特開 2024-57920 音響校正器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024057920

(43)【公開日】2024-04-25

(54)【発明の名称】音響校正器

(51)【国際特許分類】

   H04R 29/00 20060101AFI20240418BHJP

   H04R 1/00 20060101ALI20240418BHJP

   G01H 17/00 20060101ALI20240418BHJP

【ＦＩ】

H04R29/00 320

H04R1/00 328Z

G01H17/00 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022164913

(22)【出願日】2022-10-13

(71)【出願人】

【識別番号】000145806

【氏名又は名称】株式会社小野測器

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】北條 和輝

(72)【発明者】

【氏名】長沢 誠

(72)【発明者】

【氏名】市川 和宏

【テーマコード（参考）】

2G064

5D017

【Ｆターム（参考）】

2G064AA12

2G064AB01

2G064AB02

2G064AB16

2G064BA02

2G064BD02

2G064CC02

5D017BB20

(57)【要約】

【課題】音圧計測センサと発音体の取付を容易にしつつ、マイクロホンと音圧計測センサとに同じ音圧を印加することのできる音響校正器を提供する。
【解決手段】音響校正器は、マイクロホンＭが差し込まれる差込口２１が連通する内部空間２２を有するカプラ本体２４と、カプラ本体２４に対して差込口２１の反対側から連結されて、内部空間２２に連通するセンサ取付口３１を有するカプラフランジ２３と、内部空間２２の音圧を計測する音圧計測センサ１６と、内部空間２２に音を出力する発音体６２と、を備える。カプラ本体２４は、差込口２１が形成された先端筒部材４１と、カプラフランジ２３が連結される基端筒部材４３と、を備える。カプラ本体２４は、内部空間２２に連通して先端筒部材４１と基端筒部材４３との連結面に開口する溝状の音導路６５と、音導路６５に連通し、発音体６２が配設される発音室６１と、を有する。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

マイクロホンが差し込まれる差込口と前記差込口が連通する内部空間とを有する筒状のカプラ本体と、
前記カプラ本体に対して前記差込口の反対側から連結されて、前記内部空間に連通するセンサ取付口を有するカプラフランジと、
前記内部空間の音圧を計測する音圧計測センサであって、前記センサ取付口を通じて前記内部空間に配設されるセンシング部を有する前記音圧計測センサと、
前記内部空間に音を出力する発音体と、を備えた音響校正器であって、
前記カプラ本体は、
前記差込口が形成された先端筒部材と、
前記カプラフランジが連結される基端筒部材と、を備えるとともに、
前記内部空間に連通して前記先端筒部材と前記基端筒部材との連結面に開口する溝状の音導路と、
前記音導路に連通し、前記発音体が配設される発音室と、を有し、
前記発音体は、
前記音導路を通じて前記内部空間に音を出力する
音響校正器。

【請求項2】

前記音導路は、前記カプラ本体の周方向に延びる部分を有する
請求項１に記載の音響校正器。

【請求項3】

前記音導路および前記発音室が前記基端筒部材に形成されている
請求項２に記載の音響校正器。

【請求項4】

前記カプラ本体は、前記音導路の外側に配設されて前記先端筒部材と前記基端筒部材との間の隙間をシールするシール材を備える
請求項３に記載の音響校正器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、音響校正器に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、マイクロホンを校正する際に使用される音響校正器は、カプラ、音圧計測センサ、発音体、および、制御装置を備えている。カプラは、内部空間を有し、その内部空間に連通して校正対象となるマイクロホンが差し込まれる差込口を有している。音圧計測センサは、カプラの内部空間における音圧を計測する。発音体は、カプラの内部空間に音を出力する。制御装置は、音圧計測センサの計測値が校正基準値となるように発音体の出力を制御する。そして、校正対象のマイクロホンは、カプラの差込口に差し込んだ状態での計測値が校正基準値となるように校正される。

【0003】

こうした音響校正器として、特許文献１には、カプラに対する音圧計測センサの取付が容易となるように、発音体によって、差込口に連通する前室と音圧計測センサの計測対象となる背室とにカプラの内部空間が分割された音響校正器が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１７５５７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１に記載の音響校正器においては、前室の容積と背室の容積とが同じであることが好ましい。しかしながら、校正対象のマイクロホンにも前室容積が存在するため、音響校正器の前室の容積は、校正対象のマイクロホンによって変化してしまう。そのため、音響校正器の前室と背室との間に容積差が生じてしまうことがある。こうした容積差が大きいほど、マイクロホンに印加される音圧と音圧計測センサに印加される音圧との差が大きくなってしまう。そのため、音圧計測センサの取付を容易にしつつ、マイクロホンと音圧計測センサとに印加される音圧を同じにする技術が求められていた。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記課題を解決する音響校正器は、マイクロホンが差し込まれる差込口と前記差込口が連通する内部空間とを有する筒状のカプラ本体と、前記カプラ本体に対して前記差込口の反対側から連結されて、前記内部空間に連通するセンサ取付口を有するカプラフランジと、前記内部空間の音圧を計測する音圧計測センサであって、前記センサ取付口を通じて前記内部空間に配設されるセンシング部を有する前記音圧計測センサと、前記内部空間に音を出力する発音体と、を備えた音響校正器である。前記カプラ本体は、前記差込口が形成された先端筒部材と、前記カプラフランジが連結される基端筒部材と、を備えるとともに、前記内部空間に連通して前記先端筒部材と前記基端筒部材との連結面に開口する溝状の音導路と、前記音導路に連通し、前記発音体が配設される発音室と、を有する。前記発音体は、前記音導路を通じて前記内部空間に音を出力する。

【0007】

上記構成によれば、カプラを構成するカプラフランジに音圧計測センサが取り付けられるため、音圧計測センサの取付を容易に行うことができる。また、発音体の出力空間、ならびに、音圧計測センサおよびマイクロホンの計測空間が共通するカプラ本体の内部空間となることから、マイクロホンに印加される音圧と音圧計測センサに印加される音圧とを同じにすることができる。

【0008】

上記構成の音響校正器において、前記音導路は、前記カプラ本体の周方向に延びる部分を有することが好ましい。
音導路を設けたことにより、音導路によるインダクタンス成分とカプラ本体の内部空間によるキャパシタンス成分とによってカプラ本体の内部空間にヘルムホルツ共振を発生させることができる。ヘルムホルツ共振の共振周波数は、音導路の断面積や長さで調整することができる。上記構成によれば、音導路がカプラ本体の周方向に延びる部分を有することで音導路の長さについての自由度が高いため、共振周波数が所望の周波数となるように音導路を設計することができる。その結果、発音体の駆動に必要となる電気的な入力信号を小さくすることができる。

【0009】

また、音導路による抵抗成分とカプラ本体の内部空間によるキャパシタンス成分とによってＲＣローパスフィルタ特性が形成される。そして、音導路の長さについての自由度が高いことで、発音体から発生した高周波歪成分を効果的に抑えることもできる。

【0010】

上記構成の音響校正器において、前記音導路および前記発音室が前記基端筒部材に形成されていることが好ましい。
上記構成によれば、例えば音導路および発音室が先端筒部材に形成されている場合に比べて、先端筒部材の小型化、ひいては、カプラの小型化を図ることができる。また、例えば、音導路が先端筒部材に形成され、かつ、発音室が基端筒部材に形成されている場合には、連結時における先端筒部材と基端筒部材との位置合わせ不良によって、音導路と発音室とが分断されるおそれがある。この点、上記構成によれば、音導路と発音室とが直接的に連通しているため、音導路と発音室とが分断されることがない。

【0011】

上記構成の音響校正器において、前記カプラ本体は、前記音導路の外側に配設されて前記先端筒部材と前記基端筒部材との間の隙間をシールするシール材を備えることが好ましい。

【0012】

上記構成によれば、先端筒部材と基端筒部材との間の隙間がシール材によってシールされるため、該隙間を通じた音漏れを防止することができる。これにより、発音体が出力した音をカプラ本体の内部空間へと効率よく伝達させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】音響校正器の一実施形態の概略構成を示す斜視図である。

【図2】カプラの主要部における断面構造を模式的に示す図である。

【図3】先端筒部材を示す斜視図である。

【図4】基端筒部材を先端面側から見た斜視図である。

【図5】基端筒部材を基端面側から見た平面図である。

【図6】共振周波数を校正周波数とした場合の周波数と音圧レベルとの関係、および、その場合における周波数と高周波歪成分のゲインとの関係の一例を示すグラフである。

【図7】カプラの内部空間に侵入する雑音成分の周波数とその雑音レベルとの関係の一例を示すグラフである。

【図8】（ａ）実施例１におけるベントを示す図であり、（ｂ）実施例２におけるベントを示す図であり、（ｃ）実施例３におけるベントを示す図である。

【図9】変形例におけるベントを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

図１～図８を参照して、音響校正器の一実施形態について説明する。
図１に示すように、音響校正器１０は、略直方体形状の筐体１１を有する。筐体１１は、正面壁１２ａを有する正面部材１２と背面壁１３ａを有する背面部材１３とが互いに接続されることにより構成される。筐体１１は、正面壁１２ａの中央部に、カプラ２０の先端部が内側から挿通されるカプラ挿通孔１４を有する。カプラ２０の先端部には、校正対象となるマイクロホンＭが差し込まれる差込口２１が形成されている。音響校正器１０においては、その差込口２１に校正対象となるマイクロホンＭを差し込んだ状態で所定の操作が行われると発音体６２（図２参照）が駆動され、校正周波数（例えば１ｋＨｚ）および校正音圧（例えば１１４ｄＢ）の音（校正信号）がカプラ２０の内部空間に出力される。そして、その校正周波数および校正音圧の音が計測されるようにマイクロホンＭの校正が行われる。

【0015】

筐体１１の内部には、電子基板１５とカプラ２０とが配設されている。電子基板１５は、筐体１１の背面壁１３ａに沿うように配設されている。電子基板１５においては、各種電子機器が電気的に接続されている。電子基板１５は、ねじ付きのスタンドオフ１８によって筐体１１の背面壁１３ａに取り付けられている。

【0016】

カプラ２０は、電子基板１５に対して正面壁１２ａ側から対向するように配設されている。カプラ２０は、カプラフランジ２３とカプラ本体２４とを有する。カプラ２０は、取付用締結部材２５によってカプラフランジ２３がスタンドオフ１８に連結されることにより、電子基板１５との間に所定の隙間が設けられた状態で取り付けられる。カプラ本体２４は、マイクロホンＭが差し込まれる差込口２１が先端部に形成された円筒状の形状を有する。カプラフランジ２３は、差込口２１の反対側におけるカプラ本体２４の開口を覆うように配設されている。カプラフランジ２３には、上記所定の隙間を保持するスペーサー１９がスペーサー用締結部材２６によって連結されている。

【0017】

カプラフランジ２３は、フランジ本体２７と連結補助板２８とで構成されている。フランジ本体２７は、中央部分に連結補助板２８が収容される収容凹部を有する矩形板状に形成されている。連結補助板２８は、矩形板状に形成されている。フランジ本体２７および連結補助板２８は、金属製の母材に対する機械加工により作製される。フランジ本体２７と連結補助板２８は、フランジ用締結部材３０によって連結補助板２８の各隅部において連結されている。カプラ本体２４は、連結補助板２８を介してフランジ本体２７に連結される。

【0018】

図２に示すように、電子基板１５には、音圧計測センサ１６が取り付けられている。音圧計測センサ１６は、カプラ２０の内部空間２２（カプラ本体２４の内部空間）の音圧を計測する。また、電子基板１５には、音圧計測センサ１６の検出値に基づき、校正周波数および校正音圧の音がカプラ２０の内部空間２２に出力されるように発音体６２を制御する制御回路が搭載されている。

【0019】

カプラフランジ２３には、カプラ本体２４の開口を覆う部分に、カプラフランジ２３を厚さ方向で貫通するセンサ取付口３１が形成されている。センサ取付口３１には、音圧計測センサ１６のセンシング部１６Ａが挿入される。センサ取付口３１に音圧計測センサ１６のセンシング部１６Ａが挿入されることにより、カプラ２０の内部空間２２の音圧を音圧計測センサ１６で計測することが可能となる。センシング部１６Ａの外周面とセンサ取付口３１の内周面との間の隙間は、取付口シール材３２によってシールされる。取付口シール材３２は、フランジ本体２７に形成されたシール用凹部３３に配置された状態でフランジ本体２７と連結補助板２８とが連結されることにより、カプラフランジ２３に取り付けられる。

【0020】

電子基板１５は、音圧計測センサ１６が取り付けられた状態でスタンドオフ１８によって筐体１１の背面壁１３ａに取り付けられる。カプラ２０は、センサ取付口３１に音圧計測センサ１６のセンシング部１６Ａが挿入されるように配置されたのち、取付用締結部材２５によってカプラフランジ２３がスタンドオフ１８に取り付けられる。これにより、カプラ２０は、スタンドオフ１８を介して筐体１１の背面壁１３ａに取り付けられる。なお、カプラフランジ２３において、カプラ本体２４に当接する面は、カプラ本体２４が連結されるフランジ側連結面２３ａである。

【0021】

（カプラ本体）
図２～図８を参照して、カプラ本体２４についてさらに詳しく説明する。なお、以下では、カプラ本体２４の中心軸２４Ａに沿う方向を軸方向、中心軸２４Ａに直交する方向を径方向、中心軸２４Ａ周りの方向を周方向という。また、軸方向におけるカプラフランジ２３側を基端側、カプラフランジ２３の反対側を先端側という。

【0022】

図２に示すように、カプラ本体２４は、先端筒部材４１と基端筒部材４３とを有している。各部材４１，４３は、金属製の母材に対する機械加工により作製される。先端筒部材４１は、先端側締結部材４５によって基端筒部材４３に連結される。基端筒部材４３は、基端側締結部材４６によってカプラフランジ２３に連結される。

【0023】

（先端筒部材）
図２および図３に示すように、先端筒部材４１は、マイクロホンＭの差込口２１が形成された部材である。先端筒部材４１の基端面４１ｂは、基端筒部材４３に連結される連結面である。先端筒部材４１は、一体的に連結された小径の先端筒本体５１と大径のフランジ部５２とを有する。

【0024】

先端筒本体５１の先端部は、カプラ挿通孔１４を通じて筐体１１の外部に配設される。先端筒本体５１は、先端における外周部が面取りされている。先端筒本体５１は、断面円形状の差込口２１と差込口２１に差し込まれたマイクロホンＭを係止する係止部５３とを有する。また、先端筒本体５１は、係止部５３よりも先端側に、差込口２１の内周面から径方向外側へ凹設されたシール用溝部５４を有する。シール用溝部５４には、差込口シール材５５が配設される。差込口シール材５５は、差込口２１にマイクロホンＭが差し込まれた状態において、マイクロホンＭの外周面と差込口２１の内周面との間の隙間をシールする。なお、図３においては、差込口シール材５５を省略して先端筒部材４１を示している。

【0025】

フランジ部５２は、先端筒本体５１の基端部から径方向外側に延びている。フランジ部５２は、先端側締結部材４５が配設される先端連結孔５６を有する。先端連結孔５６は、周方向において所定の間隔で形成されているとともに軸方向でフランジ部５２を貫通している。先端連結孔５６は、先端側締結部材４５の頭部が収容される頭部収容部を有している。フランジ部５２は、先端連結孔５６の開口部分が覆い隠されるように、筐体１１の正面壁１２ａにおけるカプラ挿通孔１４の周辺部に対して筐体１１の内側から対向配置される。

【0026】

（基端筒部材）
図２に示すように、基端筒部材４３は、カプラフランジ２３と先端筒部材４１との間に配設される部材である。基端筒部材４３は、先端筒部材４１のフランジ部５２と略等しい内径、および、フランジ部５２と略等しい外径を有する。基端筒部材４３の先端面４３ａは先端筒部材４１に連結される連結面であり、基端筒部材４３の基端面４３ｂはカプラフランジ２３に連結される連結面である。

【0027】

基端筒部材４３は、発音室６１を有する。発音室６１は、カプラ２０の内部空間２２に音を出力する発音体６２が配設される空間である。発音室６１は、基端面４３ｂに開口を有し、基端面４３ｂから先端面４３ａに向かって軸方向に延びる溝型の空間である。発音体６２は、カプラフランジ２３に基端筒部材４３が連結された状態でフランジ本体２７の本体通孔６３と連結補助板２８の補助板通孔６４とを通じて発音室６１に配設されたのち、発音室６１が密閉されるように通孔６３，６４に流し込んだ接着剤が硬化することにより、その位置が固定される。

【0028】

基端筒部材４３は、音導路６５を有する。音導路６５は、発音体６２が出力した音をカプラ２０の内部空間２２へと導く通路である。音導路６５は、第１音導部６６と第２音導部６７とで構成されている。

【0029】

図４に示すように、第１音導部６６は、先端面４３ａに凹設された溝型通路である。第１音導部６６は、第２音導部６７との接続部分からカプラ２０の内部空間２２の周りを周方向に延びたのち、径方向内側へと屈曲して基端筒部材４３の内周面に開口している。第１音導部６６は、先端筒部材４１と基端筒部材４３とが連結されることにより、先端面４３ａに対する開口が先端筒部材４１の基端面４１ｂによって閉塞される。第２音導部６７は、発音室６１から先端面４３ａに向かって軸方向に延びている。第２音導部６７は、発音室６１と第１音導部６６とを連通させる貫通通路である。第２音導部６７には、発音体６２の出力口６２ａが配設される。こうした音導路６５の設計方法については後述する。

【0030】

基端筒部材４３は、先端面４３ａに凹設された環状溝７１を有する。環状溝７１は、音導路６５よりも径方向外側を周方向に延びている。環状溝７１には、シール材７２が配設される。シール材７２は、先端筒部材４１の基端面４１ｂと基端筒部材４３の先端面４３ａとの間の隙間をシールする。なお、図４では、シール材７２を省略して基端筒部材４３を示している。

【0031】

基端筒部材４３は、先端側締結孔７３を有する。先端側締結孔７３は、環状溝７１よりも径方向外側に形成されている。先端側締結孔７３は、先端連結孔５６に連通するように周方向において所定の間隔で形成されている。先端側締結孔７３には、先端連結孔５６を通じて先端側締結部材４５が締結される。

【0032】

図２に示すように、基端筒部材４３は、基端側締結孔７４を有する。基端側締結孔７４は、環状溝７１よりも径方向外側に形成されている。基端側締結孔７４は、周方向において所定の間隔で形成されている。基端側締結孔７４には、フランジ本体２７の本体連結孔７５と連結補助板２８の補助板連結孔７６とを通じて基端側締結部材４６が締結される。

【0033】

基端筒部材４３は、保護グリッド８１を有する。保護グリッド８１は、例えば、差込口２１を通じてカプラ２０の内部空間２２に混入した異物から音圧計測センサ１６のセンシング部１６Ａを保護する。

【0034】

基端筒部材４３は、溝状のベント９０を有する。ベント９０は、基端面４３ｂに凹設されている。ベント９０は、基端筒部材４３の内周面と外周面とに開口している。ベント９０は、差込口２１に対するマイクロホンＭの差し込み時に、カプラ２０の内部空間２２における圧力の上昇分を外部空間へと逃がす通路である。ベント９０は、カプラフランジ２３と基端筒部材４３とが連結されることにより、基端面４３ｂに対する開口がカプラフランジ２３のフランジ側連結面２３ａによって閉塞される。

【0035】

図５に示すように、ベント９０は、内側溝部９１、外側溝部９２、および、接続溝部９３を有する。内側溝部９１は、基端筒部材４３の内周面に開口している。内側溝部９１は、内周面に対する開口部分から径方向外側に向かって延びている。外側溝部９２は、基端筒部材４３の外周面に開口している。外側溝部９２は、外周面に対する開口部分から径方向内側に向かって延びている。内側溝部９１と外側溝部９２は、周方向において異なる位置に形成されている。接続溝部９３は、発音室６１に干渉しないように、内側溝部９１の外側端部と外側溝部９２の内側端部とを接続している。接続溝部９３は、径方向において基端筒部材４３の内周面よりも基端側締結孔７４に近い位置を周方向に延びている。接続溝部９３は、内側溝部９１と外側溝部９２とがなす角度のうちの優角側において内側溝部９１と外側溝部９２とを接続していることが好ましい。こうしたベント９０の設計方法については後述する。

【0036】

（音導路の設計方法）
カプラ２０においては、校正周波数および校正音圧の音を発音体６２が発生させたとき、発音体６２の機械的特性により高周波歪成分が発生する。この高周波歪成分は発音体６２の持つ周波数特性によって音響的に増幅されるため、発音体６２が発する校正信号に影響を与えるおそれがある。

【0037】

一方、カプラ２０においては、音導路６５によるインダクタンス成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分とによってヘルムホルツ共振が発生する。インダクタンス成分は式（１）、キャパシタンス成分は式（２）、ヘルムホルツ共振の共振周波数ｆは式（３）のように示される。こうした式（１）～（３）に基づき、共振周波数ｆが校正周波数となるように音導路６５の長さおよび断面積を決定する。すなわち、カプラ２０における音響的な増幅を利用して共振周波数ｆが校正周波数となるように音導路６５の長さおよび断面積を決定する。

【0038】

【数1】

【0039】

【数2】

【0040】

【数3】

【0041】

また、カプラ２０においては、音導路６５による抵抗成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分とによってＲＣローパスフィルタに相当する特性が形成される。ある管における音響抵抗Ｒは、式（４）のように示される。式（４）に基づき、高周波歪成分が効果的に低減するＲＣローパスフィルタ特性が形成されるように音導路６５の断面積を決定する。

【0042】

【数4】

【0043】

本発明者らは、共振周波数ｆを校正周波数とした場合についての実験やシミュレーションを行った。図６は、その結果の一例を示すグラフである。具体的には、共振周波数ｆを校正周波数である１ｋＨｚとした場合の周波数と音圧レベルとの関係、および、その場合における周波数と高周波歪成分のゲインとの関係を示すグラフである。なお、図６において、中線は発音体６２から出力される音響信号の周波数特性、細線は発音体６２から出力される１ｋＨｚの信号とその歪成分のゲインを示している。また、実線は上述した設計方法によって音導路６５を形成した場合を示し、点線は音導路６５を経由せず、発音室６１から直接内部空間２２へ信号を出力した場合を示している。

【0044】

図６に示すように、音導路６５の長さや断面積を式（１）～（４）に基づいて設計することにより、発音体６２のピーク周波数を校正周波数へとシフトさせることができる。これにより、発音体６２の駆動に必要となる電気信号を小さくすることができるとともに電気信号が小さくなることで高周波歪成分を抑えることもできる。また、音導路６５がＲＣローパスフィルタとして機能していることで高周波歪成分を効果的に減衰させることもできる。

【0045】

（ベントの設計方法）
カプラ２０においては、ベント９０を通じて内部空間２２へ外部空間の雑音成分が侵入することが懸念される。一方、細管を通る気体には、Ｈａｇｅｎ Ｐｏｉｓｅｕｉｌｌｅの法則により８ηｌ／πｒ＾４（ηは空気の粘性率）の抵抗成分が生じる。そして、インダクタンス成分（式（１）参照）は１／ｒ＾２、抵抗成分は１／ｒ＾４に比例するため、細管が細くなるほど抵抗成分が支配的となる。また、抵抗成分およびインダクタンス成分は、細管の長さが長くなるほど大きくなる。こうしたことに基づき、ベント９０は、カプラ２０の内部空間２２に侵入する雑音成分がより低減されるように、できるだけ長く形成されることが好ましい。

【0046】

また、カプラ２０においては、ベント９０による抵抗成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分（式（２）参照）とによってＲＣローパスフィルタに相当する特性が形成される。こうしたＲＣローパスフィルタの特性に基づき、ベント９０を通じてカプラ２０の内部空間２２に侵入する雑音成分の通過帯域が決定される。ベント９０は、雑音成分の通過帯域が所望の周波数となるように形成される。

【0047】

本発明者らは、ベント９０とカプラ２０の内部空間２２に侵入する雑音レベルとの関係に関する実験やシミュレーションを行った。図７は、その結果の一例を示すグラフである。具体的には、カプラの内部空間に侵入する雑音成分の周波数とその雑音レベルとの関係を示すグラフである。図７において、比較例は、基端筒部材４３の内周面と外周面とを径方向に沿って直線状に延びるベントで連通させた場合の結果であり、細い実線で示されている。

【0048】

図８に各種の実施例を示す。実施例１は、図８（ａ）に示すように接続溝部９３の中心角が２７０°である場合の結果であり、図７において太い実線で示されている。実施例２は、図８（ｂ）に示すように接続溝部９３の中心角が１８０°である場合の結果であり、図７において一点鎖線で示されている。実施例３は、図８（ｃ）に示すように接続溝部９３の中心角が９０°である場合の結果であり、図７において点線で示されている。

【0049】

図７に示すように、内側溝部９１と外側溝部９２とを接続溝部９３で接続する場合、接続溝部９３の中心角が大きいほど、すなわち接続溝部９３が長いほど各周波数における雑音レベルが小さくなることが確認された。

【0050】

本実施形態の作用および効果について説明する。
（１）音響校正器１０においては、カプラ２０のカプラフランジ２３に形成されたセンサ取付口３１に音圧計測センサ１６が取り付けられるため、音圧計測センサ１６の取付を容易に行うことができる。また、発音体６２の出力空間、ならびに、音圧計測センサ１６およびマイクロホンＭの計測空間がカプラ２０の内部空間２２で共通していることから、マイクロホンＭに印加される音圧と音圧計測センサ１６に印加される音圧とを同じにすることができる。

【0051】

（２）カプラ２０においては、音導路６５によるインダクタンス成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分とによってカプラ２０の内部空間２２にヘルムホルツ共振を発生させることができる。ヘルムホルツ共振の共振周波数ｆは、音導路６５の断面積や長さで調整することができる。

【0052】

そして、音導路６５が周方向に延びる部分を有することにより、音導路６５の長さについての自由度が高いため、共振周波数ｆが所望の周波数となるように音導路６５を設計することができる。その結果、発音体６２の駆動に必要となる電気的な入力信号を小さくすることができる。

【0053】

また、音導路６５による抵抗成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分とによってＲＣローパスフィルタ特性が形成される。そして、音導路６５の長さについての自由度が高いため、発音体６２から発生した高周波歪成分を効果的に抑えられるように音導路６５を設計することができる。

【0054】

（３）音導路６５および発音室６１が基端筒部材４３に形成されていることから、例えば音導路６５および発音室６１が先端筒部材４１に形成されている場合に比べて、先端筒部材４１の小型化、ひいては、カプラ２０の小型化を図ることができる。

【0055】

また、例えば、音導路６５が先端筒部材４１に形成され、かつ、発音室６１が基端筒部材４３に形成されている場合には、連結時における先端筒部材４１と基端筒部材４３との位置合わせ不良によって、音導路６５と発音室６１とが分断されるおそれがある。この点、音導路６５および発音室６１が基端筒部材４３に形成されていることで、音導路６５と発音室６１とを同じ部材において直接的に連通させることができる。これにより、位置合わせ不良によって音導路６５と発音室６１とが分断されることを防止できる。

【0056】

（４）カプラ２０においては、音導路６５の外側に開口する環状溝７１にシール材７２が配設されている。これにより、先端筒部材４１と基端筒部材４３との間の隙間を通じた音漏れを防止することができる。その結果、発音体６２が出力した音をカプラ２０の内部空間２２へと効率よく伝達させることができる。

【0057】

（５）カプラ２０は、内部空間２２を外部空間に連通させるベント９０を有する。ベント９０は、基端筒部材４３とカプラフランジ２３との連結面に開口して周方向に延びる接続溝部９３を有する。こうした構成によれば、径方向に直線状に延びるベントに比べて、ベントの長さや経路についての自由度を高めることができる。

【0058】

また、ベント９０による抵抗成分とカプラ２０の内部空間２２によるキャパシタンス成分とによってＲＣローパスフィルタ特性が形成される。そして、ベント９０の長さや経路についての自由度が高いことで上記ＲＣローパスフィルタ特性を調整することができる。その結果、ベント９０を通じてカプラ２０の内部空間２２に侵入する雑音成分を低減させることができる。

【0059】

（６）ベント９０は、径方向に延びる内側溝部９１、径方向に延びる外側溝部９２、および、これらを接続して周方向に延びる接続溝部９３を有している。このように中心軸２４Ａを基準として規定される方向に各種溝部が延びていることにより、ベント９０を形成するための機械加工を容易に行うことができる。

【0060】

（７）接続溝部９３は、径方向において内部空間２２の内周面よりも基端側締結孔７４に近い位置に形成されている。これにより、周方向における単位角度あたりの接続溝部９３の長さを大きくすることができる。その結果、より長いベント９０を形成することができる。

【0061】

（８）接続溝部９３は、周方向で外側溝部９２と内側溝部９１とがなす角度のうちの優角側において外側溝部９２と内側溝部９１とを接続している。これにより、外側溝部９２と内側溝部９１とを接続するうえで接続溝部９３の長さをより長くすることができる。

【0062】

（９）ベント９０が基端筒部材４３に形成されている。これにより、例えば外側溝部９２が基端筒部材４３の基端面４３ｂに凹設され、かつ、内側溝部９１および接続溝部９３がカプラフランジ２３のフランジ側連結面２３ａに凹設される場合に比べて、ベント９０を形成するうえでの機械加工の工数を少なくすることができる。

【0063】

本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・上記実施形態において、カプラフランジ２３は、フランジ本体２７と連結補助板２８とによって構成されている。これに限らず、カプラフランジ２３は、フランジ本体２７と連結補助板２８とが一体化している構成であってもよい。

【0064】

・上記実施形態において、カプラ２０は、音導路６５の外側に開口する環状溝７１に配設されて、先端筒部材４１と基端筒部材４３との間をシールするシール材７２を有している。この環状溝７１は、先端筒部材４１の基端面４１ｂに開口する構成であってもよい。なお、音響校正器１０において、環状溝７１およびシール材７２は必須の構成ではない。

【0065】

・上記実施形態において、音導路６５および発音室６１は、基端筒部材４３に形成されている。これに限らず、例えば、音導路６５が基端筒部材４３に形成され、かつ、発音室６１が先端筒部材４１に形成される構成であってもよい。また例えば、音導路６５が先端筒部材４１に形成され、かつ、発音室６１が基端筒部材４３に形成される構成であってもよい。

【0066】

・上記実施形態において、音導路６５の第１音導部６６は、周方向に延びる部分を有する。これに限らず、第１音導部６６は、上述した設計方法に基づいて、直線状に延びる構成であってもよいし、徐々に内周面に近づくように周方向に延びる構成であってもよい。

【0067】

・上記実施形態において、ベント９０は、カプラフランジ２３に対する基端筒部材４３の連結面である基端面４３ｂに凹設されている。これに限らず、ベント９０は、カプラフランジ２３と基端筒部材４３との連結面に開口していればよく、カプラフランジ２３のフランジ側連結面２３ａに凹設されていてもよい。また、ベント９０は、一部が基端筒部材４３の基端面４３ｂに凹設され、他部がカプラフランジ２３のフランジ側連結面２３ａに凹設されている構成であってもよい。

【0068】

・上記実施形態において、接続溝部９３は、径方向においてカプラ２０の内周面よりも基端側締結孔７４に近い位置に形成されている。これに限らず、接続溝部９３は、径方向において、カプラ２０の内周面と基端側締結孔７４との中間位置に形成されていてもよいし、基端側締結孔７４よりもカプラ２０の内周面に近い位置に形成されていてもよい。

【0069】

・上記実施形態において、ベント９０は、内側溝部９１、外側溝部９２、および、接続溝部９３で構成されている。これに限らず、ベント９０は、図９に示すように、発音室６１や基端側締結孔７４との干渉を回避しつつ、カプラ２０の内部空間２２とカプラ２０の外部空間とを接続する渦巻状に構成されていてもよい。

【0070】

上記実施形態及び変更例から把握できる技術的思想について記載する。
（付記１）
音響校正器は、前記カプラ本体の内部空間と前記カプラ本体の外部空間とを連通させるとともに前記カプラフランジと前記基端筒部材との連結面に開口し、前記カプラ本体の周方向に延びる部分を有する溝状のベントを有する。

【0071】

上記構成によれば、カプラ本体の径方向に延びるベントに比べてベントの長さや経路についての自由度が高くなる。また、ベントによる抵抗成分とカプラ本体の内部空間によるキャパシタンス成分とによってＲＣローパスフィルタ特性が形成される。そして、ベントの長さや経路についての自由度が高いことで上記ＲＣローパスフィルタ特性を調整することができる。その結果、ベントを通じてカプラ本体の内部空間に侵入する雑音成分を低減させることができる。

【0072】

（付記２）
前記ベントは、前記カプラ本体の径方向に延びて前記カプラ本体の外部空間に連通する外側溝部と、前記カプラ本体の周方向において前記外側溝部とは異なる位置に形成され、前記カプラ本体の径方向に延びて前記カプラ本体の内部空間に連通する内側溝部と、前記外側溝部の内側端部と前記内側溝部の外側端部とを接続して前記カプラ本体の周方向に延びる接続溝部と、を有する。この構成によれば、カプラ本体の中心軸を基準として規定される方向に各種溝部が延びていることにより、ベントを形成するための機械加工を容易に行うことができる。

【0073】

（付記３）
前記基端筒部材は、前記カプラ本体の軸方向に延びて前記カプラフランジと前記基端筒部材とを連結する基端側締結部材が締結される基端側締結孔を有し、前記接続溝部は、前記カプラ本体の径方向において前記内部空間の周面よりも前記基端側締結孔に近い位置に形成されていることが好ましい。

【0074】

上記構成によれば、内部空間の周面に対する遠い位置に接続溝部が配設されるため、カプラ本体の周方向における単位角度あたりのベント長さを大きくすることができる。その結果、より長いベントを形成することができる。

【0075】

（付記４）
前記接続溝部は、前記カプラの周方向で前記外側溝部と前記内側溝部とがなす角度のうちの優角側において前記外側溝部と前記内側溝部とを接続している。この構成によれば、外側溝部と内側溝部とを接続するうえで接続溝部の長さをより長くすることができる。

【0076】

（付記５）
前記ベントが、前記基端筒部材に形成されている。
上記構成によれば、例えば外側溝部が基端筒部材に形成され、かつ、内側溝部および接続溝部がカプラフランジに形成される場合に比べて、ベントを形成するうえでの機械加工の工数を少なくすることができる。

【符号の説明】

【0077】

Ｍ…マイクロホン、１０…音響校正器、１１…筐体、１２…正面部材、１２ａ…正面壁、１３…背面部材、１３ａ…背面壁、１４…カプラ挿通孔、１５…電子基板、１６…音圧計測センサ、１６Ａ…センシング部、１８…スタンドオフ、１９…スペーサー、２０…カプラ、２１…差込口、２２…内部空間、２３…カプラフランジ、２３ａ…フランジ側連結面、２４…カプラ本体、２４Ａ…中心軸、２５…取付用締結部材、２６…スペーサー用締結部材、２７…フランジ本体、２８…連結補助板、３０…フランジ用締結部材、３１…センサ取付口、３２…取付口シール材、３３…シール用凹部、４１…先端筒部材、４１ｂ…基端面、４３…基端筒部材、４３ａ…先端面、４３ｂ…基端面、４５…先端側締結部材、４６…基端側締結部材、５１…先端筒本体、５２…フランジ部、５３…係止部、５４…シール用溝部、５５…差込口シール材、５６…先端連結孔、６１…発音室、６２…発音体、６２ａ…出力口、６３…本体通孔、６４…補助板通孔、６５…音導路、６６…第１音導部、６７…第２音導部、７１…環状溝、７２…シール材、７３…先端側締結孔、７４…基端側締結孔、７５…本体連結孔、７６…補助板連結孔、８１…保護グリッド、９０…ベント、９１…内側溝部、９２…外側溝部、９３…接続溝部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】