特開 2024-55702 温度測定装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024055702

(43)【公開日】2024-04-18

(54)【発明の名称】温度測定装置

(51)【国際特許分類】

   G01J 5/02 20220101AFI20240411BHJP

   G01J 5/04 20060101ALI20240411BHJP

   G01J 5/07 20220101ALI20240411BHJP

   G01J 5/0806 20220101ALI20240411BHJP

【ＦＩ】

G01J5/02 J

G01J5/04

G01J5/07

G01J5/0806

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022162832

(22)【出願日】2022-10-08

(71)【出願人】

【識別番号】594142311

【氏名又は名称】株式会社ティアンドデイ

(74)【代理人】

【識別番号】100127661

【弁理士】

【氏名又は名称】宮坂 一彦

(72)【発明者】

【氏名】両角 佑太

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 友太

【テーマコード（参考）】

2G066

【Ｆターム（参考）】

2G066BA57

2G066CA14

2G066CA16

(57)【要約】      （修正有）

【課題】従来の温度測定装置に比べ、組立効率が高いものでありながら高精度な温度測定を行う温度測定装置を提供する。
【解決手段】温度測定装置１は、距離センサ４０と、距離センサ４０が受ける光を導く第１導波管１０と、温度センサ５０と、温度センサ５０が受ける光を導く第２導波管２０と、第１導波管１０及び第２導波管と一体になって本体ケース７０に取り付けられる板状取付部材３０とを備える。第１導波管１０における軸方向の深さは、第２導波管２０における軸方向の深さよりも小さく設定されている。板状取付部材３０において、第１中空部１３及び第２中空部２３が板状取付部材３０を貫通するようにして第１導波管１０及び第２導波管２０が板状取付部材３０と一体に形成されており、且つ、板状取付部材３０の表面３１及び裏面３２の位置が第２前端開口部２１に近い位置となるように配置されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

測定対象物までの間の距離を計測する距離センサと前記測定対象物から放射された赤外線を検出する温度センサとを用いながら前記測定対象物の温度を非接触で測定する温度測定装置であって、
略円筒形状をなし、外部に開口する第１前端開口部及び前記第１前端開口部の反対側であって当該温度測定装置の内部に開口する第１基端開口部を有し、前記第１前端開口部から前記第１基端開口部にかけて形成された第１中空部を構成する第１内壁によって前記距離センサが受ける光を導く第１導波管と、
略円筒形状をなし、外部に開口する第２前端開口部及び前記第２前端開口部の反対側であって当該温度測定装置の内部に開口する第２基端開口部を有し、前記第２前端開口部から前記第２基端開口部にかけて形成された第２中空部を構成する第２内壁によって前記温度センサが受ける光を導く第２導波管と、
発光素子及び受光素子を有し、前記発光素子の発光面及び前記受光素子の受光面が外部を向くような位置関係で前記第１基端開口部に対向して配置された前記距離センサと、
赤外線検出素子を有し、前記赤外線検出素子の受光面が外部を向くような位置関係で前記第２基端開口部に対向して配置された前記温度センサと、
略板状をなしており、表面又は裏面の少なくとも一部が本体ケースに当接するようにして該本体ケースに取り付けられた板状取付部材と、を備え、
前記第１導波管における前記第１前端開口部から前記第１基端開口部までの軸方向の深さは、前記第２導波管における前記第２前端開口部から前記第２基端開口部までの軸方向の深さよりも小さく設定されており、
前記板状取付部材において、前記第１導波管の前記第１中空部が前記表面と前記裏面との間を貫通すると共に、前記第２導波管の前記第２中空部が前記表面と前記裏面との間を貫通するようにして、前記第１導波管及び前記第２導波管が当該板状取付部材と一体に形成されており、且つ、前記表面及び前記裏面の位置が前記第２基端開口部よりも前記第２前端開口部に近い位置となるようにして当該板状取付部材が前記第２導波管に対し配置されている、
ことを特徴とする温度測定装置。

【請求項2】

請求項１に記載の温度測定装置において、
前記第１導波管、前記第２導波管及び板状取付部は樹脂によって一体に形成されたものであり、
前記第１導波管の前記第１内壁は鏡面仕上げがなされており、
前記第２導波管の前記第２内壁の最表層は金属によるメッキ層となっている、
ことを特徴とする温度測定装置。

【請求項3】

前記金属によるメッキ層は、金によるメッキ層であることを特徴とする請求項２に記載の温度測定装置。

【請求項4】

一体化された前記第１導波管、前記第２導波管及び板状取付部の全表面において金属によるメッキ層が形成されている、ことを特徴とする請求項２又は３に記載の温度測定装置。

【請求項5】

請求項１～４のいずれかに記載の温度測定装置において、
前記第２導波管の前記第２内壁は、光軸に沿って前記第２基端開口部から前記第２前端開口部に向かうにつれ内径が大きくなるように構成されている、ことを特徴とする温度測定装置。

【請求項6】

請求項５に記載の温度測定装置において、
前記第２導波管の前記第２内壁は略放物面となっており、
前記温度センサの赤外線検出素子の受光面が当該放物面の焦点近傍の位置に配置されている、ことを特徴とする温度測定装置。

【請求項7】

請求項１～６のいずれかに記載の温度測定装置において、
前記第１導波管の前記第１前端開口部の縁と前記第２導波管の前記第２前端開口部の縁とが略同一の仮想面上に配置されるようにして、前記第１導波管及び前記第２導波管が一体化されている、ことを特徴とする温度測定装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は温度測定装置に関する。

【背景技術】

【0002】

測定対象物の温度を非接触で測定する温度測定装置として、測定対象物から放射された赤外線を検出する温度センサ（赤外線検出素子を含む）を設けると共に、温度測定をより正確に高精度に行うため、距離センサ（発光素子及び受光素子を含む）を更に設け、当該距離センサで測定対象物と当該温度測定装置との間の距離を計測し、所定の範囲内の適切な距離で温度測定を行わせる構成のものが知られている（例えば特許文献１参照）。

【0003】

また、温度測定装置に導波管を導入し、略パラボラ状の内壁面で外部から入射した赤外線を収束させ、当該導波管の基端開口部付近（奥の方の開口付近）に配置した温度センサに対し温度測定のための赤外線を導くという構成も知られている（例えば特許文献２参照）。かかる構成により、測定対象物から放射された赤外線を効率的に温度センサへ導くことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２２－９９６４６号

【特許文献2】特開２０１７－１７６５６０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の温度測定装置においては温度センサ、距離センサ、導波管等の構成部品が個別に扱われていることから、温度測定装置全体としても複雑な構造となり、当該装置を製造する際の組立作業においても多くの工程が必要となっていた。また、温度センサがセンシングする光軸の方向と距離センサがセンシングする光軸の方向を合致させるために、上記構成部品同士の相対的な位置合わせを行う工程も必要となっていた。

【0006】

また、上記した個別の構成部品の組合せが必然的に伴うため、温度センサと距離センサとの間の相対的な位置関係のバラツキについては、どんなに注意深く組み立てたとしても潜在的に残留するものであった。このような位置関係のバラツキの問題は測定精度向上を妨げる原因の１つにもなっていた。

【0007】

本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、従来の温度測定装置に比べ、組立効率が高いものでありながら高精度な温度測定を行うことができる温度測定装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によれば、測定対象物までの間の距離を計測する距離センサと測定対象物から放射された赤外線を検出する温度センサとを用いながら測定対象物の温度を非接触で測定する温度測定装置が提供される。

【0009】

温度測定装置は、略円筒形状をなし、外部に開口する第１前端開口部、及び第１前端開口部の反対側であって当該温度測定装置の内部に開口する第１基端開口部を有し、第１前端開口部から第１基端開口部にかけて形成された第１中空部を構成する第１内壁によって距離センサが受ける光を導く第１導波管を備える。また、略円筒形状をなし、外部に開口する第２前端開口部、及び第２前端開口部の反対側であって当該温度測定装置の内部に開口する第２基端開口部を有し、第２前端開口部から第２基端開口部にかけて形成された第２中空部を構成する第２内壁によって温度センサが受ける光を導く第２導波管を備える。また、発光素子及び受光素子を有し、発光素子の発光面及び受光素子の受光面が外部を向くような位置関係で第１基端開口部に対向して配置された距離センサを備える。また、赤外線検出素子を有し、赤外線検出素子の受光面が外部を向くような位置関係で第２基端開口部に対向して配置された温度センサを備える。さらに、略板状をなしており、表面又は裏面の少なくとも一部が本体ケースに当接するようにして該本体ケースに取り付けられた板状取付部材を備える。

【0010】

このとき、第１導波管における第１前端開口部から第１基端開口部までの軸方向の深さは、第２導波管における第２前端開口部から第２基端開口部までの軸方向の深さよりも小さく設定されている。

【0011】

また、板状取付部材において、第１導波管の第１中空部が表面と裏面との間を貫通すると共に、第２導波管の前記第２中空部が前記表面と前記裏面との間を貫通するようにして、第１導波管及び第２導波管が板状取付部材と一体に形成されており、且つ、表面及び裏面の位置が前記第２基端開口部よりも第２前端開口部に近い位置となるようにして当該板状取付部材が第２導波管に対し配置されている。

【0012】

本発明の温度測定装置によれば、従来の温度測定装置に比べ、組立効率が高いものでありながら高精度な温度測定を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態に係る温度測定装置１の外観を説明するために示す斜視図である。

【図2】実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す斜視図である。

【図3】実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す断面図である。

【図4】実施形態のセンサ導入ユニット１００に、プリント配線基板７５に実装された距離センサ４０、温度センサ５０、本体ケース７０等を取り付けたときの様子を示す断面図である。

【図5】実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す断面図である。

【図6】変形例のセンサ導入ユニット１００’の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明に係る温度測定装置について図を参照しながら説明する。なお、各図に共通する符号については、当該符号について既に説明した内容を他の図の説明においても援用できることから、他の図における説明を省略する。なお、本明細書における「外部」というのは温度測定装置１からみての外部（本体ケース７０の外面よりも外側）を指し、「内部」というのは本体ケース７０の内面よりも内側を指すものとする。

【0015】

［実施形態］
１．実施形態に係る温度測定装置１の構成
（１）温度測定装置１の概要
実施形態に係る温度測定装置１は、測定対象物までの間の距離を計測する距離センサ４０と測定対象物から放射された赤外線を検出する温度センサ５０とを用いながら測定対象物の温度を非接触で測定する温度測定装置である。

【0016】

図１は、実施形態に係る温度測定装置１の外観を説明するために示す斜視図である。図１（ａ）は温度測定装置１の正面側を示す斜視図であり、図１（ｂ）は背面側を示す斜視図である。なお、板状取付部材３０は本体ケース７０に隠れて外部から見えないため仮想線（２点鎖線）で示している。

【0017】

図１に示すように、温度測定装置１は距離センサ４０、温度センサ５０、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０（詳細は図２等参照）を備えている。
第１導波管１０及び第２導波管２０は距離センサ４０及び温度センサ５０にそれぞれ対応して準備されたものであり、これら第１導波管１０及び第２導波管２０は本体ケース７０への取り付けがなされる板状取付部材３０（図４も併せて参照）と併せて一体に形成されている（詳細は後述）。

【0018】

図１に示す温度測定装置１は、操作スイッチ８８、ディスプレイ８９等が実装されたヒューマンＩ／Ｆ（Interface）面８１と、ヒューマンＩ／Ｆ面８１の反対側の面であるセンシング光入力面８２と、温度測定装置１の操作者が把持する把持部８３とを有している。
温度測定装置１は本体ケース７０によってケーシングされている。本体ケース７０は、センシング光入力面８２において、少なくとも第１前端開口部及び第２前端開口部（後述）が外部に開放されるように第１前端開口部の形状及び第２前端開口部の形状に対応した切り欠き穴を有している。しかるに、センシング光入力面８２においては、第１導波管１０及び第２導波管２０の一部（後述する第１内壁１４及び第２内壁２４）、並びに、それらに対応して内部に配置された距離センサ４０及び温度センサ５０の一部が外部に向けて露出している。

【0019】

なお、符号ＡＸ１及びＡＸ２は第１導波管１０及び第２導波管の光軸をそれぞれ示している。また、図１に示す温度測定装置１の外観・部品配置等の構成はあくまでも一例であり、本実施形態は図１に示す構成に限定されるものではない。

【0020】

（２）センサ導入ユニット１００
「センサ導入ユニット１００」は、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０からなる。
図２は、実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す斜視図である。なお、図２は点線Ａ（図１参照）で囲んだ領域のセンサ導入ユニット１００を拡大した斜視図であり、理解を促進するため距離センサ４０及び温度センサ５０も仮想線を用いて併せて示している。図３は、実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す断面図である。なお、図３は、光軸ＡＸ１及び光軸ＡＸ２を含む仮想平面Ｂ（図２参照）でセンサ導入ユニット１００を切断して矢印Ｃの方向から視たときの断面図である。

【0021】

（３）第１導波管１０
第１導波管１０は、距離センサ４０が受ける光を導く導波管である。
第１導波管１０は、略円筒形状をなしている。なお、本明細書において「略円筒形状」というのは、真円を基調とした厳密な円筒形状に限らず、本実施形態の作用効果を奏するものであれば若干歪んだ形状であったり外周面に若干の凹凸等を有するような形状であっても構わない。
第１導波管１０は、外部に開口する（外部を臨むようにして開口する）第１前端開口部１１及び第１前端開口部１１の反対側であって当該温度測定装置１の内部に開口する第１基端開口部１２を有する。
第１基端開口部１２付近は、距離センサ４０が配置されるべき距離センサ配置部１９となる。第１導波管１０は、第１前端開口部１１から第１基端開口部１２にかけて形成された第１中空部１３を構成する第１内壁１４によって距離センサ４０が受ける光を導く。

【0022】

図に示す例のように、第１導波管１０の第１中空部１３は、第１基端開口部１２から第１前端開口部１１にかけて第１内壁１４の内径がほぼ同一な円筒状の空間として構成されていてもよい。

【0023】

なお、第１導波管１０の第１内壁１４は鏡面仕上げがなされていることが好ましい。

【0024】

（４）第２導波管２０
第２導波管２０は、温度センサ５０が受ける光を導く導波管である。
第２導波管２０は、略円筒形状をなしている。
第２導波管２０は、外部に開口する（外部を臨むようにして開口する）第２前端開口部２１及び第２前端開口部２１の反対側であって当該温度測定装置１の内部に開口する第２基端開口部２２を有する。
第２基端開口部２２付近は、温度センサ５０が配置されるべき温度センサ配置部２９となる。第２導波管２０は、第２前端開口部２１から第２基端開口部２２にかけて形成された第２中空部２３を構成する第２内壁２４によって温度センサ５０が受ける光を導く。

【0025】

図に示す例のように、第２導波管２０の第２内壁２４は、光軸ＡＸ２に沿って第２基端開口部２２から第２前端開口部２１に向かうにつれ内径が大きくなるように構成されていてもよい。さらには、第２導波管２０の第２内壁２４が略放物面になるように構成されていてもよい。

【0026】

第１導波管１０における第１前端開口部１１から第１基端開口部１２までの軸方向の深さ（光軸ＡＸ１方向の深さ）Ｄ１は、第２導波管２０における第２前端開口部２１から第２基端開口部２２までの軸方向の深さ（光軸ＡＸ２方向の深さ）Ｄ２よりも小さく設定されている（図３参照）。

【0027】

第２導波管２０の第２内壁２４の最表層は金属によるメッキ層となっていることが好ましい。さらには、前記した金属によるメッキ層は、金によるメッキ層であることがより好ましい。

【0028】

（５）距離センサ４０及び温度センサ５０
図４は、実施形態のセンサ導入ユニット１００に、プリント配線基板７５に実装された距離センサ４０、温度センサ５０、本体ケース７０等を取り付けたときの様子を示す断面図である。図５は、実施形態のセンサ導入ユニット１００を説明するために示す断面図である。なお、図５は、センサ導入ユニット１００を矢印Ｄの方向（図２～図４参照）から視たときの光軸ＡＸ１付近の断面図である。

【0029】

（５－１）距離センサ４０は、測定対象物と本温度測定装置１との間の距離を測定するためのセンサである。測定対象物の温度を測定する際に、測定対象物と温度センサ５０との間の距離が不適切な場合に適正に温度測定できないことがある。このため、距離センサ４０で距離測定を行いながら適正に測定対象物の温度測定を実施できるようにするものである。

【0030】

図４及び図５に示すように、距離センサ４０は、発光素子４１及び受光素子４２を有する。発光素子４１は、距離計測のための計測光を出力する。受光素子４２は、測定対象物で計測光が反射することで生じた反射光を入力する受光素子を有する。距離センサ４０は、受光素子４２に入力した反射光を測定することによって測定対象物との間の距離を計測する。

【0031】

距離センサ４０は、発光素子４１の発光面４１ａ及び受光素子４２の受光面４２ａが外部を向くような位置関係で、何等かの実装方法により、第１導波管１０の第１基端開口部１２に対向して配置されている（図２も併せて参照）。つまり、距離センサ４０は第１基端開口部１２を窓としたときに当該窓の近傍で発光素子４１の発光面４１ａ及び受光素子４２の受光面４２ａが配置されており、第１導波管１０を外部からみると、発光素子４１の発光面４１ａ及び受光素子４２の受光面４２ａが当該窓の位置から外部を臨むように配置されている。

【0032】

図に示す例では、距離センサ４０がプリント配線基板７５に実装され、かかるプリント配線基板７５が後述する板状取付部材３０に固定される形で、距離センサ４０が第１基端開口部１２付近の距離センサ配置部１９に配置されている。なお、距離センサ４０は、第１内壁１４に囲まれた第１中空部１３の中に配置されていてもよいし（図参照）、わずかに外に配置されていてもよい。

【0033】

（５－２）温度センサ５０は、測定対象物から放射された赤外線を赤外線検出素子５１で検出して測定対象物の温度を測定するセンサである。
温度センサ５０は、赤外線検出素子５１を有し、赤外線検出素子５１の受光面５１ａが外部を向くような位置関係で、何等かの実装方法により（例えば、図示しないプリント配線基板に当該温度センサ５０のリード端子５８が固定される形で）、第２導波管２０の第２基端開口部２２に対向して配置されている（図２も併せて参照）。
図に示す例では、温度センサ５０は、第２内壁２４が略放物面となっている第２導波管２０の温度センサ配置部２９に配置され、温度センサ５０の赤外線検出素子５１の受光面５１ａが当該放物面の焦点ＦＣ近傍の位置に配置されている。

【0034】

（６）板状取付部材３０、第１導波管１０及び第２導波管２０の一体化
（６－１）板状取付部材３０は、第１導波管１０及び第２導波管２０を構造的に結合させつつ、本体ケース７０に取り付けが行われる部材である。板状取付部材３０は、略板状をなしており、表面３１又は裏面３２の少なくとも一部が本体ケース７０に当接するようにして該本体ケース７０に取り付けられている（図４参照）。
図に示す例では、板状取付部材３０には固定用ねじ穴３３を有し、ねじ７８が当該固定用ねじ穴３３を挿通するようにして、板状取付部材３０が本体ケース７０に固定されている（図４参照）。

【0035】

板状取付部材３０の厚さ（表面の位置Ｐ１～裏面の位置Ｐ２の寸法。図３参照）は、第２導波管２０における第２前端開口部２１から第２基端開口部２２までの軸方向の深さＤ２よりも小さくなるように設定されている。
板状取付部材３０において、第１導波管１０の第１中空部１３が板状取付部材３０の表面３１と裏面３２との間を貫通すると共に、第２導波管２０の第２中空部２３が板状取付部材３０の表面３１と裏面３２との間を貫通するようにして、第１導波管１０及び第２導波管２０が当該板状取付部材３０と一体に形成されている。つまり、センサ導入ユニット１００を平面視すると第１中空部１３及び第２中空部２３の部分で貫通しており、板状取付部材３０の表面３１と裏面３２との間で空間的に通じるようにしながら、第１導波管１０及び第２導波管２０は板状取付部材３０と一体化されている。

【0036】

このとき、板状取付部材３０の表面３１の位置Ｐ１及び裏面３２の位置Ｐ２が、第２基端開口部２２よりも第２前端開口部２１に近い位置となるようにして、当該板状取付部材３０が第２導波管２０に対し配置されている。つまり、第２導波管２０の第２前端開口部２１が本体ケース７０の外面側に位置するように配置されている（図３参照）。

【0037】

また、第１導波管１０の第１前端開口部１１の縁１１ａと第２導波管２０の第２前端開口部２１の縁２１ａとが略同一の仮想面ＶＳ上に配置されるようにして、第１導波管１０及び第２導波管２０が板状取付部材３０と共に一体化されていることが好ましい（図３参照）。仮想面ＶＳは、図において平面であるが、これに限られず曲面であってもよい。

【0038】

（６－２）また、図に示す例では、板状取付部材３０はプリント配線基板７５を配置させるための厚み方向の切欠き３５を有している。このような切欠き３５を活用することにより、図４及び図５に示すように、距離センサ４０が実装されたプリント配線基板７５が、第１導波管１０の第１基端開口部１２の位置と、板状取付部材３０の裏面３２の位置Ｐ２（図３）との間に配置されることとなり、組立性が向上すると共に省スペースとなる。

【0039】

（６－３）第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０を一体化する方法は、如何なる方法であってもよい。例えば、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０は樹脂によって一体に形成されたものであってもよい。

【0040】

具体的には、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０は、例えばいわゆるＡＢＳ樹脂で一体形成された後、必要に応じてクロムメッキなどの下地メッキを施し、更に最表層には金メッキなどの反射率の高いメッキを施して金によるメッキ層を構成してもよい。最表層の金属メッキについては、反射率が高ければ銀メッキやアルミ、ニッケル-クロム、ロジウムなどの金以外のメッキであってもよい。メッキを施す箇所は第１導波管１０の第１内壁１４及び第２導波管２０の第２内壁２４にのみ部分メッキを施してもよい。

【0041】

あるいは、一体化された第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０の全表面において金属によるメッキ層を形成した構成にしてもよい。

【0042】

２．実施形態に係る温度測定装置１の効果
（１）実施形態１に係る温度測定装置１は、板状取付部材３０において、第１導波管１０の第１中空部１３が表面３１と裏面３２との間を貫通すると共に、第２導波管２０の第２中空部２３が表面３１と裏面３２との間を貫通するようにして、第１導波管１０及び第２導波管２０が当該板状取付部材３０と一体に形成されている。

【0043】

このため、板状取付部材３０を媒介に第１導波管１０及び第２導波管２０を一体物として扱うことができ、第１導波管１０及び第２導波管２０（ひいては距離センサ４０及び温度センサ５０）を本体ケース７０に取り付ける際の作業性が飛躍的に向上する。

【0044】

また、光学的な位置合わせについても、第１導波管１０と第２導波管２０との間の位置関係や距離が既に固定化されているので、距離センサ４０及び温度センサ５０の取付位置のみ管理すればよく、組立効率の向上が図れる。更には、組立精度も上がるため結果として高精度な温度測定の実現に寄与することができる。

【0045】

また、温度測定装置１は、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０が一体となっており、これら全体としても比較的大きな熱容量を持たせることができる。このため、赤外線が相当程度収束している温度センサ配置部２９付近（第２基端開口部２２付近）が仮に発熱したとしても、温度センサ配置部２９付近のみ熱が籠ることを防止することができる。

【0046】

さらには、第１前端開口部１１及びそれに続く第１内壁１４、第２前端開口部２１及びそれに続く第２内壁２４、板状取付部材３０の外部に面している部分などが外界の空気に接触しているため、上記した赤外線の収束による熱を比較的大きな表面積で以て放熱することが可能となる。
そうすると、仮に温度センサ配置部２９付近（第２基端開口部２２付近）が発熱したとしても、かかる構成を以て放熱させることで、速やかに温度センサ５０及び第２導波管２０の温度を外気温に近づけることができ、また、外気温の変化があった場合にも、素早く放熱または吸熱し速やかに外気温に合わせる（近づける）ことができる。これにより誤差が小さく高精度な温度測定の実現に寄与することができる。

【0047】

実施形態１に係る温度測定装置１は、第１導波管１０における第１前端開口部１１から第１基端開口部１２までの軸方向の深さＤ１が、第２導波管２０における第２前端開口部２１から第２基端開口部２２までの軸方向の深さＤ２よりも小さく設定されている。別観点で言うと、第１導波管１０の第１内壁１４の軸方向の長さは比較的小さく設定されており、距離センサが本体ケースの外面近くに配置されている。しかるに、第１導波管１０は比較的短い管であり第１内壁１４の長さも短いため、第１内壁１４による乱反射が起きる確率を下げることができる。したがって、距離センサ４０の発光素子４１から発した計測光が内壁で乱反射して一部が受光素子４２に戻ってくる確率を下げることができ、結果として距離測定の精度を高めることができる。ひいては高精度な温度測定の実現に寄与することができる。

【0048】

以上のことから、実施形態１に係る温度測定装置１は、従来の温度測定装置に比べ、組立効率が高いものでありながら高精度な温度測定を行うことができる。

【0049】

（２）温度測定装置１において、第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０は樹脂によって一体に形成されたものであり、第１導波管１０の第１内壁１４は鏡面仕上げがなされており、第２導波管２０の第２内壁２４の最表層は金属によるメッキ層となっている。

【0050】

第１導波管１０の第１内壁１４は鏡面仕上げとすることで、距離センサ４０の受発光時における乱反射（光の散乱）を抑制することが可能となる。また、第２導波管２０の第２内壁２４の最表層は金属によるメッキ層とすることで、赤外線を効率的に温度センサ配置部２９付近に集めることができる。樹脂に比べて熱伝導率が高い金属が最表層に配置され、かかる最表層が外界の空気と接触する構成となっているため、温度センサ配置部２９付近（第２基端開口部２２付近）に生じた熱を、かかる金属によるメッキ層を介して効率的に外界に放熱することが可能となる。

【0051】

（３）金属によるメッキ層を、「金」によるメッキ層とすることで、高い光反射率と高い熱伝導率による高放熱効率が提供可能となると共に、空気による腐食・浸食にも強い堅牢な温度測定装置とすることができる。

【0052】

（４）一体化された第１導波管１０、第２導波管２０及び板状取付部材３０の全表面において金属によるメッキ層を形成する構成とすることにより、第１導波管１０の鏡面仕上げを行うための処理と第２導波管の反射率を高めるための処理を、複雑な部分メッキを施さずとも共通の一つのメッキ工程で行うことが可能となり、製造効率（組立効率）を更に高めることができる。

【0053】

（５）第２導波管２０の第２内壁２４を、光軸ＡＸ２に沿って第２基端開口部２２から第２前端開口部２１に向かうにつれ内径が大きくなるように構成することにより、効率的に赤外線を温度センサ配置部２９付近に集光させることができる。さらには、第２導波管２０の第２内壁２４が略放物面になるように構成することにより、より効率的に赤外線を温度センサ配置部２９付近に集光させることができる。

【0054】

（６）温度測定装置１において、第１導波管１０の第１前端開口部１１の縁１１ａと第２導波管２０の第２前端開口部２１の縁２１ａとが、略同一の仮想面上に配置されるようにして、第１導波管１０及び第２導波管２０が板状取付部材３０と共に一体化されている。
このように構成することにより、第１前端開口部１１の縁１１ａと第２前端開口部２１の縁２１ａとが同一仮想面上に揃うため、組立性が向上すると共に、温度測定装置１を組み上げたときには滑らかな外形デザインを構成することができる。

【0055】

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

【0056】

（１）実施形態の説明では、略円筒状の第２導波管２０については、実質的な導波管を構成する第２中空部２３に加えて、温度センサ５０の赤外線検出素子５１付近をも囲うような内部空間を有し、赤外線検出素子５１付近もかかる内部空間に収容される構成を例に挙げた（図４参照）。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図６に示すように第２基端開口部２２の外側に温度センサ５０（赤外線検出素子５１）が配置されるような態様で温度測定装置を構成してもよい。
なお、図６は変形例のセンサ導入ユニット１００’の断面図である。図６は図３に対応する断面図であるが、理解を促進するために温度センサ５０を併せて示している。

【0057】

（２）図２～５においては、距離センサ４０を発光素子４１と受光素子４２とが一体となったユニット部品であることを前提とした様子を描いた。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。発光素子４１と受光素子４２とを互いに独立した部品で準備してもよい。

【0058】

（３）第１導波管１０の第１内壁１４を鏡面仕上げにする構成として、例えば、内周面にメッキの施されたパイプ（図示を省略）を板状取付部材３０に装着することで当該構成を実現してもよい。また例えば、第１導波管１０の内径に対応した外径を有する光ファイバーを、第１導波管１０と同軸に第１中空部１３に埋め込み、当該光ファイバーの内面で計測光を反射させる構成によって、第１内壁１４を鏡面仕上げにする機能を実質的に達成してもよい。

【0059】

（４）図１に示す温度測定装置１は、携帯型の温度測定装置を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、固定的な設置型の温度測定装置等にも適用することができる。

【符号の説明】

【0060】

１…温度測定装置、１０…第１導波管、１１…第１前端開口部、１１ａ…第１前端開口部の縁、１２…第１基端開口部、１３…第１中空部、１４…第１内壁、１９…距離センサ配置部、２０…第２導波管、２１…第２前端開口部、２１ａ…第２前端開口部の縁、２２…第２基端開口部、２３…第２中空部、２４…第２内壁、２９…温度センサ配置部、３０…板状取付部材、３１…板状取付部材の表面、３２…板状取付部材の裏面、３３…固定用ねじ穴、３５…厚み方向の切欠き、４０…距離センサ、４１…発光素子、４１ａ…発光面、４２…受光素子、４２ａ…受光素子の受光面、５０…温度センサ、５１…赤外線検出素子、５１ａ…赤外線検出素子の受光面、５８…温度センサのリード端子、７０…本体ケース、７５…プリント配線基板、７８…ねじ、８１…ヒューマンＩ／Ｆ面、８２…センシング光入力面、８３…把持部、８８…操作スイッチ、８９…ディスプレイ、１００，１００’…センサ導入ユニット、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】