特開 2024-55163 粘性剤塗布装置、搭載装置、及び基板装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024055163

(43)【公開日】2024-04-18

(54)【発明の名称】粘性剤塗布装置、搭載装置、及び基板装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/52 20060101AFI20240411BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20240411BHJP

【ＦＩ】

H01L21/52 G

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022161869

(22)【出願日】2022-10-06

(71)【出願人】

【識別番号】000005496

【氏名又は名称】富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川村 博子

(72)【発明者】

【氏名】池田 明博

(72)【発明者】

【氏名】沢田 寛

【テーマコード（参考）】

5E353

5F047

【Ｆターム（参考）】

5E353BB08

5E353EE62

5E353HH08

5E353HH61

5E353KK01

5E353KK11

5E353MM03

5E353MM08

5E353QQ11

5F047AA17

5F047BA34

5F047BA53

5F047BB11

5F047CA08

5F047FA02

5F047FA08

5F047FA15

5F047FA17

5F047FA21

5F047FA28

5F047FA32

(57)【要約】

【課題】対象物への粘性剤の転写不良を抑制する。
【解決手段】粘性剤塗布装置は、回転方向に回転する回転部に載せられた粘性剤の厚さを予め定められた厚さで一定にする一定部と、該粘性剤の厚さについて良否状態を検出する検出部と、該検出部が良状態を検出した場合に該粘性剤に接触して下面に該粘性剤を付けて移動し、該下面に付けた該粘性剤を対象物に転写する転写部と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

回転方向に回転する回転部に載せられた粘性剤の厚さを予め定められた厚さで一定にする一定部と、
該粘性剤の厚さについて良否状態を検出する検出部と、
該検出部が良状態を検出した場合に該粘性剤に接触して下面に該粘性剤を付けて移動し、該下面に付けた該粘性剤を対象物に転写する転写部と、
を備える粘性剤塗布装置。

【請求項2】

前記検出部は、
前記一定部に対する前記回転方向の下流側であって、前記転写部に対する前記回転方向の上流側において、前記良否状態を検出する
請求項１に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項3】

前記検出部は、
前記粘性剤の上方に設けられた光源と、
前記光源からの光が前記粘性剤に当たって反射した光が入射され、前記粘性剤を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する判断部と、
を有する
請求項１に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項4】

前記撮像部は、撮像方向が前記回転部における前記粘性剤が載せられた載せ面に対して傾斜している
請求項３に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項5】

前記判断部は、前記回転方向の一部の範囲の前記粘性剤を前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断し、
前記撮像部は、撮像方向が前記範囲における前記載せ面に対して傾斜し、且つ、平面視にて前記範囲における前記回転方向に対する交差方向側から撮像する
請求項４に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項6】

前記判断部は、
前記転写部の移動に伴って輝度が変化する範囲以外の範囲において前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する
請求項３に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項7】

前記判断部は、
前記画像における前記回転部の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する
請求項３に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項8】

前記判断部は、
前記画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する
請求項３に記載の粘性剤塗布装置。

【請求項9】

部品を位置決めする部品位置決め部と、
前記対象物としての基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記粘性剤としての接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する請求項１～８のいずれか１項に記載の粘性剤塗布装置と、
前記粘性剤塗布装置で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、
を備えた搭載装置。

【請求項10】

請求項９に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、
前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、
前記粘性剤塗布装置の回転部に載せられた接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、
前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、
を有する基板装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘性剤塗布装置、搭載装置、及び基板装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ペーストを充填させるための凹部を有するテーブルと、前記凹部の底面より一定高さ上方に設けられたブレードと、前記凹部にペーストを充填させるように前記テーブルと前記ブレードとを相対的に移動させる駆動手段と、上下動及び水平往復動可能で、前記凹部に充填されたペーストに接触加圧して下面にペーストを付け、リードフレーム等のボンディング部にペーストを転写させる転写パッドと、を備えていることを特徴とするダイボンダーにおけるペースト塗布装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平０１－１８３８２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

粘性剤塗布装置としては、回転方向に回転する回転部に載せられた粘性剤の厚さを予め定められた厚さで一定にする一定部と、該粘性剤に接触して下面に該粘性剤を付けて移動し、該下面に付けた該粘性剤を対象物に転写する転写部と、を備える粘性剤塗布装置が考えられる。

【0005】

当該粘性剤塗布装置では、例えば、回転部に載せられた粘性剤に異物が混入し、当該異物が一定部に引っ掛かると、粘性剤の厚さが薄くなったり不均一になったりする不良状態が発生する場合がある。この不良状態の粘性剤を、転写部が対象物へ転写した場合では、対象物において粘性剤の転写不良が発生するおそれがある。

【0006】

本発明は、回転部に載せられた粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が粘性剤を対象物に転写する場合に比べ、対象物への粘性剤の転写不良を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１態様は、回転方向に回転する回転部に載せられた粘性剤の厚さを予め定められた厚さで一定にする一定部と、該粘性剤の厚さについて良否状態を検出する検出部と、該検出部が良状態を検出した場合に該粘性剤に接触して下面に該粘性剤を付けて移動し、該下面に付けた該粘性剤を対象物に転写する転写部と、を備える。

【0008】

第２態様では、第１態様において、前記検出部は、前記一定部に対する前記回転方向の下流側であって、前記転写部に対する前記回転方向の上流側において、前記良否状態を検出する。

【0009】

第３態様では、第１態様において、前記検出部は、前記粘性剤の上方に設けられた光源と、前記光源からの光が前記粘性剤に当たって反射した光が入射され、前記粘性剤を撮像する撮像部と、前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する判断部と、を有する。

【0010】

第４態様では、第３態様において、前記撮像部は、撮像方向が前記回転部における前記粘性剤が載せられた載せ面に対して傾斜している。

【0011】

第５態様では、第４態様において、前記判断部は、前記回転方向の一部の範囲の前記粘性剤を前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断し、前記撮像部は、撮像方向が前記範囲における前記載せ面に対して傾斜し、且つ、平面視にて前記範囲における前記回転方向に対する交差方向側から撮像する。

【0012】

第６態様では、第３態様において、前記判断部は、前記転写部の移動に伴って輝度が変化する範囲以外の範囲において前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する。

【0013】

第７態様では、第３態様において、前記判断部は、前記画像における前記回転部の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する。

【0014】

第８態様では、第３態様において、前記判断部は、前記画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する。

【0015】

第９態様は、部品を位置決めする部品位置決め部と、前記対象物としての基板を位置決めする基板位置決め部と、前記粘性剤としての接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する第１態様～第８態様のいずれか１つに記載の粘性剤塗布装置と、前記粘性剤塗布装置で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、を備えている。

【0016】

第１０態様は、第９態様に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、前記粘性剤塗布装置の回転部に載せられた接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、を有している。

【発明の効果】

【0017】

第１態様の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が粘性剤を対象物に転写する場合に比べ、対象物への粘性剤の転写不良が抑制される。

【0018】

第２態様の構成によれば、検出部が、一定部に対する回転方向の上流側であって、転写部に対する回転方向の下流側において、良否状態を検出する場合に比べ、一定部で生じた粘性剤の否状態の検出精度が向上する。

【0019】

第３態様の構成によれば、光源を有さない検出部を用いる場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0020】

第４態様の構成によれば、撮像部の撮像方向が、回転部における粘性剤が載せられた載せ面に対して直交する場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0021】

第５態様の構成によれば、撮像部が、前記範囲における回転方向の一方側から撮像する場合に比べ、回転方向に沿って形成される凹部又は凸部を検出する精度が向上する。

【0022】

第６態様の構成によれば、判断部が、転写部の移動に伴って輝度が変化する範囲において撮像部が撮像した画像に基づき、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0023】

第７態様の構成によれば、判断部が、画像における輝度が予め定められた基準値以上であるか否かのみで、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、粘性剤の厚さの半径方向に沿ったばらつきを検出する精度が向上する。

【0024】

第８態様の構成によれば、判断部が、画像における前記回転部の半径方向に沿った輝度のばらつきのみで、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、予め定められた範囲における粘性剤の厚さの低下を検出する精度が向上する。

【0025】

第９態様の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が、粘性剤を対象物に転写する粘性剤塗布装置を用いる場合に比べ、基板に対する部品の接合不良が抑制される。

【0026】

第１０態様の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が、粘性剤を対象物に転写する粘性剤塗布装置を用いる場合に比べ、基板装置の製造不良が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】本実施形態に係る製造装置を示す斜視図である。

【図2】本実施形態に係る接合剤塗布装置を示す側断面図である。

【図3】本実施形態に係る接合剤塗布装置を示す平面図である。

【図4】本実施形態に係る接合剤塗布装置を示す断面図である。

【図5】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、皿回転方向に沿った凹部が接合剤に形成された場合を示す平面図である。

【図6】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、皿回転方向に沿った凹部が接合剤に形成された場合を示す側断面図である。

【図7】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、皿回転方向に沿って接合剤に形成された凹部と、撮像画像の画素列の輝度と、の関係を示す側断面図である。

【図8】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、皿回転方向に沿った幅広の凹部が接合剤に形成された場合を示す平面図である。

【図9】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、皿回転方向に沿って接合剤に形成された幅広の凹部と、撮像画像の画素列の輝度と、の関係を示す側断面図である。

【図10】本実施形態に係る接合剤塗布装置において、接合剤が予め定められ基準厚さで一定である場合における撮像画像の画素列の輝度を示す側断面図である。

【図11】本実施形態に係る第一処理において、検出範囲の各画素の輝度を数値化した状態について説明するための図である。

【図12】本実施形態に係る第二処理において、検出範囲の各画素の輝度を数値化した状態について説明するための図である。

【図13】本実施形態に係る、半導体素子のプリント配線基板への搭載に用いられるコレットの構成を示す斜視図である。

【図14】図１３に示すコレットの側断面図である。

【図15】本実施形態に係るプリント配線基板に半導体素子が搭載された状態を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。

【0029】

＜製造装置１０＞
本実施形態に係る製造装置１０の構成を説明する。図１は、製造装置１０の構成を示す斜視図である。

【0030】

以下の説明で用いる＋Ｘ方向、－Ｘ方向、＋Ｙ方向、－Ｙ方向、＋Ｚ方向（上方）及び－Ｚ方向（下方）は、図中に示す矢印方向である。また、以下の説明では、「Ｘ方向」を、「＋Ｘ方向及び－Ｘ方向の両方」又は「＋Ｘ方向及び－Ｘ方向のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。また、「Ｙ方向」を、「＋Ｙ方向及び－Ｙ方向の両方」又は「＋Ｙ方向及び－Ｙ方向のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。また、「Ｚ方向」を、「＋Ｚ方向及び－Ｚ方向の両方」又は「＋Ｚ方向及び－Ｚ方向のいずれか一方」という意味で用いる場合がある。

【0031】

また、図中の「○」の中に「×」が記載されたものは、紙面の手前から奥へ向かう矢印を意味し、図中の「○」の中に「・」が記載されたものは、紙面の奥から手前へ向かう矢印を意味する。

【0032】

製造装置１０は、プリント配線基板装置（基板装置の一例）を製造する製造装置である。具体的には、製造装置１０は、図１に示されるように、半導体素子１２（部品の一例）を供給する供給部１３と、半導体素子１２を位置決めする素子位置決め部２０（部品位置決め部の一例）と、プリント配線基板４４（対象物の一例、基板の一例）を位置決めする基板位置決め部４０と、を備えている。

【0033】

製造装置１０は、さらに、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇ（粘性剤の一例）をプリント配線基板４４に塗布する接合剤塗布装置１１０（粘性剤塗布装置の一例）と、供給部１３から素子位置決め部２０へ半導体素子１２を移送する移送装置５０と、素子位置決め部２０で位置決めされた半導体素子１２を基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４へ移送する移送装置６０（移送機構の一例）と、を備えている。

【0034】

また、製造装置１０は、製造装置１０の各構成部分（具体的には、供給部１３、素子位置決め部２０、基板位置決め部４０、接合剤塗布装置１１０、移送装置５０、及び移送装置６０）の動作（すなわち駆動）を制御する制御部９０を備えている。なお、図１では、制御部９０の複数の制御対象を代表して、移送装置６０の移動機構６３に対して、制御部９０からの矢印を図示している。

【0035】

製造装置１０では、半導体素子１２をプリント配線基板４４に搭載する搭載装置１００が、素子位置決め部２０と、基板位置決め部４０と、接合剤塗布装置１１０と、移送装置６０と、を有して構成されている。

【0036】

＜半導体素子１２＞
製造装置１０（具体的には搭載装置１００）によってプリント配線基板４４に搭載（すなわち実装）される半導体素子１２としては、例えば、長尺に形成された断面四角形状の半導体素子（例えば、ＬＥＤチップ）が用いられる（図１３参照）。具体的には、半導体素子１２は、例えば、幅（すなわちＹ方向長さ）１２５μｍ、長さ（すなわちＸ方向長さ）６ｍｍ、高さ（すなわちＺ方向長さ）３００μｍとされている。さらに、半導体素子１２は、断面形状が平行四辺形をしている（図１４参照）。また、半導体素子１２の表面（具体的には上面）には、回路パターンや発光素子等の機能部１１（図１５参照）が設けられている。

【0037】

＜供給部１３＞
図１に示されるように、供給部１３は、ウエハ１４を保持する保持部１５と、保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構１７と、を備えている。供給部１３では、保持部１５が保持するウエハ１４が切断されることにより、ウエハ１４から複数の半導体素子１２が切り出されるようになっている。また、供給部１３では、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

【0038】

なお、供給部１３は、さらに、半導体素子１２が載せられる台としてのトレイと、該トレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構と、該トレイへウエハ１４から半導体素子１２を移送する移送機構と、を有する構成であってもよい。この構成では、移送機構がウエハ１４からトレイに半導体素子１２を移送し、移動機構がトレイをＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、トレイに載せられた半導体素子１２を移送装置５０による予め定められたピックアップ位置に位置させるようになっている。

【0039】

＜移送装置５０＞
図１に示されるように、移送装置５０は、吸引ノズル５４で半導体素子１２を吸引する吸引器５２と、吸引器５２を移動させる移動機構５３と、を備えている。移送装置５０では、吸引器５２が、供給部１３におけるピックアップ位置に位置する半導体素子１２を吸引ノズル５４で吸引することで半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持する。そして、移送装置５０では、半導体素子１２を吸引ノズル５４に保持した状態で、移動機構５３によって吸引器５２が矢印５０Ａ方向に移動することで、後述の位置決め台３０のプレート３４上に半導体素子１２を移送して、該プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きするようになっている。なお、移送装置５０の移動機構５３としては、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な三軸ロボットが用いられる。

【0040】

＜素子位置決め部２０＞
図１に示されるように、素子位置決め部２０は、半導体素子１２が載せられる台としての位置決め台３０と、位置決め台３０上に仮置きされた半導体素子１２を予め定められた位置決め位置に位置決めする位置決め部材２２と、位置決め部材２２をＸ方向及びＹ方向へ移動させる移動機構２９と、を備えている。

【0041】

位置決め台３０は、上部に開口部３３を有する円筒部３２と、円筒部３２の開口部３３に設けられたプレート３４と、円筒部３２の内部空間の空気を吸引して該内部空間を負圧にする吸引装置３６と、を備えている。プレート３４には、複数の吸引孔３８が形成されている。この複数の吸引孔３８は、プレート３４を貫通しており、円筒部３２の内部空間と通じている。

【0042】

位置決め部材２２は、図１に示されるように、板状をしており、本体部２２Ａと、本体部２２Ａから＋Ｘ方向に延び出た一対の爪部２２Ｂと、を備えて構成されている。一対の爪部２２Ｂは、その間に半導体素子１２を配置可能にＹ方向に離れて設けられている。この一対の爪部２２Ｂと本体部２２Ａとによって、位置決め部材２２は、平面視（－Ｚ方向視）にてコの字状（Ｕの字状）に構成されている。なお、位置決め部材２２は、プレート３４に吸着されて移動抵抗を受けないように、プレート３４に対して非接触な状態を保って移動するようになっている。

【0043】

位置決め部材２２では、半導体素子１２の側面１２Ａ（図１４参照）の一方に対して、爪部２２Ｂを突き当てて、半導体素子１２を移動させ、予め定められた位置に半導体素子１２を位置決め（位置出し）するようになっている。

【0044】

また、本実施形態では、一対の爪部２２Ｂのいずれか一方を選択して半導体素子１２の位置決めを行うようになっている。従って、位置決め部材２２としては、一対の爪部２２Ｂの一方を有さない構成であってもよい。

【0045】

＜基板位置決め部４０＞
図１に示されるように、基板位置決め部４０は、プリント配線基板４４をＸ方向に搬送する一対の搬送部材４２（例えば、コンベア）を備えている。一対の搬送部材４２は、その間にプリント配線基板４４が導入可能にＹ方向に離れて配置されている。

【0046】

基板位置決め部４０では、一対の搬送部材４２の間に導入されたプリント配線基板４４が、一対の搬送部材４２に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に位置決めされるようになっている。そして、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４をＸ方向に搬送することで、プリント配線基板４４は、Ｙ方向に位置決めされた状態で、後述のコレット７０及び転写ピン１４２に対してＸ方向へ相対移動するようになっている。

【0047】

＜接合剤塗布装置１１０＞
接合剤塗布装置１１０は、半導体素子１２を接合するための接合剤Ｇをプリント配線基板４４に塗布する装置である。この接合剤塗布装置１１０は、図２、図３及び図４に示されるように、回転皿１２２と、調整部材１３０と、転写ピン１４２と、移動機構１４４と、検出部１５０と、を備えている。なお、図２は、図３の２Ａ－２Ａ線断面図であり、図２における回転皿１２２は図３の２Ｂ－２Ｂ線で切断した場合の構成を示すものである。

【0048】

＜接合剤Ｇ＞
接合剤Ｇは、粘性剤の一例である。接合剤塗布装置１１０によって塗布される接合剤Ｇとしては、例えば、銀（Ａｇ）を含むエポキシ系の接着剤が用いられる。この接合剤Ｇは、例えば、ペースト状（粘度が比較的高い液状）とされている。

【0049】

＜回転皿１２２＞
回転皿１２２は、回転部の一例であり、接合剤Ｇを載せられる回転部材である。この回転皿１２２は、図１及び図２に示されるように、上面側に溝部１２４を有する円盤状に構成されている。

【0050】

溝部１２４は、図３に示されるように、平面視にて円環状に形成されている。この円環状の溝部１２４によって、接合剤Ｇが収容される収容空間（収容部）が形成されている。この収容空間は、図２に示されるように、溝部１２４の底壁１２４Ａと、溝部１２４の外周側の溝壁１２４Ｂ（以下、外周壁１２４Ｂという）と、溝部１２４の内周側の溝壁１２４Ｃ（以下、内周壁１２４Ｃという）と、で囲まれた空間となっている。この収容空間に収容された接合剤Ｇは、外周壁１２４Ｂと内周壁１２４Ｃとの間で、溝部１２４の底壁１２４Ａの表面１２４Ｇに載せられた状態となっている。

【0051】

この回転皿１２２は、駆動部１２８によって、一方向（図３における時計周り方向（矢印Ａ方向））へ一定の速度で回転するようになっている。以下、回転皿１２２の回転方向を皿回転方向Ａという場合がある。底壁１２４Ａの表面１２４Ｇは、載せ面の一例である。

【0052】

回転皿１２２は、例えば、アルミニウムや鉄等の金属材料などで形成されている。このように、本実施形態では、回転皿１２２は、光を反射する材料にて形成されている。

【0053】

＜調整部材１３０＞
調整部材１３０は、一定部の一例であり、接合剤Ｇの厚さを調整する部材である。この調整部材１３０は、図４に示されるように、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇの厚さを予め定められた厚さ（以下、基準厚さという場合がある）で一定にする。本実施形態では、調整部材１３０は、腕部１３２と、接触部１３４と、を有している。

【0054】

腕部１３２は、図３及び図４に示されるように、－Ｘ方向に延びると共に、先端部１３２Ａが回転皿１２２上に配置されている。接触部１３４は、腕部１３２の先端部１３２Ａから回転皿１２２の底壁１２４Ａに向かって下方（－Ｚ方向）へ突出している。接触部１３４が、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇに接触した状態において、回転皿１２２が皿回転方向Ａへ回転することで、接合剤Ｇの厚さを基準厚さ（例えば、０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下の範囲）で一定にする。

【0055】

＜検出部１５０＞
検出部１５０は、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する構成部である。この検出部１５０は、調整部材１３０に対する皿回転方向Ａの下流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの上流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する（図３参照）。

【0056】

本実施形態では、検出部１５０は、後述のように、接合剤Ｇの厚さのばらつきが基準値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と検出し、接合剤Ｇの厚さのばらつきが基準値未満である場合には、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と検出する。

【0057】

また、検出部１５０は、後述のように、接合剤Ｇの厚さ（例えば厚さの平均値）が基準厚さ未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と検出し、接合剤Ｇの厚さが、基準厚さ以上である場合には、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と検出する。

【0058】

具体的には、検出部１５０は、図４に示されるように、光源１５２と、カメラ１５４と、判断装置１５６と、を有している。光源１５２は、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇの上方（＋Ｚ方向）に設けられている。この光源１５２は、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇを照明する。なお、光源１５２は、少なくとも、後述の検出範囲１５４Ｓを照明すればよい。

【0059】

カメラ１５４は、撮像部の一例であり、図４に示されるように、光源１５２からの光ＨＡが接合剤Ｇに当たって反射した反射光ＨＡが入射され、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇを撮像する。このカメラ１５４は、図３に示されるように、回転皿１２２における皿回転方向Ａの一部の範囲（以下、検出範囲１５４Ｓという）の接合剤Ｇを含む接合剤Ｇを撮像する。なお、カメラ１５４による回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇの撮像は、接触部１３４により接合剤Ｇの厚さを一定にする動作を継続するため、回転皿１２２の回転中に行うことが望ましい。

【0060】

検出範囲１５４Ｓは、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する対象となる範囲である。検出範囲１５４Ｓは、図３に示されるように、皿回転方向Ａに対する交差方向（具体的には、Ｘ方向）の長さが、皿回転方向Ａに沿う方向（具体的には、Ｙ方向）の長さよりも長くなるように設定されている。また、検出範囲１５４Ｓの皿回転方向Ａに対する交差方向（具体的には、Ｘ方向）の長さは、転写ピン１４２の短手方向（具体的には、Ｙ方向）の長さよりも長くなるように設定されている。さらに、検出範囲１５４Ｓの皿回転方向Ａに沿う方向（具体的には、Ｙ方向）の長さは、転写ピン１４２の長手方向（具体的には、Ｘ方向）の長さよりも短くなるように設定されている。その理由は、後述するように、異物が調整部材１３０の接触部１３４に引っ掛かるなどすると、図５及び図６に示されるように、異物によって接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿う方向に凹部Ｇ１が形成される場合があり、この場合は、皿回転方向Ａに沿う方向（具体的には、Ｙ方向）の一部のみカメラ１５４で撮像すれば、凹部Ｇ１を検出できるからである。つまり、検出範囲１５４Ｓは、転写ピン１４２が回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇに接触する転写領域の全てを含む範囲に設定されていない。このため、後述する判断装置１５６による判断処理（第一処理及び第二処理）に要する時間が短縮される。カメラ１５４は、検出範囲１５４Ｓを含む当該検出範囲１５４Ｓ以上の範囲を撮像範囲とする。

【0061】

検出範囲１５４Ｓは、調整部材１３０（調整部材１３０の接触部１３４）に対する皿回転方向Ａの下流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの上流側に設定されている。さらに、検出範囲１５４Ｓは、転写ピン１４２の移動に伴って輝度が変化する範囲（以下、変化範囲１４２Ｈという）以外の範囲に設定されている。変化範囲１４２Ｈは、例えば、転写ピン１４２及び転写ピン１４２を支持する支持体（図示省略）による影が形成される、又は転写ピン１４２及び当該支持体に当たった光の反射光が当たる範囲である。

【0062】

本実施形態では、例えば、カメラ１５４は、検出範囲１５４Ｓよりも大きい範囲を撮像範囲としており、カメラ１５４の撮像範囲の画像から検出範囲１５４Ｓの画像が抽出される。このように、カメラ１５４の撮像範囲の画像から検出範囲１５４Ｓの画像が抽出される場合では、カメラ１５４の撮像範囲としては、調整部材１３０（調整部材１３０の接触部１３４）に対する皿回転方向Ａの上流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの下流側の範囲を含んでいてもよい。また、カメラ１５４の撮像範囲としては、変化範囲１４２Ｈを含んでいてもよい。

【0063】

また、図６に示されるように、カメラ１５４は、撮像方向ＳＡが回転皿１２２における接合剤Ｇが載せられた表面１２４Ｇに対して傾斜している。さらに、カメラ１５４は、図３に示されるように、平面視にて検出範囲１５４Ｓにおける皿回転方向Ａに対する交差方向（具体的には、＋Ｘ方向）側から撮像する。表面１２４Ｇは、載せ面の一例である。なお、カメラ１５４の撮像方向ＳＡは、例えば、当該交差方向の一例としての－Ｘ方向であってもよい。

【0064】

図４に示される判断装置１５６は、判断部の一例であり、カメラ１５４が撮像した画像（以下、撮像画像という）に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する。本実施形態では、判断装置１５６は、例えば、プログラムが記憶されたＲＯＭ（ロム）やストレージ等で構成された記憶部と、プログラムに従って動作するプロセッサと、を有するコンピュータで構成されている。判断装置１５６では、プロセッサが、当該記憶部に記憶されたプログラムを読み出し、実行することにより、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する判断処理を行う。

【0065】

ここで、判断装置１５６は、接合剤Ｇの厚さに応じて、カメラ１５４へ入射される反射光ＨＡの輝度が変化することを利用して、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する。例えば、異物が接合剤Ｇに混入し、当該異物が調整部材１３０の接触部１３４に引っ掛かったり、当該異物が接触部１３４と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの間に挟まったりすると、図５及び図６に示されるように、異物によって接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿った凹部Ｇ１が形成される場合がある。当該異物は、例えば、半導体素子１２の破片などが挙げられる。

【0066】

接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿って凹部Ｇ１が形成された場合では、図７に示されるように、凹部Ｇ１の－Ｘ方向側の斜面Ｇ１Ａが、カメラ１５４に対向するため、画像の画素列における輝度が相対的に高くなり、凹部Ｇ１の＋Ｘ方向側の斜面Ｇ１Ｂは、カメラ１５４の撮像方向に沿うため、画像の画素列における輝度が相対的に低くなる。なお、図７では、画像の画素列において、輝度が相対的に高い部分を白抜きで示し、輝度が相対的に低い部分を黒ベタで示し、白抜き部分と黒ベタ部分との間の輝度を有する部分をドットで示している。

【0067】

なお、接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿って凸部が形成された場合においても、画像の画素列における輝度がばらつくため、接合剤Ｇの厚さについて良否状態が判断可能である。

【0068】

また、例えば、比較的大きい異物が接合剤Ｇに混入し、当該異物が調整部材１３０の接触部１３４に引っ掛かったり、当該異物が接触部１３４と回転皿１２２の底壁１２４Ａとの間に挟まったりすると、図８に示されるように、接合剤Ｇの厚さが基準厚さよりも薄くなって、幅広の凹部Ｇ２が皿回転方向Ａに沿って形成される場合がある。比較的大きい異物が接合剤Ｇに混入する場合としては、例えば、半導体素子１２が丸ごと、混入する場合が挙げられる。

【0069】

ここで、接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿って凹部Ｇ２が形成された場合（図９参照）では、凹部Ｇ２が形成されていない場合（すなわち、接合剤Ｇが基準厚さで一定である場合（図１０参照））に対して、画像の画素列の全体における輝度が相対的に高くなる。これは、接合剤Ｇの厚みが薄くなることで、回転皿１２２の表面１２４Ｇで反射した反射光ＨＡが接合剤Ｇを透過しやすくなるためであると推測される。つまり、光源１５２から出射した光ＨＡは、一部が接合剤Ｇに当たって反射して反射光ＨＡ（カメラ１５４に入射する反射光ＨＡ）の一部を構成し、一部が接合剤Ｇを通過して回転皿１２２で反射して再度接合剤Ｇを通過して反射光ＨＡ（カメラ１５４に入射する反射光ＨＡ）の一部を構成する。前者の反射光ＨＡの輝度よりも後者の反射光ＨＡの輝度が高いため、画像の画素列の全体における輝度が相対的に高くなると推測される。

【0070】

なお、図９では、画像の画素列において、輝度が相対的に高い部分を白抜きで示し、図１０では、画像の画素列において、輝度が、図９における輝度より低い部分をドットで示している。

【0071】

また、接合剤Ｇに皿回転方向Ａに沿って幅広の凸部が形成された場合においても、画像の画素列の全体における輝度が相対的に低くなるため、接合剤Ｇの厚さについて良否状態が判断可能である。

【0072】

そして、本実施形態では、判断装置１５６は、具体的には、判断処理の一例として、以下の第一処理と第二処理とを実行する。

【0073】

第一処理では、判断装置１５６は、まず、カメラ１５４から撮像画像を取得し、当該撮像画像から検出範囲１５４Ｓの画像（画素）を抽出すると共に、検出範囲１５４Ｓの各画素の輝度を数値化する（図１１参照）。なお、図１１における各セル（すなわち各枠）が各画素に対応する。

【0074】

次に、第一処理では、判断装置１５６は、数値化した輝度について、Ｙ方向に沿った一列の平均値を、Ｘ方向毎に算出する。算出された第一平均値（例えば131（一点鎖線参照））と第二平均値（例えば90）との差が、予め定められた閾値（例えば30）以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と判断する。算出された一の平均値と他の平均値との差が、予め定められた閾値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と判断する。

【0075】

第二平均値は、第一平均値の画素からＸ方向へ離れた複数の画素（例えば図１１において二点鎖線で囲まれた複数の画素）の中から抽出された最小値（例えば90）とすることが可能である。また、算出された平均値のうち、第一平均値を最大値とし、第二平均値を最小値としてもよい。

【0076】

このように、判断装置１５６は、撮像画像における回転皿１２２の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該ばらつきが、予め定められた閾値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断する。

【0077】

一方、第二処理では、第一処理と同様に、判断装置１５６は、まず、カメラ１５４から撮像画像を取得し、当該撮像画像から検出範囲１５４Ｓの画像（画素）を抽出すると共に、検出範囲１５４Ｓの各画素の輝度を数値化する（図１２参照）。当該動作は、第一処理と共通の動作として行ってもよい。換言すると、第一処理で行った一部の処理（カメラ１５４から撮像画像を取得し、当該撮像画像から検出範囲１５４Ｓの画像（画素）を抽出すると共に、検出範囲１５４Ｓの各画素の輝度を数値化する）の結果は、そのまま第二処理で用いても良い。なお、図１２における各セル（すなわち各枠）が各画素に対応する。

【0078】

第二処理では、判断装置１５６は、数値化した輝度について、検出範囲１５４Ｓの全範囲の平均値（例えば113）を算出する。そして、算出された平均値が、予め定められた基準値（例えば110）以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と判断する。算出された平均値が、予め定められた基準値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と判断する。

【0079】

このように、判断装置１５６は、撮像画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該輝度が、予め定められた基準値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断する。なお、検出部１５０は、カメラ１５４が接合剤Ｇの撮像画像を取得し、判断装置１５６が当該撮像画像の一部である検出範囲１５４Ｓの画像について第一処理及び第二処理を行って接合剤Ｇの厚さについての良否状態の判断を出した後、カメラ１５４が撮像画像を取得した接合剤Ｇが転写領域に到達する位置に設定（設置）される。換言すると、検出部１５０が検出範囲１５４Ｓに位置する接合剤Ｇの厚さについての良否状態を検出するまでの時間は、検出範囲１５４Ｓに位置する接合剤Ｇを、検出範囲１５４Ｓから転写領域まで回転皿１２２の回転により搬送する時間よりも短い。

【0080】

＜転写ピン１４２及び移動機構１４４＞
転写ピン１４２は、転写部の一例であり、検出部１５０が良状態を検出した場合に接合剤Ｇに接触して下面１４２Ａに接合剤Ｇを付けて移動し、該下面１４２Ａに付けた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写する（図２参照）。プリント配線基板４４は、対象物の一例である。

【0081】

転写ピン１４２は、水平方向に長さを有するブロック状（直方体状）に形成された転写部材である。この転写ピン１４２は、接合剤Ｇが付けられる下面１４２Ａを有している。

【0082】

移動機構１４４は、基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４と回転皿１２２との間で転写ピン１４２を移動させる機構である。この移動機構１４４は、転写ピン１４２をＹ方向及び上下方向（Ｚ方向）に移動させるようになっている。移動機構１４４が転写ピン１４２を下方（－Ｚ方向）に移動させることにより、転写ピン１４２は、溝部１２４の上方（＋Ｚ方向）の開口から溝部１２４内に降下して、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇを下面１４２Ａに付着させるようになっている。転写ピン１４２は、具体的には、溝部１２４における径方向中央部の予め定められた転写領域に降下するように設定されている。

【0083】

また、移動機構１４４が転写ピン１４２をＹ方向に移動させることにより、転写ピン１４２がプリント配線基板４４に対してＹ方向へ相対移動するようになっている。すなわち、本実施形態では、移動機構１４４によって転写ピン１４２がＹ方向に移動し、基板位置決め部４０の搬送部材４２によってプリント配線基板４４がＸ方向に移動することで、転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対してＸ方向、Ｙ方向に相対移動させるようになっている。

【0084】

移動機構１４４が転写ピン１４２をプリント配線基板４４に対して、Ｘ方向、Ｙ方向に相対移動させた後、転写ピン１４２を下方（－Ｚ方向）に降下させることで、転写ピン１４２は、下面１４２Ａに付着させた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に塗布するようになっている。すなわち、転写ピン１４２は、回転皿１２２に収容された接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写するようになっている。なお、移動機構１４４としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

【0085】

本実施形態では、判断装置１５６が良状態と判断した場合に、良状態と判断された検出範囲１５４Ｓに存在した接合剤Ｇが転写ピン１４２の転写領域まで移動した後に、駆動部１２８による回転皿１２２の回転を一時的に停止する。そして、転写ピン１４２は、良状態と判断された検出範囲１５４Ｓに存在した接合剤Ｇを下面に付けて移動し、当該接合剤Ｇを、プリント配線基板４４に転写する。なお、転写ピン１４２が良状態と判断された検出範囲１５４Ｓに存在した接合剤Ｇを下面に付けて上方（＋Ｚ方向）に上昇した後、上記一時的な回転皿の停止は解消される（駆動部１２８による回転皿１２２の回転が再開される）。

【0086】

＜移送装置６０＞
図１に示されるように、移送装置６０は、半導体素子１２を保持する保持具としてのコレット７０と、コレット７０が装着されコレット７０が半導体素子１２を保持するための吸引力を発生させる吸引器６２と、吸引器６２及びコレット７０をプリント配線基板４４に対して相対移動させる移動機構６３と、を備えている。

【0087】

吸引器６２は、具体的には、コレット７０が装着される吸引ノズル６４を有している。コレット７０は、図１３に示されるように、コレット本体７２と、吸引ノズル６４と接続される接続部７４と、半導体素子１２の第一稜線１２Ｅに突き当たる第一面８１を有する突当部７６と、半導体素子１２の第二稜線１２Ｂに突き当たる第二面８２を有する突当部８６と、を備えている。

【0088】

コレット本体７２の＋Ｘ方向端部には、半導体素子１２の＋Ｘ方向側の稜線に突き当たる突当部としての突当爪８０が設けられている。この突当爪８０が半導体素子１２の＋Ｘ方向側の稜線に突き当たることにより、半導体素子１２がＸ方向で位置決めされるようになっている。突当爪８０は、半導体素子１２の＋Ｘ方向側の端面に突き当たるようになっていても良い。

【0089】

接続部７４は、図１３に示されるように、円筒状に形成されており、円筒状の吸引ノズル６４に挿し込まれることで接続されるようになっている。接続部７４には、吸引ノズル６４と通じる接続口７４Ａが形成されている。第二面８２と第一面８１との間には、図１４に示されるように、接続口７４Ａと通じる吸引口７８が形成されている。

【0090】

コレット７０では、半導体素子１２の上面の第二稜線１２Ｂが第二面８２に突き当たり、且つ、半導体素子１２の上面の第一稜線１２Ｅが第一面８１に突き当たることにより、半導体素子１２がＹ方向及びＺ方向で位置決めされるようになっている。

【0091】

コレット７０では、吸引器６２により、吸引口７８を通じて半導体素子１２が吸引されて、Ｙ方向、Ｚ方向及びＸ方向で位置決めされた状態の半導体素子１２が保持されるようになっている。

【0092】

そして、移送装置６０では、半導体素子１２をコレット７０に保持した状態で、移動機構６３によって吸引器６２が矢印６０Ａ方向（図１参照）に移動することで、プリント配線基板４４に転写された接合剤Ｇ上に半導体素子１２を移送して、プリント配線基板４４に半導体素子１２を搭載する。なお、移動機構６３としては、例えば、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能な二軸ロボットが用いられる。

【0093】

＜プリント配線基板装置の製造方法＞
本実施形態に係るプリント配線基板装置の製造方法では、図１に示されるように、まず、供給部１３において、移動機構１７が保持部１５をＸ方向及びＹ方向へ移動させることで、搭載対象の半導体素子１２を予め定められたピックアップ位置に位置させる（位置調整工程）。

【0094】

次に、供給部１３のピックアップ位置に位置する半導体素子１２を、移送装置５０が位置決め台３０のプレート３４上に移送して、プレート３４上の仮置き位置に半導体素子１２を仮置きする（仮置工程）。

【0095】

次に、プレート３４上の仮置き位置に仮置きされた半導体素子１２を、位置決め部材２２によって、プレート３４上の予め定められた位置決め位置に移動させて位置決め（位置出し）する（部品位置決め工程の一例としての素子位置決め工程）。

【0096】

次に、基板位置決め部４０において、一対の搬送部材４２がプリント配線基板４４を位置決めする（基板位置決め工程）。なお、この基板位置決め工程は、素子位置決め工程の後に行う必要は無く、素子位置決め工程の前又は同時に行っても良い。

【0097】

次に、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇを、転写ピン１４２によって、基板位置決め部４０で位置決めされたプリント配線基板４４に転写する（接合剤転写工程）。

【0098】

次に、転写ピン１４２で転写された接合剤Ｇ上に、素子位置決め工程で位置決めされた半導体素子１２を移送装置６０によって移送する（移送工程）。

【0099】

なお、本移送工程では、複数の半導体素子１２が、図１５に示されるように、プリント配線基板４４に対して千鳥状に配置される。すなわち、上記位置調整工程、仮置工程、素子位置決め工程、塗布工程、保持工程、搭載工程が、半導体素子１２の数に応じて行われる。なお、本実施形態では、例えば、複数の半導体素子１２をＹ方向一方側（図１５の下側）に間隔をおいて一列に配置した後、複数の半導体素子１２をＹ方向他方側（図１５の上側）に間隔をおいて一列に配置するようになっている。

【0100】

すなわち、本実施形態では、複数の半導体素子１２を、例えば、プリント配線基板４４の長手方向一端４４Ａから数えて奇数番目にあたる搭載位置Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５・・・に配置した後、当該一端４４Ａから数えて偶数番目にあたる搭載位置Ｔ２、Ｔ４・・・に配置することで、千鳥状に配置する。

【0101】

次に、接合剤Ｇを固化させる（固化工程）。具体的には、例えば、接合剤Ｇを、例えば、１～２時間、１１０～１２０℃で加熱することで、接合剤Ｇを固化させる。これにより、プリント配線基板装置が製造される。

【0102】

本製造方法では、接合剤転写工程に先立って、検出部１５０によって、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する工程（検出工程）を実行する。そして、検出工程では、検出部１５０が接合剤Ｇの厚さのばらつきが基準値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と検出し、接合剤Ｇの厚さのばらつきが基準値未満である場合には、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と検出する。

【0103】

また、検出部１５０は、後述のように、接合剤Ｇの厚さ（例えば厚さの平均値）が基準厚さ未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態（不良状態）と検出し、接合剤Ｇの厚さが、基準厚さ以上である場合には、接合剤Ｇの厚さについて良状態（良好状態）と検出する。

【0104】

そして、検出工程において、接合剤Ｇの厚さについて良状態と検出した場合に、接合剤転写工程を実行する。なお、検出工程において、接合剤Ｇの厚さについて否状態と検出した場合は、製造装置１０を停止して、回転皿１２２から異物を取り除いた後、プリント配線基板装置の製造を再開する。

【0105】

＜本実施形態に係る作用＞
次に、本実施形態に係る作用を説明する。

【0106】

本実施形態では、転写ピン１４２は、検出部１５０が良状態を検出した場合に回転皿１２２中の接合剤Ｇに接触して下面１４２Ａに接合剤Ｇを付けて移動し、該下面１４２Ａに付けた接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写する。

【0107】

このため、回転皿１２２中の接合剤Ｇの厚さについての良否状態が不明である状況において、転写ピン１４２が接合剤Ｇをプリント配線基板４４に転写する場合に比べ、プリント配線基板４４への接合剤Ｇの転写不良が抑制される。この結果、プリント配線基板４４に対する半導体素子１２の接合不良が抑制され、プリント配線基板装置の製造不良が抑制される。なお、転写不良とは、例えば、プリント配線基板４４に転写される接合剤Ｇの転写量が不足したり、当該転写量にムラが生じたりする等の不良である。

【0108】

また、本実施形態では、検出部１５０は、調整部材１３０（調整部材１３０の接触部１３４）に対する皿回転方向Ａの下流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの上流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する。

【0109】

ここで、検出部１５０は、調整部材１３０（調整部材１３０の接触部１３４）に対する皿回転方向Ａの上流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの下流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する場合（以下、形態Ａという）では、転写ピン１４２による転写跡が残る位置で検出が行われるため、例えば、検出された接合剤Ｇの凹凸が、調整部材１３０によるものなのか、転写ピン１４２によるものなのかがわかりづらくなる。この結果、調整部材１３０で生じた接合剤Ｇの否状態の検出精度が低下する。

【0110】

これに対して、本実施形態では、検出部１５０は、調整部材１３０（調整部材１３０の接触部１３４）に対する皿回転方向Ａの下流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの上流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出するので、形態Ａに比べ、調整部材１３０で生じた接合剤Ｇの否状態の検出精度が向上する。

【0111】

また、本実施形態では、図４に示されるように、検出部１５０は、接合剤Ｇの上方に設けられた光源１５２と、光源１５２からの光ＨＡが接合剤Ｇに当たって反射した反射光ＨＡが入射され、接合剤Ｇを撮像するカメラ１５４と、カメラ１５４が撮像した画像に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する判断装置１５６と、を有している。

【0112】

このため、光源１５２を有さない検出部１５０を用いる場合に比べ、接合剤Ｇの厚さのばらつき（すなわち接合剤Ｇの凹凸）が、光源１５２の光ＨＡによって、明暗の差として現れやすいため、接合剤Ｇの厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0113】

また、本実施形態では、図６に示されるように、カメラ１５４は、撮像方向ＳＡが回転皿１２２における接合剤Ｇが載せられた表面１２４Ｇに対して傾斜している。

【0114】

このため、カメラ１５４の撮像方向ＳＡが、回転皿１２２における接合剤Ｇが載せられた表面１２４Ｇに対して直交する場合に比べ、接合剤Ｇの厚さのばらつき（すなわち接合剤Ｇの凹凸）が、明暗の差として現れやすいため、接合剤Ｇの厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0115】

また、本実施形態では、図３に示されるように、カメラ１５４は、平面視にて検出範囲１５４Ｓにおける皿回転方向Ａに対する交差方向（具体的には、＋Ｘ方向）側から撮像する。

【0116】

このため、カメラ１５４は、平面視にて検出範囲１５４Ｓにおける皿回転方向Ａの一方（具体的には、＋Ｙ方向）側から撮像する場合に比べ、皿回転方向Ａに沿って接合剤Ｇに形成される凹部Ｇ１又は凸部が、明暗の差として現れやすいため、当該凹部Ｇ１又は凸部を検出する精度が向上する。

【0117】

また、本実施形態では、判断装置１５６は、転写ピン１４２の移動に伴って輝度が変化する変化範囲１４２Ｈ以外の範囲においてカメラ１５４が撮像した撮像画像に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する。

【0118】

このため、判断装置１５６が、転写ピン１４２の移動に伴って輝度が変化する変化範囲１４２Ｈにおいてカメラ１５４が撮像した撮像画像に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、接合剤Ｇの厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0119】

また、本実施形態では、判断装置１５６は、撮像画像における回転皿１２２の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該ばらつきが、予め定められた閾値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断する。

【0120】

このため、判断装置１５６が、撮像画像における輝度が予め定められた基準値以上であるか否かのみで、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、接合剤Ｇの厚さの半径方向に沿ったばらつきを検出する精度が向上する。

【0121】

また、本実施形態では、判断装置１５６は、撮像画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該輝度が、予め定められた基準値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断する。

【0122】

このため、判断装置１５６が、撮像画像における回転皿１２２の半径方向に沿った輝度のばらつきのみで、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、予め定められた範囲における接合剤Ｇの厚さの低下を検出する精度が向上する。

【0123】

＜変形例＞
本実施形態では、一定部の一例として、腕部１３２と、接触部１３４と、を有する調整部材１３０を用いたが、一定部の一例としては、調整部材１３０に限られない。一定部の一例としては、例えば、下方へ延び且つＸ方向を厚み方向とする板体であってもよく、回転皿１２２に載せられた接合剤Ｇの厚さを予め定められた厚さで一定にする機能を有する構成部であればよい。

【0124】

また、本実施形態では、検出部の一例として、光源１５２と、カメラ１５４と、判断装置１５６と、を有する検出部１５０を用いたが、検出部の一例としては、検出部１５０に限られない。検出部の一例としては、例えば、光源１５２を有さない検出部、又は、カメラ１５４に替えて光センサを有する検出部などであってもよく、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する機能を有する構成部であればよい。

【0125】

また、本実施形態では、転写部の一例として、ブロック状に形成された転写ピン１４２を用いたが、転写部の一例としては、転写ピン１４２に限られない。転写部の一例としては、例えば、円柱状又は角柱状の転写部材であってもよく、検出部１５０が良状態を検出した場合に接合剤Ｇに接触して下面に接合剤Ｇを付けて移動し、該下面に付けた接合剤Ｇを対象物に転写する機能を有する構成部であればよい。

【0126】

また、本実施形態では、検出部１５０は、調整部材１３０に対する皿回転方向Ａの下流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの上流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出していたが、これに限られない。例えば、検出部１５０が、調整部材１３０に対する皿回転方向Ａの上流側であって、転写ピン１４２に対する皿回転方向Ａの下流側において、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を検出する構成であってもよい。

【0127】

また、本実施形態では、図６に示されるように、カメラ１５４は、撮像方向ＳＡが回転皿１２２における接合剤Ｇが載せられた表面１２４Ｇに対して傾斜していたが、これに限られない。例えば、カメラ１５４の撮像方向ＳＡが、回転皿１２２における接合剤Ｇが載せられた表面１２４Ｇに対して直交する構成であってもよい。

【0128】

また、本実施形態では、カメラ１５４は、平面視にて検出範囲１５４Ｓにおける皿回転方向Ａに対する交差方向（具体的には、＋Ｘ方向）側から撮像していたが、これに限られない。例えば、カメラ１５４が、平面視にて検出範囲１５４Ｓにおける皿回転方向Ａの一方（具体的には、＋Ｙ方向）側から撮像する構成であってもよい。

【0129】

また、本実施形態では、判断装置１５６は、転写ピン１４２の移動に伴って輝度が変化する変化範囲１４２Ｈ以外の範囲においてカメラ１５４が撮像した撮像画像に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断していたが、これに限られない。例えば、判断装置１５６が、転写ピン１４２の移動に伴って輝度が変化する変化範囲１４２Ｈにおいてカメラ１５４が撮像した撮像画像に基づき、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する構成であってもよい。

【0130】

また、本実施形態では、断装置１５６は、撮像画像における回転皿１２２の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該ばらつきが、予め定められた閾値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断していたが、これに限られない。例えば、断装置１５６が、撮像画像における輝度が予め定められた基準値以上であるか否かのみで、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する構成であってもよい。

【0131】

また、本実施形態では、判断装置１５６は、撮像画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、接合剤Ｇの厚さについて否状態と判断し、当該輝度が、予め定められた基準値未満である場合に、接合剤Ｇの厚さについて良状態と判断していたが、これに限られない。例えば、判断装置１５６が、撮像画像における回転皿１２２の半径方向に沿った輝度のばらつきのみで、接合剤Ｇの厚さについて良否状態を判断する構成であってもよい。

【0132】

本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、その主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更、改良が可能である。例えば、上記に示した変形例は、適宜、複数を組み合わせて構成してもよい。

【0133】

＜付記＞
（（（１）））
回転方向に回転する回転部に載せられた粘性剤の厚さを予め定められた厚さで一定にする一定部と、
該粘性剤の厚さについて良否状態を検出する検出部と、
該検出部が良状態を検出した場合に該粘性剤に接触して下面に該粘性剤を付けて移動し、該下面に付けた該粘性剤を対象物に転写する転写部と、
を備える粘性剤塗布装置。

【0134】

（（（２）））
前記検出部は、
前記一定部に対する前記回転方向の下流側であって、前記転写部に対する前記回転方向の上流側において、前記良否状態を検出する
（（（１）））に記載の粘性剤塗布装置。

【0135】

（（（３）））
前記検出部は、
前記粘性剤の上方に設けられた光源と、
前記光源からの光が前記粘性剤に当たって反射した光が入射され、前記粘性剤を撮像する撮像部と、
前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する判断部と、
を有する
（（（１）））又は（（（２）））に記載の粘性剤塗布装置。

【0136】

（（（４）））
前記撮像部は、撮像方向が前記回転部における前記粘性剤が載せられた載せ面に対して傾斜している
（（（３）））に記載の粘性剤塗布装置。

【0137】

（（（５）））
前記判断部は、前記回転方向の一部の範囲の前記粘性剤を前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断し、
前記撮像部は、撮像方向が前記範囲における前記載せ面に対して傾斜し、且つ、平面視にて前記範囲における前記回転方向に対する交差方向側から撮像する
（（（４）））に記載の粘性剤塗布装置。

【0138】

（（（６）））
前記判断部は、
前記転写部の移動に伴って輝度が変化する範囲以外の範囲において前記撮像部が撮像した画像に基づき、前記粘性剤の厚さについて良否状態を判断する
（（（３）））～（（（５）））のいずれか１つに記載の粘性剤塗布装置。

【0139】

（（（７）））
前記判断部は、
前記画像における前記回転部の半径方向に沿った輝度のばらつきが、予め定められた閾値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する
（（（３）））～（（（６）））のいずれか１つに記載の粘性剤塗布装置。

【0140】

（（（８）））
前記判断部は、
前記画像の予め定められた範囲における輝度が、予め定められた基準値以上である場合に、前記粘性剤の厚さについて否状態と判断する
（（（３）））～（（（７）））のいずれか１つに記載の粘性剤塗布装置。

【0141】

（（（９）））
部品を位置決めする部品位置決め部と、
前記対象物としての基板を位置決めする基板位置決め部と、
前記粘性剤としての接合剤を、前記基板位置決め部に位置決めされた基板に転写する（（（１）））～（（（８）））のいずれか１つに記載の粘性剤塗布装置と、
前記粘性剤塗布装置で転写された接合剤上に、前記部品位置決め部で位置決めされた前記部品を移送する移送機構と、
を備えた搭載装置。

【0142】

（（（１０）））
（（（９）））に記載の搭載装置の前記部品位置決め部によって前記部品を位置決めする部品位置決め工程と、
前記基板位置決め部によって前記基板を位置決めする基板位置決め工程と、
前記粘性剤塗布装置の回転部に載せられた接合剤を、前記転写部によって前記基板位置決め部に位置決めされた前記基板に転写する接合剤転写工程と、
前記転写部で転写された接合剤上に、前記部品位置決め工程で位置決めされた前記部品を前記移送機構によって移送する移送工程と、
を有する基板装置の製造方法。

【0143】

（（（１）））の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が粘性剤を対象物に転写する場合に比べ、対象物への粘性剤の転写不良が抑制される。

【0144】

（（（２）））の構成によれば、検出部が、一定部に対する回転方向の上流側であって、転写部に対する回転方向の下流側において、良否状態を検出する場合に比べ、一定部で生じた粘性剤の否状態の検出精度が向上する。

【0145】

（（（３）））の構成によれば、光源を有さない検出部を用いる場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0146】

（（（４）））の構成によれば、撮像部の撮像方向が、回転部における粘性剤が載せられた載せ面に対して直交する場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0147】

（（（５）））の構成によれば、撮像部が、前記範囲における回転方向の一方側から撮像する場合に比べ、回転方向に沿って形成される凹部又は凸部を検出する精度が向上する。

【0148】

（（（６）））の構成によれば、判断部が、転写部の移動に伴って輝度が変化する範囲において撮像部が撮像した画像に基づき、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、粘性剤の厚さのばらつきを検出する精度が向上する。

【0149】

（（（７）））の構成によれば、判断部が、画像における輝度が予め定められた基準値以上であるか否かのみで、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、粘性剤の厚さの半径方向に沿ったばらつきを検出する精度が向上する。

【0150】

（（（８）））の構成によれば、判断部が、画像における前記回転部の半径方向に沿った輝度のばらつきのみで、粘性剤の厚さについて良否状態を判断する場合に比べ、予め定められた範囲における粘性剤の厚さの低下を検出する精度が向上する。

【0151】

（（（９）））の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が、粘性剤を対象物に転写する粘性剤塗布装置を用いる場合に比べ、基板に対する部品の接合不良が抑制される。

【0152】

（（（１０）））の構成によれば、粘性剤の厚さについての良否状態が不明である状況において、転写部が、粘性剤を対象物に転写する粘性剤塗布装置を用いる場合に比べ、基板装置の製造不良が抑制される。

【符号の説明】

【0153】

１０ 製造装置
１１ 機能部
１２ 半導体素子（部品の一例）
１２Ａ 側面
１２Ｂ 第二稜線
１２Ｅ 第一稜線
１３ 供給部
１４ ウエハ
１５ 保持部
１７ 移動機構
２０ 素子位置決め部（部品位置決め部の一例）
２２ 位置決め部材
２２Ａ 本体部
２２Ｂ 爪部
２９ 移動機構
３０ 位置決め台
３２ 円筒部
３３ 開口部
３４ プレート
３６ 吸引装置
３８ 吸引孔
４０ 基板位置決め部
４２ 搬送部材
４４ プリント配線基板（対象物の一例、基板の一例）
４４Ａ 長手方向一端
５０ 移送装置
５２ 吸引器
５３ 移動機構
５４ 吸引ノズル
６０ 移送装置（移送機構の一例）
６２ 吸引器
６３ 移動機構
６４ 吸引ノズル
７０ コレット
７２ コレット本体
７４ 接続部
７４Ａ 接続口
７６ 突当部
７８ 吸引口
８０ 突当爪
８１ 第一面
８２ 第二面
８６ 突当部
９０ 制御部
１００ 搭載装置
１１０ 接合剤塗布装置（粘性剤塗布装置の一例）
１２２ 回転皿（回転部の一例）
１２４ 溝部
１２４Ａ 底壁
１２４Ｂ 溝壁（外周壁）
１２４Ｃ 溝壁（内周壁）
１２４Ｇ 表面（載せ面の一例）
１２８ 駆動部
１３０ 調整部材（一定部の一例）
１３２ 腕部
１３２Ａ 先端部
１３４ 接触部
１４２ 転写ピン（転写部の一例）
１４２Ａ 下面
１４２Ｈ 変化範囲
１４４ 移動機構
１５０ 検出部
１５２ 光源
１５４ カメラ（撮像部の一例）
１５４Ｓ 検出範囲
１５６ 判断装置（判断部の一例）
Ａ 皿回転方向
Ｇ 接合剤（粘性剤の一例）
Ｇ１ 凹部
Ｇ１Ａ 斜面
Ｇ１Ｂ 斜面
Ｇ２ 凹部
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５搭載位置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】