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特開2024-57601リレー

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024057601

(43)【公開日】2024-04-24

(54)【発明の名称】リレー

(51)【国際特許分類】

H01H 50/54 20060101AFI20240417BHJP

H01H 50/38 20060101ALI20240417BHJP

【ＦＩ】

H01H50/54 D

H01H50/38 A

【審査請求】有

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023176137

(22)【出願日】2023-10-11

(31)【優先権主張番号】202211249321.6

(32)【優先日】2022-10-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(31)【優先権主張番号】202211249156.4

(32)【優先日】2022-10-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】518215954

【氏名又は名称】シァメンホンファエレクトリックパワーコントロールズカンパニーリミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＸｉａｍｅｎＨｏｎｇｆａＥｌｅｃｔｒｉｃＰｏｗｅｒＣｏｎｔｒｏｌｓＣｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．９３ＹｉｎｏｎｇＲｏａｄ，ＨａｉｃａｎｇＤｉｓｔｒｉｃｔ，Ｘｉａｍｅｎ，Ｆｕｊｉａｎ３６１０２７，Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100135079

【弁理士】

【氏名又は名称】宮崎修

(72)【発明者】

【氏名】ウェングアンダイ

(72)【発明者】

【氏名】ソンシェンチェン

(72)【発明者】

【氏名】モンワン

(72)【発明者】

【氏名】ダポンフ

(72)【発明者】

【氏名】フォンジュシエ

(57)【要約】

【課題】関連技術の問題を解決するためのリレーを提供する。
【解決手段】
本発明は、接触容器と、一対の固定接点引出端と、接続部材と、第１の導磁体と、プッシュロッドアセンブリとを含むリレーを提供し、接触容器は、接触チャンバと、一対の第１の貫通孔及び第２の貫通孔を有し、第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、いずれも接触チャンバに連通し、一対の固定接点引出端は、一対の第１の貫通孔に一対一に穿設され、接触容器に接続され、接続部材は、第２の貫通孔に穿設され、第１の端及び第２の端を含み、第１の端は、接触容器に接続され、第１の導磁体は、接触チャンバ内に設けられ、接続部材の第２の端に接続され、プッシュロッドアセンブリは、可動接触子を有する可動部材を含み、可動部材は、可動接触子を一対の固定接点引出端と接触させ又は離間させるように、接触チャンバ内に移動可能に設けられ、第１の導磁体は、可動接触子が固定接点引出端に向かう側に設けられている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

接触容器と、一対の固定接点引出端と、接続部材と、第１の導磁体と、プッシュロッドアセンブリとを含むリレーであって、
前記接触容器は、接触チャンバと、一対の第１の貫通孔及び第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、いずれも前記接触チャンバに連通し、
前記一対の固定接点引出端は、一対の前記第１の貫通孔に一対一に穿設され、前記接触容器に接続され、
前記接続部材は、前記第２の貫通孔に穿設され、第１の端及び第２の端を含み、前記第１の端は、前記接触容器に接続され、
前記第１の導磁体は、前記接触チャンバ内に設けられ、前記接続部材の第２の端に接続され、
前記プッシュロッドアセンブリは、可動接触子を有する可動部材を含み、前記可動部材は、前記可動接触子を一対の前記固定接点引出端と接触させ又は離間させるように、前記接触チャンバ内に移動可能に設けられ、前記第１の導磁体は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に向かう側に設けられている
ことを特徴とするリレー。

【請求項2】

前記第２の貫通孔は、前記一対の第１の貫通孔の間に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のリレー。

【請求項3】

前記接触容器は、ヨーク板と、絶縁カバーとを含み、
ヨーク板は、前記接触チャンバに連通する第３の貫通孔を有し、前記プッシュロッドアセンブリは、前記第３の貫通孔に移動可能に穿設され、
絶縁カバーは、前記ヨーク板に接続され、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、前記絶縁カバーに開設され、前記接続部材の第１の端は、前記絶縁カバーの外面に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリレー。

【請求項4】

前記絶縁カバーは、頂壁及び側壁を含み、前記側壁の一端は、前記頂壁の外周に接続され、前記側壁の他端は、前記ヨーク板に接続され、前記第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、前記頂壁に開設されている
ことを特徴とする請求項３に記載のリレー。

【請求項5】

前記絶縁カバーは、セラミックスカバー及びフランジ部材を含み、前記セラミックスカバーは、頂壁及び側壁を含み、前記側壁は、前記フランジ部材を介して前記ヨーク板に接続され、
前記頂壁の外面において、前記第１の貫通孔に位置する周縁に第１の金属化層が設けられており、前記第２の貫通孔に位置する周縁に第２の金属化層が設けられており、
前記固定接点引出端は、前記第１の金属化層を介して前記頂壁に溶接され、前記接続部材の第１の端は、前記第２の金属化層を介して前記頂壁に溶接されている
ことを特徴とする請求項３に記載のリレー。

【請求項6】

前記頂壁と前記側壁とは、一体構造であり、又は、前記頂壁と前記側壁とは、別体構造である
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のリレー。

【請求項7】

前記第１の導磁体は、前記頂壁の内面と間隔を空けて設けられている
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のリレー。

【請求項8】

前記接続部材の第２の端は、前記第１の導磁体にリベット又は溶接又は接着されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリレー。

【請求項9】

前記第１の導磁体は、積層された複数の導磁片を含み、複数の前記導磁片は、前記接続部材の第２の端に接続されている
ことを特徴とする請求項１に記載のリレー。

【請求項10】

前記プッシュロッドアセンブリは、さらに、ベースと、弾性部材と、リミット構造とを含み、
前記弾性部材の一端は、前記ベースに当接し、他端は、前記可動部材に当接し、前記弾性部材は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に移動する傾向を有するように弾性力を供給し、
前記リミット構造は、前記ベースと前記可動部材に接続され、前記可動部材が前記ベースに対する移動範囲をリミットするために使用され、前記リミット構造は、嵌合するリミット孔とリミット部とを含み、前記リミット孔は、前記可動接触子の移動方向に対向して設けられた第１の端と第２の端とを含み、前記リミット部は、前記リミット孔内に穿設され、前記第１の端と前記第２の端との間を移動可能であり、
前記可動接触子が前記固定接点引出端から離間される場合、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載のリレー。

【請求項11】

前記第２の端の孔径は、前記第１の端の孔径よりも大きい
ことを特徴とする請求項１０に記載のリレー。

【請求項12】

前記リミット部は、第１の弧状面を有し、前記第１の弧状面は、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置する時に、リミット孔に嵌合して可動接触子の長さ方向へのリミットを実現する
ことを特徴とする請求項１０に記載のリレー。

【請求項13】

前記可動部材は、さらに、前記可動接触子に固定接続された固定部材を含み、前記固定部材と前記ベースのうちの一方に前記リミット部が設けられており、前記固定部材と前記ベースのうちの他方に前記リミット孔が設けられている
ことを特徴とする請求項１０に記載のリレー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施例は、リレー技術分野に関し、具体的に、高圧直流リレーに関する。

【背景技術】

【0002】

リレーは、電子制御素子であり、制御システム（入力回路とも呼ばれる）と被制御システム（出力回路とも呼ばれる）を有し、通常は自動制御回路に応用される。リレーは、実際には小さな電流で大きな電流を制御する「自動スイッチ」である。そのため、回路では自動調整、安全保護、変換回路などの役割を果たしている。

【0003】

高圧直流リレーはリレーの一種であり、短絡負荷が大きい場合、高圧直流リレーの接触子は短絡電流によって電動反発力が発生して接触子が弾け、接触子が瞬間的に弾けて強いアークによってリレーが焼損され、爆発されることがある。

【0004】

関連技術では、リレーは通常、接触子が弾けるのを防止するために耐短絡構造を設置する。具体的には、リレーの接触容器内部に導磁体を設置し、短絡電流により電動反発力が発生する時、導磁体が磁化されて電磁吸引力が発生し、それによって可動接触子が瞬間的に弾け、リレー焼損、爆発が発生するのを防止する。

【0005】

しかし、関連技術では、導磁体とリレーの接触容器の接続構造が不合理に設計されており、導磁体と接触容器の間に接続が強固ではなく、組み立てが容易ではないという問題がある。

【発明の概要】

【0006】

本発明の実施例は、関連技術に存在する導磁体と接触容器との間の接続が強固ではなく、組み立てが容易ではないという問題を解決するためのリレーを提供する。
本発明の実施例におけるリレーは、接触容器、一対の固定接点引出端、接続部材、第１の導磁体及びプッシュロッドアセンブリを含み、接触容器は、接触チャンバと、一対の第１の貫通孔及び第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、いずれも前記接触チャンバに連通し、一対の固定接点引出端は、一対の前記第１の貫通孔に一対一に穿設され、前記接触容器に接続され、接続部材は、前記第２の貫通孔に穿設され、第１の端と第２の端を含み、前記第１の端は、前記接触容器に接続され、第１の導磁体は、前記接触チャンバ内に設けられ、前記接続部材の第２の端に接続され、プッシュロッドアセンブリは、可動接触子を有する可動部材を含み、前記可動部材は、前記可動接触子を一対の前記固定接点引出端と接触させ又は離間させるように、前記接触チャンバ内に移動可能に設けられ、前記第１の導磁体は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に向かう側に設けられている。

【0007】

本発明のいくつかの実施例により、前記第２の貫通孔は、前記一対の第１の貫通孔の間に設けられている。

【0008】

本発明のいくつかの実施例により、前記接触容器は、ヨーク板と、絶縁カバーとを含み、
ヨーク板は、前記接触チャンバに連通する第３の貫通孔を有し、前記プッシュロッドアセンブリは、前記第３の貫通孔に移動可能に穿設され、
絶縁カバーは、前記ヨーク板に接続され、
前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、前記絶縁カバーに開設され、前記接続部材の第１の端は、前記絶縁カバーの外面に接続されている。

【0009】

本発明のいくつかの実施例により、前記絶縁カバーは、頂壁及び側壁を含み、前記側壁の一端は、前記頂壁の外周に接続され、前記側壁の他端は、前記ヨーク板に接続され、前記第１の貫通孔と第２の貫通孔とは、前記頂壁に開設されている。

【0010】

本発明のいくつかの実施例により、前記絶縁カバーは、セラミックスカバー及びフランジ部材を含み、前記セラミックスカバーは、頂壁及び側壁を含み、前記側壁は、前記フランジ部材を介して前記ヨーク板に接続され、
前記頂壁の外面において、前記第１の貫通孔に位置する周縁に第１の金属化層が設けられており、前記第２の貫通孔に位置する周縁に第２の金属化層が設けられており、
前記固定接点引出端は、前記第１の金属化層を介して前記頂壁に溶接され、前記接続部材の第１の端は、前記第２の金属化層を介して前記頂壁に溶接されている。

【0011】

本発明のいくつかの実施例により、前記頂壁と前記側壁とは、一体構造であり、又は、前記頂壁と前記側壁とは、別体構造であり、溶接によって接続されている。

【0012】

本発明のいくつかの実施例により、前記第１の導磁体は、前記頂壁の内面と間隔を空けて設けられている。

【0013】

本発明のいくつかの実施例により、前記接続部材の第２の端は、前記第１の導磁体にリベット又は溶接又は接着されている。

【0014】

本発明のいくつかの実施例により、前記第１の導磁体は、積層された複数の導磁片を含み、複数の前記導磁片は、前記接続部材の第２の端に接続されている。

【0015】

本発明のいくつかの実施例により、前記プッシュロッドアセンブリは、さらに、ベースと、弾性部材と、リミット構造とを含み、
前記弾性部材の一端は、前記ベースに当接し、他端は、前記可動部材に当接し、前記弾性部材は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に移動する傾向を有するように弾性力を供給し、
リミット構造は、前記ベースと前記可動部材に接続され、前記可動部材が前記ベースに対する移動範囲をリミットするために使用され、前記リミット構造は、嵌合するリミット孔とリミット部とを含み、前記リミット孔は、前記可動接触子の移動方向に対向して設けられた第１の端と第２の端とを含み、前記リミット部は、前記リミット孔の前記第１の端と前記第２の端との間に移動可能に穿設され、
前記可動接触子が前記固定接点引出端から離間される場合、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置している。

【0016】

本発明のいくつかの実施例により、前記第２の端の孔径は、前記第１の端の孔径よりも大きい。

【0017】

本発明のいくつかの実施例により、前記リミット部は、第１の弧状面を有し、前記第１の弧状面は、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置する時に、前記リミット孔とのリミット（limit：制限）を実現する。

【0018】

本発明のいくつかの実施例により、前記可動部材は、さらに、前記可動接触子に固定接続された固定部材を含み、前記固定部材と前記ベースのうちの一方に前記リミット部が設けられており、前記固定部材と前記ベースのうちの他方に前記リミット孔が設けられている。

【0019】

上記発明のうちの１つの実施例は、少なくとも以下の利点又は有益な効果を有する。

【0020】

本発明の実施例に係るリレーでは、第１の導磁体がプッシュロッドアセンブリに連動せず接触容器に接続され、それにより、第１の導磁体に対する可動接触子の磁気吸引力が接続部材を介して接触容器に作用し、接触容器の位置が相対的に固定されているため、プッシュロッドアセンブリの保持力の不足により可動接触子と固定接点引出端が弾け、リレーの焼損、爆発を引き起こすことを回避することができる。一方、接続部材を設けることにより、第１の導磁体が接続部材を介して接触容器に接続される。第１の導磁体は接続部材を通じて接触容器を接続し、接触容器に直接接続するのではなく、接続過程を遮ることなく可視化することができ、操作が便利であり、接続の信頼性を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明の第１の実施例におけるリレーの斜視模式図であり、ここで、コイル及び磁気回路を省略した。

【図2】図１の平面模式図である。

【図3】図２のＡ-Ａの断面図である。

【図4】図１の分解模式図である。

【図5】本発明の第１の実施例におけるプッシュロッドアセンブリの側面模式図である。

【図6】図５の分解模式図である。

【図7】図５のＸ箇所の部分拡大図である。

【図8】図５のＢ-Ｂの断面図である。

【図9】本発明の第２の実施例におけるプッシュロッドアセンブリの分解模式図である。

【図10】本発明の第３の実施例におけるプッシュロッドアセンブリの分解模式図である。

【図11】本発明の第４の実施例におけるプッシュロッドアセンブリの分解模式図である。

【図12】本発明の第５の実施例におけるプッシュロッドアセンブリの分解模式図である。

【図13】本発明の第２の実施例におけるリレーの分解模式図である。

【図14】本発明の第１の実施例におけるリレーの分解模式図である。

【図15】図１において絶縁カバーを省略した斜視模式図である。

【図16】図２のＣ-Ｃの断面図である。

【符号の説明】

【0022】

１０、接触容器、１０１、接触チャンバ、１０２、第１の貫通孔、１０３、第２の貫通孔、１１ａ、絶縁カバー、１１、セラミックスカバー、１１１、頂壁、１１２、側壁、１１３、第１の金属化層、１１４、第２の金属化層、１２、フランジ部材、１３、ヨーク板、１３１、第３の貫通孔、２０、固定接点引出端、３０、接続部材、３１、接続部材の第１の端、３２、接続部材の第２の端、４０、第１の導磁体、４１、導磁片、４１１、開孔、５０、プッシュロッドアセンブリ、５１、プッシュロッド、５２、ベース、５２１、基部、５２２、第１のリミット部材、５２３、第２のリミット部材、５２４、第２の弧状面、５３、可動部材、５４、可動接触子、５５、第２の導磁体、５５１、底部、５５２、第１の側部、５５３、第２の側部、５６、弾性部材、５７、リミット構造、５７１、リミット部、５７１ａ、第１の弧状面、５７２、リミット孔、５７３、リミット孔の第１の端、５７４、リミット孔の第２の端、５７５、第１の平面、５７６、第２の平面、５７７、第１の斜面、５７８、第２の斜面、５７９、リベット、５８、固定部材、１１００、ハウジング、１１１０、第１のケース、１１２０、第２のケース、１１３０、露出孔、１２００、電磁石ユニット、１２１０、コイルボビン、１２２０、コイル、１２３０、固定鉄心、１２３１、穿孔、１２４０、可動鉄心、１２５０、リセット部材、１３００、消弧ユニット、１３１０、消弧磁石、１３２０、ヨーククランプ、１４００、シールユニット、１４１０、金属カバー、Ｄ１、移動方向、Ｄ２、長手方向、Ｄ３、幅方向。

【発明を実施するための形態】

【0023】

次に、図面を参照して、例示的な実施例についてより詳細に説明する。しかしながら、例示的な実施例は様々な形態で実施することができ、本明細書で説明する実施例に限定されると理解されるべきではない。逆に、これらの実施例は、本発明が包括的かつ完全であり、例示的な実施例の構想を当業者に全面的に伝達するように提供される。図中の同一の符号は同一又は類似の構造を表すので、詳細な説明は省略する。

【0024】

図１４～図１６に示すように、図１４は、本発明の第１の実施例におけるリレーの分解模式図である。リレーは、ハウジング１１００、電磁石ユニット１２００、消弧ユニット１３００及びシールユニット１４００を含む。シールユニット１４００は、ハウジング１１００内に設けられ、シールユニット１４００の固定接点引出端の頂部は、ハウジング１１００の露出孔１１３０を介してハウジング１１００の外面に露出する。電磁石ユニット１２００と消弧ユニット１３００とは、ハウジング１１００内に設けられている。

【0025】

一例として、ハウジング１１００は、第１のケース１１１０と第２のケース１１２０とを含み、第１のケース１１１０と第２のケース１１２０とは、係合して接続され、電磁石ユニット１２００、消弧ユニット１３００及びシールユニット１４００を収容するためのチャンバを形成する。

【0026】

消弧ユニット１３００は、シールユニット１４００の固定接点引出端と可動接触子との間に発生するアークを消弧するために用いられる。

【0027】

一例として、消弧ユニット１３００は２つの消弧磁石１３１０を含む。消弧磁石１３１０は永久磁石であってもよく、各消弧磁石１３１０は略直方体状であってもよい。２つの消弧磁石１３１０は、絶縁カバーの両側にそれぞれ設けられ、可動接触子の長手方向Ｄ２に沿って対向して設けられている。

【0028】

対向して設けられた２つの消弧磁石１３１０を設けることにより、固定接点引出端と可動接触子の周囲に磁場を形成することができる。そのため、固定接点引出端と可動接触子との間に発生するアークは、磁場の作用によって、互いに離れた方向に引き伸ばされ、消弧を実現する。

【0029】

消弧ユニット１３００は、２つの消弧磁石１３１０の位置に対応して配置された２つのヨーククランプ１３２０をさらに含む。そして、２つのヨーククランプ１３２０は、シールユニット１４００と２つの消弧磁石１３１０とを囲んでいる。ヨーククランプ１３２０による消弧磁石１３１０の周りの設計により、消弧磁石１３１０による磁場が外部に拡散し、消弧効果に影響を与えることを回避することができる。ヨーククランプ１３２０は軟磁性材料で作られている。軟磁性材料としては、鉄、コバルト、ニッケル、及びその合金などが挙げられるが、これらに限定されない。

【0030】

図１～図４、図１５及び図１６に示すように、図１は、本発明の第１の実施例におけるリレーの斜視模式図であり、ここで、コイル及び磁気回路を省略した。図２は、図１の平面模式図を示す。図３は、図２におけるＡ－Ａの断面図を示す。図４は、図１の分解模式図を示す。図１５は、図１における絶縁カバーを省略した斜視模式図を示す。図１６は、図２のＣ-Ｃの断面図を示す。

【0031】

本発明の実施例に係るシールユニット１４００は、接触容器１０と、一対の固定接点引出端２０と、接続部材３０と、第１の導磁体４０と、プッシュロッドアセンブリ５０とを含む。接触容器１０は、接触チャンバ１０１と、一対の第１の貫通孔１０２と、１つの第２の貫通孔１０３とを有し、第１の貫通孔１０２と第２の貫通孔１０３は、いずれも接触チャンバ１０１に連通している。一対の固定接点引出端２０は、接触容器１０に接続され、一対の第１の貫通孔１０２に一対一に穿設されている。接続部材３０は、第２の貫通孔１０３に穿設され、第１の端３１と第２の端部３２とを含み、第１の端３１は、接触容器１０の容器壁に接続されている。第１の導磁体４０は、接触チャンバ１０１内に設けられ、接続部材３０の第２の端部３２に接続されている。プッシュロッドアセンブリ５０は、可動接触子５４を有する可動部材５３を含み、可動部材５３は、可動接触子５４を一対の固定接点引出端２０（固定接点）と接触させ又は離間させるように接触チャンバ１０１内に移動可能に設けられ、第１の導磁体４０は、可動接触子５４が固定接点引出端２０に向かう側に設けられている。

【0032】

なお、本発明の実施例のリレーは、第１の導磁体４０が可動接触子５４の上方（上側）に設けられ、可動接触子５４の両端が一対の固定接点引出端２０に接触すると、電流が可動接触子５４を通過するので、可動接触子５４の長手方向Ｄ２の外周に可動接触子５４を囲む導磁回路が形成される。第１の導磁体４０の存在により、導磁回路の磁界の多くは第１の導磁体４０に集まり、第１の導磁体４０を磁化させ、このように、第１の導磁体４０と電流が流れる可動接触子５４との間には接点の圧力方向に沿った磁気吸引力が発生し、この磁気吸引力は、可動接触子５４と固定接点引出端２０との間の短絡電流による電動反発力に対抗し、可動接触子５４と固定接点引出端２０が弾かないように確保される。

【0033】

また、第１の導磁体４０は接続部材３０を介して接触容器１０に接続し、第１の導磁体４０は接触容器１０に接続され、プッシュロッドアセンブリ５０に連動することなく、可動接触子５４の第１の導磁体４０に対する磁気吸引力が接続部材３０を介して接触容器１０に作用し、接触容器１０の位置が相対的に固定されているため、これにより、プッシュロッドアセンブリ５０の保持力の不足により可動接触子５４と固定接点引出端２０の弾け、リレー焼損、爆発を回避することができる。一方、接触容器１０に第２の貫通孔１０３を開設し、接続部材３０が第２の貫通孔１０３に穿設され、これにより、接続部材３０を接触容器１０に接続させ、第１の導磁体４０を接続部材３０に接続させる。第１の導磁体４０は、接続部材３０を介して接触容器１０に接続されているが、接触容器１０に直接接続されているわけではなく、接続過程を遮ることなく可視化することができ、操作が容易であり、接続の信頼性を確保することができる。

【0034】

さらに、可動部材５３は、接触チャンバ１０１内に設けられた第２の導磁体５５をさらに含み、第２の導磁体５５は可動接触子５４に固定接続され、第２の導磁体５５は可動接触子５４が第１の導磁体４０に背向する側に位置し、第２の導磁体５５は第１の導磁体４０と導磁回路を形成するために用いられる。

【0035】

可動接触子５４の両端が一対の固定接点引出端２０に接触すると、可動接触子５４とともに移動する第２の導磁体５５が第１の導磁体４０に接近又は接触し、これにより、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間に可動接触子５４を囲む導磁回路が形成される。短絡電流が可動接触子５４を通過すると、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間には、接点の圧力方向に沿った磁気吸引力が発生し、この磁気吸引力は、可動接触子５４と固定接点引出端２０との間の短絡電流による電動反発力に抵抗し、可動接触子５４と固定接点引出端２０が弾けないことを確保する。

【0036】

なお、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５はそれぞれ可動接触子５４の両側に位置し、可動接触子５４が通電すると、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間の磁気吸引力は直接の電磁吸引力であり、第１の導磁体４０のみが磁化された後の可動接触子５４との磁気吸引力よりも大きいので、可動接触子５４と固定接点引出端２０との間の短絡電流による電動反発力により良く抵抗することができ、耐短絡能力を効果的に向上させる。

【0037】

図１６に示すように、可動接触子５４の両端と一対の固定接点引出端２０とをオフした場合、可動接触子５４には電流が通っていないため、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間に磁気吸引力は発生しない。

【0038】

なお、本発明の実施例における用語「含む」及び「有する」は、排他的ではない包含をカバーすることを意図しており、それらの任意の変形を意味している。例えば、一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又はデバイスは、挙げられたステップ又はユニットに限定されず、任意選択で、挙がられないステップ又はユニットも含むか、又はオプションで、これらのプロセス、方法、製品又はデバイスに固有の他のステップ又はコンポーネントも含む。

【0039】

接触容器１０は、ヨーク板１３と絶縁カバー１１ａを含み、絶縁カバー１１ａは、接触容器１０の接触チャンバ１０１を形成するためにヨーク板１３の側面をカバーしている。一実施例では、絶縁カバー１１ａは、頂壁と側壁とを含み、頂壁に第１の貫通孔１０２と第２の貫通孔１０３が開設されている。ヨーク板１３は、接触チャンバ１０１に連通する第３の貫通孔１３１を有し、プッシュロッドアセンブリ５０は、第３の貫通孔１３１に移動可能に穿設されている。２つのヨーククランプ１３２０は、絶縁カバー１１ａを取り囲んでいる。

【0040】

絶縁カバー１１ａは、セラミックスカバー１１とフランジ部材１２とを含む。セラミックスカバー１１は、フランジ部材１２を介してヨーク板１３に接続されている。フランジ部材１２は、鉄ニッケル合金などの環状構造の金属部品を形成することができ、その一端は、レーザ溶接、ろう付け、抵抗溶接、接着などによってセラミックスカバー１１の開口縁に接続されている。フランジ部材１２の他端は、ヨーク板１３に接続されており、同様にレーザ溶接、ろう付け、抵抗溶接、接着などであってもよい。セラミックスカバー１１とヨーク板１３との間にはフランジ部材１２が設けられており、セラミックスカバー１１とヨーク板１３との接続を容易にすることができる。

【0041】

２つの消弧磁石１３１０はそれぞれセラミックスカバー１１の両側に位置し、２つのヨーククランプ１３２０はセラミックスカバー１１と２つの消弧磁石１３１０を囲んでいる。

【0042】

セラミックスカバー１１は、頂壁１１１と側壁１１２を含み、側壁１１２の一端は、頂壁１１１の外周に取り囲まれ、側壁１１２の他端は、フランジ部材１２を介してヨーク板１３に接続されている。第１の貫通孔１０２及び第２の貫通孔１０３はいずれも頂壁１１１に開設しており、接続部材３０の第１の端３１は頂壁１１１の外面に接続されている。

【0043】

なお、一対の固定接点引出端２０の一方が電流流入の端子として、他方が電流流出の端子として機能する。固定接点引出端２０は、第１の貫通孔１０２に穿設され、固定接点引出端２０の一部は、可動接触子５４と接触又は分離するために、接触チャンバ１０１内に進入している。固定接点引出端２０の一部は、セラミックスカバー１１の外面に露出している。

【0044】

固定接点引出端２０の底部を固定接点とし、可動接触子５４は、その長手方向Ｄ２の両端を可動接点とすることができる。可動接触子５４の両端の可動接点は、可動接触子５４の他の部分よりも突出していてもよいし、他の部分と一致していてもよい。

【0045】

なお、固定接点は、固定接点引出端２０の底部に一体的に又は別体的に設けられてもよく、可動接点は、可動接触子５４の長手方向Ｄ２の両端部に一体的又は別体的に設けられてもよい。

【0046】

第２の貫通孔１０３は、２つの第１の貫通孔１０２の間に設けられ、すなわち、接続部材３０が一対の固定接点引出端２０の間に設けられてもよい。第２の貫通孔１０３の数は１つ以上であってもよい。この実施例では、第２の貫通孔１０３の数は２つであるが、これに限定されない。

【0047】

これに対応して、接続部材３０の数は１つ以上であってもよい。この実施例では、接続部材３０の数は２つであるが、これに限定されるものではない。

【0048】

図４を参照すると、セラミックスカバー１１の頂壁１１１の外面には、第１の貫通孔１０２に位置する周縁に第１の金属化層１１３が設けられ、第２の貫通孔１０３に位置する周縁に第２の金属化層１１４が設けられている。固定接点引出端２０は、第１の金属化層１１３を介して頂壁１１１に溶接され、接続部材３０の第１の端３１は、第２の金属化層１１４を介して頂壁１１１に溶接されている。

【0049】

セラミックスカバー１１の頂壁１１１の外面は、セラミックスカバー１１の内面に比べて、溶接平面を形成しやすい。また、セラミックスカバー１１の頂壁１１１には固定接点引出端２０を設ける必要があり、固定接点引出端２０と頂壁１１１との溶接時にも、第１の貫通孔１０２の周縁に金属化層を設ける必要があるため、第１の貫通孔１０２の第１の金属化層１１３を加工する際には、第２の貫通孔１０３の第２の金属化層１１４を一括して加工する。したがって、接続部材３０をセラミックスカバー１１の頂壁１１１の外面に溶接することにより、頂壁１１１の内面に金属化層を加工する必要なく、頂壁１１１の外面にのみ金属化層を加工することができ、加工が容易であり、加工工程も簡略化される。

【0050】

第１の導磁体４０は、頂壁１１１の内面と間隔をあけて設けられている。すなわち、接続部材３０の長さは、第１の導磁体４０が接続部材３０を介してセラミックスカバー１１の頂壁１１１に懸架されるように、頂壁１１１の厚さと第１の導磁体４０の厚さの和よりも大きい。

【0051】

第１の導磁体４０は、頂壁１１１の内面との間に隙間を有するように、頂壁１１１の内面との間に間隔を空けて設けられている。第１の導磁体４０は、頂壁１１１の内面に直接接触していないので、一対の固定接点引出端２０の沿面距離に影響を与えない。

【0052】

さらに、図３及び図４を参照すると、第１の導磁体４０は、接続部材３０の第２の端部３２に接続された積層された複数枚の導磁片４１を含む。各導磁片４１には開孔４１１が開設されており、接続部材３０は開孔４１１に穿設され、最も下方（下側）に位置する導磁片４１にリベット（留め）されている。

【0053】

もちろん、第１の導磁体４０が積層された複数枚の導磁片４１を含む場合、最も下方に位置する導磁片４１の開孔４１１は盲孔（止まり孔）であってもよく、残りの導磁片４１の開孔４１１は貫通孔であってもよい。接続部材３０は、残りの導磁片４１の各開孔４１１に穿設され、接続部材３０の第２の端は、最も下方に位置する導磁片４１の盲孔内に入り込み、この導磁片４１に溶接される。

【0054】

また、第１の導磁体４０が１枚の場合、第１の導磁体４０には開孔４１１が設けられ、該開孔４１１は、貫通孔であってもよく、盲孔であってもよい。開孔４１１が貫通孔である場合、接続部材３０は開孔４１１を通過した後、第１の導磁体４０にリベット（留め）される。開孔４１１が盲孔である場合、盲孔内には半田が設けられ、接続部材３０の第２の端３２が盲孔内に入り込み、第１の導磁体４０に溶接されてもよい。

【0055】

一例として、短絡電流が１０ｋＡ以上になると、より大きな磁気吸引力を発生させるために、第１の導磁体４０の厚さを大きくする必要があり、さらに、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間の磁気吸引力が短絡電流による反発力を克服し、可動接触子５４と固定接点引出端２０との弾けを防止できるようにする必要がある。しかし、厚みの大きい第１の導磁体４０はコストが高くなり、セラミックスカバー１１との接続が難しくなる。

【0056】

この実施例では、第１の導磁体４０は、接続部材３０を介して接触容器１０に接続されているので、第１の導磁体４０は、積層された複数枚の導磁片４１を含むことができ、接続部材３０を介して複数枚の導磁片４１の開孔４１１を穿設して接触容器１０と接続することができ、厚みの薄い導磁片４１の数を増やすことにより、第１の導磁体４０の全体の厚みを大きくすることができる。導磁片４１の厚さは薄く、薄い材料で作ることができるため、材料コストが低く、操作しやすい。一方、短絡電流の大きさに応じて、導磁片４１の数を柔軟に調整することができる。

【0057】

セラミックスカバー１１の頂壁１１１及び側壁１１２は、別体構造であってもよく、溶接によって接続されていてもよい。なお、セラミックスカバー１１を頂壁１１１と側壁１１２との別体構造として設計することにより、接続部材３０と頂壁１１１との接続がより容易になる。もちろん、頂壁１１１と側壁１１２との間は、接着によって接続してもよい。

【0058】

具体的には、頂壁１１１はシート状であるため、頂壁１１１に第１の貫通孔１０２、第２の貫通孔１０３、第１の金属化層１１３及び第２の金属化層１１４を加工することがより容易である。さらに、シート状構造により、接続部材３０と頂壁１１１、及び固定接点引出端２０と頂壁１１１の溶接も容易になる。

【0059】

もちろん、セラミックスカバー１１の頂壁１１１と側壁１１２とは一体構造であってもよい。

【0060】

接続部材３０の第２の端部３２と第１の導磁体４０との接続方法は、溶接、リベット、接着などの様々な実施例であってもよい。

【0061】

この実施例では、接続部材３０の第２の端部３２は、第１の導磁体４０にリベット（留め）されている。具体的には、接続部材３０の第２の端３２と第１の導磁体４０とは、拡リベット方式で接続されている。

【0062】

なお、第１の導磁体４０は一字型であってもよく、第２の導磁体５５はＵ字型であってもよい。第１の導磁体４０及び第２の導磁体５５は、鉄、コバルト、ニッケル、及びその合金等の材料を用いて作製することができる。

【0063】

もちろん、第２の導磁体５５は、積層された複数枚の導磁片を含んでもよく、あるいは、第２の導磁体５５は、並べられた複数枚のＵ型導磁体を含んでもよいことが理解される。

【0064】

図１４及び図１６に示すように、シールユニット１４００は、金属カバー１４１０をさらに含み、金属カバー１４１０は、ヨーク板１３が絶縁カバー１１ａに背向する側に接続され、ヨーク板１３上の第３の貫通孔１３１にカバーされている。金属カバー１４１０とヨーク板１３は、電磁石ユニット１２００の固定鉄心１２３０と可動鉄心１２４０を収容するためのチャンバとして囲まれており、以下に詳細に説明する
図４及び図１６に示すように、プッシュロッドアセンブリ５０は、プッシュロッド５１、ベース５２及び弾性部材５６をさらに含む。プッシュロッド５１は、ヨーク板１３の第３の貫通孔１３１に移動可能に穿設されている。プッシュロッド５１の一端はベース５２に接続され、プッシュロッド５１の他端は電磁石ユニット１２００の可動鉄心１２４０に接続されている。弾性部材５６の一端はベース５２に当接し、弾性部材５６の他端は可動部材５３に当接し、弾性部材５６は、可動接触子５４が固定接点引出端２０に移動する傾向があるように弾性力を与える。

【0065】

なお、弾性部材５６はバネであってもよいが、これに限定されない。

【0066】

もちろん、他の実施例では、プッシュロッドアセンブリ５０は、他の構造であってもよく、ここでは一々列挙しない。

【0067】

図１６に示すように、電磁石ユニット１２００は、コイルボビン１２１０と、コイル１２２０と、固定鉄心１２３０と、可動鉄心１２４０と、リセット部材１２５０とを含む。コイルボビン１２１０は中空筒状をなし、絶縁材料を用いて形成されている。金属カバー１４１０は、コイルボビン１２１０内に穿設される。コイル１２２０は、コイルボビン１２１０を取り囲む。固定鉄心１２３０は、金属カバー１４１０内に固設され、固定鉄心１２３０の一部が第３の貫通孔１３１に入り込む。固定鉄心１２３０は穿孔１２３１を有し、穿孔１２３１は第３の貫通孔１３１の位置に対応して設けられ、プッシュロッド５１を穿設するためのものである。可動鉄心１２４０は、金属カバー１４１０内に移動可能に設けられ、固定鉄心１２３０と対向して設けられ、可動鉄心１２４０は、プッシュロッド５１に接続され、コイル１２２０に通電すると固定鉄心１２３０に吸引されるために使用される。可動鉄心１２４０とプッシュロッド５１とは、螺着、リベット、溶接、又はその他の方法で接続することができる。

【0068】

リセット部材１２５０は、金属カバー１４１０の内部に位置し、固定鉄心１２３０と可動鉄心１２４０との間に配置され、コイル１２２０の電源が遮断されたときに可動鉄心１２４０をリセットするために使用される。リセット部材１２５０は、バネであってもよく、プッシュロッド５１の外部に外嵌されていてもよい。

【0069】

図５～図８に示すように、図５は、本発明の第１の実施例によるプッシュロッドアセンブリ５０の側面概略図を示す。図６は、図５の分解模式図を示す。図７は、図５のＸにおける部分拡大図を示す。図８は、図５におけるＢ－Ｂの断面図を示す。

【0070】

プッシュロッドアセンブリ５０は、リミット構造５７をさらに含み、リミット構造５７は、ベース５２と可動部材５３に接続し、ベース５２に対する可動部材５３の移動範囲を制限するために使用される。リミット構造５７は、嵌合するリミット孔５７２とリミット部５７１を含み、リミット孔５７２は、可動接触子５４の移動方向Ｄ１に沿って対向して設けられた第１の端５７３と第２の端５７４とを含み、第２の端５７４の孔径が第１の端５７３の孔径よりも大きく、リミット部５７１は、リミット孔５７２の第１の端５７３と第２の端５７４との間で移動可能に穿設されている。可動接触子５４が固定接点引出端２０から離間したとき、リミット部５７１はリミット孔５７２の第１の端５７３に位置する。

【0071】

この実施例では、ベース５２は、リミット構造５７を介して可動部材５３に直接接続されており、これにより、ベースと可動部材５３との間の組み立てがより簡単になる。また、可動部材５３の上方には他の部材が存在しないので、オーバトラベル中に、他の部材と第１の導磁体４０との移動干渉が回避される。

【0072】

なお、リミット孔５７２は貫通孔であってもよく、盲孔であってもよい。

【0073】

可動接触子５４が固定接点引出端２０に接触していない場合、弾性部材５６により、リミット部５７１はリミット孔５７２の第１の端５７３に位置する。可動接触子５４が固定接点引出端２０に接触し、オーバトラベルが完了する過程で、リミット部５７１はリミット孔５７２の第１の端５７３から第２の端５７４に移動する。リミット孔５７２の第２の端５７４の孔径は第１の端５７３の孔径よりも大きいため、リミット孔５７２は「一端が大きく他端が小さい」構造を呈しており、オーバトラベルの過程でリミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁との隙間が大きくなり、ベース５２に対する可動接触子５４の移動過程でリミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁に摩擦やジャム（詰まり）が発生するのを防止することができる。同時に、リミット孔５７２の第１の端５７３の孔径は小さく、初期状態でのリミット部５７１とリミット孔５７２のリミットの嵌合に影響を与えず、可動接触子５４がベース５２に対して揺動することを回避する。

【0074】

なお、初期状態では、可動接触子５４とベース５２のリミットを実現するために、リミット孔５７２の第１の端５７３の孔径の大きさは、リミット部５７１がリミット孔５７２の第１の端５７３に位置しているときに、リミット部５７１がリミット孔５７２の孔壁とリミットを実現できるように、リミット部５７１の形状に適合すべきである。

【0075】

図５～図８を参照すると、リミット孔５７２の第１の端５７３から第２の端５７４の方向に向かって、リミット孔５７２の孔径が徐々に大きくなっている。オーバトラベル中、リミット部５７１がリミット孔５７２の第１の端５７３から第２の端５７４へ移動する過程で、リミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁との隙間が徐々に大きくなっている。

【0076】

さらに、リミット孔５７２の孔壁は、対向して配置された第１の平面５７５及び第２の平面５７６と、対向して配置された第１の斜面５７７及び第２の斜面５７８とを含み、第１の斜面５７７及び第２の斜面５７８の一端は、第１の平面５７５の両端に接続され、第１の斜面５７７及び第２の斜面５７８の他端は、第２の平面５７６の両端に接続されている。

【0077】

この実施例では、リミット孔５７２の形状は略二等辺台形であるが、これに限定されない。例えば、リミット部材孔５７２の形状は、第１の斜面５７７と第２の斜面５７８の傾きが等しくない通常の台形であってもよい。あるいは、リミット部材孔５７２の形状は、三角形であってもよく、二等辺三角形が好ましい。

【0078】

もちろん、他の実施例では、リミット孔５７２の第１の端５７３から第２の端５７４の方向に沿って、リミット孔５７２の孔径は、徐々に増大していなくてもよく、例えば、リミット孔５７２の孔壁は、等径段と拡径段とを含んでもよい。例えば、第１の端５７３から第２の端５７４まで、リミット孔５７２の孔壁は、拡径段、等径段、拡径段、等径段などを順に含むことができる。

【0079】

図７に示すように、リミット部５７１は、第１の弧状面５７１ａを有し、第１の弧状面５７１ａは、リミット部５７１がリミット孔５７２の第１の端部５７３に位置しているときに、リミット孔５７２の孔壁とリミットを実現するために使用される。

【0080】

この実施例では、第１の弧状面５７１ａとリミット孔５７２の孔壁との間が線接触となるように、リミット部５７１の外側壁を第１の弧状面５７１ａを含むように設計することにより、線接触はリミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁との間の摩擦力を低減する。リミット部５７１とリミット孔５７２との相対移動が発生すると、ジャムが発生しにくくなる。

【0081】

ベース５２にはリミット部材孔５７２が設けられ、可動部材５３はリミット部５７１を含む。もちろん、他の実施例では、リミット孔５７２を可動部材５３に設け、リミット部５７１をベース５２に設けてもよい。

【0082】

図５～図８に示すように、この実施例では、ベース５２にリミット孔５７２が設けられ、第２の導磁体５５にリミット部５７１が設けられている。前記第２の導磁体５５は、底部５５１、第１の側部５５２及び第２の側部５５３を含む。第１の側部５５２と第２の側部５５３とは、前記可動接触子５４の幅方向Ｄ３に沿って底部５５１の両端にそれぞれ接続されている。第１の側部５５２と第２の側部５５３とは、可動接触子５４の幅方向Ｄ３の対向する２つの側辺にそれぞれ設けられる。第１の側部５５２と第２の側部５５３とのいずれもリミット部５７１が設けられている。

【0083】

なお、移動方向Ｄ１、長手方向Ｄ２、幅方向Ｄ３の２つは互いに垂直である。

【0084】

ベース５２は、基部５２１と、基部５２１に接続され対向して設けられた第１のリミット部材５２２及び第２のリミット部材５２３とを含み、第１の側部５５２は、第１のリミット部材５２２に対向して設けられ、第２の側部５５３は、第２のリミット部材５２３に対向して設けられ、第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３とのいずれもリミット孔５７２が開設されている。

【0085】

第１のリミット部材５２２が第１の側部５５２に向かう側の表面と、第２のリミット部材５２３が第２の側部５５３に向かう側の面とは、第２の弧状面５２４を含む。

【0086】

この実施例では、第１のリミット部材５２２が第１の側部５５２の側面に向け側面と、第２のリミット部材５２３が第２の側部５５３に向けた側面に第２の弧状面５２４を含むように設計し、２つの第２の弧状面５２４がそれぞれ第１の側部５５２と第２の側部５５３と線接触することで、線接触により、第１の側部５５２と第１のリミット部材５２２、及び第２の側部５５３と第２のリミット部材５２３との間の摩擦力が低減される。第２の導磁体５５がベース５２に対して相対移動すると、ジャムが発生しにくくなる。また、くずが発生してリレーの接触チャンバ１０１が汚染されることを回避することができる。

【0087】

第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３との間には、第１の側部５５２と第２の側部５５３が位置している。第１の側部５５２が第２の側部５５３から離れる側及び第２の側部５５３が第１の側部５５２から離れる側には、いずれもリミット部５７１が突設されている。

【0088】

一例として、リミット部５７１の形成は、第１の側部５５２／第２の側部５５３の側面をプレスし、リミット部５７１をポンチ構造にすることができる。第１の側部５５２／第２の側部５５３におけるポンチ構造の具体的な位置は、構造に応じて柔軟に調整することができる。

【0089】

この実施例では、２つのリミット部５７１は、第１の側部５５２が第２の側部５５３から離れる側、第２の側部５５３が第１の側部５５２から離れる側にそれぞれ突設され、第１の側部５５２と第２の側部５５３とがそれぞれ第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３と十分に接触でき、さらに、第２の導磁体５５とベース５２とのリミット時の安定性が確保され、導磁効率に影響を与えることがない。

【0090】

一実施例では、リミット部５７１は長尺状であってもよい。リミット部５７１がリミット孔５７２の第１の端５７３に位置すると、長尺状の面積が大きい側面がリミット孔５７２の孔壁に接触する。リミット部５７１の面積が大きい表面をリミット孔５７２の孔壁に接触させることにより、初期状態でベース５２に対して可動接触子５４が揺動することを効果的に回避し、可動接触子５４のバウンド、スプリングバック確率を低減する。

【0091】

図９に示すように、図９は、本発明の第２の実施例のプッシュロッドアセンブリ５０の分解概略図を示す。第２の実施例は、上記第１の実施例と同様である点は、説明を省略するが、相違点は、以下の通りである。

【0092】

リミット部５７１は、２つの凸包構造を含む。２つの凸包構造体は、可動接触子５４の長手方向Ｄ２に沿って間隔を空けて設けられている。二重凸包構造の設計は、初期状態では可動接触子５４がベース５２に対して揺動することを効果的に回避し、可動接触子５４のバウンド、スプリングバック確率を低減する。

【0093】

図１０に示すように、図１０は、本発明の第３の実施例におけるプッシュロッドアセンブリ５０の分解模式図である。第３の実施例と上記の第１の実施例と同様である点は、説明を省略するが、相違点は、以下の通りである。

【0094】

リミット部５７１は、リベット５７９であり、リベット５７９は、第２の導磁体５５の第１の側部５５２／第２の側部５５３にリベットされている。

【0095】

図１１に示すように、図１１は、本発明の第４の実施例におけるプッシュロッドアセンブリ５０の分解模式図である。第４の実施例と上記の第１の実施例と同様である点は、説明を省略するが、相違点は、リミット部５７１が第２の導磁体５５に底部５５１に設けられていることである。

【0096】

具体的には、第２の導磁体５５は、底部５５１と、第１の側部５５２と、第２の側部５５３とを含む。可動接触子５４の幅方向Ｄ３に沿って、底部５５１の対向する２つの側辺にはいずれもリミット部５７１が突設されている。第１の側部５５２と第２の側部５５３は、可動接触子５４の幅方向Ｄ３に沿って底部５５１の両端にそれぞれ接続されている。第１の側部５５２及び第２の側部５５３は、それぞれ可動接触子５４の幅方向Ｄ３の対向する２つの側辺に設けられている。

【0097】

ベース５２は、基部５２１と、基部５２１に接続され、対向して配置された第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３とを含み、第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３には、いずれもリミット孔５７２が開設されている。

【0098】

図１２に示すように、図１２は、本発明の第５の実施例におけるプッシュロッドアセンブリ５０の分解模式図である。第５の実施例と第１の実施例と同様である点は、説明を省略するが、相違点は、以下の通りである。

【0099】

ベース５２は、基部５２１と、基部５２１に接続され、対向して配置された第１のリミット部材５２２と、第２のリミット部材５２３とを含み、第１のリミット部材５２２と第２のリミット部材５２３には、いずれもリミット孔５７２を開設されている。可動部材５３は、第２の導磁体５５に固定接続された固定部材５８をさらに含み、固定部材５８の両側にはリミット部５７１が設けられている。

【0100】

図１３に示すように、図１３は、本発明の第２の実施例におけるリレーの分解模式図である。第２の実施例におけるリレーと第１の実施例におけるリレーと同様である点は、説明を省略するが、相違点は、以下の通りである。

【0101】

リミット部５７１は、プッシュロッドアセンブリ５０のベース５２の２つの対向する側辺に突設されている。可動部材５３はさらに、可動接触子５４と第２の導磁体５５とに固定接続された固定部材５８を含み、固定部材５８にはリミット孔５７２が設けられている。

【0102】

固定部材５８は逆Ｕ型であり、固定部材５８に設けられたリミット孔５７２の第１の端５７３及び第２の端５７４の位置は、上述した実施例のリミット孔５７２とは反対である。

【0103】

具体的には、図１３に示すように、リミット孔５７２の第１の端５７３は下方に位置し、第２の端５７４は上方に位置し、第２の端５７４の孔径は第１の端５７３の孔径よりも大きい。

【0104】

図９～図１２に示すように、リミット孔５７２の第１の端５７３は上方に位置し、第２の端５７４は下方に位置する。

【0105】

関連技術では、リレーの接触子が短絡電流により弾けるのを避けるために、通常は、連動型耐短絡リング電磁構造を設置する。具体的には、リレーのプッシュロッドアセンブリに第１の導磁体と第２の導磁体を設置し、短絡電流が電動反発力を発生すると、第１の導磁体は第２の導磁体に電磁吸引力を発生し、第２の導磁体を可動接触子に固定させ、可動接触子が弾けないことを保証する。

【0106】

しかしながら、プッシュロッドアセンブリは、可動鉄心の保持力によって支持する必要があるが、この支持力は、コイル通電によって発生する電磁力で保持するため、コイルの消費電力が限られ、保持力も限られ、短絡防止リングを支持するための保持力も限られている。そのため、短絡電流が一定の量値に達すると、第２の導磁体も同様に第１の導磁体に対して電磁吸引力を持ち、可動鉄心の保持力が第２の導磁体の第１の導磁体に対する電磁吸引力を支持できない場合には、依然として接触子の弾けが発生する。さらに、関連技術ではコイルを大きくすることで可動鉄心の保持力を高めるが、コイルを大きくするとリレーの体積も増大する。

【0107】

したがって、本発明の実施例はまた、リレーの耐短絡電流の性能を向上させ、強いアーク作用によりリレーの焼損、爆発を回避するためのリレーを提供する。

【0108】

本発明の実施例におけるリレーは、接触容器、一対の固定接点引出端、接続部材、第１の導磁体及びプッシュロッドアセンブリを含み、接触容器は、接触チャンバと、一対の第１の貫通孔及び１つの第２の貫通孔を有し、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは、いずれも前記接触チャンバに連通し、一対の固定接点引出端は、一対の前記第１の貫通孔に一対一に穿設され、前記接触容器に接続され、接続部材は、前記第２の貫通孔に穿設され、第１の端と第２の端を含み、前記第１の端は、前記接触容器に接続され、第１の導磁体は、前記接触チャンバ内に設けられ、前記接続部材の第２の端に接続され、プッシュロッドアセンブリは、可動接触子と、前記可動接触子に固定接続された第２の導磁体とを含み、前記可動接触子は、前記接触チャンバ内に設けられ、一対の前記固定接点引出端と接触し又は離間するために使用され、前記第１の導磁体は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に向かう側に設けられ、前記第２の導磁体は、前記接触チャンバ内に設けられ、前記可動接触子が前記第１の導磁体に背向する側に位置し、前記第２の導磁体は、前記第１の導磁体と導磁回路を形成するために使用される。

【0109】

本発明のいくつかの実施例により、前記第２の貫通孔は、前記一対の第１の貫通孔の間に設けられている。

【0110】

【0111】

【0112】

【0113】

本発明のいくつかの実施例により、前記頂壁と前記側壁とは、一体構造であり、又は、前記頂壁と前記側壁とは、別体構造である。

【0114】

本発明のいくつかの実施例により、前記第１の導磁体は、前記頂壁の内面と間隔を空けて設けられている。

【0115】

本発明のいくつかの実施例により、前記接続部材の第２の端は、前記第１の導磁体にリベット又は溶接又は接着されている。

【0116】

【0117】

本発明のいくつかの実施例により、前記プッシュロッドアセンブリは、さらに、ベースと、弾性部材と、リミット構造とを含み、
前記弾性部材の一端は、前記ベースに当接し、他端は、前記可動接触子と前記第２の導磁体で構成された可動部材に当接し、前記弾性部材は、前記可動接触子が前記固定接点引出端に移動する傾向を有するように弾性力を供給し、
リミット構造は、前記ベースと前記可動部材に接続され、前記可動部材が前記ベースに対する移動範囲をリミットするために使用され、前記リミット構造は、嵌合するリミット孔とリミット部とを含み、前記リミット孔は、前記可動接触子の移動方向に対向して設けられた第１の端と第２の端とを含み、前記リミット部は、前記リミット孔の前記第１の端と前記第２の端の間に移動可能に穿設され、
前記可動接触子が前記固定接点引出端から離間される場合、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置している。

【0118】

本発明のいくつかの実施例により、前記第２の端の孔径は、前記第１の端の孔径よりも大きい。

【0119】

本発明のいくつかの実施例により、前記リミット部は、第１の弧状面を有し、前記第１の弧状面は、前記リミット部が前記リミット孔の前記第１の端に位置する時に、前記リミット孔とリミットを実現するために使用される。

【0120】

本発明のいくつかの実施例により、前記リミット部は、リベット、前記リベットは、前記第２の導磁体にリベットされている。

【0121】

本発明のいくつかの実施例により、前記可動部材は、さらに、前記第２の導磁体に固定接続された固定部材を含み、前記固定部材と前記ベースのうちの一方に前記リミット部が設けられており、前記固定部材と前記ベースのうちの他方に前記リミット孔が設けられている。

【0122】

上記発明のうちの１つの実施例は、少なくとも以下の利点又は有益な効果を有する。

【0123】

本発明の実施例に係るリレーは、接続部材を設けることにより、第１の導磁体が接続部材を介して接触容器に接続される。第１の導磁体は、プッシュロッドアセンブリに連動せずに接触容器に接続され、これにより、第２の導磁体の第１の導磁体に対する磁気吸引力が接続部材を介して接触容器に作用し、接触容器の位置が相対的に固定されているため、プッシュロッドアセンブリの保持力の不足により可動接触子と固定接点引出端が弾け、リレーの焼損、爆発を引き起こすことを回避することができる。一方、接触容器に第２の貫通孔が開設され、接続部材は第２の貫通孔に穿設され、さらに、接続部材と接触容器との接続を実現し、第１の導磁体と接続部材との接続を実現する。第１の導磁体は接続部材を通じて接触容器を接続し、接触容器に直接接続するのではなく、接続過程を遮ることなく可視化することができ、操作が便利であり、接続の信頼性を確保することができる。

【0124】

以下、図面を参照して詳しく説明する。

【0125】

【0126】

【0127】

消弧ユニット１３００は、シールユニット１４００の固定接点引出端と可動接触子との間に発生するアークを消弧するために用いられる。

【0128】

【0129】

対向して設けられた２つの消弧磁石１３１０を設けることにより、固定接点引出端と可動接触子の周囲に磁場を形成することができる。そのため、固定接点の引き出し端と可動接触子との間に発生するアークは、磁場の作用によって、互いに離れた方向に引き伸ばされ、消弧を実現する。

【0130】

【0131】

【0132】

本発明の実施例に係るシールユニット１４００は、接触容器１０と、一対の固定接点引出端２０と、接続部材３０と、第１の導磁体４０と、プッシュロッドアセンブリ５０とを含む。接触容器１０は、接触チャンバ１０１と、一対の第１の貫通孔１０２と、１つの第２の貫通孔１０３とを有し、第１の貫通孔１０２と第２の貫通孔１０３は、いずれも接触チャンバ１０１に連通している。一対の固定接点引出端２０は、接触容器１０に接続され、一対の第１の貫通孔１０２に一対一に穿設されている。接続部材３０は、第２の貫通孔１０３に穿設され、第１の端３１と第２の端部３２とを含み、第１の端３１は、接触容器１０の容器壁に接続されている。第１の導磁体４０は、接触チャンバ１０１内に設けられ、接続部材３０の第２の端部３２に接続されている。プッシュロッドアセンブリ５０は、可動接触子５４と可動接触子５４に固定接続された第２の導磁体５５とを含み、可動接触子５４は、接触チャンバ１０１内に設けられ、一対の固定接点引出端２０に接触し又は一対の固定接点引出端２０から離間するために使用され、第１の導磁体４０は、可動接触子５４が固定接点引出端２０に向かう側に設けられ、第２の導磁体５５は、接触チャンバ１０１内に設けられ、可動接触子５４が第１の導磁体４０に背向する側に位置し、第２の導磁体５５は、第１の導磁体４０と導磁回路を形成するために使用される。

【0133】

なお、本発明の実施例のリレーは、可動接触子５４が第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間に設けられ、可動接触子５４の両端が一対の固定接点引出端２０に接触すると、可動接触子５４と共に移動する第２の導磁体５５が第１の導磁体４０に接近又は接触することにより、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間に可動接触子５４を囲む導磁回路が形成される。短絡電流が可動接触子５４を通過すると、第１の導磁体４０と第２の導磁体５５との間には、接点の圧力方向に沿った磁気吸引力が発生し、この磁気吸引力は、可動接触子５４と固定接点引出端２０との間の短絡電流による電動反発力に抵抗し、可動接触子５４と固定接点引出端２０が弾けないことを確保する。

【0134】

【0135】

本発明の実施例に係るリレーは、接続部材３０を設けることにより、第１の導磁体４０が接続部材３０を介して接触容器１０に接続される。第１の導磁体４０は、プッシュロッドアセンブリ５０に連動せずに接触容器１０に接続され、第２の導磁体５５の第１の導磁体４０に対する磁気吸引力が接続部材３０を介して接触容器１０に作用し、接触容器１０の位置が相対的に固定されているため、プッシュロッドアセンブリ５０の保持力が不足して可動接触子５４と固定接点引出端２０が弾け、リレーの焼損、爆発を引き起こすことを回避することができる。一方、接触容器１０に第２の貫通孔１０３を開設し、接続部材３０が接触容器１０に接続され、第１の導磁体４０が接続部材３０に接続されるように、接続部材３０が第２の貫通孔１０３に穿設されている。第１の導磁体４０は、接続部材３０を介して接触容器１０に接続されているが、接触容器１０に直接接続されているわけではなく、接続過程を遮ることなく可視化することができ、操作が容易であり、接続の信頼性を確保することができる。

【0136】

【0137】

【0138】

【0139】

【0140】

セラミックスカバー１１は、頂壁１１１と側壁１１２を含み、側壁１１２の一端は、頂壁１１１の外周に取り囲まれて接続され、側壁１１２の他端は、フランジ部材１２を介してヨーク板１３に接続されている。第１の貫通孔１０２及び第２の貫通孔１０３は、いずれも頂壁１１１に開設しており、接続部材３０の第１の端３１は頂壁１１１の外面に接続されている。

【0141】

【0142】

【0143】

【0144】

【0145】

【0146】

【0147】

【0148】

【0149】

第１の導磁体４０は、頂壁１１１の内面との間に隙間を有することで、頂壁１１１の内面との間に間隔を空けて設けられている。第１の導磁体４０は、頂壁１１１の内面に直接接触していないので、一対の固定接点引出端２０の沿面距離に影響を与えない。

【0150】

さらに、図３及び図４を参照すると、第１の導磁体４０は、接続部材３０の第２の端部３２に接続された積層された複数枚の導磁片４１を含む。各導磁片４１には開孔４１１が開設されており、接続部材３０は開孔４１１に穿設され、最も下方に位置する導磁片４１にリベット（留め）されている。

【0151】

もちろん、第１の導磁体４０が積層された複数枚の導磁片４１を含む場合、最も下方に位置する導磁片４１の開孔４１１は盲孔であってもよく、残りの導磁片４１の開孔４１１は貫通孔であってもよい。接続部材３０は、残りの導磁片４１の各開孔４１１に穿設され、接続部材３０の第２の端は、最も下方に位置する導磁片４１の盲孔内に入り込み、この導磁片４１に溶接される。

【0152】

また、第１の導磁体４０が１枚の場合、第１の導磁体４０には開孔４１１が設けられ、該開孔４１１は、貫通孔であってもよく、盲孔であってもよい。開孔４１１が貫通孔である場合、接続部材３０は開孔４１１を通過した後、第１の導磁体４０にリベットされる。開孔４１１が盲孔である場合、盲孔内には半田が設けられ、接続部材３０の第２の端３２が盲孔内に入り込み、第１の導磁体４０に溶接されてもよい。

【0153】

【0154】

この実施例では、第１の導磁体４０は、接続部材３０を介して接触容器１０に接続されているので、第１の導磁体４０は、積層された複数枚の導磁片４１を含むことができ、接続部材３０を介して複数枚の導磁片４１の開孔４１１を穿設して接続することができ、厚みの薄い導磁片４１の数を増やすことにより、第１の導磁体４０の全体の厚みを大きくすることができる。導磁片４１の厚さは薄く、薄い材料で作ることができるため、材料コストが低く、操作しやすい。一方、短絡電流の大きさに応じて、導磁片４１の数を柔軟に調整することができる。

【0155】

【0156】

【0157】

もちろん、セラミックスカバー１１の頂壁１１１と側壁１１２とは一体構造であってもよい。

【0158】

接続部材３０の第２の端部３２と第１の導磁体４０との接続方法は、溶接、リベット、接着などの様々な実施例であってもよい。

【0159】

【0160】

【0161】

【0162】

【0163】

図４及び図１６に示すように、プッシュロッドアセンブリ５０は、プッシュロッド５１、ベース５２及び弾性部材５６をさらに含む。プッシュロッド５１は、ヨーク板１３の第３の貫通孔１３１に移動可能に穿設されている。プッシュロッド５１の一端はベース５２に接続され、プッシュロッド５１の他端は電磁石ユニット１２００の可動鉄心１２４０に接続されている。弾性部材５６の一端はベース５２に当接し、弾性部材５６の他端は、可動接触子５４と第２の導磁体５５で構成された可動部材５３に当接し、弾性部材５６は、可動接触子５４が固定接点引出端２０に移動する傾向があるように弾性力を与える。

【0164】

なお、弾性部材５６はバネであってもよいが、これに限定されない。

【0165】

もちろん、他の実施例では、プッシュロッドアセンブリ５０は、他の構造であってもよく、ここでは一々列挙しない。

【0166】

【0167】

【0168】

【0169】

【0170】

【0171】

なお、リミット孔５７２は貫通孔であってもよく、盲孔であってもよい。

【0172】

可動接触子５４が固定接点引出端２０に接触していない場合、弾性部材５６により、リミット部５７１はリミット孔５７２の第１の端５７３に位置する。可動接触子５４が固定接点引出端２０に接触し、オーバトラベルが完了する過程で、リミット部５７１はリミット孔５７２の第１の端５７３から第２の端５７４に移動する。リミット孔５７２の第２の端５７４の孔径は第１の端５７３の孔径よりも大きいため、リミット孔５７２は「一端が大きく他端が小さい」構造を呈しており、オーバトラベルの過程でリミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁との隙間が大きくなり、ベース５２に対する可動接触子５４の移動過程でリミット部５７１とリミット孔５７２の孔壁に摩擦やジャムが発生するのを防止することができる。同時に、リミット孔５７２の第１の端５７３の孔径は小さく、初期状態でのリミット部５７１とリミット孔５７２のリミットの嵌合に影響を与えず、可動接触子５４がベース５２に対して揺動することを回避する。

【0173】

【0174】

【0175】

【0176】

【0177】

【0178】

【0179】

【0180】

【0181】

【0182】

なお、移動方向Ｄ１、長手方向Ｄ２、幅方向Ｄ３の２つは互いに垂直である。

【0183】

【0184】

【0185】

【0186】

【0187】

【0188】

【0189】

【0190】

【0191】

【0192】

【0193】

【0194】

【0195】

【0196】

【0197】

【0198】

【0199】

【0200】

【0201】

【0202】

【0203】

図９～図１２に示すように、リミット孔５７２の第１の端５７３は上方に位置し、第２の端５７４は下方に位置する。

【0204】

なお、本発明が提供する様々な実施例／実施例は、矛盾を生じることなく互いに組み合わされることができ、ここでは説明を省略する。

【0205】

発明の実施例では、用語「第１の」、「第２の」、「第３の」は、説明の目的のためにのみ使用され、相対的な重要性を示す、又は暗示するために理解されない。用語「１対」、「１」は技術的特徴を引き出すためにのみ使用され、特に明確な限定がない限り、その技術的特徴の具体的な数の限定であると理解すべきではない。用語「複数」は、特に限定されない限り、２つ以上を意味する。「取り付け」、「接する」、「接続」、「固定」などの用語は広義に理解されなければならない。例えば、「接続」は固定接続であってもよいし、取り外し可能な接続であってもよいし、一体的に接続してもよい。「接する」は、直接接続することも、中間媒体を介して間接的に接続することもできる。本発明の実施例における上記用語の具体的な意味は、当業者にとっては、具体的な状況に応じて理解することができる。

【0206】

本発明の実施例の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などの用語が示す方位又は位置関係は、図面に基づく方位又は位置関係であり、単に、本発明の実施例の説明及び説明の簡略化を容易にするためのものであって、指し示すデバイス又はユニットが特定の方位で構成及び動作するために特定の方向を有する必要があることを示す又は暗示するのではなく、発明の実施例に対する制限とは理解できない。

【0207】

本明細書の説明において、用語「１つの実施例」、「いくつかの実施例」、「特定の実施例」などの説明は、この実施例又は例に関連して説明された特定の特徴、構造、材料、又は特徴が発明の実施例の少なくとも１つの実施例又は例に含まれることを意味する。本明細書において、上述の用語の概略的な表現は必ずしも同じ実施例又は例を指すものではない。さらに、記載された特定の特徴、構造、材料、又は特徴は、任意の１つ又は複数の実施例又は例において適切な方法で結合することができる。

【0208】

以上は発明の実施例の好適な実施例にすぎず、発明の実施例を限定するためには使用されず、当業者にとっては、発明の実施例は種々の変更及び変更が可能である。発明の実施例の精神と原則の中で、行ったいかなる修正、等価置換、改良などは、発明の実施例の保護範囲に含まれるべきである。

【図1】