特開 2024-49575 回路基板ユニット、および電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049575

(43)【公開日】2024-04-10

(54)【発明の名称】回路基板ユニット、および電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/36 20060101AFI20240403BHJP

【ＦＩ】

H05K3/36 Z

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022155869

(22)【出願日】2022-09-29

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(74)【代理人】

【識別番号】100114937

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 裕幸

(74)【代理人】

【識別番号】100196058

【弁理士】

【氏名又は名称】佐藤 彰雄

(72)【発明者】

【氏名】真砂 裕

(72)【発明者】

【氏名】大森 俊之

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 正明

(72)【発明者】

【氏名】平井 健

【テーマコード（参考）】

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E344AA01

5E344BB02

5E344BB06

5E344BB15

5E344CC09

5E344CC23

5E344CD18

5E344DD02

5E344DD09

5E344EE07

(57)【要約】

【課題】コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制する。
【解決手段】本開示の回路基板ユニットの一つの態様は、第１グランド層を有する第１回路基板と、第２グランド層を有し、第１回路基板と対向して配置された第２回路基板と、第１回路基板に取り付けられた第１コネクターおよび第２回路基板に取り付けられ第１コネクターと接続された第２コネクターを有するコネクターユニットと、第１回路基板と第２回路基板との間に配置され、第１グランド層と第２グランド層とを電気的に接続する金属部材と、を備え、金属部材は、コネクターユニットに対して隣り合って配置されていることを特徴とする。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１グランド層を有する第１回路基板と、
第２グランド層を有し、前記第１回路基板と対向して配置された第２回路基板と、
前記第１回路基板に取り付けられた第１コネクターおよび前記第２回路基板に取り付けられ前記第１コネクターと接続された第２コネクターを有するコネクターユニットと、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置され、前記第１グランド層と前記第２グランド層とを電気的に接続する金属部材と、
を備え、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して隣り合って配置されていることを特徴とする回路基板ユニット。

【請求項2】

互いに隣り合う前記金属部材と前記コネクターユニットとの間の第１距離は、互いに対向する前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の第２距離よりも小さい、請求項１に記載の回路基板ユニット。

【請求項3】

前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に見て、前記コネクターユニットは、所定方向に長い形状であり、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記所定方向に隣り合って配置されている、請求項１に記載の回路基板ユニット。

【請求項4】

前記第１回路基板には、前記所定方向に並び前記第１コネクターにそれぞれ電気的に接続された複数の信号線が形成されており、
前記複数の信号線は、第１信号線と、前記第１信号線に流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線と、を含み、
前記第２信号線は、前記所定方向において、前記第１信号線よりも前記金属部材に近い位置に配置されている、請求項３に記載の回路基板ユニット。

【請求項5】

前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に見て、前記コネクターユニットは、所定方向に長い形状であり、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記所定方向と直交する直交方向に隣り合って配置されている、請求項１に記載の回路基板ユニット。

【請求項6】

前記第１回路基板には、前記所定方向に並び前記第１コネクターにそれぞれ電気的に接続された複数の信号線が形成されており、
前記複数の信号線は、第１信号線と、前記第１信号線に流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線と、を含み、
前記複数の信号線は、前記コネクターユニットに対して前記直交方向に配置され、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記複数の信号線とは反対側に配置され、
前記金属部材の前記所定方向の位置は、前記第２信号線の前記所定方向の位置を含む、請求項５に記載の回路基板ユニット。

【請求項7】

前記金属部材は、
前記第１グランド層に沿って広がり、前記第１グランド層に電気的に接続された第１接続面と、
前記第２グランド層に沿って広がり、前記第２グランド層に電気的に接続された第２接続面と、
を有する、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。

【請求項8】

前記金属部材は、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる本体部と、
前記第１接続面を有し、前記本体部の前記接続方向の一端から突出する第１接続部と、
前記第２接続面を有し、前記第１接続部が突出する向きと異なる向きに、前記本体部の前記接続方向の他端から突出する第２接続部と、
を有し、
前記本体部は、板状であり、側面が前記コネクターユニットと対向して配置されている、請求項７に記載の回路基板ユニット。

【請求項9】

前記金属部材は、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる本体部と、
前記第１接続面を有し、前記本体部の前記接続方向の一端から、前記コネクターユニットから離れる向きに突出する第１接続部と、
前記第２接続面を有し、前記第１接続部が突出する向きと同じ向きに、前記本体部の前記接続方向の他端から突出する第２接続部と、
を有し、
前記本体部は、板状であり、板面が前記コネクターユニットと対向して配置されている、請求項７に記載の回路基板ユニット。

【請求項10】

前記金属部材は、前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる柱状の本体部を有し、
前記本体部は、前記コネクターユニットと対向して配置されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。

【請求項11】

前記第１回路基板は、互いに異なる層に設けられた一対の前記第１グランド層を有し、
前記一対の第１グランド層は、互いに電気的に接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。

【請求項12】

前記第１回路基板には、前記第１回路基板を貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔には、金属製のボルトが通され、
前記ボルトは、
前記貫通孔に通され、前記金属部材に締め込まれたボルト本体部と、
前記ボルト本体部の一端に設けられたボルト頭部と、
を有し、
前記金属部材は、前記第１回路基板のうち前記第２回路基板と対向する面において前記一対の第１グランド層の一方に接触し、
前記ボルト頭部は、前記第１回路基板のうち前記第２回路基板と対向する面と反対側の面において前記一対の第１グランド層の他方に接触している、請求項１１に記載の回路基板ユニット。

【請求項13】

前記金属部材は、前記第１回路基板に形成された係合穴部に挿入された係合爪部を有する、請求項１２に記載の回路基板ユニット。

【請求項14】

弾性変形可能な導電部材を備え、
前記導電部材は、前記第１グランド層に接触し、
前記金属部材は、前記導電部材を介して前記第１グランド層と電気的に接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板ユニット。

【請求項15】

請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、回路基板ユニット、および電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１に記載されているような回路基板同士を接続する基板間コネクターが知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－２０７０１９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような基板間コネクターにおいては、一方の回路基板から他方の回路基板へと高周波信号などの信号が流れる場合に、不要輻射ノイズ、すなわち電磁ノイズが生じやすく、不要輻射ノイズを抑制できることが求められていた。これに対して、例えば、特許文献１では、回路基板のＧＮＤパターン同士の接続を強化して、不要輻射ノイズの抑制を試みている。しかしながら、このような対策のみでは不要輻射ノイズを十分に抑制することができない問題があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の回路基板ユニットの一つの態様は、第１グランド層を有する第１回路基板と、第２グランド層を有し、前記第１回路基板と対向して配置された第２回路基板と、前記第１回路基板に取り付けられた第１コネクターおよび前記第２回路基板に取り付けられ前記第１コネクターと接続された第２コネクターを有するコネクターユニットと、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置され、前記第１グランド層と前記第２グランド層とを電気的に接続する金属部材と、を備え、前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して隣り合って配置されていることを特徴とする。

【0006】

本開示の電子機器の一つの態様は、上記の回路基板ユニットを備えることを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態のプロジェクターを示す概略構成図である。

【図2】第１実施形態の回路基板ユニットの一部を示す断面図である。

【図3】第１実施形態の回路基板ユニットの一部を示す断面図であって、図２とは異なる断面を示す図である。

【図4】第１実施形態の回路基板ユニットの一部を示す平面図である。

【図5】第１実施形態の回路基板ユニットの一部を示す斜視図である。

【図6】第１実施形態の回路基板ユニットの一部を示す側面図である。

【図7】第２実施形態の回路基板ユニットの一部を示す断面図である。

【図8】第２実施形態の回路基板ユニットの一部を示す斜視図である。

【図9】第３実施形態の回路基板ユニットの一部を示す断面図である。

【図10】第３実施形態の回路基板ユニットの一部を示す斜視図である。

【図11】第４実施形態の回路基板ユニットの一部を示す斜視図である。

【図12】第４実施形態の回路基板ユニットの一部を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しながら、本開示の実施形態について説明する。以下の実施形態では、電子機器としてプロジェクターを例に挙げて説明する。
なお、本開示の範囲は、以下の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。

【0009】

＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態の電子機器としてのプロジェクター１を示す概略構成図である。
本実施形態のプロジェクター１は、スクリーンＳＣＲ上にカラー画像を投射する投射型画像表示装置である。図１に示すように、プロジェクター１は、光源装置２と、均一照明光学系４０と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒと、光変調装置４Ｇと、光変調装置４Ｂと、合成光学系５と、投射光学装置６と、制御装置５０と、を備えている。光源装置２は、照明光ＷＬを均一照明光学系４０に向けて射出する。

【0010】

均一照明光学系４０は、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳光学系３３と、を備えている。インテグレーター光学系３１は、第１レンズアレイ３１ａと、第２レンズアレイ３１ｂと、を備えている。均一照明光学系４０は、光源装置２から射出された照明光ＷＬの強度分布を、被照明領域である光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂのそれぞれにおいて均一化する。均一照明光学系４０から射出された照明光ＷＬは、色分離光学系３へ入射する。

【0011】

色分離光学系３は、白色の照明光ＷＬを赤色光ＬＲと緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。色分離光学系３は、第１ダイクロイックミラー７ａと、第２ダイクロイックミラー７ｂと、第１反射ミラー８ａと、第２反射ミラー８ｂと、第３反射ミラー８ｃと、第１リレーレンズ９ａと、第２リレーレンズ９ｂと、を備えている。

【0012】

第１ダイクロイックミラー７ａは、光源装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光、すなわち緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢとに分離する。第１ダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過させると共に、その他の光、すなわち緑色光ＬＧおよび青色光ＬＢを反射する。一方、第２ダイクロイックミラー７ｂは、その他の光を緑色光ＬＧと青色光ＬＢとに分離する。第２ダイクロイックミラー７ｂは、分離された緑色光ＬＧを反射し、青色光ＬＢを透過させる。

【0013】

第１反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲの光路中に配置され、第１ダイクロイックミラー７ａを透過した赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。一方、第２反射ミラー８ｂおよび第３反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢの光路中に配置され、第２ダイクロイックミラー７ｂを透過した青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに向けて反射する。また、緑色光ＬＧは、第２ダイクロイックミラー７ｂによって光変調装置４Ｇに向けて反射される。

【0014】

第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２ダイクロイックミラー７ｂの光射出側に配置されている。第１リレーレンズ９ａおよび第２リレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路長が赤色光ＬＲの光路長および緑色光ＬＧの光路長よりも長いことに起因した青色光ＬＢの照明分布の違いを修正する。

【0015】

光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色光ＬＲに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色光ＬＧに対応した画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色光ＬＢに対応した画像光を形成する。

【0016】

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂには、例えば透過型の液晶パネルが用いられている。また、液晶パネルの入射側および射出側には、図示しない偏光板がそれぞれ配置され、特定の方向の直線偏光のみを通過させる構成となっている。

【0017】

光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。フィールドレンズ１０Ｒ、フィールドレンズ１０Ｇ、およびフィールドレンズ１０Ｂは、それぞれの光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、光変調装置４Ｂに入射する赤色光ＬＲ、緑色光ＬＧ、青色光ＬＢの主光線を平行化する。

【0018】

合成光学系５は、光変調装置４Ｒ、光変調装置４Ｇ、および光変調装置４Ｂから射出された画像光が入射することにより、赤色光ＬＲ，緑色光ＬＧ，青色光ＬＢに対応した画像光を合成し、合成された画像光を投射光学装置６に向けて射出する。合成光学系５には、例えばクロスダイクロイックプリズムが用いられる。

【0019】

投射光学装置６は、複数の投射レンズから構成されている。投射光学装置６は、合成光学系５により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上に画像が表示される。

【0020】

次に、制御装置５０について説明する。
図２は、制御装置５０における回路基板ユニット６０の一部を示す断面図である。図３は、回路基板ユニット６０の一部を示す断面図であって、図２とは異なる断面を示す図である。図４は、回路基板ユニット６０の一部を示す平面図である。図５は、回路基板ユニット６０の一部を示す斜視図である。図６は、回路基板ユニット６０の一部を示す側面図である。

【0021】

各図には、適宜、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を示している。Ｘ軸と平行な方向を「第１水平方向Ｘ」と呼び、Ｙ軸と平行な方向を「第２水平方向Ｙ」と呼び、Ｚ軸と平行な方向を「上下方向Ｚ」と呼ぶ。第１水平方向Ｘと第２水平方向Ｙと上下方向Ｚとは、互いに直交する方向である。上下方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側、すなわち＋Ｚ側を「上側」と呼び、上下方向ＺのうちＺ軸の矢印が向く側と反対側、すなわち－Ｚ側を「下側」と呼ぶ。第１水平方向ＸのうちＸ軸の矢印が向く側、すなわち＋Ｘ側を「第１水平方向一方側」と呼び、第１水平方向ＸのうちＸ軸の矢印が向く側と反対側、すなわち－Ｘ側を「第１水平方向他方側」と呼ぶ。第２水平方向ＹのうちＹ軸の矢印が向く側、すなわち＋Ｙ側を「第２水平方向一方側」と呼び、第２水平方向ＹのうちＹ軸の矢印が向く側と反対側、すなわち－Ｙ側を「第２水平方向他方側」と呼ぶ。第１水平方向Ｘは「所定方向」に相当し、第２水平方向Ｙは「直交方向」に相当し、上下方向Ｚは「接続方向」に相当する。

【0022】

なお、上下方向Ｚ、第１水平方向Ｘ、および第２水平方向Ｙは、単に各部の相対位置関係等を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示す配置関係等と異なっていてもよい。

【0023】

制御装置５０は、光源装置２を含むプロジェクター１の各部を制御するメインボードである。図２から図６に示すように、制御装置５０は、回路基板ユニット６０を有する。図２に示すように、回路基板ユニット６０は、第１回路基板６１と、第２回路基板６２と、コネクターユニット７０と、を備える。第１回路基板６１と第２回路基板６２とは、コネクターユニット７０を介して互いに電気的に接続されている。第１回路基板６１と第２回路基板６２とは、上下方向Ｚに接続されている。第２回路基板６２は、第１回路基板６１の上側に対向して配置されている。

【0024】

第１回路基板６１および第２回路基板６２は、板面が上下方向Ｚを向く板状であり、第１水平方向Ｘおよび第２水平方向Ｙに沿って延びている。すなわち、本実施形態において互いに直交する第１水平方向Ｘおよび第２水平方向Ｙは、第１回路基板６１および第２回路基板６２が延びる方向である。本実施形態において第１回路基板６１および第２回路基板６２は、銅箔からなる配線パターンが設けられたプリント回路基板である。第１回路基板６１と第２回路基板６２とは、同種の構造を有する基板であり、互いに上下方向Ｚに反転して配置されている。以下の説明において、上下方向Ｚに反転している点を除いて第１回路基板６１と同様の構成については、第２回路基板６２についての説明を一部省略する場合がある。

【0025】

図３に示すように、第１回路基板６１は、第１基部６１ａと、一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃと、一対の第１レジスト層６１ｄ，６１ｅと、を有する。第１基部６１ａは、１層のみで構成されてもよいし、複数層で構成されてもよい。第１グランド層６１ｂは、第１基部６１ａの下側に積層されている。第１グランド層６１ｃは、第１基部６１ａの上側に積層されている。第１レジスト層６１ｄは、第１グランド層６１ｃの下側に積層されている。第１レジスト層６１ｅは、第１グランド層６１ｃの上側に積層されている。

【0026】

第１レジスト層６１ｄの下面は、第１回路基板６１の下面を構成している。第１レジスト層６１ｅの上面は、第１回路基板６１の上面を構成している。第１回路基板６１の上面は、電子素子などが取り付けられる実装面である。第１グランド層６１ｂ，６１ｃは、電位が回路基板ユニット６０における基準電位となる層である。第１グランド層６１ｂ，６１ｃは、例えば、銅箔からなるベタパターンによって構成されている。第１グランド層６１ｂ，６１ｃは、リファレンスプレーンとも呼ばれる。

【0027】

第１グランド層６１ｂ，６１ｃは、第１グランドパッド部６１ｇ，６１ｉを有する。第１グランドパッド部６１ｇは、第１レジスト層６１ｄに形成された開口部６１ｆを介して第１回路基板６１の下側に露出する部分である。図示は省略するが、第１グランドパッド部６１ｇは、例えば、上下方向Ｚに見て、円形状である。第１グランドパッド部６１ｉは、第１レジスト層６１ｅに形成された開口部６１ｈを介して第１回路基板６１の上側に露出する部分である。図５に示すように、本実施形態において第１グランドパッド部６１ｉは、上下方向Ｚに見て、第２水平方向Ｙに長い長方形状である。

【0028】

図４に示すように、第１回路基板６１は、配線層６１ｐを有する。配線層６１ｐは、銅箔からなる複数の配線パターンによって構成された層である。図示は省略するが、配線層６１ｐは、第１グランド層６１ｃと第１レジスト層６１ｅとの間に設けられている。配線層６１ｐと第１グランド層６１ｃとの間には絶縁層が設けられている。なお、図４では、第１レジスト層６１ｅの図示を省略している。

【0029】

配線層６１ｐの配線パターンは、第１水平方向Ｘに並ぶ複数の信号線７７と、第１水平方向Ｘに並ぶ複数の信号線７８と、を含む。複数の信号線７７および複数の信号線７８は、後述する第１コネクター７１にそれぞれ電気的に接続されている。複数の信号線７７は、第１コネクター７１の第２水平方向一方側に位置する。複数の信号線７８は、第１コネクター７１の第２水平方向他方側に位置する。

【0030】

複数の信号線７７は、第１信号線７７ａと、第２信号線７７ｂと、を含む。第２信号線７７ｂに流れる信号の周波数は、第１信号線７７ａに流れる信号の周波数よりも高い。第１信号線７７ａおよび第２信号線７７ｂは、それぞれ複数ずつ設けられている。本実施形態において第２信号線７７ｂは、２本設けられている。複数の信号線７７のうち２本の第２信号線７７ｂ以外の信号線７７は、第１信号線７７ａである。第２信号線７７ｂの数は、第１信号線７７ａの数よりも少ない。第２信号線７７ｂは、複数の第１信号線７７ａよりも第１水平方向一方側、すなわち＋Ｘ側に位置する。本実施形態では、複数の信号線７７のうち最も第１水平方向一方側に位置する信号線７７と、複数の信号線７７のうち第１水平方向一方側から数えて２番目に位置する信号線７７との２本の信号線７７が、第２信号線７７ｂである。第２信号線７７ｂに流れる信号は、高周波信号である。第２信号線７７ｂに流れる信号の周波数は、例えば、２０ＭＨｚ以上である。

【0031】

複数の信号線７８は、複数の信号線７７と同様に、第１信号線７８ａと、第２信号線７８ｂと、を含む。第１信号線７８ａは、第１コネクター７１に対して第２水平方向他方側、すなわち－Ｙ側に配置されている点を除いて、第１信号線７７ａと同様の構成である。第２信号線７８ｂは、第１コネクター７１に対して第２水平方向他方側に配置されている点を除いて、第２信号線７７ｂと同様の構成である。

【0032】

図３に示すように、第２回路基板６２は、第２基部６２ａと、一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃと、一対の第２レジスト層６２ｄ，６２ｅと、を有する。図示は省略するが、第２回路基板６２は、第１回路基板６１と同様に、配線層を有する。第２基部６２ａは、１層のみで構成されてもよいし、複数層で構成されてもよい。第２グランド層６２ｂは、第２基部６２ａの上側に積層されている。第２グランド層６２ｃは、第２基部６２ａの下側に積層されている。第２レジスト層６２ｄは、第２グランド層６２ｂの上側に積層されている。第２レジスト層６２ｅは、第２グランド層６２ｂの下側に積層されている。

【0033】

第２レジスト層６２ｅの下面は、第２回路基板６２の下面を構成している。第２回路基板６２の下面は、電子素子などが取り付けられる実装面である。第２レジスト層６２ｄの上面は、第２回路基板６２の上面を構成している。第２グランド層６２ｂ，６２ｃは、電位が回路基板ユニット６０における基準電位となる層である。第２グランド層６２ｂ，６２ｃは、例えば、銅箔からなるベタパターンによって構成されている。第２グランド層６２ｂ，６２ｃは、リファレンスプレーンとも呼ばれる。

【0034】

第２グランド層６２ｂ，６２ｃは、第２グランドパッド部６２ｇ，６２ｉを有する。第２グランドパッド部６２ｇは、第２レジスト層６２ｄに形成された開口部６２ｆを介して第２回路基板６２の上側に露出する部分である。図示は省略するが、第２グランドパッド部６２ｇは、例えば、上下方向Ｚに見て、円形状である。第２グランドパッド部６２ｉは、第２レジスト層６２ｅに形成された開口部６２ｈを介して第２回路基板６２の下側に露出する部分である。図示は省略するが、本実施形態において第２グランドパッド部６２ｉは、第２水平方向Ｙに長い長方形状である。

【0035】

コネクターユニット７０は、第１回路基板６１と第２回路基板６２との間で信号伝送を中継する。図４に示すように、本実施形態において、コネクターユニット７０は、上下方向Ｚに見て、第１水平方向Ｘに長い形状である。本実施形態においてコネクターユニット７０は、上下方向Ｚに見て、第１水平方向Ｘに長い長方形状である。なお、図３から図６においては、コネクターユニット７０を模式的に示している。

【0036】

図２に示すように、コネクターユニット７０は、第１コネクター７１と、第２コネクター７２と、を有する。第１コネクター７１は、第１回路基板６１の上面に取り付けられている。第２コネクター７２は、第２回路基板６２の下面に取り付けられている。第１コネクター７１と第２コネクター７２とは、上下方向Ｚに接続されている。つまり、本実施形態において第１コネクター７１と第２コネクター７２との接続方向は、上下方向Ｚである。

【0037】

本実施形態において第１コネクター７１はオス型のコネクターであり、第２コネクター７２はメス型のコネクターである。第１コネクター７１と第２コネクター７２とは、上下方向Ｚに嵌合されて互いに電気的に接続されている。つまり、本実施形態において第１コネクター７１と第２コネクター７２との嵌合方向は、上下方向Ｚである。

【0038】

第１コネクター７１は、第１ハウジング７３と、複数の第１接続子７５ａと、複数の第１接続子７５ｂと、を有する。第１ハウジング７３は、複数の第１接続子７５ａおよび複数の第１接続子７５ｂを保持する樹脂製の部材である。第１ハウジング７３は、例えば、複数の第１接続子７５ａおよび複数の第１接続子７５ｂをインサート部材とするインサート成形により作られている。第１ハウジング７３は、上側に開口する略直方体箱状である。

【0039】

第１ハウジング７３は、下側の壁部を構成する底壁部７３ａと、底壁部７３ａの外周縁部から上側に突出する周壁部７３ｂと、周壁部７３ｂの内側において底壁部７３ａから上側に突出する凸部７３ｃと、を有する。図４に示すように、周壁部７３ｂは、第１水平方向Ｘに長い長方形枠状である。凸部７３ｃは、第１水平方向Ｘに延びる直方体状である。凸部７３ｃの外周面は、全周に亘って周壁部７３ｂの内周面から離れて配置されている。図２に示すように、第１ハウジング７３は、第１回路基板６１の上面から上側に隙間を介して離れて配置されている。

【0040】

複数の第１接続子７５ａおよび複数の第１接続子７５ｂは、第１ハウジング７３に保持されている。各第１接続子７５ａ，７５ｂの一部は、第１ハウジング７３に埋め込まれている。第１接続子７５ａ，７５ｂは、金属製で細長の板状部材である。複数の第１接続子７５ａは、第１ハウジング７３の第２水平方向一方側の部分に保持されている。複数の第１接続子７５ｂは、第１ハウジング７３の第２水平方向他方側、すなわち－Ｙ側の部分に保持されている。

【0041】

図４に示すように、複数の第１接続子７５ａは、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。複数の第１接続子７５ｂは、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。各第１接続子７５ｂは、各第１接続子７５ａとの間で凸部７３ｃを第２水平方向Ｙに挟む位置にそれぞれ配置されている。第１接続子７５ａと第１接続子７５ｂとは、互いに同様の形状を有する部材である。第１接続子７５ａと第１接続子７５ｂとは、凸部７３ｃを挟んで第２水平方向Ｙに互いに対称に配置されている。

【0042】

図２に示すように、第１接続子７５ａは、第１延伸部７５ｃと、第２延伸部７５ｄと、第３延伸部７５ｅと、基板接続部７５ｆと、を有する。第１延伸部７５ｃは、上下方向Ｚに延びている。第１延伸部７５ｃの下端部は、底壁部７３ａに埋め込まれている。第１延伸部７５ｃのうち下端部よりも上側の部分は、底壁部７３ａから上側に突出して第１ハウジング７３から露出し、後述する第１延伸部７６ｃに電気的に接続されている。第１延伸部７５ｃのうち下端部よりも上側の部分は、周壁部７３ｂの内側のうち凸部７３ｃに対して第２水平方向一方側に位置する。

【0043】

第２延伸部７５ｄは、第１延伸部７５ｃの下端部から第２水平方向一方側、すなわち＋Ｙ側に延びている。第２延伸部７５ｄの第２水平方向一方側の端部は、第１ハウジング７３の側面から第２水平方向一方側に突出し、第１ハウジング７３から露出している。第２延伸部７５ｄのうち第２水平方向一方側の端部を除いた部分は、底壁部７３ａに埋め込まれている。

【0044】

第３延伸部７５ｅは、第２延伸部７５ｄの第２水平方向一方側、すなわち＋Ｙ側の端部から下側かつ斜め第２水平方向一方側向きに延びている。第３延伸部７５ｅの下端部は、第１ハウジング７３よりも下側に位置する。基板接続部７５ｆは、第３延伸部７５ｅの下端部から第２水平方向一方側に延びている。基板接続部７５ｆは、第１回路基板６１に電気的に接続されている。図４に示すように、複数の第１接続子７５ａにおける基板接続部７５ｆは、複数の信号線７７にそれぞれ電気的に接続されている。より詳細には、基板接続部７５ｆは、信号線７７のうち第１回路基板６１の上面に露出する部分に接触し、信号線７７と電気的に接続されている。

【0045】

第１接続子７５ｂは、第１接続子７５ａと同様に、第１延伸部と、第２延伸部と、第３延伸部と、基板接続部と、を有する。第１接続子７５ｂの各部は、第１接続子７５ａにおいて同様の名称を有する各部のそれぞれと、第２水平方向Ｙに対称である点を除いて同様の形状である。複数の第１接続子７５ｂにおける基板接続部は、複数の信号線７８にそれぞれ電気的に接続されている。

【0046】

図２に示すように、第２コネクター７２は、第２ハウジング７４と、複数の第２接続子７６ａと、複数の第２接続子７６ｂと、を有する。第２ハウジング７４は、複数の第２接続子７６ａおよび複数の第２接続子７６ｂを保持する樹脂製の部材である。第２ハウジング７４は、例えば、複数の第２接続子７６ａおよび複数の第２接続子７６ｂをインサート部材とするインサート成形により作られている。

【0047】

第２ハウジング７４は、下側に開口する略直方体箱状である。第２ハウジング７４は、上側の壁部を構成する天壁部７４ａと、天壁部７４ａの中央部から下側に突出する周壁部７４ｂと、を有する。周壁部７４ｂは、第１水平方向Ｘに長い長方形枠状である。周壁部７４ｂの外周縁部は、天壁部７４ａの外周縁部よりも内側に離れて位置する。天壁部７４ａと周壁部７４ｂとによって、上側に窪む凹部が形成されている。第２ハウジング７４は、第２回路基板６２の下面から下側に隙間を介して離れて配置されている。

【0048】

第２ハウジング７４は、第１ハウジング７３と上下方向Ｚに嵌合されている。本実施形態では、第２ハウジング７４の周壁部７４ｂが、第１ハウジング７３の周壁部７３ｂの内側に上側から嵌合されている。周壁部７４ｂの下側の端部は、第１ハウジング７３の底壁部７３ａの上側に隙間を介して対向して配置されている。第２ハウジング７４の天壁部７４ａのうち周壁部７４ｂよりも外側に位置する部分は、第１ハウジング７３の周壁部７３ｂの上端部に接触している。第２ハウジング７４の周壁部７４ｂの内側には、凸部７３ｃが挿入されている。凸部７３ｃの上端部は、天壁部７４ａから下側に離れて位置する。

【0049】

複数の第２接続子７６ａおよび複数の第２接続子７６ｂは、第２ハウジング７４に保持されている。各第２接続子７６ａ，７６ｂの一部は、第２ハウジング７４に埋め込まれている。第２接続子７６ａ，７６ｂは、金属製で細長の板状部材である。複数の第２接続子７６ａは、第２ハウジング７４の第２水平方向一方側の部分に保持されている。複数の第２接続子７６ｂは、第２ハウジング７４の第２水平方向他方側の部分に保持されている。

【0050】

図示は省略するが、複数の第２接続子７６ａは、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。複数の第２接続子７６ｂは、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて並んで配置されている。各第２接続子７６ｂは、各第２接続子７６ａに対して第２水平方向他方側に間隔を空けて対向する位置にそれぞれ配置されている。第２接続子７６ａと第２接続子７６ｂとは、互いに同様の形状を有する部材である。第２接続子７６ａと第２接続子７６ｂとは、第２水平方向Ｙに互いに対称に配置されている。

【0051】

第２接続子７６ａは、第１接続子７５ａとほぼ同様の形状を有する部材である。第２接続子７６ａは、第１接続子７５ａに対して上下方向Ｚに反転した姿勢で配置されている。第２接続子７６ｂは、第１接続子７５ｂとほぼ同様の形状を有する部材である。第２接続子７６ｂは、第１接続子７５ｂに対して上下方向Ｚに反転した姿勢で配置されている。

【0052】

第２接続子７６ａは、第１延伸部７６ｃと、第２延伸部７６ｄと、第３延伸部７６ｅと、基板接続部７６ｆと、を有する。第１延伸部７６ｃは、上下方向Ｚに延びている。第１延伸部７６ｃの上端部は、天壁部７４ａに埋め込まれている。第１延伸部７６ｃのうち上端部よりも下側の部分は、天壁部７４ａから下側に突出して第２ハウジング７４から露出し、第１接続子７５ａの第１延伸部７５ｃのうち底壁部７３ａから上側に突出した部分に電気的に接続されている。

【0053】

第２延伸部７６ｄは、第１延伸部７６ｃの上端部から第２水平方向一方側に延びている。第２延伸部７６ｄの第２水平方向一方側の端部は、第２ハウジング７４の側面から第２水平方向一方側に突出し、第２ハウジング７４から露出している。第２延伸部７６ｄのうち第２水平方向一方側の端部を除いた部分は、天壁部７４ａに埋め込まれている。

【0054】

第３延伸部７６ｅは、第２延伸部７６ｄの第２水平方向一方側の端部から上側かつ斜め第２水平方向一方側向きに延びている。第３延伸部７６ｅの上端部は、第２ハウジング７４よりも上側に位置する。基板接続部７６ｆは、第３延伸部７６ｅの上端部から第２水平方向一方側に延びている。基板接続部７６ｆは、第２回路基板６２に電気的に接続されている。

【0055】

第２接続子７６ｂは、第２接続子７６ａと同様に、第１延伸部と、第２延伸部と、第３延伸部と、基板接続部と、を有する。第２接続子７６ｂの各部は、第２接続子７６ａにおいて同様の名称を有する各部のそれぞれと、第２水平方向Ｙに対称である点を除いて同様の形状である。

【0056】

図３に示すように、回路基板ユニット６０は、第１回路基板６１と第２回路基板６２との間に配置された金属部材８０を備える。金属部材８０は、第１グランド層６１ｃと第２グランド層６２ｃとを電気的に接続している。図３および図５に示すように、本実施形態において金属部材８０は、板金部材である。金属部材８０を構成する材料は、金属であれば、特に限定されない。なお、金属部材８０に代えて、カーボン等の導電性部材を採用してもよい。

【0057】

図４から図６に示すように、金属部材８０は、コネクターユニット７０に対して隣り合って配置されている。本実施形態において金属部材８０は、コネクターユニット７０の第１水平方向一方側に位置する。つまり、本実施形態において金属部材８０は、コネクターユニット７０に対して第１水平方向Ｘに隣り合って配置されている。図４に示すように、金属部材８０は、コネクターユニット７０に対して、第１水平方向Ｘにおいて第１信号線７７ａ，７８ａに対して第２信号線７７ｂ，７８ｂが配置された側と同じ側、すなわち＋Ｘ側に配置されている。これにより、本実施形態において第２信号線７７ｂ，７８ｂは、第１水平方向Ｘにおいて、第１信号線７７ａ，７８ａよりも金属部材８０に近い位置に配置されている。

【0058】

図５に示すように、本実施形態において金属部材８０は、本体部８３と、第１接続部８１と、第２接続部８２と、を有する。本体部８３は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びている。本実施形態において本体部８３は、板面が第２水平方向Ｙを向く板状である。本体部８３は、長方形板状である。本体部８３は、コネクターユニット７０の第１水平方向一方側に位置する。本体部８３の側面のうち第１水平方向他方側の側面８３ａは、コネクターユニット７０と隙間を空けて対向して配置されている。本実施形態において本体部８３は、第２水平方向Ｙにおいて、コネクターユニット７０の第２水平方向Ｙにおける中央部と同じ位置に配置されている。

【0059】

第１接続部８１は、本体部８３の上下方向Ｚの一端、すなわち本体部８３の下端から第２水平方向一方側に突出している。第１接続部８１は、板面が上下方向Ｚを向く略長方形板状である。第１接続部８１は、第１グランド層６１ｃの第１グランドパッド部６１ｉに上側から接触している。第１接続部８１の下面は、第１グランド層６１ｃに電気的に接続された第１接続面８１ｆである。第１接続面８１ｆは、第１グランドパッド部６１ｉに接触している。これにより、金属部材８０は、第１回路基板６１のうち第２回路基板６２と対向する面、すなわち上面において第１グランド層６１ｃに接触している。第１接続面８１ｆは、第１グランド層６１ｃに沿って、上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。

【0060】

第１接続部８１は、板状部８１ａと、筒状部８１ｂと、係合爪部８１ｄ，８１ｅと、を有する。板状部８１ａは、長方形板状の部分である。板状部８１ａの下面が、第１接続面８１ｆである。筒状部８１ｂは、板状部８１ａから上側に突出している。筒状部８１ｂは、上側に開口する円筒状である。係合爪部８１ｄは、板状部８１ａの第２水平方向一方側の縁部から下側に突出している。図３に示すように、係合爪部８１ｄは、第１回路基板６１に形成された係合穴部６１ｋに上側から挿入されている。係合穴部６１ｋは、第１回路基板６１を上下方向Ｚに貫通している。図５に示すように、係合爪部８１ｅは、板状部８１ａの第１水平方向一方側の縁部から下側に突出している。係合爪部８１ｅは、第１回路基板６１に形成された係合穴部６１ｍに上側から挿入されている。係合穴部６１ｍは、第１回路基板６１を上下方向Ｚに貫通している。

【0061】

図３に示すように、第１接続部８１には、雌ねじ穴８１ｃが形成されている。雌ねじ穴８１ｃは、第１接続部８１を上下方向Ｚに貫通している。より詳細には、雌ねじ穴８１ｃは、板状部８１ａおよび筒状部８１ｂを上下方向Ｚに貫通している。筒状部８１ｂの内周面は、雌ねじ穴８１ｃの内周面の一部を構成している。雌ねじ穴８１ｃの内周面には、雌ねじ部が形成されている。

【0062】

雌ねじ穴８１ｃには、第１接続部８１を第１回路基板６１に固定する金属製のボルト９１が締め込まれている。ボルト９１は、第１回路基板６１に形成された貫通孔６１ｊに下側から通されている。貫通孔６１ｊは、第１回路基板６１を上下方向Ｚに貫通している。貫通孔６１ｊの内径は、雌ねじ穴８１ｃの内径よりも大きい。

【0063】

ボルト９１は、ボルト本体部９１ａと、ボルト頭部９１ｂと、を有する。ボルト本体部９１ａは、上下方向Ｚに延びる円柱状である。ボルト本体部９１ａの外周面には、雌ねじ穴８１ｃの内周面に形成された雌ねじ部に噛み合う雄ねじ部が形成されている。ボルト本体部９１ａは、貫通孔６１ｊに下側から通されて第１回路基板６１よりも上側に突出し、雌ねじ穴８１ｃ内に締め込まれている。これにより、ボルト本体部９１ａは、金属部材８０に締め込まれている。本実施形態においてボルト本体部９１ａの上端部は、筒状部８１ｂよりも上側に突出している。

【0064】

ボルト頭部９１ｂは、ボルト本体部９１ａの一端、すなわち下端に設けられている。ボルト頭部９１ｂは、ボルト本体部９１ａの下端から上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。ボルト頭部９１ｂの外径は、ボルト本体部９１ａの外径よりも大きい。ボルト頭部９１ｂの外径は、貫通孔６１ｊの内径よりも大きい。ボルト頭部９１ｂは、第１グランド層６１ｂの第１グランドパッド部６１ｇに下側から接触している。これにより、ボルト頭部９１ｂは、第１回路基板６１のうち第２回路基板６２と対向する面と反対側の面、すなわち下面において第１グランド層６１ｂに接触している。

【0065】

第１グランド層６１ｃの第１グランドパッド部６１ｉに接触する第１接続部８１にボルト本体部９１ａが締め込まれ、第１グランド層６１ｂの第１グランドパッド部６１ｇにボルト頭部９１ｂが接触することにより、互いに異なる層に設けられた一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃが、ボルト９１および第１接続部８１を介して、互いに電気的に接続されている。

【0066】

第２接続部８２は、本体部８３の上下方向Ｚの他端、すなわち本体部８３の上端から第２水平方向他方側に突出している。つまり、第２接続部８２は、第１接続部８１が突出する向きと異なる向きに、本体部８３の上下方向Ｚの他端から突出している。本実施形態において、本体部８３に対して第２接続部８２が突出する向きは、本体部８３に対して第１接続部８１が突出する向きと逆向きである。

【0067】

第２接続部８２は、板面が上下方向Ｚを向く略長方形板状である。第２接続部８２は、第２グランド層６２ｃの第２グランドパッド部６２ｉに下側から接触している。第２接続部８２の上面は、第２グランド層６２ｃに電気的に接続された第２接続面８２ｆである。第２接続面８２ｆは、第２グランドパッド部６２ｉに接触している。これにより、金属部材８０は、第２回路基板６２のうち第１回路基板６１と対向する面、すなわち下面において第２グランド層６２ｃに接触している。第２接続面８２ｆは、第２グランド層６２ｃに沿って、上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。

【0068】

第２接続部８２は、板状部８２ａと、筒状部８２ｂと、を有する。板状部８２ａは、略長方形板状の部分である。板状部８２ａの上面が、第２接続面８２ｆである。筒状部８２ｂは、板状部８２ａから下側に突出している。筒状部８２ｂは、下側に開口する円筒状である。

【0069】

第２接続部８２には、雌ねじ穴８２ｃが形成されている。雌ねじ穴８２ｃは、第２接続部８２を上下方向Ｚに貫通している。より詳細には、雌ねじ穴８２ｃは、板状部８２ａおよび筒状部８２ｂを上下方向Ｚに貫通している。筒状部８２ｂの内周面は、雌ねじ穴８２ｃの内周面の一部を構成している。雌ねじ穴８２ｃの内周面には、雌ねじ部が形成されている。

【0070】

雌ねじ穴８２ｃには、第２接続部８２を第２回路基板６２に固定する金属製のボルト９２が締め込まれている。ボルト９２は、第２回路基板６２に形成された貫通孔６２ｊに上側から通されている。貫通孔６２ｊは、第２回路基板６２を上下方向Ｚに貫通している。貫通孔６２ｊの内径は、雌ねじ穴８２ｃの内径よりも大きい。

【0071】

ボルト９２は、ボルト本体部９２ａと、ボルト頭部９２ｂと、を有する。ボルト本体部９２ａは、上下方向Ｚに延びる円柱状である。ボルト本体部９２ａの外周面には、雌ねじ穴８２ｃの内周面に形成された雌ねじ部に噛み合う雄ねじ部が形成されている。ボルト本体部９２ａは、貫通孔６２ｊに上側から通されて第２回路基板６２よりも下側に突出し、雌ねじ穴８２ｃ内に締め込まれている。これにより、ボルト本体部９２ａは、金属部材８０に締め込まれている。本実施形態においてボルト本体部９２ａの下端部は、筒状部８２ｂよりも下側に突出している。

【0072】

ボルト頭部９２ｂは、ボルト本体部９２ａの一端、すなわち上端に設けられている。ボルト頭部９２ｂは、ボルト本体部９２ａの上端から上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。ボルト頭部９２ｂの外径は、ボルト本体部９２ａの外径よりも大きい。ボルト頭部９２ｂの外径は、貫通孔６２ｊの内径よりも大きい。ボルト頭部９２ｂは、第２グランド層６２ｂの第２グランドパッド部６２ｇに上側から接触している。これにより、ボルト頭部９２ｂは、第２回路基板６２のうち第１回路基板６１と対向する面と反対側の面、すなわち上面において第２グランド層６２ｂに接触している。

【0073】

第２グランド層６２ｃの第２グランドパッド部６２ｉに接触する第２接続部８２にボルト本体部９２ａが締め込まれ、第２グランド層６２ｂの第２グランドパッド部６２ｇにボルト頭部９２ｂが接触することにより、互いに異なる層に設けられた一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃが、ボルト９２および第２接続部８２を介して、互いに電気的に接続されている。

【0074】

図６に示すように、互いに隣り合う金属部材８０とコネクターユニット７０との間の第１距離Ｌ１ａは、互いに対向する第１回路基板６１と第２回路基板６２との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。第１距離Ｌ１ａは、金属部材８０のうち本体部８３の側面８３ａとコネクターユニット７０との間の第１水平方向Ｘに沿う最短距離である。第２距離Ｌ２は、第１回路基板６１の上面と第２回路基板６２の下面との間の上下方向Ｚに沿う最短距離である。本実施形態において第１距離Ｌ１ａは、第２距離Ｌ２の半分以下である。第１距離Ｌ１ａは、例えば、０．５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下程度である。第１距離Ｌ１ａは、例えば、１０ｍｍより小さいことが好ましい。第２距離Ｌ２は、例えば、１０ｍｍ以上、３０ｍｍ以下程度である。第１距離Ｌ１ａは、コネクターユニット７０の第２水平方向Ｙの寸法よりも小さい。

【0075】

本実施形態によれば、回路基板ユニット６０は、第１グランド層６１ｃを有する第１回路基板６１と、第２グランド層６２ｃを有し、第１回路基板６１と対向して配置された第２回路基板６２と、第１回路基板６１に取り付けられた第１コネクター７１および第２回路基板６２に取り付けられ第１コネクター７１と接続された第２コネクター７２を有するコネクターユニット７０と、第１回路基板６１と第２回路基板６２との間に配置され、第１グランド層６１ｃと第２グランド層６２ｃとを電気的に接続する金属部材８０と、を備える。金属部材８０は、コネクターユニット７０に対して隣り合って配置されている。

【0076】

そのため、金属部材８０によって、第１回路基板６１と第２回路基板６２との間にリターン電流が流れるリターンパスを設けることができる。金属部材８０はコネクターユニット７０に対して隣り合って配置されているため、金属部材８０をコネクターユニット７０に近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニット７０に流れる電流に対応するリターン電流を金属部材８０に流しやすくできる。したがって、金属部材８０に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニット７０に流れる電流によって生じる電磁界を好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板６１と第２回路基板６２とを繋ぐコネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。言い換えれば、コネクターユニット７０を流れる電流とリターン電流とのエネルギーが釣り合い、余分なエネルギーが生じにくいため、当該余分なエネルギーに起因する不要輻射ノイズを好適に抑制できる。なお、コネクターユニット７０に流れる電流とは、第１接続子７５ａおよび第２接続子７６ａを介して流れる電流と、第１接続子７５ｂおよび第２接続子７６ｂを介して流れる電流と、を含む。

【0077】

また、金属部材８０によって、第１回路基板６１の第１グランド層６１ｃと第２回路基板６２の第２グランド層６２ｃとを電気的に接続することができるため、各グランド層の電位をより好適に安定化させることができる。これにより、各グランド層に沿って信号線７７，７８などに流れる電流に起因する不要輻射ノイズをより好適に抑制できる。

【0078】

また、金属部材８０によって、第１グランド層６１ｂ，６１ｃおよび第２グランド層６２ｂ，６２ｃのようなリターン電流の経路を、コネクターユニット７０に対して設けることができる。そのため、コネクターユニット７０の各接続子が各回路基板から離れても、金属部材８０によって、各回路基板から離れた各接続子に対してリターン電流の経路を設けることができる。これにより、金属部材８０が設けられない場合と比較して、各接続子および各回路基板に設けられた各配線層のリターン電流の経路を短くすることができる。したがって、各接続子のリターン電流の経路の設計を容易にでき、各接続子に流れる信号の品質が悪くなることを抑制できる。

【0079】

また、金属部材８０を設ける構造は、第１コネクター７１および第２コネクター７２を有するコネクターユニット７０を外側からシールド部材で囲む構造よりも、簡単な構造となる。そのため、コネクターユニット７０をシールド部材で囲むような構造に比べて、回路基板ユニット６０の構造が複雑化することを抑制できる。したがって、回路基板ユニット６０の製造コストが増大することを抑制できる。

【0080】

また、本実施形態によれば、互いに隣り合う金属部材８０とコネクターユニット７０との間の第１距離Ｌ１ａは、互いに対向する第１回路基板６１と第２回路基板６２との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。そのため、コネクターユニット７０に対して金属部材８０をより好適に近づけることができる。これにより、コネクターユニット７０に流れる電流に対応するリターン電流を金属部材８０に好適に流しやすくできる。したがって、金属部材８０に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニット７０に流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板６１と第２回路基板６２とを繋ぐコネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0081】

また、本実施形態によれば、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに見て、コネクターユニット７０は、第１水平方向Ｘに長い形状である。金属部材８０は、コネクターユニット７０に対して第１水平方向Ｘに隣り合って配置されている。コネクターユニット７０が一方向に長い形状である場合、本実施形態のように、コネクターユニット７０の各接続子がコネクターユニット７０の長手方向に並んで配置される場合が多い。この場合、コネクターユニット７０の短手方向、すなわち第２水平方向Ｙの両側に信号線７７，７８がそれぞれ配置されやすい。そのため、金属部材８０をコネクターユニット７０に対してコネクターユニット７０の長手方向、すなわち所定方向である第１水平方向Ｘに隣り合う位置に配置することで、金属部材８０が信号線７７，７８と干渉することを抑制しつつ、金属部材８０をコネクターユニット７０に対して好適に近づけて配置できる。

【0082】

また、本実施形態によれば、第１回路基板６１には、第１水平方向Ｘに並び第１コネクター７１にそれぞれ電気的に接続された複数の信号線７７，７８が形成されている。複数の信号線７７，７８は、第１信号線７７ａ，７８ａと、第１信号線７７ａ，７８ａに流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線７７ｂ，７８ｂと、を含む。第２信号線７７ｂ，７８ｂは、第１水平方向Ｘにおいて、第１信号線７７ａ，７８ａよりも金属部材８０に近い位置に配置されている。ここで、コネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズは、コネクターユニット７０に流れる電流の周波数が高いほど大きくなりやすい。そのため、比較的高い周波数の信号が流れる第２信号線７７ｂ，７８ｂを金属部材８０に近づけて配置することで、コネクターユニット７０の各接続子のうち第２信号線７７ｂ，７８ｂが接続された接続子に対して、金属部材８０を好適に近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニット７０の各接続子に流れる電流のうち比較的高い周波数の電流に対応するリターン電流を金属部材８０に好適に流しやすくできる。したがって、コネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0083】

また、本実施形態によれば、金属部材８０は、第１グランド層６１ｃに沿って広がり、第１グランド層６１ｃに電気的に接続された第１接続面８１ｆと、第２グランド層６２ｃに沿って広がり、第２グランド層６２ｃに電気的に接続された第２接続面８２ｆと、を有する。そのため、金属部材８０と第１グランド層６１ｃとの接触面積、および金属部材８０と第２グランド層６２ｃとの接触面積を好適に大きくすることができる。これにより、金属部材８０を介して第１グランド層６１ｃと第２グランド層６２ｃとの間で流れるリターン電流の量をより好適に大きくしやすい。したがって、コネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。また、金属部材８０によって、第１グランド層６１ｃと第２グランド層６２ｃとをより好適に接続することができ、各グランド層の電位をより好適に安定化させることができる。

【0084】

また、本実施形態によれば、金属部材８０は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びる本体部８３と、第１接続面８１ｆを有し、本体部８３の接続方向の一端、すなわち下端から突出する第１接続部８１と、第２接続面８２ｆを有し、第１接続部８１が突出する向きと異なる向きに、本体部８３の接続方向の他端、すなわち上端から突出する第２接続部８２と、を有する。本体部８３は、板状であり、側面８３ａがコネクターユニット７０と対向して配置されている。そのため、上下方向Ｚと直交する方向において第１接続面８１ｆの位置と第２接続面８２ｆの位置とを互いに異ならせることができる。これにより、上下方向Ｚと直交する方向において、第１回路基板６１に第１接続面８１ｆが接続される位置と第２回路基板６２に第２接続面８２ｆが接続される位置とを互いに異ならせることができる。したがって、各回路基板の実装面における電子部品の配置などに応じて、各接続面が接続される位置を調整しやすく、各回路基板における電子部品の配置の自由度を向上させることができる。また、本体部８３の側面８３ａをコネクターユニット７０に対向させて配置することで、金属部材８０によってリターンパスを好適に作ることができる。また、金属部材８０を板金部材として作りやすくしつつ、上述した第１接続面８１ｆの位置と第２接続面８２ｆの位置とを上下方向Ｚと直交する方向に異ならせる構造を好適に採用できる。

【0085】

また、本実施形態によれば、第１回路基板６１は、互いに異なる層に設けられた一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃを有する。一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃは、互いに電気的に接続されている。そのため、一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃの電位を安定化させることができる。また、第１グランド層６１ｂ，６１ｃに電気的に繋がる金属部材８０に、より好適にリターン電流を流しやすくできる。

【0086】

本実施形態では、第２回路基板６２にも一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃが設けられ、一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃ同士が互いに電気的に接続されている。そのため、一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃの電位を安定化させることができる。また、第２グランド層６２ｂ，６２ｃに電気的に繋がる金属部材８０に、より好適にリターン電流を流しやすくできる。

【0087】

また、本実施形態によれば、第１回路基板６１には、第１回路基板６１を貫通する貫通孔６１ｊが形成されている。貫通孔６１ｊには、金属製のボルト９１が通されている。ボルト９１は、貫通孔６１ｊに通され、金属部材８０に締め込まれたボルト本体部９１ａと、ボルト本体部９１ａの一端に設けられたボルト頭部９１ｂと、を有する。金属部材８０は、第１回路基板６１のうち第２回路基板６２と対向する面において一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃの一方に接触している。ボルト頭部９１ｂは、第１回路基板６１のうち第２回路基板６２と対向する面と反対側の面において一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃの他方に接触している。そのため、ボルト９１によって金属部材８０を第１回路基板６１に対して固定することで、ボルト９１および金属部材８０を介して、一対の第１グランド層６１ｂ，６１ｃ同士を容易かつ好適に電気的に接続することができる。また、ボルト９１によって、金属部材８０を安定して第１回路基板６１に対して固定することができる。

【0088】

本実施形態では、一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃ同士もボルト９２を介して互いに電気的に接続されている。そのため、一対の第２グランド層６２ｂ，６２ｃ同士を容易かつ好適に電気的に接続することができる。また、ボルト９２によって、金属部材８０を安定して第２回路基板６２に対して固定することができる。

【0089】

また、本実施形態によれば、金属部材８０は、第１回路基板６１に形成された係合穴部６１ｋ，６１ｍに挿入された係合爪部８１ｄ，８１ｅを有する。そのため、ボルト９１を金属部材８０に締め込む際、係合穴部６１ｋ，６１ｍの内面に係合爪部８１ｄ，８１ｅが引っ掛かり、金属部材８０が第１回路基板６１に対して回転することを抑制できる。これにより、ボルト９１を金属部材８０に対して締め込みやすくでき、ボルト９１によって金属部材８０を第１回路基板６１に固定しやすくできる。

【0090】

なお、第１回路基板６１に対して金属部材８０をボルト９１で固定した後に、金属部材８０を第２回路基板６２に対してボルト９２で固定することで、第２回路基板６２に対して金属部材８０をボルト９２で固定する際に金属部材８０が第２回路基板６２に対して回転することを抑制できる。そのため、本実施形態のように、第２接続部８２に係合爪部が設けられていなくても、ボルト９２によって金属部材８０を第２回路基板６２に固定しやすくできる。

【0091】

＜第２実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、金属部材２８０の形状が異なる。図７は、本実施形態の回路基板ユニット２６０の一部を示す断面図である。図８は、本実施形態の回路基板ユニット２６０の一部を示す斜視図である。なお、図７および図８では、コネクターユニット７０を模式的に示している。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

【0092】

図７に示すように、本実施形態の回路基板ユニット２６０において、第１回路基板２６１は、第１実施形態と異なり、係合穴部６１ｋ，６１ｍ、および貫通孔６１ｊを有しない。第２回路基板２６２は、第１実施形態と異なり、係合穴部２６２ｋを有する。係合穴部２６２ｋは、第２回路基板２６２を上下方向Ｚに貫通している。

【0093】

図７および図８に示すように、本実施形態の金属部材２８０は、板金部材であり、コネクターユニット７０の第１水平方向一方側に隣り合って配置されている。金属部材２８０は、本体部２８３と、第１接続部２８１と、第２接続部２８２と、を有する。本体部２８３は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びている。本実施形態において本体部２８３は、板面が第１水平方向Ｘを向く略長方形板状である。本体部２８３の板面のうち第１水平方向他方側の板面２８３ｂは、コネクターユニット７０の第１水平方向一方側に対向して配置されている。板面２８３ｂとコネクターユニット７０との間の第１水平方向Ｘの距離は、互いに隣り合う金属部材２８０とコネクターユニット７０との間の第１距離Ｌ１ｂであり、互いに対向する第１回路基板２６１と第２回路基板２６２との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。

【0094】

第１接続部２８１は、本体部２８３の上下方向Ｚの一端、すなわち本体部２８３の下端から第１水平方向一方側に突出している。つまり、第１接続部２８１は、本体部２８３の下端から、コネクターユニット７０から離れる向きに突出している。第１接続部２８１は、板面が上下方向Ｚを向く長方形板状である。本実施形態において第１接続部２８１は、略長方形板状の板状部２８１ａのみからなる。

【0095】

図７に示すように、第１接続部２８１は、第１グランド層６１ｃの第１グランドパッド部６１ｉに導電部材２９３を介して接触している。導電部材２９３は、導電性を有し、弾性変形可能な部材である。導電部材２９３は、例えば、導電性を有するガスケットである。導電部材２９３の下面は、第１グランドパッド部６１ｉに接触している。これにより、導電部材２９３は、第１グランド層６１ｃに接触している。導電部材２９３の上面は、第１接続部２８１の下面に接触している。これにより、金属部材２８０は、導電部材２９３を介して第１グランド層６１ｃと電気的に接続されている。第１接続部２８１の下面は、導電部材２９３を介して第１グランド層６１ｃに電気的に接続された第１接続面２８１ｆである。第１接続面２８１ｆは、第１グランド層６１ｃに沿って、上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。導電部材２９３は、金属部材２８０によって上方から押さえ付けられて、上下方向Ｚに圧縮弾性変形した状態となっている。

【0096】

第２接続部２８２は、本体部２８３の上下方向Ｚの他端、すなわち本体部２８３の上端から第１水平方向一方側に突出している。つまり、第２接続部２８２は、第１接続部２８１が突出する向きと同じ向きに、本体部２８３の上下方向Ｚの他端から突出している。第２接続部２８２は、板面が上下方向Ｚを向く略長方形板状である。第２接続部２８２は、第１接続部２８１の上側に間隔を空けて対向して配置されている。第２接続部２８２は、第２グランド層６２ｃの第２グランドパッド部６２ｉに接触している。第２接続部２８２の上面は、第２グランド層６２ｃに電気的に接続された第２接続面２８２ｆである。第２接続面２８２ｆは、第２グランドパッド部６２ｉに接触している。これにより、金属部材２８０は、第２回路基板２６２のうち第１回路基板２６１と対向する面、すなわち下面において第２グランド層６２ｃに接触している。第２接続面２８２ｆは、第２グランド層６２ｃに沿って、上下方向Ｚと直交する方向に広がっている。第２接続部２８２は、第１実施形態と同様に、ボルト９２によって第２回路基板２６２に固定されている。

【0097】

第２接続部２８２は、板状部２８２ａと、筒状部８２ｂと、係合爪部２８２ｄ，２８２ｅと、を有する。板状部２８２ａは、略長方形板状の部分である。図８に示すように、板状部２８２ａの第２水平方向Ｙの寸法は、第１接続部２８１の板状部２８１ａの第２水平方向Ｙの寸法よりも小さい。係合爪部２８２ｄは、板状部２８２ａの第１水平方向一方側の縁部から上側に突出している。係合爪部２８２ｅは、板状部２８２ａの第２水平方向他方側の縁部から上側に突出している。図７に示すように、係合爪部２８２ｄは、第２回路基板２６２に形成された係合穴部２６２ｋに下側から挿入されている。図示は省略するが、係合爪部２８２ｅは、第２回路基板２６２に形成された他の係合穴部に下側から挿入されている。

【0098】

第１回路基板２６１のその他の構成は、第１実施形態の第１回路基板６１のその他の構成と同様である。第２回路基板２６２のその他の構成は、第１実施形態の第２回路基板６２のその他の構成と同様である。金属部材２８０のその他の構成は、第１実施形態の金属部材８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット２６０のその他の構成は、第１実施形態の回路基板ユニット６０のその他の構成と同様である。

【0099】

本実施形態によれば、金属部材２８０は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びる本体部２８３と、第１接続面２８１ｆを有し、本体部２８３の接続方向の一端から、コネクターユニット７０から離れる向きに突出する第１接続部２８１と、第２接続面２８２ｆを有し、第１接続部２８１が突出する向きと同じ向きに、本体部２８３の接続方向の他端から突出する第２接続部２８２と、を有する。本体部２８３は、板状であり、板面２８３ｂがコネクターユニット７０と対向して配置されている。そのため、本体部２８３の全体をコネクターユニット７０に対して好適に近づけて配置できる。これにより、コネクターユニット７０に流れる電流に対応するリターン電流を金属部材２８０に好適に流しやすくできる。したがって、金属部材２８０に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニット７０に流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板２６１と第２回路基板２６２とを繋ぐコネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0100】

また、本実施形態によれば、回路基板ユニット２６０は、弾性変形可能な導電部材２９３を備える。導電部材２９３は、第１グランド層６１ｃに接触している。金属部材２８０は、導電部材２９３を介して第１グランド層６１ｃと電気的に接続されている。そのため、金属部材２８０の上下方向Ｚの寸法にバラつきが生じても、当該寸法のバラつきを導電部材２９３が弾性変形することによって吸収できる。これにより、第１回路基板２６１と第２回路基板２６２との間に配置された金属部材２８０を、金属部材２８０の上下方向Ｚの寸法のバラつきによらず、第１回路基板２６１の第１グランド層６１ｃと第２回路基板２６２の第２グランド層６２ｃとに好適に電気的に接続させることができる。また、導電部材２９３を圧縮弾性変形させた状態とすることで、導電部材２９３の復元力によって、金属部材２８０を第２回路基板２６２に押し付けることができ、第１回路基板２６１と第２回路基板２６２との間に金属部材２８０を好適に固定して配置することができる。また、金属部材２８０のうち第１回路基板２６１に固定される部分、すなわち第１接続部２８１を、第１回路基板２６１にボルトで固定する場合に比べて容易に第１回路基板２６１に固定することができる。

【0101】

＜第３実施形態＞
本実施形態は、第１実施形態に対して、金属部材３８０の形状が異なる。図９は、本実施形態の回路基板ユニット３６０の一部を示す断面図である。図１０は、本実施形態の回路基板ユニット３６０の一部を示す斜視図である。なお、図９および図１０では、コネクターユニット７０を模式的に示している。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

【0102】

図９に示すように、本実施形態の回路基板ユニット３６０において、第１回路基板３６１には、一対の貫通孔３６１ｊが形成されている。一対の貫通孔３６１ｊは、第１回路基板３６１を上下方向Ｚに貫通している。一対の貫通孔３６１ｊは、第１水平方向Ｘに間隔を空けて配置されている。

【0103】

図９および図１０に示すように、本実施形態の金属部材３８０は、コネクターユニット７０の第１水平方向一方側に隣り合って配置されている。本実施形態において金属部材３８０は、本体部３８１と、接続部３８２と、を有する。本体部３８１は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びる柱状である。本実施形態において本体部３８１は、上下方向Ｚに延びる円柱状である。本体部３８１は、コネクターユニット７０と第１水平方向Ｘに対向して配置されている。本体部３８１とコネクターユニット７０との間の第１水平方向Ｘの距離は、互いに隣り合う金属部材３８０とコネクターユニット７０との間の第１距離Ｌ１ｃであり、互いに対向する第１回路基板３６１と第２回路基板６２との間の第２距離Ｌ２よりも小さい。

【0104】

本体部３８１の上面には、下側に窪む雌ねじ穴３８１ａが形成されている。図９に示すように、雌ねじ穴３８１ａには、ボルト９２のボルト本体部９２ａが締め込まれている。これにより、本体部３８１は、ボルト９２によって第２回路基板６２に固定されている。本体部３８１の上面は、第２回路基板６２の第２グランド層６２ｃにおける第２グランドパッド部６２ｉに接触している。本体部３８１の下面には、上側に窪む雌ねじ穴３８１ｂが形成されている。本体部３８１の下面は、第１回路基板３６１の上面よりも上側に離れて位置する。

【0105】

接続部３８２は、本体部３８１の下側に繋がっている。接続部３８２は、第２水平方向Ｙに見て、下側に開口する角張ったＵ字形状の部材である。接続部３８２は、基部３８２ａと、一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃと、雄ねじ部３８２ｄと、を有する。基部３８２ａは、板面が上下方向Ｚを向く長方形板状である。基部３８２ａの上面は、本体部３８１の下面と接触している。基部３８２ａは、第１回路基板３６１の上側に離れて配置されている。雄ねじ部３８２ｄは、本体部３８１の上面から上側に突出している。雄ねじ部３８２ｄは、本体部３８１の雌ねじ穴３８１ｂに下側から締め込まれている。これにより、本体部３８１と接続部３８２とが互いに固定されている。

【0106】

一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃは、基部３８２ａの第１水平方向Ｘの両側の縁部のそれぞれから下側に突出している。一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃは、板面が第１水平方向Ｘを向く長方形板状である。脚部３８２ｂは、一対の貫通孔３６１ｊの一方に上側から挿入されて、上下方向Ｚに通されている。脚部３８２ｃは、一対の貫通孔３６１ｊの他方に上側から挿入されて、上下方向Ｚに通されている。一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃは、各貫通孔３６１ｊを介して、第１回路基板３６１よりも下側に突出している。一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃのそれぞれは、はんだ３９４によって、第１グランド層６１ｂの第１グランドパッド部６１ｇにおける下面と、第１グランド層６１ｃの第１グランドパッド部６１ｉにおける上面とにそれぞれ電気的に接続されている。これにより、一対の脚部３８２ｂ，３８２ｃを介して、第１グランド層６１ｂと第１グランド層６１ｃとが電気的に接続されている。

【0107】

第１回路基板３６１のその他の構成は、第１実施形態の第１回路基板６１のその他の構成と同様である。金属部材３８０のその他の構成は、第１実施形態の金属部材８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット３６０のその他の構成は、第１実施形態の回路基板ユニット６０のその他の構成と同様である。

【0108】

本実施形態によれば、金属部材３８０は、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに延びる柱状の本体部３８１を有する。本体部３８１は、コネクターユニット７０と対向して配置されている。柱状の本体部３８１をコネクターユニット７０と対向して配置することで、本体部３８１を板状にする場合に比べて、コネクターユニット７０に流れる電流に対応して本体部３８１に流れるリターン電流の量を好適に多くできる。これにより、金属部材３８０に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニット７０に流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。したがって、第１回路基板３６１と第２回路基板６２とを繋ぐコネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0109】

＜第４実施形態＞
本実施形態は、第３実施形態に対して、金属部材４８０のコネクターユニット７０に対する配置が異なる。図１１は、本実施形態の回路基板ユニット４６０の一部を示す斜視図である。図１２は、本実施形態の回路基板ユニット４６０の一部を示す平面図である。なお、図１１および図１２では、コネクターユニット７０を模式的に示している。以下の説明において上述した実施形態と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。

【0110】

図１１に示すように、本実施形態の回路基板ユニット４６０において、第１回路基板４６１のうちコネクターユニット７０の第２水平方向一方側に位置する部分には、信号線７７が設けられていない。第１回路基板４６１のうちコネクターユニット７０の第２水平方向他方側に位置する部分に設けられた複数の信号線４７８は、第１水平方向Ｘに並んで配置されている。複数の信号線４７８は、第１実施形態における複数の信号線７８と同様に、第１信号線４７８ａと、第１信号線４７８ａに流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線４７８ｂと、を含む。第１信号線４７８ａと第２信号線４７８ｂとは、それぞれ複数ずつ設けられている。第２信号線４７８ｂは、２本設けられている。２本の第２信号線４７８ｂは、複数の信号線４７８のうち第１水平方向Ｘの中央部に配置された信号線４７８である。

【0111】

本実施形態において金属部材４８０は、コネクターユニット７０の第２水平方向一方側に隣り合って配置されている。つまり、本実施形態において金属部材４８０は、コネクターユニット７０に対して第１水平方向Ｘと直交する第２水平方向Ｙに隣り合って配置されている。図１２に示すように、金属部材４８０は、上側から見て、コネクターユニット７０を第２水平方向Ｙに挟んで複数の信号線４７８と反対側に配置されている。つまり、複数の信号線４７８は、コネクターユニット７０に対して第２水平方向Ｙの第１側、すなわち－Ｙ側に配置され、金属部材４８０は、コネクターユニット７０に対して第２水平方向Ｙの第２側、すなわち＋Ｙ側に配置されている。

【0112】

金属部材４８０の第１水平方向Ｘの位置は、コネクターユニット７０の第１水平方向Ｘの中央部における第１水平方向Ｘの位置と同じである。金属部材４８０の第１水平方向Ｘの位置は、第２信号線４７８ｂの第１水平方向Ｘの位置を含む。すなわち、金属部材４８０を第２水平方向Ｙから見て、金属部材４８０のうち第１水平方向Ｘにおいて最も第１側に位置する第１部分と最も第２側に位置する第２部分とを、第２信号線４７８ｂの上下方向Ｚに沿う位置に射影した時に、第１水平方向Ｘにおいて第２信号線４７８ｂの位置が第１部分と第２部分との間に位置する。金属部材４８０は、上下方向Ｚに見て、第２信号線４７８ｂとの間でコネクターユニット７０を第２水平方向Ｙに挟む位置に配置されている。金属部材４８０の形状は、第３実施形態の金属部材３８０の形状と同じである。なお、本実施形態において金属部材の形状は、第１実施形態の金属部材８０の形状または第２実施形態の金属部材２８０の形状と同じでもよい。

【0113】

第１回路基板４６１のその他の構成は、第３実施形態の第１回路基板３６１のその他の構成と同様である。金属部材４８０のその他の構成は、第３実施形態の金属部材３８０のその他の構成と同様である。回路基板ユニット４６０のその他の構成は、回路基板ユニット３６０のその他の構成と同様である。

【0114】

本実施形態によれば、第１コネクター７１と第２コネクター７２とが接続される接続方向、すなわち上下方向Ｚに見て、コネクターユニット７０は、第１水平方向Ｘに長い形状である。金属部材４８０は、コネクターユニット７０に対して第１水平方向Ｘと直交する直交方向、すなわち第２水平方向Ｙに隣り合って配置されている。そのため、金属部材４８０がコネクターユニット７０と第１水平方向Ｘに隣り合う場合に比べて、金属部材４８０のコネクターユニット７０に対する配置の自由度を大きくしやすい。具体的には、金属部材４８０をコネクターユニット７０に対して第１水平方向Ｘのいずれの位置に配置するかを調整することができ、コネクターユニット７０に流れる電流に応じて、金属部材４８０の配置を好適に設定することができる。したがって、金属部材４８０に好適にリターン電流を流すことができ、コネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0115】

また、本実施形態によれば、第１回路基板４６１には、第１水平方向Ｘに並び第１コネクター７１にそれぞれ電気的に接続された複数の信号線４７８が形成されている。複数の信号線４７８は、第１信号線４７８ａと、第１信号線４７８ａに流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線４７８ｂと、を含む。複数の信号線４７８は、コネクターユニット７０に対して第２水平方向Ｙに配置されている。金属部材４８０は、コネクターユニット７０に対して複数の信号線４７８とは反対側に配置されている。金属部材４８０の第１水平方向Ｘの位置は、第２信号線４７８ｂの第１水平方向Ｘの位置を含む。そのため、コネクターユニット７０の接続子のうち第２信号線４７８ｂが接続された接続子に対して、金属部材４８０を好適に近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニット７０の各接続子に流れる電流のうち比較的高い周波数の電流に対応するリターン電流を金属部材４８０に好適に流しやすくできる。したがって、コネクターユニット７０に流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0116】

本開示の実施形態は上述した実施形態に限られず、以下の構成および方法を採用することもできる。金属部材は、第１回路基板と第２回路基板との間に配置され、第１グランド層と第２グランド層とを電気的に接続し、かつ、コネクターユニットと隣り合って配置されているならば、どのような構成であってもよい。金属部材は、コネクターユニットに対していずれの方向に隣り合って配置されていてもよい。金属部材は、どのような形状であってもよい。

【0117】

例えば、上述した第３実施形態において金属部材３８０の本体部３８１は、多角柱状などの円柱状以外の柱状であってもよい。また、第３実施形態において金属部材３８０の脚部３８２ｂ，３８２ｃは、第１回路基板３６１を貫通していなくてもよく、第１回路基板３６１の上面において第１グランド層６１ｃと接続されているのみであってもよい。また、第３実施形態の金属部材３８０において、本体部３８１と接続部３８２とは、第１回路基板３６１を貫通する孔に下側から挿し込まれたボルトによって互いに固定されてもよい。また、第３実施形態において、金属部材３８０の基部３８２ａと第１回路基板３６１との間には導電性のガスケットが設けられてもよい。

【0118】

コネクターユニットは、互いに接続された第１コネクターおよび第２コネクターを有するならば、どのような構成であってもよい。第１回路基板と第２回路基板とは、それぞれグランド層を有し、かつ、互いに対向して配置されているならば、どのような構成であってもよい。

【0119】

また、上記の第１実施形態において、透過型のプロジェクターに本開示を適用した場合の例について説明したが、本開示は、反射型のプロジェクターにも適用することも可能である。ここで、「透過型」とは、液晶パネル等を含む液晶ライトバルブが光を透過するタイプであることを意味する。「反射型」とは、液晶ライトバルブが光を反射するタイプであることを意味する。なお、光変調装置は、液晶パネル等に限られず、例えばマイクロミラーを用いた光変調装置であってもよい。

【0120】

また、上記の第１実施形態において、３つの光変調装置４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを用いたプロジェクター１の例を挙げたが、本開示は、１つの光変調装置のみを用いたプロジェクター、４つ以上の光変調装置を用いたプロジェクターにも適用可能である。
また、回路基板が搭載される電子機器および回路基板ユニットが搭載される電子機器は、プロジェクターに限られず、他の電子機器であってもよい。
また、本明細書において説明した各構成および各方法は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。

【0121】

［本開示のまとめ］
以下、本開示のまとめを付記する。

【0122】

（付記１）
第１グランド層を有する第１回路基板と、
第２グランド層を有し、前記第１回路基板と対向して配置された第２回路基板と、
前記第１回路基板に取り付けられた第１コネクターおよび前記第２回路基板に取り付けられ前記第１コネクターと接続された第２コネクターを有するコネクターユニットと、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配置され、前記第１グランド層と前記第２グランド層とを電気的に接続する金属部材と、
を備え、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して隣り合って配置されていることを特徴とする回路基板ユニット。

【0123】

この構成によれば、金属部材によって、第１回路基板と第２回路基板との間にリターン電流が流れるリターンパスを設けることができる。金属部材はコネクターユニットに対して隣り合って配置されているため、金属部材をコネクターユニットに近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニットに流れる電流に対応するリターン電流を金属部材に流しやすくできる。したがって、金属部材に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニットに流れる電流によって生じる電磁界を好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板と第２回路基板とを繋ぐコネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0124】

また、金属部材によって、第１回路基板の第１グランド層と第２回路基板の第２グランド層とを電気的に接続することができるため、各グランド層の電位をより好適に安定化させることができる。これにより、各グランド層に沿って信号線などに流れる電流に起因する不要輻射ノイズをより好適に抑制できる。

【0125】

また、金属部材によって、第１グランド層および第２グランド層のようなリターン電流の経路を、コネクターユニットに対して設けることができる。そのため、コネクターユニットの各接続子が各回路基板から離れても、金属部材によって、各回路基板から離れた各接続子に対してリターン電流の経路を設けることができる。これにより、金属部材が設けられない場合と比較して、各接続子および各回路基板に設けられた各配線層のリターン電流の経路を短くすることができる。したがって、各接続子のリターン電流の経路の設計を容易にでき、各接続子に流れる信号の品質が悪くなることを抑制できる。

【0126】

また、金属部材を設ける構造は、第１コネクターおよび第２コネクターを有するコネクターユニットを外側からシールド部材で囲む構造よりも、簡単な構造となる。そのため、コネクターユニットをシールド部材で囲むような構造に比べて、回路基板ユニットの構造が複雑化することを抑制できる。したがって、回路基板ユニットの製造コストが増大することを抑制できる。

【0127】

（付記２）
互いに隣り合う前記金属部材と前記コネクターユニットとの間の第１距離は、互いに対向する前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の第２距離よりも小さい、付記１に記載の回路基板ユニット。

【0128】

この構成によれば、コネクターユニットに対して金属部材をより好適に近づけることができる。これにより、コネクターユニットに流れる電流に対応するリターン電流を金属部材に好適に流しやすくできる。したがって、金属部材に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニットに流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板と第２回路基板とを繋ぐコネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0129】

（付記３）
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に見て、前記コネクターユニットは、所定方向に長い形状であり、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記所定方向に隣り合って配置されている、付記１または付記２に記載の回路基板ユニット。

【0130】

この構成によれば、金属部材が各回路基板に設けられる信号線と干渉することを抑制しつつ、金属部材をコネクターユニットに対して好適に近づけて配置できる。

【0131】

（付記４）
前記第１回路基板には、前記所定方向に並び前記第１コネクターにそれぞれ電気的に接続された複数の信号線が形成されており、
前記複数の信号線は、第１信号線と、前記第１信号線に流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線と、を含み、
前記第２信号線は、前記所定方向において、前記第１信号線よりも前記金属部材に近い位置に配置されている、付記３に記載の回路基板ユニット。

【0132】

この構成によれば、比較的高い周波数の信号が流れる第２信号線を金属部材に近づけて配置することで、コネクターユニットの各接続子のうち第２信号線が接続された接続子に対して、金属部材を好適に近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニットの各接続子に流れる電流のうち比較的高い周波数の電流に対応するリターン電流を金属部材に好適に流しやすくできる。したがって、コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0133】

（付記５）
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に見て、前記コネクターユニットは、所定方向に長い形状であり、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記所定方向と直交する直交方向に隣り合って配置されている、付記１または付記２に記載の回路基板ユニット。

【0134】

この構成によれば、金属部材がコネクターユニットと所定方向に隣り合う場合に比べて、金属部材のコネクターユニットに対する配置の自由度を大きくしやすい。具体的には、金属部材をコネクターユニットに対して所定方向のいずれの位置に配置するかを調整することができ、コネクターユニットに流れる電流に応じて、金属部材の配置を好適に設定することができる。したがって、金属部材に好適にリターン電流を流すことができ、コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0135】

（付記６）
前記第１回路基板には、前記所定方向に並び前記第１コネクターにそれぞれ電気的に接続された複数の信号線が形成されており、
前記複数の信号線は、第１信号線と、前記第１信号線に流れる信号の周波数よりも高い周波数の信号が流れる第２信号線と、を含み、
前記複数の信号線は、前記コネクターユニットに対して前記直交方向に配置され、
前記金属部材は、前記コネクターユニットに対して前記複数の信号線とは反対側に配置され、
前記金属部材の前記所定方向の位置は、前記第２信号線の前記所定方向の位置を含む、付記５に記載の回路基板ユニット。

【0136】

この構成によれば、コネクターユニットの接続子のうち第２信号線が接続された接続子に対して、金属部材を好適に近づけて配置することができる。これにより、コネクターユニットの各接続子に流れる電流のうち比較的高い周波数の電流に対応するリターン電流を金属部材に好適に流しやすくできる。したがって、コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。

【0137】

（付記７）
前記金属部材は、
前記第１グランド層に沿って広がり、前記第１グランド層に電気的に接続された第１接続面と、
前記第２グランド層に沿って広がり、前記第２グランド層に電気的に接続された第２接続面と、
を有する、付記１から付記６のいずれか一つに記載の回路基板ユニット。

【0138】

この構成によれば、金属部材と第１グランド層との接触面積、および金属部材と第２グランド層との接触面積を好適に大きくすることができる。これにより、金属部材を介して第１グランド層と第２グランド層との間で流れるリターン電流の量をより好適に大きくしやすい。したがって、コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることをより好適に抑制できる。また、金属部材によって、第１グランド層と第２グランド層とをより好適に接続することができ、各グランド層の電位をより好適に安定化させることができる。

【0139】

（付記８）
前記金属部材は、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる本体部と、
前記第１接続面を有し、前記本体部の前記接続方向の一端から突出する第１接続部と、
前記第２接続面を有し、前記第１接続部が突出する向きと異なる向きに、前記本体部の前記接続方向の他端から突出する第２接続部と、
を有し、
前記本体部は、板状であり、側面が前記コネクターユニットと対向して配置されている、付記７に記載の回路基板ユニット。

【0140】

この構成によれば、接続方向と直交する方向において第１接続面の位置と第２接続面の位置とを互いに異ならせることができる。これにより、接続方向と直交する方向において、第１回路基板に第１接続面が接続される位置と第２回路基板に第２接続面が接続される位置とを互いに異ならせることができる。したがって、各回路基板の実装面における電子部品の配置などに応じて、各接続面が接続される位置を調整しやすく、各回路基板における電子部品の配置の自由度を向上させることができる。また、本体部の側面をコネクターユニットに対向させて配置することで、金属部材によってリターンパスを好適に作ることができる。また、金属部材を板金部材として作りやすくしつつ、上述した第１接続面の位置と第２接続面の位置とを接続方向と直交する方向に異ならせる構造を好適に採用できる。

【0141】

（付記９）
前記金属部材は、
前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる本体部と、
前記第１接続面を有し、前記本体部の前記接続方向の一端から、前記コネクターユニットから離れる向きに突出する第１接続部と、
前記第２接続面を有し、前記第１接続部が突出する向きと同じ向きに、前記本体部の前記接続方向の他端から突出する第２接続部と、
を有し、
前記本体部は、板状であり、板面が前記コネクターユニットと対向して配置されている、付記７に記載の回路基板ユニット。

【0142】

この構成によれば、本体部の全体をコネクターユニットに対して好適に近づけて配置できる。これにより、コネクターユニットに流れる電流に対応するリターン電流を金属部材に好適に流しやすくできる。したがって、金属部材に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニットに流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。そのため、第１回路基板と第２回路基板とを繋ぐコネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0143】

（付記１０）
前記金属部材は、前記第１コネクターと前記第２コネクターとが接続される接続方向に延びる柱状の本体部を有し、
前記本体部は、前記コネクターユニットと対向して配置されている、付記１から付記９のいずれか一つに記載の回路基板ユニット。

【0144】

この構成によれば、柱状の本体部をコネクターユニットと対向して配置することで、本体部を板状にする場合に比べて、コネクターユニットに流れる電流に対応して本体部に流れるリターン電流の量を好適に多くできる。これにより、金属部材に流れるリターン電流によって生じる電磁界で、コネクターユニットに流れる電流によって生じる電磁界をより好適に打ち消すことができる。したがって、第１回路基板と第２回路基板とを繋ぐコネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【0145】

（付記１１）
前記第１回路基板は、互いに異なる層に設けられた一対の前記第１グランド層を有し、
前記一対の第１グランド層は、互いに電気的に接続されている、付記１から付記１０のいずれか一つに記載の回路基板ユニット。

【0146】

この構成によれば、一対の第１グランド層の電位を安定化させることができる。また、第１グランド層に電気的に繋がる金属部材に、より好適にリターン電流を流しやすくできる。

【0147】

（付記１２）
前記第１回路基板には、前記第１回路基板を貫通する貫通孔が形成され、
前記貫通孔には、金属製のボルトが通され、
前記ボルトは、
前記貫通孔に通され、前記金属部材に締め込まれたボルト本体部と、
前記ボルト本体部の一端に設けられたボルト頭部と、
を有し、
前記金属部材は、前記第１回路基板のうち前記第２回路基板と対向する面において前記一対の第１グランド層の一方に接触し、
前記ボルト頭部は、前記第１回路基板のうち前記第２回路基板と対向する面と反対側の面において前記一対の第１グランド層の他方に接触している、付記１１に記載の回路基板ユニット。

【0148】

この構成によれば、ボルトによって金属部材を第１回路基板に対して固定することで、ボルトおよび金属部材を介して、一対の第１グランド層同士を容易かつ好適に電気的に接続することができる。また、ボルトによって、金属部材を安定して第１回路基板に対して固定することができる。

【0149】

（付記１３）
前記金属部材は、前記第１回路基板に形成された係合穴部に挿入された係合爪部を有する、付記１２に記載の回路基板ユニット。

【0150】

この構成によれば、ボルトを金属部材に締め込む際、係合穴部の内面に係合爪部が引っ掛かり、金属部材が第１回路基板に対して回転することを抑制できる。これにより、ボルトを金属部材に対して締め込みやすくでき、ボルトによって金属部材を第１回路基板に固定しやすくできる。

【0151】

（付記１４）
弾性変形可能な導電部材を備え、
前記導電部材は、前記第１グランド層に接触し、
前記金属部材は、前記導電部材を介して前記第１グランド層と電気的に接続されている、付記１から付記１３のいずれか一つに記載の回路基板ユニット。

【0152】

この構成によれば、金属部材の寸法にバラつきが生じても、当該寸法のバラつきを導電部材が弾性変形することによって吸収できる。これにより、第１回路基板と第２回路基板との間に配置された金属部材を、金属部材の寸法のバラつきによらず、第１回路基板の第１グランド層と第２回路基板の第２グランド層とに好適に電気的に接続させることができる。また、導電部材を圧縮弾性変形させた状態とすることで、導電部材の復元力によって、金属部材を第２回路基板に押し付けることができ、第１回路基板と第２回路基板との間に金属部材を好適に固定して配置することができる。また、金属部材のうち第１回路基板に固定される部分を、第１回路基板にボルトで固定する場合に比べて容易に第１回路基板に固定することができる。

【0153】

（付記１５）
付記１から付記１４のいずれか一項に記載の回路基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。

【0154】

この構成によれば、電子機器において、コネクターユニットに流れる電流に起因する不要輻射ノイズが生じることを好適に抑制できる。

【符号の説明】

【0155】

１…プロジェクター（電子機器）、６０，２６０，３６０，４６０…回路基板ユニット、６１，２６１，３６１，４６１…第１回路基板、６１ｂ，６１ｃ…第１グランド層、６１ｊ，６２ｊ，３６１ｊ…貫通孔、６１ｋ，６１ｍ，２６２ｋ…係合穴部、６２，２６２…第２回路基板、６２ｂ，６２ｃ…第２グランド層、７０…コネクターユニット、７１…第１コネクター、７２…第２コネクター、７７，７８，４７８…信号線、７７ａ，７８ａ，４７８ａ…第１信号線、７７ｂ，７８ｂ，４７８ｂ…第２信号線、８０，２８０，３８０，４８０…金属部材、８１，２８１…第１接続部、８１ｄ，８１ｅ，２８２ｄ，２８２ｅ…係合爪部、８１ｆ，２８１ｆ…第１接続面、８２，２８２…第２接続部、８２ｆ，２８２ｆ…第２接続面、８３，２８３，３８１…本体部、８３ａ…側面、９１，９２…ボルト、９１ａ，９２ａ…ボルト本体部、９１ｂ，９２ｂ…ボルト頭部、２８３ｂ…板面、２９３…導電部材、Ｌ２…第２距離、Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ１ｃ…第１距離、Ｘ…第１水平方向（所定方向）、Ｙ…第２水平方向（直交方向）、Ｚ…上下方向（接続方向）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】