特開 2024-57828 抗菌性に優れるＮｉ合金

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024057828

(43)【公開日】2024-04-25

(54)【発明の名称】抗菌性に優れるＮｉ合金

(51)【国際特許分類】

   C22C 19/03 20060101AFI20240418BHJP

   C22F 1/00 20060101ALN20240418BHJP

   C22F 1/10 20060101ALN20240418BHJP

【ＦＩ】

C22C19/03 Z

C22F1/00 623

C22F1/00 624

C22F1/00 625

C22F1/00 626

C22F1/00 630K

C22F1/00 640Z

C22F1/00 682

C22F1/00 683

C22F1/00 684C

C22F1/00 685Z

C22F1/00 686A

C22F1/00 691B

C22F1/00 691Z

C22F1/10 A

【審査請求】有

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022164759

(22)【出願日】2022-10-13

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2022-12-15

(71)【出願人】

【識別番号】000232793

【氏名又は名称】日本冶金工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100096884

【弁理士】

【氏名又は名称】末成 幹生

(72)【発明者】

【氏名】武井 隆幸

(57)【要約】

【課題】合金中のＣｕ量を大きく変化させることなく抗菌性を向上させたＮｉ－Ｃｕ合金を提供する。
【解決手段】以下、ｍａｓｓ％にて、Ｃ：０．０１～０．３％、Ｓｉ：０．０１～０．５％、Ｐ：０．０３％以下、Ｓ：０．００２０％以下、Ｃｕ：２８～３４％、Ａｌ：０．０１０～０．１％、Ｆｅ：３％以下、Ｍｇ：０．００５～０．０５％、Ｂ：０．０００１～０．０１％、Ｓｎ：０．０００４～０．０５％を含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるともに、以下の式（１）および式（２）を満足することを特徴とするＮｉ合金。
０．０００４ ＜ ０．０８％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（１）
０．０１ ＞ ０．３５％Ｓｎ － ％Ｂ …式（２）
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

以下、ｍａｓｓ％にて、
Ｃ：０．０１～０．３％
Ｓｉ：０．０１～０．５％
Ｐ：０．０３％以下
Ｓ：０．００２０％以下
Ｃｕ：２８～３４％
Ａｌ：０．０１０～０．１％
Ｆｅ：３％以下
Ｍｇ：０．００５～０．０５％
Ｂ：０．０００１～０．０１％
Ｓｎ：０．０００４～０．０５％
を含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるともに、
以下の式（１）および式（２）を満足することを特徴とするＮｉ合金。
０．０００４ ＜ ０．０８％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（１）
０．０１ ＞ ０．３５％Ｓｎ － ％Ｂ …式（２）

【請求項2】

上記成分組成に加えて、さらに式（３）を満足することを特徴とする請求項１に記載のＮｉ合金。
０．００１ ＜ ０．１％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（３）

【請求項3】

上記成分組成に加えてさらに、
Ｔｉ：０．０１～０．３％
を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のＮｉ合金。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、抗菌性を有するＮｉ合金に関するものである。なお、本発明の形状は、板に限定するものではなく、棒、線、管などいずれであってもよい。

【背景技術】

【0002】

Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎなどが抗菌性を有していることは従来から知られており、種々の分野に用いられている。これらの金属元素が抗菌性を発現する理由として、金属から溶出したイオンが細菌の組織と反応して、呼吸機能や代謝機能を低下させて死滅させること、または、溶出した金属イオンの作用により酸素などのラジカルが生成して、微生物の細胞を破壊、分解するなどが挙げられる。

【0003】

抗菌性を有する一般的な元素としてはＣｕがあり、ＣｕとＮｉを主とする合金として、キュプロニッケル（白銅。Ｃｕを主体とし、Ｎｉを１０～３０％含有）やモネル（Ｎｉを６５％前後含有、Ｃｕを３０％前後含有）などがある。

【0004】

Ｃｕ合金の抗菌性はＣｕ含有量が多いほど良い。例えば特許文献１には、銅合金の粉末を積層造形し、その抗菌性を評価しており、粉末中のＣｕ濃度が高いほど、抗菌性に優れる結果が得られている。

【0005】

一方、合金板を考えた場合、Ｎｉ－Ｃｕ合金は加工性や強度に優れるため、用途に合わせた形状に加工することが容易であり、そのため金属部材として様々な用途に用いられる。その強度はＮｉの含有量が多いほど大きくなるため、要求される強度により用いられるＮｉ合金が異なる。これは、Ｎｉ－Ｃｕ合金中のＣｕ量、つまりは抗菌性を、同一用途（部材）で大きく変更できないことを意味する。

【0006】

さらに、一般に、Ｎｉ－Ｃｕ合金ではＣｕ量が増すにつれて赤みがかった色に変化するため、抗菌性向上のためにＣｕ含有量を増やすことは外観上の色調統一の観点からも好ましくない場合が多い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０２２－７６８６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

以上より、本発明の課題は、合金中のＣｕ量を大きく変化させることなく抗菌性を向上させたＮｉ－Ｃｕ合金を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

発明者は、上記問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。結果、Ｓｎの添加により抗菌性が向上すること見出し、また、ＳｎとＢを複合添加することで、Ｓｎ添加による抗菌性向上効果をより有効に作用させられることを見出した。一方で、Ｓｎの多量添加は熱間加工性の低下を招くおそれがあるが、適切量のＢを添加することでその低下を抑制できることを見出し、本発明を開発するに至った。

【0010】

すなわち、本発明は、以下、ｍａｓｓ％にて、Ｃ：０．０１～０．３％、Ｓｉ：０．０１～０．５％、Ｐ：０．０３％以下、Ｓ：０．００２０％以下、Ｃｕ：２８～３４％、Ａｌ：０．０１０～０．１％、Ｆｅ：３％以下、Ｍｇ：０．００５～０．０５％、Ｂ：０．０００１～０．０１％、Ｓｎ：０．０００４～０．０５％を含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるともに、以下の式（１）および式（２）を満足することを特徴とするＮｉ合金である。
０．０００４ ＜ ０．０８％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（１）
０．０１ ＞ ０．３５％Ｓｎ － ％Ｂ …式（２）

【0011】

本発明においては、上記成分組成に加えて、さらに式（３）を満足することを好ましい態様とする。
０．００１ ＜ ０．１％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（３）

【0012】

本発明においては、上記成分組成に加えてさらに、Ｔｉ：０．０１～０．３％を含有することを好ましい態様とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、主成分を大きく変化させることなく、抗菌性を向上させたＮｉ合金を提供することができるので、抗菌性が求められる部材に好適に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】実験１におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度、式（１）および式（３）と、抗菌性との関係を示すグラフである。

【図2】実験２におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度および式（２）と、加工性との関係を示すグラフである。

【図3】実施例の合金Ｎｏ．１群におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度、式（１）および式（３）と、抗菌性評価との関係を示すグラフである。

【図4】実施例の合金Ｎｏ．１群におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度および式（２）と、加工性評価との関係を示すグラフである。

【図5】実施例の合金Ｎｏ．２群におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度、式（１）および式（３）と、抗菌性評価との関係を示すグラフである。

【図6】実施例の合金Ｎｏ．２群におけるＳｎ濃度、Ｂ濃度および式（２）と、加工性評価との関係を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0015】

発明者らはＮｉ－Ｃｕ合金へのＳｎ、Ｂ添加の効果を検証するために、下記の実験を行った。
（実験１）
Ｃｕ：３２％、Ｆｅ：１％、Ｍｎ：１％を含有し、さらにＳｎ、Ｂを表１に示した組成で含有し、残部Ｎｉからなる合金を高周波誘導炉を用いてマグネシア坩堝中で大気溶解し、ＣａＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＭｇＯ－Ｆ系スラグで脱硫した後、鋳型で鋳込んで２０ｋｇインゴットとした。

【0016】

次いで、上記インゴットを熱間圧延し、焼鈍し、酸洗し、さらに冷間圧延し、板厚２ｍｍの冷延版とし、その後、焼鈍、酸洗して冷延焼鈍板とした後、該冷延焼鈍板から５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出し抗菌試験用の試験片を採取した。

【0017】

次いで、ＪＩＳＺ２８０１：２０１０に規定される抗菌試験と同一手順であるが、規格菌濃度である２．５×１０^５～１０×１０^５ＣＦＵ／ｍｌと比べ、高濃度である菌液濃度１０^９～１０^１０ＣＦＵ／ｍｌとした抗菌試験を実施した。試験片表面を＃２４０湿式研磨を施し、水道水洗浄、洗剤洗浄、蒸留水洗浄を施し、乾燥させた後に、アルコール洗浄を施し自然乾燥させた、これを試験表面とした。

【0018】

表１のＮｏ．Ａ（Ｓｎ，Ｂ無添加）を無加工品として扱い、抗菌活性値Ｒを求めた。
試験手順は以下の通りである。まず、大腸菌ＮＢＲＣ３９７２を１／１００ＮＢ培地に懸濁し、１０^９～１０^１０ＣＦＵ／ｍｌの菌液を調製した。それぞれシャーレ上に試験片を設置し、菌液０．４ｍｌを接種し、ＰＥ製被覆フィルムを上から覆った。３７℃、２４時間培養したのち、ＳＣＤＬＰ培地で試験片上の菌体を洗浄、回収し、生菌数測定し、抗菌活性値Ｒを算出した。抗菌活性値Ｒは、２４時間後の無加工試験片の生菌数を、対象試験片の生菌数で除し、その対数値にて表したものである。

【0019】

ＪＩＳでは抗菌活性値Ｒが２以上である場合、抗菌性を有すると判断される。しかし、本実験で対象としている合金（無加工品）が抗菌性を有しているため、抗菌活性値Ｒが１．３以上あれば十分な抗菌性向上の効果があったと判断した。すなわち抗菌活性値Ｒが、Ｒ＜１．３を抗菌性向上効果なし（×）、１．３≦Ｒ≦１．７を抗菌性向上効果あり（〇）、１．７＜Ｒを抗菌性向上効果が優れた（◎）と判定した。

【0020】

上記試験結果を表１に併記した。また、横軸にＳｎ濃度、縦軸にＢ濃度として図１に整理した。図１より、Ｓｎを添加すると抗菌性が向上することがわかり、また、ＳｎとＢを複合添加で、より抗菌性が向上することが分かった。Ｂのみの添加では抗菌性向上効果はないことから（Ｎｏ．Ｂ）、抗菌効果を示す元素はＳｎであり、Ｂがその効果を補助していることがわかった。

【0021】

少量のＳｎ添加であってもＢを添加することで抗菌性を向上させる理由として、両元素ともに粒界に偏析しやすい元素であることが考えられる。Ｂとの競合偏析により、Ｓｎが比較的材料組織内に均一に存在することで、金属イオン放出時の不均一性が抑制されたことが一つの要因と考えられる。

【0022】

上記結果から、〇と◎がプロットされた図１中の実線の右上領域を示す式（１）を満足すれば抗菌性が向上することがわかり、
０．０００４ ＜ ０．０８％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（１）

【0023】

また、◎がプロットされた図１中の点線の右上領域を示す式（３）を満足すれば、さらなる抗菌性向上が認められることが分かった。
０．００１ ＜ ０．１％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（３）

【0024】

【表1】

【0025】

（実験２）
上記の実験１により、Ｓｎ添加が抗菌性向上に有効であり、添加するほどその特性は向上することがわかった。ただし、Ｓｎは熱間加工性を劣化させる元素であり、Ｓｎ多量添加は製造性を劣化させる。一方、Ｂは熱間加工性を向上させる元素として知られており、そこで、Ｂ添加によりＳｎによる加工性劣化の抑制を検討した。

【0026】

Ｃｕ：３２％、Ｆｅ：１％、Ｍｎ：１％を含有し、さらにＳｎ、Ｂを表２に示した組成で含有し、残部Ｎｉからなる合金を（実験１）と同様の方法で２０ｋｇインゴットとし、インゴットから直径８ｍｍφ×長さ７０ｍｍの丸棒引張試験片を採取した。

【0027】

熱間加工性再現試験装置（グリーブル試験機）を使用して、高温引張試験に供した。上記引張試験では、上記丸棒引張試験片を１１００℃に加熱して、６０秒保持し、９００℃まで１０℃／ｓで冷却して、その温度で３０秒保持した後、引張速度１００ｍｍ／ｓの高速で引張試験を行い、試験後の破断面から絞り率を求めた。絞り率が６０％以上で熱間圧延時の耳割れが発生しなくなることから、絞り率６０％以上のものを加工性良（〇）、６０％未満のものを加工性悪（×）と判定した。

【0028】

上記試験結果を表２に併記した。また、横軸にＳｎ濃度、縦軸にＢ濃度として図２に整理した。図２より、Ｓｎを添加すると加工性が劣化することがわかり、その劣化をＢ添加により抑制させることができることがわかった。

【0029】

Ｎｏ．ａに関しては、Ｓｎ無添加、Ｂ添加の条件にもかかわらず加工性に劣った。これは、Ｂ添加量が多く、凝固割れ感受性に劣り、インゴットを製造した段階で内部に欠陥が生じていたためである。その欠陥が引張試験片に加工した状態でも残存したため、絞りに劣った。

【0030】

上記結果から、図２中の実線の左上領域を示す式（２）を満足すれば熱間加工性が向上することがわかった。
０．０１ ＞ ０．３５％Ｓｎ － ％Ｂ …式（２）

【0031】

【表2】

【0032】

次に、本発明のＮｉ合金の有すべき成分組成について説明する。
Ｃ：０．０１～０．３％
Ｃは強度を制御するために必要な元素である。そのために０．０１％以上の添加が必要である。一方、多量の添加は延性を損ない、また、熱処理時に著しい粒界酸化が生じるため、０．３％以下の添加とする必要がある。
好ましくは０．０３～０．２％である。

【0033】

Ｓｉ：０．０１～０．５％
Ｓｉは脱酸元素である。脱酸を有効に作用させるために０．０１％以上の添加が必要である。過剰な添加は溶接性を劣化させるため０．５％を上限とする。好ましくは０．０３～０．４％である。

【0034】

Ｐ：０．０３％以下
Ｐは合金中に不可逆的に混入する元素であり、凝固割れの助長や熱間加工性を低下させるため、低い方が良い。上限を０．０３％とする。好ましくは０．０２％以下とする。

【0035】

Ｓ：０．００２０％以下
Ｓは熱間加工性を劣化させる元素で、０．００２０％以下に低減する必要がある。好ましくは０．００１０％以下である。

【0036】

Ｃｕ：２８～３４％
Ｃｕは抗菌性を発現させる元素である。また、残部Ｎｉとのバランスで強度が決定される。そのため、２８～３４％の範囲にする必要がある。

【0037】

Ａｌ：０．０１０～０．１％
Ａｌは脱酸元素であるため、０．０１０％以上含有する必要がある。０．１％を超えると熱間加工性を劣化させる。好ましくは０．０１５～０．０８０％である。

【0038】

Ｆｅ：３％以下
製造コストを低減するため、Ｆｅを添加する。ただし３％を超えると、抗菌試験時のＦｅイオン量溶出増大によるＣｕイオン溶出が抑制され、抗菌性が劣化する。好ましくは２％以下である。

【0039】

Ｍｇ：０．００５～０．０５％
Ｍｇは熱間加工性を劣化させるＳと結合してＭｇＳを形成することでＳを無害化する。その効果を得るために０．００５％以上の添加が必要で、一方、０．０５％を超えて添加してもＳ無害化効果は飽和し、ＭｇＮｉ_２などの低融点金属間化合物を生成して逆に熱間加工性を劣化させる。そのため、０．００５～０．０５％を含有量とする。好ましくは０．０１～０．０３％である。

【0040】

Ｂ：０．０００１～０．０１％
ＢはＳｎ添加による抗菌性向上を補助する効果があり、また、熱間加工性を向上させる効果もある。どちらの効果も、それぞれ０．０００１％以上含むと効果がある。一方、多量の添加は凝固割れ感受性を増大させるため０．０１％以下を上限とする。そのため０．０００１～０．０１％を含有量とする。好ましくは０．０００２～０．００７％の範囲である。

【0041】

Ｓｎ：０．０００４～０．０５％
Ｎｉ－Ｃｕ合金中において抗菌性を向上させる効果があり、０．０００４％以上の添加が必要である。過剰な含有は熱間加工性を劣化させるため上限は０．０５％とする。
好ましくは０．００１４～０．０４０％である。

【0042】

抗菌性規定式（式（１））
本発明のＮｉ合金は上記成分を満足することに加えて、式（１）を満足することが必要である。なお、式中の「％元素記号」は当該元素の含有量のｍａｓｓ％の数値を意味する。
０．０００４ ＜ ０．０８％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（１）
前述したとおり、Ｓｎには抗菌性を向上する効果があり、かつ、Ｓｎを含んだ上でＢを含有させることで、よりＳｎによる抗菌性効果が向上することが実験１からわかっている。

【0043】

加工性規定式（式（２））
さらに、本発明のＮｉ合金は上記成分を満足することに加えて、式（２）を満足することが必要である。
０．０１ ＞ ０．３５％Ｓｎ － ％Ｂ …式（２）
Ｓｎは熱間加工性を劣化させる元素である一方で、Ｂは熱間加工性を向上させる元素である。実験２に基づき、Ｓｎによる熱間加工劣化をＢ含有によって抑制するため、式（２）を満たすように含有する必要がある。

【0044】

より好ましい抗菌性規定式（式（３））
さらに、本発明のＮｉ合金は上記成分組成および式（１）、（２）を満足することに加えてさらに、下の式（３）を満足することが好ましい。
０．００１ ＜ ０．１％Ｓｎ ＋ ％Ｂ …式（３）

【0045】

また、本発明のＮｉ合金はＴｉを以下の範囲で含有することができる。
Ｔｉ：０．０１～０．３％
Ｔｉは、Ｏと結合しＴｉＯ_２を形成する。ＴｉＯ_２は光触媒効果があり、暗所であっても抗菌性を発揮する。
ＴｉＯ_２は以下のような熱処理工程にて形成される。スラブ加熱時や、熱間圧延後の熱処理時、冷間圧延後の熱処理時において、炉内雰囲気中に存在するＯと材料表面元素が反応して酸化スケールを形成する。酸化スケールより内部の領域は、スケールによる保護効果により酸素拡散が抑制され酸素分圧が低下し、主成分であるＮｉやＣｕは酸化せず、活性な元素であるＴｉのみが酸化して、粒界に沿って、または、粒内に粒状のＴｉＯ_２を形成する。この現象は比較的広い酸素濃度、熱処理温度で起こり、例えば、大気炉（酸素濃度２０％）～ＬＮＧガス炉（酸素濃度１％）で生じ、温度は８００℃以上で生じる。その後、表面の酸化スケールは、酸洗などで除去されることで、ＴｉＯ_２が材料表面に露出し板製品となる。
上記効果を得るためには０．０１％以上の含有が必要である。ただし、０．３％を超えると熱間加工性を劣化させるため、その上限を０．３％とする。好ましくは０．０２～０．２％である。

【0046】

本発明のＮｉ合金は上記各種主要成分および各副成分以外の残部は、Ｎｉおよび不可避的不純物である。不可避的不純物としては、特に限定されないが、例えば、非金属介在物などが挙げられる。また、必要に応じて、合金元素として、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎ、Ｖ、Ｐｂなどを含んでもよい。

【実施例0047】

モネル屑、キュプロニッケル屑、純ニッケルなどを所定の比率に調整した原料を電気炉にて溶解し、ＡＯＤ（ａｒｇｏｎ ｏｘｙｇｅｎ ｄｅｃａｒｂｕｒｉｚａｔｉｏｎ）炉で脱炭精錬するとともに、生石灰、蛍石、Ａｌ、Ｓｉ等を投入して脱硫、脱酸処理を施した。その後、ＬＦ工程にて、表３に示した種々の成分組成に調整した後、連続鋳造してスラブとした。なお、表３に示したＣ、Ｓの組成は炭素硫黄同時分析装置（酸素気流中燃焼―赤外線吸収法）を用いて、上記以外の成分は蛍光Ｘ線分析を用いて、分析した値である。なお、表中の空欄は意図的な添加を行っていないことを示すものである。また、成分、式への代入値が発明範囲外の数値には括弧を付してある。

【0048】

次いで、上記スラブをスラブ加熱炉にて酸素濃度１～５％・温度９５０～１１００℃で加熱し、熱間圧延し、酸素濃度１～４％・温度８００～９５０℃で焼鈍し、酸洗し、冷間圧延し、酸素濃度１～３％・温度８００～９００℃で焼鈍し、酸洗して、板厚２ｍｍの冷延コイルとした。この際、熱間圧延後の板の両幅端部をコイル全長にわたって目視確認して、長さ１０ｍｍ以上の割れが、
１００ｍ当たり１０箇所以上発生したものを加工性が劣（×）、
９箇所以下のコイルは加工性良（〇）、
と判定して表３に併記した。

【0049】

次いで、上記冷延コイルから５０ｍｍ×５０ｍｍの小片を切りだし、表面を＃２４０湿式研磨を施し、水道水洗浄、洗剤洗浄、蒸留水洗浄を施し、乾燥させた後に、アルコール洗浄を施し自然乾燥させ、抗菌試験用の試験片とした。

【0050】

実験１と同一の試験方法にて抗菌試験を実施した。表３の供試材はＣｕ量で大きく２群に分かれる。それぞれＮｏ．１群はＣｕを２８．１％前後含有し、Ｎｏ．２群は３３．８％前後含有する。両群ともに、Ｓｎ無添加（検出限界以下）、Ｂ無添加（検出限界以下）をベース材として、ベース材を抗菌試験無加工品とした。抗菌活性値の算出方法は実験１と同じであり、抗菌性の向上効果の評価×〇◎も実験１と同じで、以下とし、

【0051】

抗菌活性値Ｒが、
Ｒ＜１．３を抗菌性向上効果なし（×）、
１．３≦Ｒ≦１．７を抗菌性向上効果あり（〇）、
１．７＜Ｒを抗菌性向上効果が優れた（◎）
と判定して表３に併記した。

【0052】

総合評価として、
抗菌性が「◎」かつ加工性が「〇」である供試材を「◎」
抗菌性が「〇」かつ加工性が「〇」である供試材を「〇」
抗菌性と加工性の少なくともいずれか一方が「×」である供試材を「×」
と評価して表３に併記した。総合評価の◎○が本発明例である。なお、抗菌性と加工性が良好でも、割れの発生など他の不具合により総合評価不能「－」の例がある。

【0053】

【表3】

【0054】

また、実施例のＮｏ．１群、Ｎｏ．２群において、式（１）、式（３）と抗菌性評価の関係と、式（２）と加工性の関係を図３～６に示す。

【0055】

表３中のＮｏ．１－１～１－１１および、Ｎｏ．２－１～２－１４までの合金は本発明の条件を満たす発明例であり、ベース材と比較して抗菌性が向上しており、かつ、熱間加工性に優れる。中でも式（３）を満足する成分組成を満たす材料は抗菌性がより向上している。Ｎｏ．１－１１、Ｎｏ．２－１０に関しては、図３、５に示す通り総合評価とプロット領域が合っていないが、これは、式（３）を僅かに満足しないも、Ｔｉ添加により抗菌性「◎」であったからである。

【0056】

一方、Ｎｏ．１群の比較例については、
比較例Ｎｏ．１－１２、１３はＳｎが範囲外であり、また（１）を満足せず、抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－１４は、式（１）は満足するも、Ｓｎが範囲外であり、抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－１５は、Ｓｎおよび式（１）が範囲外で、抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－１６は、Ｓｎが範囲外で、抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－１７は、Ｓｎおよび式（１）が範囲外で、抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－１８は、抗菌性向上効果および加工性は問題ないものの、表面欠陥が大量に発生し、研削による製造コストが増大し、歩留まりが低下した。
比較例Ｎｏ．１－１９は式（１）を満足せず抗菌性向上効果に劣った。
比較例Ｎｏ．１－２０、２１は式（２）を満足せず熱間加工性に劣った。
比較例Ｎｏ．１－２２はＦｅ量が多く、抗菌試験時のＦｅ溶解量が多くなることでＣｕ溶解が抑制され、抗菌性向上効果が抑制された。
比較例Ｎｏ．１－２３はＡｌが範囲外であり、熱間加工性に劣った。
比較例Ｎｏ．１－２４はＡｌが範囲外であり、熱間加工性に劣った。

【0057】

Ｎｏ．２群の比較例については、
比較例Ｎｏ．２－１５、１６は式（１）を満足せず、抗菌性向上効果が劣った。
比較例Ｎｏ．２－１７はＳｎが範囲外であり、式（２）を満足せず、熱間加工性に劣った
比較例Ｎｏ．２－１８、１９は、式（２）を満足せず、熱間加工性に劣った。
比較例Ｎｏ．２－２０はＢが範囲外であった。凝固割れ感受性が高まり、スラブに割れが生じ、板にできなかったので、評価不能とした。
比較例Ｎｏ．２－２１は、Ｂが範囲外であった。凝固割れ感受性が高まり、スラブに割れが生じ、板にできなかった。
比較例Ｎｏ．２－２２は、Ｓｎが範囲外で、加工性に劣った。
比較例Ｎｏ．２－２３はＣが範囲外であった。中間焼鈍、最終焼鈍時に粒界酸化が生じ、著しい肌荒れが生じたので、評価不能とした。
比較例Ｎｏ．２－２４はＰが範囲外であり、熱間加工性に劣った。
比較例Ｎｏ．２－２５はＳｉが範囲外であった。コイルを通す際にコイル連結溶接を施すが、溶接性が劣るため強度確保ができず、通板できなかったので、評価不能とした。
比較例Ｎｏ．２－２６はＭｇが範囲外であった、Ｓの固着効果がなく、熱間加工性が劣った。

【産業上の利用可能性】

【0058】

本発明のＮｉ合金は、抗菌性に優れる。抗菌性が必要とされ、また抗菌性樹脂部材では強度不足となる部位に好適に用いられる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】