特開 2024-49343 実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049343

(43)【公開日】2024-04-09

(54)【発明の名称】実装装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/60 20060101AFI20240402BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240402BHJP

【ＦＩ】

H01L21/60 311T

H05K13/04 P

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023143244

(22)【出願日】2023-09-04

(31)【優先権主張番号】P 2022155079

(32)【優先日】2022-09-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100081961

【弁理士】

【氏名又は名称】木内 光春

(74)【代理人】

【識別番号】100112564

【弁理士】

【氏名又は名称】大熊 考一

(74)【代理人】

【識別番号】100163500

【弁理士】

【氏名又は名称】片桐 貞典

(74)【代理人】

【識別番号】230115598

【弁護士】

【氏名又は名称】木内 加奈子

(72)【発明者】

【氏名】森 治雄

(72)【発明者】

【氏名】手島 慶

【テーマコード（参考）】

5E353

5F044

【Ｆターム（参考）】

5E353BC02

5E353GG33

5E353MM08

5E353QQ05

5F044KK03

5F044KK06

5F044LL09

5F044PP15

(57)【要約】

【課題】吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる実装装置を提供する。
【解決手段】実施形態の実装装置１は、電子部品４が実装される基板２を基準位置Ｒに保持する保持テーブル２１０と、保持テーブル２１０に設けられ、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１と、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の吸引孔１１を含む複数の吸引孔グループ１０と、基準位置Ｒに保持された基板２に、電子部品４を圧着する圧着部１００と、を有し、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が実装される基板を基準位置に保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに設けられ、負圧の吸引力によって前記基板を保持テーブルの表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔と、
前記保持テーブルの一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の前記吸引孔を含む複数の吸引孔グループと、
前記基準位置に保持された前記基板に、前記電子部品を圧着する圧着部と、
を有し、
複数の前記吸引孔グループのうちのいずれかの前記吸引孔グループは、当該吸引孔グループに含まれる前記吸引孔のうち、前記基準位置に近い側の前記吸引孔の吸引力が、他の前記吸引孔の吸引力よりも大きいことを特徴とする実装装置。

【請求項2】

前記基準位置は、前記吸引孔グループの並び方向における中央であり、
吸引力の大きな前記吸引孔は、前記基準位置を挟んで対称に配置されている、
ことを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項3】

前記吸引孔グループは、複数の前記吸引孔グループの並び方向に直交する方向に延び、各吸引孔にそれぞれ連通した溝を有することを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項4】

前記吸引孔グループにおける吸引力の大きな前記吸引孔以外の前記吸引孔は、吸引力が同じであることを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項5】

前記吸引孔は排気流路を介して排気装置に接続され、
前記吸引孔グループにおいて、吸引力の大きな前記吸引孔から前記排気装置に至るまでの前記排気流路の最も小さな内径が、他の前記吸引孔から前記排気装置に至るまでの前記排気流路の最も小さな内径よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項6】

前記吸引孔グループ毎に、開閉制御弁を介して排気装置に接続されていることを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【請求項7】

各吸引孔グループにおいて、全ての前記吸引孔によって、前記基板を吸引している場合の吸引力に対して、吸引力の大きな前記吸引孔のみによって前記基板を吸引している場合の吸引力の比が、０．６以上であることを特徴とする請求項１記載の実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示パネルなどの基板には、接着材料としての異方性導電部材を介してＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品が圧着される。基板の側部上面には、電極を備えた複数の実装部が設けられ、各実装部に、テープ状の異方性導電部材を貼着し、この異方性導電部材に電子部品を仮圧着した後、本圧着する。

【0003】

基板に対する電子部品の実装は、基板の下面を保持面で保持する保持テーブルによって、保持面から実装部が突出するように保持し、実装部の下面をバックアップツールの上面で支持しながら、実装ツールによって実装部の上面に電子部品を圧着することにより行っている。

【0004】

このような圧着において、基板に反りがあると、電子部品と実装部との位置合わせが困難になり、電子部品の圧着精度が悪化する原因となる。このため、保持テーブルの保持面に設けた吸引孔に、真空源により負圧を作用させ、保持面から実装部が突出するように吸引保持し、保持面に倣って平坦に保持した状態で、電子部品を圧着させている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１２－０５９９０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ここで、実装対象の基板は、複数種類のサイズが存在する。このため、保持テーブルに保持される基板のサイズも複数種類であり、保持される基板のサイズが変わると、基板に覆われていない吸引孔が生じる場合がある。基板に覆われていない吸引孔からは、エアーがリークしてしまうので、基板を吸引している吸引孔の吸引力が小さくなり、基板を安定して保持できない。

【0007】

そこで、例えば、特許文献１のように、最大サイズの基板が保持できる範囲に吸引孔を複数設け、基板のサイズが変わった場合、各吸引孔に連通する吸引管に設けられたバルブを制御することにより、基板のサイズよりも小さな領域にある吸引孔のみを吸引させて、リークする吸引孔を無くすことが必要となる。

【0008】

一方、基板を安定的に吸引保持するためには、可能な限り基板のサイズに近い領域を吸引することが好ましい。すると、多種多様な基板のサイズに対応するためには、吸引孔を細かい間隔で多数設けるとともに、吸引切り替え用のバルブを多数設ける必要があり、配管系統が複雑となる。特に、バルブの数を増やすことには限界があるため、結局、吸引する領域を基板のサイズに合わせることができない。

【0009】

これに対処するため、バルブを切り替えずに、プレートなどの蓋によって、基板で覆われない吸引孔を塞ぐことが考えられる。しかし、異なる品種に対応するために、蓋も変える必要があり、複数種類の蓋を準備しなければならない。また、その管理が煩雑になる。

【0010】

本発明の実施形態は、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる実装装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記の目的を達成するために、実施形態の実装装置は、電子部品が実装される基板を基準位置に保持する保持テーブルと、前記保持テーブルに設けられ、負圧の吸引力によって前記基板を保持テーブルの表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔と、前記保持テーブルの一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の前記吸引孔を含む複数の吸引孔グループと、前記基準位置に保持された前記基板に、前記電子部品を圧着する圧着部と、を有し、複数の前記吸引孔グループのうちのいずれかの前記吸引孔グループは、当該吸引孔グループに含まれる前記吸引孔のうち、前記基準位置に近い側の前記吸引孔の吸引力が、他の前記吸引孔の吸引力よりも大きい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の実施形態は、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板に合わせて確実に吸引保持できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態の実装装置を示す側面図及び制御装置を示すブロック図である。

【図2】保持テーブルに基板が搭載された状態を示す平面図である。

【図3】実施形態の基板製造装置を示す説明図である。

【図4】実施形態の実装装置の吸引構成を示す平面図である。

【図5】実施形態の実装装置の吸引構成を示す断面図である。

【図6】サイズの異なる基板を保持テーブルが保持する例を示す説明図である。

【図7】実施形態の実装手順を示すフローチャートである。

【図8】実施形態の変形例を示す平面図である。

【図9】閉塞された吸引孔の総面積と吸引力との関係を示すグラフである。

【図10】吸引孔グループの配置の変形例を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。

【0015】

図１及び図２に示すように、本実施形態の実装装置１は、基板２に対して、接着材料３を介して、電子部品４を圧着する。基板２は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の表示領域を有する表示パネルである。基板２は、図２に示すように、複数の実装部２１を有する。各実装部２１は、基板２の上面の外縁に沿って配設されている。本実施形態では、基板２の短辺の一辺に沿って、等間隔で３つの実装部２１が並んでいる。

【0016】

各実装部２１には、上流の工程で接着材料３が供給され、それぞれの実装部２１に電子部品４が個別に圧着される。なお、実装装置１による圧着は、最終的な本圧着である。実装部２１には表示領域内の回路に信号線を介して接続されたリードが設けられていて、仮圧着により、電子部品４の電極がリードに重ね合わされた後、本圧着により加熱圧着される。本実施形態では、本圧着のことを実装として説明する。

【0017】

接着材料３は、本実施形態では、加熱圧着により導電性を確保する異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）である。異方性導電フィルムは、基材となる樹脂の中に、小さな導電粒子が多数入ったシート状の部材である。基材の樹脂としては、熱硬化性樹脂が用いられている。

【0018】

電子部品４は、基板２に接着材料３を介して接合される部品である。電子部品４は、例えば、ＩＣチップ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等である。

【0019】

なお、図３に示すように、接着材料３を基板２に貼着する貼着装置Ｓから、図示しない受渡機構によって基板２が仮圧着装置Ｃに搬入され、供給装置Ｆから供給される電子部品４が、基板２の実装部２１に仮圧着される。仮圧着装置Ｃから、図示しない受渡機構によって基板２が実装装置１に搬入され、電子部品４が基板２に加熱圧着されることにより、本圧着される。このような貼着装置Ｓ、供給装置Ｆ、仮圧着装置Ｃ及び実装装置１を含む装置を、電子部品４が実装された基板２を製造する基板製造装置Ｍとして捉えることができる。

【0020】

［構成］
実装装置１は、図１に示すように、圧着部１００、位置決め部２００、制御装置３００を有する。圧着部１００は、基板２に対して電子部品４を圧着する。位置決め部２００は、基板２の側辺部にある実装部２１を圧着部１００に対して位置付ける。制御装置３００は、圧着部１００、位置決め部２００の動作を制御する。
［圧着部］
本実施形態の圧着部１００は、圧着ツール１２０、支持部１３０、シリンダ１４０、バックアップツール１５０を有する。圧着ツール１２０は、接着材料３を介して、基板２の複数の実装部２１に対して、個別に電子部品４を本圧着するツールである。圧着ツール１２０は、下端に押圧面１２１が形成され、電子部品４に接離する。圧着ツール１２０により圧着される位置を圧着ポジションＰＯとする。支持部１３０は、設置面又は装置底面に立設された台である図示しない架台に設けられ、圧着ツール１２０を昇降可能に支持する。シリンダ１４０は、支持部１３０に設けられ、圧着ツール１２０を上下方向（図中、Ｚ方向）に駆動する。

【0021】

本実施形態の圧着ツール１２０の押圧面１２１は、基板２の側辺部の全長を押圧できる長さを有している。つまり、押圧面１２１は、基板２の実装部２１の並び方向に沿う一辺の全長以上の長さを有する。なお、本実施形態の圧着ツール１２０には、ヒータ１２２が内蔵され、この圧着ツール１２０を数百度に加熱することができる。

【0022】

本実施形態のバックアップツール１５０は、基板２の側辺部を支持する。電子部品４は、圧着ツール１２０とバックアップツール１５０とで挟持されて、圧着される。バックアップツール１５０は、圧着ポジションＰＯにおける圧着ツール１２０の押圧面１２１の下方に設けられている。バックアップツール１５０は、基板２の側辺部の全長、つまり実装部２１の並び方向の一辺の全長を支持できる長さを有する。

【0023】

バックアップツール１５０における押圧面１２１に対向する位置には、バックアップ面１５１が設けられている。バックアップツール１５０にも、図示しないヒータが内蔵されている。本実施形態のバックアップツール１５０は、設置面又は装置底面に立設された支持体１５２に支持固定されている。このため、バックアップツール１５０のバックアップ面１５１は、高さ位置が固定である。

【0024】

なお、本実施形態では、圧着ツール１２０の押圧面１２１と、バックアップツール１５０のバックアップ面１５１との間には、Ｘ方向に沿ってクッションシート１６０が配置される。クッションシート１６０は、例えば、フッ素樹脂などの耐熱性を有する樹脂によって形成されている。クッションシート１６０は、圧着ツール１２０によって電子部品４を実装部２１に本圧着する際に、圧着ツール１２０と電子部品４との間に介在して、溶融した接着材料３が圧着ツール１２０の押圧面１２１に付着するのを阻止する。クッションシート１６０は、圧着ツール１２０の長手方向一端側に配置された図示しない供給リールから送り出され、使用済みの部分は、長手方向他端側に配置された図示しない巻き取りリールによって巻き取られる。

【0025】

［位置決め部］
位置決め部２００は、基板２の側辺部にある実装部２１を、圧着ポジションＰＯに位置決めする。位置決め部２００は、保持テーブル２１０、位置決めユニット２２０を有する。保持テーブル２１０は、基板２を保持する保持面２１１を有し、実装部２１が保持面２１１から突出するように基板２を保持するとともに、基板２の実装部２１を圧着ポジションＰＯに位置付けるように移動する。

【0026】

図４に示すように、本実施形態の保持テーブル２１０は矩形の板体であり、保持面２１１は、保持テーブル２１０の水平な上面である。保持面２１１には、側部吸引部２１２、中央吸引部２１３が設けられている。側部吸引部２１２は、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向（図中、Ｘ方向）に、所定間隔で並んだ複数の吸引孔グループ１０を有する。この一辺は、圧着部１００に対向する保持面２１１の一辺である。各吸引孔グループ１０は、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１を含む。複数の吸引孔１１は、その内径がそれぞれ等しい。

【0027】

本実施形態では、保持面２１１の一辺の中央に吸引孔グループ１０Ａが設けられ、この吸引孔グループ１０Ａを中心にして対称に、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄが等間隔で並んで配設されている。以下、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄを区別しない場合には、単に吸引孔グループ１０として説明する。ここで、複数の吸引孔グループ１０の、その並び方向（Ｘ方向）の中央（中心）を、基板２が設置される基準位置Ｒとする。つまり、基準位置Ｒは、保持面２１１のＸ方向中心であり、保持テーブル２１０の一辺の中央である。図４において、基準位置Ｒを示す線を一点鎖線で示す。そして、基板２の実装部２１が並んだ辺の中央が、基準位置Ｒに一致するように、保持面２１１に基板２が載置される。

【0028】

各吸引孔グループ１０は、複数の吸引孔グループ１０の並び方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に延びた複数の溝１２を有する。複数の溝１２は、Ｘ方向の幅が等しく、等間隔で配置され、Ｙ方向の長さが等しい。各溝１２は、それぞれ吸引孔１１の一端と一対一で連通している。図５は、本実施形態の実装装置１の吸引構成を示す断面図であって、複数の吸引孔１１が並ぶ位置で、保持テーブル２１０をＺ方向に切断した切断面を示す断面図である。一例として、図４における基準位置Ｒの左側に位置する吸引孔グループ１０Ｂを、図の下側から見た断面を示している。図５に示すように、各吸引孔１１の他端は、保持テーブル２１０の下面に開口し、それぞれ排気流路である吸引管１３の一端が接続されている。

【0029】

吸引管１３の他端は、各吸引孔グループ１０毎に共通の接続管１４に接続されている。各接続管１４には、図４に示すように、開閉制御弁１５が設けられている。各接続管１４は、排気装置である吸引ポンプ１６に接続されている。つまり、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されている。さらに、接続管１４は、基準位置Ｒに対して対称となる位置の吸引孔グループ１０の接続管１４を合流させ、合流後に開閉制御弁１５を設けている。本実施形態では、基準位置Ｒ上に設けられる吸引孔グループ１０Ａを中心にして、対称に設けられる吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおいては、図４において基準位置Ｒを示す一点鎖線の両側の、吸引孔グループ１０Ｂ同士、吸引孔グループ１０Ｃ同士、吸引孔グループ１０Ｄ同士の接続管１４が接続して合流し、吸引ポンプ１６に至る間に開閉制御弁１５が設けられている。

【0030】

吸引ポンプ１６を作動させているときに、各接続管１４に設けられた開閉制御弁１５の開閉を制御すれば、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄのいずれの吸引孔１１及び溝１２に吸引力を作用させるかを、選択的に制御できる。

【0031】

本実施形態の吸引孔グループ１０は、図５、図６（Ａ）に示すように、１０個の吸引孔１１ａ～１１ｊを有する。中央の吸引孔グループ１０Ａを挟んで対称に配置された吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄは、基準位置Ｒに近い側から順に吸引孔１１ａ～１１ｊが並んでいる。また、各吸引孔１１ａ～１１ｊに対応する溝１２、吸引管１３は、溝１２ａ～１２ｊ、吸引管１３ａ～１３ｊとなっている。以下、これらを区別しない場合には、単に吸引孔１１、溝１２、吸引管１３として説明する。

【0032】

複数の吸引孔グループ１０は、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい吸引孔グループ１０を含む。つまり、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。また、吸引力の大きな吸引孔１１は、基準位置Ｒを挟んで対称に配置されている。このような吸引力の差は、吸引孔１１に接続された排気流路である吸引管１３の内径の差によって生じさせている。つまり、大きな吸引力の吸引孔１１に接続された吸引管１３の内径が、他の吸引孔１１に接続された吸引管１３の内径よりも大きい部分を有する。さらに、吸引孔グループ１０において、吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１は、吸引力を同じとしている。

【0033】

本実施形態においては、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおける基準位置Ｒに最も近い吸引孔１１ａの吸引力を、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。また、吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力を等しくしている。各吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄにおける各吸引孔１１ａ～１１ｊには、共通の吸引ポンプ１６、接続管１４及び開閉制御弁１５によって負圧を作用させている。このため、吸引孔１１ａ～１１ｊの内径が同じで、溝１２ａ～１２ｊの幅が同じであれば、吸引力は等しくなる。しかし、本実施形態においては、吸引孔１１ａ～１１ｊに接続された排気流路の内径を変えて、吸引力に差を生じさせている。

【0034】

すなわち、吸引孔１１ａから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径を、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きくなるようにし、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。

【0035】

つまり、吸引力の大きな吸引孔１１ａから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径が、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊから吸引ポンプ１６に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きい。

【0036】

より具体的には、図５に示すように、吸引管１３ｂ～１３ｊにおける吸引孔１１ｂ～１１ｊとの接続部分に挿入するオリフィスＯＲの径を、吸引管１３ｂ～１３ｊよりも小さくすることにより、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。例えば、吸引管１３ａ～１３ｊの内径を、吸引孔１１ａ～１１ｊと等しく１ｍｍとし、吸引管１３ｂ～１３ｊに挿入したオリフィスＯＲの径を０．２ｍｍとする。吸引管１３ａにはオリフィスＯＲは挿入しないようにする。

【0037】

なお、中央の吸引孔グループ１０Ａの領域は、基準位置Ｒを含んで配置され、最小の基板２よりも小さな領域であって、基板２によって必ず覆われる領域である。したがって、吸引孔１１からのリークは生じない。つまり、吸引孔グループ１０内の吸引孔１１のリークによる吸引力の低下を考慮する必要はない。よって、このような吸引孔グループ１０内の全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが覆われるような吸引孔グループ１０Ａについては、オリフィスＯＲを挿入せずに、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊの吸引力を等しく大きな吸引力とする。

【0038】

基板２は、上記のように、実装部２１が並んだ一辺の中心が、基準位置Ｒに合うように保持される。吸引孔グループ１０の吸引孔１１に吸引力を作用させることにより、基板２を吸引保持できる。ところで、基板２のサイズによっては、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われない場合がある。このような場合には、覆われていない一部の吸引孔１１からのエアーのリークが生じる。エアーのリークが生じると、基板２を保持するための吸引力が落ちてしまう。このため、リークが生じる吸引孔１１の吸引を行わないようにすることが考えられる。しかし、全ての吸引孔１１に個別に吸引を制御する開閉弁を設けることは現実的でない。本実施形態では、前述のように、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されているので、吸引孔グループ１０毎に吸引を行うか行わないかを選択できる。したがって、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０だけの吸引を行わないようにできる。これにより、全ての吸引孔１１にエアーのリークの影響が及ぶことを防止できる。

【0039】

。
また、吸引のための排気流路が吸引孔グループ１０毎に分離されているので、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０が有っても、他の吸引孔グループ１０に、そのリークの影響は及ばない。よって、必ずしもエアーのリークが生じている吸引孔グループ１０の吸引を行わないようにする必要はない。エアーのリークが生じることによって、当該吸引孔グループ１０の吸引力は低下するものの、基板２の吸引保持には貢献することができる。

【0040】

ところで、吸引孔グループ１０の全ての吸引孔１１の吸引力が等しい場合には、覆われていない部分の吸引孔１１からのエアーのリーク量が大きくなって、基板２を吸引保持する吸引力が大きく落ちてしまう。すると、吸引孔１１により基板２を確実に保持できなくなり、位置ずれ等が生じる。

【0041】

しかし、本実施形態では、吸引孔グループ１０内での排気流路の内径を変えることで排気のコンダクタンスに差を設けて、吸引孔１１ａの吸引力のみを、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊの吸引力よりも大きくしている。したがって、吸引孔１１ａに対して、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊからのエアーの吸引量は小さい。また、吸引孔１１ａは、基準位置Ｒに最も近い。そのため、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われていない場合、概ね、吸引孔１１ａが基板２に覆われ、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊが覆われていない。つまり、エアーのリークの多くは吸引孔１１ｂ～１１ｊで生じる。吸引孔１１ｂ～１１ｊは、吸引孔１１ａに対して吸引量（排気量）が小さいので、エアーのリーク量も小さい。このため、当該吸引孔グループ１０の吸引力の低下は抑制される。

【0042】

また、少なくとも吸引孔１１ａが基板２に覆われている場合、吸引孔１１ａには大きな吸引力が作用しているので、基板２を確実に保持できる。さらに、その他の吸引孔１１ｂ～１１ｊのいずれかを基板２が覆っている場合にも、覆われた吸引孔１１には吸引力が作用しているので、基板２の端部又は端部に近い位置も保持できる。つまり、吸引孔グループ１０の基板２に覆われていない吸引孔１１からのエアーのリーク量を抑えつつ、覆われた吸引孔１１でも吸引力を作用させている。これにより、基板２のサイズを変えても、基板２のサイズにより近い領域を吸引保持することができる。さらに、基板２に覆われていない吸引孔グループ１０の吸引を行わないことにより、他の吸引孔グループ１０におけるエアーのリークの影響を抑えることができる。

【0043】

図６（Ａ）～（Ｅ）は、サイズの異なる基板２を保持テーブル２１０が保持する例を示す説明図である。明瞭にするため、吸引力の大きい吸引孔１１ａを黒く塗りつぶしている。点線枠で囲んだ部分は、同じ吸引孔グループ１０を示している。また、基板２をハッチングして示す。

【0044】

例えば、図６（Ａ）に示すように、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体のみを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全吸引孔１１、すなわち、吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｃ、１０Ｄについては開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、基板２の保持すべき端部のＸ方向全域に近い領域を吸引保持できるとともに、基板２の吸着保持に不要な吸引孔グループ１０からのエアーのリークは生じない。

【0045】

図６（Ｂ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｄについて開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｂ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｃの吸引力の低下が抑えられる。なお、基板２のサイズを含む領域とは、基板２のＸ方向において全ての領域を含むということであり、様々なサイズの基板２であっても、そのＸ方向端部まで吸引することができるということである。

【0046】

図６（Ｃ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｅまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させ、吸引孔グループ１０Ｄについて開閉制御弁１５を閉じて吸引力を作用させない。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ａ～１１ｅによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｃの吸引孔１１ｆ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｃの吸引力の低下が抑えられる。

【0047】

図６（Ｄ）に示すように、吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ａまでを覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させる。これにより、吸引孔グループ１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊ及び吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ａによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。吸引孔グループ１０Ｄの吸引孔１１ｂ～１１ｊは基板２に覆われず開放されているため、エアーのリークが生じるが、吸引力が弱いため（排気量が少ないため）、リーク量が抑えられ、吸引孔グループ１０Ｄの吸引力の低下が抑えられる。

【0048】

図６（Ｅ）に示すように、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの全体を覆うサイズの基板２を保持する場合には、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの開閉制御弁１５を開いて、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力を作用させる。これにより、吸引孔グループ１０Ａ～１０Ｄの全体の吸引孔１１ａ～１１ｊによって、基板２のサイズを含む領域を吸引することができる。基板２によってすべての吸引孔１１が覆われているため、エアーのリークは生じない。

【0049】

図４に示すように、中央吸引部２１３は、保持面２１１の中央に設けられている。中央吸引部２１３は、大きさの異なる３つの矩形溝２１３ａが同心状に設けられている。矩形溝２１３ａは、直線状の複数の連通溝２１３ｂによって連通している。１つの矩形溝２１３ａと連通溝２１３ｂとの交点に、図示しない吸引孔が一端を連通させて形成されている。吸引孔には、図示しない吸引管が接続され、開閉制御弁を介して吸引ポンプ１６に接続されている。

【0050】

位置決めユニット２２０は、基板２を水平方向（Ｘ、Ｙ方向）、回転方向（θ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に駆動する。図１に示すように、位置決めユニット２２０はＸテーブル２２１を有し、このＸテーブル２２１には、Ｘ可動体２２１ａが設けられている。Ｘ可動体２２１ａは、Ｘ駆動源２２１ｂによってＸ方向に駆動される。

【0051】

Ｘ可動体２２１ａの上面にはＹテーブル２２２が一体的に設けられている。このＹテーブル２２２の上面にはＹ可動体２２２ａが設けられている。このＹ可動体２２２ａは、Ｙ駆動源２２２ｂによって上記Ｘ方向と直交する水平方向のＹ方向に駆動されるようになっている。

【0052】

また、位置決めユニット２２０は、昇降機構２２３を有する。昇降機構２２３は、支持体２２３ａ、支持部２２３ｂ、ねじ軸２２３ｃ、ガイド軸２２３ｄ、Ｚ可動体２２３ｅ、従動歯車２２３ｆ、駆動歯車２２３ｇ、Ｚ駆動源２２３ｈ、駆動軸２２３ｉを有する。

【0053】

支持体２２３ａは、側面形状がクランク状であり、Ｙ可動体２２２ａ上に立設されている。この支持体２２３ａの上端に設けられた支持部２２３ｂとＹ可動体２２２ａとの間には、ねじ軸２２３ｃとガイド軸２２３ｄとが軸をＺ方向に設けられている。ねじ軸２２３ｃは回転可能に設けられ、ガイド軸２２３ｄは固定的に設けられている。

【0054】

ねじ軸２２３ｃには、Ｚ可動体２２３ｅが螺合され、このＺ可動体２２３ｅには、上記ガイド軸２２３ｄがスライド可能に挿通されている。したがって、ねじ軸２２３ｃを回転させると、上記Ｚ可動体２２３ｅは回転することなく、上記ガイド軸２２３ｄに沿って上下動するようになっている。

【0055】

ねじ軸２２３ｃの上端部は支持部２２３ｂの上面から突出し、その突出端には従動歯車２２３ｆが嵌着されている。この従動歯車２２３ｆには、駆動歯車２２３ｇが噛合している。駆動歯車２２３ｇは、支持体２２３ａに設けられたＺ駆動源２２３ｈの駆動軸２２３ｉに嵌着されている。したがって、Ｚ駆動源２２３ｈが作動してその駆動軸２２３ｉが回転すると、噛合した一対の駆動歯車２２３ｇ、従動歯車２２３ｆを介してねじ軸２２３ｃが回転するので、Ｚ可動体２２３ｅがＺ方向に駆動される。

【0056】

Ｚ可動体２２３ｅには、Ｌ字状の取付け部材２２４の一辺が固着されている。この取付け部材２２４の水平となった他辺の上面にはθ駆動源２２５ａによって垂直軸線を中心にして回転駆動されるθ可動体２２５ｂが設けられている。θ可動体２２５ｂの上面には、保持テーブル２１０が設けられている。保持面２１１に吸引保持された基板２は、位置決めユニット２２０による保持テーブル２１０の移動によって、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向の位置決めが可能となる。

【0057】

［制御装置］
制御装置３００は、圧着部１００、位置決め部２００の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置３００は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。制御装置３００には、図１に示すように、作業者が制御に必要な指示や情報を入力する入力装置３１０、装置の状態を確認するための表示装置３２０が接続されている。入力装置３１０は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。表示装置３２０は、液晶、有機ＥＬなどを用いることができる。

【0058】

本実施形態の制御装置３００は、吸引制御部３０１、位置決め制御部３０２、圧着制御部３０３、記憶部３０４を有する。吸引制御部３０１は、吸引ポンプ１６を制御することにより、保持面２１１への基板２の吸引保持を制御する。なお、開閉制御弁１５の開閉については、基板２のサイズに応じて、開閉制御弁１５を電磁弁として、吸引制御部３０１によって、開閉させてもよいし、手動で開閉させてもよい。

【0059】

また、位置決め制御部３０２は、Ｘ駆動源２２１ｂ、Ｙ駆動源２２２ｂ、θ駆動源２２５ａの作動を制御することにより、保持テーブル２１０を移動させて、保持テーブル２１０に保持された基板２の各実装部２１を、各圧着ポジションＰＯに位置決めする。圧着制御部３０３は、シリンダ１４０の作動を制御することにより、圧着ポジションＰＯにおける基板２の実装部２１に対して、電子部品４を加熱圧着させる。

【0060】

記憶部３０４は、記憶媒体である各種メモリ（ＨＤＤ：Hard Disk DriveやＳＳＤ：Solid State Driveなど）、記憶媒体と外部とのインターフェースを含む記憶装置である。記憶部３０４には、実装装置１の動作に必要なデータ、プログラムが記憶される。

【0061】

［動作］
以上のような本実施形態の実装装置１の動作を、上記の図面に加えて、図７のフローチャートを参照して説明する。まず、側部吸引部２１２において、基板２によって全体が覆われる吸引孔グループ１０と、一部のみが覆われる吸引孔グループ１０については、それぞれに対応する開閉制御弁１５を予め開いておく。基板２に全く覆われる部分が無い吸引孔グループ１０については、開閉制御弁１５は閉じておく。また、中央吸引部２１３に対応する開閉制御弁１５についても、予め開いておく。

【0062】

保持テーブル２１０には、貼着装置Ｓにおいて接着材料３が貼着され、仮圧着装置Ｃにおいて電子部品４が実装部２１に仮圧着された基板２が搬入されて載置される（ステップＳ１０１）。基板２は、実装部２１が保持面２１１から突出するとともに、基板２の実装部２１が並ぶ一辺の中央と、基準位置Ｒとが一致する。このとき、実装部２１が並ぶ一辺が、保持面２１１の圧着部１００に対向する一辺に平行となり、実装部２１が並ぶ部分が保持面２１１から突出して圧着部１００に向かうように位置付けられる。

【0063】

そして、吸引ポンプ１６を作動させると、基板２によって全体が覆われる吸引孔グループ１０と、一部のみが覆われる吸引孔グループ１０については、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊに吸引力が作用するため、基板２の実装部２１の並び方向の全体に近い領域が、吸引保持される（ステップＳ１０２）。なお、中央吸引部２１３にも、吸引ポンプ１６によって吸引力が作用するので、基板２の中央部も吸引保持される。このようにして、基板２が保持テーブル２１０に保持される。

【0064】

基板２を吸引保持した保持テーブル２１０は、位置決めユニット２２０によってＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して、電子部品４が仮圧着された実装部２１を、圧着ポジションＰＯに位置付ける（ステップＳ１０３）。

【0065】

圧着ツール１２０が下降して、押圧面１２１によって、クッションシート１６０を介して、電子部品４を実装部２１に加熱圧着する（ステップＳ１０４）。その後、圧着ツール１２０が上昇して、押圧面１２１が電子部品４から離れる（ステップＳ１０５）。そして、保持テーブル２１０が待機位置に戻り、側部吸引部２１２，中央吸引部２１３による吸引保持を解除する（ステップＳ１０６）。その後、基板２が搬出される（ステップＳ１０７）。

【0066】

［実施例］
吸引孔グループ１０における複数の吸引孔１１について、基板２が覆う領域の相違に応じた吸引力の変化を示す試験を行った結果を、以下の表に示す。この試験では、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが基板２によって覆われて基板２を吸引している場合と、基準位置Ｒから遠い吸引孔１１ｊから吸引孔１１ｂへと、順次、１つずつ基板２を吸引していない状態にした場合、さらに、全ての吸引孔１１ａ～１１ｊが基板２に覆われていない状態にした場合（空吸い）の吸引ポンプ１６の吸引力（ｋＰａ）を測定した。また、基板２の保持状態（吸引状態）を観察し、十分に保持されている場合、「問題無し」とした。基板２が浮く、ずれるなど保持状態が不十分と認められる場合は、「不安定」とした。そして、吸引孔１１ａ～１１ｊのオリフィスＯＲの径を０．３ｍｍとした場合と、吸引孔１１ａ～１１ｊのオリフィスＯＲの径を０．２ｍｍとした場合と、オリフィスＯＲを挿入しない場合（配管径１ｍｍ）とを比較した。また、図９は、表を元に、縦軸を吸引力、横軸を閉塞された吸引孔の総面積とし、オリフィスＯＲの径０．２ｍｍを小さい黒丸、オリフィスＯＲの径０．３ｍｍを中間の大きさの黒丸、オリフィスＯＲを挿入しない場合を大きな黒丸で示したものである。さらに、最大の吸引力ＰＳを白抜き、最小の吸引力Ｐｓを網掛けで示す。

【0067】

【0068】

表、図９から、オリフィスＯＲの径が０．３ｍｍの場合、条件２―６のように、５つの吸引孔１１ａ～１１ｅが基板２に覆われて閉塞し、５つの吸引孔１１ｆ～１１ｊが開放された条件で、基板２の保持が不安定となった。この時、吸引力が－５０ｋＰａ以上に低下していた。そして、条件２－７～条件２－１０に示すように、徐々に閉塞される吸引孔１１が減るにつれて、リークが増大し、吸引力（吸引圧力）は減少した。これらの条件で、基板２の吸引状態（保持状態）は不安定であった（図９において、点線で囲った部分）。一方、オリフィスＯＲの径が０．２ｍｍの場合、条件１―１０のように、吸引孔１１ａのみ閉塞、つまり９つの吸引孔１１ｂ～１１ｊが開放されても、基板２を安定して保持できており、この時、吸引力は－５０ｋＰａ以下に維持されていた。

【0069】

全ての吸引孔１１ａ～１１ｊによって基板２を吸引保持している場合は、最大の吸引力ＰＳとなり、最も安定して基板２を保持できる状態と言える。一方、吸引孔１１ａ以外の全ての吸引孔１１ｂ～１１ｊが開放された場合には、最もリーク量が多くなるため、吸引力ＰＳから低下して最小の吸引力Ｐｓになる。この最小の吸引力Ｐｓとなった場合に、基板２を安定して吸引できなければ、対応できる基板２のサイズが限定されてしまう。このため、最大のＰＳに対する最小のＰｓの比が十分に大きければ、安定して保持できる吸引力を維持できると考えられる。

【0070】

ここで、オリフィスＯＲの径が０．２ｍｍの場合は、Ｐｓ／ＰＳ＝－５２．１／－７７．９＝０．６６８…、オリフィスＯＲの径が０．３ｍｍの場合は、Ｐｓ／ＰＳ＝－２９．４／－７５．６＝０．３８８…、オリフィスＯＲを挿入しない場合（配管径１ｍｍ）は、Ｐｓ／ＰＳ＝－１７．６／－７４．７＝０．２３６…となる。径が０．２ｍｍの場合には吸引力を維持でき、径が０．３ｍｍ、配管径そのままの場合には吸引力を維持できない。

【0071】

また、吸引に問題が無い最小の吸引力は、径０．２ｍｍでは－５２．１ｋＰａ（条件１－１０）。径０．３ｍｍでは、－５１．９ｋＰａ（条件２－５）。オリフィスを挿入していない吸引孔の径１ｍｍでは、－５２．５ｋＰａであることから（条件３－５）、－５０ｋＰａ程度の吸引力を維持できれば、吸引に問題がないと考えられ、そのときの最大のＰＳに対する吸引力の比は、径０．２ｍｍでは－５２．１／－７７．９＝０．６６８。径０．３ｍｍでは－５１．９／－７５．６＝０．６８７、配管径そのままでは、－５２．５／－７４．７＝０．７０３となり、最大のＰＳに対する最小のＰｓの比が０．６以上であれば、吸引孔の径、個数に関係無く、吸引力を維持できると推察される。

【0072】

本実施形態での基板２の吸引保持は、開放された吸引孔１１からのリークを抑えつつ、閉塞された吸引孔１１で基板２を吸引保持しているので、開放された吸引孔１１からのリーク、すなわち、開放された吸引孔１１でのエアーの流れが吸引力に大きく影響を与えている。つまり、上述した試験結果から、基板２を安定して保持できる吸引力は－５０ｋＰａ以下で、吸引孔１１の数や吸引孔１１の排気流路の形状について、吸引孔グループの吸引孔が１０個、配管径１ｍｍの場合、吸引力が小さい場合の吸引孔１１のオリフィスＯＲの径は略０．２ｍｍが好ましいと考えられる。

【0073】

［効果］
（１）本実施形態の実装装置１は、電子部品４が実装される基板２を基準位置Ｒに保持する保持テーブル２１０と、保持テーブル２１０に設けられ、負圧の吸引力によって基板２を保持テーブル２１０の表面に引き寄せて保持するための複数の吸引孔１１と、保持テーブル２１０の一辺に沿う方向に並び、それぞれが複数の吸引孔１１を含む複数の吸引孔グループ１０と、基準位置Ｒに保持された基板２に、電子部品４を圧着する圧着部１００と、を有し、複数の吸引孔グループ１０のうちのいずれかの吸引孔グループ１０は、当該吸引孔グループ１０に含まれる吸引孔１１のうち、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力が、他の吸引孔１１の吸引力よりも大きい。

【0074】

このため、吸引孔グループ１０の全ての吸引孔１１を基板２が覆っていない場合であっても、基準位置Ｒに近い側の吸引孔１１の吸引力によって、基板２を保持しつつ、覆われていない吸引孔１１からのリーク量を抑えることができる。従って、多種多様な基板２のサイズに対応した吸引孔１１を多数設け、バルブや蓋などの吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でサイズの異なる基板２に対応し、確実に吸引保持できる。つまり、吸引力を調整する部材を増加させずに、簡易な構造でリークの影響を抑えて、サイズの異なる基板２をそのサイズを含む領域で確実に吸引保持できる。

【0075】

さらに、本実施形態では、基準位置Ｒに近い吸引孔１１（例えば、吸引孔１１ａ）の吸引力を、他の吸引孔１１（例えば、吸引孔１１ｂ～１１ｊ）の吸引力よりも大きくしている。したがって、概ね、吸引孔１１ａが基板２に覆われ、他の吸引孔１１ｂ～１１ｊが覆われないことになるため、エアーのリークの多くは吸引孔１１ｂ～１１ｊで生じる。吸引孔１１ｂ～１１ｊは、吸引孔１１ａに対して吸引量（排気量）が小さいので、エアーのリーク量も小さい。このため、当該吸引孔グループ１０の吸引力の低下は抑制される。

【0076】

（２）基準位置Ｒは、複数の吸引孔グループ１０の並び方向における中央であり、各吸引孔グループ１０の吸引力の大きな吸引孔１１は、基準位置Ｒを挟んで対称に配置されている。このため、基板２の中央を基準位置Ｒに合わせることにより、基板２の中央を挟んだＸ方向の両側で、特に吸引孔グループ１０の吸引力の大きな吸引孔１１によって吸引保持される。つまり、基板２の実装部２１が並ぶ方向において、基板２のより外側に近い領域を吸引力の大きな吸引孔１１で吸引することができる。これにより、基板２をより安定的に吸引保持できる。

【0077】

（３）吸引孔グループ１０は、複数の吸引孔グループ１０の並び方向に直交する方向に延び、各吸引孔１１にそれぞれ連通した溝１２を有する。このため、溝１２の長手方向に沿う長さの広い領域で、基板２を安定して吸引保持できる。

【0078】

（４）吸引孔グループ１０における吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１は、吸引力が同じである。このため、エアーのリークは同じ弱い吸引力の吸引孔１１からとなるので、基板２に覆われていない場合の吸引孔１１からのリーク量が、突然に過大となるのを抑えることができる。つまり、同じ弱い吸引力の吸引孔１１の数が変化しても、リーク量は徐々に変化するのに対し、もし、吸引力が同じでない場合、大きな吸引孔１１が、一番基準位置Ｒに近い吸引孔１１以外で含まれると、その吸引孔１１が塞がれない場合にリーク量の急激な増大が発生してしまう。このため、基板２の吸引保持の状態が不安定となる虞が生じてしまう。吸引孔グループ１０における吸引力の大きな吸引孔１１以外の吸引孔１１の吸引力が同じであれば、このような基板２のサイズによって、不安定な吸引保持の状態となることを抑制できる。

【0079】

（５）吸引孔１１は排気流路を介して排気装置（吸引ポンプ１６）に接続され、吸引孔グループ１０において、吸引力の大きな吸引孔１１から排気装置に至るまでの排気流路の最も小さな内径が、他の吸引孔１１から排気装置に至るまでの排気流路の最も小さな内径よりも大きい。このため、排気流路の内径を異なるものとするだけで、吸引力を調整できるので、保持テーブル２１０に設ける吸引孔１１の径を同じとすることができ、加工が容易となる。溝１２を形成する場合にも、溝１２の幅を同じとすることができ、同様に加工が容易となる。

【0080】

（６）複数の吸引孔１１からなる吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されている。このため、吸引孔グループ１０毎の開閉制御弁１５の選択的な開閉により、基板２のサイズに合わせて吸引孔グループ１０毎に吸引力を付与するようにした。この時、基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０内で、リークしてしまう吸引孔１１が生じたとしても、リークしていない吸引孔１１で基板２を吸引保持できるように各吸引孔１１の吸引力を設定するようにしたので、確実に基板２を吸引保持することができる。つまり、負圧がリークして吸引力が低下しないように、基板２にかからない吸引孔１１の吸引経路を閉塞する開閉制御弁１５を、すべての吸引孔１１に設ける必要がない。

【0081】

基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０の一部の吸引孔１１が基板２によって覆われ、一部の吸引孔１１が覆われない場合、覆われていない一部の吸引孔１１からのエアーのリークが生じる。しかし、本実施形態では、吸引孔グループ１０毎に、開閉制御弁１５を介して排気装置に接続されているので、エアーのリークが生じている吸引孔グループ１０だけの吸引を行わないようにできる。これにより、全ての吸引孔１１にエアーのリークの影響が及ぶことを防止できる。

【0082】

（７）各吸引孔グループ１０において、全ての吸引孔１１によって、基板２を吸引している場合の吸引力に対して、吸引力の大きな吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合の吸引力の比が、０．６以上である。これにより、吸引力が大きい吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合にも、リーク量を抑えて、基板２を安定して保持できる。

【0083】

［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。

【0084】

（１）吸引孔グループ１０の数、それぞれに含まれる吸引孔１１の数は、複数であればよく、上記で例示した数には限定されない。溝１２の数も吸引孔１１に対応していればよい。但し、必ずしも溝１２はなくてもよい。

【0085】

（２）基準位置Ｒは、保持テーブル２１０の一辺の中央である必要はない。例えば、図８に示すように、保持テーブル２１０の一辺の端部であってもよい。この場合、基準位置Ｒに最も近い吸引孔グループ１０Ａの全ての吸引孔１１、吸引孔グループ１０Ｂ～１０Ｄの吸引孔１１ａのみの吸引力を大きくする。もちろん、基準位置Ｒは、保持テーブル２１０の一辺の端部でなくてもよく、必要に応じて設定することができる。このように、基準位置Ｒに基づいて、複数の吸引孔１１のうち、吸引力の大きい吸引孔１１と吸引力の小さい吸引孔１１を設け、それをグループ化するようになっていればよい。

【0086】

（３）上記の実施形態では、実装装置１を本圧着装置としたが、実装装置１を仮圧着装置Ｃとして構成してもよい。つまり、仮圧着のための保持テーブル２１０を、上記と同様に構成することにより、仮圧着においても、安定して基板２を保持できる。

【0087】

（４）基板２における実装部２１の数は、上記の実施形態で例示した数には限定されない。実装部２１の配置位置も、基板２の一辺ではなく、二辺以上に沿う位置であってもよい。本実施形態同様の吸引孔グループ１０を、実装部２１の配置に対応して設ければよい。

【0088】

（５）中央吸引部２１３による基板２の保持は、バキュームチャックには限定されない。例えば、静電チャック、メカニカルチャックであってもよい。

【0089】

（６）接着材料３としては異方性導電部材に限らず、基板２と電子部品４とを電気的に接続する必要がない場合には、単なる両面接着テープや溶液状の接着剤などであってもよい。

【0090】

（７）吸引力を大きくする吸引孔１１は、吸引孔グループ１０内で一番基準位置Ｒに近い１１ａだけには限定されない。例えば、一番近い１１ａ、次に近い１１ｂの２つを、その他より吸引力を大きくする。吸引力を大きくする吸引孔１１は、２つに限らない。３つでもよいし、４つでもよいが、それは基準位置Ｒに近い側とし、残りの吸引孔１１は、皆小さな吸引力とする。基準位置Ｒに近いと、その吸引孔グループ１０の吸引エリアを覆う基板２のサイズのうち、最小の基板２を吸引するのに適した吸引をすることができる。また、吸引孔グループ１０ごとに、吸引力を大きくする吸引孔１１の数を変えてもよい。例えば吸引孔グループ１０Ｂは２つ、吸引孔グループ１０Ｃは３つ等としてもよい。これにより、基板２のサイズに合わせて、リーク量を抑えた吸引孔グループ１０の組み合わせとすることができる。なお、これらの場合にも、全ての吸引孔１１によって、基板２を吸引している場合の吸引力に対して、吸引力の大きな吸引孔１１のみによって基板２を吸引している場合の吸引力の比が、０．６以上であることが好ましい。

【0091】

（８）上記の態様では、吸引孔１１の吸引力が全て同じ吸引孔グループ１０を、基準位置Ｒ（中央）としていたが、これには限定されない。基板２のサイズによって、吸引孔グループ１０のエリア内でのサイズが変わらない場合、吸引孔グループ１０Ａを配置してもよい。例えば、図１０に示すように、基準位置Ｒに近い側から、吸引孔グループ１０Ａ－１０Ｂ－１０Ａ―１０Ｃなどの順に配置してもよい。これにより、既知の基板２のサイズに対応する最適配置ができる。なお、吸引孔グループ１０Ａが全部塞がれない基板２の場合には、その吸引孔グループ１０Ａの吸引を行わない、つまりＯＦＦにすればよい。

【0092】

（９）上記の態様では、オリフィスＯＲを用いることによって、異なる吸引力となる吸引孔１１を容易に構成できた。同様に、異なる径の配管を用いることによって、吸引孔１１の吸引力を変えてもよい。また、流量調整弁又は圧力調整弁を用いて、吸引孔１１の吸引力を変えてもよい。この場合、吸引力の大きな吸引孔１１以外を共通流路として、吸引力が小さくなるように調整する。さらに、各吸引孔グループ１０で吸引力の大きな吸引孔１１につながる流路と、その他の吸引孔１１につながる共通流路とを、複数のポンプによって別圧力の吸引を行ってもよい。つまり、吸引力の大きな吸引孔１１の流路と、その他の吸引孔１１の流路の２重流路としてもよい。これにより、吸引力の微調整を容易に行うことができる。

【0093】

［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0094】

１ 実装装置
１０、１０Ａ～１０Ｄ 吸引孔グループ
１１、１１ａ～１１ｊ 吸引孔
１２、１２ａ～１２ｊ 溝
１３、１３ａ～１３ｊ 吸引管
１４ 接続管
１５ 開閉制御弁
１６ 吸引ポンプ
２ 基板
３ 接着材料
４ 電子部品
２１、２１ａ～２１ｅ 実装部
１００ 圧着部
１２０ 圧着ツール
１２１ 押圧面
１２２ ヒータ
１３０ 支持部
１４０ シリンダ
１５０ バックアップツール
１５１ バックアップ面
１５２ 支持体
１５４ ヒータ
１６０ クッションシート
２００ 位置決め部
２１０ 保持テーブル
２１１ 保持面
２１２ 側部吸引部
２１３ 中央吸引部
２２０ 位置決めユニット
２２１ Ｘテーブル
２２１ａ Ｘ可動体
２２１ｂ Ｘ駆動源
２２２ Ｙテーブル
２２２ａ Ｙ可動体
２２２ｂ Ｙ駆動源
２２３ 昇降機構
２２３ａ 支持体
２２３ｂ 支持部
２２３ｃ ねじ軸
２２３ｄ ガイド軸
２２３ｅ Ｚ可動体
２２３ｆ 従動歯車
２２３ｇ 駆動歯車
２２３ｈ Ｚ駆動源
２２３ｉ 駆動軸
２２４ 取付け部材
２２５ａ θ駆動源
２２５ｂ θ可動体
３００ 制御装置
３０１ 吸引制御部
３０２ 位置決め制御部
３０３ 圧着制御部
３０４ 記憶部
３１０ 入力装置
３２０ 表示装置
Ｒ 基準位置
ＯＲ オリフィス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】