特開 2024-48683 蓄電デバイスの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048683

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】蓄電デバイスの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01M 10/04 20060101AFI20240402BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20240402BHJP

   H01G 11/82 20130101ALI20240402BHJP

   H01M 10/052 20100101ALI20240402BHJP

   H01M 10/0585 20100101ALI20240402BHJP

   H01M 50/193 20210101ALI20240402BHJP

   H01M 50/186 20210101ALI20240402BHJP

   H01M 50/184 20210101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01M10/04 Z

H01G11/84

H01G11/82

H01M10/052

H01M10/0585

H01M50/193

H01M50/186

H01M50/184 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022154737

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003207

【氏名又は名称】トヨタ自動車株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000003218

【氏名又は名称】株式会社豊田自動織機

(74)【代理人】

【識別番号】100101203

【弁理士】

【氏名又は名称】山下 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100104499

【弁理士】

【氏名又は名称】岸本 達人

(74)【代理人】

【識別番号】100129838

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 典輝

(72)【発明者】

【氏名】八十 和夫

(72)【発明者】

【氏名】衣川 達哉

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 和秀

【テーマコード（参考）】

5E078

5H011

5H028

5H029

【Ｆターム（参考）】

5E078AA14

5E078AB02

5E078HA06

5E078HA13

5E078HA21

5E078HA25

5H011AA03

5H011AA09

5H011FF01

5H011GG01

5H011GG07

5H011HH02

5H011JJ12

5H028AA08

5H028BB00

5H028BB01

5H028BB03

5H028BB17

5H028CC19

5H029AJ14

5H029BJ12

5H029BJ17

5H029CJ01

5H029CJ05

5H029CJ23

5H029CJ30

5H029DJ03

5H029EJ12

(57)【要約】

【課題】本開示は、生産性が良好な蓄電デバイスの製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】
本開示においては、複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体を準備する準備工程と、上記電極積層体において上記厚さ方向に延在する側面にモールドを配置するモールド配置工程と、上記電極積層体および上記モールドの間に樹脂を供給することで、樹脂体を成形する成形工程と、を有する蓄電デバイスの製造方法であって、上記モールド配置工程において、上記入れ子を振動させつつ、上記入れ子の端部をモールドの凹部に挿入する、蓄電デバイスの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体を準備する準備工程と、
前記電極積層体において前記厚さ方向に延在する側面にモールドを配置するモールド配置工程と、
前記電極積層体および前記モールドの間に樹脂を供給することで、樹脂体を成形する成形工程と、
を有する蓄電デバイスの製造方法であって、
前記電極積層体は、前記側面に、入れ子を有し、
前記入れ子は、一端部が前記電極積層体の内部に位置しており、かつ、他端部が前記電極積層体の前記側面より突出しており、
前記モールドは、前記入れ子が挿入される凹部を有し、
前記モールド配置工程において、前記入れ子を振動させつつ、前記入れ子の前記他端部を前記凹部に挿入し、前記凹部に挿入された前記他端部を、前記モールドに保持固定する、蓄電デバイスの製造方法。

【請求項2】

前記モールド配置工程において、超音波、気体噴射または磁力により、前記入れ子を振動させる、請求項１に記載の蓄電デバイスの製造方法。

【請求項3】

前記成形工程において、射出成形法により前記樹脂体を成形する、請求項１または請求項２に記載の蓄電デバイスの製造方法。

【請求項4】

前記電極積層体は、集電体の一方の面に配置された正極層と、前記集電体の他方の面に配置された負極層と、を有するバイポーラ電極を備え、
前記電極積層体は、前記厚さ方向において、前記バイポーラ電極を複数備え、
前記複数の前記バイポーラ電極において、隣り合う前記バイポーラ電極の間に、それぞれセパレータが配置され、
前記電極積層体は、前記集電体の外縁に沿って配置された樹脂部材を有し、
前記電極積層体において、前記入れ子は、前記樹脂部材を貫通するように配置されている、請求項１または請求項２に記載の蓄電デバイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、蓄電デバイスの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

二次電池等の蓄電デバイスの製造方法において、電極積層体を取り囲むように樹脂体を形成する技術が知られている。例えば、特許文献１には、電極積層体と、上記電極積層体の積層方向から見て上記電極積層体を取り囲むように射出成形により形成される樹脂筒と、を備える蓄電モジュールの製造方法が開示されている。特許文献１では、連通孔形成部材（入れ子）を組み込んだ電極積層体を準備し、その後、射出成形することで、樹脂筒（樹脂体）を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－１４５１１３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

樹脂体を成形する際に、入れ子を組み込んだ電極積層体を予め準備し、その入れ子を、モールドの凹部に挿入し、保持固定する場合がある。入れ子をモールドの凹部に挿入する際に、入れ子およびモールドが干渉すると、異物が発生したり、入れ子が破損したりする場合がある。その結果、生産性が低下する場合がある。

【0005】

本開示は、上記実情に鑑みてなされたものであり、生産性が良好な蓄電デバイスの製造方法を提供することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

［１］
複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体を準備する準備工程と、上記電極積層体において上記厚さ方向に延在する側面にモールドを配置するモールド配置工程と、上記電極積層体および上記モールドの間に樹脂を供給することで、樹脂体を成形する成形工程と、を有する蓄電デバイスの製造方法であって、上記電極積層体は、上記側面に、入れ子を有し、上記入れ子は、一端部が上記電極積層体の内部に位置しており、かつ、他端部が上記電極積層体の上記側面より突出しており、上記モールドは、上記入れ子が挿入される凹部を有し、上記モールド配置工程において、上記入れ子を振動させつつ、上記入れ子の上記他端部を上記凹部に挿入し、上記凹部に挿入された上記他端部を、上記モールドに保持固定する、蓄電デバイスの製造方法。

【0007】

［２］
上記モールド配置工程において、超音波、気体噴射または磁力により、上記入れ子を振動させる、［１］に記載の蓄電デバイスの製造方法。

【0008】

［３］
上記成形工程において、射出成形法により上記樹脂体を成形する、［１］または［２］に記載の蓄電デバイスの製造方法。

【0009】

［４］
上記電極積層体は、集電体の一方の面に配置された正極層と、上記集電体の他方の面に配置された負極層と、を有するバイポーラ電極を備え、上記電極積層体は、上記厚さ方向において、上記バイポーラ電極を複数備え、上記複数の上記バイポーラ電極において、隣り合う上記バイポーラ電極の間に、それぞれセパレータが配置され、上記電極積層体は、上記集電体の外縁に沿って配置された樹脂部材を有し、上記電極積層体において、上記入れ子は、上記樹脂部材を貫通するように配置されている、［１］から［３］までのいずれかに記載の蓄電デバイスの製造方法。

【発明の効果】

【0010】

本開示における蓄電デバイスの製造方法は、生産性が良好であるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本開示における蓄電デバイスの製造方法を例示する概略断面図である。

【図2】本開示における蓄電デバイスの製造方法を例示する概略断面図である。

【図3】本開示におけるモールド配置工程を説明する概略断面図である。

【図4】本開示における電極積層体の形成方法を例示する概略断面図（分解図）である。

【図5】本開示における入れ子および樹脂体を例示する概略斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本開示における実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものであり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。また、本明細書において、ある部材に対して他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」または「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上または直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方または下方に、別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含む。

【0013】

図１および図２は、本開示における蓄電デバイスの製造方法を例示する概略断面図である。まず、図１（ａ）に示すように、電極積層体１０を準備する。電極積層体１０は、側面ＳＳに、貫通孔を形成するための入れ子６を有する。電極積層体１０の側面ＳＳは、電極積層体１０において厚さ方向Ｄ_Ｔに延在する面である。また、入れ子６は、一端部ｔ１が電極積層体１０の内部に位置しており、かつ、他端部ｔ２が電極積層体１０の側面ＳＳより外部に突出している。入れ子６は、金型の一部であって、モールド２０（母型）に取り付けられ、樹脂成形品を作製するための部材である。

【0014】

次に、図１（ｂ）に示すように、電極積層体１０の側面ＳＳとモールド２０の凹部２１が形成された面とが対向するように、モールド２０の中にインサート品である電極積層体１０を配置する。モールド２０の凹部２１は、入れ子６が挿入される部位である。次に、図１（ｃ）に示すように、電極積層体１０およびモールド２０の間に樹脂を供給することで、樹脂体３０を成形する。なお、図１（ｃ）では、記載を割愛しているが、樹脂体３０の成形時には、通常、電極積層体１０の上下方向にもモールドが配置される。次に、図２（ａ）に示すように、電極積層体１０からモールド２０を除去する。次に、図２（ｂ）に示すように、電極積層体１０から入れ子６を除去すると、電極積層体１０の内部および外部を貫通する貫通孔Ｈが形成される。

【0015】

本開示においては、入れ子を振動させつつ、入れ子をモールドの凹部に挿入する。例えば、図３（ａ）に示すように、入れ子６を超音波により振動させつつ、入れ子６をモールド２０の凹部２１に挿入する。あるいは、図３（ｂ）に示すように、入れ子６の他端部ｔ２の位置を、気体噴射により調整しつつ、入れ子６をモールド２０の凹部２１に挿入する。あるいは、図３（ｃ）に示すように、入れ子６の他端部ｔ２の位置を、磁力で調整しつつ、入れ子６をモールド２０の凹部２１に挿入する。入れ子６の他端部ｔ２の位置を、気体噴射または磁力で調整すると、入れ子６は振動した状態となり、その状態で、入れ子６を、モールド２０の凹部２１に挿入する。これらの方法によりモールド２０の凹部２１に挿入された他端部ｔ２は、モールド２０に保持固定される。

【0016】

本開示によれば、入れ子を振動させつつ、モールドの凹部に挿入することで、蓄電デバイスの生産性が向上する。上述したように、樹脂体を成形する際に、入れ子を組み込んだ電極積層体を予め準備し、その入れ子を、モールドの凹部に挿入し、固定する場合がある。入れ子は、典型的には、薄い金属片であり、入れ子をモールドの凹部に挿入する際に、入れ子およびモールドが干渉すると、異物が発生したり、入れ子が破損したりする場合がある。その結果、生産性が低下する場合がある。

【0017】

これに対して、本開示においては、入れ子を凹部に挿入する際に、入れ子に振動を付与する。これにより、入れ子の端部が、モールドの凹部に挿入されやすくなる。すなわち、入れ子をモールドの凹部に挿入する際に、入れ子およびモールドが干渉することを防止できる。

【0018】

１．準備工程
本開示における準備工程は、複数の電極が厚さ方向に積層された電極積層体を準備する工程である。電極は、集電体と、上記集電体の少なくとも一方の面上に配置された電極層（正極層または負極層）とを有する。また、電極積層体において上記厚さ方向に延在する面を側面とする。側面の法線方向は、通常、厚さ方向と交差している。「交差」とは、後述する「平行」に該当しないことをいう。すなわち、２つの方向のなす角度が３０°より大きい関係をいう。また、側面の法線方向は、厚さ方向と直交していることが好ましい。また、電極積層体の側面は、通常、厚さ方向に対向する、電極積層体の頂面（一方の主面）、および、電極積層体の底面（他方の主面）を結ぶ面である。

【0019】

電極積層体は、側面に、電極積層体の内部および外部を貫通する貫通孔を形成するための入れ子を有する。入れ子は、一端部が電極積層体の内部に位置しており、かつ、他端部が電極積層体の側面より突出している。また、入れ子は、電極積層体の側面において、電極積層体を封止するシール部材（例えば、後述する樹脂部材）から突出するように配置されている。

【0020】

（１）入れ子
図１（ａ）に示すように、例えば、入れ子６の一部は、樹脂部材５により固定され、入れ子６の一部は、樹脂部材５から露出している。また、不図示の拘束部によって電極積層体が積層方向（厚さ方向）に拘束されることで、入れ子６は、積層方向に挟まれる上下の樹脂部材５によって保持される。入れ子６は、例えば、金属片である。入れ子６を厚さ方向から見た場合、入れ子６の形状は、特に限定されないが、例えば、四角形である。

【0021】

図３（ａ）に示すように、入れ子６の厚さをＴ_１とし、凹部２１の厚さ方向Ｄ_Ｔの長さをＴ_２とする。Ｔ_１は、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である。入れ子６は凹部２１に挿入されるため、Ｔ_２およびＴ_１の差（Ｔ_２－Ｔ_１）は、０より大きい。Ｔ_２－Ｔ_１は、例えば０．０５ｍｍ以下であり、０．０３ｍｍ以下であってもよい。Ｔ_２－Ｔ_１を小さくすることで、入れ子６および凹部２１の隙間に、樹脂が流れ込むことを防止できる。

【0022】

（２）発電単位
本開示における電極積層体は、発電単位を備える。発電単位は、正極層と、負極層と、正極層および負極層の間に配置されたセパレータと、を有する。正極、負極およびセパレータには、上述した図２（ｂ）に例示する貫通孔Ｈを形成した後に、貫通孔Ｈを介して電解液が供給される。その結果、正極、負極およびセパレータには、それぞれ、電解液が含浸される。図１（ａ）に示す発電単位Ｕ_１は、正極層２と、負極層３と、正極層２および負極層３の間に配置されたセパレータ４と、を有する。発電単位Ｕ_１における正極層２および負極層３は、それぞれ、隣接する集電体１によって集電される。

【0023】

電極積層体は、厚さ方向に積層された、複数の発電単位を有していてもよい。図１（ａ）における電極積層体１０は、厚さ方向に積層された、複数の発電単位（Ｕ_１、Ｕ_２、Ｕ_３）を有する。図１（ａ）に示すように、複数の発電単位は、互いに、直接接続されていてもよい。また、特に図示しないが、複数の発電単位は、互いに、並列接続されていてもよい。

【0024】

複数の発電単位は、互いに電解液が流通しないように、それぞれ独立している。図１（ａ）において、複数の発電単位Ｕ_１～Ｕ_３は、互いに電解液が流通しないように、それぞれ独立している。例えば、発電単位Ｕ_１および発電単位Ｕ_２は、集電体１および樹脂部材５によって区画され、互いに独立している。

【0025】

複数の発電単位には、それぞれ、貫通孔が形成される。貫通孔は、電極積層体の内部（発電単位の空間）と、電極積層体の外部（発電単位の空間より外側の空間）とを貫通する孔である。例えば、貫通孔を介して、発電単位に電解液が供給される。

【0026】

１つの発電単位は、２つのバイポーラ電極を用いて構成されていてもよい。図１（ａ）において、電極積層体１０は、厚さ方向Ｄ_Ｔにおいて、バイポーラ電極ＢＰ_１およびバイポーラ電極ＢＰ_２を備える。隣り合うバイポーラ電極ＢＰ_１およびバイポーラ電極ＢＰ_２の間に、セパレータ４が配置されている。発電単位Ｕ_２は、バイポーラ電極ＢＰ_２における正極層２ｂと、バイポーラ電極ＢＰ_１における負極層３ａと、正極層２ｂおよび負極層３ａの間に配置されたセパレータ４と、から構成されている。

【0027】

（３）電極積層体
本開示における電極積層体は、集電体の外縁に沿って配置された樹脂部材を有していてもよい。例えば図１（ａ）において、集電体１の外縁に沿って、樹脂部材５が配置されている。電極積層体１０を厚さ方向から見た場合に、樹脂部材５は、電解液の漏れを防止する部材であり、通常、集電体１の外縁全周に配置されている。樹脂部材を構成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。

【0028】

本開示における電極積層体は、厚さ方向において、バイポーラ電極を複数備え、複数のバイポーラ電極において、隣り合うバイポーラ電極の間に、それぞれセパレータが配置されていてもよい。

【0029】

図４は、本開示における電極積層体の形成方法を例示する概略断面図（分解図）である。図４に示すように、バイポーラ電極ＢＰ_１およびバイポーラ電極ＢＰ_２を準備する。バイポーラ電極ＢＰ_１は、集電体１ａの一方の面に配置された正極層２ａと、集電体１ａの他方の面に配置された負極層３ａと、を有する。

【0030】

さらに、バイポーラ電極ＢＰ_１は、集電体１ａの外縁に沿って配置された樹脂枠５１ａを有する。バイポーラ電極ＢＰ_１を厚さ方向から見た場合に、樹脂枠５１ａは、通常、集電体１ａの外縁全周に沿って配置される。例えば、集電体１ａの外縁形状が四角形である場合、その四角形の外縁全周に沿って、樹脂枠５１ａが配置される。また、図４に示すように、樹脂枠５１ａは、集電体１ａの一方の主面αの一部と、集電体１ａの他方の主面βの一部と、集電体１ａの外縁を構成する側面γの全体と、を覆うことが好ましい。

【0031】

図４に示すように、バイポーラ電極ＢＰ_２は、集電体１ｂの一方の面に配置された正極層２ｂと、集電体１ｂの他方の面に配置された負極層３ｂと、を有する。さらに、バイポーラ電極ＢＰ_２は、集電体１ｂの外縁に沿って配置された樹脂枠５１ｂを有する。バイポーラ電極ＢＰ_２の詳細については、上述したバイポーラ電極ＢＰ_１の詳細と同様である。

【0032】

図４に示すように、バイポーラ電極ＢＰ_１における負極層３ａと、バイポーラ電極ＢＰ_２における正極層２ｂとを、セパレータ４を介して、対向させる。この際、セパレータ４の外縁の少なくとも一部が、樹脂枠５１ａおよび樹脂枠５１ｂの間に配置される。また、図４に示すように、バイポーラ電極ＢＰ_１における樹脂枠５１ａと、バイポーラ電極ＢＰ_２における樹脂枠５１ｂとの間に、入れ子６および樹脂枠（スペーサ）５１ｃを配置する。

【0033】

図４に示すように、バイポーラ電極ＢＰ_１、バイポーラ電極ＢＰ_２、セパレータ４および入れ子６を配置し、その後、樹脂枠５１ａ、５１ｂおよび５１ｃを溶着する。これにより、正極層２ｂ、負極層３ａおよびセパレータ４を有する発電単位が形成される。また、樹脂枠５１ａ、５１ｂおよび５１ｃを溶着することで、樹脂部材５が形成される。さらに、入れ子６は、樹脂部材５を貫通するように配置される。

【0034】

２．モールド配置工程
本開示におけるモールド配置工程は、上記電極積層体の側面にモールドを配置する工程である。

【0035】

モールドは、入れ子が挿入される凹部を有する。図１（ｂ）に示すモールド２０は、入れ子６が挿入される凹部２１を有する。また、モールド２０は、後述する隔壁部を形成するための凹部２２を有していてもよい。

【0036】

モールド配置工程では、図１（ｂ）に示すように、電極積層体１０の側面ＳＳとモールド２０の凹部２１が形成された面とが対向するように、モールド２０の中にインサート品である電極積層体１０を配置する。また、電極積層体の入れ子を、モールドの凹部に挿入する。この際、入れ子を振動させつつ、入れ子をモールドの凹部に挿入する。

【0037】

図３（ａ）に示すように、超音波により、入れ子を振動させてもよい。超音波振動によるスクイーズ効果を利用することで、入れ子とモールドとの摩擦を低減でき、入れ子をモールドの凹部に挿入する際の入れ子とモールドの干渉を抑制できる。図３（ａ）に示すように、電極積層体１０に、超音波振動装置４０を接触させることで、電極積層体１０を介して、超音波を入れ子６の他端部ｔ２に伝え、他端部ｔ２を厚さ方向（紙面上下方向）に超音波振動させてもよい。また、電極積層体１０の側面ＳＳから突出する入れ子６に、直接、超音波振動装置４０を接触させて、入れ子６の他端部ｔ２を厚さ方向に超音波振動させてもよい。

【0038】

図３（ｂ）に示すように、気体噴射により、入れ子の他端部の位置を調整することで、入れ子の他端部を振動させてもよい。すなわち、上向きに反ったり下向きに垂れ下がったりする、電極積層体の側面から突出する入れ子の他端部の位置を、気体噴射により、モールドの凹部に対して正位置となるように調整する場合、入れ子の先端（他端部）はわずかに振動した状態となる。そして、気体噴射により他端部の位置が正位置に調整された入れ子をモールドの凹部に挿入することで、入れ子をモールドの凹部に挿入する際の入れ子とモールドの干渉を抑制できる。図３（ｂ）に示すように、電極積層体１０に、ノズル５０から、気体を噴射することで、入れ子６の他端部ｔ２の自重による垂れ下がりや上向きの反りなどを矯正して、凹部２１の位置（例えば、厚さ方向における中心位置）に対する、入れ子６の他端部ｔ２の位置（例えば、厚さ方向における中心位置）を調整してもよい。図３（ｂ）では、厚さ方向の両側から、入れ子６に向けて気体を噴射しているが、どちらか一方のみでもよい。また、気体の噴射は、連続噴射であってもよく、間欠噴射であってもよい。

【0039】

本開示においては、磁力により、入れ子の他端部の位置を調整することで、入れ子の他端部を振動させてもよい。すなわち、上向きに反ったり下向きに垂れ下がったりする電極積層体の側面から突出する入れ子の他端部の位置を、磁力により、モールドの凹部に対して正位置となるように調整する場合、入れ子の先端（他端部）はわずかに振動した状態となる。そして、磁力により他端部の位置が正位置に調整された入れ子をモールドの凹部に挿入することで、入れ子をモールドの凹部に挿入する際の入れ子とモールドの干渉を抑制できる。図３（ｃ）に示すように、モールド２０の凹部２１の表面に、磁性体６０を配置してもよい。具体的には、磁性体６０として、同極の磁性体６０ａおよび磁性体６０ｂを、厚さ方向（紙面上下方向）において、対向するように配置する。そして、入れ子６の他端部ｔ２を磁性体６０ａおよび磁性体６０ｂと同じ極性に磁化させておくことで、同極磁石の斥力を利用して、凹部２１の位置（例えば、厚さ方向における中心位置）に対する、入れ子６の他端部ｔ２の位置（例えば、厚さ方向における中心位置）を調整してもよい。

【0040】

３．成形工程
本開示における成形工程は、上記電極積層体および上記モールドの間に樹脂を供給することで、樹脂体を成形する工程である。

【0041】

樹脂体を成形する方法としては、特に限定されないが、例えば、射出成形法が挙げられる。樹脂体を構成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂が挙げられる。樹脂体は、電極積層体の外縁に沿って配置される。例えば図２（ｂ）において、樹脂体３０は、電極積層体１０の外縁に沿って配置されている。蓄電デバイスを厚さ方向から見た場合に、樹脂体３０は、電極積層体１０の外縁の少なくとも一部（入れ子が配置された領域）に配置されていればよい。また、樹脂体３０は、電極積層体１０の外縁全周に配置されていてもよい。

【0042】

図５は、本開示における入れ子および樹脂体を例示する概略斜視図である。なお、図５は、図１および図２とはセル（発電単位）の積層数が異なっており、６セル積層電池を示している。図５および図２（ａ）に示すように、樹脂体３０は、基部３１と、基部３１から延在する隔壁部３２とを有していてもよい。基部３１は、例えば、樹脂部材５と溶着している。一方、隔壁部３２は、複数の縦壁３２Ｘと、複数の横壁３２Ｙとを有する。各々の入れ子６は、縦壁３２Ｘおよび横壁３２Ｙによって、それぞれ区画されている。なお、樹脂体３０は、基部３１を有さず、隔壁部３２を有していてもよい。また、樹脂体３０は、基部３１を有し、隔壁部３２を有しなくてもよい。

【0043】

４．その他の工程
本開示における蓄電デバイスの製造方法は、上述した成形工程の後に、上記電極積層体から上記入れ子を除くことにより上記貫通孔を形成する貫通孔形成工程を有していてもよい。例えば、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、電極積層体１０から入れ子６を除くことにより、貫通孔Ｈが形成される。図２（ｂ）において、貫通孔Ｈは、樹脂体３０を貫通する第１貫通孔Ｈ_１と、樹脂部材５を貫通する第２貫通孔Ｈ_２と、を有する。

【0044】

本開示における蓄電デバイスの製造方法は、上述した貫通孔形成工程の後に、上記貫通孔を介して、上記電極積層体の上記内部に、電解液を供給する電解液供給工程を有していてもよい。電解液の供給方法は、特に限定されず、公知の方法が用いられる。

【0045】

本開示における蓄電デバイスの製造方法は、上述した電解液供給工程の後に、上記貫通孔を封止する封止工程を有していてもよい。貫通孔の封止方法は特に限定されないが、例えば、樹脂体を加熱し溶融させることで、貫通孔を封止する方法が挙げられる。

【0046】

５．蓄電デバイス
本開示における蓄電デバイスの具体例としては、二次電池（例えばリチウムイオン二次電池）、電気二重層キャパシタが挙げられる。また、蓄電デバイスの用途としては、例えば、ハイブリッド車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）、電気自動車（ＢＥＶ）、ガソリン自動車、ディーゼル自動車等の車両の電源が挙げられる。特に、ハイブリッド車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ）または電気自動車（ＢＥＶ）の駆動用電源に用いられることが好ましい。また、本開示における蓄電デバイスは、車両以外の移動体（例えば、鉄道、船舶、航空機）の電源として用いられてもよく、情報処理装置等の電気製品の電源として用いられてもよい。

【0047】

本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示における特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示における技術的範囲に包含される。

【符号の説明】

【0048】

１…集電体
２…正極層
３…負極層
４…セパレータ
５…樹脂部材
６…入れ子
１０…電極積層体
２０…モールド
３０…樹脂体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】