特開 2024-57990 画像表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024057990

(43)【公開日】2024-04-25

(54)【発明の名称】画像表示装置

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/38 20060101AFI20240418BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/38

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022165054

(22)【出願日】2022-10-13

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】武 誠司

(72)【発明者】

【氏名】木下 一樹

(72)【発明者】

【氏名】飯村 慶太

【テーマコード（参考）】

5J046

【Ｆターム（参考）】

5J046AA03

5J046AB13

5J046PA07

(57)【要約】      （修正有）

【課題】メッシュ配線を形成した配線基板を有する画像表示装置を提供する。
【解決手段】画像表示装置６０は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に配置されたメッシュ配線部２０とを有する配線基板１０と、基板１１の第２面１１ｂ側に位置する表示装置６１と、配線基板１０と表示装置６１との間に位置する誘電体層８０と、を備えている。基板１１は、透明性を有している。メッシュ配線部２０は、電磁波の送受信部として構成されている。基板１１の厚みＴ_１をＡ_ｘとし、基板１１の誘電正接をＢ_ｘとし、誘電体層８０の厚み（Ｔ_３＋Ｔ_１１＋Ｔ_１２）をＡ_Ｙとし、誘電体層８０の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、画像表示装置６０は、
Ａ_ｘ ^０．５×Ｂ_ｘ＋Ａ_ｙ ^０．５×Ｂ_ｙ≦１．５
という関係を満たしている。
【選択図】図２Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線部とを有する配線基板と、
前記基板の前記第２面側に位置する表示装置と、
前記配線基板と前記表示装置との間に位置する誘電体層とを備え、
前記基板は、透明性を有し、
前記メッシュ配線部は、電磁波の送受信部として構成されており、
前記基板の厚みをＡ_ｘとし、前記基板の誘電正接をＢ_ｘとし、前記誘電体層の厚みをＡ_Ｙとし、前記誘電体層の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、

【数1】

という関係を満たす、画像表示装置。

【請求項2】

前記誘電体層は、Ｎ（Ｎは、自然数）個の層を有し、前記配線基板側からＭ（Ｍは、Ｎ以下の自然数）番目の層の厚みをＡ_Ｍとし、前記Ｍ番目の層の誘電正接をＢ_Ｍとした場合、

【数2】

という関係を満たす、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項3】

前記メッシュ配線部の導電率は、８×１０^５Ｓ／ｍ以上である、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項4】

前記メッシュ配線部の表面粗さＲａは、１００ｎｍ以下である、請求項１に記載の画像表示装置。

【請求項5】

前記メッシュ配線部の４０ＧＨｚにおけるＳ２１は、－３ｄＢ／ｃｍ以上である、画像表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施の形態は、画像表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

【0003】

このため、携帯端末機器の表示領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１－６６６１０号公報

【特許文献2】特許第５６３６７３５号明細書

【特許文献3】特許第５６９５９４７号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、フィルムアンテナにおいては、画像表示装置内に存在する金属の影響によって、配線基板のアンテナ性能が低下し得る。このため、配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制することが求められている。

【0006】

本実施の形態は、配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制することが可能な、画像表示装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の第１の態様は、第１面と前記第１面の反対側に位置する第２面とを含む基板と、前記基板の前記第１面上に配置されたメッシュ配線部とを有する配線基板と、前記基板の前記第２面側に位置する表示装置と、前記配線基板と前記表示装置との間に位置する誘電体層とを備え、前記基板は、透明性を有し、前記メッシュ配線部は、電磁波の送受信部として構成されており、前記基板の厚みをＡ_ｘとし、前記基板の誘電正接をＢ_ｘとし、前記誘電体層の厚みをＡ_Ｙとし、前記誘電体層の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、

【数1】

という関係を満たす、画像表示装置である。

【0008】

本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による画像表示装置において、前記誘電体層は、Ｎ（Ｎは、自然数）個の層を有していても良く、前記配線基板側からＭ（Ｍは、Ｎ以下の自然数）番目の層の厚みをＡ_Ｍとし、前記Ｍ番目の層の誘電正接をＢ_Ｍとした場合、

【数2】

という関係を満していても良い。

【0009】

本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様による画像表示装置において、前記メッシュ配線部の導電率は、８×１０^５Ｓ／ｍ以上であっても良い。

【0010】

本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる画像表示装置において、前記メッシュ配線部の表面粗さＲａは、１００ｎｍ以下であっても良い。

【0011】

本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる画像表示装置において、前記メッシュ配線部の４０ＧＨｚにおけるＳ２１は、－３ｄＢ／ｃｍ以上であっても良い。

【発明の効果】

【0012】

本開示の実施の形態によると、配線基板のアンテナ性能が低下することを抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、一実施の形態による画像表示装置を示す平面図である。

【図2A】図２Ａは、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のIIA－IIA線断面図）である。

【図2B】図２Ｂは、一実施の形態による画像表示装置を示す断面図（図１のIIB－IIB線断面図）である。

【図3A】図３Ａは、一実施の形態による画像表示装置におけるＳ２１の測定方法を示す概略断面図である。

【図3B】図３Ｂは、一実施の形態による画像表示装置におけるＳ２１の測定方法を示す概略平面図である。

【図4】図４は、一実施の形態による配線基板を示す平面図である。

【図5】図５は、一実施の形態による配線基板のメッシュ配線部を示す拡大平面図である。

【図6】図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVI－VI線断面図）である。

【図7】図７は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVII－VII線断面図）である。

【図8】図８（ａ）－（ｇ）は、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図9】図９は、変形例による画像表示装置の配線基板を示す平面図である。

【図10】図１０は、変形例による画像表示装置の配線基板のメッシュ配線部を示す拡大平面図である。

【図11】図１１は、実施例における配線基板を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

まず、図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。

【0015】

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

【0016】

また、以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、画像表示装置の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ画像表示装置の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ画像表示装置の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、画像表示装置の発光面側であり、観察者側を向く面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、画像表示装置の発光面及び観察者側を向く面と反対側の面をいう。メッシュ配線部メッシュ配線部メッシュ配線部

【0017】

図１乃至図２Ｂを参照して、本実施の形態による画像表示装置の構成について説明する。

【0018】

図１乃至図２Ｂに示すように、本実施の形態による画像表示装置６０は、配線基板１０と、配線基板１０に積層された表示装置６１と、配線基板１０と表示装置６１との間に位置する誘電体層８０と、を備えている。

【0019】

図１に示すように、配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０とを有する。メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。また、基板１１の後述する第２面１１ｂ側には、表示装置６１が配置されている。また、表示装置６１に対してＺ方向マイナス側には、通信モジュール６３が配置されている。配線基板１０と、誘電体層８０と、表示装置６１と、通信モジュール６３とは、筐体６２内に収容されている。

【0020】

図１乃至図２Ｂに示す画像表示装置６０において、通信モジュール６３を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、通信を行うことができる。通信モジュール６３は、ミリ波用アンテナ、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかを含んでいても良い。このような画像表示装置６０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

【0021】

次に、図２Ｂを参照して、画像表示装置６０の層構成について詳細に説明する。

【0022】

図２Ｂに示すように、画像表示装置６０は、発光面６４を有している。画像表示装置６０は、表示装置６１に対して発光面６４側（Ｚ方向プラス側）に位置する配線基板１０と、表示装置６１に対して発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する通信モジュール６３と、を備えている。なお、図２Ｂにおいては、主に配線基板１０、表示装置６１及び通信モジュール６３の断面について示しており、筐体６２等の表示を省略している。

【0023】

表示装置６１は、例えば有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置からなる。表示装置６１は、発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）から順に、金属層６６と、支持基材６７と、樹脂基材６８と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９と、有機ＥＬ層７１と、を含んでいる。表示装置６１上には、タッチセンサ７３が配置されている。また、タッチセンサ７３上には、第１透明接着層９４を介して偏光板７２が配置されている。また、偏光板７２上には、第２透明接着層９５を介して配線基板１０が配置されている。配線基板１０上には、第３透明接着層９６を介して加飾フィルム７４及びカバーガラス（表面保護板）７５が配置されている。

【0024】

表示装置６１は、有機ＥＬ表示装置に限られるものではない。例えば、表示装置６１は、それ自体が発光する機能を持つ他の表示装置であっても良く、マイクロＬＥＤ素子（発光体）を含むマイクロＬＥＤ表示装置であっても良い。また、表示装置６１は、液晶を含む液晶表示装置であっても良い。

【0025】

金属層６６は、有機ＥＬ層７１の有機発光層（発光体）８６よりも発光面６４の反対側（Ｚ方向マイナス側）に位置する。この金属層６６は、表示装置６１の外部に位置する図示しない他の電子機器が発する電磁波から表示装置６１を保護する役割を果たす。金属層６６は、例えば銅等の導電性が良好な金属からなっても良い。金属層６６の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下としても良く、１０μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。

【0026】

支持基材６７は、金属層６６上に配置されている。支持基材６７は、表示装置６１の全体を支持するものであり、例えば可撓性を有するフィルムからなっていても良い。支持基材６７の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートを用いることができる。支持基材６７の厚みは、例えば７５μｍ以上３００μｍ以下としても良く、１００μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。

【0027】

樹脂基材６８は、支持基材６７上に配置されている。樹脂基材６８は、薄膜トランジスタ６９及び有機ＥＬ層７１等を支持する層であり、可撓性を有する平坦な層からなる。樹脂基材６８は、ダイコート法、インクジェット法、スプレーコート法、プラズマＣＶＤ法又は熱ＣＶＤ法、キャピラリーコート法、スリット及びスピン法、又は、中央滴下法等の手法により塗布形成された層であっても良い。樹脂基材６８としては、例えば、有色のポリイミドを用いることができる。樹脂基材６８の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

【0028】

薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）６９は、樹脂基材６８上に配置されている。薄膜トランジスタ６９は、有機ＥＬ層７１を駆動するための部材であり、有機ＥＬ層７１の後述する第１電極８５及び第２電極８７に印加される電圧を制御するようになっている。薄膜トランジスタ６９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

【0029】

薄膜トランジスタ６９は、絶縁層８１と、絶縁層８１内に埋設されたゲート電極８２、ソース電極８３及びドレイン電極８４と、を有している。絶縁層８１は、例えば、電気絶縁性を有する材料を積層することによって構成された層であり、公知の有機材料や無機材料のいずれも用いることができる。例えば、絶縁層８１の材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、又は酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）を用いても良い。ゲート電極８２としては、例えば、モリブデンータングステン合金、チタンとアルミニウムとの積層体等を採用できる。ソース電極８３及びドレイン電極８４としては、例えば、チタンとアルミニウムとの積層体、銅マンガンと銅とモリブデンとの積層体等を用いることができる。

【0030】

有機ＥＬ層７１は、薄膜トランジスタ６９上に配置されており、薄膜トランジスタ６９に電気的に接続されている。有機ＥＬ層７１は、樹脂基材６８上に配置された第１電極（反射電極、アノード電極）８５と、第１電極８５上に配置された有機発光層（発光体）８６と、有機発光層８６上に配置された第２電極（透明電極、カソード電極）８７とを有している。また、薄膜トランジスタ６９上には、第１電極８５の端縁を被覆するようにバンク８８が形成されている。このバンク８８に取り囲まれることにより、各画素に対応する開口が形成され、この開口内に上述した有機発光層８６が配置されている。さらに、第１電極８５、有機発光層８６、第２電極８７及びバンク８８は、封止樹脂８９によって封止されている。なお、ここでは第１電極８５がアノード電極を構成し、第２電極８７がカソード電極を構成する。しかしながら、第１電極８５及び第２電極８７の極性が特に限られることはない。

【0031】

第１電極８５は、樹脂基材６８上にスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されたものである。第１電極８５の材質としては、効率良く正孔を注入できる材質を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステン、銅、銀又は金、及びそれらの合金等の金属材料を挙げることができる。

【0032】

有機発光層（発光体）８６は、ホールと電子とが注入され再結合されることにより励起状態が生成されて発光する機能を有する。有機発光層８６は、第１電極８５上に蒸着法、ノズルから塗布液を塗布するノズル塗布法、インクジェット等の印刷法により形成された層である。有機発光層８６としては、所定の電圧を印加することにより発光するよう構成された蛍光性有機物質を含有するものが好ましく、例えば、キノリノール錯体、オキサゾール錯体、各種レーザー色素、ポリパラフェニレンビニレン等が挙げられる。なお、複数の有機発光層８６は、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層のいずれかであり、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層が、繰り返して並んで形成されている。

【0033】

第２電極（透明電極）８７は、有機発光層８６上に形成されている。第２電極８７は、例えばスパッタリング法、蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法等の手法により形成されても良い。第２電極８７の材質としては、電子を注入しやすく、かつ光透過性の良好な材質を用いることが好ましい。具体的には、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化リチウム、炭酸セシウム等が挙げられる。

【0034】

バンク８８は、樹脂等の絶縁性をもつ有機材料を用いて形成されている。バンク８８の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。

【0035】

封止樹脂８９は、バンク８８上及び第２電極８７上に配置されている。この封止樹脂８９は、有機発光層８６を保護するものである。封止樹脂８９としては、例えば、シリコーン樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。封止樹脂８９の厚みは、例えば７μｍ以上３０μｍ以下としても良く、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることが好ましい。

【0036】

なお、有機ＥＬ層７１において発光した光は、発光面６４から取り出される。すなわち、有機ＥＬ層７１からの光は、封止樹脂８９の上方から取り出される。このように本実施の形態における表示装置６１は、いわゆるトップエミッション型の表示装置となっている。

【0037】

タッチセンサ７３は、有機ＥＬ層７１上に配置されている。このタッチセンサ７３は、表示装置６１に指等を接触させたときに、接触位置データを検出して出力する部材である。タッチセンサ７３は、銅等の金属部分を含んで構成されている。タッチセンサ７３は、グランド層（ＧＮＤ）としての役割を果たしても良い。タッチセンサ７３の厚みは、例えば０．１μｍ以上３．０μｍ以下としても良く、０．２μｍ以上０．５μｍ以下とすることが好ましい。

【0038】

第１透明接着層９４は、偏光板７２をタッチセンサ７３に接着する接着層である。第１透明接着層９４は、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。ＯＣＡ層は、例えば、以下のようにして作製された層である。まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の離型フィルム上に、重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物を塗布する。次に、これを例えば紫外線（ＵＶ）等を用いて硬化することにより、ＯＣＡシートを得る。上記硬化性接着層用組成物は、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂又はウレタン系樹脂等の光学用粘着剤であっても良い。このＯＣＡシートを対象物に貼合した後、離型フィルムを剥離除去することにより、上記ＯＣＡ層を得る。ＯＣＡ層からなる第１透明接着層９４は、光学透明性を有している。第１透明接着層９４の厚みＴ_１１は、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下としても良く、１５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。

【0039】

第１透明接着層９４は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第１透明接着層９４の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第１透明接着層９４の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置６０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば第１透明接着層９４）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行うことができる。

【0040】

偏光板７２は、第１透明接着層９４を介してタッチセンサ７３上に配置されている。この偏光板７２は、有機ＥＬ層７１からの光をフィルタリングするものである。偏光板７２は、円偏光板であっても良い。偏光板７２は、偏光子と、偏光子の両面に貼り合わされた透光性を有する一対の保護フィルムとを有していても良い。偏光板７２の厚みＴ_１２は、例えば１５μｍ以上２００μｍ以下としても良く、５０μｍ以上１５０μｍ以下とすることが好ましい。

【0041】

第２透明接着層９５は、配線基板１０を偏光板７２に接着する接着層である。第２透明接着層９５は、第１透明接着層９４と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第２透明接着層９５は、配線基板１０の基板１１の後述する第２面１１ｂ側に位置している。第２透明接着層９５の厚みＴ_３は、後述するように、例えば１５μｍ以上３００μｍ以下としても良い。

【0042】

第２透明接着層９５は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第２透明接着層９５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第２透明接着層９５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置６０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

【0043】

配線基板１０は、上述したように、表示装置６１に対して発光面６４側に配置されている。この場合、配線基板１０は、偏光板７２と加飾フィルム７４との間に位置する。配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０とを有する。基板１１は、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む。メッシュ配線部２０は、基板１１の第１面１１ａ上に配置されている。メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。給電部４０は、接続線４１を介して通信モジュール６３に電気的に接続されている。基板１１の厚みＴ_１は、後述するように、例えば２μｍ以上２００μｍ以下としても良い。なお、配線基板１０の詳細については後述する。

【0044】

第３透明接着層９６は、配線基板１０を加飾フィルム７４及びカバーガラス７５に接着する接着層である。第３透明接着層９６は、第１透明接着層９４及び第２透明接着層９５と同様に、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive）層であっても良い。第３透明接着層９６は、配線基板１０の基板１１の第１面１１ａ側に位置している。第３透明接着層９６の厚みＴ_４は、後述するように、例えば１５μｍ以上５００μｍ以下としても良い。

【0045】

第３透明接着層９６は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、第３透明接着層９６の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。第３透明接着層９６の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、画像表示装置６０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

【0046】

このような画像表示装置６０において、第２透明接着層９５の材料と第３透明接着層９６の材料とが、互いに同一の材料であることが好ましい。これにより、第２透明接着層９５と第３透明接着層９６との屈折率の差をより小さくできる。

【0047】

第２透明接着層９５の厚みＴ_３及び第３透明接着層９６の厚みＴ_４のうち少なくとも一方の厚みは、基板１１の厚みＴ_１の１０倍以下であることが好ましく、５倍以下であることが更に好ましい。これにより、第２透明接着層９５の厚みＴ_３又は第３透明接着層９６の厚みＴ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

【0048】

第２透明接着層９５の厚みＴ_３と第３透明接着層９６の厚みＴ_４とが互いに同一である場合、第２透明接着層９５の厚みＴ_３及び第３透明接着層９６の厚みＴ_４は、それぞれ基板１１の厚みＴ_１の５倍以下であっても良く、３倍以下であることが好ましい。これにより、第２透明接着層９５及び第３透明接着層９６の両方の厚みＴ_３、Ｔ_４が厚くなりすぎることがなく、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

【0049】

具体的には、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線部２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であることが好ましい。基板１１の厚みＴ_１を２００μｍ以下とすることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。

【0050】

第２透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば１５μｍ以上であっても良く、２０μｍ以上であることが好ましい。第２透明接着層９５の厚みＴ_３は、例えば３００μｍ以下であっても良く、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。

【0051】

第３透明接着層９６の厚みＴ_４は、２０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。第３透明接着層９６の厚みＴ_４が２０μｍ以上であることにより、タッチセンサ７３等と重なる領域で第３透明接着層９６が厚み方向に変形し、タッチセンサ７３等の厚みを吸収する。これにより、タッチセンサ７３等の周縁において第３透明接着層９６に段差が生じることを抑えることができる。また、第３透明接着層９６の厚みＴ_４が２００μｍ以下であることにより、画像表示装置６０の全体としての厚みを薄くできる。なお、第３透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば１５μｍ以上であっても良い。また、第３透明接着層９６の厚みＴ_４は、例えば２５０μｍ以下であっても良く、３００μｍ以下であっても良く、５００μｍ以下であっても良い。

【0052】

加飾フィルム７４は、配線基板１０上に配置されている。この加飾フィルム７４は、第３透明接着層９６とカバーガラス７５との間に設けられている。加飾フィルム７４は、例えば、観察者側から見て表示装置６１の表示領域と重なる部分の全部又は一部が開口しており、表示領域以外の部分を遮光する。すなわち、加飾フィルム７４は、観察者側から見て表示装置６１の端部を覆うように配置される。

【0053】

カバーガラス７５は、加飾フィルム７４上に配置されている。このカバーガラス７５は、光を透過するガラス製の部材である。カバーガラス７５は、板状であり、平面視で矩形状であっても良い。カバーガラス７５の厚みは、例えば２００μｍ以上１０００μｍ以下としても良く、３００μｍ以上７００μｍ以下とすることが好ましい。カバーガラス７５の長手方向（Ｙ方向）の長さは、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下であっても良い。カバーガラス７５の短手方向（Ｘ方向）の長さは、２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であっても良い。

【0054】

本実施の形態において、配線基板１０の基板１１側に誘電体層８０が積層されている。誘電体層８０は、実質的に金属を含まない層であり、絶縁性をもつ層である。この場合、誘電体層８０は、Ｎ（Ｎは、０ではない自然数）個の層を有している。本実施の形態では、誘電体層８０は、３個の層を有している。具体的には、誘電体層８０は、上述した第１透明接着層９４と、偏光板７２と、第２透明接着層９５とを有している。誘電体層８０の面のうち、配線基板１０の反対側の面には、金属を含む層が隣接している。具体的には、誘電体層８０には、タッチセンサ７３が直接積層されている。

【0055】

この場合、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_１０は、５０μｍ以上５００μｍ以下となっており、好ましくは、１００μｍ以上４００μｍ以下である。

【0056】

誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_１０を５０μｍ以上とすることにより、配線基板１０のメッシュ配線部２０と、メッシュ配線部２０に最も近い金属層（タッチセンサ７３）と間には、５０μｍ以上の誘電体の層が形成される。この場合、メッシュ配線部２０とタッチセンサ７３との間隔（厚み方向の距離）を十分に離すことができる。これにより、タッチセンサ７３の金属とメッシュ配線部２０とが電気的に結合することを抑え、メッシュ配線部２０による筐体６２の外部への放射が弱くなることを抑制できる。この結果、例えばアンテナ機能等、メッシュ配線部２０の機能の低下を抑えることができる。一方、誘電体層８０及び基板１１の合計厚みＴ_１０を５００μｍ以下とすることにより、画像表示装置６０の全体の厚みが過度に厚くなってしまうことを抑制できる。

【0057】

画像表示装置６０の層構成によっては、誘電体層８０は、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５の全てを必ずしも含まなくても良い。すなわち、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５のうちの一部が存在しなくても良い。あるいは、第１透明接着層９４、偏光板７２及び第２透明接着層９５以外の、誘電体として機能する層が設けられていても良い。いずれの場合も、誘電体層８０は、金属等の導電体を実質的に含まない、絶縁体としての機能を有する。

【0058】

誘電体層８０の誘電率は、３．５以下とすることが好ましく、３．０以下とすることがさらに好ましい。誘電体層８０の誘電率を抑えることにより、上述したアンテナ機能等のメッシュ配線部２０の機能が低下することを、より効果的に抑制できる。

【0059】

誘電体層８０の全体の誘電正接は、０．１以下であることが好ましい。誘電体層８０の全体の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。なお、誘電体層８０の誘電正接は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、誘電体層８０を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接を測定する。

【0060】

ここで、本実施の形態では、配線基板１０の基板１１の厚みＴ_１をＡ_ｘとし、基板１１の誘電正接をＢ_ｘとし、誘電体層８０の厚み（Ｔ_３＋Ｔ_１１＋Ｔ_１２）をＡ_Ｙとし、誘電体層８０の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、画像表示装置６０は、

【数3】

という関係を満たしている。これにより、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を高くできる。このため、画像表示装置６０における伝送効率を高めることができる。なお、基板１１の誘電正接は、後述するように、誘電体層８０の誘電正接を測定する場合と同様に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。また、Ｓ２１は、入力端子から出力端子への透過係数を意味する。また、誘電体層８０の誘電正接Ｂ_Ｙは、誘電体層８０の全体の誘電正接を意味する。

【0061】

また、上述したように、誘電体層８０は、Ｎ個の層を有している。このとき、配線基板１０側からＭ（Ｍは、Ｎ以下の０ではない自然数）番目の層の厚みをＡ_Ｍ（μｍ）とし、Ｍ番目の層の誘電正接をＢ_Ｍとした場合、

【数4】

という関係を満たすことが好ましい。これにより、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を効果的に高くできる。このため、画像表示装置６０における伝送効率を更に高めることができる。なお、誘電体層８０の各層の誘電正接は、誘電体層８０の全体の誘電正接を測定する場合と同様に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。

【0062】

このような画像表示装置６０において、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１は、－３ｄＢ／ｃｍ以上であることが好ましい。これにより、画像表示装置６０において、伝送損失を低減できる。

【0063】

ここで、Ｓ２１は、以下のようにして測定する。まず、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、ネットワークアナライザ１００の入力ポート１０１及び出力ポート１０２に、それぞれプローバー１０３、１０４を接続する。プローバー１０３、１０４は、それぞれ、信号部１０３ａ、１０４ａと、グランド部１０３ｂ、１０４ｂとを有している。

【0064】

次に、入力ポート１０１に接続したプローバー１０３の信号部１０３ａと、出力ポート１０２に接続したプローバー１０４の信号部１０４ａとを、測定対象である画像表示装置６０における配線基板１０のメッシュ配線部２０に接触させる。このとき、信号部１０３ａ、１０４ａを、メッシュ配線部２０の後述する先端側部分２０ｂにおけるＹ方向端部にそれぞれ接触させる。図示された例においては、信号部１０３ａが、先端側部分２０ｂにおけるＹ方向プラス側端部に接触し、信号部１０４ａが、先端側部分２０ｂにおけるＹ方向マイナス側端部に接触している。また、メッシュ配線部２０を覆う第３透明接着層９６及び保護層１７は、メッシュ配線部２０から剥離する。

【0065】

次いで、入力ポート１０１に接続したプローバー１０３のグランド部１０３ｂと、出力ポート１０２に接続したプローバー１０４のグランド部１０４ｂとを、配線基板１０の第２面１１ｂ側に位置するタッチセンサ７３に接触させる。この際、グランド部１０３ｂとグランド部１０４ｂとをタッチセンサ７３に接触させるために、タッチセンサ７３の層のうち、第１透明接着層９４側の層の一部を、予めタッチセンサ７３から剥離除去しておく。なお、本実施の形態では、タッチセンサ７３がグランド層としての役割を果たしている。このため、Ｓ２１を測定する際に、グランド部１０３ｂとグランド部１０４ｂとを、タッチセンサ７３に接触させている。一方、グランド層としては、例えば、表示装置６１の電極層、ＴＦＴ層等の他の導電層が使用可能である。このため、当該導電層をグランド層として使用する場合には、Ｓ２１を測定する際に、グランド部１０３ｂとグランド部１０４ｂとを、当該導電層に接触させる。

【0066】

次に、ネットワークアナライザ１００を用いて、測定する周波数のＳ２１値（ｄＢ）を測定する。その後、Ｓ２１値の測定時における信号部１０３ａ、１０４ａ間の距離に基づいて、Ｓ２１値（ｄＢ／ｃｍ）を求める。信号部１０３ａ、１０４ａ間の距離は、ノギスで測定する。

【0067】

このような画像表示装置６０の形状は、図１に示すように、平面視で、全体として略長方形であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ_４は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ_５は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、画像表示装置６０の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

【0068】

次に、図４乃至図７を参照して、配線基板の構成について説明する。図４乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

【0069】

本実施の形態による配線基板１０は、上述した画像表示装置６０（図１乃至図２Ｂ参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、表示装置６１よりも発光面６４側であって、第２透明接着層９５と第３透明接着層９６との間に配置され得る。図４に示すように、このような配線基板１０は、上述したように、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置された複数のメッシュ配線部２０とを有する。また、メッシュ配線部２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

【0070】

基板１１の形状は、平面視で略長方形である。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。画像表示装置６０の長手方向（Ｙ方向）における基板１１の長さＬ_１（図１及び図４参照）は、例えば１０ｍｍ以上５００ｍｍ以下の範囲で選択できる。画像表示装置６０の短手方向（Ｘ方向）における基板１１の長さＬ_２（図１参照）は、例えば３ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

【0071】

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であれば良い。基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられることが好ましい。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

【0072】

基板１１の誘電正接は、０．００２以下であることが好ましい。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失（感度の低下）を小さくできる。

【0073】

基板１１の比誘電率は、２以上１０以下であることが好ましい。基板１１の比誘電率が２以上であることにより、基板１１の材料の選択肢を多くできる。また、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。すなわち、基板１１の比誘電率が大きくなった場合、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響が、大きくなる。また、電磁波の伝搬に悪影響がある場合、基板１１の誘電正接が大きくなり、電磁波の送受信に伴う利得の損失が大きくなり得る。これに対して、基板１１の比誘電率が１０以下であることにより、基板１１の厚みが電磁波の伝搬に与える影響を小さくできる。このため、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。とりわけメッシュ配線部２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得の損失を小さくできる。

【0074】

基板１１の誘電正接及び比誘電率は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定できる。具体的には、まず、メッシュ配線部２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。試験片の寸法は、幅１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下、長さ５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下とする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接又は比誘電率を測定する。

【0075】

本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。本明細書中、「透明性を有する」とは、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であることを意味する。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置６０の表示装置６１を視認しやすくできる。

【0076】

本実施の形態において、メッシュ配線部２０は、電磁波の送受信部として構成されている。この場合、メッシュ配線部２０は、アンテナとしての機能をもつアンテナパターンからなっている。このメッシュ配線部２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線部２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

【0077】

図４に示すように、メッシュ配線部２０は、基板１１上に複数形成されている。メッシュ配線部２０は、４つ以上設けられていることが好ましい。図示された例においては、メッシュ配線部２０は、基板１１上に４つ形成されている（図１参照）。また、図４に示すように、メッシュ配線部２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。各々のメッシュ配線部２０は、互いに同一形状を有していても良い。この場合、各々のメッシュ配線部２０は、後述する先端側部分２０ｂの長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａの誤差及び幅（Ｘ方向距離）Ｗ_ａの誤差が、それぞれ１０％内であることが好ましい。これにより、ミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。

【0078】

メッシュ配線部２０は、給電部４０側の基端側部分（伝送部）２０ａと、基端側部分２０ａに接続された先端側部分（送受信部）２０ｂとを有する。基端側部分２０ａは、給電部４０に接続されている。この場合、基端側部分（伝送部）２０ａは、マイクロストリップ線路又はコプレーナ線路を構成していても良い。基端側部分２０ａの形状と先端側部分２０ｂの形状とは、それぞれ平面視で略長方形である。この場合、先端側部分２０ｂの幅（Ｘ方向距離）は基端側部分２０ａの幅（Ｘ方向距離）よりも広い。

【0079】

このメッシュ配線部２０の先端側部分２０ｂは、所定の周波数帯に対応している。すなわち、先端側部分２０ｂは、その長さ（Ｙ方向距離）Ｌ_ａが特定の周波数帯に対応した長さとなっている。なお、対応する周波数帯が低周波であるほど先端側部分２０ｂの長さＬ_ａが長くなる。メッシュ配線部２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、複数の先端側部分２０ｂの長さが互いに異なり、それぞれ異なる周波数帯に対応しても良い。あるいは、配線基板１０の電波送受信機能を利用して、各メッシュ配線部２０は、例えば指紋認証、ミリ波センサー等の機能を果たしても良い。

【0080】

図示された例においては、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＸ方向に平行であり、その短手方向がＹ方向に平行となっている。なお、先端側部分２０ｂは、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行であっても良い。先端側部分２０ｂのＹ方向の長さＬ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。先端側部分２０ｂのＸ方向の幅Ｗ_ａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択できる。とりわけ、メッシュ配線部２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上の範囲で選択できる。メッシュ配線部２０がミリ波用アンテナである場合、先端側部分２０ｂの長さＬ_ａは、１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下の範囲で選択できる。

【0081】

メッシュ配線部２０同士の距離は、対応する周波数に応じて適宜設定できるが、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。すなわち、先端側部分２０ｂ同士の距離Ｄ_２０ｂ（図４参照）は、１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。適切な距離を設定することで所望のアンテナ指向性、利得向上を得ることができる。

【0082】

図５に示すように、メッシュ配線部２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線部２０は、所定の方向である第１方向に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、第１方向とは異なる第２方向に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

【0083】

メッシュ配線部２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線部２０は、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１及び各第２方向配線２２は、それぞれアンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に傾斜して延びている。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに鋭角又は鈍角に交差しているが、これに限らず、互いに直交していても良い。この場合、第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（Ｙ方向）に延びていても良く、第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（Ｘ方向）に延びていても良い。

【0084】

メッシュ配線部２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

【0085】

各開口部２３の平面形状は、それぞれ、略菱形である。すなわち、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線部２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線部２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３の形状は、上述したように、それぞれ平面視で略菱形となっている。この場合、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各開口部２３の平面形状は、それぞれ略正方形であっても良く、略長方形であっても良い。さらに、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

【0086】

図６に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図７に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

【0087】

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図７参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｘ方向距離）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｙ方向距離）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。

【0088】

第１方向配線２１の高さＨ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図７参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば０．１μｍ以上の範囲で選択でき、０．２μｍ以上であることが好ましい。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば５．０μｍ以下の範囲で選択でき、２．０μｍ以下であることが好ましい。

【0089】

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、電解めっき法によって形成されためっき層であっても良い。

【0090】

本実施の形態では、このようなメッシュ配線部２０の導電率は、８×１０^５Ｓ／ｍ以上であることが好ましい。これにより、後述するように、メッシュ配線部２０のＳ２１を効果的に高くできる。このため、画像表示装置６０における伝送効率を高めることができる。

【0091】

メッシュ配線部２０の表面粗さＲａは、１００ｎｍ以下であることが好ましい。ここで、表面粗さＲａとは、算術平均粗さのことであり、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２０１３に基づいて測定される。メッシュ配線部２０の表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であることにより、メッシュ配線部２０のアンテナ性能を高めることができる。

【0092】

ここで、ミリ波は、高周波である。一般に、交流電流を配線に流したとき、周波数が高くなるほど、配線の中心部分には電流が流れにくくなり、配線の表面を電流が流れるようになる。このように、配線に交流電流を流したときに表面にのみ電流が流れる現象のことを表皮効果という。また、表皮深さとは、最も電流が流れやすい配線の表面の電流に対して、１／ｅ（約０．３７）倍に減衰する、配線の表面からの深さのことをいう。この表皮深さδは、一般に下記の式によって求めることができる。

【0093】

【数5】

【0094】

なお、上記式中、ωは角周波数（＝２πｆ）、μは透磁率（真空中では４π×１０^－７［Ｈ／ｍ］）、σは配線を構成する導体の導電率（銅の場合は５．８×１０^７［Ｓ／ｍ］）を意味する。銅の配線の表皮深さδは、周波数が０．８ＧＨｚの場合、δ＝約２．３μｍであり、周波数が２．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．３μｍであり、周波数が４．４ＧＨｚの場合、δ＝約１．０μｍであり、周波数が６ＧＨｚの場合、δ＝約０．８５μｍである。また、５Ｇ用のアンテナが送受信する電波（ミリ波）は、例えば４Ｇ用のアンテナが送受信する電波と比べて高周波（２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚ）であり、例えば電流の周波数が２８ＧＨｚ～３９ＧＨｚである場合、δ＝約０．３μｍ～約０．４μｍとなる。

【0095】

また、表皮効果によって電波が通過する距離は、表面粗さＲａが大きくなるほど長くなる。これにより、表皮抵抗は、表面粗さＲａが大きくなるほど、大きくなる。このため、メッシュ配線部２０の表面が平滑なほど、つまり表面粗さＲａが小さいほど、配線の表皮抵抗が増加することが抑えられ、電波の送受信時に生じる伝送損失を低減できる。これに対して、配線の表面粗さＲａが大きい場合、上述したように配線の表皮抵抗が増加し、電波の送受信時に伝送損失が生じるおそれがある。とりわけ、メッシュ配線部２０が送受信する電波（ミリ波）が高周波である場合、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の表面粗さＲａを１００ｎｍ以下に抑えることにより、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の表皮抵抗を小さくできる。このため、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の表皮抵抗によって、メッシュ配線部２０中の電流の流れを阻害しないようにできる。この結果、メッシュ配線部２０の表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であることにより、ミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を効果的に高めることができる。なお、表面粗さＲａが１００ｎｍ以下であることにより、電磁波の伝送損失を低減できることは、国際公開第２０２１／２２１１１９号に記載されている。

【0096】

メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線部２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であることが好ましい。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線部２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

【0097】

さらに、図６及び図７に示すように、基板１１の第１面１１ａ上であって、メッシュ配線部２０を覆うように保護層１７が形成されている。保護層１７は、メッシュ配線部２０を保護するものであり、基板１１の表面の略全域に形成されている。保護層１７の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂が用いられても良い。また、保護層１７の厚みＴ_２は、０．３μｍ以上１００μｍ以下の範囲で選択できる。なお、保護層１７は、基板１１のうち少なくともメッシュ配線部２０を覆うように形成されていれば良い。また、保護層１７は、必ずしも形成されていなくても良い。

【0098】

再度図４を参照すると、メッシュ配線部２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。

【0099】

また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。

【0100】

この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置６０（図１乃至図２Ｂ参照）に組み込まれた際、接続線４１を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の第１面１１ａ上に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。また、給電部４０を柔軟に形成することにより、給電部４０が画像表示装置６０の側面や裏面に回り込むように構成されていても良い。この場合、給電部４０が、画像表示装置６０の側面や裏面側で通信モジュール６３と電気的に接続できても良い。

【0101】

給電部４０には、Ｙ方向プラス側において、メッシュ配線部２０が電気的に接続されている。この場合、給電部４０は、メッシュ配線部２０と一体に形成されている。給電部４０の厚みは、第１方向配線２１の高さＨ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図７参照）と同一とすることができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。

【0102】

［配線基板の製造方法］
次に、図８（ａ）－（ｇ）を参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法及び画像表示装置６０の製造方法について説明する。

【0103】

まず、図８（ａ）に示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

【0104】

次に、基板１１の第１面１１ａ上に、メッシュ配線部２０と、メッシュ配線部２０に電気的に接続された給電部４０とを形成する。

【0105】

この際、まず、図８（ｂ）に示すように、基板１１の第１面１１ａの略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良い。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいても良い。

【0106】

次に、図８（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

【0107】

続いて、図８（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。

【0108】

次に、図８（ｅ）に示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように金属箔５１をエッチングする。

【0109】

続いて、図８（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。

【0110】

このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたメッシュ配線部２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線部２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、金属箔の一部によって、給電部４０が形成されても良い。あるいは、平板状の給電部４０を別途準備し、この給電部４０をメッシュ配線部２０に電気的に接続しても良い。

【0111】

その後、図８（ｇ）に示すように、基板１１上のメッシュ配線部２０を覆うように保護層１７を形成する。保護層１７を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷が用いられても良い。

【0112】

そして、配線基板１０に、表示装置６１及び誘電体層８０を積層することにより、配線基板１０と、表示装置６１と、誘電体層８０とを備える画像表示装置６０が得られる。

【0113】

［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

【0114】

図１乃至図２Ｂに示すように、配線基板１０は、表示装置６１を有する画像表示装置６０に組み込まれる。このとき配線基板１０は、表示装置６１上に配置される。配線基板１０のメッシュ配線部２０は、給電部４０及び接続線４１を介して画像表示装置６０の通信モジュール６３に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線部２０を介して、所定の周波数の電波を送受信でき、画像表示装置６０を用いて通信を行うことができる。

【0115】

本実施の形態によれば、配線基板１０の基板１１の厚みＴ_１をＡ_ｘとし、基板１１の誘電正接をＢ_ｘとし、誘電体層８０の厚み（Ｔ_３＋Ｔ_１１＋Ｔ_１２）をＡ_Ｙとし、誘電体層８０の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、画像表示装置６０は、

【数6】

という関係を満たしている。これにより、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を高くできる。このため、画像表示装置６０における伝送効率を高めることができる。なお、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を高くできることは、後述する実施例によって説明する。

【0116】

また、本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０とを備えている。また、基板１１が、透明性を有する。さらに、メッシュ配線部２０が、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、多数の開口部とによるメッシュ状のパターンとを有している。このため、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０が表示装置６１上に配置されたとき、メッシュ配線部２０の開口部２３から表示装置６１を視認でき、表示装置６１の視認性が妨げられることがない。

【0117】

次に、画像表示装置の変形例について説明する。

【0118】

図９及び図１０は、画像表示装置の変形例の配線基板を示している。図９及び図１０に示す変形例は、メッシュ配線部２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８に示す形態と略同一である。図９及び図１０において、図１乃至図８に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0119】

図９に示す配線基板１０において、メッシュ配線部２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線部２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

【0120】

図１０に示すように、ダミー配線層３０は、所定のパターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線部２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線部２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略逆Ｖ字形である。

【0121】

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線部２０のパターン形状の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線部２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０を見えにくくできる。図１０に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線部２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線部２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良いが、メッシュ配線部２０の開口率に近いことが好ましい。

【0122】

本変形例のように、メッシュ配線部２０の周囲に、メッシュ配線部２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線部２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線部２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線部２０を肉眼で認識しにくくできる。

【0123】

［実施例］
次に、本実施の形態における具体的実施例について説明する。

【0124】

（実施例Ａ１）
図２Ｂに示す構成をもつ画像表示装置６０において、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。なお、メッシュ配線部２０のインピーダンスは、計測系（同軸ケーブル等）で通常用いられる５０Ωに調整されている必要がある。本シミュレーションでは、メッシュ配線部２０と計測系との間において、インピーダンス整合がとれているものとして、Ｓ２１を算出した。また、メッシュ配線部２０と計測系との間において、実際にインピーダンスを整合する場合、一般的な手法として知られているバランを配置する方法、又は適切なコンデンサー若しくはコイルを配置する方法等が適用可能である。

【0125】

本シミュレーションにおいて、配線基板１０の基板１１は、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマー製基板とした。このとき、基板１１の誘電率は、２．２５に設定し、誘電正接は、０．０００３１に設定した。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、線幅２μｍ、高さ２μｍの銀配線とした。このとき、開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３は、０．１７５ｍｍに設定し、開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４は、０．３５０ｍｍに設定した。誘電体層８０は、厚み１００μｍのＯＣＡ層とした。このとき、誘電体層８０の誘電率は、２．７６に設定し、誘電正接は、０．０７に設定した。タッチセンサ７３は、銅製の部材とした。このとき、タッチセンサ７３は、誘電体層８０の全面を覆うように設定した。

【0126】

このとき、基板１１の厚みをＡ_ｘとし、基板１１の誘電正接をＢ_ｘとし、誘電体層８０の厚みをＡ_Ｙとし、誘電体層８０の誘電正接をＢ_Ｙとした場合、Ａ_ｘ ^０．５×Ｂ_ｘ＋Ａ_ｙ ^０．５×Ｂ_ｙ（以下、単に［数３］の左辺とも記す）は、０．７０３１であった。

【0127】

（実施例Ａ２）
誘電体層８０の誘電正接を０．０２に設定したこと、［数３］の左辺が０．４９８１であったこと、以外は、実施例Ａ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0128】

（実施例Ａ３）
誘電体層８０の厚みを２００μｍに設定したこと、［数３］の左辺が０．９９３０であったこと、以外は、実施例Ａ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0129】

（実施例Ａ４）
基板１１の厚みを２００μｍに設定したこと、誘電体層８０を設けなかったこと、［数３］の左辺が０．００４３であったこと、以外は、実施例Ａ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0130】

（比較例Ａ１）
誘電体層８０の誘電正接を０．２に設定したこと、［数３］の左辺が２．００３１であったこと、以外は、実施例Ａ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0131】

（比較例Ａ２）
誘電体層８０の厚みを１０００μｍに設定したこと、誘電体層８０の誘電正接を０．０７に設定したこと、［数３］の左辺が２．２１６７であったこと、以外は、実施例Ａ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0132】

以上の結果を表１に示す。

【0133】

【表1】

【0134】

この結果、表１に示すように、比較例Ａ１及び比較例Ａ２では、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１が－３ｄＢ／ｃｍ以下であった。これに対して、実施例Ａ１乃至実施例Ａ４では、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を－２．５５ｄＢ／ｃｍ以上にできた。このため、本実施の形態による画像表示装置６０では、伝送損失を低減できることがわかった。

【0135】

（実施例Ｂ１）
図１１に示すように、基板１１の第２面側に金属板１８を配置した配線基板１０において、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。本シミュレーションにおいて、配線基板１０の基板１１は、厚み１００μｍのシクロオレフィンポリマー製基板とした。このとき、基板１１の誘電率は、２．２５に設定し、誘電正接は、０．０００３１に設定した。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、線幅２μｍ、高さ２μｍの銀配線とした。このとき、開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３は、０．１００ｍｍに設定し、開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４は、０．１００ｍｍに設定した。金属板１８は、銅製の部材とした。このとき、金属板１８は、基板１１の第２面１１ｂの全面を覆うように設定した。

【0136】

このとき、メッシュ配線部２０の導電率は、１．７８×１０^６Ｓ／ｍであった。

【0137】

（実施例Ｂ２）
開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３を０．１７５ｍｍに設定したこと、開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４を０．３５０ｍｍに設定したこと、メッシュ配線部２０の導電率が１．２８×１０^６Ｓ／ｍであったこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0138】

（比較例Ｂ１）
第１方向配線２１及び第２方向配線２２の線幅を１μｍに設定したこと、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の高さを１μｍに設定したこと、開口部２３のＸ方向に沿った長さＬ_３を０．１７５ｍｍに設定したこと、開口部２３のＹ方向に沿った長さＬ_４を０．３５０ｍｍに設定したこと、メッシュ配線部２０の導電率が６．４３×１０^５Ｓ／ｍであったこと、以外は、実施例Ｂ１と同様にして、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１をシミュレーションにより算出した。

【0139】

以上の結果を表２に示す。

【0140】

【表2】

【0141】

この結果、表２に示すように、比較例Ｂ１では、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１が－３ｄＢ／ｃｍ以下であった。これに対して、実施例Ｂ１及び実施例Ｂ２では、メッシュ配線部２０の４０ＧＨｚにおけるＳ２１を－１．８３ｄＢ／ｃｍ以上にできた。このため、本実施の形態による配線基板１０では、メッシュ配線部２０の導電率を調整することにより、配線基板１０の伝送損失を効果的に低減できることがわかった。

【0142】

上記実施の形態及び変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】