特開 2024-58079 極低温装置の伝熱部材接続構造及び極低温装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024058079

(43)【公開日】2024-04-25

(54)【発明の名称】極低温装置の伝熱部材接続構造及び極低温装置

(51)【国際特許分類】

   F25B 9/00 20060101AFI20240418BHJP

【ＦＩ】

F25B9/00 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022165219

(22)【出願日】2022-10-14

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317015294

【氏名又は名称】東芝エネルギーシステムズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001380

【氏名又は名称】弁理士法人東京国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】上野 航生

(72)【発明者】

【氏名】栗山 透

(72)【発明者】

【氏名】高橋 政彦

(72)【発明者】

【氏名】高木 紀和

(57)【要約】

【課題】伝熱部材の接続部の接触熱抵抗を低減できること。
【解決手段】極低温冷凍機１２により超電導コイル１１を、第２伝熱部材１６を介して極低温に伝導冷却する極低温装置の伝熱部材接続構造において、第２伝熱部材１６が、極低温冷凍機に接続される低温側伝熱部材１７と、超電導コイルに接続される高温側伝熱部材１８とを有してなり、高温側伝熱部材と低温側伝熱部材の一方に凸部２３が、他方の端部２７に、凸部の形状に沿う形状の孔２４がそれぞれ形成され、製造時における高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７の同一温度条件下で、孔２４の内径が凸部２３の外径以下に設定され、凸部を孔に加熱または冷却により嵌合させることで、高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７とを接続させる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

極低温冷凍機により被冷却物を、伝熱部材を介して極低温に伝導冷却する極低温装置の伝熱部材接続構造において、
前記伝熱部材が、前記極低温冷凍機に接続される低温側伝熱部材と、前記被冷却物に接続される高温側伝熱部材とを有してなり、
前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材の一方に凸部が、他方の端部に、前記凸部の形状に沿う形状の凹部がそれぞれ形成され、
製造時における前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材の同一温度条件下で、前記凹部の内径が前記凸部の外径以下に設定され、
前記凸部を前記凹部に加熱または冷却により嵌合させることで、前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材とを接続させるよう構成されたことを特徴とする極低温装置の伝熱部材接続構造。

【請求項2】

前記凸部と、前記凹部が形成された端部との少なくとも一方が、純アルミニウムまたは純銅にて構成されたことを特徴とする請求項１に記載の極低温装置の伝熱部材接続構造。

【請求項3】

前記凸部の外周面と前記凹部の内周面との少なくとも一部に、モース硬度２．９未満の金属のメッキ層が設けられたことを特徴とする請求項１または２に記載の極低温装置の伝熱部材接続構造。

【請求項4】

前記凸部が純銅にて構成され、前記凹部が形成された端部が純アルミニウムにて構成されたことを特徴とする請求項１に記載の極低温装置の伝熱部材接続構造。

【請求項5】

極低温冷凍機と、
請求項１または４に記載の極低温装置の伝熱部材接続構造が適用されて構成されて、前記極低温冷凍機と被冷却物とを熱的に接続する伝熱部材と、
前記極低温冷凍機、前記被冷却物及び前記伝熱部材を格納する真空容器と、を有して構成されたことを特徴とする極低温装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、極低温冷凍機により超電導コイルをはじめとする被冷却物を、伝熱部材を介して極低温に伝導冷却する極低温装置の伝熱部材接続構造、及びその接続構造が適用された伝熱部材を有する極低温装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、７７Ｋ以下の極低温まで冷却可能な極低温冷凍機を利用して、超電導コイルなどの被冷却物を、良熱伝導体からなる伝熱部材の固体熱伝導により伝導冷却する伝導冷却方式の極低温装置が開発されている。

【0003】

この冷却方式では、極低温冷凍機のシリンダと構造材の熱収縮差により生じる熱応力の緩和のために、可撓性を有する伝熱部材を一部に用いており、複数の伝熱部材をボルト締結や溶接等で接続して、被冷却物から極低温冷凍機の冷却ステージまでの熱経路を形成している。

【0004】

伝熱部材間の接続箇所では、図６に示すように、伝熱部材１００における低温側伝熱部材１０１と高温側伝熱部材１０２の接続部の表面には微細な凹凸が存在するため、低温側伝熱部材１０１と高温側伝熱部材１０２の接触面に微細な空隙１０３が生じ、この空隙１０３が熱伝導の妨げとなる。このため、伝熱部材１００の接続部には、伝熱部材１００の熱抵抗よりも大きな接触熱抵抗が生する場合がある。

【0005】

一般的に接触熱抵抗は、実接触面積または押し付け圧力に反比例して小さくなる傾向がある。従って、接触熱抵抗の低減方法としては、空隙１０３を小さくして実接触面積を増加させることが有効である。このためには、表面の微細な凹凸を塑性変形させるに十分な面圧を加えるか、または、図７に示すように、接触面に熱伝導グリースや伝熱促進用の柔らかい金属シート等の接触伝熱媒体１０４を配置することで、空隙１０３を埋めて実接触面積を増加させる手法がとられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１０－１９２２５３号公報

【特許文献2】特許第５５２０７４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

伝熱部材における接続方法としては、ボルト締結が一般的に広く用いられる。そのほか、特許文献１では、熱収縮率の異なる２つの部材を嵌合構造により接続する構造が、特許文献２では、嵌合構造の更に外側に、熱収縮率の大きな熱収縮リングを配置して接続する構造がそれぞれ開示されている。

【0008】

伝熱部材１００における低温側伝熱部材１０１と高温側伝熱部材１０２の接続部の熱伝導では、上述のように、接触面の微細な凹凸によって生じる空隙１０３で熱流が制限されることにより接触熱抵抗が生ずる。この接触熱抵抗の低減のために、熱伝導グリースや柔らかい金属シートなどの接触伝熱媒体１０４を接触面に設置して、空隙１０３を埋めることで、接触熱抵抗の低減を図ることができる。しかしながら、接触伝熱媒体１０４は、極低温の温度領域では、その熱伝導率が高純度のアルミニウムや銅からなる伝熱部材１００と比較して極端に小さくなるため、接触伝熱媒体１０４として十分な効果を発揮することができない。

【0009】

接触熱抵抗のもう一つの低減方法としては、接触面の微細な凹凸の変形を促して空隙１０３を小さくするために、強い面圧を加えることが考えられる。しかしながら、通常行われるボルト締結による加圧では、レッチェルの影響円錐と呼ばれるボルト穴の周辺部にのみに押し付け圧力が加わる。この結果、図８に示すように、アルミニウムや銅を基材とする低温側伝熱部材１０１、高温側伝熱部材１０２にうねりが発生し、結果的にボルト１０５の周辺部のみしか接触面が生まれず、接触熱抵抗が低減されない課題が生じていた。

【0010】

また、特許文献１の嵌合構造では、室温時に接合箇所に面圧が加わっておらず、熱抵抗が高くなることに加え、場合によっては脱落の危険がある。特許文献２の嵌合構造では、熱収縮リングを使用した締結としているが、同様に、室温時にはクリアランスが生じており、接触熱抵抗が大きくなっている。

【0011】

本発明の実施形態は、上述の事情を考慮してなされたものであり、伝熱部材の接続部の接触熱抵抗を低減できる極低温装置の伝熱部材接続構造及び極低温装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の実施形態における極低温装置の伝熱部材接続構造は、極低温冷凍機により被冷却物を、伝熱部材を介して極低温に伝導冷却する極低温装置の伝熱部材接続構造において、前記伝熱部材が、前記極低温冷凍機に接続される低温側伝熱部材と、前記被冷却物に接続される高温側伝熱部材とを有してなり、前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材の一方に凸部が、他方の端部に、前記凸部の形状に沿う形状の凹部がそれぞれ形成され、製造時における前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材の同一温度条件下で、前記凹部の内径が前記凸部の外径以下に設定され、前記凸部を前記凹部に加熱または冷却により嵌合させることで、前記高温側伝熱部材と前記低温側伝熱部材とを接続させるよう構成されたことを特徴とするものである。

【0013】

本発明の実施形態における極低温装置は、極低温冷凍機と、前記実施形態に記載の極低温装置の伝熱部材接続構造が適用されて構成されて、前記極低温冷凍機と被冷却物とを熱的に接続する伝熱部材と、前記極低温冷凍機、前記被冷却物及び前記伝熱部材を格納する真空容器と、を有して構成されたことを特徴とするものである。

【発明の効果】

【0014】

本発明の実施形態によれば、伝熱部材の接続部の接触熱抵抗を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】第１実施形態に係る極低温装置の伝熱材接続構造が適用された伝熱部材を有する極低温装置の全体構成を示す概略断面。

【図2】図１の伝熱部材を示す断面図。

【図3】図２の伝熱部材の変形形態を示す断面図。

【図4】第２実施形態に係る極低温装置の伝熱部材接続構造が適用された伝熱部材を示す断面図。

【図5】第３実施形態に係る極低温装置の伝熱部材接続構造が適用された伝熱部材を構成する基材を含む材料の熱膨張率を示すグラフ。

【図6】伝熱部材の接触面における微細な空隙を説明する概念図。

【図7】伝熱部材の接触面に接触伝熱媒体を介在させた状態を示す概念図。

【図8】伝熱部材をボルト締結により接合したときに生ずるうねりについて説明する概念図。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明を実施するための形態を、図面に基づき説明する。
［Ａ］第１実施形態（図１～図３）
図１は、第１実施形態に係る極低温装置の伝熱材接続構造が適用された伝熱部材を有する極低温装置の全体構成を示す概略断面である。この図１に示す極低温装置１０は、被冷却物としての超電導コイル１１及び熱シールド１４を、極低温冷凍機１２により７７Ｋ以下の極低温に伝導冷却するものであり、真空容器１３、上記極低温冷凍機１２、上記熱シールド１４、第１伝熱部材１５及び第２伝熱部材１６を有して構成される。

【0017】

真空容器１３は、極低温冷凍機１２を支持すると共に熱シールド１４を格納し、この熱シールド１４内に超電導コイル１１を格納する。極低温冷凍機１２は、ギフォード・マクマフォン（ＧＭ）冷凍機またはパルスチューブ冷凍機等が用いられ、２０Ｋ～５０Ｋ程度の寒冷を発生する第１冷却ステージ２１と、３Ｋ～３０Ｋ程度の寒冷を発生する第２冷却ステージ２２とを有する。第１冷却ステージ２１が真空容器１３内に配置され、第２冷却ステージ２２が熱シールド１４内に配置される。

【0018】

第１伝熱部材１５は、極低温冷凍機１２の第１冷却ステージ２１と被冷却物としての熱シールド１４とを熱的に接続し、この熱シールド１４が第１冷却ステージ２１により、第１伝熱部材１５を介して極低温（２０Ｋ～５０Ｋ程度）に伝導冷却される。また、第２伝熱部材１６は、極低温冷凍機１２の第２冷却ステージ２２と被冷却物としての超電導コイル１１とを熱的に接続し、この超電導コイル１１が第２冷却ステージ２２により、第２伝熱部材１６を介して極低温（３Ｋ～３０Ｋ程度）に伝導冷却される。

【0019】

以下、第１～第３実施形態では、第２伝熱部材１６の構成及び作用効果ついて説明するが、第１伝熱部材１５についても第２伝熱部材１６と同様な構成であってもよく、その場合、第１伝熱部材１５についても第２伝熱部材１６と同様な作用効果を奏する。

【0020】

第２伝熱部材１６は、極低温冷凍機１２の第２冷却ステージ２２に熱的に接続される低温側伝熱部材１７と、超電導コイル１１に熱的に接続される高温側伝熱部材１８とを有して構成される。図２に示すように、これらの低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８の一方、例えば高温側伝熱部材１８に凸部２３が形成され、低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８の他方、例えば低温側伝熱部材１７の剛性を有する端部２７（後述）に、凹部としての孔２４が形成される。凹部は、図２に示すように、端部２７を貫通する孔に限らず、図３に示すように、端部２７の例えば底部を刳り抜く穴２５であってもよい。これらの孔２４及び穴２５は、高温側伝熱部材１８の凸部２３の形状に沿う形状、例えば凸部２３を嵌合する形状に形成される。

【0021】

高温側伝熱部材１８における凸部２３は、高温側伝熱部材１８の基材の削り出し加工による形成が好適であるが、凸部２３を高温側伝熱部材１８の本体に対し別部材として製作し、この凸部２３を高温側伝熱部材１８の本体に溶接により接合、またはボルト等により締結してもよい。凸部２３を含む高温側伝熱部材１８を構成する基材は、特に極低温で熱伝導率が高い材料が望ましく、例えば高純度アルミニウム（純度９９．９９％以上）を含む純アルミニウム（純度９９．５％以上）、または高純度銅（純度９９．９６％以上）を含む純銅（純度９９．９％以上）が用いられる。

【0022】

低温側伝熱部材１７は、可撓性部材２６の一端に剛性を有す端部２７が、他端に端部２８が、それぞれ例えば溶接により接合されて構成される。可撓性部材２６は、極低温冷凍機１２と被冷却物である超電導コイル１１との熱収縮差により生ずる熱応力を緩和させるために設けられたものであり、複数の箔または細線から構成される。また、低温側伝熱部材１７の端部２８は、極低温冷凍機１２の第２冷却ステージ２２に取り付けられる。

【0023】

可撓性部材２６を構成する基材は、極低温で熱伝導率が高い材料が望ましく、例えば高純度アルミニウム（純度９９．９９％以上）を含む純アルミニウム（純度９９．５％以上）の箔もしくは細線、高純度銅（純度９９．９６％以上）を含む純銅（純度９９．９％以上）の箔もしくは細線、または炭素繊維からなる箔もしくは細線が用いられる。また、可撓性部材２６は、上述のアルミニウム、銅、炭素繊維のそれぞれの箔もしくは細線を並列に使用して構成されてもよい。

【0024】

低温側伝熱部材１７の端部２７及び２８を構成する基材も、極低温で熱伝導率が高い材料が望ましく、例えば高純度アルミニウム（純度９９．９９％以上）を含む純アルミニウム（純度９９．５％以上）、または高純度銅（純度９９．９６％以上）を含む純銅（純度９９．９％以上）が好ましい。

【0025】

ところで、第２伝熱部材１６の室温での製造時における高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７の同一温度条件下で、低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５の内径は、高温側伝熱部材１８の凸部２３の外径以下の寸法に設定される。そして、凸部２３を孔２４または穴２５に加熱または冷却により嵌合させることで、低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８とが接続されて第２伝熱部材１６が製造される。つまり、高温側伝熱部材１８の凸部２３を低温に冷却し、熱収縮により凸部２３の外径を小さくした状態で、この凸部２３を低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５に嵌合させる。あるいは、低温側伝熱部材１７の端部２７を加熱し、熱膨張により孔２４または穴２５の内径を大きくした状態で、この孔２４または穴２５に高温側伝熱部材１８の凸部２３を嵌合させる。

【0026】

従って、第２伝熱部材１６の接続部としての低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５と高温側伝熱部材１８の凸部２３は、低温側伝熱部材１７の端部２７の熱応力によって、凸部２３の側面(外周面)に対し均一な圧力を作用した状態となる。これにより、低温側伝熱部材１７の端部２７と高温側伝熱部材１８の凸部２３とは、ボルトや溶接、ハンダ付け等を用いることなく接続される。

【0027】

以上のように構成されたことから、本第１実施形態によれば、次の効果（１）及び（２）を奏する。
（１）第２伝熱部材１６を構成する高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７は、一方（例えば高温側伝熱部材１８）に凸部２３が、他方（例えば低温側伝熱部材１７）の端部２７に、凸部２３の形状に沿う形状の孔２４または穴２５がそれぞれ形成され、第２伝熱部材１６の製造時における同一温度条件下で、孔２４または穴２５の内径が凸部２３の外径以下に設定される。そして、凸部２３を孔２４または穴２５に加熱または冷却により嵌合させることで、高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７とが接続されて第２伝熱部材１６が製造される。

【0028】

従って、高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７との接続状態では、極低温冷凍機１２による冷却前であっても、接続部である凸部２３と孔２４または穴２５との接触面に熱応力による均一な圧力が作用しているので、上記接触面では接触面積を十分に確保でき、接触熱抵抗を低減させることができる。この結果、極低温冷凍機１２と超電導コイル１１との温度差を低く維持することができる。

【0029】

（２）高温側伝熱部材１８の凸部２３を低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５に、加熱または冷却により嵌合させて低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８とを接続し、第２伝熱部材１６を製造している。従って、第２伝熱部材１６は、極低温冷凍機１２の運転による全ての温度域において、接続部である凸部２３と孔２４または穴２５との接触面に、熱応力による均一な圧力が作用している。この結果、第２伝熱部材１６は、低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８とに脱落等を発生させることなく、極低温冷凍機１２の運転による全温度域で、接続部における接触面の接触熱抵抗を低減させることができる。

【0030】

［Ｂ］第２実施形態（図４）
図４は、第２実施形態に係る極低温装置の伝熱部材接続構造が適用された伝熱部材を示す断面図である。この第２実施形態において第１実施形態と同様な部分については、第１実施形態と同一の符号を付すことにより説明を簡略化し、または省略する。

【0031】

本第２実施形態の極低温装置３０（図１）の第２伝熱部材３２（図４）が第１実施形態と異なる点は、高温側伝熱部材１８の凸部２３の外周面と低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５（例えば孔２４）の内周面との少なくとも一部に、モース硬度２．９未満の柔軟な金属製のメッキ層（金属メッキ層３３）が設けられた点である。

【0032】

接触熱抵抗は、基材となる材料が柔らかいほど、ミクロな接触面積が増加して低減される。第２伝熱部材３２における高温側伝熱部材１８と低温側伝熱部材１７がそれぞれ例えばアルミニウムからなる場合のビッカーズ硬度は２００～３００ＭＰａ程度であり、表面の硬さの目安となるモース硬度は２．９とされる。金属メッキ層３３は、少なくともアルミニウムよりも柔らかい材料が好ましく、このような材料としては、金、銀、すず、インジウムなどが挙げられる。第２実施形態では、金属メッキ層３３は、ビッカーズ硬度が約９ＭＰａであり、モース硬度１．２と最も柔らかいインジウムによって形成されるが、インジウムの他に金、銀、すずなどであってもよい。また、金属メッキ層３３の形成方法としては電解メッキが好ましいが、超音波はんだやコールドスプレーなどによる溶着であってもよい。

【0033】

以上のように構成されたことから、本第２実施形態においても第１実施形態の効果（１）及び（２）と同様な効果を奏するほか、次の効果（３）を奏する。

【0034】

（３）第２伝熱部材３２においても、製造時の室温での同一温度条件下で、低温側伝熱部材１７の孔２４または穴２５の内径が高温側伝熱部材１８の凸部２３の外径以下に設定され、凸部２３を孔２４または穴２５に加熱または冷却により嵌合させることで、低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８とが接続されて第２伝熱部材３２が製造される。このため、互いに接触する低温側伝熱材１７の孔２４または穴２５の内周面と高温側伝熱部材１８の凸部２３の外周面とに熱応力による圧力が生じる。

【0035】

従って、これらの接触面に設けられた金属メッキ層３３は、極低温冷凍機１２による冷却開始前の上記熱応力による圧力によって低温側伝熱部材１７及び高温側伝熱部材１８よりも大きく変形し、上記接触面の微細な空隙を埋めることができる。この結果、第２伝熱部材３２における低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８との接触面（孔２４または穴２５と凸部２３）の接触面の接触熱抵抗をより一層低減することができる。

【0036】

［Ｃ］第３実施形態（図５）
図５は、第３実施形態に係る極低温装置の伝熱部材接続構造が適用された伝熱部材を構成する基材を含む材料の熱膨張率を示すグラフである。この第３実施形態において第１実施形態と同様な部分については、第１実施形態と同一の符号を付すことにより説明を簡略化し、または省略する。

【0037】

本第３実施形態の極低温装置４０（図１）の第２伝熱部材４２（図２、図３）が第１実施形態と異なる点は、高温側伝熱部材１８における凸部４３が純銅（純度９９．９％以上）にて構成され、低温側伝熱部材１７における孔２４または穴２５が形成される剛性を有する端部４７が、純アルミニウム（純度９９．５％以上）にて構成された点である。

【0038】

図５に示すように、アルミニウムの熱膨張率(熱収縮率)は銅よりも大きいことが知られている。熱膨張率の大きなアルミニウムで低温側伝熱部材１７の剛性を有する端部４７を構成することにより、この端部４７は、第２伝熱部材４２が極低温冷凍機１２の運転により冷却されると、高温側伝熱部材１８の凸部４３に比べて０．１％(１‰)ほど大きく熱収縮しようとする。このため、極低温冷凍機１２の運転による第２伝熱部材４２の冷却時に、低温側伝熱部材１７の端部４７の孔２４または穴２５と高温側伝熱部材１８の凸部４３の各接触面に、室温時以上の熱応力が発生する。

【0039】

以上のように構成されたことから、本第３実施形態によれば、第１実施形態の効果（１）及び（２）と同様な効果を奏するほか、次の効果（４）を奏する。

【0040】

（４）第２伝熱部材４２における高温側伝熱部材１８の凸部４３が純銅にて構成され、低温側伝熱部材１７の端部４７が純銅よりも熱膨張率（熱収縮率）の大きな純アルミニウムにて構成されている。このため、端部４７の孔２４または穴２５に凸部４３を嵌合させたときの孔２４または穴２５と凸部４３との接触面における熱応力による圧力は、低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８とを接続して第２伝熱部材４２を製造する室温の製造時によりも、極低温冷凍機１２の運転による第２伝熱部材４２の冷却時の方が、純アルミニウム製の端部４７の熱収縮により大きくなる。この結果、極低温冷凍機１２の運転時において、第２伝熱部材４２における低温側伝熱部材１７と高温側伝熱部材１８との接続部（端部４７の孔２４または穴２５と凸部４３）の接触面の接触熱抵抗をより一層低減することができる。

【0041】

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、組み合わせを行うことができ、また、それらの置き換えや変更、組み合わせは、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0042】

１０…極低温装置、１１…超電導コイル（被冷却物）、１２…極低温冷凍機、１３…真空容器、１４…熱シールド（被冷却物）、１５…第１伝熱部材、１６…第２伝熱部材、１７…低温側伝熱部材、１８…高温側伝熱部材、２３…凸部、２４…孔（凹部）、２５…穴（凹部）、２７…端部、３０…極低温装置、３２…第２伝熱部材、３３…金属メッキ層、４０…極低温装置、４２…第２伝熱部材、４３…凸部、４７…端部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】