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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024004882
(43)【公開日】2024-01-17
(54)【発明の名称】コネクタ装置
(51)【国際特許分類】
H01R 13/66 20060101AFI20240110BHJP
H01R 12/71 20110101ALI20240110BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240110BHJP
【ＦＩ】
H01R13/66
H01R12/71
H05K7/20 A
H05K7/20 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022104760
(22)【出願日】2022-06-29
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000497
【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮條 晃
(72)【発明者】
【氏名】真下 誠
(72)【発明者】
【氏名】岩本 拓也
(72)【発明者】
【氏名】森口 雅勝
【テーマコード（参考）】
5E021
5E223
5E322
【Ｆターム（参考）】
5E021FA14
5E021FA16
5E021FC40
5E021MA08
5E223AB74
5E223BA01
5E223BA06
5E223BA07
5E223CD01
5E223DB09
5E223EB04
5E223EB12
5E223FA01
5E223FA10
5E223FA14
5E322AA02
5E322AA04
5E322AA11
5E322AB01
5E322AB04
5E322AB11
5E322FA04
(57)【要約】
【課題】コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくする。
【解決手段】コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、を備えている。コネクタ２０は、シールド電線９０のシールド層９１と導通可能な外導体３３と、サブ基板３５と、サブ基板３５に実装されるＩＣ３６と、ＩＣ３６の熱をシールド層９１に伝える伝熱部（放熱シート６１、金属板６０、外導体３３、サブグランド回路５２）と、を有している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、伝熱部を介してシールド電線９０のシールド層９１に伝えることができるため、ＩＣ３６の熱を逃がしやすい。
【選択図】図４
【解決手段】コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、を備えている。コネクタ２０は、シールド電線９０のシールド層９１と導通可能な外導体３３と、サブ基板３５と、サブ基板３５に実装されるＩＣ３６と、ＩＣ３６の熱をシールド層９１に伝える伝熱部（放熱シート６１、金属板６０、外導体３３、サブグランド回路５２）と、を有している。この構成によれば、ＩＣ３６の熱を、伝熱部を介してシールド電線９０のシールド層９１に伝えることができるため、ＩＣ３６の熱を逃がしやすい。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、
前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、
前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、
前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有しているコネクタ装置。
【請求項2】
前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部及び前記外導体を介して前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項3】
前記外導体用伝熱部は、金属板を含む請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項4】
前記外導体用伝熱部は、前記ＩＣにおける前記サブ基板側とは反対側の面に接触する第１接触部と、前記ＩＣとの接触位置とは異なる高さ位置において前記外導体に接触する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とを段差状につなぐ段差部と、を有している請求項２又は請求項３に記載のコネクタ装置。
【請求項5】
前記外導体用伝熱部は、前記サブ基板に設けられるサブグランド回路によって構成される請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項6】
前記サブグランド回路は、サブ延設回路を有し、
前記外導体は、接触対象の前記サブ延設回路の延びる方向に突出する張出部を有し、
前記張出部は、前記サブ延設回路に接触する請求項５に記載のコネクタ装置。
前記外導体は、接触対象の前記サブ延設回路の延びる方向に突出する張出部を有し、
前記張出部は、前記サブ延設回路に接触する請求項５に記載のコネクタ装置。
【請求項7】
前記外導体は、前記サブ基板に対し、前記張出部側とは反対側に配置される規制部を有している請求項６に記載のコネクタ装置。
【請求項8】
前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記回路基板に設けられるメイングランド回路にも伝える請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、基板に設置される基板用コネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－０６１１８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
この種のコネクタにＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を内蔵させる場合、ＩＣの発熱が問題となる。
【0005】
本開示は、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすい技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示のコネクタ装置は、回路基板と、前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有している。
【発明の効果】
【0007】
本開示のコネクタ装置によれば、コネクタに内蔵されるＩＣの熱を逃がしやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
【0010】
（１）本開示のコネクタ装置は、回路基板と、前記回路基板に設置されるコネクタと、を備え、前記コネクタは、シールド電線のシールド層と導通可能な外導体と、サブ基板と、前記サブ基板に実装されるＩＣと、前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝える伝熱部と、を有している。
【0011】
この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してシールド電線のシールド層に伝えることができるため、ＩＣの熱を逃がしやすい。
【0012】
（２）前記（１）において、前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部及び前記外導体を介して前記ＩＣの熱を前記シールド層に伝えてもよい。
【0013】
この構成によれば、外導体を利用して、ＩＣの熱をシールド層に逃がすことができる。
【0014】
（３）前記（２）において、前記外導体用伝熱部は、金属板を含んでいてもよい。
【0015】
この構成によれば、外導体用伝熱部の伝熱効率を向上させることができる。
【0016】
（４）前記（２）又は（３）において、前記外導体用伝熱部は、前記ＩＣにおける前記サブ基板側とは反対側の面に接触する第１接触部と、前記ＩＣとの接触位置とは異なる高さ位置において前記外導体に接触する第２接触部と、前記第１接触部と前記第２接触部とを段差状につなぐ段差部と、を有していてもよい。
【0017】
この構成によれば、ＩＣと外導体の互いに高さ位置が異なる部位同士を、外導体用伝熱部によってつなぐことができる。
【0018】
（５）前記（２）において、前記外導体用伝熱部は、前記サブ基板に設けられるサブグランド回路によって構成されていてもよい。
【0019】
この構成によれば、外導体用伝熱部の小型化を図りやすい。
【0020】
（６）前記（５）において、前記サブグランド回路は、サブ延設回路を有し、前記外導体は、接触対象の前記サブ延設回路の延びる方向に突出する張出部を有し、前記張出部は、前記サブ延設回路に接触する構成であってもよい。
【0021】
この構成によれば、外導体とサブグランド回路との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
【0022】
（７）前記（６）において、前記外導体は、前記サブ基板に対し、前記張出部側とは反対側に配置される規制部を有していてもよい。
【0023】
この構成によれば、サブ基板が張出部から離れることを規制部によって規制することができるため、張出部とサブ延設回路との接触状態を維持しやすい。
【0024】
（８）前記（１）から（７）のいずれかにおいて、前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記回路基板に設けられるメイングランド回路にも伝えてもよい。
【0025】
この構成によれば、ＩＣの熱を、伝熱部を介してメイングランド回路にも逃がすことができる。
【0026】
（９）前記（８）において、前記サブ基板及び前記ＩＣは、前記回路基板の板厚方向の一方側に配置されていてもよい。前記コネクタは、前記サブ基板及び前記ＩＣを前記板厚方向の前記一方側から覆うように設置される導電性のカバー部材を有していてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記カバー部材に伝えるカバー用伝熱部を有し、前記カバー用伝熱部及び前記カバー部材を介して前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
【0027】
この構成によれば、カバー部材を利用して、ＩＣの熱をメイングランド回路に逃がすことができる。
【0028】
（１０）前記（９）において、前記コネクタは、前記メイングランド回路上に実装される導電性の取付部材を有していてもよい。前記カバー部材は、前記取付部材に着脱可能に取り付けられてもよい。
【0029】
この構成によれば、ＩＣの熱を、カバー用伝熱部、カバー部材及び取付部材によってメイングランド回路に逃がすことができる。しかも、カバー部材が、回路基板に対して着脱可能となる。
【0030】
（１１）前記（１０）において、前記回路基板と前記サブ基板は、互いの板面が対向するように配置されていてもよい。前記サブ基板には、前記回路基板に設けられる前記メイングランド回路と対向するように配置されるサブグランド回路が設けられていてもよい。前記ＩＣは、前記サブグランド回路に接続されていてもよい。前記サブグランド回路と前記メイングランド回路との間に導電部材が設けられていてもよい。前記導電部材は、前記サブグランド回路と前記メイングランド回路とを導通可能にしてもよい。
【0031】
この構成によれば、互いに対向するサブグランド回路とメイングランド回路とを導電部材で導通可能にするため、ＩＣの熱をメイングランド回路に伝える伝熱経路を短くすることができる。前記（１１）のコネクタ装置は、メイングランド回路の少なくとも一部とサブグランド回路の少なくとも一部とが互いに対向していてればよく、その対向する部位の間に導電部材が配置される構成であればよい。つまり、前記（１１）のコネクタ装置は、メイングランド回路の全体とサブグランド回路の全体が対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の全体とサブグランド回路の一部のみとが対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の一部のみとサブグランド回路の全体とが対向する構成であってもよいし、メイングランド回路の一部のみとサブグランド回路の一部のみとが対向する構成であってもよい。
【0032】
（１２）前記（１１）において、前記コネクタは、前記回路基板に実装され、前記サブ基板を保持する実装部を有していてもよい。前記導電部材は、前記回路基板と前記サブ基板を互いの板面が対向する方向に互いに離間させるように付勢してもよい。
【0033】
この構成によれば、サブ基板が実装部によって回路基板から離れないように保持されつつ、導電部材が回路基板のメイングランド回路とサブ基板のサブグランド回路とに押圧されるため、導電部材とサブグランド回路及びメイングランド回路との接触状態が安定しやすい。
【0034】
（１３）前記（８）において、前記コネクタは、前記サブ基板及び前記ＩＣを覆い前記メイングランド回路上に実装される導電性の実装カバー部材を有していてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記実装カバー部材に伝える実装カバー用伝熱部を有し、前記実装カバー用伝熱部と前記実装カバー部材とによって前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
【0035】
この構成によれば、実装カバー部材を利用して、ＩＣの熱をメイングランド回路に逃がすことができる。
【0036】
（１４）前記（８）において、前記コネクタは、内導体と、前記内導体の外周を覆う外導体と、を有していてもよい。前記外導体は、前記メイングランド回路上に設置されていてもよい。前記伝熱部は、前記ＩＣの熱を前記外導体に伝える外導体用伝熱部を有し、前記外導体用伝熱部と前記外導体とによって前記ＩＣの熱を前記メイングランド回路に伝えてもよい。
【0037】
この構成によれば、ＩＣの熱を、外導体を利用してメイングランド回路に逃がすことができる。
【0038】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0039】
＜実施形態１＞
（コネクタ装置１の構成）
図１には、実施形態１のコネクタ装置１が開示されている。コネクタ装置１は、例えば車両に搭載される。図１では、後述するカバー部材２３（図２参照）が取り外された状態のコネクタ装置１が示されている。コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、を備えている。コネクタ２０は、図２に示すように、相手側コネクタ８０と嵌合する。本実施形態において、回路基板１０に対してコネクタ２０が設置される側を上側と定義する。コネクタ２０に対して相手側コネクタ８０が嵌合される側を前側と定義する。上下方向及び前後方向と直交する方向を幅方向と定義する。図面においては、上方、下方、前方、後方をそれぞれ「Ｕ」「Ｌ」「Ｆ」「Ｂ」と表記する。
（コネクタ装置１の構成）
図１には、実施形態１のコネクタ装置１が開示されている。コネクタ装置１は、例えば車両に搭載される。図１では、後述するカバー部材２３（図２参照）が取り外された状態のコネクタ装置１が示されている。コネクタ装置１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２０と、を備えている。コネクタ２０は、図２に示すように、相手側コネクタ８０と嵌合する。本実施形態において、回路基板１０に対してコネクタ２０が設置される側を上側と定義する。コネクタ２０に対して相手側コネクタ８０が嵌合される側を前側と定義する。上下方向及び前後方向と直交する方向を幅方向と定義する。図面においては、上方、下方、前方、後方をそれぞれ「Ｕ」「Ｌ」「Ｆ」「Ｂ」と表記する。
【0040】
回路基板１０は、板状をなしている。回路基板１０の板厚方向は、上下方向であり、回路基板１０の板面と直交する方向である。回路基板１０は、図３に示すように、基板本体１１と、メイングランド回路１２と、を有している。基板本体１１は、板状をなしている。基板本体１１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。基板本体１１には、実装面１３が形成されている。実装面１３は、基板本体１１の上面に形成されている。
【0041】
メイングランド回路１２は、図３に示すように、回路基板１０（より具体的には、実装面１３）に設けられている。メイングランド回路１２は、回路基板１０の実装面１３に露出している。メイングランド回路１２は、実装面１３に沿って前後方向に延びる延設回路１４を有している。延設回路１４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。
【0042】
コネクタ２０は、図２に示すように、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２０は、回路基板１０に実装される実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２と、カバー部材２３と、を有している。
【0043】
実装コネクタ部２１は、「実装部」の一例に相当する。実装コネクタ部２１は、図２に示すように、例えばカードエッジコネクタとして構成される。実装コネクタ部２１には、中継コネクタ部２２が着脱可能に接続される。実装コネクタ部２１の前面には、開口が形成されている。この開口に対し、前方から中継コネクタ部２２が挿入されることで、中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続される。
【0044】
中継コネクタ部２２は、図２に示すように、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。中継コネクタ部２２は、実装コネクタ部２１と相手側コネクタ８０とに接続される。中継コネクタ部２２は、アダプタとして機能する。中継コネクタ部２２は、例えば車両の搭載機器の数や、通信仕様（例えば通信速度など）に応じて予め複数種類用意される。そして、搭載される車両の仕様に応じた中継コネクタ部２２が実装コネクタ部２１に接続されることで、コネクタ装置１が複数種類の車両に対応可能となる。
【0045】
中継コネクタ部２２は、図２に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
【0046】
嵌合部材３１は、図２に示すように、相手側コネクタ８０と嵌合する。嵌合部材３１は、絶縁性を有し、例えば樹脂製である。嵌合部材３１は、角筒状のフード部３１Ａと、フード部３１Ａの後面を覆う後壁部３１Ｂと、を有している。
【0047】
内導体３２は、図２に示すように、前後方向に延びる形態をなしている。内導体３２は、前後方向と直交する方向に間隔を空けて複数設けられている。内導体３２の前端部は、フード部３１Ａ内に突出しており、内導体３２の後端部は、後壁部３１Ｂの後方に突出している。内導体３２は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が互いに嵌合した状態において、シールド電線９０の芯線９１と導通する。具体的には、内導体３２は、相手側コネクタ８０の相手側内導体８１に電気的に接続される。相手側内導体８１には、芯線９１が電気的に接続されている。つまり、内導体３２は、相手側内導体８１を介して芯線９１と導通する。内導体３２は、中継部３７を介してサブ基板３５の導電路に電気的に接続されている。
【0048】
外導体３３は、図２に示すように、内導体３２の外周を覆う。外導体３３は、前後方向に厚さを有する壁部４０を有している。壁部４０には、内導体３２を挿通させる挿通孔４１が形成されている。外導体３３は、挿通孔４１の外周部から前方に向けて筒状に突出する筒部４２を有している。筒部４２は、嵌合部材３１の後壁部３１Ｂを貫通してフード部３１Ａ内に突出している。外導体３３は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が互いに嵌合した状態において、シールド電線９０のシールド層９２と導通する。具体的には、外導体３３は、筒部４２内に相手側コネクタ８０の相手側外導体８２が嵌合することで、相手側外導体８２に電気的に接続される。相手側外導体８２には、シールド層９２が電気的に接続されている。つまり、外導体３３は、相手側外導体８２を介してシールド層９２と導通する。
【0049】
外導体３３は、図２に示すように、壁部４０の上端側から後方に張り出した上壁部４３を有している。外導体３３は、壁部４０の下端側から後方に張り出した底壁部４４を有している。
【0050】
外導体３３は、図１に示すように、幅方向外側に張り出した固定部４５を有している。固定部４５は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。外導体３３は、メイングランド回路１２上に設置され、メイングランド回路１２に電気的に接続される。外導体３３は、固定部４５によって回路基板１０に固定されることで、メイングランド回路１２との接触状態がより安定する。
【0051】
外導体３３は、図３に示すように、壁部４０よりも後方の位置において、後方に張り出した張出部４６及び規制部４７を有している。張出部４６及び規制部４７は、上下方向に互いに間隔をあけて配置されている。張出部４６と規制部４７との間の隙間には、サブ基板３５が配置される。サブ基板３５は、張出部４６と規制部４７とに接し、上下に挟まれる。張出部４６は、規制部４７よりも上方の位置に配置されている。張出部４６及び規制部４７は、外導体３３の幅方向両側にそれぞれ配置されている。サブ基板３５は、外導体３３の幅方向両側において、張出部４６と規制部４７との間の隙間に配置される。
【0052】
誘電体３４は、図２に示すように、内導体３２と外導体３３との間に配置されている。
【0053】
サブ基板３５は、板状をなしている。サブ基板３５の板厚方向は、上下方向であり、サブ基板３５の板面と直交する方向であり、回路基板１０とサブ基板３５の並び方向である。サブ基板３５は、図３に示すように、コネクタ２０に内蔵される基板である。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に着脱可能に接続される。サブ基板３５は、実装コネクタ部２１を介して回路基板１０と通信可能である。サブ基板３５は、回路基板１０よりも上方の位置に配置される。サブ基板３５は、回路基板１０と互いの板面が上下方向に対向するように配置される。サブ基板３５の下面は、回路基板１０の上面と対向する。サブ基板３５は、サブ基板本体５１と、サブグランド回路５２と、を有している。
【0054】
サブ基板本体５１は、図３に示すように、板状をなしている。サブ基板本体５１は、絶縁性を有しており、例えば樹脂製である。サブ基板本体５１には、図１に示すように、サブ実装面５３が形成されている。サブ実装面５３は、サブ基板本体５１の上面に形成されている。
【0055】
サブグランド回路５２は、図１及び図３に示すように、サブ基板３５（より具体的には、サブ実装面５３）に設けられている。サブグランド回路５２には、ＩＣ３６（より具体的には、ＩＣ３６のリード線）が電気的に接続されている。サブグランド回路５２は、サブ基板３５のサブ実装面５３に露出している。サブグランド回路５２は、サブ実装面５３に沿って前後方向に延びるサブ延設回路５４を有している。サブ延設回路５４は、幅方向に間隔をあけて複数設けられている。サブ延設回路５４は、サブ基板３５の上下両面に設けられている。上下両面のサブ延設回路５４は、サブ基板本体５１を板厚方向に貫通するビア５５を介して電気的に接続されている。サブ基板３５が外導体３３の張出部４６と規制部４７との間に配置された状態において、上面のサブ延設回路５４は、張出部４６の下面と接触（より具体的には、面接触）し、下面のサブ延設回路５４は、規制部４７の上面と接触（より具体的には、面接触）する。つまり、ＩＣ３６は、サブグランド回路５２を介して外導体３３に電気的に接続されている。
【0056】
ＩＣ３６は、サブ基板３５のサブ実装面５３（上面）に実装されている。
【0057】
中継コネクタ部２２は、図２に示すように、金属板６０と、放熱シート６１と、を有している。金属板６０は、外導体３３の上壁部４３の上面に接合されており、放熱シート６１を介してＩＣの上面に接合されている。金属板６０及び放熱シート６１は、ＩＣ３６における上面に接触（より具体的には、面接触）する第１接触部６２と、ＩＣ３６の上面とは異なる高さ位置において外導体３３に接触（より具体的には、面接触）する第２接触部６３と、第１接触部６２と第２接触部６３とを段差状につなぐ段差部６４と、を構成している。
【0058】
中継コネクタ部２２は、図３に示すように、導電部材７０を有している。上述したメイングランド回路１２とサブグランド回路５２は、上下に対向して配置される。導電部材７０は、互いに対向して配置されるメイングランド回路１２とサブグランド回路５２との間に配置され、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２とに電気的に接続される。導電部材７０は、サブグランド回路５２に接触する接触導電部７１と、接触導電部７１とメイングランド回路１２との間に配置される付勢部材７２と、接触導電部７１を上下方向にガイドするガイド部７３と、を有している。接触導電部７１には、前端に向かうにつれて下方に下るように傾斜する傾斜面７１Ａが形成されている。接触導電部７１は、傾斜面７１Ａがサブ基板３５によって前方から押圧されると、下方へ移動する。付勢部材７２は、例えばバネ部材であり、接触導電部７１をメイングランド回路１２から離れる方向に付勢する。他方、サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に保持され、回路基板１０から離れる方向（より具体的には、上方）への移動が規制されている。このため、導電部材７０は、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２とに押し当てられる。
【0059】
カバー部材２３は、図２に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を上方から覆う。カバー部材２３は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。
【0060】
（コネクタ装置１の作用）
コネクタ装置１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
コネクタ装置１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
【0061】
（経路Ｒ１）
ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ１のように、ＩＣの熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ１のように、ＩＣの熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
【0062】
しかも、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
【0063】
更に、経路Ｒ１では、ＩＣ３６の熱が金属板６０を介して外導体３３に伝えられるため、伝熱効率を向上させることができる。
【0064】
更に、経路Ｒ１では、放熱シート６１がＩＣ３６に面接触しているため、ＩＣ３６から放熱シート６１への伝熱効率を向上させることができる。金属板６０は、放熱シート６１に面接触しているため、放熱シート６１から金属板６０への伝熱効率を向上させることができる。金属板６０は、外導体３３に面接触しているため、金属板６０から外導体３３への伝熱効率を向上させることができる。つまり、経路Ｒ１では、ＩＣ３６から外導体３３への伝熱効率を向上させることができる。
【0065】
更に、金属板６０及び放熱シート６１は、ＩＣ３６における上面に接触（より具体的には、面接触）する第１接触部６２と、ＩＣ３６の上面とは異なる高さ位置において外導体３３に接触（より具体的には、面接触）する第２接触部６３と、第１接触部６２と第２接触部６３とを段差状につなぐ段差部６４と、を構成している。このため、ＩＣ３６と外導体３３の互いに高さ位置が異なる面同士を、金属板６０及び放熱シート６１によってつなぐことができる。なお、「高さ位置」とは、サブ基板３５のサブ実装面５３を基準とする上下方向（サブ実装面５３と直交する方向）の位置である。
【0066】
（経路Ｒ２、Ｒ３）
また、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ２のように、ＩＣの熱を、上面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ３のように、ＩＣの熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
また、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。上述したように、外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ２のように、ＩＣの熱を、上面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図４に示す経路Ｒ３のように、ＩＣの熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。
【0067】
経路Ｒ２、Ｒ３においても、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
【0068】
更に、コネクタ装置１は、経路Ｒ２、Ｒ３によって、コネクタ装置１の小型化を図りつつ、ＩＣ３６から外導体３３への伝熱経路を確保することができる。
【0069】
更に、外導体３３は、後方に突出する張出部４６を有している。張出部４６の下面は、経路Ｒ２において、前後方向に延びるサブ延設回路５４に接触（より具体的には、面接触）している。このため、コネクタ装置１は、外導体３３とサブグランド回路５２との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
【0070】
更に、外導体３３は、サブ基板３５に対し、張出部４６側とは反対側に配置される規制部４７を有している。この構成によれば、サブ基板３５が張出部４６から離れることを規制部４７によって規制することができるため、張出部４６とサブ延設回路５４との接触状態を維持しやすい。しかも、規制部４７も後方に突出しており、規制部４７の上面が、経路Ｒ３において、前後方向に延びるサブ延設回路５４に接触（より具体的には、面接触）している。このため、コネクタ装置１は、サブ基板３５の両面において、外導体３３とサブグランド回路５２との接触面積を大きくしやすいため、伝熱効率を向上させやすい。
【0071】
また、コネクタ装置１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0072】
（経路Ｒ１１）
経路Ｒ１の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１１のように、ＩＣの熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
経路Ｒ１の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート６１及び金属板６０によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１１のように、ＩＣの熱を、放熱シート６１、金属板６０、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0073】
しかも、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0074】
（経路Ｒ１２、Ｒ１３）
経路Ｒ２、Ｒ３の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１２のように、ＩＣの熱を、上面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１３のように、ＩＣの熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。この経路Ｒ１２、Ｒ１３においても、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
経路Ｒ２、Ｒ３の説明で上述したように、ＩＣ３６の熱は、サブ基板３５の上下両面のサブ延設回路５４によって外導体３３に伝えられる。また、外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１２のように、ＩＣの熱を、上面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１３のように、ＩＣの熱を、ビア５５、下面のサブ延設回路５４、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。この経路Ｒ１２、Ｒ１３においても、コネクタ装置１は、外導体３３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0075】
（経路Ｒ１４）
また、サブグランド回路５２は、導電部材７０を介してメイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１４のように、ＩＣの熱を、サブグランド回路５２、及び導電部材７０を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
また、サブグランド回路５２は、導電部材７０を介してメイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１４のように、ＩＣの熱を、サブグランド回路５２、及び導電部材７０を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0076】
更に、コネクタ装置１は、互いに対向するサブグランド回路５２とメイングランド回路１２とを導電部材７０で導通可能にするため、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に伝える伝熱経路を短くすることができる。
【0077】
しかも、サブ基板３５は、実装コネクタ部２１に保持されており、導電部材７０は、回路基板１０とサブ基板３５を互いの板面が対向する方向に互いに離間させるように付勢する。この構成によれば、サブ基板３５が実装コネクタ部２１によって回路基板１０から離れないように保持されつつ、導電部材７０が回路基板１０のメイングランド回路１２とサブ基板３５のサブグランド回路５２とに押圧されるため、導電部材７０とサブグランド回路５２及びメイングランド回路１２との接触状態が安定しやすい。なお、「互いの板面が対向する方向」は、メイングランド回路１２とサブグランド回路５２が互いに対向する方向である。また、「互いの板面が対向する方向」は、コネクタ２０と相手側コネクタ８０が嵌合する方向と直交する方向である。
【0078】
（経路Ｒ１５、Ｒ１６）
また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１５、Ｒ１６のように、ＩＣの熱を、実装コネクタ部２１を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
また、コネクタ装置１は、図５に示す経路Ｒ１５、Ｒ１６のように、ＩＣの熱を、実装コネクタ部２１を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0079】
＜実施形態２＞
実施形態２では、カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
実施形態２では、カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
【0080】
（コネクタ装置２０１の構成）
図６には、実施形態２のコネクタ装置２０１が開示されている。コネクタ装置２０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置２０１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２２０と、を備えている。
図６には、実施形態２のコネクタ装置２０１が開示されている。コネクタ装置２０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置２０１は、回路基板１０と、回路基板１０に設置されるコネクタ２２０と、を備えている。
【0081】
コネクタ２２０は、図６に示すように、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ２２０は、実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部２２２と、カバー部材２２３と、取付部材２７０と、を有している。
【0082】
中継コネクタ部２２２は、図６に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
【0083】
中継コネクタ部２２２は、図６に示すように、放熱シート２６０を有している。放熱シート２６０は、ＩＣ３６の上面に設置される。
【0084】
カバー部材２２３は、導電性を有し、例えば金属筐体として構成される。カバー部材２２３は、図６に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を覆う。カバー部材２２３は、ネジなどによって回路基板１０に固定される。カバー部材２２３は、天板部２２３Ａと、一対の側板部２２３Ｂと、後板部２２３Ｃと、を有している。一対の側板部２２３Ｂは、幅方向に間隔をあけて配置されている。天板部２２３Ａの幅方向の両端部は、一対の側板部２２３Ｂの上端部に連なっている。後板部２２３Ｃは、天板部２２３Ａ及び一対の側板部２２３Ｂの後端部に連なっている。カバー部材２２３の下面及び前面は開口している。
【0085】
カバー部材２２３は、図６に示すように、天板部２２３Ａが放熱シート２６０の上面に接触した状態で配置される。また、カバー部材２２３は、天板部２２３Ａが外導体３３の後面に接触した状態で配置される。また、カバー部材２２３は、取付部材２７０を用いて、回路基板１０に固定される。
【0086】
メイングランド回路１２は、図７に示すように、実装面１３に沿って前後方向に延びる延設回路１４Ａと、幅方向に延びる延設回路１４Ｂと、を有している。延設回路１４Ａ，１４Ｂは、カバー部材２２３の下端部の位置に対応して配置されている。延設回路１４Ａ，１４Ｂ上には、複数の取付部材２７０が実装されている。
【0087】
取付部材２７０は、導電性を有し、例えば金属製である。取付部材２７０は、延設回路１４Ａ，１４Ｂ上に固定される板状のベース部２７１と、ベース部２７１の両側から上方に片持ち状に延出してカバー部材２２３を挟み込む保持部２７２と、を有している。保持部２７２の最小間隔は、一対の側板部２２３Ｂの板厚よりも小さく、後板部２２３Ｃの板厚よりも小さい。カバー部材２２３は、取付部材２７０の上方から保持部２７２を押し広げるようにして取り付けられる。カバー部材２２３は、取付部材２７０に対して着脱可能である。
【0088】
（コネクタ装置２０１の作用）
コネクタ装置２０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
コネクタ装置２０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
【0089】
（経路Ｒ４）
ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ４のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ４のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
【0090】
なお、コネクタ装置２０１は、実施形態１と同じく、図４に示す経路Ｒ２及びＲ３のように、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすこともできる。
【0091】
また、コネクタ装置２０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0092】
（経路Ｒ１７）
上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１７のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１７のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0093】
（経路Ｒ１８）
更に、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって取付部材２７０に伝えられ、取付部材２７０を介してメイングランド回路１２に伝えられる。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１８のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び取付部材２７０によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。しかも、カバー部材２２３が、回路基板１０に対して着脱可能となる。
更に、ＩＣ３６の熱は、放熱シート２６０及びカバー部材２２３によって取付部材２７０に伝えられ、取付部材２７０を介してメイングランド回路１２に伝えられる。このため、コネクタ装置２０１は、図８に示す経路Ｒ１８のように、ＩＣ３６の熱を、放熱シート２６０、カバー部材２２３、及び取付部材２７０によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、カバー部材２２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。しかも、カバー部材２２３が、回路基板１０に対して着脱可能となる。
【0094】
なお、コネクタ装置２０１は、実施形態１と同じく、図５に示す経路Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１６のように、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすこともできる。
【0095】
＜実施形態３＞
実施形態３では、回路基板に実装される実装カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
実施形態３では、回路基板に実装される実装カバー部材を利用して放熱させる例について説明する。なお、実施形態１と同じ構成については同じ符号を付し、詳しい説明を省略する。
【0096】
（コネクタ装置３０１の構成）
図９には、実施形態３のコネクタ装置３０１が開示されている。コネクタ装置３０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置３０１は、回路基板３１０と、回路基板３１０に設置されるコネクタ３２０と、を備えている。
図９には、実施形態３のコネクタ装置３０１が開示されている。コネクタ装置３０１は、例えば車両に搭載される。コネクタ装置３０１は、回路基板３１０と、回路基板３１０に設置されるコネクタ３２０と、を備えている。
【0097】
回路基板３１０は、図１０に示すように、基板本体３１１と、メイングランド回路１２と、を有している。基板本体３１１には、後述の実装カバー部材３２３を実装するためのスルーホール３１０Ａが形成されている。基板本体３１１は、その他の点で、実施形態１の基板本体１１と共通する。
【0098】
コネクタ３２０は、図９に示すように、回路基板１０に設置される基板用コネクタである。コネクタ３２０は、実装コネクタ部２１と、実装コネクタ部２１に接続される中継コネクタ部３２２と、実装カバー部材３２３と、を有している。
【0099】
中継コネクタ部３２２は、図９に示すように、嵌合部材３１と、内導体３２と、外導体３３と、誘電体３４と、サブ基板３５と、ＩＣ３６と、中継部３７と、を有している。
【0100】
中継コネクタ部３２２は、図９に示すように、放熱フィン３６０を有している。放熱フィン３６０は、ＩＣ３６の上面に設置される。
【0101】
実装カバー部材３２３は、導電性を有し、例えば金属製である。実装カバー部材３２３は、図９に示すように、サブ基板３５及びＩＣ３６を覆い、回路基板１０のメイングランド回路１２上に実装される。実装カバー部材３２３は、天板部３２３Ａと、一対の側板部３２３Ｂと、後板部３２３Ｃと、複数の脚部３２３Ｄと、を有している。一対の側板部３２３Ｂは、幅方向に間隔をあけて配置されている。天板部３２３Ａの幅方向の両端部は、一対の側板部３２３Ｂの上端部に連なっている。後板部３２３Ｃは、天板部３２３Ａ及び一対の側板部３２３Ｂの後端部に連なっている。脚部３２３Ｄは、一対の側板部３２３Ｂ及び後板部３２３Ｃの下端部から下方に突出している。実装カバー部材３２３の下面及び前面は開口している。
【0102】
実装カバー部材３２３は、図９に示すように、保持突起３２３Ｅを有している。保持突起３２３Ｅは、天板部３２３Ａから下方に突出している。保持突起３２３Ｅは、放熱フィン３６０の上端部に接触した状態で配置される。また、実装カバー部材３２３は、天板部３２３Ａが外導体３３の後面に接触した状態で配置される。
【0103】
上述したスルーホール３１０Ａは、図１０に示すように、実装カバー部材３２３の脚部３２３Ｄと対応する位置に配置されている。また、スルーホール３１０Ａは、メイングランド回路１２と電気的に接続されている。実装カバー部材３２３は、脚部３２３Ｄがスルーホール３１０Ａに挿通された状態で、回路基板３１０に実装される。これにより、実装カバー部材３２３は、メイングランド回路１２に電気的に接続される。
【0104】
（コネクタ装置３０１の作用）
コネクタ装置３０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
コネクタ装置３０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をシールド電線９０のシールド層９２に逃がすことができる。
【0105】
（経路Ｒ５）
ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ５のように、ＩＣの熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、シールド層９２と導通している。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ５のように、ＩＣの熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してシールド層９２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすことができる。
【0106】
なお、コネクタ装置３０１は、実施形態１と同じく、図４に示す経路Ｒ２及びＲ３のように、ＩＣ３６の熱をシールド層９２に逃がすこともできる。
【0107】
また、コネクタ装置３０１は、以下のようにして、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0108】
（経路Ｒ１９）
上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ１９のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
上述したように、ＩＣ３６の熱は、放熱フィン３６０及び実装カバー部材３２３によって外導体３３に伝えられる。外導体３３は、メイングランド回路１２に電気的に接続されている。このため、コネクタ装置３０１は、図１１に示す経路Ｒ１９のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３、及び外導体３３を介してメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0109】
（経路Ｒ２０）
また、実装カバー部材３２３は、メイングランド回路１２上に実装されている。このため、コネクタ装置２０１は、図１１に示す経路Ｒ２０のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、経路Ｒ２０においても、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
また、実装カバー部材３２３は、メイングランド回路１２上に実装されている。このため、コネクタ装置２０１は、図１１に示す経路Ｒ２０のように、ＩＣ３６の熱を、放熱フィン３６０、実装カバー部材３２３によってメイングランド回路１２に逃がすことができる。つまり、コネクタ装置２０１は、経路Ｒ２０においても、実装カバー部材３２３を利用して、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすことができる。
【0110】
なお、コネクタ装置２０１は、実施形態１と同じく、図５に示す経路Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１５及びＲ１６のように、ＩＣ３６の熱をメイングランド回路１２に逃がすこともできる。
【0111】
［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記各実施形態では、コネクタが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを互いに別体とした構成であったが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを一体とした構成であってもよい。
（２）上記各実施形態では、外導体を介してＩＣの熱をシールド層に逃がす構成であったが、外導体を介さずに逃がす構成であってもよい。
（３）上記各実施形態では、張出部が後方（コネクタに対して相手側コネクタが嵌合する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が前後方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向）に延びる構成であったが、この構成に限らない。例えば、張出部が幅方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向と直交する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が幅方向に延びる構成であってもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
（１）上記各実施形態では、コネクタが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを互いに別体とした構成であったが、実装コネクタ部と中継コネクタ部とを一体とした構成であってもよい。
（２）上記各実施形態では、外導体を介してＩＣの熱をシールド層に逃がす構成であったが、外導体を介さずに逃がす構成であってもよい。
（３）上記各実施形態では、張出部が後方（コネクタに対して相手側コネクタが嵌合する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が前後方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向）に延びる構成であったが、この構成に限らない。例えば、張出部が幅方向（コネクタと相手側コネクタとの嵌合方向と直交する方向）に突出する構成であり、張出部の接触対象のサブ延設回路が幅方向に延びる構成であってもよい。
【符号の説明】
【0112】
１ ：コネクタ装置
１０ ：回路基板
１１ ：基板本体
１２ ：メイングランド回路
１３ ：実装面
１４ ：延設回路
１４Ａ ：延設回路
１４Ｂ ：延設回路
２０ ：コネクタ
２１ ：実装コネクタ部
２２ ：中継コネクタ部
２３ ：カバー部材
３１ ：嵌合部材
３１Ａ ：フード部
３１Ｂ ：後壁部
３２ ：内導体
３３ ：外導体（伝熱部）
３４ ：誘電体
３５ ：サブ基板
３６ ：ＩＣ
３７ ：中継部
４０ ：壁部
４１ ：挿通孔
４２ ：筒部
４３ ：上壁部
４４ ：底壁部
４５ ：固定部
４６ ：張出部
４７ ：規制部
５１ ：サブ基板本体
５２ ：サブグランド回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５３ ：サブ実装面
５４ ：サブ延設回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５５ ：ビア（伝熱部、外導体用伝熱部）
６０ ：金属板（伝熱部、外導体用伝熱部）
６１ ：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部）
６２ ：第１接触部
６３ ：第２接触部
６４ ：段差部
７０ ：導電部材（伝熱部）
７１ ：接触導電部
７１Ａ ：傾斜面
７２ ：付勢部材
７３ ：ガイド部
８０ ：相手側コネクタ
８１ ：相手側内導体
８２ ：相手側外導体
９０ ：シールド電線
９１ ：芯線
９２ ：シールド層
２０１ ：コネクタ装置
２２０ ：コネクタ
２２２ ：中継コネクタ部
２２３ ：カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
２２３Ａ ：天板部
２２３Ｂ ：側板部
２２３Ｃ ：後板部
２６０ ：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部、カバー用伝熱部）
２７０ ：取付部材（伝熱部）
２７１ ：ベース部
２７２ ：保持部
３０１ ：コネクタ装置
３１０ ：回路基板
３１０Ａ ：スルーホール
３１１ ：基板本体
３２０ ：コネクタ
３２２ ：中継コネクタ部
３２３ ：実装カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
３２３Ａ ：天板部
３２３Ｂ ：側板部
３２３Ｃ ：後板部
３２３Ｄ ：脚部
３２３Ｅ ：保持突起
３６０ ：放熱フィン（伝熱部、外導体用伝熱部、実装カバー用伝熱部）
Ｒ１ ：経路
Ｒ２ ：経路
Ｒ３ ：経路
Ｒ４ ：経路
Ｒ５ ：経路
Ｒ１１ ：経路
Ｒ１２ ：経路
Ｒ１３ ：経路
Ｒ１４ ：経路
Ｒ１５ ：経路
Ｒ１６ ：経路
Ｒ１７ ：経路
Ｒ１８ ：経路
Ｒ１９ ：経路
Ｒ２０ ：経路
１０ ：回路基板
１１ ：基板本体
１２ ：メイングランド回路
１３ ：実装面
１４ ：延設回路
１４Ａ ：延設回路
１４Ｂ ：延設回路
２０ ：コネクタ
２１ ：実装コネクタ部
２２ ：中継コネクタ部
２３ ：カバー部材
３１ ：嵌合部材
３１Ａ ：フード部
３１Ｂ ：後壁部
３２ ：内導体
３３ ：外導体（伝熱部）
３４ ：誘電体
３５ ：サブ基板
３６ ：ＩＣ
３７ ：中継部
４０ ：壁部
４１ ：挿通孔
４２ ：筒部
４３ ：上壁部
４４ ：底壁部
４５ ：固定部
４６ ：張出部
４７ ：規制部
５１ ：サブ基板本体
５２ ：サブグランド回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５３ ：サブ実装面
５４ ：サブ延設回路（伝熱部、外導体用伝熱部）
５５ ：ビア（伝熱部、外導体用伝熱部）
６０ ：金属板（伝熱部、外導体用伝熱部）
６１ ：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部）
６２ ：第１接触部
６３ ：第２接触部
６４ ：段差部
７０ ：導電部材（伝熱部）
７１ ：接触導電部
７１Ａ ：傾斜面
７２ ：付勢部材
７３ ：ガイド部
８０ ：相手側コネクタ
８１ ：相手側内導体
８２ ：相手側外導体
９０ ：シールド電線
９１ ：芯線
９２ ：シールド層
２０１ ：コネクタ装置
２２０ ：コネクタ
２２２ ：中継コネクタ部
２２３ ：カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
２２３Ａ ：天板部
２２３Ｂ ：側板部
２２３Ｃ ：後板部
２６０ ：放熱シート（伝熱部、外導体用伝熱部、カバー用伝熱部）
２７０ ：取付部材（伝熱部）
２７１ ：ベース部
２７２ ：保持部
３０１ ：コネクタ装置
３１０ ：回路基板
３１０Ａ ：スルーホール
３１１ ：基板本体
３２０ ：コネクタ
３２２ ：中継コネクタ部
３２３ ：実装カバー部材（伝熱部、外導体用伝熱部）
３２３Ａ ：天板部
３２３Ｂ ：側板部
３２３Ｃ ：後板部
３２３Ｄ ：脚部
３２３Ｅ ：保持突起
３６０ ：放熱フィン（伝熱部、外導体用伝熱部、実装カバー用伝熱部）
Ｒ１ ：経路
Ｒ２ ：経路
Ｒ３ ：経路
Ｒ４ ：経路
Ｒ５ ：経路
Ｒ１１ ：経路
Ｒ１２ ：経路
Ｒ１３ ：経路
Ｒ１４ ：経路
Ｒ１５ ：経路
Ｒ１６ ：経路
Ｒ１７ ：経路
Ｒ１８ ：経路
Ｒ１９ ：経路
Ｒ２０ ：経路
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】