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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024049696
(43)【公開日】2024-04-10
(54)【発明の名称】圧力センサの製造方法
(51)【国際特許分類】
G01L 19/00 20060101AFI20240403BHJP
G01L 13/02 20060101ALI20240403BHJP
【ＦＩ】
G01L19/00 A
G01L13/02 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022156086
(22)【出願日】2022-09-29
(71)【出願人】
【識別番号】000006666
【氏名又は名称】アズビル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100098394
【弁理士】
【氏名又は名称】山川 茂樹
(72)【発明者】
【氏名】津嶋 鮎美
【テーマコード（参考）】
2F055
【Ｆターム（参考）】
2F055AA40
2F055BB05
2F055CC60
2F055DD05
2F055EE40
2F055FF23
2F055GG12
2F055HH05
(57)【要約】
【課題】センサチップがセンサケースに収容された後は導圧パイプに加えられた外力がセンサチップに伝達されることがない圧力センサの製造方法を提供する。
【解決手段】センサチップを形成するステップＳ１と、第１、第２の導圧パイプを形成するステップＳ２と、センサケース本体を形成するステップＳ３と、蓋体を形成するステップＳ４とを有する。センサチップの圧力導入口に第１、第２の導圧パイプを挿入して接着するステップＳ５と、導圧パイプをセンサケース本体の底部に半田付けするステップＳ６とを有する。導圧パイプが半田付けされた後に、センサケース本体の導体にセンサチップの電極を接続するステップＳ７と、センサケース本体の開口部に蓋体を接合するステップＳ８とを有する。
【選択図】 図５
【解決手段】センサチップを形成するステップＳ１と、第１、第２の導圧パイプを形成するステップＳ２と、センサケース本体を形成するステップＳ３と、蓋体を形成するステップＳ４とを有する。センサチップの圧力導入口に第１、第２の導圧パイプを挿入して接着するステップＳ５と、導圧パイプをセンサケース本体の底部に半田付けするステップＳ６とを有する。導圧パイプが半田付けされた後に、センサケース本体の導体にセンサチップの電極を接続するステップＳ７と、センサケース本体の開口部に蓋体を接合するステップＳ８とを有する。
【選択図】 図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧力伝達媒体が導入される圧力導入口を有しかつ外部接続用の電極を有し、前記圧力伝達媒体の圧力を検出するセンサチップを形成するステップと、
前記圧力導入口に挿入可能な導圧パイプを形成するステップと、
前記センサチップを収容可能な有底筒状に形成され、底部に貫通孔を有しかつ前記センサチップに電気的に接続される導体を有するセンサケース本体を形成するステップと、
前記センサケース本体の開口部を塞ぐ蓋体を形成するステップと、
前記センサチップの前記圧力導入口に前記導圧パイプを挿入して接着するステップと、
前記センサチップに接着された前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記貫通孔に貫通させ、前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容された状態で前記導圧パイプを前記底部に半田付けするステップと、
前記導圧パイプが前記底部に半田付けされた後に、前記センサケース本体の前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップと、
前記導体と前記電極とが接続された後に、前記センサケース本体の開口部に前記蓋体を接合するステップとによって実施することを特徴とする圧力センサの製造方法。
前記圧力導入口に挿入可能な導圧パイプを形成するステップと、
前記センサチップを収容可能な有底筒状に形成され、底部に貫通孔を有しかつ前記センサチップに電気的に接続される導体を有するセンサケース本体を形成するステップと、
前記センサケース本体の開口部を塞ぐ蓋体を形成するステップと、
前記センサチップの前記圧力導入口に前記導圧パイプを挿入して接着するステップと、
前記センサチップに接着された前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記貫通孔に貫通させ、前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容された状態で前記導圧パイプを前記底部に半田付けするステップと、
前記導圧パイプが前記底部に半田付けされた後に、前記センサケース本体の前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップと、
前記導体と前記電極とが接続された後に、前記センサケース本体の開口部に前記蓋体を接合するステップとによって実施することを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項2】
請求項１に記載の圧力センサの製造方法において、
前記導圧パイプを形成するステップは、前記導圧パイプに金めっきを施すステップを含み、
前記センサケース本体を形成するステップは、前記センサケース本体の外面であって前記貫通孔の周囲にメタライズを施すステップを含み、
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップは、前記メタライズが施された部分から前記導圧パイプまで半田がぬれ拡がり、前記貫通孔と前記導圧パイプとの間に半田が入り込むように実施することを特徴とする圧力センサの製造方法。
前記導圧パイプを形成するステップは、前記導圧パイプに金めっきを施すステップを含み、
前記センサケース本体を形成するステップは、前記センサケース本体の外面であって前記貫通孔の周囲にメタライズを施すステップを含み、
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップは、前記メタライズが施された部分から前記導圧パイプまで半田がぬれ拡がり、前記貫通孔と前記導圧パイプとの間に半田が入り込むように実施することを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項3】
請求項１に記載の圧力センサの製造方法において、
前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップは、ワイヤボンディングによって行うことを特徴とする圧力センサの製造方法。
前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップは、ワイヤボンディングによって行うことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項4】
請求項１に記載の圧力センサの製造方法において、
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップで前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容されたときに前記センサチップが前記センサケース本体の前記底部に弾性接着剤によって接着されることを特徴とする圧力センサの製造方法。
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップで前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容されたときに前記センサチップが前記センサケース本体の前記底部に弾性接着剤によって接着されることを特徴とする圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、センサチップに導圧パイプが接着された圧力センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、圧力センサとしては、例えば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１には、図１２に示す圧力センサ１が開示されている。この圧力センサ１は、センサチップ２に２本の導圧パイプ３が接続されている。これらの導圧パイプ３は、センサケース４の底部４ａを貫通している。導圧パイプ３の中には、圧力伝達媒体としての封入液が充填される。また、センサチップ２は、センサケース４の底部４ａに接着されている。この種の圧力センサ１において、センサチップ２はシリコンによって形成され、センサケース４は、セラミックスによって形成されることが多い。
【0003】
シリコン製のセンサチップ２をセラミックス製のセンサケース４に接着する構造を採るにあたっては、センサチップ２に熱応力が伝達されることを緩和することが必要である。これを実現するために、従来では弾性接着剤を用いてセンサチップ２をセンサケース４に接着することが行われている。この構成を採ることにより、異種材料の接合に伴う応力発生が抑えられ、センサチップ２の温度特性や温度印加によるドリフトの発生が抑えられるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－９２４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、弾性接着剤でセンサチップ２をセンサケース４に接着すると、センサチップ２のセンサケース４に対する接着強度が不足し易く、接着した後の工程で導圧パイプ３に外力が加えられたときに接着部に応力が発生してセンサチップ２が剥がれたり壊れてしまうおそれがあった。また、圧力センサ１の製造が完了した後に耐圧強度の低下や封入液のリークが発生する可能性もある。さらに、振動等で導圧パイプ３が変位した場合も同様に接着部に力が加えられて上記と同様な問題が生じる。
【0006】
本発明の目的は、センサチップがセンサケースに収容された後は導圧パイプに加えられた外力がセンサチップに伝達されることがない圧力センサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この目的を達成するために本発明に係る圧力センサの製造方法は、圧力伝達媒体が導入される圧力導入口を有しかつ外部接続用の電極を有し、前記圧力伝達媒体の圧力を検出するセンサチップを形成するステップと、前記圧力導入口に挿入可能な導圧パイプを形成するステップと、前記センサチップを収容可能な有底筒状に形成され、底部に貫通孔を有しかつ前記センサチップに電気的に接続される導体を有するセンサケース本体を形成するステップと、前記センサケース本体の開口部を塞ぐ蓋体を形成するステップと、前記センサチップの前記圧力導入口に前記導圧パイプを挿入して接着するステップと、前記センサチップに接着された前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記貫通孔に貫通させ、前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容された状態で前記導圧パイプを前記底部に半田付けするステップと、前記導圧パイプが前記底部に半田付けされた後に、前記センサケース本体の前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップと、前記導体と前記電極とが接続された後に、前記センサケース本体の開口部に前記蓋体を接合するステップとによって実施する方法である。
【0008】
本発明は、前記圧力センサの製造方法において、前記導圧パイプを形成するステップは、前記導圧パイプに金めっきを施すステップを含み、前記センサケース本体を形成するステップは、前記センサケース本体の外面であって前記貫通孔の周囲にメタライズを施すステップを含み、
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップは、前記メタライズが施された部分から前記導圧パイプまで半田がぬれ拡がり、前記貫通孔と前記導圧パイプとの間に半田が入り込むように実施してもよい。
前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップは、前記メタライズが施された部分から前記導圧パイプまで半田がぬれ拡がり、前記貫通孔と前記導圧パイプとの間に半田が入り込むように実施してもよい。
【0009】
本発明は、前記圧力センサの製造方法において、前記導体に前記センサチップの前記電極を接続するステップは、ワイヤボンディングによって行ってもよい。
【0010】
本発明は、前記圧力センサの製造方法において、前記導圧パイプを前記センサケース本体の前記底部に半田付けするステップで前記センサチップが前記センサケース本体の内部に収容されたときに前記センサチップが前記センサケース本体の前記底部に弾性接着剤によって接着されてもよい。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、センサチップがセンサケース本体に収容された後は導圧パイプが半田によってセンサケース本体に固定されるから、導圧パイプに加えられた外力がセンサチップに伝達されることがない。したがって、圧力センサの製造途中あるいは製造後に導圧パイプに加えられた外力が原因でセンサチップに不具合が生じることを確実に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明に係る圧力センサの製造方法の取付構造の一実施の形態を図１～図１１を参照して詳細に説明する。
図１に示す圧力センサ１１は、圧力測定装置１２に搭載されて第１、第２の被測定流体１３，１４の差圧を検出するものである。第１の被測定流体１３は第１のパイプ１５の内部を満たし、第２の被測定流体１４は第２のパイプ１６の内部を満たしている。
図１に示す圧力センサ１１は、圧力測定装置１２に搭載されて第１、第２の被測定流体１３，１４の差圧を検出するものである。第１の被測定流体１３は第１のパイプ１５の内部を満たし、第２の被測定流体１４は第２のパイプ１６の内部を満たしている。
【0014】
圧力測定装置１２は、第１のパイプ１５と第２のパイプ１６とに挟まれたボディ１７と、第１の被測定流体１３に接する第１の受圧ダイアフラム１８と、第２の被測定流体１４に接する第２の受圧ダイアフラム１９とを備えている。ボディ１７には、第１の受圧ダイアフラム１８が壁の一部となる第１の受圧室２１と、第２の受圧ダイアフラム１９が壁の一部となる第２の受圧室２２とが形成されている。第１の受圧室２１および第２の受圧室２２は、ボディ１７内に形成された第１の導圧路２３および第２の導圧路２４と、後述する圧力センサ１１の第１および第２のワッシャ２５，２６と、第１および第２の導圧パイプ２７，２８とを介してセンサチップ３１（図２参照）の第１、第２の圧力室３２，３３に連通されている。
【0015】
第１、第２の受圧室２１，２２から第１、第２の圧力室３２，３３に至る圧力伝達系は、圧力伝達媒体３４（図１参照）で満たされている。センサチップ３１は、第１および第２の受圧ダイアフラム１８，１９との間に充填された圧力伝達媒体３４の圧力を受圧して圧力を検出する。
圧力センサ１１は、図２に示すように、図２において最も下に描かれている第１、第２のワッシャ２５，２６と、これらの第１、第２のワッシャ２５，２６に一端部が溶接された第１、第２の導圧パイプ２７，２８と、第１、第２の導圧パイプ２７，２８の他端部に接合されたセンサケース３５およびセンサチップ３１などを備えている。
圧力センサ１１は、図２に示すように、図２において最も下に描かれている第１、第２のワッシャ２５，２６と、これらの第１、第２のワッシャ２５，２６に一端部が溶接された第１、第２の導圧パイプ２７，２８と、第１、第２の導圧パイプ２７，２８の他端部に接合されたセンサケース３５およびセンサチップ３１などを備えている。
【0016】
第１、第２のワッシャ２５，２６は、ステンレス鋼によって円板状に形成され、ボディ１７に溶接される。
第１、第２の導圧パイプ２７，２８は、ステンレス鋼によって形成され、その一端部が第１、第２のワッシャ２５，２６の貫通孔２５ａ，２６ａに挿入された状態で第１、第２のワッシャ２５，２６に溶接されている。また、第１、第２の導圧パイプ２７，２８は、第１、第２のワッシャ２５，２６が溶接された状態で金めっきが施されている。
第１、第２の導圧パイプ２７，２８の他端部は、詳細は後述するが、センサケース３５の内部に挿入されてセンサチップ３１に接着されている。
第１、第２の導圧パイプ２７，２８は、ステンレス鋼によって形成され、その一端部が第１、第２のワッシャ２５，２６の貫通孔２５ａ，２６ａに挿入された状態で第１、第２のワッシャ２５，２６に溶接されている。また、第１、第２の導圧パイプ２７，２８は、第１、第２のワッシャ２５，２６が溶接された状態で金めっきが施されている。
第１、第２の導圧パイプ２７，２８の他端部は、詳細は後述するが、センサケース３５の内部に挿入されてセンサチップ３１に接着されている。
【0017】
センサケース３５は、図２および図３に示すように、セラミックスによって形成されたセンサケース本体３６と、金属材料によって形成された蓋体３７とによって構成されている。センサケース本体３６は、センサチップ３１を収容可能な大きさの有底角筒状に形成されている。蓋体３７は、板状に形成され、センサケース本体３６の開口部を覆う状態でセンサケース本体３６にろう付けあるいはシーム溶接などによって固着されている。図２および図３に示す蓋体３７は、センサケース本体３６の開口部に設けられたシームリング３７ａに溶接されている。
センサケース本体３６の底部３６ａには、図３および図４に示すようにセンサチップ３１の両側部を支承する取付座３８が形成されているとともに、第１、第２の導圧パイプ２７，２８を通すための第１の貫通孔４１と第２の貫通孔４２とが形成されている。
センサケース本体３６の底部３６ａには、図３および図４に示すようにセンサチップ３１の両側部を支承する取付座３８が形成されているとともに、第１、第２の導圧パイプ２７，２８を通すための第１の貫通孔４１と第２の貫通孔４２とが形成されている。
【0018】
センサケース本体３６の外面であって第１および第２の貫通孔４１，４２の周囲には、第１および第２の導圧パイプ２７，２８を半田付けするために、メタライズ処理が施され、メタライズ層４３｛図８（Ｂ）参照｝が形成されている。
図３に示すように、センサケース本体３６の両側壁３６ｂには、導体４４が埋設されている。導体４４は、後述するセンサチップ３１と、センサケース本体３６が実装される基板４５（図１参照）の回路（図示せず）とを電気的に接続するためのものである。導体４４の一端部は、センサケース本体３６の両側壁３６ｂに形成された段部３６ｃに露出してボンディングパッド４６を構成している。このボンディングパッド４６は、センサチップ３１の電極４７にボンディングワイヤ４８によって接続されている。
図３に示すように、センサケース本体３６の両側壁３６ｂには、導体４４が埋設されている。導体４４は、後述するセンサチップ３１と、センサケース本体３６が実装される基板４５（図１参照）の回路（図示せず）とを電気的に接続するためのものである。導体４４の一端部は、センサケース本体３６の両側壁３６ｂに形成された段部３６ｃに露出してボンディングパッド４６を構成している。このボンディングパッド４６は、センサチップ３１の電極４７にボンディングワイヤ４８によって接続されている。
【0019】
センサチップ３１は、複数のシリコン製の板状部材を厚み方向に重ねて立方体状に形成され、センサケース本体３６の中に収容されて取付座３８に例えば弾性接着剤４９（図４参照）によって接着されている。弾性接着剤４９は、硬化することによりゴム状弾性体となるもので、例えばフッ素系のものやシリコーン系のものを使用することができる。なお、センサチップ３１は、後述するように第１、第２の導圧パイプ２７，２８によって支持されるために、センサケース本体３６に接着しなくてもよい。
【0020】
センサチップ３１は、第１の圧力室３２に連通された第１の孔５１（図４参照）と、第２の圧力室３３に連通された第２の孔５２とが形成されている。この実施の形態においては、第１の孔５１と第２の孔５２が本発明でいう「圧力導入口」に相当する。
第１の孔５１には第１の導圧パイプ２７が挿入され、第２の孔５２には第２の導圧パイプ２８が挿入されている。第１および第２の導圧パイプ２７，２８は、センサチップ３１に接着剤５３によって接着されている。この接着剤５３としては、エポキシ系の接着剤を用いることができる。
第１の孔５１には第１の導圧パイプ２７が挿入され、第２の孔５２には第２の導圧パイプ２８が挿入されている。第１および第２の導圧パイプ２７，２８は、センサチップ３１に接着剤５３によって接着されている。この接着剤５３としては、エポキシ系の接着剤を用いることができる。
【0021】
センサチップ３１は、第１の孔５１に伝達された圧力伝達媒体３４の圧力と、第２の孔５２に伝達された圧力伝達媒体３４の圧力との差圧を検出するように構成されている。
図４に示すように、第１および第２の導圧パイプ２７，２８におけるセンサケース本体３６の第１および第２の貫通孔４１，４２を貫通する部分は、センサケース本体３６に半田付けされている。半田付けは、半田５４がメタライズ層４３に沿って第１および第２の貫通孔４１，４２の周囲の全域にわたって濡れ拡がるように行われている。第１および第２の導圧パイプ２７，２８がセンサケース本体３６に半田付けされることにより、センサチップ３１は第１、第２の導圧パイプ２７，２８を介してセンサケース本体３６に支持されることになる。
図４に示すように、第１および第２の導圧パイプ２７，２８におけるセンサケース本体３６の第１および第２の貫通孔４１，４２を貫通する部分は、センサケース本体３６に半田付けされている。半田付けは、半田５４がメタライズ層４３に沿って第１および第２の貫通孔４１，４２の周囲の全域にわたって濡れ拡がるように行われている。第１および第２の導圧パイプ２７，２８がセンサケース本体３６に半田付けされることにより、センサチップ３１は第１、第２の導圧パイプ２７，２８を介してセンサケース本体３６に支持されることになる。
【0022】
次に、上述したように構成された圧力センサ１１の製造方法を図５のフローチャートを参照して詳細に説明する。圧力センサ１１を製造するためには、先ず、ステップＳ１～Ｓ４において、圧力センサ１１の構成部品を個々に形成する。構成部品の形成順序は、図５に示す順序に限定されることはない。ステップＳ１においては、図６に示すようにセンサチップ３１を形成する。ステップＳ２においては、先ずステップＳ２Ａにおいて第１、第２の導圧パイプ２７，２８となる管体６１｛図７（Ａ）参照｝を形成する。次に、ステップＳ２Ｂにおいて、管体６１に第１、第２のワッシャ２５，２６を溶接する｛図７（Ｂ）参照｝。その後、ステップＳ２Ｃにおいて、管体６１と第１、第２のワッシャ２５，２６とからなる組立体を図７（Ｃ）に示すようにめっき液槽６２に浸漬し、金めっきを施す。
【0023】
ステップＳ３においては、先ずステップＳ３Ａでセラミックス製のセンサケース本体３６を焼成する｛図８（Ａ）参照｝。その後、ステップＳ３Ｂにおいて、底部３６ａの第１、第２の貫通孔４１，４２の周囲にメタライズ処理を施し、メタライズ層４３ ｛図８（Ｂ）参照｝を形成する。なお、このステップＳ３Ｂにおいては、例えばメタライズ層４３を形成した後にセンサケース本体３６の開口部に蓋体３７を接合するためのシームリング３７ａを設けることができる。
【0024】
ステップＳ４においては、蓋体３７を形成する（図９参照）。
ステップＳ５においては、センサチップ３１の第１の孔５１に第１の導圧パイプ２７を挿入して接着剤５３によって接着し、第２の孔５２に第２の導圧パイプ２８を挿入して接着剤５３によって接着する。このステップＳ５においては、図１０（Ａ）に示すように、第１、第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６の第１、第２の貫通孔４１，４２に通した状態でセンサチップ３１の第１の孔５１と第２の孔５２とに挿入する。そして、図１０（Ｂ）に示すように、第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサチップ３１に接着剤５３によって接着する。
ステップＳ５においては、センサチップ３１の第１の孔５１に第１の導圧パイプ２７を挿入して接着剤５３によって接着し、第２の孔５２に第２の導圧パイプ２８を挿入して接着剤５３によって接着する。このステップＳ５においては、図１０（Ａ）に示すように、第１、第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６の第１、第２の貫通孔４１，４２に通した状態でセンサチップ３１の第１の孔５１と第２の孔５２とに挿入する。そして、図１０（Ｂ）に示すように、第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサチップ３１に接着剤５３によって接着する。
【0025】
接着剤５３が硬化した後、ステップＳ６において第１、第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６に半田付けする。このときは、先ず、図１１（Ａ）に示すようにセンサケース本体３６の取付座３８に弾性接着剤４９を塗布し、その後、図１１（Ｂ）に示すように、センサチップ３１を取付座３８に接着した状態で第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６の底部３６ａに半田付けする。すなわち、導圧パイプをセンサケース本体３６の底部３６ａに半田付けするステップでセンサチップ３１がセンサケース本体３６の内部に収容されたときに、センサチップ３１がセンサケース本体３６の底部３６ａに弾性接着剤４９によって接着される。
半田付けは、図４に示すように、センサケース本体３６の第１、第２の貫通孔４１，４２の周辺（メタライズが施された部分）から第１、第２の導圧パイプ２７，２８まで半田がぬれ拡がり、第１、第２の貫通孔４１，４２と第１、第２の導圧パイプ２７，２８との間に半田が入り込むように実施する。
半田付けは、図４に示すように、センサケース本体３６の第１、第２の貫通孔４１，４２の周辺（メタライズが施された部分）から第１、第２の導圧パイプ２７，２８まで半田がぬれ拡がり、第１、第２の貫通孔４１，４２と第１、第２の導圧パイプ２７，２８との間に半田が入り込むように実施する。
【0026】
半田付け後、ステップＳ７において、センサケース本体３６の導体４４とセンサチップ３１の電極４７とを電気的に接続する。このステップＳ７においては、先ず、ステップＳ７Ａでセンサケース本体３６を図示していないボンディング装置に装填し、ステップＳ７Ｂにおいてワイヤボンディングを行う。
その後、ステップＳ８において、センサケース本体３６を図示していないチャンバーの中に装填し、チャンバー内を所定の雰囲気（真空あるいはN２雰囲気）とした状態でセンサケース本体３６の開口部に蓋体３７をろう付けあるいはシーム溶接によって溶接する。蓋体３７がセンサケース本体３６に接合されることによって圧力センサ１１が完成する。
その後、ステップＳ８において、センサケース本体３６を図示していないチャンバーの中に装填し、チャンバー内を所定の雰囲気（真空あるいはN２雰囲気）とした状態でセンサケース本体３６の開口部に蓋体３７をろう付けあるいはシーム溶接によって溶接する。蓋体３７がセンサケース本体３６に接合されることによって圧力センサ１１が完成する。
【0027】
このように構成された圧力センサの製造方法においては、センサチップ３１がセンサケース本体３６に収容された後は第１および第２の導圧パイプ２７，２８がセンサケース本体３６に半田付けされるから、第１および第２の導圧パイプ２７，２８に加えられた外力がセンサチップ３１に伝達されることがない。したがって、この圧力センサの製造方法によれば、圧力センサ１１の製造途中あるいは製造後に第１、第２の導圧パイプ２７，２８に加えられた外力が原因でセンサチップ３１に不具合が生じることを確実に防ぐことができる。
【0028】
この実施の形態において、第１および第２の導圧パイプ２７，２８を形成するステップＳ２は、第１および第２の導圧パイプ２７，２８に金めっきを施すステップＳ２Ｃを含んでいる。また、センサケース本体３６を形成するステップＳ３は、センサケース本体３６の外面であって第１および第２の貫通孔４１，４２の周囲にメタライズを施すステップＳ３Ｂを含んでいる。第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６の底部３６ａに半田付けするステップＳ６は、メタライズが施された部分から第１および第２の導圧パイプ２７，２８まで半田５４がぬれ拡がり、第１および第２の貫通孔４１，４２と第１および第２の導圧パイプ２７，２８との間に半田が入り込むように実施する。このため、第１および第２の導圧パイプ２７，２８の半田付け範囲が第１および第２の貫通孔４１，４２の内部にも拡がるから、第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６により一層強固に半田付けすることができる。
【0029】
この実施の形態においてセンサケース本体３６の導体４４にセンサチップ３１の電極４７を接続するステップＳ７は、ワイヤボンディングによって行っている。このため、センサチップ３１が第１および第２の導圧パイプ２７，２８によってセンサケース本体３６に強固に支持されている状態でワイヤボンディングが行われるから、例えばワイヤボンディングを超音波振動を利用して行う場合にセンサチップ３１が不必要に遊動することがなく、振動エネルギーを効率よく使ってボンディング部の圧着強度を向上させることができる。
【0030】
この実施の形態においては、第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６の底部３６ａに半田付けするステップＳ６でセンサチップ３１がセンサケース本体３６の内部に収容されたときにセンサチップ３１がセンサケース本体３６の底部３６ａに弾性接着剤４９によって接着される。このため、第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６に半田付けするときに第１および第２の導圧パイプ２７，２８をセンサケース本体３６に対して固定しておくことができるから、半田付けをより一層正確に行うことができる。
【符号の説明】
【0031】
１１…圧力センサ、２７…第１の導圧パイプ、２８…第２の導圧パイプ、３１…センサチップ、３４…圧力伝達媒体、３６…センサケース本体、３７…蓋体、４７…電極、５１…第１の孔（圧力導入口）、５２…第２の孔（圧力導入口）、４１…第１の貫通孔、４２…第２の貫通孔、４４…導体、４９…弾性接着剤、Ｓ１…センサチップを形成するステップ、Ｓ２…導圧パイプを形成するステップ、Ｓ２Ｃ…導圧パイプに金めっきを施すステップ、Ｓ３…センサケース本体を形成するステップ、Ｓ３Ｂ…メタライズを施すステップ、Ｓ４…蓋体を形成するステップ、Ｓ５…センサチップに導圧パイプを接着するステップ、Ｓ６…センサケース本体に導圧パイプを半田付けするステップ、Ｓ７…センサケース本体の導体とセンサチップの電極とを電気的に接続するステップ、Ｓ８…蓋体をセンサケース本体に接合するステップ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】