特開 2024-52516 積層型電子部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024052516

(43)【公開日】2024-04-11

(54)【発明の名称】積層型電子部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240404BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 517

H01G4/30 311Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023111039

(22)【出願日】2023-07-05

(31)【優先権主張番号】10-2022-0124826

(32)【優先日】2022-09-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2022-0173423

(32)【優先日】2022-12-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ヨン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン タエ

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】ホン、ヨン ミン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン ジン

(72)【発明者】

【氏名】バエク、ラク ヒョン

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

(72)【発明者】

【氏名】リー、ヨン ウン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC09

5E001AD02

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E001AH04

5E001AJ02

5E082AA01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG10

5E082GG11

5E082GG28

5E082JJ03

5E082JJ12

5E082JJ23

5E082LL03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】サイドマージン部を効率的に形成する積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】方法は、複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートが積層方向に交互に積層された積層体を積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、積層方向とは異なる方向に複数の単位チップ２１０にサイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の一部分を付着させる段階と、を含む。付着させる段階では、サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体５０ｄと複数の単位チップとの間を圧着してサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を複数の単位チップに付着させる。第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層５１と、第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、複数の単位チップと第１弾性層との間に配置された第２弾性層５２と、を含み、第１弾性体の弾性係数は５０Ｍｐａ以上１０００ＭＰａ以下である。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートとが積層方向に交互に積層された積層体を前記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、
前記積層方向とは異なる方向に、前記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、
前記付着させる段階は、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と前記複数の単位チップとの間を圧着して前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を前記複数の単位チップに付着させることを含み、
前記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、前記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、
前記第１弾性体の弾性係数は５０Ｍｐａを超過し、１０００ＭＰａ以下である、積層型電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記第１弾性係数及び前記第２弾性係数のそれぞれは、５０Ｍｐａを超過する、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記第２弾性係数は前記第１弾性係数よりもさらに高く、
前記第１弾性層の厚さは、前記第２弾性層の厚さよりもさらに厚い、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記第１弾性層は不織布を含み、
前記第２弾性層はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含み、
前記第１弾性層の厚さは０μｍを超過し、２μｍ以下であり、
前記第２弾性層の厚さは０μｍを超過し、１μｍ以下である、請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記第１弾性層及び前記第２弾性層のそれぞれは、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリウレタン（ＰＵ：Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、天然ゴム（Ｎａｔｕｒａｌ ｒｕｂｂｅｒ）、ポリオレフィン（ＰＯ：Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）及び不織布の少なくとも１つを含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記第１弾性層及び前記第２弾性層のそれぞれの厚さは、０μｍを超過し、３μｍ以下であり、
前記第２弾性層において前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートに向かい合う面の粗さは、前記第１弾性層及び前記第２弾性層が互いに向かい合う面の粗さより粗い、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記付着させる段階は、前記第１弾性体に上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置される前に、第２弾性体に配置された前記複数の単位チップを回転させることをさらに含み、
前記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、前記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、前記複数の単位チップの少なくとも１つと前記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記付着させる段階は、前記第１弾性体と第２弾性体との間に前記複数の単位チップが配置された後に前記第１弾性体及び前記第２弾性体の間を圧着して、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を前記複数の単位チップに付着させることを含み、
前記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、前記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項9】

複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートとが積層方向に交互に積層された積層体を前記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、
前記積層方向とは異なる方向に、前記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、
前記付着させる段階は、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と前記複数の単位チップとの間を圧着して前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を前記複数の単位チップに付着させることを含み、
前記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、前記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、
前記付着させる段階は、前記第１弾性体に前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置される前に、第２弾性体に配置された前記複数の単位チップを回転させることをさらに含み、
前記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、前記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含む、積層型電子部品の製造方法。

【請求項10】

複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートとが積層方向に交互に積層された積層体を前記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、
前記積層方向とは異なる方向に、前記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、
前記付着させる段階は、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と前記複数の単位チップとの間を圧着して前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を前記複数の単位チップに付着させることを含み、
前記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、前記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、
前記付着させる段階は、前記第１弾性体と第２弾性体との間に前記複数の単位チップが配置された後に前記第１弾性体及び第２弾性体の間を圧着して、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を前記複数の単位チップに付着させることを含み、
前記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、前記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、前記複数の単位チップと前記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含む、積層型電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記第１弾性係数、前記第２弾性係数、前記第３弾性係数及び前記第４弾性係数のそれぞれは５０Ｍｐａを超過する、請求項７から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項12】

前記第２弾性係数は前記第１弾性係数よりもさらに高く、
前記第１弾性層の厚さは前記第２弾性層の厚さよりもさらに厚く、
前記第４弾性係数は前記第３弾性係数よりもさらに高く、
前記第３弾性層の厚さは、前記第４弾性層の厚さよりもさらに厚い、請求項７から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項13】

前記第１弾性層及び前記第３弾性層のそれぞれは不織布を含み、
前記第２弾性体及び前記第４弾性層のそれぞれは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）を含み、
前記第１弾性層及び前記第３弾性層のそれぞれの厚さは、０μｍを超過し、２μｍ以下であり、
前記第２弾性層及び前記第４弾性層のそれぞれの厚さは、０μｍを超過し、１μｍ以下である、請求項１２に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項14】

前記第１弾性層、前記第２弾性層、前記第３弾性層及び前記第４弾性層のそれぞれは、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリウレタン（ＰＵ：Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、天然ゴム（Ｎａｔｕｒａｌ ｒｕｂｂｅｒ）、ポリオレフィン（ＰＯ：Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）及び不織布の少なくとも１つを含む、請求項７から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項15】

前記第１弾性層、前記第２弾性層、前記第３弾性層及び前記第４弾性層のそれぞれの厚さは、０μｍを超過し、３μｍ以下であり、
前記第２弾性層において、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートに向かい合う面の粗さは、前記第１弾性層及び前記第２弾性層が互いに向かい合う面の粗さより粗く、
前記第４弾性層において、前記複数の単位チップの少なくとも１つに向かい合う面の粗さは、前記第３弾性層及び前記第４弾性層が互いに向かい合う面の粗さよりも粗い、請求項７から１０のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

従来、積層セラミックキャパシタを小型化しながら容量を増加させるための方法であり、内部電極が本体の幅方向に露出されるようにすることでマージンのない設計を介して内部電極の幅方向の面積を最大化するが、このような単位チップ製作後の焼成前段階において、単位チップの幅方向の内部電極の露出面にサイドマージン部を別途付着する工程が適用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】韓国登録特許公報第１０－１３７６９２１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、積層型電子部品にサイドマージン部を効率的に形成することができる積層型電子部品の製造方法を提供する。例えば、サイドマージン部が積層型電子部品に付着される過程での不良発生は効率的に防止されることができる。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートとが積層方向に交互に積層された積層体を上記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、上記積層方向とは異なる方向に、上記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、上記付着させる段階は、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と上記複数の単位チップとの間を圧着して上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を上記複数の単位チップに付着させることを含み、上記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、上記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、上記複数の単位チップと上記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、上記第１弾性体の弾性係数は５０Ｍｐａを超過し、１０００ＭＰａ以下であることができる。

【0007】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートが積層方向に交互に積層された積層体を上記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、上記積層方向とは異なる方向に、上記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、上記付着させる段階は、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と上記複数の単位チップとの間を圧着して上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を上記複数の単位チップに付着させることを含み、上記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、上記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、上記複数の単位チップと上記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、上記付着させる段階は、上記第１弾性体に上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置される前に第２弾性体に配置された上記複数の単位チップを回転させることをさらに含み、上記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、上記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、上記複数の単位チップと上記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含むことができる。

【0008】

本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターンと複数のセラミックグリーンシートとが積層方向に交互に積層された積層体を上記積層方向に切断して複数の単位チップを得る段階と、上記積層方向とは異なる方向に、上記複数の単位チップにサイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を付着させる段階と、を含み、上記付着させる段階は、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置された第１弾性体と上記複数の単位チップとの間を圧着して上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を上記複数の単位チップに付着させることを含み、上記第１弾性体は、第１弾性係数を有する第１弾性層と、上記第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、上記複数の単位チップと上記第１弾性層との間に配置された第２弾性層とを含み、上記付着させる段階は、上記第１弾性体と第２弾性体との間に上記複数の単位チップが配置された後に上記第１弾性体及び上記第２弾性体の間を圧着して上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートの一部分を上記複数の単位チップに付着させることを含み、上記第２弾性体は、第３弾性係数を有する第３弾性層と、上記第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、上記複数の単位チップと上記第３弾性層との間に配置された第４弾性層とを含むことができる。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、積層型電子部品にサイドマージン部を効率的に形成することができる。例えば、サイドマージン部が積層型電子部品に付着される過程での不良発生は効率的に防止されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法によって製造されることができる積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図4】本発明の一実施形態による複数の単位チップを得る段階の積層段階を概略的に示した分解斜視図である。

【図5】本発明の一実施形態による複数の単位チップを得る段階の切断段階を概略的に示した斜視図である。

【図6】本発明の一実施形態による複数の単位チップを得る段階の切断段階の実行直後に複数の単位チップの形態を概略的に示した斜視図である。

【図7】本発明の一実施形態による複数の単位チップを得る段階の切断段階の実行直後に複数の単位チップを第１方向から見た平面図である。

【図8】本発明の一実施形態による単位チップの形状を概略的に示した斜視図である。

【図9】本発明の一実施形態による付着させる段階の回転段階を概略的に示した側面図である。

【図10】本発明の一実施形態による付着させる段階の近接段階を概略的に示した側面図である。

【図11】本発明の一実施形態による付着させる段階のパンチング段階を概略的に示した側面図である。

【図12】本発明の一実施形態による付着させる段階の仕上げ段階を概略的に示した側面図である。

【図13】第１弾性層、第２弾性層、第３弾性層、及び第４弾性層が含まれることができる材料の弾性係数の測定方式を分析するための応力－変形率曲線を示した図面である。

【図14】ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）のように線形弾性挙動を有する材料の弾性係数の測定方式を示したグラフである。

【図15】不織布のように非線形弾性挙動を有する材料の弾性係数の測定方式を示したグラフである。

【図16】第１弾性層、第２弾性層、第３弾性層、及び第４弾性層が含まれることができる材料の弾性係数を示したグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上に同一符号で示される要素は同一要素である。

【0012】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0013】

図面において、第１方向は複数のセラミックグリーンシートの積層されている方向または厚さ（Ｔ）方向、上記第１方向と垂直な方向である第２方向及び第３方向のうち、上記第２方向は長さ（Ｌ）方向、上記第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。

【0014】

図４～図８を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、複数の内部電極パターン２２１、２２２と複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２とが積層方向（例：第１方向）に交互に積層された積層体２００を積層方向（例：第１方向）に切断して複数の単位チップ２１０を得る段階を含むことができる。バー３００は、支持フィルム３１０上に積層体２００が配置された構造を含むことができる。

【0015】

図４を参照すると、支持フィルム３１０は、導電パターン２２１'、２２２'及び複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２が積層された積層体２００を支持する役割を果たすことができる。例えば、支持フィルム３１０は、積層体２００を効果的に支持及び付着するために、ラテックス（Ｌａｔｅｘ）、デンプン、セルロース（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、タンパク質、ＩＲ（イソプレンゴム；Ｉｓｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム；Ｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム；Ｓｔｙｒｅｎｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＣＲ（クロロプレンゴム；Ｃｈｌｏｒｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、シリコンゴム（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｒｕｂｂｅｒ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎ系）、ウレタン（Ｕｒｅｔｈａｎｅ）系、アクリル（Ａｃｒｙｌ）系、及びこれらの混合剤などの粘着性物質を含むことができる。支持フィルム３１０と紙面とは互いに平行であることができるが、これに限定されない。

【0016】

複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２は、セラミックパウダー、有機溶剤、分散剤及びバインダーを含むセラミックペーストから形成されることができる。上記セラミックパウダーは、積層型電子部品１００の誘電体層１１１を形成する原料として、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２が焼成されると、本体１１０を構成する誘電体層１１１になる。

【0017】

一方、一実施形態では、積層体２００は、カバー部１１２、１１３を形成するカバー部用セラミックグリーンシート２０３をさらに含むことができる。カバー部用セラミックグリーンシート２０３は、セラミックグリーンシート２０１、２０２と同じ材料及び成分で構成されることができるが、これに制限されるものではなく、焼成過程を経て本体１１０の上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３を形成することができる。例えば、カバー部用セラミックグリーンシート２０３は、積層体の第１方向の一面と他面に形成されることができ、単一の層または複数の層で形成されることができる。

【0018】

内部電極パターン２２１、２２２は、導電性金属を含む内部電極用ペーストによってセラミックグリーンシート２０１、２０２上に形成されることができる。内部電極パターン２２１、２２２に含まれる導電性金属は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、上記導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。セラミックグリーンシート２０１、２０２上に内部電極パターン２２１、２２２を形成する方法は特に制限されない。例えば、上記導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシート２０１、２０２にスクリーン印刷またはグラビア印刷して形成することができる。

【0019】

内部電極パターン２２１、２２２はストライプ状であることができる。具体的には、内部電極パターンは、第２方向に一定間隔をおいてセラミックグリーンシート２０１、２０２の第３方向の両端と接するように形成されることができる。

【0020】

内部電極パターン２２１、２２２は、セラミックグリーンシート２０１に形成された第１内部電極パターン２２１及び他のセラミックグリーンシート２０２に形成された第２内部電極パターン２２２を含むことができる。このとき、第１内部電極パターン２２１が形成されたセラミックグリーンシートを第１セラミックグリーンシート２０１、第２内部電極パターン２２２が形成されたセラミックグリーンシートを第２セラミックグリーンシート２０２と称することができる。

【0021】

図４に示したように、複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２は、第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２とが交差積層されるように交互に積層されることができる。これにより、後述する単位チップ２１０を形成する際に、第１内部電極パターン２２１は第３面３に露出し、第２内部電極パターン２２２は第４面４に露出することができる。第１内部電極パターン２２１は焼成後に第１内部電極１２１となり、第２内部電極パターン２２２は焼成後に第２内部電極１２２となることができる。

【0022】

図５～図７を参照すると、バー３００を基準に複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２の積層されている方向を第１方向とするとき、バー３００を第１方向と垂直な第２方向に１回以上切断し、第１方向及び第２方向と垂直な第３方向に１回以上切断して複数の単位チップ２１０を得るが、内部電極パターン２２１、２２２が単位チップ２１０の第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２の全てと連結されるように切断する。

【0023】

図５に示したように、積層体２００は、互いに直交する切断線Ｃ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２に沿って切断されることができる。Ｃ１－Ｃ１切断線は第２方向と平行な切断線であり、第３方向に実質的に等間隔に配置され、Ｃ２－Ｃ２切断線は第３方向と平行な切断線であり、第２方向に実質的に等間隔に配置される。Ｃ１－Ｃ１切断線によって実質的に一定の第３方向の大きさを有する単位チップ２１０が形成されることができ、Ｃ２－Ｃ２切断線によって実質的に一定の第２方向の大きさを有する単位チップ２１０が形成されることができる。

【0024】

特に、Ｃ２－Ｃ２切断線は、第１内部電極パターン２２１及び第２内部電極パターン２２２の第２方向の中心部と第１内部電極パターン２２１及び第２内部電極パターン２２２が第２方向に離隔した空間とを切断するように形成されるので、単位チップ２１０の第１内部電極パターン２２１は第３面３に、第２内部電極パターン２２２は第４面４に露出することができる。

【0025】

積層体２００を切断する手段は特に限定されない。例えば、積層体２００をドクターブレード、ダイシングブレードなどのブレード切断法、ギロチン切断法またはレーザー切断法を用いることができる。

【0026】

図６及び図７を参照すると、バー３００の切断に応じて、積層体２００は複数の単位チップ２１０に分割されることができる。複数の単位チップ２１０は、支持フィルム３１０の粘着性により切断後にも支持フィルム３１０上に接着されることができる。

【0027】

図６及び図７は、切断により複数の単位チップ２１０が互いに一定間隔をおいて離隔している構造を示しているが、複数のセラミックグリーンシート２０１、２０２及び内部電極パターン２２１、２２２の粘性により、複数の単位チップ２１０は、相互間に接着力が弱くなった状態で実質的に接した状態であることができる。

【0028】

但し、複数の単位チップが互いに離隔していることを排除するものではなく、切断する手段によって一部離隔して配置されることができるが、複数の単位チップ間に離隔した空間の大きさは、隣接する単位チップが互いに接触せずに回転することができる大きさよりは狭いことができる。

【0029】

図８を参照すると、本発明の一実施形態による複数の単位チップ２１０の内部電極パターン２２１、２２２は、単位チップ２１０の互いに向かい合う第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２の全てと連結されるように切断される。これにより、内部電極パターン２２１、２２２が形成されることができる面積を最大化して積層型電子部品１００の単位体積当たりの容量を向上させることができる。但し、内部電極パターン２２１、２２２が露出する第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２は、外部水分浸透に脆弱な部分であり、後述する外部電極が第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２に延びて形成される場合、ショートが発生するおそれがある。

【0030】

後述する本発明の一実施形態の付着させる段階では、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを第１側面Ｓ１及び／又は第２側面Ｓ２に付着及びパンチングして第１サイドマージン部を形成することで、上記耐湿信頼性の問題及びショートが発生するおそれを解決することができる。

【0031】

図９～図１２を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、積層体２００の積層方向（例：図８の第１方向）とは異なる方向（例：図８の第３方向）に、複数の単位チップ２１０にサイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の複数の第１部分４７ａを付着させる段階を含むことができる。複数の第１部分４７ａは、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の一部分であることができる。上記付着させる段階は、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７が配置された第１弾性体５０ｄと複数の単位チップ２１０との間を圧着してサイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間を切断しながら、複数の第１部分４７ａを複数の単位チップ２１０に付着させることを含むことができる。これはパンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）と表現することができる。

【0032】

第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数が低いほど、第１弾性体５０ａ、５０ｄの形態は外部の力によってさらに変形されやすくなり、複数の第１部分４７ａが複数の単位チップ２１０に付着される過程で複数の単位チップ２１０が損傷されることは効率的に抑制されることができる。

【0033】

第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数が高いほど、第１弾性体５０ａ、５０ｄの形態はさらに強く維持されることができ、複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間が切断される過程での切断不良は効率的に抑制されることができる。

【0034】

したがって、第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数が最適化される場合、複数の第１部分４７ａが複数の単位チップ２１０に付着される過程で複数の単位チップ２１０が損傷されることと、複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間が切断される過程での切断不良とは効率的に抑制されることができる。

【0035】

第１弾性体５０ａ、５０ｄは、第１弾性係数を有する第１弾性層５１と、第１弾性係数とは異なる第２弾性係数を有し、複数の単位チップ２１０の少なくとも１つと第１弾性層５１の間に配置された第２弾性層５２とを含むことができる。これにより、第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数はさらに有利に最適化されることができる。

【0036】

第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数は、第１弾性体５０ａ、５０ｄに対して直接的に弾性係数を測定する方式で測定されることができ、補間（ｉｎｔｅｒｐｏｌａｔｉｏｎ）弾性係数とほぼ同じであることができる。補間弾性係数は、第１弾性層５１の体積と第１弾性係数の積（第１値）と、第２弾性層５２の体積と第２弾性係数の積（第２値）との合計（第３値）から、第１弾性層５１の体積と第２弾性層５２の体積の合計（第４値）とを除した値として計算されることができる。すなわち、第１値と第２値との合計は第３値であり、第３値から第４値を除した値は第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数であることができる。

【0037】

第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数は、第１弾性層５１及び第２弾性層５２の全体的な（ｏｖｅｒａｌｌ）弾性係数であることができ、５０Ｍｐａを超過し、１０００ＭＰａ以下であることができる。第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数が５０Ｍｐａを超過するので、複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間が切断される過程での切断不良は効率的に抑制されることができる。第１弾性体５０ａ、５０ｄの弾性係数が１０００Ｍｐａ以下であるため、複数の第１部分４７ａが複数の単位チップ２１０に付着される過程で複数の単位チップ２１０が損傷されることは効率的に抑制されることができる。

【0038】

付着させる段階は、第１弾性体５０ａ、５０ｄと第２弾性体５０ｂ、５０ｃとの間に複数の単位チップ２１０が配置された後に第１弾性体５０ａ、５０ｄと第２弾性体５０ｂ、５０ｃの間を圧着して複数の第１部分４７ａを複数の単位チップ２１０に付着させることを含むことができる。第２弾性体５０ｂ、５０ｃは、第３弾性係数を有する第３弾性層５３と、第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、複数の単位チップ２１０の少なくとも１つと第３弾性層５３との間に配置された第４弾性層５４を含むことができる。

【0039】

これにより、第２弾性体５０ｂ、５０ｃの弾性係数もさらに有利に最適化されることができるので、複数の第１部分４７ａが複数の単位チップ２１０に付着される過程で複数の単位チップ２１０が損傷されることと複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間が切断される過程における切断不良は、さらに効率的に抑制されることができる。第１弾性係数と第３弾性係数とは互いに同じでも異なっていてもよい。第２弾性係数と第４弾性係数とは、互いに同じでも異なっていてもよい。

【0040】

例えば、第１弾性係数、第２弾性係数、第３弾性係数及び第４弾性係数のそれぞれは５０Ｍｐａを超過することができる。これにより、複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間が切断される過程における切断不良は安定して抑制されることができる。

【0041】

例えば、第２弾性係数は第１弾性係数よりもさらに高く、第１弾性層５１の厚さは第２弾性層５２の厚さよりもさらに厚く、第４弾性係数は第３弾性係数よりもさらに高く、第３弾性層５３の厚さは、第４弾性層５４の厚さよりもさらに厚いことができる。これにより、第１弾性層５１及び／又は第３弾性層５３は、複数の単位チップ２１０に対する緩衝役割を効率的に行うことができ、第２弾性層５２及び／又は第４弾性層５４は、複数の第１部分４７ａと第２部分４７ｂとの間を切断する役割を効率的に行うことができる。

【0042】

例えば、第１弾性層５１、第２弾性層５２、第３弾性層５３、及び第４弾性層５４のそれぞれの厚さは、０μｍを超過し、３μｍ以下であることができる。例えば、第１弾性体５０ａ、５０ｄ及び第２弾性体５０ｂ、５０ｃのそれぞれの硬度値は１００以下であることができる。例えば、第１弾性層５１、第２弾性層５２、第３弾性層５３、及び第４弾性層５４のそれぞれの上下面の面積は５００ｍｍ×５００ｍｍ以下であることができる。

【0043】

例えば、不織布はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）よりもさらに低い弾性係数を有することができるので、第１弾性層５１及び第３弾性層５３のそれぞれに含まれることができる。第２弾性層５２及び第４弾性層５４のそれぞれはＰＥＴを含むことができる。ここで、第１弾性層５１及び第３弾性層５３のそれぞれの厚さは０μｍを超過し、２μｍ以下であり、第２弾性層５２及び第４弾性層５４のそれぞれの厚さはことができる。

【0044】

例えば、第１弾性層５１、第２弾性層５２、第３弾性層５３、及び第４弾性層５４のそれぞれは、不織布及びＰＥＴだけでなく、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ポリウレタン（ＰＵ：Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、天然ゴム（Ｎａｔｕｒａｌ ｒｕｂｂｅｒ）及びポリオレフィン（ＰＯ：Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎｅ）の少なくとも１つを代わりにまたはさらに含むことができる。例えば、シリコンはシリコンゴムであることができ、シリコンゴムの弾性係数は６０Ｍｐａ以上８０ＭＰａ以下であることができる。

【0045】

第２弾性層５２においてサイドマージン部用セラミックグリーンシート４７に向かい合う面の粗さは、第１弾性層５１及び第２弾性層５２が互いに向かい合う面の粗さよりも粗くてもよく、第４弾性層５４において複数の単位チップ２１０の少なくとも１つに向かい合う面の粗さは、第３弾性層５３及び第４弾性層５４が互いに向かい合う面の粗さよりも粗いことがある。これにより、複数の第１部分４７ａが複数の単位チップ２１０に付着される過程で、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７や複数の単位チップ２１０が横に摺動することは効率的に防止されることができる。例えば、第２弾性層５２及び第４弾性層５４のそれぞれの上面と下面との間の粗さ差を実現するために、知られた粗さ処理工程は、第２弾性層５２及び第４弾性層５４のそれぞれの上面と下面とのいずれか一つのみに適用されることができる。

【0046】

図９を参照すると、付着させる段階は、第１弾性体にサイドマージン部用セラミックグリーンシートが配置される前に、第２弾性体５０ｂに配置された複数の単位チップ２１０を回転させることをさらに含み、第２弾性体５０ｂは、第３弾性係数を有する第３弾性層５３と、第３弾性係数とは異なる第４弾性係数を有し、複数の単位チップ２１０の少なくとも１つと第３弾性層５３の間に配置された第４弾性層５４とを含むことができる。

【0047】

例えば、複数の単位チップ２１０は粘着シート３８と共に支持台４０上に配置されることができ、板４１は複数の単位チップ２１０の上側に配置されることができる。この後、板４１は水平方向に転動（ｔｕｍｂｌｉｎｇ）することができる。粘着シート３８は、連結部３４によって板４１と共に転動することができるため、粘着シート３８上の複数の単位チップ２１０が一括して９０度回転されることができる。このとき、支持台４０と板４１との間を支持する支持柱３５も倒れることがある。

【0048】

第１弾性体５０ａ及び／又は第２弾性体５０ｂの弾性係数が低いほど、第１弾性体５０ａ及び／又は第２弾性体５０ｂは、板４１の転動に基づく応力が複数の単位チップ２１０に伝達されることに対する緩衝役割を果たすことができるため、複数の単位チップ２１０の損傷は防止されることができる。第１弾性体５０ａ及び／又は第２弾性体５０ｂの弾性係数が高いほど、複数の単位チップ２１０の回転不良は防止されることができる。

【0049】

第１弾性体５０ａは、互いに異なる第１弾性係数及び第２弾性係数をそれぞれ有する第１弾性層５１及び第２弾性層５２を含むことができるため、第１弾性体５０ａの弾性係数は効率的に最適化されることができる。第２弾性体５０ｂは、互いに異なる第３弾性係数及び第４弾性係数をそれぞれ有する第３弾性層５３及び第４弾性層５４を含むことができるため、第２弾性体５０ｂの弾性係数は効率的に最適化されることができる。第１弾性体５０ａ及び／又は第２弾性体５０ｂの弾性係数の最適化に応じて、複数の単位チップ２１０の回転は安定して進行されることができ、複数の単位チップ２１０の損傷は効率的に防止されることができる。

【0050】

一方、図９の第１弾性体５０ａと図１０～図１２の第１弾性体５０ｄとは、互いに同じでも異なっていてもよい。図９の第２弾性体５０ｂと図１０～図１２の第２弾性体５０ｃとは、互いに同じでも異なっていてもよい。

【0051】

図１０～図１２を参照すると、付着させる段階は、図１０が示す近接段階と、図１１が示すパンチング（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）段階と、図１２が示す仕上げ段階が順次行われることを含むことができる。

【0052】

図１０～図１２を参照すると、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７は、上述したセラミックグリーンシート２０１、２０２のようにチタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを含むセラミックパウダー、有機溶剤、分散剤及びバインダーを含むセラミックペーストで形成されることができる。但し、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の組成は、上述したセラミックグリーンシート２０１、２０２と必ずしも同じ組成を有する必要はなく、異なる組成を有することができる。これによって、焼成後のマージン部１１４、１１５は、誘電体層１１１とは異なる誘電体の平均粒径、緻密度または硬度を有することができる。

【0053】

例えば、付着させる段階における周辺温度は、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の変形及び／又は亀裂の防止のために５０℃～１５０℃に調節されることができる。これは、熱圧着と表現されることができる。または、付着させる段階における周辺温度は、サイドマージン部用セラミックグリーンシート４７の乾燥防止のために５０℃以下に調節されることもできる。

【0054】

例えば、接着剤（例：アクリル、エポキシ）は、第２弾性層５２と板４１との間に配置されることができ、第４弾性層５４と支持台４０との間に配置されることもできる。

【0055】

例えば、焼成過程は、複数の第１部分４７ａが付着された複数の単位チップ２１０に行われることができる。焼成過程は、還元雰囲気の１０００～１３００℃の温度で行われることができるが、これに限定されない。この後、本体１１０の第３面３及び第４面４のそれぞれに外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。

【0056】

一方、第１サイドマージン部２１４及び第２サイドマージン部２１５が形成された単位チップ２１０は、追加的な工程なしに焼成して本体１１０を形成することができるが、これに制限されるものではなく、電気導電性に優れた金属を含む導電性ペーストを第３面３及び第４面４にそれぞれ配置し、本体１１０と共に同時に焼成することで外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。

【0057】

図１３の応力－変形率曲線の縦軸と横軸は、それぞれ応力（Ｓｔｒｅｓｓ）と変形率（Ｓｔｒａｉｎ）とである。第１弾性体及び／又は第２弾性体に応力（Ｓｔｒｅｓｓ）を加え始めると、変形率（Ｓｔｒａｉｎ）は弾性係数（ｍｏｄｕｌｕｓ ｏｆ ｒｅｓｉｌｉｅｎｃｅ）の範囲内で線形的に増加することができる。このとき、曲線の傾きは弾性係数に対応することができる。

【0058】

図１４の５つの曲線は、ＰＥＴサンプル（ｓａｍｐｌｅ）の５回測定によって得られた５つの応力－変形率曲線を示し、線形弾性挙動を有するＰＥＴの弾性係数は、５回測定の応力－変形率曲線が線形的な範囲内における応力－変形率曲線の傾きの平均値として測定されることができる。

【0059】

図１５の５つの曲線は、不織布サンプル（ｓａｍｐｌｅ）の５回測定によって得られた５つの応力－変形率曲線を示し、非線形弾性挙動を有する不織布の弾性係数は、５回測定の応力－変形率曲線の初期接線の傾きの平均値として測定されることができる。

【0060】

図１４及び図１５の１０つの応力－変形率曲線は、ＴＩＲＡ社の引張測定機により得られ、サンプルの形態は板状であり、上記板の上下面の面積は５ｍｍ×５ｍｍである。

【0061】

図１６の弾性係数は以下の表１の測定値によってまとめた。ここで、０．８Ｔ＿７０、０．６Ｔ＿５０（粗さ）、０．４Ｔ＿７０、０．４Ｔ＿７０（粗さ）及び０．２Ｔ＿７０のそれぞれは、第１及び第２弾性層を含む第１弾性体に対応し、第１弾性層及び第２弾性層に含まれた材料又は体積比が互いに異なるように調節された構造を含むことができる。

【0062】

【表1】

【0063】

以下、図１～図３を参照して、本発明の一実施形態による製造方法により製造されることができる積層型電子部品１００について説明する。但し、積層型電子部品１００は第１～第３の形態で制限されず、内部電極及び外部電極の形態及び数は、実装位置または用途に応じて多様である。

【0064】

積層型電子部品１００は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む本体１１０と、本体１１０上に配置される外部電極１３１、１３２とを含むことができる。

【0065】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0066】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。

【0067】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、第２方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、第１面～第４面と連結され、第３方向に互いに対向する第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２を有することができる。

【0068】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0069】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0070】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0071】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで交互に配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。

【0072】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。

【0073】

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0074】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0075】

上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

【0076】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0077】

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0078】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第１側面Ｓ１に配置されたマージン部１１４と第２側面Ｓ２に配置されたマージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記本体１１０の第３方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0079】

マージン部１１４、１１５は、図３に示したように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）で第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0080】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0081】

本発明の一実施形態によると、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第１側面Ｓ１及び第２側面Ｓ２に露出するように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することができる。

【0082】

マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であることができる。また、本発明の一実施形態によると、支持フィルムから上記単位チップを上記セラミックグリーンシートが積層された方向に分離した後、上記単位チップを分離した方向に垂直な方向に移動させて粘着テープに上記単位チップの第２側面が接するように配列する配列段階を含むことで信頼性が向上した積層型電子部品を製造することができるので、マージン部１１４、１１５の平均幅が１５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。

【0083】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面で等間隔の５つ地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0084】

複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで交互に配置されることができる。

【0085】

複数の内部電極１２１、１２２は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができる。第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ連結されることができる。

【0086】

具体的には、第１内部電極１２１の一端は第３面３に連結され、第２内部電極１２２の一端は第４面４に連結されることができる。

【0087】

第１内部電極１２１は第４面４から離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３から離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置され、第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置され、第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0088】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されずに、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４で一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３で一定距離離隔して形成されることができる。

【0089】

このとき、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0090】

本体１１０は、第１内部電極パターン２２１が印刷されたセラミックグリーンシート２０１と第２内部電極パターン２２２が印刷されたセラミックグリーンシート２０２とを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0091】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気導電性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。

【0092】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0093】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４にそれぞれ配置され、第１外部電極１３１は第１内部電極１２１と、第２外部電極１３２は第２内部電極１２２と電気的に連結されることができる。

【0094】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0095】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気導電性を有するものであれば、どのような物質を用いても形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。

【0096】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の表面に配置され、内部電極１２１、１２２と直接接する電極層及び電極層上に形成されためっき層を含むことができる。

【0097】

電極層に対するより具体的な例を挙げると、電極層は、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。

【0098】

また、電極層は本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次形成された形態であることができる。また、電極層は本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。

【0099】

電極層に含まれる導電性金属として、電気導電性に優れた材料を用いることができ、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びこれらの合金のうち１つ以上であることができる。

【0100】

めっき層は実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層の種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層から形成されることもできる。

【0101】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0102】

以上で、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付された図面によって限定されるものではなく、添付された特許請求の範囲によって限定しようとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これもまた本発明の範囲に属するといえる。

【0103】

なお、本開示において用いられた「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態に記載されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明として理解することができる。

【0104】

本開示で用いられた用語は、単に一実施形態を説明するために用いられたものであり、本開示を限定する意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0105】

４０ 支持台
４１ 板
４７ サイドマージン部用セラミックグリーンシート
４７ａ サイドマージン部用セラミックグリーンシートの複数の第１部分
４７ｂ サイドマージン部用セラミックグリーンシートの第２部分
５０ａ、５０ｄ 第１弾性体
５０ｂ、５０ｃ 第２弾性体
５１ 第１弾性層
５２ 第２弾性層
５３ 第３弾性層
５４ 第４弾性層
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１４０ サイドマージン部用セラミックグリーンシート
２００ 積層体
２０１、２０２ セラミックグリーンシート
２０３ カバー用セラミックグリーンシート
２１０ 単位チップ
２１４、２１５ サイドマージン部
２２１、２２２ 内部電極パターン
３００ バー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】