特開 2024-48817 樹脂成型用金型、樹脂成型品の製造方法、及び樹脂成型品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048817

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】樹脂成型用金型、樹脂成型品の製造方法、及び樹脂成型品

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/28 20060101AFI20240402BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

B29C45/28

B29C45/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022154932

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000002141

【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100110928

【弁理士】

【氏名又は名称】速水 進治

(72)【発明者】

【氏名】岡坂 周

(72)【発明者】

【氏名】小林 慎一郎

【テーマコード（参考）】

4F202

4F206

【Ｆターム（参考）】

4F202AA36

4F202AB11

4F202AD19

4F202AH37

4F202AR12

4F202CA11

4F202CB01

4F202CB17

4F202CK07

4F206AA36

4F206AB11

4F206AD19

4F206AH37

4F206AR12

4F206JA07

4F206JB12

4F206JB17

4F206JL02

4F206JM04

4F206JN15

4F206JQ81

(57)【要約】

【課題】樹脂成型品を簡易に離型できる金型を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂成型用の金型１は、成型空間１５が形成される本体部１０を備え、成型空間１５に配置されたインサート部材１１０を、熱硬化性樹脂を含む成形材料を用いて封止するための金型である。成形材料を注入する注入口１３と成型空間１５を繋ぐ流路１４が、本体部１０に形成される。樹脂成型用金型１は、スライド部２０をさらに備える。スライド部２０は、流路１４内に位置している状態である第１状態と、流路１４から退避している状態である第２状態とを、本体部１０内をスライドすることにより切り替え可能である。スライド部２０が第１状態にある場合において、流路１４の一部は、スライド部２０を挟んで互いに並んでいる第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂになる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

成型空間が形成される本体部を備え、前記成型空間に配置されたインサート部材を、熱硬化性樹脂を含む成形材料を用いて封止するための樹脂成型用金型であって、
前記成形材料を注入する注入口と前記成型空間を繋ぐ流路が、前記本体部に形成され、
前記流路内に位置している状態である第１状態と、前記流路から退避している状態である第２状態とを、前記本体部内をスライドすることにより切り替え可能なスライド部をさらに備え、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記流路の一部は、前記スライド部を挟んで互いに並んでいる第１流路及び第２流路になる、樹脂成型用金型。

【請求項2】

請求項１に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１流路は、前記成形材料が前記インサート部材の第１領域側に流れ出るように形成されており、
前記第２流路は、前記成形材料が前記第１領域の反対にある前記インサート部材の第２領域側に流れ出るように形成されている、樹脂成型用金型。

【請求項3】

請求項２に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１領域は、少なくとも一部が板状である前記インサート部材の一面であり、
前記第２領域は、前記一面の反対にある前記インサート部材の他面である、樹脂成型用金型。

【請求項4】

請求項２又は３に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１流路及び前記第２流路が並ぶ配列方向において、前記第１流路は、前記第１領域の外側に形成されており、
前記配列方向において、前記第２流路は、前記第２領域の外側に形成されている、樹脂成型用金型。

【請求項5】

請求項４に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１領域は、少なくとも一部が板状である前記インサート部材の一面であり、
前記第２領域は、前記一面の反対にある前記インサート部材の他面である、樹脂成型用金型。

【請求項6】

請求項２又は３に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１領域は、少なくとも一部が板状である前記インサート部材の上面であり、
前記第１流路は、前記上面よりも上側に形成されている、樹脂成型用金型。

【請求項7】

請求項６に記載の樹脂成型用金型において、
前記第２領域は、前記インサート部材の下面であり、
前記第２流路は、前記下面よりも下側に形成されている、樹脂成型用金型。

【請求項8】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１流路及び前記第２流路の少なくとも一方の断面積は、前記成型空間に近づくにつれて小さくなる、樹脂成型用金型。

【請求項9】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記第１流路及び前記第２流路が並ぶ配列方向における、前記第１流路のうち前記成型空間に最も近い部分の長さと、前記配列方向における、前記第２流路のうち前記成型空間に最も近い部分の長さとの合計は、０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下である、樹脂成型用金型。

【請求項10】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記スライド部は、前記スライド部が前記第１状態にある場合において前記成形材料が流れる部分に、板状のゲート部を有し、
前記第１流路及び前記第２流路は、前記ゲート部を挟んで、並んで形成され、
前記ゲート部の厚みは、前記インサート部材の厚みよりも大きい、樹脂成型用金型。

【請求項11】

請求項１０に記載の樹脂成型用金型において、
前記ゲート部の厚みは、２ｍｍ以上である、樹脂成型用金型。

【請求項12】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記スライド部は、一対のスライド部材から構成されており、
前記スライド部が前記第１状態から前記第２状態に切り替わる場合、前記一対のスライド部材は、互いに離れるようにスライドする、樹脂成型用金型。

【請求項13】

請求項１２に記載の樹脂成型用金型において、
一対の前記スライド部材は、前記スライド部が前記第１状態にある場合において前記成形材料が流れる部分に、板状の板状部を各々有し、
前記板状部は、前記一対のスライド部材が互いに離れてスライドする方向に対して０．５°以上１．０°以下の傾斜形状を有している、樹脂成型用金型。

【請求項14】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記スライド部は、前記第１流路と前記第２流路が並ぶ配列方向にも移動可能であるように構成されている、樹脂成型用金型。

【請求項15】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記スライド部を固定するスライド固定部をさらに備える、樹脂成型用金型。

【請求項16】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記インサート部材を固定するインサート固定部をさらに備える、樹脂成型用金型。

【請求項17】

請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成型用金型において、
前記インサート部材は、少なくとも１つ以上の電子部品が搭載された電子制御基板である、樹脂成型用金型。

【請求項18】

成型空間が形成される本体部を備え、前記成型空間に配置されたインサート部材を、熱硬化性樹脂を含む成形材料を用いて封止するための樹脂成型用金型が使用される樹脂成型品の製造方法であって、
前記成形材料を注入する注入口と前記成型空間を繋ぐ流路が、前記本体部に形成され、
前記樹脂成型用金型は、前記流路内に位置している状態である第１状態と、前記流路から退避している状態である第２状態とを、前記本体部内をスライドすることにより切り替え可能なスライド部をさらに備え、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記流路の一部は、前記スライド部を挟んで互いに並んでいる第１流路及び第２流路になり、
前記スライド部をスライドさせ、前記第１状態とするスライド部配置工程と、
前記成形材料を前記注入口から前記第１流路及び前記第２流路を介して前記成型空間に注入し、前記成形材料を前記成型空間に充填する充填工程と、
前記成型空間内に充填された前記成形材料を加熱加圧して、前記成形材料により前記インサート部材を封止する封止工程と、
前記スライド部をスライドさせ、前記第２状態とする型開き工程と、を含む樹脂成型品の製造方法。

【請求項19】

インサート部材と、
熱硬化性樹脂を含み前記インサート部材を封止している樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記インサート部材の一端側に並んでいる第１流路痕及び第２流路痕を含み、
前記第１流路痕及び前記第２流路痕が並んでいる配列方向において、前記第１流路痕は、前記インサート部材の第１領域の外側に設けられており、
前記配列方向において、前記第２流路痕は、前記第１領域の反対にある前記インサート部材の第２領域の外側に設けられている、樹脂成型品。

【請求項20】

請求項１９に記載の樹脂成型品において、
前記配列方向における前記第１流路痕と前記第２流路痕との間の長さは、前記配列方向における前記インサート部材の長さよりも大きい、樹脂成型品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成型用金型、樹脂成型品の製造方法、及び樹脂成型品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、電子部品が実装される制御基板と、制御基板を封止樹脂で封止した筐体と、を備える電子制御装置に関する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開２０２０／０５９３４９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記特許文献１に記載された金型について、第１ゲート部及び第２ゲート部より、金型内に樹脂を注入し制御基板を樹脂封止することが記載されているが、樹脂成型品をどのように金型から離型するかについては言及されていない。

【0005】

本発明が解決しようとする課題としては、樹脂成型品を簡易に離型できる金型、この金型を用いた樹脂成型品の製造方法、及び樹脂成型品を提供することが一例として挙げられる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明によれば、
成型空間が形成される本体部を備え、前記成型空間に配置されたインサート部材を、熱硬化性樹脂を含む成形材料を用いて封止するための樹脂成型用金型であって、
前記成形材料を注入する注入口と前記成型空間を繋ぐ流路が、前記本体部に形成され、
前記流路内に位置している状態である第１状態と、前記流路から退避している状態である第２状態とを、前記本体部内をスライドすることにより切り替え可能なスライド部をさらに備え、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記流路の一部は、前記スライド部を挟んで互いに並んでいる第１流路及び第２流路になる、樹脂成型用金型が提供される。

【0007】

また本発明によれば、
成型空間が形成される本体部を備え、前記成型空間に配置されたインサート部材を、熱硬化性樹脂を含む成形材料を用いて封止するための樹脂成型用金型が使用される樹脂成型品の製造方法であって、
前記成形材料を注入する注入口と前記成型空間を繋ぐ流路が、前記本体部に形成され、
前記樹脂成型用金型は、前記流路内に位置している状態である第１状態と、前記流路から退避している状態である第２状態とを、前記本体部内をスライドすることにより切り替え可能なスライド部をさらに備え、
前記スライド部が前記第１状態にある場合において、前記流路の一部は、前記スライド部を挟んで互いに並んでいる第１流路及び第２流路になり、
前記スライド部をスライドさせ、前記第１状態とするスライド部配置工程と、
前記成形材料を前記注入口から前記第１流路及び前記第２流路を介して前記成型空間に注入し、前記成形材料を前記成型空間に充填する充填工程と、
前記成型空間内に充填された前記成形材料を加熱加圧して、前記成形材料により前記インサート部材を封止する封止工程と、
前記スライド部をスライドさせ、前記第２状態とする型開き工程と、を含む樹脂成型品の製造方法が提供される。

【0008】

また本発明によれば、
インサート部材と、
熱硬化性樹脂を含み前記インサート部材を封止している樹脂部と、を備え、
前記樹脂部は、前記インサート部材の一端側に並んでいる第１流路痕及び第２流路痕を含み、
前記第１流路痕及び前記第２流路痕が並んでいる配列方向において、前記第１流路痕は、前記インサート部材の第１領域の外側に設けられており、
前記配列方向において、前記第２流路痕は、前記第１領域の反対にある前記インサート部材の第２領域の外側に設けられている、樹脂成型品が提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、樹脂成型品を簡易に離型できる金型、この金型を用いた樹脂成型品の製造方法、及び樹脂成型品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】第１実施形態の金型の概略斜視図である。

【図2】図１に示すＩ－Ｉ線に沿う金型の概略断面図である。

【図3】第１状態におけるスライド部の斜視図である。

【図4】第２状態におけるスライド部の斜視図である。

【図5】第１実施形態のスライド部材の平面図の一部を示す概略図である。

【図6】図２のＺ部分の拡大図である。

【図7】図６に示すＩＩ―ＩＩ線に沿う金型の概略断面図である。

【図8】樹脂成型品の製造方法の工程を示すフロー図である。

【図9】溶融状態の成形材料を成型空間に注入する際における金型の概略断面図である。

【図10】ピンを引き抜くタイミングを説明するための概略断面図である。

【図11】型開き工程の詳細を示すフロー図である。

【図12】ピン分離工程を説明するための概略図である。

【図13】スライド部退避工程を説明するための概略図である。

【図14】離型工程を説明するための概略図である。

【図15】樹脂成型品の概略正面図である。

【図16】第１状態における第２実施形態の金型の一部を示す概略断面図である。

【図17】第１状態における第３実施形態の金型の一部を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、図は概略図であり、実際の寸法比率とは一致していない。

【0012】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の金型１の概略斜視図である。図２は、図１に示すＩ－Ｉ線に沿う金型１の概略断面図である。図１及び図２を用いて、金型１について説明する。図１は、説明しやすくするため、上型１１（後述する）などが記載されていない。図２は、成形材料が注入される前の状態である。ＤＲ１は、鉛直方向であり、上下方向でもある。ＤＲ３は、スライド部２０（後述する）がスライドする方向である。このスライド方向は、成形材料の流れに対して交わる方向、例えば直交する方向である。ＤＲ２は、鉛直方向ＤＲ１及びスライド方向ＤＲ３が直交する方向であり、金型１の奥行方向である。奥行方向ＤＲ２の一方向は、溶融状態の成形材料が流れる方向でもある。

【0013】

金型１は、樹脂成型に用いられる。金型１は、エアーベントなどの、公知の各種の構造（不図示）を有し得る。第１実施形態において、金型１は、インジェクション成形に用いられる。金型１は、本体部１０と、スライド部２０と、インサート固定部３０と、スライド固定部４０とを備えている。本体部１０は、上型１１と下型１２を含んでいる。第１実施形態において、上型１１と下型１２との一方が可動側で、他方が固定側である。

【0014】

本体部１０には、注入口１３と、流路１４と、成型空間１５が形成される。第１実施形態において、上型１１には注入口１３が形成されている。第１実施形態において、上型１１と下型１２とが合わさることにより、流路１４と、成型空間１５が形成される。流路１４は、注入口１３と成型空間１５とを繋ぐ。注入口１３から、溶融状態の成形材料が注入される。溶融状態の成形材料は、注入口１３と、流路１４と、成型空間１５とをこの順に流れる。図２に示す破線矢印Ｍは、溶融状態の成形材料が流れる方向を示している。

【0015】

（成形材料）
成形材料は、熱硬化性樹脂を含んでいる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、オキセタン樹脂、マレイミド樹脂、ユリア（尿素）樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂などが用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0016】

上記熱硬化性樹脂の含有量の下限値は、成形材料全体（１００質量％）に対して、例えば、２０質量％、好ましくは３０質量％、より好ましくは５０質量％である。成形材料中の熱硬化性樹脂の含有比率を高めることで、Ａｓ成形体（＝成形材料を用いて、１７５℃、３分の成形条件で成形した成形品）の線膨張係数の変動の増大を抑制できる。一方、上記熱硬化性樹脂の含有量の上限値は、成形材料全体（１００質量％）に対して、例えば、１００質量％でもよい。

【0017】

第１実施形態の成形材料は、無機充填材を含むものである。
上記無機充填材としては、例えば、ガラス繊維、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、酸化チタン、アルミナ、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等が用いられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0018】

本明細書中、数字の間に記載されている記号の「～」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す。例えば、ある物質の含有量の範囲が「５０質量％～８５質量％」の場合、当該範囲は、上限値である８５質量％を含み、下限値である５０質量％を含むものとする。

【0019】

上記無機充填材の含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、５０質量％～８５質量％、好ましくは６０質量％～８３質量％、より好ましくは６３質量％～７２質量％である。無機充填材の含有量を上記下限値以上とすることで、Ａｓ成形体の線膨張係数の変動を抑制できる。

【0020】

上記成形材料は、必要に応じて、硬化剤を含むことができる。
上記硬化剤としては、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂の場合には、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、イミダゾール化合部などが挙げられ、その中でアミン系硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを用いることが好ましい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、１質量％～１５質量％、好ましくは２質量％～１２質量％、より好ましくは３質量％～１０質量％である。
熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂や不飽和ポリエステル樹脂の場合には、例えば、ジアルキルパーオキサイドやハイドロパーオキサイド、パーオキシエステルなどの有機過酸化物などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、０．１質量％～５質量％、好ましくは０．３質量％～３質量％、より好ましくは０．５質量％～２質量％である。

【0021】

上記成形材料は、硬化助剤を含むことができる。
上記硬化助剤としては、熱硬化性樹脂がフェノール樹脂の場合には、例えば、酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、０．０１質量％～３質量％、好ましくは０．０５質量％～２質量％、より好ましくは０．１質量％～１質量％である。

【0022】

上記成形材料は、離型剤を含むことができる。
上記離型剤としては、例えば、カルナバワックス等の天然ワックス、モンタン酸エステルワックス等の合成ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸およびその金属塩類、ならびにパラフィン等を用いることができる。

【0023】

上記離型剤の含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、０．１質量％～３質量％、好ましくは０．３質量％～２質量％である。

【0024】

上記成形材料は、シランカップリング剤を含むことができる。
上記シランカップリング剤としては、例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有アルコキシシラン化合物；γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリエトキシシランなどのメルカプト基含有アルコキシシラン化合物；γ－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基含有アルコキシシラン化合物；γ－イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、γイソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルエチルジメトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルエチルジエトキシシラン、γ－イソシアナトプロピルトリクロロシランなどのイソシアナト基含有アルコキシシラン化合物；γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有アルコキシシラン化合物；γ－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－ヒドロキシプロピルトリエトキシシランなどの水酸基含有アルコキシシラン化合物；３－（メタクリロイルオキシ）プロピルトリメトキシシランなどのアクリロイル基含有アルコキシシラン化合物などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0025】

上記シランカップリング剤の含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、０．０５質量％～２質量％、好ましくは０．１質量％～１質量％である。

【0026】

上記成形材料は、顔料を含むことができる。
上記顔料としては、例えば、カーボンブラック、ニグロシンなどの黒色顔料、弁柄、ピグメントレッドなどの赤色顔料、ピグメントイエローなどの黄色顔料、ピグメントブルーなどの青色顔料、酸化チタン、硫酸バリウムなどの白色顔料などを用いることができる。

【0027】

上記顔料の含有量は、成形材料の固形分全体に対して、例えば、０．０５質量％～２質量％、好ましくは０．１質量％～１．５質量％である。

【0028】

第１実施形態の成形材料は、上述した成分以外の他の成分を含むことができる。

【0029】

この他の成分としては、例えば、有機充填材、難燃剤、耐候剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、摺動剤、発泡剤が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

【0030】

第１実施形態の成形材料の調製方法としては、たとえば各成分を混合した後、得られた混合物を回転ボールミルによって一定の条件下により微粉砕すること方法が挙げられる。回転ボールミルによる微粉砕の後における溶融混練工程の条件を制御することや、各成分の混合から溶融混練までのプロセスを連続的に行うこと等を行ってもよい。なお、成形材料の調製方法は、上記のものに限定されるものではない。

【0031】

（インサート部材１１０）
金型１は、インサート部材１１０を、成形材料を用いて封止するための金型である。図２に示すように、インサート部材１１０は、少なくとも一部が板状である。インサート部材１１０は、例えば、板状の基板部１１１と電子部品１１２とを含む。基板部１１１上には、少なくとも１つ以上の電子部品１１２が搭載されている。インサート部材１１０は、例えば、少なくとも１つ以上の電子部品１１２が搭載された電子制御基板である。第１実施形態において、インサート部材１１０は、電子部品を搭載したプリント基板、バスバー、厚銅基板、及び板金等の補強板を含む。

【0032】

成型空間１５に注入された成形材料により、インサート部材１１０の表面全体が覆われてインサート部材１１０が封止される。このようにして、樹脂成型品１００が成型されるが、樹脂成型品１００については後述する。

【0033】

インサート部材１１０は、第１領域１１３及び第２領域１１４を含んでいる。第１領域１１３は、ある方向（例えば図２中のＡ方向）からインサート部材１１０を見たときにみえるインサート部材１１０の表面の領域である。第１実施形態において、第１領域１１３は、少なくとも一部が板状であるインサート部材１１０の一面である。第１実施形態において、第１領域１１３は、インサート部材１１０の上面１１３ａである。上面１１３ａは、鉛直方向ＤＲ１におけるインサート部材１１０の上側の面である。

【0034】

第２領域１１４は、鉛直方向ＤＲ１において、第１領域１１３の反対に設けられている。第２領域１１４は、上記Ａ方向と反対の方向（図２中のＢ方向）からインサート部材１１０を見たときにみえるインサート部材１１０の表面の領域である。第１実施形態において、第２領域１１４は、上記一面の反対にあるインサート部材１１０の他面である。第１実施形態において、第２領域１１４は、インサート部材１１０の下面１１４ａである。下面１１４ａは、鉛直方向ＤＲ１におけるインサート部材１１０の下側の面である。

【0035】

インサート部材１１０は、樹脂成型工程において、成型空間１５に配置される。インサート部材１１０は、インサート固定部３０により、成型空間１５に固定される。第１実施形態において、インサート固定部３０は、複数のピン３１により構成される。ピン３１は、奥行方向ＤＲ２に並んで配置されている。複数のピン３１は、インサート部材１１０を上下方向（鉛直方向ＤＲ１）から挟む。複数のピン３１は、上下方向（鉛直方向ＤＲ１）から上面１１３ａと下面１１４ａとを押さえつける。これにより、インサート部材１１０は、成型空間１５中を浮いたような状態になる。図２の状態において、インサート部材１１０は、成型空間１５の周壁１５ａに接していない。

【0036】

（スライド部２０）
図３は、第１状態におけるスライド部２０の斜視図である。図４は、第２状態におけるスライド部２０の斜視図である。図１から図４を用いて、スライド部２０について説明する。ＤＲ３は、スライド部２０が移動可能なスライド方向を示している。

【0037】

スライド部２０は、スライド方向ＤＲ３に沿って移動できるように構成されている。スライド部２０は、一対のスライド部材２２（スライド部材２２ａ、スライド部材２２ｂとする）から構成されている。図３に示すように、第１実施形態において、スライド部材２２ａ及びスライド部材２２ｂは、中心線Ｃ１に対して左右対称に配置されている。スライド部２０は、本体部１０内をスライドすることにより、第１状態と第２状態とを切り替えることが可能である。

【0038】

第１状態は、スライド部２０が流路１４内に位置している状態である。第１状態は、スライド部２０が閉じている状態である。第１状態は、一対のスライド部材２２（スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂ）が接触している状態である。図１から図３では、第１状態を示している。

【0039】

図３に示すように、スライド部２０は、スライド部２０が第１状態にある場合において、板状のゲート部２１を有する。ゲート部２１は、スライド部２０のうち溶融状態の成形材料が流れる部分である。

【0040】

一対のスライド部材２２（スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂ）は、スライド部２０が第１状態にある場合において成形材料が流れる部分に、板状の板状部を各々有している。第１実施形態において、スライド部材２２ａは、板状部２２ｃを有しており、スライド部材２２ｂは、板状部２２ｄを有している。第１状態では、板状部２２ｃ、及び板状部２２ｄが連結することにより、ゲート部２１が形成される。スライド方向ＤＲ３における板状部２２ｃ（又は板状部２２ｄ）の長さをＸ、奥行方向ＤＲ２における板状部２２ｃ（又は板状部２２ｄ）の長さをＹとすると、Ｘ／Ｙ≦２．５であることが好ましい。

【0041】

スライド固定部４０は、スライド部２０が第１状態にある場合において、スライド部２０を固定する。第１実施形態において、スライド固定部４０は、複数のピン４１により構成されている。複数のピン４１は、第１状態において、スライド部２０（スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂ）を鉛直方向ＤＲ１から挟む。第１実施形態において、第１状態において、２つのピン４１は、鉛直方向ＤＲ１において板状部２２ｃを介して互いに対向しており、この鉛直方向ＤＲ１から板状部２２ｃを挟んでいる。また、他の２つのピン４１は、鉛直方向ＤＲ１において板状部２２ｄを介して互いに対向しており、この鉛直方向ＤＲ１から板状部２２ｄを挟む。

【0042】

スライド部２０が第１状態から第２状態に切り替わるとき、図４に示すように、一対のスライド部材２２は、スライド方向ＤＲ３に沿って、互いに離れるようにスライドする。第２状態は、スライド部２０（スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂ）が流路１４から退避している状態である。第２状態は、スライド部２０が流路１４内に存在しない状態である。第２状態は、スライド部２０が開いている状態である。第２状態では、一対のスライド部材２２（スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂ）が互いに離れている状態である。

【0043】

スライド部材２２ａ、及びスライド部材２２ｂは、スライド方向ＤＲ３に沿って移動可能なように構成されている。スライド部２０が流路１４から退避するとき（第１状態から第２状態に切り替わるとき）、スライド部材２２ａは、図４中のＣ方向に移動し、スライド部材２２ｂは、図４中のＤ方向に移動する。

【0044】

図５は、第１実施形態のスライド部材２２ａの平面図の一部を示す概略図である。中心線Ｃ２は、スライド方向ＤＲ３（Ｃ方向）と平行であって、奥行方向ＤＲ２における板状部２２ｃの中心を通る線である。第１実施形態において、板状部２２ｃは、中心線Ｃ２（Ｃ方向）に対してαの角度で傾斜している形状を有している。傾斜角αは、０．５°以上１．０°以下が好ましい。板状部（板状部２２ｃ、板状部２２ｄ）は、一対のスライド部材２２（スライド部材２２ａ、スライド部材２２ｂ）が互いに離れてスライドする方向（図４のＣ方向、Ｄ方向）に対して０．５°以上１．０°以下の傾斜形状を有している。

【0045】

（第１流路１４ａ、第２流路１４ｂ）
図６は、図２のＺ部分の拡大図である。図７は、図６に示すＩＩ―ＩＩ線に沿う金型１の概略断面図である。図６及び図７を用いて、第１流路１４ａ、及び第２流路１４ｂについて説明する。

【0046】

スライド部２０が第１状態にある場合において、流路１４の一部は、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂになる。流路１４は、スライド部２０（ゲート部２１）を境に二股形状に分かれて、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂになる。

【0047】

第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂは、スライド部２０（板状部２２ｃ、板状部２２ｄ）を挟んで並んでいる。第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂは、ゲート部２１を挟んで、並んで形成されている。第１実施形態において、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂは、鉛直方向ＤＲ１に並んでいる。第１実施形態において、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂは、ゲート部２１に対して、上下対称に形成される。第１流路１４ａは、鉛直方向ＤＲ１において、ゲート部２１に対して上側に形成される。第２流路１４ｂは、鉛直方向ＤＲ１において、ゲート部２１に対して下側に形成される。

【0048】

スライド部２０（ゲート部２１）は、鉛直方向ＤＲ１における上側の面に上面２３、及び上面２３と反対側の面に設けられている下面２４を有している。上面２３は、鉛直方向ＤＲ１において、第１領域１１３（上面１１３ａ）よりも上側に設けられている。下面２４は、鉛直方向ＤＲ１において、第２領域１１４（下面１１４ａ）よりも下側に設けられている。第１流路１４ａは、上面２３の上側に設けられている。第２流路１４ｂは、下面２４の下側に設けられている。

【0049】

ゲート部２１（板状部２２ｃ、板状部２２ｄ）の厚みＴは、インサート部材１１０の厚みよりも大きい。鉛直方向ＤＲ１におけるゲート部２１の長さは、鉛直方向ＤＲ１におけるインサート部材１１０（基板部１１１）の長さよりも大きい。鉛直方向ＤＲ１は、ゲート部２１（インサート部材１１０）の厚み方向である。ゲート部２１の厚みは、２ｍｍ以上であることが好ましい。

【0050】

図６に示すように、第１流路１４ａは、成形材料がインサート部材１１０の第１領域１１３（上面１１３ａ）側に流れ出るように形成される（図６中の矢印Ｅ参照）。第１流路１４ａは、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂが並ぶ配列方向（＝鉛直方向ＤＲ１）において、第１領域１１３（インサート部材１１０の一面）の外側に形成されている。第１流路１４ａは、配列方向（＝鉛直方向ＤＲ１）において、第１領域１１３（上面１１３ａ）よりも上側に形成される。

【0051】

第１実施形態において、溶融状態の成形材料は、第１流路１４ａにおいて、ゲート部２１（上面２３）に沿って流れ、第１流路１４ａから成型空間１５に流れ出ようとする際、重力の影響により下方向に流れようとする。そして、上記成形材料の少なくとも一部は、第１流路１４ａよりも下に設けられた上面１１３ａに着地することになる（図６中の矢印Ｅ参照）。このようにして、第１流路１４ａから成型空間１５に流れ出た上記成形材料の少なくとも一部は、上面１１３ａ側を流れることになる。

【0052】

第２流路１４ｂは、成形材料がインサート部材１１０の第２領域１１４（下面１１４ａ）側に流れ出るように形成される（図６中の矢印Ｆ参照）。第２流路１４ｂは、配列方向（＝鉛直方向ＤＲ１）において、第２領域１１４の外側に形成されている。第２流路１４ｂは、配列方向（＝鉛直方向ＤＲ１）において、下面１１４ａよりも下側に形成される。

【0053】

第１実施形態において、溶融状態の成形材料は、第２流路１４ｂにおいて、ゲート部２１（下面２４）に沿って流れ、第２流路１４ｂから成型空間１５に流れ出ようとする際、重力の影響により下方向に流れようとする。そして、上記成形材料の少なくとも一部は、第２流路１４ｂよりも下にある成型空間１５の周壁１５ａ上に着地することになる（図６中の矢印Ｆ参照）。このようにして、第２流路１４ｂから成型空間１５に流れ出た上記成形材料の少なくとも一部は、下面１１４ａ側を流れることになる。第２流路１４ｂは下面１１４ａよりも下側に設けられているため、第２流路１４ｂから成型空間１５に流れ出る成形材料は、上面１１３ａ側に流れにくい。

【0054】

第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの開口形状は、スライド部２０の厚みやインサート部材１１０の厚みに応じて適切に設計される。奥行方向ＤＲ２と直行する平面における、第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の開口形状（断面形状）は、略矩形状でも、略円形状でもよい。

【0055】

図７に示すように、略矩形状の第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の開口は、インサート部材１１０の厚みよりも薄く形成されていてもよい。なお、第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の開口は、インサート部材１１０の厚みと同程度に形成されていてもよい。

【0056】

また、スライド方向ＤＲ３における第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の長さは、スライド方向ＤＲ３におけるインサート部材１１０の長さより小さく形成されていてもよい。なお、スライド方向ＤＲ３における第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の長さは、スライド方向ＤＲ３におけるインサート部材１１０の長さと同程度あるいは、それよりもやや広く形成されてもよい。

【0057】

また、第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の奥行方向ＤＲ２に対する傾きは、インサート部材１１０の上面１１３ａまたは下面１１４ａに対して、略平行でもよく、やや傾斜してもよい。

【0058】

図６に示すように、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの少なくとも一方の（奥行方向ＤＲ２に直交する平面における）断面積は、成型空間１５に近づくにつれて小さくなる。第１実施形態において、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの断面積は、成型空間１５に近づくにつれて小さくなっている。第１流路１４ａにおいて、第１流路１４ａの先端部１４ｃが、最も断面積が小さい。第２流路１４ｂにおいて、第２流路１４ｂの先端部１４ｄが、最も断面積が小さい。

【0059】

鉛直方向ＤＲ１における第１流路１４ａ（又は第２流路１４ｂ）の長さは、成型空間１５に近づくにつれて小さくなっている（図６中のａ２の長さは、ａ１の長さよりも小さい）。鉛直方向ＤＲ１における第１流路１４ａ（又は第２流路１４ｂ）の先端部１４ｃ（先端部１４ｄ）の長さは、第１流路１４ａ（第２流路１４ｂ）の中で最も小さい。

【0060】

図７に示すように、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂが並ぶ配列方向（＝鉛直方向ＤＲ１）における、第１流路１４ａのうち成型空間１５に最も近い部分（先端部１４ｃ）の長さｄ１と、配列方向における、第２流路１４ｂのうち成型空間１５に最も近い部分（先端部１４ｄ）の長さｄ２との合計は、０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であることが好ましい。スライド方向ＤＲ３における第１流路１４ａ（又は第２流路１４ｂ）の長さは、例えば、５０ｍｍである。

【0061】

（樹脂成型品１００の製造方法）
図８は、樹脂成型品１００の製造方法の工程を示すフロー図である。図８を用いて、第１実施形態の樹脂成型品１００の製造方法について説明する。

【0062】

第１実施形態の樹脂成型品１００の製造方法は、成型空間１５に配置されたインサート部材１１０を、成形材料を用いて封止するものであり、樹脂成型用の金型１が使用される。第１実施形態の樹脂成型品１００の製造方法は、インサート部材１１０を配置するインサート部材配置工程Ｓ１００と、スライド部２０をスライドさせ第１状態とするスライド部配置工程Ｓ１１０と、注入口１３から流路１４（第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂ）を介して成型空間１５に成形材料を注入し、成形材料を成型空間１５に充填する充填工程Ｓ１２０と、成型空間１５内に充填された成形材料を加熱加圧して、成形材料によりインサート部材１１０を封止する封止工程Ｓ１３０と、スライド部２０をスライドさせ、第２状態とする型開き工程Ｓ１４０とを含む。第１実施形態において、樹脂成型品１００の製造方法は、上記工程をこの順で実施する。これらを連続的に実施してもよく、公知の他の工程を、これらの工程の前後に行ってもよい。

【0063】

（インサート部材配置工程Ｓ１００）
図２を用いて、インサート部材配置工程Ｓ１００、及びスライド部配置工程Ｓ１１０について説明する。

【0064】

インサート部材配置工程Ｓ１００では、インサート部材１１０を成型空間１５中に配置するとともに、インサート部材１１０の上面１１３ａおよび下面１１４ａの少なくとも一方をインサート固定部３０（＝ピン３１）で固定する。第１実施形態においては、上面１１３ａおよび下面１１４ａの両方をインサート固定部３０（＝ピン３１）で固定している。インサート固定部３０は、スライド部２０が第１状態にある場合において、インサート部材１１０を固定する。

【0065】

インサート部材１１０の両側の面（上面１１３ａおよび下面１１４ａ）を複数のピン３１で固定することで、溶融状態の成形材料を充填したときに、インサート部材１１０の厚み方向（鉛直方向ＤＲ１）におけるインサート部材１１０に反りが生じることを抑制できる。ピン３１として、例えば、通常の突出しピン（エジェクタピン）以外の専用ピンを配置してもよいが、インサート部材１１０を固定する用に突出しピンを用いてもよい。

【0066】

ピン３１は、インサート部材１１０の一面（上面１１３ａ）および他面（下面１１４ａ）のそれぞれを、単独で固定してもよいが、複数で固定してもよい。例えば、奥行方向ＤＲ２及びスライド方向ＤＲ３において、上面１１３ａ（下面１１４ａ）の複数位置にピン３１を配置することにより、上面１１３ａ（下面１１４ａ）を効果的に支えることができる。これにより、面内方向における上面１１３ａ（下面１１４ａ）の反りの発生を抑制することができる。

【0067】

なお、インサート部材１１０の両側に配置されたピン３１の固定位置は、奥行方向ＤＲ２及びスライド方向ＤＲ３において、上面１１３ａおよび下面１１４ａのそれぞれで同じでもよく、異なっていてもよい。固定位置が同じ、すなわち、上面１１３ａおよび下面１１４ａの両側のピン３１が対称に配置されることで、より効果的にインサート部材１１０の反りを抑制できる。

【0068】

ピン３１による固定は、ピン３１の先端部をインサート部材１１０の表面に接触させる方法が用いられる。これにより、インサート部材１１０の表面が厚み方向（鉛直方向ＤＲ１）に移動することを抑制できる。ピン３１の先端部の形状は、適切に選択してよく、例えば、平面状でも、球面状でもよい。すなわち、ピン３１の先端部は、略柱状でも、略球状または略半球状でもよい。複数のピン３１において、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、局所応力によるダメージをより低減する観点から、ピン３１の先端部とインサート部材１１０の表面との接触面積は比較的大きい方がよい。

【0069】

インサート部材配置工程Ｓ１００において、複数のピン３１を、インサート部材１１０の下面１１４ａに配置した後、その上面１１３ａを固定してもよく、または、下面１１４ａおよび上面１１３ａを同時に固定してもよい。

【0070】

（スライド部配置工程Ｓ１１０）
スライド部配置工程Ｓ１１０では、スライド部２０（スライド部材２２ａ、スライド部材２２ｂ）を、スライド方向ＤＲ３に沿って、流路１４に向けて可動させ、スライド部２０を流路１４中に配置し、ゲート部２１を形成させる。そして、ピン４１で鉛直方向ＤＲ１からスライド部２０（スライド部材２２ａ、スライド部材２２ｂ）を挟んで、スライド部２０を固定する。

【0071】

鉛直方向ＤＲ１において、スライド部２０の両側の面を複数のピン４１で固定することで、溶融状態の成形材料をゲート部２１から流したときに、スライド部２０の厚み方向（鉛直方向ＤＲ１）におけるスライド部２０に反りが生じることを抑制できる。ピン４１として、例えば、通常の突出しピン（エジェクタピン）以外の専用ピンを配置することが好ましい。

【0072】

ピン４１は、スライド部２０の一面（上面２３）および他面（下面２４）のそれぞれを、単独で固定してもよいが、複数で固定してもよい。例えば、スライド方向ＤＲ３において、上面２３（下面２４）の複数位置にピン４１を配置することにより、上面２３（下面２４）を効果的に支えることができる。これにより、スライド部２０の面内方向における上面２３（下面２４）の反りの発生を抑制することができる。

【0073】

なお、スライド部２０の両側に配置されたピン４１の固定位置は、スライド方向ＤＲ３において、上面２３および下面２４のそれぞれで同じでもよく、異なっていてもよい。固定位置が同じ、すなわち、上面２３および下面２４の両側のピン４１が対称に配置されることで、より効果的にスライド部２０の反りを抑制できる。

【0074】

ピン４１による固定は、ピン４１の先端部をスライド部２０の表面に接触させる方法が用いられる。これにより、スライド部２０の表面が厚み方向（鉛直方向ＤＲ１）に移動することを抑制できる。ピン４１の先端部の形状は、適切に選択してよいが、例えば、平面状でも、球面状でもよい。すなわち、ピン４１の先端部は、略柱状でも、略球状または略半球状でもよい。複数のピン４１において、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、局所応力によるダメージをより低減する観点から、ピン４１の先端部とスライド部２０の表面との接触面積は比較的大きい方がよい。

【0075】

スライド部配置工程Ｓ１１０において、複数のピン４１を、スライド部２０の下面２４に配置した後、その上面２３を固定してもよく、または、下面２４および上面２３を同時に固定してもよい。

【0076】

（充填工程Ｓ１２０）
図９は、溶融状態の成形材料を成型空間１５に注入する際における金型１の概略断面図である。図９では、溶融状態の成形材料をハッチングで図示している。図９を用いて、充填工程Ｓ１２０、及び封止工程Ｓ１３０について説明する。

【0077】

充填工程Ｓ１２０では、溶融状態の成形材料を上型１１の注入口１３から注入して、成型空間１５を充填する。溶融状態の成形材料は、流路１４（第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂ）を通って、成型空間１５中に注入される。

【0078】

（封止工程Ｓ１３０）
続いて、封止工程Ｓ１３０において、成型空間１５内に充填された成形材料を加熱加圧して、成形材料によりインサート部材１１０を封止する。成型空間１５にかかる内圧（金型１に加えられた成形圧）を適切に調整することで、インサート部材１１０の反りを適切に制御できる。

【0079】

封止工程Ｓ１３０における成型空間１５にかかる内圧の上限値は、成形方法に応じて適切に選択できる。第１実施形態における成形方法としては、公知のものが用いられるが、例えば、トランスファー成形、インジェクション成形またはコンプレッション成形などが使用できる。

【0080】

トランスファー成形の場合、成型空間１５にかかる内圧の上限値は、例えば、６ＭＰａ、好ましくは５ＭＰａ、より好ましくは４ＭＰａである。成形圧を比較的低圧とすることで、インサート部材１１０の反りを抑制できる。

【0081】

インジェクション成形の場合、成型空間１５にかかる内圧の上限値は、例えば、５０ＭＰａ、好ましくは１０ＭＰａ、より好ましくは６ＭＰａである。成形圧を比較的低圧とすることで、インサート部材１１０の反りを抑制できる。

【0082】

一方、成型空間１５にかかる内圧の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．５ＭＰａ、好ましくは１．０ＭＰａ、より好ましくは２．０ＭＰａでもよい。これにより、成形材料の成形性を向上できる。

【0083】

図１０は、ピン３１を引き抜くタイミングを説明するための概略断面図である。封止工程Ｓ１３０において、インサート部材１１０を固定したピン３１は、成形材料が固まる前に、インサート部材１１０から分離してもよい（ピン３１の引き抜きを行ってもよい）。この場合、成型空間１５に充填された樹脂部分にピン穴１６が形成されることになる。ピン穴１６は、上記樹脂部分のうちピン３１が挿入されていた部分である。ピン穴１６は、ピン３１の下部と略同じ形状である。

【0084】

ピン３１をインサート部材１１０から分離させた後、封止工程Ｓ１３０のうちの任意のタイミングで成型空間１５（上記樹脂部分）に背圧をかけることで、固まる前の成形材料をピン穴１６に充填させ、ピン穴１６をふさいでもよい。なお、背圧の範囲は１ＭＰａ～１０ＭＰａが好ましい。

【0085】

なお、封止工程Ｓ１３０ではなく、充填工程Ｓ１２０において、ピン３１をインサート部材１１０から分離させる構成でもよい。この場合、溶融状態の成形材料を成型空間１５に充填しつつ、適切なタイミングで、徐々にピン３１をインサート部材１１０から分離してもよい。

【0086】

（型開き工程Ｓ１４０）
図１１は、型開き工程Ｓ１４０の詳細を示すフロー図である。型開き工程Ｓ１４０は、樹脂成型品１００を取り出す前に、実施する工程である。型開き工程Ｓ１４０は、ピン分離工程Ｓ１４１、スライド部退避工程Ｓ１４２、及び離型工程Ｓ１４３を有する。

【0087】

図１２は、ピン分離工程Ｓ１４１を説明するための概略図である。ピン分離工程Ｓ１４１では、複数のピン４１を本体部１０（上型１１及び下型１２）から分離させる。複数のピン４１をスライド部２０（ゲート部２１）から分離させることにより、スライド部２０がスライド方向ＤＲ３に移動可能になる。

【0088】

封止工程Ｓ１３０の後、本体部１０には、成型体９０が成型される。成型体９０は、樹脂成型品１００と余剰部１０１とを含む。第１実施形態において、樹脂成型品１００は、インサート部材１１０を成形材料により封止したものであり、実際の製品になる部分である。余剰部１０１は製品とは関係のない、余剰の部分である。余剰部１０１は、流路１４の一部が樹脂成型されたものである。

【0089】

図１３は、スライド部退避工程Ｓ１４２を説明するための概略図である。ピン分離工程Ｓ１４１において複数のピン４１を本体部１０（上型１１）から分離させた後、スライド部退避工程Ｓ１４２において、スライド部２０をスライド方向ＤＲ３に退避（移動）させる。スライド部２０が退避した後、成型体９０には空洞部１０２が形成されることになる。空洞部１０２は、ゲート部２１の形状と略同じ形状を有している。

【0090】

図１４は、離型工程Ｓ１４３を説明するための概略図である。離型工程Ｓ１４３では、上型１１から下型１２を離す（図１４中の矢印Ｇ参照）。第１実施形態において、上型１１は固定されており、下型１２は可動できるように構成されている。上型１１から下型１２を離すことにより、余剰部１０１の一部が分離して、スプルー部１０４が上型１１に残る。スプルー部１０４は、離型工程Ｓ１４３の後に上型１１から上方向に取り外される。上型１１から下型１２を離し、さらにスプルー部１０４を余剰部１０１から分離させることにより、成型体９０を金型１（本体部１０）から取り出せるようになる。成型体９０は、切断部１０３で、樹脂成型品１００と余剰部１０１とを分離することができる。成型体９０から余剰部１０１を切り離すことにより、樹脂成型品１００が成型される。

【0091】

（樹脂成型品１００）
図１５は、樹脂成型品１００の概略正面図である。第１実施形態において、樹脂成型品１００は、エンジンや各種車載機器等を制御するために用いられる。樹脂成型品１００の具体例は、例えば、エンジンルームに搭載されるＥＣＵ（エンジンコントロールユニット）やＡＴＣＵ（オートマチックトランスミッションコントロールユニット）である。

【0092】

樹脂成型品１００は、インサート部材１１０と、樹脂部１２０とを含んでいる。樹脂部１２０は、熱硬化性樹脂を含んでいる。樹脂部１２０は、インサート部材１１０を封止している。溶融状態の成形材料は、加熱加圧されることで硬化し、樹脂部１２０となる。

【0093】

樹脂部１２０は、第１流路痕１２１及び第２流路痕１２２を含んでいる。第１流路痕１２１及び第２流路痕１２２は、インサート部材１１０の奥行方向ＤＲ２における一端１２３側に並んでいる。第１実施形態において、インサート部材１１０の奥行方向ＤＲ２における他端１２４側は、平面状の形状を有している。

【0094】

第１流路痕１２１及び第２流路痕１２２が並んでいる配列方向（鉛直方向ＤＲ１）において、第１流路痕１２１は、インサート部材１１０の第１領域１１３の外側に設けられている。第１流路痕１２１は、鉛直方向ＤＲ１において、インサート部材１１０（上面１１３ａ）よりも上側に設けられている。

【0095】

上記配列方向（鉛直方向ＤＲ１）において、第２流路痕１２２は、第２領域１１４の外側に設けられている。第２流路痕１２２は、鉛直方向ＤＲ１において、インサート部材１１０（下面１１４ａ）よりも下側に設けられている。

【0096】

配列方向（鉛直方向ＤＲ１）における第１流路痕１２１と第２流路痕１２２との間の長さｅ（図１５参照）は、配列方向（鉛直方向ＤＲ１）におけるインサート部材１１０の長さ（インサート部材１１０（基板部１１１）の厚み）よりも大きい。

【0097】

図６に示すように、第１実施形態における金型１では、スライド方向ＤＲ３にスライド可能なスライド部２０を備え、スライド部２０が第１状態にある場合において、流路１４の一部は、スライド部２０を挟んで互いに並んでいる第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂになる。封止工程Ｓ１３０の後、スライド部２０をスライド方向ＤＲ３にスライドさせ、スライド部２０を、流路１４が形成される空間から退避させることで、成型体９０を金型１から簡易に離型することができるようになる。

【0098】

また仮に、成型空間に繋がる流路が１つの場合、溶融状態の成形材料に押されてインサート部材が動いてしまい、成形材料がインサート部材の片側の面に偏った状態で樹脂成型されてしまう場合がある（例えば、インサート部材の上面側は樹脂部分が薄く、インサート部材の下面側は樹脂部分が厚く成型される）。また、樹脂圧でインサート部材が押さえつけられることによりインサート部材に反りが発生し、インサート部材を損傷させる場合もある。

【0099】

しかし、第１実施形態における金型１では、成型空間１５に配置されたインサート部材１１０に対して、２つの流路（第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂ）から成形材料を流す構成となっている。これにより、溶融状態の成形材料がインサート部材１１０をかわしながら、成型空間１５中のインサート部材１１０の両面に対してバランスよく、成形材料を充填させることができる。そのため、成形材料がインサート部材１１０の片側の面に偏った状態で樹脂成型されてしまう事態を抑制することができる。さらに、樹脂圧がインサート部材１１０の両面側からバランスよく作用しやすくなるため、インサート部材１１０の反りの発生も抑制することができる。そのため、基板を傷めずに樹脂成型品１００を成型することができる。

【0100】

また、第１流路１４ａは、成形材料がインサート部材１１０の第１領域１１３側に流れ出るように形成されており、第２流路１４ｂは、成形材料が第２領域１１４側に流れ出るように形成されている。インサート部材１１０の両面に成形材料が流れ出るように構成することにより、より効果的に、成型空間１５に成形材料をバランスよく充填させることができる。そのため、成形材料がインサート部材１１０の片側の面に偏った状態で樹脂成型されてしまう事態をより効果的に抑制することができる。さらに、インサート部材１１０の反りの発生もより効果的に抑制することができる。

【0101】

第１領域１１３は、少なくとも一部が板状であるインサート部材１１０の一面であり、第２領域１１４は、一面の反対にあるインサート部材１１０の他面である。これにより、インサート部材１１０の両面に、溶融状態の成形材料を流しやすくなる。

【0102】

第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂが並ぶ配列方向において、第１流路１４ａは、第１領域１１３の外側に形成されている。上記配列方向において、第２流路１４ｂは、第２領域１１４の外側に形成されている。これにより、成型空間１５中のインサート部材１１０の両面に対してよりバランスよく、成形材料を充填させることができる。

【0103】

第１領域１１３は、少なくとも一部が板状であるインサート部材１１０の上面１１３ａであり、第１流路１４ａは、上面１１３ａよりも上側に形成されている。これにより、溶融状態の成形材料をインサート部材１１０の上面１１３ａに確実に流すことができる。そのため、成型空間１５中のインサート部材１１０の両面に対してよりバランスよく、成形材料を充填させることができる。

【0104】

第２領域１１４は、インサート部材１１０の下面１１４ａであり、第２流路１４ｂは、下面１１４ａよりも下側に形成されている。これにより、溶融状態の成形材料をインサート部材１１０の下面１１４ａに確実に流すことができる。

【0105】

第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの少なくとも一方の断面積は、成型空間１５に近づくにつれて小さくなる。成型空間１５に近い部分における第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの断面積を小さくすることにより、特別な処理をすることなく、簡易に成型体９０から樹脂成型品１００を切り離しやすくなる（図１４及び図１５参照）。そのため、樹脂成型品１００の成型工数を抑制することができる。

【0106】

図７に示すように、配列方向（鉛直方向ＤＲ１）における、第１流路１４ａのうち成型空間１５に最も近い部分の長さｄ１と、配列方向（鉛直方向ＤＲ１）における、第２流路１４ｂのうち成型空間１５に最も近い部分の長さｄ２との合計は、０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下である。第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂのうち成型空間１５に繋がる部分の断面積を一定値以上確保することにより、成形材料の充填性が向上するため、成形圧を下げる事ができる。したがって、ｄ１とｄ２との合計を、０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下とすることにより、樹脂成型品１００の、成型体９０からの切り離しやすさを確保しつつ、成形圧を下げる事ができる。

【0107】

図６に示すように、ゲート部２１の厚みをインサート部材１１０の厚みよりも大きくすることにより、より効果的に、溶融状態の成形材料をインサート部材１１０の両面側に流すことができる。

【0108】

また、ゲート部２１の厚みＴを、２ｍｍ以上とすることにより、スライド部２０（ゲート部２１）の強度を確保することができる。

【0109】

図３に示すように、スライド部２０が一対のスライド部材２２から構成されることにより、成型体９０を金型１からより簡易に離型することができるようになる。

【0110】

図５に示すように、板状部２２ｃは、スライド方向ＤＲ３（Ｃ方向）に対して０．５°以上１．０°以下の傾斜形状を有している。スライド部２０に抜き勾配を設けることにより、成型体９０からスライド部２０を簡易に抜くことができる。これにより、成型体９０を金型１からより簡易に離型することができるようになる。

【0111】

図２に示すように、スライド部２０を固定するスライド固定部４０（ピン４１）を備えることにより、樹脂圧によって、ゲート部２１が鉛直方向ＤＲ１に撓む事を抑制することができる。これにより、溶融状態の成形材料を安定的に成型空間１５に流すことが可能になる。

【0112】

インサート部材１１０を固定するインサート固定部３０（ピン３１）を備えることにより、樹脂圧の影響により、インサート部材１１０が成型空間１５中で動くことを抑制することができる。これにより、充填工程Ｓ１２０及び封止工程Ｓ１３０において、インサート部材１１０を成型空間１５中に安定的に保持することができる。

【0113】

インサート部材１１０は、少なくとも１つ以上の電子部品１１２が搭載された電子制御基板である。本発明を適用することにより、電子制御基板を樹脂封止する際に、電子制御基板を傷めることを抑制することができる。

【0114】

第１実施形態の樹脂成型品１００の製造方法は、インサート部材１１０を配置するインサート部材配置工程Ｓ１００と、スライド部２０をスライドさせ第１状態とするスライド部配置工程Ｓ１１０と、注入口１３から第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂを介して成型空間１５に成形材料を注入し、成形材料を成型空間１５に充填する充填工程Ｓ１２０と、成型空間１５内に充填された成形材料を加熱加圧して、成形材料によりインサート部材１１０を封止する封止工程Ｓ１３０と、スライド部２０をスライドさせ、第２状態とする型開き工程Ｓ１４０とを含む。本発明における製造方法を適用することにより、成型体９０を金型１から簡易に離型することができるようになる。

【0115】

図１５に示すように、第１実施形態における樹脂成型品１００は、インサート部材１１０と、第１流路痕１２１及び第２流路痕１２２を含む樹脂部１２０とを備えている。樹脂成型品１００を上記のような構成とすることにより、インサート部材１１０を樹脂封止する際に、インサート部材１１０を傷めることを抑制することができる。

【0116】

鉛直方向ＤＲ１において、第１流路痕１２１と第２流路痕１２２との間の長さは、インサート部材１１０の長さよりも大きい。これにより、インサート部材１１０の両面に対してバランスよく樹脂部１２０を設けることができる。

【0117】

［第２実施形態］
図１６は、第１状態における第２実施形態の金型１の一部を示す概略断面図である。第１実施形態と異なり、第２実施形態のスライド部２０は、スライド方向ＤＲ３だけでなく、第１流路１４ａと第２流路１４ｂが並ぶ配列方向（鉛直方向ＤＲ１）にも移動可能であるように構成されている。

【0118】

図１６では、第１状態において、スライド部２０は、鉛直方向ＤＲ１において、図６で示す第１実施形態１のスライド部２０よりも、上側に配置されている。鉛直方向ＤＲ１において、第２実施形態の先端部１４ｃの長さｆ１は、第２実施形態の先端部１４ｄの長さｆ２よりも小さい。

【0119】

第１状態において、上面２３は、鉛直方向ＤＲ１において、上面１１３ａ（第１領域１１３）よりも上側に設けられている。第２実施形態において、下面２４は、鉛直方向ＤＲ１において、下面１１４ａ（第２領域１１４）よりも下側に設けられているが、下面２４は、鉛直方向ＤＲ１において、下面１１４ａ（第２領域１１４）よりも上側に設けられていてもよい。

【0120】

スライド部２０が、スライド方向ＤＲ３だけでなく鉛直方向ＤＲ１にも移動可能であることにより、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂの成型空間１５に繋がる部分の断面積の大きさ（＝ｆ１、ｆ２の長さ）を調整することができる。これにより、上面１１３ａ側に流す成形材料の量及び下面１１４ａ側に流す成形材料の量を調整することができる。そのため、樹脂成型品１００の製造条件を簡易に微調整することができる。したがって、効果的に樹脂成型品１００を成形することができる。

【0121】

［第３実施形態］
図１７は、第１状態における第３実施形態の金型１の一部を示す概略断面図である。第１実施形態と異なり、第３実施形態のインサート部材１１０は、第１領域１１３及び第２領域１１４が楕円状の形状である。

【0122】

第３実施形態においても、第１流路１４ａは、成形材料がインサート部材１１０の第１領域１１３（上面１１３ａ）側に流れ出るように形成される（図１７中の矢印Ｅ参照）。第２流路１４ｂは、成形材料がインサート部材１１０の第２領域１１４（下面１１４ａ）側に流れ出るように形成される（図１７中の矢印Ｆ参照）。このように、インサート部材１１０の形状は、平板状に限られない。

【0123】

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

【0124】

実施形態において、スライド部２０は、一対のスライド部材２２により構成されていたが、スライド部２０は一部品で構成されていてもよい。

【0125】

実施形態において、インサート部材１１０をピン３１により成型空間１５に保持していたが、本体部１０（上型１１、下型１２）によって、インサート部材１１０を成型空間１５に保持する構成であってもよい。

【0126】

実施形態において、いわゆる縦型インジェクション成形に本発明を適用するものとして記載したが、本発明は、いわゆる横型インジェクション成形にも適用可能である。横型インジェクション成形の場合、第１流路１４ａ及び第２流路１４ｂは、鉛直方向ＤＲ１及びスライド方向ＤＲ３に直交する奥行方向ＤＲ２に並んで形成されていてもよい。

【0127】

実施形態において、板状部２２ｃ，２２ｄは、スライド方向ＤＲ３に対して傾斜形状を有していたが、傾斜形状を有していなくてもよい（抜き勾配が０°でもよい）。

【符号の説明】

【0128】

１ 金型
１０ 本体部
１１ 上型
１２ 下型
１３ 注入口
１４ 流路
１４ａ 第１流路
１４ｂ 第２流路
１５ 成型空間
２０ スライド部
２１ ゲート部
２２ スライド部材
３０ インサート固定部
３１ ピン
４０ スライド固定部
４１ ピン
９０ 成型体
１００ 樹脂成型品
１１０ インサート部材
１１３ 第１領域
１１３ａ 上面
１１４ 第２領域
１１４ａ 下面
１２０ 樹脂部
１２１ 第１流路痕
１２２ 第２流路痕
ＤＲ１ 鉛直方向
ＤＲ２ 奥行方向
ＤＲ３ スライド方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】