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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024058401
(43)【公開日】2024-04-25
(54)【発明の名称】インダクタ部品
(51)【国際特許分類】
H01F 17/00 20060101AFI20240418BHJP
【ＦＩ】
H01F17/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022165741
(22)【出願日】2022-10-14
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100132252
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 環
(74)【代理人】
【識別番号】100189555
【弁理士】
【氏名又は名称】徳山 英浩
(72)【発明者】
【氏名】國森 敬介
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070AB01
5E070CB13
5E070CB17
(57)【要約】 （修正有）
【課題】ビア配線と内部配線との接続強度を向上させるインダクタ部品を提供する。
【解決手段】インダクタ部品１は、素体と、素体内に設けられた第１内部配線（インダクタ配線）１００及び第２内部配線（第２柱状配線）２２１と、素体内に設けられ第１内部配線と第２内部配線との間に配置され、第１内部配線側の第１主面３１ａ、第２内部配線側の第２主面３１ｂ及び第１主面と第２主面との間を貫通するビア孔３１ｈを有する層間絶縁層３１と、ビア孔に挿入され、第１内部配線と第２内部配線とを電気的に接続する第２ビア配線２２２とを備える。ビア配線の中心軸ＡＸを含む第１断面において、第２ビア配線は、第１内部配線に接触する第１部分Ｐ１と、第２内部配線に接触する第２部分Ｐ２と、を有する。第１部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって狭くなり、第２部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって広くなる。
【選択図】図３
【解決手段】インダクタ部品１は、素体と、素体内に設けられた第１内部配線（インダクタ配線）１００及び第２内部配線（第２柱状配線）２２１と、素体内に設けられ第１内部配線と第２内部配線との間に配置され、第１内部配線側の第１主面３１ａ、第２内部配線側の第２主面３１ｂ及び第１主面と第２主面との間を貫通するビア孔３１ｈを有する層間絶縁層３１と、ビア孔に挿入され、第１内部配線と第２内部配線とを電気的に接続する第２ビア配線２２２とを備える。ビア配線の中心軸ＡＸを含む第１断面において、第２ビア配線は、第１内部配線に接触する第１部分Ｐ１と、第２内部配線に接触する第２部分Ｐ２と、を有する。第１部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって狭くなり、第２部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって広くなる。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、インダクタ部品。
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、インダクタ部品。
【請求項2】
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、請求項１に記載のインダクタ部品。
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項3】
前記第１部分と前記第２部分は、接触し、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面と、前記第２部分に接する第２端面とを含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面と、前記第１部分に接する第２端面とを含み、
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅と前記第２部分の前記第２端面の幅は、同じであり、
前記第１部分の前記第１端面の幅および前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第２端面の幅および前記第２部分の前記第２端面の幅よりも大きい、請求項１に記載のインダクタ部品。
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面と、前記第２部分に接する第２端面とを含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面と、前記第１部分に接する第２端面とを含み、
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅と前記第２部分の前記第２端面の幅は、同じであり、
前記第１部分の前記第１端面の幅および前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第２端面の幅および前記第２部分の前記第２端面の幅よりも大きい、請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項4】
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅の０．８倍よりも大きい、請求項３に記載のインダクタ部品。
前記第１部分の前記第２端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅の０．８倍よりも大きい、請求項３に記載のインダクタ部品。
【請求項5】
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、インダクタ部品。
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、インダクタ部品。
【請求項6】
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、請求項５に記載のインダクタ部品。
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、請求項５に記載のインダクタ部品。
【請求項7】
さらに、前記素体の前記第１内部配線よりも前記第２内部配線に近い側に設けられ、前記第２内部配線に電気的に接続された外部端子を備え、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面を含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面を含み、
前記第１断面において、
前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅よりも大きい、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面を含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面を含み、
前記第１断面において、
前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅よりも大きい、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【請求項8】
前記ビア孔の内面の表面粗さの平均値は、１μｍ以下である、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、インダクタ部品に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子部品としては、特開２０２０－１０７８７７号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、２つの内部配線と、２つの内部配線の間に配置され、ビア孔を有する絶縁層と、ビア孔に挿通するビア配線とを有する。ビア配線は、２つの内部配線を電気に接続している。ビア孔は、深さ方向に径が縮小するテーパー形状を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２０－１０７８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、従来のような電子部品では、ビア配線が絶縁層から抜け出るおそれがあり、ビア配線と内部配線との接続強度が十分ではなく、ビア配線と内部配線との接続信頼性が低下するおそれがある。
【0005】
本開示の目的は、ビア配線と内部配線との接続強度を向上できるインダクタ部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる。
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる。
【0007】
ここで、「中心軸」とは、ビア配線の重心を通り、第１主面に垂直な線をいう。「幅」とは、中心軸に直交する方向の大きさをいう。「第１断面」とは、好ましくは、ビア配線の幅が最大となる断面である。第１部分または第２部分が「接触する」とは、第１部分または第２部分の一部（例えば端面）が接触していることを指す。
【0008】
前記態様によれば、第１部分の幅は、第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、第２部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって広くなるので、層間絶縁層がビア配線に食い込み、ビア配線の層間絶縁層からの抜けを抑制することができる。これにより、ビア配線と第１内部配線および第２内部配線との接続強度を向上することができる。
【0009】
また、第１部分の第１内部配線側の幅は、広くなるので、第１部分の第１内部配線との接触面積を大きくできる。第２部分の第２内部配線側の幅は、広くなるので、第２部分の第２内部配線との接触面積を大きくできる。これにより、ビア配線と第１内部配線および第２内部配線との接続強度を向上することができる。
【0010】
本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる。
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる。
【0011】
前記態様によれば、第１部分の幅は、第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、第２部分の幅は、第１内部配線から第２内部配線に向かって狭くなるので、ビア配線が層間絶縁層に食い込み、ビア配線の層間絶縁層からの抜けを抑制することができる。これにより、ビア配線と第１内部配線および第２内部配線との接続強度を向上することができる。
【発明の効果】
【0012】
本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、ビア配線と内部配線との接続強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】インダクタ部品の第１実施形態を示す透視平面図である。
【図5A】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5B】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5C】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5D】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5E】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5F】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5G】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5H】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5I】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5J】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5K】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5L】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図5M】インダクタ部品の製造方法を説明する模式断面図である。
【図6】インダクタ部品の第２実施形態を示す模式断面図である。
【図7】インダクタ部品の第３実施形態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。
【0015】
＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、インダクタ部品の一実施形態を示す透視平面図である。図２は、図１のII－II断面図である。図２は、ビア配線の中心軸ＡＸを含むＸＺ断面を示す。ＸＺ断面は、中心軸ＡＸを含む第１断面の一例である。図２では便宜上、シード層を省略している。
（構成）
図１は、インダクタ部品の一実施形態を示す透視平面図である。図２は、図１のII－II断面図である。図２は、ビア配線の中心軸ＡＸを含むＸＺ断面を示す。ＸＺ断面は、中心軸ＡＸを含む第１断面の一例である。図２では便宜上、シード層を省略している。
【0016】
図中、インダクタ部品１の厚み方向をＺ方向とする。インダクタ部品１のＺ方向に直交する平面において、インダクタ部品１の長手方向であり、第１外部端子５１および第２外部端子５２が並ぶ方向である長さ方向をＸ方向とする。長さ方向に直交する方向であるインダクタ部品１の幅方向をＹ方向とする。ＸＺ断面図は、インダクタ部品１を、Ｘ方向に延びる直線とＺ方向に延びる直線とで形成され、ビア配線の中心軸ＡＸを含む面で切断されることにより得られる。
【0017】
インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
【0018】
図１と図２に示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、インダクタ配線１００と、絶縁層３０と、第１垂直配線２１および第２垂直配線２２と、第１外部端子５１および第２外部端子５２と、被覆膜６０とを有する。なお、図１では、便宜上、外部端子を二点鎖線で描いている。また、図１では、素体１０、被覆膜６０、絶縁層３０の層間絶縁層３１は、構造を容易に理解できるよう、透明に描かれているが、半透明や不透明であってもよい。
【0019】
素体１０は、第１磁性層１１と、第１磁性層１１上に配置された基板７０と、基板７０上に配置された第２磁性層１２とを有する。基板７０と第２磁性層１２は、インダクタ配線１００および絶縁層３０を挟むように積層されている。つまり、インダクタ配線１００および絶縁層３０は、素体１０内に設けられている。素体１０は、第１磁性層１１と基板７０と第２磁性層１２との３層構造であるが、第１磁性層１１および第２磁性層１２の２層構造であってもよい。
【0020】
以下、上方向とは、基板７０の第２磁性層１２側の主面（上面）に直交する方向（あるいはＺ方向）において、第１磁性層１１から第２磁性層１２に向かう方向をいう。要素の上面とは、要素の上方向の面をいう。下方向とは、基板７０の第２磁性層１２側の主面に直交する方向において、第２磁性層１２から第１磁性層１１に向かう方向をいう。要素の下面とは、要素の下方向の面をいう。第２ビア配線２２２の中心軸ＡＸ方向は、基板７０の第２磁性層１２側の主面に直交する方向に一致する。
【0021】
インダクタ配線とは、平面上で延伸する曲線（２次元曲線）を意味し、ターン数が１周を超える曲線であってもよく、ターン数が１周未満の曲線であってもよく、または、一部に直線を有していてもよい。
【0022】
第１磁性層１１および第２磁性層１２は、樹脂と、樹脂内に含まれる磁性体としての金属磁性粉とを有する。したがって、フェライトからなる磁性層と比較して、金属磁性粉により直流重畳特性を向上でき、樹脂により金属磁性粉間が絶縁されるので、高周波でのロス（鉄損）が低減される。
【0023】
樹脂は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ビニルエーテル系の何れかの樹脂を含む。これにより、絶縁信頼性が向上する。より具体的には、樹脂は、エポキシもしくはエポキシとアクリルの混合体もしくはエポキシ、アクリルとその他の混合体である。これにより、金属磁性粉間の絶縁性を担保することで、高周波でのロス（鉄損）を小さくできる。
【0024】
金属磁性粉の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５μｍ以下である。インダクタ部品１の製造段階においては、金属磁性粉の平均粒径を、レーザ回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値５０％に相当する粒径として算出することができる。金属磁性粉は、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金である。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、磁性層全体に対して、２０ｖｏｌ％以上７０ｖｏｌ％以下である。金属磁性粉の平均粒径が５μｍ以下である場合、直流重畳特性がより向上し、微粉によって高周波での鉄損を低減できる。金属磁性粉の平均粒径が０．１μｍ以上である場合、樹脂への均一な分散が容易となり、第１磁性層１１および第２磁性層１２の製造効率が向上する。なお、金属磁性粉に代えて又は金属磁性粉に加えて、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの磁性粉を用いてもよい。
【0025】
基板７０は、第１磁性層１１上に積層されている。基板７０は、平板状であり、インダクタ部品１の製造プロセス上の土台となる部分である。基板７０は、例えば、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトからなる磁性体基板や、アルミナ、ガラスからなる非磁性体基板などの焼結体からなる。基板７０の厚さは、例えば、３００μｍ以上１０００μｍ以下である。
【0026】
インダクタ配線１００は、基板７０の上面に設けられており、基板７０の上面と平行な方向に沿って延在する。インダクタ配線１００は、基板７０の上面において、インダクタ配線１００の軸を中心としてスパイラル状に巻き回されている。インダクタ配線１００は、ターン数が１周を超えるスパイラル形状である。インダクタ配線１００は、上側からみて、外周端から内周端に向かって時計回り方向に渦巻状に巻回されている。なお、インダクタ配線１００は、ターン数が１周未満の曲線であってもよく、または、一部に直線を有していてもよい。
【0027】
インダクタ配線１００の厚さは、例えば、４０μｍ以上１２０μｍ以下である。インダクタ配線１００は、具体的には、厚さが４５μｍ、配線幅が５０μｍ、配線間スペースが１０μｍである。配線間スペースは３μｍ以上２０μｍ以下であってよい。
【0028】
インダクタ配線１００は、スパイラル部１２０と、第１パッド部１１１と、第２パッド部１１２とを有する。第１パッド部１１１は、第１垂直配線２１に接続され、第２パッド部１１２は、第２垂直配線２２に接続される。スパイラル部１２０は、第１パッド部１１１を外周端、第２パッド部１１２を内周端として、第１パッド部１１１および第２パッド部１１２から基板７０の上面と平行な方向に沿って延在し、渦巻状に巻回されている。
【0029】
第１垂直配線２１および第２垂直配線２２は、インダクタ配線１００から中心軸ＡＸ方向に延在し、素体１０を貫通している。第１垂直配線２１は、インダクタ配線１００の第１パッド部１１１の上面から上側に延在し、層間絶縁層３１の内部を貫通する第１ビア配線２１２と、第１ビア配線２１２から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第１柱状配線２１１とを有する。第２垂直配線２２は、インダクタ配線１００の第２パッド部１１２の上面から上側に延在し、層間絶縁層３１を貫通する第２ビア配線２２２と、第２ビア配線２２２から上側に延在し、第２磁性層１２の内部を貫通する第２柱状配線２２１とを含む。
【0030】
インダクタ配線１００は、特許請求の範囲に記載の「第１内部配線」の一例に相当する。第１柱状配線２１１および第２柱状配線２２１は、特許請求の範囲に記載の「第２内部配線」の一例に相当する。
【0031】
インダクタ配線１００は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕ、Ｆｅもしくはこれらを含む合金などの低電気抵抗な金属材料からなる。これにより、インダクタ部品１の直流抵抗を下げることができる。第１垂直配線２１および第２垂直配線２２は、インダクタ配線１００と同様の導電性材料からなる。
【0032】
絶縁層３０は、インダクタ配線１００の少なくとも一部を覆う。絶縁層３０は、層間絶縁層３１と樹脂壁３２と下地絶縁層３３とを有する。層間絶縁層３１は、インダクタ配線１００の上面を覆い、樹脂壁３２は、インダクタ配線１００の側面を覆い、下地絶縁層３３は、インダクタ配線１００の下面を覆う。具体的に述べると、樹脂壁３２は、インダクタ配線１００と同一面上に設けられ、インダクタ配線１００のターン間や、インダクタ配線１００の外径側および内径側に設けられている。層間絶縁層３１は、インダクタ配線１００の上面を覆い、インダクタ配線１００の第１，第２パッド部１１１，１１２に対応した位置にビア孔を有する。層間絶縁層３１は、隣り合う樹脂壁３２の上端の間を埋めるように設けられている。
【0033】
層間絶縁層３１、樹脂壁３２および下地絶縁層３３は、磁性体を含まない絶縁性材料からなり、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ビニルエーテル系の何れかの樹脂を含む。これにより、絶縁信頼性が向上する。下地絶縁層３３は、シリカなどの非磁性体のフィラーを含んでいてもよい。下地絶縁層３３の厚さは、例えば、１０μｍ以下である。
【0034】
第１外部端子５１は、第２磁性層１２の上面に設けられ、該上面から露出する第１柱状配線２１１の端面を覆っている。これにより、第１外部端子５１は、インダクタ配線１００の第１パッド部１１１に電気的に接続される。第２外部端子５２は、第２磁性層１２の上面に設けられ、該上面から露出する第２柱状配線２２１の端面を覆っている。これにより、第２外部端子５２は、インダクタ配線１００の第２パッド部１１２に電気的に接続される。
【0035】
第１外部端子５１および第２外部端子５２は、導電性材料からなる。第１外部端子５１および第２外部端子５２は、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕからなる金属層が内側から外側に向かってこの順に積層された３層構造である。
【0036】
被覆膜６０は、絶縁性材料からなり、第２磁性層１２の上面を覆い、柱状配線２１１，２２１および外部端子５１，５２の端面を露出させている。被覆膜６０によって、インダクタ部品１の表面の絶縁性を確保することができる。なお、被覆膜６０が第１磁性層１１の下面側に形成されていてもよい。
【0037】
【0038】
図３に示すように、層間絶縁層３１は、インダクタ配線１００（第１内部配線）と第２柱状配線２２１（第２内部配線）との間に配置されている。層間絶縁層３１は、インダクタ配線１００側の第１主面３１ａと、第２柱状配線２２１側の第２主面３１ｂと、第１主面３１ａと第２主面３１ｂとの間を貫通するビア孔３１ｈと、を有する。第２ビア配線２２２は、ビア孔３１ｈに挿入され、インダクタ配線１００と第２柱状配線２２１とを電気的に接続している。
【0039】
第２ビア配線２２２は、インダクタ配線１００に接触する第１部分Ｐ１と、第２柱状配線２２１に接触する第２部分Ｐ２とを有する。第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなり、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなる。
【0040】
ここで、図３に示す断面において、第１部分Ｐ１の幅とは、中心軸ＡＸに直交する方向（Ｘ方向）の大きさをいう。同様に、図３に示す断面において、第２部分Ｐ２の幅とは、中心軸ＡＸに直交する方向（Ｘ方向）の大きさをいう。
【0041】
図３では、便宜上第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との境界、および、第２部分Ｐ２と第２柱状配線２２１との境界を二点鎖線で示した。なお、第２部分Ｐ２の上面の幅が、第２柱状配線２２１の下面の幅と同一の場合、第２部分Ｐ２と第２柱状配線２２１との境界は、層間絶縁層３１の第２主面３１ｂを含む平面とすればよい。
【0042】
具体的に述べると、第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって連続的に狭くなる。より具体的に述べると、図３に示す断面において、第１部分Ｐ１の両側面の各々は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かうに従って中心軸ＡＸに近づくように傾斜している。要するに、図３に示す断面において、第１部分Ｐ１は、台形状である。
【0043】
また、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって連続的に広くなる。より具体的に述べると、図３に示す断面において、第２部分Ｐ２の両側面の各々は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かうに従って中心軸ＡＸから離隔するように傾斜している。要するに、図３に示す断面において、第２部分Ｐ２は、逆台形状である。
【0044】
この実施形態では、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、接触している。言い換えると、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、Ｚ方向に連続して設けられている。第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、一体に形成されている。これにより、第２ビア配線２２２は、くびれ形状を有している。
【0045】
なお、第１部分Ｐ１の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなるのであれば、第１部分Ｐ１の形状は、特に限定されない。例えば、図３に示す断面において、第１部分Ｐ１の一方側の側面がＺ方向に平行に配置されていてもよい。また、例えば、第１部分Ｐ１の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって段階的に狭くなっていてもよい。
【0046】
同様に、第２部分Ｐ２の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなるのであれば、第２部分Ｐ２の形状は、特に限定されない。例えば、図３に示す断面において、第２部分Ｐ２の一方側の側面がＺ方向に平行に配置されていてもよい。また、例えば、第２部分Ｐ２の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって段階的に広くなっていてもよい。
【0047】
また、この実施形態では、図２に示すように、第１ビア配線２１２においても第２ビア配線２２２と同様の構成を有している。すなわち、第１ビア配線２１２は、インダクタ配線１００に接触する第１部分と、第１柱状配線２１１に接触する第２部分とを有する。第１部分の幅は、インダクタ配線１００から第１柱状配線２１１に向かって狭くなり、第２部分の幅は、インダクタ配線１００から第１柱状配線２１１に向かって広くなる。第１ビア配線２１２は、くびれ形状を有している。
【0048】
インダクタ部品１によれば、第２ビア配線２２２の第１部分Ｐ１の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなるため、第２ビア配線２２２が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かう方向に層間絶縁層３１から抜けることを抑制できる。これにより、第１部分Ｐ１とインダクタ配線１００との接続強度を向上することができる。また、第２ビア配線２２２の第２部分Ｐ２の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなるため、第２ビア配線２２２が、第２柱状配線２２１からインダクタ配線１００に向かう方向に層間絶縁層３１から抜けることを抑制できる。これにより、第２部分Ｐ２と第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。以上により、第２ビア配線２２２とインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。
【0049】
言い換えると、第１部分Ｐ１の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなり、第２部分Ｐ２の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなるので、層間絶縁層３１が第２ビア配線２２２に食い込み、第２ビア配線２２２の層間絶縁層３１からの抜けを抑制することができる。これにより、第２ビア配線２２２とインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。
【0050】
また、第１部分Ｐ１のインダクタ配線１００側の幅は、広くなるので、第１部分Ｐ１のインダクタ配線１００との接触面積を大きくできる。第２部分Ｐ２の第２柱状配線２２１側の幅は、広くなるので、第２部分Ｐ２の第２柱状配線２２１との接触面積を大きくできる。これにより、第２ビア配線２２２とインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。
【0051】
また、インダクタ部品１によれば、第１ビア配線２１２においても、第１部分の幅がインダクタ配線１００から第１柱状配線２１２に向かって狭くなり、第２部分の幅がインダクタ配線１００から第１柱状配線２１２に向かって広くなるので、第２ビア配線２２２と同様の上記作用効果を奏する。すなわち、第１ビア配線２１２とインダクタ配線１００および第１柱状配線２１１との接続強度を向上することができる。
【0052】
好ましくは、第２ビア配線２２２の中心軸ＡＸを含み第１断面（ＸＺ断面）に直交する第２断面（ＹＺ断面）において、第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなり、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなる。これにより、第２ビア配線２２２とインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度をより向上することができる。好ましくは、第１ビア配線２１２においても同様の構成である。
【0053】
好ましくは、図３に示すように、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、接触する。第１部分Ｐ１は、インダクタ配線１００に接する第１端面Ｐ１ｅ１と、第２部分Ｐ２に接する第２端面Ｐ１ｅ２とを含む。第２部分Ｐ２は、第２柱状配線２２１に接する第１端面Ｐ２ｅ１と、第１部分Ｐ１に接する第２端面Ｐ２ｅ２とを含む。第１断面において、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ１と第２部分Ｐ２の第２端面Ｐ２ｅ２の幅Ｗ４は、同じである。第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２および第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ３は、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ１および第２部分Ｐ２の第２端面Ｐ２ｅ２の幅Ｗ４よりも大きい。
【0054】
ここで、第１断面とは、第２ビア配線２２２の幅が最大となる断面（すなわち、図３に示す断面）である。上記構成によれば、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１のインダクタ配線１００との接触面積を大きくでき、第２ビア配線２２２とインダクタ配線１００の接続強度を向上できる。第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の第２柱状配線２２１との接触面積を大きくでき、第２ビア配線２２２と第２柱状配線２２１の接続強度を向上できる。
【0055】
なお、第１ビア配線２１２においても上記と同様の構成であってもよい。すなわち、第１ビア配線２１２においても、第１断面において、第１部分の第２端面の幅と第２部分の第２端面の幅は、同じであり、第１部分の第１端面の幅および第２部分の第１端面の幅は、第１部分の第２端面の幅および第２部分の第２端面の幅よりも大きくてもよい。ここで、第１断面とは、第１ビア配線２１２の幅が最大となる断面である。具体的に述べると、第１断面は、Ｚ方向から見て第１ビア配線２１２の対角を通る断面である。この構成によれば、第２ビア配線２２２の場合と同様の作用効果を奏する。
【0056】
好ましくは、第１断面（すなわち、図３に示す断面）において、第２ビア配線２２２の第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ１は、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２の０．８倍よりも大きい。
【0057】
上記構成によれば、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ１が、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２の０．８倍よりも大きいので、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２側の断面積を確保でき、第２ビア配線２２２の強度を確保でき、また、第２ビア配線２２２の電気抵抗を低減できる。なお、第１ビア配線２１２においても同様の構成であってもよい。
【0058】
好ましくは、図２に示すように、素体１０のインダクタ配線１００よりも第２柱状配線２２１に近い側に設けられ、第２柱状配線２２１に電気的に接続された第２外部端子５２を備える。図３に示すように、第２ビア配線２２２の第１部分Ｐ１は、インダクタ配線１００に接する第１端面Ｐ１ｅ１を含み、第２部分Ｐ２は、第２柱状配線２２１に接する第１端面Ｐ２ｅ１を含む。第１断面において、第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ３は、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２よりも大きい。
【0059】
ここで、第１断面とは、第２ビア配線２２２の幅が最大となる断面（すなわち、図３に示す断面）である。上記構成によれば、第２外部端子５２は、素体１０のインダクタ配線１００よりも第２柱状配線２２１に近い側に設けられているので、インダクタ部品１の実装時の応力が、インダクタ配線１００側よりも第２柱状配線２２１側にかかりやすくなる。このとき、第２ビア配線２２２の第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ３が、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２よりも大きいので、第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の第２柱状配線２２１との接触面積を第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１のインダクタ配線１００との接触面積よりも大きくでき、実装時の応力による第２ビア配線２２２と第２柱状配線２２１の剥がれを効果的に抑制できる。
【0060】
同様に、好ましくは、図２に示すように、素体１０のインダクタ配線１００よりも第１柱状配線２１１に近い側に設けられ、第１柱状配線２１１に電気的に接続された第１外部端子５１を備える。第１ビア配線２１２の第１部分は、インダクタ配線１００に接する第１端面を含み、第２部分は、第１柱状配線２１１に接する第１端面を含む。第１断面において、第２部分の第１端面の幅は、第１部分の第１端面の幅よりも大きい。
【0061】
ここで、第１断面とは、第１ビア配線２１２の幅が最大となる断面である。具体的に述べると、第１断面は、Ｚ方向から見て第１ビア配線２１２の対角を通る断面である。上記構成によれば、第１外部端子５１は、素体１０のインダクタ配線１００よりも第１柱状配線２１１に近い側に設けられているので、インダクタ部品１の実装時の応力が、インダクタ配線１００側よりも第１柱状配線２１１側にかかりやすくなる。このとき、第１ビア配線２１２の第２部分の第１端面の幅が、第１部分の第１端面の幅よりも大きいので、第２部分の第１端面の第１柱状配線２１１との接触面積を第１部分の第１端面のインダクタ配線１００との接触面積よりも大きくでき、実装時の応力による第１ビア配線２１２と第１柱状配線２１１の剥がれを効果的に抑制できる。
【0062】
好ましくは、層間絶縁層３１のビア孔３１ｈの内面の表面粗さの平均値は、１μｍ以下である。ここで、上記表面粗さの測定方法について説明する。図４は、図３のＡ部の拡大図である。ビア孔３１ｈの内面の一部をＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）等で２０００倍程度に拡大して観察（視野広さ：１辺５μｍ程度）したとき、図４の模式図に示すような断面写真が得られる。ビア配線の側面に沿って存在する凸部Ｐと凹部Ｃに基づいて最小二乗法などを用いてビア配線の側面に沿って引かれる基準線Ｌ０を算出する。基準線Ｌ０からの垂直距離が最大となる凹部Ｃおよび凸部Ｐに基づいて表面粗さを求める。凸部Ｐの頂部を通るように基準線Ｌ０と平行な第１直線Ｌ１を引き、最大となる凹部Ｃの底部を通るように基準線Ｌ０と平行な第２直線Ｌ２を引く。この２つの直線Ｌ１、Ｌ２の垂直距離ｄを測定する。そして、ビア孔３１ｈの内面のうち、第１部分Ｐ１に対応する部分で２か所、および、第２部分Ｐ２に対応する部分で２か所の合計４か所で垂直距離ｄを測定し、平均値を表面粗さとする。上記構成によれば、表皮効果における顕著な高周波での抵抗損失を抑制できる。
【0063】
（製造方法）
次に、図５Ａから図５Ｍを用いてインダクタ部品１の製造方法について説明する。図５Ａから図５Ｍは、図２のインダクタ配線１００の第２パッド部１１２および第２垂直配線２２に対応した図である。なお、第１パッド部１１１および第１垂直配線２１についても同様であり、その説明を省略する。
次に、図５Ａから図５Ｍを用いてインダクタ部品１の製造方法について説明する。図５Ａから図５Ｍは、図２のインダクタ配線１００の第２パッド部１１２および第２垂直配線２２に対応した図である。なお、第１パッド部１１１および第１垂直配線２１についても同様であり、その説明を省略する。
【0064】
図５Ａに示すように、基板７０上に磁性体を含有しない下地絶縁層３３を形成する。基板７０は、例えば、焼結フェライトからなり、平板状である。
【0065】
下地絶縁層３３は、例えば、磁性体を含有しないポリイミド系樹脂や無機材料などからなる。基板７０上に、ポリイミド系樹脂を印刷、塗布などによってコーティングした後、フォトリソグラフィ法を用いたパターニングにより、インダクタ配線１００を形成する領域のポリイミド系樹脂を残す。これにより、下地絶縁層３３が形成される。無機材料からなる絶縁膜は、例えば、基板７０上に、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤなどのドライプロセスによって形成される。
【0066】
図５Ｂに示すように、下地絶縁層３３上にシード層８１を形成する。具体的に述べると、シード層８１の材料（例えば、チタン／銅合金）をスパッタにより下地絶縁層３３の上面に付着させ、サブトラクティブ法によってパターニングして、シード層８１を形成する。
【0067】
図５Ｃに示すように、下地絶縁層３３上に樹脂壁３２を形成する。樹脂壁３２は、例えば、感光性の永久フォトレジストにより形成される。感光性の永久フォトレジストとは、加工処理をした後、取り除かないフォトレジストである。具体的に述べると、樹脂壁３２の材料を基板７０上に印刷し露光する。その後、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートペグミア）などの有機溶剤とＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）などのアルカリ系現像液を使用して現像を行う。これにより、露光されなかった部分の材料が除去されて、樹脂壁３２が形成される。
【0068】
図５Ｄに示すように、シード層８１に第２パッド部１１２およびスパイラル部１２０を形成する。具体的に述べると、シード層８１に電解めっきによりめっきを成長させる。これにより、樹脂壁３２の間に第２パッド部１１２およびスパイラル部１２０が形成される。
【0069】
図５Ｅから図５Ｈは、第２ビア配線を設ける位置の拡大図である。図５Ｅに示すように、第２パッド部１１２の上面、および図示しないスパイラル部１２０の上面を覆うように、感光性絶縁層３１０を配置する。具体的には、第２パッド部１１２の上面およびスパイラル部１２０の上面を覆うように、感光性絶縁フィルムをラミネートする。感光性絶縁フィルムもまた、感光性の永久フォトレジスト製である。感光性絶縁フィルムは、ネガ型フィルムを用いることが好ましい。なお、以下では、感光性絶縁フィルムはネガ型フィルムを用いたものとして説明する。
【0070】
図５Ｆに示すように、感光性絶縁層３１０上にフォトマスクＭを配置し、フォトマスクＭ上から例えば紫外線Ｌを感光性絶縁層３１０に照射し、感光性絶縁層３１０を露光する。この際、露光機の焦点が感光性絶縁層３１０の上面よりも上に位置するようにして、感光性絶縁層３１０の露光量を低下させる。これにより、感光性絶縁層３１０の上部に硬化部３１１が形成され、感光性絶縁層３１０が半硬化状態となる。露光機は、焦点調整可能な投影型の露光機を用いることが好ましい。なお、図５Ｆに示していないが、硬化部３１１と第２パッド部１１２の間の部分においても、露光時に発生する熱により感光性絶縁層３１０はやや硬化している。この熱は、硬化部３１１から第２パッド部１１２に向かうに従って徐々に低減する。そのため、この熱によりやや硬化している部分は、硬化部３１１から第２パッド部１１２に向かうに従って、その幅が狭くなるように形成されている。
【0071】
図５Ｇに示すように、露光後ベーク（ＰＥＢ；Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を行い、図５Ｆに示した硬化部３１１と第２パッド部１１２の間の部分において、感光性絶縁層３１０を硬化させる。この際、上述したやや硬化している部分の硬化が促進される。そのため、露光後ベーク後では、硬化部３１１の側面が、第２ビア配線のくびれ形状に対応した形状となる。ＰＥＢの条件としては、例えば、通常のビア形成の場合と比較して、温度は＋１０～２０℃とし、時間は２～３倍とする。
【0072】
図５Ｈに示すように、現像し、硬化部３１１以外の部分を除去する。これにより、くびれ形状を有したビア孔３１ｈが形成される。なお、ビア孔３１ｈのくびれ位置は、露光時の焦点位置を変更することにより制御できる。
【0073】
図５Ｉに示すように、ビア孔３１ｈの内面、第２パッド部１１２の上面の露出部、層間絶縁層３１および樹脂壁３２の上面に、シード層８２をスパッタにより形成する。
【0074】
図５Ｊに示すように、第２パッド部１１２の上面の露出部に対応する部分に第２ビア配線２２２および第２柱状配線２２１を形成する。具体的には、シード層８２上にレジスト膜３２０を形成し、レジスト膜３２０の第２ビア配線２２２に対応する位置に開口部を設ける。シード層８２に電解めっきによりめっきを成長させて、上記の開口部にめっき層を形成する。これにより、開口部に第２ビア配線２２２および第２柱状配線２２１を形成する。
【0075】
このとき、好ましくは、ビア孔３１ｈの内面のうちの最も狭い幅（つまり、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ１に相当）は、ビア孔３１ｈの内面のうちの第２パッド部１１２側の幅（つまり、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ２に相当）の０．８倍よりも大きい。上記構成によれば、めっき液がビア孔３１ｈの第２パッド部１１２側に入り込み難くなることを回避でき、めっき時に第１部分Ｐ１の幅方向外側において第１部分Ｐ１と第２パッド部１１２と層間絶縁層３１とに囲まれる領域に、ボイドの発生を回避できる。
【0076】
図５Ｋに示すように、レジスト膜３２０を剥離し、露出したシード層８２を除去して、層間絶縁層３１上に第２磁性層１２を形成する。さらに、基板７０の下面に第１磁性層１１を形成する。第１磁性層１１および第２磁性層１２は、層間絶縁層３１上あるいは基板７０の下面に、磁性層がプレスされることにより形成される。第２磁性層１２をプレスする前に、基板７０の一部を研削して厚みを調整する。基板７０を除去してもよい。
【0077】
図５Ｌに示すように、第２磁性層１２を研削して、第２柱状配線２２１の上面を露出させる。
【0078】
図５Ｍに示すように、第２柱状配線２２１の上面に第２外部端子５２を形成し、他の部分の第２磁性層１２を覆う被覆膜６０を形成する。被覆膜６０は、例えば、ソルダーレジストにより形成される。その後、ダイサー等により個片化して、インダクタ部品１を製造する。
【0079】
＜第２実施形態＞
図６は、インダクタ部品の第２実施形態を示す模式断面図である。図６は、図３に対応する。第２実施形態は、第１実施形態とは、ビア配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図６は、インダクタ部品の第２実施形態を示す模式断面図である。図６は、図３に対応する。第２実施形態は、第１実施形態とは、ビア配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【0080】
図６に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａでは、第２ビア配線２２２Ａの中心軸ＡＸを含む第１断面において、第２ビア配線２２２Ａは、インダクタ配線１００（第２パッド部１１２）に接触する第１部分Ｐ１と、第２柱状配線２２１に接触する第２部分Ｐ２とを有する。第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなり、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなる。
【0081】
具体的に述べると、第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって連続的に広くなる。より具体的に述べると、図６に示す断面において、第１部分Ｐ１の両側面の各々は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かうに従って中心軸ＡＸから離隔するように傾斜している。要するに、図６に示す断面において、第１部分Ｐ１は、逆台形状である。
【0082】
また、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって連続的に狭くなる。より具体的に述べると、図６に示す断面において、第２部分Ｐ２の両側面の各々は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かうに従って中心軸ＡＸに接近するように傾斜している。要するに、図６に示す断面において、第２部分Ｐ２は、台形状である。
【0083】
この実施形態では、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、接触している。言い換えると、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、Ｚ方向に連続して設けられている。第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、一体に形成されている。
【0084】
なお、第１部分Ｐ１の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなるのであれば、第１部分Ｐ１の形状は、特に限定されない。例えば、図６に示す断面において、第１部分Ｐ１の一方側の側面がＺ方向に平行に配置されていてもよい。また、例えば、第１部分Ｐ１の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって段階的に広くなっていてもよい。
【0085】
同様に、第２部分Ｐ２の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなるのであれば、第２部分Ｐ２の形状は、特に限定されない。例えば、図６に示す断面において、第２部分Ｐ２の一方側の側面がＺ方向に平行に配置されていてもよい。また、例えば、第２部分Ｐ２の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって段階的に狭くなっていてもよい。
【0086】
また、この実施形態では、第１ビア配線においても第２ビア配線２２２Ａと同様の構成を有している。すなわち、第１ビア配線は、インダクタ配線１００に接触する第１部分と、第１柱状配線２１１に接触する第２部分とを有する。第１部分の幅は、インダクタ配線１００から第１柱状配線２１１に向かって広くなり、第２部分の幅は、インダクタ配線１００から第１柱状配線２１１に向かって狭くなる。
【0087】
インダクタ部品１Ａによれば、第２ビア配線２２２Ａの第１部分Ｐ１の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなるため、第２ビア配線２２２Ａが、第２柱状配線２２１からインダクタ配線１００に向かう方向に層間絶縁層３１から抜けることを抑制できる。これにより、第１部分Ｐ１とインダクタ配線１００との接続強度を向上することができる。また、第２ビア配線２２２Ａの第２部分Ｐ２の幅が、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなるため、第２ビア配線２２２Ａが、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かう方向に層間絶縁層３１から抜けることを抑制できる。これにより、第２部分Ｐ２と第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。以上により、第２ビア配線２２２Ａとインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。
【0088】
言い換えると、第１部分Ｐ１の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなり、第２部分Ｐ２の幅がインダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなるので、第２ビア配線２２２Ａが層間絶縁層３１に食い込み、第２ビア配線２２２Ａの層間絶縁層３１からの抜けを抑制することができる。これにより、第２ビア配線２２２Ａとインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度を向上することができる。
【0089】
好ましくは、第２ビア配線２２２Ａの中心軸ＡＸを含み第１断面（ＸＺ断面）に直交する第２断面（ＹＺ断面）において、第１部分Ｐ１の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって広くなり、第２部分Ｐ２の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって狭くなる。これにより、第２ビア配線２２２Ａとインダクタ配線１００および第２柱状配線２２１との接続強度をより向上することができる。好ましくは、第１ビア配線においても同様の構成である。
【0090】
好ましくは、図６に示すように、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２は、接触する。第１部分Ｐ１は、インダクタ配線１００に接する第１端面Ｐ１ｅ１と、第２部分Ｐ２に接する第２端面Ｐ１ｅ２とを含む。第２部分Ｐ２は、第２柱状配線２２１に接する第１端面Ｐ２ｅ１と、第１部分Ｐ１に接する第２端面Ｐ２ｅ２とを含む。第１断面において、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ５と第２部分Ｐ２の第２端面Ｐ２ｅ２の幅Ｗ８は、同じである。第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ６および第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ７は、第１部分Ｐ１の第２端面Ｐ１ｅ２の幅Ｗ５および第２部分Ｐ２の第２端面Ｐ２ｅ２の幅Ｗ８よりも小さい。ここで、第１断面とは、第２ビア配線２２２Ａの幅が最大となる断面（すなわち、図６に示す断面）である。
【0091】
なお、第１ビア配線においても上記と同様の構成であってもよい。すなわち、第１ビア配線においても、第１断面において、第１部分の第２端面の幅と第２部分の第２端面の幅は、同じであり、第１部分の第１端面の幅および第２部分の第１端面の幅は、第１部分の第２端面の幅および第２部分の第２端面の幅よりも小さくてもよい。ここで、第１断面とは、第１ビア配線の幅が最大となる断面である。具体的に述べると、第１断面は、Ｚ方向から見て第１ビア配線の対角を通る断面である。この構成によれば、第２ビア配線２２２Ａの場合と同様の作用効果を奏する。
【0092】
好ましくは、図６に示すように、第１断面において、第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ７は、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ６よりも大きい。ここで、第１断面とは、第２ビア配線２２２Ａの幅が最大となる断面（すなわち、図６に示す断面）である。上記構成によれば、第２外部端子５２は、素体１０のインダクタ配線１００よりも第２柱状配線２２１に近い側に設けられているので、インダクタ部品１の実装時の応力が、インダクタ配線１００側よりも第２柱状配線２２１側にかかりやすくなる。このとき、第２ビア配線２２２Ａの第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の幅Ｗ７が、第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１の幅Ｗ６よりも大きいので、第２部分Ｐ２の第１端面Ｐ２ｅ１の第２柱状配線２２１との接触面積を第１部分Ｐ１の第１端面Ｐ１ｅ１のインダクタ配線１００との接触面積よりも大きくでき、実装時の応力による第２ビア配線２２２Ａと第２柱状配線２２１の剥がれを効果的に抑制できる。
【0093】
同様に、好ましくは、第１ビア配線の第１部分は、インダクタ配線１００に接する第１端面を含み、第２部分は、第１柱状配線２１１に接する第１端面を含む。第１断面において、第２部分の第１端面の幅は、第１部分の第１端面の幅よりも大きい。ここで、第１断面とは、第１ビア配線の幅が最大となる断面である。具体的に述べると、第１断面は、Ｚ方向から見て第１ビア配線の対角を通る断面である。上記構成によれば、第１外部端子５１は、素体１０のインダクタ配線１００よりも第１柱状配線２１１に近い側に設けられているので、インダクタ部品１の実装時の応力が、インダクタ配線１００側よりも第１柱状配線２１１側にかかりやすくなる。このとき、第１ビア配線の第２部分の第１端面の幅が、第１部分の第１端面の幅よりも大きいので、第２部分の第１端面の第１柱状配線２１１との接触面積を第１部分の第１端面のインダクタ配線１００との接触面積よりも大きくでき、実装時の応力による第１ビア配線と第１柱状配線２１１の剥がれを効果的に抑制できる。
【0094】
第２実施形態のインダクタ部品１Ａの製造方法について説明する。図５Ａから図５Ｍに示す第１実施形態のインダクタ部品１の製造方法と同様であるが、図５Ｆの工程において、露光機の焦点を第２パッド部１１２の表面より下に位置するよう調整して露光すればよい。
【0095】
＜第３実施形態＞
図７は、インダクタ部品の第３実施形態を示す模式断面図である。図７は、図３に対応する。第３実施形態は、第１実施形態とは、ビア配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図７は、インダクタ部品の第３実施形態を示す模式断面図である。図７は、図３に対応する。第３実施形態は、第１実施形態とは、ビア配線の形状が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
【0096】
図７に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｂでは、第２ビア配線２２２Ｂは、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との間に位置する第３部分Ｐ３とを有する。第１部分Ｐ１は、第１実施形態に記載の第１部分Ｐ１と同様の構成であり、第２部分Ｐ２は、第１実施形態に記載の第２部分Ｐ２と同様の構成である。
【0097】
第３部分Ｐ３の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって、一定である。なお、第３部分Ｐ３の幅は、インダクタ配線１００から第２柱状配線２２１に向かって、狭くなっていてもよく、または、広くなっていてもよい。上記構成によれば、第３部分Ｐ３を有するので、第２ビア配線２２２Ｂの中心軸ＡＸ方向の長さを長くすることができ、設計自由度が広がる。
【0098】
第３実施形態のインダクタ部品１Ｂの製造方法について説明する。図５Ａから図５Ｍに示す第１実施形態のインダクタ部品１の製造方法と同様であるが、図５Ｈの工程において、現像後に、レーザを上部から照射するなどして、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２の境界に位置する突起部分を除去すればよい。
【0099】
なお、第１ビア配線においても第２ビア配線２２２Ｂと同様の構成を有していてもよい。また、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３に加えて、他の部分を複数有していてもよい。
【0100】
なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【0101】
前記実施形態では、インダクタ配線が第１内部配線に相当し、柱状配線が第２内部配線に相当したが、第１内部配線および第２内部配線は、これらに限定されない。例えば、インダクタ部品が、Ｚ方向に並んで配置された第１インダクタ配線と第２インダクタ配線とを含み、第１内部配線が第１インダクタ配線であり、第２内部配線が第２インダクタ配線であってもよい。
【0102】
本開示は、下記の態様を含む。
＜１＞
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、インダクタ部品。
＜２＞
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、＜１＞に記載のインダクタ部品。
＜３＞
前記第１部分と前記第２部分は、接触し、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面と、前記第２部分に接する第２端面とを含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面と、前記第１部分に接する第２端面とを含み、
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅と前記第２部分の前記第２端面の幅は、同じであり、
前記第１部分の前記第１端面の幅および前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第２端面の幅および前記第２部分の前記第２端面の幅よりも大きい、＜１＞または＜２＞に記載のインダクタ部品。
＜４＞
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅の０．８倍よりも大きい、＜３＞に記載のインダクタ部品。
＜５＞
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、インダクタ部品。
＜６＞
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、＜５＞に記載のインダクタ部品。
＜７＞
さらに、前記素体の前記第１内部配線よりも前記第２内部配線に近い側に設けられ、前記第２内部配線に電気的に接続された外部端子を備え、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面を含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面を含み、
前記第１断面において、
前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅よりも大きい、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜８＞
前記ビア孔の内面の表面粗さの平均値は、１μｍ以下である、＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜１＞
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、インダクタ部品。
＜２＞
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなる、＜１＞に記載のインダクタ部品。
＜３＞
前記第１部分と前記第２部分は、接触し、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面と、前記第２部分に接する第２端面とを含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面と、前記第１部分に接する第２端面とを含み、
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅と前記第２部分の前記第２端面の幅は、同じであり、
前記第１部分の前記第１端面の幅および前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第２端面の幅および前記第２部分の前記第２端面の幅よりも大きい、＜１＞または＜２＞に記載のインダクタ部品。
＜４＞
前記第１断面において、
前記第１部分の前記第２端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅の０．８倍よりも大きい、＜３＞に記載のインダクタ部品。
＜５＞
素体と、
前記素体内に設けられた第１内部配線および第２内部配線と、
前記素体内に設けられ前記第１内部配線と前記第２内部配線との間に配置され、前記第１内部配線側の第１主面、前記第２内部配線側の第２主面、および、前記第１主面と前記第２主面との間を貫通するビア孔を有する層間絶縁層と、
前記ビア孔に挿入され、前記第１内部配線と前記第２内部配線とを電気的に接続するビア配線と
を備え、
前記ビア配線の中心軸を含む第１断面において、
前記ビア配線は、前記第１内部配線に接触する第１部分と、前記第２内部配線に接触する第２部分とを有し、前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、インダクタ部品。
＜６＞
前記ビア配線の中心軸を含み、前記第１断面に直交する第２断面において、
前記第１部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって広くなり、前記第２部分の幅は、前記第１内部配線から前記第２内部配線に向かって狭くなる、＜５＞に記載のインダクタ部品。
＜７＞
さらに、前記素体の前記第１内部配線よりも前記第２内部配線に近い側に設けられ、前記第２内部配線に電気的に接続された外部端子を備え、
前記第１部分は、前記第１内部配線に接する第１端面を含み、前記第２部分は、前記第２内部配線に接する第１端面を含み、
前記第１断面において、
前記第２部分の前記第１端面の幅は、前記第１部分の前記第１端面の幅よりも大きい、＜１＞から＜６＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
＜８＞
前記ビア孔の内面の表面粗さの平均値は、１μｍ以下である、＜１＞から＜７＞の何れか一つに記載のインダクタ部品。
【符号の説明】
【0103】
１、１Ａ、１Ｂ インダクタ部品
１０ 素体
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
２１ 第１垂直配線
２１１ 第１柱状配線
２１２ 第１ビア配線
２２ 第２垂直配線
２２１ 第２柱状配線
２２２、２２２Ａ、２２２Ｂ 第２ビア配線
３０ 絶縁層
３１ 層間絶縁層
３１ａ 第１主面
３１ｂ 第２主面
３１ｈ ビア孔
３２ 樹脂壁
３３ 下地絶縁層
５１ 第１外部端子
５２ 第２外部端子
６０ 被覆膜
７０ 基板
８１，８２ シード層
１００ インダクタ配線
１１１ 第１パッド部
１１２ 第２パッド部
１２０ スパイラル部
３１０ 感光性絶縁層
３２０ レジスト膜
Ｃ 凹部
Ｐ 凸部
ｄ 距離
Ｗ１～Ｗ８ 幅
ＡＸ 中心軸
Ｐ１ 第１部分
Ｐ２ 第２部分
Ｐ３ 第３部分
Ｐ１ｅ１ 第１部分の第１端面
Ｐ１ｅ２ 第１部分の第２端面
Ｐ２ｅ１ 第２部分の第１端面
Ｐ２ｅ２ 第２部分の第２端面
１０ 素体
１１ 第１磁性層
１２ 第２磁性層
２１ 第１垂直配線
２１１ 第１柱状配線
２１２ 第１ビア配線
２２ 第２垂直配線
２２１ 第２柱状配線
２２２、２２２Ａ、２２２Ｂ 第２ビア配線
３０ 絶縁層
３１ 層間絶縁層
３１ａ 第１主面
３１ｂ 第２主面
３１ｈ ビア孔
３２ 樹脂壁
３３ 下地絶縁層
５１ 第１外部端子
５２ 第２外部端子
６０ 被覆膜
７０ 基板
８１，８２ シード層
１００ インダクタ配線
１１１ 第１パッド部
１１２ 第２パッド部
１２０ スパイラル部
３１０ 感光性絶縁層
３２０ レジスト膜
Ｃ 凹部
Ｐ 凸部
ｄ 距離
Ｗ１～Ｗ８ 幅
ＡＸ 中心軸
Ｐ１ 第１部分
Ｐ２ 第２部分
Ｐ３ 第３部分
Ｐ１ｅ１ 第１部分の第１端面
Ｐ１ｅ２ 第１部分の第２端面
Ｐ２ｅ１ 第２部分の第１端面
Ｐ２ｅ２ 第２部分の第２端面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図5E】
【図5F】
【図5G】
【図5H】
【図5I】
【図5J】
【図5K】
【図5L】
【図5M】
【図6】
【図7】