特開 2024-52269 電子部品及び押圧素子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024052269

(43)【公開日】2024-04-11

(54)【発明の名称】電子部品及び押圧素子

(51)【国際特許分類】

   H01H 13/00 20060101AFI20240404BHJP

   H01H 13/52 20060101ALI20240404BHJP

   H01H 13/14 20060101ALI20240404BHJP

【ＦＩ】

H01H13/00 B

H01H13/52 F

H01H13/52 B

H01H13/14 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022158865

(22)【出願日】2022-09-30

(71)【出願人】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100180806

【弁理士】

【氏名又は名称】三浦 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100160716

【弁理士】

【氏名又は名称】遠藤 力

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 真輔

【テーマコード（参考）】

5G206

【Ｆターム（参考）】

5G206AS31H

5G206AS31J

5G206AS31K

5G206AS38J

5G206AS38K

5G206AS55H

5G206AS55J

5G206BS55H

5G206BS55J

5G206BS55K

5G206CS01H

5G206CS01N

5G206CS04J

5G206DS02K

5G206FS32K

5G206KS07

5G206KS15

5G206KS57

5G206KU14

5G206KU23

5G206NS05

(57)【要約】

【課題】均一な操作感を実現可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、第１押圧面、第１電極及び第２電極を有し、第１押圧面が押圧されることを示す電気信号を第１電極及び第２電極から出力する電子素子と、第１押圧面を押圧する押圧素子と、を有し、押圧素子は、基部、基部の端部に配置され且つ第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成された第１プランジャーと、円筒部、円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、円筒部の他方の端部に配置され、且つ、第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する第２プランジャーと、電子素子の上部に配置され、第２プランジャーの円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、第１プランジャーを収容可能な収容部を有するケース部材とを有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１押圧面、第１電極及び第２電極を有し、前記第１押圧面が押圧されることを示す電気信号を前記第１電極及び前記第２電極から出力する電子素子と、
前記第１押圧面を押圧する押圧素子と、を有し、
前記押圧素子は、
基部、前記基部の端部に配置され且つ前記第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、前記基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成された第１プランジャーと、
円筒部、前記円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、前記円筒部の他方の端部に配置され、且つ、前記第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する前記第２プランジャーと、
前記電子素子の上部に配置され、前記第２プランジャーの前記円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、前記第１プランジャーを収容可能な収容部を有するケース部材と、を有し、
前記第１プランジャーの前記基部の前記側面が、前記第２プランジャーの前記円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように、前記第２プランジャーの前記円筒部の内側に前記第１プランジャーの前記基部の一部が収容される、
ことを特徴とする電子部品。

【請求項2】

前記第２プランジャーの前記第２押圧面が押圧された場合、前記第２プランジャーの前記第２押圧部が前記第１プランジャーの前記第１フランジを押圧することによって、前記第１プランジャーは弾性変形しながら、前記第１プランジャーの前記第１押圧部が前記電子素子の前記第１押圧面を押圧する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記第２プランジャーの前記第２押圧部が前記第１プランジャーの前記第１フランジを押圧した場合に、前記第１フランジを係止するための係止部を更に有する、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記電子素子は、
凹部が形成された基板と、
前記凹部の周囲に配置される第１接続端子と、
前記凹部の底面に配置される第２接続端子と、
前記第２接続端子に接触するように前記凹部内に配置された誘電体と、
貫通孔が形成され、前記誘電体の上方に配置された第１スペーサと、
前記第１スペーサを介して前記誘電体から離間して配置され、下面が前記第１接続端子と接触する導電性シートと、
前記押圧部が貫通する押圧孔が形成され、前記導電性シートの上方に配置される第２スペーサと、を有し、
前記係止部は、前記第２スペーサにおいて、前記収容部の外縁から内側に突出する前記押圧孔の周辺部である、請求項３に記載の電子部品。

【請求項5】

前記電子素子は、
基板と、
前記基板の表面に配置された第１固定接点と、
前記基板の表面において、前記第１固定接点の外側に配置された第２固定接点と、
前記第２固定接点に接触する接触部、及び前記押圧面の下方に配置され、前記基板の表面と反対の方向に膨らむ膨出部を有し、前記膨出部が反転動作したときに前記第１固定接点に接触するように配置された可動接点と、
前記可動接点が貫通可能な貫通孔が形成されたベースシートと、を有し、
前記係止部は、前記ベースシートにおいて、前記収容部の内壁から内側に突出する前記貫通孔の周辺部である、請求項３に記載の電子部品。

【請求項6】

基部、前記基部の端部に配置され且つ第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、前記基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成された第１プランジャーと、
円筒部、前記円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、前記円筒部の他方の端部に配置され、且つ、前記第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する前記第２プランジャーと、
前記電子素子の上部に配置され、前記第２プランジャーの前記円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、前記第１プランジャーを収容可能な収容部を有するケース部材と、を有し、
前記第１プランジャーの前記基部の前記側面が、前記第２プランジャーの前記円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように、前記第２プランジャーの前記円筒部の内側に前記第１プランジャーの前記基部の一部が収容される、
ことを特徴とする押圧素子。

【請求項7】

前記第１押圧部が装入される貫通孔が形成され、上面が前記ケース部材の下面に接続された枠状の保持部材を更に有し、
前記第１フランジは、前記保持部材によって係止される、請求項６に記載の押圧素子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品及び押圧素子に関する。

【背景技術】

【0002】

可固定接点及び可動接点を有するプッシュスイッチ等の電子素子、及び電子素子の押圧面を押圧する押圧素子を有する電子部品が知られている。例えば、特許文献１には、プッシュスイッチと、プッシュスイッチの上方に配置され、インナーステム、及びインナーステムの上側突出部を押圧する可とう性のラバーステムを有する押圧素子とを有する電子部品が記載される。特許文献１に記載される電子部品は、ラバーステムの周壁部が反転動作してインナーステムを押圧することでプッシュスイッチの可動接点を押圧するので、メタルコンタクトが反転動作する場合よりもソフトなクリック感を実現することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１９／２３０１００号

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載される電子部品では、ラバーステムの周壁部がインナーステムから離隔して配置されるため、押圧方向のずれ及びラバーステムの周壁部の厚みのばらつき等に起因してラバーステムの反転動作が均一にならないおそれがある。特許文献１に記載される電子部品では、ラバーステムの反転動作が均一にならないことにより、反転動作したラバーステムがインナーステムに接触する位置がばらつくことで、クリック感等の操作感がばらつくおそれがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、このような課題を解決するものであり、均一な操作感を実現可能な電子部品及び押圧素子を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明に係る電子部品は、第１押圧面、第１電極及び第２電極を有し、第１押圧面が押圧されることを示す電気信号を第１電極及び第２電極から出力する電子素子と、第１押圧面を押圧する押圧素子と、を有し、押圧素子は、基部、基部の端部に配置され且つ第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成された第１プランジャーと、円筒部、円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、円筒部の他方の端部に配置され、且つ、第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する第２プランジャーと、電子素子の上部に配置され、第２プランジャーの円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、第１プランジャーを収容可能な収容部を有するケース部材と、を有し、第１プランジャーの基部の側面が、第２プランジャーの円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように、第２プランジャーの円筒部の内側に第１プランジャーの基部の一部が収容される。

【0007】

さらに、本発明に係る電子部品では、第２プランジャーの第２押圧面が押圧された場合、第２プランジャーの第２押圧部が第１プランジャーの第１フランジを押圧することによって、第１プランジャーは弾性変形しながら、第１プランジャーの第１押圧部が電子素子の第１押圧面を押圧することが好ましい。

【0008】

さらに、本発明に係る電子部品は、第２プランジャーの第２押圧部が第１プランジャーの第１フランジを押圧した場合に、第１フランジを係止するための係止部を更に有することが好ましい。

【0009】

さらに、本発明に係る電子部品では、電子素子は、凹部が形成された基板と、凹部の周囲に配置される第１接続端子と、凹部の底面に配置される第２接続端子と、第２接続端子に接触するように凹部内に配置された誘電体と、貫通孔が形成され、誘電体の上方に配置された第１スペーサと、第１スペーサを介して誘電体から離間して配置され、下面が第１接続端子と接触する導電性シートと、押圧部が貫通する押圧孔が形成され、導電性シートの上方に配置される第２スペーサとを有し、係止部は、第２スペーサにおいて、収容部の外縁から内側に突出する押圧孔の周辺部であることが好ましい。

【0010】

さらに、本発明に係る電子部品では、電子素子は、基板と、基板の表面に配置された第１固定接点と、基板の表面において、第１固定接点の外側に配置された第２固定接点と、第２固定接点に接触する接触部、及び押圧面の下方に配置され、基板の表面と反対の方向に膨らむ膨出部を有し、膨出部が反転動作したときに第１固定接点に接触するように配置された可動接点と、可動接点が貫通可能な貫通孔が形成されたベースシートとを有し、係止部は、ベースシートにおいて、収容部の内壁から内側に突出する貫通孔の周辺部であることが好ましい。

【0011】

また、本発明に係る押圧素子は、基部、基部の端部に配置され且つ第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成された第１プランジャーと、円筒部、円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、円筒部の他方の端部に配置され、且つ、第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する第２プランジャーと、電子素子の上部に配置され、第２プランジャーの円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、第１プランジャーを収容可能な収容部を有するケース部材と、を有し、第１プランジャーの基部の側面が、第２プランジャーの円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように、第２プランジャーの円筒部の内側に第１プランジャーの基部の一部が収容される。

【0012】

さらに、本発明に係る押圧素子は、第１押圧部が装入される貫通孔が形成され、上面がケース部材の下面に接続された枠状の保持部材を更に有し、第１フランジは、保持部材によって係止されることが好ましい。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係る電子部品及び押圧素子は、均一な操作感を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】第１実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図2】図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図3】図１に示す電子部品の分解斜視図である。

【図4】図１に示す電子素子の斜視図である。

【図5】（ａ）は図１に示す回路基板の平面図であり、（ｂ）は図１に示す回路基板の底面図である。

【図6】図１に示す電子素子から出力される電気信号に基づいて感圧を検知する検知システムのブロック図である。

【図7】図１に示す電子素子の製造方法を示す図であり、（ａ）は第１工程を示し、（ｂ）は第２工程を示し、（ｃ）は第３工程を示し、（ｄ）は第４工程を示し、（ｅ）は第５工程を示し、（ｆ）は第６工程を示す。

【図8】（ａ）は図２に示す第１プランジャーの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す第１プランジャーの正面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す第１プランジャーの平面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す第１プランジャーの底面図である。

【図9】（ａ）は図２に示す第２プランジャーの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）に示す第２プランジャーの正面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す第２プランジャーの平面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す第２プランジャーの底面図である。

【図10】（ａ）は図２に示す第２ケース部材の平面図であり、図１０（ｂ）は（ａ）に示す第２ケース部材の底面図である。

【図11】図１に示す電子部品の押圧動作を示す図であり、（ａ）は第１状態を示し、（ｂ）は第２状態を示し、（ｃ）は第３状態を示し、（ｄ）は第４状態を示し、（ｅ）は第５状態を示す。

【図12】図１に示す第２プランジャーの第２上面を押圧したときの第２プランジャーの第２上面に印加される押圧力と、電子素子の押圧面に印加される押圧力との関係を示す図である。

【図13】第２実施形態に係る電子部品の斜視図である。

【図14】図１３に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図15】図１３に示す電子部品の分解斜視図である。

【図16】（ａ）は図１３に示す基板の平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す基板の底面図である。

【図17】図１３に示す電子部品の押圧動作を示す図であり、（ａ）は第１状態を示し、（ｂ）は第２状態を示し、（ｃ）は第３状態を示し、（ｄ）は第４状態を示し、（ｅ）は第５状態を示す。

【図18】変形例に係る押圧素子の斜視図である。

【図19】図１８に示すＡ－Ａ線に沿う断面図である。

【図20】図１８に示す押圧素子の分解斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明に係る好適な実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、各図において同一、又は相当する機能を有するものは、同一符号を付し、その説明を省略又は簡潔にすることもある。

【0016】

（実施形態に係る電子部品の概要）
実施形態に係る電子部品は、第１押圧面、第１電極及び第２電極を有し、第１押圧面が押圧されることを示す電気信号を第１電極及び第２電極から出力する電子素子と、電子素子の押圧面を押圧する押圧素子とを有する。電子素子は、一例ではプッシュスイッチであり、他の例では感圧センサとも称される感圧スイッチである。

【0017】

押圧素子は、第１プランジャーと、第２プランジャーと、ケース部材とを有する。第１プランジャーは、基部、基部の端部に配置され且つ第１押圧面を押圧可能な第１押圧部、及び、基部の側面から外側に突出するように配置される第１フランジを有し、可とう性の材料で形成される。第２プランジャーは、円筒部、円筒部の一方の端部に配置された第２押圧面、及び、円筒部の他方の端部に配置され、且つ、第１フランジを押圧可能な第２押圧部を有する。ケース部材は、電子素子の上部に配置され、第２プランジャーの円筒部が貫通可能なプランジャー孔、及び、第１プランジャーを収容可能な収容部を有する。押圧素子において、第１プランジャーの基部の側面が、第２プランジャーの円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように、第２プランジャーの円筒部の内側に第１プランジャーの基部の一部が収容される。

【0018】

実施形態に係る電子部品では、第１プランジャーの基部の側面が、第２プランジャーの円筒部の内壁面に沿って移動可能となるように配置されるので、第２プランジャーが第１プランジャーを押圧する位置がばらつくことはなく、操作感がばらつくおそれは低い。

【0019】

（第１実施形態に係る電子部品の構成及び機能）
図１は第１実施形態に係る電子部品の斜視図であり、図２は図１に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図３は図１に示す電子部品の分解斜視図であり、図４は電子素子３の斜視図である。図５（ａ）は回路基板１０の平面図であり、図５（ｂ）は回路基板１０の底面図である。

【0020】

電子部品１は、電子素子３と、押圧素子４と有する。電子部品１は、押圧素子４が押圧されることに応じて、押圧力の大きさを示す信号を電子素子３から不図示の外部検出装置に出力する。

【0021】

電子素子３は、回路基板１０と、誘電体１１と、第１スペーサ１２と、導電シート１３、ガイド枠１４と、防水シート１５と、第１接着シート１６と、第２スペーサ１７とを有する感圧スイッチである。電子素子３は、押圧物によって押圧素子４を介して押圧面が押圧されたときに、押圧力の大きさを示す信号を不図示の外部検出装置に出力する。

【0022】

回路基板１０は、単に基板とも称され、基台２０、第１接続端子２１、第２接続端子２２、第１側面電極２３ａ、第２側面電極２３ｂ、第３側面電極２３ｃ及び第４側面電極２３ｄを有する。回路基板１０は、第１底面電極２４ａ、第２底面電極２４ｂ、第３底面電極２４ｃ及び第４底面電極２４ｄを更に備える。第１底面電極２４ａ及び第２底面電極２４ｂは第１電極と総称され、第３底面電極２４ｃ及び第４底面電極２４ｄは第２電極と総称される。基台２０は、角が切りかけた略矩形状の平面形状を有し、誘電体１１を収容可能な凹部２５が形成される。第１接続端子２１及び第２接続端子２２は、銅等の導電性材料により形成された導電性薄膜である。第１接続端子２１は、略枠状の平面形状を有し、凹部２５の周囲を囲むように基台２０の表面に配置される。第２接続端子２２は、矩形状の平面形状を有する平板状の部材であり、凹部２５の底面に配置される。第２接続端子２２は、誘電体１１及び導電シート１３と共に、導電シート１３が押圧されることに応じて容量が変化する可変コンデンサを形成する。誘電体１１、導電シート１３及び第２接続端子２２により形成される可変コンデンサは、電子素子３に内蔵されるコンデンサである。

【0023】

第１側面電極２３ａ、第２側面電極２３ｂ、第３側面電極２３ｃ及び第４側面電極２３ｄは、第１接続端子２１及び第２接続端子２２と同様に、銅等の導電性材料により形成された導電性薄膜であり、基台２０の四角に形成された切欠きに配置される。第１側面電極２３ａ及び第２側面電極２３ｂは、基台２０の表面において第１接続端子２１に電気的に接続され、第２接続端子２２とは絶縁される。第３側面電極２３ｃ及び第４側面電極２３ｄは、第１接続端子２１とは絶縁され、第１内部電極２６及び第２内部電極２７を介して、第２接続端子２２に電気的に接続される。第１内部電極２６は、第１接続端子２１及び第２接続端子２２の延伸方向に直交する方向に延伸する貫通電極又は導電性ビアとも称される円柱状の導電性部材であり、上端が第２接続端子２２に電気的に接続される。第２内部電極２７は、第１接続端子２１及び第２接続端子２２と平行に延伸するように基台２０の内部に配置される平板状の導電性部材であり、第３側面電極２３ｃ及び第４側面電極２３ｄ並びに第１内部電極２６に電気的に接続される。

【0024】

第１底面電極２４ａ、第２底面電極２４ｂ、第３底面電極２４ｃ及び第４底面電極２４ｄのそれぞれは、銅等の導電性材料により形成された導電性薄膜であり、基台２０の裏面の四角に配置される。第１底面電極２４ａは第１側面電極２３ａに電気的に接続され、第２底面電極２４ｂは第２側面電極２３ｂに電気的に接続され、第３底面電極２４ｃは第３側面電極２３ｃに電気的に接続され、第４底面電極２４ｄは第４側面電極２３ｄに電気的に接続される。第１底面電極２４ａ及び第２底面電極２４ｂは、第１側面電極２３ａ及び第２側面電極２３ｂを介して第１接続端子２１に電気的に接続される。第３底面電極２４ｃ及び第４底面電極２４ｄは、第３側面電極２３ｃ及び第４側面電極２３ｄ、第１内部電極２６並びに第２内部電極２７を介して第２接続端子２２に電気的に接続される。

【0025】

誘電体１１は、比誘電率１．０以上のチタン酸バリウム等の強誘電体材料により形成される矩形の平面形状を有する誘電体部材であり、底面が第２接続端子２２に接するように凹部２５の内部に配置される。誘電体１１は、不図示の銀ペースト等の導電性接着層を介して第２接続端子２２に接着されることで、第１接続端子２１に接触せず且つ第２接続端子２２に電気的に接続されると共に、凹部２５の内部に固定される。

【0026】

誘電体１１の導電シート１３に対向する表面の中央部には、第３接続端子１１ａが配置される。第３接続端子１１ａは、銅等の導電性部材により形成される円形の平面形状を有する薄膜であり、ガイド枠１４を介して導電シート１３が押圧されたときに導電シート１３に接触する。導電シート１３が第３接続端子１１ａに接触して導電シート１３と第３接続端子１１ａとの間が導通すると、電子素子３に内蔵されるコンデンサは、第３接続端子１１ａの面積に応じた容量を有する。誘電体１１の表面に第３接続端子１１ａが配置されることで、導電シート１３が第３接続端子１１ａに１点で接触することに応じて所定の容量を有するコンデンサを形成することができる。

【0027】

第１スペーサ１２は、ポリイミド樹脂等の合成樹脂により形成され矩形の平板状の絶縁性部材であり、誘電体１１の上方に配置される。第１スペーサ１２は、円形状の貫通孔１２ａが中央部に形成される。

【0028】

導電シート１３は、シリコーン等の可とう性の合成樹脂に金属粉末又は導電性カーボンブラックを配合した導電性ゴムにより形成される。導電シート１３は、下面の外縁が第１接続端子２１に接触すると共に、下面の中央部が誘電体１１及び第３接続端子１１ａに対向するように第１スペーサ１２を介して、誘電体１１の上方に配置される導電性のシート部材である。導電シート１３の下面の中央部は、第１スペーサ１２に形成される貫通孔１２ａを介して誘電体１１の上面の中央部と対向するように配置される。誘電体１１の上面と導電シート１３の下面との間の離隔距離は、第１スペーサ１２の厚さに相当する距離である。なお、導電シート１３は、導電性ゴムであるが、導電シートは、ポリイミドフィルムにアルミを蒸着したフィルム、又は導電性の樹脂シートであってもよい。導電シート１３の上面は、防水シート１５を介して押下素子４によって押圧される押圧面であり、第１押圧面とも称される。

【0029】

ガイド枠１４は、ポリイミド又はポリフタルアミド等の合成樹脂により形成される枠状の部材であり、導電シート１３を囲むように回路基板１０の基台２０の上面に配置される。ガイド枠１４は、導電シート１３を囲むように配置され、導電シート１３の配置位置を規定する位置決め部材として機能する。ガイド枠１４の外縁は、基台２０の外縁と一致する。ガイド枠１４の下面はアクリル樹脂系接着材等の合成系接着剤により基台２０の上面に接着され、ガイド枠１４の上面は合成系接着剤により防水シート１５の下面に接着される。なお、ガイド枠１４が接着性を有する部材で形成されるとき、ガイド枠１４と防水シート１５との間は、接着剤によって接着されなくてもよい。

【0030】

防水シート１５は、ポリイミド又はポリアミド等の防水性の高い合成樹脂により形成され、外縁がガイド枠１４に接着される。防水シート１５の外縁がガイド枠１４に接着され、導電シート１３を覆うように配置されることで、誘電体１１、第１スペーサ１２及び導電シート１３を水滴、湿気及び塵芥等から防護する。防水シート１５は、底部１５ａ、傾斜部１５ｂ及び押圧面１５ｃを備える。底部１５ａの外縁は、ガイド枠１４及び基台２０の外縁と一致する。傾斜部１５ｂは、リング状の平面形状を有し、底部１５ａの中央部から内側に傾斜しながら上方延伸する円錐面である。押圧面１５ｃは、円形状の平面形状を有し、傾斜部１５ｂの内側に配置される。

【0031】

押圧面１５ｃは、上方から押圧されることに応じて下方に移動して、導電シート１３の上面に接触する。押圧面１５ｃが更に押圧されることに応じて、導電シート１３の下面は誘電体１１の上面と接触する。導電シート１３の下面が誘電体１１の上面と接触した後、押圧面１５ｃが更に押圧されると、導電シート１３の下面及び誘電体１１の上面が接触する接触面の面積が徐々に増加する。導電シート１３の下面及び誘電体１１の上面が接触する接触面の面積が増加することで、電子素子３に内蔵されるコンデンサの静電容量が増加する。電子素子３は、防水シート１５の押圧面１５ｃが押圧されることにより変化するコンデンサの静電容量を示す電気信号を第１底面電極２４ａ、第２底面電極２４ｂ、第３底面電極２４ｃ及び第４底面電極２４ｄから出力する。

【0032】

第１接着シート１６は、ポリイミド及びＰＥＴ等の合成樹脂で形成される基層と、アクリル樹脂で形成され、基層の両面に配置される接着層とを有し、防水シート１５と第２スペーサ１７とを接着する枠状の部材である。第１接着シート１６の形状は、第２スペーサ１７の形状と同一であってもよい。

【0033】

第２スペーサ１７は、ポリアミド樹脂等の剛性が高い合成樹脂により形成され、下面が第１接着シート１６により防水シート１５の上面に接着される。第２スペーサ１７は、円形状の平面形状を有し且つ上面から下面に貫通する押圧孔１７ａが形成される。押圧孔１７ａの径は、防水シート１５の傾斜部１５ｂの外形よりも長く、第２スペーサ１７の下面は、防水シート１５の底部１５ａの上面に接着される。第２スペーサ１７の下面は、第２スペーサ１７の下面と導電シート１３の上面が防水シート１５の底部１５ａを介して対向する対向面積、及び第２スペーサ１７の重量に応じた固定圧力を導電シート１３に印加する。

【0034】

図６は、電子素子３から出力される電気信号に基づいて感圧を検知する検知システムのブロック図である。

【0035】

検知システム１００は、発振回路１０１、スイッチキャパシタ回路１０２、サンプルホールド回路１０３、モノステーブルマルチバイブレータ１０４、及び増幅器１０５を有する。スイッチキャパシタ回路１０２は、発振回路１０１の出力端子に接続される。サンプルホールド回路１０３は、スイッチキャパシタ回路１０２の出力端子に接続される。モノステーブルマルチバイブレータ１０４は、発振回路１０１とサンプルホールド回路１０３との間に接続される。増幅器１０５は、サンプルホールド回路１０３の出力端子に接続される。

【0036】

また、スイッチキャパシタ回路１０２は、電子素子３、オペアンプ１０６、基準コンデンサ１０７及びアナログスイッチ１０８を有する。基準コンデンサ１０７は、発振回路１０１とオペアンプ１０６の反転入力端子との間に接続される。電子素子３は、オペアンプ１０６の反転入力端子とオペアンプ１０６の出力端子の間に接続される。アナログスイッチ１０８は、電子素子３と並列に接続されると共に、発振回路１０１に接続される。

【0037】

電子素子３は、押圧面１５ｃが押圧されるときに導電シート１３の下面及び誘電体１１の上面が接触する接触面の面積が変化することで、静電容量が変化する可変容量コンデンサとして機能する。アナログスイッチ１０８を発振回路１０１の発信周期と同期してスイッチングさせると、基準コンデンサ１０７の静電容量Ｃｒと電子素子３の静電容量Ｃｓの比Ｃｒ／Ｃｓに比例した半波の振幅変調の出力Ｖｏｕｔが得られる。ここで、Ｖｐは基準コンデンサ１０７と電子素子３への印加電圧である。
Ｖｏｕｔ＝－Ｖｐ・（Ｃｒ／Ｃｓ）

【0038】

発振回路１０１の出力信号を受けるモノステーブルマルチバイブレータ１０４は、タイミングパルスを生成してサンプルホールド回路１０３に与える。サンプルホールド回路１０３は、タイミングパルスを受けた時点のオペアンプ１０６の出力を保持して増幅器１０５に与える。検知システム１００により、ユーザが押圧素子４を押圧することにより変化する電子素子３の静電容量Ｃｒに比例した出力Ｖｏｕｔを検出することが可能となる。

【0039】

（第１実施形態に係る電子素子の製造方法）
図７は電子素子３の製造方法を示す図であり、図７（ａ）は第１工程を示し、図７（ｂ）は第２工程を示し、図７（ｃ）は第３工程を示し、図７（ｄ）は第４工程を示し、図７（ｅ）は第５工程を示し、図７（ｆ）は第６工程を示す。図７において、単一の電子素子３の製造工程が示されるが、電子素子３の製造工程では、複数の回路基板１０を連結した集合基板を使用して複数の電子素子３が一括して製造される。

【0040】

まず、第１工程において、複数の回路基板１０を連結した集合基板が準備される。次いで、第２工程において、複数の回路基板１０のそれぞれの凹部２５の内部に誘電体１１が収容された後に集合基板を加熱することで導電性接着層が硬化し、導電性接着層を介して第２接続端子２２に接着されることで誘電体１１が凹部２５に配置される。

【0041】

次いで、第３工程において、第１スペーサ１２の下面が誘電体１１の上面に接着されることで、第１スペーサ１２が誘電体１１の上方に配置される。次いで、第４工程において、一体化された導電シート１３及びガイド枠１４を回路基板１０の上面に配置した上で、ガイド枠１４の下面を回路基板１０の上面に接着することで、導電シート１３が誘電体１１の上方に第１スペーサ１２を介して配置される。

【0042】

次いで、第５工程において、防水シート１５の下面がガイド枠１４の上面に接着されることで、誘電体１１、第１スペーサ１２及び導電シート１３を覆うように防水シート１５が配置される。次いで、第６工程において、第２スペーサ１７の下面が防水シート１５の上面に第１接着シート１６によって接着されることで、第２スペーサ１７が防水シート１５の上方に配置される。そして、複数の回路基板１０に形成された電子素子３の間が切断されることで、電子素子３の製造工程が終了する。

【0043】

電子素子３の製造工程の終了後、電子素子３の上方に押圧素子４が配置されることで、電子部品１が完成する（図１～５参照）。押圧素子４は、第２接着シート３０と、第１プランジャー３１と、第２プランジャー３２と、ケース部材３３とを有する。

【0044】

第２接着シート３０は、第１接着シート１６と同様に、ポリイミド及びＰＥＴ等の合成樹脂で形成される基層と、アクリル樹脂で形成され、基層の両面に配置される接着層とを有する枠状の部材である。第２接着シート３０は、第２スペーサ１７とケース部材３３とを接着する。第１接着シート１６の形状は、第２スペーサ１７の形状と同一であってもよい。

【0045】

図８（ａ）は第１プランジャー３１の斜視図であり、図８（ｂ）は第１プランジャー３１の正面図であり、図８（ｃ）は第１プランジャー３１の平面図であり、図８（ｄ）は第１プランジャー３１の底面図である。

【0046】

第１プランジャー３１は、シリコーン樹脂等の可とう性の合成樹脂で形成され、基部４０と、押圧部４１と、第１フランジ４２とを有し、可とう性の材料で形成される。基部４０は、第１側面４３及び第１上面４４を有する円柱状の形状を有する。第１側面４３は、単に側面とも称され、押圧部４１から離隔する方向に延伸し、第２プランジャー３２の内壁面との間にすき間を設けながら対向するように配置される。第１上面４４は、押圧部４１が接続される基部４０の下端と反対側の基部４０の上端において第１側面４３に接続される。押圧部４１は、第１押圧部とも称され、基部４０の下端に形成され、防水シート１５の押圧面１５ｃに対向して配置される。第１フランジ４２は、リング状の平面形状を有し、基部４０の第１側面４３の下端から外側に突出するように配置される。第１フランジ４２の表面は第２プランジャー３２の底面に接し、第１フランジ４２の裏面は防水シート１５の押圧面１５ｃに対向する。第１プランジャー３１は、防水シート１５の押圧面１５ｃ並びに第２プランジャー３２の底面及び内壁面によって、上下方向に軽い押圧を加え、隙間がないように支持されるので、電子部品１が振動しても、揺れなど発生せず、姿勢を保持できる。

【0047】

図９（ａ）は第２プランジャー３２の斜視図であり、図９（ｂ）は第２プランジャー３２の正面図であり、図９（ｃ）は第２プランジャー３２の平面図であり、図９（ｄ）は第２プランジャー３２の底面図である。

【0048】

第２プランジャー３２は、ポリアミド樹脂等の第１プランジャー３１を形成する材料よりも硬度が高い材料で形成され、第１プランジャー３１を覆うように配置される。第２プランジャー３２は、円筒部５０と、第２フランジ５１と、第２上面５２とを有する。円筒部５０は、第２上面５２の外縁から第２上面５２の法線方向に延伸する第２側面５３と、第１プランジャー３１の第１側面４３と対向して配置される内壁面５４とを有する。円筒部５０は、第２上面５２と共に第１プランジャー３１の基部４０を収容する基部収容部５５を形成する。第２フランジ５１は、第２押圧面とも称され、リング状の平面形状を有し、第２上面５２が接続される第２側面５３の端部と反対の端部に配置される。第２上面５２は、第２押圧面とも称され、押圧力が印加される押圧面であり、第１プランジャー３１の第１上面４４に対向するように配置される。第２フランジ５１の下面は、第１プランジャー３１の第１フランジ４２の上面に接するように配置される。第２プランジャー３２は、第１プランジャー３１の第１フランジ４２の上面とケース部材３３の内壁面によって、上下方向に軽い押圧を加え、隙間がないように支持されているから、例えば、電子部品１が振動しても、揺れなど発生せず、姿勢を保持できる。

【0049】

図１０（ａ）はケース部材３３の平面図であり、図１０（ｂ）はケース部材３３の底面図である。

【0050】

ケース部材３３は、ポリアミド樹脂等の硬度が高い樹脂で形成され、第１ケース部材側面６１と、第２ケース部材側面６２と、第３ケース部材側面６３と、第４ケース部材側面６４と、ケース部材上面６５とを有し、第１プランジャー３１及び第２プランジャー３２を移動可能に収容する。ケース部材上面６５の中央部には、第２プランジャー３２の円筒部５０が貫通する貫通孔であるプランジャー孔６６が形成される。また、ケース部材３３の内部には、第１フランジ４２及び第２フランジ５１を収容する収容部６７が形成される。収容部６７では、第１プランジャー３１及び第２プランジャー３２は、第１フランジ４２及び第２フランジ５１の先端が収容部６７の内壁に近接するように配置される。ケース部材３３では、第１プランジャー３１の第１側面４３が、第２プランジャー３２の円筒部５０の内壁面５４に沿って移動可能となるように、第２プランジャー３２の円筒部５０の内側に第１プランジャー３１の基部４０の一部が収容される。

【0051】

ケース部材３３は、外縁が回路基板１０の外縁と一致するように配置される。ケース部材３３の外縁が回路基板１０の外縁と一致するように配置されることで、電子素子３と押圧素子４との間の位置関係が一義的に決定される。

【0052】

ケース部材３３の収容部６７の径Ｄは、電子素子３の第２スペーサ１７の押圧孔１７ａよりも長い。ケース部材３３の収容部６７の径は、収容部６７を平面視したときの対向する側面の内壁の離隔距離の最大値である。ケース部材３３では、対向する第２ケース部材側面６２の内壁と第４ケース部材側面６４の内壁との間の離隔距離は、対向する第１ケース部材側面６１の内壁と第３ケース部材側面６３の内壁との間の離隔距離よりも短い。なお、対向する第２ケース部材側面６２の内壁と第４ケース部材側面６４の内壁との間の離隔距離は、対向する第１ケース部材側面６１の内壁と第３ケース部材側面６３の内壁との間の離隔距離と同一であってもよい。ケース部材３３の収容部６７の径は、第２ケース部材側面６２の内壁と第４ケース部材側面６４の内壁との間の離隔距離よりも長い第１ケース部材側面６１の内壁と第３ケース部材側面６３の内壁との間の離隔距離である。

【0053】

ケース部材３３の収容部６７の径Ｄは、電子素子３の第２スペーサ１７の押圧孔１７ａよりも長いので、押圧孔１７ａの周辺部は、収容部６７の外縁から内側に突出する。収容部６７の外縁から内側に突出する押圧孔１７ａの周辺部は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１プランジャー３１の第１フランジ４２を押圧した場合に、第１フランジ４２を係止するための係止部１７ｂである（図２参照）。係止部１７ｂは、ケース部材３３の収容部６７の内壁から内側に突出するように配置されることで、第２プランジャー３２に押圧されたときに、第１プランジャー３１の第１フランジを係止するストッパー部である。

【0054】

図１１は電子部品１の押圧動作を示す図であり、図１１（ａ）は第１状態を示し、図１１（ｂ）は第２状態を示し、図１１（ｃ）は第３状態を示し、図１１（ｄ）は第４状態を示し、図１１（ｅ）は第５状態を示す。

【0055】

まず、第１状態において、第１プランジャー３１は、第２プランジャー３２の第２上面５２が押圧されることに応じて、第２プランジャー３２の第２フランジ５１によって第１フランジ４２が押圧されて、第２プランジャー３２と共に回路基板１０の方向に移動する。第１プランジャー３１が回路基板１０の方向に移動すると、押圧部４１は、防水シート１５を介して導電シート１３を押圧方向に移動させる。

【0056】

次いで、第２状態において、第１プランジャー３１が回路基板１０の方向に更に移動すると、導電シート１３が湾曲して、導電シート１３の中央部は誘電体１１に接触する。第１プランジャー３１が回路基板１０の方向に移動するに従って、誘電体１１に接触する導電シート１３の面積が増加する。誘電体１１に接触する導電シート１３の面積が増加することに伴って、第２接続端子２２、誘電体１１及び導電シート１３によって形成される可変コンデンサの容量は、増加する。

【0057】

次いで、第３状態において、第２プランジャー３２の第２フランジ５１によって押圧される第１プランジャー３１の第１フランジ４２が、第２フランジ５１が押圧する可動接点７２の押圧に必要な押圧力よりも高い押圧力によって変形し始める。第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、第２フランジ５１が押圧する押圧力によって圧縮されると共に、基部４０に接続される接続部と比較して、先端が回路基板１０の方向に傾斜する。また、同時に、第１プランジャー３１の基部４０は、第２プランジャー３２の基部収容部５５に徐々に入り込むことで、第１プランジャー３１の第１上面４４は、第２プランジャー３２の第２上面５２に第２状態よりも近づく。

【0058】

また、第１プランジャー３１を介して基板７０の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に圧縮される。

【0059】

次いで、第４状態において、第１プランジャー３１が回路基板１０の方向に更に移動することによって、第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、第２スペーサ１７の係止部１７ｂに接触する。また、防水シート１５を介して誘電体１１の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に更に圧縮される。すなわち、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１プランジャー３１の第１フランジ４２を押圧することによって、第１プランジャー３１は弾性変形しながら、第１プランジャー３１の第１フランジ４２が電子素子３の押圧面１７ａを押圧する。また、第１プランジャー３１の基部４０は、第２プランジャー３２の基部収容部５５に更に入り込むことで、第１プランジャー３１の基部４０の上面と第２プランジャー３２の第２上面５２に対向する内壁面は、第３状態よりも近づく。

【0060】

そして、第５状態において、第２プランジャー３２が回路基板１０の方向に更に移動することによって、第２スペーサ１７の係止部１７ｂに接触している第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、第２フランジ５１によって押圧され、押圧方向に圧縮する。第１プランジャー３１を介して基板７０の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に第１フランジ４２の圧縮幅に応じて入り込まれる。係止部１７ｂによって係止された第１フランジ４２が押圧力を吸収するので、押圧部４１の押圧方向への入込量は抑制される。なお、第２プランジャー３２の第２上面５２に対向する内壁面は、いずれの状態でも第１プランジャー３１に接触しない。

【0061】

（第１実施形態に係る電子部品の作用効果）
電子部品１では、第１プランジャー３１の第１側面４３が、第２プランジャー３２の円筒部５０の内壁面５４に沿って移動可能となるように配置されるため、第１プランジャー３１の押圧部４１が防水シート１５の押圧面１５ｃに接触する位置がばらつくおそれは低い。電子部品１では、第１プランジャー３１の押圧部４１が防水シート１５の押圧面１５ｃに接触する位置がばらつくおそれは低いので、操作感がばらつくおそれは低い。

【0062】

また、電子部品１では、回路基板１０の方向に移動する押圧力が第２プランジャー３２の第２上面５２に印加されたときに、第１フランジ４２が収縮することで押圧力を吸収するため、過剰な押圧力が電子素子３に印加されるおそれを低くすることができる。

【0063】

図１２は、第２プランジャー３２の第２上面５２を押圧したときの第２プランジャー３２の第２上面５２に印加される押圧力と、電子素子３の押圧面１５ｃに印加される押圧力との関係を示す図である。図１２において、横軸はストロークとも称される第２プランジャー３２の押圧方向への移動距離を示し、縦軸は押圧力を示す。また、波形Ｗ１０１は第２プランジャー３２の第２上面５２に印加される押圧力を示し、波形Ｗ１０２は電子素子３の押圧面１５ｃに印加される押圧力を示す。

【0064】

ストロークが範囲Ｓ１であるとき、第１フランジ４２が第２フランジ５１に押圧されて変形することで、電子素子３の押圧面１５ｃに印加される押圧力は、第２プランジャー３２の第２上面５２に印加される押圧力よりも小さくなる。ストロークが範囲Ｓ２であるとき、第１フランジ４２が第２スペーサ１７の係止部に接触することで、第２プランジャー３２の第２上面５２に印加される押圧力が第２スペーサ１７の係止部に分散され、電子素子３の押圧面１５ｃに印加される押圧力が抑制される。

【0065】

また、電子部品１では、ケース部材３３の外縁が回路基板１０の外縁と一致するように配置されることで、電子素子３と押圧素子４との間の位置関係が一義的に決定されるので、電子素子３と押圧素子４との間の位置関係に誤差が生じる可能性は低い。電子部品１では、電子素子３と押圧素子４との間の位置関係に誤差が生じる可能性は低いので、操作感がばらつくおそれが低くなると共に、第１フランジ４２が係止部１７ｂによって係止され、押圧部４１の押圧方向への入込量が抑制される。

【0066】

（第２実施形態に係る電子部品の構成及び機能）
図１３は第２実施形態に係る電子部品の斜視図であり、図１４は図１３に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図１５は図１３に示す電子部品の分解斜視図である。

【0067】

電子部品２は、電子素子５を電子素子３の代わりに有することが電子部品２と相違する。電子素子５以外の電子部品２の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された電子部品１の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

【0068】

電子素子５は、基板７０と、ベースシート７１と、可動接点７２と、防水シート７３とを有するプッシュスイッチである。電子素子５は、押圧素子４の第２プランジャー３２が押圧されることに応じて、防水シート７３及び第１プランジャー３１を介して可動接点７２の頂部が押圧されて可動接点７２が反転動作することでオンする。また、電子素子５は、押圧素子４の第２プランジャー３２が押圧されなくなると、可動接点７２が復元動作してオフする。

【0069】

図１６（ａ）は基板７０の平面図であり、図１６（ｂ）は基板７０の底面図である。

【0070】

基板７０は、プリント基板であり、基板７０の表面７０ａには、第１固定接点８１及び第２固定接点８２が配置され、基板７０の裏面７０ｂには、第１底面電極８３、第２底面電極８４、第３底面電極８５及び第４底面電極８６が配置される。第１底面電極８３及び第２底面電極８４は第１電極と総称され、第３底面電極８５及び第４底面電極８６は第２電極と総称される。第１固定接点８１及び第２固定接点８２並びに第１底面電極８３、第２底面電極８４、第３底面電極８５及び第４底面電極８６のそれぞれは、銅箔等の導電性薄膜により形成される。第１固定接点８１は、表面７０ａの中央に配置され、円形状の平面形状を有する。第２固定接点８２は、表面７０ａにおいて、第１固定接点８１を囲むように配置され、リング状の平面形状を有する。第１底面電極８３、第２底面電極８４、第３底面電極８５及び第４底面電極８６のそれぞれは、切欠きが形成される裏面７０ｂの四角に配置される。第１底面電極８３及び第２底面電極８４は表面７０ａに配置される第１固定接点８１に電気的に接続され、第３底面電極８５及び第４底面電極８６は表面７０ａに配置される第２固定接点８２に電気的に接続される。

【0071】

ベースシート７１は、ポリイミド等の樹脂材料で形成され、更に、樹脂材料の両面に接着剤を配置し、円形状の平面形状を有し且つ可動接点７２が貫通可能な貫通孔７１ａが形成されるシート状の部材である。ベースシート７１は、可動接点７２を所定の位置に案内すると共に、基板７０と防水シート７３に固定される。

【0072】

ベースシート７１は、外縁がケース部材３３及び基板７０の外縁と一致するように配置される。ベースシート７１の外縁がケース部材３３及び基板７０の外縁と一致するように配置されることで、押圧素子４と電子素子５との間の位置関係が一義的に決定される。

【0073】

ベースシート７１は、貫通孔７１ａの周囲に配置され、第２プランジャー３２に押圧されたときに、第１プランジャー３１の第１フランジ４２を係止する係止部７１ｂを有する。係止部７１ｂは、ケース部材３３の収容部６７の内壁から内側に突出するように配置されることで、第２プランジャー３２に押圧されたときに、第１プランジャー３１の第１フランジを係止するストッパー部である。

【0074】

可動接点７２は、基板７０の表面７０ａと反対の方向に膨らむ膨出部が形成されたステンレス鋼および黄銅等の弾性を有する導電性部材により形成されるバネ材である。可動接点７２は、ベースシート７１に案内されて、長手方向の両端が第２固定接点８２に接触するように配置される。可動接点７２の長手方向の両端は、第２固定接点８２に接触する接触部である。可動接点７２は、防水シート７３を介して第１プランジャー３１によって押圧されることに応じて反転動作して、頂部が第１固定接点８１に接触する。また、可動接点７２は、第１プランジャー３１によって押圧されなくなると、復元動作して頂部が第１固定接点８１から離隔する。

【0075】

防水シート７３は、ポリイミド等の可とう性を有する合成樹脂で形成されたシート材であり、ベースシート７１の表面に接着される。防水シート７３の中央部は、第１プランジャー３１の押圧部４１によって押圧される押圧面７３ａである。防水シート７３がベースシート７１に接着されることで、基板７０の表面７０ａに配置される第１固定接点８１及び第２固定接点８２、並びに基板７０と防水シート７３の間に配置される可動接点７２は、防水シート７３及びベースシート７１によって封止される。可動接点７２の上面は、防水シート７３を介して押下素子４によって押圧される押圧面であり、第１押圧面とも称される。

【0076】

図１７は電子部品２の押圧動作を示す図であり、図１７（ａ）は第１状態を示し、図１７（ｂ）は第２状態を示し、図１７（ｃ）は第３状態を示し、図１７（ｄ）は第４状態を示し、図１７（ｅ）は第５状態を示す。

【0077】

まず、第１状態において、第１プランジャー３１は、第２プランジャー３２が押圧されることに応じて、第２プランジャー３２の第２フランジ５１によって第１フランジ４２が押圧されて、第２プランジャー３２と共に基板７０の方向に移動する。第１プランジャー３１が基板７０の方向に移動すると、押圧部４１は、防水シート７３を介して可動接点７２の頂部を押圧方向に移動する。

【0078】

次いで、第２状態において、第１プランジャー３１が基板７０の方向に更に移動する。第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、可動接点７２の押圧に必要な押圧力より高い剛性を有するので、押圧部４１が可動接点７２の頂部を押圧することに応じて、第１プランジャー３１の第１フランジ４２が撓むより早く、可動接点７２は、反転動作する。可動接点７２が反転動作することで、可動接点７２の頂部は、第１固定接点８１に接触する。可動接点７２の頂部が第１固定接点８１に接触することで、可動接点７２、第１固定接点８１、第２固定接点８２を介して第１底面電極８３及び第２底面電極８４と第３底面電極８５及び第４底面電極８６との間が導通し、電子部品２はオンする。第１プランジャー３１は、基板７０の方向に更に移動して、第１プランジャー３１の押圧部４１によって可動接点７２が全体に亘って基板７０の表面に接触される。

【0079】

次いで、第３状態において、第２プランジャー３２の第２フランジ５１によって押圧される第１プランジャー３１の第１フランジ４２が、第２フランジ５１が押圧する可動接点７２の押圧に必要な押圧力よりも高い押圧力によって変形し始める。第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、第２フランジ５１が押圧する押圧力によって圧縮されると共に、基部４０に接続される接続部と比較して、先端が基板７０の方向に傾斜する。また、同時に、第１プランジャー３１の基部４０は、第２プランジャー３２の基部収容部５５に徐々に入り込むことで、第１プランジャー３１の第１上面４４は、第２プランジャー３２の第２上面５２に第２状態よりも近づく。

【0080】

また、第１プランジャー３１を介して基板７０の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に圧縮される。

【0081】

次いで、第４状態において、第１プランジャー３１が基板７０の方向に更に移動することによって、第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、ベースシート７１の係止部７１ｂに接触する。また、基板７０の表面に接触する可動接点７２を介して基板７０の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に更に圧縮される。また、第１プランジャー３１の基部４０は、第２プランジャー３２の基部収容部５５に更に入り込むことで、第１プランジャー３１の基部４０の上面と第２プランジャー３２の第２上面５２に対向する内壁面は、第３状態よりも近づく。

【0082】

そして、第５状態において、第２プランジャー３２が基板７０の方向に更に移動することによって、ベースシート７１の係止部７１ｂに接触している第１プランジャー３１の第１フランジ４２は、第２フランジ５１によって押圧され、押圧方向に圧縮する。第１プランジャー３１を介して基板７０の表面に接触している押圧部４１は、第２プランジャー３２の第２フランジ５１が第１フランジ４２を押圧することに応じて押圧方向に第１フランジ４２の圧縮幅に応じて入り込まれる。係止部７１ｂによって係止された第１フランジ４２が押圧力を吸収するので、押圧部４１の押圧方向への入込量は抑制される。

【0083】

（第２実施形態に係る電子部品の作用効果）
電子部品２は、基板７０の方向に移動する押圧力が第２プランジャー３２に印加されたときに、第１プランジャー３１の第１フランジ４２がベースシート７１の係止部７１ｂに接触することで係止される。ベースシート７１の係止部７１ｂは、基板７０の表面よりも第１プランジャー３１の第１フランジ４２に近いので、早いタイミングで第１フランジ４２を係止することができる。電子部品２は、早いタイミングで第１フランジ４２を係止し、可動接点７２に印加される押圧力を低減できるので、可動接点７２が破損するおそれを低くすることができる。

【0084】

また、電子部品２では、第１フランジ４２は、第１フランジ４２に係止され、可動接点７２に接触しないので、可動接点７２が第１フランジ４２によって押圧されて破損するおそれはない。

【0085】

また、電子部品２では、押圧素子４と電子素子５との間の位置関係が一義的に決定されるので、押圧素子４と電子素子５との間の位置関係に誤差が生じる可能性は低い。電子部品２では、押圧素子４と電子素子５との間の位置関係に誤差が生じる可能性は低いので、操作感がばらつくおそれが低くなると共に、第１フランジ４２が係止部７１ｂによって係止され、押圧部４１の押圧方向への入込量が抑制される。

【0086】

（実施形態に係る電子部品の変形例）
電子部品１及び２では、電子素子３及び５は、感圧スイッチ及びプッシュスイッチであるが、実施形態に係電子部品では、電子素子は、押圧面、第１電極及び第２電極を有し、押圧面が押圧されることを示す電気信号を第１電極及び第２電極から出力すればよい。

【0087】

また、電子部品１及び２では、第１フランジ４２は、基部４０の第１側面４３の下端に配置されるが、実施形態に係電子部品では、第１フランジは、基部４０の第１側面４３の側面に配置されていればよい。また、電子部品１及び２では、第２フランジ５１は、第２上面５２が接続される第２側面５３の端部と反対の端部に配置されるが、実施形態に係電子部品では、第１フランジは、第２側面５３に配置されていればよい。

【0088】

また、電子部品１及び２では、第１プランジャー３１が第２プランジャー３２に押圧されたときに、第１フランジ４２を係止する係止部は、電子素子３及び５に配置されるが、実施形態に係電子部品では、係止部は、押圧素子に配置されてもよい。

【0089】

また、電子部品１及び２では、第１プランジャー３１の基部４０は、円柱状の形状を有するが、実施形態に係電子部品では、第１プランジャーの基部は、三角柱及び四角柱等の円柱状以外の形状を有してもよい。また、実施形態に係電子部品では、第１プランジャーの基部は、第１上面４４を有さない円筒状の形状を有してもよい。

【0090】

また、電子部品１及び２では、第２プランジャー３２は、第２フランジ５１を有するが、実施形態に係電子部品では、第２プランジャーは、第２フランジ５１を有さなくてもよい。

【0091】

また、電子部品１では、押圧孔１７ａは、円形状の平面形状を有するが、実施形態に係電子部品では、押圧孔は、楕円形及び矩形等の円形状以外の平面形状を有してもよい。押圧孔が楕円形の平面形状を有するとき、押圧孔の径は短径を示し、押圧孔が矩形の平面形状を有するとき、押圧孔の径は短辺の長さを示す。

【0092】

また、電子部品２では、ベースシート７１の貫通孔７１ａは、円形状の平面形状を有するが、実施形態に係電子部品では、ベースシートの貫通孔は、楕円形及び矩形等の円形状以外の平面形状を有してもよい。ベースシートの貫通孔が楕円形の平面形状を有するとき、押圧孔の径は長径を示し、ベースシートの貫通孔が矩形の平面形状を有するとき、押圧孔の径は長辺の長さを示す。

【0093】

また、電子部品１及び２では、押圧素子４は、第２接着シート３０～ケース部材３３を有するが、実施形態に係電子部品では、押圧素子は、第１プランジャーの第１フランジ４２を係止する保持部材を更に有してもよい。

【0094】

図１８は変形例に係る押圧素子の斜視図であり、図１９は図１８に示すＡ－Ａ線に沿う断面図であり、図２０は図１８に示す押圧素子の分解斜視図である。

【0095】

押圧素子６は、保持部材３４を有することが、押圧素子４と相違する。保持部材３４以外の押圧素子６の構成要素の構成及び機能は、同一符号が付された押圧素子４の構成要素の構成及び機能と同一なので、ここでは詳細な説明は省略する。

【0096】

保持部材３４は、第２スペーサ１７と同様に、ポリアミド樹脂等の剛性が高い合成樹脂により形成される。保持部材３４は、第１プランジャー３１の第１押圧部４１が装入される貫通孔３４ａが形成され、上面がケース部材３３の下面に接続された枠状の部材である。貫通孔３４ａの周辺部は、第１プランジャー３１の第１フランジ４２を係止するための係止部３４ｂである。

【0097】

押圧素子６は、第１プランジャー３１の第１フランジ４２を係止する保持部材３４を有するので、押圧素子６を有する製品の製造工程、及び押圧素子６を使用した作業における移動時に、第１プランジャー３１及び第２プランジャー３２が落下するおそれはない。

【符号の説明】

【0098】

１、２ 電子部品
３、５ 電子素子
４、６ 押圧素子
３１ 第１プランジャー
３２ 第２プランジャー
３３ ケース部材
３４ 保持部材
４０ 基部
４１ 押圧部
４２ 第１フランジ
５０ 円筒部
５１ 第２フランジ
５２ 第２上面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】