特開 2024-49603 紐状体、布帛、および回路基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049603

(43)【公開日】2024-04-10

(54)【発明の名称】紐状体、布帛、および回路基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/03 20060101AFI20240403BHJP

   D01F 6/12 20060101ALI20240403BHJP

   D02G 3/06 20060101ALI20240403BHJP

   D01D 5/42 20060101ALI20240403BHJP

【ＦＩ】

H05K1/03 630C

D01F6/12 A

D02G3/06

D01D5/42

H05K1/03 650

H05K1/03 630G

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022155919

(22)【出願日】2022-09-29

(71)【出願人】

【識別番号】390005050

【氏名又は名称】ダイキンファインテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002239

【氏名又は名称】弁理士法人Ｇ－ｃｈｅｍｉｃａｌ

(72)【発明者】

【氏名】川戸 進

(72)【発明者】

【氏名】塚本 忠和

【テーマコード（参考）】

4L035

4L036

4L045

【Ｆターム（参考）】

4L035BB45

4L036MA04

4L036MA37

4L036PA21

4L045BA01

4L045BA10

4L045BB02

4L045BB12

4L045BB17

(57)【要約】

【課題】電気特性に優れ、且つ機械的強度が高い回路基板を作製可能な材料を提供する。
【解決手段】本開示の紐状体１は、回路基板材料として用いられる紐状体である。紐状体１は、ポリテトラフルオロエチレンのフラットファイバ１１を含む線体の撚り紐状体であり、繊度あたりの引張強度（引張強度Ａ）が１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である。本開示の布帛は前記紐状体を含む。前記布帛は、織物であることが好ましい。本開示の回路基板は前記布帛を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板材料として用いられる、ポリテトラフルオロエチレンのフラットファイバを含む線体の撚り紐状体であり、繊度あたりの引張強度（引張強度Ａ）が１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である紐状体。

【請求項2】

前記紐状体の引張強度の絶対値（引張強度Ｂ）は１４００ｃＮ以上である請求項１に記載の紐状体。

【請求項3】

請求項１または２に記載の紐状体を含む布帛。

【請求項4】

織物である請求項３に記載の布帛。

【請求項5】

請求項３に記載の布帛を備える回路基板。

【請求項6】

前記布帛と金属箔とがフッ素系接着剤を介して接合している請求項５に記載の回路基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は紐状体、布帛、および回路基板に関する。より具体的には、本開示は、回路基板材料として用いられる紐状体、当該紐状体を原糸として用いて得られる布帛、および当該布帛を備える回路基板に関する。

【背景技術】

【0002】

通信の高速化に伴い、電気機器、電子機器、通信機器等に用いられる回路基板には、低誘電、低損失等の電気特性に優れる材料が求められている。

【0003】

回路基板材料として電気特性に優れる材料であるフッ素樹脂を用いることが検討されている。例えば、特許文献１には、フッ素樹脂繊維から主としてなり、繊維が交絡している、基布を有さない不織布が開示されている。そして、当該不織布を基材とし、これに熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を含浸させ、表面に銅箔を貼り付けることにより回路基板として利用できることが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２００３／０００９７７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示の回路基板は、不織布を使用しているため機械的強度に劣る。一方、機械的強度を高くするためにガラス繊維等の他の材料を組み合わせる方法があるが、この場合、電気特性が低下するという問題がある。このため、電気特性に優れ、且つ機械的強度が高い回路基板を作製可能な材料が求められる。

【0006】

従って、本開示の目的は、電気特性に優れ、且つ機械的強度が高い回路基板を作製可能な材料を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定のポリテトラフルオロエチレンのフラットファイバの撚り紐状体を用いることにより、電気特性に優れ、且つ機械的強度が高い回路基板を作製可能であることを見出した。本開示はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

【0008】

すなわち、本開示は、回路基板材料として用いられる、ポリテトラフルオロエチレンのフラットファイバを含む線体の撚り紐状体であり、繊度あたりの引張強度（引張強度Ａ）が１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である紐状体を提供する。

【0009】

上記紐状体の引張強度の絶対値（引張強度Ｂ）は１４００ｃＮ以上であることが好ましい。

【0010】

また、本開示は、上記紐状体を含む布帛を提供する。

【0011】

上記布帛は織物であることが好ましい。

【0012】

また、本開示は、上記布帛を備える回路基板を提供する。

【0013】

上記回路基板は、上記布帛と金属箔とがフッ素系接着剤を介して接合していることが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本開示の紐状体によれば、電気特性に優れ、且つ機械的強度が高い回路基板を作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本開示の紐状体の一実施形態を示す外観図である。

【図2】本開示の紐状体の他の一実施形態を示す外観図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

［紐状体］
本開示の紐状体は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のフラットファイバを含む線体の撚り紐状体であり、繊度あたりの引張強度が１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である。上記紐状体は線体を撚って得られる。なお、「繊度」は紐状体１０００ｍあたりの質量［ｇ］を表し、単位は［ｔｅｘ］である。上記線体は、ＰＴＦＥフラットファイバのみの線体であってもよいし、ＰＴＦＥフラットファイバおよび他の線体を組み合わせたものであってもよい。また、上記撚り紐状体は、１本の線体を撚ったものであってもよいし、複数本の線体を重ねて同時に撚ったものであってもよい。中でも、上記紐状体は、ＰＴＦＥフラットファイバのみからなる１本または２本以上の線体を撚った紐状体であることが好ましい。上記紐状体が２本以上の線体を撚ったものである場合、既に撚られた線体を１本以上用いてさらに撚ってもよい。なお、本明細書において、繊度あたりの引張強度を「引張強度Ａ」と称する場合がある。

【0017】

図１に、本開示の紐状体の一実施形態を示す。図１に示す紐状体１は、１本のＰＴＦＥフラットファイバ１１を撚って得られた紐状体である。紐状体１はフラットフィルムを撚ったものであるため、断面はフラットフィルムが折り畳まれた形状となっている。

【0018】

図２に、本開示の紐状体の一実施形態を示す。図２に示す紐状体２は、３本のＰＴＦＥフラットファイバ２１，２２，２３を重ね合わせた状態から撚って得られた紐状体であり、結果として各フラットファイバ２１，２２，２３の断面は折り畳まれた形状となっている。

【0019】

上記紐状体の引張強度Ａは、１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であり、好ましくは１．３ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である。上記引張強度Ａは繊度あたりの強度であり、１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上であることにより、より機械的強度の高い回路基板を得ることができる。

【0020】

上記ＰＴＦＥフラットファイバは、半焼成されたＰＴＦＥフィルム（半焼成フィルム）を延伸して得られるものであることが好ましい。このようなフラットファイバを用いることにより、撚ることで繊度あたりの引張強度Ａが１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である紐状体を容易に得ることができる。

【0021】

上記ＰＴＦＥフラットファイバの結晶化度は、２９％以下が好ましく、より好ましくは２６％以下、さらに好ましくは２３％以下である。上記結晶化度が２９％以下であると、撚ることで引張強度Ａが１．０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である紐状体を容易に得ることができる。上記結晶化度は、例えば２０％以上である。上記結晶化度はＤＳＣ測定により得られる熱量から算出することができる。

【0022】

上記ＰＴＦＥフラットフィルム中のポリテトラフルオロエチレンの含有割合は、ＰＴＦＥフラットフィルムの質量（１００質量％）に対して、８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９６質量％以上である。上記含有割合は１００質量％であってもよい。上記含有割合が８０質量％以上であると、他の成分（例えばガラス繊維等の無機充填材）の混入割合が低く、電気特性により優れる。

【0023】

上記紐状体の引張強度の絶対値は、１４００ｃＮ以上が好ましく、より好ましくは１５００ｃＮ以上、さらに好ましくは１８００ｃＮ以上である。なお、本明細書において、上記引張強度の絶対値を「引張強度Ｂ」と称する場合がある。上記引張強度Ｂが１４００ｃＮ以上であると、より機械的強度の高い回路基板を得ることができる。上記紐状体の引張強度Ｂは、ＰＴＦＥフラットファイバを撚る際の程度により調整することができ、例えばちぎれない程度に強く撚るほど強度が高くなる傾向がある。

【0024】

上記紐状体の空隙率は、２０％以上が好ましく、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは５０％以上である。上記空隙率が２０％以上であると、上記紐状体から形成される布帛は低誘電、低損失となり電気特性により優れる傾向がある。撚りをかける線体としてフラットファイバを用い、フラットファイバを撚ることで紐状体中に空隙を形成することができる。上記空隙率は、撚る際の程度により調整することができ、例えば強く撚るほど空隙率は低下し、適度に撚ることで引張強度Ａ，Ｂと空隙率とを適切に調節することができる。上記空隙率は、上記紐状体を幅方向に切断して得られた断面における空隙部の断面積の割合として求めることができる。

【0025】

上記紐状体の繊度は、３００ｄｔｅｘ以上が好ましく、より好ましくは５００ｄｔｅｘ以上である、上記繊度が３００ｄｔｅｘ以上であると、機械的強度および布帛の柔軟性に優れる。

【0026】

上記紐状体の撚り回数は、１００ｍｍあたり、２０回以上が好ましく、より好ましくは４０回以上である。上記撚り回数が２０回以上であると、機械的強度がより向上する。上記撚り回数は、線体がちぎれない限り特に限定されないが、例えば１００回以下である。

【0027】

上記紐状体中のポリテトラフルオロエチレンの含有割合は、紐状体の質量（１００質量％）に対して、８０質量％以上が好ましく、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９６質量％以上である。上記含有割合は１００質量％であってもよい。上記含有割合が８０質量％以上であると、他の成分（例えばガラス繊維等の無機充填材）の混入割合が低く、電気特性により優れる。

【0028】

上記紐状体は、ＰＴＦＥフラットファイバを１本以上含む線体を撚る工程（撚り工程）を少なくとも備える方法により製造することができる。上記紐状体が上記引張強度Ａを有するようにするために、上記製造方法は、未焼成フィルムを半焼成して半焼成フィルムを得る工程（半焼成工程）、上記半焼成フィルムを延伸する工程（延伸工程）を備えることが好ましい。また、上記半焼成工程および上記延伸工程の間に、上記半焼成フィルムをスリットする工程（スリット工程）を備えていてもよい。

【0029】

上記半焼成工程において、上記半焼成フィルムは、未焼成のＰＴＦＥフィルム（未焼成フィルム）を未焼成フィルムの融点以下で焼成フィルムの融点以上の温度で加熱処理して得るのが好ましい。なお、上記未焼成フィルムは、通常３４５℃付近に融点ピークが示差熱分析計で測定され、上記焼成フィルムは、通常３２７℃付近に融点ピークが示差熱分析計で測定されるが、上記半焼成工程における加熱温度は必ずしも両融点ピーク間の温度である必要はなく、両融点ピーク外の温度であっても、融点ピークの立ち上がり等のピーク肩に該当する程度の、融点ピークに近い温度を含む範囲（例えば、３１５～３４５℃程度、好ましくは３１５～３３０℃）であってもよい。半焼成フィルムの焼成の割合は結晶転化率で０．２～０．８の範囲が好ましい。上記結晶転化率は、未焼成フィルムの結晶融解熱と半焼成フィルムの結晶融解熱の差を未焼成フィルムの結晶融解熱と焼成フィルムの融解結晶熱の差で除した値で表される。半焼成を行うための加熱処理装置は、均一な結晶転化率の半焼成フィルムが得られやすい観点で、ソルトバスで行うのが好ましい。上記未焼成フィルムは、通常のＰＴＦＥのペースト押出圧延加工によって得られる。未焼成フィルムおよび半焼成フィルムの厚さは例えば５０～２００μｍである。

【0030】

上記スリット工程では、上記半焼成フィルムを幅の細いテープ（リボンテープ）にスリットする。スリット幅は、その後の延伸によってネッキングが起こる延伸倍率によって決められるが、取り扱い性により優れる観点から、５～１２ｍｍ程度が好ましい。

【0031】

上記延伸工程における延伸倍率は、強度により優れる観点から、１５～５０倍程度が好ましく、より好ましくは２０～５０倍程度である。また、延伸温度は、スリットされたリボンテープの通過速度や時間によって左右されるが、未焼成フィルムの融解熱ピーク温度以下であることが好ましい。但し、未焼成フィルムの融解熱ピーク温度を部分的に超えていても支障はない。延伸装置としては、加熱しながら延伸ができる円弧状の熱板上で行う方法が好ましい。

【0032】

上記撚り工程では、１本のＰＴＦＥフラットファイバを少なくとも含む線体を撚って上記紐状体を得る。上記撚りを行うそれぞれの線体はフラットであってもよいし、撚られていてもよい。撚りの程度は、得られる紐状体の引張強度Ａ，Ｂや空隙率等を考慮して適切に設定される。

【0033】

このようにして、上記紐状体を製造することができる。

【0034】

上記紐状体は回路基板材料として用いられる。具体的には、例えば、上記紐状体を原糸として布帛を得ることができ、当該布帛を回路基板の基材材料として用いることができる。

【0035】

上記布帛は上記紐状体を少なくとも含む。上記布帛としては、例えば、上記紐状体を原糸として含む織物が挙げられる。上記織物としては、公知乃至慣用のものが挙げられ、例えば、平織、綾織、朱子織、若しくはノンクリンプファブリックに代表される繊維束を一方向に引き揃えたシートや角度を変えて積層したようなシートをほぐれないようにステッチしたステッチングシートなどが挙げられる。

【0036】

上記布帛の周波数６０Ｈｚにおける誘電率（ε’）は、１．５以下が好ましく、より好ましくは１．３以下である。上記誘電率が１．５以下であると、誘電率が低く、電気特性により優れる。

【0037】

上記布帛の周波数６０Ｈｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）は、０．０００１以下が好ましい。上記誘電正接が０．０００１以下であると、電気特性により優れる。

【0038】

＜回路基板＞
上記布帛を用いて上記回路基板を製造することができる。上記回路基板において、上記布帛は上記回路基板における基材材料として用いることができる。また、上記布帛を他の基板に貼り合わせて基材としてもよい。例えば、上記布帛に熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を含浸させて回路基板を作製することができる。

【0039】

例えば上記回路基板に銅箔等の金属箔を貼り合わせることによりプリント基板を製造することができる。上記貼り合わせには公知乃至慣用の接着剤を用いることができる。プリント基板においては、例えば上記布帛の金属箔とは反対側に、熱プレスによってプリプレグ等の積層対象物を積層することがある。プリプレグの耐熱温度が上記布帛中のＰＴＦＥの融点よりも低い場合、熱プレスはフッ素樹脂の融点よりも低い耐熱温度に近い温度で行う必要がある。このため、上記接着剤は、低融点にて接着性を発揮し得る接着剤が好ましい。

【0040】

上記接着剤としては、特に限定されず、例えば、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ユリア系接着剤、メラミン系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、酢酸ビニル系樹脂接着剤、エチレン－酢酸ビニル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、フッ素系接着剤などが挙げられる。中でも、布帛を構成するＰＴＦＥとの同じくフッ素系樹脂が主成分であることで上記布帛の接着性により優れ、また電気特性を損ないにくい観点から、フッ素系接着剤が好ましい。上記接着剤はホットメルト型や硬化型であってもよい。また、上記接着剤の形状は、特に限定されず、フィルム状（シート状）や液状であってもよい。

【0041】

また、上記フッ素系接着剤として、ＰＴＦＥよりも融点が低いフッ素系樹脂、例えば、ヘキサフルオロプロピレン－エチレン共重合体（ＥＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロポリプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂（ＰＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）なども使用することもできる。上記フッ素系樹脂の融点は、例えば３００℃以下、好ましくは２５０℃以下、より好ましくは２００℃以下である。

【0042】

上記金属箔および／または上記布帛の接着側表面には表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、プラズマ処理、エッチング処理、親水化処理など、物理的、化学的改質を加えた表面処理が挙げられる。このように表面処理を行うことで、接着力を高めることができる。

【0043】

上記プリント基板は、低誘電率および低誘電正接等の電気特性に優れるため、高周波回路用基板として好ましく利用できる。また、上記回路基板に上記布帛を用いることにより、電気特性および機械的強度に優れる。

【実施例0044】

以下に実施例を挙げて本開示の発明をより詳細に説明するが、本開示の発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。

【0045】

実施例１
（紐状体の作製）
ＰＴＦＥファインパウダー（商品名「Ｆ１０４」、ダイキン工業株式会社製）から作製された未焼成フィルムを、３３８℃に加熱したソルトバスを用いて半焼成フィルムを作製した。この半焼成フィルムは幅１６０ｍｍ、厚さ１００μｍであった。この半焼成フィルムを幅１０ｍｍのテープに裁断し、３２０℃に加熱した円弧形状の熱板上で長さ方向に２５倍に延伸して幅約２ｍｍ、厚さ２０μｍのフラットファイバを作製した。
上記フラットファイバ１本を２００ｍｍの長さに切断し、１００回撚りをかけて実施例１の紐状体を作製した。

【0046】

（布帛の作製）
上記で得られた紐状体を原糸（縦糸および緯糸）として用い、機織り機を使用して平織により布帛を作製した。機織り機は縦糸を固定するフレームと縦糸を２本に１本のペースで交互に上下させる綜絖、横糸を巻き付ける平たい緯糸棒、縦糸に挿入した横糸を整えるための櫛からなり、フレームにはＬ字溝と呼ばれる溝が設けられている。このＬ字溝に上記紐状体を１本ずつ緩まないように取り付け固定した。これを縦糸（経糸）とする。綜絖を上げることで綜絖に通した縦糸が山となり、逆に綜絖を下げると谷となる。こうすることで横糸を挿入しやすく出来る。次に上記紐状体を緯糸棒に巻き付け、横糸（緯糸）とした。まず綜絖を上げて横糸を端から端まで挿入した。挿入し終えたら櫛などで横糸を引き下げて押さえた。これで１段目の織りが完了となる。続いて綜絖を今度は逆に下げて横糸を端から端まで挿入した。同じく挿入し終えたら櫛で横糸を引き下げ押さえて整えた。これで２段目の織りが完了となる。平織であるため、１段目と２段目では縦糸、横糸が交互に表に現れた。この工程（１段目の織りと２段目の織り）を繰り返すことにより、実施例１の布帛（ＰＴＦＥフラットファイバ布帛１）を作製した。

【0047】

実施例２
実施例１で作製したフラットファイバ２本を重ね合わせて２００ｍｍの長さに切断し、１００回撚りをかけたこと以外は実施例１と同様にして実施例２の紐状体および布帛（ＰＴＦＥフラットファイバ布帛２）を作製した。

【0048】

実施例３
実施例１で作製したフラットファイバ３本を重ね合わせて２００ｍｍの長さに切断し、１００回撚りをかけたこと以外は実施例１と同様にして実施例３の紐状体および布帛（ＰＴＦＥフラットファイバ布帛３）を作製した。

【0049】

比較例１
ＰＴＦＥファインパウダー（商品名「Ｆ１０４」、ダイキン工業株式会社製）から作製された未焼成フィルムを、３３８℃に加熱したソルトバスを用いて半焼成フィルムを作製した。この半焼成フィルムは幅１６０ｍｍ、厚さ１００μｍであった。この半焼成フィルムを、３２０℃に加熱した円弧形状の熱板上で長さ方向に２５倍に延伸して幅約２ｍｍ、厚さ２０μｍのシート（ＰＴＦＥフラットファイバ）を作製した。

【0050】

比較例２
ＰＴＦＥシート（商品名「スカイプドテープ」、中興化成工業株式会社製）を比較例２のシートとした。

【0051】

比較例３
ポリイミドシート（商品名「カプトン」、東レ・デュポン株式会社製）を比較例３のシートとした。

【0052】

比較例４
ガラスクロス（商品名「ＮＥガラス」、日東紡績株式会社製）を比較例４のシートとした。

【0053】

比較例５
紡糸したＰＴＦＥ繊維（商品名「ＰＴＦＥ ＹＡＲＮ」、Ｓｈａｎｇｈａｉ ＪＩＮＹＯＵ Ｆｌｕｏｒｉｎｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１本を２００ｍｍの長さに切断し、１００回撚りをかけて紐状体の作製を試みたが、繊維が細く強度が低いため撚ることができず布帛を作製することができなかった。

【0054】

比較例６
紡糸したＰＴＦＥ繊維（商品名「ＰＴＦＥ ＹＡＲＮ」、Ｓｈａｎｇｈａｉ ＪＩＮＹＯＵ Ｆｌｕｏｒｉｎｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）３本を重ね合わせて２００ｍｍの長さに切断し、１００回撚りをかけて比較例６の紐状体を作製した。そして、当該紐状体を使用したこと以外は実施例１と同様にして比較例６の布帛（ＰＴＦＥ紡糸布帛）を作製した。

【0055】

＜評価＞
実施例および比較例で作製した紐状体、布帛、およびシートについて、以下の評価を行った。結果を表１に示した。

【0056】

（１）繊度
実施例および比較例で作製した紐状体（長さ１０ｃｍ）の重量を測定し、繊度を算出した。

【0057】

（２）引張強度
実施例および比較例で作製した紐状体を、日本計測システム株式会社製 汎用荷重試験機「ＨＩＴ－Ｌ」を使用し引張強度を測定した。サンプルは６０ｍｍ長さの紐状体を滑らないように端部を台紙に貼り付けたものを荷重試験機のチャックに挟んで固定した。そしてロードセル１ｋＮ、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎで、引張強度（ｃＮ）（引張強度Ｂ）を測定した。なお、繊度あたりの引張強度（引張強度Ａ）は得られた上記引張強度Ｂおよび上記繊度から算出した。

【0058】

（３）結晶化度
実施例および比較例で作製した布帛またはシートについて、ＤＳＣ測定を行った。ＤＳＣ測定により得られたスペクトルから、３４０℃付近および３７０℃付近で確認されたピークの融解エンタルピーの合計値を算出した。そして、ＰＴＦＥの完全結晶化融解エンタルピー（ΔＨ＝９２．９）を用いて結晶化度を求めた。なお、ＤＳＣ測定は、示差走査熱量計（型番「ＤＳＣ８２３０」、株式会社リガク製）を用い、基準材料はアルミナを用い、窒素雰囲気下、温度範囲は２５０～４００℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件で行った。

【0059】

（４）空隙率
実施例および比較例で作製した紐状体について、幅方向に切断して得られた断面を電子顕微鏡（型番「Ｆｌｅｘ ＳＥＭ １０００」、株式会社日立製作所製）で観察した。そして、得られた断面写真から、紐状体の全面積に対する紐状体内の空隙の割合を算出し、空隙率とした。

【0060】

（５）誘電率および誘電正接
実施例および比較例で作製した布帛またはシートについて、ベクトルネットワークアナライザー（Ｎ５２９０Ａ）とスプリットシリンダ共振器またはＳパラメータ法測定治具を接続したシステムを使用し、６０ＧＨｚの条件で、誘電率および誘電正接を測定した。

【0061】

（６）耐摩耗試験
実施例および比較例で作製した紐状体について、往復摩耗試験機を用い、荷重量１００ｇ、反復速度１ｒ／ｍｉｎ、摩耗材料＃８００サンドペーパーの条件で摩耗させて摩耗試験を行った。

【0062】

【表1】

【0063】

表１に示すように、実施例の紐状体は、布帛の誘電率および誘電正接が低く電気特性に優れており、また耐摩耗試験において５０００回切断せず、機械的強度にも優れると評価された。一方、撚りを行っていないＰＴＦＥシート（比較例１，２）および他のシート（比較例３，４）は誘電率および誘電正接が高く電気特性に劣ると評価された。また、引張強度Ａが低いＰＴＦＥ繊維を用いた場合（比較例５，６）、撚りを行っていても誘電正接が高い、あるいは機械的強度が不充分であると評価された。

【符号の説明】

【0064】

１，２ 紐状体
１１，２１，２２，２３ ＰＴＦＥフラットファイバ

【図1】

【図2】