特開2024-56258IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

積層セラミック電子部品及びその製造方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品１０は、積層体１６の第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部にセラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部２１を有する第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂを備える。積層セラミック電子部品１０は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂの積層体１６が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、内設部２１と接続され、第１軸方向の寸法が少なくとも内部電極１２及び内部電極１３の２層分よりも大きい外設部２２と、を備える。
【選択図】図２

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１の提案では放熱用の内部電極が容量部（容量形成部）に形成されている。このため、所望の電気的な特性が求められる積層セラミックコンデンサの設計に支障をきたす可能性がある。また、特許文献２に開示された金属層では、積層セラミックコンデンサにおける放熱性が不十分であることが考えられる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

前記課題を解決するため、本願における積層セラミック電子部品は、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極と、前記第１軸方向において相対する一対の主面と、前記第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面と、前記第１軸方向と前記第２軸方向とに直交する第３軸方向において相対する一対の端面とを有する積・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本明細書開示の発明によれば、積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミックコンデンサを提供することができる。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図2】 図２（Ａ）は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの図１におけるＡ１－Ａ１線断面図であり、図２（Ｂ）は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの図１におけるＢ－Ｂ線断面図である。
【図3】 図３（Ａ）は第１実施形態の積層セラミックコンデンサのサイドマージン部周辺の断面図であり、図３（Ｂ）は第１実施形態の積層セラミックコンデンサが備える内設部及び外設部を取り出し、積層セラミックコンデンサの内側から見た状態を示す図である。
【図4】 図４は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図5】 図５は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図の一部である。
【図6】 図６は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図の一部である。
【図7】 図７は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図の一部である。
【図8】 図８は第１実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図の一部である。
【図9】 図９は第２実施形態の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図10】 図１０は第２実施形態の積層セラミックコンデンサが備えるサイドマージン部周辺の拡大断面図である。
【図11】 図１１は第３実施形態の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図12】 図１２は第３実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法を示す工程図の一部である。
【図13】 図１３は第４実施形態の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図14】 図１４は第５実施形態の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図15】 図１５は第５実施形態の積層セラミックコンデンサの図１４におけるＡ２－Ａ２線断面図である。
【図16】 図１６は第６実施形態の積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図17】 図１７は第６実施形態の積層セラミックコンデンサの図１６におけるＡ３－Ａ３線断面図である。
【図18】 図１８は第７実施形態の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図19】 図１９は第７実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図20】 図２０（Ａ）は第８実施形態の積層セラミックコンデンサの断面図であり、図２０（Ｂ）は樹脂層を拡大して示す模式図である。

選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図

１０，３０，３５，４０，４５，５０，５５，６０…積層セラミックコンデンサ、１１…セラミック素体、Ｍ１…第１主面、Ｍ２…第２主面、Ｅ１…第１端面、Ｅ２…第２端面、Ｓ１…第１側面、Ｓ２…第２側面、１２，１３…内部電極、１２ａ，１３ａ，２６ａ…酸化領域、１４…第１外部電極、１５…第２外部電極、１６…積層体、１７ａ…第１サイドマージン部、１７ｂ…第２サイドマージン部、１８…容量形成部、１９…カバー部、２０…セラミック層、２１，２６，３１，３６，４１，４６，６１…内設部、２２，２７，３２，３７，４２，４７，６２…外設部、４３，４８…延設部。

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