特開 2024-48855 口腔内撮像装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048855

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】口腔内撮像装置

(51)【国際特許分類】

   A61B 6/51 20240101AFI20240402BHJP

   G01T 1/20 20060101ALI20240402BHJP

   G01T 7/00 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

A61B6/14 301

G01T1/20 E

G01T1/20 G

G01T7/00 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】23

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022154987

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000236436

【氏名又は名称】浜松ホトニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100140442

【弁理士】

【氏名又は名称】柴山 健一

(74)【代理人】

【識別番号】100177910

【弁理士】

【氏名又は名称】木津 正晴

(72)【発明者】

【氏名】津田 幸秀

(72)【発明者】

【氏名】松岡 建太

(72)【発明者】

【氏名】北村 繁宏

【テーマコード（参考）】

2G188

4C093

【Ｆターム（参考）】

2G188BB02

2G188BB04

2G188CC13

2G188CC22

2G188DD12

2G188DD35

2G188DD47

2G188EE21

4C093AA01

4C093CA32

4C093CA35

4C093DA05

4C093EB12

4C093FH06

(57)【要約】

【課題】小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる口腔内撮像装置を提供する。
【解決手段】口腔内撮像装置１は、放射線を検出する放射線検出部２と、外部と無線通信可能な通信素子７１が設けられた第１基板３と、バッテリ８が設けられ、第１基板３に対して放射線検出部２とは反対側に配置された第２基板４と、第２基板４を第１基板３に接続する接続部材５と、放射線検出部２、第１基板３、第２基板４及び接続部材５を収容するハウジング６と、を備える。Ｚ方向から見た場合に、第２基板４の外縁の全体は、第１基板３の外縁の内側に位置している。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

放射線を検出する放射線検出部と、
外部と無線通信可能な通信素子が設けられた第１基板と、
バッテリが設けられ、前記第１基板に対して前記放射線検出部とは反対側に配置された第２基板と、
前記第２基板を前記第１基板に接続する接続部材と、
前記放射線検出部、前記第１基板、前記第２基板及び前記接続部材を収容するハウジングと、を備え、
前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記第２基板の外縁の全体は、前記第１基板の外縁の内側に位置している、口腔内撮像装置。

【請求項2】

前記第１基板の厚さ方向において、前記第２基板は、前記第１基板から離れている、請求項１に記載の口腔内撮像装置。

【請求項3】

前記第１基板には、電子部品が更に設けられており、
前記電子部品は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている、請求項２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項4】

前記接続部材は、可撓性を有する、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項5】

前記接続部材は、コネクタを介して前記第１基板又は前記第２基板に接続されており、前記第１基板又は前記第２基板に対して着脱可能となっている、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項6】

前記接続部材は、前記第１基板の主面と平行な方向に向けて凸となるように湾曲した湾曲部を有する、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項7】

前記接続部材は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第２基板を支持している、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項8】

前記接続部材は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に対して着脱可能となっている、請求項７に記載の口腔内撮像装置。

【請求項9】

前記第１基板と前記ハウジングとの間に配置されたクッション材を更に備える、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項10】

前記クッション材は、前記第１基板の主面と前記ハウジングとの間に配置された主面クッション材を含む、請求項９に記載の口腔内撮像装置。

【請求項11】

前記主面クッション材は、前記第２基板と前記ハウジングとの間に配置された第１クッション材を含む、請求項１０に記載の口腔内撮像装置。

【請求項12】

前記主面クッション材は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された第２クッション材を含む、請求項１０に記載の口腔内撮像装置。

【請求項13】

前記主面クッション材は、前記第１基板の厚さ方向から見た場合に前記第１基板の外縁の内側且つ前記第２基板の外縁の外側に位置する部分を有する第３クッション材を含む、請求項１０に記載の口腔内撮像装置。

【請求項14】

前記クッション材は、前記第１基板の側面と前記ハウジングとの間に配置された側面クッション材を含む、請求項９に記載の口腔内撮像装置。

【請求項15】

前記ハウジングは、前記ハウジングの内側部分が前記ハウジングの外側部分よりも柔らかく形成されることにより形成されたクッション部を有し、
前記クッション部は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に接触している、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項16】

前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記バッテリの大きさは、前記第１基板の大きさの５％以上である、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項17】

前記バッテリは、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の表面上に設けられている、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項18】

前記バッテリは、前記第２基板における前記第１基板側の表面上に設けられている、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項19】

前記ハウジングは、前記第１基板に対して前記第２基板とは反対側に配置された第１壁部と、前記第２基板に対して前記第１基板とは反対側に配置された第２壁部と、前記第１壁部及び前記第２壁部に接続された側壁部と、を有し、
前記第２壁部の外面は、全体にわたって平坦に形成されている、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項20】

前記バッテリは、膜状バッテリである、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項21】

前記第２基板には、前記バッテリを制御するバッテリ制御部が更に設けられている、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項22】

前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記通信素子の少なくとも一部は、前記バッテリの外縁の外側に位置している、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【請求項23】

前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記通信素子の全体は、前記バッテリの外縁の外側に位置している、請求項１又は２に記載の口腔内撮像装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、口腔内撮像装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、患者の口腔内に配置されて用いられ、口腔外から照射されて患者を透過した放射線を撮像する口腔内撮像装置が記載されている。この口腔内撮像装置では、放射線を検出するセンサが筐体内に配置されており、筐体内から引き出されたケーブルの先端に、無線通信用の素子である光源が設けられている。この口腔内撮像装置は、筐体が口腔内に配置されると共に、ケーブルが口腔内から引き出されて光源が口腔外に位置した状態で用いられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許第７８９１８７１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述したような口腔内撮像装置には、例えば患者の口腔内に装置全体を配置することができるように、小型化を図ることが求められる。一方、例えば口腔内に装置全体を配置するために上述したようなケーブルが筐体から引き出されていない構成を採用した場合、ユーザが筐体を誤って落としやすくなってしまう。そのため、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることが求められる。

【0005】

本発明は、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる口腔内撮像装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の口腔内撮像装置は、［１］「放射線を検出する放射線検出部と、外部と無線通信可能な通信素子が設けられた第１基板と、バッテリが設けられ、前記第１基板に対して前記放射線検出部とは反対側に配置された第２基板と、前記第２基板を前記第１基板に接続する接続部材と、前記放射線検出部、前記第１基板、前記第２基板及び前記接続部材を収容するハウジングと、を備え、前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記第２基板の外縁の全体は、前記第１基板の外縁の内側に位置している、口腔内撮像装置。」である。

【0007】

この口腔内撮像装置では、放射線を検出する放射線検出部、外部と無線により通信可能な通信素子が設けられた第１基板、及びバッテリが設けられた第２基板が、ハウジング内に収容されている。これにより、例えば患者の口腔内に装置全体を配置することができるように、小型化を図ることが可能となる。一方、装置を小型化した場合、電子部品等を実装するための面積が小さくなり得る。この点、この口腔内撮像装置では、第１基板に対して放射線検出部とは反対側に第２基板が配置されている。これにより、例えば第１基板のみを有する場合と比べて、実装面積を増加させることができる。また、第２基板にバッテリが設けられていることから、実装面積が不足しやすい第１基板において実装面積を増加させることができる。また、第１基板の厚さ方向から見た場合に、第２基板の外縁の全体が第１基板の外縁の内側に位置している。これにより、第１基板の厚さ方向から見た場合における口腔内撮像装置の大きさを小さくすることができる。さらに、第２基板が第１基板に接続部材により接続されており、当該第２基板にバッテリが設けられている。これにより、ハウジングに作用した衝撃がバッテリに伝わることを抑制することができ、衝撃に対する強度を高めることができる。よって、この口腔内撮像装置によれば、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。

【0008】

本発明の口腔内撮像装置は、［２］「前記第１基板の厚さ方向において、前記第２基板は、前記第１基板から離れている、［１］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、例えば第１基板と第２基板との間に電子部品等を配置することが可能となり、実装面積を一層増加させることができる。また、第２基板が第１基板から離れているため、ハウジングに作用した衝撃がバッテリに伝わることを一層抑制することができる。

【0009】

本発明の口腔内撮像装置は、［３］「前記第１基板には、電子部品が更に設けられており、前記電子部品は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されている、［２］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、実装面積を一層増加させることができる。また、電子部品とハウジングとの間に第２基板が配置されるため、例えば使用時に患者に噛まれることでハウジングに衝撃が作用した場合でも、電子部品を保護することができる。

【0010】

本発明の口腔内撮像装置は、［４］「前記接続部材は、可撓性を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃がバッテリに伝わることを一層抑制することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0011】

本発明の口腔内撮像装置は、［５］「前記接続部材は、コネクタを介して前記第１基板又は前記第２基板に接続されており、前記第１基板又は前記第２基板に対して着脱可能となっている、［１］～［４］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、例えばバッテリの交換作業を容易化することができる。

【0012】

本発明の口腔内撮像装置は、［６］「前記接続部材は、前記第１基板の主面と平行な方向に向けて凸となるように湾曲した湾曲部を有する、［１］～［５］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃がバッテリに伝わることを一層抑制することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0013】

本発明の口腔内撮像装置は、［７］「前記接続部材は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記第２基板を支持している、［１］～［６］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、第２基板を確実に支持することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0014】

本発明の口腔内撮像装置は、［８］「前記接続部材は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に対して着脱可能となっている、［７］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、例えばバッテリの交換作業を容易化することができる。

【0015】

本発明の口腔内撮像装置は、［９］「前記第１基板と前記ハウジングとの間に配置されたクッション材を更に備える、［１］～［８］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃をクッション材によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0016】

本発明の口腔内撮像装置は、［１０］「前記クッション材は、前記第１基板の主面と前記ハウジングとの間に配置された主面クッション材を含む、［９］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、例えば第１基板の主面に垂直な方向に沿ってハウジングに作用した衝撃を主面クッション材によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0017】

本発明の口腔内撮像装置は、［１１］「前記主面クッション材は、前記第２基板と前記ハウジングとの間に配置された第１クッション材を含む、［１０］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃を第１クッション材によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0018】

本発明の口腔内撮像装置は、［１２］「前記主面クッション材は、前記第１基板と前記第２基板との間に配置された第２クッション材を含む、［１０］又は［１１］に記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃を第２クッション材によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0019】

本発明の口腔内撮像装置は、［１３］「前記主面クッション材は、前記第１基板の厚さ方向から見た場合に前記第１基板の外縁の内側且つ前記第２基板の外縁の外側に位置する部分を有する第３クッション材を含む、［１０］～［１２］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃を第３クッション材によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0020】

本発明の口腔内撮像装置は、［１４］「前記クッション材は、前記第１基板の側面と前記ハウジングとの間に配置された側面クッション材を含む、［９］～［１３］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、例えば第１基板の主面と平行な方向に沿ってハウジングに作用した衝撃を側面クッション材によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0021】

本発明の口腔内撮像装置は、［１５］「前記ハウジングは、前記ハウジングの内側部分が前記ハウジングの外側部分よりも柔らかく形成されることにより形成されたクッション部を有し、前記クッション部は、前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に接触している、［１］～［１４］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、ハウジングに作用した衝撃をクッション部によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0022】

本発明の口腔内撮像装置は、［１６］「前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記バッテリの大きさは、前記第１基板の大きさの５％以上である、［１］～［１５］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリの容量を増加させることができる。一方、バッテリが大きい場合、他の電子部品等を実装するための面積を確保することが難しくなる。この点、この口腔内撮像装置では、第２基板にバッテリが設けられているため、そのような場合でも実装面積を確保することができる。

【0023】

本発明の口腔内撮像装置は、［１７］「前記バッテリは、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の表面上に設けられている、［１］～［１６］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリが第１基板と第２基板との間に設けられていないため、例えば第１基板における第２基板と向かい合う表面に電子部品が配置されている場合においてハウジングに衝撃が作用したとしても、バッテリと当該電子部品とが接触しないため、バッテリ及び電子部品の破損を抑制することができる。

【0024】

本発明の口腔内撮像装置は、［１８］「前記バッテリは、前記第２基板における前記第１基板側の表面上に設けられている、［１］～［１６］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリとハウジングとの間に第２基板が配置されるため、例えば使用時に患者に噛まれることでハウジングに衝撃が作用した場合でも、バッテリを保護することができる。

【0025】

本発明の口腔内撮像装置は、［１９］「前記ハウジングは、前記第１基板に対して前記第２基板とは反対側に配置された第１壁部と、前記第２基板に対して前記第１基板とは反対側に配置された第２壁部と、前記第１壁部及び前記第２壁部に接続された側壁部と、を有し、前記壁部の外面は、全体にわたって平坦に形成されている、［１］～［１８］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、使用時における患者の快適性を向上することができる。

【0026】

本発明の口腔内撮像装置は、［２０］「前記バッテリは、膜状バッテリである、［１］～［１９］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、第１基板の厚さ方向におけるハウジングの大きさを小さくすることができる。

【0027】

本発明の口腔内撮像装置は、［２１］「前記第２基板には、前記バッテリを制御するバッテリ制御部が更に設けられている、［１］～［２０］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリ制御部が第２基板に設けられているので、第１基板におけるその他の素子の実装面積を増加させることが可能となる。

【0028】

本発明の口腔内撮像装置は、［２２］「前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記通信素子の少なくとも一部は、前記バッテリの外縁の外側に位置している、［１］～［２１］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリが通信素子の動作に影響を与えることを抑制することができる。

【0029】

本発明の口腔内撮像装置は、［２３］「前記第１基板の厚さ方向から見た場合に、前記通信素子の全体は、前記バッテリの外縁の外側に位置している、［１］～［２２］のいずれかに記載の口腔内撮像装置。」であってもよい。この場合、バッテリが通信素子の動作に影響を与えることを一層抑制することができる。

【発明の効果】

【0030】

本発明によれば、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる口腔内撮像装置を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】実施形態に係る口腔内撮像装置の斜視図である。

【図2】口腔内撮像装置の平面図である。

【図3】図２のIII-III線に沿っての断面図である。

【図4】第１基板、第２基板及び接続部材を示す図である。

【図5】第１変形例に係る口腔内撮像装置の断面図である。

【図6】第２変形例に係る口腔内撮像装置の断面図である。

【図7】第３変形例に係る口腔内撮像装置の断面図である。

【図8】第４変形例に係る口腔内撮像装置の断面図である。

【図9】第５変形例に係る口腔内撮像装置の断面図である。

【図10】第６変形例に係る口腔内撮像装置の平面図である。

【図11】第７変形例に係る口腔内撮像装置の平面図である。

【図12】第８変形例に係る口腔内撮像装置の平面図である。

【図13】第９変形例に係る口腔内撮像装置の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。

【0033】

図１～図４に示される口腔内撮像装置１は、例えば、患者の口腔内に配置されて用いられ、口腔外から照射されて患者（例えば歯）を透過した放射線を撮像する装置である。すなわち、口腔内撮像装置１は、その全体が口腔内に配置された状態で用いられる。口腔内撮像装置１は、無線口腔内センサであり、取得した撮像データを無線通信により口腔内撮像装置１の外部に送信する。口腔内撮像装置１は、放射線検出部２と、第１基板３と、第２基板４と、接続部材５と、ハウジング６と、を備えている。以下、各図に示されるようにＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向を設定して説明する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向は互いに垂直である。図２では、後述するハウジング６の第２カバー６２の図示が省略されている。

【0034】

放射線検出部２は、シンチレータ２１と、ＦＯＰ（ファイバオプティックプレート）２２と、読出基板２３と、を有している。シンチレータ２１は、入射した放射線（例えばＸ線）を蛍光に変換する。口腔内撮像装置１では、図１及び図３に矢印で示されるように、後述するハウジング６の第１カバー６１を透過した放射線がシンチレータ２１に入射する。シンチレータ２１は、例えば、シート状に形成され、ＦＯＰ２２の入力面２２ａ上にわたって配置されている。ＦＯＰ２２は、複数（多数）の光ファイバが束ねられて構成された光学デバイスであり、入力面２２ａと、入力面２２ａとは反対側の出力面２２ｂとを有している。入力面２２ａ及び出力面２２ｂは、この例ではＺ方向に垂直な平坦面である。入力面２２ａは、複数の光ファイバの一端面により構成されており、出力面２２ｂは、それら複数の光ファイバの他端面により構成されている。ＦＯＰ２２は、出力面２２ｂが読出基板２３と向かい合うように、読出基板２３上に配置されている。ＦＯＰ２２では、入力面２２ａに入射した光は、光ファイバ内を伝搬し、出力面２２ｂから出力される。

【0035】

読出基板２３は、例えば、受光部（受光素子）が作り込まれた回路基板（イメージセンサ）である。放射線検出部２では、シンチレータ２１において発生した蛍光がＦＯＰ２２により導光されて読出基板２３の受光部に入射し、読出基板２３により検出される。なお、この例では放射線はＸ線であるが、放射線はＸ線に限られず、例えばγ線等であってもよい。放射線検出部２は、放射線を検出可能であればよく、上記構成に限られない。例えば、ＦＯＰ２２が省略され、読出基板２３上にシンチレータ２１が直接に配置されてもよい。或いは、シンチレータ２１及びＦＯＰ２２に代えて、入射した放射線を直接に電気信号に変換する直接変換基板が設けられてもよい。この場合、読出基板２３は受光部を有していなくてもよい。

【0036】

第１基板３は、第１主面３１と、第１主面３１とは反対側の第２主面３２とを有している。第１主面３１及び第２主面３２は、この例ではＺ方向（第１基板３の厚さ方向）に垂直な平坦面である。第１基板３は、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向に平行な長辺を有する略長方形状に形成されている。この例では、Ｘ方向における一方側に位置する一対の角部が面取り（Ｃ面取り）されており、第１基板３は六角形状に形成されている。

【0037】

第１主面３１上には、上述した放射線検出部２が配置されている。上述したシンチレータ２１、ＦＯＰ２２は及び読出基板２３は、第１基板３に対応した六角形状に形成されていてもよい。放射線検出部２は、Ｚ方向から見た場合に第１基板３よりも小さく形成されており、Ｚ方向から見た場合に第１基板３から外側に突出しないように配置されている。

【0038】

第２主面３２上には、通信素子７１及び複数の電子部品７２が設けられている。通信素子７１は、口腔内撮像装置１の外部と無線通信可能に構成されている。例えば、通信素子７１は、コンピュータにより構成された外部コントローラから口腔内撮像装置１を制御するための制御信号を受信する。また、通信素子７１は、放射線検出部２により取得された撮像データを外部コントローラに送信する。無線通信（ワイヤレスリンク）手段は、Ｂｌｕｅｔооｔｈ（登録商標）又はＷｉ-Ｆｉ等であってもよいし、その他の通信手段であってもよい。複数の電子部品７２は、例えば、センサ制御ＩＣ（ＦＰＧＡ：Field-Programmable Gate Array）、電源制御ＩＣ（バッテリ制御部）、メモリＩＣ等を含んでいる。

【0039】

第２基板４は、第１基板３に対して放射線検出部２とは反対側（図３中の上側）に配置されている。第２基板４は、第３主面４１と、第４主面４２とを有している。第３主面４１及び第４主面４２は、この例ではＺ方向（第１基板３の厚さ方向）に垂直な平坦面である。第３主面４１は、第１基板３の第２主面３２と向かい合っている。第２基板４は、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向に平行な長辺を有する略長方形状に形成されている。

【0040】

第４主面４２には、バッテリ８が設けられている。バッテリ８は、口腔内撮像装置１の電力源であり、例えば通信素子７１及び電子部品７２に電力を供給する。この例では、バッテリ８は膜状バッテリであり、例えば膜状に形成されて１ｍｍ以下の厚さを有している。バッテリ８は、例えば無線充電又は有線充電により充電され得る。

【0041】

第２基板４は、接続部材５により第１基板３に電気的に且つ物理的に接続されている。接続部材５は、例えば長方形シート状のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）により構成されており、可撓性を有している。図３に示されるように、接続部材５は、第１基板３と第２基板４との間に架け渡されるように延在している。接続部材５は、第１基板３の第１主面３１と平行な方向に向けて凸となるように湾曲した湾曲部５ｃを有している。湾曲部５ｃは、Ｙ方向（Ｚ方向に垂直な一方向）から見た場合にＸ方向（Ｚ方向及び当該一方向に垂直な方向）の外側に向けて凸となるように湾曲している。

【0042】

接続部材５の一方の縁部５ａは、例えば半田により第１基板３に接続されている。接続部材５の他方の縁部５ｂは、コネクタ９を介して第２基板４に接続されている。他方の縁部５ｂはコネクタ９に対して着脱可能となっており、これにより接続部材５が第２基板４に対して着脱可能となっている。コネクタ９は、例えば、第２基板４の第４主面４２上に、Ｘ方向における一方の縁部に沿って設けられている。接続部材５は可撓性を有しているため、図３に示されるように湾曲した（折り返された）状態や、図４に示されるように平面状に延在した状態に変形可能となっている。接続部材５は、口腔内撮像装置１の使用時には図３に示されるように湾曲した状態となっている。

【0043】

ハウジング６は、扁平な箱状に形成されており、放射線検出部２、第１基板３、第２基板４及び接続部材５を収容している。ハウジング６は、Ｚ方向における一方側の部分を構成する第１カバー６１と、Ｚ方向における他方側の部分を構成する第２カバー６２と、を有している。第１カバー６１は、Ｚ方向と垂直に延在する底壁部６３（第１壁部）と、底壁部６３を囲むように設けられた側壁部６４と、を有している。第２カバー６２は、Ｚ方向と垂直に延在する底壁部６５（第２壁部）と、底壁部６５を囲むように設けられた側壁部６６と、を有している。ハウジング６は、例えば、ナイロン又はＡＢＳ樹脂により形成されている。

【0044】

第１カバー６１と第２カバー６２とは、側壁部６４，６６において互いに係合されている。第１カバー６１と第２カバー６２とが係合された状態においては、側壁部６４，６６が、底壁部６３及び底壁部６５に接続された１つの側壁部を構成する。第１カバー６１と第２カバー６２とは、例えば、当該係合部を除いてＺ方向に関して対称な形状を有している。この例では、底壁部６３の外面６３ａ及び底壁部６５の外面６５ａの各々は、全体にわたって平坦に形成されている。底壁部６３，６５は、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向に平行な長辺を有する略長方形状に形成されている。この例では、ハウジング６が第１基板３の形状に対応した形状となるように、Ｘ方向における一方側に位置する一対の角部がＲ状に湾曲させられている。

【0045】

ハウジング６内における各部材の配置について更に説明する。口腔内撮像装置１は、第１基板３とハウジング６との間に配置されたクッション材１０を更に備えている。クッション材１０は、第１クッション材１２及び第２クッション材１３を有している。第１クッション材１２及び第２クッション材１３は、第１基板３の第２主面３２とハウジング６との間に配置された主面クッション材１１である。口腔内撮像装置１では、放射線検出部２、第１基板３及び第２基板４等が、第１クッション材１２及び第２クッション材１３を介しつつハウジング６内においてＺ方向に隙間無く配置されており、これによりハウジング６内において位置決め及び保持（固定）されている。第１クッション材１２及び第２クッション材１３は、例えばシート状に形成されている。第１クッション材１２及び第２クッション材１３は、例えばシリコーンゴムから形成されていてもよいし、注入された樹脂が硬化されることにより形成されていてもよい。第１クッション材１２及び第２クッション材１３の材料は、上述したような絶縁性材料であってもよいし、導電性材料であってもよい。第１クッション材１２及び第２クッション材１３の材料は、ハウジング６の材料よりもヤング率が小さい材料であってもよい。

【0046】

放射線検出部２及び第１基板３は、シンチレータ２１が第１カバー６１の底壁部６３に接触するように、第１カバー６１側に配置されている。第２基板４は、Ｚ方向において第１基板３から離れるように配置されており、この例では第２基板４の第３主面４１と第１基板３の第２主面３２との間に隙間が空いている。この隙間には、複数の電子部品７２が配置されている。すなわち、第１基板３と第２基板４との間には複数の電子部品７２が配置されている。

【0047】

第２クッション材１３は、第１基板３と第２基板４との間に配置されている。例えば、第２クッション材１３は、第２基板４と複数の電子部品７２との間に配置されている。第２クッション材１３は、第２基板４の第３主面４１と複数の電子部品７２との間に介在しており、第３主面４１及び複数の電子部品７２に接触している。第２クッション材１３は、第３主面４１と電子部品７２との間だけでなく、複数の電子部品７２の間の隙間にも存在していてもよい。当該隙間に存在する第２クッション材１３は、例えばシート状に形成された第２クッション材１３が押し付けられることで電子部品７２の間に押し出された部分であってもよいし、或いは注入して硬化された樹脂からなる部分であってもよい。第１クッション材１２は、第２基板４とハウジング６との間に配置されている。例えば、第１クッション材１２は、第２基板４とハウジング６の第２カバー６２の底壁部６５との間に配置されている。第１クッション材１２は、第２基板４の第４主面４２上に設けられたバッテリ８と底壁部６５との間に介在しており、バッテリ８及び底壁部６５に接触している。なお、第１クッション材１２は、第１クッション材１２は、バッテリ８の側面側に押し出された部分を有していてもよい。第１クッション材１２の当該部分は、第２基板４の第４主面４２に接触してもよい。

【0048】

以上のように配置されることで、ハウジング６内において放射線検出部２、第１基板３及び第２基板４等が固定される。固定状態においては、底壁部６３が第１基板３に対して第２基板４とは反対側（図３中の下側）に位置し、底壁部６５が第２基板４に対して第１基板３とは反対側（図３中の上側）に位置する。

【0049】

図２及び図３を参照しつつ、Ｚ方向から見た場合の各部材の位置関係を説明する。第２基板４の外縁の全体は、第１基板３の外縁の内側に位置している。すなわち、第２基板４は、Ｚ方向から見た場合に第１基板３よりも小さく形成されており、Ｚ方向から見た場合に第１基板３から外側に突出しないように配置されている。バッテリ８は、第２基板４の第４主面４２の中央部に配置されている。バッテリ８の大きさ（面積）は、第１基板３の大きさ（面積）の５％以上であり、この例では第１基板３の大きさの３０％以上となっている。この例では、通信素子７１は、その全体がバッテリ８の外縁の外側に位置するように配置されている。すなわち、通信素子７１は、Ｚ方向においてバッテリ８と重なっていない。一方、複数の電子部品７２の幾つかは、その一部又は全部がＺ方向においてバッテリ８と重なるように配置されている。なお、バッテリ８は、Ｚ方向から見た場合に第２基板４よりも大きくてもよい。

【0050】

［作用及び効果］
口腔内撮像装置１では、放射線を検出する放射線検出部２、外部と無線により通信可能な通信素子７１が設けられた第１基板３、及びバッテリ８が設けられた第２基板４が、ハウジング６内に収容されている。これにより、例えば患者の口腔内に装置全体を配置することができるように、小型化を図ることが可能となる。一方、装置を小型化した場合、通信素子７１及び電子部品７２等を実装するための面積が小さくなり得る。この点、この口腔内撮像装置１では、第１基板３に対して放射線検出部２とは反対側に第２基板４が配置されている。これにより、例えば第１基板３のみを有する場合と比べて、実装面積を増加させることができる。また、第２基板４にバッテリ８が設けられていることから、実装面積が不足しやすい第１基板３において実装面積を増加させることができる。また、Ｚ方向（第１基板３の厚さ方向）から見た場合に、第２基板４の外縁の全体が第１基板３の外縁の内側に位置している。これにより、Ｚ方向から見た場合における口腔内撮像装置１の大きさを小さくすることができる。さらに、第２基板４が第１基板３に接続部材５により接続されており、当該第２基板４にバッテリ８が設けられている。これにより、ハウジング６に作用した衝撃がバッテリ８に伝わることを抑制することができ、衝撃に対する強度を高めることができる。よって、口腔内撮像装置１によれば、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。

【0051】

また、口腔内撮像装置１では、第２基板４の両方の主面（第３主面４１及び第４主面４２）に電子部品等を実装することが可能であり、このことによっても、実装面積を増加させることができる。また、Ｚ方向から見た場合における第２基板４の大きさは第１基板３の大きさよりも小さければよいことから、Ｚ方向から見た場合におけるバッテリ８の大きさを第１基板３の大きさまで大きくすることができる。すなわち、バッテリ８の大きさが第１基板３の実装面積によって制限されないため、より大きな面積を有するバッテリ８を採用することが可能となる。また、バッテリ８において発生した熱が第２基板４を介して第１基板３に伝わることから、例えばバッテリ８が第１基板３に設けられる場合と比べて、放射線検出部２や第１基板３に熱が伝わることを抑制することができる。

【0052】

接続部材５が、第２基板４を第１基板３に電気的に且つ物理的に接続している。これにより、接続部材５によって第１基板３と第２基板４との間の電気的且つ物理的な接続を実現することができる。

【0053】

第２基板４が、Ｚ方向において第１基板３から離れている。これにより、第１基板３と第２基板４との間に電子部品７２等を配置することができ、実装面積を一層増加させることができる。また、第２基板４が第１基板３から離れているため、ハウジング６に作用した衝撃がバッテリ８に伝わることを一層抑制することができる。

【0054】

複数の電子部品７２が、第１基板３と第２基板４との間に配置されている。これにより、実装面積を一層増加させることができる。また、電子部品７２とハウジング６との間に第２基板４が配置されるため、例えば使用時に患者に噛まれることでハウジング６に衝撃が作用した場合でも、電子部品７２を保護することができる。

【0055】

接続部材５が、可撓性を有する。これにより、ハウジング６に作用した衝撃がバッテリ８に伝わることを一層抑制することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。すなわち、可撓性を有する接続部材５により第２基板４が第１基板３に接続されていることで、第２基板４が完全には固定されずに多少は移動可能となるため、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0056】

接続部材５が、コネクタ９を介して第２基板４に接続されており、第２基板４に対して着脱可能となっている。これにより、例えばバッテリ８の交換作業を容易化することができる。

【0057】

接続部材５が、第１基板３の第２主面３２と平行な方向に向けて凸となるように湾曲した湾曲部５ｃを有する。これにより、ハウジング６に作用した衝撃がバッテリ８に伝わることを一層抑制することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0058】

接続部材５が、第１基板３と第２基板４との間に架け渡されるように延在している。これにより、ハウジング６に作用した衝撃がバッテリ８に伝わることを一層抑制することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0059】

第１基板３とハウジング６との間にクッション材１０が配置されている。これにより、ハウジング６に作用した衝撃をクッション材１０によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0060】

ここで、ハウジングから引き出されたケーブルを有する従来の有線の口腔内撮像装置では、ケーブルによってハウジング内部における基板の固定及び位置決めが行われ得る。これに対し、実施形態の口腔内撮像装置１では、そのようなケーブルが設けられていないため、他の手段により基板の固定及び位置決めを行う必要がある。この点、口腔内撮像装置１では、第１基板３とハウジング６との間に配置されたクッション材１０によって基板（第１基板３等）の固定及び位置決めを行うことが可能となっている。

【0061】

主面クッション材１１が、第１基板３の第２主面３２とハウジング６との間に配置されている。これにより、例えば第１基板３の第２主面３２に垂直な方向に沿ってハウジング６に作用した衝撃を主面クッション材１１によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0062】

第２基板４とハウジング６との間に第１クッション材１２が配置されている。これにより、ハウジング６に作用した衝撃を第１クッション材１２によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0063】

第１基板３と第２基板４との間に第２クッション材１３が配置されている。これにより、ハウジング６に作用した衝撃を第２クッション材１３によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0064】

Ｚ方向から見た場合に、バッテリ８の大きさが、第１基板３の大きさの５％以上である。これにより、バッテリ８の容量を増加させることができる。一方、バッテリ８が大きい場合、他の電子部品等を実装するための面積を確保することが難しくなる。この点、口腔内撮像装置１では、第２基板４にバッテリ８が設けられているため、そのような場合でも実装面積を確保することができる。

【0065】

バッテリ８が、第２基板４における第１基板３側と反対側の表面（第４主面４２）上に設けられている。これにより、バッテリ８が第１基板３と第２基板４との間に設けられていないため、例えば第１基板３における第２基板４と向かい合う表面（第２主面３２）に電子部品７２が配置されている場合においてハウジング６に衝撃が作用したとしても、バッテリ８と電子部品７２とが接触しないため、バッテリ８及び電子部品７２の破損を抑制することができる。

【0066】

ハウジング６の底壁部６５の外面６５ａが、全体にわたって平坦に形成されている。これにより、使用時における患者の快適性を向上することができる。また、底壁部６５の外面６５ａが全体にわたって平坦に形成されていると、例えば無線充電によりバッテリ８が充電される場合に、充電効率を確保することができる。すなわち、底壁部６５の外面６５ａが全体にわたって平坦でない場合、口腔内撮像装置１が送電用コイルに対して傾いてしまい、ハウジング６内の受電用コイルと無線充電装置の送電用コイルとの間に軸ずれが生じるおそれがある。この場合、受電用コイルと送電用コイルとが互いに平行でなくなるため、充電効率が低下してしまう。この点、本実施形態では、底壁部６５の外面６５ａが全体にわたって平坦に形成されているため、そのような充電効率の低下を抑制することができる。また、底壁部６５が全体にわたって平坦であることで、ハウジング６内の受電用コイルの巻き数を増やすこともできる。

【0067】

バッテリ８が、膜状バッテリである。これにより、Ｚ方向におけるハウジング６の大きさを小さくすることができる。

【0068】

Ｚ方向から見た場合に、通信素子７１の全体が、バッテリ８の外縁の外側に位置している。これにより、バッテリ８が通信素子７１の動作に影響を与えること（例えば通信素子７１のアンテナに影響を与えること）を抑制することができる。

【0069】

［第１変形例］
図５に示される第１変形例では、バッテリ８が、第２基板４の第３主面４１（第１基板３側の表面）上に設けられている。第２クッション材１３は、バッテリ８と複数の電子部品７２との間に配置されている。コネクタ９は、第２基板４の第３主面４１に設けられている。

【0070】

このような第１変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。また、バッテリ８が第２基板４の第３主面４１上に設けられている。これにより、バッテリ８とハウジング６との間に第２基板４が配置されるため、例えば使用時に患者に噛まれることでハウジング６に衝撃が作用した場合でも、バッテリ８を保護することができる。

【0071】

［第２変形例］
図６に示される第２変形例は、以下の点を除いて第１変形例と同様の構成を有している。第２変形例では、第１基板３と第２基板４とが複数の接続部材５Ｂにより接続されている。各接続部材５Ｂは、例えばコネクタであり、可撓性を有していない。複数の接続部材５Ｂは、第１基板３と第２基板４との間に配置され、第２基板４を支持している。各接続部材５Ｂは、Ｚ方向に沿って延在するように設けられている。接続部材５Ｂは、第１基板３及び第２基板４の少なくとも一方に対して着脱可能となっている。また、第２変形例では、第２クッション材１３は設けられていない。

【0072】

このような第２変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。また、接続部材５Ｂが第１基板３と第２基板４との間に配置されて第２基板４を支持しているため、第２基板４を確実に支持することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。また、接続部材５Ｂが第１基板３及び第２基板４の少なくとも一方に対して着脱可能となっているため、例えばバッテリ８の交換作業を容易化することができる。

【0073】

上記実施形態では、接続部材５が可撓性を有する。この場合、第２基板４が自重によって第１基板３の第２主面３２上に設けられた電子部品７２に接触し得るため、第２クッション材１３が第２基板４と第１基板３との間に設けられている。一方、第２変形例では、第２基板４が接続部材５Ｂによって支持されているため、上記実施形態の場合のように第２基板４が電子部品７２と接触しない。そのため、第２変形例では、第２クッション材１３を備えずとも、電子部品７２及び第２基板４を保護することが可能となっている。

【0074】

［第３変形例］
図７に示される第３変形例は、以下の点を除いて第１変形例と同様の構成を有している。第３変形例では、主面クッション材１１が、第１基板３とハウジング６との間に配置された第３クッション材１４を更に有している。第３クッション材１４は、Ｚ方向から見た場合に第１基板３の外縁の内側且つ第２基板４の外縁の外側に位置する部分を有している。この例では、第３クッション材１４は、当該部分に加えて、第１基板３の厚さ方向から見た場合に第１基板３の外縁の外側に位置する部分を更に有している。第３クッション材１４は、例えばシリコーンゴムから形成されていてもよいし、注入された樹脂が硬化されることにより形成されていてもよい。この例では、第３クッション材１４は、第１基板３の第２主面３２と第２カバー６２の底壁部６５との間に配置されている。第３クッション材１４は、通信素子７１と底壁部６５との間に介在しており、通信素子７１及び底壁部６５に接触している。

【0075】

このような第３変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。また、第１基板３とハウジング６との間に第３クッション材１４が配置されているため、ハウジング６に作用した衝撃を第３クッション材１４によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。また、第３クッション材１４が第１基板３の第２主面３２とハウジング６との間に配置されているため、例えばＺ方向（第２主面３２に垂直な方向）に沿ってハウジング６に作用した衝撃を第３クッション材１４によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0076】

なお、口腔内撮像装置１では、先行技術のようにケーブルがハウジング６から引き出されておらず、装置全体が患者の口腔内に配置されるように小型化されている。一方、そのように小型化した場合、ユーザが筐体を誤って落としやすくなってしまうことから、ハウジング６内にクッション材を配置して衝撃に対する強度が高められている。この点、口腔内撮像装置１では、第２基板４が設けられており、第２基板４にバッテリ８が設けられているため、第１基板３上において第３クッション材１４を配置するためのスペースを好適に確保することができる。

【0077】

［第４変形例］
図８に示される第４変形例は、以下の点を除いて第３変形例と同様の構成を有している。第４変形例では、第３クッション材１４が、通信素子７１と第２カバー６２の底壁部６５との間ではなく、第１基板３の第２主面３２と底壁部６５との間に配置されている。すなわち、第３クッション材１４が、Ｚ方向において通信素子７１と重ならないように配置されている。また、第４変形例では、第３クッション材１４が複数（この例では３つ）のクッション材１４ａ，１４ｂ，１４ｃを含んでいる。クッション材１４ａ，１４ｂは、Ｙ方向における通信素子７１の一方側及び他方側にそれぞれ配置されており、クッション材１４ｃは、Ｘ方向における通信素子７１の一方側に配置されている。クッション材１４ａ，１４ｂ，１４ｃの全体は、Ｚ方向から見た場合に第１基板３の外縁の内側且つ第２基板４の外縁の外側に位置している。クッション材１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、第１基板３の第２主面３２と底壁部６５との間に介在しており、第２主面３２及び底壁部６５に接触している。

【0078】

このような第４変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。また、第３クッション材１４が第１基板３の第２主面３２とハウジング６との間に配置されているため、例えばＺ方向に沿ってハウジング６に作用した衝撃を第３クッション材１４によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。

【0079】

［第５変形例］
図９に示される第５変形例は、以下の点を除いて第３変形例と同様の構成を有している。第５変形例では、クッション材１０は、第１基板３の側面３３とハウジング６の側壁（側壁部６４，６６）との間に配置された側面クッション材１５を有する。より具体的には、側面クッション材１５は、複数（この例では３つ）のクッション材１５ａ，１５ｂ，１５ｃを含んでいる。クッション材１５ａ，１５ｂは、Ｙ方向における第１基板３の一方側及び他方側にそれぞれ配置されており、クッション材１５ｃは、Ｘ方向における第１基板３の一方側に配置されている。クッション材１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、第１基板３の側面３３と側壁部６４，６６との間に介在しており、側面３３及び側壁部６４，６６に接触している。

【0080】

このような第５変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。また、側面クッション材１５が第１基板３の側面３３とハウジング６との間に配置されているため、例えば第２主面３２と平行な方向に沿ってハウジング６に作用した衝撃を側面クッション材１５によって好適に吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。なお、第５変形例において、第４変形例と同様に、第１基板３の第２主面３２と第２カバー６２の底壁部６５との間にも側面クッション材１５が配置されていてもよい。

【0081】

［第６変形例］
図１０に示される第６変形例は、以下の点を除いて上記実施形態と同様の構成を有している。第６変形例では、第２カバー６２の底壁部６５が、第１部分６７と第２部分６８とを有している。第１部分６７は、第２部分６８に対してＸ方向における一方側に位置している。Ｚ方向における第１部分６７と第１基板３の第２主面３２との間の距離は、Ｚ方向における第２部分６８と第２主面３２との間の距離よりも短く、これにより第１部分６７と第２部分６８との間には段差部６９が形成されている。段差部６９は、Ｙ方向に沿って延在している。第１基板３とハウジング６との間には第３クッション材１４が配置されている。この例では、第３クッション材１４は、第１基板３の第２主面３２と底壁部６５の第１部分６７との間に配置されている。第３クッション材１４は、通信素子７１と第１部分６７との間に介在しており、通信素子７１及び第１部分６７に接触している。このような第６変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。

【0082】

また、第６変形例では、第１部分６７と第１基板の第２主面３２との距離が、上記実施形態における底壁部６５と第１基板の第２主面３２との距離よりも短い。これにより、上記実施形態と比較してより小さな（より少ない）第３クッション材１４によって、第１基板３の固定が可能となる。さらに、第６変形例では、第２基板４は、Ｘ方向から見た場合に、第１部分６７及び段差部６９と重なるように設けられている。これにより、第２基板４がＸ方向における他方側に移動することが第１部分６７及び段差部６９によって抑制される。その結果、第２基板４の移動による接続部材５への負担を小さくすることができる。

【0083】

［第７変形例］
図１１に示される第７変形例は、以下の点を除いて上記第３変形例と同様の構成を有している。第７変形例では、通信素子７１が、Ｚ方向から見た場合にその全体がバッテリ８の外縁の内側に位置するように配置されている。すなわち、第７変形例では、通信素子７１の全体がＺ方向においてバッテリ８と重なっている。また、第３クッション材１４は、第１基板３の第２主面３２と底壁部６５との間に介在しており、第２主面３２及び底壁部６５に接触している。このような第６変形例によっても、上記実施形態と同様に、小型化を図りつつも、衝撃に対する強度を高めることができる。

【0084】

［第８変形例］
図１２には第８変形例が示されている。第８変形例では、第２基板４が設けられておらず、第１基板３の第２主面３２上にバッテリ８が設けられている。図１２ではハウジング６の図示が省略されている。第１基板３には切欠部Ｋが形成されている。切欠部Ｋは、第１基板３の長辺３ａに形成され、長辺３ａから第１基板３の中央部に配置されたバッテリ８に向かって延在している。切欠部Ｋは、Ｚ方向から見た場合に、Ｘ方向に平行な長辺を有する長方形状に形成されている。切欠部Ｋは、Ｚ方向から見た場合に、Ｙ方向においてバッテリ８と隣り合っている。第８変形例では、切欠部Ｋから読出基板２３の一部が露出している。すなわち、第８変形例の口腔内撮像装置は、「放射線を検出する放射線検出部２と、外部と無線通信可能な通信素子７１、及びバッテリ８が設けられた第１基板３と、放射線検出部２及び第１基板３を収容するハウジング６と、を備え、第１基板３の一辺には、切欠部Ｋが形成されている、口腔内撮像装置１」である。

【0085】

［第９変形例］
図１３には第９変形例が示されている。第９変形例では、第２基板４が設けられておらず、第１基板３の第２主面３２上にバッテリ８が設けられている。図１３（ａ）には第１基板３の第２主面３２側が示されており、図１３（ｂ）には第１基板３の第１主面３１側が示されている。第９変形例では、第１基板３の一対の長辺３ａに、第１基板３の中央部側に向かって凹むように湾曲した第１湾曲部Ｒ１（アール部）及び第２湾曲部Ｒ２（アール部）が形成されている。これにより、第１基板３は、Ｚ方向から見た場合にくびれている。すなわち、Ｙ方向（一対の長辺３ａが向かい合う方向）における第１基板３の長さは、Ｘ方向（一対の長辺３ａの延在方向）における長辺３ａの両端から中央部に近づくにつれて短くなっている。読出基板２３は、その外縁の全体が第１基板３の外縁の内側に位置するように、第１基板３の第１主面３１上に配置されている。また、第１基板３の４つの隅部３４が面取り（Ｃ面取り）されている。ハウジング６は、第１基板３に対応した形状に形成されている。すなわち、ハウジング６は、第１湾曲部Ｒ１及び第２湾曲部Ｒ２に対応した湾曲部を有する形状に形成されている。

【0086】

すなわち、第９変形例の口腔内撮像装置は、「放射線を検出する放射線検出部２と、外部と無線通信可能な通信素子７１、及びバッテリ８が設けられた第１基板３と、放射線検出部２及び第１基板３を収容するハウジング６と、を備え、第１基板３の一辺には、第１基板３の中央側に向かって凹んだ湾曲部が形成されており、ハウジング６は、第１基板３に対応した形状に形成されている、口腔内撮像装置１」である。この口腔内撮像装置によれば、ユーザの指がハウジング６にフィットしやすくなるので、ユーザが口腔内撮像装置１を落下させることを抑制することができる。また、第１基板３の４つの隅部３４が面取りされていることで、第１基板３に加わる衝撃から読出基板２３を保護することができる。

【0087】

本発明は上記実施形態に限られない。例えば、各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。

【0088】

上記実施形態では接続部材５が第２基板４を第１基板３に電気的に且つ物理的に接続していたが、接続部材５の構成はこれに限られない。例えば、接続部材５は、第１基板３と第２基板４とを物理的に接続する一方で電気的には接続しないものであってもよい。この場合、第１基板３と第２基板４とを電気的に接続する部材（例えばワイヤやケーブル）が接続部材５とは別に設けられてもよい。或いは、接続部材５は、第１基板３と第２基板４とを電気的に接続する一方で物理的には接続しない（第１基板３に対する第２基板４の固定には用いられない）ものであってもよい。この場合、第１基板３と第２基板４とを物理的に接続する（固定する）部材（例えばクッション材やポール部材）が接続部材５とは別に設けられてもよい。口腔内撮像装置１は、第２基板４を第１基板３に電気的に接続する接続部材（例えばワイヤやケーブル）と、第２基板４を第１基板３に物理的に接続する接続部材（例えばクッション材やポール部材）とを備えていてもよい。

【0089】

上記実施形態及び変形例において、第１クッション材１２は、ハウジング６の一部により構成されてもよい。すなわち、第１クッション材１２を配置することに代えて、ハウジング６が、ハウジング６の内側部分がハウジング６の外側部分よりも柔らかく形成されることにより形成されたクッション部を有していてもよい。例えば、ハウジング６は、外側に位置する第１層と、内側に位置する第２層（クッション部）とを含む２層の構造を有していてもよい。第２層は、第１層よりも柔らかい。第１層（ハウジング６の外側部分）の材料は、例えばナイロン又はＡＢＳ樹脂である。第２層（ハウジング６の内側部分）の材料は、例えば第１層の材料よりもヤング率が小さい材料である。この場合にも、ハウジング６に作用した衝撃をクッション部によって吸収することができ、衝撃に対する強度を一層高めることができる。同様に、第３クッション材１４は、ハウジング６の一部により構成されてもよい。

【0090】

上記実施形態ではバッテリ８を制御するバッテリ制御部が第１基板３に設けられていたが、バッテリ制御部は第２基板４に設けられてもよい。この場合、バッテリ制御部が第２基板４に設けられているので、第１基板３におけるその他の素子の実装面積を増加させることが可能となる。

【0091】

第２基板４は、硬い基板により構成されていてもよいし、補強板と補強板上に設けられたフレキシブル基板とにより構成されてもよい。フレキシブル基板は、例えば長方形シート状のＦＰＣである。第２基板４は、第１基板３の第２主面３２上に直接に配置されていてもよい。すなわち、第２基板４は、Ｚ方向において第１基板３から離れていなくてもよい。電子部品７２の配置は上述した例に限られない。例えば、電子部品７２は第１基板３と第２基板４との間に配置されていなくてもよい。

【0092】

上記実施形態では接続部材５はコネクタ９を介して第２基板４に接続されていたが、接続部材５はコネクタ９を介して第１基板３に接続されていてもよい。この場合、接続部材５は第１基板３に対して着脱可能となる。コネクタ９は省略されてもよく、接続部材５は第１基板３及び第２基板４に対して着脱不可となっていてもよい。この場合、コネクタ９により接続する場合と比べて高さを低くすることができると共に、第１基板３及び第２基板４において、コネクタ９が設けられていない分、電子部品を実装可能な面積を増やすことができる。上記実施形態において、接続部材５はＦＰＣに限られず、ケーブル等であってもよい。バッテリ８は膜状バッテリに限定されない。

【0093】

上記実施形態では、Ｚ方向から見た場合に通信素子７１の全体がバッテリ８の外縁の外側に位置していたが、Ｚ方向から見た場合に通信素子７１の一部のみがバッテリ８の外縁の外側に位置し、通信素子７１の残部はバッテリ８の外縁の内側に位置していてもよい。この場合にも、バッテリ８が通信素子７１の動作に影響を与えることをある程度抑制することができる。

【0094】

上記実施形態では、第１基板３において、Ｘ方向における一方側に位置する一対の角部が面取り（Ｃ面取り）されていたが、４つの角部の全てが面取りされてもよい。

【0095】

上記実施形態では、シンチレータ２１は、第１カバー６１の底壁部６３に接触していたが、これに限定されない。例えば、シンチレータ２１と底壁部６３との間にクッション材等の他の部材が設けられ、シンチレータ２１が当該他の部材を介して底壁部６３に接触していてもよい。

【符号の説明】

【0096】

１…口腔内撮像装置、２…放射線検出部、３…第１基板、３２…第２主面（主面）、３３…側面、４…第２基板、４１…第３主面（表面）、５，５Ｂ…接続部材、６…ハウジング、６３…底壁部（第１壁部）、６４…側壁部、６５…底壁部（第２壁部）、６５ａ…外面、６６…側壁部、７１…通信素子、７２…電子部品、８…バッテリ、９…コネクタ、１０…クッション材、１１…主面クッション材、１２…第１クッション材、１３…第２クッション材、１４…第３クッション材、１５…側面クッション材。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】