特開 2024-56386 積層体の製造方法及び積層体の製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024056386

(43)【公開日】2024-04-23

(54)【発明の名称】積層体の製造方法及び積層体の製造装置

(51)【国際特許分類】

   B32B 37/10 20060101AFI20240416BHJP

   G02B 1/115 20150101ALI20240416BHJP

   G02B 1/18 20150101ALI20240416BHJP

   G02B 1/14 20150101ALI20240416BHJP

【ＦＩ】

B32B37/10

G02B1/115

G02B1/18

G02B1/14

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022163216

(22)【出願日】2022-10-11

(71)【出願人】

【識別番号】000108410

【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100165179

【弁理士】

【氏名又は名称】田▲崎▼ 聡

(74)【代理人】

【識別番号】100215935

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 茂輝

(74)【代理人】

【識別番号】100141999

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 敬一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100142424

【弁理士】

【氏名又は名称】細川 文広

(74)【代理人】

【識別番号】100114937

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 裕幸

(72)【発明者】

【氏名】遠藤 貴

(72)【発明者】

【氏名】芳賀 孝幸

【テーマコード（参考）】

2K009

4F100

【Ｆターム（参考）】

2K009AA02

2K009AA15

2K009BB24

2K009BB28

2K009CC03

2K009CC24

2K009CC26

2K009CC42

2K009EE05

4F100AA00B

4F100AT00A

4F100AT00C

4F100EJ17

4F100EJ19

4F100YY00

(57)【要約】

【課題】貼合時のクラック発生を抑制できる積層体の製造方法及び積層体の製造装置を提供する。
【解決手段】この積層体の製造方法は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、
前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、
前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する、積層体の製造方法。

【請求項2】

前記第２中間点は、前記第１中間点と一致する、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項3】

前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第１端の近くにある、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項4】

前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第２端の近くにある、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項5】

前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１中間点の方が前記第１端より大きい、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項6】

前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第２中間点の方が前記第２端より大きい、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項7】

前記基板は、前記第１端と前記第２端とを繋ぐ第１方向と直交する第２方向の幅が一定ではなく、
第１部分は、第２部分より前記第２方向の幅が短く、
前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１部分の方が前記第２部分より小さい、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項8】

前記押圧具は、前記積層フィルムに接する第１ローラーと、前記基板に接する第２ローラーと、を有する、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項9】

前記第１工程及び前記第３工程において、前記押圧具によって前記積層フィルムと前記基板とを貼合する貼合圧力は０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である、請求項１に記載の積層体の製造方法。

【請求項10】

基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを基板に押し当てる押圧具と、
前記押圧具と基板との相対位置を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記基板の第１端と第２端との間の第１中間点に前記押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１動作と、
前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２動作と、
前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３動作と、を行う、積層体の製造装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層体の製造方法及び積層体の製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

反射防止フィルムは、様々な部分に適用されている。例えば、車載用の液晶パネルのモニターガラス等に反射防止フィルムが貼合されている。反射防止フィルムは、ガラス等の基板に貼合される。

【0003】

例えば、特許文献１には、シート部材を長尺のフィルム部材に貼合するための貼合装置が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１８－１８５５０５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

無機層を有する積層フィルムを基板に貼り合わせる場合、基板の端部に押圧具が乗り上げる際に、積層フィルムにクラックが生じる場合がある。

【0006】

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、貼合時のクラック発生を抑制できる積層体の製造方法及び積層体の製造装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。

【0008】

（１）第１の態様にかかる積層体の製造方法は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを、基板の第１端と第２端との間の第１中間点に押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２工程と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３工程と、を有する。

【0009】

（２）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点と一致してもよい。

【0010】

（３）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第１端の近くにあってもよい。

【0011】

（４）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記第２中間点は、前記第１中間点より前記第２端の近くにあってもよい。

【0012】

（５）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１中間点の方が前記第１端より大きくてもよい。

【0013】

（６）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第２中間点の方が前記第２端より大きくてもよい。

【0014】

（７）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記基板は、前記第１端と前記第２端とを繋ぐ第１方向と直交する第２方向の幅が一定ではなく、第１部分は、第２部分より前記第２方向の幅が短く、前記積層フィルムと前記基板との単位時間当たりの貼合圧力は、前記第１部分の方が前記第２部分より小さくてもよい。

【0015】

（８）上記態様にかかる積層体の製造方法において、前記押圧具は、前記積層フィルムに接する第１ローラーと、前記基板に接する第２ローラーと、を有してもよい。

【0016】

（９）上記態様にかかる積層体の製造方法の前記第１工程及び前記第３工程において、前記押圧具によって前記積層フィルムと前記基板とを貼合する貼合圧力は０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下でもよい。

【0017】

（１０）第２の態様にかかる積層体の製造装置は、基材フィルムと前記基材フィルムに積層された無機層とを有する積層フィルムを基板に押し当てる押圧具と、前記押圧具と基板との相対位置を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記基板の第１端と第２端との間の第１中間点に前記押圧具を用いて押し当て、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第１中間点から前記第１端に向かって前記押圧具を移動させる第１動作と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てずに、前記第１端と前記第２端との間の第２中間点に前記押圧具を移動させる第２動作と、前記押圧具を前記積層フィルムに押し当てながら、前記第２中間点から前記第２端に向かって前記押圧具を移動させる第３動作と、を行う。

【発明の効果】

【0018】

本実施形態に係る積層体の製造方法及び積層体の製造装置は、貼合時のクラック発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本実施形態に係る積層フィルムの断面図である。

【図2】本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための断面図である。

【図3】本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための平面図である。

【図4】本実施形態に係る積層体の製造方法における第２工程を説明するための断面図である。

【図5】本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための断面図である。

【図6】本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための平面図である。

【図7】本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。

【図8】本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材質、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。

【0021】

まず方向について規定する。押圧具３０の移動方向を第１方向と称する。ｘ方向は、第１方向の一例である。また基板２０が広がる平面において、第１方向と直交する方向を第２方向と称する。ｙ方向は、第２方向の一例である。ｚ方向は、ｘ方向及びｙ方向と直交する方向である。ｚ方向は、例えば、積層フィルム１０と基板２０とを貼合する際の圧力の印加方向と一致する。

【0022】

「積層体の製造方法」
本実施形態に係る積層体の製造方法は、第１工程と第２工程と第３工程とを有する。本実施形態に係る積層体の製造方法では、積層フィルム１０を基板２０に貼り合わせ、積層フィルム１０と基板２０とからなる積層体を作製する。

【0023】

基板２０は、例えば、ガラス、プラスティック等である。基板２０の積層フィルム１０が貼り合わされる貼合面２０Ｓは、平坦でも湾曲していてもよい。貼合面２０Ｓが湾曲する場合、貼合面２０Ｓは、例えば、ｘ方向に対してｚ方向に湾曲する。また貼合面２０Ｓの平面視形状は、特に問わず、不定形でもよい。

【0024】

積層フィルム１０は、例えば、基板２０の貼合面２０Ｓより一回り大きいものを用いる。積層フィルム１０を基板２０に貼合した後、基板２０の周囲に積層フィルム１０の余剰部分がはみ出る。積層フィルム１０の余剰部分は後工程で切断、除去する。

【0025】

積層フィルム１０は、基材フィルムと、基材フィルム上に積層された無機層とを有する。図１は、本実施形態に係る積層フィルム１０の断面図である。図１に示す積層フィルム１０は、例えば、剥離層１と粘着層２と基材フィルム３とハードコート層４と光学機能層５と防汚層６と保護層７とを有する。光学機能層５は、無機層の一例である。

【0026】

剥離層１は、粘着層２を保護する層である。剥離層１は、貼り合わせの時点で剥離され、剥離層１を剥離することで露出する粘着層２が基板２０と接着する。剥離層１は、例えば、剥離剤が塗布された紙又はフィルムである。剥離層１の厚みは、例えば、７０μｍ以上８０μｍ以下である。

【0027】

粘着層２は、基板２０に接着される層である。粘着層２は、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤を含む。粘着層２の厚みは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。

【0028】

基材フィルム３は、例えば、プラスチックフィルムである。プラスチックフィルムの構成材料は、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、である。

【0029】

基材フィルム３は、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基材又はトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）基材は、基材フィルム３として好適に用いられる。

【0030】

基材フィルム３の厚みは、例えば、６０μｍ以上である。基材フィルム３の厚みが薄いと、フィルムのたわみ等で、積層フィルム１０にクラックが生じる場合がある。基材フィルム３の厚みは、例えば、１ｍｍ以下であり、好ましくは５００μｍ以下であり、より好ましくは３００μｍ以下である。基材フィルム３の厚みが厚すぎると、基材フィルム３の透明性が低下すると共に、剛性が高まり割れやすくなる。

【0031】

基材フィルム３の一面は、予めスパッタリング、コロナ放電、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化等のエッチング処理および／または下塗り処理が施されていてもよい。これらの処理が予め施されていることで、基材フィルム３の上に形成されるハードコート層４の密着性が向上する。

【0032】

ハードコート層４は、基材フィルム３の一面に形成されている。ハードコート層４は、特に限定されず、公知のものを用いることができる。ハードコート層４は、例えば、バインダー樹脂とフィラーとを含んでもよい。ハードコート層４は、この他、レベリング剤を含んでもよい。

【0033】

バインダー樹脂は、好ましくは透明性を有するものであり、例えば、紫外線、電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などである。

【0034】

バインダー樹脂である電離放射線硬化型樹脂の一例は、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ－ビニルピロリドン等である。また電離放射線硬化型樹脂は、２以上の不飽和結合を有する化合物でもよい。２以上の不飽和結合を有する電離放射線硬化型樹脂は、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等である。これらのなかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が、バインダー樹脂に好適に用いられる。なお、「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ（プロピレンオキサイド）、ＥＯ（エチレンオキサイド）、ＣＬ（カプロラクトン）等で変性したものでもよい。電離放射線硬化型樹脂は、アクリル系の紫外線硬化型樹脂組成物が好ましい。

【0035】

またバインダー樹脂である熱可塑性樹脂の一例は、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等である。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマー、硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶である。特に、透明性および耐候性という観点から、バインダー樹脂は、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等であることが好ましい。

【0036】

バインダー樹脂である熱硬化性樹脂は、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン－尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂（かご状、ラダー状などのいわゆるシルセスキオキサン等を含む）等でもよい。

【0037】

ハードコート層４は、有機樹脂と無機材料を含んでいても良く、有機無機ハイブリッド材料でもよい。一例としては、ゾルゲル法で形成されたものが挙げられる。無機材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアが挙げられる。有機材料としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。

【0038】

フィラーは、有機物からなるものでもよいし、無機物からなるものでもよいし、有機物および無機物からなるものでもよい。ハードコート層４に含まれるフィラーは、防眩性、後述する光学機能層５との密着性、アンチブロッキング性の観点等から、積層フィルム１０の用途に応じて種々のものを選択できる。具体的にはフィラーとして、例えば、シリカ（Ｓｉの酸化物）粒子、アルミナ（酸化アルミニウム）粒子、有機微粒子など公知のものを用いることができる。

【0039】

フィラーがシリカ粒子および／またはアルミナ粒子の場合、フィラーの平均粒子径は、例えば８００ｎｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以下であり、より好ましくは４０ｎｍ以上７０ｎｍ以下である。フィラーが有機微粒子の場合、有機微粒子の平均粒子径は、例えば１０μｍ以下であり、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ以下である。

【0040】

ハードコート層４の厚みは、例えば、０．５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１μｍ以上である。ハードコート層４の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましい。ハードコート層４は、単一の層からなるものであってもよいし、複数の層が積層されたものであってもよい。

【0041】

光学機能層５は、光学機能を発現させる層である。光学機能とは、光の性質である反射と透過、屈折をコントロールする機能であり、例えば、反射防止機能、選択反射機能、防眩機能、レンズ機能などが挙げられる。

【0042】

光学機能層５は、例えば、ハードコート層４側から順に、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された積層膜である。高屈折率層は、低屈折率層より屈折率が高い。それぞれの高屈折率層の屈折率は、同じでも異なっていてもよい。それぞれの低屈折率層の屈折率は、同じでも異なっていてもよい。

【0043】

光学機能層５における低屈折率層と高屈折率層の積層数の合計は、特に問わない。例えば、図１に示すように各層の積層数は４層でもよく、３層以下でもよく、５層以上でもよい。光学機能層５における低屈折率層と高屈折率層の積層数の合計は、４層以上１０層以下であることが好ましく、４層以上６層以下であることがより好ましく、４層であることが最も好ましい。光学機能層５の積層数が４層の場合、積層数が少なく、厚みが薄いため、積層数が５層以上である場合と比較して、生産性に優れる。

【0044】

光学機能層５は、高屈折率層と低屈折率層とが交互に積層された積層体の界面のそれぞれで反射した反射光が干渉すること、及び、防汚層６側から入射した光を拡散することで、反射防止機能を示す。

【0045】

光学機能層５の総厚は、例えば、１００μｍ以上８００μｍ以下である。

【0046】

以下、光学機能層５が、ハードコート層４に近い側から順に、第１高屈折率層５Ａ、第１低屈折率層５Ｂ、第２高屈折率層５Ｃ、第２低屈折率層５Ｄの４層が積層された積層体である場合を例に挙げて説明する。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃのそれぞれは、第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄのそれぞれより屈折率が高い。

【0047】

第１高屈折率層５Ａ及び第２高屈折率層５Ｃの屈折率は、例えば、２．００以上２．６０以下であり、好ましくは２．１０以上２．４５以下である。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。

【0048】

第１高屈折率層５Ａ及び第２高屈折率層５Ｃの材料としては、例えば、五酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５、屈折率２．３３）、酸化チタン（ＴｉＯ_２、屈折率２．３３～２．５５）、酸化タングステン（ＷＯ_３、屈折率２．２）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２、屈折率２．２）、五酸化タンタル（Ｔａ_２Ｏ_５、屈折率２．１６）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、屈折率２．１）、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ、屈折率２．０６）、酸化ジルコニウム(ＺｒＯ_２、屈折率２．２)などが挙げられる。第１高屈折率層５Ａおよび第２高屈折率層５Ｃは、好ましくは、五酸化ニオブである。第１高屈折率層５Ａと第２高屈折率層５Ｃを構成する材料は、同じでも、異なっていてもよい。

【0049】

第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、例えば１．２０以上１．６０以下であり、好ましくは１．３０以上１．５０以下である。第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。

【0050】

第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、例えば、Ｓｉの酸化物を含む。第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、例えば、ＳｉＯ_２（Ｓｉの酸化物）を主成分とした層である。Ｓｉの酸化物は、入手が容易でコストの面で有利である。ＳｉＯ_２単層膜は、無色透明である。本実施形態において、主成分とは、層に含まれる成分のうち５０質量％以上を占める成分である。第１低屈折率層５Ｂと第２低屈折率層５Ｄの屈折率は、同じでも、異なっていてもよい。

【0051】

第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄは、Ｓｉの酸化物が主成分の場合に、５０質量％未満の別の元素を含んでも良い。Ｓｉの酸化物とは別の元素の含有量は、好ましくは１０％以下である。別の元素は、例えば、Ｎａ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｎである。Ｎａは、第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの耐久性を高める。Ｚｒ、Ａｌ、Ｎは、第１低屈折率層５Ｂ及び第２低屈折率層５Ｄの硬度を高め、耐アルカリ性を高める。

【0052】

防汚層６は、光学機能層５のハードコート層４接する面と反対側の面と接する。防汚層６は、光学機能層５の汚損を防止する。また、防汚層６は、タッチパネル等に適用する際のペン摺動によって光学機能層５が損耗することを抑制する。

【0053】

防汚層６は、例えばフッ素系有機化合物である。フッ素系有機化合物は、例えば、フッ素変性有機基と反応性シリル基（例えば、アルコキシシラン）とからなる化合物である。防汚層６に用いることができる市販品としては、オプツールＤＳＸ（ダイキン株式会社製）、ＫＹ－１００シリーズ（信越化学工業株式会社製）などが挙げられる。

【0054】

防汚層６の厚みは、例えば、１ｎｍ以上２０ｎｍ以下であり、好ましくは３ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。防汚層６の厚みが１ｎｍ以上であると、積層体をタッチパネル用途などに適用した際に、耐摩耗性を十分に確保できる。また防汚層６の厚みが２０ｎｍ以下であると、蒸着に要する時間が短時間で済み、効率よく製造できる。

【0055】

防汚層６は、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、界面活性剤などの添加剤を含んでいてもよい。

【0056】

保護層７は、輸送や保管の際に、フィルムを保護する層である。保護層７は、例えば、ポリプロピレンやポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどを基材とし、天然ゴムや合成ゴム、アクリル樹脂などを主成分とする粘着剤層を有するものが挙げられる。

【0057】

図２は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための断面図である。図３は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第１工程を説明するための平面図である。

【0058】

第１工程では、まず積層フィルム１０を基板２０の第１中間点２３に押圧具３０を用いて押し当てる。第１中間点２３は、ｘ方向において、基板２０の第１端２１と第２端２２との間にある。第１端２１と第２端２２は、基板２０のｘ方向の両端である。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。制御部４０は、例えば、押圧具３０を基板２０に対して相対的に動かす動作機構と、動作機構の動作を指示するプロセッサと、を有する。

【0059】

押圧具３０は、積層フィルム１０及び基板２０の厚み方向に圧力を印加できるものであれば特に問わない。押圧具３０は、例えば、ｙ方向の幅が基板２０より広いローラーである。押圧具３０は、ｘ方向に移動する。押圧具３０は、例えば、第１ローラー３１と第２ローラー３２とを有する貼合ローラーである。第１ローラー３１は、押圧時に、積層フィルム１０に接する。第２ローラー３２は、押圧時に、基板２０に接する。第１ローラー３１と第２ローラー３２とのうちいずれか一方は無くてもよいが、貼合ローラーが第１ローラー３１と第２ローラー３２とを有すると、基板２０の貼合面２０Ｓが湾曲している場合でも、貼合面２０Ｓに沿って貼合ローラーを移動させやすい。

【0060】

第１工程において、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる貼合圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であり、好ましくは０．３ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。

【0061】

押圧具３０は、第１中間点２３から第１端２１に至った時点で止めてもよい。また押圧具３０は、第１端２１を超えて進行方向（－ｘ方向）に進んでもよい。押圧具３０が積層フィルム１０と基板２０との段差を乗り上げる際には積層フィルム１０にクラックが生じやすいが、段差を下る際にはクラックは生じにくく、押圧具３０が第１端２１を超えて進行方向に進んでも問題はない。

【0062】

積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、第１中間点２３と第１端２１とで異なってもよい。積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる単位時間当たりの圧力である。例えば、第１中間点２３における単位時間当たりの貼合圧力を第１端２１における単位時間当たりの貼合圧力より大きくしてもよい。クラックが生じやすい第１端２１の近傍に大きな圧力を印加しないことで、積層フィルム１０へのクラックの発生をより抑制できる。

【0063】

また基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、基板２０のｙ方向の幅に応じて、積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力を変更してもよい。例えば、図３に示すように、基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、第１部分２５と第２部分２６とで単位時間当たりの貼合圧力を変更する。第１部分２５のｙ方向の幅Ｗ_２５は、第２部分２６のｙ方向の幅Ｗ_２６より狭い。この場合、第１部分２５における単位時間当たりの貼合圧力を第２部分２６における単位時間当たりの貼合圧力より小さくする。基板２０の形状に合わせて、単位時間当たりの貼合圧力を変更することで、局所的に大きな圧力が加わり、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。

【0064】

単位時間当たりの貼合圧力は、押圧具３０の進行速度、押圧具３０の押圧圧力等によって制御できる。例えば、押圧具３０が貼合ローラーの場合、第１ローラー３１と第２ローラー３２とのギャップ及び第１ローラー３１及び第２ローラー３２の回転速度で、押圧具３０の進行速度、押圧圧力等を制御できる。

【0065】

図４は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第２工程を説明するための断面図である。

【0066】

第２工程では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てずに、第２中間点２４に押圧具３０を移動させる。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。第２中間点２４は、ｘ方向において、第１端２１と第２端２２との間にある。第２中間点２４の詳細は、後述する。

【0067】

押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てないとは、積層フィルム１０と基板２０との間に貼合圧力が加わっていないことを意味する。仮に、押圧具３０が積層フィルム１０と接していても貼合圧力が加わらなければ、押圧具３０は積層フィルム１０に押し当てられていないと言える。例えば、第２工程では、押圧具３０を積層フィルム１０及び基板２０と離間させる。例えば、第１ローラー３１を積層フィルム１０から離し、第２ローラー３２を基板２０から離す。

【0068】

図５は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための断面図である。図６は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程を説明するための平面図である。

【0069】

第３工程では、押圧具３０を積層フィルム１０に再度押し当てる。押圧具３０は、基板２０の第２中間点２４に押し当てる。そして、第３工程では、第２中間点２４から第２端２２に向かって押圧具３０を移動させる。押圧具３０の動作は、例えば、制御部４０で制御される。

【0070】

図６に示すように、第２中間点２４は、第１中間点２３と一致してもよい。この場合、第１工程において押圧を開始する位置と、第３工程において押圧を開始する位置と、が一致する。

【0071】

また図７及び図８に示すように、第２中間点２４は、第１中間点２３と一致していなくてもよい。図７及び図８は、本実施形態に係る積層体の製造方法における第３工程の別の例を説明するための平面図である。

【0072】

図７に示す例では、第２中間点２４は、第１中間点２３より第１端２１の近くにある。この場合、第１工程で貼合圧力を印加する部分と、第３工程で貼合圧力を印加する部分とが、一部でオーバーラップする。第１工程と第３工程とで、貼合圧力を印加する部分がオーバーラップすると、積層フィルム１０と基材２０との間に気泡等の噛みこみをより防ぐことができる。

【0073】

図８に示す例では、第２中間点２４は、第１中間点２３より第２端２１の近くにある。すなわち、第１中間点２３と第２中間点２４との間には、隙間がある。第１中間点２３と第２中間点２４との間の領域は、第１工程及び第３工程のいずれでも貼合圧力が印加されない。第１中間点２３と第２中間点２４との間の領域に貼合圧力が印加されない場合でも、第１工程及び第３工程を経ることで、この間の領域も自然と貼合される。この場合、押圧具３０の動作の精密性が低くても十分対応可能であり、積層体の製造装置を安価にできる。第１中間点２３と第２中間点２４との間の距離は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは３ｍｍ以下である。

【0074】

第３工程において、押圧具３０を積層フィルム１０又は基板２０に押し当てる貼合圧力は、例えば、０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であり、好ましくは０．３ＭＰａ以上０．４ＭＰａ以下である。

【0075】

押圧具３０は、第２中間点２４から第２端２２に至った時点で止めてもよい。また押圧具３０は、第２端２２を超えて進行方向（＋ｘ方向）に進んでもよい。押圧具３０が積層フィルム１０と基板２０との段差を乗り上げる際には積層フィルム１０にクラックが生じやすいが、段差を下る際にはクラックは生じにくく、押圧具３０が第２端２２を超えて進行方向に進んでも問題はない。

【0076】

積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力は、第２中間点２４と第２端２２とで異なってもよい。例えば、第２中間点２４における単位時間当たりの貼合圧力を第２端２２における単位時間当たりの貼合圧力より大きくしてもよい。クラックが生じやすい第２端２２の近傍に大きな圧力を印加しないことで、積層フィルム１０へのクラックの発生をより抑制できる。

【0077】

また基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、基板２０のｙ方向の幅に応じて、積層フィルム１０と基板２０との単位時間当たりの貼合圧力を変更してもよい。例えば、図６～図８に示すように、基板２０のｙ方向の幅が一定ではない場合、第１部分２８と第２部分２７とで単位時間当たりの貼合圧力を変更する。第１部分２８のｙ方向の幅Ｗ_２８は、第２部分２７のｙ方向の幅Ｗ_２７より狭い。この場合、第１部分２８における単位時間当たりの貼合圧力を第２部分２７における単位時間当たりの貼合圧力より小さくする。基板２０の形状に合わせて、単位時間当たりの貼合圧力を変更することで、局所的に大きな圧力が加わり、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。

【0078】

本実施形態に係る積層体の製造方法は、基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、基板２０と積層フィルム１０との間に圧力が印加されていない。積層フィルム１０のクラックは、押圧具３０が積層フィルム１０に当接した際に、例えば基材フィルム３に代表される有機層に歪みが生じ、この歪みによって光学機能層５に代表される無機層に応力が加わることで生じる。基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、積層フィルム１０には大きな応力が生じる。上述のように、本実施形態に係る積層体の製造方法は、基板２０と積層フィルム１０との段差を押圧具３０が乗り上げる際に、基板２０と積層フィルム１０との間に圧力が印加されないため、積層フィルム１０にクラックが生じることを抑制できる。

【0079】

「積層体の製造装置」
本実施形態に係る積層体の製造装置は、押圧具３０と制御部４０とを備える。図３を例に、積層体の製造装置を説明する。

【0080】

押圧具３０は、基板２０に積層フィルム１０を押し当てる。押圧具３０は、積層フィルム１０及び基板２０の厚み方向に圧力を印加できるものであれば特に問わない。

【0081】

制御部４０は、押圧具３０と基板２０との相対位置を制御する。制御部４０は、例えば、マイクロプロセッサである。制御部４０は、マイクロプロセッサに記憶されたプログラムに基づき、押圧具３０の動作を制御する。制御部４０は、例えば、第１動作と第２動作と第３動作とを行う。

【0082】

第１動作は、上述の第１工程に応じた動作である。第１動作では、基板２０の第１中間点２３に押圧具３０を用いて押し当て、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てながら、第１中間点２３から第１端２１に向かって押圧具３０を移動させる。

【0083】

第２動作は、上述の第２工程に応じた動作である。第２動作では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てずに、第２中間点２４に押圧具３０を移動させる。第２中間点２４は、第１中間点２３と一致しても一致しなくてもよい。

【0084】

第３動作は、上述の第３工程に応じた動作である。第３動作では、押圧具３０を積層フィルム１０に押し当てながら、第２中間点２４から第２端２２に向かって押圧具３０を移動させる。

【0085】

本実施形態に係る積層体の製造装置は、上述の積層体の製造方法を容易に実現できる。そのため、本実施形態に係る積層体の製造装置を用いて積層フィルム１０と基板２０とからなる積層体を作製すると、積層フィルム１０にクラックが生じにくい。

【0086】

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

【符号の説明】

【0087】

１…剥離層、２…粘着層、３…基材フィルム、４…ハードコート層、５…光学機能層、５Ａ…第１高屈折率層、５Ｂ…第１低屈折率層、５Ｃ…第２高屈折率層、５Ｄ…第２低屈折率層、６…防汚層、７…保護層、１０…積層フィルム、２０…基板、２０Ｓ…貼合面、２１…第１端、２２…第２端、２３…第１中間点、２４…第２中間点、２５，２８…第１部分、２６，２７…第２部分、３０…押圧具、３１…第１ローラー、３２…第２ローラー、４０…制御部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】