特開 2024-49891 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024049891

(43)【公開日】2024-04-10

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/6473 20110101AFI20240403BHJP

   H01R 13/6461 20110101ALI20240403BHJP

   H01R 13/40 20060101ALI20240403BHJP

【ＦＩ】

H01R13/6473

H01R13/6461

H01R13/40 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022156399

(22)【出願日】2022-09-29

(71)【出願人】

【識別番号】390012977

【氏名又は名称】イリソ電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野口 大輔

(72)【発明者】

【氏名】行武 広章

【テーマコード（参考）】

5E021

5E087

【Ｆターム（参考）】

5E021FB02

5E021FC19

5E021FC23

5E087GG02

5E087JJ03

5E087RR02

(57)【要約】

【課題】コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図る。
【解決手段】基板コネクタは、嵌合側伸長部２６Ａと、基板側伸長部２６Ｂと、中間伸長部２６Ｃと、を有する一対の内側端子２６を備えている。また、基板コネクタは、端子ボディ３０を備えている。さらに、基板コネクタは、端子ボディ３０よりも比誘電率が低く設定され、一方の内側端子２６の中間伸長部２６Ｃと他方の内側端子２６の中間伸長部２６Ｃとの間に介在している低誘電率部７０、７２と、を備えている。一方の内側端子２６の中間伸長部２６Ｃと他方の内側端子２６の中間伸長部２６Ｃとの間の間隔が、一方の内側端子２６の嵌合側伸長部２６Ａと他方の内側端子２６の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔及び一方の内側端子２６の基板側伸長部２６Ｂと他方の内側端子２６の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔の少なくとも一方の間隔よりも狭い間隔に設定されている。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１接続対象物が接続される第１接続部と、第２接続対象物が接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部と、を有し、互いに間隔をあけて配置され、差動信号が伝送される一対の端子と、
一対の前記端子を保持する誘電体部と、
前記誘電体部よりも比誘電率が低く設定され、一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間に介在している低誘電率部と、
を備え、
一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間の間隔が、一方の前記端子の前記第１接続部と他方の前記端子の前記第１接続部との間の間隔及び一方の前記端子の前記第２接続部と他方の前記端子の前記第２接続部との間の間隔の少なくとも一方の間隔よりも狭い間隔に設定されたコネクタ。

【請求項2】

一対の前記端子は、前記誘電体部に埋設された状態で保持されており、
前記低誘電率部は、一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間に形成された空隙となっている請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記誘電体部は、一方の前記端子の前記連結部における前記低誘電率部とは反対側の部位を覆う覆い部を備えている請求項１に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

下記特許文献１には、差動信号を伝送するためのコネクタが開示されている。この文献に記載されたコネクタでは、一対の端子のうちの内側端子の中間部がその長さ途中で外側端子に接近するように構成されている。つまり、内側端子の長さを調整することで、内側端子と外側端子の伝送路長を可能な限り等しくしようとしている。このようにすることで、信号のスキューが低下して伝送エラーの発生を抑制できるようになっている。

【0003】

また、下記特許文献１に記載されたコネクタでは、外側端子と内側端子とが接近している近接配置部では、コモンモードインピーダンスが上昇する。これにより、発生したコモンモードノイズが近接配置部を越えにくくなり、コモンモードノイズを原因とする伝送エラーの発生を抑制できるようになっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－１８６５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上述のとおり、外側端子と内側端子とを接近させるほどコモンモードインピーダンスが上昇して、コモンモードノイズの伝搬は抑制される。その一方で、外側端子と内側端子とを近接させると、差動インピーダンス（特性インピーダンス）が低下する。すなわち、上記特許文献１に記載されたコネクタには、コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図るという観点で改善の余地がある。

【0006】

本発明は上記事実を考慮し、コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図ることができるコネクタを得ることが目的である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１の態様のコネクタは、第１接続対象物が接続される第１接続部と、第２接続対象物が接続される第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部と、を有し、互いに間隔をあけて配置され、差動信号が伝送される一対の端子と、一対の前記端子を保持する誘電体部と、前記誘電体部よりも比誘電率が低く設定され、一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間に介在している低誘電率部と、を備え、一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間の間隔が、一方の前記端子の前記第１接続部と他方の前記端子の前記第１接続部との間の間隔及び一方の前記端子の前記第２接続部と他方の前記端子の前記第２接続部との間の間隔の少なくとも一方の間隔よりも狭い間隔に設定されている。

【0008】

第１の態様のコネクタでは、差動信号が、一対の端子を介して第１接続対象物と第２接続対象物との間において伝送される。ここで、一対の端子は、誘電体部によって保持されている。また、一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間には、誘電体部よりも比誘電率が低く設定された低誘電率部が介在している。これにより、誘電体部の一部が一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間に介在している構成と比べて、インピーダンスの下降を抑制することができる。これに加えて、一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間の間隔が、一方の端子の第１接続部と他方の端子の第１接続部との間の間隔及び一方の端子の第２接続部と他方の端子の第２接続部との間の間隔の少なくとも一方の間隔よりも狭い間隔に設定されている。これにより、一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間の間隔が上記範囲外に設定されている構成と比べて、差動信号のスキューを低減することができる。また、一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間の間隔が上記範囲外に設定されている構成と比べて、一対の端子の連結部におけるコモンモードインピーダンスを上昇させることができる。これにより、発生したコモンモードノイズが一対の端子の連結部間を超えにくくなり、その結果、コモンモードノイズの伝搬を抑制することができる。このように、第１の態様のコネクタでは、コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図ることができる。

【0009】

第２の態様のコネクタは、第１の態様のコネクタにおいて、一対の前記端子は、前記誘電体部に埋設された状態で保持されており、前記低誘電率部は、一方の前記端子の前記連結部と他方の前記端子の前記連結部との間に形成された空隙となっている。

【0010】

第２の態様のコネクタでは、一対の端子は、誘電体部に埋設された状態で保持されている。また、低誘電率部は、一方の端子の連結部と他方の端子の連結部との間に形成された空隙となっている。この構成では、例えば、インサート成形によって、一対の端子を誘電体部に保持させることができる。また、インサート成形の金型を開くことで、金型の一部が位置していた箇所が上記空隙となるようにすることができる。これにより、コネクタの生産性を良好にすることができる。

【0011】

第３の態様のコネクタは、第１の態様のコネクタにおいて、前記誘電体部は、一方の前記端子の前記連結部における前記低誘電率部とは反対側の部位を覆う覆い部を備えている。

【0012】

第３の態様のコネクタでは、誘電体部が覆い部を備えており、この覆い部は、一方の端子の連結部における低誘電率部とは反対側の部位を覆っている。この構成では、一方の端子の連結部の全体が誘電体部の一部によって覆われる構成と比べて、一方の端子の電気長が短くなることに伴う差動信号のスキューの増加を抑制することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係るコネクタは、コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図ることができる、という優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】基板コネクタを示す斜視図である。

【図2】基板コネクタを図２とは異なる方向から見た斜視図である。

【図3】端子ユニットハウジング内に配列された複数の端子ユニットと連結部材とを示す斜視図である。

【図4】端子ユニットハウジングを示す斜視図である。

【図5】端子ユニットハウジングを図４とは反対側から見た斜視図である。

【図6】互いに係合している状態の複数の端子ユニットを示す斜視図である。

【図7】端子ユニットを示す斜視図である。

【図8】端子ユニットを示す斜視図である。

【図9】端子ユニットを分解して示す分解斜視図である。

【図10】端子ユニットを図９とは異なる方向から見た分解斜視図である。

【図11】内側端子体を示す側面図である。

【図12】内側端子体を図１１とは反対側から見た側面図である。

【図13】内側端子を示す側面図である。

【図14】内側端子体を製造する際の第１の工程を示す側面図である。

【図15】内側端子体を製造する際の第２の工程を示す側面図である。

【図16】内側端子体を製造する際の第３の工程を示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１～図１６を用いて、本発明の実施形態に係るコネクタとしての基板コネクタ１２について説明する。

【0016】

図１及び図２に示されるように、基板コネクタ１２は、図示しない回路基板に固定される。また、基板コネクタ１２には、相手側コネクタである図示しない電線コネクタが接続される。なお、基板コネクタ１２と図示しない電線コネクタとが接続される方向を接続軸方向と呼ぶ。また、接続軸方向と直交する方向でかつ後述する複数の端子ユニット２０、２２が並べられている方向を幅方向と呼ぶ。さらに、接続軸方向及び幅方向と直交する方向を上下方向と呼ぶ。また、接続軸方向一方側を矢印Ｚで示し、幅方向一方側を矢印Ｗで示し、上下方向の上側を矢印Ｕで示す。

【0017】

図１、図２及び図３に示されるように、基板コネクタ１２は、端子ユニットハウジング１８と、端子ユニットハウジング１８に収容された複数の端子ユニット２０、２２と、端子ユニットハウジング１８に係止された連結部材２４と、を含んで構成されている。

【0018】

図４及び図５に示されるように、端子ユニットハウジング１８は、矩形枠状に形成されている。この端子ユニットハウジング１８は、幅方向に間隔をあけて配置された一対の側壁部１８Ａと、一対の側壁部１８Ａの上端を幅方向につなぐ上壁部１８Ｂと、一対の側壁部１８Ａの下端を幅方向につなぐ下壁部１８Ｃと、を備えている。

【0019】

一対の側壁部１８Ａにおける接続軸方向一方側の部分は、上壁部１８Ｂ及び下壁部１８Ｃに対して接続軸方向一方側へ向けて延出している分離規制部１８Ｄとなっている。一対の側壁部１８Ａのそれぞれの分離規制部１８Ｄには、後述する連結部材２４が係止される係止溝１８Ｅが形成されている。

【0020】

上壁部１８Ｂにおける幅方向の中央部には、第１保持部１８Ｆが形成されている。また、上壁部１８Ｂにおける接続軸方向一方側の端部は、後述する複数の端子ユニット２０、２２の上方側の部分が係止される上側係止部１８Ｇとなっている。この上側係止部１８Ｇは、上下方向を厚み方向として幅方向に延在する上側基板部１８Ｈと、上側基板部１８Ｈにおける接続軸方向一方側の端から上方側へ向けて屈曲して延びる上側フランジ部１８Ｊと、を含んで構成されている。また、上側係止部１８Ｇには、幅方向に間隔をあけて配置された複数の上側係止溝１８Ｋが接続軸方向に沿って形成されている。この上側係止溝１８Ｋの数は、後述する端子ユニット２０、２２の数と一致している。すなわち、本実施形態では、上側係止部１８Ｇには、７個の上側係止溝１８Ｋが形成されている。また、上側係止溝１８Ｋは、上側基板部１８Ｈを貫通するように形成されていると共に上側フランジ部１８Ｊの下方側の部分において下方側が開放するように形成されている。

【0021】

下壁部１８Ｃにおける接続軸方向一方側の端部は、後述する複数の端子ユニット２０、２２の下方側の部分が係止される下側係止部１８Ｌとなっている。この下側係止部１８Ｌは、下壁部１８Ｃにおける接続軸方向一方側の端から上方側へ向けて屈曲して延びる下側フランジ部１８Ｍを備えている。また、下側フランジ部１８Ｍには、幅方向に間隔をあけて配置された複数の下側係止溝１８Ｎが接続軸方向に沿って形成されている。この下側係止溝１８Ｎの数は、後述する端子ユニット２０、２２の数と一致している。すなわち、本実施形態では、下側フランジ部１８Ｍには、７個の下側係止溝１８Ｎが形成されている。また、下側係止溝１８Ｎは、下側フランジ部１８Ｍの上方側の部分において上方側が開放するように形成されている。

【0022】

図６、図７及び図８に示されるように、本実施形態の基板コネクタ１２は、５個の端子ユニット２０及び２個の端子ユニット２２を含んで構成されている。ここで、図７及び図８に示されるように、端子ユニット２０及び端子ユニット２２の構成は、内側端子２６の数が異なることを除いては同様に構成されている。そのため、以下においては、端子ユニット２２の構成について説明し、端子ユニット２０の構成の説明を省略する。なお、端子ユニット２０において端子ユニット２２と対応する部材及び部分には、端子ユニット２２と対応する部材及び部分と同じ符号を付すことにする。

【0023】

図７、図９及び図１０に示されるように、端子ユニット２２は、端子としての二対の内側端子２６と、二対の内側端子２６を覆う外側端子２８と、を備えている。また、端子ユニット２２は、誘電体部としての端子ボディ３０を備えている。

【0024】

二対の内側端子２６は、導電性の金属材料を用いて形成されている。なお、二対の内側端子２６の詳細な構成については後に詳述することにする。

【0025】

図９及び図１０に示されるように、外側端子２８は、金属板で形成された単一の第１端子形成板３４と、金属板で形成されていると共に第１端子形成板３４に対して幅方向他方側に配置された２つの第２端子形成板３６と、を含んで構成されている。

【0026】

第１端子形成板３４は、所定の形状に裁断された金属板が折り曲げられること等により形成されている。この第１端子形成板３４は、幅方向を厚み方向として上下方向及び接続軸方向に延在する矩形状の第１主板部３４Ａと、第１主板部３４Ａにおける接続軸方向他方側の端から接続軸方向他方側へ向けて延在する矩形状の端子側延出部３４Ｂと、を備えている。第１主板部３４Ａと端子側延出部３４Ｂとの境目には、幅方向に高さの差を有する段差部３４Ｃが形成されている。これにより、端子側延出部３４Ｂが、第１主板部３４Ａに対して幅方向一方側にオフセットしている。また、第１端子形成板３４は、第１主板部３４Ａから突出すると共に図示しない回路基板に接続される接続片部３４Ｇを備えている。

【0027】

一方の第２端子形成板３６は、所定の形状に裁断された金属板が折り曲げられること等により形成されている。この第２端子形成板３６は、幅方向を厚み方向として上下方向及び接続軸方向に延在する第２主板部３６Ａを備えている。第２主板部３６Ａの形状は、幅方向から見て二対の内側端子２６のうちの一対の内側端子２６と対応する形状となっている。また、第２端子形成板３６は、第２主板部３６Ａの端から第１端子形成板３４の第１主板部３４Ａ側へ向けて延出する複数の第２側板部３６Ｂを備えている。さらに、第２端子形成板３６は、第２主板部３６Ａから突出すると共に図示しない回路基板に接続される接続片部３６Ｃを備えている。

【0028】

他方の第２端子形成板３６は、一方の第２端子形成板３６よりも小さな所定の形状に裁断された金属板が折り曲げられること等により形成されている。この第２端子形成板３６は、一方の第２端子形成板３６の第２主板部３６Ａ及び複数の第２側板部３６Ｂとそれぞれ対応する第２主板部３６Ａ及び複数の第２側板部３６Ｂを備えている。他方の第２端子形成板３６の第２主板部３６Ａの形状は、幅方向から見て二対の内側端子２６のうちの残りの一対の内側端子２６と対応する形状となっている。

【0029】

そして、図７、図９及び図１０に示されるように、第１端子形成板３４と一方の第２端子形成板３６とによって、二対の内側端子２６のうちの一対の内側端子２６の大部分を覆う端子側被覆部３８が形成される。また、第１端子形成板３４と他方の第２端子形成板３６とによって、二対の内側端子２６のうちの残りの一対の内側端子２６の大部分を覆う端子側被覆部３８が形成される。

【0030】

図９、図１０、図１１及び図１２に示されるように、端子ボディ３０は、樹脂材料を用いて矩形の箱状に形成されている。この端子ボディ３０には、幅方向他方側が開放された２つの内側端子支持凹部３０Ａが形成されている。これら２つの内側端子支持凹部３０Ａの底部分は、後に詳述する二対の内側端子２６がそれぞれ支持される端子支持部３０Ｂとなっている。また、一方の第２端子形成板３６の第２主板部３６Ａ及び第２側板部３６Ｂは、一方の内側端子支持凹部３０Ａ内に配置されるようになっている。さらに、他方の第２端子形成板３６の第２主板部３６Ａ及び第２側板部３６Ｂは、他方の内側端子支持凹部３０Ａ内に配置されるようになっている。

【0031】

また、端子ボディ３０は、幅方向他方側が開放された孔を有する３つの被嵌合部３０Ｄを備えている。また、端子ボディ３０は、幅方向一方側へ向けて突出する突起部分である３つの嵌合部３０Ｅを備えている。そして、図６、図９、図１０、図１１及び図１２に示されるように、幅方向に隣り合う一方の端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の嵌合部３０Ｅと他方の端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の被嵌合部３０Ｄとが嵌合することで、一方の端子ユニット２０、２２の他方の端子ユニット２０、２２に対する接続軸方向及び上下方向への相対変位が制限されようになっている。なお、第１端子形成板３４の第１主板部３４Ａには、３つの嵌合部３０Ｅが挿通される開口が形成されている。

【0032】

また、端子ボディ３０の上部における幅方向の中央部には、上方側へ向けて突出する上側係止突起３０Ｆが接続軸方向に沿って形成されている。また、端子ボディ３０の下部における幅方向の中央部には、下方側へ向けて突出する下側係止突起３０Ｇが接続軸方向に沿って形成されている。さらに、端子ボディ３０の接続軸方向側の端部における幅方向の中央部には、後述する連結部材２４が係止される連結部材係止部３０Ｈが上下方向に沿って形成されている。

【0033】

図３に示されるように、連結部材２４は、金属板を用いて形成されている。この連結部材２４の下部には、端子ボディ３０の連結部材係止部３０Ｈが嵌まり込む複数の係止溝２４Ａが形成されている。複数の係止溝２４Ａは、幅方向に間隔をあけて配置されている。また、係止溝２４Ａの数は、端子ユニット２０、２２の数と一致している。すなわち、本実施形態では、連結部材２４には、７個の係止溝２４Ａが形成されている。また、連結部材２４の幅方向の両端部は、端子ユニットハウジング１８の分離規制部１８Ｄに形成された係止溝１８Ｅに係止されるハウジング係止部２４Ｂとなっている。

【0034】

図１～図１２に示されるように、本実施形態の基板コネクタ１２は以下の手順で組み立てられる。

【0035】

先ず、隣接するもの同士が互いに接している状態で複数の端子ユニット２０、２２を幅方向に並べる。このとき、端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の嵌合部３０Ｅを隣接する他の端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の被嵌合部３０Ｄへ嵌合させる。なお、本実施形態では、幅方向一方側にスペーサ４１が設けられている。このスペーサ４１には、幅方向一方側の端部に配置された端子ユニット２０の端子ボディ３０の嵌合部３０Ｅが嵌合している。

【0036】

次に、幅方向に並べられた複数の端子ユニット２０、２２を端子ユニットハウジング１８に組み付ける。すなわち、幅方向に並べられた複数の端子ユニット２０、２２を接続方向他方側へ移動させることで、幅方向に並べられた複数の端子ユニット２０、２２を端子ユニットハウジング１８に挿入する。このとき、各端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の上側係止突起３０Ｆを端子ユニットハウジング１８に形成された上側係止溝１８Ｋ内に配置させると共に、各端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の下側係止突起３０Ｇを端子ユニットハウジング１８に形成された下側係止溝１８Ｎ内に配置させる。そして、各端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の上側係止突起３０Ｆが、端子ユニットハウジング１８の上側係止部１８Ｇを乗り越えて、上側係止部１８Ｇに係止される。また、各端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の下側係止突起３０Ｇが、端子ユニットハウジング１８の下側係止部１８Ｌを乗り越えて、下側係止部１８Ｌに係止される。これにより、端子ユニット２０、２２が端子ユニットハウジング１８に組み付けられた状態となる。

【0037】

次に、連結部材２４のハウジング係止部２４Ｂを端子ユニットハウジング１８の分離規制部１８Ｄに形成された係止溝１８Ｅに係止させると共に、連結部材２４の各係止溝２４Ａに各端子ユニット２０、２２の端子ボディ３０の連結部材係止部３０Ｈを係止させる。

【0038】

以上の工程を経て、基板コネクタ１２が組み立てられる。

【0039】

次に、本実施形態の要部の構成である二対の内側端子２６及び端子ボディ３０の細部の構成について説明する。

【0040】

図１１及び図１３に示されるように、端子ボディ３０の上方側及び接続軸方向一方側に形成された一方の内側端子支持凹部３０Ａの端子支持部３０Ｂには、二対の内側端子２６のうちの一対の内側端子２６（後述する第１内側端子２６Ｔ１及び第２内側端子２６Ｔ２）が支持されている。また、端子ボディ３０の下方側及び接続軸方向他方側に形成された他方の内側端子支持凹部３０Ａの端子支持部３０Ｂには、二対の内側端子２６のうちの残りの一対の内側端子２６（後述する第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４）が支持されている。

【0041】

これらの内側端子２６は、差動信号が伝送される端子である。これらの内側端子２６は、当該内側端子２６の一方側の端部を構成する第１接続部としての嵌合側伸長部２６Ａと、内側端子２６の他方側の端部を構成する第２接続部としての基板側伸長部２６Ｂと、嵌合側伸長部２６Ａと基板側伸長部２６Ｂとをつなぐ連結部としての中間伸長部２６Ｃと、を備えている。嵌合側伸長部２６Ａは、接続軸方向に伸びており、図示しない配線コネクタの端子が嵌合する部分となっている。基板側伸長部２６Ｂは、上下方向に伸びており、図示しない回路基板に接続される部分となっている。

【0042】

ここで、最も上方側に配置された嵌合側伸長部２６Ａを有する内側端子２６を第１内側端子２６Ｔ１と呼ぶことにする。また、第１内側端子２６Ｔ１と隣り合って配置された内側端子２６を第２内側端子２６Ｔ２と呼ぶことにする。さらに、第２内側端子２６Ｔ２の嵌合側伸長部２６Ａに対して下方側に配置された嵌合側伸長部２６Ａを有する内側端子２６を第３内側端子２６Ｔ３と呼ぶことにする。また、第３内側端子２６Ｔ３と隣り合って配置された内側端子２６を第４内側端子２６Ｔ４と呼ぶことにする。

【0043】

第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃは、嵌合側伸長部２６Ａから接続軸方向一方側へ延びる第１中間部Ｔ１１と、第１中間部Ｔ１１における嵌合側伸長部２６Ａとは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜して延びる第２中間部Ｔ１２と、を備えている。また、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃは、第２中間部Ｔ１２における第１中間部Ｔ１１とは反対側の端から下方側へ向けて延びると共にその下端が基板側伸長部２６Ｂとつながっている第３中間部Ｔ１３を備えている。

【0044】

第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃは、嵌合側伸長部２６Ａから接続軸方向一方側へ延びる第１中間部Ｔ２１と、第１中間部Ｔ２１における嵌合側伸長部２６Ａとは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて上方側へ傾斜して延びる第２中間部Ｔ２２と、を備えている。また、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃは、第２中間部Ｔ２２における第１中間部Ｔ２１とは反対側の端から接続軸方向一方側へ延びる第３中間部Ｔ２３と、第３中間部Ｔ２３における第２中間部Ｔ２２とは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜して延びる第４中間部Ｔ２４と、を備えている。さらに、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃは、第４中間部Ｔ２４における第３中間部Ｔ２３とは反対側の端から下方側へ向けて延びる第５中間部Ｔ２５と、第５中間部Ｔ２５における第４中間部Ｔ２４とは反対側の端から下方側へ向かうにつれて接続軸方向他方側へ傾斜して延びる第６中間部Ｔ２６と、を備えている。また、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃは、第６中間部Ｔ２６における第５中間部Ｔ２５とは反対側の端から下方側へ向けて延びると共にその下端が基板側伸長部２６Ｂとつながっている第７中間部Ｔ２７を備えている。

【0045】

そして、本実施形態では、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ１１と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ２１及び第３中間部Ｔ２３とが、平行に延びている。また、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４とが、平行に延びている。さらに、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第３中間部Ｔ１３と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第５中間部Ｔ２５及び第７中間部Ｔ２７とが、平行に延びている。

【0046】

ここで、第１内側端子２６Ｔ１の嵌合側伸長部２６Ａと第２内側端子２６Ｔ２の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔をＤ１とする。また、第１内側端子２６Ｔ１の基板側伸長部２６Ｂと第２内側端子２６Ｔ２の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔をＤ２とする。さらに、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間の間隔をＤ３とする。そして、本実施形態では、間隔Ｄ３が間隔Ｄ１及び間隔Ｄ２よりも狭い間隔となるように、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの経路が設定されている。これにより、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの電気長が、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの電気長に近づけられている。

【0047】

第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃは、嵌合側伸長部２６Ａから接続軸方向一方側へ延びる第１中間部Ｔ３１と、第１中間部Ｔ３１における嵌合側伸長部２６Ａとは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜して延びる第２中間部Ｔ３２と、を備えている。また、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃは、第２中間部Ｔ３２における第１中間部Ｔ３１とは反対側の端から下方側へ向けて延びると共にその下端が基板側伸長部２６Ｂとつながっている第３中間部Ｔ３３を備えている。

【0048】

第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃは、嵌合側伸長部２６Ａから接続軸方向一方側へ延びる第１中間部Ｔ４１と、第１中間部Ｔ４１における嵌合側伸長部２６Ａとは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて上方側へ傾斜して延びる第２中間部Ｔ４２と、を備えている。また、第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃは、第２中間部Ｔ４２における第１中間部Ｔ４１とは反対側の端から接続軸方向一方側へ延びる第３中間部Ｔ４３と、第３中間部Ｔ４３における第２中間部Ｔ４２とは反対側の端から嵌合方向一方側へ向かうにつれて下方側へ傾斜して延びる第４中間部Ｔ４４と、を備えている。さらに、第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃは、第４中間部Ｔ４４における第３中間部Ｔ４３とは反対側の端から下方側へ向けて延びる第５中間部Ｔ４５と、第５中間部Ｔ４５における第４中間部Ｔ４４とは反対側の端から下方側へ向かうにつれて接続軸方向他方側へ傾斜して延びる第６中間部Ｔ４６と、を備えている。また、第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃは、第６中間部Ｔ４６における第５中間部Ｔ４５とは反対側の端から下方側へ向けて延びると共にその下端が基板側伸長部２６Ｂとつながっている第７中間部Ｔ４７を備えている。

【0049】

そして、本実施形態では、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ３１と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ４１及び第３中間部Ｔ４３とが、平行に延びている。また、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４とが、平行に延びている。さらに、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第３中間部Ｔ３３と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第５中間部Ｔ４５及び第７中間部Ｔ４７とが、平行に延びている。

【0050】

ここで、第３内側端子２６Ｔ３の嵌合側伸長部２６Ａと第４内側端子２６Ｔ４の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔をＤ１とする。また、第３内側端子２６Ｔ３の基板側伸長部２６Ｂと第４内側端子２６Ｔ４の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔をＤ２とする。さらに、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間の間隔をＤ３とする。そして、本実施形態では、間隔Ｄ３が間隔Ｄ１及び間隔Ｄ２よりも狭い間隔となるように、第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの経路が設定されている。これにより、第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの電気長が、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの電気長に近づけられている。

【0051】

図１１に示されるように、以上説明した第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４のそれぞれの中間伸長部２６Ｃは、内側端子支持凹部３０Ａの端子支持部３０Ｂに部分的に埋設されている。これにより、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が端子ボディ３０に保持されている。

【0052】

ここで、本実施形態では、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間に低誘電率部７０が介在するようにしている。なお、低誘電率部７０とは、端子ボディ３０を形成する樹脂材料よりも比誘電率が低く設定された部分のことである。本実施形態の低誘電率部７０は、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間に形成された空隙である。低誘電率部７０である空隙には、空気のみが存在し、端子ボディ３０の一部分等の固体は存在していない。また、端子ボディ３０を幅方向から見た状態で、端子支持部３０Ｂにおいて上記低誘電率部７０と対応する箇所には、矩形状の開口３０Ｊが形成されている。この開口３０Ｊは、端子支持部３０Ｂを幅方向に貫通している。

【0053】

第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間に低誘電率部７２が介在するようにしている。この低誘電率部７２は、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間に介在している低誘電率部７０と同じ空隙である。低誘電率部７２である空隙には、空気のみが存在し、端子ボディ３０の一部分等の固体は存在していない。端子ボディ３０を幅方向から見た状態で、端子支持部３０Ｂにおいて上記低誘電率部７２と対応する箇所には、矩形状の開口３０Ｋが形成されている。この開口３０Ｋは、端子支持部３０Ｂを幅方向に貫通している。

【0054】

また、本実施形態では、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４における低誘電率部７０とは反対側が、端子支持部３０Ｂの一部分（以下「覆い部３０Ｌ」と呼ぶ）によって幅方向から覆われている。この覆い部３０Ｌは、第４中間部Ｔ２４における低誘電率部７０とは反対側かつ第４中間部Ｔ２４の長手方向の中央部を幅方向から覆う矩形状に形成されている。第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４における低誘電率部７２とは反対側が、端子支持部３０Ｂの一部分（以下「覆い部３０Ｍ」と呼ぶ）によって幅方向から覆われている。この覆い部３０Ｍは、第４中間部Ｔ４４における低誘電率部７２とは反対側かつ第４中間部Ｔ４４の長手方向の中央部を幅方向から覆う矩形状に形成されている。

【0055】

また、本実施形態では、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２における低誘電率部７０とは反対側かつ第２中間部Ｔ１２の長手方向の中央部が、低誘電率部７０とは反対側のみへ膨出している。これにより、第２中間部Ｔ１２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ１２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている。これに加えて、本実施形態では、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２における低誘電率部７２とは反対側かつ第２中間部Ｔ３２の長手方向の中央部が、低誘電率部７２とは反対側のみへ膨出している。これにより、第２中間部Ｔ３２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ３２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている。

【0056】

（本実施形態の作用並びに効果）
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。

【0057】

図１～図３並びに図６～図１３に示されるように、本実施形態の基板コネクタ１２は、内側端子２６と、外側端子２８と、端子ボディ３０と、を有する複数の端子ユニット２０、２２を備えている。そして、複数の端子ユニット２０、２２は、隣接するもの同士が互いに接している状態で幅方向に並べられて配置されている。このように、本実施形態の基板コネクタ１２の構成では、複数の端子ユニット２０、２２の数を適宜設定することにより、図示しない電線コネクタのバリエーションに対応させた基板コネクタ１２のバリエーション展開を容易にすることができる。

【0058】

また、本実施形態の基板コネクタ１２は、前述の構成の端子ユニット２２を備えている。この端子ユニット２２では、差動信号が二対の内側端子２６（第１内側端子２６Ｔ１及び第２内側端子２６Ｔ２、並びに、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４）を介して配線コネクタと回路基板との間において伝送される。

【0059】

ここで、二対の内側端子２６（第１内側端子２６Ｔ１及び第２内側端子２６Ｔ２、並びに、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４）は、樹脂材料を用いて形成された端子ボディ３０によって保持されている。また、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間には、端子ボディ３０を形成する樹脂材料よりも比誘電率が低く設定された低誘電率部７０が介在している。さらに、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間にも、端子ボディ３０を形成する樹脂材料よりも比誘電率が低く設定された低誘電率部７２が介在している。これにより、端子ボディ３０を形成する樹脂材料が低誘電率部７０、７２と対応する部分に介在している構成と比べて、インピーダンスの下降を抑制することができる。

【0060】

これに加えて、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間の間隔Ｄ３が、第１内側端子２６Ｔ１の嵌合側伸長部２６Ａと第２内側端子２６Ｔ２の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第１内側端子２６Ｔ１の基板側伸長部２６Ｂと第２内側端子２６Ｔ２の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔をＤ２よりも狭い間隔に設定されている。また、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間の間隔Ｄ３が、第３内側端子２６Ｔ３の嵌合側伸長部２６Ａと第４内側端子２６Ｔ４の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第３内側端子２６Ｔ３の基板側伸長部２６Ｂと第４内側端子２６Ｔ４の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔Ｄ２よりも狭い間隔に設定されている。これにより、間隔Ｄ１、Ｄ２及びＤ３が上記範囲外に設定されている構成と比べて、差動信号のスキューを低減することができる。また、間隔Ｄ１、Ｄ２及びＤ３が上記範囲外に設定されている構成と比べて、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃ及び第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃにおけるコモンモードインピーダンスを上昇させることができると共に、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃ及び第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃにおけるコモンモードインピーダンスを上昇させることができる。これにより、発生したコモンモードノイズが第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃ及び第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃ間、並びに、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃ及び第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃ間を超えにくくなり、その結果、コモンモードノイズの伝搬を抑制することができる。このように、本実施形態の基板コネクタ１２では、コモンモードノイズへの対策とインピーダンスの整合の両立を図ることができる。

【0061】

また、本実施形態の端子ユニット２２では、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４のそれぞれの中間伸長部２６Ｃが、内側端子支持凹部３０Ａの端子支持部３０Ｂに部分的に埋設されている。これにより、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が端子ボディ３０に保持されている。これに加えて、本実施形態の端子ユニット２２では、前述の低誘電率部７０、７２が空隙となっている。この構成では、例えば、インサート成形によって、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４を端子ボディ３０に保持させることができる。また、インサート成形の金型を開くことで、金型の一部が位置していた箇所が上記空隙（低誘電率部７０、７２）となるようにすることができる。これにより、コネクタの生産性を良好にすることができる。以下、このインサート成形の工程を簡単に説明する。

【0062】

図１４には、製造途中における第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が示されている。この図に示された段階においては、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４のそれぞれの基板側伸長部２６Ｂが、第１接続部７４Ａを介してつながれている。また、第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４と第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２とが、第２接続部７４Ｂを介してつながれている。さらに、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ１１と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第１中間部Ｔ２１とが、第３接続部７４Ｃを介してつながれている。

【0063】

図１５には、図１４に示された工程の次の工程における第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が示されている。この図に示されるように、この工程では、第２接続部７４Ｂ及び第３接続部７４Ｃの大部分が除去される。そして、図１５に示された状態で、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が金型にセットされる。次に、金型の内部に樹脂材料が充填される。

【0064】

次に、図１６に示されるように、金型を開くことで、第１内側端子２６Ｔ１、第２内側端子２６Ｔ２、第３内側端子２６Ｔ３及び第４内側端子２６Ｔ４が保持された状態の端子ボディ３０が形成されている。なお、この工程の後に第１接続部７４Ａが除去される。

【0065】

また、図１１に示されるように、本実施形態の端子ユニット２２では、端子支持部３０Ｂの一部分が覆い部３０Ｌとなっており、この覆い部３０Ｌが第４中間部Ｔ２４における低誘電率部７０とは反対側かつ第４中間部Ｔ２４の長手方向の中央部を幅方向から覆っている。この構成では、第４中間部Ｔ２４の全体が端子ボディ３０を形成する樹脂材料によって覆われる構成と比べて、第４中間部Ｔ２４の電気長が短くなることに伴う差動信号のスキューの増加を抑制することができる。これに加えて、本実施形態の端子ユニット２２では、端子支持部３０Ｂの一部分が覆い部３０Ｍとなっており、この覆い部３０Ｍが第４中間部Ｔ４４における低誘電率部７２とは反対側かつ第４中間部Ｔ４４の長手方向の中央部を幅方向から覆っている。この構成では、第４中間部Ｔ４４の全体が端子ボディ３０を形成する樹脂材料によって覆われる構成と比べて、第４中間部Ｔ４４の電気長が短くなることに伴う差動信号のスキューの増加を抑制することができる。

【0066】

また、図１３に示されるように、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ１２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている。これにより、第２中間部Ｔ１２の幅寸法が一定の幅寸法Ｗ２となっている構成と比べて、第２中間部Ｔ１２の電気長を短くすることができる。また、第２中間部Ｔ１２における低誘電率部７０とは反対側かつ第２中間部Ｔ１２の長手方向の中央部が、低誘電率部７０とは反対側のみへ膨出している構成とすることで、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４とを近接して配置することができる。また、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ３２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている。これにより、第２中間部Ｔ３２の幅寸法が一定の幅寸法Ｗ２となっている構成と比べて、第２中間部Ｔ３２の電気長を短くすることができる。また、第２中間部Ｔ３２における低誘電率部７２とは反対側かつ第２中間部Ｔ３２の長手方向の中央部が、低誘電率部７２とは反対側のみへ膨出している構成とすることで、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４とを近接して配置することができる。

【0067】

なお、本実施形態では、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ１２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２の幅寸法は、第１内側端子２６Ｔ１の電気長と第２内側端子２６Ｔ２の電気長とのバランスを考慮して適宜設定すればよい。また、本実施形態では、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２の長手方向の中央部の幅寸法Ｗ１が、第２中間部Ｔ３２の長手方向の両端部の幅寸法Ｗ２と比べて大きくなっている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２の幅寸法は、第３内側端子２６Ｔ３の電気長と第４内側端子２６Ｔ４の電気長とのバランスを考慮して適宜設定すればよい。

【0068】

また、本実施形態では、端子支持部３０Ｂの一部分を覆い部３０Ｌ、３０Ｍとした例について説明したが、本発明はこれに限定されない。端子支持部３０Ｂの一部分を覆い部３０Ｌ、３０Ｍとするか否かについては、差動信号のスキューのレベルを考慮して適宜設定すればよい。

【0069】

また、本実施形態では、低誘電率部７０、７２が空隙となっている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、端子ボディ３０を形成する樹脂材料よりも比誘電率が低く設定された低誘電率部を上記低誘電率部７０、７２と対応する箇所に介在させてもよい。

【0070】

また、本実施形態では、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間の間隔Ｄ３が、第１内側端子２６Ｔ１の嵌合側伸長部２６Ａと第２内側端子２６Ｔ２の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第１内側端子２６Ｔ１の基板側伸長部２６Ｂと第２内側端子２６Ｔ２の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔をＤ２よりも狭い間隔に設定されている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１内側端子２６Ｔ１の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ１２と第２内側端子２６Ｔ２の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ２４との間の間隔Ｄ３が、第１内側端子２６Ｔ１の嵌合側伸長部２６Ａと第２内側端子２６Ｔ２の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第１内側端子２６Ｔ１の基板側伸長部２６Ｂと第２内側端子２６Ｔ２の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔をＤ２のどちらか一方よりも狭い間隔に設定されている構成としてもよい。

【0071】

また、本実施形態では、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間の間隔Ｄ３が、第３内側端子２６Ｔ３の嵌合側伸長部２６Ａと第４内側端子２６Ｔ４の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第３内側端子２６Ｔ３の基板側伸長部２６Ｂと第４内側端子２６Ｔ４の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔Ｄ２よりも狭い間隔に設定されている例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、第３内側端子２６Ｔ３の中間伸長部２６Ｃの第２中間部Ｔ３２と第４内側端子２６Ｔ４の中間伸長部２６Ｃの第４中間部Ｔ４４との間の間隔Ｄ３が、第３内側端子２６Ｔ３の嵌合側伸長部２６Ａと第４内側端子２６Ｔ４の嵌合側伸長部２６Ａとの間の間隔Ｄ１及び第３内側端子２６Ｔ３の基板側伸長部２６Ｂと第４内側端子２６Ｔ４の基板側伸長部２６Ｂとの間の間隔Ｄ２のどちらか一方よりも狭い間隔に設定されている構成としてもよい。

【0072】

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。

【符号の説明】

【0073】

１２ 基板コネクタ（コネクタ）
２６ 内側端子（端子）
２６Ａ 嵌合側伸長部（第１接続部）
２６Ｂ 基板側伸長部（第２接続部）
２６Ｃ 中間伸長部（連結部）
３０ 端子ボディ（誘電体部）
３０Ｌ 覆い部
３０Ｍ 覆い部
７０ 低誘電率部
７２ 低誘電率部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】