特開 2024-48869 非接触型データ受送信体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024048869

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】非接触型データ受送信体

(51)【国際特許分類】

   H01Q 7/00 20060101AFI20240402BHJP

   H01Q 1/24 20060101ALI20240402BHJP

   H01Q 1/14 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01Q7/00

H01Q1/24 C

H01Q1/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022155003

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(72)【発明者】

【氏名】加賀谷 仁

【テーマコード（参考）】

5J047

【Ｆターム（参考）】

5J047AA10

5J047AB11

5J047FC04

(57)【要約】

【課題】アンテナが基材から外れにくい非接触型データ受送信体を提供する。
【解決手段】非接触型データ受送信体１０は、らせん状に形成された線状体からなる主アンテナ２と、主アンテナ２を支持する１または複数の板状の基材３１，３２と、主アンテナ２を介して無線通信を行うＩＣチップ１１と、を備える。少なくとも１つの基材３１，３２に、凹凸形状の係止部５１，６１が形成されている。係止部５１，６１には、主アンテナ２を構成する線状体が係止する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

らせん状に形成された線状体からなる主アンテナと、
前記主アンテナを支持する１または複数の板状の基材と、
前記主アンテナを介して無線通信を行うＩＣチップと、を備え、
少なくとも１つの前記基材に、前記主アンテナを構成する前記線状体が係止する、凹凸形状の係止部が形成されている、
非接触型データ受送信体。

【請求項2】

前記係止部は、前記線状体が嵌合する１または複数の溝部を有する、
請求項１記載の非接触型データ受送信体。

【請求項3】

前記係止部は、前記線状体が係止する１または複数の凸部を有する、
請求項１記載の非接触型データ受送信体。

【請求項4】

前記ＩＣチップに接続された副アンテナをさらに備え、
前記主アンテナは、前記副アンテナと非接触で電磁界結合される、
請求項１記載の非接触型データ受送信体。

【請求項5】

前記基材の第１主面に、前記ＩＣチップと前記主アンテナとを電気的に接続する配線層が形成され、
前記係止部の少なくとも一部は、前記第１主面のうち前記配線層が形成された領域に形成されている、
請求項１記載の非接触型データ受送信体。

【請求項6】

前記配線層と前記主アンテナとを電気的に接続する導電接合層をさらに備える、
請求項５記載の非接触型データ受送信体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、非接触型データ受送信体に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、流通管理などを目的として、非接触型データ受送信体が用いられている。非接触型データ受送信体は、リーダライタとの間で近距離の無線通信を行うことができる。非接触型データ受送信体は、例えば、アンテナと、アンテナを支持する基板と、基板に設けられたＩＣチップとを備える（例えば、特許文献１を参照）。非接触型データ受送信体は、例えば、管理対象となる物品に設置される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００７－３２０５５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前述の非接触型データ受送信体は、設置された物品に振動が加えられることなどによって、アンテナが基板から外れやすくなることがあった。

【0005】

本発明の一態様は、アンテナが基材から外れにくい非接触型データ受送信体を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、らせん状に形成された線状体からなる主アンテナと、前記主アンテナを支持する１または複数の板状の基材と、前記主アンテナを介して無線通信を行うＩＣチップと、を備え、少なくとも１つの前記基材に、前記主アンテナを構成する前記線状体が係止する、凹凸形状の係止部が形成されている、非接触型データ受送信体を提供する。

【0007】

前記係止部は、前記線状体が嵌合する１または複数の溝部を有することが好ましい。

【0008】

前記係止部は、前記線状体が係止する１または複数の凸部を有することが好ましい。

【0009】

前記非接触型データ受送信体は、前記ＩＣチップに接続された副アンテナをさらに備え、前記主アンテナは、前記副アンテナと非接触で電磁界結合されることが好ましい。

【0010】

前記非接触型データ受送信体は、前記基材の第１主面に、前記ＩＣチップと前記主アンテナとを電気的に接続する配線層が形成され、前記係止部の少なくとも一部は、前記第１主面のうち前記配線層が形成された領域に形成されていることが好ましい。

【0011】

前記非接触型データ受送信体は、前記配線層と前記主アンテナとを電気的に接続する導電接合層をさらに備えていてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様によれば、アンテナが基材から外れにくい非接触型データ受送信体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の斜視図である。

【図2】蓋部を開いた状態の非接触型データ受送信体の斜視図である。

【図3】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の分解斜視図である。

【図4】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の断面図である。

【図5】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の斜視図である。

【図6】第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の斜視図である。

【図7】第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の断面図である。

【図8】第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の斜視図である。

【図9】第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の分解斜視図である。

【図10】第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の断面図である。

【図11】第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の斜視図である。

【図12】第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の斜視図である。

【図13】第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の一部の断面図である。

【図14】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体における係止部の変形例の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

［非接触型データ受送信体］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る非接触型データ受送信体１０の斜視図である。図１は、蓋部３２を閉じた状態の非接触型データ受送信体１０の斜視図である。図２は、蓋部３２を開いた状態の非接触型データ受送信体１０の斜視図である。図３は、非接触型データ受送信体１０の分解斜視図である。図４は、非接触型データ受送信体１０の一部の斜視図である。図５は、非接触型データ受送信体１０の一部の断面図である。

【0015】

図１～図３に示すように、非接触型データ受送信体１０は、主アンテナ２と、外装体３と、基板１と、を備える。非接触型データ受送信体１０は、例えば、ＲＦＩＤタグである。

【0016】

外装体３の主面３１ａ（図２参照）の長手方向をＸ方向という。主面３１ａの短手方向をＹ方向という。Ｙ方向は、主面３１ａに沿う面内においてＸ方向に直交する。主面３１ａに直交する方向をＺ方向という。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する。Ｚ方向から見ることを平面視という。Ｚ軸は、Ｚ方向に沿う軸である。Ｘ方向のうち一方向を＋Ｘ方向という。＋Ｘ方向と反対の方向を－Ｘ方向という。Ｙ方向のうち一方向を＋Ｙ方向という。＋Ｙ方向と反対の方向を－Ｙ方向という。Ｚ方向のうち一方向（図１において本体部３１から蓋部３２に向かう方向）を＋Ｚ方向という。

【0017】

図２に示すように、基板１は、ＩＣチップ１１と、副アンテナ１２と、基体１３と、を備える。
基体１３は、板状に形成されている。平面視における基体１３の形状は、例えば、長軸をＸ方向に向けた楕円形状である。基体１３としては、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミックス基板、樹脂基板などが使用できる。

【0018】

ＩＣチップ１１は、副アンテナ１２および主アンテナ２を介して非接触にて情報の書き込みおよび読み出しが可能である。ＩＣチップ１１は、基体１３に搭載されている。ＩＣチップ１１は、副アンテナ１２および主アンテナ２を介して無線通信を行う。なお、主アンテナ２が外装体３から外れた場合であっても、ＩＣチップ１１は副アンテナ１２を介して無線通信を行うことができる。

【0019】

副アンテナ１２は、例えば、基体１３の一方の面に形成された導電層によって形成されている。導電層は、例えば、導電性箔、メッキ層、導電インク層などで構成される。導電性箔は、例えば、銅、銀、金、白金、アルミニウムなどで構成される金属箔である。メッキ層は、例えば、銅、銀、金、白金、アルミニウムなどの金属で構成される。導電インク層は、導電インクを用いて印刷などにより形成される。

【0020】

副アンテナ１２は、ループ状に形成されている。副アンテナ１２は、例えば、基体１３の外周縁１３ａに沿う湾曲形状を有する。副アンテナ１２は、例えば、楕円形状のループ状に形成されている。副アンテナ１２は、ＩＣチップ１１に電気的に接続されている。副アンテナ１２は「第１アンテナ」ともいう。

【0021】

主アンテナ２は、導電性の線状体２０によって形成される。線状体２０の外径（線径）は、０．２ｍｍ～０．４ｍｍが好ましい。線状体２０は、らせん状に形成されている。線状体２０は、らせん軸Ａ１の周りを前進しつつ周回する。線状体２０は、複数の周回構造が連なってらせん状となる。「周回構造」は、起点となる位置から１周回して、らせん軸方向から見て起点と重なる位置に至る構造である。主アンテナ２の内径（らせん内径）は、０．３ｍｍ～０．７ｍｍが好ましい。主アンテナ２のらせんピッチＰ２（図５参照）は、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。

【0022】

線状体２０は、例えば、スチール、ステンレス鋼、銅、銅合金などの金属で形成されている。線状体２０は、例えば、硬鋼線、銅合金線などで形成することが好ましい。線状体２０の長さ方向に直交する断面の形状は、例えば、円形状である。
主アンテナ２は、基板１とは別体とされている。主アンテナ２は、外装体３とは別体とされている。

【0023】

主アンテナ２は、電磁界結合部２１と、一対の延出部２２とを備える。
電磁界結合部２１の形状（らせん軸の形状）は、例えば、湾曲形状である。「湾曲形状」とは、急峻な屈曲部がなく、滑らかに曲がる形状である。湾曲形状としては、例えば、楕円弧状、円弧状などがある。電磁界結合部２１のらせん軸は、例えば、半楕円形状である。

【0024】

電磁界結合部２１は、平面視において、基板１の少なくとも一部を囲む。電磁界結合部２１は、例えば、楕円形状の基板１の一方の頂点（長軸上の頂点）から他方の頂点（長軸上の頂点）に至る範囲（＋Ｙ方向側の半周範囲）を囲む。電磁界結合部２１のらせん軸は、平面視において、副アンテナ１２の外周縁１２ａに沿う湾曲形状（例えば、楕円弧状）とされている。電磁界結合部２１は、平面視において、基板１の外周縁１３ａの外側に、外周縁１３ａに近接して位置する。電磁界結合部２１は、非接触で副アンテナ１２と電磁界結合する。電磁界結合とは、例えば、電界結合と磁界結合のうち一方である。

【0025】

一対の延出部２２のうち一方の延出部２２（第１の延出部）は、電磁界結合部２１の一方の端部（第１の端部）から延出する。一対の延出部２２のうち他方の延出部２２（第２の延出部）は、電磁界結合部２１の他方の端部（第２の端部）から延出する。延出部２２のらせん軸はＸ方向に沿う。一対の延出部２２は互いに離れる方向に延出する。

【0026】

外装体３は、板状の本体部３１（第１の基材）と、板状の蓋部３２（第２の基材）と、連結部４１と、を備える。外装体３は、全体として板状とされている。本体部３１および蓋部３２は「基材」の例である。

【0027】

本体部３１、蓋部３２および連結部４１は、例えば、樹脂で形成される。樹脂としては、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル樹脂；ポリエチレン、ポリオレフィン樹脂；ポリフッ化ビニルなどのポリフッ化エチレン系樹脂；ポリ塩化ビニルなどのビニル重合体；ポリメタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂等が挙げられる。

【0028】

本体部３１、蓋部３２および連結部４１は、一体に形成されている。そのため、蓋部３２は、連結部４１を介して本体部３１と一体に形成されている。外装体３は、圧縮成形、射出成形などで作製することができる。

【0029】

図３に示すように、本体部３１は、平面視において矩形状とされている。本体部３１の一方の面である主面３１ａには、基板保持凹部３７（基板保持部）と、アンテナ保持溝３４と、一対の収容凹所３５とが形成されている。基板保持凹部３７は、基板保持凸部３３によって形成される。基板保持凹部３７は、基板保持凸部３３によって囲まれた凹部である。

【0030】

基板保持凸部３３は、環状のリブ状突起である。基板保持凸部３３は、基板１の外周縁１３ａに沿う湾曲形状（例えば、楕円形状）とされている。基板保持凸部３３は、主面３１ａから＋Ｚ方向に突出する。基板保持凸部３３の長さ方向に直交する断面の形状は、例えば矩形状である。基板保持凸部３３は、平面視において、副アンテナ１２の外周縁１２ａに沿う湾曲形状（例えば、楕円形状）とされている。

【0031】

基板保持凹部３７は、基板１を保持する。基板保持凹部３７は、基板１の外周縁１３ａに沿う形状（例えば、楕円形状）とされている。基板保持凹部３７の内形寸法（内径）は、基板１の外形寸法（外径）とほぼ同じ、または基板１の外形寸法（外径）よりわずかに大きい。基板保持凹部３７は、平面視において基板１と相似形である。

【0032】

基板１および基板保持凹部３７は、非円形状（例えば、楕円形状）であると、基板１がＺ軸周りに傾斜するのを規制し、基板１の正しい姿勢を保つことができる。そのため、副アンテナ１２と電磁界結合部２１との電磁界結合を維持することができる。

【0033】

アンテナ保持溝３４は、主アンテナ２の電磁界結合部２１の少なくとも一部を収容する。アンテナ保持溝３４は、基板保持凸部３３の外側に、基板保持凸部３３に近接して形成されている。アンテナ保持溝３４は、平面視において、基板保持凸部３３に沿う形状とされる。アンテナ保持溝３４は、平面視において、副アンテナ１２の外周縁１２ａに沿う湾曲形状（例えば、楕円弧状）とされている。

【0034】

アンテナ保持溝３４は、平面視において、基板１の外周縁１３ａに沿う湾曲形状（例えば、楕円弧状）とされている。アンテナ保持溝３４は、例えば、平面視において、楕円形の一方の頂点（長軸上の頂点）から他方の頂点（長軸上の頂点）に至る半楕円形状である。アンテナ保持溝３４は、平面視において、基板１の少なくとも一部を囲む形状とされる。アンテナ保持溝３４は、例えば、楕円形状の基板１の一方の頂点（長軸上の頂点）から他方の頂点（長軸上の頂点）に至る範囲（＋Ｙ方向側の半周範囲）を囲む。

【0035】

一対の収容凹所３５は、それぞれ、主面３１ａの一方および他方の側部に形成されている。収容凹所３５は、Ｘ方向に延びる直線溝状とされている。収容凹所３５は、アンテナ保持溝３４に連通して（すなわち、アンテナ保持溝３４に連なって）形成されている。

【0036】

一対の収容凹所３５のうち一方の収容凹所３５は、アンテナ保持溝３４の一端から＋Ｘ方向に延びて一方の側端縁３１ｂに達している。一対の収容凹所３５のうち他方の収容凹所３５は、アンテナ保持溝３４の他端から－Ｘ方向に延びて他方の側端縁３１ｂに達している。側端縁３１ｂは、平面視において、延出部２２が外装体３から外に出る端縁である。言い換えれば、延出部２２は、側端縁３１ｂから外装体３の外に延出する。
本体部３１の＋Ｙ方向の端縁３１ｃには、Ｘ方向に位置を違えて２つの係止凹部３９が形成されている。

【0037】

図１に示すように、蓋部３２は、平面視において矩形状とされている。蓋部３２は、平面視において本体部３１と同形とされている。蓋部３２は、閉じた状態にあるとき、平面視において本体部３１の主面３１ａに重なる。

【0038】

図２および図３に示すように、蓋部３２の対向面３２ａは、閉じた状態において本体部３１の主面３１ａに対向する面である。対向面３２ａには、アンテナ保持溝４４と、一対の収容凹所４５が形成されている。
アンテナ保持溝４４は、本体部３１のアンテナ保持溝３４に応じた湾曲形状（例えば、楕円弧形状）とされている。アンテナ保持溝４４は、アンテナ保持溝３４と同形（例えば、半楕円形状）であってよい。アンテナ保持溝４４は、蓋部３２を閉じたときに（図１参照）、本体部３１のアンテナ保持溝３４に対向する。

【0039】

収容凹所４５は、本体部３１の収容凹所３５に応じた形状（例えば、直線溝状）とされている。収容凹所４５は、収容凹所３５と同形であってよい。収容凹所４５は、蓋部３２を閉じたときに（図１参照）、本体部３１の収容凹所３５に対向する。一対の収容凹所４５は、それぞれ、対向面３２ａの一方および他方の側部に形成されている。収容凹所４５は、アンテナ保持溝４４に連通して（すなわち、アンテナ保持溝４４に連なって）形成されている。

【0040】

一対の収容凹所４５のうち一方の収容凹所４５は、アンテナ保持溝４４の一端から＋Ｘ方向に延びて一方の側端縁３２ｂに達している。一対の収容凹所４５のうち他方の収容凹所４５は、アンテナ保持溝４４の他端から－Ｘ方向に延びて他方の側端縁３２ｂに達している。側端縁３２ｂは、平面視において、延出部２２が外装体３から外に出る端縁である。言い換えれば、延出部２２は、側端縁３２ｂから外装体３の外に延出する。

【0041】

図３に示すように、本体部３１のアンテナ保持溝３４および収容凹所３５には、それぞれ係止部５１が形成されている。蓋部３２のアンテナ保持溝４４および収容凹所４５には、それぞれ係止部６１が形成されている。係止部５１，６１には、主アンテナ２を構成する線状体２０が係止する。係止部５１，６１は、凹凸形状を有する。凹凸形状とは、凹部と凸部の少なくとも一方を有する形状である。

【0042】

図４および図５に示すように、係止部５１，６１は、それぞれ複数の溝部５２（凹部）を有する。アンテナ保持溝３４，４４に形成された溝部５２は、アンテナ保持溝３４，４４（図３参照）の底面に形成されている。収容凹所３５，４５に形成された溝部５２は、収容凹所３５，４５の底面（図３参照）に形成されている。溝部５２の数が複数であると、複数箇所において主アンテナ２が本体部３１または蓋部３２に係止されるため、主アンテナ２を安定に保持することができる。

【0043】

図５に示すように、溝部５２は、線状体２０が嵌合可能な形状とされる。溝部５２の断面形状（溝部５２の長さ方向に直交する断面の形状）は、Ｕ字形状、矩形状、Ｖ字形状などであってよい。溝部５２の断面形状は、Ｕ字形状または矩形状が好ましい。溝部５２の幅は、線状体２０の外径（線径）の１５０％～３００％が好ましい。溝部５２の幅がこの範囲であると、線状体２０を溝部５２に挿入する操作が容易となる。

【0044】

複数の溝部５２は、アンテナ保持溝３４および収容凹所３５の長さ方向に間隔をおいて、この長さ方向に並んで形成されている。複数の溝部５２は、例えば、一定の間隔（等間隔）をおいて形成されている。複数の溝部５２は、例えば、互いに同じ大きさである。複数の溝部５２は、例えば、互いに同じ形状である。

【0045】

溝部５２のピッチＰ１（隣り合う溝部５２の中心どうしの距離）は、主アンテナ２のピッチＰ２に合わせて定められる。詳しくは、溝部５２のピッチＰ１は、主アンテナ２のピッチＰ２（らせんピッチ）と等しいことが好ましい。ピッチＰ１は、０．５ｍｍ～３ｍｍが好ましい。ピッチＰ１は、０．５ｍｍ以上であると、主アンテナ２を溝部５２に嵌め込むのが容易となる。ピッチＰ１は、３ｍｍ以下であると、溝部５２の形成数を多くできる。隣り合う溝部５２の間隔は、１ｍｍ以上が好ましい。

【0046】

線状体２０は、溝部５２に挿入され、溝部５２に嵌合する。線状体２０は、溝部５２に、溝長さ方向に沿って挿入される。線状体２０は、複数の周回構造がそれぞれ溝部５２に嵌合する。そのため、線状体２０は複数箇所で溝部５２に嵌合する。主アンテナ２は、線状体２０が溝部５２に嵌合することによって本体部３１および蓋部３２に支持される。溝部５２は、主アンテナ２がらせん軸方向に移動するのを規制する。

【0047】

隣り合う溝部５２の間の部分は、凸部５３である。凸部５３は、溝部５２の底部から、主面３１ａまたは対向面３２ａに対し垂直な方向（蓋部３２を閉じたときに本体部３１と蓋部３２とが互いに近づく方向）に突出する。そのため、係止部５１，６１は、それぞれ複数の凸部５３を有する。凸部５３は、線状体２０に係止する。詳しくは、凸部５３は、主アンテナ２の隣り合う周回構造の隙間に入り込むことによって、主アンテナ２がらせん軸方向に移動するのを規制する。

【0048】

凸部５３が複数ある場合は、複数の凸部５３は、それぞれ線状体２０に係止する。詳しくは、複数の凸部５３は、主アンテナ２の周回構造の複数の隙間にそれぞれ入り込む。これにより、主アンテナ２は、複数箇所において本体部３１および蓋部３２に係止される。
係止部５１，６１は、溝部５２と凸部５３の両方を有するともいえる。

【0049】

主アンテナ２の一部は、アンテナ保持溝３４，４４および収容凹所３５，４５に収容される。そのため、主アンテナ２は、アンテナ保持溝３４，４４の溝幅方向、および、収容凹所３５，４５の溝幅方向の移動が規制される。

【0050】

図１に示すように、蓋部３２の＋Ｙ方向側の端縁３２ｃ近傍には、Ｘ方向に位置を違えて２つの係止凸部４０が形成されている。係止凸部４０は、先端に係止爪部が形成されている。係止凸部４０は、本体部３１の係止凹部３９に挿入される。係止凸部４０の係止爪部は、本体部３１に係止する。これにより、蓋部３２は、本体部３１に結合される。

【0051】

連結部４１は、シート状または板状に形成されている。連結部４１は、本体部３１の－Ｙ方向側の端縁３１ｄと、蓋部３２の－Ｙ方向側の端縁３２ｄとを連結する。連結部４１は、可撓性を有する。蓋部３２は、本体部３１に対して開閉自在である。連結部４１は、例えば、本体部３１および蓋部３２より薄く形成されている。

【0052】

蓋部３２が開いた状態（図２参照）にあるときには、本体部３１の主面３１ａは開放される。蓋部３２が閉じた状態（図１参照）にあるときには、蓋部３２は本体部３１の主面３１ａに重ねられ、主面３１ａを覆う。蓋部３２が閉じた状態では、連結部４１は、折り曲げられている。蓋部３２の係止凸部４０が本体部３１の係止凹部３９に係止することによって、蓋部３２は閉じた状態に維持される。
外装体３は、主アンテナ２に対して固定されていない。すなわち、外装体３は、主アンテナ２に対して非固定である。

【0053】

非接触型データ受送信体１０は、流通管理などの対象となる物品に設置される。非接触型データ受送信体１０が設置される物品は、変形可能であってもよい。例えば、物品は、ゴム、樹脂などで構成される弾性体であってもよい。物品に振動が加えられた場合、主アンテナ２に外力が作用する可能性がある。

【0054】

［第１実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体１０では、本体部３１および蓋部３２に、主アンテナ２の線状体２０が係止する係止部５１，６１が形成されている。主アンテナ２は係止部５１，６１に係止するため、外装体３から外れにくい。そのため、主アンテナ２に、外装体３から離れる方向の外力が作用した場合でも、主アンテナ２を安定的に保持することができる。よって、主アンテナ２の通信性能を正常に保つことができる。

【0055】

係止部５１，６１は複数の溝部５２（または複数の凸部５３）を有するため、主アンテナ２は、複数箇所において本体部３１および蓋部３２に係止される。そのため、主アンテナ２を安定に保持することができる。

【0056】

主アンテナ２（電磁界結合部２１）は、非接触で副アンテナ１２と電磁界結合する。主アンテナ２は外装体３と別体であるため、非接触型データ受送信体１０は製造が容易である。

【0057】

［非接触型データ受送信体］（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る非接触型データ受送信体１１０の斜視図である。図７は、非接触型データ受送信体１１０の一部の断面図である。第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図１参照）との共通構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0058】

図６に示すように、非接触型データ受送信体１１０は、主アンテナ２（図２参照）と、外装体１０３と、基板１（図２参照）と、を備える。外装体１０３は、本体部３１と蓋部３２（図１参照）とを閉じた状態で一体とした構成である。外装体１０３は、板状とされている。外装体１０３は「基材」の例である。非接触型データ受送信体１１０は、外装体１０３以外は、第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図１参照）と同じ構成であってよい。

【0059】

図７に示すように、外装体１０３は、向かい合う主面３１ａおよび対向面３２ａ（図３参照）を有する。主面３１ａには、アンテナ保持溝３４および収容凹所３５（図３参照）が形成されている。対向面３２ａには、アンテナ保持溝４４および収容凹所４５（図３参照）が形成されている。外装体１０３には、収容凹所３５，４５が組み合わせられて形成された挿通孔１０４（図６参照）が形成されている。

【0060】

アンテナ保持溝３４および収容凹所３５には、それぞれ係止部５１が形成されている。アンテナ保持溝４４および収容凹所４５には、それぞれ係止部６１が形成されている。係止部５１，６１には、主アンテナ２を構成する線状体２０が係止する。係止部５１，６１は、それぞれ複数の溝部５２（凹部）を有する。溝部５２には、線状体２０が嵌合する。

【0061】

非接触型データ受送信体１１０を製造するには、まず、外装体１０３を作製する。次いで、主アンテナ２をらせん軸の周り方向に回転させつつ前進させることによって、線状体２０を外装体１０３の挿通孔１０４に挿通させる。このようにして、図６に示す非接触型データ受送信体１１０を得る。

【0062】

非接触型データ受送信体１１０は、外装体１０３が一体構造であるため、外力が加えられても破損しにくい。よって、主アンテナ２を安定的に保持することができる。

【0063】

［非接触型データ受送信体］（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係る非接触型データ受送信体２１０の斜視図である。図９は、非接触型データ受送信体２１０の分解斜視図である。図１０は、非接触型データ受送信体２１０の一部の断面図である。図１１は、非接触型データ受送信体２１０の一部の斜視図である。他の実施形態の非接触型データ受送信体との共通構成については、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図８～図１０では、導電接合層１１８（図１１参照）の図示を省略した。

【0064】

図８および図９に示すように、非接触型データ受送信体２１０は、基材１１１と、一対の主アンテナ１１２と、回路配線１１３と、ＩＣチップ１１と、を備える。非接触型データ受送信体２１０は、例えば、ＲＦＩＤタグである。
基材１１１は、矩形板状に形成されている。基材１１１は、例えば、長方形状とされている。基材１１１の一方の面は第１主面１１１ａである。

【0065】

Ｘ方向は第１主面１１１ａの長手方向である。Ｙ方向は第１主面１１１ａの短手方向である。Ｙ方向は、第１主面１１１ａに沿う面内においてＸ方向と直交する。Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する方向である。Ｚ方向から見ることを平面視という。

【0066】

基材１１１は、ガラスエポキシ樹脂基板、樹脂基板、セラミックス基板などであってよい。基材１１１の材質としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリフッ化エチレン系樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル重合体、アクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート、ポリイミド、紙などが挙げられる。

【0067】

基材１１１は、第１側縁１１１ｃおよび第２側縁１１１ｄを有する。第１側縁１１１ｃは、矩形状の基材１１１の一方の長辺に相当する。第２側縁１１１ｄは、基材１１１の他方の長辺に相当する。基材１１１は、第１端縁１１１ｅおよび第２端縁１１１ｆを有する。第１端縁１１１ｅは、基材１１１の一方の短辺に相当する。第２端縁１１１ｆは、基材１１１の他方の短辺に相当する。

【0068】

回路配線１１３（配線層）は、基材１１１の第１主面１１１ａに形成されている。回路配線１１３は、第１接続部１１４と、第２接続部１１５と、第１配線１１６と、第２配線１１７とを有する。以下の説明において、第１接続部１１４および第２接続部１１５は「接続部１１４，１１５」ともいう。

【0069】

第１接続部１１４および第２接続部１１５は、第１主面１１１ａのうち第１側縁１１１ｃに近い部分領域に形成されている。第１接続部１１４および第２接続部１１５は、平面視において矩形状に形成されている。第１接続部１１４と第２接続部１１５とは、Ｘ方向に間隔をおいて形成されている。

【0070】

第１配線１１６および第２配線１１７は、第１主面１１１ａに形成されている。第１配線１１６は、第１接続部１１４とＩＣチップ１１とを電気的に接続する。第２配線１１７は、第２接続部１１５とＩＣチップ１１とを電気的に接続する。回路配線１１３は、導電性箔、金属メッキ、ポリマー型導電インクなどによって形成することができる。

【0071】

第１主面１１１ａには、係止部１５１が形成されている。係止部１５１には、主アンテナ１１２を構成する線状体２０が係止する。係止部１５１は、複数の溝部５２（凹部）を有する。溝部５２は、第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図３参照）における溝部５２と同様の構成であってよい。溝部５２の数が複数であると、複数箇所において主アンテナ１１２が基材１１１に係止されるため、主アンテナ１１２を安定に保持することができる。

【0072】

複数の溝部５２は、複数の溝部５２からなる第１溝部群５２Ａと、複数の溝部５２からなる第２溝部群５２Ｂとを構成する。
第１溝部群５２Ａを構成する溝部５２の少なくとも一部は、第１主面１１１ａのうち、第１接続部１１４が形成された領域に形成されている。第１溝部群５２Ａを構成する溝部５２の少なくとも一部は、第１接続部１１４の表面に開口する。第１溝部群５２Ａを構成する複数の溝部５２は、Ｘ方向に間隔をおいて、Ｘ方向に並んで形成されている。

【0073】

第２溝部群５２Ｂを構成する溝部５２の少なくとも一部は、第１主面１１１ａのうち、第２接続部１１５が形成された領域に形成されている。第２溝部群５２Ｂを構成する溝部５２の少なくとも一部は、第２接続部１１５の表面に開口する。第２溝部群５２Ｂを構成する複数の溝部５２は、Ｘ方向に間隔をおいて、Ｘ方向に並んで形成されている。

【0074】

図１０に示すように、隣り合う溝部５２の間の部分は、溝部５２の底部から突出する凸部５３である。そのため、係止部１５１は、複数の凸部５３を有するともいえる。係止部１５１は、溝部５２と凸部５３の両方を有するともいえる。

【0075】

図８および図９に示すように、ＩＣチップ１１は、基材１１１の第１主面１１１ａに設けられている。ＩＣチップ１１は、例えば、第１主面１１１ａのＸ方向のほぼ中央に位置する。ＩＣチップ１１は、主アンテナ１１２を介して無線通信を行うことができればよい。ＩＣチップ１１は、主アンテナ１１２を介して非接触で情報の書き込みおよび読み出しが可能である。なお、主アンテナ１１２が基材１１１から外れた場合であっても、ＩＣチップ１１は回路配線１１３を介して無線通信を行うことができる。

【0076】

主アンテナ１１２は、導電性の線状体２０によって形成される。線状体２０は、らせん状に形成されている。線状体２０は、Ｘ方向に沿うらせん軸Ａ１の周りをＸ方向に前進しつつ周回する。

【0077】

線状体２０は、例えば、スチール、ステンレス鋼、銅、銅合金などの金属で形成されている。線状体２０は、例えば、硬鋼線、銅合金線などで形成することが好ましい。線状体２０の表面は導電性を有する。線状体２０は、表面に導電性メッキが施されていてもよい。導電性メッキとしては、ニッケルメッキ、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキ、真鍮メッキなどの金属メッキが挙げられる。導電性メッキは、線状体２０の表面の導電性を高めることができる。

【0078】

図１０に示すように、線状体２０は、溝部５２に挿入され、溝部５２に嵌合する。線状体２０は、複数の周回構造がそれぞれ溝部５２に嵌合する。そのため、線状体２０は複数箇所で溝部５２に嵌合する。主アンテナ１１２は、線状体２０が溝部５２に嵌合することによって基材１１１に支持される。

【0079】

一対の主アンテナ１１２のうち一方の主アンテナ１１２（第１主アンテナ１１２Ａ）の線状体２０は、第１溝部群５２Ａの溝部５２に嵌合する。第１溝部群５２Ａの溝部５２に嵌合する線状体２０は、第１接続部１１４と接触することによって第１接続部１１４と電気的に接続されてもよい。一対の主アンテナ１１２のうち他方の主アンテナ１１２（第２主アンテナ１１２Ｂ）の線状体２０は、第２溝部群５２Ｂの溝部５２に嵌合する。第２溝部群５２Ｂの溝部５２に嵌合する線状体２０は、第２接続部１１５と接触することによって第２接続部１１５と電気的に接続されてもよい。

【0080】

図１１に示すように、接続部１１４，１１５の表面には、導電性の導電接合層１１８が形成されている。導電接合層１１８は、半田、銀ペーストなどの金属含有材料によって形成されている。導電接合層１１８は、導電性接着材によって形成されてもよい。導電接合層１１８は、接続部１１４，１１５および線状体２０に接触する。導電接合層１１８は、接続部１１４，１１５および線状体２０と電気的に接続される。導電接合層１１８の一部は、溝部５２内に形成されていてもよい。

【0081】

第１溝部群５２Ａの溝部５２に嵌合する線状体２０は、導電接合層１１８によって、第１接続部１１４と電気的に接続される。そのため、第１主アンテナ１１２Ａは、第１接続部１１４および第１配線１１６を介してＩＣチップ１１と電気的に接続される。第２溝部群５２Ｂの溝部５２に嵌合する線状体２０は、導電接合層１１８によって、第２接続部１１５と電気的に接続される。そのため、第２主アンテナ１１２Ｂは、第２接続部１１５および第２配線１１７を介してＩＣチップ１１と電気的に接続される。

【0082】

非接触型データ受送信体２１０は、流通管理などの対象となる物品に設置される。非接触型データ受送信体２１０が設置される物品は、変形可能であってもよい。例えば、物品は、ゴム、樹脂などで構成される弾性体であってもよい。物品に振動が加えられた場合、主アンテナ１１２に外力が作用する可能性がある。

【0083】

［第３実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体２１０では、基材１１１に、主アンテナ１１２の線状体２０が係止する係止部１５１が形成されている。主アンテナ１１２は係止部１５１に係止するため、基材１１１から外れにくい。そのため、主アンテナ１１２に、基材１１１から離れる方向の外力が作用した場合でも、主アンテナ１１２を安定的に保持することができる。よって、主アンテナ１１２の通信性能を正常に保つことができる。

【0084】

係止部１５１は複数の溝部５２（または複数の凸部５３）を有するため、主アンテナ１１２は、複数箇所において基材１１１に係止される。そのため、主アンテナ１１２を安定に保持することができる。

【0085】

非接触型データ受送信体２１０は、基材１１１に、ＩＣチップ１１と主アンテナ１１２とを電気的に接続する回路配線１１３が形成されている。そのため、非接触型データ受送信体２１０の構造を簡略にすることができる。よって、非接触型データ受送信体２１０は、全体のサイズを小型にすることができる。

【0086】

導電接合層１１８は、接続部１１４，１１５と線状体２０との間の導通性を高めることができる。そのため、非接触型データ受送信体２１０の通信特性を良くすることができる。

【0087】

［非接触型データ受送信体］（第４実施形態）
図１２は、第４実施形態に係る非接触型データ受送信体３１０の一部の斜視図である。図１３は、非接触型データ受送信体３１０の一部の断面図である。他の実施形態の非接触型データ受送信体との共通構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0088】

図１２および図１３に示すように、非接触型データ受送信体３１０は、第１基材３１１と、第２基材３１２と、一対の主アンテナ１１２と、回路配線１１３と、ＩＣチップ１１と、を備える。非接触型データ受送信体３１０は、例えば、ＲＦＩＤタグである。第１基材３１１および第２基材３１２は「基材」の例である。

【0089】

第１基材３１１は、係止部１５１が形成されていないこと以外は、非接触型データ受送信体２１０（図８参照）における基材１１１と同様の構成であってよい。第２基材３１２は、第１基材３１１と同様の構成であってよい。第１基材３１１および第２基材３１２は、矩形板状とされている。第２基材３１２は、平面視において第１基材３１１と同形であってよい。第２基材３１２は、第１基材３１１の第１主面３１１ａに重ねられる。第２基材３１２の対向面３１２ａは、第１基材３１１の第１主面３１１ａに対向する面である。

【0090】

第２基材３１２の対向面３１２ａには、係止部１５１が形成されている。係止部１５１を構成する溝部５２は、第１基材３１１の接続部１１４，１１５に向かい合う位置に形成されている。複数の溝部５２は、複数の溝部５２からなる第１溝部群５２Ａと、複数の溝部５２からなる第２溝部群５２Ｂとを構成する（図９参照）。

【0091】

係止部１５１を構成する溝部５２には、主アンテナ１１２の線状体２０が嵌合する。線状体２０は、溝部５２に挿入され、溝部５２に嵌合する。主アンテナ１１２は、線状体２０が溝部５２に嵌合することによって第２基材３１２に支持される。

【0092】

図１３に示すように、第２基材３１２が第１基材３１１に重ねられると、対向面３１２ａは第１主面３１１ａに対向する。第２基材３１２の溝部５２に嵌合した主アンテナ１１２は、第１基材３１１の接続部１１４，１１５と接触する。主アンテナ１１２は、接続部１１４，１１５と電気的に接続される。

【0093】

図１２および図１３に示すように、第１基材３１１と第２基材３１２との間には、導電接合層１１９が形成されている。導電接合層１１９は、例えば、導電性接着材によって形成されている。導電接合層１１９は、半田、銀ペーストなどの金属含有材料によって形成されていてもよい。導電接合層１１９は、第１基材３１１と第２基材３１２とを接着する。導電接合層１１９は、接続部１１４，１１５および線状体２０に接触する。導電接合層１１９は、接続部１１４，１１５および線状体２０と電気的に接続される。導電接合層１１９の一部は、溝部５２内に形成されていてもよい。

【0094】

第１溝部群５２Ａの溝部５２に嵌合する線状体２０は、導電接合層１１８によって、第１接続部１１４と電気的に接続される。そのため、第１主アンテナ１１２Ａは、第１接続部１１４および第１配線１１６を介してＩＣチップ１１と電気的に接続される。第２溝部群５２Ｂの溝部５２に嵌合する線状体２０は、導電接合層１１８によって、第２接続部１１５と電気的に接続される。そのため、第２主アンテナ１１２Ｂは、第２接続部１１５および第２配線１１７を介してＩＣチップ１１と電気的に接続される。

【0095】

［第４実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体３１０では、第２基材３１２に、主アンテナ１１２の線状体２０が係止する係止部１５１が形成されている。主アンテナ１１２は係止部１５１に係止するため、第２基材３１２から外れにくい。そのため、主アンテナ１１２に、第２基材３１２から離れる方向の外力が作用した場合でも、主アンテナ１１２を安定的に保持することができる。よって、主アンテナ１１２の通信性能を正常に保つことができる。

【0096】

非接触型データ受送信体３１０では、係止部１５１（溝部５２）は、回路配線１１３（配線層）が形成された第１基材３１１ではなく、配線層がない第２基材３１２に形成されている。そのため、配線層を有する基材に溝部を形成する場合に比べ、溝部５２の形成が容易である。よって、非接触型データ受送信体３１０は、製造性の点で有利である。

【0097】

［係止部］（変形例）
図１４は、第１実施形態に係る非接触型データ受送信体１０における係止部の変形例の断面図である。図１４に示すように、アンテナ保持溝および収容凹所に形成された係止部４５１は、１または複数の凸部１５３によって構成されている。複数の凸部１５３は、溝（例えば、アンテナ保持溝または収容凹所）の長さ方向に間隔をおいて、この方向に並んで形成されている。凸部１５３は、線状体２０に係止する。詳しくは、凸部１５３は、主アンテナ２の隣り合う周回構造の隙間に入り込むことによって、主アンテナ２がらせん軸方向に移動するのを規制する。

【0098】

以上、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。例えば、第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図１参照）では、本体部３１および蓋部３２に、それぞれ複数の溝部５２（凹部）が形成されているが、溝部の数は特に限定されない。溝部の数は１でもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。すなわち、係止部は、１または複数の凹部を有する構造であってよい。同様に、係止部を構成する凸部の数は複数に限らず、１つでもよい。すなわち、係止部は、１または複数の凸部を有する構造であってよい。

【0099】

第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図１参照）は、２つの基材（本体部３１および蓋部３２）を備える。第３実施形態の非接触型データ受送信体２１０（図８参照）は、１つの基材（基材１１１）を備える。このように、基材の数は特に限定されない。基材の数は１でもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。

【0100】

第１実施形態の非接触型データ受送信体１０（図１参照）では、２つの基材（本体部３１および蓋部３２）の両方に係止部５１，６１が形成されている。第４実施形態の非接触型データ受送信体３１０（図１２参照）では、２つの基材（第１基材３１１および第２基材３１２）のうち第２基材３１２のみに係止部１５１が形成されている。このように、係止部は、複数の基材のうち少なくとも１つに形成されていればよい。

【符号の説明】

【0101】

２，１１２…主アンテナ、３…外装体、１０，１１０，２１０，３１０…非接触型データ受送信体、１１…ＩＣチップ、１２…副アンテナ、２０…線状体、３１…本体部（基材）、３２…蓋部（基材）、５１，６１，１５１，４５１…係止部、５２…溝部、５３…凸部、１０３…外装体（基材）、１１３…回路配線（配線層）、１１８，１１９…導電接合層、３１１…第１基材（基材）、３１２…第２基材（基材）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】