特開 2024-51460 駆動回路ユニット、ヘッドユニット、及び液体吐出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024051460

(43)【公開日】2024-04-11

(54)【発明の名称】駆動回路ユニット、ヘッドユニット、及び液体吐出装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/01 20060101AFI20240404BHJP

【ＦＩ】

B41J2/01 301

B41J2/01 125

【審査請求】未請求

【請求項の数】22

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022157648

(22)【出願日】2022-09-30

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】柳原 弘和

【テーマコード（参考）】

2C056

【Ｆターム（参考）】

2C056EA28

2C056FA04

2C056FA10

2C056HA09

2C056HA15

2C056HA36

2C056HA51

(57)【要約】

【課題】大型化してしまうことを抑制しつつ、駆動回路を効率よく冷却することができる駆動回路ユニットを提供すること。
【解決手段】ヘッドの吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットであって、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、風を起こすファンと、を備え、前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、駆動回路ユニット。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヘッドの吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットであって、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
駆動回路ユニット。

【請求項2】

第１カバーを更に備え、
前記第１基板と前記第１カバーとは、第１口と第２口とを除いて前記第３基板を囲い、
前記ファンは、前記第１口から前記第２口に向かう風を起こす、
請求項１に記載の駆動回路ユニット。

【請求項3】

前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記ファン、前記第１口、前記第３基板、前記第２口、前記第１コネクターの順に並ぶ、
請求項２に記載の駆動回路ユニット。

【請求項4】

前記第２口と前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板と略平行な方向から、前記第１基板から離れる方向へ変える第１整流機構を更に備える、
請求項３に記載の駆動回路ユニット。

【請求項5】

前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記ファンとの間において風を整える第２整流機構を更に備える、
請求項４に記載の駆動回路ユニット。

【請求項6】

前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記第１口、前記第３基板、前記第２口、前記ファン、前記第１コネクターの順に並ぶ、
請求項２に記載の駆動回路ユニット。

【請求項7】

前記ファンと前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板と略平行な方向から、前記第１基板から離れる方向へ変える第１整流機構を更に備える、
請求項６に記載の駆動回路ユニット。

【請求項8】

前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記第１口との間において風を整える第２整流機構を更に備える、
請求項７に記載の駆動回路ユニット。

【請求項9】

前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記ファン、前記第２口、前記第３基板、前記第１口、前記第１コネクターの順に並ぶ、
請求項２に記載の駆動回路ユニット。

【請求項10】

前記第１口と前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板に近づく方向から前記第１基板と略平行な方向へ変える第１整流機構を更に備える、
請求項９に記載の駆動回路ユニット。

【請求項11】

前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記ファンとの間において風を整える第２整流機構を更に備える、
請求項１０に記載の駆動回路ユニット。

【請求項12】

前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記第２口、前記第３基板、前記第１口、前記ファン、前記第１コネクターの順に並ぶ、
請求項２に記載の駆動回路ユニット。

【請求項13】

前記ファンと前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板に近づく方向から前記第１基板と略平行な方向へ変える第１整流機構を更に備える、
請求項１２に記載の駆動回路ユニット。

【請求項14】

前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記第２口との間において風を整える第２整流機構を更に備える、
請求項１３に記載の駆動回路ユニット。

【請求項15】

前記ファンは、前記第１基板と直交する方向から前記ファンを見た場合において、前記第１基板の輪郭内に含まれている、
請求項１に記載の駆動回路ユニット。

【請求項16】

前記ファンの回転軸と直交し、且つ、前記第１基板の表面に平行な方向において、前記ファンの長さは、前記第１基板の長さの０.８倍以上１倍未満である、
請求項１５に記載の駆動回路ユニット。

【請求項17】

複数の前記第３基板を有し、
前記ファンの回転軸方向に前記ファンを射影した範囲内に、全ての前記第３基板の前記駆動回路が収まっている、
請求項１５に記載の駆動回路ユニット。

【請求項18】

前記第３基板は、前記駆動回路よりも前記第１基板側にコンデンサーを搭載する、
請求項１に記載の駆動回路ユニット。

【請求項19】

前記第３基板は、前記駆動回路よりも背が高い電子部品の全てを、前記駆動回路よりも前記第１基板側に搭載する、
請求項１８に記載の駆動回路ユニット。

【請求項20】

前記第３基板と他の基板との接続はすべて、前記第１基板とのＢｔｏＢ接続を介する、
請求項１に記載の駆動回路ユニット。

【請求項21】

吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、
前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、
を備えるヘッドユニットであって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
ヘッドユニット。

【請求項22】

媒体を搬送する搬送ユニットと、
吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、
前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、
を備える液体吐出装置であって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
液体吐出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、駆動回路ユニット、ヘッドユニット、及び液体吐出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

媒体上に液体を吐出し、媒体上に画像を形成する液体吐出装置についての研究、開発が行われている。

【0003】

これに関し、ヘッドの上に設けられた駆動回路からの信号でピエゾ素子等の圧電素子を駆動する液体吐出装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２０－１３８３５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ここで、特許文献１に記載されたような液体吐出装置は、駆動回路を効率的に冷却することが求められる。なお、これは、圧電素子以外を用いる液体吐出装置でも同様である。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る液体吐出装置の一態様は、ヘッドの吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットであって、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、風を起こすファンと、を備え、前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、駆動回路ユニットである。

【0007】

また、本開示に係る液体吐出装置の一態様は、吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、を備えるヘッドユニットであって、前記駆動回路ユニットは、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、風を起こすファンと、を備え、前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、ヘッドユニットである。

【0008】

また、本開示に係る液体吐出装置の一態様は、媒体を搬送する搬送ユニットと、吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、を備える液体吐出装置であって、前記駆動回路ユニットは、前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、風を起こすファンと、を備え、前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、液体吐出装置である。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】液体吐出装置の概略構成を示す図である。

【図2】吐出ユニットの概略構成を示す図である。

【図3】駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。

【図4】駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。

【図5】デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。

【図6】選択回路の構成の一例を示す図である。

【図7】駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。

【図8】液体吐出モジュールの構造を示す図である。

【図9】吐出モジュールの構造の一例を示す図である。

【図10】吐出モジュールを図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。

【図11】ヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す斜視図である。

【図12】図１１に示したヘッド駆動モジュール１０を他の方向から見た場合の斜視図である。

【図13】図１１に示したヘッド駆動モジュール１０を下から上に向かって見た場合の下面図である。

【図14】駆動回路部ＤＲＶ１に含まれている第３基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－１の実装例を示す図である。

【図15】より詳細なヒートシンクＨＳ２と駆動信号出力回路５０－ｉと第３基板Ｂ３との位置関係の一例を示す図である。

【図16】搬送方向における液体吐出モジュール２０の長さと、第１面Ｍ１と直交する方向において最も高い第１物体の高さとを比較する図である。

【図17】第２方向に向かって見た場合の分配流路３７の一例を示す図である。

【図18】冷却機構ＣＬＲが取り付けられたヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す図である。

【図19】液体吐出装置１においてラインヘッドとして構成された複数のヘッドユニットＨＵを例示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本開示の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本開示の必須構成要件であるとは限らない。

【0011】

１．第１実施形態
１．１ 液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、液体吐出装置１は、搬送ユニット４によって搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングで液体の一例であるインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称し、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向と称する場合がある。

【0012】

図１に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、及び複数の吐出ユニット５を備える。

【0013】

制御ユニット２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含む。制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する信号を出力する。

【0014】

液体容器３には、吐出ユニット５に供給される１又は複数の種類の液体が貯留されている。例えば、液体容器３には、吐出ユニット５に供給されるインクが貯留されている。具体的には、液体容器３には、媒体Ｐに吐出される複数の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等のインクが貯留されている。もちろん、液体容器３は、ブラックインクのみを貯留してもよく、インク以外の液体を貯留してもよい。

【0015】

搬送ユニット４は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを有する。搬送ユニット４には、制御ユニット２が出力する搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔが入力される。そして、入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて搬送モーター４１が動作し、搬送モーター４１の動作に伴い搬送ローラー４２が回転駆動ことで、搬送方向に沿って媒体Ｐが搬送される。

【0016】

複数の吐出ユニット５は、それぞれがヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。吐出ユニット５には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、液体容器３に貯留されるインクが供給される。そして、制御ユニット２から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０の動作を制御し、ヘッド駆動モジュール１０の制御に従い、液体吐出モジュール２０が液体容器３から供給されるインクを媒体Ｐに吐出する。

【0017】

また、複数の吐出ユニット５のそれぞれが有する液体吐出モジュール２０は、搬送される媒体Ｐの幅方向の全領域に対してインクの吐出が可能なように主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように並んで位置している。これにより、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターを構成する。なお、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターに限られるものではない。

【0018】

次に、吐出ユニット５の概略構成について説明する。図２は、吐出ユニット５の概略構成を示す図である。図２に示すように、吐出ユニット５は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。また、吐出ユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。

【0019】

配線部材３０は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）である。

【0020】

ヘッド駆動モジュール１０は、制御回路１００、駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍ、及び変換回路１２０を有する。

【0021】

制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等を有する。制御回路１００には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ユニット５の各要素を制御する信号を出力する。

【0022】

制御回路１００は、画像情報信号ＩＰに基づいて液体吐出モジュール２０の動作を制御するための基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）等の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の高速転送方式の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよく、また、基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部をシングルエンドのデータ信号ＤＡＴＡとして、液体吐出モジュール２０に出力してもよい。

【0023】

また、制御回路１００は、駆動信号出力回路５０－１に、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動信号出力回路５０－１は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有する。基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５２ｃに入力される。駆動回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

【0024】

ここで、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよく、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んでもよい。また、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれは、対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できればよく、アナログ信号であってもよい。

【0025】

また、駆動信号出力回路５０－１は、基準電圧出力回路５３を有する。基準電圧出力回路５３は、液体吐出モジュール２０が有する後述する圧電素子６０の基準電位を示す一定電位の基準電圧信号ＶＢＳ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳ１は、例えば、グラウンド電位であってもよく、５．５Ｖや６Ｖなどの一定電位であってもよい。ここで、一定電位とは、周辺回路の動作に起因して生じる電位の変動、回路素子のばらつきに起因して生じる電位の変動、回路素子の温度特性に起因して生じる電位の変動等の誤差による変動を加味した場合に、略一定の電位であるとみなせる場合を含む。

【0026】

駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、駆動信号出力回路５０－１と同様の構成である。すなわち、駆動信号出力回路５０－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃに相当する回路と、基準電圧出力回路５３に相当する回路とを含み、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと基準電圧信号ＶＢＳｊとを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

【0027】

ここで、以下の説明において、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃとは、同様の構成であり、区別する必要がない場合、単に駆動回路５２と称する場合がある。この場合において、駆動回路５２は、基駆動信号ｄｏに基づいて駆動信号ＣＯＭを生成し出力するとして説明を行う。一方で、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、を区別する場合、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１と称し、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを、駆動回路５２ａｊ，５２ｂｊ，５２ｃｊと称する場合がある。

【0028】

液体吐出モジュール２０は、復元回路２２０と吐出モジュール２３－１～２３－ｍとを有する。

【0029】

復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡをシングルエンドの信号に復元するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。

【0030】

具体的には、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－１に対応するクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成し、吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、吐出モジュール２３－ｊに対応するクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。

【0031】

以上のように復元回路２２０は、ヘッド駆動モジュール１０が出力する差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを復元するとともに、復元した信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対応する信号に分離する。これにより、復元回路２２０は、吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの内のいずれかが、吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対して、共通の信号であってもよい。

【0032】

ここで、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、制御回路１００が出力するデータ信号ＤＡＴＡは、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する差動信号であり、また、データ信号ＤＡＴＡの基となる基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応する信号が含まれる。すなわち、基データ信号ｄＤＡＴＡには、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍの動作を制御する信号が含まれる。

【0033】

吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。

【0034】

吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、基準電圧信号ＶＢＳ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１と、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１と、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１とは、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳ１が供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳ１との電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0035】

同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。

【0036】

吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、基準電圧信号ＶＢＳｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊと、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊとは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳｊが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0037】

以上のように構成された第１実施形態の液体吐出装置１は、制御ユニット２が不図示のホストコンピューター等から供給される画像データに基づいて、搬送ユニット４により媒体Ｐの搬送を制御するとともに、吐出ユニット５が有する液体吐出モジュール２０からのインクの吐出を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置に所望の量のインクを着弾させることができ、媒体Ｐに所望の画像を形成する。

【0038】

ここで、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、入力される信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。また、この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称し、基準電圧信号ＶＢＳ１～ＶＢＳｍを基準電圧信号ＶＢＳと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する場合がある。

【0039】

すなわち、吐出モジュール２３には、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、基準電圧信号ＶＢＳと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴと、が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴとは、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。このとき、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給されている。そして、圧電素子６０が、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳｊとの電位差により駆動することで、対応する吐出部６００からインクが吐出される。

【0040】

以上のように、本実施形態における液体吐出装置１は、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを出力する駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍを含むヘッド駆動モジュール１０と、一端がヘッド駆動モジュール１０と電気的に接続し、他端が液体吐出モジュール２０と電気的に接続する配線部材３０と、を備える。ここで、圧電素子６０が駆動素子の一例であり、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出モジュール２３又は吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０が吐出ヘッドの一例であり、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを出力する駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍのいずれか、又は駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍを含むヘッド駆動モジュール１０がヘッド駆動回路の一例である。

【0041】

１．２ 駆動信号選択回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。

【0042】

図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含む。台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含む。この台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクを吐出させる信号波形である。駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。この台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい信号波形であり、圧電素子６０の一端に供給されることで、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させる信号波形である。この台形波形Ｃｄｐは、圧電素子６０に供給されることで、当該圧電素子６０を含む吐出部６００のノズル開孔部付近のインクを振動させる。これにより、ノズル開孔部付近のインクの粘度が増大するおそれが低減する。

【0043】

すなわち、駆動信号ＣＯＭＡは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＢは、インクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号であり、駆動信号ＣＯＭＣは、インクが吐出されないよう圧電素子６０を駆動するための信号である。このような駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に吐出モジュール２３を含む液体吐出モジュール２０から吐出されるインクの量とは異なる。

【0044】

また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングにおいて、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する信号波形である。

【0045】

ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を小程度の量と称する場合がある。また、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを微振動と称する場合がある。

【0046】

なお、図３では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれが、周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む場合を例示しているが、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれは、周期Ｔにおいて２個以上の連続した台形波形を含んでもよい。この場合、駆動信号選択回路２００には、２個以上の台形波形の切替タイミングを規定する信号が入力され、吐出部６００は、周期Ｔにおいて複数回インクを吐出する。そして、周期Ｔにおいて複数回に分けて吐出されたインクが媒体Ｐに着弾し結合することで媒体Ｐに１個のドットが形成される。これにより媒体Ｐに形成されるドットの階調数を増加することができる。

【0047】

これに対して、第１実施形態に示す液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが周期Ｔにおいて１個の台形波形を含む信号であるとして説明を行う。これにより、媒体Ｐにドットを形成する周期Ｔを短くすることができ、媒体Ｐへの画像形成速度の高速化を実現するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを並列して液体吐出モジュール２０に供給することにより、媒体Ｐに形成されるドットの階調数の増加も実現している。ここで、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔを、媒体Ｐに所望のサイズのドットを形成するドット形成周期と称する場合がある。

【0048】

なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形は、図３に例示する信号波形に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの種類、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣにより駆動される圧電素子６０の数、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝搬する配線長等に応じて、様々な信号波形が用いられてもよい。すなわち、図２に示す駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍは、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよく、同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍ、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍも、それぞれが互いに異なる信号波形を含んでもよい。

【0049】

次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。

【0050】

選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０は、ｎ個の吐出部６００の各々に対応したシフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６の組を有する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、吐出部６００の総数と同じｎ個のシフトレジスター２１２、ラッチ回路２１４、及びデコーダー２１６を含む。

【0051】

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々から吐出されるインクにより形成されるドットサイズを「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかで規定するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む。この印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に吐出部６００に対応したシフトレジスター２１２に保持される。

【0052】

具体的には、吐出部６００に対応したｎ個のシフトレジスター２１２は、互いに縦続接続されている。シリアルで入力された印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに従って縦続接続されたシフトレジスター２１２の後段に順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、ｎ個のシフトレジスター２１２には、当該シフトレジスター２１２に対応する吐出部６００に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、図４では、縦続接続されたｎ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｎ段と表記している。

【0053】

ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２で保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。

【0054】

ｎ個のデコーダー２１６の各々は、対応するラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードし、周期Ｔ毎にデコード内容に応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］と図５に示すデコード内容とで規定される論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、第１実施形態におけるデコーダー２１６は、対応するラッチ回路２１４によりラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。

【0055】

選択回路２３０は、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の選択回路２３０を有する。選択回路２３０には、同じ吐出部６００に対応するデコーダー２１６が出力する選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、が入力される。そして、選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣとに基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。

【0056】

図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成の一例を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、インバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃとを有する。

【0057】

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力し、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力しない。

【0058】

選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力し、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力しない。

【0059】

選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが供給される。トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｃは、選択信号Ｓ３がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力し、選択信号Ｓ３がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力しない。

【0060】

トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は、共通に接続されている。すなわち、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端には、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３によって選択又は非選択された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが供給される。選択回路２３０は、この共通に接続された出力端に供給される信号を駆動信号ＶＯＵＴとして対応する吐出部６００に出力する。

【0061】

駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力され、吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２で順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの入力が停止することで、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が対応するシフトレジスター２１２に保持される。

【0062】

その後、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、ラッチ回路２１４により一斉にラッチされる。なお、図７には、ラッチ回路２１４によってラッチされた１段、２段、…、ｎ段のシフトレジスター２１２に対応する２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎとして図示している。

【0063】

デコーダー２１６は、ラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットサイズに応じ論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。

【0064】

具体的には、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｈ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択し、「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｈ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択し、「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択せず、電圧Ｖｃで一定の「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。また、デコーダー２１６は、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の論理レベルをＬ，Ｌ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択し、「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。

【0065】

ここで、選択回路２３０が、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない場合、対応する圧電素子６０の一端には、当該圧電素子６０に直前に供給された電圧Ｖｃが圧電素子６０の容量成分により保持される。すなわち、選択回路２３０が電圧Ｖｃで一定の駆動信号ＶＯＵＴを出力するとは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択されていない場合に、圧電素子６０の容量成分により保持された直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給される場合が含まれる。

【0066】

以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。これにより、複数の吐出部６００のそれぞれから吐出されるインクの量が個別に制御される。

【0067】

１．３ 液体吐出モジュールの構成
次に、液体吐出モジュール２０の構造について図８～図１０を用いて説明する。図８は、液体吐出モジュール２０の構造を示す図である。ここで、液体吐出モジュール２０の構造を説明するに際して、図８～図１０には、互いに直行するＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向を示す矢印を図示している。また、図８～図１０の説明において、Ｘ１方向を示す矢印の起点側を－Ｘ１側、先端側を＋Ｘ１側と称し、Ｙ１方向を示す矢印の起点側を－Ｙ１側、先端側を＋Ｙ１側と称し、Ｚ１方向を示す矢印の起点側を－Ｚ１側、先端側を＋Ｚ１側と称する場合がある。また、以下の説明において、第１実施形態における液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０は、６個の吐出モジュール２３を有するとして説明を行い、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する場合、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。

【0068】

液体吐出モジュール２０は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、固定板３９、及び吐出モジュール２３－１～２３－６を有する。そして、液体吐出モジュール２０において、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９は、Ｚ１方向に沿って－Ｚ１側から＋Ｚ１側に向かい、固定板３９、分配流路３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層されるとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲に位置する。そして、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ１側において、筐体３１に保持された状態で立設するとともに、６個の吐出モジュール２３は、分配流路３７と固定板３９との間において、一部が液体吐出モジュール２０の外部に露出するように位置している。

【0069】

液体吐出モジュール２０の構造を説明するにあたり、まず、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３の構造について説明する。図９は、吐出モジュール２３の構造の一例を示す図である。また、図１０は、吐出モジュール２３の断面の一例を示す図である。ここで、図１０は、図９に示す吐出モジュール２３を図９に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図であり、また、図１０に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。

【0070】

図９及び図１０に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。なお、第１実施形態において、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１の数とノズルＮ２の数とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１とｎ／２個のノズルＮ２とを有するとして説明を行う。ここで、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。

【0071】

吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。

【0072】

流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。

【0073】

ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ１側に位置している。ノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ１側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。

【0074】

流路形成基板６４２の－Ｚ１側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ１側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部とマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１と、圧力室ＣＢ２の端部とマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２とが、圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。

【0075】

マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通し、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通する。

【0076】

ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合があり、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称する場合があり、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称する場合があり、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。

【0077】

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２に対応して圧電素子６０が２列で形成されている。圧電素子６０の一方の電極、及び圧電体層は圧力室ＣＢ毎に形成され、圧電素子６０の他方の電極は圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０の一方の電極に、駆動信号選択回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、圧電素子６０の他方の電極である共通電極には、基準電圧信号ＶＢＳが供給される。

【0078】

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための保護空間６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極から引き出されたリード電極６１１の端部は、この貫通孔６４３の内側に露出するように延設される。そして、貫通孔６４３の内側に露出するリード電極６１１の端部に配線部材３８８が電気的に接続される。

【0079】

また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ１側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される凹部６６５を有する。凹部６６５は、保護基板６４１が流路形成基板６４２に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ１側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって流路形成基板６４２の外周部に供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。

【0080】

また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。

【0081】

ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。また、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通しＺ１方向に沿って貫通する開口であって、配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。

【0082】

配線部材３８８は、吐出モジュール２３とヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、ＦＰＣを用いることができる。また、配線部材３８８には、集積回路２０１がＣＯＦ（Chip On Film）実装されている。この集積回路２０１には、前述した駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が実装されている。

【0083】

以上のように構成された吐出モジュール２３では、配線部材３８８を介して駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴと、基準電圧信号ＶＢＳとが圧電素子６０に供給される。そして、圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差の変化により駆動する。この圧電素子６０の駆動に伴い、振動板６１０が上下方向に変位し、圧力室ＣＢの内部圧力が変化する。そして、圧力室ＣＢの内部圧力の変化により、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクが対応するノズルＮから吐出される。ここで、吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が、前述した吐出部６００に相当する。

【0084】

図９に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ１側に位置している。固定板３９は、６個の吐出モジュール２３を固定する。具体的には、固定板３９は、固定板３９をＺ２方向に沿って貫通する６個の開口部３９１を有する。この６個の開口部３９１のそれぞれから吐出モジュール２３の液体噴射面６２３ａが露出する。すなわち、固定板３９には、液体噴射面６２３ａが対応する開口部３９１のそれぞれから露出するように６個の吐出モジュール２３が固定される。

【0085】

分配流路３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ１側に位置している。分配流路３７の＋Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３が設けられている。４個の導入部３７３は、分配流路３７の＋Ｚ１側の面からＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する流路管であって、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通する。また、分配流路３７の－Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この分配流路３７の－Ｚ１側の面に位置する不図示の流路管が、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１と連通する。また、分配流路３７は、Ｚ１方向に沿って貫通する６個の開口部３７１を有する。この６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通される。

【0086】

ヘッド基板３５は、分配流路３７の＋Ｚ１側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続する配線部材ＦＣが取り付けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と切欠部３５２，３５３とが形成されている。４個の開口部３５１には、吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８が挿通する。そして、４個の開口部３５１を挿通した吐出モジュール２３－２～２３－５のそれぞれの配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。また、切欠部３５２には、吐出モジュール２３－１が有する配線部材３８８が通過し、切欠部３５３には、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過する。そして、切欠部３５２，３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続される。

【0087】

また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５には、導入部３７３が通過する。そして、切欠部３５５を通過した４個の導入部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ１側に位置する流路構造体３４に接続される。

【0088】

流路構造体３４は、流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ１側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ１側に流路プレートＳｕ２が位置した状態でＺ１方向に沿って積層され、接着剤等により互いに接合されている。

【0089】

流路構造体３４は、＋Ｚ１側の面にＺ１方向に沿って＋Ｚ１側へ突出する４個の導入部３４１を有する。４個の導入部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。そして、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と４個の導入部３７３とが連通する。また、流路構造体３４には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５と電気的に接続する配線部材ＦＣが挿通する。また、流路構造体３４の内部には、導入部３４１と、－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と、を連通するインク流路に加えて、当該インク流路を流れるインクに含まれる異物を補足するためのフィルター等が設けられていてもよい。

【0090】

筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持する。筐体３１は、４個の開口部３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５を有する。

【0091】

４個の開口部３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の導入部３４１が挿通される。そして、４個の開口部３１１を挿通した４個の導入部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器３からインクが供給される。

【0092】

保持部材３１５は、集合基板３３の一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態で集合基板３３を挟持する。集合基板３３には、接続部３３０が設けられている。接続部３３０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が配線部材３０を介して入力される。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有する配線部材ＦＣが電気的に接続される。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。この集合基板３３には、前述した復元回路２２０を含む半導体装置が設けられてもよい。なお、図８では、集合基板３３が１個の接続部３３０を有している場合を図示しているが、液体吐出装置１が、複数の配線部材３０を有し、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号が複数の配線部材３０を介して集合基板３３に入力される場合、集合基板３３は、複数の配線部材３０のそれぞれに対応する複数の接続部３３０を有してもよい。

【0093】

以上のように構成された液体吐出モジュール２０では、液体容器３と導入部３４１とが不図示のチューブ等を介して連通することで液体容器３に貯留されたインクが供給される。そして、液体吐出モジュール２０に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔に導かれた後、分配流路３７が有する４個の導入部３７３に供給される。４個の導入部３７３を介して分配流路３７に供給されたインクは、分配流路３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクが、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。

【0094】

また、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、１又は複数の配線部材３０で電気的に接続されている。これにより、液体吐出モジュール２０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号が供給される。液体吐出モジュール２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬する。このとき、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡから、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６を生成する。そして、配線部材３８８に設けられた駆動信号選択回路２００を含む集積回路２０１によって、ｎ個と吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成され、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給される。その結果、圧電素子６０が駆動し、圧力室ＣＢに貯留されるインクが吐出される。

【0095】

１．４ ヘッド駆動モジュールの構造
次に、図１１～図１７を参照し、ヘッド駆動モジュール１０の構造について説明する。ここで、図１１～図１７には、前述したＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向とは独立した方向であって、互いに直行するＸ２方向、Ｙ２方向、及びＺ２方向を示す矢印を図示している。また、図１１～図１７の説明において、Ｘ２方向を示す矢印の起点側を－Ｘ２側、先端側を＋Ｘ２側と称し、Ｙ２方向を示す矢印の起点側を－Ｙ２側、先端側を＋Ｙ２側と称し、Ｚ２方向を示す矢印の起点側を－Ｚ２側、先端側を＋Ｚ２側と称する場合がある。また、図１１～図１７では、一例として、Ｚ２方向が重力方向と反対の方向、すなわち、上方向である場合について説明する。また、図１１～図１７では、一例として、Ｚ２方向と反対の方向が重力方向、すなわち、下方向である場合について説明する。また、図１１～図１７では、一例として、Ｘ２方向と反対の方向が搬送方向である場合について説明する。また、図１１～図１７では、一例として、Ｙ２方向と平行な方向が主走査方向である場合について説明する。また、以下では、一例として、ｍ＝６である場合について説明する。なお、本実施形態において、ヘッド駆動モジュール１０は、駆動回路ユニットの一例である。また、本実施形態において、液体吐出モジュール２０は、ヘッドの一例である。また、本実施形態において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０との組み合わせは、ヘッドユニットの一例である。すなわち、本実施形態において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、ヘッドユニットを構成する。また、説明の便宜上、液体吐出モジュール２０から液体が吐出される方向を第１方向と称し、第１方向と反対の方向を第２方向と称して説明する。また、本実施形態では、一例として、第１方向が下方向と一致している場合について説明する。また、本実施形態では、一例として、制御回路１００及び変換回路１２０が、共通のＦＰＧＡに含まれる場合について説明する。なお、変換回路１２０は、ＦＰＧＡを含まれない構成であってもよい。

【0096】

図１１は、ヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す斜視図である。また、図１２は、図１１に示したヘッド駆動モジュール１０を他の方向から見た場合の斜視図である。また、図１３は、図１１に示したヘッド駆動モジュール１０を下から上に向かって見た場合の下面図である。図１１～図１３に示すように、ヘッド駆動モジュール１０は、第１基板Ｂ１と、第２基板Ｂ２と、ファンＦＮと、制御回路１００と、変換回路１２０と、ヒートシンクＨＳ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶと、第１コネクターＣＮ１～第４コネクターＣＮ４を有する。なお、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮを備えない構成であってもよい。この場合、液体吐出装置１は、ヘッド駆動モジュール１０と別体のファンとして、例えば、制御回路１００と、変換回路１２０と、ヒートシンクＨＳ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶとのそれぞれを冷却する１個以上のファンを備える。

【0097】

第１基板Ｂ１は、ヘッド駆動モジュール１０に含まれる各部材へ電力を供給する電源ボードである。また、第１基板Ｂ１は、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０と接続される場合において、図１１において図示しない液体吐出モジュール２０よりも第２方向側に配置される基板である。また、第１基板Ｂ１は、第１基板Ｂ１が有する２つの面である第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの長手方向がＺ２方向に向かって延伸し、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの短手方向がＹ２方向に向かって延伸する矩形平板形状の基板である。

【0098】

ここで、本実施形態において、ある部材の長手方向又は短手方向がある方向に向かって延伸することは、当該部材が当該方向に延伸することと、当該部材が当該方向と斜交する方向に延伸することとのいずれのことを意味してもよい。以下では、一例として、図１１～図１３に示したように、第１基板Ｂ１が、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの長手方向がＺ２方向へ延伸し、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの短手方向がＹ２方向へ延伸する矩形平板形状の基板である場合について説明する。この場合、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２のそれぞれは、図１１～図１３に示したように、第１方向と平行な面である。なお、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２それぞれの長手方向がＺ２方向と斜交する方向へ延伸する場合、第１面Ｍ１及び第２面Ｍ２のそれぞれは、第１方向と斜交する面である。

【0099】

なお、第１基板Ｂ１は、配線部材３０を介して液体吐出モジュール２０に接続される構成であってもよく、配線部材３０を介さずに液体吐出モジュール２０にＢｔｏＢ接続される構成であってもよい。

【0100】

第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上には、６個の駆動回路部ＤＲＶ、第２基板Ｂ２等が搭載されている。以下では、説明の便宜上、これら６個の駆動回路部ＤＲＶのそれぞれを、駆動回路部ＤＲＶ１～駆動回路部ＤＲＶ６と称して説明する。また、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１が有する端部のうち－Ｚ２側の端部には、第１コネクターＣＮ１が設けられている。また、第１基板Ｂ１の第２面Ｍ２が有する端部のうち＋Ｚ２側の端部には、第２コネクターＣＮ２、第３コネクターＣＮ３のそれぞれが設けられている。このように、第１基板Ｂ１は、第１コネクターＣＮ１と、第２コネクターＣＮ２と、第３コネクターＣＮ３と、のそれぞれを有する。

【0101】

第１コネクターＣＮ１は、後述する駆動回路部ＤＲＶに含まれる駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれから出力される駆動信号が伝送される伝送ケーブルが接続されるコネクターである。第１コネクターＣＮ１には、液体吐出モジュール２０、又は、液体吐出モジュール２０に接続された配線部材３０が接続される。このため、駆動回路部ＤＲＶから出力される駆動信号は、第１コネクターＣＮ１を介して液体吐出モジュール２０へ出力される。図１１～図１３に示した例では、第１コネクターＣＮ１は、第１基板Ｂ１が有する２つの面のうちの第１面Ｍ１上に設けられている。なお、第１コネクターＣＮ１は、第１基板Ｂ１の第２面Ｍ２上に設けられる構成であってもよい。

【0102】

第２コネクターＣＮ２は、ファンＦＮに電力を供給する電源ケーブルが接続されるコネクターである。第２コネクターＣＮ２は、第１基板Ｂ１の第２面Ｍ２上に設けられている。なお、第２コネクターＣＮ２は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に設けられる構成であってもよい。

【0103】

第３コネクターＣＮ３は、電源ボードである第１基板Ｂ１に電力を供給する電源ケーブルが接続されるコネクターである。第３コネクターＣＮ３は、第１基板Ｂ１の第２面Ｍ２上に設けられている。なお、第３コネクターＣＮ３は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に設けられる構成であってもよい。

【0104】

６個の駆動回路部ＤＲＶのうちのｉ番目の駆動回路部ＤＲＶｉは、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に設けられる。換言すると、駆動回路部ＤＲＶｉは、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上に接続される。駆動回路部ＤＲＶｉは、駆動信号出力回路５０－ｉを備える。すなわち、駆動回路部ＤＲＶｉは、図１１において図示しない駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃの３つの駆動回路と、基準電圧出力回路５３とを含んで構成される。ここで、ｉは、１～６のうちのいずれかの整数である。

【0105】

また、駆動回路部ＤＲＶｉは、駆動信号出力回路５０－ｉが実装された第３基板Ｂ３と、ヒートシンクＨＳ２を含む。

【0106】

ここで、第３基板Ｂ３は、図１１～図１３に示したように、第１基板Ｂ１とＢｔｏＢ接続して、第１基板Ｂ１に対して起立している。このため、第３基板Ｂ３と他の基板との接続はすべて、第１基板Ｂ１とのＢｔｏＢ接続を介する。また、第３基板Ｂ３は、図１４に示したように、矩形平板形状の基板であり、駆動信号出力回路５０－ｉが実装される。図１４は、駆動回路部ＤＲＶ１に含まれている第３基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－１の実装例を示す図である。なお、第３基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－２の実装例～第３基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－６の実装例のそれぞれについては、第３基板Ｂ３上における駆動信号出力回路５０－１の実装例と同じであるため、説明を省略する。図１４に示した例では、駆動回路部ＤＲＶ１の第３基板Ｂ３上には、Ｄ級増幅回路として駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれを構成する３個の集積回路ＩＣ、３個の電界効果トランジスターＦＥＴ、３個のコイルＲＣ、１個の電解コンデンサーＣＰ等が搭載されている。そして、当該例では、第３基板Ｂ３上において、３個の集積回路ＩＣと、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個のコイルＲＣとは、３個のコイルＲＣ、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個の集積回路ＩＣの順に、Ｘ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、３個の集積回路ＩＣは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、３個の電界効果トランジスターＦＥＴは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、コイルＲＣは、Ｚ２方向に向かって並んでいる。また、当該例では、１個の電解コンデンサーＣＰは、３個のコイルＲＣよりも－Ｘ２側に位置している。すなわち、当該例では、第３基板Ｂ３は、駆動信号出力回路５０－１の駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃよりも第１基板Ｂ１側に電解コンデンサーＣＰを搭載している。このように、当該例では、第３基板Ｂ３は、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃよりも背が高い電子部品の全てを、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃよりも第１基板Ｂ１側に搭載している。なお、第３基板Ｂ３は、電解コンデンサーＣＰに代えて、他の種類のコンデンサーを搭載している構成であってもよい。

【0107】

また、駆動回路部ＤＲＶ１の第３基板Ｂ３が有する端部のうち－Ｘ２側の端部には、第５コネクターＣＮ５が設けられている。第５コネクターＣＮ５は、１個の電解コンデンサーＣＰよりも＋Ｙ２側に位置している。また、第５コネクターＣＮ５は、第１基板Ｂ１に設けられている図示しないコネクターと接続される。これにより、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１基板Ｂ１に対してＢｔｏＢ接続される。その結果、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１基板Ｂ１に対して交差する方向に向かって延伸するように、第１基板Ｂ１上に接続される。図１１～図１３に示した例では、駆動回路部ＤＲＶ１は、第１基板Ｂ１に対して直交する方向であるＸ２方向に向かって延伸するように、第１基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続されている。また、第５コネクターＣＮ５は、駆動回路部ＤＲＶ１に含まれる駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれから出力される駆動信号を、第１基板Ｂ１を介して液体吐出モジュール２０へ出力するためのコネクターである。また、第５コネクターＣＮ５は、フローティングコネクターである。これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、後述するファンＦＮの回転に伴って発生する振動が第１基板Ｂ１に伝わってしまうことを抑制することができ、その結果、当該振動が駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれに伝わってしまうことを抑制することができる。なお、ヘッド駆動モジュール１０では、第３基板Ｂ３に設けられた第５コネクターＣＮ５に代えて、又は、第３基板Ｂ３に設けられた第５コネクターＣＮ５に加えて、第１基板Ｂ１において第５コネクターＣＮ５が接続されるコネクターがフローティングコネクターであってもよい。

【0108】

ここで、前述した通り、図１４に示した例では、第１基板Ｂ１上において、３個の集積回路ＩＣと、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個のコイルＲＣとは、３個のコイルＲＣ、３個の電界効果トランジスターＦＥＴと、３個の集積回路ＩＣの順に、Ｘ２方向に向かって並んでいる。このため、駆動回路部ＤＲＶ１の第３基板Ｂ３上に実装された３個のコイルＲＣと、このような第５コネクターＣＮ５との間の距離は、駆動回路部ＤＲＶ１の第３基板Ｂ３上に実装された３個の集積回路ＩＣと第５コネクターＣＮ５との間の距離よりも短い。これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０へ出力する駆動信号が流れる配線を短くすることができ、その結果、液体の吐出安定性を向上させることができる。

【0109】

ヒートシンクＨＳ２は、駆動信号出力回路５０－ｉを冷却するためのヒートシンクである。ヒートシンクＨＳ２は、第３基板Ｂ３上に実装された駆動信号出力回路５０－ｉを第３基板Ｂ３とともに挟むように第３基板Ｂ３上に設けられる。図１５は、より詳細なヒートシンクＨＳ２と駆動信号出力回路５０－ｉと第３基板Ｂ３との位置関係の一例を示す図である。ここで、図１１～図１３、図１５に示した例では、駆動回路部ＤＲＶｉの外形は、略直方体形状である。このような駆動回路部ＤＲＶｉの外形は、駆動回路部ＤＲＶｉに含まれる第３基板Ｂ３及びヒートシンクＨＳ２によって構成されている。駆動信号出力回路５０－ｉに設けられたヒートシンクＨＳ２は、第１平板部材ＨＳ２１と、第２平板部材ＨＳ２２と、第１平板部材ＨＳ２１と第２平板部材ＨＳ２２とを接続する第１接続部材ＨＳ２３と、第１平板部材ＨＳ２１上に設けられた複数のフィンＦｎｓとを含んで構成される。第１平板部材ＨＳ２１は、第３基板Ｂ３上の３個の集積回路ＩＣと、第３基板Ｂ３上の３個の電界効果トランジスターＦＥＴとのそれぞれと接触している略矩形平板形状の部材である。図１５では、図を簡略化するため、第３基板Ｂ３上の３個の集積回路ＩＣは、１個の直方体形状の物体として示されている。また、図１５では、図を簡略化するため、第３基板Ｂ３上の３個の電界効果トランジスターＦＥＴは、１個の直方体形状の物体として示されている。第２平板部材ＨＳ２２は、第１平板部材ＨＳ２１と平行な略矩形平板形状の部材であり、第１平板部材ＨＳ２１よりも第３基板Ｂ３から離れている部材である。また、Ｙ２方向に向かってヒートシンクＨＳ２を見た場合、第２平板部材ＨＳ２２が有する端部のうち＋Ｘ２側の端部は、第１平板部材ＨＳ２１が有する端部のうち－Ｘ２側の端部と重なっている。第１接続部材ＨＳ２３は、これら２つの端部を接続する略矩形平板形状の部材であり、Ｙ２方向とＺ２方向とにより張られるＹＺ平面と平行な部材である。ここで、第２平板部材ＨＳ２２と第３基板Ｂ３との間の空間には、第３基板Ｂ３上に実装された３個のコイルＲＣ、電解コンデンサーＣＰ等が位置する。複数のフィンＦｎｓのそれぞれは、当該ＹＺ平面と平行な矩形平板形状のフィンである。ヒートシンクＨＳ２の構成がこのような構成であるため、これら複数のフィンＦｎｓは、第１方向又は第２方向に流れる気流を略阻害しない。また、図１３に示したように、ヒートシンクＨＳ２がＸ２方向とＹ２方向とにより張られるＸＹ平面と平行な矩形平板形状の部材を含まずに構成されているため、第１方向又は第２方向に流れる気流は、ヒートシンクＨＳ２によって略阻害されない。その結果、第１方向又は第２方向に流れる気流は、駆動回路部ＤＲＶｉの放熱を効率よく行うことができる。

【0110】

第２基板Ｂ２は、図１１及び図１２に示したように、矩形平板形状の基板であり、制御回路１００と、変換回路１２０とが実装されるインターフェースボードである。より具体的には、第２基板Ｂ２は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１上において、６個の駆動回路部ＤＲＶよりも＋Ｚ２側に実装される。また、図１１及び図１２に示した例では、第２基板Ｂ２は、第１基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続される。なお、第２基板Ｂ２は、ＢｔｏＢ接続と異なる接続で第１基板Ｂ１に接続される構成であってもよい。また、第２基板Ｂ２が有する端部のうち＋Ｚ２側の端部には、第４コネクターＣＮ４が設けられている。このため、当該例では、ヘッド駆動モジュール１０では、第１コネクターＣＮ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶと、ファンＦＮと、変換回路１２０と、第４コネクターＣＮ４とは、第１コネクターＣＮ１、６個の駆動回路部ＤＲＶ、ファンＦＮ、変換回路１２０、第４コネクターＣＮ４の順に並んでいる。

【0111】

第４コネクターＣＮ４は、制御回路１００に入力される画像情報信号ＩＰ等の信号を伝送する伝送ケーブルが接続されるコネクターである。このため、制御回路１００には、第４コネクターＣＮ４を介して画像情報信号ＩＰが入力される。また、第４コネクターＣＮ４は、変換回路１２０に入力される制御信号を受信するコネクターでもある。このため、変換回路１２０には、第４コネクターＣＮ４を介して制御信号が入力される。ここで、前述した通り、第２基板Ｂ２は、第１基板Ｂ１にＢｔｏＢ接続されている。このため、変換回路１２０は、第１基板Ｂ１から第２基板Ｂ２に供給される電力によって動作する。一方、制御信号は、第１基板Ｂ１を介さずに第４コネクターＣＮ４が受信する。すなわち、変換回路１２０は、第１基板Ｂ１を介さずに、第４コネクターＣＮ４を介して制御信号を受信する。なお、第４コネクターＣＮ４は、例えば、ライトアングルコネクターであるが、これに代えて、他の種類のコネクターであってもよい。

【0112】

また、図１１及び図１２に示した例では、第２基板Ｂ２上には、ファンＦＮが実装される。より具体的には、当該例では、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２が有する端部のうち－Ｚ２側の端部上に実装される。すなわち、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２を介して、第１基板Ｂ１上に実装されている。これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、第１基板Ｂ１上に直接ファンＦＮが実装されている場合と比較して、ファンＦＮの回転に伴って発生する振動が第１基板Ｂ１に伝わってしまうことを抑制することができ、その結果、当該振動が駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれに伝わってしまうことを抑制することができる。また、ファンＦＮが第２基板Ｂ２を介して第１基板Ｂ１に実装されているが、ファンＦＮは、第１基板Ｂ１から図示していないケーブルを用いて電力を供給されている。すなわち、第２コネクターＣＮ２から供給される電力は、第１基板Ｂ１を介し、第２基板Ｂ２を介さずに、ファンＦＮへ供給される。すなわち、ファンＦＮは、第１基板Ｂ１から供給される電力によって動作する。なお、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２上に実装される構成に代えて、第１基板Ｂ１上に直接実装される構成であってもよい。あるいは、ファンＦＮは、第１基板Ｂ１と第２基板Ｂ２とのどちらにも実装されておらず、枠体ＨＤにねじ止めされるなど他の方法で実装されてもよい。ここで、当該例では、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２から６個の駆動回路部ＤＲＶ側にはみ出している。なお、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２から６個の駆動回路部ＤＲＶ側にはみ出していない構成であってもよい。また、ファンＦＮは、フローティングコネクターを介して第２基板Ｂ２に搭載される構成であってもよい。この場合、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮの回転に伴って発生する振動が第１基板Ｂ１に伝わってしまうことを、より確実に抑制することができる。また、この場合、第２基板Ｂ２との間のフローティングコネクターのみによってファンＦＮが第２基板Ｂ２に固定されることにより、第１基板Ｂ１へ伝達されるこのような振動を、更に小さくすることができる。

【0113】

ファンＦＮは、駆動信号出力回路５０－１～駆動信号出力回路５０－６それぞれの駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃにあてる風を起こす送風装置である。より具体的には、ファンＦＮは、予め決められた回転軸周りで回転するフィンを有し、当該回転軸と平行な方向へ送風する送風装置である。また、ファンＦＮは、第２基板Ｂ２を介して、第１基板Ｂ１に対して起立している。そして、図１１～図１３に示した例では、予め決められた回転軸は、第１方向と平行な軸であり、且つ、第３基板Ｂ３の表面に略平行である。このため、ファンＦＮは、気流の流れに対する抵抗が小さくなるように、第１方向及び第３基板Ｂ３の表面と平行な気流を作り出すことができる。その結果、ファンＦＮは、ファンＦＮが作り出す気流によって駆動回路部ＤＲＶのヒートシンクＨＳ２、及び後述するヒートシンクＨＳ１のそれぞれの放熱を、より確実に行うことができる。すなわち、ヘッド駆動モジュール１０は、駆動信号出力回路５０－１～駆動信号出力回路５０－６それぞれの駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃの少なくとも一部を効率的に冷却することができる。以下では、一例として、ファンＦＮが、第１方向と反対の第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する場合について説明する。なお、ファンＦＮは、第１方向に向かって流れる気流を作るように送風する構成であってもよい。また、ファンＦＮは、第１基板Ｂ１上に直接実装される場合、第２基板Ｂ２を介さずに、第１基板Ｂ１に対して起立する構成であってもよい。

【0114】

また、第２基板Ｂ２上の制御回路１００及び変換回路１２０を含む図示しないＦＰＧＡには、ヒートシンクＨＳ１が設けられている。ヒートシンクＨＳ１は、当該ＦＰＧＡ等を冷却するためのヒートシンクである。また、図１１及び図１２に示した例では、当該ＦＰＧＡは、第２基板Ｂ２上においてファンＦＮの隣のうち＋Ｚ２側の隣において、ヒートシンクＨＳ２と第２基板Ｂ２との間に実装されている。これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮが第１方向に向かって流れるように作り出す気流を、より確実にヒートシンクＨＳ１に通すことができる。その結果、ヘッド駆動モジュール１０は、当該ＦＰＧＡの冷却効率を向上させることができる。ここで、ヒートシンクＨＳ１は、ファンＦＮの回転軸周りに回転するフィンの回転によって掃かれる円筒形状の領域の半径よりも背が低い。換言すると、第２基板Ｂ２と直交する方向におけるヒートシンクＨＳ１の高さは、ファンＦＮの回転軸周りに回転するフィンの回転によって掃かれる円筒形状の領域の半径よりも低い。この一例において、ヘッド駆動モジュール１０は、当該ＦＰＧＡの冷却効率が低下してしまうことを抑制しつつ、気流の流れをヒートシンクＨＳ１によって阻害してしまうことを抑制することができる。なお、ファンＦＮが有するフィンの枚数は、例えば、８枚であるが、これに限られるわけではなく、５枚、１２枚等であってもよい。また、ファンＦＮの回転速度は第２基板Ｂ２などの周辺の部品と共振を起こさない速度に設定している。

【0115】

ここで、第２基板Ｂ２を介して、又は、第２基板を介さずにファンＦＮが第１基板Ｂ１上に実装される場合、ヘッド駆動モジュール１０は、治具、部材等を用いてファンＦＮを第１基板Ｂ１に対して固定する場合と比較して、ファンＦＮを固定するための治具、部材等の分、第１基板Ｂ１と直交する方向、すなわち、搬送方向の大きさを小さくすることができる。その結果、液体吐出装置１は、搬送方向における大きさが増大してしまうことを抑制することができる。これは、液体吐出装置１の小型化に繋がり、有用である。

【0116】

また、図１１～図１３に示した例では、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１に実装される物体のうち、第１面Ｍ１と直交する方向において最も高い第１物体の高さは、図１６に示したように、搬送方向における液体吐出モジュール２０の長さ以下である。図１６は、搬送方向における液体吐出モジュール２０の長さと、第１面Ｍ１と直交する方向において最も高い第１物体の高さとを比較する図である。ここで、図１１～図１３、図１６に示した例では、第１物体は、駆動回路部ＤＲＶであるが、ファンＦＮ等の第１基板Ｂ１上に実装される他の部材であってもよく、駆動回路部ＤＲＶとファンＦＮとの両方のように、第１基板Ｂ１上に実装される２以上の部材の組み合わせであってもよい。この場合、ヘッド駆動モジュール１０は、搬送方向の大きさが増大してしまうことを、より確実に抑制することができる。すなわち、液体吐出装置１は、このような構成のヘッド駆動モジュール１０を備えることにより、搬送方向の大きさが増大してしまうことを、より確実に抑制することができる。なお、搬送方向における液体吐出モジュール２０の長さは、例えば、図１６及び図１７に示したように、搬送方向における分配流路３７の長さＤＳ１によって表される。図１７は、第２方向に向かって見た場合の分配流路３７の一例を示す図である。図１７に示したように、長さＤＳ１は、分配流路３７が有する部位のうち搬送方向における長さが最も長くなる部位の搬送方向における長さである。

【0117】

なお、ヘッド駆動モジュール１０は、第１面Ｍ１と直交する方向における第１物体の高さと、第２面Ｍ２と直交する方向における第２物体の高さとの総和が、搬送方向におけるヘッド駆動モジュール１０の長さ以下である構成であってもよい。ここで、第２物体は、第１基板Ｂ１が有する２つの面のうち第１面Ｍ１と反対側の第２面Ｍ２に実装される物体のうち、第２面Ｍ２と直交する方向において最も高い物体のことである。第２物体としては、例えば、電解コンデンサーＣＰ、第２コネクターＣＮ２、第３コネクターＣＮ３等であるが、これらに限られるわけではない。この場合、ヘッド駆動モジュール１０は、搬送方向の大きさが増大してしまうことを、更により確実に抑制することができる。すなわち、液体吐出装置１は、このような構成のヘッド駆動モジュール１０を備えることにより、搬送方向の大きさが増大してしまうことを、更により確実に抑制することができる。

【0118】

また、図１１～図１３に示した例では、前述した通り、第１物体は、駆動回路部ＤＲＶである。この場合、ファンＦＮは、第１方向に向かって６個の駆動回路部ＤＲＶを見た場合、図１３に示したように、６個の駆動回路部ＤＲＶを面積が最小になるように囲む仮想的な領域の輪郭ＯＬ内に含まれている。換言すると、ファンＦＮの回転軸方向にファンＦＮを射影した範囲内には、６個の駆動回路部ＤＲＶ、すなわち、駆動信号出力回路５０－１～駆動信号出力回路５０－６それぞれの駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃがすべて収まっている。すなわち、当該例では、ヘッド駆動モジュール１０には、当該場合において輪郭ＯＬ内にファンＦＮが含まれる程度の大きさのファンＦＮが採用されている。その結果、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮの大きさによって搬送方向における長さが大きくなってしまうことを抑制することができる。また、当該例では、ファンＦＮは、第１基板Ｂ１と直交する方向からファンＦＮを見た場合において、第１基板Ｂ１の輪郭内に含まれる程度の大きさのファンＦＮが採用されている。より具体的には、ファンＦＮの回転軸と直交し、且つ、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１に平行な方向において、ファンＦＮの長さは、第１基板Ｂ１の長さの０.８倍以上１倍未満である。その結果、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮの大きさによって主走査方向における長さが大きくなってしまうことを抑制することができる。

【0119】

また、図１１～図１３に示した例では、駆動回路部ＤＲＶ、ファン、制御回路１００のそれぞれは、第２方向に向かって、駆動回路部ＤＲＶ、ファンＦＮ、制御回路１００の順に並んでいる。このため、当該例では、ファンＦＮは、第１方向において、第２基板Ｂ２から第１基板Ｂ１へ制御信号が伝搬されるケーブルが接続される図示しないコネクターと駆動回路部ＤＲＶとの間に配置される。このため、ファンＦＮによって作り出された気流は、冷却効率を略低下させることなく、駆動回路部ＤＲＶ、ファンＦＮ、制御回路１００のそれぞれを冷却することができる。なお、駆動回路部ＤＲＶ、ファン、制御回路１００のそれぞれは、第２方向に向かって、駆動回路部ＤＲＶ、制御回路１００、ファンＦＮの順に並ぶように第１基板Ｂ１上に実装される構成であってもよい。この場合、ファンＦＮは、第１方向において、第４コネクターＣＮ４と制御回路１００との間に配置される。この場合であっても、ファンＦＮによって作り出された気流は、冷却効率を略低下させることなく、駆動回路部ＤＲＶ、ファンＦＮ、制御回路１００のそれぞれを冷却することができる。また、駆動回路部ＤＲＶは、ファンＦＮによって作り出された気流を阻害しない。このため、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮによって作り出された気流が音を発生させてしまうことを抑制することができる。

【0120】

また、図１１～図１３に示した例では、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１に実装される物体のうち、主走査方向において最も長い第３物体の長さは、主走査方向における液体吐出モジュール２０の長さＤＳ２以下である。ここで、当該例では、第３物体は、第２基板Ｂ２であるが、ファンＦＮ等の第１基板Ｂ１上に実装される他の部材であってもよい。この場合、ヘッド駆動モジュール１０は、主走査方向の大きさが増大してしまうことを、より確実に抑制することができる。すなわち、液体吐出装置１は、このような構成のヘッド駆動モジュール１０を備えることにより、主走査方向の大きさが増大してしまうことを、より確実に抑制することができる。なお、長さＤＳ２は、例えば、図１７に示したように、主走査方向における分配流路３７の長さによって表される。図１７に示したように、長さＤＳ２は、分配流路３７が有する部位のうち主走査方向における長さが最も長くなる部位の主走査方向における長さである。

【0121】

また、図１１～図１３に示した例では、ヘッド駆動モジュール１０において、第１コネクターＣＮ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶと、ファンＦＮと、変換回路１２０と、第２コネクターＣＮ２とは、第２方向に向かって、第１コネクターＣＮ１、６個の駆動回路部ＤＲＶ、ファンＦＮ、変換回路１２０、第２コネクターＣＮ２の順に並んでいる。このため、ヘッド駆動モジュール１０では、ファンＦＮは、６個の駆動回路部ＤＲＶとともに、変換回路１２０を冷却することができる。その結果、ヘッド駆動モジュール１０は、６個の駆動回路部ＤＲＶと変換回路１２０との冷却効率を向上させることができる。

【0122】

以上のような構造のヘッド駆動モジュール１０は、図１８に示すように、冷却機構ＣＬＲを備える構成であってもよい。図１８は、冷却機構ＣＬＲが取り付けられたヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す図である。

【0123】

冷却機構ＣＬＲは、導風部ＷＲと、第２導風部ＷＲ２と、整流板ＣＭＴと、枠体ＨＤを含む。

【0124】

導風部ＷＲは、ファンＦＮによって作られる気流を導き、且つ、第１面Ｍ１上の駆動回路部ＤＲＶを覆う部材である。このため、導風部ＷＲは、第１基板Ｂ１とともに、上部開口ＨＬ１と下部開口ＨＬ２とを除いて第３基板Ｂ３を囲っている。上部開口ＨＬ１は、導風部ＷＲと第１基板Ｂ１とによって囲まれた領域のうちの＋Ｚ２側に形成された開口のことである。このため、上部開口ＨＬ１は、導風部ＷＲが有する端部のうちの＋Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成されている。また、下部開口ＨＬ２は、導風部ＷＲと第１基板Ｂ１とによって囲まれた領域のうちの－Ｚ２側に形成された開口のことである。このため、下部開口ＨＬ２は、導風部ＷＲが有する端部のうちの－Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成されている。導風部ＷＲは、例えば、第３平板部材と、第４平板部材と、第５平板部材とを含んで構成される。第３平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と平行な矩形平板形状の部材であり、且つ、第１基板Ｂ１から離間している部材である。第４平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と直交する矩形平板形状の部材であり、第３平板部材が有する端部のうち－Ｙ２側の端部から第１基板Ｂ１に向かって延伸して第１基板Ｂ１と当接する部材である。第５平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と直交する矩形平板形状の部材であり、第３平板部材が有する端部のうち＋Ｙ２側の端部から第１基板Ｂ１に向かって延伸して第１基板Ｂ１と当接する部材である。図１８に示した例では、第３平板部材と、第４平板部材と、第５平板部材とは、導風部ＷＲとして一体に構成されている。すなわち、当該例では、第３平板部材と、第４平板部材と、第５平板部材とのそれぞれは、１枚の矩形平板形状の金属板を曲げることによって形成されている。導風部ＷＲが第３平板部材、第４平板部材、第５平板部材を含んで構成される場合、前述の上部開口ＨＬ１は、第３平板部材、第４平板部材、第５平板部材のそれぞれが有する端部のうちの＋Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成される。また、当該場合、下部開口ＨＬ２は、第３平板部材、第４平板部材、第５平板部材のそれぞれが有する端部のうちの－Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成される。なお、第３平板部材と、第４平板部材と、第５平板部材とのうちの一部又は全部は、別体に構成されてもよい。また、第４平板部材と第５平板部材とのうちのいずれか一方又は両方は、ねじ等の固定部材によって第１基板Ｂ１に対して相対的に動かないように固定されてもよい。当該例では、導風部ＷＲは、後述する枠体ＨＤに対して相対的に動かないように固定されている。また、第４平板部材は、第１基板Ｂ１から離間していてもよい。この場合、第４平板部材と第１基板Ｂ１との間の隙間は、例えば、枠体ＨＤによって塞がれる。また、第５平板部材は、第１基板Ｂ１から離間していてもよい。この場合、第５平板部材と第１基板Ｂ１との間の隙間は、例えば、枠体ＨＤによって塞がれる。

【0125】

ここで、図１８に示した例では、第３平板部材は、Ｘ２方向と反対の方向に向かってヘッド駆動モジュール１０を見た場合において、６個の駆動回路部ＤＲＶの全体を覆っている。このため、図１８では、６個の駆動回路部ＤＲＶは、見えていない。そして、当該例では、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、６個の駆動回路部ＤＲＶと、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とは、第１方向に向かって、ファンＦＮ、上部開口ＨＬ１、６個の駆動回路部ＤＲＶ、下部開口ＨＬ２、第１コネクターＣＮ１の順に並んでいる。なお、第３平板部材は、当該場合において、６個の駆動回路部ＤＲＶのうちの一部を覆う構成であってもよく、６個の駆動回路部ＤＲＶとともにファンＦＮの一部又は全部を覆う構成であってもよく、６個の駆動回路部ＤＲＶとともにファンＦＮ、制御回路１００のそれぞれの一部又は全部を覆う構成であってもよく、第１基板Ｂ１上に実装されたすべての物体の一部又は全部を覆う構成であってもよい。当該例では、第３平板部材は、６個の駆動回路部ＤＲＶを覆っているが、ファンＦＮを覆っていない。当該例では、ファンＦＮは、導風部ＷＲの＋Ｚ２側の空気の出入口に配置されている。すなわち、当該例では、導風部ＷＲは、第３平板部材と、第４平板部材と、第５平板部材と、第１基板Ｂ１とによって囲まれた空間内に、６個の駆動回路部ＤＲＶが位置し、且つ、当該空間の＋Ｚ２側の出入口にファンＦＮが位置するように、枠体ＨＤに対して固定されている。なお、ファンＦＮは、導風部ＷＲの内側である当該空間と、導風部ＷＲの＋Ｚ２側の空気の出入口との両方に跨がるように配置される構成であってもよい。また、ファンＦＮは、導風部ＷＲの－Ｚ２側の空気の出入口に配置される構成であってもよい。

【0126】

このような構成の導風部ＷＲには、ファンＦＮによって作られる第２方向への気流を阻害する部材が含まれていない。このため、導風部ＷＲは、前述した通り、ファンＦＮによって作られる気流を導く。この一例において、ファンＦＮは、第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する。第２方向に向かって流れる気流は、下部開口ＨＬ２から上部開口ＨＬ１に向かう風である。そして、この場合、導風部ＷＲは、ファンＦＮによって作られる気流を、導風部ＷＲの－Ｚ２側の空気の出入口から、導風部ＷＲの＋Ｚ２側の空気の出入口に向かって導く。すなわち、この場合、導風部ＷＲは、ファンＦＮによって作られる気流を、下部開口ＨＬ２から上部開口ＨＬ１に向かって導く。なお、ファンＦＮが第１方向に向かって流れる気流を作るように送風する場合、導風部ＷＲは、ファンＦＮによって作られる気流を、導風部ＷＲの＋Ｚ２側の空気の出入口から、導風部ＷＲの－Ｚ２側の空気の出入口に向かって導く。ヘッド駆動モジュール１０は、導風部ＷＲを備えることにより、このように気流が導かれる結果として、ファンＦＮによる６個の駆動回路部ＤＲＶそれぞれの冷却効率を向上させることができる。なお、この一例のようにファンＦＮが第２方向に向かって流れる気流を作る場合、下部開口ＨＬ２は、第１口の一例である。また、当該場合、上部開口ＨＬ１は、第２口の一例である。また、前述した他の例のようにファンＦＮが第１方向に向かって流れる気流を作る場合、上部開口ＨＬ１は、第１口の一例である。また、当該場合、下部開口ＨＬ２は、第２口の一例である。

【0127】

第２導風部ＷＲ２は、第１基板Ｂ１が有する端部のうち第１コネクターＣＮ１と反対側の端部とファンＦＮとの間において風を整える。より具体的には、第２導風部ＷＲ２は、当該端部とファンＦＮとの間を、第１基板Ｂ１とともに覆う部材である。このため、第２導風部ＷＲ２は、第１基板Ｂ１とともに、第２上部開口ＨＬ３と第２下部開口ＨＬ４とを除いて、当該端部とファンＦＮとの間を囲っている。第２上部開口ＨＬ３は、第２導風部ＷＲ２と第１基板Ｂ１とによって囲まれた領域のうちの＋Ｚ２側に形成された開口のことである。このため、第２上部開口ＨＬ３は、第２導風部ＷＲ２が有する端部のうちの＋Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成されている。また、第２下部開口ＨＬ４は、第２導風部ＷＲ２と第１基板Ｂ１とによって囲まれた領域のうちの－Ｚ２側に形成された開口のことである。このため、第２下部開口ＨＬ４は、第２導風部ＷＲ２が有する端部のうちの－Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成されている。第２導風部ＷＲ２は、例えば、第６平板部材と、第７平板部材と、第８平板部材とを含んで構成される。第６平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と平行な矩形平板形状の部材であり、且つ、第１基板Ｂ１から離間している部材である。第７平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と直交する矩形平板形状の部材であり、第６平板部材が有する端部のうち－Ｙ２側の端部から第１基板Ｂ１に向かって延伸して第１基板Ｂ１と当接する部材である。第８平板部材は、第１基板Ｂ１の第１面Ｍ１と直交する矩形平板形状の部材であり、第６平板部材が有する端部のうち＋Ｙ２側の端部から第１基板Ｂ１に向かって延伸して第１基板Ｂ１と当接する部材である。図１８に示した例では、第６平板部材と、第７平板部材と、第８平板部材とは、第２導風部ＷＲ２として一体に構成されている。すなわち、当該例では、第６平板部材と、第７平板部材と、第８平板部材とのそれぞれは、１枚の矩形平板形状の金属板を曲げることによって形成されている。第２導風部ＷＲ２が第６平板部材、第７平板部材、第８平板部材を含んで構成される場合、前述の第２上部開口ＨＬ３は、第６平板部材、第７平板部材、第８平板部材のそれぞれが有する端部のうちの＋Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成される。また、当該場合、第２下部開口ＨＬ４は、第６平板部材、第７平板部材、第８平板部材のそれぞれが有する端部のうちの－Ｚ２側の端部と、第１基板Ｂ１とによって形成される。なお、第６平板部材と、第７平板部材と、第８平板部材とのうちの一部又は全部は、別体に構成されてもよい。また、第７平板部材と第８平板部材とのうちのいずれか一方又は両方は、ねじ等の固定部材によって第１基板Ｂ１に対して相対的に動かないように固定されてもよい。当該例では、第２導風部ＷＲ２は、後述する枠体ＨＤと一体に構成されている。また、第７平板部材は、第１基板Ｂ１から離間していてもよい。この場合、第７平板部材と第１基板Ｂ１との間の隙間は、例えば、枠体ＨＤによって塞がれる。また、第８平板部材は、第１基板Ｂ１から離間していてもよい。この場合、第８平板部材と第１基板Ｂ１との間の隙間は、例えば、枠体ＨＤによって塞がれる。

【0128】

ここで、図１８に示した例では、第６平板部材は、Ｘ２方向と反対の方向に向かってヘッド駆動モジュール１０を見た場合において、第２基板Ｂ２の一部を覆っている。このため、図１８では、第２基板Ｂ２の一部は、見えていない。なお、第６平板部材は、当該場合において、第２基板Ｂ２の全部を覆う構成であってもよい。また、第２導風部ＷＲ２は、導風部ＷＲと一体に構成されてもよい。

【0129】

このような構成の第２導風部ＷＲ２には、ファンＦＮによって作られる第２方向への気流を阻害する部材が含まれていない。このため、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮによって作られる気流を導く。この一例において、ファンＦＮは、第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する。第２方向に向かって流れる気流は、第２下部開口ＨＬ４から第２上部開口ＨＬ３に向かう風である。そして、この場合、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮによって作られる気流を、第２導風部ＷＲ２の－Ｚ２側の空気の出入口から、第２導風部ＷＲ２の＋Ｚ２側の空気の出入口に向かって導く。すなわち、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮによって作られる気流を、第２下部開口ＨＬ４から第２上部開口ＨＬ３に向かって導く。なお、ファンＦＮが第１方向に向かって流れる気流を作るように送風する場合、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮによって作られる気流を、第２導風部ＷＲ２の＋Ｚ２側の空気の出入口から、第２導風部ＷＲ２の－Ｚ２側の空気の出入口に向かって導く。すなわち、この場合、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮによって作られる気流を、第２下部開口ＨＬ４から第２上部開口ＨＬ３に向かって導く。ヘッド駆動モジュール１０は、第２導風部ＷＲ２を備えることにより、このように気流が導かれる結果として、ファンＦＮによる第２基板Ｂ２の冷却効率を向上させることができる。

【0130】

なお、第２導風部ＷＲ２は、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、第３基板Ｂ３と、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とが、前述の他の例のように上部開口ＨＬ１、第３基板Ｂ３、下部開口ＨＬ２、ファンＦＮ、第１コネクターＣＮ１の順に並んでいる場合、第１基板Ｂ１が有する端部のうち第１コネクターＣＮ１と反対側の端部と上部開口ＨＬ１との間において風を整える。また、第２導風部ＷＲ２は、第２整流機構と称されてもよい。

【0131】

整流板ＣＭＴは、第１方向と交差する板状の部材である。整流板ＣＭＴは、第１整流機構と称されてもよい。この一例のようにファンＦＮが第２方向に流れる気流を作り出す場合、整流板ＣＭＴは、導風部ＷＲの－Ｚ２側の空気の出入口から第１面Ｍ１と導風部ＷＲとの間に流れ込む気流を第２方向に向かって整流する。換言すると、当該場合、整流板ＣＭＴは、第２方向と交差する方向に向かって流れ込む気流を第２方向に向かって整流する。なお、ファンＦＮが第１方向に流れる気流を作り出す場合、整流板ＣＭＴは、導風部ＷＲの＋Ｚ２側の空気の出入口から第１面Ｍ１と導風部ＷＲとの間から流れ出す気流を第１方向と交差する方向に向かって整流する。

【0132】

整流板ＣＭＴの表面は、平面であってもよく、曲面であってもよく、凹凸を有する面であってもよい。図１８に示した例では、整流板ＣＭＴは、矩形状の平板である。また、当該例では、整流板ＣＭＴは、導風部ＷＲの－Ｚ２側の空気の出入口において、－Ｘ２側の端部が第１基板Ｂ１に当接し、且つ、＋Ｘ２側の端部から－Ｘ２側の端部に向かってＺ２方向に傾斜するように、枠体ＨＤに対して固定されている。換言すると、整流板ＣＭＴは、液体吐出モジュール２０と６個の駆動回路部ＤＲＶとの間に配置されている。更に換言すると、整流板ＣＭＴは、６個の駆動回路部ＤＲＶよりも第１方向側に配置されている。この場合、導風部ＷＲと整流板ＣＭＴとの間に挟まれた空間は、Ｘ２方向に向かって開放される。すなわち、冷却機構ＣＬＲには、整流板ＣＭＴ、導風部ＷＲの順に流れる空気を給気する吸気口ＨＬが形成されている。この吸気口ＨＬは、整流板ＣＭＴの＋Ｘ２側の端部と、導風部ＷＲを構成する第３平板部材の－Ｚ２側の端部と、枠体ＨＤを構成する部材のうち整流板ＣＭＴと導風部ＷＲとを－Ｙ２側と＋Ｙ２側から挟むように保持する２枚の板状の部材とによって構成されている。このため、前述の導風部ＷＲは、ファンＦＮと吸気口ＨＬとの間に配置されている。このような吸気口ＨＬが冷却機構ＣＬＲに形成されていることにより、ファンＦＮの送風によって導風部ＷＲへと導かれる空気は、Ｘ２方向と反対の方向に向かって吸気口ＨＬからヘッド駆動モジュール１０の内側へと給気され、そして、整流板ＣＭＴによって導風部ＷＲの内側の空間内に導かれる。その結果、ヘッド駆動モジュール１０は、ヘッド駆動モジュール１０の－Ｚ２側の端部から空気がヘッド駆動モジュール１０の内側へ給気される場合と比較して、ファンＦＮによる空冷効果を維持したまま、ファンＦＮによって作り出される気流が液体吐出モジュール２０からの液体の吐出に影響を与えてしまうことを抑制することができる。換言すると、ヘッド駆動モジュール１０は、当該場合よりも、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃそれぞれの冷却効果を保持しつつ、ファンＦＮが作り出す気流によって、液体吐出モジュール２０から吐出される液体の着弾位置がずれてしまうことを抑制することができる。更に、この一例のように当該気流が第２方向に向かって流れる場合、ヘッド駆動モジュール１０は、インクミストの液状化による短絡の発生を抑制することができる。なお、これらの効果は、ヘッド駆動モジュール１０が配線部材３０を介さずに液体吐出モジュール２０と接続されている場合に、特に顕著に現れる。ここで、ヘッド駆動モジュール１０が配線部材３０を介さずに液体吐出モジュール２０と接続される場合、ヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０に対してＢｔｏＢ接続される。より具体的には、当該場合、ヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０の直上にＢｔｏＢ接続される。また、ヘッド駆動モジュール１０が配線部材３０を介して液体吐出モジュール２０と接続される場合、ヘッド駆動モジュール１０は、ファンＦＮの回転軸が第１方向と略平行になるように、且つ、液体吐出モジュール２０に対して動かないように固定される。このようなヘッド駆動モジュール１０の固定は、例えば、各種の治具、固定部材等によって行われる。ただし、ファンＦＮの回転軸は、第１方向から数°程度傾いていたとしても、第１方向と平行として扱う。

【0133】

ここで、この一例において、整流板ＣＭＴは、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、第３基板Ｂ３と、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とが、この一例のように第１方向に向かってファンＦＮ、上部開口ＨＬ１、第３基板Ｂ３、下部開口ＨＬ２、第１コネクターＣＮ１の順に並んでおり、且つ、ファンＦＮが第２方向に向かう気流を作るため、下部開口ＨＬ２と第１コネクターＣＮ１との間において、風の向きを第１基板Ｂ１に近づく方向から第１基板Ｂ１と平行な方向へ変える。なお、整流板ＣＭＴは、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、第３基板Ｂ３と、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とが、第１方向に向かって上部開口ＨＬ１、第３基板Ｂ３、下部開口ＨＬ２、ファンＦＮ、第１コネクターＣＮ１の順に並んでいる場合、且つ、ファンＦＮが第２方向に向かう気流を作る場合、ファンＦＮと第１コネクターＣＮ１との間において、風の向きを第１基板Ｂ１に近づく方向から第１基板Ｂ１と平行な方向へ変える。また、整流板ＣＭＴは、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、第３基板Ｂ３と、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とが、第１方向に向かってファンＦＮ、上部開口ＨＬ１、第３基板Ｂ３、下部開口ＨＬ２、第１コネクターＣＮ１の順に並んでいる場合、且つ、ファンＦＮが第１方向に向かう気流を作る場合、下部開口ＨＬ２と第１コネクターＣＮ１との間において、風の向きを第１基板Ｂ１と略平行な方向から、第１基板Ｂ１から離れる方向へ変える。また、整流板ＣＭＴは、ファンＦＮと、上部開口ＨＬ１と、第３基板Ｂ３と、下部開口ＨＬ２と、第１コネクターＣＮ１とが、第１方向に向かって上部開口ＨＬ１、第３基板Ｂ３、下部開口ＨＬ２、ファンＦＮ、第１コネクターＣＮ１の順に並んでいる場合、且つ、ファンＦＮが第１方向に向かう気流を作る場合、ファンＦＮと第１コネクターＣＮ１との間において、風の向きを第１基板Ｂ１と略平行な方向から、第１基板Ｂ１から離れる方向へ変える。

【0134】

なお、図１８に示した例では、吸気口ＨＬには、スリットＳＬが設けられている。スリットＳＬは、枠体ＨＤを構成する部材のうち整流板ＣＭＴと導風部ＷＲとを－Ｙ２側と＋Ｙ２側から挟むように保持する２枚の板状の部材の間を接続する複数個の矩形平板形状の部材によって構成されている。換言すると、スリットＳＬは、枠体ＨＤの一部として形成されている。これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、吸気口ＨＬの形成による枠体ＨＤの強度の低下を抑制することができる。また、これにより、ヘッド駆動モジュール１０は、インクミストがヘッド駆動モジュール１０の内側へ入り込んでしまうことを抑制することができる。なお、この効果も、ヘッド駆動モジュール１０が配線部材３０を介さずに液体吐出モジュール２０と接続されている場合に、特に顕著に現れる。

【0135】

以上のようなヘッド駆動モジュール１０が接続された液体吐出モジュール２０は、液体吐出装置１において、図１９に示したように、ヘッドユニットＨＵを構成する。すなわち、液体吐出装置１は、ヘッド駆動モジュール１０が接続された液体吐出モジュール２０を１つのヘッドユニットＨＵとして、複数のヘッドユニットＨＵを備える。そして、液体吐出装置１では、これら複数のヘッドユニットＨＵが、ラインヘッドを構成する。図１９は、液体吐出装置１においてラインヘッドとして構成された複数のヘッドユニットＨＵを例示する図である。なお、図１９に示した例では、個々のヘッドユニットＨＵのヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０と配線部材３０を介して接続されている。しかしながら、前述した通り、個々のヘッドユニットＨＵのヘッド駆動モジュール１０は、液体吐出モジュール２０と配線部材３０を介さずにＢｔｏＢ接続されてもよい。

【0136】

また、図１９に示した例では、ヘッドユニットＨＵは、３個のラインヘッドを構成している。そこで、以下では、説明の便宜上、１個目のラインヘッドを構成する３個のヘッドユニットＨＵのそれぞれを、ヘッドユニットＨＵ１１、ヘッドユニットＨＵ１２、ヘッドユニットＨＵ１３と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、２個目のラインヘッドを構成する３個のヘッドユニットＨＵのそれぞれを、ヘッドユニットＨＵ２１、ヘッドユニットＨＵ２２、ヘッドユニットＨＵ２３と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、３個目のラインヘッドを構成する３個のヘッドユニットＨＵのそれぞれを、ヘッドユニットＨＵ３１、ヘッドユニットＨＵ３２、ヘッドユニットＨＵ３３と称して説明する。

【0137】

１個目のラインヘッドは、例えば、マゼンタの液体を吐出する液体吐出モジュール２０を含むヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３により構成されたラインヘッドである。また、２個目のラインヘッドは、例えば、シアンの液体を吐出する液体吐出モジュール２０を含むヘッドユニットＨＵ２１～ヘッドユニットＨＵ２３により構成されたラインヘッドである。また、３個目のラインヘッドは、例えば、イエローの液体を吐出する液体吐出モジュール２０を含むヘッドユニットＨＵ３１～ヘッドユニットＨＵ３３により構成されたラインヘッドである。

【0138】

図１９に示した例では、１個目のラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれは、ヘッドユニットＨＵ１１、ヘッドユニットＨＵ１２、ヘッドユニットＨＵ１３の順にＹ２方向に向かって並んでいる。なお、１個目のラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれは、Ｙ２方向と異なる方向に並ぶ構成であってもよい。この場合、１個目のラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれが並ぶ方向は、整流板ＣＭＴと平行な方向である。この場合、１個目のラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれの吸気口ＨＬを通る気流は、隣り合うヘッドユニットＨＵから吐出される液体の動きに略影響を与えない。より具体的には、ヘッドユニットＨＵ１１の吸気口ＨＬを通る気流は、隣り合うヘッドユニットＨＵ１２から吐出される液体の動きに略影響を与えない。また、ヘッドユニットＨＵ１２の吸気口ＨＬを通る気流は、隣り合うヘッドユニットＨＵ１１、ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれから吐出される液体の動きに略影響を与えない。また、ヘッドユニットＨＵ１３の吸気口ＨＬを通る気流は、隣り合うヘッドユニットＨＵ１２から吐出される液体の動きに略影響を与えない。すなわち、ラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵが並ぶ方向が整流板ＣＭＴと平行な方向である場合、液体吐出装置１は、ラインヘッドにおいて、ファンＦＮが作り出す気流によって液体の着弾位置がずれてしまうことを、より確実に抑制することができる。以上のような事情は、２個目のラインヘッド、及び３個目のラインヘッドについても同様である。このため、以下では、２個目のラインヘッド、３個目のラインヘッドそれぞれにおけるヘッドユニットＨＵの並ぶ方向についての説明を省略する。

【0139】

なお、１個目のラインヘッドに含まれるヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれは、ヘッドユニットＨＵ１１、ヘッドユニットＨＵ１２、ヘッドユニットＨＵ１３の順にＹ２方向から傾いた方向に向かって並ぶ構成であってもよい。この場合、ヘッドユニットＨＵ１１～ヘッドユニットＨＵ１３のそれぞれに含まれるヘッド駆動モジュール１０は、例えば、ヘッドユニットＨＵ１１、ヘッドユニットＨＵ１２、ヘッドユニットＨＵ１３が並ぶ方向と、平行な整流板ＣＭＴを備える。これにより、この場合であっても、液体吐出装置１は、ラインヘッドにおいて、ファンＦＮが作り出す気流によって液体の着弾位置がずれてしまうことを、より確実に抑制することができる。

【0140】

以上説明したように、実施形態に係る駆動回路ユニットは、受信した駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドを駆動する駆動回路ユニットであって、駆動回路に電力を供給する電源ボードと、電源ボード上に実装されるファンと、を備える。これにより、駆動回路ユニットは、搬送方向における大きさが増大してしまうことを抑制することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０は、当該駆動回路ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、吐出部６００のノズル開孔部は、当該ノズルの一例である。また、上記において説明した例では、重力方向は、当該第１方向の一例である。また、上記において説明した例では、吐出部６００は、当該吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０は、ヘッドの一例である。また、上記において説明した例では、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれは、当該駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、第１基板Ｂ１は、当該電源ボードの一例である。また、上記において説明した例では、ファンＦＮは、当該ファンの一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出装置１は、当該液体吐出装置の一例である。また、液体吐出装置１は、圧電素子を駆動することで液体を吐出するものに限られず、所謂サーマル方式等の他の方式の液体吐出装置であってもよい。更に、液体吐出装置１は、吐出ユニット５と媒体Ｐとを相対移動させて液体を吐出する装置であるが、媒体Ｐを移動させずに吐出ユニット５を移動させてもよい。

【0141】

また、実施形態に係る駆動回路ユニットは、受信した駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドを駆動する駆動回路ユニットであって、駆動回路ユニットは、ヘッドに対してＢｔｏＢ接続され、駆動回路ユニットは、駆動信号を生成する駆動回路と、駆動回路を冷却する冷却機構と、を含み、冷却機構は、ファンによって作られる気流を導き、且つ、駆動回路を覆う導風部と、第１方向と交差する整流板と、を含み、整流板は、ヘッドと駆動回路との間に配置される。これにより、駆動回路ユニットは、駆動回路の冷却効果を保持しつつ、ファンが作り出す気流によって液体の着弾位置がずれてしまうことを抑制することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０は、当該駆動回路ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、吐出部６００のノズル開孔部は、当該ノズルの一例である。また、上記において説明した例では、重力方向は、当該第１方向の一例である。また、上記において説明した例では、吐出部６００は、当該吐出部の一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０は、当該ヘッドの一例である。また、上記において説明した例では、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれは、当該駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、冷却機構ＣＬＲは、当該冷却機構の一例である。また、上記において説明した例では、ファンＦＮは、当該ファンの一例である。また、上記において説明した例では、導風部ＷＲは、当該導風部の一例である。また、上記において説明した例では、整流板ＣＭＴは、当該整流板の一例である。

【0142】

また、実施形態に係る駆動回路ユニットは、ヘッドの吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットであって、ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、風を起こすファンと、を備え、駆動信号は、第３基板から第１基板を介して第１コネクターに供給され、第３基板は、第１基板とＢｔｏＢ接続して、第１基板に対して起立し、ファンは、第１基板に対して起立し、ファンの回転軸は、第３基板の表面に略平行である。これにより、駆動回路ユニットは、大型化してしまうことを抑制しつつ、駆動回路を効率よく冷却することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０は、当該駆動回路ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０は、ヘッドの一例である。また、上記において説明した例では、吐出部６００のノズル開孔部は、当該吐出口の一例である。また、上記において説明した例では、接続部３３０は、当該ヘッドコネクターの一例である。また、上記において説明した例では、第１コネクターＣＮ１は、当該第１コネクターの一例である。また、上記において説明した例では、第１基板Ｂ１は、当該第１基板の一例である。また、上記において説明した例では、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれは、当該駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、第３基板Ｂ３は、当該第３基板の一例である。また、上記において説明した例では、ファンＦＮは、当該ファンの一例である。

【0143】

また、実施形態に係る駆動回路ユニットは、ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、ヘッドと接続する第１コネクターと、駆動信号を生成する駆動回路と、駆動回路にあてる風を起こすファンと、ヘッドを制御する制御信号を変換する変換回路と、を備え、第１コネクターと、駆動回路と、ファンと、変換回路とは、第１コネクター、駆動回路、ファン、変換回路の順に並ぶ。これにより、駆動回路ユニットは、大型化してしまうことを抑制しつつ、駆動回路を効率よく冷却することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０は、当該駆動回路ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０は、ヘッドの一例である。また、上記において説明した例では、第１コネクターＣＮ１は、当該第１コネクターの一例である。また、上記において説明した例では、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれは、当該駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、ファンＦＮは、当該ファンの一例である。また、上記において説明した例では、変換回路１２０は、当該変換回路の一例である。

【0144】

また、実施形態に係る駆動回路ユニットは、ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、駆動信号を生成する駆動回路と、ヘッドと接続する第１コネクターと、第１コネクターを搭載した第１基板と、駆動回路にあてる風を起こすファンと、ファンを搭載した第２基板と、を備える。これにより、駆動回路ユニットは、ファンの回転に伴って発生する振動が駆動回路に伝わってしまうことを抑制することができる。なお、上記において説明した例では、ヘッド駆動モジュール１０は、当該駆動回路ユニットの一例である。また、上記において説明した例では、液体吐出モジュール２０は、ヘッドの一例である。また、上記において説明した例では、駆動回路５２ａ、駆動回路５２ｂ、駆動回路５２ｃのそれぞれは、当該駆動回路の一例である。また、上記において説明した例では、第１コネクターＣＮ１は、当該第１コネクターの一例である。また、上記において説明した例では、第１基板Ｂ１は、当該第１基板の一例である。また、上記において説明した例では、ファンＦＮは、当該ファンの一例である。また、上記において説明した例では、第２基板Ｂ２は、当該第２基板の一例である。
また、第１コネクターＣＮ１、第２コネクターＣＮ２、第３コネクターＣＮ３、第４コネクターＣＮ４は、ライトアングルコネクターに代えて、ストレートアングルコネクターであってもよい。第１コネクターＣＮ１がストレートアングルコネクターである場合には、液体吐出モジュール２０のＺ２側に凸となっている部分に横から第１コネクターＣＮ１が接続するようにしてもよい。

【0145】

なお、上記において説明した事項は、如何様に組み合わされてもよい。

【0146】

＜付記１＞
［１］
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドを駆動する駆動回路ユニットであって、ファンと、前記ヘッドよりも前記第１方向と反対の第２方向側に配置され、前記駆動信号を生成する駆動回路に電力を供給し、前記ファンが実装される第１面を有する電源ボードと、を備え、前記第１面に実装される物体のうち、前記第１面と直交する方向において最も高い第１物体の高さは、搬送方向における前記ヘッドの長さ以下であり、前記第１面は、前記第１方向と平行な面、又は、前記第１方向と斜交する面である、駆動回路ユニット。
［２］
前記第１物体は、前記ファンである、
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記第１物体は、前記駆動回路を含む駆動回路部である、
［１］又は［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記第１物体の高さと、前記電源ボードが有する第２面に実装される物体のうち、前記第２面と直交する方向において最も高い第２物体の高さとの総和は、搬送方向における前記ヘッドの長さ以下である、
［１］から［３］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記ファンは、前記第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する、
［１］から［４］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記ファンの回転軸は、前記第１方向と平行である、
［１］から［４］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［７］
前記駆動回路を含む駆動回路部を複数含み、
前記第１面は、前記第１方向と平行な面であり、
前記第１方向に向かって前記駆動回路ユニットを見た場合において、前記ファンは、前記複数の前記駆動回路部を面積が最小になるように囲む仮想的な領域の輪郭内に含まれている、
［１］から［６］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［８］
制御信号を生成する制御回路を備え、
前記駆動回路は、前記制御回路によって生成された前記制御信号に基づいて前記駆動信号を生成し、
前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路のそれぞれは、前記第２方向に向かって、前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路の順、又は、前記駆動回路、前記制御回路、前記ファンの順に並んでいる、
［１］から［７］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［９］
前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路のそれぞれは、前記第２方向に向かって、前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路の順に並んでおり、
前記ファンは、前記第１方向において、前記制御信号が伝搬されるケーブルが接続されるコネクターと前記駆動回路との間に配置される、
［８］に記載の駆動回路ユニット。
［１０］
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドと、
前記ヘッドを駆動する駆動回路ユニットと、
を含み、
前記駆動回路ユニットは、
ファンと、
前記ヘッドよりも前記第１方向と反対の第２方向側に配置され、前記駆動信号を生成する駆動回路に電力を供給し、前記ファンが実装される第１面を有する電源ボードと、
を備え、
前記第１面は、前記第１方向と平行な面、又は、前記第１方向と斜交する面である、
ヘッドユニット。
［１１］
媒体を搬送する搬送ユニットと、
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドと、
前記ヘッドを駆動する駆動回路ユニットと、
を含み、
前記駆動回路ユニットは、
ファンと、
前記ヘッドよりも前記第１方向と反対の第２方向側に配置され、前記駆動信号を生成する駆動回路に電力を供給し、前記ファンが実装される第１面を有する電源ボードと、
を備え、
前記第１面は、前記第１方向と平行な面、又は、前記第１方向と斜交する面である、
液体吐出装置。

【0147】

＜付記２＞
［１］
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドを駆動する駆動回路ユニットであって、
前記駆動回路ユニットは、
前記第１方向と反対の第２方向に向かって延伸し、前記ヘッドに対してＢｔｏＢ接続される電源ボードと、
前記電源ボードの第１面上に実装され、前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路を冷却する冷却機構と、
を含み、
前記冷却機構は、ファンによって作られる気流を導き、且つ、前記第１面上の前記駆動回路を覆う導風部と、
前記第１方向と交差し、前記第２方向と交差する方向に向かって流れ込む気流を前記第２方向に向かって整流する、又は、前記第１面と前記導風部との間から流れ出す気流を前記第１方向と交差する方向に向かって整流する整流板と、
を含み、
前記整流板は、前記駆動回路よりも前記第１方向側に配置される、
駆動回路ユニット。
［２］
前記冷却機構には、前記整流板、前記導風部の順に流れる空気を給気する吸気口が形成されている、
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記吸気口には、スリットが設けられている、
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記冷却機構は、前記ファンを含み、
前記ファンは、前記第１面と前記導風部との間と、前記導風部の空気の出入口との少なくとも一方に配置される、
［１］から［３］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記ファンは、前記第１方向に向かって流れる気流を作るように送風する、
［４］に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記ファンは、前記第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する、
［４］に記載の駆動回路ユニット。
［７］
制御信号を生成する制御回路を含み、
前記駆動回路は、前記制御回路によって生成された前記制御信号に基づいて前記駆動信号を生成し、
前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路のそれぞれは、前記第２方向に向かって、前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路の順、又は、前記駆動回路、前記制御回路、前記ファンの順に並んでいる、
［４］から［６］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［８］
前記冷却機構は、前記ファンを含み、
前記導風部は、前記ファンと前記吸気口との間に配置される、
［２］又は［３］に記載の駆動回路ユニット。
［９］
前記ファンは、前記第１方向に向かって流れる気流を作るように送風する、
［８］に記載の駆動回路ユニット。
［１０］
前記ファンは、前記第２方向に向かって流れる気流を作るように送風する、
［８］に記載の駆動回路ユニット。
［１１］
制御信号を生成する制御回路を含み、
前記駆動回路は、前記制御回路によって生成された前記制御信号に基づいて前記駆動信号を生成し、
前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路のそれぞれは、前記第２方向に向かって、前記駆動回路、前記ファン、前記制御回路の順、又は、前記駆動回路、前記制御回路、前記ファンの順に並んでいる、
［８］から［１０］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［１２］
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドと、
前記ヘッドを駆動する駆動回路ユニットと、
を含み、
前記駆動回路ユニットは、
前記第１方向と反対の第２方向に向かって延伸し、前記ヘッドに対してＢｔｏＢ接続される電源ボードと、
前記電源ボードの第１面上に実装され、前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路を冷却する冷却機構と、
を含み、
前記冷却機構は、ファンによって作られる気流を導き、且つ、前記第１面上の前記駆動回路を覆う導風部と、
前記第１方向と交差し、前記第２方向と交差する方向に向かって流れ込む気流を前記第２方向に向かって整流する、又は、前記第１面と前記導風部との間から流れ出す気流を前記第１方向と交差する方向に向かって整流する整流板と、
を含み、
前記整流板は、前記駆動回路よりも前記第１方向側に配置される、
ヘッドユニット。
［１３］
媒体を搬送する搬送ユニットと、
駆動信号に基づいて、ノズルから第１方向に液体を吐出する吐出部を含むヘッドと、
前記ヘッドを駆動する駆動回路ユニットと、
を含み、
前記駆動回路ユニットは、
前記第１方向と反対の第２方向に向かって延伸し、前記ヘッドに対してＢｔｏＢ接続される電源ボードと、
前記電源ボードの第１面上に実装され、前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路を冷却する冷却機構と、
を含み、
前記冷却機構は、ファンによって作られる気流を導き、且つ、前記第１面上の前記駆動回路を覆う導風部と、
前記第１方向と交差し、前記第２方向と交差する方向に向かって流れ込む気流を前記第２方向に向かって整流する、又は、前記第１面と前記導風部との間から流れ出す気流を前記第１方向と交差する方向に向かって整流する整流板と、
を含み、
前記整流板は、前記駆動回路よりも前記第１方向側に配置される、
液体吐出装置。
［１４］
前記ヘッドと、前記駆動回路ユニットとは、ヘッドユニットを構成し、
前記液体吐出装置は、少なくとも２つの前記ヘッドユニットを第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとのそれぞれとして備え、
前記第１ヘッドユニットと前記第２ヘッドユニットとは、第３方向に向かって並んでおり、
前記第３方向は、前記整流板と平行な方向である、
［１３］に記載の液体吐出装置。

【0148】

＜付記３＞
［１］
ヘッドの吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットであって、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
駆動回路ユニット。
［２］
第１カバーを更に備え、
前記第１基板と前記第１カバーとは、第１口と第２口とを除いて前記第３基板を囲い、
前記ファンは、前記第１口から前記第２口に向かう風を起こす、
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記ファン、前記第１口、前記第３基板、前記第２口、前記第１コネクターの順に並ぶ、
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記第２口と前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板と略平行な方向から、前記第１基板から離れる方向へ変える第１整流機構を更に備える、
［３］に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記ファンとの間において風を整える第２整流機構を更に備える、
［４］に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記第１口、前記第３基板、前記第２口、前記ファン、前記第１コネクターの順に並ぶ、
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［７］
前記ファンと前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板と略平行な方向から、前記第１基板から離れる方向へ変える第１整流機構を更に備える、
［６］に記載の駆動回路ユニット。
［８］
前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記第１口との間において風を整える第２整流機構を更に備える、
［７］に記載の駆動回路ユニット。
［９］
前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記ファン、前記第２口、前記第３基板、前記第１口、前記第１コネクターの順に並ぶ、
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［１０］
前記第１口と前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板に近づく方向から前記第１基板と略平行な方向へ変える第１整流機構を更に備える、
［９］に記載の駆動回路ユニット。
［１１］
前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記ファンとの間において風を整える第２整流機構を更に備える、
［１０］に記載の駆動回路ユニット。
［１２］
前記ファンと、前記第１口と、前記第３基板と、前記第２口と、前記第１コネクターとは、前記第２口、前記第３基板、前記第１口、前記ファン、前記第１コネクターの順に並ぶ、
［２］に記載の駆動回路ユニット。
［１３］
前記ファンと前記第１コネクターとの間に、風の向きを前記第１基板に近づく方向から前記第１基板と略平行な方向へ変える第１整流機構を更に備える、
［１２］に記載の駆動回路ユニット。
［１４］
前記第１基板が有する端部のうち前記第１コネクターと反対側の端部と前記第２口との間において風を整える第２整流機構を更に備える、
［１３］に記載の駆動回路ユニット。
［１５］
前記ファンは、前記第１基板と直交する方向から前記ファンを見た場合において、前記第１基板の輪郭内に含まれている、
［１］から［１４］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［１６］
前記ファンの回転軸と直交し、且つ、前記第１基板の表面に平行な方向において、前記ファンの長さは、前記第１基板の長さの０.８倍以上１倍未満である、
［１５］に記載の駆動回路ユニット。
［１７］
複数の前記第３基板を有し、
前記ファンの回転軸方向に前記ファンを射影した範囲内に、全ての前記第３基板の前記駆動回路が収まっている、
［１５］又は［１６］に記載の駆動回路ユニット。
［１８］
前記第３基板は、前記駆動回路よりも前記第１基板側にコンデンサーを搭載する、
［１］から［１７］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［１９］
前記第３基板は、前記駆動回路よりも背が高い電子部品の全てを、前記駆動回路よりも前記第１基板側に搭載する、
［１８］に記載の駆動回路ユニット。
［２０］
前記第３基板と他の基板との接続はすべて、前記第１基板とのＢｔｏＢ接続を介する、
［１］から［１９］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［２１］
吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、
前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、
を備えるヘッドユニットであって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
ヘッドユニット。
［２２］
媒体を搬送する搬送ユニットと、
吐出口と、前記吐出口と反対側に位置するヘッドコネクターとを備えるヘッドと、
前記ヘッドコネクターに接続される駆動回路ユニットと、
を備える液体吐出装置であって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドコネクターに接続される第１コネクターを有する第１基板と、
駆動信号を生成する駆動回路を搭載した第３基板と、
風を起こすファンと、
を備え、
前記駆動信号は、前記第３基板から前記第１基板を介して前記第１コネクターに供給され、
前記第３基板は、前記第１基板とＢｔｏＢ接続して、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンは、前記第１基板に対して起立し、
前記ファンの回転軸は、前記第３基板の表面に略平行である、
液体吐出装置。

【0149】

＜付記４＞
［１］
ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ヘッドを制御する制御信号を変換する変換回路と、
を備え、
前記第１コネクターと、前記駆動回路と、前記ファンと、前記変換回路とは、前記第１コネクター、前記駆動回路、前記ファン、前記変換回路の順に並ぶ、
駆動回路ユニット。
［２］
前記変換回路に入力する前記制御信号を受信する第４コネクターを更に備え、
前記第１コネクターと、前記駆動回路と、前記ファンと、前記変換回路と、前記第４コネクターとは、前記第１コネクター、前記駆動回路、前記ファン、前記変換回路、前記第４コネクターの順に並ぶ、
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記第１コネクターを搭載した第１基板と、
前記変換回路を搭載した第２基板と、
を備え、
前記第１基板と前記第２基板とは、ＢｔｏＢ接続する、
［１］又は［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記第２基板は、前記変換回路に入力する前記制御信号を受信する第４コネクターを搭載し、
前記変換回路は、前記第１基板から前記第２基板に供給される電力によって動作し、
前記制御信号は、前記第１基板を介さずに前記第４コネクターが受信する、
［３］に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記第２基板は、前記ファンを搭載し、
前記ファンは、前記第１基板から前記第２基板に供給される電力によって動作する、
［４］に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記ファンは、前記ファンの回転軸周りに回転するフィンを有し、
前記変換回路のヒートシンクは、前記フィンの回転によって掃かれる円筒形状の領域の半径よりも背が低い、
［５］に記載の駆動回路ユニット。
［７］
ヘッドと、
前記ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットと、
を備えるヘッドユニットであって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ヘッドを制御する制御信号を変換する変換回路と、
を備え、
前記第１コネクターと、前記駆動回路と、前記ファンと、前記変換回路とは、前記第１コネクター、前記駆動回路、前記ファン、前記変換回路の順に並ぶ、
ヘッドユニット。
［８］
媒体を搬送する搬送ユニットと、
ヘッドと、
前記ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットと、
を備える液体吐出装置であって、
前記駆動回路ユニットは、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ヘッドを制御する制御信号を変換する変換回路と、
を備え、
前記第１コネクターと、前記駆動回路と、前記ファンと、前記変換回路とは、前記第１コネクター、前記駆動回路、前記ファン、前記変換回路の順に並ぶ、
液体吐出装置。

【0150】

＜付記５＞
［１］
ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットであって、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記第１コネクターを搭載した第１基板と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ファンを搭載した第２基板と、
を備える駆動回路ユニット。
［２］
前記ファンは、前記第２基板から前記駆動回路側にはみ出している、
［１］に記載の駆動回路ユニット。
［３］
前記ファンは、前記第１基板から前記第２基板を介さずにケーブルによって供給される電力によって動作する、
［１］又は［２］に記載の駆動回路ユニット。
［４］
前記第１基板と前記第２基板とは、フローティングコネクターを介してＢｔｏＢ接続する、
［１］から［３］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［５］
前記ファンは、フローティングコネクターを介して前記第２基板に搭載される、
［１］から［４］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［６］
前記ファンは、前記第２基板との間のフローティングコネクターのみによって前記第２基板に固定される、
［５］に記載の駆動回路ユニット。
［７］
前記第２基板は、通信ケーブルが接続されるライトアングルコネクターを前記第２基板が有する端部のうち前記ファンと反対側の端部に備える、
［１］から［６］のうちいずれか一項に記載の駆動回路ユニット。
［８］
ヘッドと、
前記ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットと、
を備えるヘッドユニットであって、
前記駆動回路ユニットは、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記第１コネクターを搭載した第１基板と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ファンを搭載した第２基板と、
を備える、
ヘッドユニット。
［９］
媒体を搬送する搬送ユニットと、
ヘッドと、
前記ヘッドを駆動させる駆動信号を生成する駆動回路ユニットと、
を備える液体吐出装置であって、
前記駆動回路ユニットは、
前記駆動信号を生成する駆動回路と、
前記ヘッドと接続する第１コネクターと、
前記第１コネクターを搭載した第１基板と、
前記駆動回路にあてる風を起こすファンと、
前記ファンを搭載した第２基板と、
を備える、
液体吐出装置。

【0151】

以上、この開示の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。

【符号の説明】

【0152】

１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…液体容器、４…搬送ユニット、５…吐出ユニット、１０…ヘッド駆動モジュール、２０…液体吐出モジュール、２３…吐出モジュール、２３－１…吐出モジュール、２３－２…吐出モジュール、２３－３…吐出モジュール、２３－４…吐出モジュール、２３－５…吐出モジュール、２３－６…吐出モジュール、２３－ｊ…吐出モジュール、２３－ｍ…吐出モジュール、３０…配線部材、３１…筐体、３３…集合基板、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３７…分配流路、３９…固定板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０－１…駆動信号出力回路、５０－２…駆動信号出力回路、５０－６…駆動信号出力回路、５０－ｉ…駆動信号出力回路、５０－ｊ…駆動信号出力回路、５０－ｍ…駆動信号出力回路、５２…駆動回路、５２ａ…駆動回路、５２ａ１…駆動回路、５２ａｊ…駆動回路、５２ｂ…駆動回路、５２ｂ１…駆動回路、５２ｂｊ…駆動回路、５２ｃ…駆動回路、５２ｃ１…駆動回路、５２ｃｊ…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択回路、２０１…集積回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター（Ｓ／Ｒ）、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ…インバーター、２３２ｂ…インバーター、２３２ｃ…インバーター、２３４ａ…トランスファーゲート、２３４ｂ…トランスファーゲート、２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１…開口部、３１３…集合基板挿通部、３１５…保持部材、３３０…接続部、３４１…導入部、３４３…貫通孔、３５１…開口部、３５２…切欠部、３５３…切欠部、３５５…切欠部、３７１…開口部、３７３…導入部、３８８…配線部材、３９１…開口部、６００…吐出部、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４３…貫通孔、６４４…保護空間、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、Ａｄｐ…台形波形、Ｂ１…第１基板、Ｂ２…第２基板、Ｂ３…第３基板、Ｂｄｐ…台形波形、ＢＳＤ…微振動、ＣＢ…圧力室、ＣＢ１…圧力室、ＣＢ２…圧力室、Ｃｄｐ…台形波形、ＣＬＲ…冷却機構、ＣＭＴ…整流板、ＣＮ１…第１コネクター、ＣＮ２…第２コネクター、ＣＮ３…第３コネクター、ＣＮ４…第４コネクター、ＣＮ５…第５コネクター、ＣＰ…電解コンデンサー、ＤＲＶ…駆動回路部、ＤＲＶ１…駆動回路部、ＤＲＶ２…駆動回路部、ＤＲＶ３…駆動回路部、ＤＲＶ４…駆動回路部、ＤＲＶ５…駆動回路部、ＤＲＶ６…駆動回路部、ＤＲＶｉ…駆動回路部、ＦＣ…配線部材、ＦＥＴ…電界効果トランジスター、ＦＮ…ファン、ＨＤ…枠体、ＨＬ…吸気口、ＨＬ１…上部開口、ＨＬ２…下部開口、ＨＬ３…第２上部開口、ＨＬ４…第２下部開口、ＨＳ１…ヒートシンク、ＨＳ２…ヒートシンク、ＨＵ…ヘッドユニット、ＨＵ１１…ヘッドユニット、ＨＵ１２…ヘッドユニット、ＨＵ１３…ヘッドユニット、ＨＵ２１…ヘッドユニット、ＨＵ２２…ヘッドユニット、ＨＵ２３…ヘッドユニット、ＨＵ３１…ヘッドユニット、ＨＵ３２…ヘッドユニット、ＨＵ３３…ヘッドユニット、ＩＣ…集積回路、ＩＰ…画像情報信号、ＬＤ…大ドット、Ｌｎ１…ノズル列、Ｌｎ２…ノズル列、Ｍ１…第１面、Ｍ２…第２面、ＭＮ…マニホールド、ＭＮ１…マニホールド、ＭＮ２…マニホールド、Ｎ…ノズル、Ｎ１…ノズル、Ｎ２…ノズル、ＮＤ…非吐出、ＯＬ…輪郭、Ｐ…媒体、ＲＡ…供給連通路、ＲＡ１…供給連通路、ＲＡ２…供給連通路、ＲＢ…供給連通路、ＲＢ１…供給連通路、ＲＢ２…供給連通路、ＲＣ…コイル、ＲＫ１…圧力室連通路、ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ…ノズル連通路、ＲＲ１…ノズル連通路、ＲＲ２…ノズル連通路、ＲＸ…接続連通路、ＲＸ１…接続連通路、ＲＸ２…接続連通路、ＳＬ…スリット、Ｓｕ１…流路プレート、Ｓｕ２…流路プレート、ＷＲ…導風部、ＷＲ２…第２導風部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】