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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024052286
(43)【公開日】2024-04-11
(54)【発明の名称】液体吐出装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/01 20060101AFI20240404BHJP
【ＦＩ】
B41J2/01 301
B41J2/01
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022158889
(22)【出願日】2022-09-30
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090387
【弁理士】
【氏名又は名称】布施 行夫
(74)【代理人】
【識別番号】100090398
【弁理士】
【氏名又は名称】大渕 美千栄
(74)【代理人】
【識別番号】100148323
【弁理士】
【氏名又は名称】川▲崎▼ 通
(74)【代理人】
【識別番号】100168860
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 充史
(72)【発明者】
【氏名】露木 雅彦
(72)【発明者】
【氏名】高向 真
【テーマコード（参考）】
2C056
【Ｆターム（参考）】
2C056EA07
2C056EA23
2C056HA51
2C056HA52
(57)【要約】
【課題】液体吐出装置の小型化や、液体の吐出精度の向上が可能な液体吐出装置を提供すること。
【解決手段】プリントヘッドに接続された基板ユニットと、圧縮空気を送出するコンプレッサーと、チューブと、を備え、基板ユニットは、第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、複数のリジッド部材とフレキシブル部材とを含む配線基板と、を有し、フレキシブル部材は、第１面、第２面、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に位置する第３領域を含み、第１駆動回路が設けられ第１表面を含み第１領域の第１面に積層された第１リジッド部材と、第２駆動回路が設けられ第２表面を含み第２領域の第１面に積層された第２リジッド部材とは、第１表面と第２表面とが向かい合うように位置し、コンプレッサーは、第１表面と第２表面とが向かい合う領域に、圧縮空気を供給する、液体吐出装置。
【選択図】図３２
【解決手段】プリントヘッドに接続された基板ユニットと、圧縮空気を送出するコンプレッサーと、チューブと、を備え、基板ユニットは、第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、複数のリジッド部材とフレキシブル部材とを含む配線基板と、を有し、フレキシブル部材は、第１面、第２面、第１領域、第２領域、及び第１領域と第２領域との間に位置する第３領域を含み、第１駆動回路が設けられ第１表面を含み第１領域の第１面に積層された第１リジッド部材と、第２駆動回路が設けられ第２表面を含み第２領域の第１面に積層された第２リジッド部材とは、第１表面と第２表面とが向かい合うように位置し、コンプレッサーは、第１表面と第２表面とが向かい合う領域に、圧縮空気を供給する、液体吐出装置。
【選択図】図３２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体を吐出するプリントヘッドと、
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する、
ことを特徴とする液体吐出装置。
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する、
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項2】
前記複数のリジッド部材は、第３リジッド部材、及び第４リジッド部材を含み、
前記第３リジッド部材は、第３表面を含み、前記第３表面が前記第２面に沿って延在するように前記第１領域の前記第２面に積層され、
前記第４リジッド部材は、第４表面を含み、前記第４表面が前記第２面に沿って延在するように前記第２領域の前記第２面に積層され、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路を構成する電子部品は、前記第３リジッド部材及び前記第４リジッド部材に設けられていない、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
前記第３リジッド部材は、第３表面を含み、前記第３表面が前記第２面に沿って延在するように前記第１領域の前記第２面に積層され、
前記第４リジッド部材は、第４表面を含み、前記第４表面が前記第２面に沿って延在するように前記第２領域の前記第２面に積層され、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路を構成する電子部品は、前記第３リジッド部材及び前記第４リジッド部材に設けられていない、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項3】
布巾に対して液体を吐出する捺染用インクジェットプリンターである、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
圧電素子を用いた液体吐出技術が発明されてから半世紀以上が経過し、当該技術を用いた液体吐出装置は、インクジェットプリンターやカラーフィルタ製造装置等の幅広い分野で活用されている。このような液体吐出技術の基礎技術が確立された昨今において、液体吐出装置に対する市場要求の中心は、当該液体吐出装置を用いて生成される生成物の生産性の向上となっている。このような市場要求に対して、液体吐出技術の技術開発の中心は、液体吐出装置が液体を吐出するノズルの多ノズル化や、液体吐出装置が単位時間当たりに吐出するインクの吐出量の増加等となっている。
【0003】
特許文献１には、生成物の生産性を高めるために多くのノズルを備えた複数のヘッドを用いて、単位時間当たりの吐出量を増加させるための工夫がなされた印刷装置（液体吐出装置）であって、筐体内に備えられた複数のヘッドユニット（液体吐出ヘッド）と、当該ヘッドユニットに対して駆動信号を供給する複数の駆動回路と、当該駆動回路を冷却する冷却機構と、を有する液体吐出装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１８－０９９８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載の液体吐出装置では、生産性を向上することができるものの、液体吐出装置の小型化や、液体の吐出精度の向上等の観点において十分ではなく、改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【0006】
液体を吐出するプリントヘッドと、
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板
と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する。
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板
と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】液体吐出装置の概略構成を示す図である。
【図2】ヘッドユニットの機能構成の一例を示す図である。
【図3】駆動信号出力回路の構成を示す図である。
【図4】駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例を示す図である。
【図5】駆動信号ＶＯＵＴの信号波形の一例を示す図である。
【図6】駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。
【図7】デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。
【図8】選択回路の構成を示す図である。
【図9】駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。
【図10】ヘッドユニットを搭載したキャリッジの構造を示す側面図である。
【図11】ヘッドユニットを搭載したキャリッジの周辺構造を示す斜視図である。
【図12】液体吐出モジュールの構造の一例を示す分解斜視図である。
【図13】プリントヘッドの内部構造の一例を示す斜視図である。
【図14】プリントヘッドの分解斜視図である。
【図15】吐出モジュールが有する吐出部の構成の一例を示す図である。
【図16】駆動回路基板の平面構造を示す図である。
【図19】略箱形状をなす駆動回路基板の構造の一例を示す図である。
【図20】展開状態の駆動回路基板における部品配置の一例を示す図である。
【図21】電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ，ＶＤＤが伝搬する配線パターンの一例を示す図である。
【図22】駆動信号ＣＯＭ、及び基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線パターンの一例を示す図である。
【図23】組立状態の駆動回路基板における部品配置の一例を示す図である。
【図24】組立状態の駆動回路基板における部品配置の一例を示す図である。
【図25】中継基板の構造の一例を示す平面図である。
【図26】中継基板の構造の一例を示す側面図である。
【図27】駆動回路モジュールをｘ２軸に沿って－ｘ２側から見た図である。
【図28】駆動回路モジュールをｘ２軸に沿って＋ｘ２側から見た図である。
【図29】駆動回路モジュールをｙ２軸に沿って－ｙ２側から見た図である。
【図30】駆動回路モジュールをｚ２軸に沿って＋ｚ２側から見た図である。
【図31】変形例の液体吐出装置の概略構成を示す図である。
【図32】変形例の液体吐出モジュールの構造の一例を示す分解斜視図である。
【図33】変形例の展開状態の駆動回路基板における部品配置の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【0009】
１．液体吐出装置の機能構成
１．１ 液体吐出装置の機能構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングで液体の一例であるインクを吐出することで、媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する所謂インクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称する場合がある。
１．１ 液体吐出装置の機能構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。本実施形態の液体吐出装置１は、搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングで液体の一例であるインクを吐出することで、媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する所謂インクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称する場合がある。
【0010】
図１に示すように液体吐出装置１は、制御ユニット２、ヘッドユニット３、搬送モーター４、搬送ローラー５、キャリッジモーター６、キャリッジガイド軸７、キャリッジ８、及び液体容器９を備える。
【0011】
制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データＤＡＴＡに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号を生成し、対応する構成に出力する。また、制御ユニット２は、液体吐出装置１に供給される交流電圧の商用電圧ＶＡＣから液体吐出装置１の各部の電源電圧等に用いられる電圧信号ＶＤＣを生成し、液体吐出装置１の各部に供給する。
【0012】
具体的には、制御ユニット２は、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号として搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔを生成し、搬送モーター４に出力する。搬送モーター４は、入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて駆動する。搬送ローラー５は、搬送モーター４の駆動に伴い回転駆動する。そして、搬送ローラー５の回転駆動により生じた駆動力によって、媒体Ｐが搬送方向に沿って搬送される。すなわち、搬送モーター４と搬送ローラー５とは、制御ユニット２が出力する搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに応じて媒体Ｐを搬送する。
【0013】
また、制御ユニット２は、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号としてキャリッジ制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃを生成し、キャリッジモーター６に出力する。キャリッジモーター６は、入力されるキャリッジ制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃに基づいて駆動する。キャリッジモーター６の駆動によって生じた駆動力は、不図示のタイミングベルトを介してキャリッジガイド軸７に支持されたキャリッジ８に伝えられる。キャリッジガイド軸７は、搬送方向と交差する方向に沿って延在し、キャリッジ８を支持している。そして、キャリッジモーター６の駆動によって生じた駆動力によってキャリッジガイド軸７に支持されたキャリッジ８が、キャリッジガイド軸７に沿って移動する。すなわち、キャリッジモーター６とキャリッジガイド軸７とは、制御ユニット２が出力するキャリッジ制御信号Ｃｔｒｌ－Ｃに応じて、キャリッジ８をキャリッジガイド軸７に沿って移動させる。
【0014】
また、制御ユニット２は、液体吐出装置１の各要素を制御する制御信号として印刷データ信号ｐＤＡＴＡを生成し、ヘッドユニット３に出力する。ヘッドユニット３は、吐出制御モジュール１０と複数の液体吐出モジュール２０とを有する。また、複数の液体吐出モジュール２０は、それぞれが駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０とを有する。すなわち、ヘッドユニット３は、駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０との組を複数組有する。このようなヘッドユニット３は、キャリッジ８に搭載され、キャリッジ８のキャリッジガイド軸７に沿った移動に伴い移動する。
【0015】
制御ユニット２が出力する印刷データ信号ｐＤＡＴＡは、吐出制御モジュール１０に入力される。吐出制御モジュール１０は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡに基づいて複数の液体吐出モジュール２０のそれぞれの動作を制御する制御信号を生成し、対応する液体吐出モジュール２０に出力する。吐出制御モジュール１０が出力する当該制御信号は、対応する駆動回路モジュール５０に入力される。駆動回路モジュール５０は、対応するプリントヘッド３０と電気的に接続し、入力される制御信号により規定されるタイミングで、当該制御信号により規定される量のインクが吐出されるようにプリントヘッド３０を駆動する。これにより、プリントヘッド３０は、所定のタイミングで所定量のインクを吐出する。すなわち、ヘッドユニット３は、制御ユニット２が出力する印刷データ信号ｐＤＡＴＡに応じて、プリントヘッド３０から所定量のインクを所定のタイミングで吐出させる。
【0016】
液体容器９には、プリントヘッド３０から吐出されるインクが貯留されている。この液体容器９に貯留されるインクが、不図示のチューブなどを介してプリントヘッド３０に供給される。このような液体容器９としては、例えば、インクカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及びインクの補充が可能なインクタンク等を用いることができる。
【0017】
以上のように液体吐出装置１は、制御ユニット２が、媒体Ｐの搬送と、キャリッジ８の移動と、キャリッジ８に搭載されたプリントヘッド３０からのインクの吐出タイミングと、を制御する。これにより、媒体Ｐの所望の位置にインクを着弾させることができ、その結果、媒体Ｐに所望の画像が形成される。
【0018】
１．２ ヘッドユニットの機能構成
次に、液体吐出装置１が備えるヘッドユニット３の機能構成の詳細について説明する。図２は、ヘッドユニット３の機能構成の一例を示す図である。図２に示すようにヘッドユニット３は、吐出制御モジュール１０と複数の液体吐出モジュール２０とを有する。ここで、ヘッドユニット３が有する複数の液体吐出モジュール２０はいずれも同様の構成であるが、複数の液体吐出モジュール２０を区別して説明する場合、液体吐出モジュール２０－１～２０－ｎと称する場合がある。すなわち、図２に示すヘッドユニット３は、ｎ個の液体吐出モジュール２０としての液体吐出モジュール２０－１～２０－ｎを有するとして説明を行う場合がある。
次に、液体吐出装置１が備えるヘッドユニット３の機能構成の詳細について説明する。図２は、ヘッドユニット３の機能構成の一例を示す図である。図２に示すようにヘッドユニット３は、吐出制御モジュール１０と複数の液体吐出モジュール２０とを有する。ここで、ヘッドユニット３が有する複数の液体吐出モジュール２０はいずれも同様の構成であるが、複数の液体吐出モジュール２０を区別して説明する場合、液体吐出モジュール２０－１～２０－ｎと称する場合がある。すなわち、図２に示すヘッドユニット３は、ｎ個の液体吐出モジュール２０としての液体吐出モジュール２０－１～２０－ｎを有するとして説明を行う場合がある。
【0019】
また、図２にはヘッドユニット３の構成に加えて制御ユニット２に含まれる構成の一部であって、メイン制御回路１６と電源電圧出力回路１８とを図示している。制御ユニット２に含まれるメイン制御回路１６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含む。そして、メイン制御回路１６は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から供給される画像データＤＡＴＡに所定の信号処理を施し、印刷データ信号ｐＤＡＴＡを生成し吐出制御モジュール１０に出力する。
【0020】
電源電圧出力回路１８は、フライバック回路等のＡＣ／ＤＣコンバーターと、降圧回路
又は昇圧回路等のＤＣ／ＤＣコンバーターとを含む。電源電圧出力回路１８は、液体吐出装置１の外部から入力される商用電圧ＶＡＣから電圧信号ＶＤＣとして、電圧値が４２Ｖの直流電圧信号である電圧信号ＶＨＶと、電圧値が２４Ｖの直流電圧信号である電圧信号ＶＭＶとを生成し、吐出制御モジュール１０に出力する。なお、電圧信号ＶＨＶの電圧値、及び電圧信号ＶＭＶの電圧値は、４２Ｖ及び２４Ｖに限るものではない。また、電源電圧出力回路１８は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶに替えて、又は加えて、電圧値が異なる直流電圧信号を電圧信号ＶＤＣとして出力してもよい。
又は昇圧回路等のＤＣ／ＤＣコンバーターとを含む。電源電圧出力回路１８は、液体吐出装置１の外部から入力される商用電圧ＶＡＣから電圧信号ＶＤＣとして、電圧値が４２Ｖの直流電圧信号である電圧信号ＶＨＶと、電圧値が２４Ｖの直流電圧信号である電圧信号ＶＭＶとを生成し、吐出制御モジュール１０に出力する。なお、電圧信号ＶＨＶの電圧値、及び電圧信号ＶＭＶの電圧値は、４２Ｖ及び２４Ｖに限るものではない。また、電源電圧出力回路１８は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶに替えて、又は加えて、電圧値が異なる直流電圧信号を電圧信号ＶＤＣとして出力してもよい。
【0021】
吐出制御モジュール１０は、電源電圧出力回路１８が出力する電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ、若しくは電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶから生成された直流電圧信号を電源電圧として動作する。そして、吐出制御モジュール１０は、制御ユニット２が出力する印刷データ信号ｐＤＡＴＡに基づいて、ｎ個の液体吐出モジュール２０の動作を制御する制御信号を生成し、対応する液体吐出モジュール２０に出力する。
【0022】
吐出制御モジュール１０は、ヘッド制御回路１２と冷却ファン駆動回路１４とを含む。印刷データ信号ｐＤＡＴＡは、吐出制御モジュール１０に含まれるヘッド制御回路１２に入力される。ヘッド制御回路１２は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡに基づいて、ｎ個の液体吐出モジュール２０に共通に入力されるクロック信号ＳＣＫと、ｎ個の液体吐出モジュール２０のそれぞれに対応する差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎと、ｎ個の液体吐出モジュール２０のそれぞれに対応する差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎと、を生成し出力する。
【0023】
具体的には、印刷データ信号ｐＤＡＴＡは、画像データＤＡＴＡに基づいて生成された差動信号であって、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎをシリアルに含む。ヘッド制御回路１２は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡをデシリアライズするとともに復元することで、ｎ個の液体吐出モジュール２０に共通に入力されるクロック信号ＳＣＫを生成するとともに、ヘッド制御回路１２は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡをデシリアライズすることでｎ個の液体吐出モジュール２０のそれぞれに対応する差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎと、差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎ信号と、を生成する。そして、ヘッド制御回路１２は、生成したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎを、対応する液体吐出モジュール２０に出力する。
【0024】
ここで、以下の説明では、差動印刷データ信号Ｄｐ１と差動駆動データ信号Ｄｄ１とが液体吐出モジュール２０－１に対応する信号であり、差動印刷データ信号Ｄｐｎと差動駆動データ信号Ｄｄｎとが液体吐出モジュール２０－ｎに対応する信号であるとして説明を行う。すなわち、液体吐出モジュール２０－１には、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１が入力され、液体吐出モジュール２０－ｎには、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄｎが入力されるとして説明を行う。また、液体吐出モジュール２０には、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄが入力されるとして説明を行う。
【0025】
また、ヘッド制御回路１２は、冷却ファン駆動回路１４の動作を制御するファン制御信号Ｆｃを生成し、冷却ファン駆動回路１４に出力する。冷却ファン駆動回路１４には、ファン制御信号Ｆｃに加えて電圧信号ＶＭＶが入力される。冷却ファン駆動回路１４は、入力されるファン制御信号Ｆｃに基づいて電圧信号ＶＭＶをファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎとして出力するか否かを切り替える。すなわち、冷却ファン駆動回路１４は、電圧信号ＶＭＶをファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎとして出力するか否かを切り替えるｎ個のスイッチ回路を有し、入力されるファン制御信号Ｆｃによって、ｎ個のスイッチ回路のそれぞれの
導通状態を切り替える。すなわち、冷却ファン駆動回路１４は、電圧信号ＶＭＶをファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎとして出力するか否かを切り替える。
導通状態を切り替える。すなわち、冷却ファン駆動回路１４は、電圧信号ＶＭＶをファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎとして出力するか否かを切り替える。
【0026】
冷却ファン駆動回路１４が出力するファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎは、対応する液体吐出モジュール２０に出力される。以下の説明では、ファン駆動信号Ｆｐ１が液体吐出モジュール２０－１に対応し、ファン駆動信号Ｆｐｎが液体吐出モジュール２０－ｎに対応するとして説明を行う。すなわち、液体吐出モジュール２０－１には、ファン駆動信号Ｆｐ１が入力され、液体吐出モジュール２０－ｎには、ファン駆動信号Ｆｐｎが入力される。また、液体吐出モジュール２０には、ファン駆動信号Ｆｐが入力されるとして説明を行う。
【0027】
なお、冷却ファン駆動回路１４は、入力されるファン制御信号Ｆｃに基づいて、電圧信号ＶＭＶを所定の電圧値に変換し、変換した信号をファン駆動信号Ｆｐ１～Ｆｐｎとして出力してもよい。
【0028】
また、吐出制御モジュール１０は、電源電圧出力回路１８から供給される電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶを伝搬し、液体吐出モジュール２０－１～２０－ｎのそれぞれに供給する。
【0029】
液体吐出モジュール２０－１には、吐出制御モジュール１０が出力するクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１、差動駆動データ信号Ｄｄ１、ファン駆動信号Ｆｐ１、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶが入力される。そして、液体吐出モジュール２０－１は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ、若しくは電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶから生成された直流電圧を電源電圧として動作し、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定されるタイミングで、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定される量のインクを媒体Ｐに吐出する。
【0030】
液体吐出モジュール２０－１は、駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０とを有する。また、駆動回路モジュール５０は、吐出制御回路５１、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍ、コンデンサー５３、異常検出回路５４、異常報知回路５５、温度検出回路５６、電圧変換回路５８、及び冷却ファン５９を含む。
【0031】
吐出制御回路５１には、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１が入力される。そして、吐出制御回路５１は、入力される差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１を解析することで、プリントヘッド３０の動作を制御する差動印刷データ信号Ｄｐｔと、後述する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍの基となる基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍと、後述する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍの基となる基駆動信号ｄＢ１～ｄＢｍと、を生成し、出力する。このような吐出制御回路５１は、入力される差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１を解析するための回路が構成されたＦＰＧＡを含んで構成される。
【0032】
すなわち、駆動回路モジュール５０は、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１が入力され、入力される差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１に基づいて、プリントヘッド３０の動作を制御する差動印刷データ信号Ｄｐｔと、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍの基となる基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍと、を出力する吐出制御回路５１が実装されたＦＰＧＡを有する。
【0033】
具体的には、吐出制御回路５１は、入力されるクロック信号ＳＣＫに基づいて、入力される差動印刷データ信号Ｄｐ１を解析する。そして、吐出制御回路５１は、差動印刷データ信号Ｄｐ１の解析結果に応じた差動信号の差動印刷データ信号Ｄｐｔを生成し、プリン
トヘッド３０に出力する。このとき、吐出制御回路５１は、差動印刷データ信号Ｄｐ１の解析結果に応じて、差動印刷データ信号Ｄｐ１を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよく、差動印刷データ信号Ｄｐ１に所定の信号処理を施した信号を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよい。さらに、吐出制御回路５１は、差動印刷データ信号Ｄｐ１の解析結果に応じて不図示の記憶回路から読み出された所定の情報を含む信号を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよい。
トヘッド３０に出力する。このとき、吐出制御回路５１は、差動印刷データ信号Ｄｐ１の解析結果に応じて、差動印刷データ信号Ｄｐ１を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよく、差動印刷データ信号Ｄｐ１に所定の信号処理を施した信号を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよい。さらに、吐出制御回路５１は、差動印刷データ信号Ｄｐ１の解析結果に応じて不図示の記憶回路から読み出された所定の情報を含む信号を差動印刷データ信号Ｄｐｔとして出力してもよい。
【0034】
また、吐出制御回路５１は、入力されるクロック信号ＳＣＫに基づいて、入力される差動駆動データ信号Ｄｄ１をシングルエンドの信号に復元するとともに解析する。そして、吐出制御回路５１は、当該解析結果に応じた基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍを生成し、対応する駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍに出力する。ここで、吐出制御回路５１は、差動駆動データ信号Ｄｄ１を復元したシングルエンドの信号の解析結果に基づいて、不図示の記憶回路に保持されている情報を読み出し、読み出した情報を含む基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍを生成し、対応する駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍに出力してもよい。また、吐出制御回路５１は、差動駆動データ信号Ｄｄ１を復元することでシングルエンドの信号を生成し、当該シングルエンドの信号をデシリアライズすることで、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍを生成するとともに、対応する駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍに出力してもよい。
【0035】
ここで、吐出制御回路５１が出力する基駆動信号ｄＡ１は駆動信号出力回路５２ａ－１に対応し、吐出制御回路５１が出力する基駆動信号ｄＡｍが駆動信号出力回路５２ａ－ｍに対応するとして説明を行う。同様に、吐出制御回路５１が出力する基駆動信号ｄＢ１が駆動信号出力回路５２ｂ－１に対応し、吐出制御回路５１が出力する基駆動信号ｄＢｍが駆動信号出力回路５２ｂ－ｍに対応するとして説明を行う。すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－１には基駆動信号ｄＡ１が入力され、駆動信号出力回路５２ａ－ｍには基駆動信号ｄＡｍが入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－１には基駆動信号ｄＢ１が入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－ｍには基駆動信号ｄＢｍが入力される。
【0036】
駆動信号出力回路５２ａ－１は、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル－アナログ変換するとともに、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、プリントヘッド３０に出力する。駆動信号出力回路５２ｂ－１は、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル－アナログ変換するとともに、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、プリントヘッド３０に出力する。同様に、駆動信号出力回路５２ａ－ｍは、入力される基駆動信号ｄＡｍをデジタル－アナログ変換するとともに、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡｍを生成し、プリントヘッド３０に出力し、駆動信号出力回路５２ｂ－ｍは、入力される基駆動信号ｄＢｍをデジタル－アナログ変換するとともに、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢｍを生成し、プリントヘッド３０に出力する。
【0037】
すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍをデジタル－アナログ変換するとともに、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを生成し、プリントヘッド３０に出力する。換言すれば、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、それぞれがＤ級増幅回路を含み、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍは、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを出力し、駆動信号出力回路５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを出力する。このとき、吐出制御回路５１が出力する基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍのそれぞれは、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍの基となる信号であって、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍの信号波形を規
定する信号である。
定する信号である。
【0038】
ここで、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍで規定される信号波形をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを生成するとして説明を行ったが、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍで規定される信号波形をＡ級増幅、Ｂ級増幅、又はＡＢ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを生成してもよい。しかしながら、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、消費電力が大きく、それ故に、大きな熱を発生される。このような駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍには、消費電力を低減し発熱量を抑えるとの観点から高効率に駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを生成することが求められる。
【0039】
係る観点に鑑みると、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡｍ，ｄＢ１～ｄＢｍで規定される信号波形を高効率で増幅できるＤ級増幅を含んで構成されることが好ましい。なお、Ｄ級増幅を含む駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍの構成の詳細については後述する。
【0040】
また、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、それぞれが基準電圧信号ＶＢＳを生成して出力する。このとき、駆動回路モジュール５０は、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する基準電圧信号ＶＢＳの電圧値をコンデンサー５３によって安定させる。すなわち、駆動回路モジュール５０は、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の変動を低減するためのコンデンサー５３を有する。そして、基準電圧信号ＶＢＳは、コンデンサー５３によって電圧値が安定した後、分岐し、プリントヘッド３０に出力し、駆動信号出力回路５２ａ－２～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのそれぞれが出力する基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線を開放状態とする。すなわち、駆動回路モジュール５０は、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する基準電圧信号ＶＢＳをプリントヘッド３０に出力し、駆動信号出力回路５２ａ－２～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのそれぞれが出力する基準電圧信号ＶＢＳをプリントヘッド３０に出力しない。
【0041】
基準電圧信号ＶＢＳは、プリントヘッド３０が有する後述する圧電素子６０の駆動の基準電位として機能する。このような基準電位として機能する基準電圧信号ＶＢＳに電圧値の変動が生じた場合、圧電素子６０の駆動特性が変化する。これに対して、圧電素子６０に供給される基準電圧信号ＶＢＳを、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する基準電圧信号ＶＢＳのみとすることで、回路ばらつきなどに起因して駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのそれぞれが出力する基準電圧信号ＶＢＳの電圧値のばらつきが生じた場合であっても、圧電素子６０に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じるおそれが低減する。これにより、圧電素子６０の駆動精度が向上する。
【0042】
なお、駆動回路モジュール５０から出力される基準電圧信号ＶＢＳであって、プリントヘッド３０に入力される基準電圧信号ＶＢＳは、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍのいずれか１つが出力する基準電圧信号ＶＢＳであればよく、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する基準電圧信号ＶＢＳに限られるものではない。
【0043】
ここで、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍは、入力される信号、及び出力する信号が異なるのみであり、いずれも同じ構成である。そのため、以下の説明において、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ
－ｍを区別する必要がない場合、単に駆動信号出力回路５２と称する場合がある。この場合、駆動信号出力回路５２には基駆動信号ｄＯが入力され、駆動信号出力回路５２は駆動信号ＣＯＭを出力するとして説明を行う。
－ｍを区別する必要がない場合、単に駆動信号出力回路５２と称する場合がある。この場合、駆動信号出力回路５２には基駆動信号ｄＯが入力され、駆動信号出力回路５２は駆動信号ＣＯＭを出力するとして説明を行う。
【0044】
温度検出回路５６は、駆動回路モジュール５０の環境温度を取得する。ここで、駆動回路モジュール５０の環境温度とは、駆動回路モジュール５０が有する部品そのものの温度ではなく、当該部品の温度上昇に伴い変化する駆動回路モジュール５０の空間温度が含まれる。そして、温度検出回路５６は、取得した環境温度に応じた温度情報を含む温度情報信号Ｔｔを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する。
【0045】
ヘッド制御回路１２は、入力される温度情報信号Ｔｔに基づいて、駆動回路モジュール５０の温度を推定する。そして、ヘッド制御回路１２は、推定した駆動回路モジュール５０の温度に応じて、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎを補正し、補正したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎに出力する。すなわち、ヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が取得した環境温度に応じた温度情報信号Ｔｔに基づいて、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍ、及びプリントヘッド３０の動作を制御する。
【0046】
また、ヘッド制御回路１２は、推定した駆動回路モジュール５０の温度が所定の閾値以上である場合、駆動回路モジュール５０に温度異常が生じた、若しくは温度異常が生じるおそれがあると判断する。この場合、ヘッド制御回路１２は、駆動回路モジュール５０の動作を停止させるためのクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎを生成し、駆動回路モジュール５０に出力してもよい。すなわち、ヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が取得した環境温度に応じた温度情報信号Ｔｔに基づいて、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－ｍ，５２ｂ－１～５２ｂ－ｍ、及びプリントヘッド３０の動作を停止させてもよい。
【0047】
さらに、ヘッド制御回路１２は、推定した駆動回路モジュール５０の温度に応じた情報であって、温度検出回路５６が取得した温度の情報をディスプレイ等の不図示の報知部を介して使用者に報知してもよい。すなわち、ヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が取得した環境温度に応じた温度情報信号Ｔｔに基づく情報を、使用者に報知してもよい。
【0048】
このような駆動回路モジュール５０の内部の空間温度であって環境温度を検出する温度検出回路５６としては、例えば、サーミスター素子やＩＣ温度センサー素子を用いることができる。すなわち、温度検出回路５６が出力する温度情報信号Ｔｔには、駆動回路モジュール５０の温度そのものを示す温度情報が含まれていてもよく、駆動回路モジュール５０の温度に応じて変化する電圧値、又は電流値が温度情報として含まれていてもよい。
【0049】
また、駆動回路モジュール５０には、吐出制御モジュール１０を伝搬した電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶが入力される。電圧信号ＶＨＶは、駆動回路モジュール５０の内部を伝搬し、駆動回路モジュール５０が有する各種構成に供給されるとともに、プリントヘッド３０にも供給される。電圧信号ＶＭＶは、駆動回路モジュール５０の内部を伝搬し、駆動回路モジュール５０が有する各種構成に供給されるとともに、電圧変換回路５８にも供給される。電圧変換回路５８は、入力される電圧信号ＶＭＶを降圧することで、電圧信号ＶＤＤを生成し、出力する。電圧変換回路５８が出力する電圧信号ＶＤＤは、駆動回路モジュール５０が有する各種回路の電源電圧として用いられるとともに、プリントヘッド３０にも供給される。このような電圧信号ＶＤＤは、例えば、５Ｖや３．３Ｖ等の直流電圧である。
【0050】
なお、電圧変換回路５８が出力する電圧信号ＶＤＤは、１つに限るものではなく、電圧
変換回路５８は、電圧値が異なる複数の電圧信号ＶＤＤを出力してもよい。また、電圧信号ＶＭＶは、電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤと共にプリントヘッド３０に供給されてもよい。
変換回路５８は、電圧値が異なる複数の電圧信号ＶＤＤを出力してもよい。また、電圧信号ＶＭＶは、電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤと共にプリントヘッド３０に供給されてもよい。
【0051】
異常検出回路５４は、駆動回路モジュール５０に生じた異常を検出し、検出結果に応じた異常情報信号Ｔｅと異常報知信号Ｄｅとを生成する。このような異常検出回路５４は、検出対象が所定のしきい値以上であるか否かを比較する比較器であって、例えば、コンパレーターを含んで構成される。
【0052】
異常検出回路５４が出力する異常情報信号Ｔｅは、ヘッド制御回路１２に入力される。ヘッド制御回路１２は、入力される異常情報信号Ｔｅが駆動回路モジュール５０の異常を示す情報を含む場合、駆動回路モジュール５０の動作を停止させるためのクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１～Ｄｐｎ、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１～Ｄｄｎを生成し、駆動回路モジュール５０に出力する。これにより、駆動回路モジュール５０の動作が停止する。
【0053】
また、異常検出回路５４が出力する異常報知信号Ｄｅは、異常報知回路５５に入力される。異常報知回路５５は、例えば、発光ダイオードなどの発光素子を含む。そして、異常報知回路５５は、入力される異常報知信号Ｄｅに基づいて当該発光素子が点灯、消灯、若しくは点滅することで、駆動回路モジュール５０に異常が生じているか否かを使用者に報知する。
【0054】
ここで、異常検出回路５４、及び異常報知回路５５の動作の一例について説明する。
【0055】
例えば、異常検出回路５４が、電圧信号ＶＨＶの電圧値が正常値よりも低下していることを検出した場合、異常検出回路５４は、電圧信号ＶＨＶの電圧値が正常ではないと判断し、使用者に注意を促すための異常報知信号Ｄｅを生成し、異常報知回路５５に出力する。異常報知回路５５は、入力される異常報知信号Ｄｅに基づいて、電圧信号ＶＨＶの電圧値が低下している旨を報知するために発光素子を点滅させる。
【0056】
その後、電圧信号ＶＨＶの電圧値がさらに低下し、異常検出回路５４が、電圧信号ＶＨＶの電圧値が所定のしきい値よりも低下したことを検出した場合、異常検出回路５４は、電圧信号ＶＨＶの電圧値が異常であると判断し、使用者に異常を報知するための異常報知信号Ｄｅを生成し、異常報知回路５５に出力する。異常報知回路５５は、入力される異常報知信号Ｄｅに基づいて、電圧信号ＶＨＶの電圧値に異常が生じている旨を報知するために発光素子を点灯させる。このとき、異常検出回路５４は、駆動回路モジュール５０の異常であって、電圧信号ＶＨＶの電圧値が異常であることを示す異常情報を含んだ異常情報信号Ｔｅを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する。
【0057】
また、例えば、異常検出回路５４が、吐出制御回路５１を構成するＦＰＧＡの電源電圧等に用いられる電圧信号ＶＤＤの電圧値が正常値よりも低下していることを検出した場合、異常検出回路５４は、電圧信号ＶＤＤの電圧値が正常ではないと判断し、使用者に注意を促すための異常報知信号Ｄｅを生成し、異常報知回路５５に出力する。異常報知回路５５は、入力される異常報知信号Ｄｅに基づいて、電圧信号ＶＤＤの電圧値が低下している旨を報知するために発光素子を点滅させる。
【0058】
その後、電圧信号ＶＤＤの電圧値がさらに低下し、異常検出回路５４が、電圧信号ＶＤＤの電圧値が所定のしきい値よりも低下したことを検出した場合、異常検出回路５４は、電圧信号ＶＤＤの電圧値が異常であると判断し、使用者に異常を報知するための異常報知信号Ｄｅを生成し、異常報知回路５５に出力する。異常報知回路５５は、入力される異常報知信号Ｄｅに基づいて、電圧信号ＶＤＤの電圧値に異常が生じている旨を報知するため
に発光素子を点灯させる。このとき、異常検出回路５４は、駆動回路モジュール５０の異常であって、電圧信号ＶＤＤの電圧値が異常であることを示す異常情報を含んだ異常情報信号Ｔｅを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する。
に発光素子を点灯させる。このとき、異常検出回路５４は、駆動回路モジュール５０の異常であって、電圧信号ＶＤＤの電圧値が異常であることを示す異常情報を含んだ異常情報信号Ｔｅを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する。
【0059】
ここで、異常報知回路５５が有する発光素子の数は１個に限るものではなく、例えば、電圧信号ＶＨＶの異常の有無を報知するための発光素子と、電圧信号ＶＤＤの異常の有無を報知するための発光素子と、を個別に有してもよい。さらに、異常報知回路５５が複数の発光素子を有する場合、当該複数の発光素子の点灯、消灯、及び点滅の組み合わせによって、駆動回路モジュール５０の異常の有無を使用者に報知してもよい。また、上述した説明では、異常検出回路５４は、駆動回路モジュール５０の異常の有無の検出として、電圧信号ＶＨＶの電圧値の異常の有無、及び電圧信号ＶＤＤの電圧値の異常の有無の検出を例示して説明したが、異常検出回路５４は、電圧信号ＶＨＶ、及び電圧信号ＶＤＤの電圧値の異常の有無の検出に替えて、若しくは加えて、温度検出回路５６が出力する温度情報信号Ｔｔに基づく駆動回路モジュール５０の発熱異常の有無を検出してもよく、電圧信号ＶＭＶの電圧異常の有無を検出してもよい。
【0060】
冷却ファン５９には、冷却ファン駆動回路１４が出力するファン駆動信号Ｆｐ１が入力される。そして、冷却ファン５９は、入力されるファン駆動信号Ｆｐ１によって駆動し、駆動回路モジュール５０に気流を生じさせる。この冷却ファン５９が生じさせた気流によって、駆動回路モジュール５０が冷却される。ここで、ヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が出力する温度情報信号Ｔｔに基づいて、ファン制御信号Ｆｃを出力してもよい。これにより、冷却ファン５９の駆動状態は、温度検出回路５６による温度の検出結果であって、冷却対象である駆動回路モジュール５０の温度状況に応じて制御される。その結果、冷却ファン５９の過剰な駆動により消費電力が増加するおそれが低減することで液体吐出装置１の消費電力が低減するとともに、駆動回路モジュール５０に温度異常が生じるおそれも低減される。
【0061】
プリントヘッド３０は、復元回路３１と吐出モジュール３２－１～３２－ｍと、を有する。復元回路３１は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤ、若しくは電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤから生成された直流電圧を電源電圧として動作する。復元回路３１は、吐出制御回路５１が出力する差動信号の差動印刷データ信号Ｄｐｔをシングルエンドの信号に復元する。具体的には、復元回路３１には、クロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔが入力される。そして、復元回路３１は、クロック信号ＳＣＫに基づいて入力される差動印刷データ信号Ｄｐｔをシングルエンドの信号に復元するとともに、復元した信号をデシリアライズすることで、ラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを生成する。そして、復元回路３１は、クロック信号ＳＣＫと、生成したラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、及び印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍと、を対応する吐出モジュール３２－１～３２－ｍに出力する。
【0062】
吐出モジュール３２－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを含む。
【0063】
駆動信号選択回路２００には、復元回路３１が出力するラッチ信号ＬＡＴ、チェンジ信号ＣＨ、印刷データ信号ＳＩ１、クロック信号ＳＣＫ、及び駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が入力される。駆動信号選択回路２００は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤ、若しくは電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤから生成された直流電圧を電源電圧として動作することで、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨで規定される期間のそれぞれにおいて、印刷データ信号ＳＩ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１に含まれる信号波形を選択、又は非選択とし、駆動信号ＣＯＭＢ１に含まれる信号波形を選択、又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力する。すなわち、吐出モジュール３２－１がｐ個の吐出部６００を有する場合、駆動信号選択回路２００は、ｐ個の吐出
部６００のそれぞれに対応するｐ個の駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。
部６００のそれぞれに対応するｐ個の駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。
【0064】
複数の吐出部６００は、それぞれが圧電素子６０を含む。圧電素子６０の一端には、駆動信号選択回路２００が出力する対応する駆動信号ＶＯＵＴが供給される。また、複数の吐出部６００のそれぞれに含まれる複数の圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが共通に供給される。そして、複数の吐出部６００のそれぞれに含まれる複数の圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差により変位する。この圧電素子６０の変位に応じた量のインクが対応する吐出部６００から吐出される。そして、吐出部６００から吐出されたインクが媒体Ｐに着弾することで、媒体Ｐに画像が形成される。なお、駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の動作の詳細については後述する。
【0065】
ここで、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２－２～３２－ｍは、入力される信号が異なるのみであって、吐出モジュール３２－１と同様の構成を有し、且つ同様の動作を実行する。そのため、吐出モジュール３２－２～３２－ｍの詳細な説明は省略する。すなわち、吐出モジュール３２－２～３２－ｍは、それぞれが駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを含む。そして、吐出モジュール３２－２～３２－ｍのそれぞれが有する駆動信号選択回路２００が、入力されるラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨで規定される期間のそれぞれにおいて、対応する印刷データ信号ＳＩ２～ＳＩｍに基づいて、対応する駆動信号ＣＯＭＡ２～ＣＯＭＡｍに含まれる信号波形を選択又は非選択とし、対応する駆動信号ＣＯＭＢ２～ＣＯＭＢｍに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。その結果、吐出モジュール３２－２～３２－ｍのそれぞれが有する複数の吐出部６００のそれぞれから、入力される駆動信号ＶＯＵＴと基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じた量のインクが吐出される。
【0066】
換言すれば、プリントヘッド３０は、吐出モジュール３２－１～３２－ｍを有する。そして、吐出モジュール３２－１は、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１に基づく駆動信号ＶＯＵＴを受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位によりインクを吐出する吐出部６００と、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１を供給するか否かを切り替える駆動信号選択回路２００とを含み、吐出モジュール３２－ｍは、駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍに基づく駆動信号ＶＯＵＴを受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位によりインクを吐出する吐出部６００と、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍを供給するか否かを切り替える駆動信号選択回路２００と、を含む。
【0067】
ここで、以下の説明において、吐出モジュール３２－１～３２－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール３２と称する場合がある。また、吐出モジュール３２には、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍとしての印刷データ信号ＳＩと、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍとしての駆動信号ＣＯＭＡと、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍとしての駆動信号ＣＯＭＢと、が入力されるとして説明を行う場合がある。すなわち、吐出モジュール３２が有する駆動信号選択回路２００は、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨで規定される期間のそれぞれにおいて、印刷データ信号ＳＩに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡに含まれる信号波形を選択又は非選択とし、駆動信号ＣＯＭＢに含まれる信号波形を選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0068】
以上のように液体吐出モジュール２０－１は、駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０とを有し、吐出制御モジュール１０が出力するクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ１、差動駆動データ信号Ｄｄ１、ファン駆動信号Ｆｐ１、及び電圧信号ＶＨＶ
，ＶＭＶに基づいて動作することで、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定されるタイミングで、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定される量のインクを媒体Ｐに吐出する。
，ＶＭＶに基づいて動作することで、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定されるタイミングで、差動印刷データ信号Ｄｐ１、及び差動駆動データ信号Ｄｄ１で規定される量のインクを媒体Ｐに吐出する。
【0069】
ここで、液体吐出モジュール２０－２～２０－ｎは、入力される信号が異なるのみであって、液体吐出モジュール２０－１と同様の構成を有し、且つ同様の動作を実行する。そのため、液体吐出モジュール２０－２～２０－ｎの詳細な説明は省略する。すなわち、液体吐出モジュール２０－２～２０－ｎのそれぞれは、駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０とを有し、吐出制御モジュール１０が出力するクロック信号ＳＣＫ、対応する差動印刷データ信号Ｄｐ２～Ｄｐｎ、対応する差動駆動データ信号Ｄｄ２～Ｄｄｎ、対応するファン駆動信号Ｆｐ２～Ｆｐｎ、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶに基づいて動作することで、対応する差動印刷データ信号Ｄｐ２～Ｄｐｎ、及び対応する差動駆動データ信号Ｄｄ２～Ｄｄｎで規定されるタイミングで、対応する差動印刷データ信号Ｄｐ２～Ｄｐｎ、及び対応する差動駆動データ信号Ｄｄ２～Ｄｄｎで規定される量のインクを媒体Ｐに吐出する。
【0070】
以上のように液体吐出装置１は、インクを吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路モジュール５０と、プリントヘッド３０及び駆動回路モジュール５０の動作を制御する制御ユニット２及びヘッド制御回路１２と、を備える。そして、液体吐出装置１が備え、吐出制御モジュール１０と、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０と、を有するヘッドユニット３が、制御ユニット２から入力される電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶを電源電圧として駆動し、印刷データ信号ｐＤＡＴＡに基づくタイミングでインクを吐出することで、印刷データ信号ｐＤＡＴＡに対応する画像であって、画像データＤＡＴＡに応じた画像を媒体Ｐに形成する。
【0071】
１．３ 駆動信号出力回路の機能構成
次に、駆動信号ＣＯＭを出力する駆動信号出力回路５２の構成及び動作について説明する。図３は、駆動信号出力回路５２の構成を示す図である。駆動信号出力回路５２は、集積回路５００、増幅回路５５０、復調回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他の電子部品を有する。
次に、駆動信号ＣＯＭを出力する駆動信号出力回路５２の構成及び動作について説明する。図３は、駆動信号出力回路５２の構成を示す図である。駆動信号出力回路５２は、集積回路５００、増幅回路５５０、復調回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他の電子部品を有する。
【0072】
集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、端子Ｇｎｄ、端子Ｖｂｓ、端子Ｖｆｂ、及び端子Ｉｆｂを含む複数の端子を有する。集積回路５００は、当該複数の端子を介して外部に設けられた不図示の基板と電気的に接続される。また、集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、及び、基準電源回路５９０を含む。
【0073】
基準電源回路５９０は、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。また、ＤＡＣ５１１には、駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄＯが入力される。ＤＡＣ５１１は、入力される基駆動信号ｄＯを、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶの電圧値と電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶの電圧値との間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａＯに変換し、変調回路５１０に出力する。すなわち、基駆動信号ａＯの電圧振幅は、最大値が電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶで規定され、最小値が電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶで規定される。そして、ＤＡＣ５１１が出力する基駆動信号ａＯが増幅された信号が駆動信号ＣＯＭに相当する。すなわち、基駆動信号ａＯは、駆動信号ＣＯＭの増幅前の目標となる信号に相当し、基駆動信号ｄＯ，ａＯは、駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定する信号である。
【0074】
変調回路５１０は、基駆動信号ａＯを変調した変調信号Ｍｓを生成し、ゲートドライブ回路５２０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１
４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び、減衰器５１７を含む。
４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び、減衰器５１７を含む。
【0075】
積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力される駆動信号ＣＯＭを減衰するとともに積分し、加算器５１２の－側の入力端に出力する。加算器５１２の＋側の入力端には、基駆動信号ａＯが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を、加算器５１３の＋側の入力端に出力する。
【0076】
減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力された駆動信号ＣＯＭの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に出力する。加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧信号Ｏｓを生成し、コンパレーター５１４に出力する。
【0077】
コンパレーター５１４は、加算器５１３から入力される電圧信号Ｏｓをパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から入力される電圧信号Ｏｓの電圧値が、上昇している場合に所定の閾値Ｖｔｈ１以上となることでＨレベルとなり、電圧信号Ｏｓの電圧値が、下降している場合に所定の閾値Ｖｔｈ２を下回ることでＬレベルとなる変調信号Ｍｓを生成し出力する。ここで閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＝＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。
【0078】
コンパレーター５１４が出力する変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に入力されるとともに、インバーター５１５を介して、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２にも入力される。すなわち、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とには、論理レベルが排他的な関係の信号が入力される。ここで、論理レベルが排他的な関係には、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に入力される信号の論理レベルが、同時にＨレベルにならないことが含まれる。したがって、変調回路５１０は、インバーター５１５に替えて若しくは加えて、ゲートドライバー５２１に入力される変調信号Ｍｓとゲートドライバー５２２に入力される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号とのタイミングを制御するためのタイミング制御回路を含んでもよい。
【0079】
ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とを含む。ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトすることで増幅制御信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。
【0080】
具体的には、ゲートドライバー５２１の電源電圧の内、高位側には端子Ｂｓｔを介して電圧が供給され、低位側には端子Ｓｗを介して電圧が供給される。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端、及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソードに接続されている。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続されている。また、ダイオードＤ１のアノードは、端子Ｇｖｄと接続されている。そして、端子Ｇｖｄには、不図示の電源回路が出力する例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧信号Ｖｍが供給されている。すなわち、ダイオードＤ１のアノードには、電圧信号Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、電圧信号Ｖｍの電圧値におよそ等しくなる。その結果、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従って、端子Ｓｗに対して電圧信号Ｖｍの電圧値だけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。
【0081】
ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトすることで増幅制御信号Ｌ
ｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。
ｇｄを生成し、端子Ｌｄｒから出力する。
【0082】
具体的には、ゲートドライバー５２２の電源電圧の内、高位側には電圧信号Ｖｍが供給され、低位側には端子Ｇｎｄを介してグラウンド電位ＧＮＤが供給される。そして、ゲートドライバー５２２は、入力される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号に従って、端子Ｇｎｄに対して電圧信号Ｖｍの電圧値だけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。ここで、グラウンド電位ＧＮＤとは、駆動信号出力回路５２の基準電位であって、例えば、０Ｖである。
【0083】
増幅回路５５０は、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とを含む。
【0084】
トランジスターＭ１は、表面実装型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）であって、トランジスターＭ１のドレインには、増幅回路５５０の増幅用電源電圧として、電圧信号ＶＨＶが供給される。また、トランジスターＭ１のゲートは、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、増幅制御信号Ｈｇｄが入力される。また、トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。
【0085】
トランジスターＭ２は、表面実装型のＦＥＴであって、トランジスターＭ２のドレインは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のドレインとトランジスターＭ１のソースとは、互いに電気的に接続されている。トランジスターＭ２のゲートは、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のゲートには、増幅制御信号Ｌｇｄが入力される。また、トランジスターＭ２のソースには、グラウンド電位ＧＮＤが供給される。
【0086】
そして、トランジスターＭ１のドレインとソースとの間が非導通に制御され、トランジスターＭ２のドレインとソースとの間が導通に制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、グラウンド電位ＧＮＤとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧信号Ｖｍが供給される。一方、トランジスターＭ１のドレインとソースとの間が導通に制御され、トランジスターＭ２のドレインとソースとの間が非導通に制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、電圧信号ＶＨＶの電圧値となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧信号ＶＨＶの電圧値と電圧信号Ｖｍの電圧値との和の電位の電圧が供給される。すなわち、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗの電位がグラウンド電位ＧＮＤ又は電圧信号ＶＨＶの電圧値に変化することで、Ｌレベルが電圧信号ＶＨＶの電圧値であって、且つ、Ｈレベルが電圧信号ＶＨＶの電圧値と電圧信号Ｖｍの電圧値との和の電圧値の増幅制御信号Ｈｇｄを生成し、トランジスターＭ１のゲートに出力する。
【0087】
一方、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位ＧＮＤであって、且つ、Ｈレベルが電圧信号Ｖｍの電圧値の増幅制御信号Ｌｇｄを生成し、トランジスターＭ２のゲートに出力する。
【0088】
以上のように構成された増幅回路５５０は、トランジスターＭ１のソースとトランジスターＭ２のドレインとの接続点に、変調信号Ｍｓを電圧信号ＶＨＶに基づいて増幅した増幅変調信号ＡＭｓを生成する。そして、増幅回路５５０は、生成した増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０に出力する。
【0089】
ここで、増幅回路５５０に入力される電圧信号ＶＨＶが伝搬する伝搬経路には、コンデンサーＣ７が設けられている。具体的には、コンデンサーＣ７の一端は、電圧信号ＶＨＶが伝搬する伝搬経路であって、トランジスターＭ１のドレインと電気的に接続し、コンデンサーＣ７の他端には、グラウンド電位ＧＮＤが供給されている。これにより、増幅回路５５０に入力される電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれが低減するとともに、電圧信号ＶＨＶにノイズが重畳するおそれが低減し、その結果、増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓの波形精度が向上する。そのため、高耐圧で大容量の電解コンデンサーが用いられる。なお、コンデンサーＣ７は、１個の駆動信号出力回路５２に対応するように設けられていてもよく、複数の駆動信号出力回路５２に対応するように設けられていてもよい。
【0090】
復調回路５６０は、増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを復調することで、駆動信号ＣＯＭを生成し、駆動信号出力回路５２から出力する。復調回路５６０は、インダクターＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。インダクターＬ１の一端は、コンデンサーＣ１の一端と接続されている。インダクターＬ１の他端には、増幅変調信号ＡＭｓが入力される。また、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位ＧＮＤが供給されている。すなわち、復調回路５６０においてインダクターＬ１とコンデンサーＣ１とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）を構成する。そして、復調回路５６０は、当該ローパスフィルターによって増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、復調した信号を駆動信号ＣＯＭとして出力する。すなわち、駆動信号出力回路５２は、復調回路５６０に含まれるインダクターＬ１の一端、及びコンデンサーＣ１の一端から駆動信号ＣＯＭを出力する。
【0091】
帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端には、駆動信号ＣＯＭが供給され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続されている。抵抗Ｒ４の他端には、電圧信号ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭが、電圧信号ＶＨＶの電圧値でプルアップされた状態で帰還する。
【0092】
帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と抵抗Ｒ５，Ｒ６とを含む。コンデンサーＣ２の一端には駆動信号ＣＯＭが入力され、他端は抵抗Ｒ５の一端及び抵抗Ｒ６の一端と接続されている。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位ＧＮＤが供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とは、ハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端及びコンデンサーＣ３の一端と接続されている。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位ＧＮＤが供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルターとして機能する。すなわち、帰還回路５７２は、ハイパスフィルターとローパスフィルターと含み、駆動信号ＣＯＭに含まれる所定の周波数域の信号を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。
【0093】
そして、コンデンサーＣ４の他端は集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続されている。これにより、端子Ｉｆｂには、バンドパスフィルターとして機能する帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。
【0094】
駆動信号ＣＯＭは、基駆動信号ｄＯに基づく増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０によって平滑された信号である。また、駆動信号ＣＯＭは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。これにより、駆動信号出力回路５２は、帰還の遅延と帰還の伝達関数とで定まる周波数で自励発振する。ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は遅延量が大きく、それ故に、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに、自励発振の周波数を高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して駆動信号ＣＯＭの
高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ｏｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。
高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ｏｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。
【0095】
また、集積回路５００は、基準電圧信号出力回路５３０を含む。基準電圧信号出力回路５３０は、基準電圧信号ＶＢＳを出力する。このような基準電圧信号出力回路５３０は、集積回路５００に生じるバンドギャップ・リファレンス電圧を基準電位として、例えば、当該基準電位に基づいて、電圧信号Ｖｍを降圧又は昇圧することで生成される。そして、基準電圧信号出力回路５３０は、生成した基準電圧信号ＶＢＳを、端子Ｖｂｓを介して駆動信号出力回路５２から出力する。
【0096】
以上のように駆動信号出力回路５２は、入力される基駆動信号ｄＯをデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭを生成し、生成した駆動信号ＣＯＭを出力するとともに、基準電圧信号ＶＢＳを生成し、出力する。なお、基準電圧信号ＶＢＳを生成する基準電圧信号出力回路５３０は、駆動信号出力回路５２とは異なる構成であってもよいが、駆動信号出力回路５２と同一の構成であって、１つの集積回路５００に内蔵することで、駆動信号出力回路５２及び駆動信号出力回路５２を含む駆動回路モジュール５０の回路規模を小さくすることができる。
【0097】
すなわち本実施形態の液体吐出装置１が有する駆動信号出力回路５２であって、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４のそれぞれは、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含む。そして、駆動信号出力回路５２ａ－ｍ，５２ｂ－ｍは、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２－ｍからインクを吐出させるために圧電素子６０を変位させる駆動信号ＣＯＭＡｍ，ＣＯＭＢｍをプリントヘッド３０に出力する。
【0098】
また、吐出モジュール３２－１～３２－ｍのそれぞれが有する圧電素子６０の他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳは、駆動信号出力回路５２ａ－１が有する集積回路５００から出力される。すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－１は、基準電圧信号ＶＢＳをプリントヘッド３０に出力する基準電圧信号出力回路５３０を有し、基準電圧信号出力回路５３０の少なくとも一部は、駆動信号出力回路５２ａ－１が有する集積回路５００に含まれている。
【0099】
１．４ 駆動信号選択回路の機能構成
次に、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例、及び駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴの信号波形の一例について説明する。
次に、駆動信号選択回路２００の構成、及び動作について説明する。駆動信号選択回路２００の構成、及び動作を説明するにあたり、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例、及び駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴの信号波形の一例について説明する。
【0100】
図４は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形の一例を示す図である。図４に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってからチェンジ信号ＣＨが立ち上がるまでの期間ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、チェンジ信号ＣＨが立ち上がってからラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２と、を連続させた信号波形である。また、台形波形Ａｄｐ１は、吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００から所定量のインクを吐出させる信号波形であり、台形波形Ａｄｐ２は、吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００から所定量よりも多い量のインクを吐出させる信号波形である。ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐ１が吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００から吐出されるインクの量を小程度の量と称し、台形波形Ａｄｐ２が吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００から吐出されるイ
ンクの量を中程度の量と称する場合がある。
ンクの量を中程度の量と称する場合がある。
【0101】
また、図４に示すように、駆動信号ＣＯＭＢは、期間ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２と、を連続させた信号波形である。また、台形波形Ｂｄｐ１は、吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００からインクを吐出させない信号波形であり、台形波形Ｂｄｐ２は、吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合に吐出部６００から小程度の量のインクを吐出させる信号波形である。ここで、台形波形Ｂｄｐ１は、吐出部６００に含まれるノズル開孔部付近のインクをインクが吐出されない程度に振動させることで、インク粘度の増大を防止するための信号波形である。以下の説明において、台形波形Ｂｄｐ１が吐出部６００が有する圧電素子６０に供給された場合に、ノズル開孔部付近のインクを振動させる動作を微振動と称する場合がある。
【0102】
ここで、図４に示すように台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングでの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のそれぞれは、電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する。そして、期間ｔ１と期間ｔ２とからなる周期ｔｐが、媒体Ｐに新たなドットを形成する印刷周期に相当する。
【0103】
なお、図４では、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが同じ信号波形である場合を図示しているが、台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とは、異なる信号波形であってもよい。また、台形波形Ａｄｐ１が吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合と、台形波形Ｂｄｐ２が吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合とでは、共に吐出部６００から小程度の量のインクが吐出されるとして説明を行うが、これに限るものではない。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形は、図４に示す信号波形に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの性質や、吐出されたインクが着弾する媒体Ｐの材質等に応じて様々な信号波形の組み合わせが用いられてもよい。
【0104】
また、図４では、駆動信号ＣＯＭＡに含まれる台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ａｄｐ２とが切り替えられるタイミング、及び駆動信号ＣＯＭＢに含まれる台形波形Ｂｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが切り替えられるタイミングは、１つのチェンジ信号ＣＨにより規定される場合を例示しているが、駆動信号ＣＯＭＡに含まれる台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ａｄｐ２とが切り替えられるタイミングを規定するチェンジ信号ＣＨと、駆動信号ＣＯＭＢに含まれる台形波形Ｂｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが切り替えられるタイミングを規定するチェンジ信号ＣＨとが、異なる信号であってもよい。
【0105】
図５は、媒体Ｐに形成されるドットの大きさが大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのそれぞれの場合の駆動信号ＶＯＵＴの信号波形の一例を示す図である。
【0106】
図５に示すように、媒体Ｐに大ドットＬＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期ｔｐの内の期間ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、周期ｔｐの内の期間ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２と、が連続した信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合、対応する吐出部６００から、小程度の量のインクと中程度の量のインクとが吐出される。そして、それぞれのインクが媒体Ｐに着弾し合体することで、周期ｔｐにおいて媒体Ｐには大ドットＬＤが形成される。
【0107】
媒体Ｐに中ドットＭＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期ｔｐの内の期間ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、周期ｔｐの内の期間ｔ２に配置された台形波形Ｂｄ
ｐ２と、が連続した信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合、対応する吐出部６００から、小程度の量のインクが２回吐出される。そして、それぞれのインクが媒体Ｐに着弾し合体することで、周期ｔｐにおいて媒体Ｐには中ドットＭＤが形成される。
ｐ２と、が連続した信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合、対応する吐出部６００から、小程度の量のインクが２回吐出される。そして、それぞれのインクが媒体Ｐに着弾し合体することで、周期ｔｐにおいて媒体Ｐには中ドットＭＤが形成される。
【0108】
媒体Ｐに小ドットＳＤが形成される場合の駆動信号ＶＯＵＴは、周期ｔｐの内の期間ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、周期ｔｐの内の期間ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の信号波形と、が連続した信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合、対応する吐出部６００から、小程度の量のインクが１回吐出される。そして、このインクが媒体Ｐに着弾することで、周期ｔｐにおいて、媒体Ｐには小ドットＳＤが形成される。
【0109】
媒体Ｐにドットを形成しない非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴは、周期ｔｐの内の期間ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、周期ｔｐの内の期間ｔ２に配置された電圧Ｖｃで一定の信号波形と、が連続した信号波形となっている。この駆動信号ＶＯＵＴが吐出部６００に含まれる圧電素子６０に供給された場合、対応する吐出部６００のノズル開孔部付近のインクが微振動するのみであって、吐出部６００からインクは吐出されない。したがって、周期ｔｐにおいて、媒体Ｐにドットは形成されない。
【0110】
ここで、駆動信号ＶＯＵＴにおける電圧Ｖｃで一定の信号波形とは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合において、台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２の直前の電圧Ｖｃが、吐出部６００に含まれる圧電素子６０の容量成分によって保持された電圧値に相当する。すなわち、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２，Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２のいずれも選択されていない場合、吐出部６００に含まれる圧電素子６０には、直前に供給されていた電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして供給される。
【0111】
ここで、駆動信号選択回路２００は、駆動信号ＣＯＭＡに含まれる台形波形Ａｄｐ１，Ａｄｐ２と、駆動信号ＣＯＭＢに含まれる台形波形Ｂｄｐ１，Ｂｄｐ２とを選択又は非選択とすることで、図５に示すように、複数の吐出部６００のそれぞれに個別に対応する駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０に出力する。
【0112】
図６は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図６に示すように駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０と複数の選択回路２３０とを含む。また、図６には、駆動信号選択回路２００から出力される駆動信号ＶＯＵＴが供給される複数の吐出部６００を併せて図示している。なお、以下の説明では、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを含む吐出モジュール３２は、複数の吐出部６００として、ｐ個の吐出部６００を有するとして説明を行う。
【0113】
選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨが入力される。選択制御回路２１０には、レジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組が、ｐ個の吐出部６００の各々に対応して設けられている。すなわち、選択制御回路２１０は、少なくともｐ個の吐出部６００と同数のレジスター２１２とラッチ回路２１４とデコーダー２１６との組を含む。
【0114】
印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｐ個の吐出部６００の各々に対して、大ドットＬＤ、中ドットＭＤ、小ドットＳＤ、及び非記録ＮＤのいずれかを選択するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をシリアルに含む、合計２ｐビットの信号である。印刷データ信号ＳＩは、ｐ個の吐出部６００に対応して、印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に、レジスター２１２に保
持される。
持される。
【0115】
具体的には、選択制御回路２１０において、レジスター２１２は、互いに縦続接続されることによりｐ段のシフトレジスターを構成する。そして印刷データ信号ＳＩとしてシリアルに入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに従って順次後段のレジスター２１２に転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、ｐ個の吐出部６００のそれぞれに対応した印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が、ｐ個の吐出部６００のそれぞれに対応したレジスター２１２に保持される。なお、以下の説明において、シフトレジスターを構成するｐ個のレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが伝搬される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｐ段と称する場合がある。
【0116】
ｐ個のラッチ回路２１４の各々は、ｐ個のレジスター２１２に対応して設けられている。ラッチ回路２１４の各々は、ｐ個のレジスター２１２の各々で保持されている印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで一斉にラッチし、対応するデコーダー２１６に出力する。
【0117】
図７は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、ラッチ回路２１４がラッチした印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を、図７に示す内容でデコードすることで選択信号Ｓ１，Ｓ２を生成し出力する。例えば、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを、期間ｔ１，ｔ２においてＨ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力し、選択信号Ｓ２の論理レベルを、期間ｔ１，ｔ２においてＬ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。
【0118】
選択回路２３０は、ｐ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、少なくともｐ個の吐出部６００と同数のｐ個の選択回路２３０を有する。図８は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成を示す図である。図８に示すように、選択回路２３０は、ＮＯＴ回路であるインバーター２３２ａ，２３２ｂとトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂとを含む。
【0119】
選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ａによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが供給される。選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力される一方で、インバーター２３２ｂによって論理反転されて、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端に入力される。また、トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが供給される。そして、トランスファーゲート２３４ａの出力端とトランスファーゲート２３４ｂの出力端とが共通に接続される。このトランスファーゲート２３４ａの出力端とトランスファーゲート２３４ｂの出力端とが共通に接続された接続端の信号が駆動信号ＶＯＵＴとして出力される。
【0120】
具体的には、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、トランスファーゲート２３４ａの入力端と出力端との間が導通となり、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、トランスファーゲート２３４ａの入力端と出力端との間が非導通となる。また、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、トランスファーゲート２３４ｂの入力端と出力端との間が導通となり、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、トランスファーゲート２３４ｂの入力端と出力端との間が非導通となる。すなわち、選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２に基づいてトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂの入力端と出力端との間の導通状態を切り替えることで、トランスファー
ゲート２３４ａ，２３４ｂの入力端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形を選択又は非選択とし、トランスファーゲート２３４ａの出力端とトランスファーゲート２３４ｂの出力端とが共通に接続された接続端に、駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
ゲート２３４ａ，２３４ｂの入力端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの信号波形を選択又は非選択とし、トランスファーゲート２３４ａの出力端とトランスファーゲート２３４ｂの出力端とが共通に接続された接続端に、駆動信号ＶＯＵＴを出力する。
【0121】
図９を用いて、駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図９は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに同期してシリアルで入力される。そして、印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに同期してｐ個の吐出部６００に対応してシフトレジスターを構成するレジスター２１２で順次転送される。その後、クロック信号ＳＣＫの供給が停止することで、レジスター２１２のそれぞれには、ｐ個の吐出部６００のそれぞれに対応して印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、印刷データ信号ＳＩに含まれる印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、シフトレジスターを構成するレジスター２１２のｐ段、…、２段、１段の吐出部６００に対応した順に入力される。
【0122】
そして、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がると、ラッチ回路２１４のそれぞれは、レジスター２１２に保持されている印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。なお、図９において、ＬＳ１、ＬＳ２、…、ＬＳｐは、１段、２段、…、ｐ段のレジスター２１２に対応するラッチ回路２１４によってラッチされた印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を示す。
【0123】
デコーダー２１６は、ラッチされた印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットのサイズに応じて、期間ｔ１，ｔ２のそれぞれにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２の論理レベルを図７に示す内容で出力する。
【0124】
具体的には、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＨ，Ｈレベルとし、選択信号Ｓ２の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間ｔ２において台形波形Ａｄｐ２を選択する。その結果、選択回路２３０の出力端には、図５に示す大ドットＬＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0125】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＬ，Ｈレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間ｔ２において台形波形Ｂｄｐ２を選択する。その結果、選択回路２３０の出力端には、図５に示す中ドットＭＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0126】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＨ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＬ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ａｄｐ１を選択し、期間ｔ２において台形波形Ａｄｐ２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、選択回路２３０の出力端には、図５に示す小ドットＳＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0127】
また、デコーダー２１６は、入力される印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、選択信号Ｓ１の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＬ，Ｌレベルとし、選択信号Ｓ２の論理レベルを期間ｔ１，ｔ２においてＨ，Ｌレベルとする。この場合、選択回路２３０は、期間ｔ１において台形波形Ｂｄｐ１を選択し、期間ｔ２において台形波形Ａｄｐ
２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、選択回路２３０の出力端には、図５に示す非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
２，Ｂｄｐ２のいずれも選択しない。その結果、選択回路２３０の出力端には、図５に示す非記録ＮＤに対応する駆動信号ＶＯＵＴが生成される。
【0128】
以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、クロック信号ＳＣＫ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチェンジ信号ＣＨに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ、及び駆動信号ＣＯＭＢの信号波形を選択することで駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力する。
【0129】
２．ヘッドユニットの構造
２．１ ヘッドユニットの構造
次に、液体吐出装置１が有するヘッドユニット３の構造について説明する。図１０は、ヘッドユニット３を搭載したキャリッジ８の構造を示す側面図である。図１１は、ヘッドユニット３を搭載したキャリッジ８の周辺構造を示す斜視図である。ここで、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示して説明を行う。また、以下の説明において、Ｘ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｘ側、先端側を＋Ｘ側と称し、Ｙ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｙ側、先端側を＋Ｙ側と称し、Ｚ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｚ側、先端側を＋Ｚ側と称する場合がある。さらに、以下の説明では、Ｘ軸とＹ軸とからなる平面をＸＹ平面と称し、Ｘ軸とＺ軸とからなる平面をＸＺ平面と称し、Ｙ軸とＺ軸とからなる平面をＹＺ平面と称する場合がある。
２．１ ヘッドユニットの構造
次に、液体吐出装置１が有するヘッドユニット３の構造について説明する。図１０は、ヘッドユニット３を搭載したキャリッジ８の構造を示す側面図である。図１１は、ヘッドユニット３を搭載したキャリッジ８の周辺構造を示す斜視図である。ここで、以下の説明では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を図示して説明を行う。また、以下の説明において、Ｘ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｘ側、先端側を＋Ｘ側と称し、Ｙ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｙ側、先端側を＋Ｙ側と称し、Ｚ軸に沿った図示する矢印の起点側を－Ｚ側、先端側を＋Ｚ側と称する場合がある。さらに、以下の説明では、Ｘ軸とＹ軸とからなる平面をＸＹ平面と称し、Ｘ軸とＺ軸とからなる平面をＸＺ平面と称し、Ｙ軸とＺ軸とからなる平面をＹＺ平面と称する場合がある。
【0130】
図１０、及び図１１に示すように、キャリッジ８は、キャリッジ本体８１、キャリッジカバー８２、及び収容ケース８３を含む。キャリッジ本体８１は、載置部８５と固定部８６とを含む。載置部８５は、ＸＹ平面に沿って延在する板状の部材であり、固定部８６は、載置部８５の－Ｙ側の端部から－Ｚ側に向かい、ＹＺ平面に沿って延在する板状の部材である。すなわち、キャリッジ本体８１は、Ｘ軸に沿って見た場合に断面がＬ字状をなす。キャリッジカバー８２は、キャリッジ本体８１の－Ｚ側に位置し、キャリッジ本体８１に対して着脱自在に取着される。このとき、キャリッジ本体８１とキャリッジカバー８２とは、閉空間を形成する。収容ケース８３は、内部に各種構成を収容可能な収容空間を含む略直方体形状であり、キャリッジ本体８１の－Ｙ側において、収容ケース８３の＋Ｙ側の端部が固定部８６の－Ｚ側の端部に固定されている。
【0131】
また、キャリッジ本体８１に含まれる固定部８６の－Ｙ側の面には、キャリッジ支持部８７が形成されている。このキャリッジ支持部８７にキャリッジガイド軸７の＋Ｙ側に形成されたガイドレール７２が嵌合することで、キャリッジガイド軸７にキャリッジ支持部８７が移動可能に支持される。これにより、キャリッジ８のキャリッジガイド軸７に沿った移動が可能となる。
【0132】
以上のように構成されたキャリッジ８の内部空間であって、キャリッジ本体８１とキャリッジカバー８２とが形成する閉空間、及び収容ケース８３の内部に形成された収容空間には、吐出制御モジュール１０と、複数の液体吐出モジュール２０と、複数の液体吐出モジュール２０に対応する複数のＦＦＣケーブル２１、及びＦＦＣケーブル２２と、が収容されている。ここで、本実施形態の液体吐出装置１は、５個の液体吐出モジュール２０を備えるとして説明を行う。すなわち、本実施形態のキャリッジ８の内部空間には、５個の液体吐出モジュール２０と、５個のＦＦＣケーブル２１と、５個のＦＦＣケーブル２２と、が収容されている。なお、液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０の数は５個に限るものではない。
【0133】
吐出制御モジュール１０は、収容ケース８３の内部に形成された収容空間に収容されている。吐出制御モジュール１０は、制御回路基板１００と、制御回路基板１００に実装された集積回路１１０と、を含む。また、集積回路１１０は、前述したヘッド制御回路１２の一部又は全部を構成する。
【0134】
５個のＦＦＣケーブル２１と５個のＦＦＣケーブル２２とは、５個の液体吐出モジュール２０に対応して設けられている。具体的には、５個のＦＦＣケーブル２１のそれぞれの一端、及び５個のＦＦＣケーブル２２のそれぞれの一端は、制御回路基板１００と電気的に接続されている。また、５個のＦＦＣケーブル２１のそれぞれの他端、及び５個のＦＦＣケーブル２２のそれぞれの他端は、対応する液体吐出モジュール２０と電気的に接続されている。すなわち、５個の液体吐出モジュール２０のそれぞれには、ＦＦＣケーブル２１の他端とＦＦＣケーブル２２の他端とが電気的に接続されている。このようなＦＦＣケーブル２１，２２としては、例えば、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible
Flat Cable）を用いることができる。
Flat Cable）を用いることができる。
【0135】
５個の液体吐出モジュール２０は、駆動回路モジュール５０とプリントヘッド３０とを有し、キャリッジ本体８１とキャリッジカバー８２とが形成する閉空間に収容されている。そして、５個の液体吐出モジュール２０は、Ｘ軸に沿って等間隔で載置部８５に搭載されている。
【0136】
ＦＦＣケーブル２１の他端、及びＦＦＣケーブル２２の他端は、対応する液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０の－Ｚ側において、駆動回路モジュール５０と電気的と接続している。また、駆動回路モジュール５０の＋Ｚ側には、プリントヘッド３０が位置している。プリントヘッド３０は、Ｘ軸に沿って等間隔で載置部８５に搭載されている。このとき、プリントヘッド３０が有する複数の吐出部６００が、載置部８５の－Ｚ側面から露出する。これにより、プリントヘッド３０が有する複数の吐出部６００から吐出されるインクが、キャリッジ８に阻害されることが媒体Ｐに吐出される。
【0137】
また、液体吐出モジュール２０において、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０とは、コネクターＣＮ１によって電気的に接続される。このようなコネクターＣＮ１としては、基板対基板（ＢｔｏＢ：Board to Board）コネクターが用いられることが好ましい。
【0138】
ＢｔｏＢコネクターは、２つのコネクターが直接嵌合することで、２つのコネクターの内の一方が設けられた構成と、２つのコネクターの内の他方が設けられた構成とを、ケーブルを介さずに電気的に接続することができる。そのため、新たな構成を付加することなく、２つのコネクターの内の一方が設けられた構成と、２つのコネクターの内の他方が設けられた構成と、を電気的に接続するとともに、当該構成間の相対的な配置関係を定めることもできる。
【0139】
具体的には、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０とを電気的に接続するコネクターＣＮ１としてＢｔｏＢコネクターを用いた場合、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０との相対的な配置関係が固定される。それ故に、キャリッジ８には、プリントヘッド３０及び駆動回路モジュール５０の少なくとも一方を固定する領域を確保すればよい。すなわち、キャリッジ８におけるプリントヘッド３０及び駆動回路モジュール５０の搭載面積を小さくすることができる。これにより、プリントヘッド３０及び駆動回路モジュール５０を高密度に配置することができるとともに、キャリッジ８の小型化を実現することもできる。さらに、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０とが、コネクターＣＮ１としてのＢｔｏＢコネクターを用いて電気的に接続することで、ケーブルで生じ得るインピーダンスの影響がなくなり、その結果、プリントヘッド３０と駆動回路モジュール５０との間で伝搬される信号精度が向上する。したがって、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0140】
以上のように構成されたヘッドユニット３には、制御ユニット２が出力する印刷データ
信号ｐＤＡＴＡ、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶが、不図示のケーブルを伝搬し、吐出制御モジュール１０に入力される。吐出制御モジュール１０は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡ、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ等に基づいて、５個の液体吐出モジュール２０のそれぞれに対応したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄを生成するとともに、液体吐出モジュール２０に対応するファン駆動信号Ｆｐを生成する。そして、吐出制御モジュール１０は、生成したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、差動駆動データ信号Ｄｄ、及びファン駆動信号Ｆｐと、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶと、をＦＦＣケーブル２１，２２に出力する。
信号ｐＤＡＴＡ、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶが、不図示のケーブルを伝搬し、吐出制御モジュール１０に入力される。吐出制御モジュール１０は、入力される印刷データ信号ｐＤＡＴＡ、及び電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ等に基づいて、５個の液体吐出モジュール２０のそれぞれに対応したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄを生成するとともに、液体吐出モジュール２０に対応するファン駆動信号Ｆｐを生成する。そして、吐出制御モジュール１０は、生成したクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、差動駆動データ信号Ｄｄ、及びファン駆動信号Ｆｐと、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶと、をＦＦＣケーブル２１，２２に出力する。
【0141】
吐出制御モジュール１０が出力するクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、差動駆動データ信号Ｄｄ、及びファン駆動信号Ｆｐと、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶとは、ＦＦＣケーブル２１，２２を伝搬し、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０に入力される。駆動回路モジュール５０は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄと、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶとに基づいて動作することで、プリントヘッド３０の動作を制御するためのクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐｔ、複数の駆動信号ＣＯＭを生成し、コネクターＣＮ１を介してプリントヘッド３０に供給する。これにより、プリントヘッド３０が有する吐出部６００からインクが吐出される。
【0142】
２．２ 液体吐出モジュールの構造
２．２．１ 液体吐出モジュールの概略構造
次に、ヘッドユニット３が有する液体吐出モジュール２０の構造の具体例について説明する。図１２は、液体吐出モジュール２０の構造の一例を示す分解斜視図である。図１２に示すよう、液体吐出モジュール２０は、液体を吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路モジュール５０とを有する。ここで、本実施形態のプリントヘッド３０は、４個の吐出モジュール３２として、吐出モジュール３２－１～３２－４を有するとして説明を行うが、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２の数は４個に限るものではない。なお、吐出モジュール３２－１～３２－４の位置関係は図１２に示す位置関係に限られるものでは無い。
２．２．１ 液体吐出モジュールの概略構造
次に、ヘッドユニット３が有する液体吐出モジュール２０の構造の具体例について説明する。図１２は、液体吐出モジュール２０の構造の一例を示す分解斜視図である。図１２に示すよう、液体吐出モジュール２０は、液体を吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路モジュール５０とを有する。ここで、本実施形態のプリントヘッド３０は、４個の吐出モジュール３２として、吐出モジュール３２－１～３２－４を有するとして説明を行うが、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２の数は４個に限るものではない。なお、吐出モジュール３２－１～３２－４の位置関係は図１２に示す位置関係に限られるものでは無い。
【0143】
図１２に示すように、駆動回路モジュール５０は、中継基板１５０と、駆動回路基板７００と、開口板１６０と、ヒートシンク１７０，１８０と、熱伝導部材１７５，１８５と、を有する。
【0144】
中継基板１５０は、ＸＹ平面に沿って延在する板状部材である。中継基板１５０の－Ｚ側の面には、ＦＦＣケーブル２１，２２の他端が電気的に接続されている。中継基板１５０の＋Ｚ側の面には、コネクターＣＮ２ａが設けられている。また、中継基板１５０には、中継基板１５０をＺ軸に沿った方向で貫通する貫通孔１５８が形成されている。この貫通孔１５８には、冷却ファン５９が取り付けられる。すなわち、冷却ファン５９は、Ｚ軸に沿った方向に気流を生じさせるように中継基板１５０に固定される。
【0145】
駆動回路基板７００は、中継基板１５０の＋Ｚ側に位置し、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０を含む。駆動回路基板７００に含まれるリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０は、相互に電気的に接続されている。そして、駆動回路基板７００に含まれるリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０に、前述した吐出制御回路５１、駆動信号出力回路５２、コンデンサー５３、異常検出回路５４、異常報知回路５５、温度検出回路５６、及び電圧変換回路５８を含む各種回路と、コネクターＣＮ１ａ，ＣＮ２ｂと、が実装されている。
【0146】
リジッド配線部材７１０は、ＹＺ平面に沿って延在する板状部材であって、－Ｚ側の端
部が中継基板１５０の＋Ｘ側の端部に沿って位置している。リジッド配線部材７３０は、ＹＺ平面に沿って延在する板状部材であって、－Ｚ側の端部が中継基板１５０の－Ｘ側の端部に沿って位置している。すなわち、リジッド配線部材７１０は、リジッド配線部材７３０の＋Ｘ側に位置し、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とはＸ軸に沿って向かい合うように位置している。
部が中継基板１５０の＋Ｘ側の端部に沿って位置している。リジッド配線部材７３０は、ＹＺ平面に沿って延在する板状部材であって、－Ｚ側の端部が中継基板１５０の－Ｘ側の端部に沿って位置している。すなわち、リジッド配線部材７１０は、リジッド配線部材７３０の＋Ｘ側に位置し、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とはＸ軸に沿って向かい合うように位置している。
【0147】
また、リジッド配線部材７５０は、ＸＺ平面に沿って延在する板状部材であって、－Ｚ側の端部が中継基板１５０の＋Ｙ側の端部に沿って位置し、＋Ｘ側の端部がリジッド配線部材７１０の＋Ｙ側の端部に沿って位置し、－Ｘ側の端部がリジッド配線部材７３０の＋Ｙ側の端部に沿って位置している。すなわち、リジッド配線部材７５０は、リジッド配線部材７１０、及びリジッド配線部材７３０の双方と交差するように位置している。
【0148】
そして、リジッド配線部材７７０は、ＸＹ平面に沿って延在する板状部材であって、＋Ｘ側の端部がリジッド配線部材７１０の＋Ｚ側の端部に沿って位置し、－Ｘ側の端部がリジッド配線部材７３０の＋Ｚ側の端部に沿って位置し、＋Ｙ側の端部がリジッド配線部材７５０の＋Ｚ側の端部に沿って位置している。すなわち、リジッド配線部材７７０は、リジッド配線部材７１０、リジッド配線部材７３０、及びリジッド配線部材７５０と交差するように位置している。
【0149】
以上のように、駆動回路基板７００において、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とは、Ｘ軸に沿った方向において向かい合って位置し、リジッド配線部材７５０，７７０は、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０との間に生じた空間の少なくとも一部を覆うように位置している。
【0150】
コネクターＣＮ２ｂは、リジッド配線部材７１０の－Ｘ側の面であって、リジッド配線部材７１０の－Ｚ側の端部に沿って設けられている。すなわち、コネクターＣＮ２ｂは、中継基板１５０の近傍に設けられている。そして、コネクターＣＮ２ｂは、中継基板１５０の＋Ｚ側の面に設けられたコネクターＣＮ２ａと嵌合することで、リジッド配線部材７１０を含む駆動回路基板７００と、中継基板１５０とを電気的に接続する。すなわち、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとは、直接嵌合することで駆動回路基板７００と中継基板１５０とを電気的に接続するＢｔｏＢコネクターを構成する。以下の説明において、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとで構成されるＢｔｏＢコネクターをコネクターＣＮ２と称する場合がある。
【0151】
コネクターＣＮ１ａは、リジッド配線部材７７０の＋Ｚ側の面に設けられている。そして、駆動回路基板７００は、コネクターＣＮ１ａを介してプリントヘッド３０と電気的に接続する。すなわち、コネクターＣＮ１ａは、駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とを電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ１の一方に相当する。
【0152】
ヒートシンク１７０は、リジッド配線部材７３０の－Ｘ側に位置し、熱伝導部材１７５を介してリジッド配線部材７３０に取り付けられる。そして、ヒートシンク１７０、及び熱伝導部材１７５は、リジッド配線部材７３０で生じた熱を吸収し、大気中に放出する。これにより、ヒートシンク１７０は、リジッド配線部材７３０に設けられた各種回路を冷却する。このようなヒートシンク１７０は、熱伝導性能、材料の加工性、及び材料の入手容易性等の観点から、銅、銅合金、アルミニウム、及びアルミニウム合金等の金属が用いられる。また、熱伝導部材１７５は、ヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０との密着性を高めることでヒートシンク１７０による熱の吸収効率を高めるとともに、金属であるヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０との絶縁性性能を確保するとの観点から、難燃性及び電気絶縁性を有する物質であって、例えば、シリコーンやアクリル樹脂を含み、熱伝導性を有するゲルシートやゴムシートが用いられる。
【0153】
ヒートシンク１８０は、リジッド配線部材７１０の＋Ｘ側に位置し、熱伝導部材１８５を介してリジッド配線部材７１０に取り付けられる。そして、ヒートシンク１８０、及び熱伝導部材１８５は、リジッド配線部材７１０で生じた熱を吸収し、大気中に放出する。これにより、ヒートシンク１８０は、リジッド配線部材７１０に設けられた各種回路を冷却する。このようなヒートシンク１８０は、熱伝導性能、材料の加工性、及び材料の入手容易性等の観点から、銅、銅合金、アルミニウム、及びアルミニウム合金等の金属が用いられる。また、熱伝導部材１８５は、ヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０との密着性を高めることでヒートシンク１８０による熱の吸収効率を高めるとともに、金属であるヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０との絶縁性性能を確保するとの観点から、難燃性及び電気絶縁性を有する物質であって、例えば、シリコーンやアクリル樹脂を含み、熱伝導性を有するゲルシートやゴムシートが用いられる。
【0154】
開口板１６０は、ＸＺ平面に沿って延在する板状部材であって、＋Ｘ側の端部がリジッド配線部材７１０の－Ｙ側の端部に沿って位置し、－Ｘ側の端部がリジッド配線部材７３０の－Ｙ側の端部に沿って位置し、＋Ｚ側の端部がリジッド配線部材７７０の－Ｙ側の端部に沿って位置し、－Ｚ側の端部が中継基板１５０の－Ｙ側の端部に沿って位置している。すなわち、開口板１６０は、Ｘ軸に沿って向かい合って位置するリジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０との間に生じた空間の少なくとも一部を覆うように位置している。
【0155】
プリントヘッド３０は、駆動回路モジュール５０の＋Ｚ側に位置し、吐出モジュール３２－１～３２－４とコネクターＣＮ１ｂと、を有する。吐出モジュール３２－１～３２－４は、プリントヘッド３０の＋Ｚ側に位置し、少なくとも一部がプリントヘッド３０の＋Ｚ側の面から露出するように設けられている。このとき、４個の吐出モジュール３２の内、吐出モジュール３２－１，３２－２が、Ｙ軸に沿って、吐出モジュール３２－１が－Ｙ側、吐出モジュール３２－２が＋Ｙ側となるように並んで位置し、４個の吐出モジュール３２の内、吐出モジュール３２－３，３２－４が、上述した吐出モジュール３２－１，３２－２の＋Ｘ側においてＹ軸に沿って、吐出モジュール３２－３が－Ｙ側、吐出モジュール３２－４が＋Ｙ側となるように並んで位置している。すなわち、４個の吐出モジュール３２の内の吐出モジュール３２－１，３２－２が、プリントヘッド３０の－Ｘ側の端部に沿って並んで位置し、４個の吐出モジュール３２の内の吐出モジュール３２－３，３２－４が、プリントヘッド３０の＋Ｘ側の端部に沿って並んで位置している。
【0156】
コネクターＣＮ１ｂは、プリントヘッド３０の－Ｚ側に位置し、少なくとも一部がプリントヘッド３０の－Ｚ側の面から露出するように設けられている。このコネクターＣＮ１ｂに駆動回路モジュール５０が有するコネクターＣＮ１ａが嵌合する。これにより、駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とが電気的に接続する。すなわち、コネクターＣＮ１ｂは、駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とを電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ１の他方に相当し、コネクターＣＮ１ａとコネクターＣＮ１ｂとでＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ１を構成している。
【0157】
２．２．２ プリントヘッドの構造
以上のように構成された液体吐出モジュール２０のより具体的な構造について説明する。まず、液体吐出モジュール２０が有するプリントヘッド３０の具体的な構造について説明する。図１３は、プリントヘッド３０の内部構造の一例を示す斜視図である。なお、図１３では、プリントヘッド３０が有するヘッドカバー３５０を破線で図示し、ヘッドカバー３５０の内部構成を実線で図示している。すなわち、図１３には、プリントヘッド３０が有するヘッドカバー３５０を取り外した状態が図示されている。
以上のように構成された液体吐出モジュール２０のより具体的な構造について説明する。まず、液体吐出モジュール２０が有するプリントヘッド３０の具体的な構造について説明する。図１３は、プリントヘッド３０の内部構造の一例を示す斜視図である。なお、図１３では、プリントヘッド３０が有するヘッドカバー３５０を破線で図示し、ヘッドカバー３５０の内部構成を実線で図示している。すなわち、図１３には、プリントヘッド３０が有するヘッドカバー３５０を取り外した状態が図示されている。
【0158】
図１３に示すように、プリントヘッド３０は、ヘッドホルダー３１０とヘッドカバー３５０とを有する。ヘッドホルダー３１０の－Ｙ側の端部には、フランジ３１５が設けられ、ヘッドホルダー３１０の＋Ｙ側の端部には、フランジ３１６が設けられている。ヘッドホルダー３１０は、キャリッジ本体８１の載置部８５の＋Ｚ側から露出する。このとき、プリントヘッド３０は、フランジ３１５，３１６が載置部８５に支持されることで、複数の吐出部６００が、載置部８５の－Ｚ側面から露出した状態で、キャリッジ本体８１に支持される。このようなフランジ３１５，３１６は、不図示のネジ等によって載置部８５に固定されてもよい。
【0159】
ヘッドカバー３５０は、ヘッドホルダー３１０の－Ｚ側に位置し、内部に収容空間を有する。ヘッドカバー３５０は、当該収容空間にプリントヘッド３０の各種構成を収容することで、プリントヘッド３０が有する各種構成をインクミストや衝撃から保護する保護部材として機能する。
【0160】
ヘッドカバー３５０の収容空間には、流路部材３４０、ヘッド基板３６０、ヘッド中継基板３７０，３８０、及びＦＰＣ３７２，３７４，３７６，３８２，３８４，３８６が収容されている。
【0161】
流路部材３４０には、液体容器９から供給されるインクを複数の吐出部６００に供給するための不図示のインク流路が形成されている。ヘッド基板３６０は、流路部材３４０の－Ｚ側に位置し、ＸＹ平面に沿って延在している。ヘッド基板３６０の－Ｚ側の面には、コネクターＣＮ１ｂが設けられている。このコネクターＣＮ１ｂの少なくとも一部が、ヘッドカバー３５０に形成された不図示の貫通孔を挿通することで、プリントヘッド３０の外部に露出する。
【0162】
ヘッド中継基板３７０は、流路部材３４０の－Ｘ側に位置し、ＹＺ平面に沿って延在している。ヘッド中継基板３７０は、ＦＰＣ３７２を介してヘッド基板３６０と電気的に接続している。また、ヘッド中継基板３７０には、ＦＰＣ３７４の一端、及びＦＰＣ３７６の一端が接続されている。ＦＰＣ３７４の他端は、吐出モジュール３２－１と電気的に接続し、ＦＰＣ３７６の他端は、吐出モジュール３２－２と電気的に接続している。
【0163】
ヘッド中継基板３８０は、流路部材３４０の＋Ｘ側に位置し、ＹＺ平面に沿って延在している。ヘッド中継基板３８０は、ＦＰＣ３８２を介してヘッド基板３６０と電気的に接続している。また、ヘッド中継基板３８０には、ＦＰＣ３８４の一端、及びＦＰＣ３８６の一端が接続されている。ＦＰＣ３８４の他端は、吐出モジュール３２－３と電気的に接続し、ＦＰＣ３８６の他端は、吐出モジュール３２－４と電気的に接続している。
【0164】
以上のように構成されたプリントヘッド３０には、駆動回路モジュール５０が出力する各種信号が、コネクターＣＮ１ｂを介して入力される。コネクターＣＮ１ｂを介して入力された信号は、ヘッド基板３６０、及びヘッド中継基板３７０，３８０によって分岐された後、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれに供給される。ここで、プリントヘッド３０が有する復元回路３１は、例えば、ヘッド基板３６０に設けられている。
【0165】
図１４は、プリントヘッド３０をＺ軸に沿って＋Ｚ側から見た場合のプリントヘッド３０の分解斜視図である。図１４に示すように、プリントヘッド３０のヘッドホルダー３１０には、補強板３２０と、固定板３３０と、吐出モジュール３２－１～３２－４と、が設けられている。
【0166】
ヘッドホルダー３１０は、補強板３２０よりも大きい強度を有する例えば金属等の導電性材料からなる。ヘッドホルダー３１０の＋Ｚ側の面には、吐出モジュール３２－１～３
２－４のそれぞれを収容する４個の収容部３１８が設けられている。
２－４のそれぞれを収容する４個の収容部３１８が設けられている。
【0167】
４個の収容部３１８は、＋Ｚ側に開口する凹形状を有し、固定板３３０によって固定された吐出モジュール３２－１～３２－４を個別に収容する。このとき、収容部３１８の開口は固定板３３０によって封止される。すなわち、収容部３１８と固定板３３０とによって形成された空間の内部に吐出モジュール３２－１～３２－４が個別に収容される。なお、収容部３１８は、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれに対応して個別に設けられていてもよく、吐出モジュール３２－１～３２－４を一括して収容する形状であってもよい。
【0168】
ヘッドホルダー３１０の収容部３１８が設けられた面には、Ｚ軸に沿って－Ｚ側から＋Ｚ側に向かい補強板３２０と固定板３３０とが順に積層されている。
【0169】
固定板３３０は、金属等の導電性材料で形成された板状部材からなる。また、固定板３３０には、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれが有する複数の吐出部６００に含まれるノズル６５１が露出する開口３３５がＺ軸に沿って貫通して設けられている。この開口３３５は、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれに対応して個別に設けられている。
【0170】
補強板３２０は、固定板３３０よりも強度が大きい材料が用いるのが好ましい。補強板３２０には、固定板３３０と接合された吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれに対応し、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれの外周よりも大きな内径を有する開口３２５がＺ軸に沿って貫通して設けられている。この補強板３２０の開口３２５を挿通した吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれが固定板３３０と接合される。
【0171】
また、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２－１～３２－４は、ヘッドホルダー３１０の＋Ｚ側の面において千鳥状に配置されている。そして、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれには、インクを吐出する吐出部６００に含まれるノズル６５１がＹ軸に沿って並設された状態で、Ｘ軸に沿って２列設けられている。
【0172】
ここで、ノズル６５１を含む吐出部６００の構造について説明する。図１５は、吐出モジュール３２が有する吐出部６００の構成の一例を示す図である。図１５には、吐出部６００に加えて、ノズルプレート６３２、リザーバー６４１、及び供給口６６１を図示している。
【0173】
図１５に示すように、吐出部６００は、圧電素子６０、振動板６２１、キャビティー６３１、及びノズル６５１を含む。圧電素子６０は、圧電体６０１と、電極６１１，６１２とを含む。そして、電極６１１，６１２が圧電体６０１を挟むように位置することで、圧電素子６０は構成されている。このような圧電素子６０は、電極６１１に供給される電圧と電極６１２に供給される電圧との電位差に応じて、中央部分が上下方向に変位するように駆動する。具体的には、電極６１１には駆動信号ＣＯＭに基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給され、電極６１２には基準電圧信号ＶＢＳが供給される。そして、電極６１１に供給される駆動信号ＶＯＵＴの電圧値が変化すると、電極６１１に供給される駆動信号ＶＯＵＴと電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差が変化し、圧電素子６０は、中央部分が上下方向に変位するように駆動する。
【0174】
振動板６２１は、図１５における圧電素子６０の下方に位置している。換言すれば、圧電素子６０は、振動板６２１の図１５における上方の面に形成されている。このような振動板６２１は、圧電素子６０の上下方向への駆動に伴い、上下方向に変位する。
【0175】
振動板６２１の図１５における下方には、キャビティー６３１が位置している。キャビティー６３１には、リザーバー６４１からインクが供給される。また、リザーバー６４１には、液体容器９に貯留されたインクが供給口６６１を経由して導入される。すなわち、キャビティー６３１の内部には、液体容器９に貯留されたインクが充填している。このようなキャビティー６３１の内部容積は、振動板６２１の上下方向の変位に伴い拡大又は縮小する。すなわち、振動板６２１は、キャビティー６３１の内部容積を変化させるダイヤフラムとして機能し、キャビティー６３１は、振動板６２１の上下方向の変位に伴い内部圧力が変化する圧力室として機能する。
【0176】
ノズル６５１は、ノズルプレート６３２に設けられた開孔であって、キャビティー６３１と連通している。そして、キャビティー６３１の内部容積が変化すると、当該内部容積に変化に応じてキャビティー６３１の内部に充填されたインクがノズル６５１から吐出される。
【0177】
以上のように構成された吐出部６００において、圧電素子６０が上方向に撓むように駆動した場合、振動板６２１が上方向に変位する。これにより、キャビティー６３１の内部容積が拡大し、その結果、リザーバー６４１に貯留されているインクが、キャビティー６３１に引き込まれる。一方で、圧電素子６０が下方向に撓むように駆動した場合、振動板６２１が下方向に変位する。これにより、キャビティー６３１の内部容積が縮小し、その結果、キャビティー６３１の内部容積の縮小の程度に応じた量のインクが、ノズル６５１から吐出される。すなわち、プリントヘッド３０が有する吐出モジュール３２に含まれる複数の吐出部６００のそれぞれから、駆動信号ＶＯＵＴの電圧値に応じた量のインクが吐出される。
【0178】
なお、圧電素子６０は、駆動信号ＣＯＭに応じた駆動信号ＶＯＵＴが供給されることで駆動するとともに、駆動することによりノズル６５１からインクが吐出できる構造であればよく、図１５に示す構造に限られるものではない。
【0179】
以上のように、プリントヘッド３０は、吐出モジュール３２－１～３２－４と、駆動回路モジュール５０と電気的に接続するコネクターＣＮ１ｂと、を有する。そして、吐出モジュール３２－１は、電極６１１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１に基づく電圧値が変化する駆動信号ＶＯＵＴと、電極６１２に供給される電圧値が一定の基準電圧信号ＶＢＳと、を受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位により液体を吐出する吐出部６００を有し、吐出モジュール３２－２は、電極６１１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２に基づく電圧値が変化する駆動信号ＶＯＵＴと、電極６１２に供給される電圧値が一定の基準電圧信号ＶＢＳと、を受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位により液体を吐出する吐出部６００を有し、吐出モジュール３２－３は、電極６１１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３に基づく電圧値が変化する駆動信号ＶＯＵＴと、電極６１２に供給される電圧値が一定の基準電圧信号ＶＢＳと、を受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位により液体を吐出する吐出部６００を有し、吐出モジュール３２－４は、電極６１１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４に基づく電圧値が変化する駆動信号ＶＯＵＴと、電極６１２に供給される電圧値が一定の基準電圧信号ＶＢＳと、を受けて変位する圧電素子６０を含み、圧電素子６０の変位により液体を吐出する吐出部６００を有する。
【0180】
２．２．３ 液体吐出モジュールが有する駆動回路モジュールの構造
次に、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０の構造について説明する。図１２に示したように駆動回路モジュール５０は、中継基板１５０、駆動回路基板７００、開口板１６０、ヒートシンク１７０，１８０、及び熱伝導部材１７５，１８５を有する。
次に、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０の構造について説明する。図１２に示したように駆動回路モジュール５０は、中継基板１５０、駆動回路基板７００、開口板１６０、ヒートシンク１７０，１８０、及び熱伝導部材１７５，１８５を有する。
【0181】
２．２．３．１ 駆動回路基板の構造
まず、駆動回路基板７００の構造について説明する。図１６は、駆動回路基板７００の平面構造を示す図である。ここで、以下の説明では、上述したＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは独立した軸であって、互いに直交するｘ１軸、ｙ１軸、及びｚ１軸を図示して説明を行う。また、以下の説明において、ｘ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｘ１側、先端側を＋ｘ１側と称し、ｙ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｙ１側、先端側を＋ｙ１側と称し、ｚ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｚ１側、先端側を＋ｚ１側と称し、さらに、ｘ１軸とｙ１軸とからなる平面をｘ１ｙ１平面と称し、ｘ１軸とｚ１軸とからなる平面をｘ１ｚ１平面と称し、ｙ１軸とｚ１軸とからなる平面をｙ１ｚ１平面と称する場合がある。
まず、駆動回路基板７００の構造について説明する。図１６は、駆動回路基板７００の平面構造を示す図である。ここで、以下の説明では、上述したＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは独立した軸であって、互いに直交するｘ１軸、ｙ１軸、及びｚ１軸を図示して説明を行う。また、以下の説明において、ｘ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｘ１側、先端側を＋ｘ１側と称し、ｙ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｙ１側、先端側を＋ｙ１側と称し、ｚ１軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｚ１側、先端側を＋ｚ１側と称し、さらに、ｘ１軸とｙ１軸とからなる平面をｘ１ｙ１平面と称し、ｘ１軸とｚ１軸とからなる平面をｘ１ｚ１平面と称し、ｙ１軸とｚ１軸とからなる平面をｙ１ｚ１平面と称する場合がある。
【0182】
前述のとおり駆動回路基板７００は、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０を有する。リジッド配線部材７１０，７３０，７５０は、ｙ１軸に沿って－ｙ１側から＋ｙ１側に向かいリジッド配線部材７１０、リジッド配線部材７５０、リジッド配線部材７３０の順に並んで位置している。また、リジッド配線部材７７０は、並んで位置しているリジッド配線部材７１０，７５０，７３０の－ｘ１側であって、具体的には、リジッド配線部材７３０の－ｘ１側に位置している。
【0183】
リジッド配線部材７１０は、＋ｚ１側の面７２３と、－ｚ１側の面７２４と、辺７１１，７１２と、辺７１１，７１２よりも長い辺７１３，７１４と、を含む。辺７１１，７１２は、ｙ１軸に沿って延在しｘ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７１１が＋ｘ１側、辺７１２が－ｘ１側に位置している。また、辺７１３，７１４は、辺７１１，７１２の双方と交差するとともに、ｘ１軸に沿って延在しｙ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７１３が－ｙ１側、辺７１４が＋ｙ１側に位置している。すなわち、リジッド配線部材７１０は、互いに向かい合って位置する辺７１１及び辺７１２と、辺７１１及び辺７１２と交差し互いに向かい合って位置する辺７１３及び辺７１４と、面７２３と、を含む。換言すれば、リジッド配線部材７１０は、面７２３と、面７２３と反対の面７２４と、辺７１１と、を含み、ｘ１ｙ１平面に沿って延在する略矩形状の板状部材である。
【0184】
リジッド配線部材７３０は、＋ｚ１側の面７４３と、－ｚ１側の面７４４と、辺７３１，７３２と、辺７３１，７３２よりも長い辺７３３，７３４と、を含み、リジッド配線部材７１０の＋ｙ１側に位置している。辺７３１，７３２は、ｙ１軸に沿って延在しｘ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７３１が＋ｘ１側、辺７３２が－ｘ１側に位置している。また、辺７３３，７３４は、辺７３１，７３２の双方と交差するとともに、ｘ１軸に沿って延在しｙ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７３３が－ｙ１側、辺７３４が＋ｙ１側に位置している。すなわち、リジッド配線部材７３０は、互いに向かい合って位置する辺７３１及び辺７３２と、辺７３１及び辺７３２と交差し互いに向かい合って位置する辺７３３及び辺７３４と、面７４３と、を含む。換言すれば、リジッド配線部材７３０は、面７４３と、面７４３と反対の面７４４と、辺７３１と、を含み、ｘ１ｙ１平面に沿って延在する略矩形状の板状部材である。
【0185】
リジッド配線部材７５０は、＋ｚ１側の面７６３と、－ｚ１側の面７６４と、辺７５１，７５２と、辺７５１，７５２よりも長い辺７５３，７５４と、を含み、ｙ１軸に沿った方向においてリジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０との間に位置している。辺７５１，７５２は、ｙ１軸に沿って延在しｘ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７５１が＋ｘ１側、辺７５２が－ｘ１側に位置している。また、辺７５３，７５４は、辺７５１，７５２の双方と交差するとともに、ｘ１軸に沿って延在しｙ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７５３が－ｙ１側、辺７５４が＋ｙ
１側に位置している。すなわち、リジッド配線部材７５０は、互いに向かい合って位置する辺７５１及び辺７５２と、辺７５１及び辺７５２と交差し互いに向かい合って位置する辺７５３及び辺７５４と、面７６３と、を含む。換言すれば、リジッド配線部材７５０は、面７６３と、面７６３と反対の面７６４と、辺７５１と、を含み、ｘ１ｙ１平面に沿って延在する略矩形状の板状部材である。
１側に位置している。すなわち、リジッド配線部材７５０は、互いに向かい合って位置する辺７５１及び辺７５２と、辺７５１及び辺７５２と交差し互いに向かい合って位置する辺７５３及び辺７５４と、面７６３と、を含む。換言すれば、リジッド配線部材７５０は、面７６３と、面７６３と反対の面７６４と、辺７５１と、を含み、ｘ１ｙ１平面に沿って延在する略矩形状の板状部材である。
【0186】
リジッド配線部材７７０は、＋ｚ１側の面７８３と、－ｚ１側の面７８４と、辺７７１，７７２と、辺７７１，７７２よりも短い辺７７３，７７４と、を含み、ｘ１軸に沿った方向においてリジッド配線部材７３０の－ｘ１側に位置している。辺７７１，７７２は、ｙ１軸に沿って延在しｘ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７７１が＋ｘ１側、辺７７２が－ｘ１側に位置している。また、辺７７３，７７４は、辺７７１，７７２の双方と交差するとともに、ｘ１軸に沿って延在しｙ１軸に沿った方向において互いに向かい合った状態で、辺７７３が－ｙ１側、辺７７４が＋ｙ１側に位置している。すなわち、リジッド配線部材７７０は、互いに向かい合って位置する辺７７１及び辺７７２と、辺７７１及び辺７７２と交差し互いに向かい合って位置する辺７７３及び辺７７４と、面７８３と、を含む。換言すれば、リジッド配線部材７７０は、面７８３と、面７８３と反対の面７８４と、辺７７１と、を含み、ｘ１ｙ１平面に沿って延在する略矩形状の板状部材である。
【0187】
このようなリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれは、ガラス・エポキシ等の硬質複合材料がｚ１軸に沿った方向に複数積層されたベース材料と、当該ベース材料の層間に位置し各種信号が伝搬する配線パターンが形成された複数の配線層と、を含む所謂多層のリジッド基板を構成している。
【0188】
ここで、図１６に示すように駆動回路基板７００において、辺７１１、辺７３１、及び辺７５１はｙ１軸に沿って略直線状に位置し、辺７１２、辺７３２、及び辺７５２はｙ１軸に沿って略直線状に位置している。すなわち、リジッド配線部材７１０に含まれる辺７１３，７１４のｘ１軸に沿った長さと、リジッド配線部材７３０に含まれる辺７３３，７３４のｘ１軸に沿った長さと、リジッド配線部材７５０に含まれる辺７５３，７５４のｘ１軸に沿った長さと、は略等しい。また、辺７１１，７１２のｙ１軸に沿った方向の長さと、辺７３１，７３２のｙ１軸に沿った方向の長さと、は略等しく、辺７５１，７５２のｙ１軸に沿った方向の長さは、辺７１１，７１２のｙ１軸に沿った方向の長さ、及びリジッド配線部材７３０に含まれる辺７３１，７３２のｙ１軸に沿った方向の長さよりも短い。すなわち、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさと駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさとは略等しく、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７５０の大きさは、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさ及び駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさよりも小さい。
【0189】
さらに、駆動回路基板７００において、辺７３３、及び辺７７３はｘ１軸に沿って略直線状に位置し、辺７３４、及び辺７７４はｘ１軸に沿って略直線状に位置している。すなわち、リジッド配線部材７３０に含まれる辺７３１，７３２のｙ１軸に沿った長さと、リジッド配線部材７７０に含まれる辺７７１，７７２のｙ１軸に沿った長さと、は略等しい。また、辺７７３，７７４のｘ１軸に沿った方向の長さは、辺７３３，７３４のｘ１軸に沿った方向の長さよりも短く、辺７５１，７５２のｙ１軸に沿った方向の長さと略等しい。すなわち、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合の、リジッド配線部材７７０の大きさは、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０の大きさよりも小さい。すなわち、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７７０の大きさは、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさよりも
小さく、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさよりも小さい。
小さく、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさよりも小さい。
【0190】
以上のように構成されたリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０は、フレキシブル配線部材７９０によって相互に電気的に接続されている。すなわち、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０は、相互に電気的に接続されている。そこで、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０と、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０を電気的に接続するフレキシブル配線部材７９０との配置について説明する。
【0191】
【0192】
ここで、以下の説明では、フレキシブル配線部材７９０を図１７及び図１８に示すような領域７０１～７０７の７個の領域に分けて説明を行う。また、図１７及び図１８に示すように、フレキシブル配線部材７９０は、＋ｚ１側の面７９１と、－ｚ１側の面７９２とを含む。すなわち、フレキシブル配線部材７９０は、面７９１、及び面７９１と反対の面７９２と、領域７０１～７０７とを含むとして説明を行う。
【0193】
図１７に示すように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１～７０５は、ｙ１軸に沿って－ｙ１側から＋ｙ１側に向かい領域７０１、領域７０２、領域７０３、領域７０４、領域７０５の順に並んで位置している。すなわち、領域７０２は、領域７０１と領域７０３との間に位置し、領域７０４は、領域７０３と領域７０５との間に位置し、それ故に、領域７０２，７０３，７０４は、領域７０１と領域７０５との間に位置している。
【0194】
領域７０１の面７９１には、リジッド配線部材７１０の一部であるリジッド部材７２１が積層され、領域７０１の面７９２には、リジッド配線部材７１０の異なる一部であるリジッド部材７２２が積層されている。すなわち、リジッド配線部材７１０は、リジッド部材７２１とリジッド部材７２２とを含む。リジッド部材７２１は、リジッド配線部材７１０の＋ｚ１側の表面に相当する面７２３を含む。そして、リジッド部材７２１は、面７２３がフレキシブル配線部材７９０の面７９１に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１の面７９１に積層されている。また、リジッド部材７２２は、リジッド配線部材７１０の－ｚ１側の表面に相当する面７２４を含む。そして、リジッド部材７２２は、面７２４がフレキシブル配線部材７９０の面７９２に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１の面７９２に積層されている。
【0195】
領域７０３の面７９１には、リジッド配線部材７５０の一部であるリジッド部材７６１が積層され、領域７０３の面７９２には、リジッド配線部材７５０の異なる一部であるリジッド部材７６２が積層されている。すなわち、リジッド配線部材７５０は、リジッド部材７６１とリジッド部材７６２とを含む。リジッド部材７６１は、リジッド配線部材７５０の＋ｚ１側の表面に相当する面７６３を含む。そして、リジッド部材７６１は、面７６３がフレキシブル配線部材７９０の面７９１に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０３の面７９１に積層されている。リジッド部材７６２は、リジッド配線部材７５０の－ｚ１側の表面に相当する面７６４を含む。そして、リジッド部材７６２は、面７６４がフレキシブル配線部材７９０の面７９２に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０３の面７９２に積層されている。
【0196】
領域７０５の面７９１には、リジッド配線部材７３０の一部であるリジッド部材７４１が積層され、領域７０５の面７９２には、リジッド配線部材７３０の異なる一部であるリ
ジッド部材７４２が積層されている。すなわち、リジッド配線部材７３０は、リジッド部材７４１とリジッド部材７４２とを含む。リジッド部材７４１は、リジッド配線部材７３０の＋ｚ１側の表面に相当する面７４３を含む。そして、リジッド部材７４１は、面７４３がフレキシブル配線部材７９０の面７９１に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５の面７９１に積層されている。リジッド部材７４２は、リジッド配線部材７３０の－ｚ１側の表面に相当する面７４４を含む。そして、リジッド部材７４２は、面７４４がフレキシブル配線部材７９０の面７９２に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５の面７９２に積層されている。
ジッド部材７４２が積層されている。すなわち、リジッド配線部材７３０は、リジッド部材７４１とリジッド部材７４２とを含む。リジッド部材７４１は、リジッド配線部材７３０の＋ｚ１側の表面に相当する面７４３を含む。そして、リジッド部材７４１は、面７４３がフレキシブル配線部材７９０の面７９１に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５の面７９１に積層されている。リジッド部材７４２は、リジッド配線部材７３０の－ｚ１側の表面に相当する面７４４を含む。そして、リジッド部材７４２は、面７４４がフレキシブル配線部材７９０の面７９２に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５の面７９２に積層されている。
【0197】
領域７０２、及び領域７０４には、ガラス・エポキシ等の硬質複合材料が設けられていない。すなわち、領域７０２は、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７５０との間に位置し、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７５０とを離間するための領域であり、領域７０４は、リジッド配線部材７５０とリジッド配線部材７３０との間に位置し、リジッド配線部材７５０とリジッド配線部材７３０とを離間するための領域である。
【0198】
また、図１８に示すように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５～７０７は、ｘ１軸に沿って＋ｘ１側から－ｘ１側に向かい領域７０５、領域７０６、領域７０７の順に並んで位置している。すなわち、領域７０６は、領域７０５と領域７０７との間であって、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５と領域７０７との間に位置している。
【0199】
領域７０７の面７９１には、リジッド配線部材７７０の一部であるリジッド部材７８１が積層され、領域７０７の面７９２には、リジッド配線部材７７０の異なる一部であるリジッド部材７８２が積層されている。すなわち、リジッド配線部材７７０は、リジッド部材７８１とリジッド部材７８２とを含む。リジッド部材７８１は、リジッド配線部材７７０の＋ｚ１側の表面に相当する面７８３を含む。そして、リジッド部材７８１は、面７８３がフレキシブル配線部材７９０の面７９１に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０７の面７９１に積層されている。リジッド部材７８２は、リジッド配線部材７７０の－ｚ１側の表面に相当する面７８４を含む。そして、リジッド部材７８２は、面７８４がフレキシブル配線部材７９０の面７９２に沿って延在するように、フレキシブル配線部材７９０の領域７０７の面７９２に積層されている。
【0200】
領域７０６には、領域７０２，７０４と同様にガラス・エポキシ等の硬質複合材料が設けられない。すなわち、領域７０６は、リジッド配線部材７３０とリジッド配線部材７７０との間に位置し、リジッド配線部材７３０とリジッド配線部材７７０とを離間するための領域である。
【0201】
以上のように構成された駆動回路基板７００において、フレキシブル配線部材７９０は、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれの配線層の内の少なくとも１層を構成する。これにより、フレキシブル配線部材７９０は、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれを電気的に接続し、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれで生成された信号を伝搬する。すなわち、フレキシブル配線部材７９０が、リジッド配線部材７１０に含まれる複数の配線層の内の少なくとも１層と、リジッド配線部材７３０に含まれる複数の配線層の内の少なくとも１層と、リジッド配線部材７５０に含まれる複数の配線層の内の少なくとも１層と、リジッド配線部材７７０に含まれる複数の配線層の内の少なくとも１層と、を構成することで、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれが電気的に接続される。このようなフレキシブル配線部材７９０は、プラスチックフィルムやポリイミド等が１又は複数積層されたベース材料に、各種信号が伝搬する配線パターンが形成された１又は複数の配線層と、を含み、柔軟性を有する所謂フレキシブル基板である。
【0202】
すなわち、駆動回路基板７００は、複数のリジッド基板として、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０であって、リジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２を含み、当該複数のリジッド基板と、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０よりも柔軟なフレキシブル基板としてのフレキシブル配線部材７９０と、を含む所謂リジッドフレキシブル基板である。
【0203】
そして、本実施形態の液体吐出装置１では、上述した駆動回路基板７００が略箱形状をなし、プリントヘッド３０と電気的に接続されている。これにより、液体吐出装置１における駆動回路基板７００の搭載面積を小さくし、駆動回路基板７００の密集配置を可能とし、その結果、液体吐出装置１の小型化を実現している。
【0204】
図１９は、略箱形状をなす駆動回路基板７００の構造の一例を示す図である。図１９に示すように、駆動回路基板７００は、フレキシブル配線部材７９０が屈曲することで、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０のそれぞれが略箱形状の駆動回路基板７００の１面を構成する。
【0205】
具体的には、リジッド配線部材７１０の面７２３とリジッド配線部材７５０の面７６３とが略箱形状の駆動回路基板７００の内面を構成し、リジッド配線部材７１０の面７２４とリジッド配線部材７５０の面７６４とが略箱形状の駆動回路基板７００の外面を構成するようにフレキシブル配線部材７９０の領域７０２が略直角に屈曲している。また、リジッド配線部材７５０の面７６３とリジッド配線部材７３０の面７４３とが略箱形状の駆動回路基板７００の内面を構成し、リジッド配線部材７５０の面７６４とリジッド配線部材７３０の面７４４とが略箱形状の駆動回路基板７００の外面を構成するようにフレキシブル配線部材７９０の領域７０４が略直角に屈曲している。さらに、リジッド配線部材７３０の面７４３とリジッド配線部材７７０の面７８３とが略箱形状の駆動回路基板７００の内面を構成し、リジッド配線部材７３０の面７４４とリジッド配線部材７７０の面７８４とが略箱形状の駆動回路基板７００の外面を構成するようにフレキシブル配線部材７９０の領域７０６が略直角に屈曲している。
【0206】
すなわち、本実施形態の液体吐出装置１において略箱形状をなす駆動回路基板７００は、リジッド配線部材７１０の面７２３、リジッド配線部材７５０の面７６３、リジッド配線部材７３０の面７４３、及びリジッド配線部材７７０の面７８３が当該略箱形状の内面を構成し、リジッド配線部材７１０の面７２４、リジッド配線部材７５０の面７６４、リジッド配線部材７３０の面７４４、及びリジッド配線部材７７０の面７８４が当該略箱形状の外面を構成している。このとき、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とは、フレキシブル配線部材７９０が、領域７０２，７０４で屈曲することで、リジッド配線部材７１０の面７２３とリジッド配線部材７３０の面７４３とが向かい合うように位置し、リジッド配線部材７５０は、フレキシブル配線部材７９０が、領域７０２，７０４で屈曲することで、リジッド配線部材７５０の面７６３の法線方向がリジッド配線部材７１０の面７２３の法線方向、及びリジッド配線部材７３０の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置し、リジッド配線部材７７０は、フレキシブル配線部材７９０が、領域７０６で屈曲することで、リジッド配線部材７７０の面７８３の法線方向が、リジッド配線部材７１０の面７２３の法線方向、及びリジッド配線部材７３０の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置している。
【0207】
換言すれば、リジッド部材７２１とリジッド部材７４１とは、フレキシブル配線部材７９０が領域７０２，７０４で屈曲することで、リジッド部材７２１の面７２３とリジッド部材７４１の面７４３とが向かい合うように位置し、リジッド部材７６１は、フレキシブル配線部材７９０が領域７０２，７０４で屈曲することで、リジッド部材７６１の面７６３の法線方向がリジッド部材７２１の面７２３の法線方向、及びリジッド部材７４１の面
７４３の法線方向の双方と交差するように位置し、リジッド部材７８１は、フレキシブル配線部材７９０が領域７０６で屈曲することで、リジッド部材７８１の面７８３の法線方向がリジッド部材７２１の面７２３の法線方向、及びリジッド部材７４１の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置している。
７４３の法線方向の双方と交差するように位置し、リジッド部材７８１は、フレキシブル配線部材７９０が領域７０６で屈曲することで、リジッド部材７８１の面７８３の法線方向がリジッド部材７２１の面７２３の法線方向、及びリジッド部材７４１の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置している。
【0208】
なお、駆動回路基板７００が略箱形状をなすとは、当該略箱形状の全ての面がリジッドフレキシブル基板のリジッド基板で構成されている場合に限るものではない。すなわち、駆動回路基板７００が成す形状が箱形状と見做せればよく、図１９に示すように１又は複数の面が開放されていてもよい。
【0209】
ここで、以下の説明において、略箱形状を成す場合の駆動回路基板７００を用いて説明する場合、上述したｘ１軸、ｙ１軸、及びｚ１軸とは独立した軸であって、互いに直交するｘ２軸、ｙ２軸、及びｚ２軸を図示して説明を行う。そして、以下の説明において、ｘ２軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｘ２側、先端側を＋ｘ２側と称し、ｙ２軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｙ２側、先端側を＋ｙ２側と称し、ｚ２軸に沿った図示する矢印の起点側を－ｚ２側、先端側を＋ｚ２側と称する場合があり、ｘ２軸とｙ２軸とからなる平面をｘ２ｙ２平面と称し、ｘ２軸とｚ２軸とからなる平面をｘ２ｚ２平面と称し、ｙ２軸とｚ２軸とからなる平面をｙ２ｚ２平面と称する場合がある。ここで、略箱形状を成す場合の駆動回路基板７００では、リジッド部材７２１の面７２３とリジッド部材７４１の面７４３とがｘ２軸に沿って向かい合うように位置し、リジッド部材７２１の面７２３の法線方向がｘ２軸に沿って－ｘ２側から＋ｘ２側に向かう方向であり、リジッド部材７４１の面７４３の法線方向がｘ２軸に沿って＋ｘ２側から－ｘ２側に向かう方向であり、リジッド部材７６１の面７６３の法線方向がｙ２軸に沿って＋ｙ２側から－ｙ２側に向かう方向であり、リジッド部材７８１の面７８３の法線方向がｚ２軸に沿って－ｚ２側から＋ｚ２側に向かう方向である。
【0210】
また、以下の説明において、図１６、図１７、図１８に示すような展開された状態の駆動回路基板７００を展開状態の駆動回路基板７００と称し、図１９に示すように略箱上に組み立てられた駆動回路基板７００を組立状態の駆動回路基板７００と称する場合がある。
【0211】
２．２．３．２ 駆動回路基板における部品配置
次に、駆動回路基板７００における各種回路を構成する電子部品の部品配置について説明する。図２０は、展開状態の駆動回路基板７００における部品配置の一例を示す図である。
次に、駆動回路基板７００における各種回路を構成する電子部品の部品配置について説明する。図２０は、展開状態の駆動回路基板７００における部品配置の一例を示す図である。
【0212】
図２０に示すように、リジッド配線部材７１０には、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２と、ＦＰＧＡによって構成された吐出制御回路５１と、コンデンサーＣ７ａと、コネクターＣＮ２ｂ，ＣＮ３ａと、を含む複数の回路部品が設けられている。
【0213】
駆動信号出力回路５２ａ－１は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１１側に位置し、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１２側に位置している。
【0214】
駆動信号出力回路５２ｂ－１は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３において、駆動信号出力回路５２ａ－１の辺７１４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１１側に位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１２側に位置している。
【0215】
駆動信号出力回路５２ａ－２は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３において、駆動信号出力回路５２ｂ－１の辺７１４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１１側に位置し、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１２側に位置している。
【0216】
駆動信号出力回路５２ｂ－２は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３において、駆動信号出力回路５２ａ－２の辺７１４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１１側に位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７１２側に位置している。
【0217】
すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７１１から辺７１２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７２３に設けられ、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７１１から辺７１２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７２３に設けられ、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７１１から辺７１２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７２３に設けられ、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７１１から辺７１２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７２３に設けられている。
【0218】
そして、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２は、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３において、辺７１３から辺７１４に向かい、駆動信号出力回路５２ａ－１、駆動信号出力回路５２ｂ－１、駆動信号出力回路５２ａ－２、駆動信号出力回路５２ｂ－２の順に隣り合って並んで位置している。
【0219】
この場合において、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２を構成する全ての電子部品が、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられている。すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２を構成する電子部品は、リジッド配線部材７１０の面７２４には設けられていない。
【0220】
また、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２は、辺７１３から辺７１４に向かい千鳥状に配置されている。具体的には、辺７１１から辺７１２に向かう方向において、駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ａ－２とは略同じ位置に配置され、駆動信号出力回路５２ｂ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－２とは略同じ位置に配置され、駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－１，５２ｂ－２とは異なる位置に配置され、駆動信号出力回路５２ａ－２と駆動信号出力回路５２ｂ－１，５２ｂ－２とは異なる位置に配置されている。
【0221】
詳細には、駆動信号出力回路５２ａ－１は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１の少なくとも一部、駆動信号出力回路５２ａ－２の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ｂ－２の少なくとも一部と重なるように配置され、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００、及び駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００の少なくとも一部と重なるように配置されている。
【0222】
この場合において駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるインダクターＬ１が、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるインダクターＬ１、及び駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるインダクターＬ１と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるインダクターＬ１の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。
【0223】
同様に、駆動信号出力回路５２ｂ－１は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１の少なくとも一部、駆動信号出力回路５２ａ－２の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ｂ－２の少なくとも一部と重なるように配置され、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００、及び駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００の少なくとも一部と重なるように配置されている。
【0224】
この場合において駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるインダクターＬ１は、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるインダクターＬ１、及び駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるインダクターＬ１と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるインダクターＬ１の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。
【0225】
ここで、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５
２ａ－１と、駆動信号出力回路５２ｂ－１と、駆動信号出力回路５２ａ－２と、駆動信号出力回路５２ｂ－２と、が少なくとも一部と重なるように配置されるとは、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、が重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に重なることが含まれる。
２ａ－１と、駆動信号出力回路５２ｂ－１と、駆動信号出力回路５２ａ－２と、駆動信号出力回路５２ｂ－２と、が少なくとも一部と重なるように配置されるとは、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、が重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って見た場合に重なることが含まれる。
【0226】
コンデンサーＣ７ａは、リジッド配線部材７１０の面７２３において、辺７１３から辺７１４に向かい並んで設けられた駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２の辺７１１側に位置している。このコンデンサーＣ７ａは、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２に対応する前述したコンデンサーＣ７に相当し、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２のそれぞれに供給される電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれを低減するとともに、電圧信号ＶＨＶにノイズが重畳するおそれを低減する。
【0227】
ＦＰＧＡによって構成された吐出制御回路５１は、リジッド配線部材７１０の面７２３において、辺７１３から辺７１４に向かい並んで設けられた駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２の辺７１１側であって、コンデンサーＣ７ａの辺７１４側に位置している。
【0228】
コネクターＣＮ２ｂは、複数の端子ＴＭ２ｂを含み、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられたコンデンサーＣ７ａ、及び吐出制御回路５１よりも辺７１１側に位置している。このとき、コネクターＣＮ２ｂは、複数の端子ＴＭ２ｂがリジッド配線部材７１０の辺７１１に沿って並設されるように位置している。
【0229】
コネクターＣＮ３ａは、複数の端子ＴＭ３ａを含み、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられたコンデンサーＣ７ａ、及び吐出制御回路５１よりも辺７１２側に位置している。このとき、コネクターＣＮ３ａは、複数の端子ＴＭ３ａがリジッド配線部材７１０の辺７１２に沿って並設されるように位置している。
【0230】
リジッド配線部材７３０には、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４と、コンデンサーＣ７ｂと、異常検出回路５４としての異常検出回路５４ａ，５４ｂと、異常報知回路５５としての異常報知回路５５ａ，５５ｂと、が設けられている。
【0231】
駆動信号出力回路５２ａ－３は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４３に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３１側に位置し、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３
２側に位置している。
２側に位置している。
【0232】
駆動信号出力回路５２ｂ－３は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４３において、駆動信号出力回路５２ａ－３の辺７３４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３１側に位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３２側に位置している。
【0233】
駆動信号出力回路５２ａ－４は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４３において、駆動信号出力回路５２ｂ－１の辺７３４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３１側に位置し、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３２側に位置している。
【0234】
駆動信号出力回路５２ｂ－４は、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１を含み、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４３において、駆動信号出力回路５２ａ－４の辺７３４側に設けられている。このとき、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿ってトランジスターＭ１、トランジスターＭ２の順に並んで位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３１側に位置し、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるインダクターＬ１は、並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の辺７３２側に位置している。
【0235】
すなわち、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７３１から辺７３２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７４３に設けられ、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７３１から辺７３２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７４３に設けられ、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７３１から辺７３２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７４３に設けられ、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、及びインダクターＬ１は、辺７３１から辺７３２に向かう方向に沿って、集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並ぶように面７４３に設けられている。
【0236】
そして、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４は、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４３において、辺７３３から辺７３４に向かい、駆動信号出力回路５２ａ－３、駆動信号出力回路５２ｂ－３、駆動信号出力回路５２ａ－４、駆動信号出力回路５２ｂ－４の順に隣り合って並んで位置している。
【0237】
この場合において、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４を構成する全ての電子部品が、リジッド配線部材７３０の面７４３に設けられている。
換言すれば、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４を構成する電子部品は、リジッド配線部材７３０の面７４４には設けられていない。
換言すれば、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４を構成する電子部品は、リジッド配線部材７３０の面７４４には設けられていない。
【0238】
また、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４は、辺７３３から辺７３４に向かい千鳥状に配置されている。具体的には、辺７３１から辺７３２に向かう方向において、駆動信号出力回路５２ａ－３と駆動信号出力回路５２ａ－４とは略同じ位置に配置され、駆動信号出力回路５２ｂ－３と駆動信号出力回路５２ｂ－４とは略同じ位置に配置され、駆動信号出力回路５２ａ－３と駆動信号出力回路５２ｂ－３，５２ｂ－４とは異なる位置に配置され、駆動信号出力回路５２ａ－４と駆動信号出力回路５２ｂ－３，５２ｂ－４とは異なる位置に配置されている。
【0239】
詳細には、駆動信号出力回路５２ａ－３は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３の少なくとも一部、駆動信号出力回路５２ａ－４の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ｂ－４の少なくとも一部と重なるように配置され、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００、及び駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００の少なくとも一部と重なるように配置されている。
【0240】
この場合において駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるインダクターＬ１が、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるインダクターＬ１、及び駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるインダクターＬ１と重ならず、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるインダクターＬ１の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。
【0241】
同様に、駆動信号出力回路５２ｂ－３は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３の少なくとも一部、駆動信号出力回路５２ａ－４の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ｂ－４の少なくとも一部と重なるように配置され、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００、及び駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００の少なくとも一部と重なるように配置されている。
【0242】
この場合において駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２、及び駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるインダクターＬ１は、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるインダクターＬ１、及び駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるインダクターＬ１と重ならず、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるインダクターＬ１の少なくとも一部と重なるように配置されていてもよい。
【0243】
ここで、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３と、駆動信号出力回路５２ｂ－３と、駆動信号出力回路５２ａ－４と、駆動信号出力回路５２ｂ－４と、が少なくとも一部と重なるように配置されるとは、辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、が重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が辺７３３から辺７３４に向かう方向に沿って見た場合に重なることが含まれる。
【0244】
コンデンサーＣ７ｂは、リジッド配線部材７３０の面７４３において、辺７３３から辺７３４に向かい並んで設けられた駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４の辺７３１側に位置している。このコンデンサーＣ７ｂは、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４に対応する前述したコンデンサーＣ７に相当し、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４のそれぞれに供給される電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれを低減するとともに、電圧信号ＶＨＶにノイズが重畳するおそれを低減する。
【0245】
異常検出回路５４ａ，５４ｂは、リジッド配線部材７３０の面７４３において、辺７３３から辺７３４に向かい並んで設けられた駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４の辺７３１側であって、コンデンサーＣ７ｂの辺７３４側に位置している。そして、異常検出回路５４ａは、電圧信号ＶＨＶの電圧値が正常であるか否かを検出し、異常検出回路５４ｂは、電圧信号ＶＭＶに基づいて生成された電圧信号ＶＤＤの電圧値が正常であるか否かを検出する。
【0246】
異常報知回路５５ａ，５５ｂは、リジッド配線部材７３０の面７４４において、辺７３３から辺７３４に向かい並んで設けられた駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４の辺７３１側であって、異常検出回路５４ａ，５４ｂの近傍に位置している。異常報知回路５５ａは、異常検出回路５４ａにおける異常検出の結果に基づいて点灯、消灯、若しくは点滅する。異常報知回路５５ｂは、異常検出回路５４ｂにおける異常検出の結果に基づいて点灯、消灯、若しくは点滅する。
【0247】
リジッド配線部材７５０には、温度検出回路５６と、電圧変換回路５８と、が設けられている。
【0248】
温度検出回路５６は、リジッド配線部材７５０の面７６３において、リジッド配線部材７５０の略中央に位置している。具体的には、温度検出回路５６は、少なくとも一部が辺７５１からの距離と辺７５２からの距離とが等しい仮想線と、辺７５３からの距離と辺７５４からの距離とが等しい仮想線との交点と重なるように設けられている。温度検出回路５６は、駆動回路モジュール５０の環境温度を検出し、当該環境温度に応じた温度情報を含む温度情報信号Ｔｔを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する。このような温度検出回路５６には、駆動回路基板７００に設けられた複数の回路の温度情報を総合して検出することが求められる。
【0249】
本実施形態の液体吐出装置１では、温度検出回路５６が、発熱量の大きな駆動信号出力回路５２が設けられたリジッド配線部材７１０，７３０とは異なるリジッド配線部材７５０に設けられ、さらに、リジッド配線部材７５０の略中央に位置している。これにより、発熱量の大きな駆動信号出力回路５２の寄与度が低減し、その結果、駆動回路モジュール５０全体における環境温度の取得精度が向上する。
【0250】
電圧変換回路５８は、リジッド配線部材７５０の面７６３において、温度検出回路５６の辺７５１側に位置している。そして、電圧変換回路５８は、電圧信号ＶＭＶの電圧値を変換することで電圧信号ＶＤＤを生成し、出力する。電圧信号ＶＤＤは、駆動回路基板７００に設けられた各種構成で使用されるとともに、電圧値が電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶよりも小さく、それ故に、ノイズの影響を受けやすい。このような電圧信号ＶＤＤを出力する電圧変換回路５８を、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２を含む複数の回路が設けられたリジッド配線部材７１０と、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４を含む複数の回路が設けられたリジッド配線部材７３０と、の間に位置するリジッド配線部材７５０に設けることで、電圧信号ＶＤＤが伝搬する配線長を短くすることができ、その結果、電圧信号ＶＤＤに電圧値の変動が生じるおそれが低減するとともに、電圧信号ＶＤＤにノイズが重畳するおそれも低減される。
【0251】
リジッド配線部材７７０には、コンデンサー５３と、コネクターＣＮ３ｂと、コネクターＣＮ１ａと、が設けられている。
【0252】
コネクターＣＮ３ｂは、複数の端子ＴＭ３ｂを含む。そして、コネクターＣＮ３ｂは、リジッド配線部材７７０の面７８３において、複数の端子ＴＭ３ｂが辺７７２に沿って並設されるように位置している。
【0253】
コンデンサー５３は、リジッド配線部材７７０の面７８３に位置している。コンデンサー５３は、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させる。
【0254】
コネクターＣＮ１ａは、リジッド配線部材７７０の面７８４に位置している。このコネクターＣＮ１ａが、プリントヘッド３０が有するコネクターＣＮ１ｂと嵌合することで、駆動回路基板７００で生成された各種信号がプリントヘッド３０に供給される。
【0255】
以上のように駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３であってリジッド部材７２１の面７２３には、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２と、ＦＰＧＡによって構成された吐出制御回路５１と、コンデンサーＣ７ａと、コネクターＣＮ２ｂ，ＣＮ３ａとが設けられ、リジッド配線部材７３０の面７４３であってリジッド部材７４１の面７４３には、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４と、コンデンサーＣ７ｂと、異常検出回路５４ａ，５４ｂとが設けられ、リジッド配線部材７３０の面７４４であってリジッド部材７４２の面７４４には、異常報知回路５５ａ，５５ｂが設けられ、リジッド配線部材７５０の面７６３であってリジッド部材７６１の面７６３には、温度検出回路５６と電圧変換回路５８とが設けられ、リジッド配線部材７７０の面７８３であってリジッド部材７８１の面７８３には、コンデンサー５３と、コネクターＣＮ３ｂと、が設けられ、リジッド配線部材７７０の面７８４であってリジッド部材７８２の面７８４には、コネクターＣＮ１ａが設けられている。
【0256】
ここで、以上のように構成された駆動回路基板７００に形成される配線パターンであって、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の電源電圧として機能する電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ，ＶＤＤが伝搬する配線パターン、及び駆動回路基板７００で生成された駆動信
号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４と、基準電圧信号ＶＢＳと、が伝搬する配線パターンの一例について説明する。
号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４と、基準電圧信号ＶＢＳと、が伝搬する配線パターンの一例について説明する。
【0257】
図２１は、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶ，ＶＤＤが伝搬する配線パターンの一例を示す図である。前述のとおり、駆動回路基板７００を伝搬する電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶは、制御ユニット２が有する電源電圧出力回路１８が出力する。そして、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶは、コネクターＣＮ２ｂを介して駆動回路基板７００に入力される。
【0258】
コネクターＣＮ２ｂを介して入力された電圧信号ＶＨＶは、駆動回路基板７００のフレキシブル配線部材７９０に設けられた配線ｗｈ１～ｗｈ５と、リジッド配線部材７１０に設けられた配線ｗｈ６と、リジッド配線部材７３０に設けられた配線ｗｈ７と、を伝搬し、駆動回路基板７００に設けられた各種構成、及びプリントヘッド３０が有する駆動信号選択回路２００に入力される。
【0259】
配線ｗｈ１は、一端がコネクターＣＮ２ｂの端子ＴＭ２ｂと電気的に接続され、ｘ１軸に沿って－ｘ１側に延在し、他端が、配線ｗｈ２と電気的に接続されている。
【0260】
配線ｗｈ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けられている。すなわち、フレキシブル配線部材７９０は、駆動信号選択回路２００、及び駆動信号出力回路５２に供給される電圧信号ＶＨＶが伝搬する配線ｗｈ２を含み、配線ｗｈ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けられている。このとき、配線ｗｈ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、ｙ１軸に沿って直線状に設けられていることが好ましい。そして、配線ｗｈ２を伝搬した電圧信号ＶＨＶは、領域７０１，７０３，７０５のそれぞれで分岐するとともに、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路に供給される。
【0261】
例えば、配線ｗｈ２は、領域７０１で配線ｗｈ３に分岐する。配線ｗｈ３は、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７１０に設けられたコンデンサーＣ７ａに供給される。そして、コンデンサーＣ７ａに供給された電圧信号ＶＨＶは、リジッド配線部材７１０に設けられた配線ｗｈ６を伝搬し、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２のそれぞれに供給される。
【0262】
また、例えば、配線ｗｈ２は、領域７０５で配線ｗｈ４に分岐する。配線ｗｈ４は、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７３０に設けられたコンデンサーＣ７ｂに供給される。そして、コンデンサーＣ７ｂに供給された電圧信号ＶＨＶは、リジッド配線部材７３０に設けられた配線ｗｈ７を伝搬し、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４のそれぞれに供給される。
【0263】
また、例えば、配線ｗｈ２は、領域７０５で配線ｗｈ５に分岐する。配線ｗｈ５は、領域７０６，７０７を伝搬し、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７７０に設けられたコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａに供給される。これにより、電圧信号ＶＨＶは、プリントヘッド３０が有する駆動信号選択回路２００に供給される。
【0264】
以上のように、電圧信号ＶＨＶは、配線ｗｈ１を介して駆動回路基板７００に入力され、配線ｗｈ２を伝搬することで、駆動回路基板７００の各種の回路構成、及びプリントヘッド３０に供給される。そのため、配線ｗｈ２には、駆動回路基板７００の各種の回路構成、及びプリントヘッド３０に供給される電圧信号ＶＨＶが伝搬するが故に、多くの電流が生じる。このような配線ｗｈ２をフレキシブル配線部材７９０において、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けることで、ビア配線等を設ける
必要がなく、それ故に、配線ｗｈ２におけるインピーダンス変動が生じるおそれが低減される。その結果、配線ｗｈ２で伝搬する電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれが低減し、電圧信号ＶＨＶを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性も向上する。
必要がなく、それ故に、配線ｗｈ２におけるインピーダンス変動が生じるおそれが低減される。その結果、配線ｗｈ２で伝搬する電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれが低減し、電圧信号ＶＨＶを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性も向上する。
【0265】
さらに、配線ｗｈ２を領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、直線状に設けることで、配線ｗｈ２の屈曲部において電流密度の偏りが生じるおそれが低減する。その結果、配線ｗｈ２で伝搬する電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれがさらに低減し、電圧信号ＶＨＶを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性がさらに向上する。なお、配線ｗｈ２には、配線ｗｈ３，ｗｈ４，ｗｈ５に加えて複数の分岐配線が電気的に接続されていてもよい。
【0266】
また、コネクターＣＮ２ｂを介して入力された電圧信号ＶＭＶは、駆動回路基板７００のフレキシブル配線部材７９０に設けられた配線ｗｍ１～ｗｍ３を伝搬し、駆動回路基板７００に設けられた各種構成に入力される。
【0267】
配線ｗｍ１は、一端がコネクターＣＮ２ｂの端子ＴＭ２ｂと電気的に接続され、ｘ１軸に沿って－ｘ１側に延在し、他端が、配線ｗｍ２と電気的に接続されている。
【0268】
配線ｗｍ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けられている。このとき、配線ｗｍ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、ｙ１軸に沿って直線状に設けられていることが好ましい。そして、配線ｗｍ２を伝搬した電圧信号ＶＭＶは、領域７０１，７０３，７０５のそれぞれで分岐するとともに、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路に供給される。
【0269】
例えば、配線ｗｍ２は、領域７０３で配線ｗｍ３に分岐する。配線ｗｍ３は、不図示のスルーホールを介して電圧変換回路５８に供給される。そして、電圧変換回路５８は、供給される電圧信号ＶＭＶに基づいて、電圧信号ＶＤＤを生成し、出力する。
【0270】
以上のように、電圧信号ＶＭＶは、配線ｗｍ１を介して駆動回路基板７００に入力され、配線ｗｍ２を伝搬することで、駆動回路基板７００の各種の回路構成に供給される。そのため、配線ｗｍ２には、駆動回路基板７００の各種の回路構成に供給される電圧信号ＶＭＶが伝搬するが故に、多くの電流が生じる。このような配線ｗｍ２をフレキシブル配線部材７９０において、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けることで、ビア配線等を設ける必要がなく、それ故に、配線ｗｍ２におけるインピーダンス変動が生じるおそれが低減される。その結果、配線ｗｍ２で伝搬する電圧信号ＶＭＶの電圧値が変動するおそれが低減し、電圧信号ＶＭＶを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性も向上する。
【0271】
さらに、配線ｗｍ２を領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、直線状に設けることで、配線ｗｍ２の屈曲部において電流密度の偏りが生じるおそれが低減する。その結果、配線ｗｍ２で伝搬する電圧信号ＶＭＶの電圧値が変動するおそれがさらに低減し、電圧信号ＶＭＶを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性がさらに向上する。
【0272】
また、電圧変換回路５８が出力する電圧信号ＶＤＤは、駆動回路基板７００のフレキシブル配線部材７９０に設けられた配線ｗｄ１，ｗｄ２を伝搬し、駆動回路基板７００に設けられた各種構成に入力される。
【0273】
配線ｗｄ１は、一端が電圧変換回路５８と電気的に接続し、ｘ１軸に沿って＋ｘ１側に
延在し、他端が、配線ｗｄ２と電気的に接続されている。
延在し、他端が、配線ｗｄ２と電気的に接続されている。
【0274】
配線ｗｄ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けられている。このとき、配線ｗｄ２は、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、ｙ１軸に沿って直線状に設けられていることが好ましい。そして、配線ｗｄ２を伝搬した電圧信号ＶＤＤは、領域７０１，７０３，７０５のそれぞれで分岐するとともに、不図示のスルーホールを介してリジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路に供給される。
【0275】
例えば、配線ｗｄ２は、領域７０１で配線ｗｄ３に分岐する。配線ｗｄ３は、不図示のスルーホールを介して吐出制御回路５１を含むＦＰＧＡに供給される。そして、吐出制御回路５１は、供給される電圧信号ＶＤＤに基づいて動作する。
【0276】
以上のように、電圧信号ＶＤＤは、配線ｗｄ１を介して駆動回路基板７００に入力され、配線ｗｄ２を伝搬することで、駆動回路基板７００の各種の回路構成に供給される。そのため、配線ｗｄ２には、駆動回路基板７００の各種の回路構成に供給される電圧信号ＶＤＤが伝搬するが故に、多くの電流が生じる。このような配線ｗｄ２をフレキシブル配線部材７９０において、領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、連続的に設けることで、ビア配線等を設ける必要がなく、それ故に、配線ｗｄ２におけるインピーダンス変動が生じるおそれが低減される。その結果、配線ｗｄ２で伝搬する電圧信号ＶＤＤの電圧値が変動するおそれが低減し、電圧信号ＶＤＤを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性も向上する。
【0277】
さらに、配線ｗｄ２を領域７０１，７０２，７０３，７０４，７０５にわたり、直線状に設けることで、配線ｗｄ２の屈曲部において電流密度の偏りが生じるおそれが低減する。その結果、配線ｗｄ２で伝搬する電圧信号ＶＤＤの電圧値が変動するおそれがさらに低減し、電圧信号ＶＤＤを電源電圧として動作する各種回路の動作の安定性がさらに向上する。
【0278】
次に、駆動回路基板７００で生成された駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４と、基準電圧信号ＶＢＳと、が伝搬する配線パターンの一例について説明する。図２２は、駆動信号ＣＯＭ、及び基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線パターンの一例を示す図である。
【0279】
駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１は、配線ｗｃａ１を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａに入力される。また、駆動信号出力回路５２ｂ－１が出力する駆動信号ＣＯＭＢ１は、配線ｗｃｂ１を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａに入力される。そして、駆動信号ＣＯＭＡ１と駆動信号ＣＯＭＢ１とは、コネクターＣＮ１ａの対応する端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。
【0280】
同様に、駆動信号出力回路５２ａ－２が出力する駆動信号ＣＯＭＡ２は、配線ｗｃａ２を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－２が有する駆動信号選択回路２００に入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－２が出力する駆動信号ＣＯＭＢ２は、配線ｗｃｂ２を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－２が有する駆動信号選択回路２００に入力される。同様に、駆動信号出力回路５２ａ－３が出力する駆動信号ＣＯＭＡ３は、配線ｗｃａ３を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－３が有する駆動信号選択回路２００に入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－３が出力する駆動信号ＣＯＭＢ３は、配線ｗｃｂ３を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－
３が有する駆動信号選択回路２００に入力される。同様に、駆動信号出力回路５２ａ－４が出力する駆動信号ＣＯＭＡ４は、配線ｗｃａ４を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－４が有する駆動信号選択回路２００に入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－４が出力する駆動信号ＣＯＭＢ４は、配線ｗｃｂ４を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－４が有する駆動信号選択回路２００に入力される。
３が有する駆動信号選択回路２００に入力される。同様に、駆動信号出力回路５２ａ－４が出力する駆動信号ＣＯＭＡ４は、配線ｗｃａ４を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－４が有する駆動信号選択回路２００に入力され、駆動信号出力回路５２ｂ－４が出力する駆動信号ＣＯＭＢ４は、配線ｗｃｂ４を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して、吐出モジュール３２－４が有する駆動信号選択回路２００に入力される。
【0281】
駆動信号出力回路５２ａ－１が有する集積回路５００に含まれる基準電圧信号出力回路５３０が出力する基準電圧信号ＶＢＳは、配線ｗｂ１を伝搬し、コンデンサー５３が電気的に接続される配線ｗｂ２に入力される。コンデンサー５３に入力された基準電圧信号ＶＢＳは、配線ｗｂ４及び配線ｗｂ６を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して吐出モジュール３２－１に含まれる圧電素子６０の電極６１２に供給される。また、コンデンサー５３に入力された基準電圧信号ＶＢＳは、配線ｗｂ４及び配線ｗｂ５を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して吐出モジュール３２－２に含まれる圧電素子６０の電極６１２に供給される。また、コンデンサー５３に入力された基準電圧信号ＶＢＳは、配線ｗｂ３及び配線ｗｂ７を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して吐出モジュール３２－３に含まれる圧電素子６０の電極６１２に供給される。また、コンデンサー５３に入力された基準電圧信号ＶＢＳは、配線ｗｂ３及び配線ｗｂ８を伝搬し、コネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａを介して吐出モジュール３２－４に含まれる圧電素子６０の電極６１２に供給される。すなわち、基準電圧信号ＶＢＳは、コンデンサー５３に入力された後、分岐し、吐出モジュール３２－１～３２－４のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６１２に供給される。
【0282】
このとき、吐出モジュール３２－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬する配線ｗｃａ１の一部と、吐出モジュール３２－１に供給される駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬する配線ｗｃｂ１の一部との間には、吐出モジュール３２－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ｗｂ６が位置し、吐出モジュール３２－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬する配線ｗｃａ１の異なる一部と、吐出モジュール３２－１に供給される駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬する配線ｗｃｂ１の異なる一部との間には、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇが位置している。
【0283】
同様に、吐出モジュール３２－２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２が伝搬する配線ｗｃａ２の一部と、吐出モジュール３２－２に供給される駆動信号ＣＯＭＢ２が伝搬する配線ｗｃｂ２の一部との間には、吐出モジュール３２－２に供給される基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ｗｂ５が位置し、吐出モジュール３２－２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２が伝搬する配線ｗｃａ２の異なる一部と、吐出モジュール３２－２に供給される駆動信号ＣＯＭＢ２が伝搬する配線ｗｃｂ２の異なる一部との間には、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇが位置している。
【0284】
同様に、吐出モジュール３２－３に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３が伝搬する配線ｗｃａ３の一部と、吐出モジュール３２－３に供給される駆動信号ＣＯＭＢ３が伝搬する配線ｗｃｂ３の一部との間には、吐出モジュール３２－３に供給される基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ｗｂ７が位置し、吐出モジュール３２－３に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３が伝搬する配線ｗｃａ３の異なる一部と、吐出モジュール３２－３に供給される駆動信号ＣＯＭＢ３が伝搬する配線ｗｃｂ３の異なる一部との間には、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇが位置している。
【0285】
同様に、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４が伝搬する配線ｗｃａ４の一部と、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＢ４が伝搬する配線ｗｃｂ４の一部との間には、吐出モジュール３２－４に供給される基準電圧信号ＶＢＳが
伝搬する配線ｗｂ８が位置し、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４が伝搬する配線ｗｃａ４の異なる一部と、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＢ４が伝搬する配線ｗｃｂ４の異なる一部との間には、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇが位置している。
伝搬する配線ｗｂ８が位置し、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４が伝搬する配線ｗｃａ４の異なる一部と、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＢ４が伝搬する配線ｗｃｂ４の異なる一部との間には、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇが位置している。
【0286】
すなわち、駆動回路基板７００は、駆動信号出力回路５２ａ－１とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃａ１と、駆動信号出力回路５２ｂ－１とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃｂ１と、駆動信号出力回路５２ａ－２とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃａ２と、駆動信号出力回路５２ｂ－２とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃｂ２と、駆動信号出力回路５２ａ－３とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃａ３と、駆動信号出力回路５２ｂ－３とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃｂ３と、駆動信号出力回路５２ａ－４とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃａ４と、駆動信号出力回路５２ｂ－４とコネクターＣＮ１ａの端子ＴＭ１ａとを電気的に接続する配線ｗｃｂ４と、基準電圧信号出力回路５３０とコンデンサー５３とを電気的に接続する配線ｗｂ１と、コンデンサー５３とコネクターＣＮ３ａとを電気的に接続するとともに、配線ｗｂ１から分岐し、吐出モジュール３２－１が有する圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ｗｂ６と、コンデンサー５３とコネクターＣＮ３ａとを電気的に接続するとともに、配線ｗｂ１から分岐し、吐出モジュール３２－２が有する圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ｗｂ５と、コンデンサー５３とコネクターＣＮ３ａとを電気的に接続するとともに、配線ｗｂ１から分岐し、吐出モジュール３２－３が有する圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ｗｂ７と、コンデンサー５３とコネクターＣＮ３ａとを電気的に接続するとともに、配線ｗｂ１から分岐し、吐出モジュール３２－４が有する圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ｗｂ８と、グラウンド信号が伝搬する配線ｗｇと、を有する。
【0287】
そして、配線ｗｃａ１は、一部が配線ｗｂ６と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃｂ１は、一部が配線ｗｂ６と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃａ２は、一部が配線ｗｂ５と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃｂ２は、一部が配線ｗｂ５と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃａ３は、一部が配線ｗｂ７と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃｂ３は、一部が配線ｗｂ７と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃａ４は、一部が配線ｗｂ８と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられ、配線ｗｃｂ４は、一部が配線ｗｂ８と隣り合って設けられ、異なる一部が配線ｗｇと隣り合って設けられている。
【0288】
以上のように構成されることで、吐出モジュール３２－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が供給されて生じる電流が、吐出モジュール３２－１に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ６を介して帰還する。そのため、吐出モジュール３２－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が供給されて生じる電流によって生じた磁界は、吐出モジュール３２－１に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ６を介して帰還する電流によって生じた磁界により打ち消される。その結果、吐出モジュール３２－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の波形精度が向上する。さらに、吐出モジュール３２－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が伝搬される配線ｗｃａ１，ｗｃｂ１が、吐出モジュール３２－１に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ６と隣り合わない区間において、吐出モジュール３２－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が伝搬される配線ｗｃａ１，ｗｃｂ１と隣り合ってグラウンド信号が伝搬する配線ｗｇを設けることで、吐出モジュール３２－１に供
給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の波形精度がさらに向上する。
給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１の波形精度がさらに向上する。
【0289】
同様に、吐出モジュール３２－２に駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が供給されて生じる電流によって生じた磁界は、吐出モジュール３２－２に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ５を介して帰還する電流によって生じた磁界により打ち消されるが故に、吐出モジュール３２－２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の波形精度が向上するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２が伝搬される配線ｗｃａ２，ｗｃｂ２が、配線ｗｂ５と隣り合わない区間において、配線ｗｃａ２，ｗｃｂ２と隣り合って配線ｗｇを設けることで、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２の波形精度がさらに向上する。
【0290】
同様に、吐出モジュール３２－３に駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３が供給されて生じる電流によって生じた磁界が、吐出モジュール３２－３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ７を介して帰還する電流によって生じた磁界により打ち消されるが故に、吐出モジュール３２－３に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３の波形精度が向上するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３が伝搬される配線ｗｃａ３，ｗｃｂ３が、配線ｗｂ７と隣り合わない区間において、配線ｗｃａ３，ｗｃｂ３と隣り合って配線ｗｇを設けることで、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３の波形精度がさらに向上する。
【0291】
同様に、吐出モジュール３２－４に駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４が供給されて生じる電流によって生じた磁界は、吐出モジュール３２－４に基準電圧信号ＶＢＳを供給する配線ｗｂ８を介して帰還する電流によって生じた磁界により打ち消されるが故に、吐出モジュール３２－４に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４の波形精度が向上するとともに、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４が伝搬される配線ｗｃａ４，ｗｃｂ４が、配線ｗｂ８と隣り合わない区間において、配線ｗｃａ４，ｗｃｂ４と隣り合って配線ｗｇを設けることで、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４の波形精度がさらに向上する。
【0292】
次に、各種回路が設けられた駆動回路基板７００の組立状態における部品配置について説明する。図２３は、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って＋ｘ２側から見た場合における部品配置の一例を示す図であり、図２４は、組立状態の駆動回路基板７００をｙ２軸に沿って－ｙ２側から見た場合における部品配置の一例を示す図である。
【0293】
前述のとおり、組立状態の駆動回路基板７００において、駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２が設けられたリジッド配線部材７１０の面７２３と、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４が設けられたリジッド配線部材７３０の面７４３とは、ｘ２軸に沿った方向において向かい合って位置している。このとき、図２３に示すように、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－１と、リジッド配線部材７３０の面７４３に設けられた駆動信号出力回路５２ｂ－４とは、少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００とは、重ならないように配置されている。
【0294】
また、この場合において駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならないように配置されてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれるインダクターＬ１は、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合
に、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるインダクターＬ１と重ならないように配置されていてもよい。
に、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれるインダクターＬ１と重ならないように配置されていてもよい。
【0295】
ここで、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－４とが、少なくとも一部と重なるように配置されるとは、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる電子部品の少なくともいずれかとが、重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ａ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が重なっていることが含まれる。
【0296】
同様に、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられた駆動信号出力回路５２ｂ－１と、リジッド配線部材７３０の面７４３に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－４とは、少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００とは、重ならないように配置されている。
【0297】
また、この場合において駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならないように配置されてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれるインダクターＬ１は、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれるインダクターＬ１と重ならないように配置されていてもよい。
【0298】
ここで、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１と駆動信号出力回路５２ａ－４とが、少なくとも一部と重なるように配置されるとは、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる電子部品の少なくともいずれかとが、重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ｂ－１に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－４に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が重なっていることが含まれる。
【0299】
同様に、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－２と、リジッド配線部材７３０の面７４３に設けられた駆動信号出力回路５２ｂ－３とは、少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００とは、重ならないように配置されている。
【0300】
また、この場合において駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならないように配置されてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれるインダクターＬ１は、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれるインダクターＬ１と重ならないように配置されていてもよい。
【0301】
ここで、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－２と駆動信号出力回路５２ｂ－３とが、少なくとも一部と重なるように配置されるとは、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる電子部品の少なくともいずれかとが、重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ａ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ｂ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が重なっていることが含まれる。
【0302】
同様に、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、リジッド配線部材７１０の面７２３に設けられた駆動信号出力回路５２ｂ－２と、リジッド配線部材７３０の面７４３に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－３とは、少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００とは、重ならないように配置されている。
【0303】
また、この場合において駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２が、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と重ならないように配置されてもよい。さらに、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれるインダクターＬ１は、ｘ２軸に沿った方向に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれるインダクターＬ１と重ならないように配置されていてもよい。
【0304】
ここで、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－２と駆動信号出力回路５２ａ－３とが、少なくとも一部と重なるように配置されるとは、組立状態の駆動回路基板７００をｘ２軸に沿って見た場合に、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる電子部品の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる電子部品の少なくともいずれかとが、重なることを意味し、例えば、駆動信号出力回路５２ｂ－２に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、駆動信号出力回路５２ａ－３に含まれる集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の少なくともいずれかと、が重なっていることが含まれる。
【0305】
また、図２３に示すように組立状態の駆動回路基板７００では、リジッド配線部材７１０に設けられたコネクターＣＮ３ａと、リジッド配線部材７７０に設けられたコネクターＣＮ３ｂとが、嵌合することでリジッド配線部材７１０がリジッド配線部材７７０に固定される。これにより、略箱形状である駆動回路基板７００の組立状態が、コネクターＣＮ３ａとコネクターＣＮ３ｂとによって保持される。すなわち、駆動回路基板７００は、リジッド配線部材７１０に設けられたコネクターＣＮ３ａと、リジッド配線部材７７０に設けられたコネクターＣＮ３ｂと、を有し、コネクターＣＮ３ａとコネクターＣＮ３ｂとが嵌合し、リジッド配線部材７１０がリジッド配線部材７７０に固定されることで、駆動回路基板７００の組立状態が保持される。換言すれば、コネクターＣＮ３ａとコネクターＣＮ３ｂとを含むコネクターＣＮ３は、駆動回路基板７００が組立状態を保持する保持部材として機能する。
【0306】
これにより、駆動回路基板７００は、略箱形状の組立状態を保持するための枠組みを設ける必要がなく、それ故に、液体吐出装置１における駆動回路基板７００の搭載面積をさらに小さくすることができ、駆動回路基板７００のさらなる密集配置、及び、液体吐出装
置１のさらなる小型化を実現できる。
置１のさらなる小型化を実現できる。
【0307】
さらに、コネクターＣＮ３ａとコネクターＣＮ３ｂとは、嵌合されることでリジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７７０とを電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ３を構成する。すなわち、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７７０とは、コネクターＣＮ３ａ及びコネクターＣＮ３ｂを介して電気的に接続される。これにより、リジッド配線部材７１０に設けられた回路で生成された信号を、リジッド配線部材７３０，７５０を介さずに、コネクターＣＮ３ａ及びコネクターＣＮ３ｂを介してリジッド配線部材７７０に供給することができる。これにより、リジッド配線部材７１０に設けられた回路で生成された信号が、リジッド配線部材７７０に伝搬する伝搬経路を短くすることができ、当該信号にノイズが重畳するおそれが低減し、その結果、当該信号の精度が向上する。
【0308】
このとき、コネクターＣＮ３ａ及びコネクターＣＮ３ｂを介して伝搬する信号としては、リジッド配線部材７１０で生成された信号の一部であって、ＦＰＧＡで構成された吐出制御回路５１が出力するクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔが好ましい。換言すれば、クロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔが、コネクターＣＮ３ａ及びコネクターＣＮ３ｂを介してプリントヘッド３０に伝搬されることが好ましい。
【0309】
ＦＰＧＡで構成された吐出制御回路５１が出力するクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔは、低電圧の信号でありノイズの影響を受けやすく、また、プリントヘッド３０の動作を制御する信号であるが故に、仮にノイズが重畳した場合、プリントヘッド３０からのインクの吐出精度に直結する。このような信号をコネクターＣＮ３ａ及びコネクターＣＮ３ｂを介して伝搬することで、プリントヘッド３０に入力されるクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔの精度が向上し、インクの吐出精度が向上する。
【0310】
２．２．３．３ 中継基板の構造
次に、駆動回路モジュール５０が有する中継基板１５０の構造について説明する。図２５は、中継基板１５０の構造の一例を示す平面図であり、図２６は、中継基板１５０の構造の一例を示す側面図である。図２５及び図２６に示すように、中継基板１５０は、面１５１と、面１５１とは反対の面１５２と、辺１５３，１５４，１５５，１５６と、を含む。また、中継基板１５０において、辺１５３と辺１５４とは互いに向かい合って位置し、辺１５５と辺１５６とは互いに向かい合って位置し、辺１５３は、辺１５５及び辺１５６の双方と交差するように位置し、辺１５４は、辺１５５及び辺１５６の双方と交差するように位置している。
次に、駆動回路モジュール５０が有する中継基板１５０の構造について説明する。図２５は、中継基板１５０の構造の一例を示す平面図であり、図２６は、中継基板１５０の構造の一例を示す側面図である。図２５及び図２６に示すように、中継基板１５０は、面１５１と、面１５１とは反対の面１５２と、辺１５３，１５４，１５５，１５６と、を含む。また、中継基板１５０において、辺１５３と辺１５４とは互いに向かい合って位置し、辺１５５と辺１５６とは互いに向かい合って位置し、辺１５３は、辺１５５及び辺１５６の双方と交差するように位置し、辺１５４は、辺１５５及び辺１５６の双方と交差するように位置している。
【0311】
中継基板１５０の面１５１には、ＦＦＣケーブル２１の他端とＦＦＣケーブル２２の他端とが電気的に接続されている。ＦＦＣケーブル２１は、駆動回路基板７００に供給される電圧信号ＶＨＶ、及び電圧信号ＶＭＶを伝搬し、ＦＦＣケーブル２２は、駆動回路基板７００に供給されるクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄを伝搬する。すなわち、ＦＦＣケーブル２１は、電圧信号ＶＨＶを伝搬する信号配線と、電圧信号ＶＭＶを伝搬する信号配線と、を含む複数の信号配線を含み、ＦＦＣケーブル２２は、クロック信号ＳＣＫを伝搬する信号配線と、差動印刷データ信号Ｄｐを伝搬する信号配線と、差動駆動データ信号Ｄｄを伝搬する信号配線と、を含む複数の信号配線を含む。ここで、ＦＦＣケーブル２１及びＦＦＣケーブル２２は、不図示のＦＦＣコネクターを介して中継基板１５０と電気的に接続されてもよく、はんだ等によって中継基板１５０と電気的に接続されてもよい。
【0312】
中継基板１５０の面１５２には、コネクターＣＮ２ａが設けられている。コネクターＣ
Ｎ２ａは、駆動回路基板７００に設けられたコネクターＣＮ２ｂと嵌合する。これにより、中継基板１５０と駆動回路基板７００とが電気的に接続される。すなわち、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとは、中継基板１５０と駆動回路基板７００とをケーブルを介さずに直接電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ２を構成する。
Ｎ２ａは、駆動回路基板７００に設けられたコネクターＣＮ２ｂと嵌合する。これにより、中継基板１５０と駆動回路基板７００とが電気的に接続される。すなわち、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとは、中継基板１５０と駆動回路基板７００とをケーブルを介さずに直接電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ２を構成する。
【0313】
以上のように構成された中継基板１５０には、ＦＦＣケーブル２１を伝搬する電圧信号ＶＨＶ、及び電圧信号ＶＭＶと、ＦＦＣケーブル２２を伝搬するクロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄと、が入力される。中継基板１５０は、入力された電圧信号ＶＨＶ、電圧信号ＶＭＶ、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号ＤｄをコネクターＣＮ２ａに伝搬する。そして、コネクターＣＮ２ａに伝搬された電圧信号ＶＨＶ、電圧信号ＶＭＶ、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄが、コネクターＣＮ２ｂを介して駆動回路基板７００に入力される。
【0314】
以上のように中継基板１５０には、ＦＦＣケーブル２１及びＦＦＣケーブル２２を伝搬した複数の信号が入力される。中継基板１５０は、入力される信号を伝搬し、ＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ２を介して駆動回路基板７００に出力する。すなわち、中継基板１５０は、複数のケーブルを介して入力される信号を伝搬する。そして、中継基板１５０は、信号が伝搬するケーブルの数よりも少ない数のコネクターであって好ましくは１個のコネクターを介して出力する。
【0315】
これにより、液体吐出モジュール２０に接続されるケーブルの数が増加した場合であっても、中継基板１５０に設けられたコネクターＣＮ１ａと、駆動回路基板７００に設けられたコネクターＣＮ１ｂと、を着脱するのみで、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路基板７００、及び駆動回路基板７００と電気的に接続されたプリントヘッド３０を液体吐出装置１から容易に着脱することができる。その結果、駆動回路基板７００、及び駆動回路基板７００と電気的に接続されたプリントヘッド３０の交換やメンテナンス、組立の際の作業性が向上する。その結果、液体吐出装置１の利便性が向上する。
【0316】
さらに、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路基板７００、及びプリントヘッド３０の着脱が容易となることで、当該着脱を行う際に確保すべき空間を小さくすることができる。これにより、液体吐出装置１が備える液体吐出モジュール２０のさらなる密集配置が可能となり、その結果、液体吐出装置１のさらなる小型化が実現できる。
【0317】
以上のように構成された液体吐出装置１において、中継基板１５０と駆動回路基板７００とを電気的に接続するＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ２の内、中継基板１５０に設けられるコネクターＣＮ２ａはストレート型コネクターであって、駆動回路基板７００に設けられるコネクターＣＮ２ｂはライトアングル型コネクターであることが好ましい。これにより、駆動回路基板７００のコネクターＣＮ２ｂに中継基板１５０のコネクターＣＮ２ａを着脱する場合に、中継基板１５０を面１５２の法線方向に沿って移動させればよく、着脱の際に確保すべき空間をさらに小さくすることができる。その結果、液体吐出装置１における液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、液体吐出装置１のさらなる小型化を実現できる。
【0318】
このような中継基板１５０において、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとの着脱可能回数は、中継基板１５０と電気的に接続されるＦＦＣケーブル２１の着脱可能回数よりも多く、中継基板１５０と電気的に接続されるＦＦＣケーブル２２の着脱可能回数よりも多いことが好ましい。
【0319】
ここで、着脱可能回数とは、電気的接続に対する所望の信頼性を満たすことができる着脱の回数を意味し、例えば、着脱により生じ得る接触部の端子メッキの摩耗状態や当該端子メッキの下地の露出状態等に基づいて規定される。具体的には、コネクターＣＮ２ａとコネクターＣＮ２ｂとの着脱可能回数は、コネクターＣＮ２ａ及びコネクターＣＮ２ｂの仕様に基づいて規定される挿抜回数であってもよい。また、ＦＦＣケーブル２１，２２の着脱可能回数は、ＦＦＣケーブル２１，２２がＦＦＣコネクターを介して中継基板１５０と電気的に接続される場合であっては、当該ＦＦＣコネクターの挿抜回数であってもよく、ＦＦＣケーブル２１，２２がはんだ等によって中継基板１５０と直接電気的に接続される場合であっては、ＦＦＣケーブル２１，２２のはんだ付け条件に基づくはんだ付け可能回数であってもよい。
【0320】
本実施形態の中継基板１５０は、ＦＦＣケーブル２１，２２を介して伝搬される信号を、コネクターＣＮ２ａから出力することで、コネクターＣＮ２ａのみの着脱で、液体吐出モジュール２０の着脱を可能としている。このようなコネクターＣＮ２ａの着脱可能回数を、ＦＦＣケーブル２１，２２の着脱可能回数よりも多くすることで、中継基板１５０の着脱が繰り返し行われた場合であっても、中継基板１５０と駆動回路基板７００、及びプリントヘッド３０との電気的接続の信頼性が損なわれるおそれが低減する。その結果、液体吐出モジュール２０の動作の安定性、及び液体吐出装置１の信頼性が向上する。
【0321】
また、中継基板１５０は、面１５１と面１５２とを貫通する貫通孔１５８を有する。貫通孔１５８には、冷却ファン５９の一部が挿通される。これにより冷却ファン５９は、少なくとも一部が貫通孔１５８を挿通した状態で中継基板１５０に固定される。すなわち、中継基板１５０と冷却ファン５９とは一体構成となっている。そのため、中継基板１５０を駆動回路基板７００から取り外した場合、冷却ファン５９も中継基板１５０とともに駆動回路基板７００から分離され、中継基板１５０を駆動回路基板７００に取り付けた場合、冷却ファン５９も中継基板１５０とともに駆動回路基板７００に取り付けられる。
【0322】
これにより、駆動回路基板７００の冷却に際して冷却ファン５９を用いた場合であっても、冷却ファン５９が、中継基板１５０の駆動回路基板７００及びプリントヘッド３０からの着脱を阻害するおそれが低減される。なお、本実施形態の冷却ファン５９は、中継基板１５０に形成された貫通孔１５８を挿通することで中継基板１５０に固定されるとして説明を行ったが、中継基板１５０に冷却ファン５９を固定する不図示の保持部材等によって中継基板１５０に固定されてもよい。
【0323】
さらに、中継基板１５０に冷却ファン５９が固定されている場合、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐは、駆動回路基板７００に供給されることなく冷却ファン５９に供給されることが好ましい。具体的には、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐは、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶと共にＦＦＣケーブル２１で伝搬され、中継基板１５０に供給される。そして、ファン駆動信号Ｆｐは、中継基板１５０を伝搬し冷却ファン５９に供給される。換言すれば、ＦＦＣケーブル２１は、駆動回路基板７００を駆動する電圧信号ＶＨＶを伝搬する信号配線と、駆動回路基板７００を駆動する電圧信号ＶＭＶを伝搬する信号配線と、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを伝搬する信号配線と、を含み、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを伝搬する信号配線は、中継基板１５０と電気的に接続され、ファン駆動信号Ｆｐは中継基板１５０を伝搬し冷却ファン５９に入力される。
【0324】
中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成されている場合に、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬し、冷却ファン５９に供給することで、駆動回路基板７００にファン駆動信号Ｆｐが伝搬する配線を設ける必要がなく、その結果、駆動回路基板７００が大きくなるおそれが低減される。すなわち、駆動回路基板７
００が大きくなるおそれが低減し、且つ、液体吐出装置１の着脱性を維持することができる。
００が大きくなるおそれが低減し、且つ、液体吐出装置１の着脱性を維持することができる。
【0325】
また、図示を省略するが、中継基板１５０に冷却ファン５９が固定されている状態において、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐは、中継基板１５０を伝搬することなく、冷却ファン５９に供給されてもよい。具体的には、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐは、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶと共にＦＦＣケーブル２１で伝搬される。このとき、ファン駆動信号Ｆｐを伝搬する信号配線をＦＦＣケーブル２１から分岐し、分岐した信号配線を冷却ファン５９に直接電気的に接続する。これにより、ファン駆動信号Ｆｐは、中継基板１５０を伝搬せず冷却ファン５９に供給される。換言すれば、ＦＦＣケーブル２１は、駆動回路基板７００を駆動する電圧信号ＶＨＶを伝搬する信号配線と、駆動回路基板７００を駆動する電圧信号ＶＭＶを伝搬する信号配線と、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを伝搬する信号配線と、を含み、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを伝搬する信号配線は、冷却ファン５９と電気的に接続し、ファン駆動信号Ｆｐは中継基板１５０を伝搬せず冷却ファン５９に入力されてもよい。
【0326】
中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成されている場合に、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬せず、直接冷却ファン５９に供給した場合であっても、駆動回路基板７００にファン駆動信号Ｆｐが伝搬する配線を設ける必要がなく、その結果、駆動回路基板７００が大きくなるおそれが低減される。すなわち、駆動回路基板７００の冷却に際して冷却ファン５９を用いた場合であっても、駆動回路基板７００が大きくなるおそれが低減し、且つ、液体吐出装置１の着脱性を維持することができる。
【0327】
以上のように、中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成された場合、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬し、冷却ファン５９に供給した場合と、中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成された場合に、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬せず、直接冷却ファン５９に供給した場合と、では共に、駆動回路基板７００が大きくなるおそれが低減し、且つ、液体吐出装置１の着脱性を維持することができるとの効果を奏する。
【0328】
さらに、中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成された場合に、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬し、冷却ファン５９に供給した場合には、中継基板１５０に所定の回路を設けることで、ファン駆動信号Ｆｐの電圧値の調整や、ファン駆動信号Ｆｐに含まれるノイズの除去が可能となる。これにより、冷却ファン５９の駆動精度を高めることができ、駆動回路基板７００が有する各種回路の動作の安定性が向上する。その結果、プリントヘッド３０からのインクの吐出精度が向上する。
【0329】
一方で、中継基板１５０と冷却ファン５９とが一体に構成された場合に、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐを中継基板１５０で伝搬せず、直接冷却ファン５９に供給した場合には、中継基板１５０にファン駆動信号Ｆｐが伝搬する配線を設ける必要がなく、これにより、中継基板１５０の小型化が可能となる。その結果、液体吐出モジュール２０のさらなる密集配置が可能となり、液体吐出装置１のさらなる小型化が可能となる。
【0330】
２．２．３．４ 駆動回路モジュールの構造
以上のように構成された駆動回路基板７００、及び中継基板１５０を有する駆動回路モジュール５０の構造について説明する。図２７は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って－ｘ２側から見た図である。図２８は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って＋ｘ２側から見た図である。図２９は、駆動回路モジュール５０をｙ２軸に沿って－ｙ２側から見た図である。図３０は、駆動回路モジュール５０をｚ２軸に沿って＋ｚ２側から見
た図である。ここで、図２７～図３０には、駆動回路モジュール５０に加えて、駆動回路モジュール５０が接続されるプリントヘッド３０の一部を破線で示している。
以上のように構成された駆動回路基板７００、及び中継基板１５０を有する駆動回路モジュール５０の構造について説明する。図２７は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って－ｘ２側から見た図である。図２８は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って＋ｘ２側から見た図である。図２９は、駆動回路モジュール５０をｙ２軸に沿って－ｙ２側から見た図である。図３０は、駆動回路モジュール５０をｚ２軸に沿って＋ｚ２側から見
た図である。ここで、図２７～図３０には、駆動回路モジュール５０に加えて、駆動回路モジュール５０が接続されるプリントヘッド３０の一部を破線で示している。
【0331】
図２７及び図２９に示すように、駆動回路基板７００の－ｘ２側の外面側であって、駆動回路基板７００が有するリジッド配線部材７１０の面７２４側には、ヒートシンク１８０が位置している。このヒートシンク１８０は、リジッド配線部材７１０に取り付けられる。このとき、図２９に示すように、ヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０の面７２４との間には、熱伝導部材１８５が位置している。これにより、ヒートシンク１８０と面７２４との密着性が向上し、面７２４を含むリジッド配線部材７１０で生じた熱を効率よく放出できるとともに、ヒートシンク１８０と面７２４との間の絶縁性能を高めることができる。すなわち、ヒートシンク１８０は、リジッド配線部材７１０の面７２３よりも面７２４の近くであって、ｘ２軸に沿った方向においてリジッド部材７２１，７４１，７４２よりもリジッド部材７２２の近くに位置し、リジッド配線部材７１０に取り付けられ、熱伝導部材１８５は、ヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０の面７２４との間に位置し、ヒートシンク１８０及びリジッド配線部材７１０の面７２４の双方と接触している。そして、ヒートシンク１８０及び熱伝導部材１８５は、リジッド配線部材７１０に設けられた各種回路で生じた熱を大気中に放出する。
【0332】
ここで、ヒートシンク１８０及び熱伝導部材１８５は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って－ｘ２側から＋ｘ２側に向かって見た場合に、少なくとも一部がリジッド配線部材７１０に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２と重なるように位置している。駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２は、リジッド配線部材７１０に設けられる回路の内、発熱量が大きい回路であり、このような駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ｂ－１，５２ａ－２，５２ｂ－２と重なる位置にヒートシンク１８０及び熱伝導部材１８５が位置することで、リジッド配線部材７１０で生じた熱を効率よく大気中に放出することができる。
【0333】
また、図２８及び図２９に示すように、駆動回路基板７００の＋ｘ２側の外面側であって、駆動回路基板７００が有するリジッド配線部材７３０の面７４４側には、ヒートシンク１７０が位置している。このヒートシンク１７０は、リジッド配線部材７３０に取り付けられる。このとき、図２９に示すように、ヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０の面７４４との間には、熱伝導部材１７５が位置している。これにより、ヒートシンク１７０と面７４４との密着性が向上し、面７４４を含むリジッド配線部材７３０で生じた熱を効率よく放出できるとともに、ヒートシンク１７０と面７４４との間の絶縁性能を高めることができる。
【0334】
すなわち、ヒートシンク１７０は、リジッド配線部材７３０の面７４３よりも面７４４の近くであって、ｘ２軸に沿った方向においてリジッド部材７２１，７２２，７４１よりもリジッド部材７４２の近くに位置し、リジッド配線部材７３０に取り付けられ、熱伝導部材１７５は、ヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０の面７４４との間に位置し、ヒートシンク１７０及びリジッド配線部材７３０の面７４４の双方と接触している。そして、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５は、リジッド配線部材７３０に設けられた各種回路で生じた熱を大気中に放出する。
【0335】
ここで、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５は、駆動回路モジュール５０をｘ２軸に沿って＋ｘ２側から－ｘ２側に向かって見た場合に、少なくとも一部がリジッド配線部材７３０に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４と重なるように位置している。駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４は、リジッド配線部材７３０に設けられる回路の内、発熱量が大きい回路であり、このような駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４
と重なるようにヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５が位置することで、リジッド配線部材７３０で生じた熱を効率よく大気中に放出することができる。
と重なるようにヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５が位置することで、リジッド配線部材７３０で生じた熱を効率よく大気中に放出することができる。
【0336】
また、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５が位置するリジッド配線部材７３０の面７４４には、異常報知回路５５ａ，５５ｂが位置している。換言すれば、異常報知回路５５ａ，５５ｂは、リジッド配線部材７３０の面７４４であって、リジッド部材７４２に設けられている。
【0337】
ここで、前述のとおり、異常報知回路５５ａは、異常検出回路５４ａにおける異常検出の結果に基づいて点灯、消灯、若しくは点滅し、異常検出回路５４ａは、電圧信号ＶＨＶの電圧値が正常であるか否かを検出する。また、異常報知回路５５ｂは、異常検出回路５４ｂにおける異常検出の結果に基づいて点灯、消灯、若しくは点滅し、異常検出回路５４ｂは、電圧信号ＶＭＶに基づいて生成された電圧信号ＶＤＤの電圧値が正常であるか否かを検出する。すなわち、異常報知回路５５ａは、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４、及びプリントヘッド３０の電源電圧として機能する電圧信号ＶＨＶの電圧値の異常の有無を検出し、異常報知回路５５ｂは、吐出制御回路５１を構成するＦＰＧＡに供給される電源電圧の異常の有無を検出する。そのため、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５は、異常報知回路５５ａ，５５ｂの点灯状態を使用者が視認可能なようにリジッド配線部材７３０に取り付けられる。なお、異常検出回路５４ａ，５４ｂは、上述した電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤの異常に加えて、駆動回路モジュール５０の各種の異常を検出してもよく、異常報知回路５５ａ，５５ｂは、上述した電圧信号ＶＨＶ，ＶＤＤの異常に加えて、駆動回路モジュール５０の各種の異常を報知してもよい。
【0338】
具体的には、図２８及び図２９に示すようにヒートシンク１７０は、開口１７２を有する。開口１７２は、ヒートシンク１７０がリジッド配線部材７３０に取り付けられた場合に、リジッド配線部材７３０の面７４４に設けられた異常報知回路５５ａ，５５ｂと重なる位置に設けられる。すなわち、駆動回路基板７００を、リジッド部材７４２からリジッド部材７４１に向かう方向に沿って見た場合に、異常報知回路５５ａ，５５ｂは、開口１７２の少なくとも一部と重なるように位置している。これにより、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５によるリジッド配線部材７３０の熱の放出効率が低下するおそれを低減しつつ、駆動回路モジュール５０に異常が生じているか否かを視覚的に使用者に報知することができる。なお、開口１７２は、駆動回路基板７００をリジッド部材７４２からリジッド部材７４１に向かう方向に沿って見た場合に、異常報知回路５５ａ，５５ｂが配置される位置にヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５が配置されなければよく、例えば、切り欠きなどであってもよい。
【0339】
ここで、前述のとおり、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５は、少なくとも一部が駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４と重なるように位置していればよい。そのため、リジッド部材７４２からリジッド部材７４１に向かう方向に沿って見た場合に、異常報知回路５５ａ，５５ｂは、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ｂ－３，５２ａ－４，５２ｂ－４と重ならないように位置する。これにより、ヒートシンク１７０及び熱伝導部材１７５によるリジッド配線部材７３０の熱の放出効率が低下するおそれを低減しつつ、駆動回路モジュール５０に異常が生じているか否かを視覚的に使用者に報知することができる。
【0340】
また、図２７、図２８、及び図３０に示すように中継基板１５０は、駆動回路基板７００の＋ｚ２側に位置し、コネクターＣＮ２を介して駆動回路基板７００と電気的に接続されている。このとき、中継基板１５０は、辺１５３が、リジッド配線部材７１０の辺７１１に沿って位置し、辺１５４が、リジッド配線部材７３０の辺７３１に沿って位置し、中継基板１５０の面１５２の法線方向が、リジッド配線部材７１０の面７２３の法線方向、
及びリジッド配線部材７３０の面７４３の法線方向の双方と交差するように駆動回路基板７００の＋ｚ２側に設けられている。すなわち、中継基板１５０は、駆動回路基板７００が構成する略箱形状の一面を構成するように設けられている。このとき、中継基板１５０の面１５１が当該略箱形状の外面を構成し、中継基板１５０の面１５２が当該略箱形状の内面を構成する。このとき、中継基板１５０に固定された冷却ファン５９は、中継基板１５０の面１５１側の空気を中継基板１５０の面１５２側に送風し、又は、中継基板１５０の面１５２側の空気を中継基板１５０の面１５１側に送風する。これにより、冷却ファン５９は、略箱形状の駆動回路基板７００の内側であって、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０に含まれる面７２３と、リジッド配線部材７３０に含まれる面７４３とが向かい合う間の空間において、リジッド配線部材７７０の面７８３に向かう気流を生じさせる。換言すれば、略箱形状の駆動回路基板７００は、リジッド配線部材７１０に含まれる面７２３と、リジッド配線部材７３０に含まれる面７４３と、リジッド配線部材７７０に含まれる面７８３と、を含んで構成された気体流路を有し、中継基板１５０に設けられた冷却ファン５９は、当該気体流路に気流を生じさせる。そして、冷却ファン５９は、当該気流によって駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４を冷却する。換言すれば、冷却ファン５９は、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４を冷却する気流を生じさせる。これにより、駆動回路基板７００が略箱形状に組み立てられている場合であっても、当該略箱形状の内部の気体が循環し、当該略箱形状の内部に配置されている駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４の冷却効率をさらに高めることができる。
及びリジッド配線部材７３０の面７４３の法線方向の双方と交差するように駆動回路基板７００の＋ｚ２側に設けられている。すなわち、中継基板１５０は、駆動回路基板７００が構成する略箱形状の一面を構成するように設けられている。このとき、中継基板１５０の面１５１が当該略箱形状の外面を構成し、中継基板１５０の面１５２が当該略箱形状の内面を構成する。このとき、中継基板１５０に固定された冷却ファン５９は、中継基板１５０の面１５１側の空気を中継基板１５０の面１５２側に送風し、又は、中継基板１５０の面１５２側の空気を中継基板１５０の面１５１側に送風する。これにより、冷却ファン５９は、略箱形状の駆動回路基板７００の内側であって、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０に含まれる面７２３と、リジッド配線部材７３０に含まれる面７４３とが向かい合う間の空間において、リジッド配線部材７７０の面７８３に向かう気流を生じさせる。換言すれば、略箱形状の駆動回路基板７００は、リジッド配線部材７１０に含まれる面７２３と、リジッド配線部材７３０に含まれる面７４３と、リジッド配線部材７７０に含まれる面７８３と、を含んで構成された気体流路を有し、中継基板１５０に設けられた冷却ファン５９は、当該気体流路に気流を生じさせる。そして、冷却ファン５９は、当該気流によって駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４を冷却する。換言すれば、冷却ファン５９は、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４を冷却する気流を生じさせる。これにより、駆動回路基板７００が略箱形状に組み立てられている場合であっても、当該略箱形状の内部の気体が循環し、当該略箱形状の内部に配置されている駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４の冷却効率をさらに高めることができる。
【0341】
この場合において、リジッド配線部材７１０に設けられたコンデンサーＣ７ａ、及びリジッド配線部材７３０に設けられたコンデンサーＣ７ｂは、冷却ファン５９の近傍に設けられていることが好ましい。電解コンデンサーとして構成されるコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂは、表面実装部品として構成される集積回路５００やトランジスターＭ１，Ｍ２に比べて、部品高さが大きく、駆動回路基板７００への接触面積が小さい。それ故に、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂで生じた熱の駆動回路基板７００への放出量は少ない。このようなコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを冷却ファン５９の近傍に配置することで、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを当該冷却ファン５９により生じた気流によって効率よく冷却することができる。これにより、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂの冷却効率が向上し、駆動回路モジュール５０の上昇温度が低減される。
【0342】
換言すれば、コンデンサーＣ７ａと冷却ファン５９との最短距離が、トランジスターＭ１，Ｍ２と冷却ファン５９との最短距離よりも小さく、コンデンサーＣ７ｂと冷却ファン５９との最短距離が、トランジスターＭ１，Ｍ２と冷却ファン５９との最短距離よりも小さいことで、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂの冷却効率が向上し、その結果、駆動回路モジュール５０の温度上昇が低減される。
【0343】
また、図２７、図２８、及び図２９に示すように、組立状態の駆動回路基板７００の－ｙ２側には、開口板１６０が位置している。開口板１６０は、ｘ２ｚ２平面に延在する板状部材であって、開口板１６０には、当該板状部材を貫通する開口１６１，１６２，１６３，１６４が形成されている。そして、図２９に示すように、開口板１６０は、組立状態の駆動回路基板７００の略箱形状の１面を構成する。また、開口板１６０は、板状部材である開口板１６０の法線方向に沿って見た場合に、開口１６１が、駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ａ－２のインダクターＬ１の少なくとも一部と重なり、開口１６２が、駆動信号出力回路５２ｂ－４のインダクターＬ１の少なくとも一部、及び駆動信号出力回路５２ｂ－３のインダクターＬ１の少なくとも一部と重なり、開口１６３が、コンデンサーＣ７ａの少なくとも一部と重なり、開口１６４が、コンデンサーＣ７ｂの少なくとも一部と重なるように位置している。
【0344】
冷却ファン５９によって組立状態の駆動回路基板７００の内部に生じた気流は、開口１６１，１６２，１６３，１６４を通過する。このとき、駆動回路基板７００の内部に生じた気流の流速は、開口１６１，１６２，１６３，１６４付近において最速となる。このような流速が大きな開口１６１，１６２，１６３，１６４付近に部品高さが大きな駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－４，５２ｂ－３のそれぞれが有するインダクターＬ１と、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂとが位置することで、冷却ファン５９により生じた気流によって当該インダクターＬ１、及びコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを効率よく冷却することができる。
【0345】
駆動信号出力回路５２が有するインダクターＬ１や、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂのような部品高さの大きな電子部品は、集積回路５００やトランジスターＭ１，Ｍ２等の表面実装部品と比較して、駆動回路基板７００への接触面積が小さく、それ故に、熱の駆動回路基板７００への放出量は少ない。そのため、駆動回路基板７００に取り付けられたヒートシンク１７０，１８０のみでは、部品高さの大きな駆動信号出力回路５２が有するインダクターＬ１や、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを十分に冷却できない可能性があった。
【0346】
このような部品高さの大きなインダクターＬ１、及びコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを、気流の流速が大きな開口１６１，１６２，１６３，１６４付近に配置することで、部品高さが大きなインダクターＬ１、及びコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂであっても、冷却ファン５９により生じた気流によって効率よく冷却することができ、その結果、駆動回路モジュール５０の上昇温度が低減される。
【0347】
この場合において、開口板１６０は、駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１が開口１６１の全てを覆わず、駆動信号出力回路５２ｂ－４のインダクターＬ１が開口１６２の全てを覆わず、コンデンサーＣ７ａが開口１６３の全てを覆わず、コンデンサーＣ７ｂが開口１６４の全てを覆わないように配置されていることが好ましい。
【0348】
すなわち、開口板１６０は、板状部材である開口板１６０の法線方向に沿って見た場合に、開口１６１の少なくとも一部が、駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１と重ならず、開口１６２の少なくとも一部が、駆動信号出力回路５２ｂ－４のインダクターＬ１と重ならず、開口１６３の少なくとも一部が、コンデンサーＣ７ａと重ならず、開口１６４の少なくとも一部が、コンデンサーＣ７ｂと重ならないように位置することが好ましい。
【0349】
これにより、開口１６１，１６２，１６３，１６４を通過する気流が駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１、駆動信号出力回路５２ｂ－４のインダクターＬ１、コンデンサーＣ７ａ、及びコンデンサーＣ７ｂにより遮られるおそれが低減し、駆動回路モジュール５０において局所的な温度上昇が生じるおそれが低減する。
【0350】
以上のように駆動回路モジュール５０は、駆動回路基板７００と、中継基板１５０と、開口板１６０と、駆動回路基板７００に取り付けられたヒートシンク１７０，１８０と、を有する。そして、駆動回路モジュール５０は、中継基板１５０を介して入力される各種信号に基づいて動作することで、プリントヘッド３０の動作を制御するための各種の制御信号を生成し、コネクターＣＮ１を介してプリントヘッド３０に出力する。
【0351】
このような駆動回路モジュール５０をｚ２軸に沿って見た場合の大きさは、プリントヘッド３０をコネクターＣＮ１ｂから吐出部６００に向かい見た場合の大きさよりも小さく、図３０に示すように、コネクターＣＮ１ａがプリントヘッド３０に取り付けられている状態において、駆動回路モジュール５０は、プリントヘッド３０の内側に配置されている。すなわち、駆動回路モジュール５０に含まれる駆動回路基板７００において、リジッド
配線部材７７０をリジッド部材７８１からリジッド部材７８２に向かう方向に沿って見た場合のリジッド部材７８１及びリジッド部材７８２の大きさは、コネクターＣＮ１ｂから吐出部６００に向かう方向に沿って見た場合のプリントヘッド３０の大きさよりも小さく、コネクターＣＮ１ａ，ＣＮ１ｂによって、駆動回路基板７００はプリントヘッド３０に電気的に接続されている状態において、駆動回路モジュール５０に含まれる駆動回路基板７００は、プリントヘッド３０の内側に位置している。
配線部材７７０をリジッド部材７８１からリジッド部材７８２に向かう方向に沿って見た場合のリジッド部材７８１及びリジッド部材７８２の大きさは、コネクターＣＮ１ｂから吐出部６００に向かう方向に沿って見た場合のプリントヘッド３０の大きさよりも小さく、コネクターＣＮ１ａ，ＣＮ１ｂによって、駆動回路基板７００はプリントヘッド３０に電気的に接続されている状態において、駆動回路モジュール５０に含まれる駆動回路基板７００は、プリントヘッド３０の内側に位置している。
【0352】
これにより、駆動回路基板７００、及び駆動回路基板７００と電気的に接続されたプリントヘッド３０を有する液体吐出モジュール２０を液体吐出装置１に取り付ける場合に、多くの回路部品が設けられる駆動回路基板７００の大きさによって、液体吐出モジュール２０の配置に制約が生じるおそれが低減する。その結果、液体吐出装置１における液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、液体吐出装置１が大型化するおそれが低減する。
【0353】
さらに、前述のとおり、本実施形態の駆動回路基板７００は、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさと駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさとは略等しく、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７５０の大きさは、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさ、及び駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさよりも小さく、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７７０の大きさは、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７１０の大きさ、及び、駆動回路基板７００をｚ１軸に沿って見た場合のリジッド配線部材７３０の大きさよりも小さい。換言すれば、駆動回路基板７００をリジッド部材７８１からリジッド部材７８２に向かう方向に沿って見た場合のリジッド部材７８１の大きさは、リジッド部材７２１からリジッド部材７２２に向かう方向に沿って見た場合のリジッド部材７２１の大きさよりも小さく、且つ、リジッド部材７４１からリジッド部材７４２に向かう方向に沿って見た場合のリジッド部材７４１の大きさよりも小さい。
【0354】
これにより、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路基板７００における電子部品の実装面積を大きくすることが可能となる。これにより、プリントヘッド３０が有する吐出部６００の数が増加したことで、駆動回路基板７００に実装される部品点数が増加した場合であっても、液体吐出装置１における液体吐出モジュール２０の集密配置が可能となり、液体吐出装置１が大型化するおそれが低減する。
【0355】
ここで、駆動回路モジュール５０が基板ユニットの一例である。また、吐出モジュール３２－１に含まれる圧電素子６０が第１圧電素子の一例であり、吐出モジュール３２－１に含まれる吐出部６００が第１吐出部の一例であり、吐出モジュール３２－３に含まれる圧電素子６０が第２圧電素子の一例であり、吐出モジュール３２－３に含まれる吐出部６００が第２吐出部の一例である。また、駆動信号出力回路５２ａ－１が第１駆動回路の一例であり、駆動信号出力回路５２ａ－１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１が第１駆動信号の一例であり、駆動信号出力回路５２ａ－３が第１駆動回路の一例であり、駆動信号出力回路５２ａ－３が出力する駆動信号ＣＯＭＡ３が第２駆動信号の一例である。また、コネクターＣＮ１ｂが第１コネクターの一例であり、コネクターＣＮ１ａが第２コネクターの一例である。また、駆動回路基板７００が配線基板の一例であり、駆動回路基板７００に含まれるリジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２が複数のリジッド部材の一例であり、フレキシブル配線部材７９０がフレキシブル部材の一例である。また、リジッド部材７２１が第１リジッド部材の一例であり、リジッド部材７４１が第２リジッド部材の一例であり、リジッド部材７２２が第３リジッド部材の一例であり、リジッド部材７４２が第４リジッド部材の一例であり、リジッド部材７２１の面
７２３が第１表面の一例であり、リジッド部材７４１の面７４３が第２表面の一例であり、リジッド部材７２２の面７２４が第３表面の一例であり、リジッド部材７４２の面７４４が第４表面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の面７９１が第１面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の面７９２が第２面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１が第１領域の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５が第２領域の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０２，７０４の少なくとも一方が第３領域の一例である。
７２３が第１表面の一例であり、リジッド部材７４１の面７４３が第２表面の一例であり、リジッド部材７２２の面７２４が第３表面の一例であり、リジッド部材７４２の面７４４が第４表面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の面７９１が第１面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の面７９２が第２面の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１が第１領域の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０５が第２領域の一例であり、フレキシブル配線部材７９０の領域７０２，７０４の少なくとも一方が第３領域の一例である。
【0356】
３．作用効果
以上のように本実施形態の液体吐出装置１は、インクを吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路基板７００とを備える。また、駆動回路基板７００は、複数の回路部品が設けられたリジッド部材７２１，７２２を含むリジッド配線部材７１０、リジッド部材７４１，７４２を含むリジッド配線部材７３０、リジッド部材７６１，７６２を含むリジッド配線部材７５０、及びリジッド部材７８１，７８２を含むリジッド配線部材７７０と、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０よりも柔軟なフレキシブル配線部材７９０と、を含む。そして、リジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２がフレキシブル配線部材７９０に積層されることで、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０は、フレキシブル配線部材７９０によって相互に電気的に接続される。
以上のように本実施形態の液体吐出装置１は、インクを吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路基板７００とを備える。また、駆動回路基板７００は、複数の回路部品が設けられたリジッド部材７２１，７２２を含むリジッド配線部材７１０、リジッド部材７４１，７４２を含むリジッド配線部材７３０、リジッド部材７６１，７６２を含むリジッド配線部材７５０、及びリジッド部材７８１，７８２を含むリジッド配線部材７７０と、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０よりも柔軟なフレキシブル配線部材７９０と、を含む。そして、リジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２がフレキシブル配線部材７９０に積層されることで、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０は、フレキシブル配線部材７９０によって相互に電気的に接続される。
【0357】
このとき、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とであって、リジッド配線部材７１０に含まれるリジッド部材７２１とリジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４１とは、フレキシブル配線部材７９０が領域７０２，７０４で屈曲することで、面７２３と面７４３とが向かい合うように配置されている。これにより、液体吐出モジュール２０において、プリントヘッド３０と電気的に接続される駆動回路基板７００が占有する領域を小さくすることができ、液体吐出モジュール２０の集密配置が可能となり、複数の液体吐出モジュール２０を備える液体吐出装置１の小型化を実現できる。
【0358】
さらに、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７７０は、リジッド配線部材７７０に含まれるリジッド部材７８１の面７８３の法線方向が、リジッド配線部材７１０に含まれるリジッド部材７２１の面７２３の法線方向、及びリジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４１の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置している。すなわち、リジッド配線部材７７０は、向かい合って位置するリジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０との間の領域の少なくとも一部を覆うように位置している。これにより、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０との間の領域にインクミストが侵入するおそれが低減する。その結果、駆動回路基板７００に設けられた各種回路にインクミストが付着するおそれが低減し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の出力信号に基づいて動作するプリントヘッド３０の動作の安定性も向上する。したがって、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0359】
さらに、リジッド配線部材７７０にプリントヘッド３０と電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａが設けられている。コネクターＣＮ１ａはプリントヘッド３０に設けられたコネクターＣＮ１ｂと嵌合することで駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とを電気的に接続する。すなわち、駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とはＢｔｏＢコネクターであるコネクターＣＮ１によって電気的に接続されている。これにより、駆動回路基板７００が出力しプリントヘッド３０に入力される信号が伝搬される伝搬経路のインピーダンスが低減する。その結果、プリントヘッド３０に入力される信号の精度が向上し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0360】
以上のように構成された駆動回路基板７００において、リジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２に設けられた各種の回路部品によって構成された回路、及びプリントヘッド３０が有する駆動信号選択回路２００の電源電圧としての電圧信号ＶＨＶが伝搬する配線ｗｈ２は、フレキシブル配線部材７９０において、リジッド部材７２１，７２２が積層されている領域７０１、リジッド部材７６１，７６２が積層されている領域７０３、及びリジッド部材７４１，７４２が積層されている領域７０５と、領域７０１と領域７０３との間に位置する領域７０２、及び領域７０３と領域７０５との間に位置する領域７０４と、にわたり連続して設けられている。すなわち、電圧信号ＶＨＶは、ビア配線を介さずに、配線ｗｈ２を伝搬し、リジッド配線部材７１０、リジッド配線部材７３０、及びリジッド配線部材７５０に供給される。これにより、リジッド配線部材７１０、リジッド配線部材７３０、及びリジッド配線部材７５０に供給される電圧信号ＶＨＶに、異なる配線層の信号がノイズとして重畳するおそれが低減する。すなわち、リジッド配線部材７１０に設けられた各種回路、リジッド配線部材７３０に設けられた各種回路、及びリジッド配線部材７５０に設けられた各種回路に供給される電圧信号ＶＨＶの精度が向上し、リジッド配線部材７１０に設けられた各種回路、リジッド配線部材７３０に設けられた各種回路、及びリジッド配線部材７５０に設けられた各種回路の動作の安定性が向上する。その結果、リジッド配線部材７１０に設けられた各種回路、リジッド配線部材７３０に設けられた各種回路、及びリジッド配線部材７５０に設けられた各種回路が出力する出力信号の精度が向上するとともに、当該出力信号に基づいて動作するプリントヘッド３０の動作が安定し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0361】
さらに、本実施形態の液体吐出装置１では、電圧信号ＶＨＶが伝搬する配線ｗｈ２は、フレキシブル配線部材７９０の領域７０１から領域７０５に向かう方向であって、領域７０１、領域７０３、及び領域７０５にわたり連続に且つ直線状に設けられている。電圧信号ＶＨＶは、リジッド部材７２１，７２２，７４１，７４２，７６１，７６２，７８１，７８２に設けられた各種の回路部品によって構成された回路、及びプリントヘッド３０が有する駆動信号選択回路２００の電源電圧として機能する。そのため、電圧信号ＶＨＶが伝搬する配線ｗｈ２には多くの電流が流れる。このような配線ｗｈ２を直線状にすることで、配線ｗｈ２を伝搬する電圧信号ＶＨＶに基づく電流密度に偏りが生じるおそれが低減し、電圧信号ＶＨＶの電圧値が変動するおそれが低減する。これにより、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路に供給される電圧信号ＶＨＶの精度が向上し、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路の動作の安定性が向上する。その結果、リジッド配線部材７１０，７３０，７５０に設けられた各種回路が出力する出力信号の精度がさらに向上するとともに、当該出力信号に基づいて動作するプリントヘッド３０の動作がさらに安定し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度がさらに向上する。ここで、直線状とは、展開状態の駆動回路基板７００において、配線ｗｈ２が領域７０１から領域７０５に向かう仮想直線に沿って、設けられていることが含まれる。
【0362】
さらに、リジッド配線部材７１０のリジッド部材７２１、及びリジッド配線部材７３０のリジッド部材７４１には、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４が設けられている。駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４は、電圧信号ＶＨＶに基づいてＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４を生成する。このような駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４が設けられているリジッド部材７２１，７４１に入力される電圧信号ＶＨＶの精度が向上することで、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４の精度も向上する。その結果、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度がさらに向上する。
【0363】
さらに、プリントヘッド３０のコネクターＣＮ１ｂと電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａを有するリジッド配線部材７７０を、リジッド部材７８１からリジッド部材７８２に向かう方向に沿って見た場合の大きさが、プリントヘッド３０を、コネクターＣＮ１ｂから吐出部６００に向かう方向に沿って見た大きさよりも小さくすることで、駆動回路基板７００とプリントヘッド３０とを含む液体吐出モジュール２０の集密配置が可能となり、その結果、複数の液体吐出モジュール２０を備えた液体吐出装置１にさらなる小型化が可能となる。
【0364】
このとき、駆動回路基板７００は、コネクターＣＮ３ａ，ＣＮ３ｂを有し、コネクターＣＮ３ａは、リジッド配線部材７１０に設けられ、コネクターＣＮ３ｂは、リジッド配線部材７７０に設けられている。そして、組立状態の駆動回路基板７００では、コネクターＣＮ３ａとコネクターＣＮ３ｂとが嵌合することで、略箱形状が保持される。これにより、組立状態の駆動回路基板７００の形状を保持するための保持部材を必要とせず、駆動回路基板７００を含む駆動回路モジュール５０のさらなる小型化が可能となる。その結果、駆動回路モジュール５０を含む液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、その結果、複数の液体吐出モジュール２０を備えた液体吐出装置１にさらなる小型化が可能となる。
【0365】
さらに、駆動回路基板７００が有するコネクターＣＮ３ａ，ＣＮ３ｂは、嵌合することで、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７７０とを電気的に接続する。これにより、リジッド配線部材７１０で生成された信号を、リジッド配線部材７３０，７５０を介さずにリジッド配線部材７７０に伝搬することが可能となる。その結果、駆動回路基板７００に設けられる配線パターンを少なくでき、駆動回路基板７００のさらなる小型化が可能となる。その結果、駆動回路モジュール５０を含む液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、その結果、複数の液体吐出モジュール２０を備えた液体吐出装置１にさらなる小型化が可能となる。
【0366】
このとき、駆動回路基板７００に設けられたＦＰＧＡに含まれる吐出制御回路５１が出力するクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔは、コネクターＣＮ１ａ，ＣＮ１ｂ、及びリジッド配線部材７７０を介してプリントヘッド３０に入力される。クロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔは電圧値の小さな信号であり、このようなクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔを、リジッド配線部材７３０，７５０を介さずに、コネクターＣＮ３ａ，ＣＮ３ｂを介してリジッド配線部材７７０に伝搬することで、プリントヘッド３０に入力されるクロック信号ＳＣＫ、及び差動印刷データ信号Ｄｐｔの信号精度が向上する。その結果、プリントヘッド３０からのインク吐出精度がさらに向上する。
【0367】
また、駆動回路モジュール５０において、駆動回路基板７００に含まれるリジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とは面７２３と面７４３とが向かい合うように位置し、リジッド配線部材７１０の面７２４には、ヒートシンク１８０が位置し、リジッド配線部材７３０の面７４４には、ヒートシンク１７０が位置するとともに、リジッド配線部材７１０とリジッド配線部材７３０とが向かい合って位置する間の領域には、冷却ファン５９が気流を生じさせる。これにより、駆動回路基板７００は、冷却ファン５９により生じた気流による放熱効果と、ヒートシンク１７０，１８０による熱の放出効果と、の双方により、駆動回路基板７００の両面から冷却され、駆動回路基板７００の熱の放出効率であって、冷却効率が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性がさらに向上する。その結果、駆動回路基板７００が出力する出力信号の信号精度が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の出力信号に基づいてインクを吐出するプリントヘッド３０からのインクの吐出精度も向上する。
【0368】
このとき、ヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０の面７２４との間には、絶縁性能を有する熱伝導部材１８５が位置し、ヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０の面７４４との間には、絶縁性能を有する熱伝導部材１７５が位置している。熱伝導部材１８５は、面７２４とヒートシンク１８０との双方と接触し、熱伝導部材１７５は、面７４４とヒートシンク１７０との双方と接触している。これにより、ヒートシンク１７０とリジッド配線部材７３０との密着性、及び絶縁性能が向上し、ヒートシンク１８０とリジッド配線部材７１０との密着性、及び絶縁性能が向上する。その結果、ヒートシンク１７０，１８０による熱の放出性能がさらに向上し、駆動回路基板７００の熱の放出効率であって、冷却効率がさらに向上するととともに、ヒートシンク１７０，１８０と駆動回路基板７００との間の絶縁性能が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性がさらに向上する。
【0369】
また、本実施形態における駆動回路基板７００では、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７７０は、リジッド配線部材７７０に含まれるリジッド部材７８１の面７８３の法線方向が、リジッド配線部材７１０に含まれるリジッド部材７２１の面７２３の法線方向、及びリジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４１の面７４３の法線方向の双方と交差するように位置することで、冷却ファン５９が生じさせる気体の気体流路の一部を構成する。このとき、冷却ファン５９は、リジッド配線部材７７０に向かい気流を生じさせる。これにより、冷却ファン５９は、リジッド配線部材７７０に設けられた回路を構成する電子部品を冷却することもできる。これにより、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性がさらに向上する。
【0370】
また、以上のように構成された駆動回路モジュール５０では、リジッド配線部材７１０の面７２３に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＢ２を出力する駆動信号出力回路５２ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２が設けられ、リジッド配線部材７３０の面７４３に駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＢ４を出力する駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４が設けられている。駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４は、電圧信号ＶＨＶに基づく駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４を複数の吐出部６００のそれぞれに供給するが故に、大きな熱が生じる。駆動回路基板７００にこのような発熱量の大きな駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４が設けられている場合であっても、本実施形態の駆動回路基板７００は、冷却ファン５９により生じた気流による放熱効果と、ヒートシンク１７０，１８０による熱の放出効果と、の双方により、冷却されることで、駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４の動作の安定性がさらに向上する。
【0371】
さらに、駆動回路基板７００には、電解コンデンサーであるコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂが設けられている。コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂは、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂと冷却ファン５９との最短距離が、駆動信号出力回路５２に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２と冷却ファン５９との最短距離よりも短くなるように駆動回路基板７００に設けられている。電解コンデンサーであるコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂの部品高さは、表面実装型のトランジスターＭ１，Ｍ２よりも大きく、それ故に、駆動回路基板７００を介した冷却であって、ヒートシンク１７０，１８０による熱の放出による冷却効果は小さい。このようなコンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを冷却ファン５９の近くに配置することで、コンデンサーＣ７ａ，Ｃ７ｂを冷却することができる。その結果、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性がさらに向上する。
【0372】
また、駆動回路モジュール５０は、冷却ファン５９により生じた気流が通過する開口１６１及び開口１６２を有する板状の開口板１６０を有する。そして、開口板１６０は、開
口板１６０の法線方向に沿って見た場合に、開口１６１と駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１の少なくとも一部とが重なり、開口１６２と駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１の少なくとも一部とが重なるように位置している。冷却ファン５９で生じた気流が開口１６１，１６２を通過する際、当該気流の流速が高まる。このような冷却ファン５９で生じた気流の流速が高まる領域に、部品高さの大きな駆動信号出力回路５２に含まれるインダクターＬ１を設けることで、インダクターＬ１の冷却効率を高めることができ、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性が向上する。その結果、駆動回路基板７００が出力する出力信号の信号精度が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の出力信号に基づいてインクを吐出するプリントヘッド３０からのインクの吐出精度も向上する。
口板１６０の法線方向に沿って見た場合に、開口１６１と駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１の少なくとも一部とが重なり、開口１６２と駆動信号出力回路５２ａ－１のインダクターＬ１の少なくとも一部とが重なるように位置している。冷却ファン５９で生じた気流が開口１６１，１６２を通過する際、当該気流の流速が高まる。このような冷却ファン５９で生じた気流の流速が高まる領域に、部品高さの大きな駆動信号出力回路５２に含まれるインダクターＬ１を設けることで、インダクターＬ１の冷却効率を高めることができ、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の動作の安定性が向上する。その結果、駆動回路基板７００が出力する出力信号の信号精度が向上し、駆動回路基板７００に設けられた各種回路の出力信号に基づいてインクを吐出するプリントヘッド３０からのインクの吐出精度も向上する。
【0373】
さらに、冷却ファン５９で生じた気流が開口１６１，１６２を通過する際の当該気流の流速を高めることができるが故に、小型の冷却ファン５９であっても十分な冷却能力を得ることができ、その結果、冷却ファン５９の駆動に伴い生じ得る振動により、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が低下するおそれが低減する。
【0374】
また、駆動回路モジュール５０は、面１５１に、電圧信号ＶＨＶ，ＶＭＶが伝搬するＦＦＣケーブル２１と、クロック信号ＳＣＫ、差動印刷データ信号Ｄｐ、及び差動駆動データ信号Ｄｄが伝搬するＦＦＣケーブル２２とが電気的に接続され、面１５１とは反対の面１５２には、駆動回路基板７００と電気的に接続されるコネクターＣＮ２ａが設けられた中継基板１５０を有する。すなわち、中継基板１５０には、ＦＦＣケーブル２１，２２を伝搬した信号が入力され、コネクターＣＮ２ａを介して駆動回路基板７００に出力する。これにより、コネクターＣＮ２ａ，ＣＮ２ｂの着脱のみで液体吐出装置１に対する駆動回路基板７００の着脱を行うことができ、駆動回路基板７００のメンテナンス作業や交換作業、組立作業の作業効率を高めることができる。
【0375】
さらに、コネクターＣＮ２ａ，ＣＮ２ｂの着脱のみで液体吐出装置１に対する駆動回路基板７００の着脱を行うことができることで、当該着脱の為に確保すべき空間を小さくすることができる。これにより、液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、その結果、液体吐出装置１のさらなる小型化が可能となる。
【0376】
さらに中継基板１５０には、冷却ファン５９が固定されている。これにより、液体吐出装置１に対する駆動回路基板７００の着脱とともに、冷却ファン５９の着脱が可能となる。その結果、冷却ファン５９を駆動するファン駆動信号Ｆｐが伝搬する配線を駆動回路基板７００に設ける必要がなく、駆動回路基板７００の小型化が可能となる。
【0377】
また、駆動回路モジュール５０は、駆動回路モジュール５０の環境温度であって、駆動回路モジュール５０の内部の空間温度を検出する温度検出回路５６を有し、制御ユニット２、及びヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が検出した環境温度に基づいて、駆動回路モジュール５０、及びプリントヘッド３０の動作を制御する。すなわち、本実施形態の液体吐出装置１は、駆動回路モジュール５０が有する各種回路の温度を個別に検出するのでなく、駆動回路モジュール５０の動作状態に応じて変化する駆動回路モジュール５０の内部の空間温度を、温度検出回路５６が環境温度として検出する。そして、制御ユニット２、及びヘッド制御回路１２は、温度検出回路５６が検出した環境温度に基づいて、駆動回路モジュール５０、及びプリントヘッド３０の動作を制御する。これにより、駆動回路モジュール５０が有する電子部品等に個別にセンサー素子等の温度検出器を設ける必要がなく、駆動回路モジュール５０の小型化が可能となる。その結果、液体吐出モジュール２０のさらなる集密配置が可能となり、液体吐出装置１のさらなる小型化が可能となる。
【0378】
このような温度検出回路５６は、駆動回路基板７００において、駆動信号出力回路５２
ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２が設けられたリジッド配線部材７１０と、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４が設けられたリジッド配線部材７３０と、の間に位置するリジッド配線部材７５０に設けられている。これにより、温度検出回路５６が検出する環境温度に対して、発熱量の大きな駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４で生じ得る温度変化の寄与度が極端に高まるおそれが低減する。すなわち、温度検出回路５６が検出する環境温度の検出精度が高まる。したがって、温度検出回路５６が検出した環境温度に基づく制御ユニット２、及びヘッド制御回路１２による駆動回路モジュール５０、及びプリントヘッド３０の動作制御の精度が向上し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
ａ－１，５２ａ－２，５２ｂ－１，５２ｂ－２が設けられたリジッド配線部材７１０と、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４が設けられたリジッド配線部材７３０と、の間に位置するリジッド配線部材７５０に設けられている。これにより、温度検出回路５６が検出する環境温度に対して、発熱量の大きな駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４で生じ得る温度変化の寄与度が極端に高まるおそれが低減する。すなわち、温度検出回路５６が検出する環境温度の検出精度が高まる。したがって、温度検出回路５６が検出した環境温度に基づく制御ユニット２、及びヘッド制御回路１２による駆動回路モジュール５０、及びプリントヘッド３０の動作制御の精度が向上し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0379】
また、駆動回路基板７００において、リジッド配線部材７１０に設けられた駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－１とはそれぞれが集積回路５００とトランジスターＭ１，Ｍ２と、インダクターＬ１とを有し、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－１とは少なくとも一部が重なるように位置している。このとき、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有する集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ｂ－１が有する集積回路５００とは、重ならないように配置されている。これにより、駆動信号出力回路５２ａ－１で生じた熱と、駆動信号出力回路５２ｂ－１で生じた熱の集中により、駆動回路基板７００に局所的な高温部分が生じるおそれが低減する。
【0380】
さらに、本実施形態における駆動回路基板７００では、リジッド配線部材７３０に設けられた駆動信号出力回路５２ｂ－４は、集積回路５００とトランジスターＭ１，Ｍ２と、インダクターＬ１とを有し、ｘ２軸に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１と駆動信号出力回路５２ｂ－４とは少なくとも一部が重なるように位置し、ｘ２軸に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有する集積回路５００と、駆動信号出力回路５２ｂ－４が有する集積回路５００とは、重ならないように配置されている。これにより、組立状態の駆動回路基板７００であっても、駆動信号出力回路５２ａ－１で生じた熱と、駆動信号出力回路５２ｂ－４で生じた熱の集中により、駆動回路基板７００に局所的な高温部分が生じるおそれが低減する。
【0381】
すなわち、本実施形態の液体吐出装置１では、発熱量の大きな駆動信号出力回路５２ａ－１～５２ａ－４，５２ｂ－１～５２ｂ－４が千鳥状に配置されている。これにより、駆動回路基板７００において、局所的な熱の集中が起こるおそれが低減し、その結果、駆動回路基板７００がプリントヘッド３０に出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ４の波形精度が向上し、プリントヘッド３０から吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0382】
この場合において、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有するトランジスターＭ１，Ｍ２と、駆動信号出力回路５２ｂ－１が有するトランジスターＭ１，Ｍ２とが、重ならないように配置され、ｘ２軸に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有するトランジスターＭ１，Ｍ２と、駆動信号出力回路５２ｂ－４が有するトランジスターＭ１，Ｍ２とが、重ならないように配置されることで、駆動回路基板７００における熱の集中をさらに低減することができる。また、辺７１３から辺７１４に向かう方向に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有するインダクターＬ１と、駆動信号出力回路５２ｂ－１が有するインダクターＬ１とが、重ならないように配置され、ｘ２軸に沿って、駆動信号出力回路５２ａ－１が有するインダクターＬ１と、駆動信号出力回路５２ｂ－４が有するインダクターＬ１とが、重ならないように配置されることで、駆動回路基板７００における熱の集中をさらに低減することができる。
【0383】
また、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７７０の面７８３には、基準電圧信号Ｖ
ＢＳの電圧値を安定化させるための電解コンデンサーであるコンデンサーＣ５３が設けられ、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７７０の面７８４には、プリントヘッド３０と電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａが設けられている。すなわち、プリントヘッド３０と電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａが設けられたリジッド配線部材７７０において、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が安定化される。これにより、プリントヘッド３０に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上し、プリントヘッド３０が有する圧電素子６０の変位精度が向上するとともに、圧電素子６０の変位により吐出されるインクの吐出精度が向上する。
ＢＳの電圧値を安定化させるための電解コンデンサーであるコンデンサーＣ５３が設けられ、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７７０の面７８４には、プリントヘッド３０と電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａが設けられている。すなわち、プリントヘッド３０と電気的に接続されるコネクターＣＮ１ａが設けられたリジッド配線部材７７０において、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が安定化される。これにより、プリントヘッド３０に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上し、プリントヘッド３０が有する圧電素子６０の変位精度が向上するとともに、圧電素子６０の変位により吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0384】
また、圧電素子６０の電極６１２に供給される基準電圧信号ＶＢＳは、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１に基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０、駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２に基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０、駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３に基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０、及び駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４に基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０に共通に供給される。このような基準電圧信号ＶＢＳは、１つの基準電圧信号出力回路５３０から供給される。これにより、異なる駆動信号ＣＯＭに基づく駆動信号ＶＯＵＴが供給される圧電素子６０であっても、共通の基準電位に基づいて駆動することが可能となり、プリントヘッド３０が有する圧電素子６０の変位精度が向上するとともに、圧電素子６０の変位により吐出されるインクの吐出精度が向上する。
【0385】
また、駆動回路モジュール５０は、異常報知回路５５ａ，５５ｂを有し、異常報知回路５５ａ，５５ｂは、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４４であって、リジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４２の面７４４に設けられている。すなわち、異常報知回路５５は、略箱形状に構成された組立状態の駆動回路基板７００の外面に設けられている。これにより、使用者は、視覚的に液体吐出モジュール２０の異常を確認することができ、液体吐出モジュール２０及び液体吐出装置１の信頼性が向上する。
【0386】
このとき、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４４であって、リジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４２の面７４４には、前述のとおり、ヒートシンク１７０が位置している。このような駆動回路基板７００のリジッド配線部材７３０の面７４４であって、リジッド配線部材７３０に含まれるリジッド部材７４２の面７４４において、リジッド部材７４２からリジッド部材７４１に向かう方向に沿って、異常報知回路５５ａ，５５ｂが、駆動信号出力回路５２と重ならないように位置し、ヒートシンク１７０が駆動信号出力回路５２と重なるように位置することで、異常報知回路５５ａ，５５ｂの視認性を損なうことなく、駆動信号出力回路５２で生じた熱の放出を行うことができる。これにより、駆動回路基板７００が出力する信号の精度が高まるととともに、液体吐出モジュール２０及び液体吐出装置１の信頼性を向上することができる。
【0387】
さらに、ヒートシンク１７０は、開口１７２を有し、リジッド部材７４２からリジッド部材７４１に向かう方向に沿って、異常報知回路５５ａ，５５ｂが開口１７２と重なるように位置することで、異常報知回路５５ａ，５５ｂの視認性を損なうことなく、駆動信号出力回路５２で生じた熱の放出を効率よく行うことができる。これにより、駆動回路基板７００が出力する信号の精度が高まるととともに、液体吐出モジュール２０及び液体吐出装置１の信頼性を向上することができる。
【0388】
４．変形例
次に、変形例の液体吐出装置１について説明する。図３１は、変形例の液体吐出装置１の概略構成を示す図である。上述した液体吐出装置１では、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０が冷却ファン５９を有し、冷却ファン５９が、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０で構成された気体流路に気流
を生じさせることで、駆動回路基板７００の冷却を行うとして説明を行ったが、変形例の液体吐出装置１では、冷却ファン５９に替えて、若しくは加えて、コンプレッサーＣＰを有し、コンプレッサーＣＰが駆動することにより生じた気流を駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０で構成された気体流路に供給することで、駆動回路基板７００の冷却を行う。
次に、変形例の液体吐出装置１について説明する。図３１は、変形例の液体吐出装置１の概略構成を示す図である。上述した液体吐出装置１では、液体吐出モジュール２０が有する駆動回路モジュール５０が冷却ファン５９を有し、冷却ファン５９が、駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０で構成された気体流路に気流
を生じさせることで、駆動回路基板７００の冷却を行うとして説明を行ったが、変形例の液体吐出装置１では、冷却ファン５９に替えて、若しくは加えて、コンプレッサーＣＰを有し、コンプレッサーＣＰが駆動することにより生じた気流を駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０，７３０，７５０，７７０で構成された気体流路に供給することで、駆動回路基板７００の冷却を行う。
【0389】
すなわち、変形例の液体吐出装置１は、液体の一例としてのインクを吐出するプリントヘッド３０と、プリントヘッド３０と電気的に接続された駆動回路モジュール５０と、圧縮空気ＡＲを送出するコンプレッサーＣＰと、駆動回路モジュール５０とコンプレッサーＣＰとを接続するチューブＴＢと、を備え、コンプレッサーＣＰがチューブＴＢを介して、駆動回路基板７００に含まれるリジッド配線部材７１０の面７２３であってリジッド部材７２１の面７２３と、リジッド配線部材７３０の面７４３であってリジッド部材７４１の面７４３と、が向かい合う領域に、圧縮空気ＡＲを供給する。
【0390】
図３１に示すように、コンプレッサーＣＰは、ヘッドユニット３とは別に設けられる。このとき、コンプレッサーＣＰは、ヘッドユニット３が媒体Ｐにインクを吐出し画像を形成する印刷領域の外であって、好ましくは、当該印刷領域と隔離された空間に設けられる。そして、コンプレッサーＣＰは、駆動することで、当該空間の空気を吸引し、圧縮した後、圧縮空気ＡＲとして出力する。そして、コンプレッサーＣＰが出力する圧縮空気ＡＲは、チューブＴＢを介して液体吐出モジュール２０に供給される。
【0391】
図３２は、変形例の液体吐出モジュール２０の構造の一例を示す分解斜視図である。図３２に示すように、チューブＴＢは、中継基板１５０に形成された面１５１と面１５２を貫通する貫通孔１５９に接続される。これにより、液体吐出モジュール２０に圧縮空気ＡＲが供給される。そして、圧縮空気ＡＲは、中継基板１５０の貫通孔１５９を介して、駆動回路モジュール５０が有する駆動回路基板７００のリジッド配線部材７１０の面７２３であってリジッド部材７２１の面７２３と、リジッド配線部材７３０の面７４３であってリジッド部材７４１の面７４３と、が向かい合う領域に、供給される。以上のように構成された変形例の液体吐出装置１であっても、上述した実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0392】
さらに、変形例の液体吐出装置１では、前述のとおり、コンプレッサーＣＰが印刷領域と隔離された空間に設けられている。これにより、コンプレッサーＣＰが出力する圧縮空気ＡＲには、プリントヘッド３０が媒体Ｐに吐出したインクの一部であるインクミストや、媒体Ｐの搬送に伴い生じ得る紙粉や羽毛などの埃が混入しない。そのため、圧縮空気ＡＲによって冷却される駆動回路基板７００に設けられた各種の電子部品に当該インクミストや当該埃が付着するおそれが低減する。これにより、駆動回路基板７００の動作の安定性がさらに向上し、駆動回路基板７００が出力する出力信号に基づいて動作するプリントヘッド３０からのインクの吐出精度がさらに向上する。
【0393】
すなわち、変形例の液体吐出装置１では、媒体Ｐとして布巾を用いるが故に、印刷領域に埃が浮遊するおそれが高い所謂捺染用インクジェットプリンターである場合に、駆動回路基板７００の動作の安定性がさらに向上し、駆動回路基板７００が出力する出力信号に基づいて動作するプリントヘッド３０からのインクの吐出精度がさらに向上するとの観点において、特に大きな効果を奏する。
【0394】
また、上述した実施形態において、駆動回路モジュール５０の環境温度を検出し、当該環境温度に応じた温度情報を含む温度情報信号Ｔｔを生成し、ヘッド制御回路１２に出力する温度検出回路５６は、リジッド配線部材７５０に設けられているとして説明を行ったが、温度検出回路５６は、リジッド配線部材７３０において、駆動信号出力回路５２ａ－
３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４から離れた領域に設けられていてもよい。
３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４から離れた領域に設けられていてもよい。
【0395】
図３３は、変形例の展開状態の駆動回路基板７００における部品配置の一例を示す図である。図３３に示すように、変形例の駆動回路基板７００において、温度検出回路５６は、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４から離れた領域であって、具体的には、温度検出回路５６は、リジッド配線部材７３０の辺７３１に沿って設けられ、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４は、リジッド配線部材７３０において、辺７３１と向かい合って位置する辺７３２に沿った領域に設けられている。すなわち、リジッド配線部材７３０において、温度検出回路５６と辺７３１との最短距離は、温度検出回路５６と辺７３２の最短距離よりも小さく、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４のそれぞれが有するトランジスターＭ１，Ｍ２と辺７３２との最短距離は、駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４のそれぞれが有するトランジスターＭ１，Ｍ２と辺７３１との最短距離よりも小さくなるように、温度検出回路５６、及び駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４のそれぞれが配置される。
【0396】
係る配置に温度検出回路５６を配置した場合であっても、温度検出回路５６と駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４とが、離れて位置しているが故に、温度検出回路５６に対する駆動信号出力回路５２ａ－３，５２ａ－４，５２ｂ－３，５２ｂ－４で生じた熱の寄与度が低減し、上述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0397】
以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【0398】
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【0399】
上述した実施形態から以下の内容が導き出される。
【0400】
液体吐出装置の一態様は、
液体を吐出するプリントヘッドと、
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コ
ネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する。
液体を吐出するプリントヘッドと、
前記プリントヘッドと電気的に接続された基板ユニットと、
圧縮空気を送出するコンプレッサーと、
前記基板ユニットと前記コンプレッサーとを接続するチューブと、
を備え、
前記プリントヘッドは、
第１駆動信号を受けて変位する第１圧電素子を含み、前記第１圧電素子の変位により液体を吐出する第１吐出部と、
第２駆動信号を受けて変位する第２圧電素子を含み、前記第２圧電素子の変位により液体を吐出する第２吐出部と、
前記基板ユニットと電気的に接続する第１コネクターと、
を有し、
前記基板ユニットは、
前記第１コネクターと嵌合することで、前記プリントヘッドと電気的に接続する第２コ
ネクターと、
前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
前記第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた配線基板と、
を有し、
前記配線基板は、前記第２コネクター、前記第１駆動回路、及び前記第２駆動回路が設けられた複数のリジッド部材と、前記複数のリジッド部材よりも柔軟なフレキシブル部材と、を含むリジッドフレキシブル基板であって、
前記フレキシブル部材は、第１面、及び前記第１面と反対の第２面と、第１領域、第２領域、及び第３領域と、を含み、
前記第３領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に位置し、
前記複数のリジッド部材は、第１リジッド部材、及び第２リジッド部材を含み、
前記第１リジッド部材は、第１表面を含み、前記第１表面が前記第１面に沿って延在するように前記第１領域の前記第１面に積層され、
前記第２リジッド部材は、第２表面を含み、前記第２表面が前記第１面に沿って延在するように前記第２領域の前記第１面に積層され、
前記第１駆動回路は、前記第１リジッド部材に設けられ、
前記第２駆動回路は、前記第２リジッド部材に設けられ、
前記第１リジッド部材と前記第２リジッド部材とは、前記フレキシブル部材が前記第３領域で屈曲することで前記第１表面と前記第２表面とが向かい合うように位置し、
前記コンプレッサーは、前記チューブを介して、前記第１表面と前記第２表面とが向かい合う領域に、前記圧縮空気を供給する。
【0401】
この液体吐出装置によれば、コンプレッサーが第１表面と第２表面とが向かい合う領域に供給する圧縮空気によって、第１表面を含む第１リジッド部材に設けられた第１駆動回路と、第２表面を含む第２リジッド部材に設けられた第２駆動回路と、が効率よく冷却される。これにより、第１駆動回路、及び第２駆動回路の動作の安定性が向上する。この際、圧縮空気がコンプレッサーからチューブを介して供給される、それ故に、コンプレッサーの配置の自由度が高まり、当該コンプレッサーをインクミストが浮遊し得る領域の外部に設けることで、第１表面と第２表面とが向かい合う領域に供給する圧縮空気にインクミストが混入するおそれが低減する。これにより、第１駆動回路、及び第２駆動回路にインクミストが付着するおそれが低減し、第１駆動回路、及び第２駆動回路の動作の安定性が向上する。その結果、第１駆動信号、及び第２駆動信号の波形精度が向上し、第１吐出部、及び第２吐出部からのインクの吐出精度も向上する。
【0402】
上記液体吐出装置の一態様において、
前記複数のリジッド部材は、第３リジッド部材、及び第４リジッド部材を含み、
前記第３リジッド部材は、第３表面を含み、前記第３表面が前記第２面に沿って延在するように前記第１領域の前記第２面に積層され、
前記第４リジッド部材は、第４表面を含み、前記第４表面が前記第２面に沿って延在するように前記第２領域の前記第２面に積層され、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路を構成する電子部品は、前記第３リジッド部材及び前記第４リジッド部材に設けられていなくてもよい。
前記複数のリジッド部材は、第３リジッド部材、及び第４リジッド部材を含み、
前記第３リジッド部材は、第３表面を含み、前記第３表面が前記第２面に沿って延在するように前記第１領域の前記第２面に積層され、
前記第４リジッド部材は、第４表面を含み、前記第４表面が前記第２面に沿って延在するように前記第２領域の前記第２面に積層され、
前記第１駆動回路及び前記第２駆動回路を構成する電子部品は、前記第３リジッド部材及び前記第４リジッド部材に設けられていなくてもよい。
【0403】
この液体吐出装置によれば、圧縮空気が通過する領域を形成する配線基板の第１表面及び第２表面と反対の第３表面、及び第４表面に、第１駆動回路、及び第２駆動回路を構成する電子部品を配置しないことで、第１駆動回路、及び第２駆動回路の動作の安定性がさらに向上する。その結果、第１駆動信号、及び第２駆動信号の波形精度がさらに向上し、第１吐出部、及び第２吐出部か
らのインクの吐出精度がさらに向上する。
らのインクの吐出精度がさらに向上する。
【0404】
上記液体吐出装置の一態様において、
布巾に対して液体を吐出する捺染用インクジェットプリンターであってもよい。
布巾に対して液体を吐出する捺染用インクジェットプリンターであってもよい。
【0405】
この液体吐出装置によれば、媒体として布巾を用いる捺染用インクジェットプリンターであっても、コンプレッサーを布巾からの羽毛が浮遊し得る領域の外部に設けることで、第１表面と第２表面とが向かい合う領域に供給する圧縮空気に当該羽毛が混入するおそれが低減する。これにより、第１駆動回路、及び第２駆動回路に当該羽毛が付着するおそれが低減し、第１駆動回路、及び第２駆動回路の動作の安定性が向上する。その結果、第１駆動信号、及び第２駆動信号の波形精度が向上し、第１吐出部、及び第２吐出部からのインクの吐出精度も向上する。
【符号の説明】
【0406】
１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…ヘッドユニット、４…搬送モーター、５…搬送ローラー、６…キャリッジモーター、７…キャリッジガイド軸、８…キャリッジ、９…液体容器、１０…吐出制御モジュール、１２…ヘッド制御回路、１４…冷却ファン駆動回路、１６…メイン制御回路、１８…電源電圧出力回路、２０…液体吐出モジュール、２１，２２…ＦＦＣケーブル、３０…プリントヘッド、３１…復元回路、３２…吐出モジュール、５０…駆動回路モジュール、５１…吐出制御回路、５２…駆動信号出力回路、５３…コンデンサー、５４…異常検出回路、５５…異常報知回路、５６…温度検出回路、５８…電圧変換回路、５９…冷却ファン、６０…圧電素子、７２…ガイドレール、８１…キャリッジ本体、８２…キャリッジカバー、８３…収容ケース、８５…載置部、８６…固定部、８７…キャリッジ支持部、１００…制御回路基板、１１０…集積回路、１５０…中継基板、１５１，１５２…面、１５３－１５６…辺、１５８，１５９…貫通孔、１６０…開口板、１６１－１６４…開口、１７０…ヒートシンク、１７２…開口、１７５…熱伝導部材、１８０…ヒートシンク、１８５…熱伝導部材、２００…駆動信号選択回路、２１０…選択制御回路、２１２…レジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ…トランスファーゲート、３１０…ヘッドホルダー、３１５，３１６…フランジ、３１８…収容部、３２０…補強板、３２５…開口、３３０…固定板、３３５…開口、３４０…流路部材、３５０…ヘッドカバー、３６０…ヘッド基板、３７０…ヘッド中継基板、３７２，３７４，３７６…ＦＰＣ、３８０…ヘッド中継基板、３８２，３８４，３８６…ＦＰＣ、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５３０…基準電圧信号出力回路、５５０…増幅回路、５６０…復調回路、５７０，５７２…帰還回路、５９０…基準電源回路、６００…吐出部、６０１…圧電体、６１１，６１２…電極、６２１…振動板、６３１…キャビティー、６３２…ノズルプレート、６４１…リザーバー、６５１…ノズル、６６１…供給口、７００…駆動回路基板、７０１－７０７…領域、７１０…リジッド配線部材、７１１－７１４…辺、７２１，７２２…リジッド部材、７２３，７２４…面、７３０…リジッド配線部材、７３１－７３４…辺、７４１，７４２…リジッド部材、７４３，７４４…面、７５０…リジッド配線部材、７５１－７５４…辺、７６１，７６２…リジッド部材、７６３，７６４…面、７７０…リジッド配線部材、７７１－７７４…辺、７８１，７８２…リジッド部材、７８３，７８４…面、７９０…フレキシブル配線部材、７９１，７９２…面、ＡＲ…圧縮空気、Ｃ１－Ｃ５，Ｃ７，Ｃ５３…コンデンサー、ＣＮ１，ＣＮ１ａ，ＣＮ１ｂ，ＣＮ２，ＣＮ２ａ，ＣＮ２ｂ，ＣＮ３，ＣＮ３ａ，ＣＮ３ｂ…コネクター、ＣＰ…コンプレッサー、Ｄ１…ダイオード、Ｌ１…インダクター、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、Ｐ…媒体、Ｒ１－Ｒ６…抵抗、ＴＢ…チューブ、ｗｂ１－ｗｂ８，ｗｃａ１－ｗｃａ４，ｗｃｂ１－ｗ
ｃｂ４，ｗｄ１－ｗｄ３，ｗｇ，ｗｈ１－ｗｈ７，ｗｍ１－ｗｍ３…配線
ｃｂ４，ｗｄ１－ｗｄ３，ｗｇ，ｗｈ１－ｗｈ７，ｗｍ１－ｗｍ３…配線
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】