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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024054584
(43)【公開日】2024-04-17
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20240410BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20240410BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F17/04 A
H01F17/04 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022160895
(22)【出願日】2022-10-05
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】戸沢 洋司
(72)【発明者】
【氏名】下保 真志
(72)【発明者】
【氏名】生出 章彦
(72)【発明者】
【氏名】加藤 大貴
(72)【発明者】
【氏名】吉野 真
(72)【発明者】
【氏名】遠藤 貴志
(72)【発明者】
【氏名】児玉 拓哉
(72)【発明者】
【氏名】赤坂 朗
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 健
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB10
5E070BA12
5E070CB02
5E070CB13
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品ＥＤ１は、素体１と、素体１内に配置されているコイル導体１０ｇと、素体１の外表面上に配置されている被覆層２０と、被覆層２０上に配置されている導体層３０ａと、を備える。被覆層２０は、電気絶縁性を有する。導体層３０ａは、部分３０ｃを含む。部分３０ｃは、被覆層２０を抜けて素体１に向けて突き出ていると共にコイル導体１０ｇと物理的かつ電気的に接続されている。導体層３０ａは、コイル導体１０ｇと電気的に接続される。
【選択図】図２
【解決手段】電子部品ＥＤ１は、素体１と、素体１内に配置されているコイル導体１０ｇと、素体１の外表面上に配置されている被覆層２０と、被覆層２０上に配置されている導体層３０ａと、を備える。被覆層２０は、電気絶縁性を有する。導体層３０ａは、部分３０ｃを含む。部分３０ｃは、被覆層２０を抜けて素体１に向けて突き出ていると共にコイル導体１０ｇと物理的かつ電気的に接続されている。導体層３０ａは、コイル導体１０ｇと電気的に接続される。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、
前記素体内に配置されている内部導体と、
前記素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、
前記被覆層上に配置され、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている導体層と、
を備え、
前記導体層は、前記被覆層を抜けて前記素体に向けて突き出ていると共に前記内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含む、電子部品。
前記素体内に配置されている内部導体と、
前記素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、
前記被覆層上に配置され、かつ、前記内部導体と電気的に接続されている導体層と、
を備え、
前記導体層は、前記被覆層を抜けて前記素体に向けて突き出ていると共に前記内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含む、電子部品。
【請求項2】
前記外表面は、前記内部導体が露出する端面を含み、
前記被覆層は、前記端面上に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
前記被覆層は、前記端面上に配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記内部導体は、前記端面から露出する一端を有し、
前記端面に直交する方向から、前記一端と前記部分とを見たとき、前記部分が前記一端を覆っている、請求項２に記載の電子部品。
前記端面に直交する方向から、前記一端と前記部分とを見たとき、前記部分が前記一端を覆っている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記開口を規定する、前記被覆層の縁は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面上に位置している、請求項２又は３に記載の電子部品。
前記開口を規定する、前記被覆層の縁は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面上に位置している、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項5】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域は、前記第二領域より窪んでいる、請求項２又は３に記載の電子部品。
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域は、前記第二領域より窪んでいる、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項6】
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域の表面粗さは、前記第二領域の表面粗さより大きい、請求項２又は３に記載の電子部品。
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域の表面粗さは、前記第二領域の表面粗さより大きい、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項7】
前記外表面は、前記端面と隣り合う側面を更に含み、
前記被覆層は、前記端面上と前記側面上とに連続して配置されている、請求項２又は３に記載の電子部品。
前記被覆層は、前記端面上と前記側面上とに連続して配置されている、請求項２又は３に記載の電子部品。
【請求項8】
前記被覆層の厚みは、１～３μｍである、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、素体と、素体内に配置されている内部導体と、素体上に配置され、かつ、内部導体と電気的に接続されている導体層と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１４－２７０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
素体の機械的強度を高めるため、電子部品が、素体の外表面上に配置される被覆層を備えることがある。導体層は、被覆層上に配置される。被覆層は、通常、電気絶縁性を有する。したがって、被覆層を備える電子部品は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性を低下させるおそれがある。
【0005】
本発明の一つの態様は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、素体と、素体内に配置されている内部導体と、素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、被覆層上に配置され、かつ、内部導体と電気的に接続されている導体層と、を備える。導体層は、被覆層を抜けて素体に向けて突き出ていると共に内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含んでいる。
【0007】
上記一つの態様では、導体層が上記部分を含む。したがって、上記一つの態様は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する。
【0008】
上記一つの態様では、外表面が、内部導体が露出する端面を含んでもよく、被覆層が、端面上に配置されていてもよい。
上記一つの態様では、内部導体が、端面から露出する一端を有していてもよい。端面に直交する方向から、上記一端と上記部分とを見たとき、上記部分が上記一端を覆っていてもよい。
上記部分が上記一端を覆っている構成は、内部導体と導体層とを確実に物理的かつ電気的に接続する。
上記一つの態様では、内部導体が、端面から露出する一端を有していてもよい。端面に直交する方向から、上記一端と上記部分とを見たとき、上記部分が上記一端を覆っていてもよい。
上記部分が上記一端を覆っている構成は、内部導体と導体層とを確実に物理的かつ電気的に接続する。
【0009】
上記一つの態様では、被覆層には、上記部分に対応する位置に開口が形成されていてもよい。開口を規定する、被覆層の縁が、端面に直交する方向から見て、端面上に位置していてもよい。
被覆層の縁が、端面に直交する方向から見て、端面上に位置している構成は、上記部分を、端面上に確実に位置させる。したがって、この構成は、導体層と内部導体との物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
被覆層の縁が、端面に直交する方向から見て、端面上に位置している構成は、上記部分を、端面上に確実に位置させる。したがって、この構成は、導体層と内部導体との物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
【0010】
上記一つの態様では、被覆層には、上記部分に対応する位置に開口が形成されていてもよい。端面が、開口を通して被覆層から露出する第一領域と、被覆層に覆われている第二領域と、を含んでいてもよい。第一領域が、第二領域より窪んでいてもよい。
第一領域が第二領域より窪んでいる構成は、素体と導体層との接続面積を増加させる。したがって、この構成は、導体層と素体との物理的な接続を強固にする。この結果、この構成は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
第一領域が第二領域より窪んでいる構成は、素体と導体層との接続面積を増加させる。したがって、この構成は、導体層と素体との物理的な接続を強固にする。この結果、この構成は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
【0011】
上記一つの態様では、被覆層には、上記部分に対応する位置に開口が形成されていてもよい。端面が、開口を通して被覆層から露出する第一領域と、被覆層に覆われている第二領域と、を含んでいてもよい。第一領域の表面粗さが、第二領域の表面粗さより大きくてもよい。
第一領域の表面粗さが第二領域の表面粗さより大きい構成は、第一領域での素体の表面積を増加させ、素体と導体層との接続面積を増加させる。したがって、この構成は、導体層と素体との物理的な接続を強固にする。この結果、この構成は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
第一領域の表面粗さが第二領域の表面粗さより大きい構成は、第一領域での素体の表面積を増加させ、素体と導体層との接続面積を増加させる。したがって、この構成は、導体層と素体との物理的な接続を強固にする。この結果、この構成は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
【0012】
上記一つの態様では、外表面が、端面と隣り合う側面を含んでいてもよく、被覆層が、端面上と側面上とに連続して配置されていてもよい。
被覆層が端面上と側面上に連続して配置されている構成は、素体の機械的強度を確実に向上する。
被覆層が端面上と側面上に連続して配置されている構成は、素体の機械的強度を確実に向上する。
【0013】
上記一つの態様では、被覆層の厚みが、１～３μｍであってもよい。
被覆層が上記厚みを有する構成は、素体の機械的強度を一層向上する。
被覆層が上記厚みを有する構成は、素体の機械的強度を一層向上する。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一つの態様は、内部導体と導体層との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する電子部品を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0017】
図１～図６を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＤ１を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図３は、コイルの分解斜視図である。図４及び図５は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図６は、端面の断面構成を示す図である。図２，図４～図６では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層コイル部品である。
【0018】
図１及び図２に示されるように、電子部品ＥＤ１は、素体１と、コイル１０と、被覆層２０と、導体層３０ａ，３０ｂと、を備えている。コイル１０は、素体１内に配置されている。被覆層２０は、素体１の外表面上に配置されている。導体層３０ａ，３０ｂは、被覆層２０上に配置され、かつ、コイル１０と電気的に接続されている。
【0019】
素体１は、たとえば、直方体形状を呈している。素体１の外表面は、互いに対向している一対の端面１ａ，１ｂと、端面１ａ，１ｂを連結している側面１ｃと、を含む。側面１ｃは、端面１ａ，１ｂと隣り合っている。側面１ｃは、互いに対向している一対の側面１ｃ１，１ｃ２と、互いに対向している一対の側面１ｃ３，１ｃ４と、を有している。端面１ａ，１ｂ、側面１ｃ１，１ｃ２、及び側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、矩形状を呈している。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、又は、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、又は、各角が丸められている形状を含む。
【0020】
端面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１で互いに対向している。端面１ａ，１ｂは、素体１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。端面１ａ，１ｂは、たとえば、第一方向Ｄ１に直交している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａ，１ｂと隣り合うと共に、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で互いに対向している。側面１ｃ１，１ｃ２は、素体１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。側面１ｃ１，１ｃ２は、たとえば、第二方向Ｄ２に直交している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ１，１ｃ２と隣り合うと共に、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｃ３，１ｃ４は、素体１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0021】
端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４とは、間接的に隣り合っていてもよい。この場合、端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４との間には、稜線部が位置する。
【0022】
素体１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、１．６ｍｍである。素体１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．８ｍｍである。素体１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、０．８ｍｍである。素体１では、たとえば、第一方向Ｄ１が長辺方向である。
【0023】
素体１は、たとえば、複数の絶縁体層を含んでいる。素体１は、たとえば、複数の絶縁体層が積層されて形成されている。本実施形態では、複数の絶縁体層が積層される方向は、第二方向Ｄ２である。複数の絶縁体層は、実際には互いの境界が視認できない程度に一体化されている。素体１（各絶縁体層）は、磁性材料を含んでいる。磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。磁性材料は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいてもよい。素体１（各絶縁体層）は、たとえば、非磁性材料を含んでいてもよい。非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。ガラスセラミック材料は、たとえば、ガラスとアルミナとを含んでいる。ガラスセラミック材料のガラスは、たとえば、ストロンチウム、カルシウム、アルミナ、及び酸化珪素を含んでいる。各絶縁体層は、たとえば、上述した材料を含むグリーンシートの焼結体から構成される。
【0024】
コイル１０は、複数のコイル導体１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇを含んでいる。コイル１０は、複数のスルーホール導体１１ｂ～１１ｆを含んでいる。互いに隣り合うコイル導体１０ｂ，１０ｃは、スルーホール導体１１ｂによって電気的に接続される。互いに隣り合うコイル導体１０ｃ，１０ｄは、スルーホール導体１１ｃによって電気的に接続される。互いに隣り合うコイル導体１０ｄ，１０ｅは、スルーホール導体１１ｄによって電気的に接続される。互いに隣り合うコイル導体１０ｅ，１０ｆは、スルーホール導体１１ｅによって電気的に接続される。互いに隣り合うコイル導体１０ｆ，１０ｇは、スルーホール導体１１ｆによって電気的に接続される。
複数のコイル導体１０ｂ～１０ｇの電気的な接続は、コイル１０を素体１内に構成する。本実施形態では、コイル１０の軸心方向は、第二方向Ｄ２である。コイル導体１０ｂ～１０ｇは、第二方向Ｄ２から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル１０は、たとえば、らせん状を呈している。コイル導体１０ｂ～１０ｇは、コイル導体１０ｂ、コイル導体１０ｃ、コイル導体１０ｄ、コイル導体１０ｅ、及びコイル導体１０ｆの順に並んでいる。コイル導体１０ｂは、側面１ｃ１と隣り合う。コイル導体１０ｇは、側面１ｃ２と隣り合う。
複数のコイル導体１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇは、たとえば、内部導体を構成する。
複数のコイル導体１０ｂ～１０ｇの電気的な接続は、コイル１０を素体１内に構成する。本実施形態では、コイル１０の軸心方向は、第二方向Ｄ２である。コイル導体１０ｂ～１０ｇは、第二方向Ｄ２から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル１０は、たとえば、らせん状を呈している。コイル導体１０ｂ～１０ｇは、コイル導体１０ｂ、コイル導体１０ｃ、コイル導体１０ｄ、コイル導体１０ｅ、及びコイル導体１０ｆの順に並んでいる。コイル導体１０ｂは、側面１ｃ１と隣り合う。コイル導体１０ｇは、側面１ｃ２と隣り合う。
複数のコイル導体１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇは、たとえば、内部導体を構成する。
【0025】
コイル導体１０ｂは、端面１ｂに露出する一端１２ｄを有する。コイル導体１０ｂは、一端１２ｄで、端面１ｂに露出している。コイル導体１０ｂは、一端１２ｄで、導体層３０ｂに物理的かつ電気的に接続されている。コイル１０の一端は、導体層３０ｂに物理的かつ電気的に接続されている。
コイル導体１０ｇは、端面１ａに露出する一端１２ｃを有する。コイル導体１０ｇは、一端１２ｃで、端面１ａに露出している。コイル導体１０ｇは、一端１２ｃで、導体層３０ａに物理的かつ電気的に接続されている。コイル１０の他端は、導体層３０ａに物理的かつ電気的に接続されている。
コイル１０は、導体層３０ａと導体層３０ｂとに電気的に接続されている。
コイル導体１０ｇは、端面１ａに露出する一端１２ｃを有する。コイル導体１０ｇは、一端１２ｃで、端面１ａに露出している。コイル導体１０ｇは、一端１２ｃで、導体層３０ａに物理的かつ電気的に接続されている。コイル１０の他端は、導体層３０ａに物理的かつ電気的に接続されている。
コイル１０は、導体層３０ａと導体層３０ｂとに電気的に接続されている。
【0026】
複数のコイル導体１０ｂ～１０ｇは、たとえば、導電性材料を含む導電ペーストの焼結体として構成される。スルーホール導体１１ｂ～１１ｆは、たとえば、導電性材料として含んでおり、導電性材料を含む導電ペーストの焼結体として構成される。コイル導体１０ｂ～１０ｇ及びスルーホール導体１１ｂ～１１ｆの導電性材料は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又はＷを含んでいる。導電性材料は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｇ－Ｃｕ合金、Ａｇ－Ａｕ合金、又は、Ａｇ－Ｐｔ合金を含んでいてもよい。
【0027】
図１及び図２に示されるように、被覆層２０は、素体１の外表面上に配置されている。被覆層２０は、電気絶縁性を有する。本実施形態では、被覆層２０は、素体１の外表面全体上に配置されている。したがって、被覆層２０は、端面１ａ，１ｂ上に配置される。被覆層２０は、端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されている。被覆層２０は、側面１ｃの全体上に配置されている。被覆層２０は、側面１ｃの一部上に配置されていてもよい。被覆層２０は、端面１ａ上に位置する被覆部分と、端面１ｂ上に位置する被覆部分と、側面１ｃ上に位置する被覆部分とを含む。被覆層２０が含む各被覆部分は、互いに一体的に形成されていてもよい。
被覆層２０は、たとえば、ガラスを含んでいる。被覆層２０のガラスは、たとえば、ＳｉＯ２又はＢ２Ｏ３を含んでいる。被覆層２０がガラスを含む場合、ガラススラリーが素体１の面１ａ，１ｂ，１ｃに塗布されることによって、被覆層２０が形成される。ガラススラリーは、たとえば、ガラス粉末、バインダ樹脂、及び溶剤を含んでいる。被覆層２０の厚さは、たとえば、１～３μｍである。被覆層２０に含まれるガラスは、たとえば、非晶質ガラスである。
被覆層２０は、たとえば、ガラスを含んでいる。被覆層２０のガラスは、たとえば、ＳｉＯ２又はＢ２Ｏ３を含んでいる。被覆層２０がガラスを含む場合、ガラススラリーが素体１の面１ａ，１ｂ，１ｃに塗布されることによって、被覆層２０が形成される。ガラススラリーは、たとえば、ガラス粉末、バインダ樹脂、及び溶剤を含んでいる。被覆層２０の厚さは、たとえば、１～３μｍである。被覆層２０に含まれるガラスは、たとえば、非晶質ガラスである。
【0028】
被覆層２０の厚さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
被覆層２０の断面写真が取得される。端面１ａ上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を端面１ａに直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を端面１ｂに直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ１上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ１に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ２上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ２に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ３上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ３に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ４上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ４に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。
取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、被覆部分の厚さが算出される。被覆部分の厚さは、取得した断面写真上での、被覆部分の平均厚さであってもよい。
被覆層２０の厚さは、全ての被覆部分の厚さの平均値であってもよい。
被覆層２０の断面写真が取得される。端面１ａ上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を端面１ａに直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を端面１ｂに直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ１上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ１に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ２上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ２に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ３上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ３に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。側面１ｃ４上に位置する被覆部分の断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を側面１ｃ４に直交する平面で切断したときの被覆層２０の断面を撮影した写真である。
取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、被覆部分の厚さが算出される。被覆部分の厚さは、取得した断面写真上での、被覆部分の平均厚さであってもよい。
被覆層２０の厚さは、全ての被覆部分の厚さの平均値であってもよい。
【0029】
本実施形態では、導体層３０ａは、端面１ａ上に配置された被覆層２０上に配置されている。導体層３０ｂは、端面１ｂ上に配置された被覆層２０上に配置されている。導体層３０ａ，３０ｂは、素体１を挟んで、第一方向Ｄ１で互いに対向している。導体層３０ａ，３０ｂは、第一方向Ｄ１で互いに離間している。
【0030】
導体層３０ａは、たとえば、側面１ｃの一部の面上に配置された被覆層２０上にも配置されている。導体層３０ａが側面１ｃの一部の面上に配置された被覆層２０上にも配置される構成では、導体層３０ａは、端面１ａと側面１ｃとによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。導体層３０ｂは、たとえば、側面１ｃの一部の面上に配置された被覆層２０上にも配置されている。導体層３０ｂが側面１ｃの一部の面上に配置された被覆層２０上にも配置される構成では、導体層３０ｂは、端面１ｂと側面１ｃとによって形成される角部と、角部を互いに結ぶ稜線部とを覆っている。
【0031】
導体層３０ａ，３０ｂは、たとえば、焼結金属層を有している。焼結金属層は、素体１の面１ａ，１ｂ，１ｃに付与された導電性ペーストを焼き付けることにより形成される。焼結金属層は、たとえば、導電性ペーストに含まれる金属粉末が焼結することにより形成される。焼結金属層は、貴金属又は貴金属合金の導電性材料を含んでいる。貴金属は、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、又はＰｔを含んでいる。貴金属合金は、たとえば、Ａｇ－Ｐｄ合金を含んでいる。焼結金属層は、卑金属又は卑金属合金を含んでいてもよい。卑金属は、たとえば、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストは、たとえば、上述した種類の金属粉末、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を含んでいる。導体層３０ａ，３０ｂに含まれる導電性材料は、コイル導体１０ｂ～１０ｇ及びスルーホール導体１１ｂ～１１ｆの導電性材料と同じでもよい。コイル導体１０ｂ～１０ｇと、スルーホール導体１１ｂ～１１ｆと、導体層３０ａ，３０ｂとは、互いに異なる導電性材料を含んでいてもよい。導体層３０ａ，３０ｂの厚さは、たとえば、１０～５０μｍである。
【0032】
電子部品ＥＤ１では、各導体層３０ａ，３０ｂ上に、めっき層ＰＬが配置される。めっき層ＰＬは、各導体層３０ａ，３０ｂを被覆するように、各導体層３０ａ，３０ｂ上に形成される。本実施形態では、導体層３０ａ，３０ｂとめっき層ＰＬとが、外部電極を構成してもよい。めっき層ＰＬは、二層構造を有していてもよい。めっき層ＰＬが二層構造を有している構成では、第一層は、たとえば、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層を含んでいる。第一層上に形成される第二層は、たとえば、Ｓｎめっき層、Ｓｎ－Ａｇ合金めっき層、Ｓｎ－Ｂｉ合金めっき層、又はＳｎ－Ｃｕ合金めっき層を含んでいる。めっき層ＰＬは、三層以上の層構造を有していてもよい。導体層３０ａ，３０ｂ上に、めっき層ＰＬが配置されなくてもよい。
【0033】
次に、コイル１０と導体層３０ａ，３０ｂとの接続について説明する。図４において、第一方向Ｄ１は、たとえば、端面１ａに直交する方向に一致している。図５において、第一方向Ｄ１は、たとえば、端面１ｂに直交する方向に一致している。
【0034】
図２及び図４に示されるように、電子部品ＥＤ１では、一端１２ｃが、端面１ａに露出している。導体層３０ａは、部分３０ｃを含む。部分３０ｃは、被覆層２０（端面１ａ上に位置する被覆部分）を抜けて素体１に向けて突き出ている。一端１２ｃと部分３０ｃとを第一方向Ｄ１から見たとき、部分３０ｃが一端１２ｃを覆っている。本実施形態では、部分３０ｃが、一端１２ｃの全体を覆っている。一端１２ｃは、部分３０ｃに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｃは、コイル導体１０ｇに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｃが、一端１２ｃの一部を覆っていてもよい。この場合、一端１２ｃの一部が部分３０ｃに物理的に接続される。
図２及び図５に示されるように、電子部品ＥＤ１では、一端１２ｄが、端面１ｂに露出している。導体層３０ｂは、部分３０ｄを含む。部分３０ｄは、被覆層２０（端面１ｂ上に位置する被覆部分）を抜けて素体１に向けて突き出ている。一端１２ｄと部分３０ｄとを第一方向Ｄ１から見たとき、部分３０ｄが一端１２ｄを覆っている。本実施形態では、部分３０ｄが、一端１２ｄの全体を覆っている。一端１２ｄは、部分３０ｄに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｄは、コイル導体１０ｂに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｄが、一端１２ｄの一部を覆っていてもよい。この場合、一端１２ｄの一部が部分３０ｄに物理的に接続される。
コイル１０は、部分３０ｃと部分３０ｄとに電気的に接続されている。
図２及び図５に示されるように、電子部品ＥＤ１では、一端１２ｄが、端面１ｂに露出している。導体層３０ｂは、部分３０ｄを含む。部分３０ｄは、被覆層２０（端面１ｂ上に位置する被覆部分）を抜けて素体１に向けて突き出ている。一端１２ｄと部分３０ｄとを第一方向Ｄ１から見たとき、部分３０ｄが一端１２ｄを覆っている。本実施形態では、部分３０ｄが、一端１２ｄの全体を覆っている。一端１２ｄは、部分３０ｄに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｄは、コイル導体１０ｂに物理的かつ電気的に接続されている。部分３０ｄが、一端１２ｄの一部を覆っていてもよい。この場合、一端１２ｄの一部が部分３０ｄに物理的に接続される。
コイル１０は、部分３０ｃと部分３０ｄとに電気的に接続されている。
【0035】
本実施形態では、被覆層２０には、複数の開口２０ｃ，２０ｄが形成されている。開口２０ｃは、端面１ａ上に位置する被覆部分に形成されている。開口２０ｄは、端面１ｂ上に位置する被覆部分に形成されている。各開口２０ｃ，２０ｄは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって形成される。
【0036】
部分３０ｃは、開口２０ｃ内に位置している。部分３０ｃは、開口２０ｃ内で、端面１ａ上に位置する被覆部分を貫通している。端面１ａ上に位置する被覆部分を第一方向Ｄ１から見たとき、一端１２ｃは、開口２０ｃ内に位置している。一端１２ｃは、端面１ａ上に位置する被覆部分から露出している。一端１２ｃの一部が、開口２０ｃ内に位置していてもよい。一端１２ｃの一部が、端面１ａ上に位置する被覆部分から露出していてもよい。部分３０ｃの平面形状は、たとえば、開口２０ｃの形状に対応する。
部分３０ｄは、開口２０ｄ内に位置している。部分３０ｄは、開口２０ｄ内で、端面１ｂ上に位置する被覆部分を貫通している。端面１ｂ上に位置する被覆部分を第一方向Ｄ１から見たとき、一端１２ｄは、開口２０ｄ内に位置している。一端１２ｄは、端面１ｂ上に位置する被覆部分から露出している。一端１２ｄの一部が、開口２０ｄ内に位置していてもよい。一端１２ｄの一部が、端面１ｂ上に位置する被覆部分から露出していてもよい。部分３０ｄの平面形状は、たとえば、開口２０ｄの形状に対応する。
本実施形態では、開口２０ｃ，２０ｄは、第三方向Ｄ３に延在するように形成されている。開口２０ｃ，２０ｄは、たとえば、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に直交し、かつ、第三方向Ｄ３と交差する方向に延在するように形成されていてもよい。
部分３０ｄは、開口２０ｄ内に位置している。部分３０ｄは、開口２０ｄ内で、端面１ｂ上に位置する被覆部分を貫通している。端面１ｂ上に位置する被覆部分を第一方向Ｄ１から見たとき、一端１２ｄは、開口２０ｄ内に位置している。一端１２ｄは、端面１ｂ上に位置する被覆部分から露出している。一端１２ｄの一部が、開口２０ｄ内に位置していてもよい。一端１２ｄの一部が、端面１ｂ上に位置する被覆部分から露出していてもよい。部分３０ｄの平面形状は、たとえば、開口２０ｄの形状に対応する。
本実施形態では、開口２０ｃ，２０ｄは、第三方向Ｄ３に延在するように形成されている。開口２０ｃ，２０ｄは、たとえば、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に直交し、かつ、第三方向Ｄ３と交差する方向に延在するように形成されていてもよい。
【0037】
開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、一端１２ｃの第二方向Ｄ２での長さ以上である。開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｃの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さ以上である。開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
一端１２ｃの露出面積に対する、開口２０ｃの面積の割合は、たとえば、１００～５００％である。開口２０ｃは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さ以上である。開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
一端１２ｃの露出面積に対する、開口２０ｃの面積の割合は、たとえば、１００～５００％である。開口２０ｃは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
【0038】
開口２０ｃ及び一端１２ｃの第二方向Ｄ２での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ａ上に位置する被覆部分と一端１２ｃとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｃを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に直交する平面で切断したときの、一端１２ｃ及び端面１ａ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｃ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｃ及び一端１２ｃの第二方向Ｄ２での各長さが算出される。
開口２０ｃ及び一端１２ｃの第三方向Ｄ３での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ａ上に位置する被覆部分と一端１２ｃとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｃを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、一端１２ｃ及び端面１ａ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｃ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｃ及び一端１２ｃの第三方向Ｄ３での各長さが算出される。
一端１２ｃの露出面積は、一端１２ｃの第二方向Ｄ２での長さと一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。開口２０ｃの面積は、開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さと開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。
端面１ａ上に位置する被覆部分と一端１２ｃとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｃを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に直交する平面で切断したときの、一端１２ｃ及び端面１ａ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｃ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｃ及び一端１２ｃの第二方向Ｄ２での各長さが算出される。
開口２０ｃ及び一端１２ｃの第三方向Ｄ３での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ａ上に位置する被覆部分と一端１２ｃとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｃを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、一端１２ｃ及び端面１ａ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｃ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｃ及び一端１２ｃの第三方向Ｄ３での各長さが算出される。
一端１２ｃの露出面積は、一端１２ｃの第二方向Ｄ２での長さと一端１２ｃの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。開口２０ｃの面積は、開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さと開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。
【0039】
開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、一端１２ｄの第二方向Ｄ２での長さ以上である。開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｄの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さ以上である。開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
一端１２ｄの露出面積に対する、開口２０ｄの面積の割合は、たとえば、１００～５００％である。開口２０ｄは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さは、開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さと同一でもよく、互いに異なっていてもよい。開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さと同一でもよく、互いに異なっていてもよい。
開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さ以上である。開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、１００～６００μｍである。一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、４０～４００μｍである。
一端１２ｄの露出面積に対する、開口２０ｄの面積の割合は、たとえば、１００～５００％である。開口２０ｄは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。
開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さは、開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さと同一でもよく、互いに異なっていてもよい。開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さと同一でもよく、互いに異なっていてもよい。
【0040】
開口２０ｄ及び一端１２ｄの第二方向Ｄ２での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ｂ上に位置する被覆部分と一端１２ｄとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｄを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に直交する平面で切断したときの、一端１２ｄ及び端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｄ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｄ及び一端１２ｄの第二方向Ｄ２での各長さが算出される。
開口２０ｄ及び一端１２ｄの第三方向Ｄ３での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ｂ上に位置する被覆部分と一端１２ｄとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｄを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、一端１２ｄ及び端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｄ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｄ及び一端１２ｄの第三方向Ｄ３での各長さが算出される。
一端１２ｄの露出面積は、一端１２ｄの第二方向Ｄ２での長さと一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。開口２０ｄの面積は、開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さと開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。
端面１ｂ上に位置する被覆部分と一端１２ｄとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｄを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に直交する平面で切断したときの、一端１２ｄ及び端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｄ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｄ及び一端１２ｄの第二方向Ｄ２での各長さが算出される。
開口２０ｄ及び一端１２ｄの第三方向Ｄ３での各長さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
端面１ｂ上に位置する被覆部分と一端１２ｄとの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、一端１２ｄを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、一端１２ｄ及び端面１ｂ上に位置する被覆部分の断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、一端１２ｄ及び被覆層２０の境界が判別される。取得した断面写真上での、開口２０ｄ及び一端１２ｄの第三方向Ｄ３での各長さが算出される。
一端１２ｄの露出面積は、一端１２ｄの第二方向Ｄ２での長さと一端１２ｄの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。開口２０ｄの面積は、開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さと開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さとの積で求めてもよい。
【0041】
開口２０ｃを規定する、被覆層２０の縁２０ｅは、端面１ａに直交する方向から見て、端面１ａ上に位置している。したがって、縁２０ｅの全体は、端面１ａに直交する方向から見て、端面１ａの外縁の内側に位置している。開口２０ｃの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、端面１ａの第二方向Ｄ２での長さより小さい。開口２０ｃの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、端面１ａの第三方向Ｄ３での長さより小さい。端面１ａの面積に対する、開口２０ｃの面積の割合は、たとえば、３～５０％である。
【0042】
端面１ａは、領域Ｅ１ａと領域Ｅ２ａとを含んでいる。領域Ｅ１ａは、開口２０ｃを通して被覆層２０から露出している。領域Ｅ２ａは、被覆層２０に覆われている。本実施形態では、端面１ａに直交する方向から見て、領域Ｅ２ａは、領域Ｅ１ａを囲んでいる。領域Ｅ１ａは、領域Ｅ２ａより窪んでいる。端面１ａは、開口２０ｃに対応する位置において、窪んでいる。領域Ｅ１ａは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって形成される。開口２０ｃが被覆層２０を貫通するように形成される構成では、領域Ｅ１ａにもレーザ光が照射され得る。領域Ｅ１ａは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。たとえば、領域Ｅ１ａが、第一領域を構成する場合、領域Ｅ２ａは、第二領域を構成する。
【0043】
開口２０ｄを規定する、被覆層２０の縁２０ｆは、端面１ｂに直交する方向から見て、端面１ｂ上に位置している。したがって、縁２０ｆの全体は、端面１ｂに直交する方向から見て、端面１ｂの外縁の内側に位置している。開口２０ｄの第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、端面１ｂの第二方向Ｄ２での長さより小さい。開口２０ｄの第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、端面１ｂの第三方向Ｄ３での長さより小さい。端面１ｂの面積に対する、開口２０ｄの面積の割合は、たとえば、３～５０％である。
端面１ｂの面積に対する、開口２０ｄの面積の割合は、端面１ａの面積に対する、開口２０ｃの面積の割合と同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
端面１ｂの面積に対する、開口２０ｄの面積の割合は、端面１ａの面積に対する、開口２０ｃの面積の割合と同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。
【0044】
端面１ｂは、領域Ｅ１ｂと領域Ｅ２ｂとを含んでいる。領域Ｅ１ｂは、開口２０ｄを通して被覆層２０から露出している。領域Ｅ２ｂは、被覆層２０に覆われている。本実施形態では、端面１ｂに直交する方向から見て、領域Ｅ２ｂは、領域Ｅ１ｂを囲んでいる。領域Ｅ１ｂは、領域Ｅ２ｂより窪んでいる。端面１ｂは、開口２０ｄに対応する位置において、窪んでいる。領域Ｅ１ｂは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって形成される。開口２０ｄが被覆層２０を貫通するように形成される構成では、領域Ｅ１ｂにもレーザ光が照射され得る。領域Ｅ１ｂは、たとえば、第一方向Ｄ１から見て、矩形状を呈している。たとえば、領域Ｅ１ｂが、第一領域を構成する場合、領域Ｅ２ｂは、第二領域を構成する。
【0045】
図６に示されるように、本実施形態では、領域Ｅ１ａの表面粗さは、領域Ｅ２ａの表面粗さより大きい。領域Ｅ１ａと領域Ｅ２ａとの表面粗さの違いは、たとえば、領域Ｅ１ａにレーザ光が照射される場合に生じ得る。領域Ｅ１ａの表面粗さは、たとえば、領域Ｅ１ａへのレーザ光の照射によって領域Ｅ２ａの表面粗さより増大する。領域Ｅ２ａには、レーザ光は照射されない。たとえば、領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの表面粗さは、領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの最大高さ（Ｒｚ）でそれぞれ規定される。最大高さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２００１（ＩＳＯ ４２８７：１９９７）に定義されている。
各領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの表面粗さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、端面１ａの断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、端面１ａの境界が判別される。取得した断面写真上での、各領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの表面粗さが算出される。
各領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの表面粗さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、端面１ａの断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、端面１ａの境界が判別される。取得した断面写真上での、各領域Ｅ１ａ，Ｅ２ａの表面粗さが算出される。
【0046】
図示は省略するが、本実施形態では、領域Ｅ１ｂの表面粗さは、領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きい。領域Ｅ１ｂと領域Ｅ２ｂとの表面粗さの違いは、たとえば、領域Ｅ１ｂにレーザ光が照射される場合に生じ得る。領域Ｅ１ｂの表面粗さは、たとえば、領域Ｅ１ｂへのレーザ光の照射によって領域Ｅ２ｂの表面粗さより増大する。領域Ｅ２ｂには、レーザ光は照射されない。
各領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの表面粗さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、端面１ｂの断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、端面１ｂの境界が判別される。取得した断面写真上での、各領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの表面粗さが算出される。
各領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの表面粗さは、たとえば、以下のようにして求めることができる。
領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの断面写真が取得される。この断面写真は、たとえば、電子部品ＥＤ１を、領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂを含む位置において、側面１ｃ１，１ｃ２に平行な平面で切断したときの、端面１ｂの断面を撮影した写真である。取得した断面写真が、ソフトウェアにより画像処理される。この画像処理により、端面１ｂの境界が判別される。取得した断面写真上での、各領域Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂの表面粗さが算出される。
【0047】
図７を参照しながら、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＤ２の構成について説明する。図７は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を示す図である。図７では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。電子部品ＥＤ２は、導電性樹脂層ＣＬを備える点を除いて、上述した電子部品ＥＤ１と同一の構成を有している。
【0048】
電子部品ＥＤ２は、複数の導電性樹脂層ＣＬを備える。本変形例では、電子部品ＥＤ２は、一対の導電性樹脂層ＣＬを備える。一対の導電性樹脂層ＣＬのそれぞれは、導体層３０ａ，３０ｂのうち対応する導体層に配置されている。導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂの全体を覆っている。導電性樹脂層ＣＬは、その端部において、被覆層２０と接する。導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂと接する。導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂと、めっき層ＰＬとの間に位置する。導電性樹脂層ＣＬは、めっき層ＰＬと接する。導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂ上に形成される。各導体層３０ａ，３０ｂは、下地金属層を構成する。
導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂの一部のみを覆っていてもよい。導電性樹脂層ＣＬが、対応する導体層３０ａ，３０ｂの一部のみを覆っている構成では、めっき層ＰＬは、導電性樹脂層ＣＬ上と、各導体層３０ａ，３０ｂにおける、導電性樹脂層ＣＬから露出する領域上と、に配置される。この構成では、めっき層ＰＬは、導体層３０ａ，３０ｂと接する。
導電性樹脂層ＣＬは、対応する導体層３０ａ，３０ｂの一部のみを覆っていてもよい。導電性樹脂層ＣＬが、対応する導体層３０ａ，３０ｂの一部のみを覆っている構成では、めっき層ＰＬは、導電性樹脂層ＣＬ上と、各導体層３０ａ，３０ｂにおける、導電性樹脂層ＣＬから露出する領域上と、に配置される。この構成では、めっき層ＰＬは、導体層３０ａ，３０ｂと接する。
【0049】
各導電性樹脂層ＣＬは、樹脂と、複数の導電性粒子とを含む。樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂は、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂である。各導電性粒子は、たとえば、金属粒子又は金属めっき粒子である。金属粒子は、たとえば、銀粒子又は銅粒子である。
各導電性樹脂層ＣＬは、たとえば、対応する導体層３０ａ，３０ｂに付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成される。導電性樹脂ペーストは、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含む。
各導電性樹脂層ＣＬは、たとえば、対応する導体層３０ａ，３０ｂに付与された導電性樹脂ペーストを硬化させることにより形成される。導電性樹脂ペーストは、たとえば、樹脂、複数の導電性粒子、及び有機溶媒を含む。
【0050】
以上説明したように、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１と、素体１内に配置されている複数のコイル導体１０ｂ～１０ｇと、素体１の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層２０と、被覆層２０上に配置され、かつ、複数のコイル導体１０ｂ～１０ｇと電気的に接続されている導体層３０ａ，３０ｂと、を備えている。導体層３０ａは、被覆層２０を抜けて素体１に向けて突き出ていると共にコイル導体１０ｇと物理的かつ電気的に接続されている部分３０ｃを含んでいる。導体層３０ｂは、被覆層２０を抜けて素体１に向けて突き出ていると共にコイル導体１０ｂと物理的かつ電気的に接続されている部分３０ｄを含んでいる。
【0051】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、導体層３０ａが部分３０ｃを含み、導体層３０ｂが部分３０ｄを含む。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの内部導体との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制すると共に、導体層３０ｂとコイル導体１０ｂとの内部導体との物理的かつ電気的な接続性の低下を抑制する。
【0052】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、コイル導体１０ｇは、端面１ａから露出する一端１２ｃを有している。第一方向Ｄ１から、一端１２ｃと部分３０ｃとを見たとき、部分３０ｃが一端１２ｃを覆っている。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｇと導体層３０ａを確実に物理的かつ電気的に接続する。
コイル導体１０ｂは、端面１ｂから露出する一端１２ｄを有している。第一方向Ｄ１から、一端１２ｄと部分３０ｄとを見たとき、部分３０ｄが一端１２ｄを覆っている。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂを確実に物理的かつ電気的に接続する。
コイル導体１０ｂは、端面１ｂから露出する一端１２ｄを有している。第一方向Ｄ１から、一端１２ｄと部分３０ｄとを見たとき、部分３０ｄが一端１２ｄを覆っている。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂを確実に物理的かつ電気的に接続する。
【0053】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、被覆層２０には、部分３０ｃに対応する位置に開口２０ｃが形成されている。被覆層２０の縁２０ｅは、第一方向Ｄ１から見て、端面１ａ上に位置している。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、部分３０ｃを、端面１ａ上に確実に位置させる。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
被覆層２０には、部分３０ｄに対応する位置に開口２０ｄが形成されている。被覆層２０の縁２０ｆは、第一方向Ｄ１から見て、端面１ｂ上に位置している。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、部分３０ｄを、端面１ｂ上に確実に位置させる。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
被覆層２０には、部分３０ｄに対応する位置に開口２０ｄが形成されている。被覆層２０の縁２０ｆは、第一方向Ｄ１から見て、端面１ｂ上に位置している。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、部分３０ｄを、端面１ｂ上に確実に位置させる。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下を確実に抑制する。
【0054】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、端面１ａは、領域Ｅ２ａと、領域Ｅ２ａより窪んでいる領域Ｅ１ａを含んでいる。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１と導体層３０ａとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ａと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
端面１ｂは、領域Ｅ２ｂと、領域Ｅ２ｂより窪んでいる領域Ｅ１ｂを含んでいる。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１と導体層３０ｂとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ｂと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
端面１ｂは、領域Ｅ２ｂと、領域Ｅ２ｂより窪んでいる領域Ｅ１ｂを含んでいる。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１と導体層３０ｂとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ｂと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
【0055】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、領域Ｅ１ａの表面粗さが、領域Ｅ２ａの表面粗さより大きい。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、領域Ｅ１ａでの素体の表面積を増加させ、素体１と導体層３０ａとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ａと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ｂの表面粗さが、領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きい。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、領域Ｅ１ｂでの素体の表面積を増加させ、素体１と導体層３０ｂとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ｂと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ｂの表面粗さが、領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きい。各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、領域Ｅ１ｂでの素体の表面積を増加させ、素体１と導体層３０ｂとの接続面積を増加させる。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、導体層３０ｂと素体１との物理的な接続を強固にする。この結果、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
【0056】
一端１２ｃは、端面１ａに露出している場合であっても、被覆層２０で覆われていることがある。一端１２ｃが被覆層２０で覆われている構成では、一端１２ｃは、導体層３０ａと物理的にも電気的にも接続されがたい。しかしながら、被覆層２０に開口２０ｃが形成された構成では、一端１２ｃは、被覆層２０を抜けた導体層３０ａと物理的かつ電気的に接続しやすい。開口２０ｃは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって形成される。一端１２ｃが端面１ａから露出していない構成であっても、たとえば、端面１ａが削られる場合、一端１２ｃは、端面１ａから露出し得る。端面１ａから露出した一端１２ｃは、被覆層２０を抜けた導体層３０ａと物理的かつ電気的に接続しやすい。端面１ａは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって開口２０ｃが形成された後の、端面１ａへのレーザ光の照射によって削られる。
【0057】
一端１２ｄは、端面１ｂに露出している場合であっても、被覆層２０で覆われていることがある。一端１２ｄが被覆層２０で覆われている構成では、一端１２ｄは、導体層３０ｂと物理的にも電気的にも接続されがたい。しかしながら、被覆層２０に開口２０ｄが形成された構成では、一端１２ｄは、被覆層２０を抜けた導体層３０ｂと物理的かつ電気的に接続しやすい。開口２０ｄは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって形成される。一端１２ｄが端面１ｂから露出していない構成であっても、たとえば、端面１ｂが削られる場合、一端１２ｄは、端面１ｂから露出し得る。端面１ｂから露出した一端１２ｄは、被覆層２０を抜けた導体層３０ｂと物理的かつ電気的に接続しやすい。端面１ｂは、たとえば、被覆層２０へのレーザ光の照射によって開口２０ｄが形成された後の、端面１ｂへのレーザ光の照射によって削られる。
【0058】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、被覆層２０は、端面１ａ上と側面１ｃ上に連続して配置される。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１の機械的強度を確実に向上する。
被覆層２０は、端面１ｂ上と側面１ｃ上に連続して配置される。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１の機械的強度を確実に向上する。
被覆層２０は、端面１ｂ上と側面１ｃ上に連続して配置される。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１の機械的強度を確実に向上する。
【0059】
各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２では、被覆層２０の厚みは、１～３μｍである。したがって、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２は、素体１の機械的強度を一層向上する。
【0060】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0061】
領域Ｅ１ａは、領域Ｅ２ａより窪んでいなくてもよい。領域Ｅ１ａが領域Ｅ２ａより窪んでいる構成は、上述したように、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ｂは、領域Ｅ２ｂより窪んでいなくてもよい。領域Ｅ１ｂが領域Ｅ２ｂより窪んでいる構成は、上述したように、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ａの表面粗さは、領域Ｅ２ａの表面粗さより大きくなくてもよい。領域Ｅ１ａの表面粗さが領域Ｅ２ａの表面粗さより大きい構成は、上述したように、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ｂの表面粗さは、領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きくなくてもよい。領域Ｅ１ｂの表面粗さが領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きい構成は、上述したように、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
被覆層２０は、端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されていなくてもよい。被覆層２０が端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されている構成は、上述したように、素体１の機械的強度を向上する。被覆層２０が、端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されていない構成では、導電性樹脂層ＣＬは、その端部において、素体１と接してもよい。
領域Ｅ１ｂは、領域Ｅ２ｂより窪んでいなくてもよい。領域Ｅ１ｂが領域Ｅ２ｂより窪んでいる構成は、上述したように、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性の低下をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ａの表面粗さは、領域Ｅ２ａの表面粗さより大きくなくてもよい。領域Ｅ１ａの表面粗さが領域Ｅ２ａの表面粗さより大きい構成は、上述したように、コイル導体１０ｇと導体層３０ａとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
領域Ｅ１ｂの表面粗さは、領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きくなくてもよい。領域Ｅ１ｂの表面粗さが領域Ｅ２ｂの表面粗さより大きい構成は、上述したように、コイル導体１０ｂと導体層３０ｂとの物理的かつ電気的な接続性をより確実に抑制する。
被覆層２０は、端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されていなくてもよい。被覆層２０が端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されている構成は、上述したように、素体１の機械的強度を向上する。被覆層２０が、端面１ａ，１ｂ上と側面１ｃ上とに連続して配置されていない構成では、導電性樹脂層ＣＬは、その端部において、素体１と接してもよい。
【0062】
実施形態及び変形例では、各電子部品ＥＤ１，ＥＤ２として積層コイル部品を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コイル部品に限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ部品、積層インダクタ部品、積層バリスタ部品、積層固体電池部品、積層サーミスタ部品、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【0063】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
素体と、
前記素体内に配置されている内部導体と、
前記素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、
を備え、
前記導体層は、前記被覆層を抜けて前記素体に向けて突き出ていると共に前記内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含む、電子部品。
（付記２）
前記外表面は、前記内部導体が露出する端面を含み、
前記被覆層は、前記端面上に配置されている、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記内部導体は、前記端面から露出する一端を有し、
前記端面に直交する方向から、前記一端と前記部分とを見たとき、前記部分が前記一端を覆っている、付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記開口を規定する、前記被覆層の縁は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面上に位置している、付記２又は３に記載の電子部品。
（付記５）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域は、前記第二領域より窪んでいる、付記２～４のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記６）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域の表面粗さは、前記第二領域の表面粗さより大きい、付記２～５のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記７）
前記外表面は、前記端面と隣り合う側面を更に含み、
前記被覆層は、前記端面上と前記側面上とに連続して配置されている、付記２～６のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記８）
前記被覆層の厚みは、１～３μｍである、付記１～７のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記１）
素体と、
前記素体内に配置されている内部導体と、
前記素体の外表面上に配置され、かつ、電気絶縁性を有する被覆層と、
を備え、
前記導体層は、前記被覆層を抜けて前記素体に向けて突き出ていると共に前記内部導体と物理的かつ電気的に接続されている部分を含む、電子部品。
（付記２）
前記外表面は、前記内部導体が露出する端面を含み、
前記被覆層は、前記端面上に配置されている、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記内部導体は、前記端面から露出する一端を有し、
前記端面に直交する方向から、前記一端と前記部分とを見たとき、前記部分が前記一端を覆っている、付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記開口を規定する、前記被覆層の縁は、前記端面に直交する方向から見て、前記端面上に位置している、付記２又は３に記載の電子部品。
（付記５）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域は、前記第二領域より窪んでいる、付記２～４のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記６）
前記被覆層には、前記部分に対応する位置に開口が形成されており、
前記端面は、前記開口を通して前記被覆層から露出する第一領域と、前記被覆層に覆われている第二領域と、を含み、
前記第一領域の表面粗さは、前記第二領域の表面粗さより大きい、付記２～５のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記７）
前記外表面は、前記端面と隣り合う側面を更に含み、
前記被覆層は、前記端面上と前記側面上とに連続して配置されている、付記２～６のいずれか一つに記載の電子部品。
（付記８）
前記被覆層の厚みは、１～３μｍである、付記１～７のいずれか一つに記載の電子部品。
【符号の説明】
【0064】
１…素体、１ａ，１ｂ…端面、１ｃ…側面、１０ｂ～１０ｇ…コイル導体、１２ｃ，１２ｄ…コイル導体が有する一端、２０…被覆層、２０ｃ，２０ｄ…開口、３０ａ，３０ｂ…導体層、３０ｃ，３０ｄ…導体層が含む部分、Ｅ１ａ…領域，Ｅ２ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ２ｂ…領域、ＥＤ１，ＥＤ２…電子部品。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】