特開 2024-52210 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024052210

(43)【公開日】2024-04-11

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240404BHJP

   H05K 3/46 20060101ALI20240404BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240404BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 C

H05K3/46 Q

H05K3/46 B

H01L23/12 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022158771

(22)【出願日】2022-09-30

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三門 幸信

(72)【発明者】

【氏名】戸川 良樹

【テーマコード（参考）】

5E316

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E316AA12

5E316AA38

5E316AA43

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC13

5E316CC32

5E316CC37

5E316DD17

5E316DD23

5E316DD24

5E316EE31

5E316FF04

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH33

5E316JJ12

5E316JJ13

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB03

5E338BB19

5E338BB75

5E338EE24

5E338EE33

(57)【要約】

【課題】配線基板の品質低下の抑制。
【解決手段】実施形態の配線基板１０は、厚み方向の一方側に位置する第一面１２Ａと、厚み方向の他方側に位置する第二面１２Ｂと、を有し、厚み方向に貫通するキャビティ１４が形成されたコア基板１２と、キャビティ１４の内部に配置され、厚みがコア基板１２の厚みより薄く、コア基板１２の第一面１２Ａと揃えて配置された電極面１６Ａを有する電子部品１６と、キャビティ１４の内部におけるコア基板１２と電子部品１６との間の空隙に設けられた封止樹脂１８と、を備え、キャビティ１４は、頂点２０Ｐと、頂点２０Ｐと第一面１２Ａとを繋ぐ第一傾斜面２０Ａと、頂点２０Ｐと第二面１２Ｂとを繋ぐ第二傾斜面２０ＡＢと、をそれぞれ有する一対の内壁面２０を有し、第一傾斜面２０Ａの第一面１２Ａに対する第一傾斜角度θ１は、第二傾斜面２０ＡＢの第二面１２Ｂに対する第二傾斜角度θ２より大きい。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

厚み方向の一方側に位置する第一面と、前記厚み方向の他方側に位置する第二面と、を有し、前記厚み方向に貫通するキャビティが形成されたコア基板と、
前記キャビティの内部に配置され、厚みが前記コア基板の厚みより薄く、前記コア基板の前記第一面と揃えて配置された電極面を有する電子部品と、
前記キャビティの内部における前記コア基板と前記電子部品との間の空隙に設けられた封止樹脂と、
を備える配線基板であって、
前記キャビティは、頂点と、前記頂点と前記第一面とを繋ぐ第一傾斜面と、前記頂点と前記第二面とを繋ぐ第二傾斜面と、をそれぞれ有する一対の内壁面を有し、
前記第一傾斜面の前記第一面に対する第一傾斜角度は、前記第二傾斜面の前記第二面に対する第二傾斜角度より大きい。

【請求項2】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記キャビティの前記第二面の側の第二開口部の開口面積は、前記第一面の側の第一開口部の開口面積より大きい。

【請求項3】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記コア基板の厚みは、１ｍｍ以上である。

【請求項4】

請求項１に記載の配線基板であって、
前記電子部品の前記厚みを前記コア基板の前記厚みで除した厚み比は、０．２以上、０．８以下である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、コア基板と、コア基板を厚み方向に貫通するキャビティと、キャビティの内部に配置された電子部品と、封止樹脂と、を備える配線基板が記載されている。特許文献１では、電子部品の厚みとコア基板の厚みとはほぼ同じである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許公報号９５２６１７７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

配線基板の製造では、通常、電子部品をキャビティの内部に配置する際、電子部品の電極面は、コア基板の一方の面と揃えられる。一方の面の高さは、キャビティの開口部が形成される位置の高さと同じである。ここで、電子部品の厚みがコア基板の厚みより薄い場合、電子部品の電極面がコア基板の一方の面と揃えられることによって、電子部品の厚み方向の中心は、基板の厚み方向の中心より第一面の側に偏心する。

【0005】

このため、電子部品の厚み方向の中心が第一面の側へ偏心する分、電子部品と第二面との間の空隙が、電子部品の厚みとコア基板の厚みとはほぼ同じである場合に比べ、大きくなる。すなわち、キャビティの内部空間において電子部品の厚み方向の中心から第二面の側の容積が、電子部品の厚みがコア基板の厚みと同じである場合に比べ、大きくなる。結果、充填に必要な樹脂の量が、電子部品の厚みがコア基板の厚みと同じである場合に比べ、大きくなる。

【0006】

充填に必要な樹脂の量が大きくなると、固化後、封止樹脂として必要な量が不足する懸念が生じる。封止樹脂の充填量が不足すると、キャビティの上の絶縁層に、凹部や隙間等が形成され易い。凹部や隙間等が形成されると、絶縁層の形状の均一性が損なわれ、結果、配線基板の品質が低下する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の配線基板は、厚み方向の一方側に位置する第一面と、前記厚み方向の他方側に位置する第二面と、を有し、前記厚み方向に貫通するキャビティが形成されたコア基板と、前記キャビティの内部に配置され、厚みが前記コア基板の厚みより薄く、前記コア基板の前記第一面と揃えて配置された電極面を有する電子部品と、前記キャビティの内部における前記コア基板と前記電子部品との間の空隙に設けられた封止樹脂と、を備え、前記キャビティは、頂点と、前記頂点と前記第一面とを繋ぐ第一傾斜面と、前記頂点と前記第二面とを繋ぐ第二傾斜面と、をそれぞれ有する一対の内壁面を有し、前記第一傾斜面の前記第一面に対する第一傾斜角度は、前記第二傾斜面の前記第二面に対する第二傾斜角度より大きい。

【0008】

本開示の実施形態によれば、電子部品の厚みがコア基板の厚みより薄くても、配線基板の品質低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施形態に係る配線基板を、図６中の５－５線と同じ位置で切断して説明する断面図である。

【図2】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その１）。

【図3】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その２）。

【図4】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その３）。

【図5】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する、図６中の５－５線断面図である（その４）。

【図6】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する平面図である。

【図7】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その５）。

【図8】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その６）。

【図9】本実施形態に係る配線基板の製造工程を説明する断面図である（その７）。

【図10】比較例に係る配線基板を説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に本実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一の部分及び類似の部分には、同一の符号又は類似の符号が付されている。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各装置や各部材の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判定すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

【0011】

＜配線基板の構造＞
まず、本実施形態に係る配線基板１０の構造を、図１を参照しつつ説明する。配線基板１０は、コア基板１２と、電子部品１６と、封止樹脂１８と、を備える。コア基板１２には、キャビティ１４が形成される。

【0012】

（コア基板）
コア基板１２は、厚み方向の一方側に位置する第一面１２Ａと、厚み方向の他方側に位置する第二面１２Ｂと、を有する。本実施形態では、厚み方向は、図１中の上下方向である。本実施形態では、第一面１２Ａは、図１中の下側に配置されると共に、第二面１２Ｂは、図１中の上側に配置される。

【0013】

本実施形態では、コア基板１２の厚みＴ１は、１ｍｍ以上である。なお、本開示では、コア基板１２の厚みは、１ｍｍ未満であってもよい。

【0014】

本実施形態では、コア基板１２の第一面１２Ａの上には、第一絶縁層２６と、導体パッドを含む第一導体層１５Ａとが配置される。また、コア基板１２の第二面１２Ｂの上には、第二絶縁層２４と、導体パッドを含む第二導体層１５Ｂとが配置される。

【0015】

また、コア基板１２には、コア基板１２を厚み方向に貫通するスルーホール１２Ｈが形成されると共に、スルーホール１２Ｈには接続導体１７が配置される。本実施形態では、特に説明のために言及される場合を除き、図面中に配置された絶縁層、導体層、スルーホール及び接続導体の符号の付記を省略する。

【0016】

第一絶縁層２６と第二絶縁層２４とは、任意の絶縁性樹脂によって形成できる。絶縁性樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、又はフェノール樹脂などを採用できる。また、第一絶縁層２６と第二絶縁層２４とは、更に、シリカ（ＳｉＯ_２）、アルミナ、又はムライトなどの微粒子によって形成される無機フィラーを含んでもよい。

【0017】

第一導体層１５Ａ、第二導体層１５Ｂ及び接続導体１７は、例えば銅又はニッケル等の任意の金属を用いて、所定のパターンを有して形成できる。第一導体層１５Ａ、第二導体層１５Ｂ及び接続導体１７は、それぞれ、金属膜及びめっき膜を含んでよい。金属膜は、例えば無電解めっき膜又はスパッタリング膜である。めっき膜は、例えば電解めっき膜である。

【0018】

（キャビティ）
キャビティ１４は、コア基板１２を厚み方向に貫通する。キャビティ１４は、一対の内壁面２０を有する。図１の断面図に示すように、一対の内壁面２０は、頂点２０Ｐと、頂点２０Ｐと第一面１２Ａとを繋ぐ第一傾斜面２０Ａと、頂点２０Ｐと第二面１２Ｂとを繋ぐ第二傾斜面２０Ｂと、をそれぞれ有する。

【0019】

本実施形態では、頂点２０Ｐは、コア基板１２の厚み方向において、コア基板１２の厚みをほぼ２等分する位置である。なお、本開示では、頂点の位置はこれに限定されず、適宜変更できる。

【0020】

図１の断面図中に例示された配線基板１０では、一対の内壁面２０は、電子部品１６の左右に配置される。なお、後で説明する図６に示すように、本実施形態のキャビティ１４は、平面視で、矩形状である。このため、本実施形態では、１つのキャビティ１４に、２組の一対の内壁面２０が含まれる。

【0021】

本実施形態では、一対の内壁面２０において、第一傾斜面２０Ａの第一面１２Ａに対する第一傾斜角度θ１は、第二傾斜面２０Ｂの第二面１２Ｂに対する第二傾斜角度θ２より大きい。一例として、本実施形態の第一傾斜角度θ１は、８０度程度であると共に、第二傾斜角度θ２は、７５度程度に設定できる。なお、本開示では、第一傾斜角度と第二傾斜角度とは、これに限定されず、第一傾斜角度が第二傾斜角度より大きければ適宜変更できる。

【0022】

また、本開示では、一対の内壁面２０の個数は、１組であってもよい。また、本開示では、一対の内壁面２０は必須ではなく、第一傾斜角度θ１が第二傾斜角度θ２より大きい少なくとも１つの内壁面２０が含まれればよい。また、内壁面２０の個数が複数である場合、複数の内壁面２０間で、それぞれの内壁面２０に含まれる第一傾斜角度θ１が異なってもよいと共に、それぞれの内壁面２０に含まれる第二傾斜角度θ２が異なってもよい。

【0023】

また、本開示では、キャビティの平面視における形状は、矩形状に限定されず、例えば、六角形や八角形等の他の多角形状であってもよいし、或いは、円形や楕円形状であってもよい。本開示のキャビティの形状としては、任意の幾何学形状を採用できる。また、第一傾斜角度が第二傾斜角度より大きい内壁面の個数は、１つ以上、任意に設定できる。

【0024】

キャビティ１４の第一面１２Ａの側には、第一開口部１４Ａが形成されると共に、キャビティ１４の第二面１２Ｂの側には、第二開口部１４Ｂが形成される。第二開口部１４Ｂの第二開口幅Ｗ２は、第一開口部１４Ａの第一開口幅Ｗ１より大きい。また、図６に示すように、本実施形態では、キャビティ１４の第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂの開口面積は、第一面１２Ａの側の第一開口部１４Ａの開口面積より大きい。本開示では、キャビティ１４の第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂの開口面積は、第一面１２Ａの側の第一開口部１４Ａの開口面積と同じであってもよいし、或いは、小さくてもよい。

【0025】

本開示では、厚み方向におけるコア基板の第一面は、キャビティの第一開口部が形成される高さと同じ高さの面であると共に、第二面は、キャビティの第二開口部が形成される高さと同じ高さの面である。すなわち、本実施形態では、第一面１２Ａと第二面１２Ｂとを有するコア基板１２が１つの絶縁基板によって構成された場合が例示されているが、本開示では、これに限定されない。本開示では、コア基板には、１つの絶縁基板だけでなく、任意の個数の絶縁層及び任意の個数の導体層が含まれてよい。

【0026】

（電子部品）
図１に示すように、電子部品１６は、キャビティ１４の内部に配置される。電子部品１６の厚みＴ２は、コア基板１２の厚みＴ１より薄い。本実施形態では、電子部品１６は、コア基板１２の第一面１２Ａと揃えて配置された電極面１６Ａを有する。すなわち、電子部品１６の電極面１６Ａとコア基板１２の第一面１２Ａとは、面一である。

【0027】

本開示では、電子部品の電極面とコア基板の第一面とが面一であることは、必須ではない。電子部品の電極面がコア基板の第一面から第二面の側に向かって僅かに離れることも妨げられない。ただし、電子部品の電極面がコア基板の第一面の側に近い程、電極面に接続される接続導体を短くできる。

【0028】

本実施形態では、「電極面」は、配線基板の動作時に電子部品に耐力（すなわち電圧）が印加される側の面を意味する。すなわち、電極面は、厚み方向における電子部品の一方の面と他方の面とのうち、電極が形成される側の面を意味する。

【0029】

（厚み比）
本実施形態では、電子部品１６の厚みＴ２をコア基板１２の厚みＴ１で除した厚み比Ｔ２／Ｔ１は、０．２以上、０．８以下である。厚み比Ｔ２／Ｔ１が０．２未満である場合、キャビティ１４の内部空間における第二面１２Ｂの側の容積の増加の程度が大きくなるため、本開示によって得られる効果が比較的小さくなる。一方、厚み比Ｔ２／Ｔ１が０．８を超える場合、樹脂の充填性の低下の影響が小さくなるため、本開示によって得られる効果が比較的小さくなる。

【0030】

本開示では、厚み比Ｔ２／Ｔ１は、０．２以上、０．８以下に限定されず、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄い限り、適宜変更可能である。

【0031】

（封止樹脂）
封止樹脂１８は、キャビティ１４の内部におけるコア基板１２と電子部品１６との間の空隙に設けられる。封止樹脂１８は、配線基板１０の製造中、キャビティ１４の内部空間に充填される樹脂によって構成される。また、図１中の封止樹脂１８のコア基板１２の第二面１２Ｂより上側の領域は、第二絶縁層２４として機能する。

【0032】

＜配線基板の製造方法＞
次に、本実施形態に係る配線基板１０の製造方法を、図２～図９を参照しつつ説明する。まず、図２に示すように、コア基板１２を用意する。本実施形態では、用意されたコア基板１２には、スルーホール１２Ｈ及び接続導体１７が、予め設けられている。なお、本開示では、スルーホール及び接続導体の有無は限定されない。

【0033】

次に、図３に示すように、コア基板１２の第一面１２Ａの側から、第一レーザ光Ｌ１を照射する。第一レーザ光Ｌ１の照射によって、第一傾斜角度θ１を有する第一領域１４ＰＡを含む下穴が形成される。第一領域１４ＰＡの第一面１２Ａの側には、一定の第一開口幅Ｗ１を有する第一開口部１４Ａが形成される。

【0034】

次に、図４に示すように、コア基板１２の第二面１２Ｂの側から、第二レーザ光Ｌ２を照射する。第二レーザ光Ｌ２の照射によって、第二傾斜角度θ２を有する第二領域１４ＰＢが形成される。第二領域１４ＰＢの第二面１２Ｂの側には、一定の第二開口幅Ｗ２を有する第二開口部１４Ｂが形成される。第二レーザ光Ｌ２の照射の際、第二レーザ光Ｌ２の強度、照射時間及び照射範囲等を調整することによって、第一傾斜角度θ１より小さい第二傾斜角度θ２と、第一開口幅Ｗ１より広い第二開口幅Ｗ２とを有する第二領域１４ＰＢを形成できる。

【0035】

すなわち、第二レーザ光Ｌ２の照射によって、先に照射された第一レーザ光Ｌ１によって形成された下穴の、第二面１２Ｂの側の傾斜面の形状が変化する。第一レーザ光Ｌ１によって形成された第一領域１４ＰＡと、第二レーザ光Ｌ２によって形成された第二領域１４ＰＢとによって、キャビティ１４が形成される。

【0036】

次に、図５に示すように、例えば水平面を有する支持台の上に、粘着テープ等の支持部材２２を配置する。そして、支持部材２２の上に、キャビティ１４が形成されたコア基板１２を、第一開口部１４Ａが支持部材２２の側に位置するように配置する。支持部材２２によって、第一開口部１４Ａは閉鎖される。

【0037】

次に、電子部品１６を、第二開口部１４Ｂの側から、キャビティ１４の内部に配置する。電子部品１６は、電子部品１６側に突出する一対の内壁面２０によって、所定の配置位置まで案内される。具体的には、例えば、公知のマウンタ等によって、電子部品１６をキャビティ１４の内部に配置できる。

【0038】

電子部品１６の電極面１６Ａと第一面１２Ａとは、支持部材２２の同じ表面上に配置されることによって、ほぼ面一に揃えられる。電子部品１６と第二開口部１４Ｂとの間には、空隙が形成される。また、電子部品１６と一対の内壁面２０との間には、隙間が形成される。

【0039】

次に、半硬化状態で膜状に形成された樹脂が、コア基板１２の第二面１２Ｂ上及び電子部品１６の表面上に載置され、コア基板１２に向けて加圧及び加熱される。加圧及び加熱の結果、第二面１２Ｂ上に第二絶縁層２４が形成される。

【0040】

また、この加圧及び加熱によって、膜状に形成された半硬化状態の樹脂が軟化すると共に、軟化した樹脂の一部が、キャビティ１４の内部、具体的には、電子部品１６とキャビティ１４の内壁面２０との間の隙間に流れ込む。このため、電子部品１６とキャビティ１４の内壁面２０との間の隙間が、第二絶縁層２４を構成する樹脂で充填される。

【0041】

電子部品１６とキャビティ１４の内壁面２０との間の隙間に樹脂が充填された後、配線基板１０が所定時間放置される、又は、配線基板１０に所定の冷却処理が施されることによって、充填された樹脂は、収縮すると共に固化する。

【0042】

充填された樹脂の固化後、固化した樹脂によって、第二絶縁層２４を構成する樹脂と同じ樹脂からなる封止樹脂１８が形成される。図７に示すように、電子部品１６は、封止樹脂１８の中に固定される。本実施形態では、コア基板１２の第二面１２Ｂの上に、第二絶縁層２４が、封止樹脂１８と共に一体的に形成される。なお、本開示では、コア基板１２の第二面１２Ｂの上の第二絶縁層は、封止樹脂１８とは別に形成されてもよい。封止樹脂１８の形成後、支持部材２２をコア基板１２から除く。

【0043】

次に、図８に示すように、コア基板１２の第一面１２Ａの上に、第一絶縁層２６を形成する。なお、図８中では、封止樹脂１８と第二絶縁層２４とが形成されたコア基板１２の天地が反対にされることによって、コア基板１２の第一面１２Ａが上側に配置された状態が例示されている。

【0044】

次に、図９に示すように、第一絶縁層２６と第二絶縁層２４とに、それぞれを貫通するビアホールが形成されると共に、ビアホールには接続導体が配置される。また、第一絶縁層２６の上に、第一絶縁層２６と、所定の配線パターンを有する第一導体層１５Ａとが配置される。また、第二絶縁層２４の上に、第二絶縁層２４と、所定の配線パターンを有する第二導体層１５Ｂとが配置される。

【0045】

ビアホールは、例えば、レーザ光の照射により、絶縁層の所定の位置に形成できる。フォトリソグラフィ技術と所定の成膜法とを用いて、配線パターン及び導体パターン等を形成できる。

【0046】

上記の図２～図９を参照しつつ説明された一連の工程によって、図１中に例示された配線基板１０を含む多層の配線基板を得ることができる。なお、図示を省略するが、本開示では、導体層の配線パターンの表面は、研磨によって平坦化されてよい。また、本開示では、導体層と絶縁層との間に、導体層と絶縁層との密着性を向上させる被覆膜が形成されてもよい。すなわち、本開示に係る配線基板の製造方法には、公知の配線基板製造技術が適宜組み込まれてよい。

【0047】

（比較例）
一方、図１０に示すように、比較例に係る配線基板１０Ｚでは、第一傾斜角度θ１と第二傾斜角度θ２とは、同じである。また、比較例に係る配線基板１０Ｚでは、キャビティ１４の第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂの開口面積と、第一面１２Ａの側の第一開口部１４Ａの開口面積とは、同じである。比較例に係る配線基板１０Ｚの他の構造については、本実施形態に係る配線基板１０と同様であるため、重複説明を省略する。

【0048】

比較例では、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄いため、製造中、樹脂の固化後、封止樹脂１８として必要な充填量が不足する。図１０中には、比較例に係る配線基板１０Ｚのキャビティ１４の上の第二絶縁層２４に、凹部３０が形成された場合が例示されている。比較例では、凹部３０によって第二絶縁層２４の面内方向における厚みの均一性が損なわれ、結果、配線基板１０の品質が低下する。

【0049】

（作用効果）
本実施形態では、キャビティ１４は、それぞれ電子部品１６の側に突出し、電子部品１６を挟む一対の内壁面２０を有する。一対の内壁面２０は、配線基板１０の製造中、電子部品１６をキャビティ１４の開口部からキャビティ１４の内部に配置する際、位置決め用の目印として機能する。このため、電子部品１６をキャビティ１４の内部に精度よく配置できる。

【0050】

また、本実施形態では、第一傾斜角度θ１は、第二傾斜角度θ２より大きい。換言すると、第二面１２Ｂの側に位置する第二傾斜角度θ２は、第一面１２Ａの側に位置する第一傾斜角度θ１より小さい。このため、頂点２０Ｐの高さが同じであり且つ第二傾斜角度θ２が第一傾斜角度θ１以上である場合に比べ、第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂの開口面積を大きくできる。結果、第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂから樹脂を流入させ易い。

【0051】

このため、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄いことに起因してキャビティ１４の内部空間における第二面１２Ｂの側の容積が大きくなっても、樹脂の充填性が高まる。樹脂の充填性は、一定時間内の樹脂の充填量を意味する。結果、充填後に固化した封止樹脂１８の不足が抑制されるので、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄くても、配線基板１０の品質低下を抑制できる。

【0052】

また、本実施形態では、第一傾斜角度θ１は、第二傾斜角度θ２より大きい。このため、頂点２０Ｐの高さが同じであり且つ第一傾斜角度θ１が第二傾斜角度θ２以下である場合に比べ、キャビティ１４の内部空間における第一面１２Ａの側の容積を小さくできる。このため、必要な樹脂の量が全体的に抑制されるので、充填後に固化した封止樹脂１８の不足が抑制される。結果、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄くても、配線基板１０の品質低下を抑制できる。

【0053】

また、本実施形態では、キャビティ１４の第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂの開口面積が第一面１２Ａの側の第一開口部１４Ａの開口面積より大きい。このため、第二面１２Ｂの側の第二開口部１４Ｂから樹脂を供給する場合に、樹脂の充填性を向上できる。

【0054】

また、本実施形態では、コア基板１２の厚みＴ１は、１ｍｍ以上である。本実施形態では、コア基板１２の厚みＴ１が１ｍｍ以上の場合における配線基板１０の品質低下を効率的に抑制できる。なお、コア基板１２の厚みＴ１が１ｍｍ未満の場合であっても本開示の効果を得ることが可能である。ただし、コア基板１２の厚みＴ１が１ｍｍ以上の場合、樹脂の充填性の低下の影響がより大きいため、本開示によって得られる効果が大きい。

【0055】

また、本実施形態では、電子部品１６の厚みＴ２をコア基板１２の厚みＴ１で除した厚み比Ｔ２／Ｔ１は、０．２以上、０．８以下である。このため、厚み比Ｔ２／Ｔ１は、０．２以上、０．８以下の場合において、電子部品１６の厚みＴ２がコア基板１２の厚みＴ１より薄いことに起因する配線基板１０の品質低下を効率的に抑制できる。

【0056】

＜その他の実施形態＞
本開示は上記の開示された実施の形態によって説明されたが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本開示を限定するものであると理解すべきではない。本開示は、上記に記載していない様々な実施の形態等を含むと共に、本開示の技術的範囲は、上記の説明から妥当な特許請求の範囲の特定事項によってのみ定められるものである。

【0057】

≪付記≫
本明細書からは、以下の態様が概念化される。

【0058】

すなわち、態様１は、
厚み方向の一方側に位置する第一面と、前記厚み方向の他方側に位置する第二面と、を有し、前記厚み方向に貫通するキャビティが形成されたコア基板と、
前記キャビティの内部に配置され、厚みが前記コア基板の厚みより薄く、前記コア基板の前記第一面と揃えて配置された電極面を有する電子部品と、
前記キャビティの内部における前記コア基板と前記電子部品との間の空隙に設けられた封止樹脂と、
を備える配線基板であって、
前記キャビティは、頂点と、前記頂点と前記第一面とを繋ぐ第一傾斜面と、前記頂点と前記第二面とを繋ぐ第二傾斜面と、をそれぞれ有する一対の内壁面を有し、
前記第一傾斜面の前記第一面に対する第一傾斜角度は、前記第二傾斜面の前記第二面に対する第二傾斜角度より大きい。

【0059】

態様２は、
態様１に記載の配線基板であって、
前記キャビティの前記第二面の側の第二開口部の開口面積は、前記第一面の側の第一開口部の開口面積より大きい。

【0060】

態様３は、
態様１又は２に記載の配線基板であって、
前記コア基板の厚みは、１ｍｍ以上である。

【0061】

態様４は、
態様１～３のいずれかに記載の配線基板であって、
前記電子部品の前記厚みを前記コア基板の前記厚みで除した厚み比は、０．２以上、０．８以下である。

【符号の説明】

【0062】

１０ 配線基板
１０Ｚ 配線基板
１２ コア基板
１２Ａ 第一面
１２Ｂ 第二面
１４ キャビティ
１４Ａ 第一開口部
１４Ｂ 第二開口部
１４ＰＡ 第一領域
１４ＰＢ 第二領域
１５Ａ 第一導体層
１５Ｂ 第二導体層
１６ 電子部品
１６Ａ 電極面
１７ 接続導体
１８ 封止樹脂
２０ 内壁面
２０Ａ 第一傾斜面
２０Ｂ 第二傾斜面
２０Ｐ 頂点
２２ 支持部材
２４ 第二絶縁層
２６ 第一絶縁層
２８ 電極
３０ 凹部
θ１ 第一傾斜角度
θ２ 第二傾斜角度
Ｌ１ 第一レーザ光
Ｌ２ 第二レーザ光
Ｔ１ コア基板の厚み
Ｔ２ 電子部品の厚み
Ｗ１ 第一開口幅
Ｗ２ 第二開口幅

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】