特開 2024-49260 デーツダイスおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049260

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】デーツダイスおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   A23L 19/00 20160101AFI20240402BHJP

   A23L 5/00 20160101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

A23L19/00 Z

A23L19/00 A

A23L5/00 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】11

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022155621

(22)【出願日】2022-09-28

(71)【出願人】

【識別番号】518341079

【氏名又は名称】スペンタス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120581

【弁理士】

【氏名又は名称】市原 政喜

(72)【発明者】

【氏名】ニアワラニ ババック

【テーマコード（参考）】

4B016

4B035

【Ｆターム（参考）】

4B016LC06

4B016LE03

4B016LG01

4B016LK12

4B016LP03

4B016LP13

4B035LC05

4B035LE05

4B035LG35

4B035LK14

4B035LP02

4B035LP26

(57)【要約】

【課題】 微生物の増殖などが起こりにくくするとともに、生臭さを押さえてロースト香気も好ましい、デーツダイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 デーツの種を除去する（工程１０１）。ロースト米粉を用意する（工程１０２）。種を除去したデーツと所定の量のロースト米粉を混合し（工程１０３）、混合したデーツをさいの目に裁断し所定の寸法に形成して図２に示すようなデーツの切片２０２を得る（工程１０４）。本実施形態では、デーツとロースト米粉との混合物を裁断することにより、その後特に処理を行わなくても切断面に満遍なくコーティングすることができる。その後、切断面をコーティングしていない余分なロースト米粉を除去して（工程１０５）、袋詰め等、本技術分野で知られた運搬、出荷するために事前に行っておく必要のある処理を行う。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

デーツを所定の寸法に形成したデーツダイスであって、
前記所定の寸法に形成されたデーツの表面は、ロースト米粉を配置されたことを特徴とするデーツダイス。

【請求項2】

前記所定の寸法は、３ｍｍから２０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のデーツダイス。

【請求項3】

前記デーツは、所定の水分含有量まで乾燥されたことを特徴とする請求項１に記載のデーツダイス。

【請求項4】

前記所定の水分含有量は、５～２０％であることを特徴とする請求項３に記載のデーツダイス。

【請求項5】

前記ロースト米粉含有量は、１．５～１０％であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のデーツダイス。

【請求項6】

ローストされたロースト米粉を生成する米粉生成ステップと、
デーツに前記生成されたロースト米粉をまぶす塗布ステップと、
ロースト米粉をまぶされたデーツを加工して所定の寸法のデーツダイスを形成する形成ステップと
を備えることを特徴とするデーツダイスの製造方法。

【請求項7】

前記米粉生成ステップは、生の米から生成された米粉を焙煎することを特徴とする請求項６に記載のデーツダイスの製造方法。

【請求項8】

前記米粉生成ステップは、生の米を焙煎し、当該焙煎された米を粉砕してロースト米粉を生成することを特徴とする請求項６に記載のデーツダイスの製造方法。

【請求項9】

前記形成ステップは、デーツをカッターによりさいの目に切断することを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法。

【請求項10】

前記デーツダイス形成後、前記まぶされたロースト米粉の量を調整する調整ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法。

【請求項11】

前記デーツを所定の水分含有量になるまで乾燥させる乾燥ステップをさらに備えることを特徴とする請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、デーツダイスおよびその製造方法に関し、より具体的には、デーツを所定の寸法に形成したデーツダイスおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

果物類は青果としてそのまま出荷されて流通する場合もあるが、従来より様々な形に加工されて提供されてきた。そのような様々な提供形態として、例えばダイス等と称される、皮むき、種除去など可食加工をした後さいの目など一定の寸法以下に裁断、破砕等の加工を施した商品が提供されており、果物を購入後に調理に向いた形状や寸法とする処理を行う必要がないことから、種々の果物において提供されている。ダイス等の加工においては、基本的にはそのまま喫食されることもあるが、調理の材料とされることが多く、一般には調理しやすい寸法に加工するだけで、できるだけ果物本来の風味は残すよう、添加物や保存料などを極力加えずに加工される。すなわち、できれば原材料の果物を裁断、あるいは破砕後そのまま提供することが望ましいが、裁断等により果物内面が空気中に暴露されることから、出荷、販売のために加工から使用までに一定以上の時間を要するような流通経路に置かれる一般の製品として、裁断等により空気にさらされる果物内面を保護する処理が必要となる。

【0003】

例えば、生のフルーツがすぐに劣化し、皮を剥いて小さくカットしたフルーツのように、果肉が環境に晒される場合などに伴い、褐変や軟化、不味そうな外観、微生物の増殖などが起こり、カットしたてのフルーツの賞味期限が短くなることを防止するため、フルーツ片保存用の食用コーティングとその製造および塗布方法であって、カルボキシメチルセルロース多糖類基材と、カルシウムの原料と、酸化防止剤と、付加的に抗菌剤とを含有し、１５００ｍＰａ．ｓを超える粘度であるとともに、水溶液の成分の総重量に対して０．０２５重量％ から１重量％の低濃度である水溶液をフルーツ片に塗布して、これらフルーツ片をコーティングする食用コーティング方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照のこと）。

【0004】

また、果物の種類によっては、切断表面に粘性があって、せっかくカットしても塊になってしまうものがあり、粉類によりコーティングすることによりカットした切片をばらばらにする技術も提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特表２０１７－５０１７３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１の技術は、水溶液によるコーティングにより利用者がほぼコーティングされていることを感知できず、カットしたてのようなフルーツ片の食感と味とをできるだけ長時間維持させることができるが、水溶液に浸漬することから、その後の処理として水切り処理や乾燥処理が必要になり、また、果物の種類によっては、切断表面に粘性があって、せっかくカットしても塊になってしまうという問題がある。一方、水溶液に代えて粉類をカットした切片にまぶすことにより同様の効果を得るとともに、切片をばらばらにする効果を期待することもできるが、生の粉類を用いると生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりするという問題がある。

【0007】

本発明は上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、カット面保護材料として、ロースト米粉などの焙煎した粉類を用いることにより、微生物の増殖などが起こりにくくするとともに、生臭さを押さえてロースト香気も好ましい、デーツダイスおよびその製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上述の課題を解決するために、本願の請求項１に記載の発明は、デーツを所定の寸法に形成したデーツダイスであって、所定の寸法に形成されたデーツの表面は、ロースト米粉を配置されたことを特徴とする。

【0009】

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のデーツダイスにおいて、所定の寸法は、３ｍｍから２０ｍｍであることを特徴とする。

【0010】

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のデーツダイスデーツにおいて、所定の水分含有量まで乾燥されたことを特徴とする。

【0011】

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のデーツダイスにおいて、所定の水分含有量は、５～２０％であることを特徴とする。

【0012】

請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載のデーツダイスにおいて、ロースト米粉含有量は、１．５～１０％であることを特徴とする。

【0013】

請求項６に記載の発明は、デーツダイスの製造方法であって、ローストされたロースト米粉を生成する米粉生成ステップと、デーツに生成されたロースト米粉をまぶす塗布ステップと、ロースト米粉をまぶされたデーツを加工して所定の寸法のデーツダイスを形成する形成ステップとを備えることを特徴とする。

【0014】

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のデーツダイスの製造方法において、米粉生成ステップは、生の米から生成された米粉を焙煎することを特徴とする。

【0015】

請求項８に記載の発明は、請求項６に記載のデーツダイスの製造方法において、米粉生成ステップは、生の米を焙煎し、焙煎された米を粉砕してロースト米粉を生成することを特徴とする。

【0016】

請求項９に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法において、形成ステップは、デーツをカッターによりさいの目に切断することを特徴とする。

【0017】

請求項１０に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法において、デーツダイス形成後、まぶされたロースト米粉の量を調整する調整ステップをさらに備えることを特徴とする。

【0018】

請求項１１に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のデーツダイスの製造方法において、デーツを所定の水分含有量になるまで乾燥させる乾燥ステップをさらに備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0019】

本発明によると、所定の寸法に形成されたデーツの表面は、ロースト米粉を配置されているので、カット面保護材料として焙煎した粉類を用いることにより、微生物の増殖などが起こりにくくするとともに、生臭さを押さえてロースト香気も好ましい、デーツダイス得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の一実施形態のデーツダイスの一例の製造方法の一連の流れを示す図である。

【図2】本発明の一実施形態のデーツを用いたデーツダイス製造方法の概念を説明するための図である。

【図3】本発明の他の実施形態のデーツダイスの別の例の製造方法の一連の流れの一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明のデーツダイスおよびその製造方法について図面を参照して実施形態を説明する。なお、異なる図面でも、同一の処理、構成を示すときは同一の符号を用いる。

【0022】

［果物の加工とコーティング］
上述のように、果物に対し何らかの加工を施した場合、切断面は表皮等に保護されることなく、細胞がむき出しとなり空気中にさらされることとなるため、ガス交換および水分の放出により徐々に変質していき、表面に何の処理も施さず一定時間以上その状態を継続すると、食味や風味が低下することとなる。また、環境によっては、微生物の増殖などが起こり、カットしたての果物の賞味期限が短くなるおそれもある。これを回避するために、従来から水溶液に浸したり、粉類にまぶしたりして行う切断面のコーティングが取り入れられている。

【0023】

例えば、デーツをさいの目に切断して製造されるデーツダイスの場合、そうした切断面保護材料として米粉を用いることも可能だったが、通常の米粉をそのまま用いてコーティングされたデーツダイスは、生の粉類を用いたときの生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりするおそれがあった。そこで、本出願人は切断面保護のコーティングとして種々の手法を検討、試行した結果、焙煎したロースト米粉を切断面保護材料として用いると、切断面保護機能を十分満足するとともに、生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりするといった問題が発生しないとの知見を得た。さらに、ロースト米粉は、それ自体が香ばしいロースト香気を有しているため、デーツダイスの切断面保護材料として最適であり、さらに製品価値を高めるため、本願発明では、切断面保護材料としてロースト米粉をまぶしたデーツダイスを提供することとした。ここで、本実施形態は、果実の例としてデーツを用い、切断加工などを施した際の切断表面にロースト米粉をコーティングする例を用いて説明されるが、本発明はこれに限られず、一般的な果実またはそれ以外の食品材料の加工品に適用することができる。また、グルテンを含まない等健康志向やアレルギーへの対応などを考慮して、本実施形態ではロースト米粉を切断面保護材料として用いるが、これに限られず、ロースト米粉以外にも本技術分野で知られた可食粉類を焙煎したロースト粉類を用いることができる。

【0024】

［第１実施形態］
図１は、本発明の一実施形態のデーツダイスの製造方法の一例を示す図であり、図２は、本実施形態のデーツを用いたデーツダイス製造方法の概念を説明するための図である。本実施形態では、図２に示すように原材料のデーツ２０１を裁断してデーツ切片２０２を得、切片にロースト米粉をコーティングする。本実施形態のデーツダイスの一例は図１に示すような製造方法により、デーツの切断面をロースト米粉でコーティングするので、切断面を保護し、また、切断表面に粘性があって、せっかくカットしても塊になってしまうことを回避することができるとともに、生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりするといった問題を回避することができる。本実施形態で用いることのできるデーツは、一般に流通しているいずれのものも使用ことができるが、通常は樹上乾燥して一定の水分量とされたものを使用する。図２に示すようなデーツ２０１に本技術分野で知られた所定の前処理を施した後、前処理したデーツの種を除去する（工程１０１）。

【0025】

一方、米粉を焙煎し、ロースト米粉を用意する（工程１０２）。種を除去したデーツに必要であれば本技術分野で知られた所定の処理、例えば洗浄や乾燥処理などをさらに施した後、所定の量のロースト米粉と混合し（工程１０３）、混合したデーツをさいの目に裁断し所定の寸法に形成して図２に示すようなデーツの切片２０２を得る（工程１０４）。ここで、ロースト米粉の所定の量はデーツの量に応じた量となるが、デーツの切断面に十分付着するように十分な量とすることができる。具体的にはデーツおよびロースト米粉を含む全体の３～３０％、望ましくは３～１５％とすることができる。また、工程１０３の前の乾燥処理において、デーツダイス全体の含有水分量を調節することができる。本実施形態では、デーツとロースト米粉との混合物を裁断するという手順をとることにより、その後特に処理を行わなくても切断面に満遍なくコーティングすることができる。

【0026】

また、本実施形態ではデーツを１辺３～２０ｍｍ、望ましくは１辺４～１０ｍｍの略立方体に裁断するが、これに限られず、所定の寸法以下の大きさであればいずれの形状とすることもでき、各々の切片の形状や寸法は全て略同一とすることもでき、あるいは異なるものとすることもできる。また、デーツはカッター等によりさいの目に切断する以外に、本技術分野で知られたいずれのかの方法で所定の寸法に形成することができる。例えば、シュレッダーで裁断したり、ローラミルなどの所定の機械で破砕したりして、所定の寸法の切片とすることができる。

【0027】

その後、切断面をコーティングしていない余分なロースト米粉を除去して（工程１０５）、本技術分野で知られた運搬、出荷するために事前に行っておく必要のある処理、例えば袋詰めや箱詰め、その他保存のための処理を行う。このようにして製造された本実施形態のデーツダイスは、その切断面をロースト米粉でコーティングしてあるので、生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりすることを回避しつつ、切断面保護機能を十分満足し、また、切断表面に粘性があって、せっかくカットしても塊になってしまうことを回避することができ、各種料理の材料などとして活用することができる。

【0028】

さらに、保存性を考慮して、デーツダイスの製造工程の任意の過程で乾燥処理を行うことにより、所定の水分量、例えば５～２０％、望ましくは６．５～１５％とすることができる。

【0029】

ロースト米粉について、上述の説明では生の米粉を焙煎することにより取得するよう説明したが、その他に、本技術分野で知られたいずれの手法も用いることができる。例えば、生の米を焙煎して十分焙煎された米を粉砕してロースト米粉を取得することもできる。また、原材料の米としては通常うるち米を使用するが、もち米を用いて米粉を生成することもできる。

【0030】

［第２実施形態］
本実施形態では、上述の第１実施形態で製造されたデーツダイスを製造するための別の実施形態に関する。したがって、基本的に用いるデーツやロースト米粉は第１実施形態で使用したものと同様である。第１実施形態と本実施形態との差異は、ロースト米粉のコーティングの手順である。すなわち、上述の第１実施形態ではデーツとロースト米粉を混合してからデーツの裁断処理を行うが、本実施形態ではデーツを裁断して所定の寸法の切片を形成した後、切断面保護材料としてロースト米粉をまぶすが、それ以外の処理や材料は第１実施形態と同様である。

【0031】

具体的に図３を参照して本実施形態の製造方法を説明すると、図３は、本発明の他の実施形態のデーツダイスの別の例の製造方法の一連の流れの一例を示す図である。まず、デーツの種を除去する（工程３０１）。米粉を焙煎し、ロースト米粉を用意する（工程３０２）。種を除去したデーツに必要であれば本技術分野で知られた所定の処理をさらに施した後、さいの目に裁断し所定の寸法に形成する（工程３０３）。裁断されたデーツダイスに所定の量のロースト米粉、具体的には全体の１～１５％、望ましくは１．５～１０％とすることができるロースト米粉をまぶして（工程３０４）、袋詰め等、本技術分野で知られた運搬、出荷などに必要な処理を行う。このようにして製造された本実施形態のデーツダイスは、その切断面をロースト米粉でコーティングしてあるので、生臭さが残ったり、虫がつきやすかったりすることを回避しつつ、切断面保護機能を十分満足することができ、各種料理の材料などとして活用することができる。本実施形態では、デーツ切断後ロースト米粉コーティングするので、適切な量のロースト米粉を使用することができ、その後の不要なロースト米粉の除去処理を行う必要がない。

【0032】

［実施例］
本実施形態のデーツダイスの製造方法の実施例を説明する。

【0033】

樹上乾燥（Ｄｒｙ ｏｎ ｔｒｅｅ）を行った後、収穫（手摘み）したセヤー種のデーツを用いた。その後、種抜きを行い、バキュームフミゲーション、ブロックブローカーの後シャワー洗浄を行って、乾燥を行いバーナー、目視選別、レーザー選別を行った後、原料金属探知機を行い、米粉コーティングの後１辺５ｍｍの略立方体にダイスカットを行い、米粉分量調整を行って、ロースト米粉を約３％とした。最終的な水分含有量は約８．８％とした。

【0034】

比較例としては、ロースト米粉に代えて、従来から使用されている生の米粉をコーティングすることによってデーツダイスを製造した。コーティングする量およびデーツ切片の寸法、形状は同様とした。

【0035】

その後、風味、保存性を検証した。実施例、比較例とも保存性については、製造後少なくとも２カ月以上は、切断面の劣化などは観察することができなかった。また、切断表面に粘性があって、せっかくカットしても塊になってしまうことはなく、切片をばらばらにしておく効果も確認された。

【0036】

一方、比較例では、生臭さが残ったり、虫がつきやすかったり、カビや雑菌が発生したりといった問題が発生したが、本実施例では、そのような問題は発生せず、逆にロースト米粉のロースト香気により従来にない香ばしいデーツダイスを得ることができた。

【符号の説明】

【0037】

２０１ 原材料のデーツ
２０３ デーツダイス

【図1】

【図2】

【図3】