(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024056258
(43)【公開日】2024-04-23
(54)【発明の名称】積層セラミック電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240416BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201N
H01G4/30 201L
H01G4/30 311Z
H01G4/30 512
H01G4/30 515
H01G4/30 517
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022163007
(22)【出願日】2022-10-11
(71)【出願人】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100087480
【弁理士】
【氏名又は名称】片山 修平
(72)【発明者】
【氏名】近藤 稔己
(72)【発明者】
【氏名】猪又 康之
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD02
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG10
(57)【要約】
【課題】積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】積層セラミック電子部品１０は、積層体１６の第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部にセラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部２１を有する第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂを備える。積層セラミック電子部品１０は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂの積層体１６が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、内設部２１と接続され、第１軸方向の寸法が少なくとも内部電極１２及び内部電極１３の２層分よりも大きい外設部２２と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】積層セラミック電子部品１０は、積層体１６の第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部にセラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部２１を有する第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂを備える。積層セラミック電子部品１０は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂの積層体１６が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、内設部２１と接続され、第１軸方向の寸法が少なくとも内部電極１２及び内部電極１３の２層分よりも大きい外設部２２と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極と、前記第１軸方向において相対する一対の主面と、前記第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面と、前記第１軸方向と前記第２軸方向とに直交する第３軸方向において相対する一対の端面とを有する積層体と、
前記一対の端面のそれぞれに設けられた外部電極と、
前記積層体の前記第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部を有するサイドマージン部と、
前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、前記サイドマージン部の前記積層体が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、前記内設部と接続され、前記第１軸方向の寸法が少なくとも前記内部電極の２層分よりも大きい外設部と、
を、備えた積層セラミック電子部品。
前記一対の端面のそれぞれに設けられた外部電極と、
前記積層体の前記第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部を有するサイドマージン部と、
前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、前記サイドマージン部の前記積層体が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、前記内設部と接続され、前記第１軸方向の寸法が少なくとも前記内部電極の２層分よりも大きい外設部と、
を、備えた積層セラミック電子部品。
【請求項2】
前記内設部は、前記積層体の前記側面に位置する前記容量形成部と接している、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項3】
前記内設部は、前記第２軸方向に延在する第１内設部と、前記第１内設部と接続され、前記第１軸方向に延在する第２内設部と、を含む、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項4】
前記内設部は、金属層であり、前記内部電極と離間している、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項5】
前記外設部と連続し、前記主面に設けられた延設部をさらに備えた、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項6】
前記外設部は、前記側面の第１軸方向の全域に亘って形成され、前記延設部は、前記主面の第２軸方向の全域に亘って形成された、
請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
請求項５に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項7】
前記内設部は、金属層であり、前記内部電極の端部と前記内設部の端部の少なくとも一方に、酸化領域が設けられた、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項8】
前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、金属層である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項9】
前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、熱伝導フィラーが配合された樹脂層である、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項10】
複数のセラミック層と前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極が積層された第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面を有する積層体を準備する工程と、
内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部と、一面側に前記内設部と接続されると共に、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された外設部が設けられたサイドマージンシートを準備する工程と、
前記サイドマージンシートを前記外設部が設けられた一面側と反対側の面を前記側面と対向させて当該側面に圧着すると共に、打ち抜く工程と、を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部と、一面側に前記内設部と接続されると共に、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された外設部が設けられたサイドマージンシートを準備する工程と、
前記サイドマージンシートを前記外設部が設けられた一面側と反対側の面を前記側面と対向させて当該側面に圧着すると共に、打ち抜く工程と、を含む、
積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の高性能化が進み、このような電子機器に実装される積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ：Multi Layered Ceramic Capacitor）等の積層セラミック電子部品は、高温環境下での信頼性ある動作性が求められている。このような状況下、放熱用内部電極を備えた積層セラミックコンデンサが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【0003】
また、誘電体層と内部電極層を有する積層体の側面側に位置する側面側外層部に電気特性に寄与しない金属層を備えた構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。特許文献２によれば、この金属層は、積層セラミックコンデンサの内部で発生した熱を、その外部に放射することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００５－２５１９４０号公報
【特許文献2】特開２０２１－３４５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１の提案では放熱用の内部電極が容量部（容量形成部）に形成されている。このため、所望の電気的な特性が求められる積層セラミックコンデンサの設計に支障をきたす可能性がある。また、特許文献２に開示された金属層では、積層セラミックコンデンサにおける放熱性が不十分であることが考えられる。
【0006】
そこで、本発明は、積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミック電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記課題を解決するため、本願における積層セラミック電子部品は、第１軸方向に積層された複数のセラミック層と、前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極と、前記第１軸方向において相対する一対の主面と、前記第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面と、前記第１軸方向と前記第２軸方向とに直交する第３軸方向において相対する一対の端面とを有する積層体と、前記一対の端面のそれぞれに設けられた外部電極と、前記積層体の前記第２軸方向の両側にそれぞれ形成され、それぞれの内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部を有するサイドマージン部と、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成され、前記サイドマージン部の前記積層体が位置する側と反対側の面側に設けられると共に、前記内設部と接続され、前記第１軸方向の寸法が少なくとも前記内部電極の２層分よりも大きい外設部と、を備えている。
【0008】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、前記積層体の前記側面に位置する前記容量形成部と接している態様とすることができる。
【0009】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、前記第２軸方向に延在する第１内設部と、前記第１内設部と接続され、前記第１軸方向に延在する第２内設部と、を含む態様とすることができる。
【0010】
さらに、前記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、金属層であり、前記内部電極と離間している態様としてもよい。
【0011】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記外設部と連続し、前記主面に設けられた延設部をさらに備えた態様とすることができる。
【0012】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記外設部は、前記側面の第１軸方向の全域に亘って形成され、前記延設部は、前記主面の第２軸方向の全域に亘って形成された態様としてもよい。
【0013】
また、上記構成の積層セラミック電子部品において、前記内設部は、金属層であり、前記内部電極の端部と前記内設部の端部の少なくとも一方に、酸化領域が設けられた態様とすることができる。
【0014】
上記構成の積層セラミック電子部品において、前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、金属層である態様としてもよい。
【0015】
また、前記外設部と前記内設部の少なくとも一方は、熱伝導フィラーが配合された樹脂層である態様とすることもできる。
【0016】
前記課題を解決するため、本願における積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層と前記セラミック層の間に位置し、前記セラミック層と共に容量形成部を形成する複数の内部電極が積層された第１軸方向と直交する第２軸方向において相対する一対の側面を有する積層体を準備する工程と、内部に前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部と、一面側に前記内設部と接続されると共に、前記セラミック層を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された外設部が設けられたサイドマージンシートを準備する工程と、前記サイドマージンシートを前記外設部が設けられた一面側と反対側の面を前記側面と対向させて当該側面に圧着すると共に、打ち抜く工程と、を含む。
【発明の効果】
【0017】
本明細書開示の発明によれば、積層セラミック電子部品に求められる電気的な特性に影響を及ぼすことなく良好な放熱性を有する積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明の第１実施形態から第８実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、描画の都合上、図面によっては細部が省略されていたり、構成要素自体が省略されていたりする場合がある。なお、図面には、適宜、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、各積層セラミックコンデンサに対して固定された固定座標系を規定する。以下の説明において、Ｚ軸方向は第１軸方向に相当し、Ｙ軸方向は第２軸方向に相当する。また、Ｘ軸方向は第３軸方向に相当する。
【0020】
（第１実施形態）
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
まず、図１から図３を参照して、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２（Ａ）は積層セラミックコンデンサ１０の図１におけるＡ１－Ａ１線断面図であり、図２（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ１０の図１におけるＢ－Ｂ線断面図である。図３（Ａ）は積層セラミックコンデンサ１０のサイドマージン部１７ａ周辺の断面図であり、図３（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ１０が備える内設部２１及び外設部２２を取り出し、積層セラミックコンデンサ１０の内側から見た状態を示す図である。
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
まず、図１から図３を参照して、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２（Ａ）は積層セラミックコンデンサ１０の図１におけるＡ１－Ａ１線断面図であり、図２（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ１０の図１におけるＢ－Ｂ線断面図である。図３（Ａ）は積層セラミックコンデンサ１０のサイドマージン部１７ａ周辺の断面図であり、図３（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ１０が備える内設部２１及び外設部２２を取り出し、積層セラミックコンデンサ１０の内側から見た状態を示す図である。
【0021】
積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を備える。セラミック素体１１は、Ｘ軸と直交する第１及び第２端面と、Ｙ軸と直交する第１及び第２側面と、Ｚ軸と直交する第１及び第２主面と、を有する６面体として構成される。
【0022】
積層セラミックコンデンサ１０のサイズは、例えば、長さ０．２５ｍｍ、幅０．１２５ｍｍ、高さ０．１２５ｍｍであり、または長さ０．４ｍｍ、幅０．２ｍｍ、高さ０．２ｍｍ、または長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、高さ０．３ｍｍであり、または長さ０．６ｍｍ、幅０．３ｍｍ、高さ０．１１０ｍｍであり、または長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍであり、または長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．１ｍｍであり、または長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、高さ１．６ｍｍであり、または長さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ、高さ２．５ｍｍであるが、これらのサイズに限定されるものではない。
【0023】
各外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面を覆い、セラミック素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の各端面から主面及び側面に延出している。これにより、外部電極１４，１５では、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面、及びＸ－Ｙ平面に平行な断面がいずれもＵ字状となっている。
【0024】
なお、外部電極１４，１５の形状は、図１に示すものに限定されない。例えば、外部電極１４，１５は、セラミック素体１１の両端面から一方の主面のみに延び、Ｘ－Ｚ平面に平行な断面がＬ字状となっていてもよい。また、外部電極１４，１５は、いずれの主面及び側面にも延出していなくてもよい。
【0025】
外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。
【0026】
セラミック素体１１は、誘電体セラミックスで形成され、積層体１６と、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂと、を有する。積層体１６は、Ｙ軸方向を向いた第１及び第２側面Ｓ１，Ｓ２を有する。第１サイドマージン部１７ａは第１側面Ｓ１に設けられている。第２サイドマージン部１７ｂは第２側面Ｓ２に設けられている。積層体１６は、Ｘ軸方向を向いた第１及び第２端面Ｅ１，Ｅ２と、Ｚ軸方向を向いた第１及び第２主面Ｍ１，Ｍ２と、を有する。なお、積層体１６の第１及び第２端面Ｅ１，Ｅ２は、セラミック素体１１の両端面と一致し、第１及び第２主面Ｍ１，Ｍ２は、セラミック素体１１の両主面と一致している。
【0027】
積層体１６は、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びる平板状の複数のセラミック層２０がＺ軸方向に積層された構成を有する。積層体１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、容量形成部１８をＺ軸方向上下から被覆し、積層体１６の第１及び第２主面Ｍ１，Ｍ２を構成している。なお、図２（Ａ）において、容量形成部１８は、破線で囲まれた領域として示されている。
【0028】
容量形成部１８は、複数のセラミック層２０の間に配置され、Ｘ－Ｙ平面に沿って延びるシート状の複数の第１及び第２内部電極１２，１３を有する。内部電極１２，１３は、Ｚ軸方向に沿って交互に配置されている。つまり、内部電極１２，１３は、セラミック層２０を挟んでＺ軸方向に対向している。なお、各図における第１及び第２内部電極１２，１３の積層数は、実際の積層数を表すものではない。
【0029】
第１内部電極１２は、第１外部電極１４に覆われた第１端面Ｅ１に引き出されている。一方、第２内部電極１３は第２外部電極１５に覆われた第２端面Ｅ２に引き出されている。これにより、第１内部電極１２は第１外部電極１４のみに接続され、第２内部電極１３は第２外部電極１５のみに接続されている。
【0030】
内部電極１２，１３は、容量形成部１８のＹ軸方向の全幅にわたって形成され、積層体１６の側面Ｓ１，Ｓ２に露出している。第１サイドマージン部１７ａは積層体１６の第１側面Ｓ１を覆い、第２サイドマージン部１７ｂは積層体１６の第２側面Ｓ２を覆っている。これにより、積層体１６の両側面Ｓ１，Ｓ２における内部電極１２，１３間の絶縁性を確保することができる。
【0031】
このような構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数のセラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【0032】
セラミック素体１１では、内部電極１２，１３間の各セラミック層２０の容量を大きくするため、高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。
【0033】
セラミック層２０は、例えば、一般式ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト構造を有するセラミック材料を主相とする。なお、当該ペロブスカイト構造は、化学量論組成から外れたＡＢＯ３－αを含む。例えば、当該セラミック材料として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３），ジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３），チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３），チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３），チタン酸マグネシウム（ＭｇＴｉＯ３），ペロブスカイト構造を形成するＢａ１-ｘ－ｙＣａｘＳｒｙＴｉ１－ｚＺｒｚＯ３(０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，０≦ｚ≦１)等のうち少なくとも１つから選択して用いることができる。Ｂａ１-ｘ－ｙＣａｘＳｒｙＴｉ１－ｚＺｒｚＯ３は、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸カルシウムおよびチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムなどである。
【0034】
セラミック層２０には、添加物が添加されていてもよい。セラミック層２０への添加物として、マグネシウム(Ｍｇ）、マンガン(Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、バナジウム(Ｖ）、クロム(Ｃｒ）、希土類元素(イットリウム(Ｙ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ)、ツリウム（Ｔｍ）およびイッテルビウム（Ｙｂ）)の酸化物、または、コバルト(Ｃｏ）、ニッケル(Ｎｉ）、リチウム（Ｌｉ）、ホウ素（Ｂ）、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）もしくはケイ素（Ｓｉ）を含む酸化物、または、コバルト、ニッケル、リチウム、ホウ素、ナトリウム、カリウムもしくはケイ素を含むガラスが挙げられる。セラミック層２０の厚さは、適宜設定することができるが、本実施形態では、２μｍとされている。
【0035】
内部電極１２，１３は、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３を形成する電気の良導体としては、典型的にはニッケル（Ｎｉ）が挙げられ、この他にも銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。内部電極１２，１３の厚さは、適宜設定できるが、本実施形態では、それぞれ０．８μｍとされている。
【0036】
積層セラミックコンデンサ１０は、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂにそれぞれ内設部２１を備える。内設部２１は、第１サイドマージン部１７ａ及び第２サイドマージン部１７ｂ内に埋設されている。内設部２１は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。セラミック層２０は、上記で列挙したような材料によって形成されている。本実施形態では、内設部２１は、金属層として形成されており、その材料は、熱伝導性が良好であるニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）や、これらの合金を適宜採用することができる。
【0037】
積層セラミックコンデンサ１０は、第１サイドマージン部１７ａの積層体１６の第１側面Ｓ１が位置する側と反対側の面側に外設部２２を備えている。外設部２２は、第１サイドマージン部１７ａの表面に露出している。外設部２２は、内設部２１と同様に、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。このため、本実施形態では、外設部２２は、金属層として形成されており、その材料は、熱伝導性が良好であるニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）や、これらの合金を適宜採用することができる。
【0038】
内設部２１と外設部２２は、積層体１６が備える容量形成部１８において発生した熱を積層セラミックコンデンサ１０の外部に放出する機能を備える。内設部２１は、容量形成部１８によって発生した熱を第１サイドマージン部１７ａの外側に向かって伝達する熱伝導路として機能する。外設部２２は、内設部２１から伝わった熱を積層セラミックコンデンサ１０の外部へ放出する放熱板として機能する。
【0039】
図２（Ａ）、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照すると、外設部２２は、内設部２１と接続されている。内設部２１は、外設部２２と交差するように複数層に亘って設けられ、各層はＹ軸方向に沿って延びている。つまり、内設部２１は、第１サイドマージン部１７ａの内側（積層体１６の中心部に近い側）から外側に向かって延設されている。図３（Ｂ）を参照すると、内設部２１の各層は、板状に形成されているが、内設部２１の形状は、板状に限定されるものではなく、棒状等、他の形状であってもよい。
【0040】
なお、内設部２１と容量形成部１８とは、離間しており、これにより、内設部２１は、内部電極１２，１３と離間している。これにより、内設部２１と内部電極１２，１３とが電気的に導通することが回避されている。
【0041】
外設部２２は、板状に形成されている。図３（Ａ）や図３（Ｂ）を参照すると、外設部２２のＺ方向の寸法ｔ［２２］は、少なくとも内部電極の２層分よりも大きくなるように設定されている。これにより、外設部２２による放熱性を向上させている。容量形成部１８では、第１内部電極１２と第２内部電極１３がセラミック層２０を挟んで積層させている。このため、寸法ｔ［２２］は、少なくともセラミック層２０と内部電極１２，１３各一層分の厚さを加えた値よりも大きい値となるように設定されている。
【0042】
また、第１サイドマージン部１７ａの表面、つまり、セラミック素体１１の一つの側面に対する外設部２２の表面積の割合は、放熱性確保の観点から、５％以上であることが望ましい。その一方で、セラミック素体１１の一つの側面に対する外設部２２の表面積の割合は、外部電極１４，１５との導通を回避する観点から９０％以下であることが好ましい。
【0043】
内設部２１及び外設部２２は、第１サイドマージン部１７ａと同様に、第２サイドマージン部１７ｂにも設けられている。
【0044】
［積層セラミックコンデンサの製造方法］
つぎに、図４から図８を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。図５から図８は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示す工程図である。
つぎに、図４から図８を参照して、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。図５から図８は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示す工程図である。
【0045】
なお、図５～８には、相互に直交するｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸が示されている。ｘ軸、ｙ軸、及びｚ軸は、上記のＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸とは異なり、実空間に対して固定された実空間座標系を規定する。ｘ軸及びｙ軸は水平方向に延び、つまりｘ－ｙ平面が水平面となる。ｚ軸は、鉛直方向上下に延びる。
【0046】
（ステップＳ１０：未焼成積層体、未焼成サイドマージンシート準備）
まず、ステップＳ１０において、未焼成積層体１１６を準備する。未焼成積層体１１６は、積層体１６に対応している。未焼成積層体１１６の形成は、従来公知の方法を採用することができる。本実施形態においても、従来公知の方法によって未焼成積層体１１６を形成することができるため、ここでは、その詳細な説明は省略する。
まず、ステップＳ１０において、未焼成積層体１１６を準備する。未焼成積層体１１６は、積層体１６に対応している。未焼成積層体１１６の形成は、従来公知の方法を採用することができる。本実施形態においても、従来公知の方法によって未焼成積層体１１６を形成することができるため、ここでは、その詳細な説明は省略する。
【0047】
図５における（Ａ）を参照すると、内設部２１に対応する内設部１２１が設けられたセラミックシート１０１が準備される。そして、外設部２２に対応する外設部１２２を内設部１２１に接するように形成することで、第１サイドマージンシート１１７ａ１が得られる（図５（Ｂ）参照）。ここで、内設部１２１は、内設部の材質に応じて任意の導電性ペーストをセラミックシートに塗布することによって形成することができる。導電性ペーストの塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。なお、内設部は後述するように、樹脂層とすることができるが、この場合、内設部は、液状樹脂をセラミックシートに塗布することによって形成することができる。液状樹脂の塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。本実施形態における外設部２２は、金属層であるため、外設部１２２は、スパッタ処理等、従来公知の方法によって形成することができる。なお、外設部は、後述するように、樹脂層とすることができるが、この場合、外設部１２２は、液状の樹脂をディスペンサなど従来公知の方法によって形成することができる。第１サイドマージンシート１１７ａ１は、第１サイドマージン部１７ａに対応する第１サイドマージン部１１７ａを形成するためのシート状の部材である。
【0048】
第２サイドマージン部１１７ｂを形成するための第２サイドマージンシート１１７ｂ１も同様の要領で得られる。
【0049】
（ステップＳ１１：積層体向き変更）
ステップＳ１１では、ステップＳ１０で準備された複数の積層体１１６の向きを変更する。ここでは、その詳細についての説明は省略するが、ステップＳ１０の処理が終了した時点で、積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きは、水平方向（ｙ軸方向）とされている。そこで、ステップＳ１１では、積層体１１６は、その側面Ｓ１，Ｓ２の向きが水平方向（ｙ軸方向）から鉛直方向（ｚ軸方向）に変更されるように向きが変更される。
ステップＳ１１では、ステップＳ１０で準備された複数の積層体１１６の向きを変更する。ここでは、その詳細についての説明は省略するが、ステップＳ１０の処理が終了した時点で、積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きは、水平方向（ｙ軸方向）とされている。そこで、ステップＳ１１では、積層体１１６は、その側面Ｓ１，Ｓ２の向きが水平方向（ｙ軸方向）から鉛直方向（ｚ軸方向）に変更されるように向きが変更される。
【0050】
複数の積層体１１６の側面Ｓ１，Ｓ２の向きを変更する方法としては、例えば、転動法などの公知の方法を用いることができる。転動法では、まず積層体１１６をカットシートから伸長性を有する第１粘着シートＦ１に貼り変え、第１粘着シートＦ１を伸長させることにより、積層体１１６のｙ軸方向の間隔を広げる。
【0051】
そして、複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１上においてｙ軸方向に転動させる。このとき、例えば転動盤などを用いることによって、すべての積層体１１６を一括して転動させることができる。これにより、積層体１１６が９０°回転し、側面Ｓ１，Ｓ２をそれぞれｚ軸方向上方及び下方を向けることができる。
【0052】
ステップＳ１１後の複数の積層体１１６ではいずれも、下方を向いた第２側面Ｓ２が第１粘着シートＦ１に保持され、第１側面Ｓ１が上方を向いている（図５（Ｃ）参照）。これにより、すべての積層体１１６における上方を向いた第１側面Ｓ１について一括して第１サイドマージン部１１７ａを形成可能となる。
【0053】
（ステップＳ１２：第１圧着）
ステップＳ１２では、ステップＳ１１において上方に向けられた複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に、第１サイドマージン部１１７ａを構成する第１サイドマージンシート１１７ａ１を圧着する。図５（Ｃ）～（Ｅ）は、ステップＳ１２における第１サイドマージンシート１１７ａ１の圧着の過程を示す図である。
ステップＳ１２では、ステップＳ１１において上方に向けられた複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に、第１サイドマージン部１１７ａを構成する第１サイドマージンシート１１７ａ１を圧着する。図５（Ｃ）～（Ｅ）は、ステップＳ１２における第１サイドマージンシート１１７ａ１の圧着の過程を示す図である。
【0054】
ステップＳ１２では、ステップＳ１０で準備された第１サイドマージンシート１１７ａ１が用いられる。
【0055】
ステップＳ１２では、ｘ－ｙ平面に沿って延びる剛体板Ｐ及び弾性体板Ｑを用いる。剛体板Ｐの上下面は、押圧を受けても平面形状が保持される高剛性面ｐとして構成されている。弾性体板Ｑの上下面は、押圧を受けていない自由状態において平面形状であり、押圧を受けることで弾性変形する弾性面ｑとして構成されている。
【0056】
剛体板Ｐは、ステンレスやアルミニウムなどの一般的に剛体に分類される材料で形成されている。このため、剛体板Ｐの高剛性面ｐには、平面形状への影響を無視できる程度の微小な弾性変形が生じることも有り得る。また、弾性体板Ｑは、各種ゴムなどの一般的に弾性体に分類される材料で形成されている。
【0057】
ステップＳ１２では、図５（Ｃ）に示すように、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１上に、これらを一括して被覆可能なようにｘ－ｙ平面に沿って延びる一連の第１サイドマージンシート１１７ａ１を配置する。そして、複数の積層体１１６及び第１サイドマージンシート１１７ａ１を挟んで弾性体板Ｑの弾性面ｑと剛体板Ｐの高剛性面ｐとをｚ軸方向に対向させる。
【0058】
次に、図５（Ｄ）に示すように、剛体板Ｐを下方に移動させ、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって第１サイドマージンシート１１７ａ１を下方に押し下げる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ａ１とともに押し下げられる複数の積層体１１６は、第１粘着シートＦ１を介して弾性体板Ｑの弾性面ｑを押圧することで、弾性体板Ｑを圧縮変形させる。
【0059】
このとき、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１と第１サイドマージンシート１１７ａ１との間には、圧縮変形させられた弾性体板Ｑの弾性力に応じた押圧力が加わる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ａ１を複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１に対して密着させることができる。
【0060】
また、本実施形態では、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって第１サイドマージンシート１１７ａ１に押圧力を加えるため、剛体板Ｐの高剛性面ｐと複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１との間において第１サイドマージンシート１１７ａ１に均一な圧力が加わる。これにより、複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１上において第１サイドマージンシート１１７ａ１の局所的な変形を防止することができる。
【0061】
更に、本実施形態では、図５（Ｃ）に示す状態において複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１の高さにばらつきがある場合にも、図５（Ｄ）に示す状態では各積層体１１６の弾性体板Ｑの弾性面ｑへの沈み込みによって複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１が同一平面上に揃う。これにより、第１サイドマージンシート１１７ａ１をすべての積層体１１６の第１側面Ｓ１に密着させることができる。
【0062】
そして、図５（Ｅ）に示すように、剛体板Ｐを上方に移動させる。これにより、剛体板Ｐの高剛性面ｐが第１サイドマージンシート１１７ａ１から離間し、剛体板Ｐの高剛性面ｐから第１サイドマージンシート１１７ａ１に加わる押圧力が解除される。これに伴って、弾性体板Ｑの弾性面ｑが平面形状に戻る。
【0063】
（ステップＳ１３：第１打ち抜き）
ステップＳ１３では、ステップＳ１２で圧着された第１サイドマージンシート１１７ａ１を複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で打ち抜く。図６（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１３において複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で第１サイドマージンシート１１７ａ１を打ち抜く過程を示す図である。
ステップＳ１３では、ステップＳ１２で圧着された第１サイドマージンシート１１７ａ１を複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で打ち抜く。図６（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１３において複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１で第１サイドマージンシート１１７ａ１を打ち抜く過程を示す図である。
【0064】
ステップＳ１３では、まず、図６（Ａ）に示すように、第１粘着シートＦ１の下面を、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって保持する。また、第１サイドマージンシート１１７ａ１の上方には、ｘ－ｙ平面に沿って延びる押圧部材Ｅが配置される。押圧部材Ｅは、弾性体板Ｑよりも柔軟性が高いことが好ましい。押圧部材Ｅは、例えば、各種ゴムや各種エラストマーなどで形成することができる。
【0065】
次に、図６（Ｂ）に示すように、押圧部材Ｅを下方に第１サイドマージンシート１１７ａ１に接触するまで移動させ、更に押圧部材Ｅで第１サイドマージンシート１１７ａ１を下方に押し込む。このとき、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって保持された第１粘着シートＦ１上の複数の積層体１１６の位置は変化しない。
【0066】
このため、押圧部材Ｅは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、第１サイドマージンシート１１７ａ１における積層体１１６の第１側面Ｓ１に保持されていない領域を下方に押し下げる。これにより、第１サイドマージンシート１１７ａ１は、ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の第１側面Ｓ１の輪郭に沿って切断されて個片化される。
【0067】
そして、図６（Ｃ）に示すように、押圧部材Ｅを上方に移動させることにより、押圧部材Ｅを第１サイドマージンシート１１７ａ１から離間させる。このとき、各積層体１１６の第１側面Ｓ１上に残った第１サイドマージンシート１１７ａ１が第１サイドマージン部１１７ａとなる。複数の積層体１１６の間の空間に残った第１サイドマージンシート１１７ａ１は除去される。
【0068】
（ステップＳ１４：転写）
ステップＳ１４では、ステップＳ１３で第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１から第２粘着シートＦ２に転写する。
ステップＳ１４では、ステップＳ１３で第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６を第１粘着シートＦ１から第２粘着シートＦ２に転写する。
【0069】
次に、第１及び第２粘着シートＦ１，Ｆ２に挟まれた状態の第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６を上下に反転させる。そして、第１粘着シートＦ１を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２から剥離させる。これにより、複数の積層体１１６ではいずれも、第２側面Ｓ２が上方を向く（図７（Ａ）参照）。
【0070】
（ステップＳ１５：第２圧着）
ステップＳ１５では、ステップＳ１４において上方に向けられた複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に、第２サイドマージン部１１７ｂを構成する第２サイドマージンシート１１７ａ２を圧着する。図７（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１５における第２サイドマージンシート１１７ａ２を圧着する過程を示す図である。
ステップＳ１５では、ステップＳ１４において上方に向けられた複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に、第２サイドマージン部１１７ｂを構成する第２サイドマージンシート１１７ａ２を圧着する。図７（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１５における第２サイドマージンシート１１７ａ２を圧着する過程を示す図である。
【0071】
ステップＳ１５で用いる第２サイドマージンシート１１７ａ２は、第１サイドマージンシート１１７ａ１と同様に、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成され、ステップＳ１０で準備される。
【0072】
ステップＳ１５では、ｘ－ｙ平面に沿って延びる２つの剛体板Ｐ及び弾性部材Ｄを用いる。ステップＳ１５で用いる弾性部材Ｄは、ｚ軸方向に弾性変形可能に構成されている。弾性部材Ｄとしては、例えば、高分子ゲルで形成されたゲルシートなどの、弾性体で形成されたシート材を用いることができる。
【0073】
ステップＳ１５では、図７（Ａ）に示すように、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２上に、これらを一括して被覆可能なようにｘ－ｙ平面に沿って延びる一連の第２サイドマージンシート１１７ａ２を配置する。そして、第１サイドマージン部１１７ａが形成された複数の積層体１１６及び第２サイドマージンシート１１７ａ２を挟んで一対の剛体板Ｐの高剛性面ｐをｚ軸方向に対向させる。
【0074】
更に、第２粘着シートＦ２を保持する剛体板Ｐの下側に弾性部材Ｄを配置する。弾性部材Ｄは、下側の剛体板Ｐの下面を保持し、第２粘着シートＦ２との間に下側の剛体板Ｐを挟んでいる。弾性部材Ｄには、下側の剛体板Ｐから下方への押圧力が加わることで、ｘ－ｙ平面に沿って均一にｚ軸方向の圧縮変形が生じる。
【0075】
次に、図７（Ｂ）に示すように、上側の剛体板Ｐを下方に移動させ、上側の剛体板Ｐの高剛性面ｐによって第２サイドマージンシート１１７ａ２を下方に押し下げる。これにより、複数の積層体１１６は、第１サイドマージン部１１７ａ及び第２粘着シートＦ２を介して下側の剛体板Ｐを押圧する。これにより、弾性部材Ｄには、下側の剛体板Ｐから下方への押圧力が加わり、ｚ軸方向の圧縮変形が生じる。
【0076】
このとき、一対の複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２と第２サイドマージンシート１１７ａ２との間には、圧縮変形させられた弾性部材Ｄの弾性力に応じた押圧力が加わる。これにより、第２サイドマージンシート１１７ａ２を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２に対して密着させることができる。
【0077】
また、本実施形態では、上側の剛体板Ｐの高剛性面ｐを接触させた状態で第２サイドマージンシート１１７ａ２に押圧力を加えるため、剛体板Ｐの高剛性面ｐと複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２との間において第２サイドマージンシート１１７ａ２に均一な圧力が加わる。これにより、複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２上において第２サイドマージンシート１１７ａ２の局所的な変形を防止することができる。
【0078】
更に、本実施形態では、下側の剛体板Ｐによって高剛性面ｐを接触させた状態で第２粘着シートＦ２を保持しているため、第２粘着シートＦ２と複数の積層体１１６の第１側面Ｓ１との間において第１サイドマージン部１１７ａに均一な圧力が加わる。これにより、第１サイドマージン部１１７ａの局所的な変形を防止することができる。
【0079】
次に、図７（Ｃ）に示すように、押圧用の剛体板Ｐを上方に移動させる。これにより、剛体板Ｐの高剛性面ｐが第２サイドマージンシート１１７ａ２から離間し、剛体板Ｐの高剛性面ｐから第２サイドマージンシート１１７ａ２に加わる押圧力が解除される。これに伴って、弾性部材Ｄが元の形状に戻る。
【0080】
（ステップＳ１６：第２打ち抜き）
ステップＳ１６では、ステップＳ１５で圧着された第２サイドマージンシート１１７ａ２を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で打ち抜く。図８（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１６において複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で第２サイドマージンシート１１７ａ２を打ち抜く過程を示す図である。
ステップＳ１６では、ステップＳ１５で圧着された第２サイドマージンシート１１７ａ２を複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で打ち抜く。図８（Ａ）～（Ｃ）は、ステップＳ１６において複数の積層体１１６の第２側面Ｓ２で第２サイドマージンシート１１７ａ２を打ち抜く過程を示す図である。
【0081】
ステップＳ１６では、まず、図８（Ａ）に示すように、第２粘着シートＦ２の下面を、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって保持する。また、第２サイドマージンシート１１７ａ２の上方には、押圧部材Ｅが配置される。ステップＳ４６における剛体板Ｐ及び押圧部材Ｅの構成は、ステップＳ１３と同様である。
【0082】
次に、図８（Ｂ）に示すように、押圧部材Ｅを下方に第２サイドマージンシート１１７ａ２に接触するまで移動させ、更に押圧部材Ｅで第２サイドマージンシート１１７ａ２を下方に押し込む。このとき、剛体板Ｐの高剛性面ｐによって保持された第２粘着シートＦ２上の複数の積層体１１６の位置は変化しない。
【0083】
このため、押圧部材Ｅは、複数の積層体１１６の間の空間に食い込むことにより、第２サイドマージンシート１１７ａ２における積層体１１６の第２側面Ｓ２に保持されていない領域を下方に押し下げる。これにより、第２サイドマージンシート１１７ａ２は、ｚ軸方向に加わるせん断力によって、各積層体１１６の第２側面Ｓ２の輪郭に沿って切断される。
【0084】
そして、図８（Ｃ）に示すように、押圧部材Ｅを上方に移動させることにより、押圧部材Ｅを第２サイドマージンシート１１７ａ２から離間させる。このとき、各積層体１１６の第２側面Ｓ２上に残った第２サイドマージンシート１１７ａ２が第２サイドマージン部１１７ｂとなる。
【0085】
そして、上記のように第１及び第２サイドマージン部１１７ａ，１１７ｂが形成された複数の積層体１１６を第２粘着シートＦ２から剥離させる。これにより、示す未焼成のセラミック素体が得られる。
【0086】
その後、ステップＳ１７において、未焼成のセラミック素体を焼成し、ステップＳ１８で外部電極１４，１５を形成する。
【0087】
以上の工程を経ることで積層セラミックコンデンサ１０が得られる。
【0088】
本実施形態の積層セラミックコンデンサ１０によれば、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された内設部２１及び外設部２２を備える。これにより、容量形成部１８で発生した熱を積層セラミックコンデンサ１０の外部に効果的に放熱することができる。内設部２１及び外設部２２は、サイドマージン部１７ａ，１７ｂに形成されており、積層セラミックコンデンサ１０における所望の電気的な特性に対する影響を回避することができる。
【0089】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５について、図９及び図１０を参照しつつ、説明する。図９は第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５の断面図である。図１０は積層セラミックコンデンサ２５が備えるサイドマージン部１７ａ周辺の拡大断面図である。
次に、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５について、図９及び図１０を参照しつつ、説明する。図９は第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５の断面図である。図１０は積層セラミックコンデンサ２５が備えるサイドマージン部１７ａ周辺の拡大断面図である。
【0090】
第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５は、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０と比較して以下の点で相違している。
【0091】
積層セラミックコンデンサ２５は、積層セラミックコンデンサ１０が備えていた内設部２１及び外設部２２に代えて、内設部２６及び外設部２７を備える。その他の点は、両者において概ね共通しているので、共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0092】
内設部２６と外設部２７は、熱伝導性及び放熱性を考慮して第１実施形態と同様に金属層として形成されている。内設部２６は、容量形成部１８と接している。積層セラミックコンデンサ２５において、熱が発生するのは、容量形成部１８である。そこで、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５では、内設部２６は容量形成部１８に接触させた状態で設けられ、集熱効率の向上が図られている。また、内設部２６は第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０と同様に外設部２７と接続されている。これにより、内設部２６を介して容量形成部１８において発生した熱を外設部２７に伝え、効率よく放熱することができる。
【0093】
ただし、容量形成部１８には、内部電極１２，１３が設けられているため、内設部２６は、以下に説明する寸法及び配置とされている。図１０を参照すると、複数の層に亘って形成されている内設部２６の各層は、セラミック層２０と対向するように設けられている。さらに、内設部２６の一層分の厚さｔ［２６］は、セラミック層２０の一層分の厚さｔ［２０］よりも小さい値に設定されている。これにより、内設部２６が内部電極１２，１３と接触することが回避されている。
【0094】
なお、外設部２７のＺ方向寸法ｔ［２７］は、第１実施形態の場合と同様に、放熱性を確保するために内部電極１２，１３の２層分よりも大きい値に設定されている。
【0095】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０について、図１１及び図１２を参照しつつ、説明する。図１１は第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の断面図である。図１２は第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の製造方法を示す工程図の一部である。
次に、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０について、図１１及び図１２を参照しつつ、説明する。図１１は第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の断面図である。図１２は第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の製造方法を示す工程図の一部である。
【0096】
積層セラミックコンデンサ３０は、第１実施形態の積層セラミックコンデンサ１０が備えていた内設部２１及び外設部２２に代えて、内設部３１及び外設部３２を備える。その他の点は、両者において概ね共通しているので、共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0097】
内設部３１と外設部３２は、熱伝導性及び放熱性を考慮して第１実施形態と同様に金属層として形成されている。内設部３１は、Ｙ軸方向に延在する第１内設部３１ａと、この第１内設部３１ａと接続され、Ｚ軸方向に延在する第２内設部３１ｂとを含む。第１内設部３１ａは、第１実施形態の内設部２１と同様に複数層に亘って形成されている。第２内設部３１ｂは、Ｚ軸方向に延びることで、第１内設部３１ａに含まれる複数層の間を接続している。これにより、容量形成部１８側から効率よく受熱及び集熱して、放熱効果を高めることができる。第２内設部３１ｂは、Ｚ－Ｘ平面と平行なる面上に広がっており、これにより、第１実施形態と比較して、容量形成部１８と対向する面積が拡大されている。積層セラミックコンデンサ３０は、この点において、集熱効率が高く、ひいては、積層セラミックコンデンサ３０における放熱性が高い。
【0098】
ここで、図１２を参照して、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０の製造方法について、特に、未焼成サイドマージンシートの準備について説明する。まず、図１２（Ａ）に示すように、表面に第２内設部３１ｂに対応する第２内設部１３１ｂが形成された第１セラミックシート２０１を準備する。第２内設部１３１ｂは、スパッタ処理等によって形成することができる。また、第１内設部３１ａに対応する第１内設部１３１ａが形成された第２セラミックシート２０２を準備する。
【0099】
つぎに、図１２（Ｂ）に示すように、第１セラミックシート２０１と第２セラミックシート２０２を張り合わせた第３セラミックシート２０３を形成する。
【0100】
そして、図１２（Ｃ）に示すように、第３セラミックシート２０３の表面に外設部３２に対応する外設部１３２を形成する。外設部１３２は、スパッタ処理等によって形成することができる。
【0101】
以上の工程を経ることで、第１サイドマージンシート２１７ａ１及び第２サイドマージンシート２１７ｂ１を得ることができる。こうして得られた第１サイドマージンシート２１７ａ１及び第２サイドマージンシート２１７ｂ１を第１実施形態の製造方法に適用すれば、第３実施形態の積層セラミックコンデンサ３０を得ることができる。
【0102】
【0103】
積層セラミックコンデンサ３５は、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５が備えていた内設部２６及び外設部２７に代えて、内設部３６及び外設部３７を備える。その他の点は、両者において概ね共通しているので、共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0104】
内設部３６と外設部３７は、熱伝導性及び放熱性を考慮して第１実施形態や第２実施形態と同様に金属層として形成されている。内設部３６は、Ｙ軸方向に延在する第１内設部３６ａと、この第１内設部３６ａと接続され、Ｚ軸方向に延在する第２内設部３６ｂとを含む。第１内設部３６ａは、第２実施形態の内設部２６と同様に複数層に亘って形成されている。第２内設部３６ｂは、Ｚ軸方向に延びることで、第１内設部３６ａに含まれる複数層の間を接続している。これにより、容量形成部１８側から効率よく受熱及び集熱して、放熱効果を高めることができる。第２内設部３６ｂは、Ｚ－Ｘ平面と平行なる面上に広がっており、これにより、容量形成部１８と対向する面積が広い。積層セラミックコンデンサ３５は、この点において、集熱効率が高く、ひいては、放熱性が高い。
【0105】
（第５実施形態）
次に、図１４及び図１５を参照しつつ、第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０について説明する。図１４は第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０の斜視図である。図１５は第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０の図１４におけるＡ２－Ａ２線断面図である。なお、以下の説明では、他の実施形態との相違点を中心に説明し、他の実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
次に、図１４及び図１５を参照しつつ、第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０について説明する。図１４は第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０の斜視図である。図１５は第５実施形態の積層セラミックコンデンサ４０の図１４におけるＡ２－Ａ２線断面図である。なお、以下の説明では、他の実施形態との相違点を中心に説明し、他の実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0106】
積層セラミックコンデンサ４０は、内設部４１及び外設部４２に加えて、延設部４３をさらに備える。
【0107】
内設部４１及び外設部４２は、第１実施形態における内設部２１及び外設部２２と概ね共通した構造を備えている。
【0108】
延設部４３は、第１主面Ｍ１と第２主面Ｍ２に露出するように設けられている。延設部４３は、外設部４２と連続している。延設部４３は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。本実施形態では、延設部４３は、金属層として形成されており、その材料は、熱伝導性が良好であるニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）や、これらの合金を適宜採用することができる。
【0109】
このような延設部４３は、外設部４２を介して内設部４１と接続されている。この結果、延設部４３は、外設部４２と共に、容量形成部１８で発生し、内設部４１を伝わった熱の放熱を行うことができる。このように、積層セラミックコンデンサ４０は、高い放熱性を備えている。
【0110】
延設部４３は、カバー部１９の表面に形成されている。延設部４３は、スパッタ処理等を行うことによって形成される。
【0111】
なお、内設部４１及び外設部４２は、第１実施形態における内設部２１及び外設部２２と共通した構造に限定されるものではなく、他の実施形態が採用する内設部や外設部の構造を採用してもよい。
【0112】
（第６実施形態）
次に、図１６及び図１７を参照しつつ、第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５について説明する。図１６は第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５の斜視図である。図１７は第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５の図１６におけるＡ３－Ａ３線断面図である。なお、以下の説明では、他の実施形態との相違点を中心に説明し、他の実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
次に、図１６及び図１７を参照しつつ、第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５について説明する。図１６は第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５の斜視図である。図１７は第６実施形態の積層セラミックコンデンサ４５の図１６におけるＡ３－Ａ３線断面図である。なお、以下の説明では、他の実施形態との相違点を中心に説明し、他の実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0113】
積層セラミックコンデンサ４５は、内設部４６及び外設部４７に加えて、延設部４８をさらに備える。
【0114】
内設部４６及び外設部４７は、第１実施形態における内設部２１及び外設部２２と概ね共通した構造を備えている。
【0115】
延設部４８は、第１主面Ｍ１と第２主面Ｍ２に露出し、さらに、Ｙ軸方向で対向して設けられている外設部４７同士を接続している。つまり、セラミック素体１１の一対の主面と一対の側面とが連続する外周面は、全周に亘って外設部４７と延設部４８とによって囲まれている。延設部４８は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成されている。本実施形態では、延設部４８は、金属層として形成されており、その材料は、熱伝導性が良好であるニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、すず（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）や、これらの合金を適宜採用することができる。
【0116】
このような延設部４８は、外設部４７を介して内設部４６と接続されている。この結果、延設部４８は、外設部４７と共に、容量形成部１８で発生し、内設部４６を伝わった熱の放熱を行うことができる。このように、積層セラミックコンデンサ４５は、高い放熱性を備えている。
【0117】
延設部４８は、カバー部１９の表面に形成されている。延設部４８は、スパッタ処理等を行うことによって形成される。
【0118】
なお、内設部４６及び外設部４７は、第１実施形態における内設部２１及び外設部２２と共通した構造に限定されるものではなく、他の実施形態が採用する内設部や外設部の構造を採用してもよい。
【0119】
（第７実施形態）
次に、図１８を参照しつつ、第７実施形態の積層セラミックコンデンサ５０について説明するとともに、図１９を参照してその変形例の積層セラミックコンデンサ５５について説明する。図１８は第７実施形態の積層セラミックコンデンサ５０の断面図である。図１９は第７実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ５５の断面図である。
次に、図１８を参照しつつ、第７実施形態の積層セラミックコンデンサ５０について説明するとともに、図１９を参照してその変形例の積層セラミックコンデンサ５５について説明する。図１８は第７実施形態の積層セラミックコンデンサ５０の断面図である。図１９は第７実施形態の変形例の積層セラミックコンデンサ５５の断面図である。
【0120】
第７実施形態の積層セラミックコンデンサ５０の基本的な構成は、第２実施形態の積層セラミックコンデンサ２５と共通している。このため、第２実施形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0121】
積層セラミックコンデンサ５０は、内部電極１２，１３の端部に絶縁処理部として機能する酸化領域１２ａ，１３ａを備えている。酸化領域１２ａ，１３ａは、内設部２６及び外設部２７と対向するＹ軸方向の縁部に設けられている。酸化領域１２ａ，１３ａは、Ｘ軸方向に沿って延びている。酸化領域１２ａは、金属層である内設部２６と内部電極１２，１３とが電気的に導通することを回避している。
【0122】
内設部２６は、容量形成部１８において発生した熱の集熱を効率よく行うために、できるだけ容量形成部１８に近い位置まで延設されていることが望ましい。しかしながら、その際、内設部２６と内部電極１２，１３との電気的な導通を回避することが求められる。本実施形態であれば、酸化領域１２ａ，１３ａが絶縁機能を発揮するため、両者の電気的な導通が回避される。
【0123】
なお、酸化領域１２ａ，１３ａが設けられている領域は、厳密には、容量形成部として機能しない領域であるが、ここでは、内部電極１２，１３が存在している領域を容量形成部と称することとする。
【0124】
このように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ５０における内部電極１２，１３の内設部２６に隣接する領域には、導電性の低い酸化領域１２ａ，１３ａが形成されている。酸化領域１２ａ、１３ａは、ニッケル及びマグネシウムを含み、典型的にはニッケル及びマグネシウムを含む三元酸化物で構成される。この構成により、積層セラミックコンデンサ５０の製造過程において、積層体１６のＹ軸方向を向いた側面に導電性の異物が付着した場合や、積層体１６の変形によって酸化領域１２ａ，１３ａ同士が近接又は接触した場合にも、内部電極１２，１３間のショートが発生しにくい。これにより、積層セラミックコンデンサ５０の信頼性が更に向上する。
【0125】
また、内部電極１２，１３の内設部２６に隣接する領域にガラス相を含む絶縁処理部を設けても良い。ガラス相は、例えば、バリウム、マンガン、マグネシウム、ホウ素、バナジウム、ホルミウム、アルミニウム、カルシウム、亜鉛、カリウム、錫、ジルコニウム、ケイ素の少なくとも１つを含む。このような絶縁処理部は、例えば、内部電極１２，１３の形成時に内部電極１２，１３に隣接してガラスを含む導電ペーストを塗布することで形成することができる。
【0126】
内設部２６及び外設部２７はこれに限定されるものではなく、他の実施形態が採用する内設部や外設部の構造を採用してもよい。
【0127】
＜変形例＞
次に、変形例について説明する。変形例の積層セラミックコンデンサ５５は、第７実施形態の内部電極１２，１３に形成された酸化領域１２ａ，１３ａに代えて、内設部２６に形成された酸化領域２６ａを備える。
次に、変形例について説明する。変形例の積層セラミックコンデンサ５５は、第７実施形態の内部電極１２，１３に形成された酸化領域１２ａ，１３ａに代えて、内設部２６に形成された酸化領域２６ａを備える。
【0128】
このように、内設部２６側に酸化領域２６ａを形成した態様であっても、内設部２６と内部電極１２，１３との電気的な導通を回避することができる。
【0129】
（第８実施形態）
次に、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）を参照しつつ、第８実施形態の積層セラミックコンデンサ６０について説明する。図２０（Ａ）は第８実施形態の積層セラミックコンデンサ６０の断面図であり、図２０（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ６０に含まれる樹脂層を拡大して示す模式図である。
次に、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）を参照しつつ、第８実施形態の積層セラミックコンデンサ６０について説明する。図２０（Ａ）は第８実施形態の積層セラミックコンデンサ６０の断面図であり、図２０（Ｂ）は積層セラミックコンデンサ６０に含まれる樹脂層を拡大して示す模式図である。
【0130】
第８実施形態の積層セラミックコンデンサ６０は、第１実施形態における内設部２１及び外設部２２に代えて、内設部６１及び外設部６２を備える。第１実施形態における内設部２１及び外設部２２は、いずれも金属層として形成されていた。これに対し、内設部６１及び外設部６２は、いずれも樹脂層として形成されている。その他の構成は、第１実施形態と異なるところがないため、共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0131】
図２０（Ｂ）を参照すると、樹脂層は、基材となる樹脂ＲＥにフィラーＦが配合されて形成されている。樹脂ＲＥは、シリコン樹脂や、アクリル樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等から選択することができる。フィラーＦは、熱伝導性を備えている。フィラーＦは、例えば、アルミナや、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛等から選択することができる。
【0132】
このような樹脂層は、セラミック層２０を形成する材料よりも熱伝導率が高い。これにより、内設部６１は、容量形成部１８によって発生した熱を第１サイドマージン部１７ａの外側に向かって伝達する熱伝導路として機能する。外設部６２は、内設部６１から伝わった熱を積層セラミックコンデンサ６０の外部へ放出する放熱板として機能する。
【0133】
本実施形態では、内設部６１及び外設部６２の双方を樹脂層としているが、いずれか一方を樹脂層とし、他方を金属層としてもよい。
【0134】
本実施形態は、第１実施形態の内設部２１及び外設部２２を樹脂層に置き換えた形態であるが、他の実施形態における内設部および外設部を適宜樹脂層に置き換えてもよい。
【0135】
内設部６１は、液状樹脂をセラミックシートに塗布することによって形成することができる。液状樹脂の塗布方法は、公知の技術から任意に選択可能である。例えば、液状樹脂の塗布には、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。また、外設部６２は、樹脂層は液状の樹脂をディスペンサなど従来公知の方法によって形成することができる。
【0136】
なお、上記各実施形態は、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明したが、それに限られない。例えば、上記各実施形態の構成は、バリスタやサーミスタなどの、他の積層セラミック電子部品に適用することもできる。
【0137】
上記実施形態は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。
【符号の説明】
【0138】
１０，３０，３５，４０，４５，５０，５５，６０…積層セラミックコンデンサ、１１…セラミック素体、Ｍ１…第１主面、Ｍ２…第２主面、Ｅ１…第１端面、Ｅ２…第２端面、Ｓ１…第１側面、Ｓ２…第２側面、１２，１３…内部電極、１２ａ，１３ａ，２６ａ…酸化領域、１４…第１外部電極、１５…第２外部電極、１６…積層体、１７ａ…第１サイドマージン部、１７ｂ…第２サイドマージン部、１８…容量形成部、１９…カバー部、２０…セラミック層、２１，２６，３１，３６，４１，４６，６１…内設部、２２，２７，３２，３７，４２，４７，６２…外設部、４３，４８…延設部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】