８に示すように、両面にＣｕなどからなる金属箔１７１，１７２が設けられた支持基板１７０を用意し、その一方の表面に絶縁膜１７３を介してコイル部Ｃ１を形成し、その他方の表面に絶縁膜１７４を介してコイル部Ｃ２を形成する。コイル部Ｃ１，Ｃ２は、同時に形成することができる。コイル部Ｃ１の形成においては、支持基板１７０から見て導体層Ｌ１が下層、導体層Ｌ２が上層に位置する。このため、導体層Ｌ１，Ｌ２を接続するビア導体１３１は導体層Ｌ２と同時に形成され、導体層Ｌ２から導体層Ｌ１に向かって径が縮小する形状となる。一方、コイル部Ｃ２の形成においては、支持基板１７０から見て導体層Ｌ４が下層、導体層Ｌ３が上層に位置する。このため、図８に示す断面には現れていないが、導体層Ｌ３，Ｌ４を接続するビア導体１３２は導体層Ｌ３と同時に形成され、導体層Ｌ３から導体層Ｌ４に向かって径が縮小する形状となる。

【0034】

次に、図９に示すように、コイル部Ｃ１，Ｃ２を支持基板１７０から剥離する。この時、金属箔１７１及び絶縁膜１７３はコイル部Ｃ１側に残存し、金属箔１７２及び絶縁膜１７４はコイル部Ｃ２側に残存する。次に、図１０に示すように、コイル部Ｃ１，Ｃ２をそれぞれ上下反転し、未硬化状態の磁性支持層１０３に埋め込む。ここで、コイル部Ｃ１については磁性支持層１０３の主面１４１側に埋め込み、コイル部Ｃ２については磁性支持層１０３の主面１４２側に埋め込む。コイル部Ｃ１，Ｃ２は、いずれも上下反転した状態で磁性支持層１０３に埋め込まれることから、コイル部Ｃ１については、支持基板１７０の一方の表面と接していた表面とは反対側の表面を磁性支持層１０３の主面１４１に押し当てることによって埋め込まれ、コイル部Ｃ２については、支持基板１７０の他方の表面と接していた表面とは反対側の表面を磁性支持層１０３の主面１４２に押し当てることによって埋め込まれることになる。これにより、図１１に示すように、コイル部Ｃ１，Ｃ２が磁性支持層１０３に埋め込まれる。その結果、図７を用いて説明したように、磁性支持層１０３には、内径領域１６１，１６２、外側領域１６３，１６４及びコイル間領域１６５が形成される。

【0035】

次に、図１２に示すように、金属箔１７１，１７２をエッチング等によって除去するとともに、絶縁膜１７３，１７４をデスミア処理等によって除去する。この時、導体層Ｌ１，Ｌ４の露出部分については、絶縁膜１７３，１７４を残存させても構わない。そして、図１３に示すように、コイル部Ｃ１を覆うように磁性支持層１０３の主面１４１上に磁性樹脂層１０１を設けるとともに、コイル部Ｃ２を覆うように磁性支持層１０３の主面１４２上に磁性樹脂層１０２を設ける。上述の通り、コイル部Ｃ１，Ｃ２は、いずれも上下反転した状態で磁性支持層１０３に埋め込まれていることから、コイル部Ｃ１については、支持基板１７０の一方の表面と接していた表面を覆うように磁性樹脂層１０１が設けられ、コイル部Ｃ２については、支持基板１７０の他方の表面と接していた表面を覆うように磁性樹脂層１０２が設けられる。

【0036】

その後、磁性樹脂層１０１，１０２及び磁性支持層１０３の硬化処理を行えば、本実施形態によるコイル部品１００が完成する。このように、本実施形態においては、支持基板１７０の両面を用いてコイル部Ｃ１，Ｃ２を同時に形成した後、コイル部Ｃ１，Ｃ２を上下反転させた状態で磁性支持層１０３に埋め込んでいることから、磁性支持層１０３のボリュームが増大するとともに、磁性樹脂層１０１，１０２については半硬化状態であるシート状の磁性材料を用いることが可能となる。

【0037】

図１４は、本開示の第２の実施形態によるコイル部品２００の外観を示す略透視斜視図である。

【0038】

図１４に示すように、第２の実施形態によるコイル部品２００は、第１の実施形態によるコイル部品１００がＸ方向に３個配列された構造を有している。本実施形態によるコイル部品２００によれば、６個のコイルのアレイ品を提供することが可能となる。

【0039】

以上、本開示に係る技術の実施形態について説明したが、本開示に係る技術は、上記の実施形態に限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示に係る技術の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0040】

１００，２００ コイル部品
１０１，１０２ 磁性樹脂層
１０３ 磁性支持層
１１１～１１４ 端子電極
１２１～１２４ コイルパターン
１３１，１３２ ビア導体
１４１，１４２ 主面
１４３，１４４ 側面
１５１，１５２ 層間絶縁膜
１６１，１６２ 内径領域
１６３，１６４ 外側領域
１６５ コイル間領域
１７０ 支持基板
１７１，１７２ 金属箔
１７３，１７４ 絶縁膜
Ｃ１，Ｃ２ コイル部
Ｌ１～Ｌ４ 導体層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】