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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024005502
(43)【公開日】2024-01-17
(54)【発明の名称】電子部品の接合装置、及びその接合方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/52 20060101AFI20240110BHJP
【ＦＩ】
H01L21/52 F
H01L21/52 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022105705
(22)【出願日】2022-06-30
(71)【出願人】
【識別番号】509186579
【氏名又は名称】日立Ａｓｔｅｍｏ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000350
【氏名又は名称】ポレール弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】上野 泰司
(72)【発明者】
【氏名】崔 圭洪
(72)【発明者】
【氏名】七海 毅
(72)【発明者】
【氏名】又平 浩
【テーマコード（参考）】
5F047
【Ｆターム（参考）】
5F047AA17
5F047BA00
5F047FA31
5F047FA52
5F047FA63
5F047FA90
(57)【要約】
【課題】接合工程の簡略化とプレス設備の簡素化を図り複数の電子部品に圧力をほぼ均一に付与することができる電子部品の接合装置、及びその接合方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を接合材によって基板に接合するための電子部品の接合装置であって、電子部品、接合材、及び基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、パージボックスに対して移動可能であって、内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、パージボックスの側に配置された下側ヒータと、パージボックス蓋に配置され、基板に配置される複数の電子部品の夫々を基板の側に弾発的に押圧する、電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有する高さばらつき吸収治具とからなる電子部品の接合装置を特徴とする。
【選択図】図１０
【解決手段】複数の電子部品を接合材によって基板に接合するための電子部品の接合装置であって、電子部品、接合材、及び基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、パージボックスに対して移動可能であって、内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、パージボックスの側に配置された下側ヒータと、パージボックス蓋に配置され、基板に配置される複数の電子部品の夫々を基板の側に弾発的に押圧する、電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有する高さばらつき吸収治具とからなる電子部品の接合装置を特徴とする。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の電子部品を接合材によって基板に接合するための電子部品の接合装置であって、
前記電子部品、前記接合材、及び前記基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、
前記パージボックスに対して移動可能であって、前記内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、
前記パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、
前記パージボックスの側に配置された下側ヒータと、
前記パージボックス蓋に配置され、前記基板に配置される複数の前記電子部品の夫々を前記基板の側に弾発的に押圧する、前記電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有した高さばらつき吸収治具と、
を備えることを特徴とする電子部品の接合装置。
前記電子部品、前記接合材、及び前記基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、
前記パージボックスに対して移動可能であって、前記内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、
前記パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、
前記パージボックスの側に配置された下側ヒータと、
前記パージボックス蓋に配置され、前記基板に配置される複数の前記電子部品の夫々を前記基板の側に弾発的に押圧する、前記電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有した高さばらつき吸収治具と、
を備えることを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項2】
請求項1に記載の電子部品の接合装置であって、
前記高さばらつき吸収治具に設けられる前記高さばらつき吸収ブロックは、
前記電子部品を押圧する押圧部を有する高さばらつき吸収ブロック本体と、
前記高さばらつき吸収ブロック本体の前記押圧部の加圧方向で見て、前記押圧部とは反対側で前記高さばらつき吸収ブロック本体を前記基板の側に向けて圧力を付与する弾性変形可能な高さばらつき調整部材からなる
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記高さばらつき吸収治具に設けられる前記高さばらつき吸収ブロックは、
前記電子部品を押圧する押圧部を有する高さばらつき吸収ブロック本体と、
前記高さばらつき吸収ブロック本体の前記押圧部の加圧方向で見て、前記押圧部とは反対側で前記高さばらつき吸収ブロック本体を前記基板の側に向けて圧力を付与する弾性変形可能な高さばらつき調整部材からなる
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項3】
請求項２に記載の電子部品の接合装置であって、
前記高さばらつき調整部材は、金属製の皿ばねである
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記高さばらつき調整部材は、金属製の皿ばねである
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項4】
請求項３に記載の電子部品の接合装置であって、
前記パージボックスには、
前記基板を収納する基板ガイドと、
前記基板ガイドに重ねられ、前記基板に接合される前記接合材と前記電子部品を収納する接合材ガイドが設けられ、
前記基板ガイドに前記基板が載置され、更に前記接合材ガイドに前記接合材と前記電子部品が収納されている状態で、前記高さばらつき吸収ブロック本体から前記電子部品に圧力が付与される
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記パージボックスには、
前記基板を収納する基板ガイドと、
前記基板ガイドに重ねられ、前記基板に接合される前記接合材と前記電子部品を収納する接合材ガイドが設けられ、
前記基板ガイドに前記基板が載置され、更に前記接合材ガイドに前記接合材と前記電子部品が収納されている状態で、前記高さばらつき吸収ブロック本体から前記電子部品に圧力が付与される
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項5】
請求項４に記載の電子部品の接合装置であって、
前記基板ガイドは、前記基板を収納するための前記基板の形状に沿った収納孔を備え、
前記接合材ガイドは、前記接合材と前記電子部品を収納するための前記接合材と前記電子部品の形状に沿った収納孔を備えている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記基板ガイドは、前記基板を収納するための前記基板の形状に沿った収納孔を備え、
前記接合材ガイドは、前記接合材と前記電子部品を収納するための前記接合材と前記電子部品の形状に沿った収納孔を備えている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項6】
請求項２に記載の電子部品の接合装置であって、
前記高さばらつき吸収治具は、前記高さばらつき吸収ブロックが取り付けられる収納透孔を有したベースプレートを備え、
前記収納透孔は、前記高さばらつき調整部材を収納する高さばらつき調整部材用収納孔を有しており、前記高さばらつき調整部材用収納孔の形状は、前記高さばらつき調整部材の形状より大きい
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記高さばらつき吸収治具は、前記高さばらつき吸収ブロックが取り付けられる収納透孔を有したベースプレートを備え、
前記収納透孔は、前記高さばらつき調整部材を収納する高さばらつき調整部材用収納孔を有しており、前記高さばらつき調整部材用収納孔の形状は、前記高さばらつき調整部材の形状より大きい
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項7】
請求項６に記載の電子部品の接合装置であって、
前記高さばらつき吸収ブロック本体の形状は、前記電子部品が全体的に接触するように、前記電子部品の接触部分より大きい形状とされている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記高さばらつき吸収ブロック本体の形状は、前記電子部品が全体的に接触するように、前記電子部品の接触部分より大きい形状とされている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項8】
請求項６に記載の電子部品の接合装置であって、
前記ベースプレートを境にして、前記基板が配置される側に、前記高さばらつき吸収ブロック本体と前記高さばらつき調整部材が配置され、その反対側に高さばらつき吸収ブロック留め具が配置されており、
前記ベースプレートを挟み込むようにして、前記高さばらつき吸収ブロック留め具と前記高さばらつき吸収ブロック本体が結合されている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記ベースプレートを境にして、前記基板が配置される側に、前記高さばらつき吸収ブロック本体と前記高さばらつき調整部材が配置され、その反対側に高さばらつき吸収ブロック留め具が配置されており、
前記ベースプレートを挟み込むようにして、前記高さばらつき吸収ブロック留め具と前記高さばらつき吸収ブロック本体が結合されている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項9】
請求項８に記載の電子部品の接合装置であって、
前記ベースプレート、前記高さばらつき吸収ブロック、前記高さばらつき吸収ブロック留め具は、前記上側ヒータの熱を伝えるために金属、或いは熱伝導性の良いセラミックスから作られている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
前記ベースプレート、前記高さばらつき吸収ブロック、前記高さばらつき吸収ブロック留め具は、前記上側ヒータの熱を伝えるために金属、或いは熱伝導性の良いセラミックスから作られている
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項10】
電子部品、接合材、及び基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、前記パージボックスに対して移動可能であって、前記内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、前記パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、前記パージボックスの側に配置された下側ヒータと、前記パージボックス蓋に配置され、前記基板に配置される複数の前記電子部品の夫々を前記基板の側に弾発的に押圧する、前記電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有した高さばらつき吸収治具とからなる接合装置による電子部品の接合方法であって、
前記パージボックス蓋の前記上側ヒータの側に前記高さばらつき吸収治具を配置する工程と、
前記パージボックスの前記下側ヒータの側に前記基板を収納する基板ガイドを配置する工程と、
前記基板ガイドに前記基板を載置する工程と、
前記基板ガイドの上に前記接合材と前記電子部品を収納する接合材ガイドを載置する工程と、
前記接合材ガイドに設けられた前記接合材と前記電子部品を収納する収納孔に、前記接合材と前記電子部品を配置する工程と、
前記パージボックス蓋を降下させて前記パージボックス蓋と前記パージボックスに囲まれた密閉空間を形成する工程と、
前記パージボックスと前記パージボックス蓋に囲まれた前記密閉空間へ還元ガスを充填させて、酸素濃度を所定以下にする工程と、
前記パージボックス蓋を介して前記高さばらつき吸収治具に所定の圧力を付与して、前記電子部品を前記接合材、及び前記基板に向けて加圧する工程と、
前記上側ヒータと前記下側ヒータを昇温して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板を所定の温度まで加熱して接合する工程と、
前記上側ヒータと前記下側ヒータを冷却して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板を所定の温度まで降下する工程と、
前記パージボックス蓋を移動して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板に付与した圧力を除去する工程と、
前記パージボックスと前記パージボックス蓋に囲まれた前記密閉空間から前記還元ガスを排出する工程と、
前記パージボックス蓋を前記パージボックスから移動させて前記電子部品が接合された前記基板を取り出す工程と、
を実行することを特徴とする電子部品の接合方法。
前記パージボックス蓋の前記上側ヒータの側に前記高さばらつき吸収治具を配置する工程と、
前記パージボックスの前記下側ヒータの側に前記基板を収納する基板ガイドを配置する工程と、
前記基板ガイドに前記基板を載置する工程と、
前記基板ガイドの上に前記接合材と前記電子部品を収納する接合材ガイドを載置する工程と、
前記接合材ガイドに設けられた前記接合材と前記電子部品を収納する収納孔に、前記接合材と前記電子部品を配置する工程と、
前記パージボックス蓋を降下させて前記パージボックス蓋と前記パージボックスに囲まれた密閉空間を形成する工程と、
前記パージボックスと前記パージボックス蓋に囲まれた前記密閉空間へ還元ガスを充填させて、酸素濃度を所定以下にする工程と、
前記パージボックス蓋を介して前記高さばらつき吸収治具に所定の圧力を付与して、前記電子部品を前記接合材、及び前記基板に向けて加圧する工程と、
前記上側ヒータと前記下側ヒータを昇温して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板を所定の温度まで加熱して接合する工程と、
前記上側ヒータと前記下側ヒータを冷却して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板を所定の温度まで降下する工程と、
前記パージボックス蓋を移動して前記電子部品、前記接合材、及び前記基板に付与した圧力を除去する工程と、
前記パージボックスと前記パージボックス蓋に囲まれた前記密閉空間から前記還元ガスを排出する工程と、
前記パージボックス蓋を前記パージボックスから移動させて前記電子部品が接合された前記基板を取り出す工程と、
を実行することを特徴とする電子部品の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は複数の電子部品を基板上に接合する電子部品の接合装置、及びその接合方法に係り、特に電子部品に温度と圧力を加えて基板上に接合する電子部品の接合装置、及びその接合方法に関する。
【背景技術】
【0002】
複数の電子部品からなる自動車用パワーモジュールは、その使用環境から高電流密度耐性、高温耐熱性が求められ、電子部品の半導体材料としてシリコン（Ｓｉ）からシリコンカーバイド（Ｓｉｃ）への置き換えが進んでいる。そして、シリコンカーバイドを使用した電子部品を基板に接合する場合は、接合材を使用して両者を接合している。
【0003】
ところで、パワーモジュールを構成する電子部品の接合材は、主に鉛フリーはんだが用いられているが、鉛フリーはんだの固相線温度は２５０℃以下であり、温度が高いと金属劣化が進むという性質を有している。
【0004】
一方、鉛を多く含むはんだは、２９０℃以上の高い融点を持つが、環境への悪影響を考慮して適用することはできない。したがってシリコンカーバイドを用いたパワーモジュール向けには、高温動作に耐えられる高温耐熱性のある鉛フリーの接合材が必要である。
【0005】
そして、高温動作が可能な鉛フリーの接合材として、高温耐熱性鉛フリーはんだ、焼結銀、焼結銅などが知られている。しかしながら、高温耐熱性鉛フリーはんだは、現時点では２００℃～２５０℃の動作温度に耐えられる材料がなく、また、銀ナノ粒子を低温で焼結させた焼結銀は、材料が高価で取り扱いが難しい。このため、現実的には耐熱性と材料価格の観点から、鉛フリーの接合材として焼結銅を適用することが望ましい。
【0006】
この焼結銅を挟んで電子部品と基板を接合する方法として、所定の熱と圧力を付与して電子部品と基板とを接合する固相拡散接合が知られているが、接合材である焼結銅、被接合体である電子部品、接合体である基板には、表面に酸化被膜があるため、接合温度を高くする必要がある。
【0007】
このように固相拡散接合では、接合温度が高くなって電子部品に熱応力が加わることから、接合温度を３００℃以下にすることが必要になる。このため、接合時の接合温度を下げるには、水素ガス、窒素ガス、ギ酸ガスなどの還元ガスを使用する方法が有効であり、これによって電子部品の熱応力を緩和することができる。
【0008】
ここで、還元ガスを用いた接合においては、プレス設備に接合治具を取り付けて実施しており、具体的には、プレス設備に取付けた接合治具内に、パワーモジュールの電子部品を配置し、治具内部へ充填した還元ガスにより酸化被膜を除去した後に、所定温度まで加熱してから圧力を一定時間だけ付与して接合している。
【0009】
ところで、パワーモジュールにおいては、複数の電子部品を同時に接合するため、夫々の電子部品の加圧方向の高さや平行度が不均一になると、夫々の電子部品に作用する圧力にばらつきが生じてしまい、複数の電子部品の内で１つでも接合強度が満たないと製品不良となってしまうという問題がある。
【0010】
このような問題に対して、例えば、特開２０１４－１７９４２０号公報（特許文献１）には、複数の電子部品で加圧方向の高さが最も高い電子部品と、高さが最も低い電子部品の寸法差より厚い有機フィルムを載置後、所定温度に加熱した押圧部に圧力を付与して、高さを均一にする方法が示されている。
【0011】
また、特表２０２０－５１６０４８号公報（特許文献２）には、平面材料の接着面に複数の電子部品を載置させた後、平面材料が軟化状態のときに電子部品の接着していない端面を定盤に押し当て端面位置を揃え、平面材料を硬化させる方法が示されている。
【0012】
また、特開２０２１－１５９８８７号公報（特許文献３）には、マルチロッドシリンダを持つプレスユニットによって、焼結対象の電子部品にそれぞれ圧力を付与できるプレス機を用いる方法が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0013】
【特許文献1】特開２０１４－１７９４２０号公報
【特許文献2】特表２０２０－５１６０４８号公報
【特許文献3】特開２０２１－１５９８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0014】
ところで、特許文献１においては、有機フィルムの載置工程や有機フィルムを押圧部で高さを均一にする加圧工程といった、有機フィルムの素材コストと接合工程が追加され、製造コストが増加するという課題を有している。
【0015】
また、特許文献２においては、治具に設けられた平面材料に電子部品の端面を接着させる工程、治具を定盤に移動させる工程、平面材料を軟化させ電子部品の端面位置を揃える工程、電子部品の端面位置を揃えた状態で平面材料を硬化させる工程、電子部品を定盤から引き離す工程といった接合工程が追加され、製造コストが増加するという課題を有している
また、特許文献３においては、マルチロッドシリンダを持つプレスユニットを設けたプレス機を使用するため、設備コストが増加するという課題を有している。
また、特許文献３においては、マルチロッドシリンダを持つプレスユニットを設けたプレス機を使用するため、設備コストが増加するという課題を有している。
【0016】
本発明の目的は、接合工程の簡略化とプレス設備の簡素化を図り複数の電子部品に圧力をほぼ均一に付与することができる電子部品の接合装置、及びその接合方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0017】
本発明は、複数の電子部品を接合材によって基板に接合するための電子部品の接合装置であって、電子部品、接合材、及び基板が重なった状態で配置される内部空間を有するパージボックスと、パージボックスに対して移動可能であって、内部空間を密閉空間として形成するパージボックス蓋と、パージボックス蓋の側に配置された上側ヒータと、パージボックスの側に配置された下側ヒータと、パージボックス蓋に配置され、基板に配置される複数の電子部品の夫々を基板の側に弾発的に押圧する、電子部品の配置位置に対応して設けられた高さばらつき吸収ブロックを有する高さばらつき吸収治具とからなる電子部品の接合装置を特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、高さばらつき吸収治具により夫々の電子部品に付与される圧力をほぼ均一にすることで、複数の電子部品を同時に接合でき、更に高さばらつき吸収治具により接合工程の簡略化とプレス設備の簡素化が図ることで、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置の全体構成を示す分解斜視図である。
【図5】基板ガイドと高さばらつき吸収治具の間に配置される電子部品と基板の状態を説明する分解説明図である。
【図9A】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置における第1組み立て工程を説明する斜視図である。
【図9B】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置における第２組み立て工程を説明する斜視図である。
【図9C】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置における第３組み立て工程を説明する斜視図である。
【図9D】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置における第４組み立て工程を説明する斜視図である。
【図9E】本発明の実施形態になる電子部品の接合装置における第５組み立て工程を説明する斜視図である。
【図11】本発明になる電子部品の接合装置を使用して電子部品を基板に接合する接合方法を説明する処理フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されることなく、本発明の技術的な概念の中で種々の変形例や応用例をもその範囲に含むものである。
【0021】
先ず、接合材として焼結銅を使用して電子部品を基板に接合する接合装置の全体構成について、図1を用いて説明する。
【0022】
図１に示すように、電子部品の接合装置１０は、上側接合治具１１と下側接合治具１２から構成されている。これらの上側接合治具１１と下側接合治具１２は、後述するように基板、接合材、及び電子部品が配置されてプレス装置にセットされると、上側接合治具１１にプレス用ピストンによって基板、接合材、及び電子部品に所定の圧力が付与され、同時に上側接合治具１１と下側接合治具１２に設けたヒータによって、基板、接合材、及び電子部品が所定温度に加熱されるものである（図1では、基板、接合材、及び電子部品は未だ配置されていない）。
【0023】
上側接合治具１１は、矩形状の上部プレート１３と、これに固定された矩形状の上部ヒータプレート１４、上部ヒータプレート１４に固定された矩形状の上部ヒータ１５、及び上部ヒータ１５に固定された矩形状のパージボックス蓋１６とから構成されている。上部ヒータプレート１４と上部プレート１３とは、ボルト１７を螺合して相互に固定されている。パージボックス蓋１６は、上部プレート１３の円筒支柱１８に図示しないボルトによって固定されている。これらの構成部材は、上部プレート１３、上部ヒータプレート１４、上部ヒータ１５、パージボックス蓋１６の順序で積層、配置されている。
【0024】
また、下側接合治具１２は、矩形状の下部プレート１９と、これに固定された矩形状の下部ヒータプレート２０、下部ヒータプレート２０に固定された矩形状の下部ヒータ２１、及び下部ヒータ２１に固定された矩形状のパージボックス２２とから構成されている。下部プレート１９と下部ヒータプレート２０とは、ボルト２３を螺合して相互に固定されている。またパージボックス２２は、下部プレート１９の円筒支柱２４に図示しないボルトによって固定されている。これらの構成部材は、パージボックス２２、下部ヒータ２１、下部ヒータプレート２０、下部プレート１９の順序で積層、配置されている。
【0025】
パージボックス２２は、内部に空間を形成しており、上側接合治具１１と下側接合治具１２を組み上げた時に、パージボックス蓋１６が挿入されることによって、密閉空間を形成する。この密閉空間には、後述するように、基板ガイド、基板、接合材ガイド、接合材、電子部品、高さばらつき調整治具（以上、図５参照）が収納され、接合時には還元ガスが充填される。パージボックス２２には、還元ガス充填用継手２５、複数の還元ガス排出用継手２６、及び酸素濃度測定用継手（図２Ｂ参照）を備えている。
【0026】
図２Ａ，図２Ｂにあるように、下側接合治具１２に設けたパージボックス２２には、複数の還元ガス充填用継手２５を手前側に有しており、複数の還元ガス排出用継手２６と一つの酸素濃度測定用継手２７を奥側に有している。また、図２Ｂに示すように、酸素濃度測定用継手２７は下側接合治具１２の奥側中央に配置されている。
【0027】
また、図３に示しているように、下側接合治具１２のパージボックス２２には基板ガイド２８が載置されている。この基板ガイド２８は、下部ヒータ２１の上側から下部ヒータ２１を覆うように配置されるものであり、後述するパワーモジュールの基板を収納するものである。そして、この基板ガイド２８には、基板を収納する収納孔２９が形成されている。収納孔２９は有底状の窪み（図５参照）からなっている。
【0028】
収納孔２９は、基板を収納し、下部ヒータ２１と基板が熱的に接触させる形状とされている。基板ガイド２８は、接合作業時には下部ヒータ２１の側に真空引きによって吸着されて固定される。
【0029】
次に、上側接合治具１１について説明する。図１に示すように、上側接合治具１１にはパージボックス蓋１６が固定されている。そして、図４に示すように、このパージボックス蓋１６の中央部分には、高さばらつき吸収治具を収納するための収納孔（図示せず）は形成されている。
【0030】
この収納孔は、上部ヒータ１５の外径形状より少し大きめに形成されており、高さばらつき吸収治具３０を収納し、上部ヒータ１５と高さばらつき吸収治具３０が熱的、及び物理的に接触させる形状とされている。高さばらつき吸収治具３０は、接合作業時には上部ヒータ１５の側に真空引きによって吸着されて固定される。
【0031】
図４に、高さばらつき吸収治具３０を固定した状態を示している。高さばらつき吸収治具３０は、図３に示す基板ガイド２８の外縁形状と一致する外縁形状（ここでは矩形状）を備えており、その内側に複数の高さばらつき吸収ブロック３１が設けられている。
【0032】
この高さばらつき吸収ブロック３１の機能は、電子部品の高さの不整合による圧力の不均一化を補正する機能を備えており、基板に接合される複数の電子部品の配置位置に対応する位置に設けられている。この高さばらつき吸収ブロック３１によって、夫々の電子部品に対する圧力の付与をほぼ均一にして、複数の電子部品を同時に接合できるようになる。この高さばらつき吸収治具３０の構成については後述する。
【0033】
次に、上側接合治具１１と下側接続治具１２を組み合せて基板に電子部品を接合する仕組みを、図５を用いて説明する。
【0034】
図５において、下側接合治具１２のパージボックス２２にセットされる基板ガイド２８の収納孔２９には、パワーモジュールの基板３２が収納される。収納孔２９は、底壁２９Ｗを有しており、したがって、この底壁２９から立ち上がる側壁に沿って基板３２が案内されて収納される。またこの基板３２の上側には、接合材ガイド３３が配置される。したがって、基板３２が基板ガイド２８収納された状態で、接合材ガイド３３が基板３２を覆って接触する状態となる。
【0035】
そして、この接合材ガイド３３には、接合材３４と電子部品３５を収納する収納孔３６が形成されており、この収納孔３６は、基板３２に実装される複数の電子部品３５の配置位置に対応している。収納孔３６の形状は、接合材３４と電子部品３５を収納するために、接合材３４と電子部３５の形状に沿った形状とされている。
【0036】
収納孔３６に接合材３４と電子部品３５を収納すると、その上側から高さばらつき吸収治具３０を配置する。先に述べたように、高さばらつき吸収治具３０には高さばらつき吸収ブロック３１が設けられている。
【0037】
この高さばらつき吸収ブロック３１は、電子部品３５に接触して、接合材３４と電子部品３５の高さの不整合による圧力の不均一化を補正し、夫々の電子部品３５に作用する圧力を均一化する。したがって、複数の電子部品に作用する圧力を均一化して、複数の電子部品を同時に接合できるようになる。
【0038】
次に、高さばらつき吸収治具３０の具体的な構成について、図６Ａ～図８を用いて説明する。尚、図６Ａは、高さばらつき吸収治具３０を表面側から見たものであり、図６Ｂは、高さばらつき吸収治具３０を裏面側から見たものである。
【0039】
図６Ａ、図６Ｂにおいて、高さばらつき吸収治具３０は、矩形状のカバープレート３７とベースプレート３８を備えており、これらは重ね合わされてカバープレート３７とベースプレート３８は、プレート留め具３９によって一体化されている。
【0040】
カバープレート３７とベースプレート３８は、熱伝導性の良い金属やセラミックス（例えば、窒化アルミニウム）等を使用するのが望ましい。また、プレート留め具３９も熱伝導性の良い金属をもちいるのが望ましい。
【0041】
図７に示しているように、カバープレート３７とベースプレート３８の内部には高さばらつき吸収ブロック３１を構成する構成部品が内蔵されている。これらの構成部品は、高さばらつき吸収ブロック留め具３１Ａ、高さばらつき調整部材３１Ｂ、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃである。これらの構成部品からなる高さばらつき吸収ブロック３１は、上述したように基板３２に実装される複数の電子部品３５に対応する位置に設けられる。つまり、図５に示すように、接合材ガイド３３に形成した収納孔３６の位置に対応している。
【0042】
これによって、接合作業時に高さばらつき吸収ブロック３１は、夫々の電子部品３５に略均一な圧力を付与することができる。つまり、接合材３４を含む電子部品３５の加圧方向の高さが異なっても、高さばらつき調整部材３１Ｂを備える高さばらつき吸収ブロック３１によって、確実に夫々の電子部品に圧力を作用させることができ、複数の電子部品に圧力を略均一に付与することができる。
【0043】
高さばらつき調整部材３１Ｂは、例えば、コイルばね、皿ばね、ゴム、変形可能な樹脂、変形可能なポーラス体を使用することができるが、本実施形態では、小型化できる、耐久性が良い、組み付けが容易であるといった理由等で、金属製の皿ばねを用いている。
【0044】
また、カバープレート３７、ベースプレート３８、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃ、吸収部留め具３１Ａは、上部ヒータ１５からの熱を伝えるために金属（例えば、鉄鋼、アルミニウム、銅、ニッケル、チタン、マグネシウム、及びこれらの合金、超硬合金等）や、熱伝導性の良いセラミックス（例えば、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等）から作られている。
【0045】
尚、カバープレート３７に形成した透孔４０は、プレート留め具３９を収容するための孔であり、ベースプレート３８に形成したねじ孔４１は、プレート留め具３９を螺合して、カバープレート３７とベースプレート３８を一体化するためのねじ孔である。
【0046】
また、ベースプレート３８には、高さばらつき吸収ブロック留め具３１Ａ、高さばらつき調整部材３１Ｂ、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃを組み込んで収納する、収納透孔４２が形成されている。そして、この収納透孔４２の上側でカバープレート３７によって覆われる。この時、収納透孔４２に収納された高さばらつき吸収ブロック留め具３１Ａは、ベースプレート３８の表面から露出するが、カバープレート３７に形成された逃げ孔（図８参照）に収納されるので、カバープレート３７とベースプレーと３８の対向面は、熱的、及び物理的に接触することができる。
【0047】
図８に高さばらつき吸収ブロック３１をカバープレート３７とベースプレーと３８に組み込む状態を示している。
【0048】
ベースプレート３８に形成された収納透孔４２は、大径の高さばらつき調整部材用収納孔４２Ｂと、小径の高さばらつき吸収ブロック本体収納孔４２Ｍと、中径の高さばらつき吸収ブロック留め具収納孔４２Ｕから形成されている。
【0049】
高さばらつき吸収ブロック留め部３１Ａは、円盤状の頭部３１Ａ－１と、これに直交する円柱形状の外ネジ部３１Ａ－２を備えている。また、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃは、円盤状の頭部３１Ｃ－１と、これに直交する円筒形状の内ネジ部３１Ｃ－２を備え、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃの頭部３１Ｃ－１には、押圧部３１Ｃ－３が形成されている。
【0050】
この押圧部３１Ｃ－３は、後述するように電子部品３５に接触して圧力を付与する機能を備えている。押圧部３１Ｃ－1の形状は、電子部品３５が全体的に接触するように、電子部品３５の接触部分より大きい形状とされている。そして、高さばらつき吸収ブロック留め部３１Ａの外ネジ部３１Ａ－２が、高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃの内ネジ部３１Ｃ－２に螺合されて、高さばらつき調整部材（皿ばね）３１Ｂを挟んで一体化されるものである。
【0051】
高さばらつき吸収ブロック留め部３１Ａの円盤状の頭部３１Ａ－１は、高さばらつき吸収ブロック留め具収納孔４２Ｕと、カバープレート３７に形成された逃げ孔３７Ａとで形成される空間に収容される。
【0052】
高さばらつき調整部材用収納孔４２Ｂは、高さばらつき調整部材３１Ｂを収納するものであり、高さばらつき吸収ブロック本体収納孔４２Ｍを形成する壁面と高さばらつき吸収ブロック本体３１Ｃの頭部３１Ｃ－１の間に、高さばらつき調整部材３１Ｂが弾発的に配置される構成とされている。高さばらつき調整部材３１Ｂは、先に述べたように金属製の皿ばねが使用されている。
【0053】
高さばらつき調整部材用収納孔４２Ｂの外径は、高さばらつき調整部材３１Ｂの外径より大きく決められている。これは、高さばらつき調整部材用収納孔４２Ｂに挿入した高さばらつき調整部材３１Ｂが斜めの状態で圧力を付与すると、高さばらつき調整部材３１Ｂが正しく変形せず高さを調整できないため、隙間を空けておくものである。
【0054】
そして、図８における高さばらつき吸収ブロック３１を組み上げた最終的な形態が、図６Ａ、図６Ｂに示す高さばらつき吸収治具３０となる。この高さばらつき吸収治具３０は、図４に示すように、上側接合治具１１のパージボックス蓋１６に固定される。
【0055】
次に、パージボックス２２の内部空間に設置する電子部品３５、接合材３４、接合材ガイド３３、基板３２、及び基板ガイド２８の配置手順について、図９Ａ～図９Ｅを用いて説明する。尚、この状態で高さばらつき吸収治具３０は、上側接合治具１１に取り付けられている。
【0056】
図９Ａに示すように、基板３２は、パージボックス２２に固定された基板ガイド２８の中央付近に形成された収納孔２９に設置される。基板３２は基板ガイド２８の中央付近の収納孔２９に設置することで、高さばらつき吸収治具３０に配置されている高さばらつき吸収ブロック３１に対する位置出しが可能となる。
【0057】
次に図９Ｂに示すように、接合材ガイド３３が基板ガイド２８の上側に設置される。接合材ガイド３３の四隅にある位置決め部３３Ｃは、パージボックス２２の内側の側壁の角部分に接触して接合材ガイド３３の位置出しが可能となる。当然のことながら、この位置出しによって、基板３２の電子部品３５が配置される位置と、接合材ガイド３３の収納孔３６の位置は対応関係にあることは先に述べた通りである。
【0058】
次に、図９Ｃに示すように、接合材３４は、高さばらつき吸収治具３０に設けた高さばらつき吸収ブロック３１と同じ配置位置である接合材ガイド３３の収納孔３６に配置される。
【0059】
次に図９Ｄに示すように、図９Ｃと同様の作業によって電子部品３５は、高さばらつき吸収治具３０に設けた高さばらつき吸収ブロック３１と同じ配置位置である接合材ガイド３３の収納孔３６に配置される。これによって、基板３２の上面に、接合材３４、及び電子部品３５が積層するように配置され、電子部品３５を基板３２に接合する準備が完了する。
【0060】
最後に、図９Ｅに示すように、プレス機械（図示せず）に取り付けた上側接合治具１１のパージボックス蓋１６が、パージボックス２２の内側に入るまで降下されて、パージボックス２２内に密閉空間を形成する。この密閉空間内に後工程において還元ガスを流し込んで充填させ、その後に熱と圧力を電子部品３５に付与することになる。
【0061】
次に、電子部品３５や接合材３４の厚みが異なった場合における、高さばらつき調整治具３０から電子部品３５に作用する圧力の付与について説明する。
【0062】
図１０に示すように、上側接合治具１１と下側接合治具１２を組み上げて接合作業を実施する場合を想定する。
【0063】
仮に本実施形態になる高さばらつき吸収治具３０がないと、図面における左側の接合材３４ｔｋと電子部品３５ｔｋの厚さが、右側の接合材３４ｔｎと電子部品３５ｔｎの厚さより厚い場合は、夫々の電子部品３５の加圧方向の高さや平行度が不均一になり、夫々の電子部品３５に作用する圧力にばらつきが生じて不均一になってしまい、複数の電子部品３５の内で１つでも接合強度が満たないと製品不良となってしまう。
【0064】
これに対して、本実施形態では、左側の接合材３４ｔｋと電子部品３５ｔｋの厚さが厚い場合は、高さばらつき調整部材３１Ｂである皿ばねの撓みが大きくなり、押圧部３１Ｃ-３によって電子部品３５ｔｋに圧力を付与することができる。
【0065】
逆に右側の接合材３４ｔｎと電子部品３５ｔｎの厚さが薄い場合は、高さばらつき調整部材３１Ｂである皿ばねの撓みは小さくなり、押圧部３１Ｃ-３によって電子部品３５ｔｎに圧力を付与することができる。
【0066】
このように、接合材３４を含む電子部品３５の加圧方向の高さが異なっても、高さばらつき調整部材３１Ｂによって、高さばらつきを吸収することができる。したがって、高さばらつき吸収ブロック３１の押圧部３１Ｃ－３によって、夫々の電子部品に確実に圧力を作用させることができ、複数の電子部品に圧力を略均一に付与することができる。尚、高さばらつき調整部材（皿ばね）３１Ｂの撓み量によって、作用する圧力が異なるが、これは許容範囲に抑えることができる。
【0067】
次に、高さばらつき吸収治具１０を備えた接合装置による電子部品の接合工程について説明する。
【0068】
図１１に示すように、電子部品の接合工程は、
（１）高さばらつき吸収治具３０を上側接合治具１１に取り付け、基板ガイド２８を下側接合治具１２に取り付ける「治具取付工程（Ｓ１０）」と、
（２）電子部品３５、接合材３４、接合材３４、接合材ガイド３３、及び基板３２をパージボックス２２の内部空間に配置する「配置工程（Ｓ１１）」と、
（３）還元ガスを充填するための、パージッボックス２２とパージボックス蓋１６で囲まれた密閉空間をつくる「密閉工程（Ｓ１２）」と、
（４）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間へ還元ガスを充填する「還元ガス充填工程（Ｓ１３）」と、
（５）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の酸素濃度を測定する「酸素濃度測定工程（Ｓ１４）」と、
（６）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２に、高さばらつき吸収治具３０によって圧力を付与して、電子部品３５の高さばらつきを吸収する「加圧工程（Ｓ１５）と、
（７）付与した圧力を保持して所定温度まで昇温する「加熱保持工程（Ｓ１６）と、
（８）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２を所定の温度まで降下させる「温度降下工程（Ｓ１７）」と、
（９）付与した圧力を除去する「圧力除去工程（Ｓ１８）」と、
（１０）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の還元ガスを排出する「還元ガス排出工程（Ｓ１９）と、
（１１）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２をパージボックス２２から取出す「接合基板取出工程（Ｓ２０）と
が実行される。以下、夫々の工程を簡単に説明する、基本的には、高さばらつき吸収治具３０を用いていることを除いて、一般的な接合工程である。
（１）高さばらつき吸収治具３０を上側接合治具１１に取り付け、基板ガイド２８を下側接合治具１２に取り付ける「治具取付工程（Ｓ１０）」と、
（２）電子部品３５、接合材３４、接合材３４、接合材ガイド３３、及び基板３２をパージボックス２２の内部空間に配置する「配置工程（Ｓ１１）」と、
（３）還元ガスを充填するための、パージッボックス２２とパージボックス蓋１６で囲まれた密閉空間をつくる「密閉工程（Ｓ１２）」と、
（４）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間へ還元ガスを充填する「還元ガス充填工程（Ｓ１３）」と、
（５）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の酸素濃度を測定する「酸素濃度測定工程（Ｓ１４）」と、
（６）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２に、高さばらつき吸収治具３０によって圧力を付与して、電子部品３５の高さばらつきを吸収する「加圧工程（Ｓ１５）と、
（７）付与した圧力を保持して所定温度まで昇温する「加熱保持工程（Ｓ１６）と、
（８）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２を所定の温度まで降下させる「温度降下工程（Ｓ１７）」と、
（９）付与した圧力を除去する「圧力除去工程（Ｓ１８）」と、
（１０）パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の還元ガスを排出する「還元ガス排出工程（Ｓ１９）と、
（１１）電子部品３５、接合材３４、及び基板３２をパージボックス２２から取出す「接合基板取出工程（Ｓ２０）と
が実行される。以下、夫々の工程を簡単に説明する、基本的には、高さばらつき吸収治具３０を用いていることを除いて、一般的な接合工程である。
【0069】
≪治具取付工程（Ｓ１０）≫
高さばらつき吸収治具３０は、パージボックス蓋１６の中央付近にある収納部に配置して上部ヒータ１５に吸着させる。また、基板ガイド２８は、パージボックス２２の中央付近にある収納孔２９に配置して下部ヒータ２０に吸着させる。尚、パージボックス２２とパージボックス蓋１６の中央付近の収納孔は、使用される高さばらつき吸収治具３０や、基板ガイド２８の位置出しができる外形寸法、形状とされている。
高さばらつき吸収治具３０は、パージボックス蓋１６の中央付近にある収納部に配置して上部ヒータ１５に吸着させる。また、基板ガイド２８は、パージボックス２２の中央付近にある収納孔２９に配置して下部ヒータ２０に吸着させる。尚、パージボックス２２とパージボックス蓋１６の中央付近の収納孔は、使用される高さばらつき吸収治具３０や、基板ガイド２８の位置出しができる外形寸法、形状とされている。
【0070】
≪配置工程（Ｓ１１）≫
下部ヒータ２０に吸着された基板ガイド２８は中央に収納孔２９を有しており、基板３２は、基板ガイド２８の収納孔２９に配置される。基板ガイド２８の収納孔２９は、基板３２の位置出しができる外形寸法、形状とされている。次に接合材ガイド３３が、基板ガイド２８の上側に載置され、更に、接合材ガイド３３の収納孔３６に接合材３４と電子部品３５を順番に配置する。
下部ヒータ２０に吸着された基板ガイド２８は中央に収納孔２９を有しており、基板３２は、基板ガイド２８の収納孔２９に配置される。基板ガイド２８の収納孔２９は、基板３２の位置出しができる外形寸法、形状とされている。次に接合材ガイド３３が、基板ガイド２８の上側に載置され、更に、接合材ガイド３３の収納孔３６に接合材３４と電子部品３５を順番に配置する。
【0071】
≪密閉工程（Ｓ１２）≫
プレス機械によって上側接合治具１１を降下させ、パージボックス蓋１６がパージボックス２２の内側の所定位置まで達すると、この位置で密閉空間を形成する。
プレス機械によって上側接合治具１１を降下させ、パージボックス蓋１６がパージボックス２２の内側の所定位置まで達すると、この位置で密閉空間を形成する。
【0072】
≪還元ガス充填工程（Ｓ１３）≫
パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間に向けて、パージボックス２２の手前側に取り付けた、複数の還元ガス充填用継手２５を経由して還元ガスである窒素ガスを送り込んで密閉空間内に充填する。
パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間に向けて、パージボックス２２の手前側に取り付けた、複数の還元ガス充填用継手２５を経由して還元ガスである窒素ガスを送り込んで密閉空間内に充填する。
【0073】
≪酸素濃度測定工程（Ｓ１４）≫
パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とする。この酸素濃度は、パージボックス２２の後ろ側に取り付けた酸素濃度測定用継手２７と接続したセンサーで測定される。酸素濃度測定用継手２７はパージボックス２２の後ろ側中央に配置されている。
≪加圧工程（Ｓ１５）≫
プレス機械のピストンを降下させて、電子部品３５、接合材３４，及び基板３２に所定の圧力１０ＭＰａを付与する。この時、高さばらつき吸収治具３０の存在によって、夫々の電子部品３５には所定の圧力がほぼ均一に作用する。つまり、接合材３４を含む電子部品３５の加圧方向の高さが異なっても、高さばらつき調整部材３１Ｂを備える高さばらつき吸収ブロック３１によって、確実に夫々の電子部品に圧力を作用させることができ、複数の電子部品に圧力を略均一に付与することができる。
パージボックス２２とパージボックス蓋１６に囲まれた密閉空間の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とする。この酸素濃度は、パージボックス２２の後ろ側に取り付けた酸素濃度測定用継手２７と接続したセンサーで測定される。酸素濃度測定用継手２７はパージボックス２２の後ろ側中央に配置されている。
≪加圧工程（Ｓ１５）≫
プレス機械のピストンを降下させて、電子部品３５、接合材３４，及び基板３２に所定の圧力１０ＭＰａを付与する。この時、高さばらつき吸収治具３０の存在によって、夫々の電子部品３５には所定の圧力がほぼ均一に作用する。つまり、接合材３４を含む電子部品３５の加圧方向の高さが異なっても、高さばらつき調整部材３１Ｂを備える高さばらつき吸収ブロック３１によって、確実に夫々の電子部品に圧力を作用させることができ、複数の電子部品に圧力を略均一に付与することができる。
【0074】
≪加熱保持工程（Ｓ１６）≫
圧力１０ＭＰａを保持しながら、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０を昇温する。ここで、高さばらつき吸収治具３０と基板ガイド２８の素材は、金属や熱伝導性の良いセラミックスを用いている。これによって、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０から熱が伝わり、電子部品３５、接合材３４、及び基板３２を２５０℃付近まで加熱する。
圧力１０ＭＰａを保持しながら、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０を昇温する。ここで、高さばらつき吸収治具３０と基板ガイド２８の素材は、金属や熱伝導性の良いセラミックスを用いている。これによって、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０から熱が伝わり、電子部品３５、接合材３４、及び基板３２を２５０℃付近まで加熱する。
【0075】
≪温度降下工程（Ｓ１７）≫
２５０℃付近まで昇温された電子部品３５、接合材３４、及び基板３２は、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０の発熱を停止して冷却することで５０℃まで降下させ、高温環境時における金属表面の酸化を防止する。
２５０℃付近まで昇温された電子部品３５、接合材３４、及び基板３２は、上部ヒータ１５と下部ヒータ２０の発熱を停止して冷却することで５０℃まで降下させ、高温環境時における金属表面の酸化を防止する。
【0076】
≪圧力除去工程（Ｓ１８）≫
電子部品３５、接合材３４、及び基板３２に付与した圧力を除去するために、プレス機械のピストンを、パージボックス蓋１６がパージボックス２２に留まる程度に上昇させる。
電子部品３５、接合材３４、及び基板３２に付与した圧力を除去するために、プレス機械のピストンを、パージボックス蓋１６がパージボックス２２に留まる程度に上昇させる。
【0077】
≪還元ガス排出工程（Ｓ１９）≫
還元ガスである窒素ガスを、パージボックス２２の後ろ側に配置した還元ガス排出用継手２６から排出する。
還元ガスである窒素ガスを、パージボックス２２の後ろ側に配置した還元ガス排出用継手２６から排出する。
【0078】
≪接合基板取出工程（Ｓ２０）≫
プレス機械のピストンを更に上昇させて、上側接合治具１１を初期位置に戻し、接合材ガイド３３を取り外した後に、基板ガイド２８から電子部品３５が接合された基板３２を取り出して、接合工程を完了する。
プレス機械のピストンを更に上昇させて、上側接合治具１１を初期位置に戻し、接合材ガイド３３を取り外した後に、基板ガイド２８から電子部品３５が接合された基板３２を取り出して、接合工程を完了する。
【0079】
以上述べた通り本発明においては、基板に配置される複数の電子部品の配置位置に対応し、電子部品の高さのばらつきを補償する高さばらつき吸収ブロックを備えた高さばらつき吸収治具を使用して、複数の電子部品を基板に接合するようにした。
【0080】
これによれば、接合材を含む電子部品の加圧方向の高さが異なっても、高さばらつき調整部材を備える高さばらつき吸収ブロックによって、確実に夫々の電子部品に圧力を作用させることができ、複数の電子部品に圧力を略均一に付与することができる。
【0081】
尚、本発明は上記したいくつかの実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記の実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。各実施例の構成について、他の構成の追加、削除、置換をすることも可能である。
【符号の説明】
【0082】
１０…接合装置、１１…上側接合治具、１２…下側接合治具、１３…上部プレート、１４…上部ヒータプレート、１５…上部ヒータ、１６…パージボックス蓋、１９…下部プレート、２１…下部ヒータ、２０…下部ヒータプレート、２２…パージボックス、２５…還元ガス充填用継手、２６…還元ガス排出用継手、２７…酸素濃度測定用継手、２８…基板ガイド、３０…高さばらつき吸収治具、３１…高さばらつき吸収ブロック、３１Ａ…高さばらつき吸収ブロック留め具、３１Ｂ…高さばらつき調整部材、３１Ｃ…高さばらつき吸収ブロック本体、３３…接合材ガイド、３７…カバープレート、３２…基板、３４…接合材、３５…電子部品、３６…収納孔、３８…ベースプレート、３９…プレート留め具。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図9D】
【図9E】
【図10】
【図11】