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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024049503
(43)【公開日】2024-04-10
(54)【発明の名称】導電層積層用フィルムおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 27/36 20060101AFI20240403BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20240403BHJP
B29C 55/12 20060101ALI20240403BHJP
C08L 67/02 20060101ALI20240403BHJP
H05K 1/03 20060101ALN20240403BHJP
【ＦＩ】
B32B27/36
C08J5/18 CFD
B29C55/12
C08L67/02
H05K1/03 610M
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022155757
(22)【出願日】2022-09-29
(71)【出願人】
【識別番号】000004503
【氏名又は名称】ユニチカ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001298
【氏名又は名称】弁理士法人森本国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】田中 涼子
【テーマコード（参考）】
4F071
4F100
4F210
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F071AA45
4F071AA46X
4F071AA87
4F071AB26
4F071AF20Y
4F071AF61Y
4F071AH13
4F071BB06
4F071BB08
4F071BC01
4F071BC12
4F100AA20A
4F100AK42A
4F100BA01
4F100BA02
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100DE01A
4F100EH17A
4F100EJ38A
4F100HB31B
4F100JA03A
4F100JA04A
4F100JG01B
4F100JK02A
4F100JK06
4F100JL01
4F100JL11
4F100YY00A
4F210AA24
4F210AA25
4F210AG01
4F210AG03
4F210AH33
4F210AR20
4F210QA02
4F210QA03
4F210QC06
4F210QD25
4F210QG01
4F210QG18
4F210QL16
4F210QM15
4F210QW12
4J002CF06X
4J002CF07W
4J002FD010
4J002GF00
4J002GQ00
(57)【要約】
【課題】導電層との密着性に優れ、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形性に優れ、パーツの薄型化や組立工程の削減が可能なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムであって、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が１０／９０～９０／１０であり、エステル交換指数が１～１０％であることを特徴とする導電層積層用フィルム。
【選択図】なし
【解決手段】ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムであって、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が１０／９０～９０／１０であり、エステル交換指数が１～１０％であることを特徴とする導電層積層用フィルム。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムであって、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が１０／９０～９０／１０であり、エステル交換指数が１～１０％であることを特徴とする導電層積層用フィルム。
【請求項2】
１６０℃、１５分間の熱処理後において、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率がそれぞれ１％以上であり、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％以下であることを特徴とする請求項１記載の導電層積層用フィルム。
【請求項3】
一軸引張試験における、１５％伸長時の４方向（ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°）の応力の最大値と最小値の差が４０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の導電層積層用フィルム。
【請求項4】
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）由来の融点が２００～２３０℃であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）由来の融点が２２０～２６０℃であることを特徴とする請求項１または２記載の導電層積層用フィルム。
【請求項5】
請求項１または２記載の導電層積層用フィルムを導電層に積層してなる積層フィルム。
【請求項6】
請求項１または２記載の導電層積層用フィルムを製造するための方法であって、ポリエステルフィルムを、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）とに、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）を８～２２倍とし、延伸倍率比（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）を０．４～１として、延伸することを特徴とする導電層積層用フィルムの製造方法。
【請求項7】
ＭＤ延伸倍率を２．５～４．５倍とし、ＴＤ延伸倍率を３～５倍として延伸することを特徴とする請求項６記載の導電層積層用フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電層積層用フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、立体形状の筐体においては、直接、回路を設計して電子部品を実装できるなど、その表面部分を有効に活用できる、３次元回路形成（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄｅｖｉｃｅ）の技術が採用されている。
２次元基板から３次元回路形成へ置き換わることで、これを組み込んだ電気・電子機器は、小型化（省スペース化）、軽量化、薄型化が可能となり、また、製造工程の簡略化、多機能化を図ることができ、例えば、コンピュータ、携帯電話、スマートフォン、自動車の電装部品等に使用されている。
２次元基板から３次元回路形成へ置き換わることで、これを組み込んだ電気・電子機器は、小型化（省スペース化）、軽量化、薄型化が可能となり、また、製造工程の簡略化、多機能化を図ることができ、例えば、コンピュータ、携帯電話、スマートフォン、自動車の電装部品等に使用されている。
【0003】
回路を構成する導電層が積層されたポリエステルフィルムにおいては、導電層との密着性に優れることが要求されている。たとえば、特許文献１においては、特定の樹脂層を積層したポリエステルフィルムが提案され、この樹脂層を下地層として導電層が積層されている。
【0004】
また、導電層が積層されたポリエステルフィルムにおいては、加熱時の加工性に優れることが要求されている。たとえば、特許文献２においては、導電性薄膜を設けた導電性フィルムに、特定の基材を貼り合わせることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００７－３２０１４４号公報
【特許文献2】特開２００７－０４２４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
上記のように、ポリエステルフィルムと導電層との密着性は、ポリエステルフィルムと導電層との間に特定の樹脂層を形成することにより達成されている。しかしながら、ポリエステルフィルムは、溶融温度が約２８０℃であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を原料とするものであり、耐熱性を有し、寸法安定性を有していることから、成形における追随性が劣るものであった。また、特定の樹脂層が形成されたポリエステルフィルムは、層間の追随性に差が生じ、しわやクラッキングが発生するため、導電層を積層して成形する用途には、広く利用できるものではなかった。
【0007】
本発明の課題は、上記問題を解決し、導電層との密着性に優れ、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形性に優れ、パーツの薄型化や組立工程の削減が可能なポリエステルフィルムを提供することである。そして、このフィルムが積層されてなる、成形樹脂／導電層／ポリエステルフィルム、または、成形樹脂／ポリエステルフィルム／導電層からなる構成の積層体を、３次元回路形成技術等に使用できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、上記のような課題を解決するために鋭意検討した結果、ポリブチレンテレフタレートとポリエチレンテレフタレートとを特定の割合で含有し、エステル交換指数が特定の範囲であるポリエステルフィルムが、導電層との密着性に優れ、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形性に優れ、パーツの薄型化や組立工程の削減が可能であることを見出し、本発明に到達した。
【0009】
すなわち本発明の要旨は、以下のとおりである
（１）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムであって、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が１０／９０～９０／１０であり、エステル交換指数が１～１０％であることを特徴とする導電層積層用フィルム。
（２）１６０℃、１５分間の熱処理後において、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率がそれぞれ１％以上であり、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％以下であることを特徴とする（１）記載の導電層積層用フィルム。
（３）一軸引張試験における、１５％伸長時の４方向（ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°）の応力の最大値と最小値の差が４０ＭＰａ以下であることを特徴とする（１）または（２）記載の導電層積層用フィルム。
（４）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）由来の融点が２００～２３０℃であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）由来の融点が２２０～２６０℃であることを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載の導電層積層用フィルム。
（５）上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電層積層用フィルムを導電層に積層してなる積層フィルム。
（６）上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電層積層用フィルムを製造するための方法であって、ポリエステルフィルムを、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）とに、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）を８～２２倍とし、延伸倍率比（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）を０．４～１として、延伸することを特徴とする導電層積層用フィルムの製造方法。
（７）ＭＤ延伸倍率を２．５～４．５倍とし、ＴＤ延伸倍率を３～５倍として延伸することを特徴とする（６）記載の導電層積層用フィルムの製造方法。
（１）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムであって、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が１０／９０～９０／１０であり、エステル交換指数が１～１０％であることを特徴とする導電層積層用フィルム。
（２）１６０℃、１５分間の熱処理後において、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率がそれぞれ１％以上であり、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％以下であることを特徴とする（１）記載の導電層積層用フィルム。
（３）一軸引張試験における、１５％伸長時の４方向（ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°）の応力の最大値と最小値の差が４０ＭＰａ以下であることを特徴とする（１）または（２）記載の導電層積層用フィルム。
（４）ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）由来の融点が２００～２３０℃であり、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）由来の融点が２２０～２６０℃であることを特徴とする（１）～（３）のいずれかに記載の導電層積層用フィルム。
（５）上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電層積層用フィルムを導電層に積層してなる積層フィルム。
（６）上記（１）～（４）のいずれかに記載の導電層積層用フィルムを製造するための方法であって、ポリエステルフィルムを、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）とに、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）を８～２２倍とし、延伸倍率比（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）を０．４～１として、延伸することを特徴とする導電層積層用フィルムの製造方法。
（７）ＭＤ延伸倍率を２．５～４．５倍とし、ＴＤ延伸倍率を３～５倍として延伸することを特徴とする（６）記載の導電層積層用フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、導電層との密着性に優れ、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形性に優れ、パーツの薄型化や組立工程の削減が可能であるポリエステルフィルムを提供することができる。そしてこのフィルムが積層されてなる、成形樹脂／導電層／ポリエステルフィルム、または、成形樹脂／ポリエステルフィルム／導電層からなる構成の積層体を、３次元回路形成技術等に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の導電層積層用フィルムのＮＭＲチャートにおいて、エステル交換に起因するピーク（Ｓａｂ、Ｓｂａ、Ｓａａ、Ｓｂｂ）の部分を拡大したものである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の導電層積層用フィルムは、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムである。
本発明の導電層積層用フィルムは、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とを含有するポリエステルフィルムである。
【0013】
（ポリエステルフィルム）
本発明におけるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）は、テレフタル酸と１，４－ブタンジオールとを重合成分とするものであり、これに他の成分を共重合したものでもよい。
本発明におけるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）は、テレフタル酸と１，４－ブタンジオールとを重合成分とするものであり、これに他の成分を共重合したものでもよい。
【0014】
共重合成分としては、特に限定されないが、酸成分として、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、５－ナトリウムスルホイソフタル酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、無水マレイン酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸などが挙げられる。
【0015】
また、アルコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡやビスフェノールＳのエチレンオキシド付加体等が挙げられる。
【0016】
さらに、４－ヒドロキシ安息香酸、ε－カプロラクトンや乳酸などのヒドロキシカルボン酸が挙げられる。また、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の３官能以上の化合物等を少量用いてもよい。
これらの共重合成分は２種以上併用してもよい。
これらの共重合成分は２種以上併用してもよい。
【0017】
本発明において、ＰＢＴとして共重合体を用いる場合には、共重合する成分の種類や割合は適宜選択すればよいが、全アルコール成分に対し、１，４－ブタンジオールは８０モル％以上であることが好ましく、９０モル％以上であることがより好ましい。１，４－ブタンジオールが８０モル％未満であると、得られるフィルムは、ＰＢＴ由来の融点が後述する範囲を下回る場合があり、結果として結晶性が低くなって、耐熱性が低下することがある。
【0018】
本発明におけるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）は、テレフタル酸とエチレングリコールとを重合成分とするものであり、これに他の成分を共重合したものでもよい。
共重合成分としては、特に限定されず、上記ＰＢＴにおいて例示した成分を挙げることができる。
得られるフィルムにおけるＰＥＴ由来の融点の調整が容易であることから、共重合する酸成分は、イソフタル酸であることが好ましい。ＰＥＴにおけるイソフタル酸の含有量は、全酸成分に対し、０～１５ｍｏｌ％であることが好ましく、０～１２ｍｏｌ％であることがより好ましい。
共重合成分としては、特に限定されず、上記ＰＢＴにおいて例示した成分を挙げることができる。
得られるフィルムにおけるＰＥＴ由来の融点の調整が容易であることから、共重合する酸成分は、イソフタル酸であることが好ましい。ＰＥＴにおけるイソフタル酸の含有量は、全酸成分に対し、０～１５ｍｏｌ％であることが好ましく、０～１２ｍｏｌ％であることがより好ましい。
【0019】
本発明の導電層積層用フィルムにおいて、ＰＢＴとＰＥＴの質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）は、１０／９０～９０／１０であることが必要であり、さらに成形性を十分に得るために、３０／７０～７０／３０であることが好ましく、４０／６０～７０／３０であることがより好ましい。
ポリエステルフィルムにおけるＰＢＴの比率が９０質量％を超えると、結晶性の高いＰＢＴの特性が顕著に発現して、ポリエステルフィルムに導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形性や耐衝撃性が低下し、金属箔などの導電層との密着性も低下する。一方、ＰＢＴの比率が１０質量％未満であると、フィルムは、引張応力が高くなり、導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形性が低下する。
特に、ポリエステルフィルムにおけるＰＢＴの比率が４０～７０質量％であると、導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形加工における追随性が良好であり、フィルムの変形によって、ボイドが発生して白化現象が起きることがなく、またマイクロクラックも発生することがなく、導電層が破壊されずに成形することが可能となり、その結果、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等に成形することが可能となる。
ポリエステルフィルムにおけるＰＢＴの比率が９０質量％を超えると、結晶性の高いＰＢＴの特性が顕著に発現して、ポリエステルフィルムに導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形性や耐衝撃性が低下し、金属箔などの導電層との密着性も低下する。一方、ＰＢＴの比率が１０質量％未満であると、フィルムは、引張応力が高くなり、導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形性が低下する。
特に、ポリエステルフィルムにおけるＰＢＴの比率が４０～７０質量％であると、導電層を積層して得られる積層フィルムは、成形加工における追随性が良好であり、フィルムの変形によって、ボイドが発生して白化現象が起きることがなく、またマイクロクラックも発生することがなく、導電層が破壊されずに成形することが可能となり、その結果、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等に成形することが可能となる。
【0020】
本発明のフィルムは、ＰＢＴとＰＥＴのエステル交換指数が１～１０％であることが必要であり、１～８％であることが好ましく、１～５％であることがより好ましい。エステル交換指数が前記範囲内にあるポリエステルフィルムは、導電層と良好な密着性を有するとともに、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形時におけるしわや破断が解消し、成形工程が可能となる。
エステル交換指数を上記範囲内に調整する方法は特に限定されないが、押出機中でのＰＢＴとＰＥＴの溶融温度や、押出機内での混練度、押出機中での滞留時間を調整する等の方法が挙げられる。溶融混合方法は特に限定されず、ブレンドした原料チップを同一の押出機中で混合溶融する方法、また、各々別々の押出機で溶融させた後に混合する方法等が挙げられ、エステル交換反応の制御の面からは、後者の方法が好ましい。
またエステル交換指数は、ポリエステルの重合触媒の種類、量、その残存活性度によっても大きく影響される。したがって、触媒の選択、量の適正化、また、リン化合物などの触媒活性抑制剤を添加する等の技術を併用してもよい。
エステル交換指数を上記範囲内に調整する方法は特に限定されないが、押出機中でのＰＢＴとＰＥＴの溶融温度や、押出機内での混練度、押出機中での滞留時間を調整する等の方法が挙げられる。溶融混合方法は特に限定されず、ブレンドした原料チップを同一の押出機中で混合溶融する方法、また、各々別々の押出機で溶融させた後に混合する方法等が挙げられ、エステル交換反応の制御の面からは、後者の方法が好ましい。
またエステル交換指数は、ポリエステルの重合触媒の種類、量、その残存活性度によっても大きく影響される。したがって、触媒の選択、量の適正化、また、リン化合物などの触媒活性抑制剤を添加する等の技術を併用してもよい。
【0021】
本発明のフィルムは、１６０℃、１５分間の処理後において、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率がそれぞれ１％以上であることが好ましい。また、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％以下であることが好ましく、４％以下であることがより好ましく、３％以下であることがさらに好ましい。
ポリエステルフィルムの熱収縮率が１％未満であると、得られる積層フィルムは、成形性が劣る場合がある。一方、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％を超えると、成形時にフィルムに収縮しわが生じたり、得られた積層フィルムがカールすることがある。
ポリエステルフィルムの熱収縮率は、延伸工程時の熱固定温度を変更することにより、調整することができる。熱固定温度を高く設定することで、ポリエステルフィルムは結晶化度が高められ、熱収縮率を低くすることができる。逆に、熱固定温度を低く設定することで、ポリエステルフィルムは結晶化度が低められ、熱収縮率を高くすることができる。
ポリエステルフィルムの熱収縮率が１％未満であると、得られる積層フィルムは、成形性が劣る場合がある。一方、ＭＤとＴＤの熱収縮率の差の絶対値が５％を超えると、成形時にフィルムに収縮しわが生じたり、得られた積層フィルムがカールすることがある。
ポリエステルフィルムの熱収縮率は、延伸工程時の熱固定温度を変更することにより、調整することができる。熱固定温度を高く設定することで、ポリエステルフィルムは結晶化度が高められ、熱収縮率を低くすることができる。逆に、熱固定温度を低く設定することで、ポリエステルフィルムは結晶化度が低められ、熱収縮率を高くすることができる。
【0022】
本発明のフィルムは、一軸引張試験における、１５％伸長時の４方向（ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°）の応力の最大値と最小値の差が４０ＭＰａ以下であることが好ましく、２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、２０ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
１５％伸長時の４方向の最大値と最小値の差が４０ＭＰａを超えると、成形時にフィルムに歪みが生じる。
１５％伸長時の４方向の最大値と最小値の差が４０ＭＰａを超えると、成形時にフィルムに歪みが生じる。
【0023】
本発明のフィルムにおいて、ＰＢＴ由来の融点は、２００～２３０℃であることが好ましく、２００～２２３℃であることがより好ましく、２１０～２２３℃であることがさらに好ましい。融点が２００℃未満であるＰＢＴは結晶性が低いため、フィルムは、耐熱性が低下する。
また、上記のように、本発明のフィルムを構成する樹脂は、融点を有し、すなわち、結晶性を有するため、１００～１３０℃程度で乾燥を行うことができる。このため、樹脂は、水分率を低く保つことができ、溶融押出機で押出してフィルムを製造する際に、加水分解が抑制され、分子量の低下を抑制することができる。
また、上記のように、本発明のフィルムを構成する樹脂は、融点を有し、すなわち、結晶性を有するため、１００～１３０℃程度で乾燥を行うことができる。このため、樹脂は、水分率を低く保つことができ、溶融押出機で押出してフィルムを製造する際に、加水分解が抑制され、分子量の低下を抑制することができる。
【0024】
本発明のフィルムにおいて、ＰＥＴ由来の融点は、２２０～２６０℃であることが好ましく、２３０～２５６℃であることがより好ましく、２３６～２５６℃であることがさらに好ましい。融点が２２０℃未満であるＰＥＴは結晶性が低いため、フィルムは、耐熱性が低下する。
【0025】
本発明のフィルムは、厚みが、１０μｍを超え、３００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、２００μｍ以下であることがより好ましい。フィルムは、厚みが上記範囲を下回ると、機械的強度が不足する傾向にあり、他方、厚みが上記範囲を超えると、成形するために大きな荷重が必要となることがある。
【0026】
（フィルムの製造方法）
本発明のフィルムの製造において、原料のＰＢＴやＰＥＴを重合する方法は特に限定されず、例えば、エステル交換法、直接重合法等で重合することができる。エステル交換触媒としては、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｌｉ、Ｔｉの酸化物や酢酸塩等が挙げられる。また、重縮合触媒としては、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｇｅの酸化物や酢酸塩等が挙げられる。
本発明のフィルムの製造において、原料のＰＢＴやＰＥＴを重合する方法は特に限定されず、例えば、エステル交換法、直接重合法等で重合することができる。エステル交換触媒としては、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｌｉ、Ｔｉの酸化物や酢酸塩等が挙げられる。また、重縮合触媒としては、Ｓｂ、Ｔｉ、Ｇｅの酸化物や酢酸塩等が挙げられる。
【0027】
重合後のポリエステルは、モノマーやオリゴマー、副生成物のアセトアルデヒドやテトラヒドロフラン等を含有しているため、減圧もしくは不活性ガス流通下、２００℃以上の温度で固相重合することが好ましい。
【0028】
ＰＢＴやＰＥＴの重合においては、必要に応じ、添加剤、例えば、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を添加することができる。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物等を、熱安定剤としては、例えば、リン系化合物等を、紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系の化合物等を挙げることができる。また、ＰＢＴとＰＥＴとの間の反応抑制剤として、従来知られているリン系化合物を重合前、重合中、重合後に添加することが好ましい。
【0029】
本発明のフィルムの製造方法として、下記の方法が挙げられる。
すなわち、ＰＢＴとＰＥＴとを、質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が、１０／９０～９０／１０となるようにブレンドし、押出機内２５０～２８０℃の温度において、滞留時間３～１５分間で溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出す。このシートを、室温以下に温度調節した冷却ドラム上に密着させて冷却して未延伸フィルムを得る。
すなわち、ＰＢＴとＰＥＴとを、質量比（ＰＢＴ／ＰＥＴ）が、１０／９０～９０／１０となるようにブレンドし、押出機内２５０～２８０℃の温度において、滞留時間３～１５分間で溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出す。このシートを、室温以下に温度調節した冷却ドラム上に密着させて冷却して未延伸フィルムを得る。
【0030】
得られた未延伸フィルムを、同時二軸延伸機に導き、５０～１５０℃の温度で、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）とに同時二軸延伸する。
【0031】
二軸延伸において、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）は、８～２２倍であることが好ましく、１０．５～１８．０倍であることがより好ましい。面倍率が２２倍を超えると、フィルムは、面内配向が進み結晶化度が高くなるため、得られる積層フィルムは、樹脂成形部品の曲面や凹凸などの３次元形状等への成形性が得られず、クラックやデラミネーションが発生する。一方、面倍率が８倍未満であると、フィルムは強度不足となるため、得られる積層フィルムは、成形工程においてクラックが発生する。
【0032】
また、延伸倍率比率（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）は０．４～１であることが好ましく、０．５５～１であることがより好ましい。延伸倍率比率がこの範囲外であると、フィルムは、面内のＭＤとＴＤに配向の強弱が生じて配向バランスに劣るため、得られる積層フィルムは、成形において、配向の弱い方向よりクラックやしわが発生しやすくなるという問題がある。
【0033】
上記面倍率や延伸倍率比率を得るための、それぞれの方向の延伸倍率として、ＭＤ延伸倍率は２．５～４．５倍であることが好ましく、３．０～４．０倍であることがより好ましく、またＴＤ延伸倍率は３～５倍であることが好ましく、３．５～４．５倍であることがより好ましい。
【0034】
同時二軸延伸後に、ＴＤの弛緩率を３．０～７．０％として、熱固定することが好ましい。熱固定温度は１４０～１８５℃であることが好ましく、１５０～１７５℃であることがより好ましい。
なお、未延伸フィルムは、同時二軸延伸機に導く前に、１．２倍以下程度の予備縦延伸を施しておいてもよい。
なお、未延伸フィルムは、同時二軸延伸機に導く前に、１．２倍以下程度の予備縦延伸を施しておいてもよい。
【0035】
また本発明のフィルムは、逐次二軸延伸法によって製造してもよい。
逐次二軸延伸法においては、上記と同様の方法で得られた未延伸フィルムを、ロールや赤外線等で加熱し、２個以上のロール周速差を利用し、５０～１５０℃でＭＤに延伸して、縦延伸フィルムを得る。この縦延伸において、ＭＤ延伸倍率は２．５～４．５倍であることが好ましく、３．０～４．０倍であることがより好ましい。
得られた縦延伸フィルムは、続いて、連続的に、ＴＤに延伸を施して二軸配向フィルムとする。ＴＤ延伸は、５０～１５０℃で開始し、ＴＤ延伸倍率は３～５倍であることが好ましく、３．５～４．５倍であることがより好ましい。
逐次二軸延伸した場合であっても、上記同時二軸延伸した場合と同様の理由で、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）は、８～２０倍であることが好ましく、８．７５～１５．７５であることがより好ましく、延伸倍率比率（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）は０．４～１であることが好ましく、０．５５～１であることがより好ましく、０．７５～０．８５であることが特に好ましい。
逐次二軸延伸後に、ＴＤの弛緩率を３．０～７．０％として、熱固定することが好ましい。熱固定温度は１４０～１８５℃であることが好ましく、１５０～１７５℃であることがより好ましい。
逐次二軸延伸法においては、上記と同様の方法で得られた未延伸フィルムを、ロールや赤外線等で加熱し、２個以上のロール周速差を利用し、５０～１５０℃でＭＤに延伸して、縦延伸フィルムを得る。この縦延伸において、ＭＤ延伸倍率は２．５～４．５倍であることが好ましく、３．０～４．０倍であることがより好ましい。
得られた縦延伸フィルムは、続いて、連続的に、ＴＤに延伸を施して二軸配向フィルムとする。ＴＤ延伸は、５０～１５０℃で開始し、ＴＤ延伸倍率は３～５倍であることが好ましく、３．５～４．５倍であることがより好ましい。
逐次二軸延伸した場合であっても、上記同時二軸延伸した場合と同様の理由で、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）は、８～２０倍であることが好ましく、８．７５～１５．７５であることがより好ましく、延伸倍率比率（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）は０．４～１であることが好ましく、０．５５～１であることがより好ましく、０．７５～０．８５であることが特に好ましい。
逐次二軸延伸後に、ＴＤの弛緩率を３．０～７．０％として、熱固定することが好ましい。熱固定温度は１４０～１８５℃であることが好ましく、１５０～１７５℃であることがより好ましい。
【0036】
同時二軸延伸や逐次二軸延伸後の熱固定処理は、フィルムの寸法安定性を付与するために重要な工程である。その方法としては、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等の公知の方法を用いることができる。このうち、均一に精度良く加熱できることから熱風を吹き付ける方法が最適である。
【0037】
本発明のフィルムの製造時や、成形時の工程通過性をよくするため、原料ポリエステルに、シリカ、アルミナ、カオリン等の無機滑剤を少量添加して製膜し、ポリエステルフィルム表面にスリップ性を付与することが好ましい。ポリエステルフィルムにおける無機滑剤の含有量は、０．００１～０．５質量％であることが好ましく、０．０５～０．３質量％であることがより好ましい。
【0038】
さらに、ポリエステルフィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で、コロナ放電処理、紫外線放射処理、オゾン処理を施してもよい。たとえばシリコーン化合物等を含有してもよい。
【0039】
本発明のフィルムは、フィルムを構成するポリエステルに非相溶である低分子量ポリエチレンを、２０００～６０００ｐｐｍ含有することが好ましい。低分子量ポリエチレンの含有量が２０００ｐｐｍ未満では、滑り性改良の効果が十分でなく、一方、含有量が６０００ｐｐｍを超えると、フィルム表面の滑り性については過剰品質となるばかりでなく、非相溶の樹脂が多くなるので、ポリエステルフィルムが脆くなることがある。
本発明において低分子量ポリエチレンは、数平均分子量が１０００～８０００であることが好ましく、２０００～６０００であることがより好ましい。分子量が上記範囲にある低分子量ポリエチレンを、非相溶のポリエステル中に含有させることにより、フィルム表面を荒らして滑り性を向上させることができ、得られる積層フィルムにおいても、荒れたフィルム表面を保持することができる。低分子量ポリエチレンの数平均分子量が１０００未満であると、分子量が低すぎて、フィルム加工時またはフィルム積層時にフィルム表面に析出して剥落してしまい、また、成形工程で治具を汚してしまったり、逆にフィルム自身に傷をつけたりする場合がある。一方、低分子量ポリエチレンの数平均分子量が８０００を超えると、得られる積層フィルムにおいて表面を荒らす効果が十分ではなく、成形時の滑り性が劣る。
低分子量ポリエチレンをＰＢＴやＰＥＴに添加する方法は、特に限定されないが、ＰＢＴやＰＥＴまたはそれらの混合物中に、低分子量ポリエチレンを０．５～５質量％程度含有するマスターチップを事前に作成して、マスターチップで添加する方法が好ましい。
本発明において低分子量ポリエチレンは、数平均分子量が１０００～８０００であることが好ましく、２０００～６０００であることがより好ましい。分子量が上記範囲にある低分子量ポリエチレンを、非相溶のポリエステル中に含有させることにより、フィルム表面を荒らして滑り性を向上させることができ、得られる積層フィルムにおいても、荒れたフィルム表面を保持することができる。低分子量ポリエチレンの数平均分子量が１０００未満であると、分子量が低すぎて、フィルム加工時またはフィルム積層時にフィルム表面に析出して剥落してしまい、また、成形工程で治具を汚してしまったり、逆にフィルム自身に傷をつけたりする場合がある。一方、低分子量ポリエチレンの数平均分子量が８０００を超えると、得られる積層フィルムにおいて表面を荒らす効果が十分ではなく、成形時の滑り性が劣る。
低分子量ポリエチレンをＰＢＴやＰＥＴに添加する方法は、特に限定されないが、ＰＢＴやＰＥＴまたはそれらの混合物中に、低分子量ポリエチレンを０．５～５質量％程度含有するマスターチップを事前に作成して、マスターチップで添加する方法が好ましい。
【0040】
（導電層）
本発明の導電層積層用フィルムに積層される導電層としては、公知のものが用いることができる。導電層の表面抵抗値は、２５℃、相対湿度１５％の環境下で、１０５～１０１１Ω／□であることが好ましい。表面抵抗値がこの範囲であれば、静電気の障害がなく、生産性及び経済性の点で有利である
本発明の導電層積層用フィルムに導電性ペーストを塗布し、熱処理することで接合と同時に電気が通るようになり、導電層が形成される。導電層は、インク状やシート状であってもよい。
導電性ペーストは、導電率の高い粒子と有機物（各種樹脂）、界面活性剤やポリマー（バインダ）の混合物である。導電率の高い粒子を有機物内に分散させ、樹脂の硬化により、接合した物体間に導電性を付与することができる。
例えば、導電性ペーストに混ぜられる粒子として、金属系としては、銀、金、銅、ニッケル、アルミ、亜鉛、ステンレス、黄銅が挙げられる。金属酸化物系としては、酸化スズ、酸化亜鉛系、ＩＴＯ、酸化チタン系、チタン酸カリ系が挙げられる。カーボン系としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンファイバー、ＣＮＴ、ＶＧＣＦが挙げられる。そのほか、金属被覆系、レジスト（絶縁インク）、これらの混合物などが挙げられ、これらに限定されることはない。これらの粒子は、フレーク状、繊維状であってもよい。
一方、導電性ペーストに混ぜられる任意の材料、有機物やポリマーは用途や各メーカーにより多種多様である。例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられる。
導電層の焼成膜の厚みは、１～５０μｍであることが好ましく、２～３０μｍであることがより好ましい。導電層の厚みが１μｍ未満では、導電層にピンホールが存在する確率が高く、この導電層を有するポリエステルフィルムは、３次元形状に成形すると、不良率が高くなる。一方、導電層の厚みが５０μｍを超えると、成形時の応力が高くなり、ポリエステルフィルムは、しわや白化が起こりやすくなり、追随性が低下しやすくなる。
さらに、導電層は、透明導電性ペーストであってもよく、導電層の厚みは、０．０１μｍ～０．１０μｍが好ましく、導電性を得ることができる範囲であればよい。
本発明の導電層積層用フィルムに積層される導電層としては、公知のものが用いることができる。導電層の表面抵抗値は、２５℃、相対湿度１５％の環境下で、１０５～１０１１Ω／□であることが好ましい。表面抵抗値がこの範囲であれば、静電気の障害がなく、生産性及び経済性の点で有利である
本発明の導電層積層用フィルムに導電性ペーストを塗布し、熱処理することで接合と同時に電気が通るようになり、導電層が形成される。導電層は、インク状やシート状であってもよい。
導電性ペーストは、導電率の高い粒子と有機物（各種樹脂）、界面活性剤やポリマー（バインダ）の混合物である。導電率の高い粒子を有機物内に分散させ、樹脂の硬化により、接合した物体間に導電性を付与することができる。
例えば、導電性ペーストに混ぜられる粒子として、金属系としては、銀、金、銅、ニッケル、アルミ、亜鉛、ステンレス、黄銅が挙げられる。金属酸化物系としては、酸化スズ、酸化亜鉛系、ＩＴＯ、酸化チタン系、チタン酸カリ系が挙げられる。カーボン系としては、カーボンブラック、グラファイト、カーボンファイバー、ＣＮＴ、ＶＧＣＦが挙げられる。そのほか、金属被覆系、レジスト（絶縁インク）、これらの混合物などが挙げられ、これらに限定されることはない。これらの粒子は、フレーク状、繊維状であってもよい。
一方、導電性ペーストに混ぜられる任意の材料、有機物やポリマーは用途や各メーカーにより多種多様である。例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられる。
導電層の焼成膜の厚みは、１～５０μｍであることが好ましく、２～３０μｍであることがより好ましい。導電層の厚みが１μｍ未満では、導電層にピンホールが存在する確率が高く、この導電層を有するポリエステルフィルムは、３次元形状に成形すると、不良率が高くなる。一方、導電層の厚みが５０μｍを超えると、成形時の応力が高くなり、ポリエステルフィルムは、しわや白化が起こりやすくなり、追随性が低下しやすくなる。
さらに、導電層は、透明導電性ペーストであってもよく、導電層の厚みは、０．０１μｍ～０．１０μｍが好ましく、導電性を得ることができる範囲であればよい。
【0041】
ポリエステルフィルムに導電層を積層する方法としては、スクリーン印刷、インクジェット印刷やスーパーインクジェット印刷する方法が挙げられる。
導電性ペーストは、各種印刷方法に適用可能な粘度となる様に調製することが好ましく、２５℃における粘度３～３０Ｐａ・ｓとすることが、グラビア印刷又はグラビアオフセット印刷といった印刷方法への適用を可能とするためには好ましい。こうした粘度とすることで、画線のコーナー部分やマトリックスの交差点にピンホール欠陥を起こすことなく、より高精細な導電性パターンを形成することができ、かつ、凹版へのインキング性、凹版からブランケットへの転移性の問題も生じ難くなる。
導電性ペーストは、必要に応じて、有機溶剤、分散剤、消泡剤、可塑剤などの各種添加剤を適宜適量配合することができる。
導電性ペーストは、各種印刷方法に適用可能な粘度となる様に調製することが好ましく、２５℃における粘度３～３０Ｐａ・ｓとすることが、グラビア印刷又はグラビアオフセット印刷といった印刷方法への適用を可能とするためには好ましい。こうした粘度とすることで、画線のコーナー部分やマトリックスの交差点にピンホール欠陥を起こすことなく、より高精細な導電性パターンを形成することができ、かつ、凹版へのインキング性、凹版からブランケットへの転移性の問題も生じ難くなる。
導電性ペーストは、必要に応じて、有機溶剤、分散剤、消泡剤、可塑剤などの各種添加剤を適宜適量配合することができる。
【実施例0042】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施例によって何ら制限されるものではない。
ポリエステルフィルムの製造には下記の樹脂を使用した。
ポリエステルフィルムの製造には下記の樹脂を使用した。
【0043】
ＰＢＴ－１：固相重合を施したＰＢＴ、極限粘度１．０８ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２２３℃、Ｔｉ触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＢＴ－２：固相重合を施したＰＢＴ、極限粘度１．０８ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２２３℃、Ｔｉ触媒８０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－１：固相重合を施したＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２５５℃、Ｇｅ触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－２：固相重合を施したイソフタル酸６ｍｏｌ％共重合ＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２３３℃、Ｇｅ触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－３：固相重合を施したイソフタル酸１５ｍｏｌ％共重合ＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２１５℃、Ｇｅ触媒４１ｐｐｍ含有。リン触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＢＴ－２：固相重合を施したＰＢＴ、極限粘度１．０８ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２２３℃、Ｔｉ触媒８０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－１：固相重合を施したＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２５５℃、Ｇｅ触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－２：固相重合を施したイソフタル酸６ｍｏｌ％共重合ＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２３３℃、Ｇｅ触媒４０ｐｐｍ含有。
ＰＥＴ－３：固相重合を施したイソフタル酸１５ｍｏｌ％共重合ＰＥＴ、極限粘度０．７５ｄｌ／ｇ、Ｔｍ２１５℃、Ｇｅ触媒４１ｐｐｍ含有。リン触媒４０ｐｐｍ含有。
【0044】
原料樹脂、ポリエステルフィルム、導電層との密着性、成形性の特性は、以下の方法によって測定または評価した。
【0045】
Ａ．樹脂の極限粘度
樹脂０．２５ｇをフェノール／テトラクロロエタン＝５／５（質量比）５０ｍｌに溶解し、ウベローデ粘度管を用いて２５℃で測定した。
樹脂０．２５ｇをフェノール／テトラクロロエタン＝５／５（質量比）５０ｍｌに溶解し、ウベローデ粘度管を用いて２５℃で測定した。
【0046】
Ｂ．樹脂、ポリエステルフィルムの融点（Ｔｍ）
Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製ＤＳＣを用い、２０℃／ｍｉｎで昇温時の融点を測定した。
ポリエステルフィルムの測定サンプルは、フィルムを溶融後、１００℃／ｍｉｎ以上の速度で急冷して非晶状態としたものを用いた。各実施例、比較例では２つの融点が観測されたが、低い方（Ｔｍ１）をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）由来とし、高い方（Ｔｍ２）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）由来とした。
Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製ＤＳＣを用い、２０℃／ｍｉｎで昇温時の融点を測定した。
ポリエステルフィルムの測定サンプルは、フィルムを溶融後、１００℃／ｍｉｎ以上の速度で急冷して非晶状態としたものを用いた。各実施例、比較例では２つの融点が観測されたが、低い方（Ｔｍ１）をポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）由来とし、高い方（Ｔｍ２）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）由来とした。
【0047】
Ｃ．熱収縮率
フィルム長手方向（ＭＤ）の熱収縮率を測定する試験片として、ポリエステルフィルムをＴＤ１０ｍｍ×ＭＤ１５０ｍｍにカットし、これに間隔が１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。
同様に、フィルム幅方向（ＴＤ）の熱収縮率を測定する試験片として、ポリエステルフィルムをＭＤ１０ｍｍ×ＴＤ１５０ｍｍにカットし、これに間隔が１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。
得られた試験片を、１６０℃のオーブン中、無荷重下で１５分間熱処理した後、試験片を取り出して室温に戻してから、標線間距離を測定した。熱収縮率を下式に従い求め、５本の平均値を、それぞれ、ＭＤ熱収縮率とＴＤ熱収縮率とした。
熱収縮率（％）＝（Ａ－Ｂ）／Ａ×１００
Ａ：熱処理前の標線間距離（ｍｍ）、Ｂ：熱処理後の標線間距離（ｍｍ）
フィルム長手方向（ＭＤ）の熱収縮率を測定する試験片として、ポリエステルフィルムをＴＤ１０ｍｍ×ＭＤ１５０ｍｍにカットし、これに間隔が１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。
同様に、フィルム幅方向（ＴＤ）の熱収縮率を測定する試験片として、ポリエステルフィルムをＭＤ１０ｍｍ×ＴＤ１５０ｍｍにカットし、これに間隔が１００ｍｍとなるように２本の標線を入れた試験片を５本作成した。
得られた試験片を、１６０℃のオーブン中、無荷重下で１５分間熱処理した後、試験片を取り出して室温に戻してから、標線間距離を測定した。熱収縮率を下式に従い求め、５本の平均値を、それぞれ、ＭＤ熱収縮率とＴＤ熱収縮率とした。
熱収縮率（％）＝（Ａ－Ｂ）／Ａ×１００
Ａ：熱処理前の標線間距離（ｍｍ）、Ｂ：熱処理後の標線間距離（ｍｍ）
【0048】
Ｄ．一軸引張試験における１５％伸長時の応力
ポリエステルフィルムを、２３℃×５０％ＲＨにおいて、測定方向に１００ｍｍ、測定方向に対して垂直に１５ｍｍの短冊状に裁断し、５０Ｎ測定用のロードセルとサンプルチャックとを取り付けた引張試験機（島津製作所社製ＡＧ－１Ｓ）を用い、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて、ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°各方向について、１５％伸長時の応力を測定した。なお、フィルムの進行方向をＭＤ、ＭＤに対して直角方向をＴＤ、フィルムの進行方向に対して右斜め方向を４５°、左斜め方向を１３５°とした。
ポリエステルフィルムを、２３℃×５０％ＲＨにおいて、測定方向に１００ｍｍ、測定方向に対して垂直に１５ｍｍの短冊状に裁断し、５０Ｎ測定用のロードセルとサンプルチャックとを取り付けた引張試験機（島津製作所社製ＡＧ－１Ｓ）を用い、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて、ＭＤ、４５°、ＴＤ、１３５°各方向について、１５％伸長時の応力を測定した。なお、フィルムの進行方向をＭＤ、ＭＤに対して直角方向をＴＤ、フィルムの進行方向に対して右斜め方向を４５°、左斜め方向を１３５°とした。
【0049】
Ｅ．エステル交換指数（Ｅｘ）
Ｖａｒｉａｎ社製、ＧＥＭＩＮＩ２０００／３００核磁気共鳴装置（磁場強度７．０５Ｔ）にて、１３ＣＮＭＲの測定を行った。測定サンプルは、フィルム６０～１００ｍｇをＣＦ３ＣＯＯＤ溶媒０．７ｍｌに溶解したものを用い、エステル交換指数（Ｅｘ）は、エステル交換に起因するピーク（図１）の積分値から、下記式により求めた。
Ｅｘ（％）＝（Ｓａｂ＋Ｓｂａ）／（Ｓａａ＋Ｓｂｂ＋Ｓａｂ＋Ｓｂａ）×１００
Ｖａｒｉａｎ社製、ＧＥＭＩＮＩ２０００／３００核磁気共鳴装置（磁場強度７．０５Ｔ）にて、１３ＣＮＭＲの測定を行った。測定サンプルは、フィルム６０～１００ｍｇをＣＦ３ＣＯＯＤ溶媒０．７ｍｌに溶解したものを用い、エステル交換指数（Ｅｘ）は、エステル交換に起因するピーク（図１）の積分値から、下記式により求めた。
Ｅｘ（％）＝（Ｓａｂ＋Ｓｂａ）／（Ｓａａ＋Ｓｂｂ＋Ｓａｂ＋Ｓｂａ）×１００
【0050】
Ｆ．導電層との密着性
実施例において得られた導電層が積層されたポリエステルフィルムの導電層表面について、ＪＩＳ Ｋ－５６００－５－６に準拠し、クロスカット法によって、ポリエステルフィルムと導電層との密着性を評価した。詳しくは、切り込みを入れて１００区画の格子パターンをつくった導電層表面に粘着テープ（ニチバン社製ＴＦ－１２）を貼り、勢いよくテープを剥離した。なお、「１００／１００」が、１００区画に全く剥がれがなく、最も良い状態であり、「０／１００」が、１００区画全てが剥がれ、最も良くない状態を示す。次の基準に従って評価した。
○：１００／１００～９５／１００
△：９４／１００～９０／１００
×：８９／１００～０／１００
実施例において得られた導電層が積層されたポリエステルフィルムの導電層表面について、ＪＩＳ Ｋ－５６００－５－６に準拠し、クロスカット法によって、ポリエステルフィルムと導電層との密着性を評価した。詳しくは、切り込みを入れて１００区画の格子パターンをつくった導電層表面に粘着テープ（ニチバン社製ＴＦ－１２）を貼り、勢いよくテープを剥離した。なお、「１００／１００」が、１００区画に全く剥がれがなく、最も良い状態であり、「０／１００」が、１００区画全てが剥がれ、最も良くない状態を示す。次の基準に従って評価した。
○：１００／１００～９５／１００
△：９４／１００～９０／１００
×：８９／１００～０／１００
【0051】
Ｇ．成形性
（１）しわ
キャビティの容積が３００ｍｍ×１５０ｍｍ×１．５ｍｍである金型を１６０℃に加熱し、導電層が積層されたポリエステルフィルムを装填して真空引きし、１分間保持した。その後、真空引きを解除して常圧にし、装填したフィルムを取り除き、取り除いたフィルムにおけるしわの有無を目視により確認した。この操作を１０回繰り返し、次の基準に従って評価した。
○：しわは全く確認されなかった。
△：１回しわが確認された。
×：２回以上しわが確認された。
（１）しわ
キャビティの容積が３００ｍｍ×１５０ｍｍ×１．５ｍｍである金型を１６０℃に加熱し、導電層が積層されたポリエステルフィルムを装填して真空引きし、１分間保持した。その後、真空引きを解除して常圧にし、装填したフィルムを取り除き、取り除いたフィルムにおけるしわの有無を目視により確認した。この操作を１０回繰り返し、次の基準に従って評価した。
○：しわは全く確認されなかった。
△：１回しわが確認された。
×：２回以上しわが確認された。
【0052】
（２）白化
上記しわの有無を確認したフィルムについて、成形箇所およびその周辺における、フィルム白化の状態を観察し、次の基準に従って評価した。
○：白化は全く確認されなかった。
△：一箇所に白化が確認された。
×：一箇所以上に白化が確認された。
上記しわの有無を確認したフィルムについて、成形箇所およびその周辺における、フィルム白化の状態を観察し、次の基準に従って評価した。
○：白化は全く確認されなかった。
△：一箇所に白化が確認された。
×：一箇所以上に白化が確認された。
【0053】
（３）追随性
角張った直線状のパッケージをモールドするための設定温度１６０℃の金型を備えたモールド成形装置による、導電層が積層されたポリエステルフィルムの加工を行い、成形されたパッケージの角・辺部の状態を観察した。この操作を１０回繰り返し、次の基準に従って、ポリエステルフィルムの追随性を評価した。
○：全て金型と同形状のパッケージが得られた。
△：丸みを帯びたパッケージが１個あった。
×：丸みを帯びたパッケージが２個以上あった。
角張った直線状のパッケージをモールドするための設定温度１６０℃の金型を備えたモールド成形装置による、導電層が積層されたポリエステルフィルムの加工を行い、成形されたパッケージの角・辺部の状態を観察した。この操作を１０回繰り返し、次の基準に従って、ポリエステルフィルムの追随性を評価した。
○：全て金型と同形状のパッケージが得られた。
△：丸みを帯びたパッケージが１個あった。
×：丸みを帯びたパッケージが２個以上あった。
【0054】
実施例１
＜導電層積層用フィルムの製造＞
乾燥により水分率を３０ｐｐｍ以下としたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ－１）６０質量部と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－１）４０質量部とに、平均粒径２．５μｍの凝集シリカを、含有量が０．０８質量％となるように添加し、２６５℃の温度で溶融し、滞留時間５分でＴダイ出口より押出し、急冷固化して未延伸フィルムを得た。
次いで、未延伸フィルムをテンター式逐次延伸機を用いて延伸した。まず、縦延伸機にて未延伸フィルムをロール加熱し、ＭＤに３．３９倍延伸し、続いて８０℃で横延伸を開始し、ＴＤに４．１５倍延伸した。この延伸において、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）は１４であり、延伸倍率比率（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）は０．８２であった。
熱固定温度を１５２℃とし、ＴＤの弛緩率を５％として４秒間の熱処理を施した後、室温まで冷却して巻き取り、導電層積層用フィルムとして、厚み２５μｍの二軸延伸されたポリエステルフィルムを得た。
＜導電層積層用フィルムの製造＞
乾燥により水分率を３０ｐｐｍ以下としたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ－１）６０質量部と、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－１）４０質量部とに、平均粒径２．５μｍの凝集シリカを、含有量が０．０８質量％となるように添加し、２６５℃の温度で溶融し、滞留時間５分でＴダイ出口より押出し、急冷固化して未延伸フィルムを得た。
次いで、未延伸フィルムをテンター式逐次延伸機を用いて延伸した。まず、縦延伸機にて未延伸フィルムをロール加熱し、ＭＤに３．３９倍延伸し、続いて８０℃で横延伸を開始し、ＴＤに４．１５倍延伸した。この延伸において、面倍率（ＭＤ延伸倍率×ＴＤ延伸倍率）は１４であり、延伸倍率比率（ＭＤ延伸倍率／ＴＤ延伸倍率）は０．８２であった。
熱固定温度を１５２℃とし、ＴＤの弛緩率を５％として４秒間の熱処理を施した後、室温まで冷却して巻き取り、導電層積層用フィルムとして、厚み２５μｍの二軸延伸されたポリエステルフィルムを得た。
【0055】
＜導電層の積層＞
得られたポリエステルフィルムに、導電性ペースト（京都エレックス社製、ＤＤ－１６３０Ｌ－８８５）を、乾燥後の膜厚が５～８μｍになるようにスクリーン印刷した後、１３０℃±３℃に調整したオーブン内に６０分保管し、続いて室温で３０分放置し、導電層が積層されたポリエステルフィルムを得た。
得られたポリエステルフィルムに、導電性ペースト（京都エレックス社製、ＤＤ－１６３０Ｌ－８８５）を、乾燥後の膜厚が５～８μｍになるようにスクリーン印刷した後、１３０℃±３℃に調整したオーブン内に６０分保管し、続いて室温で３０分放置し、導電層が積層されたポリエステルフィルムを得た。
【0056】
実施例２～３、比較例２～３
ＰＢＴとＰＥＴの質量部を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
ＰＢＴとＰＥＴの質量部を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0057】
実施例４
原料の水分率、ＰＢＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
原料の水分率、ＰＢＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0058】
実施例５
原料の水分率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
原料の水分率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0059】
実施例６
原料の水分率、ＰＥＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
原料の水分率、ＰＥＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0060】
実施例７
ＴＤ熱固定温度を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
ＴＤ熱固定温度を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0061】
実施例８、９、１４～１８
ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率、ＴＤ熱固定温度、ＴＤの弛緩率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率、ＴＤ熱固定温度、ＴＤの弛緩率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0062】
実施例１０～１２
ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0063】
実施例１３
ＰＥＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
ＰＥＴの種類を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0064】
比較例１
原料の水分率、ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
原料の水分率、ＭＤ延伸倍率、ＴＤ延伸倍率を表１のように変更した以外は実施例１と同様に行って、導電層積層用フィルムを得た。
【0065】
【表1】
【0066】
実施例１～１８のポリエステルフィルムは、機械特性や耐熱性に優れ、導電層を積層したフィルムは、成形性が極めて優れていた。中でも、実施例１、４、１０～１２、１４、１８のポリエステルフィルムは、ＰＥＴ由来の融点、エステル交換指数、１６０℃、１５分間の熱処理後におけるＭＤ熱収縮率とＴＤ熱収縮率、１５％伸長時の応力、それぞれ特に好ましい範囲にあるため、導電層との密着性に優れ、積層フィルムは、成形性が特に優れ、成形後の外観が良好であった。
【0067】
比較例１のポリエステルフィルムは、エステル交換指数が本発明で規定する範囲を外れるため、導電層との密着性が劣り、積層フィルムは、成形性が優れるものではなかった。
比較例２、３のポリエステルフィルムは、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比が本発明で規定する範囲を外れるため、積層フィルムは、成形性が優れるものではなかった。
比較例２、３のポリエステルフィルムは、ＰＢＴとＰＥＴとの質量比が本発明で規定する範囲を外れるため、積層フィルムは、成形性が優れるものではなかった。
【図1】