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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024052016
(43)【公開日】2024-04-11
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240404BHJP
H01G 4/38 20060101ALI20240404BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/38 A
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022158448
(22)【出願日】2022-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】早川 直希
(72)【発明者】
【氏名】永島 義崇
(72)【発明者】
【氏名】奥井 保弘
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 真也
(72)【発明者】
【氏名】渡邉 康夫
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC08
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE04
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】
【課題】性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供する。
【解決手段】複数のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第３の内部電極１３は、第１の外部導体６Ａ，６Ｂに接続される。そのため、端子電極３，４と外部導体６Ａ，６Ｂとをつないで検査測定することで、第１のコンデンサ部１０Ａ及び第２のコンデンサ部１０Ｂにおけるショート不良の有無を検査することができる。電子部品１００では、実装面と直交するＹ軸方向に内部電極が積層され、実装面である第１の主面２ａに端子電極３，４が形成されるため、ＥＳＬを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のＥＳＲを安定させることができる。
【選択図】図３
【解決手段】複数のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第３の内部電極１３は、第１の外部導体６Ａ，６Ｂに接続される。そのため、端子電極３，４と外部導体６Ａ，６Ｂとをつないで検査測定することで、第１のコンデンサ部１０Ａ及び第２のコンデンサ部１０Ｂにおけるショート不良の有無を検査することができる。電子部品１００では、実装面と直交するＹ軸方向に内部電極が積層され、実装面である第１の主面２ａに端子電極３，４が形成されるため、ＥＳＬを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のＥＳＲを安定させることができる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、実装面である前記第１の主面に引き出される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極と異なる位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第２の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１の内部電極と接続される第１の端子電極と、
前記第１の端面に形成され、前記第２の内部電極と接続される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と対向する位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第３の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第３の内部電極と接続される第１の外部導体と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成される、電子部品。
前記素体内に設けられ、実装面である前記第１の主面に引き出される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極と異なる位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第２の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１の内部電極と接続される第１の端子電極と、
前記第１の端面に形成され、前記第２の内部電極と接続される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と対向する位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第３の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第３の内部電極と接続される第１の外部導体と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成される、電子部品。
【請求項2】
複数の前記第１の外部導体を備え、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極は、複数の前記第１の外部導体間に配置される、請求項１に記載の電子部品。
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極は、複数の前記第１の外部導体間に配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
複数の前記第１の外部導体を備え、
複数の前記第１の外部導体は、前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極間に配置される、請求項１に記載の電子部品。
複数の前記第１の外部導体は、前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極間に配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記第１の内部電極、前記第２の内部電極、及び前記第３の内部電極の少なくとも何れかは、前記第１の主面側における、前記第２の方向の外側の角部に切欠部を有する、請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体の少なくとも何れかは、前記素体の前記第１の主面と前記端面との間の角部に配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記第１の主面に形成され、前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体よりも前記第２の方向における外側に配置される第２の外部導体を更に備える、請求項１に記載の電子部品。
【請求項7】
一対の前記第３の内部電極と、
一対の前記第３の内部電極に接続される一対の前記第１の外部導体と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と異なる位置に設けられる第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第２のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第３のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第４のコンデンサ部が構成される、請求項１に記載の電子部品。
一対の前記第３の内部電極に接続される一対の前記第１の外部導体と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と異なる位置に設けられる第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第２のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第３のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第４のコンデンサ部が構成される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項8】
前記第４の内部電極と接続される第３の外部導体を備える、請求項７に記載の電子部品。
【請求項9】
前記第３の外部導体は、前記第１の主面に形成される、請求項８に記載の電子部品。
【請求項10】
前記第３の外部導体は、前記第２の主面に形成される、請求項８に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の電子部品として、特許文献１に記載されたものが知られている。この電子部品は、素体と、一対の端子電極と、を備える。素体の内部には、二組のコンデンサ部が構成されるように内部電極が形成されている。内部電極は、実装面と直交する方向に積層されている。一対の端子電極は、実装面と平行な方向に対向する一対の端面にそれぞれ形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－４６８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ここで、素体の内部で直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することが求められていた。
【0005】
本願発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明に係る電子部品は、第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、素体内に設けられ、実装面である第１の主面に引き出される第１の内部電極と、素体内に設けられ、第３の方向から見て第１の内部電極と異なる位置に設けられ、第１の主面に引き出される第２の内部電極と、第１の主面に形成され、第１の内部電極と接続される第１の端子電極と、第１の端面に形成され、第２の内部電極と接続される第２の端子電極と、素体内に設けられ、第３の方向において第１の内部電極及び第２の内部電極と対向する位置に設けられ、第１の主面に引き出される第３の内部電極と、第１の主面に形成され、第３の内部電極と接続される第１の外部導体と、を備え、第１の内部電極と第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、第２の内部電極と第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成される。
【0007】
この電子部品では、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部とは、少なくとも第３の内部電極を介して直列に接続される。このように複数のコンデンサ部を直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第３の内部電極は、第１の外部導体に接続される。そのため、端子電極と外部導体とをつないで検査測定することで、第１のコンデンサ部及び第２のコンデンサ部におけるショート不良の有無を検査することができる。また、実装面と直交する第３の方向に内部電極が積層され、実装面の第１の主面に端子電極が形成されるため、ＥＳＬを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のＥＳＲを安定させることができる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品の性能を向上することができる。
【0008】
電子部品は、複数の第１の外部導体を備え、第１の端子電極及び第２の端子電極は、複数の第１の外部導体間に配置されてよい。この場合、第１の端子電極と第２の端子電極との距離を短くすることができるため、電子部品の実装時において、端子電極間のたわみ応力を小さくすることができる。
【0009】
電子部品は、複数の第１の外部導体を備え、複数の第１の外部導体は、第１の端子電極及び第２の端子電極間に配置されてよい。この場合、電子部品の実装時において、外部導体も実装することで、端子電極間のたわみ固着強度を向上することができる。
【0010】
第１の内部電極、第２の内部電極、及び第３の内部電極の少なくとも何れかは、第１の主面側における、第２の方向の外側の角部に切欠部を有してよい。この場合、素体の角部付近においてクラックが生じた場合でも、切欠部でクラックを回避することで、コンデンサ部を形成する内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。
【0011】
第１の端子電極、第２の端子電極、及び第１の外部導体の少なくとも何れかは、素体の第１の主面と端面との間の角部に配置されてよい。この場合、クラックの起点を内部電極の重なり部分から遠ざけることができるため、素体の角部付近にクラックが生じた場合でも、内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。
【0012】
電子部品は、第１の主面に形成され、第１の端子電極、第２の端子電極、及び第１の外部導体よりも第２の方向における外側に配置される第２の外部導体を更に備えてよい。この場合、電子部品の実装時に第２の外部導体を実装することで、端子電極間のたわみ固着強度を向上することができる。
【0013】
電子部品は、一対の第３の内部電極と、一対の第３の内部電極に接続される一対の第１の外部導体と、素体内に設けられ、第３の方向から見て第１の内部電極及び第２の内部電極と異なる位置に設けられる第４の内部電極と、を備え、第１の内部電極と一方の第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、第２の内部電極と他方の第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成され、第４の内部電極と一方の第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第３のコンデンサ部が構成され、第４の内部電極と他方の第３の内部電極とが第３の方向に対向することで第４のコンデンサ部が構成されてよい。この場合、第３の内部電極及び第４の内部電極を介して、四つのコンデンサ部を直列に接続できる。
【0014】
電子部品は、第４の内部電極と接続される第３の外部導体を備えてよい。この場合、第３の外部導体を用いて第３のコンデンサ部及び第４のコンデンサ部のショート不良の有無を検査することができる。
【0015】
第３の外部導体は、第１の主面に形成されてよい。この場合、電子部品の実装時に第３の外部導体も実装することで、実装強度を向上できる。
【0016】
第３の外部導体は、第２の主面に形成されてよい。この場合、第１の主面に形成される端子電極や外部導体の互いの距離を大きく確保できる。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、性能向上することができる、直列接続された複数のコンデンサ部を有する電子部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の実施形態に係る電子部品の正面図である。
【図3】図３（ａ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極を示す図であり、図３（ｂ）は、第３の内部電極を示す図であり、図３（ｃ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極と、第３の内部電極とが重なった様子を示す図である。
【図4】比較例に係る電子部品を示す断面図である。
【図5】変形例に係る電子部品を示す図である。
【図6】変形例に係る電子部品を示す図である。
【図7】変形例に係る電子部品を示す図である。
【図8】変形例に係る電子部品を示す図である。
【図9】変形例に係る電子部品を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0020】
まず、図１～図３を参照して、本実施形態に係る電子部品１００の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品の正面図である。図２（ａ）は、図１に示すＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１に示すＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。図３（ａ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極を示す図であり、図３（ｂ）は、第３の内部電極を示す図であり、図３（ｃ）は、第１の内部電極及び第２の内部電極と、第３の内部電極とが重なった様子を示す図である。図３（ｃ）では、第１の内部電極及び第２の内部電極が仮想線で示されている。
【0021】
なお、以降の説明においては、電子部品１００に対してＸＹＺ座標系を設定して説明を行う場合がある。Ｚ軸方向（第１の方向）は、後述の内部電極が積層される積層方向と直交する方向である。Ｚ軸方向は、実装時において実装対象である回路基板の表面と直交する方向である。Ｘ軸方向（第２の方向）は、Ｚ軸方向と直交する方向であり、実装時において回路基板の表面と平行な方向である。また、Ｘ軸方向は、素体２が延びる長手方向に対応する。Ｙ軸方向（第３の方向）は、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と直交する方向であり、実装時において回路基板の表面と平行でありＸ軸方向と直交する方向である。Ｙ軸方向は、後述の内部電極が積層される方向である。図１では、上側がＺ軸方向の正側であり、下側がＺ軸方向の負側である。
【0022】
図１に示すように、電子部品１００は、素体２と、第１の端子電極３と、第２の端子電極４と、一対の外部導体６Ａ，６Ｂと、を備える。図２に示すように、電子部品１００は、第１の内部電極１１と、第２の内部電極１２と、第３の内部電極１３と、を素体２内に備える。
【0023】
図１に示すように、素体２は、長手方向であるＸ軸方向に沿って延びる直方体の部品である。素体２は、Ｚ軸方向に対向する第１の主面２ａ及び第２の主面２ｂと、Ｘ軸方向に対向する第１の端面２ｃ及び第２の端面２ｄと、Ｙ軸方向に対向する第１の側面２ｅ及び第２の側面２ｆと、を有する。第１の主面２ａはＺ軸方向の負側に配置され、第２の主面２ｂはＺ軸方向の正側に配置される。第１の端面２ｃはＸ軸方向の負側に配置され、第２の端面２ｄはＸ軸方向の正側に配置される。第１の側面２ｅは、Ｙ軸方向の負側に配置され、第２の側面２ｆはＹ軸方向の正側に配置される。このうち、第１の主面２ａが、実装時において実装基板と対向する実装面となる。
【0024】
素体２の形状は特に限定されないが、ここではＸ軸方向の寸法がＺ軸方向及びＹ軸方向の寸法より大きい直方体形状を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。例えば、素体２のＸ軸方向の長さは１．４５～３．５０ｍｍであり、Ｙ軸方向の長さは０．７～１．８５ｍｍであり、Ｚ軸方向の長さは０．７～１．８５ｍｍであってよい。
【0025】
素体２では、Ｙ軸方向に複数の誘電体層（図２に示す誘電体層５）が積層されて構成されている。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層５は、各誘電体層５の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0026】
端子電極３，４は、素体２の第１の主面２ａに設けられる。端子電極３，４は、他の部材と電子部品１００とを電気的に接続し、有効端子として機能するための部分である。端子電極３，４は、第１の主面２ａにおけるＸ軸方向の所定の位置に、Ｙ軸方向に延びるように（図２（ａ）参照）形成される。外部導体６Ａ，６Ｂは、素体２の第１の主面２ａに設けられる。第１の外部導体６Ａ，６Ｂは、他の部材との固定強度を向上させると共に電気特性測定用の端子として機能する。第１の外部端子６Ａ，６Ｂは、第１の主面２ａにおけるＸ軸方向の所定の位置に、Ｙ軸方向に延びるように形成される。本実施形態では、Ｘ軸方向の負側から正側へ向かって順に、第１の外部端子６Ａ、第１の端子電極、第２の端子電極、第１の外部端子電極６Ｂが設けられる。これにより、第１の端子電極３及び第２の端子電極４は、複数の第１の外部導体６Ａ，６Ｂ間に配置される。
【0027】
図２に示すように、内部電極１１，１２，１３は、ＸＺ平面と平行に広がる平板状の導体パターンである。内部電極１１，１２，１３は、Ｙ軸方向に複数形成される。第１の内部電極１１は、素体２内におけるＸ軸方向の負側の領域に設けられ、第１の主面２ａにて第１の端子電極３と接続される。第２の内部電極１２は、素体２内におけるＸ軸方向の正側の領域に設けられ、第１の主面２ａにて第２の端子電極４と接続される。第２の内部電極１２は、Ｙ軸方向からみて第１の内部電極１１と異なる位置に設けられる。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、同一面内に配置される。すなわち、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、同一の誘電体層５上に形成されており、Ｙ軸方向における位置が同一となる。積層前の状態においては、誘電体層５のセラミックグリーンシート上に第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２の導体パターンが形成される。
【0028】
第３の内部電極１３は、素体２内におけるＸ軸方向の負側及び正側の両方の領域に設けられ、第１の主面２ａに引き出される。第３の内部電極１３は、内部電極１１，１２とは異なる面に配置される。すなわち、第３の内部電極１３は、内部電極１１，１２とは異なる誘電体層５上に形成されており、Ｚ軸方向における位置が異なる。積層前の状態においては、誘電体層５のセラミックグリーンシート上に第３の内部電極１３の導体パターンが形成される。
【0029】
図３を参照して、各内部電極１１，１２，１３の具体的な形状の一例について説明する。以降の説明においては、素体２に対して設定されたＸ軸方向における中心線ＣＬを用いて説明する場合がある。図３（ａ）に示すように、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、中心線ＣＬを基準として互いに線対称をなしている。第１の内部電極１１は、中心線ＣＬよりもＸ軸方向の負側の領域に形成される。第１の内部電極１１は、本体部２１と、引出部２２と、を備える。本体部２１は、矩形状の外形を有する。本体部２１の四方の縁部は、第１の主面２ａ、第２の主面２ｂ、第１の端面２ｃ、及び中心線ＣＬから離間するように配置される。引出部２２は、本体部２１のＸ軸方向の内側（正側）の端部からＺ軸方向の負側へ延びて第１の主面２ａで露出することで第１の端子電極３に接続される。
【0030】
第２の内部電極１２は、中心線ＣＬよりもＸ軸方向の正側の領域に形成される。第２の内部電極１２は、本体部２３と、引出部２４と、を備える。本体部２３は、矩形状の外形を有する。本体部２３の四方の縁部は、第１の主面２ａ、第２の主面２ｂ、第２の端面２ｄ、及び中心線ＣＬから離間するように配置される。引出部２４は、本体部２３のＸ軸方向の内側（負側）の端部からＺ軸方向の負側へ延びて第１の主面２ａで露出することで第２の端子電極４に接続される。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との間には中心線ＣＬを含む位置に隙間が形成される。
【0031】
図３（ｂ）に示すように、第３の内部電極１３は、中心線ＣＬを基準として線対称な構成を有する。第３の内部電極１３は、本体部２６と、一対の引出部２７Ａ，２７Ｂと、を備える。本体部２６は、中心線ＣＬに対するＸ軸方向の負側及び正側の両方に広がる。本体部２６は、Ｚ軸方向から見て、Ｘ軸方向の負側において第１の内部電極１１の本体部２１と同様な外形を有し、Ｘ軸方向の正側において第２の内部電極１２の本体部２３と同様な外形を有し、本体部２１に対応する部分と本体部２３に対応する部分を接続する形状を有する（図３（ｃ）参照）。また、本体部２６は、Ｚ軸方向において本体部２１，２３の両方と対向するように配置される。引出部２７Ａは、本体部２６のＸ軸方向の外側（負側）の端部からＺ軸方向の負側へ延びて第１の主面２ａで露出することで外部導体６Ａに接続される。引出部２７Ｂは、本体部２６のＸ軸方向の外側（正側）の端部からＺ軸方向の負側へ延びて第１の主面２ａで露出することで外部導体６Ｂに接続される。
【0032】
以上により、図２（ｂ）に示すように、素体２の内部には、Ｘ軸方向の負側の領域に第１のコンデンサ部１０Ａが形成され、Ｘ軸方向の正側の領域に第２のコンデンサ部１０Ｂが形成される。第１のコンデンサ部１０Ａは、第１の内部電極１１と第３の内部電極がＹ軸方向に対向することで構成される。第１のコンデンサ部１０Ａは、複数の第１の内部電極１１と複数の第３の内部電極１３が交互に積層されることによって形成される。第２のコンデンサ部１０Ｂは、複数の第２の内部電極１２と複数の第３の内部電極１３が交互に積層されることによって形成される。第２のコンデンサ部１０Ｂは、第２の内部電極１２と第３の内部電極がＹ軸方向に対向することで構成される第１のコンデンサ部１０Ａと第２のコンデンサ部１０Ｂとは、第３の内部電極の本体部２６によって直列に接続される。
【0033】
図２に示すように、第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２は、積層された内部電極における最外層に配置される。すなわち、素体２の内部に配置された内部電極のうち、最もＹ軸方向の正側に配置されるのは第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２であり、最もＹ軸方向の負側に配置されるのは第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２である。
【0034】
次に、本実施形態に係る電子部品１００の作用・効果について説明する。
【0035】
電子部品１００では、第１のコンデンサ部１０Ａと第２のコンデンサ部１０Ｂとは、少なくとも第３の内部電極１３を介して直列に接続される。この場合、コンデンサ部１０Ａ，１０Ｂの一方が破損したとしても、他方のコンデンサ機能が残存するため、ショート不良を低減することができる。このように複数のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを直列に接続することで、ショート不良を低減することができる。また、第３の内部電極１３は、第１の外部導体６Ａ，６Ｂに接続される。そのため、端子電極３，４と外部導体６Ａ，６Ｂとをつないで検査測定することで、第１のコンデンサ部１０Ａ及び第２のコンデンサ部１０Ｂにおけるショート不良の有無を検査することができる。
【0036】
ここで、図４を参照して比較例にかかる電子部品２００について説明する。比較例に係る電子部品２００は、実装面と垂直なＺ軸方向に内部電極が積層され、実装面と垂直な端面２ｃ，２ｄに端子電極２０３，２０４が形成される。このとき、電子部品２００を第１の主面２ａを実装面として基板に実装した場合、積層方向であるＺ軸方向の負側の内部電極を通過する電流の経路Ｌ１と、正側の内部電極を通過する電流の経路Ｌ２とでは、等価な回路とはならないため、電子部品２００としての高周波側のＥＳＲが不安定になる。また、端子電極２０３を基板側の電極ＰＤにハンダ部ＢＤを介して接続したときに、ハンダ部ＢＤがＺ軸方向において高い位置まで及ぶため、たわみ応力によって発生するクラックＣＲが大きくなり、コンデンサ部１０Ａにおける内部電極１１，１３の重なり部に達してしまう可能性がある。
【0037】
これに対し、本実施形態に係る電子部品１００では、実装面と直交するＹ軸方向に内部電極が積層され、実装面である第１の主面２ａに端子電極３，４が形成されるため、ＥＳＬを低くすることができる。また、内部電極の積層位置によるバラツキが生じないため高周波側のＥＳＲを安定させることができる。以上より、直列接続された複数のコンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを有する電子部品１００の性能を向上することができる。
【0038】
また、端子電極３，４が実装面である第１の主面２ａに形成されているため、第１の端子電極３を基板側の電極ＰＤにハンダ部ＢＤを介して接続するとき、ハンダ部ＢＤをＺ軸方向に大きく立ち上げる必要がない。そのため、クラックＣＲが内部電極１１，１３の重なり部に達することを回避できる（図２（ａ）参照）。また、比較例に係る電子部品２００は、端子電極２０３，２０４が端面２ｃ，２ｄに形成されているため、Ｘ軸方向の寸法が大きくなることで実装面積が大きくなる。一方、本実施形態の電子部品１００は、端子電極３，４が実装面に形成されることで、実装面積を小さくすることができる。
【0039】
電子部品１００は、複数の第１の外部導体６Ａ，６Ｂを備え、第１の端子電極３及び第２の端子電極４は、複数の第１の外部導体６Ａ，６Ｂ間に配置されている。この場合、第１の端子電極３と第２の端子電極４との距離を短くすることができるため、電子部品１００の実装時において、端子電極３，４間のたわみ応力を小さくすることができる。例えば、図４に示す比較例に係る電子部品２００においては、端子電極３と端子電極４がＸ軸方向の両端部に形成されているため、両者の間の寸法が大きい。そのため、端子電極３，４間のたわみ発生時の応力が大きくなる。
【0040】
本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
【0041】
電子部品１００の内部電極の構造は上述の実施形態に限定されない。例えば、図５に示す構造を採用してもよい。図５に示す電子部品１００は、複数の第１の外部導体６Ａ，６Ｂを備え、複数の第１の外部導体６Ａ，６Ｂは、第１の端子電極３及び第２の端子電極４間に配置されてよい。この場合、電子部品１００の実装時において、第１の外部導体６Ａ，６Ｂも実装することで、端子電極３，４間のたわみ固着強度を向上することができる。
【0042】
具体的に、図５（ａ）に示すように、Ｘ軸方向の負側から正側に順に、第１の端子電極３、第１の外部導体６Ａ、第１の外部導体６Ｂ、第２の端子電極４の順で設けられる。第１の内部電極１１の引出部２２は、本体部２１におけるＸ軸方向の負側の端部に設けられる。第２の内部電極１２の引出部２４は、本体部２３におけるＸ軸方向の正側の端部に設けられる。また、図５（ｂ）に示すように、第３の内部電極１３の中心線ＣＬ付近に引出部６Ａ，６Ｂが設けられる。
【0043】
また、図６（ａ）に示すように、第１の内部電極１１の本体部２１は、第１の主面２ａ側における、Ｘ軸方向の外側（負側）の角部に切欠部３１Ａを有し、第２の内部電極１２の本体部２３は、第１の主面２ａ側における、Ｘ軸方向の外側（正側）の角部に切欠部３１Ｂを有してよい。この場合、素体２の角部ＣＲ１，ＣＲ２付近においてクラックが生じた場合でも、切欠部３１Ａ，３１Ｂでクラックを回避することで、コンデンサ部１０Ａ，１０Ｂを形成する内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。なお、図６（ａ）に示すような切欠部の構成は、図５の構成に適用してもよい。この場合、第３の内部電極１３の本体部２６の第１の主面２ａ側の角部が切欠部を有する。
【0044】
また、図６（ｂ）に示すように、第１の外部導体６Ａ，６Ｂは、素体２の第１の主面２ａと端面２ｃ，２ｄとの間の角部ＣＲ１，ＣＲ２に配置されてよい。この場合、クラックの起点である第１の外部導体６Ａ，６Ｂを内部電極の重なり部分から遠ざけることができるため、素体２の角部ＣＲ１，ＣＲ２付近にクラックが生じた場合でも、内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。この場合、第３の内部電極１３の引出部２７Ａ，２７Ｂは、角部ＣＲ１，ＣＲ２へ向かって傾斜するように延びる。なお、図６（ｂ）に示すような構成は、図５の構成に適用してもよい。この場合、第１の端子電極３及び第２の端子電極４が角部ＣＲ１，ＣＲ２に配置され、引出部２２，２４が角部ＣＲ１，ＣＲ２へ向かって傾斜するように延びる。
【0045】
例えば、図７に示す構造を採用してもよい。図７に示すように、電子部品１００は、一対の第３の内部電極１３Ａ，１３Ｂと、一対の第３の内部電極１３Ａ，１３Ｂに接続される一対の第１の外部導体６Ａ，６Ｂと、素体２内に設けられ、Ｙ軸方向から見て第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２と異なる位置に設けられる第４の内部電極１４と、を備える。図７（ｃ）に示すように、第１の内部電極１１と一方の第３の内部電極１３ＡとがＹ軸方向に対向することで第１のコンデンサ部１０Ａが構成され、第２の内部電極１２と他方の第３の内部電極１３ＢとがＹ軸方向に対向することで第２のコンデンサ部１０Ｂが構成され、第４の内部電極１４と一方の第３の内部電極１３ＡとがＹ軸方向に対向することで第３のコンデンサ部１０Ｃが構成され、第４の内部電極１４と他方の第３の内部電極１３とがＹ軸方向に対向することで第４のコンデンサ部１０Ｄが構成されてよい。この場合、第３の内部電極１３Ａ，１３Ｂ及び第４の内部電極１４を介して、四つのコンデンサ部１０Ａ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｂを直列に接続できる。
【0046】
図７（ａ）に示すように、第４の内部電極１４は、第１の内部電極１１及び第２の内部電極１２よりもＺ軸方向における正側に離間した位置に設けられる。第４の内部電極１４は長方形状の本体部２８と、引出部２９と、を有する。本体部２８は、中心線ＣＬに対してＸ軸方向における正側及び負側の両方の領域に延びるように形成される。引出部２９は、本体部２８からＺ軸方向における正側へ引き出され、第２の主面２ｂで露出する。引出部２９は、第２の主面２ｂに形成された第３の外部導体７に接続される。
【0047】
図７（ｂ）に示すように、一対の第３の内部電極１３Ａ，１３Ｂは、図３（ｂ）に示す一つの内部電極１３を中心線ＣＬの位置で分割することによって構成される。一方の第３の内部電極１３Ａは、中心線ＣＬよりもＸ軸方向における負側の領域に形成される。一方の第３の内部電極１３Ａの本体部２６Ａは、Ｚ軸方向における負側の領域で第１の内部電極１１と対向し、Ｚ軸方向における正側の領域で第４の内部電極１４と対向する。他方の第３の内部電極１３Ｂは、中心線ＣＬよりもＸ軸方向における正側の領域に形成される。他方の第３の内部電極１３Ｂの本体部２６Ｂは、Ｚ軸方向における負側の領域で第２の内部電極１２と対向し、Ｚ軸方向における正側の領域で第４の内部電極１４と対向する。
【0048】
以上のように、電子部品１００は、第４の内部電極１４と接続される第３の外部導体７を備えてよい。この場合、第３の外部導体７を用いて第３のコンデンサ部１０Ｃ及び第４のコンデンサ部１０Ｄのショート不良の有無を検査することができる。
【0049】
第３の外部導体７は、第２の主面２ｂに形成されてよい。この場合、第１の主面２ａに形成される端子電極３，４や外部導体６Ａ，６Ｂの互いの距離を大きく確保できる。
【0050】
また、図７に代えて、図８に示す構成を採用してもよい。図８（ａ）に示すように、電子部品１００の第４の内部電極１４は、Ｘ軸方向において、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との間に配置される。また、第４の内部電極１４の引出部２９は、本体部２８からＺ軸方向の負側へ延びる。Ｘ軸方向における負側から正側へ向かって順に、第１の端子電極３、第１の外部導体６Ａ、第２の外部導体７、第１の外部導体６Ｂ、第２の端子電極４が、第１の主面２ａに形成される。第４の内部電極１４は、第１の主面２ａ側の第２の外部導体７に接続される。
【0051】
図８（ｃ）に示すように、一方の第３の内部電極１３Ａは、Ｘ軸方向における負側の縁部付近で第１の内部電極１１と対向することで第１のコンデンサ部１０Ａを構成する。一方の第３の内部電極１３Ａは、Ｘ軸方向における正側の縁部付近で第４の内部電極１４と対向することで第３のコンデンサ部１０Ｃを構成する。他方の第３の内部電極１３Ｂは、Ｘ軸方向における負側の縁部付近で第４の内部電極１４と対向することで第４のコンデンサ部１０Ｄを構成する。他方の第３の内部電極１３Ｂは、Ｘ軸方向における正側の縁部付近で第２の内部電極１２と対向することで第２のコンデンサ部１０Ｂを構成する。
【0052】
第３の外部導体７は、第１の主面２ａに形成されてよい。この場合、電子部品１００の実装時に第３の外部導体７も実装することで、実装強度を向上できる。
【0053】
図９に示す構成を採用してもよい。図９（ａ）に示すように、電子部品１００は、第１の主面２ａに形成され、第１の端子電極３、第２の端子電極４、及び第１の外部導体６Ａ，６ＢよりもＸ軸方向における外側に配置される第２の外部導体８Ａ，８Ｂを更に備えてよい。この場合、電子部品１００の実装時に第２の外部導体８Ａ，８Ｂを実装することで、端子電極３，４間のたわみ固着強度を向上することができる。
【0054】
具体的に、第１の主面２ａには、Ｘ軸方向における負側から正側へ向かって順に、第２の外部導体８Ａ、第１の端子電極３、第１の外部導体６Ａ、第１の外部導体６Ｂ、第２の端子電極４、第２の外部導体８Ｂが形成される。素体２の内部には、第２の外部導体８Ａ，８Ｂの位置に、当該第２の外部導体８Ａ，８Ｂと接続される第５の内部電極１５Ａ，１５Ｂが形成される。
【0055】
また、第１の内部電極１１、第２の内部電極１２は、第１の主面２ａ側における、Ｘ軸方向の外側の角部に切欠部３２Ａ，３２Ｂを有してよい。また、図９（ｂ）に示すように、第３の内部電極１３は、第１の主面２ａ側における、Ｘ軸方向の外側の角部に切欠部３３Ａ，３３Ｂを有してよい。この場合、素体２の角部付近においてクラックが生じた場合でも、切欠部３２Ａ，３２Ｂ，３３Ａ，３３Ｂでクラックを回避することで、コンデンサ部１０Ａ，１０Ｂ（図９（ｃ）参照）を形成する内部電極の重なり部分にクラックが到達することを抑制できる。
【0056】
素体２の形状は、上述の実施形態及び変形例に限定されない。素体２は、互いに対向する一対の主面、一対の端面、一対の側面を有していればよく、直方体形状に限定されない。
【0057】
［形態１］
第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、実装面である前記第１の主面に引き出される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極と異なる位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第２の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１の内部電極と接続される第１の端子電極と、
前記第１の端面に形成され、前記第２の内部電極と接続される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と対向する位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第３の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第３の内部電極と接続される第１の外部導体と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成される、電子部品。
［形態２］
複数の前記第１の外部導体を備え、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極は、複数の前記第１の外部導体間に配置される、形態１に記載の電子部品。
［形態３］
複数の前記第１の外部導体を備え、
複数の前記第１の外部導体は、前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極間に配置される、形態１又は２に記載の電子部品。
［形態４］
前記第１の内部電極、前記第２の内部電極、及び前記第３の内部電極の少なくとも何れかは、前記第１の主面側における、前記第２の方向の外側の角部に切欠部を有する、形態１～３の何れか一項に記載の電子部品。
［形態５］
前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体の少なくとも何れかは、前記素体の前記第１の主面と前記端面との間の角部に配置される、形態１～４の何れか一項に記載の電子部品。
［形態６］
前記第１の主面に形成され、前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体よりも前記第２の方向における外側に配置される第２の外部導体を更に備える、形態１～５の何れか一項に記載の電子部品。
［形態７］
一対の前記第３の内部電極と、
一対の前記第３の内部電極に接続される一対の前記第１の外部導体と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と異なる位置に設けられる第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第２のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第３のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第４のコンデンサ部が構成される、形態１～６の何れか一項に記載の電子部品。
［形態８］
前記第４の内部電極と接続される第３の外部導体を備える、形態７に記載の電子部品。
［形態９］
前記第３の外部導体は、前記第１の主面に形成される、形態８に記載の電子部品。
［形態１０］
前記第３の外部導体は、前記第２の主面に形成される、形態８に記載の電子部品。
第１の方向に対向する第１の主面及び第２の主面、第１の方向と直交する第２の方向に対向する第１の端面及び第２の端面、並びに第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する第１の側面及び第２の側面を有する素体と、
前記素体内に設けられ、実装面である前記第１の主面に引き出される第１の内部電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極と異なる位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第２の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１の内部電極と接続される第１の端子電極と、
前記第１の端面に形成され、前記第２の内部電極と接続される第２の端子電極と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向において前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と対向する位置に設けられ、前記第１の主面に引き出される第３の内部電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第３の内部電極と接続される第１の外部導体と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第２のコンデンサ部が構成される、電子部品。
［形態２］
複数の前記第１の外部導体を備え、
前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極は、複数の前記第１の外部導体間に配置される、形態１に記載の電子部品。
［形態３］
複数の前記第１の外部導体を備え、
複数の前記第１の外部導体は、前記第１の端子電極及び前記第２の端子電極間に配置される、形態１又は２に記載の電子部品。
［形態４］
前記第１の内部電極、前記第２の内部電極、及び前記第３の内部電極の少なくとも何れかは、前記第１の主面側における、前記第２の方向の外側の角部に切欠部を有する、形態１～３の何れか一項に記載の電子部品。
［形態５］
前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体の少なくとも何れかは、前記素体の前記第１の主面と前記端面との間の角部に配置される、形態１～４の何れか一項に記載の電子部品。
［形態６］
前記第１の主面に形成され、前記第１の端子電極、前記第２の端子電極、及び前記第１の外部導体よりも前記第２の方向における外側に配置される第２の外部導体を更に備える、形態１～５の何れか一項に記載の電子部品。
［形態７］
一対の前記第３の内部電極と、
一対の前記第３の内部電極に接続される一対の前記第１の外部導体と、
前記素体内に設けられ、前記第３の方向から見て前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極と異なる位置に設けられる第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第１のコンデンサ部が構成され、
前記第２の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで前記第２のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と一方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第３のコンデンサ部が構成され、
前記第４の内部電極と他方の前記第３の内部電極とが前記第３の方向に対向することで第４のコンデンサ部が構成される、形態１～６の何れか一項に記載の電子部品。
［形態８］
前記第４の内部電極と接続される第３の外部導体を備える、形態７に記載の電子部品。
［形態９］
前記第３の外部導体は、前記第１の主面に形成される、形態８に記載の電子部品。
［形態１０］
前記第３の外部導体は、前記第２の主面に形成される、形態８に記載の電子部品。
【符号の説明】
【0058】
２…素体、２ａ…第１の主面、２ｂ…第２の主面、２ｃ…第１の端面、２ｄ…第２の端面、２ｅ…第１の側面、２ｆ…第２の側面、３…第１の端子電極、４…第２の端子電極、６Ａ，６Ｂ…第１の外部導体、７…第３の外部導体、８Ａ，８Ｂ…第２の外部導体、１０Ａ…第１のコンデンサ部、１０Ｂ…第２のコンデンサ部、１０Ｃ…第３のコンデンサ部、１０Ｄ…第４のコンデンサ部、１１…第１の内部電極、１２…第２の内部電極、１３…第３の内部電極、１４…第４の内部電極、１００…電子部品。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】